JPH1074777A - リードフレーム搬送方法及び搬送装置 - Google Patents
リードフレーム搬送方法及び搬送装置Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】ローダ側送り爪が磨耗しなく、このため長期間
使用してもリードフレームの位置ずれが発生しない。ま
たローダ側マガジンやガイドレール等のガタ等があって
もリードフレームの位置ずれは発生しなく、更にヒータ
の熱による変形やローダ側送り爪の掴み直しによるリー
ドフレームの位置ずれが発生しても、ボンディング位置
へのリードフレームの送りずれが発生しない。 【解決手段】ボンディング位置７の近傍でローダ側マガ
ジン２０Ａ側に設けられた位置決めセンサ４０でリード
フレーム１（１Ａ、１Ｂ・・・）の先端を検出して位置
決めを行い、位置決め後にリードフレーム１を送り爪５
でチャックした状態でリードフレーム１の最初のボンデ
ィング部分２Ａをボンディング位置７まで搬送する。
使用してもリードフレームの位置ずれが発生しない。ま
たローダ側マガジンやガイドレール等のガタ等があって
もリードフレームの位置ずれは発生しなく、更にヒータ
の熱による変形やローダ側送り爪の掴み直しによるリー
ドフレームの位置ずれが発生しても、ボンディング位置
へのリードフレームの送りずれが発生しない。 【解決手段】ボンディング位置７の近傍でローダ側マガ
ジン２０Ａ側に設けられた位置決めセンサ４０でリード
フレーム１（１Ａ、１Ｂ・・・）の先端を検出して位置
決めを行い、位置決め後にリードフレーム１を送り爪５
でチャックした状態でリードフレーム１の最初のボンデ
ィング部分２Ａをボンディング位置７まで搬送する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ワイヤボンディン
グ装置及びダイボンディング装置等のボンディング装置
において、ローダ側マガジンから供給されたリードフレ
ームをフレームフィーダの送り爪でチャックして搬送す
るリードフレーム搬送方法及び搬送装置に関する。
グ装置及びダイボンディング装置等のボンディング装置
において、ローダ側マガジンから供給されたリードフレ
ームをフレームフィーダの送り爪でチャックして搬送す
るリードフレーム搬送方法及び搬送装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来のボンディング装置を図３により説
明する。リードフレーム１を搬送するフレームフィーダ
３は、リードフレーム１をガイドするガイド溝４ａを有
するガイドレール４と、ローダ側送り爪５及びアンロー
ダ側送り爪６とを有し、ローダ側及びアンローダ側送り
爪５、６はそれぞれ一対の上爪５ａ、６ａ及び下爪５
ｂ、６ｂよりなっている。そして、ローダ側及びアンロ
ーダ側送り爪５、６は、図示しない爪開閉手段で開閉さ
せられ、また図示しない爪移動手段でガイドレール４に
沿って移動させられる。なお、この種のフレームフィー
ダ３として、例えば特公昭６３−５６１２２号公報及び
特開平４−３４６４４６号公報に示すものが挙げられ
る。
明する。リードフレーム１を搬送するフレームフィーダ
３は、リードフレーム１をガイドするガイド溝４ａを有
するガイドレール４と、ローダ側送り爪５及びアンロー
ダ側送り爪６とを有し、ローダ側及びアンローダ側送り
爪５、６はそれぞれ一対の上爪５ａ、６ａ及び下爪５
ｂ、６ｂよりなっている。そして、ローダ側及びアンロ
ーダ側送り爪５、６は、図示しない爪開閉手段で開閉さ
せられ、また図示しない爪移動手段でガイドレール４に
沿って移動させられる。なお、この種のフレームフィー
ダ３として、例えば特公昭６３−５６１２２号公報及び
特開平４−３４６４４６号公報に示すものが挙げられ
る。
【０００３】ガイドレール４の側方には、ボンディング
位置７に対応してワイヤボンディング装置、ダイボンデ
ィング装置等のボンディング装置１０が配設されてい
る。ボンディング装置１０は、ＸＹ方向に駆動されるＸ
Ｙテーブル１１を有し、ＸＹテーブル１１上にはボンデ
ィングヘッド１２が搭載されており、ボンディングヘッ
ド１２にはテレビカメラ１３が取付けられたカメラホル
ダ１４が固定されている。またボンディングヘッド１２
には、ボンディングツール１５が取付けられたボンディ
ングアーム１６が上下動可能に設けられている。ここ
で、テレビカメラ１３はボンディング位置７の上方に位
置しており、ボンディングツール１５はテレビカメラ１
３に対してＹ１だけオフセットして配設されている。ま
たボンディングアーム１６は図示しないＺ（上下）駆動
用モータによって上下動させられる。なお、この種のボ
ンディング装置１０として、例えば特開平５−２７５５
０２号公報に示すものが挙げられる。
位置７に対応してワイヤボンディング装置、ダイボンデ
ィング装置等のボンディング装置１０が配設されてい
る。ボンディング装置１０は、ＸＹ方向に駆動されるＸ
Ｙテーブル１１を有し、ＸＹテーブル１１上にはボンデ
ィングヘッド１２が搭載されており、ボンディングヘッ
ド１２にはテレビカメラ１３が取付けられたカメラホル
ダ１４が固定されている。またボンディングヘッド１２
には、ボンディングツール１５が取付けられたボンディ
ングアーム１６が上下動可能に設けられている。ここ
で、テレビカメラ１３はボンディング位置７の上方に位
置しており、ボンディングツール１５はテレビカメラ１
３に対してＹ１だけオフセットして配設されている。ま
たボンディングアーム１６は図示しないＺ（上下）駆動
用モータによって上下動させられる。なお、この種のボ
ンディング装置１０として、例えば特開平５−２７５５
０２号公報に示すものが挙げられる。
【０００４】ガイドレール４の両側には、ローダ側マガ
ジン２０Ａ及びアンローダ側マガジン２０Ｂが配置され
ており、ローダ側及びアンローダ側マガジン２０Ａ、２
０Ｂは、それぞれローダ側エレベータ装置２１Ａ及びア
ンローダ側エレベータ装置２１Ｂによって上下駆動させ
られるマガジンホルダ２２に位置決め載置される。ロー
ダ側マガジン２０Ａ内のリードフレーム１は、フレーム
プッシャ２３によってガイドレール４のガイド溝４ａに
押し出される。なお、この種のエレベータ装置２１Ａ、
２１Ｂを備えたものとして、例えば特公昭６３−５６１
２２号公報、特公平１−３２１２７号公報及び特公平２
−４４８６号公報に示すものが挙げられる。図３におい
て、２４はフレームプッシャ２３によって押し出された
リードフレーム１を検知するホトセンサを示す。
ジン２０Ａ及びアンローダ側マガジン２０Ｂが配置され
ており、ローダ側及びアンローダ側マガジン２０Ａ、２
０Ｂは、それぞれローダ側エレベータ装置２１Ａ及びア
ンローダ側エレベータ装置２１Ｂによって上下駆動させ
られるマガジンホルダ２２に位置決め載置される。ロー
ダ側マガジン２０Ａ内のリードフレーム１は、フレーム
プッシャ２３によってガイドレール４のガイド溝４ａに
押し出される。なお、この種のエレベータ装置２１Ａ、
２１Ｂを備えたものとして、例えば特公昭６３−５６１
２２号公報、特公平１−３２１２７号公報及び特公平２
−４４８６号公報に示すものが挙げられる。図３におい
て、２４はフレームプッシャ２３によって押し出された
リードフレーム１を検知するホトセンサを示す。
【０００５】次に従来のフレームフィーダ部の送り動作
基本概要を図４により説明する。図４に示すリードフレ
ーム１（１Ａ、１Ｂ・・・）には、複数個（図示の場合
は５個）の半導体チップ（以下ＩＣという）２Ａ〜２Ｅ
が搭載されている。図４（ａ）の状態よりフレームプッ
シャ２３（図３（ｂ）参照）は、ホトセンサ２４がリー
ドフレーム１Ａを感知するまで低速でリードフレーム１
Ａの押し出し動作を行う。この場合、ローダ側送り爪５
は開いた状態にあり、この位置のローダ側送り爪５は送
り爪原点Ａとなっている。ホトセンサ２４がリードフレ
ーム１Ａを感知すると、フレームプッシャ２３の低速で
の押し出し動作は終了する。次にフレームプッシャ２３
はローダ側送り爪５がリードフレーム１Ａをチャックで
きる図４（ｂ）の位置までリードフレーム１Ａを押し出
す。次にローダ側送り爪５が閉じてリードフレーム１Ａ
をチャックし、図４（ｃ）に示すように、ローダ側送り
爪５は頭出し（位置決め）動作のため、計算された頭出
し位置にリードフレーム１Ａを送る。
基本概要を図４により説明する。図４に示すリードフレ
ーム１（１Ａ、１Ｂ・・・）には、複数個（図示の場合
は５個）の半導体チップ（以下ＩＣという）２Ａ〜２Ｅ
が搭載されている。図４（ａ）の状態よりフレームプッ
シャ２３（図３（ｂ）参照）は、ホトセンサ２４がリー
ドフレーム１Ａを感知するまで低速でリードフレーム１
Ａの押し出し動作を行う。この場合、ローダ側送り爪５
は開いた状態にあり、この位置のローダ側送り爪５は送
り爪原点Ａとなっている。ホトセンサ２４がリードフレ
ーム１Ａを感知すると、フレームプッシャ２３の低速で
の押し出し動作は終了する。次にフレームプッシャ２３
はローダ側送り爪５がリードフレーム１Ａをチャックで
きる図４（ｂ）の位置までリードフレーム１Ａを押し出
す。次にローダ側送り爪５が閉じてリードフレーム１Ａ
をチャックし、図４（ｃ）に示すように、ローダ側送り
爪５は頭出し（位置決め）動作のため、計算された頭出
し位置にリードフレーム１Ａを送る。
【０００６】そして、次に説明する頭出し動作が行われ
る。以下、特公昭６３−５６１２２号公報に示すフレー
ムフィーダによる頭出し動作について説明する。ローダ
側送り爪５が開いてリードフレーム１Ａを開放し、ロー
ダ側送り爪５は図４（ｄ）に示すように矢印３０方向に
僅かに移動する。この時のローダ側送り爪５の右端位置
をＢ点とする。次にローダ側送り爪５が閉じた後に矢印
３１方向に移動してリードフレーム１Ａの先端をローダ
側送り爪５で押し戻し、図４（ｅ）に示すようにリード
フレーム１Ａの先端を頭出しする。そして、ローダ側送
り爪５リードフレーム１Ａと干渉しないように、ローダ
側送り爪５は再び矢印３２方向に僅かに移動した後に開
き、その後、矢印３３方向に移動し、図４（ｆ）に示す
ように送り爪原点Ａに戻る。
る。以下、特公昭６３−５６１２２号公報に示すフレー
ムフィーダによる頭出し動作について説明する。ローダ
側送り爪５が開いてリードフレーム１Ａを開放し、ロー
ダ側送り爪５は図４（ｄ）に示すように矢印３０方向に
僅かに移動する。この時のローダ側送り爪５の右端位置
をＢ点とする。次にローダ側送り爪５が閉じた後に矢印
３１方向に移動してリードフレーム１Ａの先端をローダ
側送り爪５で押し戻し、図４（ｅ）に示すようにリード
フレーム１Ａの先端を頭出しする。そして、ローダ側送
り爪５リードフレーム１Ａと干渉しないように、ローダ
側送り爪５は再び矢印３２方向に僅かに移動した後に開
き、その後、矢印３３方向に移動し、図４（ｆ）に示す
ように送り爪原点Ａに戻る。
【０００７】次にリードフレーム１Ａのピッチ送り動作
が行われる。ローダ側送り爪５は閉じてリードフレーム
１Ａをチャックし、図４（ｇ）に示すようにピッチ量分
送り動作をする。続いてローダ側送り爪５は開いて図４
（ｈ）に示すように送り爪原点Ａに戻る。次にローダ側
送り爪５は閉じてリードフレーム１Ａをチャックし、図
４（ｉ）に示すようにＩＣ２Ａがボンディング位置７に
来るように送り動作をする。送り動作完了後、図示しな
いウインドウクランパにてリードフレーム１Ａをクラン
プする。この状態で、図３に示すテレビカメラ１３でＩ
Ｃ２Ａのボンディング点の検出が行われ、補正されたボ
ンディング点にボンディング装置１０のボンディングツ
ール１５でボンディングされる。この間に、ローダ側送
り爪５は図４（ｊ）に示すように送り爪原点Ａに戻る。
が行われる。ローダ側送り爪５は閉じてリードフレーム
１Ａをチャックし、図４（ｇ）に示すようにピッチ量分
送り動作をする。続いてローダ側送り爪５は開いて図４
（ｈ）に示すように送り爪原点Ａに戻る。次にローダ側
送り爪５は閉じてリードフレーム１Ａをチャックし、図
４（ｉ）に示すようにＩＣ２Ａがボンディング位置７に
来るように送り動作をする。送り動作完了後、図示しな
いウインドウクランパにてリードフレーム１Ａをクラン
プする。この状態で、図３に示すテレビカメラ１３でＩ
Ｃ２Ａのボンディング点の検出が行われ、補正されたボ
ンディング点にボンディング装置１０のボンディングツ
ール１５でボンディングされる。この間に、ローダ側送
り爪５は図４（ｊ）に示すように送り爪原点Ａに戻る。
【０００８】ＩＣ２Ａへのボンディング完了後、ウイン
ドウクランパは開き、ローダ側送り爪５によってＩＣ２
Ｂをボンディング位置７に送る動作が行われる。即ち、
図４（ｊ）の状態でローダ側送り爪５は閉じてリードフ
レーム１Ａをチャックし、図４（ｋ）に示すように１Ｉ
Ｃピッチ分送り動作をする。その後、前記したと同様に
ウインドウクランパにてリードフレーム１Ａをクランプ
し、ＩＣ２Ｂへのボンディングが行われる。またアンロ
ーダ側送り爪６は開いた状態で図４（ｌ）に示すように
送り爪原点Ａに戻る。前記したＩＣ２Ｂの送り動作と同
じ送り動作を行って、図４（ｍ）に示すようにＩＣ２Ｃ
をボンディング位置７に送り、また前記と同様の動作に
よってＩＣ２Ｃへのボンディングが行われる。なお、説
明は省略したが、ローダ側送り爪５が開閉及び往復動し
てリードフレーム１Ａを送る時、アンローダ側送り爪６
も同様の動作を行っている。
ドウクランパは開き、ローダ側送り爪５によってＩＣ２
Ｂをボンディング位置７に送る動作が行われる。即ち、
図４（ｊ）の状態でローダ側送り爪５は閉じてリードフ
レーム１Ａをチャックし、図４（ｋ）に示すように１Ｉ
Ｃピッチ分送り動作をする。その後、前記したと同様に
ウインドウクランパにてリードフレーム１Ａをクランプ
し、ＩＣ２Ｂへのボンディングが行われる。またアンロ
ーダ側送り爪６は開いた状態で図４（ｌ）に示すように
送り爪原点Ａに戻る。前記したＩＣ２Ｂの送り動作と同
じ送り動作を行って、図４（ｍ）に示すようにＩＣ２Ｃ
をボンディング位置７に送り、また前記と同様の動作に
よってＩＣ２Ｃへのボンディングが行われる。なお、説
明は省略したが、ローダ側送り爪５が開閉及び往復動し
てリードフレーム１Ａを送る時、アンローダ側送り爪６
も同様の動作を行っている。
【０００９】図４（ｎ）に示すように、ローダ側送り爪
５が開いた状態で送り爪原点Ａに戻る。この時、リード
フレーム１Ａの後端は送り爪原点Ａよりボンディング位
置７側に位置している。またアンローダ側送り爪６は、
開いた状態でリードフレーム１Ａをチャックできる状態
にある。ＩＣ２Ｃへのボンディング中に、図４（ｏ）に
示すように、次にリードフレーム１Ｂがローダ側送り爪
５でチャックできる位置まで送り出す。この動作は、図
４（ａ）（ｂ）の動作と同じである。
５が開いた状態で送り爪原点Ａに戻る。この時、リード
フレーム１Ａの後端は送り爪原点Ａよりボンディング位
置７側に位置している。またアンローダ側送り爪６は、
開いた状態でリードフレーム１Ａをチャックできる状態
にある。ＩＣ２Ｃへのボンディング中に、図４（ｏ）に
示すように、次にリードフレーム１Ｂがローダ側送り爪
５でチャックできる位置まで送り出す。この動作は、図
４（ａ）（ｂ）の動作と同じである。
【００１０】ＩＣ２Ｃへのボンディングが完了し、ウイ
ンドウクランパが開くと、アンローダ側送り爪６が閉じ
てリードフレーム１Ａをチャックし、図４（ｐ）に示す
ように、リードフレーム１ＡのＩＣ２Ｄをボンディング
位置７に送る。この場合、リードフレーム１Ａの終端が
Ｂ点を越えていないので、ローダ側送り爪５によるリー
ドフレーム１Ｂの送り動作は行われない。これは、次の
リードフレーム１Ｂがその前のリードフレーム１Ａに干
渉するのを避けるためである。即ち、ローダ側送り爪５
は開放したまま往復動する。リードフレーム１ＡがＢ点
を越えた時、初めてリードフレーム１Ｂへの搬送が可能
となり、リードフレーム１Ｂに対して図４（ｂ）以降の
動作が行われる。図４（ｑ）に示すように、アンローダ
側送り爪６は開いた状態で該送り爪６の原点位置に戻
り、ＩＣ２Ｄへのボンディングが終了すると、アンロー
ダ側送り爪６はＩＣ２Ｅをボンディング位置７に送る動
作をする。以後、リードフレーム１ＢのＩＣ２Ａ、２Ｂ
・・・を順次ボンディング位置７に送り、その度にボン
ディング動作が行われる。
ンドウクランパが開くと、アンローダ側送り爪６が閉じ
てリードフレーム１Ａをチャックし、図４（ｐ）に示す
ように、リードフレーム１ＡのＩＣ２Ｄをボンディング
位置７に送る。この場合、リードフレーム１Ａの終端が
Ｂ点を越えていないので、ローダ側送り爪５によるリー
ドフレーム１Ｂの送り動作は行われない。これは、次の
リードフレーム１Ｂがその前のリードフレーム１Ａに干
渉するのを避けるためである。即ち、ローダ側送り爪５
は開放したまま往復動する。リードフレーム１ＡがＢ点
を越えた時、初めてリードフレーム１Ｂへの搬送が可能
となり、リードフレーム１Ｂに対して図４（ｂ）以降の
動作が行われる。図４（ｑ）に示すように、アンローダ
側送り爪６は開いた状態で該送り爪６の原点位置に戻
り、ＩＣ２Ｄへのボンディングが終了すると、アンロー
ダ側送り爪６はＩＣ２Ｅをボンディング位置７に送る動
作をする。以後、リードフレーム１ＢのＩＣ２Ａ、２Ｂ
・・・を順次ボンディング位置７に送り、その度にボン
ディング動作が行われる。
【００１１】このように、ローダ側マガジン２０Ａから
供給されたリードフレーム１の先端面をローダ側送り爪
５の端面で押して位置決め（頭出し）を行い、その後、
ボンディング位置７までローダ側送り爪５を何回か開閉
させて掴み換えながらリードフレーム１を搬送してい
る。
供給されたリードフレーム１の先端面をローダ側送り爪
５の端面で押して位置決め（頭出し）を行い、その後、
ボンディング位置７までローダ側送り爪５を何回か開閉
させて掴み換えながらリードフレーム１を搬送してい
る。
【００１２】
【発明が解決しようとする課題】リードフレーム１の位
置決めは、ローダ側送り爪５の端面で押して行うので、
図５に示すように長期間使用しているとローダ側送り爪
５の一部が磨耗３５し、位置決め時の位置ずれが生じ
る。また図６（ａ）に示すように幅広のリードフレーム
１の場合における弛み、図６（ｃ）に示すようにローダ
側マガジン２０Ａ毎の寸法誤差やローダ側マガジン２０
Ａと該ローダ側マガジン２０Ａを保持するマガジンホル
ダのガタによるリードフレーム１の変形、またガイドレ
ール４の幅のガタや幅調整の違いによるリードフレーム
１の変形等により、図６（ａ）（ｂ）に示すように、リ
ードフレーム１がローダ側送り爪５の端面８ａ、８ｂの
ように当たり、どこに当たるかが不確定になり、リード
フレーム１の位置決め時に位置ずれが発生することがあ
った。また図６（ｄ）に示すように、リードフレーム１
の端面の形状により、リードフレーム１の端面のどの部
分にローダ側送り爪５の端面が当たるか不確定なため、
位置ずれが発生することがあった。なお、図６（ｃ）
（ｄ）において、２点鎖線は正常時、実線は異常時を示
す。
置決めは、ローダ側送り爪５の端面で押して行うので、
図５に示すように長期間使用しているとローダ側送り爪
５の一部が磨耗３５し、位置決め時の位置ずれが生じ
る。また図６（ａ）に示すように幅広のリードフレーム
１の場合における弛み、図６（ｃ）に示すようにローダ
側マガジン２０Ａ毎の寸法誤差やローダ側マガジン２０
Ａと該ローダ側マガジン２０Ａを保持するマガジンホル
ダのガタによるリードフレーム１の変形、またガイドレ
ール４の幅のガタや幅調整の違いによるリードフレーム
１の変形等により、図６（ａ）（ｂ）に示すように、リ
ードフレーム１がローダ側送り爪５の端面８ａ、８ｂの
ように当たり、どこに当たるかが不確定になり、リード
フレーム１の位置決め時に位置ずれが発生することがあ
った。また図６（ｄ）に示すように、リードフレーム１
の端面の形状により、リードフレーム１の端面のどの部
分にローダ側送り爪５の端面が当たるか不確定なため、
位置ずれが発生することがあった。なお、図６（ｃ）
（ｄ）において、２点鎖線は正常時、実線は異常時を示
す。
【００１３】またリードフレーム１の位置決めを行った
後、ボンディング位置７までローダ側送り爪５で掴み直
しながら搬送するために、前記した図６の説明で述べた
リードフレーム１の変形や、リードフレーム１を加熱す
るヒータの熱によるリードフレーム１の変形、膨張によ
るリードフレーム１の変形等により、図７（ａ）の状態
よりローダ側送り爪５が閉じると、図７（ｂ）に示すよ
うに掴み直しの度にリードフレーム１の先端の位置ずれ
Ｃが発生し、ボンディング位置７まで搬送する間にリー
ドフレーム１の送りずれが発生する。
後、ボンディング位置７までローダ側送り爪５で掴み直
しながら搬送するために、前記した図６の説明で述べた
リードフレーム１の変形や、リードフレーム１を加熱す
るヒータの熱によるリードフレーム１の変形、膨張によ
るリードフレーム１の変形等により、図７（ａ）の状態
よりローダ側送り爪５が閉じると、図７（ｂ）に示すよ
うに掴み直しの度にリードフレーム１の先端の位置ずれ
Ｃが発生し、ボンディング位置７まで搬送する間にリー
ドフレーム１の送りずれが発生する。
【００１４】本発明の第１の課題は、ローダ側送り爪が
磨耗しなく、このため長期間使用してもリードフレーム
の位置ずれが発生しないリードフレーム搬送方法及び搬
送装置を提供することにある。本発明の第２の課題は、
ローダ側マガジンやガイドレール等のガタ等があっても
リードフレームの位置ずれは発生しなく、またヒータの
熱による変形やローダ側送り爪の掴み直しによるリード
フレームの位置ずれが発生しても、ボンディング位置へ
のリードフレームの送りずれが発生しないリードフレー
ム搬送方法及び搬送装置を提供することにある。
磨耗しなく、このため長期間使用してもリードフレーム
の位置ずれが発生しないリードフレーム搬送方法及び搬
送装置を提供することにある。本発明の第２の課題は、
ローダ側マガジンやガイドレール等のガタ等があっても
リードフレームの位置ずれは発生しなく、またヒータの
熱による変形やローダ側送り爪の掴み直しによるリード
フレームの位置ずれが発生しても、ボンディング位置へ
のリードフレームの送りずれが発生しないリードフレー
ム搬送方法及び搬送装置を提供することにある。
【００１５】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
の本発明の方法は、ローダ側マガジンから供給されたリ
ードフレームをフレームフィーダの送り爪でチャックし
て搬送するリードフレーム搬送方法において、ボンディ
ング位置の近傍でリードフレームを送り爪でチャック
し、ローダ側マガジン側に設けられた位置決めセンサで
リードフレームの先端を検出して位置決めを行い、位置
決め後にリードフレームを送り爪でチャックした状態で
リードフレームの最初のボンディング部分をボンディン
グ位置まで搬送することを特徴とする。
の本発明の方法は、ローダ側マガジンから供給されたリ
ードフレームをフレームフィーダの送り爪でチャックし
て搬送するリードフレーム搬送方法において、ボンディ
ング位置の近傍でリードフレームを送り爪でチャック
し、ローダ側マガジン側に設けられた位置決めセンサで
リードフレームの先端を検出して位置決めを行い、位置
決め後にリードフレームを送り爪でチャックした状態で
リードフレームの最初のボンディング部分をボンディン
グ位置まで搬送することを特徴とする。
【００１６】上記課題を解決するための本発明の装置
は、ローダ側マガジンから供給されたリードフレームを
フレームフィーダの送り爪でチャックして搬送するリー
ドフレーム搬送装置において、リードフレームを検出す
るためにボンディング位置の近傍でリードフレームを送
り爪でチャックし、ローダ側マガジン側に設けられた位
置決めセンサと、この位置決めセンサでリードフレーム
の先端を検出して該リードフレームを位置決めした後
に、前記送り爪でチャックした状態でリードフレームの
最初のボンディング部分をボンディング位置まで搬送す
る制御手段とを有することを特徴とする。
は、ローダ側マガジンから供給されたリードフレームを
フレームフィーダの送り爪でチャックして搬送するリー
ドフレーム搬送装置において、リードフレームを検出す
るためにボンディング位置の近傍でリードフレームを送
り爪でチャックし、ローダ側マガジン側に設けられた位
置決めセンサと、この位置決めセンサでリードフレーム
の先端を検出して該リードフレームを位置決めした後
に、前記送り爪でチャックした状態でリードフレームの
最初のボンディング部分をボンディング位置まで搬送す
る制御手段とを有することを特徴とする。
【００１７】
【発明の実施の形態】本発明の実施の形態を図１及び図
２により説明する。なお、図３と同じ又は相当部材には
同一符号を付し、その説明を省略する。図１に示すよう
に、ボンディング位置７の近傍でローダ側マガジン２０
Ａ側には、リードフレーム１を検出するための位置決め
センサ４０が配設されている。ここで、ボンディング位
置７から位置決めセンサ４０までの距離は、ローダ側送
り爪５の１回の移動量以内に設定されている。これは、
後記するように、位置決めセンサ４０で位置決めされた
リードフレーム１の最初のボンディング部分を１回でボ
ンディング位置７に送るためである。位置決めセンサ４
０はユニット化されており、ガイドレール４の外側に固
定されたセンサホルダ４１には、投光器４２及び受光器
４３が固定されている。投光器４２は、下方から上方に
垂直に配設され、先端はガイドレール４のガイド溝４ａ
の下方に位置している。受光器４３は、ガイドレール４
の上方に水平に配設され、投光器４２に対向した下面が
受光窓となっている。なお、受光器４３は、前記した投
射型に限定されなく、反射型であってもよい。
２により説明する。なお、図３と同じ又は相当部材には
同一符号を付し、その説明を省略する。図１に示すよう
に、ボンディング位置７の近傍でローダ側マガジン２０
Ａ側には、リードフレーム１を検出するための位置決め
センサ４０が配設されている。ここで、ボンディング位
置７から位置決めセンサ４０までの距離は、ローダ側送
り爪５の１回の移動量以内に設定されている。これは、
後記するように、位置決めセンサ４０で位置決めされた
リードフレーム１の最初のボンディング部分を１回でボ
ンディング位置７に送るためである。位置決めセンサ４
０はユニット化されており、ガイドレール４の外側に固
定されたセンサホルダ４１には、投光器４２及び受光器
４３が固定されている。投光器４２は、下方から上方に
垂直に配設され、先端はガイドレール４のガイド溝４ａ
の下方に位置している。受光器４３は、ガイドレール４
の上方に水平に配設され、投光器４２に対向した下面が
受光窓となっている。なお、受光器４３は、前記した投
射型に限定されなく、反射型であってもよい。
【００１８】次にフレームフィーダ部の送り動作基本概
要を図２により説明する。図２（ａ）の状態よりフレー
ムプッシャ２３（図３（ｂ）参照）は、ホトセンサ２４
がリードフレーム１Ａを感知するまで低速でリードフレ
ーム１Ａの押し出し動作を行う。この場合、ローダ側送
り爪５は開いた状態にあり、この位置のローダ側送り爪
５は送り爪原点Ａとなっている。ホトセンサ２４がリー
ドフレーム１Ａを感知すると、フレームプッシャ２３の
低速での押し出し動作は終了する。次にフレームプッシ
ャ２３はローダ側送り爪５がリードフレーム１Ａをチャ
ックできる図２（ｂ）の位置までリードフレーム１Ａを
押し出す。
要を図２により説明する。図２（ａ）の状態よりフレー
ムプッシャ２３（図３（ｂ）参照）は、ホトセンサ２４
がリードフレーム１Ａを感知するまで低速でリードフレ
ーム１Ａの押し出し動作を行う。この場合、ローダ側送
り爪５は開いた状態にあり、この位置のローダ側送り爪
５は送り爪原点Ａとなっている。ホトセンサ２４がリー
ドフレーム１Ａを感知すると、フレームプッシャ２３の
低速での押し出し動作は終了する。次にフレームプッシ
ャ２３はローダ側送り爪５がリードフレーム１Ａをチャ
ックできる図２（ｂ）の位置までリードフレーム１Ａを
押し出す。
【００１９】次にリードフレーム１Ａが位置決めセンサ
４０の近傍に来るまでリードフレーム１Ａのピッチ量分
送り動作を間欠的に行う。この工程を図２（ｂ）乃至図
２（ｆ）に示す。即ち、図２（ｂ）の状態でローダ側送
り爪５が閉じてリードフレーム１Ａをチャックし、図２
（ｃ）に示すように、ローダ側送り爪５はリードフレー
ム１Ａのピッチ量分送り動作をする。次にローダ側送り
爪５は開いた後、図２（ｄ）に示すように送り爪原点Ａ
に戻る。続いてローダ側送り爪５が閉じてリードフレー
ム１Ａをチャックする。次に図２（ｅ）に示すようにロ
ーダ側送り爪５はリードフレーム１Ａのピッチ量分送り
動作をする。次にローダ側送り爪５は開いて図２（ｆ）
に示すように送り爪原点Ａに戻る。続いてローダ側送り
爪５が閉じてリードフレーム１Ａをチャックする。
４０の近傍に来るまでリードフレーム１Ａのピッチ量分
送り動作を間欠的に行う。この工程を図２（ｂ）乃至図
２（ｆ）に示す。即ち、図２（ｂ）の状態でローダ側送
り爪５が閉じてリードフレーム１Ａをチャックし、図２
（ｃ）に示すように、ローダ側送り爪５はリードフレー
ム１Ａのピッチ量分送り動作をする。次にローダ側送り
爪５は開いた後、図２（ｄ）に示すように送り爪原点Ａ
に戻る。続いてローダ側送り爪５が閉じてリードフレー
ム１Ａをチャックする。次に図２（ｅ）に示すようにロ
ーダ側送り爪５はリードフレーム１Ａのピッチ量分送り
動作をする。次にローダ側送り爪５は開いて図２（ｆ）
に示すように送り爪原点Ａに戻る。続いてローダ側送り
爪５が閉じてリードフレーム１Ａをチャックする。
【００２０】次に位置決めセンサ４０の手前約２ｍｍの
位置にリードフレーム１Ａの先端が来るまで送り動作を
する。図２（ｆ）の状態から前記と同様にピッチ量分送
り動作をさせると、リードフレーム１Ａの先端面が位置
決めセンサ４０の手前約２ｍｍの位置を越えてしまうの
で、ピッチ量分の送り動作は行わず、図２（ｇ）に示す
ように、位置決めセンサ４０の手前約２ｍｍの位置まで
リードフレーム１Ａを送る。次にローダ側送り爪５は開
いて、図２（ｈ）に示すように送り爪原点Ａに戻る。続
いてローダ側送り爪５は閉じてリードフレーム１Ａをチ
ャックする。次に図２（ｉ）に示すように位置決めセン
サ４０がリードフレーム１Ａの先端を感知するまで送り
動作を行う。この送り動作は、図示しない送り爪移動用
モータに、例えば２パルスづつパルスを与え、ローダ側
送り爪５を１０μｍづつ送り動作を続ける。
位置にリードフレーム１Ａの先端が来るまで送り動作を
する。図２（ｆ）の状態から前記と同様にピッチ量分送
り動作をさせると、リードフレーム１Ａの先端面が位置
決めセンサ４０の手前約２ｍｍの位置を越えてしまうの
で、ピッチ量分の送り動作は行わず、図２（ｇ）に示す
ように、位置決めセンサ４０の手前約２ｍｍの位置まで
リードフレーム１Ａを送る。次にローダ側送り爪５は開
いて、図２（ｈ）に示すように送り爪原点Ａに戻る。続
いてローダ側送り爪５は閉じてリードフレーム１Ａをチ
ャックする。次に図２（ｉ）に示すように位置決めセン
サ４０がリードフレーム１Ａの先端を感知するまで送り
動作を行う。この送り動作は、図示しない送り爪移動用
モータに、例えば２パルスづつパルスを与え、ローダ側
送り爪５を１０μｍづつ送り動作を続ける。
【００２１】次に図２（ｊ）に示すように、ローダ側送
り爪５でリードフレーム１Ａをチャックした状態のまま
ＩＣ２Ａがボンディング位置７に来るように送り動作を
する。この時の送り動作量は、位置決めセンサ４０から
ボンディング位置７までの距離にリードフレーム１Ａの
先端からＩＣ２Ａの中心までの距離を加えた値である。
次に従来と同様に、送り動作完了後、図示しないウイン
ドウクランパにてリードフレーム１Ａをクランプする。
この状態で、図３に示すテレビカメラ１３でＩＣ２Ａの
ボンディング点の検出が行われ、補正されたボンディン
グ点にボンディング装置１０のボンディングツール１５
でボンディングされる。この間に、ローダ側送り爪５は
図２（ｋ）に示すように送り爪原点Ａに戻る。
り爪５でリードフレーム１Ａをチャックした状態のまま
ＩＣ２Ａがボンディング位置７に来るように送り動作を
する。この時の送り動作量は、位置決めセンサ４０から
ボンディング位置７までの距離にリードフレーム１Ａの
先端からＩＣ２Ａの中心までの距離を加えた値である。
次に従来と同様に、送り動作完了後、図示しないウイン
ドウクランパにてリードフレーム１Ａをクランプする。
この状態で、図３に示すテレビカメラ１３でＩＣ２Ａの
ボンディング点の検出が行われ、補正されたボンディン
グ点にボンディング装置１０のボンディングツール１５
でボンディングされる。この間に、ローダ側送り爪５は
図２（ｋ）に示すように送り爪原点Ａに戻る。
【００２２】ＩＣ２Ａへのボンディング完了後、ウイン
ドウクランパは開き、ローダ側送り爪５によってＩＣ２
Ｂをボンディング位置７に送る動作が行われる。即ち、
図２（ｋ）の状態でローダ側送り爪５は閉じてリードフ
レーム１Ａをチャックし、図２（ｌ）に示すように１Ｉ
Ｃピッチ分送り動作をする。その後、前記したと同様に
ウインドウクランパにてリードフレーム１Ａをクランプ
し、ＩＣ２Ｂへのボンディングが行われる。またアンロ
ーダ側送り爪６は開いた状態で図２（ｍ）に示すように
送り爪原点Ａに戻る。前記したＩＣ２Ｂの送り動作と同
じ送り動作を行って、図２（ｎ）に示すようにＩＣ２Ｃ
をボンディング位置７に送り、また前記と同様の動作に
よってＩＣ２Ｃへのボンディングが行われる。なお、説
明は省略したが、ローダ側送り爪５が開閉及び往復動し
てリードフレーム１Ａを送る時、アンローダ側送り爪６
も同様の動作を行っている。
ドウクランパは開き、ローダ側送り爪５によってＩＣ２
Ｂをボンディング位置７に送る動作が行われる。即ち、
図２（ｋ）の状態でローダ側送り爪５は閉じてリードフ
レーム１Ａをチャックし、図２（ｌ）に示すように１Ｉ
Ｃピッチ分送り動作をする。その後、前記したと同様に
ウインドウクランパにてリードフレーム１Ａをクランプ
し、ＩＣ２Ｂへのボンディングが行われる。またアンロ
ーダ側送り爪６は開いた状態で図２（ｍ）に示すように
送り爪原点Ａに戻る。前記したＩＣ２Ｂの送り動作と同
じ送り動作を行って、図２（ｎ）に示すようにＩＣ２Ｃ
をボンディング位置７に送り、また前記と同様の動作に
よってＩＣ２Ｃへのボンディングが行われる。なお、説
明は省略したが、ローダ側送り爪５が開閉及び往復動し
てリードフレーム１Ａを送る時、アンローダ側送り爪６
も同様の動作を行っている。
【００２３】図２（ｏ）に示すように、ローダ側送り爪
５が開いた状態で送り爪原点Ａに戻る。この時、リード
フレーム１Ａの後端は送り爪原点Ａよりボンディング位
置７側に位置している。またアンローダ側送り爪６は、
開いた状態でリードフレーム１Ａをチャックできる状態
にある。ＩＣ２Ｃへのボンディング中に、図２（ｐ）に
示すように、次にリードフレーム１Ｂがローダ側送り爪
５でチャックできる位置まで送り出す。この動作は、図
４（ａ）（ｂ）の動作と同じである。
５が開いた状態で送り爪原点Ａに戻る。この時、リード
フレーム１Ａの後端は送り爪原点Ａよりボンディング位
置７側に位置している。またアンローダ側送り爪６は、
開いた状態でリードフレーム１Ａをチャックできる状態
にある。ＩＣ２Ｃへのボンディング中に、図２（ｐ）に
示すように、次にリードフレーム１Ｂがローダ側送り爪
５でチャックできる位置まで送り出す。この動作は、図
４（ａ）（ｂ）の動作と同じである。
【００２４】即ち、図２（ｊ）から図２（ｐ）までの動
作は、図４（ｉ）から図４（ｏ）までの動作と同じであ
る。ＩＣ２Ｃへのボンディングが完了し、ウインドウク
ランパが開くと、アンローダ側送り爪６は閉じてリード
フレーム１Ａをチャックし、図２（ｑ）に示すように、
リードフレーム１ＡのＩＣ２Ｄをボンディング位置７に
送る。またローダ側送り爪５は閉じて次のリードフレー
ム１Ｂをチャックし、ピッチ量分送る。この場合におけ
るローダ側送り爪５の動作は、図２（ｂ）から図１
（ｊ）までの動作と同じである。
作は、図４（ｉ）から図４（ｏ）までの動作と同じであ
る。ＩＣ２Ｃへのボンディングが完了し、ウインドウク
ランパが開くと、アンローダ側送り爪６は閉じてリード
フレーム１Ａをチャックし、図２（ｑ）に示すように、
リードフレーム１ＡのＩＣ２Ｄをボンディング位置７に
送る。またローダ側送り爪５は閉じて次のリードフレー
ム１Ｂをチャックし、ピッチ量分送る。この場合におけ
るローダ側送り爪５の動作は、図２（ｂ）から図１
（ｊ）までの動作と同じである。
【００２５】このように、ボンディング位置７の近傍で
ローダ側マガジン２０Ａ側には、位置決めセンサ４０が
設けられ、ローダ側マガジン２０Ａから供給されたリー
ドフレーム１をフレームフィーダ３のローダ側送り爪５
で間欠的に送る。そして、リードフレーム１の先端を位
置決めセンサ４０で検出して位置決めする。即ち、ロー
ダ側送り爪５ではリードフレーム１の位置決めを行わな
いので、ローダ側送り爪５の磨耗が発生しなく、長期間
使用してもリードフレーム１の位置ずれは生じない。
ローダ側マガジン２０Ａ側には、位置決めセンサ４０が
設けられ、ローダ側マガジン２０Ａから供給されたリー
ドフレーム１をフレームフィーダ３のローダ側送り爪５
で間欠的に送る。そして、リードフレーム１の先端を位
置決めセンサ４０で検出して位置決めする。即ち、ロー
ダ側送り爪５ではリードフレーム１の位置決めを行わな
いので、ローダ側送り爪５の磨耗が発生しなく、長期間
使用してもリードフレーム１の位置ずれは生じない。
【００２６】位置決め後は、ローダ側送り爪５でリード
フレーム１をチャックしたまま開かないで、１回の移動
量でリードフレーム１の最初のボンディング部分（ＩＣ
２Ａ）をボンディング位置７に搬送する。即ち、ボンデ
ィング位置７直前で位置決めを行った後は、リードフレ
ーム１を掴み直すことなく１回でボンディング位置７ま
で搬送するので、ローダ側マガジン２０Ａやガイドレー
ル４のガタ等によるずれがあってもリードフレーム１の
位置ずれは発生しない。またボンディング位置７直前ま
でのヒータの熱による変形や掴み直しによるリードフレ
ーム１のずれが発生しても送りずれは生じない。
フレーム１をチャックしたまま開かないで、１回の移動
量でリードフレーム１の最初のボンディング部分（ＩＣ
２Ａ）をボンディング位置７に搬送する。即ち、ボンデ
ィング位置７直前で位置決めを行った後は、リードフレ
ーム１を掴み直すことなく１回でボンディング位置７ま
で搬送するので、ローダ側マガジン２０Ａやガイドレー
ル４のガタ等によるずれがあってもリードフレーム１の
位置ずれは発生しない。またボンディング位置７直前ま
でのヒータの熱による変形や掴み直しによるリードフレ
ーム１のずれが発生しても送りずれは生じない。
【００２７】
【発明の効果】本発明によれば、ボンディング位置の近
傍でローダ側マガジン側に設けられた位置決めセンサで
リードフレームの先端を検出して位置決めを行い、位置
決め後にリードフレームを送り爪でチャックした状態で
リードフレームの最初のボンディング部分をボンディン
グ位置まで搬送するので、ローダ側送り爪の磨耗が発生
しなく、長期間使用してもリードフレームの位置ずれが
発生しない。またローダ側マガジンやガイドレール等の
ガタ等があってもリードフレームの位置ずれは発生しな
く、更にヒータの熱による変形やローダ側送り爪の掴み
直しによるリードフレームの位置ずれが発生しても、ボ
ンディング位置へのリードフレームの送りずれが発生し
ない。
傍でローダ側マガジン側に設けられた位置決めセンサで
リードフレームの先端を検出して位置決めを行い、位置
決め後にリードフレームを送り爪でチャックした状態で
リードフレームの最初のボンディング部分をボンディン
グ位置まで搬送するので、ローダ側送り爪の磨耗が発生
しなく、長期間使用してもリードフレームの位置ずれが
発生しない。またローダ側マガジンやガイドレール等の
ガタ等があってもリードフレームの位置ずれは発生しな
く、更にヒータの熱による変形やローダ側送り爪の掴み
直しによるリードフレームの位置ずれが発生しても、ボ
ンディング位置へのリードフレームの送りずれが発生し
ない。
【図１】本発明のリードフレーム搬送装置の一の実施の
形態を示し、（ａ）は概略構成平面図、（ｂ）は位置決
めセンサ部分の拡大平面図、（ｃ）は（ｂ）のＡ−Ａ線
断面図である。
形態を示し、（ａ）は概略構成平面図、（ｂ）は位置決
めセンサ部分の拡大平面図、（ｃ）は（ｂ）のＡ−Ａ線
断面図である。
【図２】本発明のリードフレーム搬送方法の一の実施の
形態を示す工程図である。
形態を示す工程図である。
【図３】従来のリードフレーム搬送装置の概略構成を示
し、（ａ）は平面図、（ｂ）は正面図である。
し、（ａ）は平面図、（ｂ）は正面図である。
【図４】従来のリードフレーム搬送方法を示す工程図で
ある。
ある。
【図５】ローダ側送り爪によるリードフレームの位置決
めを示す説明図である。
めを示す説明図である。
【図６】（ａ）乃至（ｄ）はリードフレームがローダ側
送り爪端面に当たる位置が不確定になる状態を示す説明
図である。
送り爪端面に当たる位置が不確定になる状態を示す説明
図である。
【図７】リードフレームの変形によるリードフレームの
位置ずれを示し、（ａ）はローダ側送り爪が閉じる前の
説明図、（ｂ）はローダ側送り爪が閉じた後の説明図で
ある。
位置ずれを示し、（ａ）はローダ側送り爪が閉じる前の
説明図、（ｂ）はローダ側送り爪が閉じた後の説明図で
ある。
１、１Ａ、１Ｂ リードフレーム ３ フレームフィーダ ５ ローダ側送り爪 ６ アンローダ側送り爪 ２０Ａ ローダ側マガジン ４０ 位置決めセンサ
フロントページの続き (72)発明者 塩澤 茂 東京都武蔵村山市伊奈平２丁目51番地の１ 株式会社新川内
Claims (4)
- 【請求項１】 ローダ側マガジンから供給されたリード
フレームをフレームフィーダの送り爪でチャックして搬
送するリードフレーム搬送方法において、ボンディング
位置の近傍でリードフレームを送り爪でチャックし、ロ
ーダ側マガジン側に設けられた位置決めセンサでリード
フレームの先端を検出して位置決めを行い、位置決め後
にリードフレームを送り爪でチャックした状態でリード
フレームの最初のボンディング部分をボンディング位置
まで搬送することを特徴とするリードフレーム搬送方
法。 - 【請求項２】 ローダ側マガジンから供給されたリード
フレームをフレームフィーダの送り爪でチャックして搬
送するリードフレーム搬送装置において、リードフレー
ムを検出するためにボンディング位置の近傍でリードフ
レームを送り爪でチャックし、ローダ側マガジン側に設
けられた位置決めセンサと、この位置決めセンサでリー
ドフレームの先端を検出して該リードフレームを位置決
めした後に、前記送り爪でチャックした状態でリードフ
レームの最初のボンディング部分をボンディング位置ま
で搬送する制御手段とを有することを特徴とするリード
フレーム搬送装置。 - 【請求項３】 前記ボンディング位置から前記位置決め
センサまでの距離は、前記送り爪の１回の移動量以内で
あることを特徴とする請求項１記載のリードフレーム搬
送方法。 - 【請求項４】 前記ボンディング位置から前記位置決め
センサまでの距離は、前記送り爪の１回の移動量以内で
あることを特徴とする請求項２記載のリードフレーム搬
送装置。
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|---|---|---|---|
| JP24723896A JP3354052B2 (ja) | 1996-08-29 | 1996-08-29 | リードフレーム搬送方法及び搬送装置 |
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| US08/919,666 US5975835A (en) | 1996-08-29 | 1997-08-28 | Lead frame conveying method and conveying apparatus |
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|---|---|---|---|
| JP24723896A JP3354052B2 (ja) | 1996-08-29 | 1996-08-29 | リードフレーム搬送方法及び搬送装置 |
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|---|---|
| JPH1074777A true JPH1074777A (ja) | 1998-03-17 |
| JP3354052B2 JP3354052B2 (ja) | 2002-12-09 |
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Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24723896A Expired - Fee Related JP3354052B2 (ja) | 1996-08-29 | 1996-08-29 | リードフレーム搬送方法及び搬送装置 |
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Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100506801B1 (ko) * | 1998-05-26 | 2005-11-03 | 삼성전자주식회사 | 리드프레임을 식별할 수 있는 리드프레임 공급장치 |
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| JP2014127642A (ja) * | 2012-12-27 | 2014-07-07 | Fuji Mach Mfg Co Ltd | 部品装着方法 |
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-
1996
- 1996-08-29 JP JP24723896A patent/JP3354052B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1997
- 1997-07-18 TW TW086110202A patent/TW340968B/zh not_active IP Right Cessation
- 1997-08-19 KR KR1019970039271A patent/KR100273836B1/ko not_active IP Right Cessation
- 1997-08-28 US US08/919,666 patent/US5975835A/en not_active Expired - Fee Related
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|---|---|
| KR100273836B1 (ko) | 2001-01-15 |
| JP3354052B2 (ja) | 2002-12-09 |
| TW340968B (en) | 1998-09-21 |
| US5975835A (en) | 1999-11-02 |
| KR19980018747A (ko) | 1998-06-05 |
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