JPH05267365A - Ｉｃパッケージ位置決め装置 - Google Patents
Ｉｃパッケージ位置決め装置Info
- Publication number
- JPH05267365A JPH05267365A JP6446492A JP6446492A JPH05267365A JP H05267365 A JPH05267365 A JP H05267365A JP 6446492 A JP6446492 A JP 6446492A JP 6446492 A JP6446492 A JP 6446492A JP H05267365 A JPH05267365 A JP H05267365A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- package
- positioning
- alignment
- bearings
- bearing
- Prior art date
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- Granted
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- Die Bonding (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】位置決めベアリングを用いたＩＣ製造装置のＩ
Ｃパッケージ位置決め装置において、位置決め時のＩＣ
パッケージの回転ずれをなくすことによって位置決め精
度の向上を図る。 【構成】ＩＣパッケージ４をはさむ１対の位置決め詰
１，１ａのうち、位置決め爪１ａに４個の位置決めベア
リングを有し、そのうち両端のＹ方向位置決めベアリン
グ２の２個がそれぞれＩＣパッケージ４の上辺および下
辺側面に接し、その間にあるＸ方向位置決めベアリング
３の２個がＩＣパッケージ４の右辺または左辺側面に接
する位置に設けられている。
Ｃパッケージ位置決め装置において、位置決め時のＩＣ
パッケージの回転ずれをなくすことによって位置決め精
度の向上を図る。 【構成】ＩＣパッケージ４をはさむ１対の位置決め詰
１，１ａのうち、位置決め爪１ａに４個の位置決めベア
リングを有し、そのうち両端のＹ方向位置決めベアリン
グ２の２個がそれぞれＩＣパッケージ４の上辺および下
辺側面に接し、その間にあるＸ方向位置決めベアリング
３の２個がＩＣパッケージ４の右辺または左辺側面に接
する位置に設けられている。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はＩＣパッケージ位置決め
装置に関し、特にＩＣパッケージに半導体素子を実装す
る半導体装置用のマウンタの位置決め装置に関する。
装置に関し、特にＩＣパッケージに半導体素子を実装す
る半導体装置用のマウンタの位置決め装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、この種のマンウンタの位置決め装
置は、図２の上面図に示すような１対の位置決め爪１
ｂ，１のうち片側の位置決め爪１ｂに固定された２個の
ＸＹ方向位置決めベアリング６と、もう片側の位置決め
爪１に固定された２個のＸＹ方向位置決めベアリング３
とでＩＣパッケージ４の位置決めをするようになってい
た。
置は、図２の上面図に示すような１対の位置決め爪１
ｂ，１のうち片側の位置決め爪１ｂに固定された２個の
ＸＹ方向位置決めベアリング６と、もう片側の位置決め
爪１に固定された２個のＸＹ方向位置決めベアリング３
とでＩＣパッケージ４の位置決めをするようになってい
た。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上述した従来のマウン
タの位置決め装置の１対の位置決め爪のうち片側の位置
決め爪ベアリングの位置がＩＣパッケージのコーナーに
接する位置となっていた為に、ＩＣパッケージを位置決
めした時にＩＣパッケージの回転ずれが発生しやすいと
いう欠点がある。
タの位置決め装置の１対の位置決め爪のうち片側の位置
決め爪ベアリングの位置がＩＣパッケージのコーナーに
接する位置となっていた為に、ＩＣパッケージを位置決
めした時にＩＣパッケージの回転ずれが発生しやすいと
いう欠点がある。
【０００４】上述した従来のマウンタの位置決め装置
は、片側の位置決め爪ベアリング位置がＩＣパッケージ
のコーナーに接する位置にあったのに対し、本発明は位
置決め爪ベアリングの位置がＩＣパッケージ上下辺と右
辺（又は左辺）に接する位置にあり、位置決めをすると
いう相違点を有する。
は、片側の位置決め爪ベアリング位置がＩＣパッケージ
のコーナーに接する位置にあったのに対し、本発明は位
置決め爪ベアリングの位置がＩＣパッケージ上下辺と右
辺（又は左辺）に接する位置にあり、位置決めをすると
いう相違点を有する。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明のＩＣパッケージ
位置決め装置は、ＩＣパッケージをはさむ１対の位置決
め爪のうち片側の位置決め爪にＩＣパッケージの上辺お
よび下辺を位置決めするベアリングを各１個有し、その
間に右辺（又は左辺）を位置決めするベアリングを２個
有している。
位置決め装置は、ＩＣパッケージをはさむ１対の位置決
め爪のうち片側の位置決め爪にＩＣパッケージの上辺お
よび下辺を位置決めするベアリングを各１個有し、その
間に右辺（又は左辺）を位置決めするベアリングを２個
有している。
【０００６】
【実施例】次に本発明について図面を参照して説明す
る。図１は本発明の一実施例を示す図で、同図（ａ）は
上面図であり、同図（ｂ）はその正面図である。本実施
例は、マウンタ等のＩＣ製造装置に用いるＩＣパッケー
ジの位置決め装置であって、Ｙ方向位置決めベアリング
２を２個およびＸ方向位置決めベアリング３を２個有す
る位置決め爪１ａと、Ｘ方向位置決めベアリング３を２
個有する位置決め爪１の１対から構成されている。この
際、Ｙ方向位置決めベアリング２のベアリング間隔Ｌ
は、ＩＣパッケージ４のＹ方向寸法が納まる寸法にクリ
アランスを考慮して決める。
る。図１は本発明の一実施例を示す図で、同図（ａ）は
上面図であり、同図（ｂ）はその正面図である。本実施
例は、マウンタ等のＩＣ製造装置に用いるＩＣパッケー
ジの位置決め装置であって、Ｙ方向位置決めベアリング
２を２個およびＸ方向位置決めベアリング３を２個有す
る位置決め爪１ａと、Ｘ方向位置決めベアリング３を２
個有する位置決め爪１の１対から構成されている。この
際、Ｙ方向位置決めベアリング２のベアリング間隔Ｌ
は、ＩＣパッケージ４のＹ方向寸法が納まる寸法にクリ
アランスを考慮して決める。
【０００７】本実施例のＩＣパッケージ４の中心に向っ
て左右１対の位置決め爪１，１ａを水平方向に移動さ
せ、ＩＣパッケージ４にＹ方向位置決めベアリング２を
２個とＸ方向位置決めベアリング３を４個、それぞれ接
触させてＩＣパッケージ４を一定位置に位置決めする。
て左右１対の位置決め爪１，１ａを水平方向に移動さ
せ、ＩＣパッケージ４にＹ方向位置決めベアリング２を
２個とＸ方向位置決めベアリング３を４個、それぞれ接
触させてＩＣパッケージ４を一定位置に位置決めする。
【０００８】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、位置決め
ベアリングをＸ方向とＹ方向に分けたことにより、位置
決め時のＩＣパッケージの回転ずれが発生しない。この
為に正確な位置決めができる効果がある。
ベアリングをＸ方向とＹ方向に分けたことにより、位置
決め時のＩＣパッケージの回転ずれが発生しない。この
為に正確な位置決めができる効果がある。
【図１】本発明の一実施例を示す図で、同図（ａ）は上
面図、同図（ｂ）はその正面図である。
面図、同図（ｂ）はその正面図である。
【図２】従来のパッケージ位置決め装置の上面図であ
る。
る。
１，１ａ，１ｂ 位置決め爪 ２ Ｙ方向位置決めベアリング ３ Ｘ方向位置決めベアリング ４ ＩＣパッケージ ５ ＩＣパッケージ受け台 ６ ＸＹ方向位置決めベアリング
Claims (1)
- 【請求項１】 ＩＣ製造装置のＩＣパッケージ位置決め
装置において、ＩＣパッケージをはさむ１対の位置決め
爪のうち片方の位置決め爪に４個の位置決めベアリング
を有し、そのうち両端の２個がそれぞれＩＣパッケージ
上辺および下辺側面に接し、残りの２個がパッケージ右
辺又は左辺側面に接する位置にあることを特徴とするＩ
Ｃパッケージ位置決め装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6446492A JP2788816B2 (ja) | 1992-03-23 | 1992-03-23 | Ｉｃパッケージ位置決め装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6446492A JP2788816B2 (ja) | 1992-03-23 | 1992-03-23 | Ｉｃパッケージ位置決め装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05267365A true JPH05267365A (ja) | 1993-10-15 |
| JP2788816B2 JP2788816B2 (ja) | 1998-08-20 |
Family
ID=13258985
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6446492A Expired - Fee Related JP2788816B2 (ja) | 1992-03-23 | 1992-03-23 | Ｉｃパッケージ位置決め装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2788816B2 (ja) |
-
1992
- 1992-03-23 JP JP6446492A patent/JP2788816B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2788816B2 (ja) | 1998-08-20 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 19980512 |
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| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |