KR100446111B1 - 반도체 패키지 몰딩 프레스 장치 및 이의 반도체 패키지몰딩 프레스 방법 - Google Patents
반도체 패키지 몰딩 프레스 장치 및 이의 반도체 패키지몰딩 프레스 방법 Download PDFInfo
- Publication number
- KR100446111B1 KR100446111B1 KR1019970055194A KR19970055194A KR100446111B1 KR 100446111 B1 KR100446111 B1 KR 100446111B1 KR 1019970055194 A KR1019970055194 A KR 1019970055194A KR 19970055194 A KR19970055194 A KR 19970055194A KR 100446111 B1 KR100446111 B1 KR 100446111B1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- mold assembly
- lead frame
- unloading
- loading
- moving mold
- Prior art date
Links
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 title claims abstract description 93
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 60
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 15
- 238000000465 moulding Methods 0.000 title abstract description 43
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 claims abstract description 75
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 64
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims description 4
- 238000000926 separation method Methods 0.000 claims description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 11
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 5
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 4
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 3
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 208000037805 labour Diseases 0.000 description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 2
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 2
- 230000003749 cleanliness Effects 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 238000007493 shaping process Methods 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
- H01L21/56—Encapsulations, e.g. encapsulation layers, coatings
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
본 발명은 반도체 패키지 몰딩 프레스 장치 및 이의 반도체 패키지 몰딩 프레스 방법에 관한 것으로, 본 발명에서는 종래의 로딩부, 언로딩부, 클리닝부의 기능을 하나로 통합한 로딩/언로딩/클리닝 어셈블리를 구비하고, 이를 통해, 종래의 로딩 기능, 언로딩 기능, 클리닝 기능이 하나의 유닛에 의해 통합·진행되도록 함으로써, 첫째, 장치의 전체적인 크기를 줄일 수 있고, 둘째, 장치의 작업 공수를 줄일 수 있으며, 셋째, 제품의 생산 효율을 현저히 향상시킬 수 있다.
Description
본 발명은 반도체 패키지를 열 경화성 수지 등의 에폭시물로 몰딩하는 반도체 패키지 몰딩 프레스 장치에 관한 것으로, 좀더 상세하게는 로딩부, 언로딩부, 클리닝부에 의해 개별 진행되던 로딩 기능, 언로딩 기능, 클리닝 기능을 로딩/언로딩/클리닝 어셈블리를 통해 한꺼번에 실현함으로써, 제품의 전체적인 생산효율을 현저히 향상시킬 수 있도록 하는 반도체 패키지 몰딩 프레스 장치 및 이의 반도체 패키지 몰딩 프레스 방법에 관한 것이다.
최근들어, 과학 기술이 발전함에 따라 반도체 소자를 패키징하는 반도체 패키지 기술 또한 급속한 발전을 거듭하고 있다.
이러한 반도체 패키지에 있어서, 몰딩 공정은 와이어 본딩 완료된 반도체 칩을 외부의 이물질로부터 보호하기 위해 열 경화성 수지체 등의 에폭시물로 감싸는 공정을 일컫는 바, 이러한 몰딩 공정을 통해 반도체 소자는 외부의 충격으로부터 적절히 보호되고 있다.
도 1은 이러한 기능을 수행하는 종래의 기술에 따른 반도체 패키지 몰딩 프레스 장치의 구성을 개략적으로 도시한 정면도이다.
이에 도시된 바와 같이, 장치 본체(10)의 상부 및 저부에는 고정 금형 어셈블리(2) 및 이동 금형 어셈블리(1)가 각각 배치되는 바, 이때, 이동 금형 어셈블리(1)는 고정 금형 어셈블리(2)쪽으로 상·하 구동하여, 고정 금형 어셈블리(2)와 결합한 후, 후술하는 로딩부(3)의 작용에 의해 로딩된 리드 프레임(미도시)의 반도체 칩(미도시)들을 프레스 성형하여 이들을 에폭시물(미도시)로 적절히 몰딩하고 있다.
이때, 이동 금형 어셈블리(1)의 측부에는 클램프(미도시)를 갖는 로딩부(3)가 배치되는 바, 이러한 로딩부(3)는 리드 프레임에 탑재된 상태로 외부로부터 공급되는 반도체 칩들 및 에폭시물을 클램프로 클램핑한 후 상술한 이동 금형 어셈블리(1)의 상부로 좌/우 이동하여 이들을 이동 금형 어셈블리(1)상에 로딩시킴으로써, 상술한 프레스 성형 작용이 적절히 이루어질 수 있도록 보조한다.
또한, 상술한 이동 금형 어셈블리(1)의 다른 측부에는 클램프를 갖는 언로딩부(4)가 배치되는 바, 이러한 언로딩부(4)는 이동 금형 어셈블리(1)의 상부로 좌/우 이동하여 상술한 고정 금형 어셈블리(2) 및 이동 금형 어셈블리(1)의 프레스 성형 작용에 의해 몰딩 완료된 반도체 칩들을 클램핑한 후 이들을 이동 금형 어셈블리(1)의 외부로 언로딩시킴으로써, 상술한 프레스 성형 작용이 적절히 완료될 수 있도록 보조한다.
이때, 상술한 로딩부(3) 및 언로딩부(4)와 이동 금형 어셈블리(1) 사이에는 로딩용 셔터(6) 및 언로딩용 셔터(7)가 개재되는 바, 이러한 로딩용 셔터(6) 및 언로딩용 셔터(7)는 상술한 프레스 성형 동작시 로딩부(3), 언로딩부(4)와 이동 금형 어셈블리(1) 사이를 적절히 차단함으로써, 고정 금형 어셈블리(2) 및 이동 금형 어셈블리(1)의 성형 동작이 외부의 영향없이 적절히 이루어질 수 있도록 보조한다.
한편, 이동 금형 어셈블리(1)가 상술한 반도체 칩 언로딩을 마친 후 확보되는 고정 금형 어셈블리(2) 및 이동 금형 어셈블리(1) 사이의 이격공간에는 클리닝부(5)가 전·후진하게 되는데, 이러한 클리닝부(5)는 구비된 진공 흡입 툴(미도시)을 통해 이동 금형 어셈블리(1)의 성형틀에 잔존하는 더스트 등의 이물질을 적절히 흡입·제거함으로써, 이동 금형 어셈블리(1)가 다음 진행될 프레스 성형 작용에 대비하여 적절한 청결상태를 유지할 수 있도록 보조한다.
이와 같이, 종래의 반도체 패키지 몰딩 프레스 장치에는 4개의 개별 유닛, 즉, 프레스 성형을 담당하는 고정 금형 어셈블리/이동 금형 어셈블리(1,2)와, 이에 리드 프레임, 에폭시물을 로딩하는 로딩부(3)와, 성형 완료된 반도체 칩들을 외부로 언로딩하는 언로딩부(4)와, 이동 금형 어셈블리(1)의 청결상태를 보존하는 클리닝부(5)가 배치되는 바, 이러한 각각의 개별 유닛들은 상술한 바와 같이 분할된 개별 동작을 신속히 수행함으로써, 양호한 반도체 칩 몰딩 공정을 적절히 수행하고 있다.
그러나, 이러한 기능을 수행하는 종래의 반도체 패키지 몰딩 프레스 장치에는 몇 가지 중대한 문제점이 있다.
첫째, 상술한 바와 같이, 종래의 반도체 패키지 몰딩 프레스 장치에서는 4개의 개별 유닛이 개별적으로 분할·배치되는 바, 이에 따라, 장치 내부의 스페이가 협소해짐으로써, 이들을 수용하는 장치의 전체적인 크기가 대형화되는 결과가 초래된다.
둘째, 이러한 4개의 개별 유닛은 서로 다른 각각의 개별 동작을 수행하는 바, 이에 따라, 장치의 전체적인 작업공수가 증가함으로써, 제품의 생산효율이 현저히 저하된다.
셋째, 이러한 4개의 개별 유닛의 분리·운용에 따라 제품의 전체적인 제작비가 증가된다.
넷째, 설비 보전을 실시하는 경우, 각 유닛의 부위 별로 개별적인 보전을 실시해야 함으로써, 장치의 보전 공수가 현저히 증가되어 전체적인 제품 생산효율이 현저히 저하된다.
따라서, 본 발명의 목적은 상술한 종래의 로딩부, 언로딩부, 클리닝부의 기능을 하나로 통합한 로딩/언로딩/클리닝 어셈블리를 구비하고, 이를 통해, 종래의 로딩 기능, 언로딩 기능, 클리닝 기능이 하나의 유닛에 의해 통합·진행되도록 함으로써, 장치의 전체적인 크기를 줄일 수 있고, 장치의 작업 공수를 줄일 수 있으며, 그 결과, 제품의 생산 효율을 현저히 향상시킬 수 있도록 하는 반도체 패키지 몰딩 프레스 장치 및 이의 반도체 패키지 몰딩 프레스 방법을 제공함에 있다.
도 1은 종래의 반도체 패키지 몰딩 프레스 장치의 구성을 개략적으로 도시한 정면도.
도 2는 본 발명에 따른 반도체 패키지 몰딩 프레스 장치의 구성을 개략적으로 도시한 정면도.
도 3은 본 발명에 따른 로딩/언로딩/클리닝 어셈블리의 구성을 개략적으로 도시한 사시도.
도 4는 본 발명에 따른 리드 프레임/에폭시물 클램핑부를 개략적으로 도시한 평면도.
도 5는 본 발명에 따른 반도체 패키지 몰딩 프레스 장치의 반도체 패키지 몰딩 프레스 방법을 순차적으로 도시한 순서도.
상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명은 고정 금형 어셈블리와; 상기 고정 금형 어셈블리와 이격된 상태로 상기 고정 금형 어셈블리의 저부에 배치되며, 소정의 반도체 칩들을 갖는 리드 프레임 및 에폭시물을 탑재한 후 상기 고정 금형 어셈블리와 맞물려 상기 반도체 칩들이 상기 에폭시물에 의해 성형되도록 상기 반도체 칩들 및 상기 에폭시물을 프레스하는 이동 금형 어셈블리와; 외부로부터 공급되는 리드 프레임 및 에폭시물을 탑재한 상태로 상기 이동 금형 어셈블리 및 상기 고정 금형 어셈블리 사이의 이격공간 측부에 배치되며, 상기 이동 금형 어셈블리 상부로 전·후진 하면서 상기 이동 금형 어셈블리로 상기 리드 프레임 및 상기 에폭시물을 로딩하거나, 상기 이동 금형 어셈블리로부터 상기 리드 프레임 및 상기 에폭시물을 언로딩하며, 상기 이동 금형 어셈블리 표면을 클리닝하는 로딩/언로딩/클리닝 어셈블리를 포함하는 것을 특징으로 한다.
바람직하게, 상기 로딩/언로딩/클리닝 어셈블리는 제 1 몸체와; 상기 제 1 몸체에 결합되어 상기 리드 프레임 및 상기 에폭시물을 클램핑하면서 상기 리드 프레임 및 상기 에폭시물을 상기 이동 금형 어셈블리로 로딩하거나 상기 리드 프레임 및 상기 에폭시물을 상기 이동 금형 어셈블리로부터 언로딩하는 리드 프레임/에폭시물 클램핑부와; 상기 제 1 몸체의 측단에 결합되어 소정의 진공 흡입 기능을 갖으면서 상기 이동 금형 어셈블리 표면을 클리닝하는 클리닝부를 포함하는 것을 특징으로 한다.
바람직하게, 상기 리드 프레임/에폭시물 클램핑부는 상기 제 1 몸체에 결합된 제 2 몸체와; 상기 제 2 몸체에 결합되어, 상기 리드 프레임을 고정하는 한 쌍의 리드 프레임 고정틀들과; 상기 에폭시물을 탑재한 상태로 상기 리드 프레임 고정틀들 사이에 개재되며, 상기 제 2 몸체에 결합되는 에폭시물 탑재틀과; 상기 리드 프레임 고정틀들의 양 단에 배치되어 상기 리드 프레임을 클램핑하는 복수 쌍의 클램프들을 포함하는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명은 로딩/언로딩/클리닝 어셈블리를 이동 금형 어셈블리 전방부로 제 1 구동시키면서 이동 금형 어셈블리 상부를 1차 클리닝한 후 상기 로딩/언로딩/클리닝 어셈블리를 상기 이동 금형 어셈블리 후방부로 제 2 구동시키면서 상기 이동 금형 어셈블리 상부를 2 차 클리닝하고 상기 로딩/언로딩/클리닝 어셈블리로 클램핑되는 리드 프레임 및 에폭시물을 상기 이동 금형 어셈블리로 로딩하는 제 1 단계와; 상기 로딩/언로딩/클리닝 어셈블리를 상기 이동 금형 어셈블리 후방부로 제 3 구동시킨 후 상기 이동 금형 어셈블리 및 고정 금형 어셈블리를 결합·프레스하여 반도체 칩들을 상기 에폭시물로 성형하는 제 2 단계와; 상기 로딩/언로딩/클리닝 어셈블리를 상기 이동 금형 어셈블리 전방부로 제 4 구동하여 상기 이동 금형 어셈블리상의 상기 리드 프레임을 클램핑한 후 상기 로딩/언로딩/클리닝 어셈블리를 상기 이동 금형 어셈블리 전방부로 제 5 구동하면서 상기 이동 금형 어셈블리 상부를 3 차 클리닝하고, 상기 리드 프레임을 언로딩하는 제 3 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.
이에 따라, 본 발명에서는 반도체 패키지의 전체적인 생산효율이 현저히 향상된다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 반도체 패키지 몰딩 프레스 장치 및 이의 반도체 패키지 몰딩 프레스 방법을 좀더 상세히 설명하면 다음과 같다.
도 2는 본 발명에 따른 반도체 패키지 몰딩 프레스 장치의 구성을 개략적으로 도시한 정면도이고, 도 3은 본 발명에 따른 로딩/언로딩/클리닝 어셈블리의 구성을 개략적으로 도시한 사시도이며, 도 4는 본 발명에 따른 리드 프레임/에폭시물 클램핑부를 개략적으로 도시한 평면도이다.
도 2에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 반도체 패키지 몰딩 프레스 장치는 고정 금형 어셈블리(2)와, 고정 금형 어셈블리(2)와 이격된 상태로 고정 금형 어셈블리(2)의 저부에 배치되며, 반도체 칩들을 갖는 리드 프레임 및 에폭시물을 탑재한 후 상술한 고정 금형 어셈블리(2)와 맞물려 반도체 칩들이 에폭시물에 의해 성형되도록 반도체 칩들 및 에폭시물을 프레스하는 이동 금형 어셈블리(1)와, 외부로부터 공급되는 리드 프레임 및 에폭시물을 탑재한 상태로 이동 금형 어셈블리(1) 및 고정 금형 어셈블리(2) 사이의 이격공간 측부에 배치되며, 이동 금형 어셈블리(1) 상부로 전·후진 하면서 이동 금형 어셈블리(1)로 리드 프레임 및 에폭시물을 로딩하거나, 이동 금형 어셈블리(1)로부터 리드 프레임 및 에폭시물을 언로딩하며, 이동 금형 어셈블리(1) 표면을 클리닝하는 로딩/언로딩/클리닝 어셈블리(30)를 포함한다. 이에 따라, 본 발명에서는 로딩, 언로딩, 클리닝 기능이 로딩/언로딩/클리닝 어셈블리(30)의 통합 동작에 의해 일괄적으로 진행된다.
이때, 장치 본체(20)내의 이동 금형 어셈블리(1) 측부에는 인 캐리어(21) 및 아웃 캐리어(22)가 배치되는 바, 여기서 인 캐리어(21)는 반도체 칩들을 탑재한 리드 프레임 및 에폭시물을 로딩/언로딩/클리닝 어셈블리(30)로 제공하는 기능을 수행하며, 아웃 캐리어(22)는 성형 완료된 반도체 칩들을 탑재한 리드 프레임을 로딩/언로딩/클리닝 어셈블리(30)로부터 외부로 이송하는 기능을 수행한다.
여기서, 도 3에 도시된 바와 같이, 본 발명의 로딩/언로딩/클리닝 어셈블리(30)는 이동축(32)을 갖는 제 1 몸체(31)와, 제 1 몸체(31)에 결합되어 리드 프레임 및 에폭시물을 클램핑하면서 리드 프레임 및 에폭시물을 이동 금형 어셈블리(1)로 로딩하거나 리드 프레임 및 에폭시물을 이동 금형 어셈블리(1)로부터 언로딩하는 리드 프레임/에폭시물 클램핑부(34)와, 제 1 몸체(31)의 측단에 결합되어 진공 흡입 기능을 갖으면서 이동 금형 어셈블리(1) 표면을 클리닝하는 클리닝부(33)를 포함한다. 이에 따라, 리드 프레임 및 에폭시물은 로딩/언로딩/클리닝 어셈블리(30) 한 개체의 동작에 의해 이동 금형 어셈블리(1)로 로딩되거나, 이동 금형 어셈블리(1)로부터 외부로 언로딩되며, 상술한 클리닝 기능 또한 로딩/언로딩/클리닝 어셈블리(30) 한 개체의 동작에 의해 적절히 이루어진다.
이때, 도 4에 도시된 바와 같이, 상술한 리드 프레임/에폭시물 클램핑부(34)는 제 1 몸체(31)에 결합된 제 2 몸체(34f)와, 제 2 몸체(34f)에 결합되어, 리드 프레임을 고정하는 한 쌍의 리드 프레임 고정틀(34a)들과, 에폭시물을 탑재한 상태로 리드 프레임 고정틀(34a)들 사이에 개재되며, 제 2 몸체(34f)에 결합되는 에폭시물 탑재틀(34b)과, 리드 프레임 고정틀(34a)들의 양 단에 배치되어 리드 프레임을 클램핑하는 복수 쌍의 클램프(34g)들을 포함한다. 이에 따라, 리드 프레임 및 에폭시물은 리드 프레임/에폭시물 클램핑부(34)에 의해 안정적으로 클램핑된 후 이동 금형 어셈블리(1)로 신속히 로딩되거나, 이동 금형 어셈블리(1)로부터 신속히 언로딩된다.
여기서, 상술한 클램프(34g)들은 각각 제 1 클램프(34e) 및 제 2 클램프(34d)로 나뉘어 배치되는 바, 이때, 제 1 클램프(34e)는 반도체 칩이 에폭시물로 성형되기 이전에 리드 프레임을 클램핑하는 역할을 수행하고, 제 2 클램프(34d)는 반도체 칩이 에폭시물로 성형된 이후에 리드 프레임을 클램핑하는 역할을 수행한다. 이 경우, 성형 후의 리드 프레임의 중량은 성형 전의 리드 프레임의 중량보다 더 무거운 바, 이에 따라, 제 2 클램프(34d)는 제 1 클램프(34e)보다 그 크기가 더 크다.
또한, 에폭시물 탑재틀(34b)에는 복수개의 에폭시물 배출 홀(34c)이 구비되는 바, 이러한 에폭시물 배출 홀(34c)은 적정량의 에폭시물을 외부로 배출하여 상술한 몰딩 프레스 공정이 원할히 진행될 수 있도록 보조한다.
종래의 경우, 이러한 로딩, 언로딩, 클리닝 기능은 각각 개별 배치된 로딩부, 언로딩부, 클리닝부의 개별 동작에 의해 이루어졌던 바, 이에 따라, 이러한 개별 유닛을 수용하는 장치의 전체적인 크기가 커져야 했고, 각 유닛들의 개별 동작에 따른 작업공수의 증가로 인해 제품의 생산 효율이 현저히 저하되는 심각한 문제점이 유발되었다.
그러나, 본 발명의 경우, 상술한 바와 같이, 로딩, 언로딩, 클리닝 기능은 로딩/언로딩/클리닝 어셈블리(30) 한 개체의 일괄적인 동작에 의해 신속히 이루어짐으로써, 장치는 그 크기가 현저히 저감될 있고, 진행되는 작업 공수 또한 적절히 저감될 수 있다. 그 결과, 제품의 전체적인 생산효율은 현저히 향상된다.
한편, 도 5는 본 발명에 따른 반도체 패키지 몰딩 프레스 장치의 반도체 패키지 몰딩 프레스 방법을 순차적으로 도시한 순서도이다.
이에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 반도체 패키지 몰딩 프레스 장치의 반도체 패키지 몰딩 프레스 방법은 로딩/언로딩/클리닝 어셈블리(30)를 이동 금형 어셈블리(1) 전방부로 제 1 구동시키면서 이동 금형 어셈블리(1) 상부를 1차 클리닝한 후 로딩/언로딩/클리닝 어셈블리(30)를 이동 금형 어셈블리(1) 후방부로 제 2 구동시키면서 이동 금형 어셈블리(1) 상부를 2 차 클리닝하고 로딩/언로딩/클리닝 어셈블리(30)로 클램핑되는 리드 프레임 및 에폭시물을 이동 금형 어셈블리(1)로 로딩하는 제 1 단계(S10)와, 로딩/언로딩/클리닝 어셈블리(30)를 이동 금형 어셈블리(1) 후방부로 제 3 구동시킨 후 이동 금형 어셈블리(1) 및 고정 금형 어셈블리(2)를 결합·프레스하여 반도체 칩들을 에폭시물로 성형하는 제 2 단계(S20)와, 로딩/언로딩/클리닝 어셈블리(30)를 이동 금형 어셈블리(1) 전방부로 제 4 구동하여 이동 금형 어셈블리(1)상의 리드 프레임을 클램핑한 후 로딩/언로딩/클리닝 어셈블리(30)를 이동 금형 어셈블리(1) 전방부로 제 5 구동하면서 이동 금형 어셈블리(1) 상부를 3 차 클리닝하고, 리드 프레임을 언로딩하는 제 3 단계를 포함한다. 이에 따라, 본 발명에서는 장치의 전체적인 작업공수가 현저히 저하된다.
이하, 상술한 본 발명의 각 단계를 상세히 설명한다.
먼저, 인 캐리어에(21) 탑재되어 반도체 칩들을 갖는 리드 프레임은 이송장치(미도시)에 의해 이송되어 로딩/언로딩/클리닝 어셈블리(30)로 제공된다. 이때, 제공된 리드 프레임은 상술한 리드 프레임/에폭시물 클램핑부(34)의 리드 프레임 고정틀(34a)들에 적절히 안착된다. 또한, 에폭시물은 본체(20)에 구비된 별도의 에폭시물 공급부(미도시)를 통해 공급되어 로딩/언로딩/클리닝 어셈블리(30)로 제공된다. 이때, 제공된 에폭시물 또한 상술한 리드 프레임/에폭시물 클램핑부(34)의 에폭시물 탑재틀(34b)에 적절히 채워진다.
이어서, 로딩/언로딩/클리닝 어셈블리(30)는 리드 프래임 및 에폭시물을 탑재한 상태로 이동 금형 어셈블리(1)의 전방부로 제 1 구동한다.(S11) 이에 따라, 로딩/언로딩/클리닝 어셈블리(30)는 이동 금형 어셈블리(1)의 성형틀 상부를 지나쳐 적절히 주행한다. 이때, 상술한 바와 같이, 로딩/언로딩/클리닝 어셈블리(30)의 측부에는 클리닝부(33)가 배치되는 바, 상술한 제 1 구동에 따라, 로딩/언로딩/클리닝 어셈블리(30)가 이동 금형 어셈블리(1)의 전방부를 지나쳐 전진할 때에 클리닝부(33)는 이동 금형 어셈블리(1)의 성형틀을 1차 클리닝하여 그곳에 잔존하는 더스트 등의 이물질을 흡입·제거한다.(S12)
계속해서, 로딩/언로딩/클리닝 어셈블리(30)는 상술한 제 1 구동 상태에서 이동 금형 어셈블리(1)의 후방부로 제 2 구동한다.(S13) 이때에도, 상술한 클리닝부(30)는 이동 금형 어셈블리(1)의 성형틀을 2차 클리닝하여 그곳에 잔존하는 더스트 등의 이물질을 흡입·제거한다.(S14) 이에 따라, 이동 금형 어셈블리(1)는 그 청결상태를 적절히 유지한다.
한편, 상술한 바와 같이 로딩/언로딩/클리닝 어셈블리(30)는 리드 프레임 및 에폭시물을 클램핑하고 있는 바, 이때, 상술한 로딩/언로딩/클리닝 어셈블리(30)가 제 2 구동에 의해 제 1 구동 상태에서 이동 금형 어셈블리(1)의 후방부로 일정 간격 이동하면, 리드 프레임 및 에폭시물은 이동 금형 어셈블리(1)의 성형틀상에 적절히 위치하게 된다.
이어서, 로딩/언로딩/클리닝 어셈블리는 클램핑하고 있던 리드 프레임 및 에폭시물을 이동 금형 어셈블리의 성형틀상에 신속히 로딩한다.(S15) 이에 따라, 이동 금형 어셈블리(1)상에는 몰딩 프레스 하고자 하는 반도체 칩들이 리드 프레임에 탑재된 상태로 적절히 로딩된다.
계속해서, 로딩/언로딩/클리닝 어셈블리(30)는 이동 금형 어셈블리(1)의 후방부로 제 3 구동하여 그것의 상부에서 완전히 빠져나간다.(S21) 이에 따라, 이동 금형 어셈블리(1)는 고정 금형 어셈블리(2)와 결합할 준비를 갖춘다.
그 다음에, 이동 금형 어셈블리(1)는 상부로 이동하여 고정 금형 어셈블리(2)와 결합된 후 일정한 프레스를 가하여 자신의 성형틀에 탑재된 반도체 칩들을 에폭시물로 성형·몰딩한다.(S22) 이에 따라, 반도체 칩들은 에폭시물에 의해 적절히 성형·완료된다.
계속해서, 이동 금형 어셈블리(1)는 고정 금형 어셈블리(2)와 결합 해체된 후 고정 금형 어셈블리(2)의 저부로 이동한다. 이에 따라, 고정 금형 어셈블리(2) 및 이동 금형 어셈블리(1) 사이에는 로딩/언로딩/클리닝 어셈블리(30)가 구동할 수 있는 이격공간이 적절히 확보된다.
이어서, 로딩/언로딩/클리닝 어셈블리(30)는 이동 금형 어셈블리(1)의 전방부로 제 4 구동한다.(S31) 이에 따라, 로딩/언로딩/클리닝 어셈블리(30)는 이동 금형 어셈블리(1)의 성형틀 상부에 적절히 위치한다.
계속해서, 로딩/언로딩/클리닝 어셈블리(30)는 이동 금형 어셈블리(1)의 성형틀상에 로딩되어 성형 완료된 반도체 칩들을 탑재한 리드 프레임을 클램핑한다.(S32) 이에 따라, 리드 프레임은 이동 금형 어셈블리(1)의 외부로 적절히 적출된다.
그 다음에, 로딩/언로딩/클리닝 어셈블리는 이동 금형 어셈블리(1)를 지나쳐 그것의 전방부로 제 5 구동한다.(S33) 이때, 상술한 바와 같이, 로딩/언로딩/클리닝 어셈블리(30)의 측부에는 클리닝부(33)가 배치되는 바, 상술한 제 5 구동에 따라, 로딩/언로딩/클리닝 어셈블리(30)가 이동 금형 어셈블리(1)의 전방부를 지나쳐 전진할 때에 클리닝부(33)는 이동 금형 어셈블리(1)의 성형틀을 3차 클리닝하여 그곳에 잔존하는 더스트 등의 이물질을 흡입·제거한다.(S34) 그 결과, 이동 금형 어셈블리(1)는 그 청결상태를 적절히 유지한다.
이 후, 로딩/언로딩/클리닝 어셈블리(30)는 클램핑하고있는 리드 프레임을 상술한 아웃 캐리어(22)로 언로딩하고, 아웃 캐리어(22)는 언로딩된 리드 프레임을 다음 공정으로 신속히 이송함으로써, 본 발명은 적절히 완료된다.
이와 같이, 본 발명에서는 로딩부, 언로딩부, 클리닝부에 의해 개별 진행되던 로딩 기능, 언로딩 기능, 클리닝 기능을 로딩/언로딩/클리닝 어셈블리를 통해 한꺼번에 실현함으로써, 장치의 점유 영역 절감, 장치 제어의 용이함 제공, 제품의 생산비 절감 등의 다양한 효과를 달성할 수 있다.
이러한 본 발명은 생산라인에서 제조되어지는 전 기종의 반도체 패키지 몰딩 장치에서 두루 유용한 효과를 나타낸다.
그리고, 본 발명의 특정한 실시예가 설명 및 도시되었지만 본 발명이 당업자에 의해 다양하게 변형되어 실시될 가능성이 있는 것은 자명한 일이다.
이와 같은 변형된 실시예들은 본 발명의 기술적사상이나 관점으로부터 개별적으로 이해되어져서는 안되며 이와 같은 변형된 실시예들은 본 발명의 첨부된 특허청구의 범위안에 속한다 해야 할 것이다.
이상에서 상세히 설명한 바와 같이 본 발명에 따른 반도체 패키지 몰딩 프레스 장치 및 이의 반도체 패키지 몰딩 프레스 방법에서는 종래의 로딩부, 언로딩부, 클리닝부의 기능을 하나로 통합한 로딩/언로딩/클리닝 어셈블리를 구비하고, 이를 통해, 종래의 로딩 기능, 언로딩 기능, 클리닝 기능이 하나의 유닛에 의해 통합·진행되도록 함으로써, 첫째, 장치의 전체적인 크기를 줄일 수 있고, 둘째, 장치의 작업 공수를 줄일 수 있으며, 셋째, 제품의 생산 효율을 현저히 향상시킬 수 있다.
Claims (4)
- 고정 금형 어셈블리와;상기 고정 금형 어셈블리와 이격된 상태로 상기 고정 금형 어셈블리의 저부에 배치되며, 소정의 반도체 칩들을 갖는 리드 프레임 및 에폭시물을 탑재한 후 상기 고정 금형 어셈블리와 맞물려 상기 반도체 칩들이 상기 에폭시물에 의해 성형되도록 상기 반도체 칩들 및 상기 에폭시물을 프레스하는 이동 금형 어셈블리와;외부로부터 공급되는 리드 프레임 및 에폭시물을 탑재한 상태로 상기 이동 금형 어셈블리 및 상기 고정 금형 어셈블리 사이의 이격공간 측부에 배치되며, 상기 이동 금형 어셈블리 상부로 전·후진 하면서 상기 이동 금형 어셈블리로 상기 리드 프레임 및 상기 에폭시물을 로딩하거나, 상기 이동 금형 어셈블리로부터 상기 리드 프레임 및 상기 에폭시물을 언로딩하며, 상기 이동 금형 어셈블리 표면을 클리닝하는 로딩/언로딩/클리닝 어셈블리를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 몰딩 프레스 장치.
- 제 1 항에 있어서, 상기 로딩/언로딩/클리닝 어셈블리는 제 1 몸체와;상기 제 1 몸체에 결합되어 상기 리드 프레임 및 상기 에폭시물을 클램핑하면서 상기 리드 프레임 및 상기 에폭시물을 상기 이동 금형 어셈블리로 로딩하거나 상기 리드 프레임 및 상기 에폭시물을 상기 이동 금형 어셈블리로부터 언로딩하는 리드 프레임/에폭시물 클램핑부와;상기 제 1 몸체의 측단에 결합되어 소정의 진공 흡입 기능을 갖으면서 상기 이동 금형 어셈블리 표면을 클리닝하는 클리닝부를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 몰딩 프레스 장치.
- 제 2 항에 있어서, 상기 리드 프레임/에폭시물 클램핑부는 상기 제 1 몸체에 결합된 제 2 몸체와;상기 제 2 몸체에 결합되어, 상기 리드 프레임을 고정하는 한 쌍의 리드 프레임 고정틀들과;상기 에폭시물을 탑재한 상태로 상기 리드 프레임 고정틀들 사이에 개재되며, 상기 제 2 몸체에 결합되는 에폭시물 탑재틀과;상기 리드 프레임 고정틀들의 양 단에 배치되어 상기 리드 프레임을 클램핑하는 복수 쌍의 클램프들을 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 몰딩 프레스 장치.
- 로딩/언로딩/클리닝 어셈블리를 이동 금형 어셈블리 전방부로 제 1 구동시키면서 이동 금형 어셈블리 상부를 1차 클리닝한 후 상기 로딩/언로딩/클리닝 어셈블리를 상기 이동 금형 어셈블리 후방부로 제 2 구동시키면서 상기 이동 금형 어셈블리 상부를 2 차 클리닝하고 상기 로딩/언로딩/클리닝 어셈블리로 클램핑되는 리드 프레임 및 에폭시물을 상기 이동 금형 어셈블리로 로딩하는 제 1 단계와;상기 로딩/언로딩/클리닝 어셈블리를 상기 이동 금형 어셈블리 후방부로 제 3 구동시킨 후 상기 이동 금형 어셈블리 및 고정 금형 어셈블리를 결합·프레스하여 반도체 칩들을 상기 에폭시물로 성형하는 제 2 단계와;상기 로딩/언로딩/클리닝 어셈블리를 상기 이동 금형 어셈블리 전방부로 제 4 구동하여 상기 이동 금형 어셈블리상의 상기 리드 프레임을 클램핑한 후 상기 로딩/언로딩/클리닝 어셈블리를 상기 이동 금형 어셈블리 전방부로 제 5 구동하면서 상기 이동 금형 어셈블리 상부를 3 차 클리닝하고, 상기 리드 프레임을 언로딩하는 제 3 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 몰딩 프레스 장치의 반도체 패키지 몰딩 프레스 방법.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1019970055194A KR100446111B1 (ko) | 1997-10-27 | 1997-10-27 | 반도체 패키지 몰딩 프레스 장치 및 이의 반도체 패키지몰딩 프레스 방법 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1019970055194A KR100446111B1 (ko) | 1997-10-27 | 1997-10-27 | 반도체 패키지 몰딩 프레스 장치 및 이의 반도체 패키지몰딩 프레스 방법 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR19990033775A KR19990033775A (ko) | 1999-05-15 |
| KR100446111B1 true KR100446111B1 (ko) | 2004-10-14 |
Family
ID=37362346
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1019970055194A KR100446111B1 (ko) | 1997-10-27 | 1997-10-27 | 반도체 패키지 몰딩 프레스 장치 및 이의 반도체 패키지몰딩 프레스 방법 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR100446111B1 (ko) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101013561B1 (ko) * | 2008-12-30 | 2011-02-14 | 주식회사 하이닉스반도체 | 적층 반도체 패키지 |
| KR102074463B1 (ko) * | 2019-09-30 | 2020-02-06 | 이정우 | 반도체 패키지 제조 장치용 클리닝 지그 |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04158007A (ja) * | 1990-10-22 | 1992-06-01 | Sharp Corp | 金型クリーニング装置 |
| JPH06216175A (ja) * | 1993-01-15 | 1994-08-05 | Toshiba Corp | 半導体製造装置及び半導体装置の製造方法 |
| JPH09123206A (ja) * | 1995-10-30 | 1997-05-13 | Towa Kk | 電子部品の樹脂封止成形装置 |
| KR100201485B1 (ko) * | 1996-12-20 | 1999-06-15 | 윤종용 | 몰딩 장치의 클린 헤드 |
| US6050802A (en) * | 1996-08-20 | 2000-04-18 | Apic Tamada Corporation | Resin molding machine |
-
1997
- 1997-10-27 KR KR1019970055194A patent/KR100446111B1/ko not_active IP Right Cessation
Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04158007A (ja) * | 1990-10-22 | 1992-06-01 | Sharp Corp | 金型クリーニング装置 |
| JPH06216175A (ja) * | 1993-01-15 | 1994-08-05 | Toshiba Corp | 半導体製造装置及び半導体装置の製造方法 |
| JPH09123206A (ja) * | 1995-10-30 | 1997-05-13 | Towa Kk | 電子部品の樹脂封止成形装置 |
| US6050802A (en) * | 1996-08-20 | 2000-04-18 | Apic Tamada Corporation | Resin molding machine |
| KR100201485B1 (ko) * | 1996-12-20 | 1999-06-15 | 윤종용 | 몰딩 장치의 클린 헤드 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101013561B1 (ko) * | 2008-12-30 | 2011-02-14 | 주식회사 하이닉스반도체 | 적층 반도체 패키지 |
| KR102074463B1 (ko) * | 2019-09-30 | 2020-02-06 | 이정우 | 반도체 패키지 제조 장치용 클리닝 지그 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR19990033775A (ko) | 1999-05-15 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR0164440B1 (ko) | 전자부품의 수지봉지성형방법 및 장치 | |
| JP7203414B2 (ja) | 樹脂供給取出装置、ワーク搬送装置及び樹脂モールド装置 | |
| KR20060099981A (ko) | 다이 본더와 이를 이용한 다이 본딩 방법 | |
| KR100446111B1 (ko) | 반도체 패키지 몰딩 프레스 장치 및 이의 반도체 패키지몰딩 프레스 방법 | |
| JP2004193582A (ja) | 樹脂封止装置 | |
| JP2003053791A (ja) | 半導体製造装置及び該装置により製造された半導体装置 | |
| KR20020079653A (ko) | 반도체 패키지 싱귤레이션 시스템 | |
| JP2567603B2 (ja) | 連続自動樹脂封止方法 | |
| TWI786515B (zh) | 樹脂模製裝置及樹脂模製方法 | |
| CN211088235U (zh) | 一种晶圆加工用连续上料装置 | |
| JP2005136193A (ja) | 樹脂封止成形装置 | |
| KR100356339B1 (ko) | 웨이퍼 프레임에 부착된 테이프를 자동으로 제거하는 방법 | |
| JP3911402B2 (ja) | 半導体封止装置 | |
| JP3531249B2 (ja) | 自動モールド装置 | |
| JPH0574828A (ja) | 自動モールド装置 | |
| JPH10335360A (ja) | 半導体素子の樹脂封止装置 | |
| JPS63184344A (ja) | 半導体製造装置 | |
| JP3200211B2 (ja) | 半導体封止装置 | |
| KR100260995B1 (ko) | 반도체 패키지 제조용 디플래시 방법 및 장치 | |
| JPS6155930A (ja) | 工程間リ−ドフレ−ム搬送装置 | |
| KR970008360B1 (ko) | 반도체 제조장비의 리드프레임 이송장치 | |
| KR20240064011A (ko) | 수지 봉지 장치, 수지 봉지 방법 및 수지 성형 방법 | |
| JPH07241869A (ja) | 電子部品の樹脂封止装置 | |
| JP2023106682A (ja) | 樹脂封止装置 | |
| JP3279799B2 (ja) | 半導体製造装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A201 | Request for examination | ||
| E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
| GRNT | Written decision to grant | ||
| LAPS | Lapse due to unpaid annual fee |