JP3010909B2 - リードフレームの位置決め装置 - Google Patents
リードフレームの位置決め装置Info
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- JP3010909B2 JP3010909B2 JP4159211A JP15921192A JP3010909B2 JP 3010909 B2 JP3010909 B2 JP 3010909B2 JP 4159211 A JP4159211 A JP 4159211A JP 15921192 A JP15921192 A JP 15921192A JP 3010909 B2 JP3010909 B2 JP 3010909B2
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はリードフレームの位置決
め装置に係り、詳しくは、断面コ字状のリードフレーム
をＺ方向について非接触で力を作用させて位置決めでき
るリードフレームの位置決め装置に関する。
め装置に係り、詳しくは、断面コ字状のリードフレーム
をＺ方向について非接触で力を作用させて位置決めでき
るリードフレームの位置決め装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】表示用ＬＥＤなどの電子部品を製造する
際に、断面コ字状のリードフレームが用いられることが
ある。そして、このようなリードフレームは、キャリア
を用いた位置決め装置により位置決めされ、リードフレ
ームの上面に、樹脂が塗布された後、チップが実装され
る。
際に、断面コ字状のリードフレームが用いられることが
ある。そして、このようなリードフレームは、キャリア
を用いた位置決め装置により位置決めされ、リードフレ
ームの上面に、樹脂が塗布された後、チップが実装され
る。
【０００３】図３は、このキャリア及びリードフレーム
を示す斜視図である。図３において、Ｃはキャリアであ
り、このキャリアＣは枠部Ｃｂと、この枠部Ｃｂに両端
が接続される支持杆Ｃａとからなる。そして、この支持
杆Ｃａの所定位置には、突起Ｐが設けられている。
を示す斜視図である。図３において、Ｃはキャリアであ
り、このキャリアＣは枠部Ｃｂと、この枠部Ｃｂに両端
が接続される支持杆Ｃａとからなる。そして、この支持
杆Ｃａの所定位置には、突起Ｐが設けられている。
【０００４】また、ＬＦは断面コ字状のリードフレーム
であり、その上面ＬＦａには回路パターンが形成されて
いる。ＬＦｂは上記突起Ｐに符合する位置に穿設された
透孔である。したがって、この透孔ＬＦｂが突起Ｐに符
合するように、リードフレームＬＦを支持杆Ｃａに跨が
せると、リードフレームＬＦはキャリアＣによってＸＹ
方向に位置決めされる。しかしながら、図３一部拡大図
に示すように、上記突起Ｐと透孔ＬＦｂを符合させて
も、リードフレームＬＦはＺ方向について位置決めされ
たわけではなく、しばしば支持杆Ｃａから浮きｔを生ず
る。
であり、その上面ＬＦａには回路パターンが形成されて
いる。ＬＦｂは上記突起Ｐに符合する位置に穿設された
透孔である。したがって、この透孔ＬＦｂが突起Ｐに符
合するように、リードフレームＬＦを支持杆Ｃａに跨が
せると、リードフレームＬＦはキャリアＣによってＸＹ
方向に位置決めされる。しかしながら、図３一部拡大図
に示すように、上記突起Ｐと透孔ＬＦｂを符合させて
も、リードフレームＬＦはＺ方向について位置決めされ
たわけではなく、しばしば支持杆Ｃａから浮きｔを生ず
る。
【０００５】このような浮きｔを生じたままにしておく
と、図４に示すように、吸着ノズルＮによりチップＤを
吸着して、上面ＬＦａにチップＤを実装する際、チップ
Ｄとこの上面ＬＦａが、正しい位置よりも高い位置で接
触し、さらに吸着ノズルＮが下降する際、チップＤに力
が作用し、チップＤを破損するおそれがあるなどの、不
都合を生ずる。さて、従来の位置決め装置では、上述の
リードフレームＬＦのＺ方向位置決め（換言すれば、浮
きｔをなくすこと）を行うべく、次に述べる手段が講じ
られていた。
と、図４に示すように、吸着ノズルＮによりチップＤを
吸着して、上面ＬＦａにチップＤを実装する際、チップ
Ｄとこの上面ＬＦａが、正しい位置よりも高い位置で接
触し、さらに吸着ノズルＮが下降する際、チップＤに力
が作用し、チップＤを破損するおそれがあるなどの、不
都合を生ずる。さて、従来の位置決め装置では、上述の
リードフレームＬＦのＺ方向位置決め（換言すれば、浮
きｔをなくすこと）を行うべく、次に述べる手段が講じ
られていた。
【０００６】図４は従来の位置決め装置を示す斜視図で
あり、図５はそのＡ−Ａ線矢視図である。
あり、図５はそのＡ−Ａ線矢視図である。
【０００７】さて、１はブラケット、２はこのブラケッ
ト１に下端部が連結され、上端部がキャリアＣの枠部Ｃ
ｂ下面を下受けする下受ピン、３はこのブラケット１に
連結される送りナット、４はこの送りナット３に螺合す
る送りねじ、Ｍはこの送りねじ４に出力軸が軸着される
モータであり、このモータＭは機台Ｌに設けられる。５
はブラケット１に連結されるスライダ、６は上部がこの
スライダ５に摺動自在に係合し、下部が基台Ｌに連結さ
れる垂直ガイドである。Ｇ１，Ｇ２はそれぞれキャリア
Ｃの側方下部に設けられるガイドレールである。したが
って、モータＭを駆動すると、キャリアＣをＺ方向に昇
降させることができる。これら、ブラケット１、下受ピ
ン２などによりキャリアＣの下受け部材Ｆが構成され
る。７，８はそれぞれこれらのガイドレールＧ１，Ｇ２
上に設けられるクランパであり、これらのクランパ７，
８は、キャリアＣの両側縁部をクランプする。Ｋはクラ
ンパ７を押圧するばねである。
ト１に下端部が連結され、上端部がキャリアＣの枠部Ｃ
ｂ下面を下受けする下受ピン、３はこのブラケット１に
連結される送りナット、４はこの送りナット３に螺合す
る送りねじ、Ｍはこの送りねじ４に出力軸が軸着される
モータであり、このモータＭは機台Ｌに設けられる。５
はブラケット１に連結されるスライダ、６は上部がこの
スライダ５に摺動自在に係合し、下部が基台Ｌに連結さ
れる垂直ガイドである。Ｇ１，Ｇ２はそれぞれキャリア
Ｃの側方下部に設けられるガイドレールである。したが
って、モータＭを駆動すると、キャリアＣをＺ方向に昇
降させることができる。これら、ブラケット１、下受ピ
ン２などによりキャリアＣの下受け部材Ｆが構成され
る。７，８はそれぞれこれらのガイドレールＧ１，Ｇ２
上に設けられるクランパであり、これらのクランパ７，
８は、キャリアＣの両側縁部をクランプする。Ｋはクラ
ンパ７を押圧するばねである。
【０００８】そして、キャリアＣの上方には、このキャ
リアＣを覆うマスクＭが設けられている。このマスクＭ
は、下受けピン２がキャリアＣを下受けしている状態に
おいて、キャリアＣと平行になるようにされている。ま
たこのマスクＭの、支持杆Ｃａの上方にあたる部分に
は、リードフレームＬＦよりも幅広の開口部Ｍａが開設
されており、この開口部Ｍａの縁部には、相対向する一
対の押えばねＭｂ，Ｍｂのそれぞれの基端部が固定され
ている。
リアＣを覆うマスクＭが設けられている。このマスクＭ
は、下受けピン２がキャリアＣを下受けしている状態に
おいて、キャリアＣと平行になるようにされている。ま
たこのマスクＭの、支持杆Ｃａの上方にあたる部分に
は、リードフレームＬＦよりも幅広の開口部Ｍａが開設
されており、この開口部Ｍａの縁部には、相対向する一
対の押えばねＭｂ，Ｍｂのそれぞれの基端部が固定され
ている。
【０００９】そして、従来の位置決め装置では、この押
えばねＭｂ，Ｍｂにより、リードフレームＬＦの上面を
下方へ押さえつけることにより、キャリアＣの支持杆Ｃ
ａとリードフレームＬＦを密着させて、リードフレーム
ＬＦをＺ方向につき位置決めするようになっていた。
えばねＭｂ，Ｍｂにより、リードフレームＬＦの上面を
下方へ押さえつけることにより、キャリアＣの支持杆Ｃ
ａとリードフレームＬＦを密着させて、リードフレーム
ＬＦをＺ方向につき位置決めするようになっていた。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】ところが上記構成によ
ると、マスクＭとキャリアＣとに、非常に高い平行度が
求められる。しかし現実には、機械的誤差があるので、
リードフレームＬＦを押し付ける力が不均一になりやす
い。
ると、マスクＭとキャリアＣとに、非常に高い平行度が
求められる。しかし現実には、機械的誤差があるので、
リードフレームＬＦを押し付ける力が不均一になりやす
い。
【００１１】また、押さえばねＭｂが、リードフレーム
ＬＦの上面ＬＦａに直接接触してリードフレームＬＦを
押し付けるものであり、この上面ＬＦａには回路パター
ンが形成されている。したがって、この回路パターンを
避けて押さえばねＭｂを配設しなければならず、レイア
ウトが困難になりやすい。また、押さえばねＭｂが回路
パターンに触れ、デリケートな回路パターンを破損する
おそれもある。
ＬＦの上面ＬＦａに直接接触してリードフレームＬＦを
押し付けるものであり、この上面ＬＦａには回路パター
ンが形成されている。したがって、この回路パターンを
避けて押さえばねＭｂを配設しなければならず、レイア
ウトが困難になりやすい。また、押さえばねＭｂが回路
パターンに触れ、デリケートな回路パターンを破損する
おそれもある。
【００１２】さらに、図４に示すように、チップＤを実
装する際、吸着ノズルＮはマスクＭの開口部Ｍａを通過
しなければならず、マスクＭが邪魔になって実装が行い
にくい。
装する際、吸着ノズルＮはマスクＭの開口部Ｍａを通過
しなければならず、マスクＭが邪魔になって実装が行い
にくい。
【００１３】このように、従来の位置決め装置では、押
さえばねによりリードフレームを押さえつける構成とし
たため、上記したような問題点があった。
さえばねによりリードフレームを押さえつける構成とし
たため、上記したような問題点があった。
【００１４】本発明では、上述した問題点に鑑み、リー
ドフレームをＺ方向について非接触で位置決めできるリ
ードフレームの位置決め装置を提供することを目的とす
る。
ドフレームをＺ方向について非接触で位置決めできるリ
ードフレームの位置決め装置を提供することを目的とす
る。
【００１５】
【課題を解決するための手段】本発明は、少なくとも一
部が磁性体により形成された断面コ字状のリードフレー
ムが、跨がることにより、このリードフレームをＸＹ方
向について位置決めする支持杆を備えたキャリアと、こ
のキャリアの側縁部をクランプするクランパと、このキ
ャリアの下部に設けられ、かつこのキャリアを下受けし
てＺ方向に位置決めする下受け部材と、この下受け部材
に配設された磁石とを有する。
部が磁性体により形成された断面コ字状のリードフレー
ムが、跨がることにより、このリードフレームをＸＹ方
向について位置決めする支持杆を備えたキャリアと、こ
のキャリアの側縁部をクランプするクランパと、このキ
ャリアの下部に設けられ、かつこのキャリアを下受けし
てＺ方向に位置決めする下受け部材と、この下受け部材
に配設された磁石とを有する。
【００１６】
【作用】上記構成によれば、断面コ字状のリードフレー
ムをキャリアの支持杆に跨がせて、ＸＹ方向について位
置決めする。次に、クランパ及び下受け部材により、キ
ャリアをＸＹＺ方向に位置決めする。そして、リードフ
レームが磁石の磁力を受けて、下受け部材側へ引き付け
られ、支持杆とリードフレームが密着し、リードフレー
ムはＺ方向について位置決めされる。ここで、リードフ
レームのデリケートな上面には何ら接触するものがな
く、この上面を破損するおそれがないし、リードフレー
ムの上方空間を広く開放しても差支えないので、チップ
の実装も容易に行いうる。
ムをキャリアの支持杆に跨がせて、ＸＹ方向について位
置決めする。次に、クランパ及び下受け部材により、キ
ャリアをＸＹＺ方向に位置決めする。そして、リードフ
レームが磁石の磁力を受けて、下受け部材側へ引き付け
られ、支持杆とリードフレームが密着し、リードフレー
ムはＺ方向について位置決めされる。ここで、リードフ
レームのデリケートな上面には何ら接触するものがな
く、この上面を破損するおそれがないし、リードフレー
ムの上方空間を広く開放しても差支えないので、チップ
の実装も容易に行いうる。
【００１７】
【実施例】次に図面を参照しながら、本発明の一実施例
を説明する。
を説明する。
【００１８】図１は本実施例の位置決め装置にリードフ
レームを装着した状態を示す斜視図、図２は図１のＢ−
Ｂ線矢視図である。
レームを装着した状態を示す斜視図、図２は図１のＢ−
Ｂ線矢視図である。
【００１９】さて、本実施例におけるリードフレームＬ
Ｆは、磁性体により形成されており、ＭＧは下受け部材
Ｆの一部であるブラケット１上に配設された磁石であ
る。ここで、リードフレームＬＦは、磁石ＭＧにより十
分な磁力を受ける範囲において、その一部を非磁性体と
してもよい。
Ｆは、磁性体により形成されており、ＭＧは下受け部材
Ｆの一部であるブラケット１上に配設された磁石であ
る。ここで、リードフレームＬＦは、磁石ＭＧにより十
分な磁力を受ける範囲において、その一部を非磁性体と
してもよい。
【００２０】図１、図２において、従来の位置決め装置
（図４、図５）と共通の要素については、共通の符号を
付しており、以下相違点を中心に説明する。
（図４、図５）と共通の要素については、共通の符号を
付しており、以下相違点を中心に説明する。
【００２１】さて、本手段においては、磁性体であるリ
ードフレームＬＦが、キャリアＣの下方に配設されたＭ
Ｇの磁力によって引き付けられることにより、支持杆Ｃ
ａにリードフレームＬＦが密着し、リードフレームＬＦ
をＺ方向に位置決めするようになっている。したがっ
て、リードフレームＬＦを上方から押さえ付ける部材
（従来手段におけるマスクＭや押さえばねＭｂなど）が
不要である。よって図１に示すように、キャリアＣ及び
このキャリアＣに装着されるリードフレームＬＦ上は、
外部に開放されている。したがって、チップＤを吸着し
た吸着ノズルＮは、従来手段におけるマスクＭなどの部
材に当接する心配がなく、自由、容易に、チップＤが実
装される。
ードフレームＬＦが、キャリアＣの下方に配設されたＭ
Ｇの磁力によって引き付けられることにより、支持杆Ｃ
ａにリードフレームＬＦが密着し、リードフレームＬＦ
をＺ方向に位置決めするようになっている。したがっ
て、リードフレームＬＦを上方から押さえ付ける部材
（従来手段におけるマスクＭや押さえばねＭｂなど）が
不要である。よって図１に示すように、キャリアＣ及び
このキャリアＣに装着されるリードフレームＬＦ上は、
外部に開放されている。したがって、チップＤを吸着し
た吸着ノズルＮは、従来手段におけるマスクＭなどの部
材に当接する心配がなく、自由、容易に、チップＤが実
装される。
【００２２】また、磁石ＭＧによる磁力（引き付け力）
は、リードフレームＬＦに均一に作用するので、クラン
パ７，８によりキャリアＣの側縁部をクランプして、キ
ャリアＣのみの位置精度を出しておけば、このキャリア
Ｃの支持杆Ｃａに跨がるリードフレームＬＦを正確に位
置決めすることができる。
は、リードフレームＬＦに均一に作用するので、クラン
パ７，８によりキャリアＣの側縁部をクランプして、キ
ャリアＣのみの位置精度を出しておけば、このキャリア
Ｃの支持杆Ｃａに跨がるリードフレームＬＦを正確に位
置決めすることができる。
【００２３】なお、図１及び図２において、下受け部材
Ｆは、モータＭを駆動すると、昇降できるようになって
いるが、本手段はこれに限られず、例えばブラケット１
の下端部を下方に延長し、機台Ｌと直結して、下受け部
材Ｆを昇降不動（即ち固定）としてもよい。
Ｆは、モータＭを駆動すると、昇降できるようになって
いるが、本手段はこれに限られず、例えばブラケット１
の下端部を下方に延長し、機台Ｌと直結して、下受け部
材Ｆを昇降不動（即ち固定）としてもよい。
【００２４】もちろん本手段による位置決め装置は、磁
性体により形成された断面コ字状のリードフレームが、
跨がることにより、このリードフレームをＸＹ方向につ
いて位置決めする支持杆を備えたキャリアと、このキャ
リアの側縁部をクランプするクランパと、このキャリア
の下部に設けられ、かつこのキャリアを下受けしてＺ方
向に位置決めする下受け部材と、この下受け部材に配設
された磁石とを有する。
性体により形成された断面コ字状のリードフレームが、
跨がることにより、このリードフレームをＸＹ方向につ
いて位置決めする支持杆を備えたキャリアと、このキャ
リアの側縁部をクランプするクランパと、このキャリア
の下部に設けられ、かつこのキャリアを下受けしてＺ方
向に位置決めする下受け部材と、この下受け部材に配設
された磁石とを有する。
【００２５】
【発明の効果】本発明は、少なくとも一部が磁性体によ
り形成された断面コ字状のリードフレームが、跨がるこ
とにより、このリードフレームをＸＹ方向について位置
決めする支持杆を備えたキャリアと、このキャリアの側
縁部をクランプするクランパと、このキャリアの下部に
設けられ、かつこのキャリアを下受けしてＺ方向に位置
決めする下受け部材と、この下受け部材に配設された磁
石とを有する。したがって、リードフレームはＺ方向に
関し、磁力を受けて、キャリアに密着し、位置決めされ
るものであり、リードフレームの上面に接触する部材を
排除して、この上面の破損を回避できるし、このリード
フレームの上方を開放して、チップ実装を容易にするこ
とができる。
り形成された断面コ字状のリードフレームが、跨がるこ
とにより、このリードフレームをＸＹ方向について位置
決めする支持杆を備えたキャリアと、このキャリアの側
縁部をクランプするクランパと、このキャリアの下部に
設けられ、かつこのキャリアを下受けしてＺ方向に位置
決めする下受け部材と、この下受け部材に配設された磁
石とを有する。したがって、リードフレームはＺ方向に
関し、磁力を受けて、キャリアに密着し、位置決めされ
るものであり、リードフレームの上面に接触する部材を
排除して、この上面の破損を回避できるし、このリード
フレームの上方を開放して、チップ実装を容易にするこ
とができる。
【図１】本発明の一実施例に係る位置決め装置の斜視図
【図２】本発明の一実施例に係る位置決め装置の矢視図
【図３】従来手段のキャリア及びリードフレームを示す
斜視図
斜視図
【図４】従来手段の位置決め装置の斜視図
【図５】従来手段の位置決め装置の矢視図
７ クランパ ８ クランパ ＬＦ リードフレーム Ｃ キャリア Ｃａ 支持杆 Ｆ 下受け部材 ＭＧ 磁石
フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭62−273741（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−259228（ＪＰ，Ａ) 特開 昭59−150438（ＪＰ，Ａ) 特開 昭55−26697（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01L 21/52
Claims (1)
- 【請求項１】少なくとも一部が磁性体により形成された
断面コ字状のリードフレームが、跨がることにより、こ
のリードフレームをＸＹ方向について位置決めする支持
杆を備えたキャリアと、 このキャリアの側縁部をクランプするクランパと、 このキャリアの下部に設けられ、かつこのキャリアを下
受けしてＺ方向に位置決めする下受け部材と、 この下受け部材に配設された磁石とを有することを特徴
とするリードフレームの位置決め装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4159211A JP3010909B2 (ja) | 1992-06-18 | 1992-06-18 | リードフレームの位置決め装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4159211A JP3010909B2 (ja) | 1992-06-18 | 1992-06-18 | リードフレームの位置決め装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH065638A JPH065638A (ja) | 1994-01-14 |
| JP3010909B2 true JP3010909B2 (ja) | 2000-02-21 |
Family
ID=15688756
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4159211A Expired - Fee Related JP3010909B2 (ja) | 1992-06-18 | 1992-06-18 | リードフレームの位置決め装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3010909B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004356090A (ja) | 2003-05-07 | 2004-12-16 | Toshiba Lighting & Technology Corp | 受信装置、電子機器、リモコンシステム及び放電灯点灯装置 |
-
1992
- 1992-06-18 JP JP4159211A patent/JP3010909B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH065638A (ja) | 1994-01-14 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |