JPS6195733A

JPS6195733A - 曲げ加工装置

Info

Publication number: JPS6195733A
Application number: JP21512484A
Authority: JP
Inventors: Tetsuo Nishimura; 哲郎西村
Original assignee: Toshiba Corp
Current assignee: Toshiba Corp
Priority date: 1984-10-16
Filing date: 1984-10-16
Publication date: 1986-05-14

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】〔発明の技術分野〕この発明は１例えばＬＳＩ　（Ｌａｒｇｅ　５ｃａｌｅ
　ＩｎｔｅｇｒａｔｅｄＣ４ｒｃｕｉｔ　）などの半導
体装置のリードの曲げ加工を行うための曲げ加工装ＲＫ
関する。

〔発明の技術的背景とその問題点〕

一般に、Ｉ’３Ｉの製造工程は、つぎのようにして行わ
れている。すなわち、まず電極が形成されたクエーハを
ダイシングによシチップ状に分割する。

つぎに１分割され九チップをリードフレームの所定位置
にダイ・ポンディングによシ接合する。ついで、チップ
の電極とリードフレームの端子部分とをワイヤボンディ
ングにより接続する。つぎに。

チップ部分のみを成形用金型のキャビティ内に収納し、
キャピテイ内に溶融樹脂を導入し、半導体素子を封止す
る。つぎに、リードフレームを各半導体素子ごとに切断
したのち、リード部分をプレス加工によシ直角下方に曲
げ成形する。すなわち、第４図に示すように、樹脂部分
（Ａ）から突出しているリード（Ｂ）・・・を゛ダイ（
Ｃ）の上に載せ、その上方よシ、リード（Ｂ）・・・を
、肪°、・ンチー（Ｅ）によシＩ７７疋Ｉ′−る。その
、ｔ：　゛ｔ、外方に突出しているリード（Ｂ）・・・
は、ポンチ（Ｅ）とグイ（Ｃ）によシ曲げ加工され′る
。

しかるに、上記従来のプレス加工によるリード（Ｂ）・
・・の曲げ成形においては、グイ（Ｃ）によシリード（
Ｂ）・・・が損傷したシ、第５図に示すように。

ダイ（Ｃ）とポンチ（Ｅ）との間にリード（Ｂ）・・・
が挟圧されながら曲げ加工されるので、樹脂部分（Ａ）
とリード（Ｂ）・・・との境界部がしばしば剥離してし
まう。この剥離した部分からは１例えば水分などが侵入
しやすく、半導体素子の信頼性に悪影響を与えるので、
不良品として処分せざるを得なかった。そのため、製品
歩留の低下を惹き起している。

〔発明の目的〕

本発明は、上記事情に着目してなされたもので。

リードに損傷を与えることなく、高精度でリードの曲げ
加工を行うことができる曲げ加工装置を提供することを
目的とする。

〔発明の概要〕

一部のリードを突出させて半導体装置を挾持している一
対の保持体を挟圧するように設けられているローラ状の
加圧体によシリードを曲げ加工するようにしたものであ
る。

〔発明の実施例〕

以下、本発明の一実施例を図面を参照して詳述する。

第１図は、この実施例の曲げ加工装置を示している。こ
の曲げ加工装置は、基台（１）と、この基台（１）に一
端部が第１図紙面垂直方向に多段に固着された複数の圧
縮ばね（２）−＝と、これら圧縮ばね（２）−に下端部
が連結されこれら圧縮ばね（２）−１７）上方への付勢
力によシ弾性的に支持されたコの字状の下部保持体（３
）と、この下部保持体（３）に密接してリード（４）・
・・が直方体状の樹脂部（５）の両側部よシ突設してい
る半導体装置（６）を収納する収納空間（７）を形成す
るコの字状の上部保持体（８）と、この上部保持体（８
）の上部に連結して上部保持体（８）を昇降駆動する昇
降機構（図示せず）と、基台（１）に圧縮ばね（２）−
を挾んで固設された一対の支持体（９）、（１Ｇと、こ
れら支持体（９）　、　（１Ｇに一端部が上下方向に多
段に且つ各段ごとに一対ずつ固定された複数の圧縮ばね
（１１）・・・と（第２図参照）、各一対の圧縮ばね（
１１）・・・の他端部に軸線方向が第１図紙面垂直方向
となるように両端部が支持された棒状の軸体（Ｉり・・
・、これら軸体αり・・・に回転自在かつ同軸に枢支さ
れた円柱状の加圧体ａ３・・・とからなっている。しか
して、下部保持体（３）の加圧体ｆｉ３１・・・に対向
する両側面は、テーパ面（１４）　、　’　ｉｓとなっ
ていて、下部から上部にいくに従って幅広くなるように
なっている。また、上部保持体（８）の加圧体（［３・
・・Ｋ対向する両側面には、下部が上部よシわずかに幅
広となるように、わずかにテーパが付けられている。下
部保持体（３）の上端部の幅は、上部保持体（８）の幅
Ｗと等しくなっている。また、圧縮ばねαυ・・・は、
軸体住つ・・・と加圧体（１３・・・を支持した状態で
これらの重量によってほとんど垂下せず。

且つリート責４）・・・を曲げ加工できる大きさのばね
定数のものが選定されている。さらに、相対向する軸体
α２・・・の間隔りは、上部保持体（８）の幅Ｗよｐも
小さく、下部保持体（３）の最下部の幅りよシも大きい
ように設定されている。また、この幅Ｗは、保持体（３
）　、　（８）によシ半導体装置（６）を挾持したとき
に。

リード（４）・・・の曲げ加工される部分が、保持体（
３）、　（８）よシ突出するように設定されている。さ
らに、下部保持体（３）は、外力を加え麦い状態で、加
圧体住→よシも上方に位置するように圧縮ばね（２＞り
よシ支持されている。

上記構成の曲げ加工装置において、まず、リード（４）
・・・が曲げ加工されていない半導体装置（６）のリー
ド（４）・・・を保持体（３）、（８）によシ挾持する
。このときリード（４）・・・は、第１図紙面垂直方向
に多段に並設されている。ついで、昇降機構を作動させ
ることによ）、保持体（３）、（８）を圧縮ばね（２＞
−０付勢力に抗して下降させる。この過程で、加圧体（
Ｌ３・・・は、下部保持体（３）に接触して回転するが
、保、特休（３＞、（８）は、圧縮ばねαυ・・・の付
勢力に抗して加圧体（１３によシ挟圧されながら下降す
る。しかして、加圧体０階・・・がリード（４）・・・
に接触すると、リード（４）・・・は、圧縮ばねａυ・
・・の付勢力によシ、上部保持体（８）の側面に沿って
直角よシわずかに鋭角となる方向に曲げられる（第３図
参照）。

とのように、この実施例の曲げ加工装置は１回転自在に
設けられている加圧体（１３・・・によりリード（４）
・・・を曲げ成形するようにしているので、リード（４
）・・・の下面（（対して垂直方向に力が作用し、リー
ド（４）・・・の下面に沿った長手方向の力はほとんど
作用しない。それゆえ、リード（４）・・・が損傷した
シ。

リード（４）・・・と樹脂部（５）との間に剥離が生じ
たシすることがなくなり、半導体装置の品質向上に寄与
することができる。さらに１本実施例においては。

上部保持体（８）にわずかなテーパを付けているので。

リート責４）・・・が正確に直角で々くわずかに鋭角に
なるように曲げ加工されるので、スプリングバックが生
じても、曲げ角度をほぼ正確に直角にすることができる
。

なお、上記実施例においては、直方体状の樹脂部の二つ
の側部に突設されているリードの曲げ加工を例示してい
るが、加圧体ｆｉ３・・・を四方に配設することによ）
樹脂部の四つの側部から突設されているリードの曲げ加
工を行うことができる。また。

曲げ加工に際して、半導体装置（６）を挾持している保
持体（３）　、　（８）を固定し、加圧体αト・・側を
上昇させるようにしてもよい。

〔発明の効果〕

本発明の曲げ加工装置は１曲げ加工されるリードの長手
方向に沿っては、はとんど力が作用しないように設けら
れているので、リードが損傷したシ、リードと樹脂部と
の間に剥離が生じたりすることがなくなる。したがって
、半導体装置の品質が向上し、製品歩留が増大する。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例の曲げ加工装置の全体構成図
、第２図は加圧体部分の要部平面図、第３図は加圧体に
よる曲げ加工を示す図、第４図は従来におけるリードの
曲げ加工を示す図、第５図は従来における曲げ加工によ
シ発生した欠陥を示す図である。（３）：下部保持体、　　　　　　（４）：　リード（
曲げ加工部）９（６）二手導体装置（被加工物）、（８
）：上部保持体。 α１）：圧縮ばね（弾性体）、　　　（１３：加圧体。代理人　弁理士　　則　近　憲　佑（＃デか１名）第１図第３ｖ！Ｊ隼４図第５図

Claims

【特許請求の範囲】

少なくとも両側部に曲げ加工される曲げ加工部が突設さ
れている被加工物を収納するとともに上記曲げ加工部を
その一部を外部に突出させて挾持する一対の保持体と、
上記曲げ加工部が突出している上記保持体の側面側に配
設された複数の弾性体と、上記弾性体に軸線方向を上記
保持体の側面にほぼ平行かつ上記曲げ加工部の曲げ方向
にほぼ直交させて回転自在に支持されかつ上記弾性体に
より上記保持体に当接する方向に弾性的に付勢された円
柱状の複数の加圧体と、上記弾性体と上記保持体とを上
記曲げ方向に相対的に進退させる進退機構とを具備する
ことを特徴とする曲げ加工装置。