JPS63172500A - 電子部品及びその位置決め実装方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用公費〕 本発明は、印刷配線板に対し位置決め実装される電子部
品及びその位置決め実装方法に関するものである。

〔従来の技術〕

一般にフラットパッケージＩＣ等の電子部品を印刷配線
板に搭載する場合、電子部品のリードと印刷配線板のパ
ッドとの位置合わせを正確に行う必要がある。このため
従来は両者の位置決めを正確に行うために、複雑な構造
の電子部品搭載装置を用いるか、又は例えば特開昭６１
−２０３９２、特開昭６１−３２４５０及び特開昭６１
−６３０８５に開示される電子部品搭載技術が用いられ
ていた。第２図ないし第４図はこれらの文献に開示され
る電子部品搭載技術を示す部分断面図である。

特開昭６１−２０３９２に開示される技術は、第２図に
示すように、電子部品１の下面に位置決め用の突起部２
を形成すると共に、この突起部２に対応して印刷配線板
３に孔４を形成し、両者の嵌合により電子部品１の印刷
配線板３に対する位置決めを行うものである。なお５は
リードで、印刷配線板３に形成されたパッド６上に／Ｘ
ンダ付けされている。

特開昭６１−３２４５０に開示される技術は、第３図に
示すように、電子部品１のリード５の少なくとも１本を
下方に折り曲げて形成すると共に、そのリード５に対応
して印刷配線板３に取付孔７を形成し、両者の嵌合によ
り電子部品１の印刷配線板３に対する位置決めを行うも
のである。

特開昭６１−６３０８５に開示される技術は、第４図に
示すように、電子部品１のリード５を鉤状に屈曲して形
成すると共に、そのリード５に対応して印刷配線板３に
スルーホール８を形成し、両者の嵌合により電子部品１
の印刷配線板３に対する位置決めを行うものである。

〔発明が解決しようとする問題点〕

しかしながら上記の従来の技術では、印刷配線板に設け
た穴に、電子部品の本体又はリードに形成した突起部を
嵌合させることにより、両者の位置決めを行うものであ
るので、使用できる印刷配線板は所定の加工が予め施さ
れたものに限定されてしまう。しかもリードに突起部を
形成する従来技術の場合、リードの加工のための面倒な
工程が必要となるばかりでなく、リードを有しない電子
部品には適用不可能であるという問題点があった。

本発明は、複雑な構造の電子部品搭載装置を用いること
なく、シかも印刷配線板に対する特別な加工を要するこ
となく、印刷配線板に対し電子部品を正確に位置決め搭
載できる技術を提供し、もって上記の問題点を解決する
ことを目的とする。

〔問題点を解決するための手段〕

本発明は、印刷配線板に対し位置決め実装される電子部
品において、本体の表面に位置決め凹凸部が形成されて
いるものを提供するものである。

また吸着手段により電子部品を吸着保持し、印刷配線板
に対し位置決め搭載する電子部品の位置決め実装方法に
おいて、吸着手段に付設される位置決め材の凹凸面と電
子部品の上面に形成された位置決め凹凸部とを嵌合せし
めて位置決めした状態で電子部品を吸着保持し、印刷配
線板に搭載するものを提供するものである。

〔作用〕

位置決め材の凹凸面を電子部品の上面の凹凸部に嵌合さ
せて位置決めした状態で、電子部品吸着材により電子部
品を吸着することにより、正確に位置決めして電子部品
を保持し、印刷配線板へ搭載することができる。

〔実施例〕

第１図は本発明の一実施例に係る電子部品の位置決め搭
載装置を示す部分正面図、第５図ないし第８図は第１図
の実施例に係るフラットパッケージＩＣを示す斜視図で
ある。

第１図に示すように、本実施例に係る電子部品１の上面
には位置決め凹部９が形成されている。

また本実施例では、この電子部品１を支持し印刷配線板
３に搭載するための治具として、吸着パッド１０を用い
ている。この吸着パッド１０には上記の電子部品１の位
置決め凹部９に嵌合して位置決めするための位置決めビ
ン１１が付設されている。吸着パッド１０による電子部
品１の支持は、移動機構（図示せず）が動作して吸着パ
ッド１０を下降せしめ、位置決めピン１１を位置決め凹
部９に嵌合させて電子部品１の位置決めを行った状態で
行われる。さらに移動機構が動作して、電子部品１が、
テーブル（図示せず）上に位置決め載置された印刷配線
板３上に搬送・搭載される。しかる後、印刷配線板３に
加熱処理が施され、パッド上に予め盛られたクリームハ
ンダが溶融して、リード５がハンダ付けされる。電子部
品１及び印刷配線板３は両者とも正確に位置決めされて
いるので、正確な実装が行える。

次に本実施例に係る電子部品の各側を説明する。

第５図に示す電子部品１の位置決め凹部９−１は断面Ｖ
字型であり、リード５に高精度に位置決めされて、電子
部品１の長辺に沿って互いに平行な一対、短辺に沿って
互いに平行な一対が形成されている。この位置決め凹部
９−１の二対は長辺ないし短辺に沿わずとも互いに平行
でない向きに形成されていればよい。第６図は鉤状のリ
ード５を有する電子部品１への適用例を示し、断面Ｖ字
型の位置決め凹部９−２が電子部品１の長辺に沿って１
つ、短辺に沿って１つ形成されている。第７図はリード
を有せず電極１２を備えた電子部品１への適用例を示し
、円錐状の位置決め凹部９−３が電子部品１の上面の一
対の対角に形成されている。本実施例はリードを用いて
位置決めするものではないので、このようにリードを有
しない電子部品１にも適用可能である。第８図に示す電
子部品１の位置決め凹部９−４は断面Ｖ字型の細長いも
のであり、長辺に沿って１つ、短辺に沿って１つ形成さ
れている。

〔発明の効果〕

以上説明したように本発明によれば、位置決め材を付設
された吸着手段を備える簡単な構造の電子部品搭載部品
装置を用いて正確な電子部品の実装を行える。また印刷
配線板に取付孔等の特殊な加工を施す必要がない。しか
も電子部品のリードを用いて位置決めするものではない
ので、リードを有しない電子部品にも適用できる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例に係る電子部品の位技術を示
す部分断面図、第５図ないし第８図は第１図の実施例に
係るフラットパッケージＩＣを示す斜視図である。 １・・・電子部品、３・・・印刷配線板、５・・・リー
ド、６・・・パッド、９・・・位置決め凹部、１０・・
・吸着パッド、１１・・・位置決めビン、１２・・・電
極。 実施例を示す部分正面図 第１図 従来例を示す部分断面図 第２図 従来例を示す部分断面図 第３図 従来例を示す部分断面図 第４図 実施例を示す斜視図 第５図 実施例を示す斜視図 第６図

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）印刷配線板に対し位置決め実装される電子部品に
   おいて、 本体の表面に位置決め凹凸部（９）が形成されているこ
   とを特徴とする電子部品。
2. （２）吸着手段（１０）により電子部品（１）を吸着保
   持し、印刷配線板（３）に対し位置決め搭載する電子部
   品の位置決め実装方法において、 吸着手段に付設される位置決め材（１１）の凹凸面と電
   子部品の上面に形成された位置決め凹凸部（９）とを嵌
   合せしめて位置決めした状態で電子部品を吸着保持し、
   印刷配線板に搭載することを特徴とする電子部品の位置
   決め実装方法。