KR970008360B1 - 반도체 제조장비의 리드프레임 이송장치 - Google Patents

반도체 제조장비의 리드프레임 이송장치 Download PDF

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Abstract

요약 없음

Description

반도체 제조장비의 리드프레임 이송장치
제 1 도는 반도체 제조장비를 나타낸 구성도.
제 2 도는 본 발명의 요부를 나타낸 정면도.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명
6 : 메가진 공급블럭9,10 : 메가진 장착부
11,12 : 리드스크류13 : 메가진 이송블럭
본 발명은 반도체 제조장비의 리드프레임 이송장치에 관한 것으로, 좀더 구체적으로는 다이본딩 완료된 리드프레임이 크린큐어(Clean cure) 공정을 거쳐 와이어 본딩 공정으로 이성시 메거진(Magazin)내에 담겨진 상태로 이송시킬 수 있도록 한 것이다.
일반적으로 반도체의 제조공정을 살펴보면, 웨이퍼 및 리드프레임을 각각 별도의 공정에 의해 만든다음 웨어퍼에서 절단된 1개의 칩(chip)을 다이본딩 공정으로 리드프레임의 패들(peddil)에 본딩한다.
그후 칩이 본딩된 리드프레임을 크린큐어 공정으로 이송시켜 패들에서 칩들이 떨어지지 않도록 한 다음 이들을 와이어 본딩 공정으로 이송시켜 칩과 인너리드를 와이어 본딩한다.
상기 다이본딩 공정과 크린큐어 공정, 그리고 크린쿠어 공정과 와이어 본딩곤정으로 리드프레임을 이송시키기 위해서는 장비내에 적당한 이송수단이 구비되어야 한다.
종래에는 제 1 도에 도시한 바와 같이 다이본링부(1)에서 리드프레임의 패들에 다이본딩이 완료되고나면 별도의 로보트가 다이본딩 완료된 리드프레임을 셔틀부(2a)로이송시키게 되므로 상기 셔틀부가 리드프레임을 클램핑한 상태에서 크린큐어부(3)로 이송시키고 다시 크린큐어가 완료된 리드프레임은 또 다른 셔틀부(2b)가 와이어 본딩부(4)로 이송된다.
그러나 이러한 종래의 장치는 셔틀부(2a)(2b)에 전선이 연결되어 있어 셔틀부의 이송시 마찰등으로 인해 전선이 단선되거나, 접촉불량등이 발생되었으므로 셔틀부가 리드프레임을 정확히 와이어 본딩위치로 이송시킬 수 없게 되었고, 이에따라 공정중에 쨈(Jam)이 자주 발생되었다.
본 발명은 종래의 이와 같은 문제점을 해결하기 위해 안출한 것으로서, 다이본딩 완료되면 리드프레임을 메가진 내에 끼워 메가진 단위로 이송시킬 수 있도록 하는데 그 목적을 갖는다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 형태에 따르면, 메가진 공급블럭의 양측으로 메가진 장착부를 승강 그낭하게 리드스크류에 결합하고 상기 리드스크류의 하사점 사이에는 메가진 이송블럭을 설치하여서 된 반도체 제조장비에 리드프레임 이송장치가 제공된다.
이하, 본 발명을 일실시예로 도시한 첨부된 도면 제 2 도를 참고로하여 더욱 상세히 설명하면 다음과 같다.
첨부도면 제 2 도는 본 발명의 요부를 나타낸 정면도로서, 본 발명은 빈 메가진(5)을 리드프레임의 송출축으로 공급하는 메가진 공급블럭(6)이 리드스크류(7)에 나사끼우기로 결합되어 서보모터(8)의 구동에 따라 수평이동하도록 되어 있고 상기 메가진 공급블럭(6)의 양측으로는 메가진 장착부(9)(10)가 승강가능하게 또 다른 리드스크류(11)(12)에 결합되어 있다.
상기 메가진 장착부(9)는 크린큐어 완료된 리드프레임이 메가진(5)내에 끼워지도록 초기 상태에서는 리드 스크류(11)의 상사점에 위치되어 있고 또 다른 일측의 메가진 장착부(10)는 리드스크류(12)의 하사점에 위치되어 있다.
그리고 상기 리드스크류(11)(12)의 하사점 사이에는 리드프레임이 끼워진 메가진(5)을 이송시키는 메가진 이송블럭(13)이 설치되어 있다.
이와 같이 구성된 본 발명은 리드프레임의 패들(paddle)에 다이(die)본딩을 행하고 크린큐어를 실시하고 난 후 리드프레임이 이송되면 상기 리드프레임은 메가진 장착부(9)에 장착된 메가진(5)내에 끼워지게 된다.
이와 같이 1개의 리드프레임이 메가진(5)내에 끼워지고 나면 모터(14)가 구동하여 메가진 장착부(9)를 1스탭 하강시키게 되므로 다음의 리드프레임 메가진(5)내에 내장할 수 있게 된다.
상술한 바와 같은 동작으로 메가진(5)내에 크린큐어 완료된 리드프레임이 가득차이면 계속해서 모터(14)가 구동하여 메가진(5)을 리드스크루(11)의 하사점에서 위치시킨다.
이와 같이 메가진(5)을 리드스크루(11)의 하사점에 위치되면 또 다른 일측의 메가진 장착부(10)에 장착된 멕진 리드프레임이 송출측으로 인-푸트 된다.
상기 동작순서는 메가진별로 계속해서 수행되므로 1개의 메가진 리드프레임이 가득차이더라도 다음 메가진으로 리드프레임이 끼워지게 된다.
이에 따라 와이어 본딩 장비의 동작 중단시에도 메가진(5)내에는 크린큐어 완료된 리드프레임이 계속적으로 끼워지게 되는 것이다.
이상에서와 같이 본 발명은 크린큐어부와 와이어 본딩부 사이에 메가진 장착부를 승강가능하게 설치하여 크린큐어 완료된 리드프레임이 메가진내로 삽입되도록 되어 있으므로 공정간 이송시 리드프레임이 변형되는 것을 미연에 방지하여 됨은 물론 와이어 본딩 머신의 고정발생시에도 크린큐어부의 기동이 가능하게 되므로 생산성을 향상시키게 되는효과를 얻게된다.

Claims (1)

  1. 메가진 공급블럭(6)의 양측으로 메가진 장착부(9)(10)를 승강가능하게 리드스크류(11)(12)에 결합하고 상기 리드스크류의 하사점 사이에는 메가진 이송블럭(13)을 설치함을 특징으로 하는 반도체 제조장비의 리드프레임 이송장치.
KR1019940000995A 1994-01-19 1994-01-19 반도체 제조장비의 리드프레임 이송장치 KR970008360B1 (ko)

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