JPS6182451A - Ｉｃパツケ−ジのリ−ド曲げ加工方法 - Google Patents
Ｉｃパツケ−ジのリ−ド曲げ加工方法Info
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- JPS6182451A JPS6182451A JP20300984A JP20300984A JPS6182451A JP S6182451 A JPS6182451 A JP S6182451A JP 20300984 A JP20300984 A JP 20300984A JP 20300984 A JP20300984 A JP 20300984A JP S6182451 A JPS6182451 A JP S6182451A
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- 238000005452 bending Methods 0.000 title claims abstract description 23
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 12
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 abstract description 5
- 238000007689 inspection Methods 0.000 abstract description 3
- 230000007547 defect Effects 0.000 abstract description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 abstract 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 abstract 1
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- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/48—Manufacture or treatment of parts, e.g. containers, prior to assembly of the devices, using processes not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326
- H01L21/4814—Conductive parts
- H01L21/4821—Flat leads, e.g. lead frames with or without insulating supports
- H01L21/4842—Mechanical treatment, e.g. punching, cutting, deforming, cold welding
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- Power Engineering (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕
本発明はＩＣ（半導体集積回路）のリード曲げ加工方法
に関するものである。
に関するものである。
最近、電子機器に用いられているＩＣの一つに第２図に
示すようなパッケージ１の４辺にそれぞれ複数本のり一
部２を有し、そのリードの端部が同一平面となるように
２字形に折曲されたものがある。このようなＩＣは、そ
の製造工程が、第３図に示すようなリードフレーム３に
複数個の素子が搭載されパッケージングされた後各個に
分離される。従ってその後工程でリードの曲げ加工を行
う必要がある。
示すようなパッケージ１の４辺にそれぞれ複数本のり一
部２を有し、そのリードの端部が同一平面となるように
２字形に折曲されたものがある。このようなＩＣは、そ
の製造工程が、第３図に示すようなリードフレーム３に
複数個の素子が搭載されパッケージングされた後各個に
分離される。従ってその後工程でリードの曲げ加工を行
う必要がある。
従来のリードの曲げ加工は、第４図に示す如き治具を用
い、先ずａ図のように、下方の治具４の上にパフケージ
１を載置し、次いでｂ図の如く上方の治具５を押し下げ
てパッケージ１の４辺のり一部２を同時に且つ１工程で
２字状に折曲する方法がとられている。
い、先ずａ図のように、下方の治具４の上にパフケージ
１を載置し、次いでｂ図の如く上方の治具５を押し下げ
てパッケージ１の４辺のり一部２を同時に且つ１工程で
２字状に折曲する方法がとられている。
上記のＩＣリード曲げ加工方法では、上方の治具５でリ
ード′２を折曲するとき、リードの表面を治具５でしご
いて行くため、リード２の表面に予め施しである半田め
っきが削られ、薄片状又は針状の削り屑が生じ、これが
隣接するリードに接触してショートを起こすことがあり
、このためリード曲げ加工後に全数検査を行う必要があ
るというう欠点があった。
ード′２を折曲するとき、リードの表面を治具５でしご
いて行くため、リード２の表面に予め施しである半田め
っきが削られ、薄片状又は針状の削り屑が生じ、これが
隣接するリードに接触してショートを起こすことがあり
、このためリード曲げ加工後に全数検査を行う必要があ
るというう欠点があった。
本発明は、上記問題点を解消したＩＣリード曲げ加工方
法を提供するもので、その手段は、集積回路素子を内蔵
した正方形板状のパッケージの４辺に、それぞれ水平に
張り出した複数本のリードを２字状に折曲する加工方法
であって、第１工程はパッケージ及びリードの一部を支
承することができる下部治具と、４方にローラを有する
上部治具とを用い、パッケージを下部治具に載置し、そ
の４辺のリードを上部治具のローラにより同時に直角に
折曲し、第２工程は軸を平行にした２個のローラがそれ
ぞれ軸と直角方向に駆動される下部治具と、パッケージ
及び直角に折曲されたリードの一部を覆うことができる
上部治具とを用い、パッケージを上下部治具間に保持さ
せ、その対向する２辺のリードを下部治具のローラによ
り水平方向に折曲し、第３工程は第２工程でリードを折
曲した２辺と直角方向の２辺のリードを第２工程と同様
にして折曲することを特徴とするＩＣパッケージのリー
ド曲げ加工方法によってなされる。
法を提供するもので、その手段は、集積回路素子を内蔵
した正方形板状のパッケージの４辺に、それぞれ水平に
張り出した複数本のリードを２字状に折曲する加工方法
であって、第１工程はパッケージ及びリードの一部を支
承することができる下部治具と、４方にローラを有する
上部治具とを用い、パッケージを下部治具に載置し、そ
の４辺のリードを上部治具のローラにより同時に直角に
折曲し、第２工程は軸を平行にした２個のローラがそれ
ぞれ軸と直角方向に駆動される下部治具と、パッケージ
及び直角に折曲されたリードの一部を覆うことができる
上部治具とを用い、パッケージを上下部治具間に保持さ
せ、その対向する２辺のリードを下部治具のローラによ
り水平方向に折曲し、第３工程は第２工程でリードを折
曲した２辺と直角方向の２辺のリードを第２工程と同様
にして折曲することを特徴とするＩＣパッケージのリー
ド曲げ加工方法によってなされる。
上記ＩＣパフケージのリード曲げ加工方法は、リードの
折曲にローラを用いることにより、リードに施された半
田めっきを損傷することなく所定の形状にリードを折曲
することができる。
折曲にローラを用いることにより、リードに施された半
田めっきを損傷することなく所定の形状にリードを折曲
することができる。
以下、図面を参照して本発明の実施例を詳細に説明する
。
。
第１図は本発明の一実施例を説明するための図であり、
ａは第１工程に使用するリード折曲治具、ｂはａ図の２
矢視図、Ｃは第２及び第３工程で使用するリード折曲治
具、ｄはＣ図の２矢視図である。
ａは第１工程に使用するリード折曲治具、ｂはａ図の２
矢視図、Ｃは第２及び第３工程で使用するリード折曲治
具、ｄはＣ図の２矢視図である。
本実施例は３工程より成り、先ず第１工程は、ａ図の如
（パッケージ１０及びリード１１の一部を支承できる下
部治具１２と、ａ及びｂ図に示すように軸を正方形に配
置した４個のローラ１３を有するリード折り曲げ用ポン
チ１４、ばね１５によりパフケージ１０を押圧保持する
押圧部材１６等を具備した上部治具１７とを用い、これ
をプレス機にセットしておき、下部治具１２の上にパフ
ケージ１０を載置した後、上部治具■７を下降せしめる
。しかるときは全てのり一部１１は４個のローラ１３に
よって同時に直角に折曲される。
（パッケージ１０及びリード１１の一部を支承できる下
部治具１２と、ａ及びｂ図に示すように軸を正方形に配
置した４個のローラ１３を有するリード折り曲げ用ポン
チ１４、ばね１５によりパフケージ１０を押圧保持する
押圧部材１６等を具備した上部治具１７とを用い、これ
をプレス機にセットしておき、下部治具１２の上にパフ
ケージ１０を載置した後、上部治具■７を下降せしめる
。しかるときは全てのり一部１１は４個のローラ１３に
よって同時に直角に折曲される。
次に第２工程は、第１図のＣ及びｄ図に示すようにパッ
ケージ１０を支承する突起２０、それぞれリード折り曲
げ用ローラ２１及び駆動用ローラ２２を有する２個のス
ライダ２３ 、２４、該スライダを中心方向に付勢する
ばね２５ 、２６等を具備した下部治具２７と、ばね２
８に付勢されてパッケージ１０を押圧保持する押圧部材
２９、下部治具のスライダ２３ 、２４を外方に駆動す
る２個のナイフ状の駆動部材３０ 、３１等を具備した
上部治具３２とを用い、これをプレス機にセットしてお
き、下部治具２７の突起２０の上にパッケージｌＯを載
置した後、上部治具３２をＴＰ生せしめる。すると先ず
押圧部材２９がパッケージ１．０を押さえ、次いでナイ
フ状の駆動部材３０ 、３１がその斜面を下部治具のス
ライダ２３ 、２４のローラ２２に係合させ、該スライ
ダ２３ 、２４を左右に駆動する。これによりスライダ
２３ 、２４のリード折り曲げ用ローラ２１はパッケー
ジ１０の２辺のり一部１１の先端を内側から外側に向か
って水平に折曲する。リード折曲後、上部治具３２を上
昇せしめれば下部治具のスライダ２３ 、２４ばばね２
５ 、２６によって元の位置に復帰する。
ケージ１０を支承する突起２０、それぞれリード折り曲
げ用ローラ２１及び駆動用ローラ２２を有する２個のス
ライダ２３ 、２４、該スライダを中心方向に付勢する
ばね２５ 、２６等を具備した下部治具２７と、ばね２
８に付勢されてパッケージ１０を押圧保持する押圧部材
２９、下部治具のスライダ２３ 、２４を外方に駆動す
る２個のナイフ状の駆動部材３０ 、３１等を具備した
上部治具３２とを用い、これをプレス機にセットしてお
き、下部治具２７の突起２０の上にパッケージｌＯを載
置した後、上部治具３２をＴＰ生せしめる。すると先ず
押圧部材２９がパッケージ１．０を押さえ、次いでナイ
フ状の駆動部材３０ 、３１がその斜面を下部治具のス
ライダ２３ 、２４のローラ２２に係合させ、該スライ
ダ２３ 、２４を左右に駆動する。これによりスライダ
２３ 、２４のリード折り曲げ用ローラ２１はパッケー
ジ１０の２辺のり一部１１の先端を内側から外側に向か
って水平に折曲する。リード折曲後、上部治具３２を上
昇せしめれば下部治具のスライダ２３ 、２４ばばね２
５ 、２６によって元の位置に復帰する。
次いで第３工程は、第２工程後、パッケージ１０を水平
に９０°回転させたのち、上部治具３２を下降させ未加
工の２辺のり一部１１を第２工程と同様にして折曲する
のである。
に９０°回転させたのち、上部治具３２を下降させ未加
工の２辺のり一部１１を第２工程と同様にして折曲する
のである。
以上の如くにしてＩＣパッケージの４辺のり一ドを７字
状に折曲することができる。
状に折曲することができる。
以上説明したように本発明によれば、リードの折曲を全
てローラで行うため、従来の如（リードにめっきされた
半田を損傷することがなく、従って半田の切削屑によ石
ショートなどの不具合を解消し全数検査を省くことがで
きる。
てローラで行うため、従来の如（リードにめっきされた
半田を損傷することがなく、従って半田の切削屑によ石
ショートなどの不具合を解消し全数検査を省くことがで
きる。
来のＩＣの斜視図、第３図は従来のＩＣのリードフレー
ム、第４図は従来のＩＣパ・ノケージのリード曲げ加工
方法を説明するための図である。 図中、１０はパッケージ、１１はリード、１２は下部治
具、１３はローラ、１４はリード折り曲げ用ポンチ、１
５はばね、１６はパッケージ押圧部材、１７は上部治具
、２０はパッケージを支承する突起、２１はリード折り
曲げ用ローラ、２２は駆動用ローラ、２３ 、２４はス
ライダ、２５ 、２６はばね、２７は下部治具、２８は
ばね、２９は押圧部材、３０ 、３１は駆動部材、３２
は上部治具をそれぞれ示す。 特許出願代理人
ム、第４図は従来のＩＣパ・ノケージのリード曲げ加工
方法を説明するための図である。 図中、１０はパッケージ、１１はリード、１２は下部治
具、１３はローラ、１４はリード折り曲げ用ポンチ、１
５はばね、１６はパッケージ押圧部材、１７は上部治具
、２０はパッケージを支承する突起、２１はリード折り
曲げ用ローラ、２２は駆動用ローラ、２３ 、２４はス
ライダ、２５ 、２６はばね、２７は下部治具、２８は
ばね、２９は押圧部材、３０ 、３１は駆動部材、３２
は上部治具をそれぞれ示す。 特許出願代理人
Claims (1)
- １、集積回路素子を内蔵した正方形板状のパッケージの
４辺に、それぞれ水平に張り出した複数本のリードをＺ
字状に折曲する加工方法であって、第１工程はパッケー
ジ及びリードの一部を支承することができる下部治具と
、４方にローラを有する上部治具とを用い、パッケージ
を下部治具に載置し、その４辺のリードを上部治具のロ
ーラにより同時に折曲し、第２工程は軸を平行にした２
個のローラがそれぞれ軸と直角方向に駆動される下部治
具と、パッケージ及び直角に折曲されたリードの一部を
覆うことができる上部治具とを用い、パッケージを上下
治具間に保持させ、その対向する２辺のリードを下部治
具のローラにより水平方向に折曲し、第３工程は第２工
程でリードを折曲した２辺と直角方向の２辺のリードを
第２工程と同様にして折曲することを特徴とするＩＣパ
ッケージのリード曲げ加工方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20300984A JPS6182451A (ja) | 1984-09-29 | 1984-09-29 | Ｉｃパツケ−ジのリ−ド曲げ加工方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20300984A JPS6182451A (ja) | 1984-09-29 | 1984-09-29 | Ｉｃパツケ−ジのリ−ド曲げ加工方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6182451A true JPS6182451A (ja) | 1986-04-26 |
| JPH0126177B2 JPH0126177B2 (ja) | 1989-05-22 |
Family
ID=16466820
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20300984A Granted JPS6182451A (ja) | 1984-09-29 | 1984-09-29 | Ｉｃパツケ−ジのリ−ド曲げ加工方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6182451A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06204376A (ja) * | 1992-10-17 | 1994-07-22 | M Tex Matsumura Kk | 電子部品のリード修正方法 |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS509267A (ja) * | 1973-05-30 | 1975-01-30 | ||
| JPS5612398A (en) * | 1979-07-11 | 1981-02-06 | Kumiai Chem Ind Co Ltd | Organic phosphate derivative, its preparation, and germicide, insecticide and acaricide containing it |
| JPS5828740A (ja) * | 1981-08-13 | 1983-02-19 | Mitsubishi Paper Mills Ltd | ハロゲン化銀写真材料の製造方法 |
| JPS6331408U (ja) * | 1986-08-18 | 1988-03-01 | ||
| JPS6426177A (en) * | 1987-07-22 | 1989-01-27 | Furuno Electric Co | Measured position display device |
-
1984
- 1984-09-29 JP JP20300984A patent/JPS6182451A/ja active Granted
Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS509267A (ja) * | 1973-05-30 | 1975-01-30 | ||
| JPS5612398A (en) * | 1979-07-11 | 1981-02-06 | Kumiai Chem Ind Co Ltd | Organic phosphate derivative, its preparation, and germicide, insecticide and acaricide containing it |
| JPS5828740A (ja) * | 1981-08-13 | 1983-02-19 | Mitsubishi Paper Mills Ltd | ハロゲン化銀写真材料の製造方法 |
| JPS6331408U (ja) * | 1986-08-18 | 1988-03-01 | ||
| JPS6426177A (en) * | 1987-07-22 | 1989-01-27 | Furuno Electric Co | Measured position display device |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06204376A (ja) * | 1992-10-17 | 1994-07-22 | M Tex Matsumura Kk | 電子部品のリード修正方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0126177B2 (ja) | 1989-05-22 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |