JPS61290727A - リ−ドフレ−ム搬送装置 - Google Patents

リ−ドフレ−ム搬送装置

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Publication number
JPS61290727A
JPS61290727A JP13180785A JP13180785A JPS61290727A JP S61290727 A JPS61290727 A JP S61290727A JP 13180785 A JP13180785 A JP 13180785A JP 13180785 A JP13180785 A JP 13180785A JP S61290727 A JPS61290727 A JP S61290727A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
clamp
lead frame
feeding
fixing
fixing clamp
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP13180785A
Other languages
English (en)
Inventor
Yasuo Kawada
川田 保夫
Tsutomu Mimata
巳亦 力
Mikiyoshi Kawamura
幹義 河村
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi Ltd
Renesas Eastern Japan Semiconductor Inc
Original Assignee
Hitachi Tokyo Electronics Co Ltd
Hitachi Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Tokyo Electronics Co Ltd, Hitachi Ltd filed Critical Hitachi Tokyo Electronics Co Ltd
Priority to JP13180785A priority Critical patent/JPS61290727A/ja
Publication of JPS61290727A publication Critical patent/JPS61290727A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔技術分野〕 本発明は、リードフレームの搬送に適用して有効な技術
に関する。
〔背景技術〕
半導体装置の組立方式の一つにリードフレームを用いて
行うものがある。
上記方式においては、リードフレームの所定部に半導体
ペレットをボンディングするためや、ボンディングした
半導体ペレットのワイヤボンディングを行うために、リ
ードフレームまたは仕掛は中のそれをボンディング位置
まで正確に搬送することが必要である。そのために自動
搬送装置が使用されている。
自動搬送によって作業位置を特定する方法としては、そ
の近傍までリードフレームを移動させ、正確な位置合わ
せをフレームに設けられた位置決め用の孔にビンを差し
込んで行うことが考えられる。
その場合、複数の単位からなるリードフレームの最先の
作業単位を特定した後、該リードフレームをほぼ一定ピ
ッチで送り、その都度各単位について上記の如く位置決
め用孔にビンを差し込み正確な位置決めを行わなければ
ならない。
しかしながら、リードフレームは、適用される半導体装
置の品種により、その巾、一単位の長さおよびビンの位
置等が区々である。したがって、個々のリードフレーム
について上記搬送方法を適用するためには、搬送装置を
そのリードフレームに適合するように調整する必要があ
る。
ところが、リードフレームの品種交換を行う場合の装置
の調整に長時間を要するため、作業効率が悪いという問
題があることが本発明者により見い出された。
なお、半導体ペレットの取り付けのためのリードフレー
ムの搬送については、株式会社工業調査会発行、昭和5
6年11月10日発行、「電子材料J 1982年11
月号別冊、P2S5に記載がある。
〔発明の目的〕
本発明の目的は、リードフレームを一定のピッチで正確
に送ることができる技術を提供することにある。
本発明の前記ならびにその他の目的と新規な特徴は、本
明細書の記述および添付図面から明らかになるであろう
〔発明C概要〕
本願において開示される発明のうち代表的なものの概要
を簡単に説明すれば、次の通りである。
すなわち、リードフレーム搬送装置の送り手段を対向さ
れた送り用クランプと固定用クランプとで形成し、往復
運動を行う送り用クランプの往動時に、該送り用クラン
プが閉鎖され、固定用クランプが開放され、復動時には
前者が開放され後者が閉鎖される機能を付与する。これ
により、送り用クランプを閉鎖しリードフレームの片側
を挟持した状態で該送り手段を往動させ、所定位置へ送
ることができ、その送った位置で、該リードフレームの
反対側を固定用クランプで固定した後、送り用クラーン
ブを開放して復動させることにより、リードフレームの
戻り等の位置ずれを防止した上で該送り用クランプを始
点に戻すことができる。
始点に戻した送り用クランプでリードフレームを挟持し
た後、固定用クランプを開放し、再び上記動作を行う。
以上の動作を繰り返すことにより、正確なピンチで該リ
ードフレームを送ることができるものである。
〔実施例〕
第1図は、本発明の一実施例であるリードフレーム搬送
装置の送り手段を示す概略斜視図であり、第2図は、本
実施例の搬送装置を示す概略部分平面図である。
本実施例の搬送装置は、平面方向に対向形成されたシュ
ートが、図中左右方向に連続形成されてなるもので、そ
のシュートの所定部に送り手段であるクランプ1が設け
られているものである。
上記シュートは、クランプ1の左側の前方シュート2と
右側の後方シュート3とからなり、それぞれリードフレ
ーム4を両側で保持できるように対向構造で形成されて
いる。
上記クランプは、送り用クランプ5と固定用クランプ6
とが対向して形成されてなるものである。
そして、送り用クランプ1は、片側の前方シュー)2a
と後方シュート3aの対向する端部にある突出部7およ
び7aに固定された2本のガイドポス)8.8aにその
突出部9で摺動可能な状態で取り付けられている。その
一方の突出部9には、カム機構の第1アーム10がビン
11を介して回動可能な状態で取り付けられている。
上記送り用クランプ1の詳細は、第1図にその動作とと
もに示されている。本図においては、リードフレーム4
が矢印方向に送り出される状態が示されている。
すなわち、リードフレーム4は、前方シュート2のロー
ラ等の搬送機構(図示せず)により送り用クランプ5で
挟持可能な位置に移動され、その正確な位置決めが行わ
れる。その後、送り用クランプ5で挟持、固定した状態
で、カム機構により矢印方向に正確に一定ピッチで送り
出すことができる。その間、固定用クランプ6は開放状
態にある。
送り用クランプ5によりリードフレーム4を一定ピンチ
移動させたとこで、固定用クランプ6を閉鎖して該リー
ドフレーム4の挟持、固定を行う。
その後、送り用クランプ5を解除し、開放状態のまま元
の位置へ戻す。このとき、リードフレーム4は固定され
ているため、位置ずれが防止される。
再び、送り用クランプ5でリードフレームを挟持した後
、固定用クランプ6を解除し、上記動作を行う。
上記動作を繰り返すことにより、リードフレーム4を正
確に1ピンチずつ送り出すことが可能となる。
すなわち、往復運動機構を備えた送り用クランプ5とそ
れに対向して設けられた固定用クランプ6とに、往動時
には送り用クランプ5が閉鎖され、固定用クランプ6が
開放され、復動時に前者5が開放され、後者が固定され
る機能を付与することにより、単に送り用クランプ5を
往復運動させるだけで、リードフレーム4を正確なピン
チで送り出すことができるものである。
上記のクランプ1の動きを送り方向の正面図で示したの
が第3図(ag、 (blである。
第3図(alは、往動時の各クランプの状態を示すもの
で、送り用クランプ5が閉鎖され、固定用クランプ6は
開放されている。第3図(blは、復動時の場合を示す
もので、同図(alとは反対に、送り用クランプ5が開
放され、固定用クランプ6が閉鎖されている。
なお、クランプの開閉は、上部クランプ5a。
6aを上下動させて行うものであり、その一端が各上部
クランプ5a、6aに接続された軸12゜122の他端
を上下駆動部13.]、3aに接続し、その駆動部13
.13aを制御部14で制御することにより容易に達成
できる。
第4図は、上記両クランプの開閉の関係を示す説明図図
である。
本図においては、送り用クランプ5が2往復する場合の
クランプ5,6の開閉を示しである。実際には、各往復
運動の間にペレット取り付は等の作業が行われる。
第5図は、前記の送り用クランプ5を往復運動させるた
めのカム機構を示す概略説明図である。
すなわち、送り用クランプ5に取り付けられている第1
アームIOの他端部には、ピン15を介して回動可能な
状態で第2アーム10aが取り付けられ、該第2アーム
10aは支点16で支持されており、その途中のカムフ
ォロア17でカム18に連結されているものである。し
たがって、カム18の回転運動により、送り用クランプ
が左右方向に繰り返して一部ピッチの往復運動を行うも
のである。
以上説明した如く、前方シュート2で搬送されてきたリ
ードフレーム4を正確なピッチで送り出し、該リードフ
レームの各単位についてベレットボンディング、ワイヤ
ボンディング等の作業を正確に行うことが達成される。
作業が完了したリードフレームは、右方向の後方シュー
ト3に移動され、該シュート3により次工程へ搬送され
る。
本実施例の搬送装置においては、送り手段としてクラン
プ機構が用いられ、かつ正確なピッチで送り出すことが
できるので、各単位ごとの位置決めが不要である。その
ため、単に送りピッチを変えるだけで多種類のリードフ
レームに容易に適用できるものである。また、シュート
中の間隔および送り用クランプ5と固定用クランプ6と
の間隔を変えることにより、さらに多くの種類に適用可
能となる。
さらに、リードフレーム4の送りを、たとえば送り用の
爪をリードフレーム4の一部に引っかける場合等のよう
に、フレームの内側に触れずに行うことができるので、
リードフレームのリード曲がり等の発生を防止すること
もできる。
〔効果〕
(1)、リードフレーム搬送装置の送り手段を、対向さ
れた往復運動可能な送り用クランプと固定用クランプと
で形成し、往動時には送り用クランプが閉鎖され、固定
用クランプが開放され、復動時には前者が開放され、後
者が閉鎖される機構にすることにより、送り用クランプ
を閉鎖しリードフレームの片側を挟持した状態で該送り
用クランプを往動させ、所定位置へ送ったところで該リ
ードフレームの反対側を固定用クランプで固定し、その
後送り用クランプを復動させることにより、リードフレ
ームの位置ずれを防止した上で送り用クランプを往復運
動させることができるため、正確なピッチで1亥リード
フレームを送ることができる。
(2)、送り手段をクランプ機構で形成することによリ
、任意種類のリードフレームに適用できる。
(3)、前記(2)により、送りピンチ、クランプ間隔
およびシュート巾等を変更することにより、容易に別品
種のリードフレームに適用することができるので、作業
効率を大巾に向上させることができる。
(4)、リードフレームの送り時にフレーム内側部を利
用しないため、リード曲がり等の欠陥の発生を防止でき
る。
以上本発明者によってなされた発明を実施例に基づき具
体的に説明したが、本発明は前記実施例に限定されるも
のではな(、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能
であることはいうまでもない。
たとえば、送り手段の駆動をカム機構で行う例について
説明したが、これに限るものでないことはいうまでもな
い。
〔利用分野〕
以上の説明では主として本発明者によってなされた発ツ
について説明したが、本発明はリードフレームの搬送を
必要とする、たとえばペレットボンディング、ワイヤボ
ンディング等の種々の半導体装置組立工程に適用して有
効な技術である。
【図面の簡単な説明】 第1図は、本発明の一実施例であるリードフレーム搬送
装置の送り手段を示す概略斜視図、第2図は、本実施例
の搬送装置を示す概略部分平面図、 第3図は、上記クランプの動きを示す送り方向の正面図
、 第3図falは、往動時の各クランプの状態を示す図、 第3図滴は、復動時の場合を示す図、 第4図は、上記両クランプの開閉の関係を示す説明図図
、 第5図は、前記の送り用クランプ5を往復運動させるた
めのカム機構を示す概略説明図である。 1・・・クランプ、2・・・左側の前方シュート、2a
・・・右側の前方シュート、3・・・右側の後方シュー
ト、3a・・・左側の後方シュート、4・・・リードフ
レーム、5・・・送り用クランプ、5a、6a・・・上
部クランプ、6・・・固定用クランプ、7,7a・・・
突出部、8゜8a・・・ガイドポスト、9・・・突出部
、10・・・第1アーム、10a・・・第2アーム、1
1・・・ビン、12.122−・−軸、13,13a・
・・上下駆動部、14・・・制御部、15・・・ピン、
16・・・支点、17・・・カムフォロア、18・・・
カム。 第  2  図 1θ 第  3  図 ((L )                    
 (bツム 第   4  図 響つm′7ラン7′ 一−−−−固足羽クラ〉7′ 第  5  図 ロー]

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1、対向して設けられた送り用クランプと固定用クラン
    プとからなる送り手段を備え、該送り手段が往復運動す
    る際、往動時には送り用クランプが閉鎖され、かつ固定
    用クランプが開放され、復動時には前者が開放され、か
    つ後者が閉鎖されるリードフレーム搬送装置。 2、送り手段の往復運動がカム機構により行われること
    を特徴とする特許請求の範囲第1項記載のリードフレー
    ム搬送装置。
JP13180785A 1985-06-19 1985-06-19 リ−ドフレ−ム搬送装置 Pending JPS61290727A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP13180785A JPS61290727A (ja) 1985-06-19 1985-06-19 リ−ドフレ−ム搬送装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP13180785A JPS61290727A (ja) 1985-06-19 1985-06-19 リ−ドフレ−ム搬送装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS61290727A true JPS61290727A (ja) 1986-12-20

Family

ID=15066567

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP13180785A Pending JPS61290727A (ja) 1985-06-19 1985-06-19 リ−ドフレ−ム搬送装置

Country Status (1)

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JP (1) JPS61290727A (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0328725U (ja) * 1989-07-28 1991-03-22
US5177992A (en) * 1990-08-23 1993-01-12 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Device for feeding thin-web frame

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0328725U (ja) * 1989-07-28 1991-03-22
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