JPH0274055A - Ｉｃパッケージ - Google Patents
ＩｃパッケージInfo
- Publication number
- JPH0274055A JPH0274055A JP22575488A JP22575488A JPH0274055A JP H0274055 A JPH0274055 A JP H0274055A JP 22575488 A JP22575488 A JP 22575488A JP 22575488 A JP22575488 A JP 22575488A JP H0274055 A JPH0274055 A JP H0274055A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- package
- rail
- grooves
- lead
- square
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract description 7
- 230000007547 defect Effects 0.000 abstract description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract 1
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は半導体素子のパッケージの形状に関するもので
ある。
ある。
従来のＩＣパッケージは、表面が平坦で位置決め、ある
いは搬送時のガイドとなる様な凹凸はなかった。
いは搬送時のガイドとなる様な凹凸はなかった。
上述した従来のＩＣパッケージはパッケージの端または
リードなどのパッケージ外形を用い位置決めしていたが
、製造上それらを正確に統一することは難しく、どうし
ても必要な精度を維持することはできないという欠点が
あった。
リードなどのパッケージ外形を用い位置決めしていたが
、製造上それらを正確に統一することは難しく、どうし
ても必要な精度を維持することはできないという欠点が
あった。
更にＩＣ製造工程のオートハンドラやユーザで用いる基
板へのＩＣ実装装置など、装置内でＩＣを搬送する際に
おいては、どうしてもＩＣリードまたはＩＣパッケージ
の外形をガイドにレール上を搬送しなければならず、Ｉ
ＣリードやＩＣパッケージが搬送用レールにぶつかりＩ
Ｃの外観不良を発生させるという欠点もあった。
板へのＩＣ実装装置など、装置内でＩＣを搬送する際に
おいては、どうしてもＩＣリードまたはＩＣパッケージ
の外形をガイドにレール上を搬送しなければならず、Ｉ
ＣリードやＩＣパッケージが搬送用レールにぶつかりＩ
Ｃの外観不良を発生させるという欠点もあった。
本発明のＩＣパッケージは、パッケージ表面に位置決め
、あるいは搬送に用いる少なくとも１本の溝を有するこ
とを特徴とする。
、あるいは搬送に用いる少なくとも１本の溝を有するこ
とを特徴とする。
次に本発明について図面を参照して説明する。
第１図は本発明の第１の実施例を示すＩＣパッケージの
外観図である。ＩＣパッケージ１の表面に四角の溝２を
平行に２本設けたものである。製造工程で用いるオート
ハンドラなどでは第２図の様にして使用する。すなわち
装置側レール３に四角の突起４を設けＩＣパッケージ１
側の四角の溝２がこれにガイドされレール３上を搬送さ
せる。
外観図である。ＩＣパッケージ１の表面に四角の溝２を
平行に２本設けたものである。製造工程で用いるオート
ハンドラなどでは第２図の様にして使用する。すなわち
装置側レール３に四角の突起４を設けＩＣパッケージ１
側の四角の溝２がこれにガイドされレール３上を搬送さ
せる。
第３図は本発明の第２の実施例を示す外観図である。こ
の実施例では、ＩＣパッケージ１の裏面に三角溝２が縦
横に設けられている。
の実施例では、ＩＣパッケージ１の裏面に三角溝２が縦
横に設けられている。
一方オートハンドラ等のＩＣ製造装置には、第４図に示
すような突起４を設けておき、ＩＣパッケージ１の三角
溝２に突起４を入れＩＣパッケージ１を固定させる。
すような突起４を設けておき、ＩＣパッケージ１の三角
溝２に突起４を入れＩＣパッケージ１を固定させる。
本実施例では講２を縦横に設けかつ溝形状を三角にした
ことにより装置側のレール３とＩＣパッケージ１側の講
２とが容易にかつ精度良く位置出しできるという利点が
ある。
ことにより装置側のレール３とＩＣパッケージ１側の講
２とが容易にかつ精度良く位置出しできるという利点が
ある。
以上説明したように、本発明はＩＣのパッケージに清を
設けることによりＩＣ製造工程において加工時のＩＣ位
置決め精度が向上する利点がある６丈な、ＩＣパッケー
ジの材料が溝の量だけ削減できると共に、ＩＣ使用時に
おいては表面積が広くなったことによる内部で発生した
熱の放熱機能が向上するという効果もある。更にＩＣパ
ッケージをガイドに搬送できるためＩＣリードがレール
等に接触し曲がってしまうなどの外観上の不良の発生も
防止できるという効果もある。
設けることによりＩＣ製造工程において加工時のＩＣ位
置決め精度が向上する利点がある６丈な、ＩＣパッケー
ジの材料が溝の量だけ削減できると共に、ＩＣ使用時に
おいては表面積が広くなったことによる内部で発生した
熱の放熱機能が向上するという効果もある。更にＩＣパ
ッケージをガイドに搬送できるためＩＣリードがレール
等に接触し曲がってしまうなどの外観上の不良の発生も
防止できるという効果もある。
第１図は本発明の第１の実施例を示す外観図、第２図は
その搬送状態を示す断面図、第３図は本発明の第２の実
施例を示す外観図、第４図はその位置決め状態を示す断
面図である。 １・・・ＩＣパッケージ、２・・・清、３・・・レール
、４・・・レール側の突起、５・・・ＩＣリード。
その搬送状態を示す断面図、第３図は本発明の第２の実
施例を示す外観図、第４図はその位置決め状態を示す断
面図である。 １・・・ＩＣパッケージ、２・・・清、３・・・レール
、４・・・レール側の突起、５・・・ＩＣリード。
Claims (1)
- 表面に１本または複数本の溝を有することを特徴とする
ＩＣパッケージ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22575488A JPH0274055A (ja) | 1988-09-09 | 1988-09-09 | Ｉｃパッケージ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22575488A JPH0274055A (ja) | 1988-09-09 | 1988-09-09 | Ｉｃパッケージ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0274055A true JPH0274055A (ja) | 1990-03-14 |
Family
ID=16834301
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22575488A Pending JPH0274055A (ja) | 1988-09-09 | 1988-09-09 | Ｉｃパッケージ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0274055A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5670429A (en) * | 1993-06-30 | 1997-09-23 | Rohm Co. Ltd. | Process of conveying an encapsulated electronic component by engaging an integral resin projection |
| US6316829B1 (en) * | 1998-06-18 | 2001-11-13 | Texas Instruments Incorporated | Reinforced semiconductor package |
-
1988
- 1988-09-09 JP JP22575488A patent/JPH0274055A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5670429A (en) * | 1993-06-30 | 1997-09-23 | Rohm Co. Ltd. | Process of conveying an encapsulated electronic component by engaging an integral resin projection |
| US5739054A (en) * | 1993-06-30 | 1998-04-14 | Rohm Co., Ltd. | Process for forming an encapsulated electronic component having an integral resin projection |
| US5760481A (en) * | 1993-06-30 | 1998-06-02 | Rohm Co., Ltd. | Encapsulated electronic component containing a holding member |
| US6316829B1 (en) * | 1998-06-18 | 2001-11-13 | Texas Instruments Incorporated | Reinforced semiconductor package |
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