KR100394774B1 - 반도체패키지용 매거진 - Google Patents

Abstract

이 발명은 반도체패키지용 매거진에 관한 것으로, 다수의 리드프레임이 수납된 매거진에서 리드프레임을 수평하게 안정된 상태로 꺼내어 지그상에 위치시킬 수 있도록, 속이 비어있는 육면체 형태로서, 대향되는 두방향이 관통되어 있는 몸체와; 상기 몸체 내측에 다수의 리드프레임이 수납될 수 있도록 일직선상으로 서로 대향되는 위치에 형성된 다수의 수납레일 및 수납레일 사이에 형성된 수납홈으로 이루어진 반도체패키지용 매거진에 있어서, 상기 몸체의 관통된 일단에는 지그의 일단이 삽입 가능하게 수납레일을 따라 일정깊이의 요홈이 형성된 것을 특징으로 함.

Description

반도체패키지용 매거진{magazine for semiconductor}

본 발명은 반도체패키지용 매거진에 관한 것으로, 보다 상세하게 설명하면 다수의 리드프레임이 수납된 매거진에서 리드프레임을 수평하게 안정된 상태로 꺼내어 지그상에 위치시킬 수 있는 반도체패키지용 매거진에 관한 것이다.

일반적으로 리드프레임 또는 인쇄회로기판(이하, 리드프레임으로 통칭함) 등은 반도체칩이 탑재되고, 전기적 접속 공정(일반적으로 와이어 본딩 공정이라고도 함)이 완료된 후 그 반도체칩과 리드프레임 사이의 전기적 접속이 정확히 되었는지 검사 공정에 투입된다. 대부분의 반도체패키지 제조 공정에서 그러하지만 상기 전기적 접속 공정이 완료된 후의 리드프레임은 통상 매거진에 다수가 상,하로 일정거리 이격된 채 적층되어 운반된다.

상기 매거진 및 상기 매거진에서 리드프레임을 꺼내어 검사하기 위한 지그가 도1에 도시되어 있다.

종래의 매거진(60')은 도시된 바와 같이 속이 비어있는 육면체 형태를 하며, 대응되는 두방향이 관통되어 소정의 몸체(63)를 형성하고 있다. 또한, 상기 몸체(63) 내측에는 다수의 수납홈(62)이 일직선으로 형성되어 리드프레임(70)을 지지 및 고정할 수 있도록 되어 있다.

한편, 지그(80)는 대략 직사각판상으로 형성되어 있으며, 상기 매거진으로부터의 리드프레임은 핀셋(P) 또는 손으로 직접 상기 지그(80) 상에 얹혀진 채 검사가 진행된다.

그러나, 최근의 리드프레임은 점차 얇아지고 있는 추세이며, 또한 리드프레임에 형성된 다수의 리드는 파인피치(fine pitch)화 함에 따라 상기 리드프레임이 운반중 약간만 휘어지더라도 전기적 접속의 단락, 리드의 쇼트 등이 발생할 우려가 크다. 즉, 도면에 도시된 바와 같이 리드프레임을 매거진에서 꺼낼 때 핀셋이나 손을 이용하여 꺼내게 되면 리드프레임의 하중에 의해 소정 부분이 휘어진 채 지그에옮겨지게 되며, 이때, 상기와 같은 불량 즉 전기적 접속의 단락, 리드 쇼트 등이 발생하게 된다. 또한, 상기 리드프레임을 손으로 직접 옮길 때에는 리드프레임이 오염되기 쉬우며 작업자의 실수에 의해 리드프레임이 파손될 염려도 크다.

따라서 본 발명은 상기와 같은 종래의 문제점을 해결하기 위해 안출한 것으로, 다수의 리드프레임이 수납된 매거진에서 리드프레임을 수평하게 안정된 상태로 꺼내어 지그상에 위치시킬 수 있는 반도체패키지용 매거진을 제공하는데 있다.

도1은 종래의 매거진 구조 및 이 매거진에서 리드프레임을 꺼내어 지그 상에 위치시키는 상태를 도시한 사시도이다.

도2는 본 발명에 의한 반도체패키지용 매거진을 도시한 사시도이다.

도3은 본 발명에 의한 반도체패키지용 매거진에 지그를 결합하여 리드프레임을 꺼내는 상태를 도시한 사시도이다.

- 도면중 주요 부호에 대한 설명 -

60; 매거진 61; 수납레일

62; 수납홈 63; 몸체

64; 요홈 70; 리드프레임

80; 지그

상기한 목적을 달성하기 위해 본 발명에 의한 반도체패키지용 매거진은 속이 비어있는 육면체 형태로서, 대향되는 두방향이 관통되어 있는 몸체와; 상기 몸체 내측에 다수의 리드프레임이 수납될 수 있도록 일직선상으로 서로 대향되는 위치에 형성된 다수의 수납레일 및 수납레일 사이에 형성된 수납홈으로 이루어진 반도체패키지용 매거진에 있어서, 상기 몸체의 관통된 일단에는 지그의 일단이 삽입 가능하게 수납레일을 따라 일정깊이의 요홈이 형성된 것을 특징으로 한다.

상기와 같이 하여 본 발명에 의한 반도체패키지용 매거진에 의하면, 몸체의 일단에 위치된 수납레일을 일정깊이 절개하여 요홈을 형성함으로써, 지그의 일단이 직접 매거진에 고정되도록 하고, 이에 따라 매거진내에 위치된 리드프레임을 수평한 상태로 꺼낼 수 있게 된다.

이하 본 발명이 속한 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 본 발명을 용이하게 실시할 수 있을 정도로 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여상세하게 설명하면 다음과 같다.

도2는 본 발명에 의한 반도체패키지용 매거진(60)을 도시한 사시도이다.

도시된 바와 같이 속이 비어있는 육면체 형태로서, 대향되는 두방향은 관통되어 있는 몸체(63)가 구비되어 있다. 상기 몸체(63) 내측에는 다수의 리드프레임(70)이 수납될 수 있도록 일직선상으로 서로 대향되는 위치에 다수의 수납레일(61)이 형성되고, 자연스럽게 상기 수납레일(61) 사이에는 수납홈(62)이 형성되어 있다.

한편, 상기 몸체(63)의 일단 즉, 리드프레임(70)이 삽입되거나 꺼내어지는 일단에 형성된 수납레일(61)에는 일정깊이 절개되어 요홈(64)이 형성되어 있다. 상기 요홈(64)은 몸체(63)의 관통된 위치 두방향에 모두 형성할 수 있으며, 이는 당업자의 선택사항에 불과하다.

상기 요홈(64)의 형성 깊이는 지그(80)가 삽입되어 하부로 쳐지지 않을 정도로 형성하며, 또한 두께는 수납레일(61)과 수납레일(61) 사이에 형성되는 수납홈(62)을 침범하지 않토록 함이 바람직하다.

즉, 상기 수납홈(62)까지 요홈(64)의 두께가 확장되면 지그(80)가 상기 요홈(64)에 삽입되었을 때 리드프레임(70)의 진로를 방해하기 때문이다.

도3은 본 발명에 의한 반도체패키지용 매거진(60)에 지그(80)를 결합하여 리드프레임(70)을 꺼내는 상태를 도시한 사시도이다.

도시된 바와 같이 매거진(60)의 일단에 형성된 요홈(64)에는 지그(80)의 일단을 결합하여 사용한다. 상기 요홈(64)은 일정깊이 및 두께로 형성됨으로써지그(80)가 하부로 기울어지거나 또는 지그(80)에 의해 리드프레임(70)의 진로가 방해받지 않토록 되어 있다.

이 상태에서 상기 매거진(60) 내측에 위치하는 리드프레임(70)을 핀셋이나 다른 수단을 이용하여 꺼내게 되며, 상기 리드프레임(70)의 저면은 지그(80)가 안정적으로 수평하게 위치되어 있음으로써 리드프레임(70)을 평평한 상태로 꺼낼 수 있게 되는 것이다.

이상에서와 같이 본 발명은 비록 상기의 실시예에 한하여 설명하였지만 여기에만 한정되지 않으며, 본 발명의 범주 및 사상을 벗어나지 않는 범위내에서 여러가지로 변형된 실시예도 가능할 것이다.

따라서 본 발명에 의한 반도체패키지용 매거진에 의하면, 몸체의 일단에 위치된 수납레일을 일정깊이 절개하여 요홈을 형성함으로써, 지그의 일단이 직접 매거진에 고정되도록 하고, 이에 따라 매거진내에 위치된 리드프레임을 수평한 상태로 꺼낼 수 있는 효과가 있다.

Claims (2)

1. (정정) 속이 비어있는 육면체 형태로서, 대향되는 두방향이 관통되어 있는 몸체(63)와, 상기 몸체(63)의 내측에 다수의 리드프레임(70)이 수납될 수 있도록 일직선상으로 서로 대향되는 위치에 돌출 형성된 다수의 수납레일(61) 및 수납레일(61) 사이에 형성된 수납홈(62)으로 이루어진 반도체패키지용 매거진(60)에 있어서,

   상기 몸체(63)의 관통된 일단에는 외측에 위치된 지그(80)의 일단이 일정깊이 삽입 가능하게 수납레일(61)을 따라 일정깊이 절개되어 요홈(64)이 형성된 것을 특징으로 하는 반도체패키지용 매거진.
2. (정정) 제1항에 있어서, 상기 요홈(64)은 몸체(63)의 관통된 위치 양방향에 모두 형성된 것을 특징으로 하는 반도체패키지용 매거진.