JP4457844B2 - 電子部品実装装置および電子部品実装方法 - Google Patents
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Description
する電子部品実装装置であって、前記電子部品に当接して保持する吸着面に筋目形成が行われた吸着ノズルを装着した搭載ヘッドを移動させることにより部品供給部から取り出した電子部品を前記基板に移送し搭載する部品搭載機構と、前記搭載ヘッドの移動経路に設けられ前記吸着ノズルの下端部を下方から撮像可能な撮像手段と、前記撮像手段の撮像結果を認識処理することにより前記電子部品および吸着面を認識する認識処理手段と、前記撮像手段による撮像時に前記吸着ノズルの下端部に対して斜め下方から照明光を照射する照明手段と、前記照明光の水平面内における照射方向を前記吸着面の筋目形成方向に対して相対的に変更する照射方向変更手段とを備え、前記吸着面に保持された電子部品を認識対象とする場合には、前記照明光が前記吸着面に入射して反射された反射光が、前記認識処理手段によって吸着面を認識するのに必要な光量よりも少ない光量で前記撮像手段に入射するように前記照射方向を設定し、前記吸着面を認識対象とする場合には、前記照明光が前記吸着面に入射して反射された反射光が、前記認識処理手段によって吸着面を認識するのに必要な光量以上の光量で前記撮像手段に入射するように前記照射方向を設定する。
る電子部品実装装置の構造を説明する。図2、図3は図1のA−A断面、B−B断面をそれぞれ示している。図1において基台1の上面にはX方向に搬送路2が配設されている。搬送路2は上流側(図1において左側)から搬入された基板4を下流側に搬送する。搬送路2には、実装ステージ3A、3Bが設けられており、搬送路2によって搬送された基板4は実装ステージ3A、3Bにおいて位置決めされ、ここで後述する部品搭載機構によって基板4に電子部品が搭載される。
造となっており、光源部15は水平面に対して傾斜した姿勢で固定されている。単位搭載ヘッド8が部品撮像装置10の上方に移動し、吸着ノズル8aを部品認識カメラ14の直上の撮像位置に位置させた状態で光源部15を点灯することにより、吸着ノズル8aの下端部には斜め下方から照明光が照射される。
が可能となっている。ここで図6、図7に示す例は、部品認識カメラ14に入光する光量がそれぞれ極小、極大となる照射方向を示している。そしてこのように照明光の照射方向を変更して部品認識カメラ14への入光量を調整することにより、本実施の形態においては以下に説明するように吸着ノズル8aに保持された電子部品Pの認識と、吸着面8bの認識とを同一の照明装置によって行うようにしている。
4 基板
5A、5B 部品供給部
7 搭載ヘッド
8 単位搭載ヘッド
8a 吸着ノズル
8b 吸着面
10 部品撮像装置
14 部品認識カメラ
15 光源部
15L 照明光
17 筋目
Claims (4)
- 吸着ノズルによって電子部品を保持して基板に移送搭載する電子部品実装装置であって、前記電子部品に当接して保持する吸着面に筋目形成が行われた吸着ノズルを装着した搭載ヘッドを移動させることにより部品供給部から取り出した電子部品を前記基板に移送し搭載する部品搭載機構と、前記搭載ヘッドの移動経路に設けられ前記吸着ノズルの下端部を下方から撮像可能な撮像手段と、前記撮像手段の撮像結果を認識処理することにより前記電子部品および吸着面を認識する認識処理手段と、前記撮像手段による撮像時に前記吸着ノズルの下端部に対して斜め下方から照明光を照射する照明手段と、前記照明光の水平面内における照射方向を前記吸着面の筋目形成方向に対して相対的に変更する照射方向変更手段とを備え、
前記吸着面に保持された電子部品を認識対象とする場合には、前記照明光が前記吸着面に入射して反射された反射光が、前記認識処理手段によって吸着面を認識するのに必要な光量よりも少ない光量で前記撮像手段に入射するように前記照射方向を設定し、
前記吸着面を認識対象とする場合には、前記照明光が前記吸着面に入射して反射された反射光が、前記認識処理手段によって吸着面を認識するのに必要な光量以上の光量で前記撮像手段に入射するように前記照射方向を設定することを特徴とする電子部品実装装置。 - 前記照射方向変更手段は、前記搭載ヘッドに備えられ前記吸着ノズルを軸廻りに回転させるノズル回転機構であることを特徴とする請求項1記載の電子部品実装装置。
- 吸着ノズルによって電子部品を保持して基板に移送搭載する電子部品実装方法であって、前記電子部品に当接して保持する吸着面に筋目形成が行われた前記吸着ノズルによって部品供給部から電子部品を取り出す部品取り出し工程と、前記吸着ノズルが装着された搭載ヘッドを移動させ前記搭載ヘッドの移動経路に設けられた撮像手段によって前記吸着ノズルの下端部を下方から撮像する撮像工程と、前記撮像工程における撮像結果を認識処理することにより前記電子部品または吸着面を認識する認識処理工程と、前記撮像工程における撮像時に前記吸着ノズルの下端部に対して斜め下方から照明光を照射する照明工程と、前記照明光の水平面内における照射方向を前記吸着面の筋目形成方向に対して相対的に変更する照射方向変更工程とを含み、
前記照射方向変更工程において、前記吸着面に保持された電子部品を認識対象とする場合には、前記照明光が前記吸着面に入射して反射された反射光が、前記認識処理工程において吸着面を認識するのに必要な光量よりも少い光量で前記撮像手段に入射するように前記照射方向を設定し、
前記吸着面を認識対象とする場合には、前記照明光が前記吸着面に入射して反射された反射光が、前記認識処理工程において吸着面を認識するのに必要な光量以上の光量で前記撮像手段に入射するように前記照射方向を設定することを特徴とする電子部品実装方法。 - 前記照射方向変更工程において、前記搭載ヘッドに備えられた前記吸着ノズルを軸廻りに回転させることを特徴とする請求項3記載の電子部品実装方法。
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