JPH0355372B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 本発明はリード線のような棒状物品を同時に多
数供給する物品供給方法に関する。

半導体装置等の組立にあつても製造コストの低
減化の目的で一度に多数の半導体装置を同時に組
立てる方法が採用されている。たとえば、第１図
に示すように、１対のリード線１の端面間に電気
回路素子（ペレツト）２を挾むとともに、ペレツ
ト２およびリード線１の挾持リード部３をガラス
管４で封止したダイオード５の組立も多数の組立
が同時に行なわれる。この組立におけるリード線
チヤージはつぎのように行なわれている。第２図
ａ，ｂで示すように、リード線１が通過する複数
の挿入孔６を有する主板７と、この主板７に平行
に設けられる副板８とからなりリードボツクスを
第３図で示すリード線１の多数入つたリードマガ
ジン１０の上に反転して重ね合せた後、第４図の
ように反転して一定時間振動させてリードボツク
ス９の挿入孔６にリード線１を挿入させる。その
後、第５図のようにリードボツクス９およびリー
ドマガジン１０を縦にした後分離する。つぎに、
リード線１の入つたリードボツクス９の上にガイ
ドプレート１１を乗せ、その上に組立治具１２を
積ね合せて、第６図のように反転することにより
組立治具１２にリード線のチヤージがなされる。

しかし、このようなリードチヤージでは工程が
複雑で有りコスト低減のための自動化に多難を期
していた。又リード線より発生する金属片がガラ
ス管４内に入り両リード間を接続することにより
シヨート不良の原因となる。

したがつて、本発明の目的は複数のリード線状
物品を物品供給個所群に同時に供給する際、物品
群に異物を供給することなく物品を供給する方法
および供給治具を提供することにある。

このような目的を達成するために本発明は、複
数の物品供給個所に同時に複数の物品を供給する
場合、底面に真空吸着孔を有し前記物品供給個所
に対応して配列される収容孔を上面に複数設けた
複数物品供給治具をリード線状物品を多数入れた
箱に反転して重ね合せて反転させ、真空吸着動作
させるととともに振動させ、その後、反転して複
数物品供給治具だけ物品供給個所上に位置決め停
止させ、真空吸着動作を断つことによつて各物品
を物品供給個所に供給するものであつて、以下実
施例により本発明を説明する。

第７図〜第１０図は本発明をリード線チヤージ
に適用した一実施例を示すものであつて、第７図
はリード線チヤージ治具（物品供給治具）の外観
図、第８図は同じく一部断面図、第９図は同じく
リード線チヤージ時の外観図、第１０図はリード
線チヤージ状態を示す断面図である。第７図およ
び第８図に示すように、このリード線チヤージ治
具１３は内部が中空部１４となつた箱体１５で形
成され、その上にリード線を収容する収容孔１６
が縦横に規則正しく設けられている。この収容孔
１６の底面は上板１７の下面にネジ止めされた補
助板１８で形成されている。また、この補助板１
８の収容孔底面部には真空吸着孔１９が設けられ
ている。これら真空吸着孔１９、収容孔１６およ
びリード線１との寸法関係は、たとえばリード線
径0.8mmφの場合、収容孔径１mmφ、真空吸着孔
径は0.7mmφである。また、箱体１５の一側には
中空部１４に連通するパイプ２０が設けられ、こ
のパイプ２０は図示しない真空ポンプ系に接続さ
れている。

このようなリード線チヤージ治具１３による組
立治具１２への供給動作について説明すると、ま
ず、第３図で示すリード線１の多数入つたリード
マガジン１０の上にリード線チヤージ治具１３を
反転して重ね合せた後、第１１図のように、再度
反転させて振動させる。この振動は図示しない一
般公知の振動機に載せて行なうが、内蔵するよう
にしてもよい。この振動によつてリード線１は収
容孔１６に入る。この振動と並行して真空ポンプ
系を動作させるとリード線１は真空吸着によつて
保持される。

つぎに、この真空吸着状態のまま反転させてリ
ード線チヤージ治具１３を第９図のように組立治
具１２に重ね合し、真空を断つ。この際、組立治
具１２の収容孔２１の真上に各リード線１が位置
するよう位置決めする。この結果、第１０図に示
すように、リード線１は組立治具１２の収容孔２
１に入り、リード線チヤージがなされる。

このような実施例によれば、多数のリード線を
同時に組立治具にチヤージできる。また、リード
線チヤージ時にリード線より発生する金属片は、
真空吸引時に取り除かれ、金属片の混入によるシ
ヨート不良は発生せず歩留が向上する。

なお本発明は前記実施例に限定されない。たと
えば前記リード線チヤージ治具をダイオードの組
立ラインに組み込みリード線チヤージ動作を完全
に自動化してもよい。また、本発明はリードチヤ
ージ以外にも適用できる。

【図面の簡単な説明】

第１図はダイオードの断面図、第２図ａ，ｂは
従来のリードチヤージに用いるリードボツクスの
外観図および断面図、第３図は同じくリードマガ
ジンにリード線の入つている状態の外観図、第４
図は従来法のリードマガジンからリードボツクス
にリード線を移す状態の断面図、第５図は同じく
リードマガジンとリードボツクスを分離する状態
の断面図、第６図は同じくリードボツクスから組
立治具にリード線を移す状態の外観図、第７図は
本発明の一実施例であるリードチヤージ治具の斜
視図、第８図は同じくリードチヤージ治具の断面
図、第９図・第１０図は同じくリードチヤージ治
具から組立治具にリード線をチヤージする状態の
外観図・およびその断面図、第１１図は同じくリ
ードマガジンからリードチヤージ治具にリード線
を移す状態の断面図である。 １……リード線、２……ペレツト、４……ガラ
ス管、５……ダイオード、１２……組立治具、１
３……リード線チヤージ治具、１６……収容孔、
１９……真空吸着孔、２０……パイプ、２１……
収容孔。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ 物品が供給されるべき複数の個所に同時に複
   数の物品を供給する物品供給方法において、底面
   に真空吸着孔を有し前記物品が供給される個所に
   対応して配列される収容穴を複数設けた物品供給
   治具を、物品の多数入つた上面開放型の箱の上
   に、その開放面上に対し物品供給治具の収容孔の
   ある面を重ね合わせる重ね合わせ工程と、前記重
   ね合わせ後それらを反転させる反転工程と、前記
   反転後それらを真空吸着動作状態で所定時間振動
   させる振動工程と、その後物品の多数入つた箱と
   物品供給治具とを分離する分離工程と、前記収容
   穴に物品が真空吸着されている複数物品供給治具
   を反転させて前記物品供給個所上に位置決め停止
   させる位置決め工程と、真空吸着動作を断つこと
   によつて各物品供給個所に物品を供給する供給工
   程とを有することを特徴とする物品供給方法。 ２ 上記物品が、半導体装置に使用されるリード
   線であることを特徴とする特許請求の範囲第１項
   記載の物品供給方法。 ３ 上記物品供給治具が、上記物品の径より若干
   大きい内径とされた複数の孔が設けられた板体と
   上記板体の上記孔と対応される複数の真空吸着子
   を有し上記板体と組合わされる箱体とからなるこ
   とを特徴とする特許請求の範囲第１項または第２
   項記載の物品供給方法。