JPH03227029A - ダイボンディング装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明はリードフレームの半導体搭載部に半導体素子を
移載するダイボンディング装置に関する。

〔従来の技術〕

従来、この種のダイボンディング装置は、図面には示さ
ないが、粘着シートに貼り付けられたウェーハより分割
された半導体素子（以下チップと呼ぶ）をボンディング
アーム先端のコレットで吸着し、粘着シート上からチッ
プを剥した後、あらかじめ、搬送レールに移載されたリ
ードフレームのチップ搭載部であるアイランドにチップ
を移送し、ボンディングアームを下降させ、リードフレ
−ムにチップを搭載している。

また、このダイボンディング装置は、チップをリードフ
レームのチップ搭載部に搭載する際の搭載位置の調整を
以下の方法で行なっている。例えば、チップをウェーハ
シートからピックアップし、リードフレームのアイラン
ドにチップを搬送した後ボンディングアームを下降させ
、チップが搭載部センターの位置にくるように目視また
は顕微鏡をのぞきながらボンディングアームを移動させ
、位置合せを行ない、チップ搭載位置を設定していた。

〔発明が解決しようとする課題〕

しかしながら、上述した従来のタイホンディング装置で
は、チップ搭載時の位置調整に目視、または顕微鏡で行
なっているため、チップをリードフレームのアイランド
の中心に合せることが困難で、かつ調整かむずかしいと
いう欠点がある。また、チップ搭載位置の調整で位置ズ
レが生ずると、後工程であるワイヤーボンディング工程
で、ワイヤが接続出来ないばかりか、アイランドからチ
ップがはみ出し、封入時の樹脂クラックの原因ともなる
。さらに、チップサイズが大きくなるのに伴い、上記問
題が発生しやすくなる傾向となる。

本発明の目的は、かかる欠点を解消し、チップをＭ密に
リードフレームに搭載出来るダイホンディング装置を提
供することにある。

〔課題を解決するための手段〕

本発明のダイボンディング装置は、供給ステージに搭載
するシート上のチップを吸着して拾うとともにリードフ
レームに前記チップを搭載するコレットと、このコレッ
トを装着するとともに前記供給ステージと前記リードフ
レーム間を移動するボンティングヘッドとを有するダイ
ボンディング装置において、前記リードフレームの前記
チップの搭載部を撮像するとともにこの搭載部の位置を
認識する第１のカメラ及び認識部と、前記シート上の前
記チップを撮像するとともにこのチップの位置を認識す
る第２のカメラ及び認識部と備え、前記搭載部を前記第
１のカメラ及び認識部で検出認識し、前記チップを搭載
した後、この搭載されたチップを前記第１のカメラ及び
認識部により認識し、前記搭載されたチップと前記搭載
部中心がらのずれ量を検出して、次のチップを搭載する
ときに、前記ずれ量を補正してチップを搭載することを
特徴としている。

〔実施例〕

次に、本発明について図面を参照して説明する。

第１図は本発明の一実施例を示すダイボンディング装置
の概略図である。このダイボンディング装置は、同図に
示すように、チップ２が多数貼り付けられた粘着シート
７を搭載するチップ搭載ステージ１と、チップを吸着し
、粘着シート７より剥し取るコレット８と、チップ２を
撮像する固定カメラ３ａと、この固定カメラ３ａのチッ
プの画像によりコレット８が拾うべき位置とのずれ量を
検出する認識部４ａと、このずれ量によりチップ供給ス
テージ１を移動させ位置を補正するステージ駆動部５と
、アイランド１ｏを撮像する固定カメラ３ｂと、この固
定カメラ３ｂによるアイランドの画像により搭載すべき
位置とのずれ量を検出する認識部４ｂと、チップ２を把
んだコレット８を装着するとともに前記ずれ量を加味し
て移動し、アイランド１０とコレット８との位置合せを
するホンディングヘッド６とを有している。

次に、このダイボンディング装置の動作を説明する。ま
ず、ボンディングヘッド６がチップ供給ステージ１の真
上に位置する。次に、固定カメラ３ａでチップ供給ステ
ージ１上のチップ２を撮像する。次に、この固定カメラ
３ａの画像より、拾うべきチップお２の位置とコレット
８の位置とのずれ量を検出する。次に、認識部４ａで検
出されたずれ量に応じた指令をステージ駆動部５に伝達
する。このことによりチップ供給ステージは移動し、コ
レット８と拾うべきチップ２との位置とが一致する。次
に、ボンディングヘッド６のコレット８が下降し、チッ
プ２を吸着する。

次に、コレット８が上昇し、粘着シート７よりチップ２
を剥し、リードフレーム９側に移動する。

次に、ホンディングヘッド６がリードフレーム９上で停
止し、固定カメラ３ｂがアイランド１０を撮像する。次
に、アイランド１０の画像を取り込んだ認識部４ｂはア
イランド１０の位置とコレットの位置とのずれを検出す
る。次に、ボンディングヘッドが前記ずれ量だけ移動し
、位置補正を行う。次に、コレット８が下降し、チップ
２をリードフレーム９に搭載する。

このようにしてい搭載されたチップ２をカメラ３ｂにて
認識し、先に検出しているアイランド１０の位置データ
から、アイランド１０の中心がらのチップ２のずれ量を
算出する。

そうして、次にチップ２をピックアップしリードフレー
ムのアイランド１０に搭載する際に、先のすれ量をリー
ドフレームの搬送位置ずれ量を考慮して、ホンディング
ヘッドの移動量に補正を加えてチップを搭載することで
ある。

第２図は本発明の他の実施例を示す概略図である。

この実施例のダイボンディング装置は、同図に示すよう
に、リードフレーム９を搭載する搬送レール部１１を移
動させるレール駆動部１２を設け、認識部４ｂより検出
されたコレット８とリードフレーム１０のアイランドと
の位置ずれを検出し、レール駆動部１２を移動補正する
ことである。それ以外は前述の実施例と同じである。

〔発明の効果〕

以上説明したように本発明は、リードフレームにチップ
を搭載した後に、その搭載チップを認識し、次にチップ
をリードフレームに搭載する時には、先に搭載したチッ
プの位置ズレ量だけ補正して搭載することにより、チッ
プ搭載位置の調整が容易となりまた調整ミスによる搭載
位置ずれを防止出来、より精度の高いボンディング装置
が得られるという効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図は、本発明の第１実施例を示すダイボンデインク
装置の概略図、第２図は、本発明の他の実施例を示すダ
イボンディング装置の概略図である。 Ｉ・・・チップ供給ステージ、２・・・チップ、３ａ。 ３ｂ・・・カメラ、４ａ、４ｂ・・・認識部、５・・・
ステージ駆動部、６・・・ボンディングヘッド、７・・
・粘着シート、８・・・コレット、９・・・リードフレ
ーム、１０・・・アイランド、１１・・・搬送レール部
、１２・・・レール駆動部。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　供給ステージに搭載するシート上の半導体素子を吸着
   して拾うとともにリードフレームに前記半導体素子を搭
   載するコレットと、このコレットを装着するとともに前
   記供給ステージと前記リードフレーム間を移動するボン
   ディングヘッドとを有するダイボンディング装置におい
   て、前記リードフレームの前記半導体素子の搭載部を撮
   像するとともにこの搭載部の位置を認識する第１のカメ
   ラ及び認識部と、前記シート上の前記半導体素子を撮像
   するとともにこの半導体素子の位置を認識する第２のカ
   メラ及び認識部と備え、前記搭載部を前記第１のカメラ
   及び認識部で検出認識し、前記半導体素子を搭載した後
   、この搭載された半導体素子を前記第１のカメラ及び認
   識部により認識し、前記搭載された半導体素子と前記搭
   載部中心からのずれ量を検出して、次の半導体素子を搭
   載するときに、前記ずれ量を補正して半導体素子を搭載
   することを特徴とするダイボンディング装置。