JPWO2016203534A1 - 挿入部品位置決め検査方法及び挿入部品実装方法並びに挿入部品位置決め検査装置及び挿入部品実装装置 - Google Patents
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- 238000003780 insertion Methods 0.000 title claims abstract description 197
- 230000037431 insertion Effects 0.000 title claims abstract description 197
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 35
- 238000007689 inspection Methods 0.000 title claims description 23
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 claims abstract description 53
- 238000012545 processing Methods 0.000 claims abstract description 19
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 claims description 11
- 238000012937 correction Methods 0.000 claims description 10
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 9
- 238000005286 illumination Methods 0.000 description 18
- 230000008569 process Effects 0.000 description 15
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 5
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 5
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 3
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 description 1
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 1
- 230000032258 transport Effects 0.000 description 1
- 238000011144 upstream manufacturing Methods 0.000 description 1
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K13/08—Monitoring manufacture of assemblages
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- H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
- H05K13/0404—Pick-and-place heads or apparatus, e.g. with jaws
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Abstract
Description
まず、図1乃至図3を用いてモジュール型部品実装システムの構成を説明する。
Claims (8)
- 位置決め用突起部と表面実装用電極部とが設けられた挿入部品を、前記位置決め用突起部を挿入する位置決め孔と前記表面実装用電極部を接続するランドとが設けられた回路基板に実装可能か否かを検査する挿入部品位置決め検査方法において、
前記挿入部品の前記位置決め用突起部と前記表面実装用電極部とを別々に又は同時に部品撮像用カメラで撮像して、その撮像画像を処理することで、前記位置決め用突起部の位置と前記表面実装用電極部の位置を認識し、
前記挿入部品の前記位置決め用突起部を前記回路基板の前記位置決め孔に挿入したと仮定して、前記挿入部品の前記表面実装用電極部と前記回路基板の前記ランドとの位置ずれ量を算出し、その位置ずれ量が許容範囲内であるか否かで前記挿入部品が前記回路基板に実装可能か否かを検査することを特徴とする挿入部品位置決め検査方法。 - 請求項1に記載の挿入部品位置決め検査方法において、
前記位置ずれ量を算出する際に、前記回路基板の前記位置決め孔の位置と前記ランドの位置のデータとして、前記回路基板の製造元から提供される仕様データを用いることを特徴とする挿入部品位置決め検査方法。 - 請求項1に記載の挿入部品位置決め検査方法において、
前記回路基板の前記位置決め孔と前記ランドとを別々に又は同時に基板撮像用カメラで撮像して、その撮像画像を処理することで、前記位置ずれ量を算出する際に用いる前記位置決め孔の位置と前記ランドの位置を認識することを特徴とする挿入部品位置決め検査方法。 - 請求項3に記載の挿入部品位置決め検査方法において、
前記部品撮像用カメラで撮像した前記位置決め用突起部を含む画像を処理して前記位置決め用突起部の外径を認識し、
前記基板撮像用カメラで撮像した前記位置決め孔を含む画像を処理して前記位置決め孔の孔径を認識し、
前記位置決め用突起部の外径と前記位置決め孔の内径の認識結果に基づいて、前記挿入部品の前記位置決め用突起部を前記回路基板の前記位置決め孔に挿入したと仮定して、両者の隙間の範囲内で前記位置決め用突起部をずらして、前記挿入部品の前記表面実装用電極部と前記回路基板の前記ランドとの位置ずれ量の最小値を探索し、その位置ずれ量の最小値が許容範囲内であるか否かで前記挿入部品が前記回路基板に実装可能か否かを検査し、実装可能と判定した場合には、前記位置ずれ量が最小値となる前記挿入部品の位置補正量を求めることを特徴とする挿入部品位置決め検査方法。 - 部品実装機の実装ヘッドに挿入部品を保持した状態で、請求項1乃至4のいずれかに記載の挿入部品位置決め検査方法により、前記挿入部品が前記回路基板に実装可能か否かを検査し、実装不可と判定した挿入部品は、所定の廃棄場所又は回収場所に廃棄し、実装可能と判定した挿入部品のみを前記回路基板に実装することを特徴とする挿入部品実装方法。
- 部品実装機の実装ヘッドに挿入部品を保持した状態で、請求項4に記載の挿入部品位置決め検査方法により、前記挿入部品が前記回路基板に実装可能か否かを検査し、実装不可と判定した挿入部品は、所定の廃棄場所又は回収場所に廃棄し、実装可能と判定した挿入部品は、その実装位置を前記位置補正量で補正して前記回路基板に実装することを特徴とする挿入部品実装方法。
- 位置決め用突起部と表面実装用電極部とが設けられた挿入部品を、前記位置決め用突起部を挿入する位置決め孔と前記表面実装用電極部を接続するランドとが設けられた回路基板に実装可能か否かを検査する挿入部品位置決め検査装置において、
前記挿入部品の前記位置決め用突起部と前記表面実装用電極部とを別々に又は同時に撮像する部品撮像用カメラと、
前記部品撮像用カメラで撮像した画像を処理することで、前記位置決め用突起部の位置と前記表面実装用電極部の位置を認識する画像処理手段と、
前記挿入部品の前記位置決め用突起部を前記回路基板の前記位置決め孔に挿入したと仮定して、前記画像処理手段の処理結果に基づいて前記挿入部品の前記表面実装用電極部と前記回路基板の前記ランドとの位置ずれ量を算出する位置ずれ量算出手段と、
前記位置ずれ量算出手段で算出した前記位置ずれ量が許容範囲内であるか否かで前記挿入部品が前記回路基板に実装可能か否かを検査する検査手段と
を備えていることを特徴とする挿入部品位置決め検査装置。 - 請求項7に記載の挿入部品位置決め検査装置を備え、
実装ヘッドに挿入部品を保持した状態で、前記挿入部品位置決め検査装置により、前記挿入部品が前記回路基板に実装可能か否かを検査し、実装不可と判定した挿入部品は、所定の廃棄場所又は回収場所に廃棄し、実装可能と判定した挿入部品のみを前記回路基板に実装することを特徴とする挿入部品実装装置。
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
PCT/JP2015/067241 WO2016203534A1 (ja) | 2015-06-16 | 2015-06-16 | 挿入部品位置決め検査方法及び挿入部品実装方法並びに挿入部品位置決め検査装置及び挿入部品実装装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2016203534A1 true JPWO2016203534A1 (ja) | 2018-03-29 |
JP6476294B2 JP6476294B2 (ja) | 2019-02-27 |
Family
ID=57546351
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2017524170A Active JP6476294B2 (ja) | 2015-06-16 | 2015-06-16 | 挿入部品位置決め検査方法及び挿入部品実装方法並びに挿入部品位置決め検査装置及び挿入部品実装装置 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US10575451B2 (ja) |
EP (1) | EP3313162B1 (ja) |
JP (1) | JP6476294B2 (ja) |
CN (1) | CN108029241B (ja) |
WO (1) | WO2016203534A1 (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6689301B2 (ja) * | 2016-02-18 | 2020-04-28 | 株式会社Fuji | 部品判定装置および部品判定方法 |
KR101921021B1 (ko) * | 2018-04-06 | 2018-11-21 | (주)이즈미디어 | 회전식 카메라모듈 검사장치 |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2926209B2 (ja) | 1994-08-30 | 1999-07-28 | 日本航空電子工業株式会社 | コネクタ |
JPH0935782A (ja) | 1995-07-19 | 1997-02-07 | Japan Aviation Electron Ind Ltd | レセプタクルシェル |
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-
2015
- 2015-06-16 EP EP15895555.9A patent/EP3313162B1/en active Active
- 2015-06-16 CN CN201580080920.1A patent/CN108029241B/zh active Active
- 2015-06-16 US US15/735,767 patent/US10575451B2/en active Active
- 2015-06-16 JP JP2017524170A patent/JP6476294B2/ja active Active
- 2015-06-16 WO PCT/JP2015/067241 patent/WO2016203534A1/ja active Application Filing
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP3313162A4 (en) | 2018-05-23 |
EP3313162A1 (en) | 2018-04-25 |
CN108029241B (zh) | 2019-10-22 |
EP3313162B1 (en) | 2019-04-17 |
US20180177087A1 (en) | 2018-06-21 |
JP6476294B2 (ja) | 2019-02-27 |
WO2016203534A1 (ja) | 2016-12-22 |
CN108029241A (zh) | 2018-05-11 |
US10575451B2 (en) | 2020-02-25 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20180404 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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|
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|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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|
R250 | Receipt of annual fees |
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