JPS618936A - 半導体装置の製造方法 - Google Patents
半導体装置の製造方法Info
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- JPS618936A JPS618936A JP59129288A JP12928884A JPS618936A JP S618936 A JPS618936 A JP S618936A JP 59129288 A JP59129288 A JP 59129288A JP 12928884 A JP12928884 A JP 12928884A JP S618936 A JPS618936 A JP S618936A
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- JP
- Japan
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- lead frame
- frame
- rack
- pellet
- wire bonding
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/48245—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
-
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- H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/48245—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
- H01L2224/48247—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a bond pad of the item
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- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔技術分野〕
本発明はワイヤボンディング技術に関するものである。
半導体装置の組立工程にはワイヤボンディング工程があ
り１例えば特開昭５０−２３９７３号公報に開示されて
いる。このようなワイヤボンダに複数個のＩＣを多連状
にしたリードフレームを例えば５０枚程度収納でき送り
台に一枚ずつフレームを送り出せるように上動あるいは
下動するローダ部と、前記送り台からワイヤボンディン
グを終えたフレームを一枚ずつ収納できるように下動あ
るいは上動するアンローダ部と、前記送り台の所定位置
において、リードフレーム上に載置しているペレットに
形成している電極と、リードフレームのリードとを金属
細線にて接続するワイヤボンダ部等からなっている。と
ころで、今日の半導体装置は高集積化が進んでおり、い
かに半導体素子を形成しているペレット表面に塵埃が付
着しないようにするかが大問題となっている。ところが
、従来のワイヤボンダにおいては、ワイヤボンディング
時以外に後述する４つの段階においてペレット表面に塵
埃が付着する危険性を有し℃いた。■フレームがローダ
部に収納されている段階、■フレームがローダ部からワ
イヤボンディング部まで搬送される段階、■ワイヤボン
ディング後、フレームがアンローダ部まで搬送される段
階、■フレームがアンローダ部に収納されている段階。
り１例えば特開昭５０−２３９７３号公報に開示されて
いる。このようなワイヤボンダに複数個のＩＣを多連状
にしたリードフレームを例えば５０枚程度収納でき送り
台に一枚ずつフレームを送り出せるように上動あるいは
下動するローダ部と、前記送り台からワイヤボンディン
グを終えたフレームを一枚ずつ収納できるように下動あ
るいは上動するアンローダ部と、前記送り台の所定位置
において、リードフレーム上に載置しているペレットに
形成している電極と、リードフレームのリードとを金属
細線にて接続するワイヤボンダ部等からなっている。と
ころで、今日の半導体装置は高集積化が進んでおり、い
かに半導体素子を形成しているペレット表面に塵埃が付
着しないようにするかが大問題となっている。ところが
、従来のワイヤボンダにおいては、ワイヤボンディング
時以外に後述する４つの段階においてペレット表面に塵
埃が付着する危険性を有し℃いた。■フレームがローダ
部に収納されている段階、■フレームがローダ部からワ
イヤボンディング部まで搬送される段階、■ワイヤボン
ディング後、フレームがアンローダ部まで搬送される段
階、■フレームがアンローダ部に収納されている段階。
本発明者はこの点に鑑み、ボンディング時以外にペレッ
ト表面上に塵埃が付着するのを低減できうるよう忙する
ため鋭意検討した。
ト表面上に塵埃が付着するのを低減できうるよう忙する
ため鋭意検討した。
本発明の目的は、ワイヤボンディング工程において一素
子表面へ塵埃が付着するのを低減できる技術を提供する
ことである。
子表面へ塵埃が付着するのを低減できる技術を提供する
ことである。
本発明の前記ならびにそのほかの目的と新規な特徴は、
本明細書の記述および添付図面からあきらかになるであ
ろう。
本明細書の記述および添付図面からあきらかになるであ
ろう。
本願において開示される発明のうち代表的なものの概要
を簡単に説明すれば、下記のとおりである。
を簡単に説明すれば、下記のとおりである。
すなわち、ワイヤボンディング部の前段または後段の少
なくとも一方に、リードフレームの表裏面を反転できる
フレーム反転機構を設けることにより、ペレット表面を
下向きにしておくことがでｊ きるので
、ペレット表面への塵埃付着を低減することが可能とな
り、塵埃が付着することにより生じる種々の問題を解決
することができる。
なくとも一方に、リードフレームの表裏面を反転できる
フレーム反転機構を設けることにより、ペレット表面を
下向きにしておくことがでｊ きるので
、ペレット表面への塵埃付着を低減することが可能とな
り、塵埃が付着することにより生じる種々の問題を解決
することができる。
第１図は本発明の一実施例であるワイヤボンダの構成を
示すブロック図、第２図及び第４図は本発明の一実施例
であるワイヤボンダの概略正面図。
示すブロック図、第２図及び第４図は本発明の一実施例
であるワイヤボンダの概略正面図。
第３図はフレーム反転機構の概略側面図である。
第１図において、１は素子載置面を下向きにした複数の
リードフレームを収納したラックを上下忙移動するロー
ダ部、２はローダ部１から搬送されたリードフレームを
１８０度反転する第１フレーム反転機構、３はペレット
上の電極とリードフレームのリードとを金線やアルミ線
等の金属細線で電気的に接続するためのワイヤボンディ
ング部。
リードフレームを収納したラックを上下忙移動するロー
ダ部、２はローダ部１から搬送されたリードフレームを
１８０度反転する第１フレーム反転機構、３はペレット
上の電極とリードフレームのリードとを金線やアルミ線
等の金属細線で電気的に接続するためのワイヤボンディ
ング部。
４はワイヤホゾディングか終了したり−ドフレームを１
８０度反転する第２フレーム反転機構、５は前記第２フ
レーム反転機構において反転したり−ドフレームを収納
する上下動可能なアンローダ部である。以下１本発明の
一実施例を第２図、第３図及び第４図を用いてその構成
を詳細罠説明す ′する。第２図においてロー
ダ部では次のような構成となっている。６はリードフレ
ーム７を一定のピッチで収納できるラックで、前記ラッ
ク６にはペレット８を下向きにした状態のリードフレー
ムを複数枚収納している。９はラック台で前記ラック６
を固定できるようになっている。また前記ラック台９は
ナツト１０に接続され、さらにナツト１０はスクリュー
１１と連結している。そして、モータ１２の回転、逆回
転により前記スクリュー１１を回転させてナラ）１０と
共にラック台９を上下動させている。なお、ラック台９
の上下動はスライド軸１３に沿って行なわれている。次
に第１フレーム反転機構について説明する。１４はラッ
ク６からリードフレーム７を受は取ったのちに１８０度
回転スる筒状体のロータリーシュートで、モータ１５と
接続したベルト１６により回転動作するようになってい
る。なお、本実施例ではこのロータリーシュート１４は
、その両端を溝１７でガイドされた回転自在のローラ１
８により三点で支持されている。また、ロータリーシュ
ート１４・の内壁面には第３図に示すようなガイド１９
が設けられており、そのガイド１９に沿ってリードフレ
ーム７がロータリーシュート１４に搬入あるいは搬出さ
れるよう和なっている。次にボンディング部３について
説明する。第４図において、２０はボンディングステー
ジで、第１フレーム反転機構２から図示しない移送機構
にて送られてきたリードフレーム７を位置決めし、固定
できるようになっている。２１は図示しないボンディン
グヘッドに連結しているボンディングアームで、その先
端には金線等の金属細線２３をガイドするキャピラリ２
２が接続されている。なお、２４はクランパである。さ
らにボンディング部の次段には第２フレーム反転機構４
が、第２フレーム反転機＃ｔ４の次段にはアンローダ部
５が設けられているが、それらの構成は第１フレーム反
転機構２、ローダ部１の構成と同様であるのでその説明
を省略する。
８０度反転する第２フレーム反転機構、５は前記第２フ
レーム反転機構において反転したり−ドフレームを収納
する上下動可能なアンローダ部である。以下１本発明の
一実施例を第２図、第３図及び第４図を用いてその構成
を詳細罠説明す ′する。第２図においてロー
ダ部では次のような構成となっている。６はリードフレ
ーム７を一定のピッチで収納できるラックで、前記ラッ
ク６にはペレット８を下向きにした状態のリードフレー
ムを複数枚収納している。９はラック台で前記ラック６
を固定できるようになっている。また前記ラック台９は
ナツト１０に接続され、さらにナツト１０はスクリュー
１１と連結している。そして、モータ１２の回転、逆回
転により前記スクリュー１１を回転させてナラ）１０と
共にラック台９を上下動させている。なお、ラック台９
の上下動はスライド軸１３に沿って行なわれている。次
に第１フレーム反転機構について説明する。１４はラッ
ク６からリードフレーム７を受は取ったのちに１８０度
回転スる筒状体のロータリーシュートで、モータ１５と
接続したベルト１６により回転動作するようになってい
る。なお、本実施例ではこのロータリーシュート１４は
、その両端を溝１７でガイドされた回転自在のローラ１
８により三点で支持されている。また、ロータリーシュ
ート１４・の内壁面には第３図に示すようなガイド１９
が設けられており、そのガイド１９に沿ってリードフレ
ーム７がロータリーシュート１４に搬入あるいは搬出さ
れるよう和なっている。次にボンディング部３について
説明する。第４図において、２０はボンディングステー
ジで、第１フレーム反転機構２から図示しない移送機構
にて送られてきたリードフレーム７を位置決めし、固定
できるようになっている。２１は図示しないボンディン
グヘッドに連結しているボンディングアームで、その先
端には金線等の金属細線２３をガイドするキャピラリ２
２が接続されている。なお、２４はクランパである。さ
らにボンディング部の次段には第２フレーム反転機構４
が、第２フレーム反転機＃ｔ４の次段にはアンローダ部
５が設けられているが、それらの構成は第１フレーム反
転機構２、ローダ部１の構成と同様であるのでその説明
を省略する。
次に本実施例の動作１ついて説明する。まずローダ部１
のラック６にペレット載置面を下向きにしてリードフレ
ーム７を収納しておく。このラック６をラック台９に載
置し固定したのち、モータ１２を駆動させてラック台９
を上動させる。最上段に位置するリードフレーム７がロ
ータリーシュート１４のガイド１９が形成されている面
に達すると、う、ツク９の上動は停止する。そして、前
記リードフレーム７が図示しない搬送爪等の搬送手段に
より、ガイド１９に導びかれてロータリーシュート１４
内に搬入される。このリードフレーム７が搬入されると
、モータ１５が作動し、前記モータと接続しているベル
ト１６によりロータリーシュート１４が１８０度回転し
て停止する。そののち、図示しない搬送手段により１８
０度反転した、すなわちペレ７）載置面が上向きとなっ
たリードフレーム７がボンディングステージ２０上に搬
送される。前記ボンディングステージ２０に搬送された
リードフレーム７は位置決めされ固定される。その後図
示しないボンディングヘッドを左右動させると同時にボ
ンディングアーム２１を上Ｔｉ１ｌｉ８ ｅ”Ｃ” ｖ
ｙ ） １（Ｆ）ＴＩＬ％ ｌ ！Ｊ −）” ｌ
’！ｌ’１１Ｌ’Ａｅｈに接続するワイヤボンディング
が行なわれる。ワイヤボンディング完了後、図示しない
搬送手段によりリードフレーム７が第２フレーム反転機
構４のロータリーシュート１４ａ内に搬入される。リー
ドフレーム７の搬入が終了すると、モータ１５ａが駆動
してベルト１６ａが動作し、ロータリーシュート１４ａ
は溝１７ａにガイドされたローラ１８ａＫ支持されなが
ら１８０度回転したのち停止する。そ、ののち前記第２
フレーム反転機構４で１８０度反転したリードフレーム
７、すなわちペレット載置面を下向き忙した状態で図示
しない搬送手段によりアンローダ部５のラック６＆内に
収納される。前記リードフレーム７の収納完了後。
のラック６にペレット載置面を下向きにしてリードフレ
ーム７を収納しておく。このラック６をラック台９に載
置し固定したのち、モータ１２を駆動させてラック台９
を上動させる。最上段に位置するリードフレーム７がロ
ータリーシュート１４のガイド１９が形成されている面
に達すると、う、ツク９の上動は停止する。そして、前
記リードフレーム７が図示しない搬送爪等の搬送手段に
より、ガイド１９に導びかれてロータリーシュート１４
内に搬入される。このリードフレーム７が搬入されると
、モータ１５が作動し、前記モータと接続しているベル
ト１６によりロータリーシュート１４が１８０度回転し
て停止する。そののち、図示しない搬送手段により１８
０度反転した、すなわちペレ７）載置面が上向きとなっ
たリードフレーム７がボンディングステージ２０上に搬
送される。前記ボンディングステージ２０に搬送された
リードフレーム７は位置決めされ固定される。その後図
示しないボンディングヘッドを左右動させると同時にボ
ンディングアーム２１を上Ｔｉ１ｌｉ８ ｅ”Ｃ” ｖ
ｙ ） １（Ｆ）ＴＩＬ％ ｌ ！Ｊ −）” ｌ
’！ｌ’１１Ｌ’Ａｅｈに接続するワイヤボンディング
が行なわれる。ワイヤボンディング完了後、図示しない
搬送手段によりリードフレーム７が第２フレーム反転機
構４のロータリーシュート１４ａ内に搬入される。リー
ドフレーム７の搬入が終了すると、モータ１５ａが駆動
してベルト１６ａが動作し、ロータリーシュート１４ａ
は溝１７ａにガイドされたローラ１８ａＫ支持されなが
ら１８０度回転したのち停止する。そ、ののち前記第２
フレーム反転機構４で１８０度反転したリードフレーム
７、すなわちペレット載置面を下向き忙した状態で図示
しない搬送手段によりアンローダ部５のラック６＆内に
収納される。前記リードフレーム７の収納完了後。
次のリードフレームが収納できるようにラック台９＆が
下動するようになっている。このように本実施例では、
ワイヤボンディング時のみリードフレームのペレット載
置面を上向きにすれば良いので、塵埃のペレット表面へ
の付着を最少限にすることが可能となる。
下動するようになっている。このように本実施例では、
ワイヤボンディング時のみリードフレームのペレット載
置面を上向きにすれば良いので、塵埃のペレット表面へ
の付着を最少限にすることが可能となる。
（１） ワイヤボンディング部の前段にフレーム反転
ｙｆ機構を設けることにより、ローダ部に
おいて、リードフレームをペレット載置面を下向きにし
た状態のままラックに収納しておけるので、ワイヤボン
ディング前にペレット表面に塵埃が付着するのを防止す
ることができる。
ｙｆ機構を設けることにより、ローダ部に
おいて、リードフレームをペレット載置面を下向きにし
た状態のままラックに収納しておけるので、ワイヤボン
ディング前にペレット表面に塵埃が付着するのを防止す
ることができる。
（２） ワイヤボンディング部前段にフレーム反転機
構を設けること釦より、ペレット載置面を下向きにした
状態でラックに収納されたリードフレームを、１８０度
反転することができる。そのためペレット載置面を上向
きにしてワイヤボンディング部に供給することができる
ので、ワイヤボンディング部を既存の仕様のまま使用す
ることができる。
構を設けること釦より、ペレット載置面を下向きにした
状態でラックに収納されたリードフレームを、１８０度
反転することができる。そのためペレット載置面を上向
きにしてワイヤボンディング部に供給することができる
ので、ワイヤボンディング部を既存の仕様のまま使用す
ることができる。
（３） ワイヤボンディング部後段にフレーム反転機
構を設けることにより、リードフレームをペレット載置
面を下向き処した状態でアンローダ部のラックに収納し
ておけるので、ワイヤボンディング後にペレット表面に
塵埃が付着するのを防止することができる。
構を設けることにより、リードフレームをペレット載置
面を下向き処した状態でアンローダ部のラックに収納し
ておけるので、ワイヤボンディング後にペレット表面に
塵埃が付着するのを防止することができる。
（４） ワイヤボンディング部の前段及び後段にフレ
ーム反転機構を設けることにより、ワイヤボンディング
のとき以外は、ペレット載置面を下向きにしたままリー
ドフレームを搬送あるいは収納しておくことができるの
で、ペレット表面が上向きとなっている時間を最少眼圧
することが可能となり。
ーム反転機構を設けることにより、ワイヤボンディング
のとき以外は、ペレット載置面を下向きにしたままリー
ドフレームを搬送あるいは収納しておくことができるの
で、ペレット表面が上向きとなっている時間を最少眼圧
することが可能となり。
ペレット表面に塵埃が付着することで生じる種々の問題
を防止することができる。
を防止することができる。
（５） ワイヤボンディング部の前段及び後段にフレ
ーム反転機構を設けることにより、ワイヤボンディング
のとき以外は、ペレット載置面を下向きにしたままリー
ドフレームを搬送あるいは収納しておくことができるの
で、ペレット表面が上向きとなっている時間を最少限に
することが可能となり、比較的塵埃の多い環境例えばモ
ールド工程等においてもペレット表面へ塵埃が付着する
量を低減できるという効果を有する。
ーム反転機構を設けることにより、ワイヤボンディング
のとき以外は、ペレット載置面を下向きにしたままリー
ドフレームを搬送あるいは収納しておくことができるの
で、ペレット表面が上向きとなっている時間を最少限に
することが可能となり、比較的塵埃の多い環境例えばモ
ールド工程等においてもペレット表面へ塵埃が付着する
量を低減できるという効果を有する。
（６） フレーム反転機構のロータリーシュートを筒
状体とし、その内部にてリードフレームを反転すること
により、フレーム反転時にペレット表面に塵埃が付着す
るのを防止することができる。
状体とし、その内部にてリードフレームを反転すること
により、フレーム反転時にペレット表面に塵埃が付着す
るのを防止することができる。
以上、本発明によってなされた発明を実施例にもとづき
具体的に説明したが１本発明は上記実施例に限定される
ものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可
能であることはいうまでもない。たとえば、ローダ部ま
たはアンローダ部とフレーム反転機構の間あるいはフレ
ーム反転機構とワイヤボンディング部の間にリードフレ
ームの搬送路等の他の機構が設けられて−いても良い。
具体的に説明したが１本発明は上記実施例に限定される
ものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可
能であることはいうまでもない。たとえば、ローダ部ま
たはアンローダ部とフレーム反転機構の間あるいはフレ
ーム反転機構とワイヤボンディング部の間にリードフレ
ームの搬送路等の他の機構が設けられて−いても良い。
また、ワイヤボンディング部の前段又は後段の一方にフ
レーム反転機構を設けてもペレットが上向きとなってい
る時間は短縮でき、又、後段にとりつけると封止工程で
の防塵対策となるその分塵埃の付着を防止することがで
きる。なお、ワイヤボンディング前にフレーム反転機構
を設けない場合は。
レーム反転機構を設けてもペレットが上向きとなってい
る時間は短縮でき、又、後段にとりつけると封止工程で
の防塵対策となるその分塵埃の付着を防止することがで
きる。なお、ワイヤボンディング前にフレーム反転機構
を設けない場合は。
ローダ部のラックへのリードフレームの収納はベレット
を上向き忙しておく。また、ワイヤボンディング後にフ
レーム反転機構を設けない場合は、ワイヤボンディング
終了後そのまま搬送して他の工程例えば樹脂モールド工
程に移行することがで、 ”６・Ｉ９・０
− ｐ ＩＪ −−７ｘ−）ｗ軸化するために、清浄な
気体をロータリーシュート内で噴出するような構成を付
加しても良い。
を上向き忙しておく。また、ワイヤボンディング後にフ
レーム反転機構を設けない場合は、ワイヤボンディング
終了後そのまま搬送して他の工程例えば樹脂モールド工
程に移行することがで、 ”６・Ｉ９・０
− ｐ ＩＪ −−７ｘ−）ｗ軸化するために、清浄な
気体をロータリーシュート内で噴出するような構成を付
加しても良い。
以上の説明では主として本発明者によってなされた発明
をその背景となった利用分野であるワイヤボンディング
技術に適用した場合について説明したが、それに限定さ
れるものではなく、たとえば、ペレットボンディング装
置やリードフレームをモールドする前の洗浄に用いる洗
浄装置などに適用することができる。
をその背景となった利用分野であるワイヤボンディング
技術に適用した場合について説明したが、それに限定さ
れるものではなく、たとえば、ペレットボンディング装
置やリードフレームをモールドする前の洗浄に用いる洗
浄装置などに適用することができる。
第１図は本発明の一実施例であるワイヤボンダの構成を
示すブロック図。 第２図、第４図は本発明の一実施例であるワイヤボンダ
の概略正面図。 第３図は本発明の一実施例であるワイヤボンダのフレー
ム反転機構の概略側面図である。 １・・・ローダ部、２・・・第１フレーム反転機構、３
・・・ワイヤボンディング部、４・・・第２フレーム反
転機構、５・・・アンローダ部、６・・・ラック、７・
・・リー 。 ）”７ Ｖ−Ａ、 ８ 、＝＜’Ｑｙ ）、 ９−５
ｙ ｌ；’＠１、。 “１・・・ナツト、１１・・
・スクリュー、１２．１５・・・モータ、１３・・・ス
ライド軸、１４・・・ロータリーシェータ、１６・・・
ベルト、１７・・・溝、１８・・・ローラ、１９・・・
ガイド、２０−・ボンディングステージ、２１・・・ボ
ンディングアーム％ ２２・・・キャピラリ、２３・・
・金属細線、２４・・・クランパ。 ４代理人 弁理士 高 橋 明 失 策 ｌｖＡ 第 ２ 図 ７“ ｋＪ 第 ３ 図 「− 「 Ｊ
Ｌ−第 ４ 図 七
示すブロック図。 第２図、第４図は本発明の一実施例であるワイヤボンダ
の概略正面図。 第３図は本発明の一実施例であるワイヤボンダのフレー
ム反転機構の概略側面図である。 １・・・ローダ部、２・・・第１フレーム反転機構、３
・・・ワイヤボンディング部、４・・・第２フレーム反
転機構、５・・・アンローダ部、６・・・ラック、７・
・・リー 。 ）”７ Ｖ−Ａ、 ８ 、＝＜’Ｑｙ ）、 ９−５
ｙ ｌ；’＠１、。 “１・・・ナツト、１１・・
・スクリュー、１２．１５・・・モータ、１３・・・ス
ライド軸、１４・・・ロータリーシェータ、１６・・・
ベルト、１７・・・溝、１８・・・ローラ、１９・・・
ガイド、２０−・ボンディングステージ、２１・・・ボ
ンディングアーム％ ２２・・・キャピラリ、２３・・
・金属細線、２４・・・クランパ。 ４代理人 弁理士 高 橋 明 失 策 ｌｖＡ 第 ２ 図 ７“ ｋＪ 第 ３ 図 「− 「 Ｊ
Ｌ−第 ４ 図 七
Claims (1)
- １、ペレットに形成した電極とリードフレームのリード
とを、金属細線にて電気的に接続するためのワイヤボン
ディング部を有するワイヤボンダにおいて、前記ワイヤ
ボンディング部の前段または後段の少なくとも一方にリ
ードフレームの表裏面を反転させるフレーム反転機構を
設けたことを特徴とするワイヤボンダ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59129288A JPS618936A (ja) | 1984-06-25 | 1984-06-25 | 半導体装置の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59129288A JPS618936A (ja) | 1984-06-25 | 1984-06-25 | 半導体装置の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS618936A true JPS618936A (ja) | 1986-01-16 |
| JPH0444417B2 JPH0444417B2 (ja) | 1992-07-21 |
Family
ID=15005866
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59129288A Granted JPS618936A (ja) | 1984-06-25 | 1984-06-25 | 半導体装置の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS618936A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62142830U (ja) * | 1986-02-28 | 1987-09-09 | ||
| JPH0569048U (ja) * | 1992-02-26 | 1993-09-17 | オーチス エレベータ カンパニー | エレベーターの敷居 |
| JPH05240783A (ja) * | 1992-02-28 | 1993-09-17 | Shimadzu Corp | 分光光度計 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59101437U (ja) * | 1982-12-27 | 1984-07-09 | 株式会社松村製作所 | リ−ドフレ−ム反転装置 |
-
1984
- 1984-06-25 JP JP59129288A patent/JPS618936A/ja active Granted
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59101437U (ja) * | 1982-12-27 | 1984-07-09 | 株式会社松村製作所 | リ−ドフレ−ム反転装置 |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62142830U (ja) * | 1986-02-28 | 1987-09-09 | ||
| JPH046193Y2 (ja) * | 1986-02-28 | 1992-02-20 | ||
| JPH0569048U (ja) * | 1992-02-26 | 1993-09-17 | オーチス エレベータ カンパニー | エレベーターの敷居 |
| JPH05240783A (ja) * | 1992-02-28 | 1993-09-17 | Shimadzu Corp | 分光光度計 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0444417B2 (ja) | 1992-07-21 |
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