JPS60131130A - リ−ド線插入方法 - Google Patents
リ−ド線插入方法Info
- Publication number
- JPS60131130A JPS60131130A JP58241499A JP24149983A JPS60131130A JP S60131130 A JPS60131130 A JP S60131130A JP 58241499 A JP58241499 A JP 58241499A JP 24149983 A JP24149983 A JP 24149983A JP S60131130 A JPS60131130 A JP S60131130A
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- JP
- Japan
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- lead wire
- holding frame
- porous body
- lead
- wire holding
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R43/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors
- H01R43/20—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors for assembling or disassembling contact members with insulating base, case or sleeve
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
技術分野
この発明はリード線挿入方法に関し、より詳しくは多数
の孔を有するリード線挿入補助具、封着治具、プリント
基板等の多孔体にリード線を挿入する場合に通用される
。
の孔を有するリード線挿入補助具、封着治具、プリント
基板等の多孔体にリード線を挿入する場合に通用される
。
従来技術
半導体集積回路（以下ＩＣという）用のステムは多数の
リード線を有する。第１図は■Ｃ用ステムの一例の平面
図を示し、第２Ｖは第１図の■−且線に沿う断面図を示
す。図において、１は四角形状のステム基板で、各辺に
沿って多数の孔２゜２・・・・・が形成されておシ、番
孔２，２・・・・・・内にはガラス８，３・・・を介し
てリード線４，４・・・・・・が気密かつ絶縁して封着
されている。
リード線を有する。第１図は■Ｃ用ステムの一例の平面
図を示し、第２Ｖは第１図の■−且線に沿う断面図を示
す。図において、１は四角形状のステム基板で、各辺に
沿って多数の孔２゜２・・・・・が形成されておシ、番
孔２，２・・・・・・内にはガラス８，３・・・を介し
てリード線４，４・・・・・・が気密かつ絶縁して封着
されている。
上記のステムを製造する場合、グラファイト製で、前記
ヌテム基叛１の収納用の四部および凹部の底面に多数の
リード線挿入用の細孔を有する封着治具を用い、前記凹
部内にステム基板１を収納し、ステム基板１の番孔２，
２・・・・・に中心に孔を有するガラスタブレットを嵌
入し、このガラスタブレットの中心孔を貫通してリード
線を細孔に挿入して、全体を加熱してガラスタブレット
を溶融させて封５Ｍ している。
ヌテム基叛１の収納用の四部および凹部の底面に多数の
リード線挿入用の細孔を有する封着治具を用い、前記凹
部内にステム基板１を収納し、ステム基板１の番孔２，
２・・・・・に中心に孔を有するガラスタブレットを嵌
入し、このガラスタブレットの中心孔を貫通してリード
線を細孔に挿入して、全体を加熱してガラスタブレット
を溶融させて封５Ｍ している。
ところで、前記封着治具へのガラスタブレットの挿入お
よびリード線の挿入作業は、バ、ヂ処理で一括して行な
っている。第３図はリード線挿入治具の８１Ｓ分平面図
を示し、第４図は第３図の■−■線に沿う１新面図を示
す。図において、５は封着冶シーへのリード線挿入補助
具で、ベークライト（１）ｆ１品名）製の底板６と、前
記ステム基板１の孔２゜２・・・・・と対応する箇所に
多数の孔７，７・・・・・・を形成した」ニ板８とを所
定の間隙で固定したものである。９ Ｎ： Ｄｉｌ記リ
ード線挿入補助具５十に載置されたり一ド琲保持枠１本
で、格子状の仕切壁ｉｏにより区画されている。このリ
ード線保持枠体９内に多数のリード線４，４・・・を立
てた状態で収納し、リード線保持枠体９の上に蓋板１１
を破せる。そして全体に振動および／または揺動を加え
ると、番孔７，７・・・・・・にリード線４，４・・・
・・が１本ずつ挿入される。全体を第５図のように倒立
状にし、しかるのちに第６図に示すようにリード線挿入
補助具５と、リード線保持枠体９および蓋板１１とを左
右に分割する。次に、リード線挿入補助具５を封着治具
と重ね合せて、番孔７，７・・・・・・に挿入されたリ
ード線４，４・・・・・を、封着治具のリード線挿入用
の細孔に移し替えて挿入する。
よびリード線の挿入作業は、バ、ヂ処理で一括して行な
っている。第３図はリード線挿入治具の８１Ｓ分平面図
を示し、第４図は第３図の■−■線に沿う１新面図を示
す。図において、５は封着冶シーへのリード線挿入補助
具で、ベークライト（１）ｆ１品名）製の底板６と、前
記ステム基板１の孔２゜２・・・・・と対応する箇所に
多数の孔７，７・・・・・・を形成した」ニ板８とを所
定の間隙で固定したものである。９ Ｎ： Ｄｉｌ記リ
ード線挿入補助具５十に載置されたり一ド琲保持枠１本
で、格子状の仕切壁ｉｏにより区画されている。このリ
ード線保持枠体９内に多数のリード線４，４・・・を立
てた状態で収納し、リード線保持枠体９の上に蓋板１１
を破せる。そして全体に振動および／または揺動を加え
ると、番孔７，７・・・・・・にリード線４，４・・・
・・が１本ずつ挿入される。全体を第５図のように倒立
状にし、しかるのちに第６図に示すようにリード線挿入
補助具５と、リード線保持枠体９および蓋板１１とを左
右に分割する。次に、リード線挿入補助具５を封着治具
と重ね合せて、番孔７，７・・・・・・に挿入されたリ
ード線４，４・・・・・を、封着治具のリード線挿入用
の細孔に移し替えて挿入する。
なお、上記説明はリード線をリード線挿入補助具５を用
いて封着治具に挿入する場合について説明したが、リー
ド線挿入補助具５の代わりに封着治具を用いれば、直接
封着治具にリード線を挿入することもできる。捷だ、封
着治具に代えてプリント基板を用いれば、プリント基板
に直接リード線を挿入することもできる。
いて封着治具に挿入する場合について説明したが、リー
ド線挿入補助具５の代わりに封着治具を用いれば、直接
封着治具にリード線を挿入することもできる。捷だ、封
着治具に代えてプリント基板を用いれば、プリント基板
に直接リード線を挿入することもできる。
（従来技術の欠点）
しかしながら、上記の方法では、いずれにしろリード線
挿入補助具、封着治具、プリント基板等の多孔体にリー
ド線を挿入し終ったのちに、第３図および第４図のよう
な工程を経て、多孔体とリード線保持枠体９とを分離し
なければならず、面倒であった。
挿入補助具、封着治具、プリント基板等の多孔体にリー
ド線を挿入し終ったのちに、第３図および第４図のよう
な工程を経て、多孔体とリード線保持枠体９とを分離し
なければならず、面倒であった。
発明の目的
そこで、この発明は多孔体にリード線の挿入作業が終っ
たのちに、多孔体とリード線保芦枠体との分割が容易に
行なえるリード線挿入方法を提供することを目「白とす
る。
たのちに、多孔体とリード線保芦枠体との分割が容易に
行なえるリード線挿入方法を提供することを目「白とす
る。
発明のｌ、、１７７成
コノ発明は、リード線を挿入するだめの多数の孔を７１
する多孔体の上に、仕切壁で区画されたり・−Ｆ線保持
枠１本を載置し、このリード線保持枠体内に多数のリー
ド線を立てた状態で収納する工程と、全体に振動および
／−または揺動を与えて、前記多孔体の番孔にリード線
を落し込む工程と、前記多孔体の番孔に挿入されたリー
ド線の下方と、リード線保持枠体内に残存しているリー
ド線の上方とに、同極性の磁石を配置して、リード線保
持枠体内に残存しているリード線を吸着する工程と、前
記リード線保持枠体を磁石に吸着したリー、ド線ととも
に多孔体上より除去する工程とを含むことを特徴とする
ものである。
する多孔体の上に、仕切壁で区画されたり・−Ｆ線保持
枠１本を載置し、このリード線保持枠体内に多数のリー
ド線を立てた状態で収納する工程と、全体に振動および
／−または揺動を与えて、前記多孔体の番孔にリード線
を落し込む工程と、前記多孔体の番孔に挿入されたリー
ド線の下方と、リード線保持枠体内に残存しているリー
ド線の上方とに、同極性の磁石を配置して、リード線保
持枠体内に残存しているリード線を吸着する工程と、前
記リード線保持枠体を磁石に吸着したリー、ド線ととも
に多孔体上より除去する工程とを含むことを特徴とする
ものである。
すなわち、上記のように同極性の磁石を用いると、多孔
体の番孔に挿入されているリード線は下方の磁石によっ
て吸着され、一方、リード線保持枠体内に残存している
リード線は上方の磁石に吸着されイ゛目互のリードが接
している部分は同極となり反発するので、リード線保持
枠体を磁石に吸着されたリード線とともに多孔体」−よ
り分離除去できるので、リード線保持枠体と多孔体とを
容易かつ能率よく分離でき、リード線挿入作業が短時間
で行なえる。
体の番孔に挿入されているリード線は下方の磁石によっ
て吸着され、一方、リード線保持枠体内に残存している
リード線は上方の磁石に吸着されイ゛目互のリードが接
している部分は同極となり反発するので、リード線保持
枠体を磁石に吸着されたリード線とともに多孔体」−よ
り分離除去できるので、リード線保持枠体と多孔体とを
容易かつ能率よく分離でき、リード線挿入作業が短時間
で行なえる。
実施例
以下に、この発明の実施例を図面を参（１６シて説明す
る。
る。
第７図ないし第９図は異なる工程におけるリード線挿入
治具の断面図を示す。
治具の断面図を示す。
まず、多孔体の一例として、第７図に示すように、ベー
クライト（商品名）等の非磁性体Ａ：ＡＦｌよりなる底
板６と多数の孔７，７・・・・を形成した上板８とを有
するリード線挿入補助具５を用意し、前記底板６の下方
に永久磁石１２を配置しておく。
クライト（商品名）等の非磁性体Ａ：ＡＦｌよりなる底
板６と多数の孔７，７・・・・を形成した上板８とを有
するリード線挿入補助具５を用意し、前記底板６の下方
に永久磁石１２を配置しておく。
このリード線挿入補助具５の上に、仕切壁１ｏで区画さ
れたリード線保持枠体９を配置し、このリード線保持枠
体９内に多数のリード線４，４・・・・−を立てた状態
で収納し、リード線保持枠体９の上にアルミニウム等の
非磁性体利料よりなる蓋板１１を波せて、全体に振動お
よび／捷たは揺動を与えると、上板８の番孔７，７・・
・・ にリード線４，４・ か落下挿入される。
れたリード線保持枠体９を配置し、このリード線保持枠
体９内に多数のリード線４，４・・・・−を立てた状態
で収納し、リード線保持枠体９の上にアルミニウム等の
非磁性体利料よりなる蓋板１１を波せて、全体に振動お
よび／捷たは揺動を与えると、上板８の番孔７，７・・
・・ にリード線４，４・ か落下挿入される。
次に、第８図に示すように、蓋板１１の上に、底板６の
−１・方に配置している永久磁石１２と同極性の永久磁
石」３を配置する。すると、リード線保持枠体９内に残
存しているリード線４．４・・・・が蓋板】１を介して
永久磁石１３に吸着される。
−１・方に配置している永久磁石１２と同極性の永久磁
石」３を配置する。すると、リード線保持枠体９内に残
存しているリード線４．４・・・・が蓋板】１を介して
永久磁石１３に吸着される。
なお、先の第７図の状態で、上＆８の各孔７，７内に挿
入されているリード線４．４・・・・・ と接触してい
るリード線４，４・凹・の上端は、底板６の下方に配置
している永久磁石１２の影響にょってＮ極になっており
、蓋板１１の上に配置された永久磁石１８のＮ極と同極
性になるが、上板８の番孔７，７・・・・・に挿入され
ているリード線４，４・・・・・・が底板６を介して永
久磁石１２に吸着されているため、その６Ｆ１電力は小
さい。したがって、同極性による反撥力よりも、永久磁
石１３によるリード線４，４・・・・・・に対する吸引
力の方が大きいため、リード線保持枠体β内に残存して
いるリード線４，４・・・・・は、蓋板】１を介して永
久磁石１３に吸着され残存しているリード線４，４・・
の下端は、Ｎ極となる。一方、上板８の番孔７，７・
・・・に挿入されているリード！４．４・・・・・ は
、永久磁石１２に吸着されているので、このリード線４
゜４・・・ の上端は１４極であり同極性となり反撥し
合い、残存しているリードに吸引されて引き上けられる
ことはない。
入されているリード線４．４・・・・・ と接触してい
るリード線４，４・凹・の上端は、底板６の下方に配置
している永久磁石１２の影響にょってＮ極になっており
、蓋板１１の上に配置された永久磁石１８のＮ極と同極
性になるが、上板８の番孔７，７・・・・・に挿入され
ているリード線４，４・・・・・・が底板６を介して永
久磁石１２に吸着されているため、その６Ｆ１電力は小
さい。したがって、同極性による反撥力よりも、永久磁
石１３によるリード線４，４・・・・・・に対する吸引
力の方が大きいため、リード線保持枠体β内に残存して
いるリード線４，４・・・・・は、蓋板】１を介して永
久磁石１３に吸着され残存しているリード線４，４・・
の下端は、Ｎ極となる。一方、上板８の番孔７，７・
・・・に挿入されているリード！４．４・・・・・ は
、永久磁石１２に吸着されているので、このリード線４
゜４・・・ の上端は１４極であり同極性となり反撥し
合い、残存しているリードに吸引されて引き上けられる
ことはない。
次に、第９図に示すように、リード線保持枠体９を永久
磁石１３に吸着保持されているリード線４．４・・・・
とともに上方に引き上げると、リード線挿入補助具５
とリード線保持枠体９とを分離することかできる。
磁石１３に吸着保持されているリード線４．４・・・・
とともに上方に引き上げると、リード線挿入補助具５
とリード線保持枠体９とを分離することかできる。
」ニ記リード線挿入補助具５を用いた封着治具へのリー
ド線４，４・・・・・の移し替え挿入作業は、前述の従
来法と同様なので、説明を省略する。
ド線４，４・・・・・の移し替え挿入作業は、前述の従
来法と同様なので、説明を省略する。
こののち、移し替え作業の終ったリード線挿入補助具５
捷たけ新しいリード線挿入補助具５を再びセ、ｌ−シ、
その」二に前記永久磁石１３にリード線４，４・・・・
を吸着保持したリード線保持枠体９を載置し、永久磁石
１３を蓋板１１上より取り去る。すると、リード線４，
４・・・・ は蓋板１１より落−ドし、上板８−１−に
立った状態で載る。以下、前記と同様の方法で、上板８
の番孔７．７・・・・・にリード線４，４ ・−を挿入
していく。リード線保持枠体９内のリード線４，４の残
存数が少なくなって、リード線４．４ ・ が横転する
ようになる製１〕ｉ１に、仏様１１を取って新しいリー
ド線４，４・・・・・を補充する。
捷たけ新しいリード線挿入補助具５を再びセ、ｌ−シ、
その」二に前記永久磁石１３にリード線４，４・・・・
を吸着保持したリード線保持枠体９を載置し、永久磁石
１３を蓋板１１上より取り去る。すると、リード線４，
４・・・・ は蓋板１１より落−ドし、上板８−１−に
立った状態で載る。以下、前記と同様の方法で、上板８
の番孔７．７・・・・・にリード線４，４ ・−を挿入
していく。リード線保持枠体９内のリード線４，４の残
存数が少なくなって、リード線４．４ ・ が横転する
ようになる製１〕ｉ１に、仏様１１を取って新しいリー
ド線４，４・・・・・を補充する。
なお、」ニ記実施例においては、多孔体としてリード線
挿入補助具５を用いる場合について説明したが、目１１
述のようにグラファイト製の封着治具やプリント基板等
を用いることもできる。封着治具を用いる場合、封着治
具」ニで直接リード線４，４・・・・・を振動および／
または揺動することは、封着治具表面を削ることになる
ので、もし必要ならばリード線保持枠体９に封着治具の
孔に対応する多数の孔を形成した底板を設けてもよい。
挿入補助具５を用いる場合について説明したが、目１１
述のようにグラファイト製の封着治具やプリント基板等
を用いることもできる。封着治具を用いる場合、封着治
具」ニで直接リード線４，４・・・・・を振動および／
または揺動することは、封着治具表面を削ることになる
ので、もし必要ならばリード線保持枠体９に封着治具の
孔に対応する多数の孔を形成した底板を設けてもよい。
また、永久磁石に代えて電磁石を用いてもよい。
電磁石を用いる場合は、非磁性体祠料よりなる蓋板は必
ずしも必要ではない。
ずしも必要ではない。
発明の効果
以上のようにこの発明は、多孔体上にリード線保持枠体
９を載置し、リード線保持枠体内に多数のリード線を立
てた状態で収納し、全体に振動および／＝！たは揺動を
与えて、多孔体の番孔にＩＪ −ド線を挿入し、前記多
孔体の番孔に挿入されたリード線の下方と、リード線保
持枠体内に残存しているリード線の下方とに、同極性の
磁石を配置して、リード線保持枠体を磁石に吸着したリ
ード線とともに多孔体上より除去するものであるから、
従来のように、多孔体とリード線保持枠体とを重ね合せ
て倒立状にしたのち両者を左右に分離するといった・順
雑な作業がなくなり、分離作業を著しく容易かつ短時間
で行なえ、大幅な工数低減が図り、る。
９を載置し、リード線保持枠体内に多数のリード線を立
てた状態で収納し、全体に振動および／＝！たは揺動を
与えて、多孔体の番孔にＩＪ −ド線を挿入し、前記多
孔体の番孔に挿入されたリード線の下方と、リード線保
持枠体内に残存しているリード線の下方とに、同極性の
磁石を配置して、リード線保持枠体を磁石に吸着したリ
ード線とともに多孔体上より除去するものであるから、
従来のように、多孔体とリード線保持枠体とを重ね合せ
て倒立状にしたのち両者を左右に分離するといった・順
雑な作業がなくなり、分離作業を著しく容易かつ短時間
で行なえ、大幅な工数低減が図り、る。
第１図は多数のＩＪ −Ｆ線を封着したステムの一例の
平面図であり、第２図は第１図のステムの■−ＩＩ線に
沿う断面図である。 第３図は従来のリード線挿入作業に用いられていたリー
ド線挿入治具の平面図で、第４図は第３図の治具のＩＶ
−１Ｖ線に沿う断面図である。 第５図および第６図は従来方法による多孔体とリード線
保持枠体との分隋方法について説明するための異なる段
階の側面図である。 第７図ないし第９図はこの発明のリード線挿入方法につ
いて説明するためのリード線挿入治具の異なる段階の断
面図である。 ４・・・・・リード線、 ５・・・・・多孔体（リード線挿入抽助具）、７・・・
・・・・・・・・・孔、 ９・・・・・・・・・・・・リード線保持枠体、１０・
・・・・・仕切壁、 １１・・・・・蓋板、 １２．１８・・・・・・永久４ａ石。 第１図 第２図 第３図 第４図 第５図 第６図 ９ 第７図 箪 ρ （支） 第９図 ２１
平面図であり、第２図は第１図のステムの■−ＩＩ線に
沿う断面図である。 第３図は従来のリード線挿入作業に用いられていたリー
ド線挿入治具の平面図で、第４図は第３図の治具のＩＶ
−１Ｖ線に沿う断面図である。 第５図および第６図は従来方法による多孔体とリード線
保持枠体との分隋方法について説明するための異なる段
階の側面図である。 第７図ないし第９図はこの発明のリード線挿入方法につ
いて説明するためのリード線挿入治具の異なる段階の断
面図である。 ４・・・・・リード線、 ５・・・・・多孔体（リード線挿入抽助具）、７・・・
・・・・・・・・・孔、 ９・・・・・・・・・・・・リード線保持枠体、１０・
・・・・・仕切壁、 １１・・・・・蓋板、 １２．１８・・・・・・永久４ａ石。 第１図 第２図 第３図 第４図 第５図 第６図 ９ 第７図 箪 ρ （支） 第９図 ２１
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ リード線を挿入するだめの多数の孔を有する多孔体
の上に、仕切壁で区画されたリード線保持枠体を載置し
、このリード線保持枠体内に多数のリード線を立てた状
態で収納する工程と、全体に振動および／または揺動を
与えて、前記多孔体の孔にリード線を落し込む工程と、
ｉ」ｉＪ記多孔体の孔に挿入されたリード線の−Ｆ方と
、リード線保持枠体内に残存しているリード線の上刃と
に、同極性の磁イ」を配置して、リード線保持枠体内に
残存しているリード線を吸着する工程と、Ｆ）１１記リ
一ド線保持枠体を磁石に吸着したリード線とともに多孔
体上より除去する工程とを含むリード線挿入方法。 ２、前記各磁石が永久磁石であり、又永久磁石と各リー
ド線との間に非磁性体薄板が介在される、特許請求の範
囲第１項記載のリード線挿入方法・
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58241499A JPS60131130A (ja) | 1983-12-20 | 1983-12-20 | リ−ド線插入方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58241499A JPS60131130A (ja) | 1983-12-20 | 1983-12-20 | リ−ド線插入方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60131130A true JPS60131130A (ja) | 1985-07-12 |
Family
ID=17075230
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58241499A Pending JPS60131130A (ja) | 1983-12-20 | 1983-12-20 | リ−ド線插入方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60131130A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH11191698A (ja) * | 1997-10-21 | 1999-07-13 | Kazuaki Yamashita | ピン装填装置、ピン供給装置、ピンかしめ装置、基板離脱装置およびこれらを備えた基板組立装置 |
| CN109014829A (zh) * | 2017-08-11 | 2018-12-18 | 苏州中芯原微电子有限公司 | 一种用于注塑模具的顶针安装装置 |
-
1983
- 1983-12-20 JP JP58241499A patent/JPS60131130A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH11191698A (ja) * | 1997-10-21 | 1999-07-13 | Kazuaki Yamashita | ピン装填装置、ピン供給装置、ピンかしめ装置、基板離脱装置およびこれらを備えた基板組立装置 |
| CN109014829A (zh) * | 2017-08-11 | 2018-12-18 | 苏州中芯原微电子有限公司 | 一种用于注塑模具的顶针安装装置 |
| CN109175954A (zh) * | 2017-08-11 | 2019-01-11 | 苏州中芯原微电子有限公司 | 一种用于注塑模具的顶针配装装置 |
| CN109202419A (zh) * | 2017-08-11 | 2019-01-15 | 苏州中芯原微电子有限公司 | 一种注塑模具用顶针安装装置 |
| CN109202419B (zh) * | 2017-08-11 | 2020-12-08 | 广州精鸿科技有限公司 | 一种注塑模具用顶针安装装置 |
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