JPH09148369A - ボンディング装置用クランプ機構 - Google Patents
ボンディング装置用クランプ機構Info
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- H01L21/60—Attaching or detaching leads or other conductive members, to be used for carrying current to or from the device in operation
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- H01L24/79—Apparatus for Tape Automated Bonding [TAB]
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Abstract
(57)【要約】
【課題】短辺部寸法が短いリードパターンを有するタブ
テープ又はリードフレームにおいて、品種毎にクランパ
を交換する必要がない。 【解決手段】上クランパ２１Ａ、２１Ｂ及び下クランパ
３１Ａ、３１Ｂはそれぞれタブテープ又はリードフレー
ムに形成されたリードパターンの短辺部で２分割され、
かつ対向面間の間隔が調整可能にそれぞれ上クランパ保
持板及び下クランパ保持板に固定されている。
テープ又はリードフレームにおいて、品種毎にクランパ
を交換する必要がない。 【解決手段】上クランパ２１Ａ、２１Ｂ及び下クランパ
３１Ａ、３１Ｂはそれぞれタブテープ又はリードフレー
ムに形成されたリードパターンの短辺部で２分割され、
かつ対向面間の間隔が調整可能にそれぞれ上クランパ保
持板及び下クランパ保持板に固定されている。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はボンディング装置用
クランプ機構に関する。
クランプ機構に関する。
【０００２】
【従来の技術】タブテープに半導体ペレット又はバンプ
単体等をボンディングするテープボンディング装置にお
いては、タブテープをボンディング位置において上クラ
ンパと下クランパでクランプするテープクランプ機構を
備えている。この種のテープクランプ機構として、例え
ば特開平５−２１５３２号公報があげられる。
単体等をボンディングするテープボンディング装置にお
いては、タブテープをボンディング位置において上クラ
ンパと下クランパでクランプするテープクランプ機構を
備えている。この種のテープクランプ機構として、例え
ば特開平５−２１５３２号公報があげられる。
【０００３】またリードフレームに半導体ペレットをボ
ンディングするダイボンディング装置又は半導体ペレッ
トが固着されたリードフレームのリードと半導体ペレッ
トのパッドにワイヤをボンディングするワイヤボンディ
ング装置においては、リードフレームをヒートブロック
に押し付けるクランパを備えている。この種の装置とし
て、例えば特公平６−６９０５０号公報があげられる。
ンディングするダイボンディング装置又は半導体ペレッ
トが固着されたリードフレームのリードと半導体ペレッ
トのパッドにワイヤをボンディングするワイヤボンディ
ング装置においては、リードフレームをヒートブロック
に押し付けるクランパを備えている。この種の装置とし
て、例えば特公平６−６９０５０号公報があげられる。
【０００４】以下、１例として、前記した特開平５−２
１５３２号公報に示すテープボンディング装置のクラン
プ機構を図７乃至図９により説明する。図示しない駆動
手段で上下方向に平行移動させられる上クランパ保持板
１には、上クランパ２がねじ３によって固定されてお
り、上クランパ２には、ボンディング窓２ａが形成され
ている。図示しない駆動手段で上下方向に平行移動させ
られる下クランパ保持板４には、下クランパ５がねじ６
によって固定されており、下クランパ５には前記上クラ
ンパ２のボンディング窓２ａに対応した箇所にボンディ
ング窓５ａが形成されている。
１５３２号公報に示すテープボンディング装置のクラン
プ機構を図７乃至図９により説明する。図示しない駆動
手段で上下方向に平行移動させられる上クランパ保持板
１には、上クランパ２がねじ３によって固定されてお
り、上クランパ２には、ボンディング窓２ａが形成され
ている。図示しない駆動手段で上下方向に平行移動させ
られる下クランパ保持板４には、下クランパ５がねじ６
によって固定されており、下クランパ５には前記上クラ
ンパ２のボンディング窓２ａに対応した箇所にボンディ
ング窓５ａが形成されている。
【０００５】上クランパ２のボンディング窓２ａの上方
には、図示しない駆動手段で上下方向及びＸＹ方向に駆
動させられるボンディングツール１０が配設されてい
る。また下クランパ５のボンディング窓５ａの下方に
は、上下方向及びθ方向に駆動させられるボンドステー
ジ１１が配設されており、ボンドステージ１１の上面に
は、図示しない半導体ペレットが位置決め保持されてい
る。図６に示すように、タブテープ１２には、リード部
１２ａが設けられている。なお、１点鎖線で示す１３は
上クランパ２と下クランパ５でクランプされるクランプ
部を示す。
には、図示しない駆動手段で上下方向及びＸＹ方向に駆
動させられるボンディングツール１０が配設されてい
る。また下クランパ５のボンディング窓５ａの下方に
は、上下方向及びθ方向に駆動させられるボンドステー
ジ１１が配設されており、ボンドステージ１１の上面に
は、図示しない半導体ペレットが位置決め保持されてい
る。図６に示すように、タブテープ１２には、リード部
１２ａが設けられている。なお、１点鎖線で示す１３は
上クランパ２と下クランパ５でクランプされるクランプ
部を示す。
【０００６】次に作動について説明する。上クランパ２
と下クランパ５は離れた状態、即ち上クランパ２が上方
位置にあり、下クランパ５が下方位置にある状態でタブ
テープ１２は送られる。タブテープ１２のリード部１２
ａがボンディング窓２ａ、５ａの部分に送られて位置決
めされ、そして、リード部１２ａとボンドステージ１１
上に位置決め保持された半導体ペレットとの位置が整合
させられると、下クランパ保持板４が上昇させられて下
クランパ５がタブテープ１２の搬送レベルまで上がる。
続いて上クランパ保持板１が下降させられ、上クランパ
２はタブテープ１２を下クランパ５に押し付ける。これ
により、タブテープ１２は上クランパ２と下クランパ５
とによってクランプされる。
と下クランパ５は離れた状態、即ち上クランパ２が上方
位置にあり、下クランパ５が下方位置にある状態でタブ
テープ１２は送られる。タブテープ１２のリード部１２
ａがボンディング窓２ａ、５ａの部分に送られて位置決
めされ、そして、リード部１２ａとボンドステージ１１
上に位置決め保持された半導体ペレットとの位置が整合
させられると、下クランパ保持板４が上昇させられて下
クランパ５がタブテープ１２の搬送レベルまで上がる。
続いて上クランパ保持板１が下降させられ、上クランパ
２はタブテープ１２を下クランパ５に押し付ける。これ
により、タブテープ１２は上クランパ２と下クランパ５
とによってクランプされる。
【０００７】次にボンドステージ１１が上昇し、該ボン
ドステージ１１上の半導体ペレットはタブテープ１２の
リード部１２ａに近接させられる。続いてボンディング
ツール１０が下降し、タブテープ１２のリード部１２ａ
はペレットに押し付けられ、半導体ペレットはタブテー
プ１２にボンディングされ、その後ボンディングツール
１０は上昇する。ボンディング終了後、上クランパ保持
板１が上昇して上クランパ２が退避する。続いて下クラ
ンパ保持板４が下降して下クランパ５が退避する。この
状態で、タブテープ１２は搬送され、次にボンディング
されるリード部１２ａがボンディング窓２ａ、５ａに位
置決めされる。これにより、一連の動作が完了する。こ
の動作を順次繰り返して行い、タブテープ１２には順次
半導体ペレットがボンディングされる。
ドステージ１１上の半導体ペレットはタブテープ１２の
リード部１２ａに近接させられる。続いてボンディング
ツール１０が下降し、タブテープ１２のリード部１２ａ
はペレットに押し付けられ、半導体ペレットはタブテー
プ１２にボンディングされ、その後ボンディングツール
１０は上昇する。ボンディング終了後、上クランパ保持
板１が上昇して上クランパ２が退避する。続いて下クラ
ンパ保持板４が下降して下クランパ５が退避する。この
状態で、タブテープ１２は搬送され、次にボンディング
されるリード部１２ａがボンディング窓２ａ、５ａに位
置決めされる。これにより、一連の動作が完了する。こ
の動作を順次繰り返して行い、タブテープ１２には順次
半導体ペレットがボンディングされる。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】一般に、半導体ペレッ
トは正方形か又は長方形或いはその寸法に近いものが多
い。そこで、図６に示すように、タブテープ１２のリー
ド部１２ａのリードパターンのクランプ部１３及び該ク
ランプ部１３をクランプする上クランパ２、下クランパ
５のボンディング窓２ａ、５ａも半導体ペレットと同じ
形状に形成され、ボンディング窓２ａ、５ａの開口部寸
法は、品種毎に決められている。このため、品種変更の
場合は、その品種に適合する上クランパ２及び下クラン
パ５に交換する必要があった。
トは正方形か又は長方形或いはその寸法に近いものが多
い。そこで、図６に示すように、タブテープ１２のリー
ド部１２ａのリードパターンのクランプ部１３及び該ク
ランプ部１３をクランプする上クランパ２、下クランパ
５のボンディング窓２ａ、５ａも半導体ペレットと同じ
形状に形成され、ボンディング窓２ａ、５ａの開口部寸
法は、品種毎に決められている。このため、品種変更の
場合は、その品種に適合する上クランパ２及び下クラン
パ５に交換する必要があった。
【０００９】ところで近年、例えばＬＣＤモジュール等
のように、半導体デバイスはスリム化及び超スリム化が
進み、寸法的に短辺部寸法が例えば１ｍｍ前後となり、
短辺部と長辺部比も１：１０〜１：２０になっている。
このため、図５に示すように、タブテープ１２のリード
部１２ａのリードパターンのクランプ部１３も非常に小
さい短辺部となっている。
のように、半導体デバイスはスリム化及び超スリム化が
進み、寸法的に短辺部寸法が例えば１ｍｍ前後となり、
短辺部と長辺部比も１：１０〜１：２０になっている。
このため、図５に示すように、タブテープ１２のリード
部１２ａのリードパターンのクランプ部１３も非常に小
さい短辺部となっている。
【００１０】本発明の課題は、短辺部寸法が短いリード
パターンを有するタブテープ又はリードフレームにおい
て、品種毎にクランパを交換する必要がないボンディン
グ装置用クランプ機構を提供することにある。
パターンを有するタブテープ又はリードフレームにおい
て、品種毎にクランパを交換する必要がないボンディン
グ装置用クランプ機構を提供することにある。
【００１１】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
の本発明の第１の手段は、タブテープを上下より上クラ
ンパと下クランパとでクランプするテープボンディング
装置において、前記上クランパ及び下クランパはそれぞ
れタブテープに形成されたリードパターンの短辺部で２
分割され、かつ対向面間の間隔が調整可能にそれぞれ上
クランパ保持板及び下クランパ保持板に固定されている
ことを特徴とする。
の本発明の第１の手段は、タブテープを上下より上クラ
ンパと下クランパとでクランプするテープボンディング
装置において、前記上クランパ及び下クランパはそれぞ
れタブテープに形成されたリードパターンの短辺部で２
分割され、かつ対向面間の間隔が調整可能にそれぞれ上
クランパ保持板及び下クランパ保持板に固定されている
ことを特徴とする。
【００１２】上記課題を解決するための本発明の第２の
手段は、リードフレームをクランパでヒートブロックに
押し付けるダイボンディング装置又はワイヤボンディン
グ装置において、前記クランパはリードフレームに形成
されたリードパターンの短辺部で２分割され、かつ対向
面間の間隔が調整可能にクランパ保持板に固定されてい
ることを特徴とする。
手段は、リードフレームをクランパでヒートブロックに
押し付けるダイボンディング装置又はワイヤボンディン
グ装置において、前記クランパはリードフレームに形成
されたリードパターンの短辺部で２分割され、かつ対向
面間の間隔が調整可能にクランパ保持板に固定されてい
ることを特徴とする。
【００１３】
【発明の実施の形態】発明の実施の一形態について説明
する。テープボンディング装置において、タブテープを
上下よりクランプする上クランパ及び下クランパは、そ
れぞれタブテープに形成されたリードパターンの短辺側
で２分割され、かつ対向面間の間隔が調整可能にそれぞ
れ上クランパ保持板及び下クランパ保持板に固定されて
いる。従って、上クランパ及び下クランパの対向面間の
間隔を調整することにより、短辺部寸法が短いリードパ
ターンを有するタブテープの場合は、品種毎にクランパ
を交換する必要がない。
する。テープボンディング装置において、タブテープを
上下よりクランプする上クランパ及び下クランパは、そ
れぞれタブテープに形成されたリードパターンの短辺側
で２分割され、かつ対向面間の間隔が調整可能にそれぞ
れ上クランパ保持板及び下クランパ保持板に固定されて
いる。従って、上クランパ及び下クランパの対向面間の
間隔を調整することにより、短辺部寸法が短いリードパ
ターンを有するタブテープの場合は、品種毎にクランパ
を交換する必要がない。
【００１４】ダイボンディング装置及びワイヤボンディ
ング装置の場合は、リードフレームをクランパでヒート
ブロックに押し付ける。従って、クランパ及びクランパ
保持板を前記実施の形態の上クランパ及び上クランパ保
持板と同じ構造とすることにより適用できる。
ング装置の場合は、リードフレームをクランパでヒート
ブロックに押し付ける。従って、クランパ及びクランパ
保持板を前記実施の形態の上クランパ及び上クランパ保
持板と同じ構造とすることにより適用できる。
【００１５】
【実施例】以下、本発明の一実施例を図１乃至図５によ
り説明する。図１、図３及び図４に示すように、図示し
ない駆動手段で上下方向に平行移動させられる上クラン
パ保持板２０には、中抜き部２０ａが形成され、中抜き
部２０ａの両側には上クランパ載置部２０ｂが形成され
ている。中抜き部２０ａの両側の上クランパ載置部２０
ｂには、それぞれ上クランパ２１Ａ、２１Ｂがねじ２２
によって固定されており、上クランパ２１Ａ、２１Ｂの
ねじ挿入穴２１ａは、タブテープ１２のリード部１２ａ
のクランプ部１３の短辺部と平行に伸びた長穴となって
いる。上クランパ２１Ａと２１Ｂは左右対称形状となっ
ており、対向部の下面には、タブテープ１２のリード部
１２ａのクランプ部１３の長辺部をクランプする押え部
２１ｂがそれぞれ形成されている。また上クランパ２１
Ａ、２１Ｂの側方の上クランパ載置部２０ｂには、上ク
ランパ２１Ａ、２１Ｂをガイドするためのガイド板２３
がねじ２４によって固定されている。
り説明する。図１、図３及び図４に示すように、図示し
ない駆動手段で上下方向に平行移動させられる上クラン
パ保持板２０には、中抜き部２０ａが形成され、中抜き
部２０ａの両側には上クランパ載置部２０ｂが形成され
ている。中抜き部２０ａの両側の上クランパ載置部２０
ｂには、それぞれ上クランパ２１Ａ、２１Ｂがねじ２２
によって固定されており、上クランパ２１Ａ、２１Ｂの
ねじ挿入穴２１ａは、タブテープ１２のリード部１２ａ
のクランプ部１３の短辺部と平行に伸びた長穴となって
いる。上クランパ２１Ａと２１Ｂは左右対称形状となっ
ており、対向部の下面には、タブテープ１２のリード部
１２ａのクランプ部１３の長辺部をクランプする押え部
２１ｂがそれぞれ形成されている。また上クランパ２１
Ａ、２１Ｂの側方の上クランパ載置部２０ｂには、上ク
ランパ２１Ａ、２１Ｂをガイドするためのガイド板２３
がねじ２４によって固定されている。
【００１６】図２乃至図４に示すように、図示しない駆
動手段で上下方向に平行移動させられる下クランパ保持
板３０には、中抜き部３０ａが形成され、中抜き部３０
ａの周囲には下クランパ載置部３０ｂが形成されてい
る。中抜き部３０ａの両側の下クランパ載置部３０ｂに
は、それぞれ下クランパ３１Ａ、３１Ｂがねじ３２によ
って固定されており、下クランパ３１Ａ、３１Ｂのねじ
挿入穴３１ａは、タブテープ１２のリード部１２ａのク
ランプ部１３の短辺部と平行に伸びた長穴となってい
る。下クランパ３１Ａと３１Ｂは左右対称形状となって
おり、対向部の上面は、上クランパ２１Ａ、２１Ｂの押
え部２１ｂと対向した箇所に支持板３３Ａ、３３Ｂがね
じ３４によって固定されている。また下クランパ３１
Ａ、３１Ｂの側方の下クランパ載置部３０ｂには、下ク
ランパ３１Ａ、３１Ｂをガイドするためのガイド板３５
がねじ３６によって固定されている。
動手段で上下方向に平行移動させられる下クランパ保持
板３０には、中抜き部３０ａが形成され、中抜き部３０
ａの周囲には下クランパ載置部３０ｂが形成されてい
る。中抜き部３０ａの両側の下クランパ載置部３０ｂに
は、それぞれ下クランパ３１Ａ、３１Ｂがねじ３２によ
って固定されており、下クランパ３１Ａ、３１Ｂのねじ
挿入穴３１ａは、タブテープ１２のリード部１２ａのク
ランプ部１３の短辺部と平行に伸びた長穴となってい
る。下クランパ３１Ａと３１Ｂは左右対称形状となって
おり、対向部の上面は、上クランパ２１Ａ、２１Ｂの押
え部２１ｂと対向した箇所に支持板３３Ａ、３３Ｂがね
じ３４によって固定されている。また下クランパ３１
Ａ、３１Ｂの側方の下クランパ載置部３０ｂには、下ク
ランパ３１Ａ、３１Ｂをガイドするためのガイド板３５
がねじ３６によって固定されている。
【００１７】なお、支持板３３Ａ、３３Ｂはタブテープ
１２の支持部であるので、下クランパ３１Ａと支持板３
３Ａ及び下クランパ３１Ｂと支持板３３Ｂとはそれぞれ
一体に形成してもよい。また下クランパ３１Ａ、３１Ｂ
の側方の下クランパ載置部３０ｂには、下クランパ３１
Ａ、３１Ｂをガイドするためのガイド板３５がねじ３６
によって固定されている。また図１に示すように、上ク
ランパ２１Ａ、２１Ｂには、下クランパ３１Ａ、３１Ｂ
を下クランパ保持板３０に固定するねじ３２に対応した
位置に、ドライバ穴２１ｃが設けられ、このドライバ穴
２１ｃを通してねじ３２を緩め又は締め付けることがで
きるようになっている。
１２の支持部であるので、下クランパ３１Ａと支持板３
３Ａ及び下クランパ３１Ｂと支持板３３Ｂとはそれぞれ
一体に形成してもよい。また下クランパ３１Ａ、３１Ｂ
の側方の下クランパ載置部３０ｂには、下クランパ３１
Ａ、３１Ｂをガイドするためのガイド板３５がねじ３６
によって固定されている。また図１に示すように、上ク
ランパ２１Ａ、２１Ｂには、下クランパ３１Ａ、３１Ｂ
を下クランパ保持板３０に固定するねじ３２に対応した
位置に、ドライバ穴２１ｃが設けられ、このドライバ穴
２１ｃを通してねじ３２を緩め又は締め付けることがで
きるようになっている。
【００１８】そこで、ねじ２２を緩めると、ねじ挿入穴
２１ａの長穴の範囲内で上クランパ２１Ａと２１Ｂの対
向面の幅を図３に示す矢印Ａ方向に調整できる。即ち、
タブテープ１２のクランプ部１３の短辺部の幅に適合す
るように調整することができる。調整後はねじ２２を締
め付け上クランパ２１Ａ、２１Ｂを上クランパ保持板２
０に固定する。同様に、ねじ３２を緩めると、ねじ挿入
穴３１ａの長穴の範囲内で下クランパ３１Ａと３１Ｂの
対向面の幅を図３に示す矢印Ｂ方向に調整できる。即
ち、タブテープ１２のクランプ部１３の短辺部の幅に適
合するように調整することができる。調整後はねじ３２
を締め付け下クランパ３１Ａ、３１Ｂを下クランパ保持
板３０に固定する。この調整の場合、上クランパ２１
Ａ、２１Ｂ及び下クランパ３１Ａ、３１Ｂをそれぞれガ
イド板２３及び３５に沿って移動又は幅調整後に上クラ
ンパ２１Ａ、２１Ｂ及び下クランパ３１Ａ、３１Ｂをガ
イド板２３及び３５に押し付けた状態でねじ２２及び３
２を締め付けると、上クランパ２１Ａ、２１Ｂ及び下ク
ランパ３１Ａ、３１Ｂの平行度が維持される。
２１ａの長穴の範囲内で上クランパ２１Ａと２１Ｂの対
向面の幅を図３に示す矢印Ａ方向に調整できる。即ち、
タブテープ１２のクランプ部１３の短辺部の幅に適合す
るように調整することができる。調整後はねじ２２を締
め付け上クランパ２１Ａ、２１Ｂを上クランパ保持板２
０に固定する。同様に、ねじ３２を緩めると、ねじ挿入
穴３１ａの長穴の範囲内で下クランパ３１Ａと３１Ｂの
対向面の幅を図３に示す矢印Ｂ方向に調整できる。即
ち、タブテープ１２のクランプ部１３の短辺部の幅に適
合するように調整することができる。調整後はねじ３２
を締め付け下クランパ３１Ａ、３１Ｂを下クランパ保持
板３０に固定する。この調整の場合、上クランパ２１
Ａ、２１Ｂ及び下クランパ３１Ａ、３１Ｂをそれぞれガ
イド板２３及び３５に沿って移動又は幅調整後に上クラ
ンパ２１Ａ、２１Ｂ及び下クランパ３１Ａ、３１Ｂをガ
イド板２３及び３５に押し付けた状態でねじ２２及び３
２を締め付けると、上クランパ２１Ａ、２１Ｂ及び下ク
ランパ３１Ａ、３１Ｂの平行度が維持される。
【００１９】上記実施例は、テープボンディング装置に
適用した場合について説明した。本実施例は、ダイボン
ディング装置及びワイヤボンディング装置にも適用でき
る。ダイボンディング装置及びワイヤボンディング装置
の場合は、ボンドステージ１１の代わりにヒートブロッ
クが設けられ、また下クランパ３１Ａ、３１Ｂは不要で
ある。従って、上クランパ２１Ａ、２１Ｂがクランパと
なり、該クランパでリードフレームをヒートブロックに
押し付ける。そこで、クランパ及びクランパ保持板を前
記実施例の上クランパ２１Ａ、２１Ｂ及び上クランパ保
持板２０と同じ構造とする。
適用した場合について説明した。本実施例は、ダイボン
ディング装置及びワイヤボンディング装置にも適用でき
る。ダイボンディング装置及びワイヤボンディング装置
の場合は、ボンドステージ１１の代わりにヒートブロッ
クが設けられ、また下クランパ３１Ａ、３１Ｂは不要で
ある。従って、上クランパ２１Ａ、２１Ｂがクランパと
なり、該クランパでリードフレームをヒートブロックに
押し付ける。そこで、クランパ及びクランパ保持板を前
記実施例の上クランパ２１Ａ、２１Ｂ及び上クランパ保
持板２０と同じ構造とする。
【００２０】
【発明の効果】本発明によれば、上クランパ及び下クラ
ンパはそれぞれタブテープに形成されたリードパターン
の短辺部で２分割され、かつ対向面間の間隔が調整可能
にそれぞれ上クランパ保持板及び下クランパ保持板に固
定されているか、又はクランパはリードフレームに形成
されたリードパターンの短辺部で２分割され、かつ対向
面間の間隔が調整可能にクランパ保持板に固定されてい
るので、短辺部寸法が短いリードパターンを有するタブ
テープ又はリードフレームにおいて、品種毎にクランパ
を交換する必要がない。このため、作業時間の短縮が図
れる。
ンパはそれぞれタブテープに形成されたリードパターン
の短辺部で２分割され、かつ対向面間の間隔が調整可能
にそれぞれ上クランパ保持板及び下クランパ保持板に固
定されているか、又はクランパはリードフレームに形成
されたリードパターンの短辺部で２分割され、かつ対向
面間の間隔が調整可能にクランパ保持板に固定されてい
るので、短辺部寸法が短いリードパターンを有するタブ
テープ又はリードフレームにおいて、品種毎にクランパ
を交換する必要がない。このため、作業時間の短縮が図
れる。
【図１】本発明のボンディング装置用クランプ機構の一
実施例を示す平面図である。
実施例を示す平面図である。
【図２】下クランパ部分の平面図である。
【図３】要部斜視図である。
【図４】図１のＡ−Ａ線断面図である。
【図５】タブテープの１例を示す平面図である。
【図６】タブテープの他の例を示す平面図である。
【図７】従来のボンディング装置用クランプ機構を示す
平面図である。
平面図である。
【図８】下クランパ部分の平面図である。
【図９】図７のＢ−Ｂ線断面図である。
１２ タブテープ ２０ 上クランパ保持板 ２１Ａ、２１Ｂ 上クランパ ２１ａ ねじ挿入穴 ２２ ねじ ３０ 下クランパ保持板 ３１Ａ、３１Ｂ 下クランパ ３１ａ ねじ挿入穴 ３２ ねじ
Claims (2)
- 【請求項１】 タブテープを上下より上クランパと下ク
ランパとでクランプするテープボンディング装置におい
て、前記上クランパ及び下クランパはそれぞれタブテー
プに形成されたリードパターンの短辺部で２分割され、
かつ対向面間の間隔が調整可能にそれぞれ上クランパ保
持板及び下クランパ保持板に固定されていることを特徴
とするボンディング装置用クランプ機構。 - 【請求項２】 リードフレームをクランパでヒートブロ
ックに押し付けるダイボンディング装置又はワイヤボン
ディング装置において、前記クランパはリードフレーム
に形成されたリードパターンの短辺部で２分割され、か
つ対向面間の間隔が調整可能にクランパ保持板に固定さ
れていることを特徴とするボンディング装置用クランプ
機構。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32952195A JP3151702B2 (ja) | 1995-11-24 | 1995-11-24 | ボンディング装置用クランプ機構 |
| US08/754,978 US5826778A (en) | 1995-11-24 | 1996-11-22 | Clamping mechanism for a bonding apparatus |
| KR1019960056991A KR100228443B1 (ko) | 1995-11-24 | 1996-11-25 | 본딩장치용 클램프기구 |
| TW086207019U TW319445U (en) | 1995-11-24 | 1997-05-02 | Monitoring device of waste liquid cylinder |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32952195A JP3151702B2 (ja) | 1995-11-24 | 1995-11-24 | ボンディング装置用クランプ機構 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09148369A true JPH09148369A (ja) | 1997-06-06 |
| JP3151702B2 JP3151702B2 (ja) | 2001-04-03 |
Family
ID=18222309
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP32952195A Expired - Fee Related JP3151702B2 (ja) | 1995-11-24 | 1995-11-24 | ボンディング装置用クランプ機構 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5826778A (ja) |
| JP (1) | JP3151702B2 (ja) |
| KR (1) | KR100228443B1 (ja) |
| TW (1) | TW319445U (ja) |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6068174A (en) | 1996-12-13 | 2000-05-30 | Micro)N Technology, Inc. | Device and method for clamping and wire-bonding the leads of a lead frame one set at a time |
| US6062459A (en) * | 1998-04-29 | 2000-05-16 | Advanced Micro Devices, Inc. | Wire bond clamp |
| JP4298176B2 (ja) * | 2001-01-19 | 2009-07-15 | 株式会社新川 | ボンディング装置用ワーク押さえ |
| DE102015106265A1 (de) | 2015-02-06 | 2016-08-11 | Auto-Kabel Management Gmbh | Ultraschallschweißvorrichtung sowie Verfahren zum Ultraschallschweißen |
| US11826861B1 (en) * | 2020-08-12 | 2023-11-28 | Sion Power Corporation | Joining systems, clamping fixtures, and related systems and methods |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5080279A (en) * | 1990-06-27 | 1992-01-14 | At&T Bell Laboratories | Method for tape automated bonding |
| JP2890335B2 (ja) * | 1991-07-15 | 1999-05-10 | 株式会社新川 | テープクランプ機構 |
| US5238174A (en) * | 1991-11-15 | 1993-08-24 | Kulicke And Soffa Investments, Inc. | Smart indexing head for universal lead frame work station |
-
1995
- 1995-11-24 JP JP32952195A patent/JP3151702B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1996
- 1996-11-22 US US08/754,978 patent/US5826778A/en not_active Expired - Fee Related
- 1996-11-25 KR KR1019960056991A patent/KR100228443B1/ko not_active IP Right Cessation
-
1997
- 1997-05-02 TW TW086207019U patent/TW319445U/zh unknown
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3151702B2 (ja) | 2001-04-03 |
| US5826778A (en) | 1998-10-27 |
| TW319445U (en) | 1997-11-01 |
| KR970030589A (ko) | 1997-06-26 |
| KR100228443B1 (ko) | 1999-11-01 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
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