KR200229993Y1 - 반도체 패키지 테이핑 머신의 레일 간격 조절장치 - Google Patents

Abstract

본 고안은 반도체 패키지 테이핑 장치에 관해 제시한다. 본 고안은 본체 상에서 캐리어 테이프의 이동을 안내하는 가이드 레일과, 캐리어 테이프를 공급릴로부터 감기릴로 스텝 이동시키는 스프로킷 휠과, 캐리어 테이프 상에 공급되는 커버 테이프 및 커버 테이프를 캐리어 테이프 상에 봉착시키는 히터를 구비하는 반도체 패키지 테이핑 머신에 있어서, 본체에 고정되는 고정레일 및 고정레일에 대해 상대이동 가능하도록 본체에 나란하게 설치되는 가동레일로 이루어진 가이드 레일과, 캐리어 테이프의 종류에 따라 가동레일을 이동 고정시키기 위한 이동수단과, 캐리어 테이프의 이동경로에 대응하여 본체의 양 단부에 승강 가능하게 설치되며 가동레일의 세팅위치를 결정하는 복수의 기준면을 계단상으로 갖는 게이지 블록과, 캐리어 테이프의 종류에 따라 게이지 블록을 소정의 위치로 승강 고정시키기 위한 스토퍼 수단으로 구성된다. 본 고안은 캐리어 테이프의 폭에 따라 가이드 레일의 간격을 간편하고 정밀하게 조절할 수 있으며, 테이프 교체시 봉합용 히터를 교체할 필요 없이 간편한 조작으로 시일링 위치를 변경시킬 수 있다.

Description

반도체 패키지 테이핑 머신의 레일 간격 조절장치{apparatus for adjusting interval of tape guide rail for use at semiconductor package taping machine}

본 고안은 반도체 패키지를 출하하기 위해 캐리어 테이프(carrier tape)에 포장하는 테이핑 머신에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 캐리어 테이프의 이송을 안내하는 가이드 레일의 간격을 사용되는 캐리어 테이프의 폭에 따라 간편하고 정밀하게 조절할 수 있도록 된 반도체 패키지 테이핑 머신의 레일 간격 조절장치에 관한 것이다.

일반적으로 반도체를 제조하는 공정은 크게 웨이퍼 처리공정, 조립공정, 검사공정으로 구분된다. 단결정 상태의 웨이퍼가 투입되어 확산, 사진, 식각, 박막공정을 반복 진행하면서 웨이퍼에 전기회로를 구성하고, 웨이퍼 상태에서 전기적으로 완전하게 동작되는 웨이퍼 상태의 반제품이 만들어지는 과정을 웨이퍼 처리공정이라 한다. 이와 같이 처리된 웨이퍼는 각각의 칩으로 분리되어 패키지 상태로 형상화되고, 패키징 된 제품은 전기적, 기능적 특성 및 속도 등의 검사를 거쳐 출하된다.

한편, 출하될 반도체 패키지는 도 1에 도시한 바와 같이, 캐리어 테이프(T)에 담겨서 포장된다. 캐리어 테이프(T)에는 반도체 패키지(S)를 수납할 수 있는 포켓(pocket:P)이 일정 간격으로 연속 형성되어 있고, 그 양쪽 가장자리부에는 캐리어 테이프(T)를 이송시키는데 사용하기 위한 이송구멍(H)이 일정 간격으로 형성되어 있다. 이에 따라 캐리어 테이프(T)는 이송구멍(H)에 의해 정해진 거리만큼 스텝 이동하고, 검사공정을 거친 반도체 패키지(S)가 지정된 위치의 포켓(P)에 수납된다.

이와 같이 캐리어 테이프(T)를 사용하여 반도체 패키지(S)를 포장하는 공정을 테이핑 공정이라 하는데, 이 테이핑 공정은 도 2에 도시한 바와 같은 소위 테이핑 머신(1)에 의해 이루어진다. 즉, 공급릴(60)에 권취된 캐리어 테이프(T)는 그 이송구멍(H)에 연속적으로 결합되는 스프로킷 휠(sprocket wheel:30)에 의해 가이드 레일(20)을 따라 스텝 이동된다. 이 때, 스텝 이동되는 캐리어 테이프(T)의 포켓(P)에 도시하지 않은 로더(loader)가 검사 완료된 반도체 패키지(S)를 공급하게 되고, 반도체 패키지(S)가 탑재된 캐리어 테이프(T)의 상부에 커버 테이프(T′)가 동시에 공급되어 덮이게 된다. 캐리어 테이프(T)와 커버 테이프(T′)의 가장자리부는 후속하는 히터(40)를 통과하면서 가열됨과 동시에 적절한 압력으로 눌려져 압착된다. 커버 테이프(T′)로 봉합된 캐리어 테이프(T)는 후속하는 감기릴(70)에 권취된다.

한편, 캐리어 테이프(T)는 포장할 반도체 패키지(S)의 크기에 따라 8~56㎜의 다양한 폭으로 구성되는 바, 캐리어 테이프(T)의 이동을 안내하는 테이핑 머신(1)의 가이드 레일(20)은 캐리어 테이프(T)의 종류에 따라 그 간격을 조절할 수 있도록 구성된다.

그런데, 종래에는 별도의 스케일 등을 이용하여 가이드 레일(20)의 간격을 캐리어 테이프(T)의 폭에 맞도록 조정하였는 바, 가이드 레일(20)의 간격 조절작업이 대단히 어렵고 번잡하였다. 또한, 가이드 레일(20)의 간격조절에 따른 커버 테이프(T′)의 시일링 위치가 변경됨에 따라 커버 테이프(T′)를 봉착시키는 히터(40)를 교체해야 하거나, 히터(40)의 위치조정도 불가피하였다.

본 고안은 상술한 종래의 제반 문제점을 감안하여 창출된 것으로서, 다양한 타입의 캐리어 테이프를 사용할 수 있으면서 테이프의 교체에 따른 가이드 레일의 간격을 간편하고 정밀하게 조절할 수 있는 반도체 패키지 테이핑 머신의 레일 간격 조절장치를 제공함에 그 목적이 있다.

본 고안의 다른 목적은, 상이한 타입으로의 테이프 교체시에도 커버 테이프 봉합용 히터를 교체할 필요 없이 간편한 조작으로 시일링 위치를 변경시킬 수 있는 반도체 패키지 테이핑 머신의 레일 간격 조절장치를 제공하는 것이다.

도 1은 일반적인 반도체 패키지용 캐리어 테이프를 나타낸 사시도,

도 2는 도 1의 캐리어 테이프를 이용하여 반도체 패키지를 포장하는 테이핑 머신을 개략적으로 나타낸 정면도,

도 3은 본 고안에 의한 레일 간격 조절장치가 구비된 테이핑 머신의 발췌 사시도,

도 4는 도 3의 요부 발췌 단면도,

도 5는 도 3의 게이지 수단을 발췌하여 나타낸 분해 사시도,

도 6은 도 5의 결합상태 단면도,

도 7은 도 3의 가동레일 이동수단을 발췌하여 도시한 단면도,

도 8은 게이지 수단의 동작을 개략적으로 나타내는 측면도,

도 9는 가이드 레일에 구비된 히터를 개략적으로 나타낸 평면도,

도 10 및 도 11은 가동레일 이동수단의 다른 실시예를 나타낸 평면도와 정면도이다.

〈도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명〉

10: 본체 11: (본체의) 안내홈

20: 가이드 레일 21: (가이드레일의) 고정레일

22: (가이드레일의) 가동레일 24: 고정볼트

25: 너트

27, 28: (가이드레일의) 조정스크류

30: 스프로킷 휠 40: 히터

43, 44: (히터의) 결합탭 50: 게이지블록

51: (게이지블록의) 기준면 53: 홀더블록

55: 고정노브 56: (게이지블록의) 걸림구멍

57: 로킹볼 T: 캐리어 테이프

T′: 커버 테이프 S: 반도체 패키지

이와 같은 목적들을 달성하기 위해 본 고안에 의한 반도체 패키지 테이핑 머신의 레일 간격 조절장치는, 본체 상에 설치되어 캐리어 테이프의 이동을 안내하는 가이드 레일과, 캐리어 테이프를 공급릴로부터 감기릴로 스텝 이동시키는 스프로킷 휠과, 캐리어 테이프 상에 공급되는 커버 테이프 및 커버 테이프를 캐리어 테이프 상에 가열 압착시키는 히터를 구비하는 반도체 패키지 테이핑 머신에 있어서, 본체에 고정되는 고정레일과, 이 고정레일에 대해 상대이동 가능하도록 본체에 나란하게 배열 설치되는 가동레일로 이루어진 위의 가이드 레일; 캐리어 테이프의 종류에 따라 가동레일을 이동 고정시키기 위한 이동수단; 캐리어 테이프의 이동경로에 대응하도록 본체의 양 단부에 각각 승강 가능하게 설치되며, 가동레일의 세팅위치를 결정하는 복수의 기준면을 계단상으로 갖는 게이지블록; 및 캐리어 테이프의 종류에 따라 게이지블록을 소정의 위치로 승강 고정시키기 위한 스토퍼 수단을 구비하는 것을 특징으로 한다.

이러한 본 고안의 한 바람직한 특징에 의하면, 스토퍼수단은, 게이지블록을 이동 가능하게 삽입하는 홀더블록과, 게이지블록에 수직방향으로 형성되는 다수의 걸림홈 또는 걸림구멍과, 본체에 설치되어 어느 한 걸림홈 또는 구멍에 탄성적으로 끼워지는 로킹볼로 이루어진다.

이에 따라 본 고안은, 캐리어 테이프의 폭에 따라 가이드 레일의 간격을 간편하고 정밀하게 조절할 수 있음은 물론 상이한 타입으로의 테이프 교체시에도 커버 테이프 봉합용 히터를 교체할 필요 없이 간편한 조작으로 시일링 위치를 변경시킬 수 있게 되므로 반도체 패키지의 테이핑 작업성 향상에 크게 기여하게 된다.

이와 같은 본 고안의 구체적 특징과 다른 이점들은 첨부된 도면을 참조한 이하의 바람직한 실시예의 설명으로 더욱 명확해질 것이다.

도 2 내지 도 4에서, 본 고안에 의한 반도체 패키지 테이핑 머신(1)은 본체(10)의 한쪽에 캐리어 테이프(T)를 공급하는 제1공급릴(50)이 구비되고, 다른 쪽에는 반도체 패키지(S)를 수납하여 커버 테이프(T′)로 밀봉된 캐리어 테이프(T)가 감겨지는 감기릴(60)이 구비된다. 그리고, 공급릴(60)과 감기릴(70) 사이의 본체(10)에는 커버 테이프(T′)를 공급하는 제2공급릴(80)이 구비된다.

본체(10)의 상면에는 제1공급릴(50)로부터 감기릴(70)로 이송되는 캐리어 테이프(T)를 안내하는 가이드 레일(20)이 설치되고, 가이드 레일(20)상의 소정위치에는 캐리어 테이프(T)를 스텝 이송시키는 스프로킷 휠(30)이 배치된다. 그리고, 스프로킷 휠(30)과 커버 테이프(T′)의 공급을 안내하는 가이드폴(81) 사이에는 커버 테이프(T′)를 가열 압착시키는 히터(40)가 가이드 레일(20)상에 장착되고, 캐리어 테이프(T) 이송경로상의 본체(10) 양 측면(도면에는 일측만 도시됨)에는 가이드 레일(20)의 간격을 조절하기 위한 게이지블록(50)이 각각 구비된다.

가이드 레일(20)은 본체(10)상에 고정 설치되는 고정레일(21)과, 이 고정레일(21)과 나란하게 배치되어 본체(10)상에서 캐리어 테이프(T)의 폭방향으로 이동되는 가동레일(22)로 이루어진다. 고정레일(21)과 가동레일(22) 내단의 상측 가장자리에는 캐리어 테이프(T)의 양측 가장자리부가 안착되는 안내턱(21a)(22a)이 각각 형성되고, 각 레일(21)(22)의 상면에는 캐리어 테이프(T)의 이탈을 방지하기 위한 복수의 안내 그리퍼(23)들이 구비된다. 한편, 가동레일(22)을 이동 및 위치 고정시키기 위한 구성으로서, 도 7에 도시된 바와 같이 본체(10)에는 캐리어 테이프(T)의 폭방향으로 대략 C형의 안내홈(11)이 형성되고, 이 안내홈(11)에 가동레일(22)을 관통하는 고정볼트(24)의 머리부(24a)가 삽입되도록 설치된다. 그리고, 가동레일(22) 상으로 돌출된 고정볼트(24)의 나사부(24b)에는 너트(25)가 결합된다. 또한, 가동레일(22)의 양 단부에는 후술하는 게이지블록(50)의 기준면(51)에 접촉되는 걸림부(26)가 돌출 형성된다.

스프로킷 휠(30)은 캐리어 테이프(T)의 이송구멍(H)에 끼워질 수 있도록 고정레일(21)의 안내턱(21a)상에 위치되고, 스텝모터(31)에 의해 간헐적으로 구동된다. 이러한 스프로킷 휠(30)은 가동레일(22)상에도 동시에 구비될 수 있다.

히터(40)는 고정레일(21)과 가동레일(22)상에 각각 설치되는 제1 및 제2히터블록(41)(42)으로 구성된다. 각 히터블록(41)(42)들은 도 9에 도시한 바와 같이 고정레일(21)과 가동레일(22)상에 캐리어 테이프(T)의 폭방향으로 형성된 결합홈(21b)(22b)에 이동 가능하게 조립된다. 그리고, 각 레일(21)(22)에 캐리어 테이프(T)의 폭방향으로 설치된 조정스크류(27)(28)에 나사결합되는 결합탭(43)(44)을 한쪽에 각각 구비한다.

게이지블록(50)은 도 5 및 도 6에 도시한 바와 같이, 본체(10)의 양 측면에 고정되는 홀더블록(53)을 함께 구비하여 홀더블록(53)의 한쪽면에 형성된 조립홈(54)에 승강 가능하게 수용된다. 게이지블록(50)의 상면에는 캐리어 테이프(T)의 폭에 따라 가동레일(22)의 위치를 세팅시키기 위한 복수의 기준면(51)들이 계단상으로 형성된다. 각 기준면(51)들은 캐리어 테이프(T)의 종류에 따른 폭에 대응하도록 설정된다. 홀더블록(53)에는 수직방향으로 장공(53a)이 형성되고, 이 장공(53a)을 통해 게이지블록(50)에 나사결합되는 고정노브(55)에 의해 게이지블록(50)이 승강된다.

한편, 게이지 블록(50)을 승강시켜 소정위치에 고정시키기 위한 구성으로서, 게이지블록(50)에는 다수의 걸림구멍(56)이 수직 방향으로 형성되고, 본체(10)에는 어느 한 걸림구멍(56)에 선택적으로 끼워져 걸리는 로킹볼(57)이 스프링(58)에 의해 탄성바이어스 된다. 여기서, 걸림구멍(56)들은 각 기준면(51)들의 높이에 대응하는 간격으로 설정되고, 도시하지는 않았으나 로킹볼(57)이 끼워질 수 있는 홈으로 형성되어도 좋다.

나머지 부호 59는 홀더블록(53)의 상단에 조립되어 캐리어 테이프(T)의 이송을 안내하는 호형의 가이드 플레이트이고, 82는 커버 테이프(T′)에 적절한 장력을 부여하기 위한 텐셔너이다.

다음, 이와 같이 구성된 본 고안에 의한 반도체 패키지 테이핑 머신(1)의 작동에 대해 설명하기로 한다.

먼저, 포장할 반도체 패키지(S)의 크기에 따라 사용할 캐리어 테이프(T)를 결정한다. 캐리어 테이프(T)가 결정되면, 그 폭에 따라 가이드 레일(20)의 간격을 조절한다. 가이드 레일(20)의 간격 조절은, 우선 가동레일(22)을 고정하는 고정볼트(24)의 너트(25)를 풀어 가동레일(22)을 이동 가능한 상태로 한다. 이 상태에서, 도 8에 도시한 바와 같이 게이지블록(50)에 조립된 고정노브(55)를 상승시켜 게이지블록(50)을 해당 캐리어 테이프(T)에 대응하는 기준면(51)이 가동레일(22)에 대향하도록 위치시킨다. 이 때, 게이지블록(50)은 그 걸림구멍(56:또는 걸림홈)에 탄성적으로 끼워지는 로킹볼(57)에 의해 해당 위치에 정지상태로 있게 된다. 이 같이 게이지블록(50)의 위치설정이 완료되고 나면, 가동레일(22)을 고정레일(21) 쪽으로 이동시킨다. 그러면, 가동레일(22)의 걸림부(26)가 게이지블록(50)의 선택된 어느 한 기준면(51)에 접촉됨으로써 이동이 멈추게 되고, 이에 따라 해당위치에서 너트(25)를 조여 가동레일(22)을 고정시킴으로써 가이드 레일(20)의 간격을 조절한다. 이 때, 제2히터블록(42)은 가동레일(22)을 따라 동시에 이동하게 된다.

가이드 레일(20)의 간격 조절이 끝나면, 캐리어 테이프(T)의 이송에 간섭되지 않도록 게이지블록(50)을 다시 최하부로 하강시킨다. 이 때에도, 게이지블록(50)은 로킹볼(57)에 의해 해당 위치에 정지상태로 있게 된다.

다음, 고정레일(21)과 가동레일(22)에 구비된 조정스크류(27)(28)를 정 또는 역방향으로 회전시켜 각 히터블록(41)(42)을 가이드 레일(20)에 대해 상대 이동시킴으로써 캐리어 테이프(T)의 종류에 따른 시일링 위치를 정밀하게 조정한다.

이와 같은 상태에서, 각 릴(60~80)을 장착한 뒤 장치를 구동시킨다. 그러면, 캐리어 테이프(T)는 스프로킷 휠(30)에 의해 가이드 레일(20)을 따라 제1공급릴(60)로부터 감기릴(70)로 스텝 이송되고, 이송되는 캐리어 테이프(T)의 포켓(P)에 소정의 위치에서 로더(도시하지 않음)가 검사 완료된 반도체 패키지(S)를 투입한다. 이어서, 캐리어 테이프(T)의 상면에 제2공급릴(80)로부터 커버 테이프(T′)가 공급되어 덮인 뒤, 히터(40)를 통과하면서 가열 압착됨으로써 캐리어 테이프(T)가 커버 테이프(T′)에 의해 봉착된다. 그리고, 커버 테이프(T′)로 밀봉된 캐리어 테이프(T)는 후속하는 감기릴(70)에 권취된다.

한편, 도 10 및 도 11에는 가동레일(22)을 이동시키기 위한 구성의 다른 실시예가 도시되어 있다. 이것은 본체(10)내에 캐리어 테이프(T)의 폭방향으로 볼스크류(90)가 설치되고, 가동레일(22)의 하면에 본체(10)의 상면을 관통하여 볼스크류(90)에 나사결합되는 볼부시(91)가 설치된 구성이다. 볼스크류(90)는 브래킷(94)에 의해 본체(10)에 설치되고, 예컨대 스테핑모터(92)와 타이밍벨트(93)로 연결되어 정 또는 역으로 회전된다. 이러한 구성의 실시예는 캐리어 테이프(T)의 폭에 대한 외부입력신호에 따라 스테핑모터(92)가 구동되어 가동레일(22)을 자동으로 이동시키게 되므로 그 간격 조절을 더욱 간편하고 정밀하게 조절할 수 있게 된다.

이상에서 설명한 바와 같이 본 고안에 의하면, 캐리어 테이프의 폭에 따라 그 이송을 안내하는 가이드 레일의 간격을 게이지블록을 통해 간편하면서도 매우 정밀하게 조절할 수 있게 된다. 또한, 상이한 타입으로의 캐리어 테이프 교체시에도 커버 테이프 봉합용 히터를 교체할 필요 없이 간편한 조작으로 그 시일링 위치를 변경시킬 수도 있게 된다.

따라서 본 고안은, 반도체 패키지의 테이핑 작업성 향상에 크게 기여하게 된다.

Claims (5)

1. 본체 상에 설치되어 캐리어 테이프의 이동을 안내하는 가이드 레일과, 캐리어 테이프를 공급릴로부터 감기릴로 스텝 이동시키는 스프로킷 휠과, 상기 캐리어 테이프 상에 공급되는 커버 테이프 및 커버 테이프를 캐리어 테이프 상에 가열 압착시키는 히터를 구비하는 반도체 패키지 테이핑 머신에 있어서,

   본체에 고정되는 고정레일과, 이 고정레일에 대해 상대이동 가능하도록 본체에 나란하게 배열 설치되는 가동레일로 이루어진 가이드 레일;

   상기 캐리어 테이프의 종류에 따라 상기 가동레일을 이동 고정시키기 위한 이동수단;

   상기 캐리어 테이프의 이동경로에 대응하도록 상기 본체의 양 단부에 각각 승강 가능하게 설치되며, 상기 가동레일의 세팅위치를 결정하는 복수의 기준면을 계단상으로 갖는 게이지블록; 및

   상기 캐리어 테이프의 종류에 따라 상기 게이지블록을 소정의 위치로 승강 고정시키기 위한 스토퍼수단;을 구비하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 테이핑 머신의 레일 간격 조절장치.
2. 제 1 항에 있어서, 상기 이동수단은, 상기 본체에 캐리어 테이프의 폭방향으로 형성되는 대략 C형 단면의 안내홈과, 상기 안내홈에 머리부가 삽입되어 나사부가 가동레일을 관통하는 볼트 및 상기 볼트의 돌출부위에 결합되는 너트로 이루어진 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 테이핑 머신의 레일 간격 조절장치.
3. 제 1 항에 있어서, 상기 스토퍼수단은, 상기 게이지블록을 이동 가능하게 삽입하는 홀더블록과, 상기 게이지블록에 수직방향으로 형성되는 다수의 걸림홈 또는 걸림구멍과, 상기 본체에 설치되어 상기 어느 한 걸림홈 또는 구멍에 탄성적으로 끼워지는 로킹볼로 이루어진 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 테이핑 머신의 레일 간격 조절장치.
4. 제 1 항에 있어서, 상기 이동수단이, 상기 본체에 캐리어 테이프의 폭방향으로 설치되는 볼스크류와, 상기 가동레일에 고정되어 볼스크류에 나사결합되는 볼부시 및 상기 볼스크류를 정 또는 역방향으로 회전시키는 스텝핑모터로 이루어진 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 테이핑 머신의 레일 간격 조절장치.
5. 제 1 항 내지 제 4 항중 어느 한 항에 있어서, 상기 고정레일 및 가동레일에 그 폭방향으로 조정스크류가 구비되고, 상기 히터가 각각의 레일에 이동 가능하게 조립되어 조정스크류와 나사결합되는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 테이핑 머신의 레일 간격 조절장치.