JP4618203B2 - 電子部品実装装置及び電子部品実装方法 - Google Patents
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Description
クアップの対象とする。
図1は本発明の実施の形態1における電子部品実装装置の平面図、図2は本発明の実施の形態1における電子部品実装装置の構成を示すブロック図、図3は本発明の実施の形態1における電子部品実装装置の部分側面図、図4は本発明の実施の形態1における電子部品実装装置のヘッド部によりピックアップした電子部品をカメラの上方で移動させている状態を示す図、図5(a),(b)及び図6(a),(b)は本発明の実施の形態1における電子部品実装装置による撮像画像の例を示す図、図7は本発明の実施の形態1における電子部品実装装置が行う汚損部影3響除去制御のフローチャート、図8は本発明の実施の形態1における電子部品実装装置の撮像画像の例を示す図である。
つ載置される。カメラ10は図3に示すように筐体11内に撮像面10aを上方に向けたCCD12を有し、後述の光源17とともにカメラケース13内に収容されている。ディスプレイ18は電子部品実装装置1のオペレータが見易い位置に設置されている。
中に映し出される(図5(b))。
して認識することによって、撮像画像のV中の電子部品Pの画像P′の認識を行う。ここで、電子部品Pの画像P′の認識は設定したサーチエリアS内で行えばよいので、カメラ10の撮像画像V全体の中から電子部品Pの画像P′の認識を行う場合よりも画像処理に要する時間が短縮される。
板15の汚損部の画像15a′が含まれる場合が出てくる。図6(a)はサーチエリアS内に光反射板15の汚損部の画像15a′が含まれている場合の例、図6(b)はサーチエリアS内に光反射板15の汚損部の画像15a′が含まれていない場合の例を示すが、図6(a)に示すような場合には、実装制御部31が光反射板15の汚損部の画像15a′を電子部品Pの画像P′の一部と誤って認識してしまうおそれがある。本電子部品実装装置1ではこのような不都合を避けるため、新規に光反射板15をヘッド部6に装着したときには、前述の電子部品Pの基板40への実装工程の第1工程を開始する前、すなわち電子部品Pの最初のピックアップを行う前に、光反射板15の汚損部の画像15a′が電子部品Pの位置ずれ検出に与える影響を除去する制御(以下、汚損部影響除去制御と称する)を行うようになっている。
合には、現在設定している基準サーチエリアS0よりも一段小さい大きさのサーチエリアSをROM36より読み出してこれを新たな基準サーチエリアS0として設定した上で(ステップS18。図8(c))、ステップS14に戻る。
実施の形態2における電子部品実装装置の構成は上述の実施の形態1における電子部品実装装置1の構成とほぼ同じであり、汚損部影響除去制御の内容のみが異なる。以下、実施の形態2における電子部品実装装置が行う汚損部影響除去制御について説明するが、この実施の形態2では、制御装置30の使用対象サーチエリア抽出部33は、カメラ10の撮像画像Vの中に、サーチエリアSと相似形の基準サーチエリアS0を任意の大きさで設定できるものとする。
の画像15a′がカメラ10の撮像画像Vの中に認められるか否かを判定することによって行う。
6 ヘッド部
10 カメラ(撮像手段)
15 光反射板
15′ 光反射板の画像
15a′ 光反射板の汚損部の画像
30 制御装置
31 実装制御部(実装制御手段)
32 サーチエリア設定部(サーチエリア設定手段)
33 使用対象サーチエリア抽出部(使用対象サーチエリア抽出手段)
34 実装対象部品サイズ選別部(実装対象部品サイズ選別手段)
40 基板
P 電子部品
V 撮像手段の撮像画像
S サーチエリア
Claims (2)
- 電子部品のピックアップを行うヘッド部と、前記ヘッド部に設けられた光反射板と、前記光反射板を背景にして前記ヘッド部によりピックアップされた電子部品の撮像を行う撮像手段と、前記撮像手段の撮像画像内に前記ヘッド部によりピックアップされた電子部品のサイズに応じたサーチエリアを設定するサーチエリア設定手段と、前記ヘッド部により電子部品をピックアップさせた後、前記撮像手段に電子部品の撮像を行わせ、前記サーチエリア設定手段により設定されたサーチエリア内の電子部品の画像から前記ヘッド部に対する電子部品の位置ずれを検出し、この位置ずれが補正されるように前記ヘッド部を基板に対して相対的に移動させて電子部品を基板に実装する実装制御手段とを備えた電子部品実装装置であって、
前記ヘッド部により電子部品をピックアップする前に前記撮像手段により前記光反射板を撮像して得られた前記光反射板の画像から前記光反射板の汚損部の画像を認識し、前記サーチエリア設定手段が設定し得る複数のサーチエリアのうち、認識した前記光反射板の汚損部の画像を含まないサーチエリアを使用対象サーチエリアとして抽出する使用対象サーチエリア抽出手段と、
前記使用対象サーチエリア抽出手段により抽出された使用対象サーチエリアに対応する電子部品のサイズを選別する実装対象部品サイズ選別手段とを備え、
前記実装制御手段は、前記実装対象部品サイズ選別手段により選別された実装対象部品サイズに応じた電子部品をピックアップの対象とすることを特徴とする電子部品実装装置。 - ヘッド部により電子部品をピックアップする第1工程と、前記ヘッド部に設けられた光反射板を背景にして前記ヘッド部によりピックアップされた電子部品の撮像を行う第2工程と、撮像画像内に前記ヘッド部によりピックアップされた電子部品のサイズに応じたサーチエリアを設定する第3工程と、サーチエリア内の電子部品の画像から前記ヘッド部に対する電子部品の位置ずれを検出し、この位置ずれが補正されるように前記ヘッド部を基板に対して相対的に移動させて電子部品を基板に実装する第4工程とを含む電子部品実装方法であって、
第1工程の前に、光反射板の撮像を行う工程と、得られた前記光反射板の画像から前記光反射板の汚損部の画像を認識し、設定し得る複数のサーチエリアのうち、認識した前記光反射板の汚損部の画像を含まないサーチエリアを使用対象サーチエリアとして抽出する工程と、この抽出された使用対象サーチエリアに対応する電子部品のサイズを選別する工程とを含み、この選別した電子部品のサイズに応じた電子部品をピックアップの対象とすることを特徴とする電子部品実装方法。
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