JP2832077B2 - コレット位置合わせ方法 - Google Patents
コレット位置合わせ方法Info
- Publication number
- JP2832077B2 JP2832077B2 JP22085090A JP22085090A JP2832077B2 JP 2832077 B2 JP2832077 B2 JP 2832077B2 JP 22085090 A JP22085090 A JP 22085090A JP 22085090 A JP22085090 A JP 22085090A JP 2832077 B2 JP2832077 B2 JP 2832077B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- collet
- pellet
- pyramid collet
- semiconductor
- pyramid
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Landscapes
- Die Bonding (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明はコレット位置合わせ方法に関し、詳しくは粘
着シート上のペレットをペレットマウントする工程で使
用されるダイボンダにおける角錐コレットのペレットに
対する位置合わせする方法に関する。
着シート上のペレットをペレットマウントする工程で使
用されるダイボンダにおける角錐コレットのペレットに
対する位置合わせする方法に関する。
電子部品、特に半導体装置の製造におけるペレットマ
ウント工程では、ダイボンダにより半導体ペレットをリ
ードフレームのランド部上に接着材を介して固着マウン
トしている。具体的に説明すると、第10図に示すように
粘着シート（１）上に貼着された半導体ペレット（２）
をカメラ（３）でパターン認識し、このカメラ認識によ
り得られた半導体ペレット（２）の位置データに基づい
て上記半導体ペレット（２）を角錐コレット（４）で真
空吸引によりピックアップし、この角錐コレット（４）
をピックアップポジション（P0）からマウントポジショ
ン（P1）に移送する。このマウントポジション（P1）で
は、搬送レール（５）上で移送させるリードフレーム
（６）のランド部（７）が配置され、接着材が予め供給
されたランド部（７）上に角錐コレット（４）で吸着保
持された半導体ペレット（２）を載置する。この時、半
導体ペレット（２）を接着材になじませるため、角錐コ
レット（４）をスクラブ動作させ、その後、真空吸引を
解除して半導体ペレット（２）を角錐コレット（４）か
ら解放する。以上のようにして半導体ペレット（２）を
接着材でリードフレーム（６）のランド部（７）上に固
着マウントし、上記角錐コレット（４）は初期位置に復
帰して次のピックアップ動作に移行する。
ウント工程では、ダイボンダにより半導体ペレットをリ
ードフレームのランド部上に接着材を介して固着マウン
トしている。具体的に説明すると、第10図に示すように
粘着シート（１）上に貼着された半導体ペレット（２）
をカメラ（３）でパターン認識し、このカメラ認識によ
り得られた半導体ペレット（２）の位置データに基づい
て上記半導体ペレット（２）を角錐コレット（４）で真
空吸引によりピックアップし、この角錐コレット（４）
をピックアップポジション（P0）からマウントポジショ
ン（P1）に移送する。このマウントポジション（P1）で
は、搬送レール（５）上で移送させるリードフレーム
（６）のランド部（７）が配置され、接着材が予め供給
されたランド部（７）上に角錐コレット（４）で吸着保
持された半導体ペレット（２）を載置する。この時、半
導体ペレット（２）を接着材になじませるため、角錐コ
レット（４）をスクラブ動作させ、その後、真空吸引を
解除して半導体ペレット（２）を角錐コレット（４）か
ら解放する。以上のようにして半導体ペレット（２）を
接着材でリードフレーム（６）のランド部（７）上に固
着マウントし、上記角錐コレット（４）は初期位置に復
帰して次のピックアップ動作に移行する。
ところで、上記ダイボンダの角錐コレット（４）は、
第11図及び第12図に示すようにその底面に半導体ペレッ
ト（２）が嵌合する凹部（８）が形成されると共にこの
凹部（８）と連通する真空吸引孔（９）が設けられ、上
記凹部（８）の内周壁面（10）が下方に向けて拡開する
テーパ状に形成されている。この角錐コレット（４）の
真空吸引孔（９）からの真空引きにより凹部（８）内に
嵌合した半導体ペレット（２）は、その周縁エッジ部が
凹部（８）のテーパ状内周壁面（10）に当接した状態で
吸着保持される。
第11図及び第12図に示すようにその底面に半導体ペレッ
ト（２）が嵌合する凹部（８）が形成されると共にこの
凹部（８）と連通する真空吸引孔（９）が設けられ、上
記凹部（８）の内周壁面（10）が下方に向けて拡開する
テーパ状に形成されている。この角錐コレット（４）の
真空吸引孔（９）からの真空引きにより凹部（８）内に
嵌合した半導体ペレット（２）は、その周縁エッジ部が
凹部（８）のテーパ状内周壁面（10）に当接した状態で
吸着保持される。
このようにして半導体ペレット（２）を吸着保持する
角錐コレット（４）で半導体ペレット（２）をピックア
ップする場合、半導体ペレット（２）に対して角錐コレ
ット（４）が位置ずれしていると、上記半導体ペレット
（２）が傾斜した状態で吸着保持されてそのままリード
フレーム（６）のランド部（７）にマウントされたり、
或いは半導体ペレット（２）に欠けが生じたりする。そ
こで、上記半導体ペレット（２）の品種が変更される際
や、角錐コレット（４）を定期的にダイボンダから取り
外して清掃した上で再度ダイボンダに取付けた際などに
角錐コレット（４）を半導体ペレット（２）に対して位
置合わせする必要がある。
角錐コレット（４）で半導体ペレット（２）をピックア
ップする場合、半導体ペレット（２）に対して角錐コレ
ット（４）が位置ずれしていると、上記半導体ペレット
（２）が傾斜した状態で吸着保持されてそのままリード
フレーム（６）のランド部（７）にマウントされたり、
或いは半導体ペレット（２）に欠けが生じたりする。そ
こで、上記半導体ペレット（２）の品種が変更される際
や、角錐コレット（４）を定期的にダイボンダから取り
外して清掃した上で再度ダイボンダに取付けた際などに
角錐コレット（４）を半導体ペレット（２）に対して位
置合わせする必要がある。
従来、角錐コレット（４）の位置合わせは、角錐コレ
ット（４）を半導体ペレット（２）に近接させた状態で
その斜め上方XY二方向から作業者が顕微鏡で拡大目視し
ながら、角錐コレット（４）と半導体ペレット（２）と
のセンターを一致させることにより行っていた。しかし
ながら、このような位置合わせでは調整時間がかかると
共に作業者の熟練度が要求され作業性が悪く、作業者に
よる調整のばらつきもあって位置合わせ精度の向上が困
難であった。また、上記位置合わせは角錐コレット
（４）と半導体ペレット（２）とのセンターを一致させ
るだけであり、実際上、半導体ペレット（２）と角錐コ
レット（４）との嵌合状態、即ち、半導体ペレット
（２）の周縁エッジ部が角錐コレット（４）の凹部
（８）のテーパ状内周壁面（10）で当接した状態に基づ
いて位置合わせしているわけではないので、半導体ペレ
ット（２）と角錐コレット（４）とのセンター同士が一
致したとしても、最適な嵌合状態であることは断言でき
ず確実性に欠けていた。
ット（４）を半導体ペレット（２）に近接させた状態で
その斜め上方XY二方向から作業者が顕微鏡で拡大目視し
ながら、角錐コレット（４）と半導体ペレット（２）と
のセンターを一致させることにより行っていた。しかし
ながら、このような位置合わせでは調整時間がかかると
共に作業者の熟練度が要求され作業性が悪く、作業者に
よる調整のばらつきもあって位置合わせ精度の向上が困
難であった。また、上記位置合わせは角錐コレット
（４）と半導体ペレット（２）とのセンターを一致させ
るだけであり、実際上、半導体ペレット（２）と角錐コ
レット（４）との嵌合状態、即ち、半導体ペレット
（２）の周縁エッジ部が角錐コレット（４）の凹部
（８）のテーパ状内周壁面（10）で当接した状態に基づ
いて位置合わせしているわけではないので、半導体ペレ
ット（２）と角錐コレット（４）とのセンター同士が一
致したとしても、最適な嵌合状態であることは断言でき
ず確実性に欠けていた。
従って、本発明は上記問題点に鑑みて提案されたもの
で、コレット動作に着眼したユニークな発想に基づく新
規なコレット位置合わせ方法の提供を目的とするもので
ある。また、別の目的とするところは、簡便な手段によ
り既存の設備をそのまま利用して自動化を図り得るコレ
ット位置合わせ方法を提供することにある。
で、コレット動作に着眼したユニークな発想に基づく新
規なコレット位置合わせ方法の提供を目的とするもので
ある。また、別の目的とするところは、簡便な手段によ
り既存の設備をそのまま利用して自動化を図り得るコレ
ット位置合わせ方法を提供することにある。
本発明における上記目的を達成するための技術的手段
は、粘着シート上に貼着されたペレットをその初期姿勢
状態をカメラ認識した上で角錐コレットで真空吸引によ
りピックアップし、上記角錐コレットをピックアップポ
ジションからマウントポジション或は別ボジションとし
てのテストポジションに移送した上でペレットをリード
フレームのランド部などのステージ上に載置し、真空吸
引の解除により角錐コレットをペレットから解放した上
で角錐コレットをスクラブ動作させて角錐コレットに対
してペレットを整合させ、真空吸引によりペレットを吸
引保持した角錐コレットをピックアップポジションに逆
移送した上でペレットを粘着シート上の初期位置に載置
し、半導体ペレットの復帰姿勢状態をカメラ認識し、復
帰姿勢状態と初期姿勢状態との各データを比較してその
比較結果に基づいて角錐コレットを位置補正するように
したことである。
は、粘着シート上に貼着されたペレットをその初期姿勢
状態をカメラ認識した上で角錐コレットで真空吸引によ
りピックアップし、上記角錐コレットをピックアップポ
ジションからマウントポジション或は別ボジションとし
てのテストポジションに移送した上でペレットをリード
フレームのランド部などのステージ上に載置し、真空吸
引の解除により角錐コレットをペレットから解放した上
で角錐コレットをスクラブ動作させて角錐コレットに対
してペレットを整合させ、真空吸引によりペレットを吸
引保持した角錐コレットをピックアップポジションに逆
移送した上でペレットを粘着シート上の初期位置に載置
し、半導体ペレットの復帰姿勢状態をカメラ認識し、復
帰姿勢状態と初期姿勢状態との各データを比較してその
比較結果に基づいて角錐コレットを位置補正するように
したことである。
本発明方法では、ペレットを粘着シート上からピック
アップし、テストポジションに移送して、コレットとペ
レットの整合を行い、再びペレットをピックアップポジ
ションに移送して粘着シート上に載置する逆移送動作を
新たに付加することにより、その粘着シート上でのペレ
ットの初期姿勢状態と復帰姿勢状態を比較するカメラ認
識で角錐コレットを自動的に位置補正することができ
る。
アップし、テストポジションに移送して、コレットとペ
レットの整合を行い、再びペレットをピックアップポジ
ションに移送して粘着シート上に載置する逆移送動作を
新たに付加することにより、その粘着シート上でのペレ
ットの初期姿勢状態と復帰姿勢状態を比較するカメラ認
識で角錐コレットを自動的に位置補正することができ
る。
ここで、ステトポジションのステージ上に載置するコ
レットによる既存のマウント動作、及びペレットを角錐
コレットに位置合わせする角錐コレットよる既存のスク
ラブ動作が利用されて自動化が図られる。
レットによる既存のマウント動作、及びペレットを角錐
コレットに位置合わせする角錐コレットよる既存のスク
ラブ動作が利用されて自動化が図られる。
以下、本発明に係るコレット位置合わせ方法の一実施
例を半導体装置の製造におけるペレットマウント工程で
使用するダイボンダの角錐コレットにつき第１図乃至第
９図を参照しながら説明する。
例を半導体装置の製造におけるペレットマウント工程で
使用するダイボンダの角錐コレットにつき第１図乃至第
９図を参照しながら説明する。
第２図及び第３図に示すように、角錐コレット（11）
は、その底面に半導体ペレット（12）が嵌合する凹部
（13）が形成されると共にこの凹部（13）と連通する真
空吸引孔（14）が設けられ、上記凹部（13）の内周壁面
（15）が下方に向けて拡開するテーパ状に形成されたも
のである。この角錐コレット（11）の真空吸引孔（14）
からの真空引きにより凹部（13）内に嵌合した半導体ペ
レット（12）は、その周縁エッジ部が凹部（13）のテー
パ状内周壁面（15）に当接した状態で吸着保持される。
は、その底面に半導体ペレット（12）が嵌合する凹部
（13）が形成されると共にこの凹部（13）と連通する真
空吸引孔（14）が設けられ、上記凹部（13）の内周壁面
（15）が下方に向けて拡開するテーパ状に形成されたも
のである。この角錐コレット（11）の真空吸引孔（14）
からの真空引きにより凹部（13）内に嵌合した半導体ペ
レット（12）は、その周縁エッジ部が凹部（13）のテー
パ状内周壁面（15）に当接した状態で吸着保持される。
この角錐コレット（11）によるペレットマウント動作
に先立って行われる角錐コレット（11）の半導体ペレッ
ト（12）との位置合わせを、第１図のフローチャート、
第４図乃至第９図に基づいて具体的に説明する。
に先立って行われる角錐コレット（11）の半導体ペレッ
ト（12）との位置合わせを、第１図のフローチャート、
第４図乃至第９図に基づいて具体的に説明する。
まず、粘着シート（16）上に離隔整列状態で貼着され
た多数個の半導体ペレット（12）（12）…をその上方に
配置されたカメラ（17）でパターン認識し、各半導体ペ
レット（12）（12）…の位置データ、特に１つの半導体
ペレット（12）の初期姿勢状態のデータをメモリに記憶
保持する。このカメラ認識により得られた半導体ペレッ
ト（12）（12）…の位置データに基づいて初期姿勢状態
のデータを持つ半導体ペレット（12）を角錐コレット
（11）で真空吸引によりピックアップする。この時、半
導体ペレット（12）に対して角錐コレット（11）は吸着
保持が可能な範囲で大まかに位置合わせ済みであるが、
第５図に示すように正確には位置合わせされていない状
態いわゆる不整合にある。このピックアップ後、上記角
錐コレット（11）をピックアップポジション（P0）から
テストポジションとしてのマウントポジション（P1）に
移送する。このポジション（P1）では搬送レール（18）
上で移送させるリードフレーム（19）のランド部（20）
が整合ステージとして配置され、第６図に示すように角
錐コレット（11）により移送されてきた半導体ペレット
（12）を上記リードフレーム（19）のランド部（20）上
に載置する。この時、通常のペレットマウント動作と異
なり、上記ランド部（20）上に接着材は供給されていな
い。そして、真空吸引の解除により角錐コレット（11）
を半導体ペレット（12）から一旦解放し、その状態で角
錐コレット（11）をスクラブ動作等と揺動させる。この
角錐コレット（11）による揺動動作で半導体ペレット
（12）が角錐コレット（11）に対してXY方向に微小移動
し、最終的に第７図に示すように半導体ペレット（12）
が角錐コレット（11）に対して正確に整合される。尚、
このスクラブ動作により半導体ペレット（12）に傷が付
いたり或いは欠けが生じても、この半導体ペレット（1
2）はコレット位置合わせ用のみに使用するものであ
り、製品化されるものではないので問題ない。その後、
真空吸引を再開して半導体ペレット（12）を吸着保持し
た角錐コレット（11）をマウントポジション（P1）から
ピックアップポジション（P0）に逆移送した上で、第８
図に示すように半導体ペレット（12）を粘着シート（1
6）上の初期位置に載置する。この時、粘着シート（1
6）上には粘着力が残存しているので半導体ペレット（1
2）は粘着シート（16）上で固定される。この粘着シー
ト（16）上に載置された半導体ペレット（12）は角錐コ
レット（11）に対して位置合わせされた状態にある。そ
こで、第９図に示すように上記半導体ペレット（12）の
復帰姿勢状態（図中破線）をカメラ（17）で認識し、こ
のカメラ認識により得られた半導体ペレット（12）の復
帰姿勢状態のデータと、予めメモリに記憶保持された初
期姿勢状態（図中鎖線）のデータとを比較してその比較
結果に基づいて角錐コレット（11）を自動的に位置補正
する。この角錐コレット（11）の位置補正は、Ｘ方向及
びＹ方向に加えてθ方向についても可能である。
た多数個の半導体ペレット（12）（12）…をその上方に
配置されたカメラ（17）でパターン認識し、各半導体ペ
レット（12）（12）…の位置データ、特に１つの半導体
ペレット（12）の初期姿勢状態のデータをメモリに記憶
保持する。このカメラ認識により得られた半導体ペレッ
ト（12）（12）…の位置データに基づいて初期姿勢状態
のデータを持つ半導体ペレット（12）を角錐コレット
（11）で真空吸引によりピックアップする。この時、半
導体ペレット（12）に対して角錐コレット（11）は吸着
保持が可能な範囲で大まかに位置合わせ済みであるが、
第５図に示すように正確には位置合わせされていない状
態いわゆる不整合にある。このピックアップ後、上記角
錐コレット（11）をピックアップポジション（P0）から
テストポジションとしてのマウントポジション（P1）に
移送する。このポジション（P1）では搬送レール（18）
上で移送させるリードフレーム（19）のランド部（20）
が整合ステージとして配置され、第６図に示すように角
錐コレット（11）により移送されてきた半導体ペレット
（12）を上記リードフレーム（19）のランド部（20）上
に載置する。この時、通常のペレットマウント動作と異
なり、上記ランド部（20）上に接着材は供給されていな
い。そして、真空吸引の解除により角錐コレット（11）
を半導体ペレット（12）から一旦解放し、その状態で角
錐コレット（11）をスクラブ動作等と揺動させる。この
角錐コレット（11）による揺動動作で半導体ペレット
（12）が角錐コレット（11）に対してXY方向に微小移動
し、最終的に第７図に示すように半導体ペレット（12）
が角錐コレット（11）に対して正確に整合される。尚、
このスクラブ動作により半導体ペレット（12）に傷が付
いたり或いは欠けが生じても、この半導体ペレット（1
2）はコレット位置合わせ用のみに使用するものであ
り、製品化されるものではないので問題ない。その後、
真空吸引を再開して半導体ペレット（12）を吸着保持し
た角錐コレット（11）をマウントポジション（P1）から
ピックアップポジション（P0）に逆移送した上で、第８
図に示すように半導体ペレット（12）を粘着シート（1
6）上の初期位置に載置する。この時、粘着シート（1
6）上には粘着力が残存しているので半導体ペレット（1
2）は粘着シート（16）上で固定される。この粘着シー
ト（16）上に載置された半導体ペレット（12）は角錐コ
レット（11）に対して位置合わせされた状態にある。そ
こで、第９図に示すように上記半導体ペレット（12）の
復帰姿勢状態（図中破線）をカメラ（17）で認識し、こ
のカメラ認識により得られた半導体ペレット（12）の復
帰姿勢状態のデータと、予めメモリに記憶保持された初
期姿勢状態（図中鎖線）のデータとを比較してその比較
結果に基づいて角錐コレット（11）を自動的に位置補正
する。この角錐コレット（11）の位置補正は、Ｘ方向及
びＹ方向に加えてθ方向についても可能である。
このような角錐コレット（11）の位置合わせは、半導
体ペレット（12）の品種変更時、或いは角錐コレット
（11）の定期的な清掃時、ペレットマウント動作を再開
するに先立って行われ、この位置合わせ後、通常のペレ
ットマウント動作が実行される。
体ペレット（12）の品種変更時、或いは角錐コレット
（11）の定期的な清掃時、ペレットマウント動作を再開
するに先立って行われ、この位置合わせ後、通常のペレ
ットマウント動作が実行される。
尚、上記実施例では、角錐コレット（11）で吸着保持
した半導体ペレット（12）をマウントポジション（P1）
にあるリードフレーム（19）のランド部（20）上で位置
補正する場合について説明したが、本発明はこれに限定
されることなく、別ポジションにあるステージ上で行う
ようにしてもよい。
した半導体ペレット（12）をマウントポジション（P1）
にあるリードフレーム（19）のランド部（20）上で位置
補正する場合について説明したが、本発明はこれに限定
されることなく、別ポジションにあるステージ上で行う
ようにしてもよい。
本発明方法によれば、既存の設備をそのまま利用して
コレット位置合わせを自動化し得るので、調整時間が大
幅に短縮されると共に作業者の熟練度が必要なくなり、
作業性が大幅に向上する。また、作業者による調整のば
らつきもなくなって位置合わせ精度の向上が容易に図
れ、低コストで歩留まり及び品質の向上が図れてその実
用的価値は大である。
コレット位置合わせを自動化し得るので、調整時間が大
幅に短縮されると共に作業者の熟練度が必要なくなり、
作業性が大幅に向上する。また、作業者による調整のば
らつきもなくなって位置合わせ精度の向上が容易に図
れ、低コストで歩留まり及び品質の向上が図れてその実
用的価値は大である。
第１図乃至第９図は本発明方法の一実施例を説明すため
のもので、第１図は本発明方法のフローチャート、第２
図はコレットの断面図、第３図は第２図の底面図、第４
図はピックアップポジションの動作状態を示す正面図、
第５図は粘着シート上のペレットの初期姿勢状態とコレ
ットとの位置関係を示す平面図、第６図はテストポジシ
ョンの動作状態を示す正面図、第７図はステージ上での
整合後のペレットとコレットの位置関係を示す平面図、
第８図は逆移送動作状態を示す正面図、第９図は粘着シ
ート上での復帰姿勢状態のペレットとコレットとの位置
関係を示す平面図、 第10図は従来のダイボンダの角錐コレットによるペレッ
トマウント動作状態を示す概略正面図、第11図は第10図
におけるコレットを示す断面図、第12図は第11図の底面
図である。 （11）……コレット、（12）……ペレット、 （16）……粘着シート、（17）……カメラ、 （19）……リードフレーム、 （20）……ランド部（ステージ）、 （P0）……ピックアップポジション、 （P1）……マウントポジション（テストポジション）。
のもので、第１図は本発明方法のフローチャート、第２
図はコレットの断面図、第３図は第２図の底面図、第４
図はピックアップポジションの動作状態を示す正面図、
第５図は粘着シート上のペレットの初期姿勢状態とコレ
ットとの位置関係を示す平面図、第６図はテストポジシ
ョンの動作状態を示す正面図、第７図はステージ上での
整合後のペレットとコレットの位置関係を示す平面図、
第８図は逆移送動作状態を示す正面図、第９図は粘着シ
ート上での復帰姿勢状態のペレットとコレットとの位置
関係を示す平面図、 第10図は従来のダイボンダの角錐コレットによるペレッ
トマウント動作状態を示す概略正面図、第11図は第10図
におけるコレットを示す断面図、第12図は第11図の底面
図である。 （11）……コレット、（12）……ペレット、 （16）……粘着シート、（17）……カメラ、 （19）……リードフレーム、 （20）……ランド部（ステージ）、 （P0）……ピックアップポジション、 （P1）……マウントポジション（テストポジション）。
フロントページの続き (56)参考文献 特開 平２−137339（ＪＰ，Ａ) 特開 平２−106938（ＪＰ，Ａ) 特開 平３−227029（ＪＰ，Ａ) 特開 平２−239637（ＪＰ，Ａ) 特開 平２−35750（ＪＰ，Ａ) 特開 昭61−5531（ＪＰ，Ａ) 実開 昭63−178330（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭60−158736（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) H01L 21/52
Claims (1)
- 【請求項１】粘着シート上に貼着されたペレットの初期
姿勢状態をカメラ認識後、このペレットをコレットで吸
引によりピックアップし、このピックアップポジション
から別のテストポジションに移送し、テストポジション
のステージ上に載置して吸引解除により前記コレットか
ら解放し、次いで、コレットを揺動させコレットに前記
ペレットを整合させ、再びペレットを吸引保持して前記
ピックアップポジションに逆移送し、前記粘着シート上
に載置し、このペレットの復帰姿勢状態をカメラ認識し
て復帰姿勢状態と初期姿勢状態とを比較し、比較結果に
基づいて前記コレットを位置補正するコレット位置合わ
せ方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22085090A JP2832077B2 (ja) | 1990-08-21 | 1990-08-21 | コレット位置合わせ方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22085090A JP2832077B2 (ja) | 1990-08-21 | 1990-08-21 | コレット位置合わせ方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04102337A JPH04102337A (ja) | 1992-04-03 |
| JP2832077B2 true JP2832077B2 (ja) | 1998-12-02 |
Family
ID=16757523
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22085090A Expired - Lifetime JP2832077B2 (ja) | 1990-08-21 | 1990-08-21 | コレット位置合わせ方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2832077B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4860068B2 (ja) * | 2001-08-23 | 2012-01-25 | ルネサスエレクトロニクス株式会社 | 半導体装置の製造方法 |
-
1990
- 1990-08-21 JP JP22085090A patent/JP2832077B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH04102337A (ja) | 1992-04-03 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR100506109B1 (ko) | 접착성 테이프의 박리 기구, 접착성 테이프의 박리 장치,접착성 테이프의 박리 방법, 반도체 칩의 픽업 장치,반도체 칩의 픽업 방법, 반도체 장치의 제조 방법 및반도체 장치의 제조 장치 | |
| TWI552250B (zh) | Collet cleaning method and the use of its grain adapter | |
| US7465142B2 (en) | Method and apparatus for picking up a semiconductor chip, method and apparatus for removing a semiconductor chip from a dicing tape, and a method of forming a perforated dicing tape | |
| KR101970884B1 (ko) | 반도체 제조 장치 및 반도체 장치의 제조 방법 | |
| US20100077590A1 (en) | Die pickup method | |
| JP2832077B2 (ja) | コレット位置合わせ方法 | |
| JP3484936B2 (ja) | チップ状部品の取扱方法および装置 | |
| JP3314663B2 (ja) | チップのボンディング装置 | |
| JP3531588B2 (ja) | 電子部品の実装装置および実装方法 | |
| JP4140190B2 (ja) | 電子部品実装方法 | |
| JP3747054B2 (ja) | ボンディング装置及びボンディング方法 | |
| KR940002759B1 (ko) | 이너리이드 본딩장치 | |
| JP2006093592A (ja) | 半導体チップのピックアップ装置、ピックアップ方法及び実装装置 | |
| JP2764532B2 (ja) | バンプの接合方法および接合装置 | |
| JP3132354B2 (ja) | 導電性ボールの搭載装置および搭載方法 | |
| US6872596B2 (en) | Method of transferring semiconductor chips | |
| JP3055241B2 (ja) | チップの実装装置 | |
| JP3189690B2 (ja) | 導電性ボールの搭載装置 | |
| JPH11135574A (ja) | 超音波ボンディング用コレットおよびボンディング方法 | |
| JPH03227029A (ja) | ダイボンディング装置 | |
| JP2802871B2 (ja) | 半導体チップのピックアップ装置およびこれを用いる半導体チップのピックアップ方法 | |
| JP2000077436A (ja) | チップ吸着用のダイコレットおよびチップのボンディング装置 | |
| KR20050113934A (ko) | 반도체 다이 픽업 방법 | |
| JPH01134944A (ja) | 半導体素子のピックアップ方法 | |
| US20020050059A1 (en) | Chip feed device and method of feeding semiconductor chips |