JP2001122328A - 半導体装置用キャリアテープ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 凹所の内部から半導体装置を容易に取り出す
ことができ、且つ、半導体装置の種類の変更に伴うテー
ピング設備の調整時間を短縮することができる半導体装
置用キャリアテープを提供すること。 【解決手段】 凹所３１Ａの周縁側壁部３１ｓからキャ
リアテープ３０Ａの幅方向にそれぞれ逆向きに突出する
一対の突出凹部３３Ａを設け、ここにピンセット３６の
先端を挿入して半導体装置６Ａを取り出すようにする。
また、凹所３１Ａと突出凹部３３Ａとにより形成される
幅方向の開口長Ｗを、異なる大きさの凹所３１Ｂ、３１
Ｃを有するテープ３０Ｂ、３０Ｃに関しても同一とし
て、半導体装置６Ａ、６Ｂ、６Ｃの種類の変更に伴う一
対のガイドレール７、７間の間隙調整を不要とする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、半導体装置を多数
個収容し保存又は搬送するための梱包体である半導体装
置用キャリアテープに関する。

【０００２】

【従来の技術】半導体パッケージ部品等の半導体装置
は、部品の自動実装が容易にできるように梱包用のキャ
リアテープに収納されて出荷されることが多い。図１０
に示すようにキャリアテープ２には半導体装置６を１個
づつ収容可能な凹所（エンボス）２１が長手方向に連続
的に形成されており、図９に模式的に示すテーピング設
備を用いて半導体装置６が収容、梱包される。

【０００３】特に近年においては、基板実装時の部品位
置精度アップ、θズレ（面内での傾き）防止のため、凹
所２１の大きさを半導体装置６の外形状にほぼ合致させ
るようにして、半導体装置６の外形寸法と凹所２１の内
部寸法とのクリアランスを狭くしている。

【０００４】図９を参照して、キャリアテープ２は供給
リール１から繰り出され、凹所２１の開口部分が上方を
向いた状態でコレット５により半導体装置６が１個づつ
凹所２１内に連続的に収容される。次いで、キャリアテ
ープ２の上面に透明なカバーテープ３を重ね合わせた
後、熱圧着コテ（シールコテ）８により両テープが一体
化され、半導体装置６を収容した凹所２１がカバーテー
プ３で覆われた状態で巻取リール４に巻き取られる。

【０００５】テーピングされた半導体装置６は、異品種
の混合や向きの相違、マークの欠けなどがカバーテープ
３の上から目視により検査される。該当するものがあれ
ば、その部位のカバーテープ３を剥がし、良品と入れ換
えた後、再度カバーテープ３のシール作業を行うといっ
た、作業者による一連のマニュアル作業が必要となる。
このとき、半導体装置６のパッケージ表面の面積が大き
い場合には、真空吸着手段を用いて半導体装置６をキャ
リアテープ２の凹所２１の内部から取り出すことが可能
である。

【０００６】しかしながら、近年の半導体パッケージ部
品の小型化により、図１１及び図１２に示すように凹所
２１の開口寸法が小さ過ぎて真空吸着手段の吸着パッド
１０が凹所２１内に進入できず、半導体装置６を凹所２
１の内部より取り出すことが困難となってきている。ま
た、凹所２１の内部寸法と半導体装置６の外形寸法との
間の狭いクリアランスにピンセットを挿入して半導体装
置６を取り出そうとすると、誤って当該半導体装置６を
傷つけてしまうことにもなりかねない。

【０００７】一方、図９を再び参照して、供給リール１
から巻取リール４へキャリアテープ２を搬送中に、凹所
２１への半導体装置６の収容作業を確実に行うため、凹
所２１の外壁に宛てがわれてキャリアテープ２の幅方向
の移動を規制する一対のガイドレール７が所定の位置に
配置されている。キャリアテープ２はそれ自体、例えば
最小で８ｍｍ幅、最大で５６ｍｍ幅の数種のものが用意
されるとともに、同一幅のキャリアテープについても、
半導体装置６の外形寸法に応じて凹所２１の内部寸法が
異なる複数種のものが用意されている。

【０００８】したがって図１３に示すように、それぞれ
大きさの異なる凹所２１Ａ、２１Ｂ及び２１Ｃを有する
同一幅のキャリアテープ２Ａ、２Ｂ及び２Ｃに対して一
対のガイドレール７、７を宛てがう際に、その凹所２１
Ａ、２１Ｂ、２１Ｃの開口幅に合わせてガイドレール
７、７の間隔を調整する必要があり、そのため、半導体
装置の種類（大きさ）が変更される毎にガイドレール７
の調整が必要となり、当該調整による生産停止時間が多
大であった。

【０００９】

【発明が解決しようとする課題】本発明は上述の問題に
鑑みてなされ、凹所の大きさと半導体装置の大きさとの
間のクリアランスを維持しながら半導体装置を傷付ける
ことなく凹所内部から取り出すことができるとともに、
梱包する半導体装置の種類の変更によるテーピング設備
の調整時間を大幅に削減することができる半導体装置用
キャリアテープを提供することを課題とする。

【００１０】

【課題を解決するための手段】以上の課題を解決するに
当たり、本発明にかかる半導体装置用キャリアテープ
は、凹所の周縁側壁部からテープの長手方向と直交する
方向（すなわち幅方向）へそれぞれ逆向きに突出する一
対の突出凹部を設けるとともに、テープの幅方向におけ
る凹所及び一対の突出凹部により形成される開口長を、
凹所の大きさに関係なく一定としたことを特徴としてい
る。

【００１１】これにより、上記一対の突出凹部にピンセ
ット先端を挿入して凹所内部からの半導体装置の取り出
しが可能となる一方で、半導体装置の種類の変更による
テーピング設備の調整時間を大幅に削減することができ
る。

【００１２】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て図面を参照して説明する。

【００１３】図１及び図２に示すように、本発明の実施
の形態による半導体装置用キャリアテープ３０はポリス
チレンや塩化ビニル等の合成樹脂からなり、その長手方
向に連続的に所定のピッチで凹所３１が形成されてい
る。凹所３１は、図３及び図４に示すように半導体装置
６の外形状にほぼ合致する大きさ（開口寸法）に形成さ
れ、その深さは半導体装置６の高さよりも若干大きく形
成される。

【００１４】また、半導体装置６は、外部リードを持た
ないパッケージ部品、すなわちＣＳＰ（Chip Size Pack
age ）やＢＧＡ（Ball Grid Array ）等の部品の裏面側
に電極がマトリックス状に形成される半導体パッケージ
部品が適用される。したがって、凹所３１の開口寸法
は、もっぱら半導体装置６のパッケージ外形寸法によっ
て定まることになる。

【００１５】さて本実施の形態に係るキャリアテープ３
０は、凹所３１の周縁側壁部３１ｓからキャリアテープ
３０の長手方向と直交する方向（すなわち幅方向）へそ
れぞれ逆向きに突出する一対の突出凹部３３、３３が形
成されている。凹所３１及び突出凹部３３、３３による
テープ３０の幅方向における開口長は、所定値Ｗに形成
される。突出凹部３３、３３の大きさは、図５及び図６
に示すようにピンセット３６の先端が挿入できる程度に
形成される。

【００１６】また本実施の形態では、図７に示すよう
に、一定幅のキャリアテープ３０Ａ、３０Ｂ、３０Ｃに
おいて、それぞれ半導体装置６Ａ、６Ｂ、６Ｃの外形寸
法に応じて形成される凹所３１Ａ、３１Ｂ、３１Ｃの大
きさに関係なく、幅方向における凹所及び突出凹部によ
る開口長が上記所定値Ｗに一定に形成されるように、そ
れぞれの突出凹部３３Ａ、３３Ｂ、３３Ｃの形状が定め
られる。

【００１７】なお、凹所３１の底面３２には従来と同
様、公知の部品検出用の光を通過させるための孔３４が
形成され、また、キャリアテープ３０の一方側の側部に
は、キャリアテープ３０の長手方向への移動長を制御す
るためのガイド孔３５が形成されている。

【００１８】次に、本実施の形態の作用について説明す
る。

【００１９】図９を参照して説明したテーピング設備を
用いて半導体装置６の梱包が行われる。この際、キャリ
アテープ３０は、図８に参考に示すように凹所３１の突
出凹部３３、３３の外壁が一対のガイドレール７、７に
当接した状態で、長手方向への移動がガイドされる。こ
れによりキャリアテープ３０の幅方向の移動が規制さ
れ、各凹所３１内へ半導体装置６が確実に収容される。
その後、従来と同様、透明な合成樹脂フィルムからなる
カバーテープ３により凹所３１が覆われ、巻取リール４
に巻き取られる。

【００２０】梱包した半導体装置６の外観検査は、従来
と同様、カバーテープ３の上から作業者の目視により行
われる。そこで、例えば異品種等の不良な半導体装置を
発見した場合、当該箇所のカバーテープ３をキャリアテ
ープ３０から剥がし、当該半導体装置を凹所３１の内部
から取り出し、正しい半導体装置と交換する必要があ
る。

【００２１】そこで本実施の形態では、図５及び図６に
示すように一対の突出凹部３３、３３にピンセット３６
の両端部をそれぞれ挿入して、除去すべき半導体装置６
を凹所３１の内部から摘まみ出す。これにより、真空吸
着手段では吸着できない程小さな半導体装置であっても
傷付けることなく凹所３１から容易に取り出すことがで
きる。半導体装置の交換後は、剥離したカバーテープ３
を熱圧着コテ８で再度キャリアテープ３０へ貼り付ける
作業が行われる。

【００２２】また本実施の形態では、図７に示すように
一定幅のキャリアテープ３０Ａ、３０Ｂ、３０Ｃにおい
て、半導体装置６Ａ、６Ｂ、６Ｃを収容する凹所３１
Ａ、３１Ｂ、３１Ｃの大きさ（内部寸法）が異なって
も、それぞれ突出凹部３３Ａ、３３Ｂ、３３Ｃを幅方向
に張り出させて、これら凹所及び突出凹部による幅方向
の開口長を上記所定値Ｗと一定にしているので、梱包す
べき半導体装置の種類の変更に伴うガイドレール７、７
間の間隙の調整を不要とすることができる。これによ
り、調整治工具の削減、及び設備の非稼働時間の短縮を
図ることができ、生産能力を向上させることができる。

【００２３】以上、本発明の実施の形態について説明し
たが、勿論、本発明はこれに限定されることなく、本発
明の技術的思想に基づいて種々の変形が可能である。

【００２４】例えば以上の実施の形態では、半導体装置
６としてＣＳＰやＢＧＡ等のパッケージ部品を例にとり
説明したが、これに限らず、フリップチップやベアチッ
プ等の非パッケージ部品に対しても、本発明は適用可能
である。

【００２５】また以上の実施の形態では、凹所３１の平
面形状をほぼ正方形としたが、長方形等の他の形状にも
本発明は適用可能である。更に、突出凹部３３の平面形
状も上述の実施の形態で説明した形状に限らず、例えば
矩形であってもよい。

【００２６】

【発明の効果】以上述べたように、本発明の半導体装置
用キャリアテープによれば、半導体装置が小さなもので
あっても、当該半導体装置を傷付けることなく凹所の内
部から容易に取り出すことができるとともに、梱包する
べき半導体装置の種類の変更に伴うテーピング設備の調
整作業に要する時間を大幅に低減して、設備の生産能力
の向上を図ることができる。

【００２７】請求項２の発明によれば、突出凹部を介し
て凹所内の半導体装置を容易に且つ傷付けることなく取
り出すことが可能である。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施の形態による半導体装置用キャリ
アテープの凹所の形状を示す平面図である。

【図２】Ａは図１における［２Ａ］−［２Ａ］線方向断
面図であり、Ｂは図１における［２Ｂ］−［２Ｂ］線方
向断面図である。

【図３】本発明の実施の形態による半導体装置用キャリ
アテープの凹所に半導体装置を収容した状態を示す平面
図である。

【図４】Ａは図３における［４Ａ］−［４Ａ］線方向断
面図であり、Ｂは図３における［４Ｂ］−［４Ｂ］線方
向断面図である。

【図５】本発明の実施の形態による半導体装置用キャリ
アテープから半導体装置を取り出す様子を説明する平面
図である。

【図６】図５における［６］−［６］線方向断面図であ
る。

【図７】本発明の実施の形態による半導体装置用キャリ
アテープの凹所の内部寸法が異なる複数のテープ間の相
関関係を説明する平面図である。

【図８】図７における［８］−［８］線方向断面図であ
る。

【図９】半導体装置をキャリアテープに梱包するための
テーピング設備の構成を概略的に示す図である。

【図１０】従来の半導体装置用キャリアテープの凹所の
形状を示す平面図である。

【図１１】従来技術の問題点を説明する凹所の平面図で
ある。

【図１２】同側断面図である。

【図１３】Ａは従来の半導体装置用キャリアテープの凹
所の内部寸法が異なる複数のテープ間の相関関係を説明
する図であり、Ｂ、Ｃ及びＤはそれぞれ凹所の幅方向の
移動を規制するガイドレールの関係を説明する断面図で
ある。

【符号の説明】

３…カバーテープ、６、６Ａ、６Ｂ、６Ｃ…半導体装
置、７…ガイドレール、３０、３０Ａ、３０Ｂ、３０Ｃ
…キャリアテープ、３１、３１Ａ、３１Ｂ、３１Ｃ…凹
所、３１ｓ…周縁側壁部、３３、３３Ａ、３３Ｂ、３３
Ｃ…突出凹部、３６…ピンセット。

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 半導体装置を１個宛収容可能であり、且
   つ、半導体装置の外形状にほぼ合致する大きさの凹所が
   長手方向に連続的に形成される半導体装置用キャリアテ
   ープにおいて、 前記凹所の周縁側壁部から前記長手方向と直交する方向
   へそれぞれ逆向きに突出する一対の突出凹部を設けると
   ともに、 前記長手方向と直交する方向における、前記凹所及び前
   記一対の突出凹部により形成される開口長を、前記凹所
   の大きさに関係なく一定としたことを特徴とする半導体
   装置用キャリアテープ。
2. 【請求項２】 前記一対の突出凹部が、前記凹所から前
   記半導体装置を取り出すためのピンセットを挿入できる
   大きさを有することを特徴とする請求項１に記載の半導
   体装置用キャリアテープ。
3. 【請求項３】 前記半導体装置は、外部リードを持たな
   いパッケージ部品であることを特徴とする請求項１又は
   請求項２に記載の半導体装置用キャリアテープ。