JP3279799B2 - 半導体製造装置 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、リードフレームに実装
された半導体素子を樹脂にて封止し、リードフレームに
付着した不要な樹脂ばりを除去する半導体製造装置に関
する。

【０００２】

【従来の技術】半導体装置の製造においては、所定の回
路が形成されたウエハをチップ状の半導体素子に分割
し、個々の半導体素子をリードフレームに実装してボン
ディングワイヤーによる配線を行った後、この状態で半
導体素子を所定の樹脂で封止している。この樹脂による
封止は、例えば自動モールディング装置を用いて連続的
に行われる。

【０００３】すなわち、先ず、自動モールディング装置
の供給テーブルに半導体素子が実装されたリードフレー
ムを配置した後、自動搬送機構を用いてこのリードフレ
ームと封止材料から成るタブレットとを金型内に移送す
る。半導体素子を金型のキャビティ内に配置した状態で
金型を締め、次いでタブレットを加熱軟化させて金型の
カル部およびゲート部を介してキャビティ内に樹脂を充
填する。これによって半導体素子の周囲を樹脂にて封止
する。

【０００４】そして、封止した樹脂が硬化した状態で金
型を開き、自動搬送機構を用いてリードフレームを金型
から取り出す。図５は、モールド後のリードフレームの
状態を説明する斜視図である。すなわち、樹脂にて半導
体素子を封止した後、金型からリードフレーム１１を取
り出した直後においては、リードフレーム１１の側面に
カル部の樹脂１３およびゲート部の樹脂１４が付着した
状態となっている。このため、次の工程においてリード
フレーム１１に付着したカル部の樹脂１３およびゲート
部の樹脂１４を取り除くいわゆるゲートブレイクを行
う。そして、ゲートブレイクの後、再び自動搬送機構を
用いてリードフレーム１１を搬出テーブルに移送する。

【０００５】ここまでの一連の作業を自動モールディン
グ装置にて行い、次にリードフレームと樹脂封止された
半導体素子とを切り離してリードの成形を行ういわゆる
トリムアンドフォーミング（以下、Ｔ／Ｆという。）を
行うことになる。ところが、自動モールディング装置に
てゲートブレイクまで終了したリードフレームには、そ
の側面に樹脂ばりが付着している。図６は、ゲートブレ
イク後のリードフレームの状態を説明する図である。つ
まり、リードフレーム１１の側面に付着していたゲート
部の樹脂１４（図５参照）を取り除く際、リードフレー
ム１１の側面からその樹脂が完全に除去されずこれが樹
脂ばり１４ａとして残ることになる。また、リードフレ
ーム１１と金型との間に設けられたクリアランス部分に
樹脂が充填されてしまうと、これもリードフレーム１１
の側面の樹脂ばり１４ａとして残ってしまうことにな
る。

【０００６】樹脂ばり１４ａがリードフレーム１１の側
面に付着した状態では、Ｔ／Ｆを行う際のリードフレー
ム１１の位置合わせ、すなわちリードフレームに穿設さ
れたガイド穴への位置決めピンを基準とした位置合わせ
が困難となってしまう。また、樹脂ばり１４ａはあまり
付着力が強くないため、自動モールディング装置からＴ
／Ｆを行うための装置まで搬送する間にリードフレーム
１１から脱落して、ダストとしてリード部分に付着する
恐れがある。リード部分にダストが付着すると、Ｔ／Ｆ
の際のプレス加工でリードに打痕が付いたり、リードの
変形を起こすという問題が発生する。

【０００７】そこで、自動モールディング装置からＴ／
Ｆを行うための装置までリードフレーム１１を搬送する
間に、リードフレーム１１からこの樹脂ばり１４ａを取
り除く処理を行っている。この樹脂ばり１４ａの除去処
理は、図７に示すように作業者の手作業によって行われ
ている。

【０００８】すなわち、例えば複数枚のリードフレーム
１１を束ねて一方の手で保持しておき、もう一方の手で
金属板１５を握りリードフレーム１１の側面に押し当て
るようして移動する。なお、金属板１５はリードフレー
ム１１よりもやや柔らかい材質のものを用いる。このよ
うな手作業によって、リードフレーム１１の側面に付着
した樹脂ばり１４ａを削ぎ落としている。

【０００９】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、手作業
による樹脂ばりの除去作業は作業者に対して多大な負担
をかけることになり、生産効率の低下を招くことにな
る。また、通常樹脂封止後のリードフレームは所定のカ
セット内に複数枚まとめて収納されており、樹脂ばり取
りを行う場合にはこのカセットからリードフレームを取
り出して行っている。このため、人為的なミスによって
樹脂ばり取りを行ったリードフレームを他のカセットに
収納してしまったり、他の仕様のリードフレーム（例え
ば、同形であっても半導体素子の仕様が異なるものな
ど）を間違って同一のカセット内に混入してしまうこと
もある。さらに、除去作業の忘れによって樹脂ばりが付
着したままのリードフレームをＴ／Ｆのための装置へ搬
送してしまうこともあり、これによって後の工程に多大
が悪影響を及ぼすことになる。よって、本発明は人手に
よらず確実な樹脂ばり除去を行うことができる半導体製
造装置を提供することを目的とする。

【００１０】

【課題を解決するための手段】本発明はこのような課題
を解決するために成された半導体製造装置である。すな
わち、本発明の半導体製造装置は、半導体素子が実装さ
れたリードフレームを載置する供給テーブルと、供給テ
ーブルから搬送されるリードフレームを金型内に配置し
金型のゲート部からキャビティ内に樹脂を充填して半導
体素子の周囲を樹脂にて封止するモールド手段と、モー
ルド手段から搬送されたリードフレームに付着するゲー
ト部に充填された樹脂を除去するためのゲートブレイク
手段と、ゲートブレイク手段から搬送されるリードフレ
ームを載置しゲートブレイク手段にて除去されずに残っ
た樹脂ばりを該リードフレームから取り除くための樹脂
ばり除去手段と、樹脂ばり除去手段から搬送されるリー
ドフレームを載置するための搬出テーブルとを備えた構
成である。

【００１１】また、樹脂ばり除去手段として、基台に対
して着脱自在に取り付けられかつリードフレームを所定
の位置に位置決めするための載置板と、所定角数の角柱
から構成されるとともに載置板に位置決めされたリード
フレームの側面に沿って角柱の相隣合う側面から構成さ
れる稜部が接触移動するばり取り用チップと、ばり取り
用チップの所定の側面をリードフレームの側面に対して
所定の角度で固定するとともに稜部をリードフレームの
側面に押圧するための取り付け機構と、取り付け機構に
固定されたばり取り用チップをリードフレームの側面と
略平行に移動させる駆動手段とから構成した半導体製造
装置でもある。

【００１２】さらに、樹脂ばり除去手段の取り付け機構
として、ばり取り用チップの側面を所定の角度で固定す
るための固定手段と、ばり取り用チップの稜部をリード
フレームの側面に対して所定の圧力で押し付けるための
付勢手段とから構成したり、ばり取り用チップの稜部と
して、リードフレームの側面の高さの２倍以上の長さを
備え、リードフレームの側面との接触移動において稜部
の長さの略中央を境とした半分または半分の一部で接触
させるようにした半導体製造装置でもある。

【００１３】

【作用】本発明の半導体製造装置では、ゲートブレイク
手段から搬出テーブルまでの間に樹脂ばりを取り除くた
めの樹脂ばり除去手段を備えているため、ゲートブレイ
ク手段で除去できずに残った樹脂ばりをここで取り除く
ことができ、搬出テーブルには樹脂ばりの無い状態のリ
ードフレームを配置できることになる。

【００１４】また、樹脂ばり除去装置の載置板によって
リードフレームを保持し、取り付け機構にてばり取り用
チップの相隣合う側面から構成される稜部をリードフレ
ームの側面に接触させた状態で固定し、さらに駆動手段
にてばり取り用チップをリードフレームの側面と略平行
に移動させる。すなわち、ばり取り用チップの稜部がリ
ードフレームの側面に接触した状態で移動することにな
り、リードフレームの側面に付着する樹脂ばりがこの稜
部にて削ぎ落とされることになる。

【００１５】また、取り付け機構の固定手段にてばり取
り用チップの側面をリードフレームの側面に対して所定
の角度で固定し、付勢手段にてばり取り用チップの稜部
をリードフレームの側面に所定圧力で押圧する。これに
よって、ばり取り用チップのリードフレーム側面に対す
る当接状態を調整できるようになる。このばり取り用チ
ップの稜部をリードフレームの側面の高さの２倍以上の
長さとし、さらにリードフレームの側面との接触移動に
おいて稜部の略中央に対して片側で接触させることによ
り、稜部の一の片側がリードフレーム側面との接触によ
って消耗しても、ばり取り用チップの上下を反転するこ
とで他の片側が使用可能な状態となる。

【００１６】

【実施例】以下に、本発明の半導体製造装置の実施例を
図に基づいて説明する。図１は、本発明の半導体製造装
置を説明する模式図である。この半導体製造装置１はリ
ードフレーム１１に実装された半導体素子１０を樹脂に
て封止するための自動モールディング装置から成るもの
であり、主としてリードフレーム１１の供給テーブル２
と、樹脂封止を行うモールド部３と、ゲート部に充填さ
れた不要な樹脂をリードフレーム１１から除去するため
のゲートブレイク部４と、ゲートブレイク部４にて除去
できずに残った樹脂ばりをリードフレーム１１から取り
除くための樹脂ばり除去部５と、樹脂ばりが除去された
リードフレーム１１を配置するための搬出テーブル６と
から構成される。

【００１７】この半導体製造装置１によりリードフレー
ム１１に実装された半導体素子１０を樹脂封止するに
は、先ず、供給テーブル２に半導体素子１０が実装され
たリードフレーム１１を配置する。半導体素子１０は予
めリードフレーム１１にボンディングされ、さらにボン
ディングワイヤーを介してリード（図示せず）と電気的
な接続が得られた状態となっている。また、リードフレ
ーム１１は所定のカセット（図示せず）内に複数枚収納
されており、このカセット単位で搬送される。

【００１８】次に、図１の矢印に示すように、供給テ
ーブル２からリードフレーム１１を搬送してリードフレ
ームローダ部２２に載置する。さらに、タブレット供給
部２１に配置されている樹脂封止材料から成るタブレッ
ト１２を図１の矢印に示す方向に沿って搬送してタブ
レットローダ部２３に載置する。これらの搬送は、半導
体製造装置１内に設けられている所定の自動搬送機構を
用いて行われる。

【００１９】次いで、図１の矢印および矢印に示す
ように、リードフレームローダ部２２に載置されたリー
ドフレーム１１と、タブレットローダ部２３に載置され
たタブレット１２を自動搬送機構を用いてモールド部３
へ移送し、金型３１内の所定位置にセットする。金型３
１には図示しないキャビティ部、ゲート部、カル部、ポ
ット部等の樹脂の通路が設けられており、リードフレー
ム１１をセットした状態で半導体素子１０がキャビティ
部内に配置されるようになる。また、タブレット１２は
金型３１のポット部内に配置されることになる。

【００２０】次に、金型３１を所定圧力で型締めし、ポ
ット部内に配置されたタブレット１２を加熱軟化し、ゲ
ート部を介してキャビティ部内に移送充填する。これに
より、キャビティ部内に配置された半導体素子１０の周
囲を樹脂にて封止する。樹脂封止してその樹脂が硬化し
た後に金型３１を開き、自動搬送機構を用いて金型３１
からリードフレーム１１を取り出す。そして、取り出し
たリードフレーム１１を、図１の矢印から矢印に示
す方向に沿って搬送し、ゲートブレイク部４に配置す
る。

【００２１】ゲートブレイク部４に配置されたリードフ
レーム１１の側面には、図５に示すようにカル部の樹脂
１３およびゲート部の樹脂１４が付着しており、ゲート
ブレイク部４にてこれら不要な樹脂を除去する。ところ
が、ゲートブレイク部４にて除去できずに残った樹脂ば
り１４ａ（図６参照）がリードフレーム１１の側面に付
着した状態となっている。そこで、この樹脂ばり１４ａ
を取り除くため、図１の矢印に示すような方向に沿っ
てリードフレーム１１を搬送し、これを樹脂ばり除去部
５に配置する。

【００２２】この樹脂ばり除去部５にてリードフレーム
１１の側面に付着した樹脂ばり１４ａを自動的に除去し
た後、図１の矢印に示す方向にリードフレーム１１を
搬送して搬出テーブル６に配置する。搬送テーブル６に
は予め空のカセット（図示せず）が配置されており、こ
のカセット内に樹脂ばり１４ａの除去されたリードフレ
ーム１１が収納されることになる。すなわち、この半導
体製造装置１によって半導体素子１０の樹脂封止ととも
にリードフレーム１１のばり取りが成されることにな
り、作業者によるばり取り作業が不要となる。

【００２３】次に、樹脂ばり除去部５に備えられた樹脂
ばり除去装置を図２に基づいて説明する。図２は、樹脂
ばり除去装置５０を説明する斜視図である。樹脂ばり除
去装置５０は、図１に示す半導体製造装置１の樹脂ばり
除去部５内に配置されており、ゲートブレイク部４から
搬送されたリードフレーム１１が自動搬送機構によって
配置され、リードフレーム１１の側面に付着した樹脂ば
り１４ａ（図６参照）を自動的に除去するものである。

【００２４】樹脂ばり除去装置５０は、主として基台５
１に設けられたピン５１ａにて取り付けられる載置板５
２と、載置板５２に位置決めされたリードフレーム１１
の側面に沿って接触移動するばり取り用チップ５３と、
ばり取り用チップ５３を移動させるための駆動機構５４
とから構成されている。

【００２５】載置板５２は、基台５１に対して着脱自在
に取り付けられており、載置するリードフレーム１１の
長さや幅等の種類に応じて付け替えられるようになって
いる。また、載置板５２には位置決め用の爪５２ａが設
けられており、リードフレーム１１を載置した状態でこ
の爪５２ａにてリードフレーム１１の位置が規制され
る。さらに、載置板５２に位置決めされたリードフレー
ム１１を上方から押さえて固定するための押さえ具５２
ｂが設けられており、シリンダ５２ｃの駆動によって回
転してリードフレーム１１を載置板５２側に押さえられ
るようになっている。

【００２６】ばり取り用チップ５３は所定角数の角柱か
ら成るものであり、その角柱の相隣合う側面から構成さ
れる稜部がリードフレーム１１の側面と接触するよう取
り付け機構５４ｂに取り付けられている。また、この取
り付け機構５４ｂは駆動部５４と連動するように設けら
れており、駆動部５４の移動によって取り付け機構５４
ｂに取り付けられたばり取り用チップ５３がリードフレ
ーム１１の側面に沿って移動することになる。

【００２７】この樹脂ばり除去装置５０を用いてリード
フレーム１１に付着した樹脂ばり１４ａ（図６参照）を
取り除くには、先ず、図１に示す半導体製造装置１のゲ
ートブレイク部４からリードフレーム１１を樹脂ばり除
去部５に搬送し、さらに図２に示す樹脂ばり除去装置５
０の載置板５２上にそのリードフレーム１１を位置決め
する。この状態で押さえ具５２ｂにてリードフレーム１
１を固定する。なお、載置板５２上にリードフレーム１
１が固定された状態では、ばり取りを施すためのリード
フレーム１１の側面が載置板５２の端部よりもわずかに
はみ出るようになっている。

【００２８】次に、駆動機構５４を軸５４ａに沿って移
動してばり取り用チップ５３をリードフレーム１１の側
面に沿って移動する。ばり取り用チップ５３の稜部は、
リードフレーム１１の側面と接触するように取り付けら
れており、ばり取り用チップ５３の移動によって稜部が
リードフレーム１１の側面と接触移動することになる。
この接触移動によって稜部がリードフレーム１１の側面
に付着した樹脂ばり１４ａ（図６参照）を削ぎ落とすこ
とになり、除去された樹脂ばり１４ａがダストボックス
５５内に収納される。なお、ダストボックス５５内に収
納された樹脂ばり１４ａは、図示しない吸引機構によっ
て図１に示す半導体製造装置１に組込まれた集塵装置の
ダストボックスへ排出される。

【００２９】樹脂ばり１４ａを除去した後は押さえ具５
２ｂによる押さえを解除し、自動搬送機構を用いて図１
の矢印に示す方向に沿ってリードフレーム１１を搬出
テーブル６へ移送する。これにより、ゲートブレイク部
４から搬出テーブル６へ移送される間に、リードフレー
ム１１に付着した樹脂ばり１４ａ（図６参照）の除去を
行うことができる。

【００３０】次に、樹脂ばり除去装置５０におけるばり
取り用チップ５３の取り付け機構５４ｂについて説明す
る。図３は、取り付け機構を説明する部分斜視図であ
り、（ａ）はその１、（ｂ）はその２を示すものであ
る。図３（ａ）に示す取り付け機構５４ｂは、ばり取り
用チップ５３を固定するためのボルト５４ｃと、ばり取
り用チップ５３をリードフレーム１１に所定圧力で押し
つけるためのコイルばね５４ｄとを備えたものである。

【００３１】このボルト５４ｃを緩めた状態でばり取り
用チップ５３の側面のリードフレーム１１に対する角度
を調節し、ボルト５４ｃを締めてその角度でばり取り用
チップ５３を固定する。また、コイルばね５４ｄの付勢
によってばり取り用チップ５３の稜部がリードフレーム
１１の側面に圧接される。すなわち、この取り付け機構
５４ｂによってばり取り用チップ５３のリードフレーム
１１に対する当接状態を調整することができる。

【００３２】また、図３（ｂ）に示す取り付け機構５４
ｂは、板ばね５４ｅを用いてばり取り用チップ５３を付
勢するものである。いずれの取り付け機構５４ｂにおい
ても、ボルト５４ｃを外すことによりばり取り用チップ
５３を容易に取り外すことができる。つまり、リードフ
レーム１１との接触によってばり取り用チップ５３が磨
耗した場合であっても新しいばり取り用チップ５３と交
換することが可能となる。

【００３３】次に、ばり取り用チップ５３の種類を図４
に基づいて説明する。図４に示すようにばり取り用チッ
プ５３は、所定角数の角柱から成るものであり、図４
（ａ）は三角柱型、図４（ｂ）は四角柱型、図４（ｃ）
は六角柱型から成るばり取り用チップ５３を示してい
る。例えば、図４（ａ）に示す三角柱型のばり取り用チ
ップ５３を使用する場合、一の稜部によるばり取り作業
を繰り返すことによってそこが磨耗しても、他の二つの
稜部にて新たなばり取り作業を行うことができる。

【００３４】すなわち、図３に示す取り付け機構５４ｂ
のボルト５４ｃを用いてばり取り用チップ５３を固定
し、先ず一の稜部がリードフレーム１１の側面に接触す
るように配置する。この状態で一の稜部をリードフレー
ム１１の側面に接触移動させ付着した樹脂ばり１４ａ
（図６参照）の除去を行う。

【００３５】除去作業を何回も行うことで一の稜部が磨
耗し、除去能力が低下したらボルト５４ｃを外して（ま
たは緩めて）ばり取り用チップ５３の他の稜部がリード
フレーム１１の側面と接触するように位置替えを行う。
つまり、三角柱型のばり取り用チップ５３の場合には３
つの稜部にて樹脂ばり１４ａの除去作業を行うことがで
きる。また、他の角数から成るばり取り用チップ５３で
は、その角数（稜部の数）に応じた樹脂ばり１４ａの除
去作業を行うことができる。

【００３６】また、各ばり取り用チップ５３において、
その稜部の長さをリードフレーム１１の側面の厚さの２
倍以上とし、さらにリードフレーム１１との接触移動に
おいて稜部の略中央に対して片側が接するようにする。
すなわち、図３に示す取り付け機構５４ｂにばり取り用
チップ５３を取り付けた状態で、例えば、ばり取り用チ
ップ５３の稜部の下半分（または、下半分の一部）がリ
ードフレーム１１の側面と接触するようにする。

【００３７】これにより、例えば、ばり取り用チップ５
３の一の稜部の下半分が磨耗してもばり取り用チップ５
３の上下を反転するように付け替えれば、使用していな
かった上半分（付け替え後においては下半分の位置とな
る）をリードフレーム１１の側面と接触させ使用するこ
とができる。つまり、ばり取り用チップ５３の上下の付
け替えと、接触させる稜部の位置替えとによって角数の
２倍の回数だけ使用できるようになる。

【００３８】このようなばり取り用チップ５３および取
り付け機構５４ｂを備えた樹脂ばり除去装置５０を図１
に示す半導体製造装置１の樹脂ばり除去部５に配置する
ことで、リードフレーム１１に付着した樹脂ばり１４ａ
を手作業によらず確実に除去することができるようにな
る。

【００３９】

【発明の効果】以上説明したように、本発明の半導体製
造装置によれば次のような効果がある。すなわち、モー
ルド後にリードフレームに付着した樹脂ばりを人手を介
すことなく除去できるため、作業者への負担が大幅に軽
減されることになる。さらに、連続したばり取り作業を
行うことができるため生産性の向上を図ることができる
とともに、人為的なミスによるリードフレームの収納間
違いや樹脂ばりの取り忘れ等がなり確実な除去作業を行
うことができる。これによって、半導体装置の製造にお
ける信頼性を大幅に向上させることが可能となる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の半導体製造装置を説明する模式図であ
る。

【図２】樹脂ばり除去装置を説明する斜視図である。

【図３】取り付け機構を説明する部分斜視図で、（ａ）
はその１、（ｂ）はその２である。

【図４】ばり取り用チップの種類を示す図で、（ａ）は
三角柱型、（ｂ）は四角柱型、（ｃ）は六角柱型であ
る。

【図５】モールド後のリードフレームの状態を説明する
斜視図である。

【図６】ゲートブレイク後のリードフレームの状態を説
明する図である。

【図７】従来の樹脂ばり除去を説明する図である。

【符号の説明】

１ 半導体製造装置 ２ 供給テーブル ３ モールド部 ４ ゲートブレイク部 ５ 樹脂ばり除去部 ６ 搬出テーブル １０ 半導体素子 １１ リードフレーム ５０ 樹脂ばり除去装置 ５２ 載置板 ５３ ばり取り用チップ ５４ 駆動部 ５４ｂ 取り付け機構

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 高嶋 文夫 京都府宇治市槙島町目川122番地２ ト ーワ株式会社内 (72)発明者 田中 祐二 京都府宇治市槙島町目川122番地２ ト ーワ株式会社内 (56)参考文献 特開 昭58−204543（ＪＰ，Ａ) 特開 昭55−96642（ＪＰ，Ａ) 特開 平５−74828（ＪＰ，Ａ) 特開 昭55−158656（ＪＰ，Ａ) 特開 昭58−190034（ＪＰ，Ａ) 実開 平２−61521（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.⁷，ＤＢ名) H01L 21/56

Claims (3)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 半導体素子が実装されたリードフレーム
   を載置する供給テーブルと、 前記供給テーブルから搬送されるリードフレームを金型
   内に配置し該金型のゲート部からキャビティ内に樹脂を
   充填して前記半導体素子の周囲を該樹脂にて封止するモ
   ールド手段と、 前記モールド手段から搬送されたリードフレームに付着
   する前記ゲート部に充填された樹脂を該リードフレーム
   から除去するためのゲートブレイク手段と、 前記ゲートブレイク手段から搬送されるリードフレーム
   を載置し該ゲートブレイク手段にて除去されずに残った
   樹脂ばりを該リードフレームから取り除くための樹脂ば
   り除去手段と、 前記樹脂ばり除去手段から搬送されるリードフレームを
   載置するための搬送テーブルとを備える半導体製造装置
   において、 前記樹脂ばり除去手段は、基台に対して着脱自在に取り
   付けられかつ前記リードフレームを所定の位置に位置決
   めするための載置板と、 所定角数の角柱から構成されるとともに前記載置板に位
   置決めされたリードフレームの側面に沿って該角柱の相
   隣合う側面から構成される稜部が接触移動するばり取り
   用チップと、 前記ばり取り用チップの所定の側面を前記リードフレー
   ムの側面に対して所定の角度で固定するとともに前記稜
   部を該リードフレームの側面に押圧するための取り付け
   機構と、 前記取り付け機構に固定された前記ばり取り用チップを
   前記リードフレームの側面と略平行に移動させる駆動手
   段とを含む ことを特徴とする半導体製造装置。
2. 【請求項２】 前記取り付け機構は、前記ばり取り用チ
   ップの側面を前記所定の角度で固定するための固定手段
   と、 前記稜部を前記リードフレームの側面に対して所定圧力
   で押し付けるための付勢手段とを備えていることを特徴
   とする請求項１記載の半導体製造装置。
3. 【請求項３】 前記ばり取り用チップの稜部は、前記リ
   ードフレームの側面の高さの２倍以上の長さから成り、
   該リードフレームの側面との接触移動において該稜部の
   長さの略中央を境とした半分または半分の一部で該リー
   ドフレームの側面と接触することを特徴とする請求項１
   記載の半導体製造装置。