JP2801720B2 - 半導体装置の方向整列方法および治具 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は半導体装置の方向を整列するための技術、
特に、PLCCなどの表面実装型の半導体装置の方向を合わ
せてスティックや次工程などへ送り込むために用いて効
果のある技術に関するものである。

〔従来の技術〕

例えば、製品として完成した半導体装置は、一般に、
リード曲がりなどを防止するため、保管ケースであるス
ティックに挿入される。このスティックは、中空で両端
または一端が開口するようにプラスチックなどで加工さ
れ、中空内に装填される半導体装置の外形サイズ相当の
内断面形および複数個の半導体装置を装填可能な長さを
有している。さらにスティックには、半導体装置の上面
の一部を視認できるように溝状の開口が設けられてい
る。したがって、スティックの断面形状は、中空角筒状
の略“C"字形を成している。

ところで、本発明者は、PLCC（Plastic Leaded Chip
Carrier:プラスチック・リーデッド・チップ・キャリ
ア）型やDIP（Dual In Line Package:デュアル・イン・
ライン・パッケージ）型の半導体装置のスティック内で
の装填方向のばらつきの問題について検討した。

以下は、本発明者によって検討された技術であり、そ
の概要は次の通りである。

すなわち、一般にPLCC型の半導体装置をスティックに
挿入するに際しては、手挿入あるいは機械挿入を用いて
いる。しかし、PLCC型の場合、パッケージの縦と横の寸
法比が１対１であるため、方向（インデックス）が180
度または90度回転しても（すなわち、４辺のどの辺から
でも）スティックに挿入されてしまう。

スティックに半導体装置がばらばらな方向に装填され
ると、ユーザ側で使用する際、自動実装装置で方向を選
択することなく基板などに実装されてしまう。このた
め、ユーザ型から製造業者に対して、スティック内の半
導体装置は全数同一インデックスであることが要求され
ている。そこで、従来、製造現場においては、半導体装
置をスティックに挿入時および挿入後に、その全数を作
業員が目視により検査を行っている。

〔発明が解決しようとする課題〕

ところが、前記の如きインデックス挿入方法において
は、目視によってインデックスの確認を行っているた
め、検査ミスは避けられない。また、PLCCパッケージを
平面上に配置したトレーからスティックに機械挿入を行
う場合でも、そのインデックスを検出（あるいは規制）
する手段を有していないため、100％正確なインデック
スを保証できないという問題が本発明者によって見出さ
れた。

そこで、本発明の目的は、半導体装置を同一方向に整
列させることのできる技術を提供することにある。

本発明の前記目的と新規な特徴は、本明細書の記述及
び添付図面から明らかになるであろう。

〔課題を解決するための手段〕

本願において開示される発明のうち、代表的なものの
概要を簡単に説明すれば、以下の通りである。

すなわち、本願の一発明は、所定の傾斜角度を有する
４つの側面からリードが突出し、かつ前記４つの側面の
うち、第１の側面の傾斜角度が第２〜第４の側面の傾斜
角度よりも小さい半導体装置の方向整列方法であって、 前記半導体装置を通過させる溝部に設けられた対向す
る一対の側壁のうち、第１の側壁の断面形状が前記半導
体装置の前記第１の側面の断面形状と合致し、第２の側
壁の断面形状が前記半導体装置の前記第１の側面と対向
する側面の断面形状と合致した方向整列治具を用意し、
前記半導体装置を前記第１の側面が前記溝部の前記第１
の側壁と対向するように配向して前記溝部に挿入するよ
うにしたものである。

また、本願の他の発明は、所定の傾斜角度を有する４
つの側面からリードが突出し、かつ前記４つの側面のう
ち、第１の側面の傾斜角度が第２〜第４の側面の傾斜角
度よりも小さい半導体装置の方向整列治具であって、 表面を上にした前記半導体装置を通過させる溝部に設
けられた対向する一対の側壁のうち、第１の側壁の断面
形状を前記半導体装置の前記第１の側面の断面形状と合
致させ、第２の側壁の断面形状を前記半導体装置の前記
第１の側面と対向する側面の断面形状と合致させたもの
である。

〔作用〕

上記した手段によれば、方向整列治具は、半導体装置
の第１の側面が溝部の第１の側壁と対向するように配向
されたときのみ溝部への挿入を許し、第１の側面以外の
側面が溝部の第１の側壁と対向するように配向されたと
きには溝部への挿入を許さないので、溝部を通過した半
導体装置は必ず同一方向に配向され、スティックなどへ
の誤収納が防止される。

〔実施例１〕 第１図は本発明による半導体装置の方向整列治具の一
実施例を示す斜視図である。

治具１は、スティック２の下部を嵌入可能な溝部３を
上面に一方の側面から他方の側面へ貫通するように形成
されている。そして、この溝部３の一方の上部内壁は、
内側に向かって傾斜角度θを有している。したがって、
溝部３の一方の上部は、対向部が上側に向かうほど接近
する形状になっている。スティック２は、前記したよう
に半導体装置の外形寸法よりやや大きい内断面積形を有
した中空の角柱形を成し、装填された半導体装置の表面
すなわち印字面が視認できるように、一面が溝状の開口
を有している。

スティック２に対し、その端部の開口から挿入される
半導体装置４は、正方形を成したパッケージ５及びその
各辺の周縁から一定間隔に突出するリード６を備えてい
る。そして、パッケージ５の各側面は、内側に向かう傾
斜面を有しているが、この実施例の場合、他の３辺に比
べて１辺のみが小さい傾斜角度を有している。そこで、
この１辺の傾斜角θに合致するように、溝部３の上部の
傾斜角度θが決定されている。

次に、上記構成の治具１を用いてスティック２へ半導
体装置４を挿入する方法について説明する。なお、以下
においては、説明の便宜上、手挿入の場合を例に説明す
る。

まず、治具１の溝部３の中間部までスティック２を挿
入し、その状態を保持する。ついで、溝部３の上部に形
成されている傾斜角度θにパッケージ５の傾斜角度θを
合致させて半導体装置４を、スティック２が介在してい
ない方の溝部３から挿入する。溝部３内をスティック２
方向へ半導体装置４を送り込み、そのままスティック２
に挿入させる。

仮に、パッケージ５の他の３辺を横位置にして治具１
に挿入しようとしても、溝部３の傾斜角度θに合致しな
いため、溝部３に送り込むことができない。これによ
り、作業者は方向違いを知ることができる。

以上のように、パッケージ５を定めた向きで挿入した
場合にのみ、半導体装置４を治具１に挿入することが可
能になる。この結果、誤収納を防止し、スティック２に
装填された全ての半導体装置４のインデックスを同一に
することができる。

〔実施例２〕 第２図は本発明の他の実施例を示す正面図である。

前記実施例は正方形のパッケージを有した半導体装置
を対象としたのに対し、本実施例は少なくとも一辺が他
辺とは外形が異なる特徴を有したDIP型半導体装置など
への適用を対象とするものである。

この場合の半導体装置７は、リード８がパッケージ９
の長辺側の各々の中心部から突出するように形成されて
いる。そして長辺側は、第２図に示すように、左右で上
部の傾斜角度が異なるように形成されている。すなわ
ち、一方が特定の傾斜角度θ_１を有し、他方がこれより
も大きい傾斜角度θ_２を有している。

このパッケージ９の形状に合わせて、治具10は、パッ
ケージ９及びリード８が通過可能な溝部11を有してい
る。この溝部11は、底部が台形を成し、その両側部がリ
ード通過部になっている。溝部11の上部には、パッケー
ジ９の傾斜角度θ_１及びθ_２に合致させた傾斜角度を有
する傾斜面12,13が設けられている。なお、本実施例に
おいて用いられるスティックは、幅及び高さが異なるの
みで、形状は前記したスティック２と同一である。

この実施例において半導体装置７をスティックに実装
する場合、前記実施例と同様に治具10にスティックを装
着し、開口された側の溝部11からパッケージ９の傾斜角
度θ_１及びθ_２を合致させ、この状態のまま溝部11へパ
ッケージ９を挿入する。挿入した半導体装置７を更に溝
部11の奥部へ送り込み、溝部11内に装着されている不図
示のスティック内へ挿入する。

ここで、第３図は本発明による半導体装置の方向整列
治具の適用例を示すブロック図である。

これは、前記実施例１および本実施例２において、前
記方向整列治具をいずれもスティックに対する半導体装
置の装填に用いる場合に適用して説明したのに対し、前
記方向整列治具の他の用途への適用例を示したものであ
る。

すなわち、第３図に示すように、第１の装置（Ａ）14
と第２の装置（Ｂ）16の間に前記第１または本第２の実
施例に示した構成の治具15を配設したものである。

このような構成により、パッケージの縦横が異なる形
状の半導体装置を、第１の装置14から第２の装置16へ全
てインデックスを同一（整列）にした状態で搬送するこ
とができ、第２の装置16での処理や加工を円滑に行うこ
とが可能になる。例えば、選別や検査を第１の装置14で
行い、ついで第２の装置16によって基板へ自動実装する
場合などに最適である。

以上、本発明者によってなされた本発明を実施例に基
づき具体的に説明したが、本発明は前記実施例に限定さ
れるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変
更可能であることは言うまでもない。

〔発明の効果〕

本願において開示される発明の効果を説明すれば、下
記の通りである。

本発明の半導体装置の方向整列方法によれば、半導体
装置の向きを同一方向に揃えることができるので、ステ
ィックなどへの誤収納を確実に防止することができる。

また、本発明の半導体装置の方向整列治具によれば、
半導体装置の向きを簡単な操作で同一方向に揃えること
ができる治具を提供することができる。

すなわち、半導体装置の方向整列治具が、異なる特定
の傾斜角で形成された側面にリードを突出させた半導体
装置をその表面を上にして通過させる溝部を有するとと
もに、前記溝部において前記特定の傾斜角で形成された
側面に対向する側壁を前記特定の傾斜角で形成された側
面の形状に合致させるようにしたので、溝部を通過した
半導体装置はいずれも方向が同一にされ、次段の工程に
整列して搬送でき、あるいはスティックなどへの誤収納
を防止することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明による半導体装置の方向整列治具の一実
施例を示す斜視図、 第２図は本発明の他の実施例を示す正面図、 第３図は本発明の半導体装置の方向整列治具の適用例を
示すブロック図である。 1,10,15……治具、２……スティック、3,11……溝部、
4,7……半導体装置、5,9……パッケージ、6,8……リー
ド、12,13……傾斜面、14……第１の装置、16……第２
の装置。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 実開 昭63−67512（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.⁶，ＤＢ名) B65G 47/14 B65G 11/02

Claims (3)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】所定の傾斜角度を有する４つの側面からリ
   ードが突出し、かつ前記４つの側面のうち、第１の側面
   の傾斜角度が第２〜第４の側面の傾斜角度よりも小さい
   半導体装置の方向整列方法であって、 前記半導体装置を通過させる溝部に設けられた対向する
   一対の側壁のうち、第１の側壁の断面形状が前記半導体
   装置の前記第１の側面の断面形状と合致し、第２の側壁
   の断面形状が前記半導体装置の前記第１の側面と対向す
   る側面の断面形状と合致した方向整列治具を用意し、前
   記半導体装置を前記第１の側面が前記溝部の前記第１の
   側壁と対向するように配向して前記溝部に挿入すること
   を特徴とする半導体装置の方向整列方法。
2. 【請求項２】所定の傾斜角度を有する４つの側面からリ
   ードが突出し、かつ前記４つの側面のうち、第１の側面
   の傾斜角度が第２〜第４の側面の傾斜角度よりも小さい
   半導体装置の方向整列治具であって、 表面を上にした前記半導体装置を通過させる溝部に設け
   られた対向する一対の側壁のうち、第１の側壁の断面形
   状を前記半導体装置の前記第１の側面の断面形状と合致
   させ、第２の側壁の断面形状を前記半導体装置の前記第
   １の側面と対向する側面の断面形状と合致させたことを
   特徴とする半導体装置の方向整列方法。
3. 【請求項３】前記表面は、印字面であることを特徴とす
   る請求項２記載の半導体装置の方向整列治具。