JPH09266220A - リードフレーム搬送装置 - Google Patents
リードフレーム搬送装置Info
- Publication number
- JPH09266220A JPH09266220A JP10446296A JP10446296A JPH09266220A JP H09266220 A JPH09266220 A JP H09266220A JP 10446296 A JP10446296 A JP 10446296A JP 10446296 A JP10446296 A JP 10446296A JP H09266220 A JPH09266220 A JP H09266220A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead frame
- belt
- rollers
- transport guide
- guide
- Prior art date
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- Pending
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- Pusher Or Impeller Conveyors (AREA)
- Die Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 搬送機能と位置決め機能が統合され、機構が
簡単で正確かつ短時間で搬送および位置決めができるリ
ードフレーム搬送装置を提供すること。 【解決手段】 搬送機構３は、前後のローラ４、５と、
このローラ４、５に掛けられたベルト６と、このベルト
６の表面に立設された複数のピン７とで構成されてい
る。前後のローラ４、５は、搬送ガイド２の上方で搬送
方向に間隔をおいて配置されている。ベルト６は前後の
ローラ４、５に掛装され搬送ガイド２の上方で搬送ガイ
ド２と平行に延在している。ピン７はベルト６の表面に
等間隔で立設され、リードフレーム１の側部に等間隔で
設けられた孔９に係合可能に形成されている。前後のロ
ーラ４または５の一方の軸８は、例えばステッピングモ
ータに連結され、このステッピングモータは制御手段に
より所定の時間間隔および回転数で駆動するように制御
される。
簡単で正確かつ短時間で搬送および位置決めができるリ
ードフレーム搬送装置を提供すること。 【解決手段】 搬送機構３は、前後のローラ４、５と、
このローラ４、５に掛けられたベルト６と、このベルト
６の表面に立設された複数のピン７とで構成されてい
る。前後のローラ４、５は、搬送ガイド２の上方で搬送
方向に間隔をおいて配置されている。ベルト６は前後の
ローラ４、５に掛装され搬送ガイド２の上方で搬送ガイ
ド２と平行に延在している。ピン７はベルト６の表面に
等間隔で立設され、リードフレーム１の側部に等間隔で
設けられた孔９に係合可能に形成されている。前後のロ
ーラ４または５の一方の軸８は、例えばステッピングモ
ータに連結され、このステッピングモータは制御手段に
より所定の時間間隔および回転数で駆動するように制御
される。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ダイボンダー等の
半導体組立設備に使用されるリードフレーム搬送装置に
関するものである。
半導体組立設備に使用されるリードフレーム搬送装置に
関するものである。
【０００２】
【従来の技術】ダイボンダー等の半導体組立設備では、
リードフレームマガジンからリードフレームが順次取り
出され、このリードフレームは所定の位置まで搬送さ
れ、この所定の位置においてボンド処理がなされる。そ
して、このようなリードフレームの搬送を行うためリー
ドフレーム搬送装置が用いられている。図３および図４
に、従来の一般的なリードフレーム搬送装置を示す。図
３に示す従来のリードフレーム搬送装置は、リードフレ
ーム１を上下の送り爪１２でクランプして所定の位置
（鎖線で示す位置）まで搬送し、次に、位置決めピン１
３が下降してリードフレーム１の孔９に嵌合し、リード
フレーム１の位置決めが行われる。
リードフレームマガジンからリードフレームが順次取り
出され、このリードフレームは所定の位置まで搬送さ
れ、この所定の位置においてボンド処理がなされる。そ
して、このようなリードフレームの搬送を行うためリー
ドフレーム搬送装置が用いられている。図３および図４
に、従来の一般的なリードフレーム搬送装置を示す。図
３に示す従来のリードフレーム搬送装置は、リードフレ
ーム１を上下の送り爪１２でクランプして所定の位置
（鎖線で示す位置）まで搬送し、次に、位置決めピン１
３が下降してリードフレーム１の孔９に嵌合し、リード
フレーム１の位置決めが行われる。
【０００３】また、図４に示すリードフレーム搬送装置
は、図４（ａ）に示すように、送り爪１５の先端形状を
円錐形とし、図４（ｂ）のようにリードフレーム１の側
部の孔９に送り爪１５を浅く入れて、次に、図４（ｃ）
のように搬送し、次に、図４（ｄ）のように送りきった
位置でこの送り爪１２をリードフレーム１の孔９にさら
に深く入れてリードフレーム１の位置決めが行われる
（特開平６１−２７６４０号公報参照）。
は、図４（ａ）に示すように、送り爪１５の先端形状を
円錐形とし、図４（ｂ）のようにリードフレーム１の側
部の孔９に送り爪１５を浅く入れて、次に、図４（ｃ）
のように搬送し、次に、図４（ｄ）のように送りきった
位置でこの送り爪１２をリードフレーム１の孔９にさら
に深く入れてリードフレーム１の位置決めが行われる
（特開平６１−２７６４０号公報参照）。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、図３に
示す従来技術では、送り爪１２でクランプして搬送し、
クランプを解除して後退するという往復運動であるた
め、送り爪１２のクランプ解除の際リードフレーム１が
動き、また、リードフレーム１の形状、材質等の影響に
より、位置決めの位置に正確に搬送できず、位置ずれが
発生するため、送り爪１２とは別機構の位置決めピン１
３を設ける必要があり、機構が複雑になると共に、送り
爪１２と位置決めピン１３の二つの部材の動作を要する
ため、搬送動作に時間がかかるという問題があった。ま
た、図４に示す従来技術では、送り爪１５は位置決めピ
ンを兼ねているが、やはり送り爪１５の往復動による搬
送と、送り爪１２の下降による位置決め動作が必要とさ
れるため、搬送機構と位置決め機構の双方が必要で、や
はり構成が複雑で動作に時間がかかる問題があった。本
発明は上述の点に着目してなされたもので、搬送機能と
位置決め機能が統合され、機構が簡単で正確かつ短時間
で搬送および位置決めができるリードフレーム搬送装置
を提供することを目的とする。
示す従来技術では、送り爪１２でクランプして搬送し、
クランプを解除して後退するという往復運動であるた
め、送り爪１２のクランプ解除の際リードフレーム１が
動き、また、リードフレーム１の形状、材質等の影響に
より、位置決めの位置に正確に搬送できず、位置ずれが
発生するため、送り爪１２とは別機構の位置決めピン１
３を設ける必要があり、機構が複雑になると共に、送り
爪１２と位置決めピン１３の二つの部材の動作を要する
ため、搬送動作に時間がかかるという問題があった。ま
た、図４に示す従来技術では、送り爪１５は位置決めピ
ンを兼ねているが、やはり送り爪１５の往復動による搬
送と、送り爪１２の下降による位置決め動作が必要とさ
れるため、搬送機構と位置決め機構の双方が必要で、や
はり構成が複雑で動作に時間がかかる問題があった。本
発明は上述の点に着目してなされたもので、搬送機能と
位置決め機能が統合され、機構が簡単で正確かつ短時間
で搬送および位置決めができるリードフレーム搬送装置
を提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するた
め、本発明は、搬送ガイド上に載置され、搬送ガイドの
長手方向に間隔をおいて複数の孔がその側部に形成され
たリードフレームを、搬送ガイド上で搬送ガイドに沿っ
て所定の位置に間欠的に搬送するリードフレーム搬送装
置であって、前記搬送ガイドの上方で前記搬送方向に間
隔をおいて配置された一対のローラと、前記一対のロー
ラに掛装され前記搬送ガイドの上方で搬送ガイドと平行
して延在するベルトと、前記ベルトの表面に等間隔で立
設され、前記リードフレームの孔に係合可能な複数のピ
ンと、前記一対のローラの少なくとも一方を間欠的に回
転させる駆動手段とを備えたことを特徴とする。
め、本発明は、搬送ガイド上に載置され、搬送ガイドの
長手方向に間隔をおいて複数の孔がその側部に形成され
たリードフレームを、搬送ガイド上で搬送ガイドに沿っ
て所定の位置に間欠的に搬送するリードフレーム搬送装
置であって、前記搬送ガイドの上方で前記搬送方向に間
隔をおいて配置された一対のローラと、前記一対のロー
ラに掛装され前記搬送ガイドの上方で搬送ガイドと平行
して延在するベルトと、前記ベルトの表面に等間隔で立
設され、前記リードフレームの孔に係合可能な複数のピ
ンと、前記一対のローラの少なくとも一方を間欠的に回
転させる駆動手段とを備えたことを特徴とする。
【０００６】本発明では、駆動手段でローラが間欠的に
回転され、このローラに掛けられたベルトが所定量回転
し、このベルトに立設されたピンがリードフレームの孔
に係合し、リードフレームは搬送ガイドに沿って所定量
搬送されて停止する。この停止位置でリードフレームか
らピンは離脱しないので、リードフレームは停止位置で
固定された状態を保ち、位置ずれを起こすことがなく、
このままの状態で例えば、ボンド処理が行える。したが
って、本発明装置では、搬送機構と位置決め機構とが統
合されているため、搬送および位置決め機構が簡略化さ
れると共に、駆動手段によるローラの回転量を制御する
のみで正確に位置決めがされる。
回転され、このローラに掛けられたベルトが所定量回転
し、このベルトに立設されたピンがリードフレームの孔
に係合し、リードフレームは搬送ガイドに沿って所定量
搬送されて停止する。この停止位置でリードフレームか
らピンは離脱しないので、リードフレームは停止位置で
固定された状態を保ち、位置ずれを起こすことがなく、
このままの状態で例えば、ボンド処理が行える。したが
って、本発明装置では、搬送機構と位置決め機構とが統
合されているため、搬送および位置決め機構が簡略化さ
れると共に、駆動手段によるローラの回転量を制御する
のみで正確に位置決めがされる。
【０００７】
【発明の実施の形態】以下、本発明を図面に示す実施の
形態に基づいて説明する。図１および図２において、リ
ードフレーム１の搬送ガイド２は、リードフレーム１の
供給マガジン（図示せず）から収納マガジン１０まで設
置され、途中にボンド装置（図示せず）が設けられてい
る。搬送ガイド２上に沿って搬送機構３が設置されてい
る。搬送機構３は、前後のローラ４、５と、このローラ
４、５に掛けられたベルト６と、このベルト６の表面に
立設された複数のピン７とで構成されている。
形態に基づいて説明する。図１および図２において、リ
ードフレーム１の搬送ガイド２は、リードフレーム１の
供給マガジン（図示せず）から収納マガジン１０まで設
置され、途中にボンド装置（図示せず）が設けられてい
る。搬送ガイド２上に沿って搬送機構３が設置されてい
る。搬送機構３は、前後のローラ４、５と、このローラ
４、５に掛けられたベルト６と、このベルト６の表面に
立設された複数のピン７とで構成されている。
【０００８】前後のローラ４、５は、搬送ガイド２の上
方で搬送方向に間隔をおいて配置されている。前記ベル
ト６は前後のローラ４、５に掛装され搬送ガイド２の上
方で搬送ガイド２と平行に延在している。前記ピン７は
ベルト６の表面に等間隔で立設され、リードフレーム１
の側部に等間隔で設けられた孔９に係合可能に形成され
ている。前後のローラ４または５の一方の軸８は、例え
ばステッピングモータ等の駆動手段（図示せず）に連結
され、このステッピングモータは制御手段により所定の
時間間隔および回転数で駆動するように制御される。こ
れによりローラ４、５を介してベルト６およびピン７が
所定の時間間隔で間欠送りされるようになっている。な
お、前後のローラ４または５の他方の軸８は、不図示の
軸受手段により回転可能に支持されている。
方で搬送方向に間隔をおいて配置されている。前記ベル
ト６は前後のローラ４、５に掛装され搬送ガイド２の上
方で搬送ガイド２と平行に延在している。前記ピン７は
ベルト６の表面に等間隔で立設され、リードフレーム１
の側部に等間隔で設けられた孔９に係合可能に形成され
ている。前後のローラ４または５の一方の軸８は、例え
ばステッピングモータ等の駆動手段（図示せず）に連結
され、このステッピングモータは制御手段により所定の
時間間隔および回転数で駆動するように制御される。こ
れによりローラ４、５を介してベルト６およびピン７が
所定の時間間隔で間欠送りされるようになっている。な
お、前後のローラ４または５の他方の軸８は、不図示の
軸受手段により回転可能に支持されている。
【０００９】本実施の形態例では、リードフレーム１
が、リードフレーム供給用のマガジンからエアシリンダ
等のプッシャ（共に図示せず）により、搬送ガイド２上
の定位置、すなわち図１の搬送開始位置Ｐ１に供給され
る。この位置でリードフレーム１の孔９に、ベルト６の
ピン７が係合され、ベルト６の回転によりピン７は次の
孔９に順次係合しつつリードフレーム１は搬送ガイド２
上で搬送される。所定位置でベルト６の回転が停止し、
この停止位置、すなわちボンド位置Ｐ２でボンド処理を
行った後、再度ベルト６が回転してリードフレーム１は
収納マガジン１０に収納される。リードフレーム１は、
次々と連続して搬送され、先頭のリードフレーム１が収
納されると、次のリードフレーム１はボンド位置Ｐ２
に、その次のリードフレーム１は搬送開始位置Ｐ１にあ
り、図示の例では常に３枚のリードフレーム１が同時搬
送される。リードフレーム１を同時に搬送する枚数はベ
ルト６の長さにより任意に設定できる。
が、リードフレーム供給用のマガジンからエアシリンダ
等のプッシャ（共に図示せず）により、搬送ガイド２上
の定位置、すなわち図１の搬送開始位置Ｐ１に供給され
る。この位置でリードフレーム１の孔９に、ベルト６の
ピン７が係合され、ベルト６の回転によりピン７は次の
孔９に順次係合しつつリードフレーム１は搬送ガイド２
上で搬送される。所定位置でベルト６の回転が停止し、
この停止位置、すなわちボンド位置Ｐ２でボンド処理を
行った後、再度ベルト６が回転してリードフレーム１は
収納マガジン１０に収納される。リードフレーム１は、
次々と連続して搬送され、先頭のリードフレーム１が収
納されると、次のリードフレーム１はボンド位置Ｐ２
に、その次のリードフレーム１は搬送開始位置Ｐ１にあ
り、図示の例では常に３枚のリードフレーム１が同時搬
送される。リードフレーム１を同時に搬送する枚数はベ
ルト６の長さにより任意に設定できる。
【００１０】以上のように、本実施の形態によれば、ピ
ン７付きのベルト６によるロータ式の搬送機構３を採用
したことにより、従来のような送り爪の往復運動や位置
決めピンの昇降動がなく、ベルト６の一方向の回転のみ
で搬送でき、したがって、ピン７の着脱動作がなくな
り、リードフレーム１はベルト６の停止位置で確実に固
定され、位置ずれを起こすことがなくなり、搬送と位置
決めが単一のベルト６を用いた単純な機構で行える。し
たがって、別途に位置決め機構を設ける必要がなく、構
成が簡略化されると共に、ベルト６は一方向のみに回転
し、往復運動がなくなるため搬送速度も速くでき、かつ
複数枚のリードフレーム１を同時に搬送できるため、ボ
ンド処理の時間も短縮できる。
ン７付きのベルト６によるロータ式の搬送機構３を採用
したことにより、従来のような送り爪の往復運動や位置
決めピンの昇降動がなく、ベルト６の一方向の回転のみ
で搬送でき、したがって、ピン７の着脱動作がなくな
り、リードフレーム１はベルト６の停止位置で確実に固
定され、位置ずれを起こすことがなくなり、搬送と位置
決めが単一のベルト６を用いた単純な機構で行える。し
たがって、別途に位置決め機構を設ける必要がなく、構
成が簡略化されると共に、ベルト６は一方向のみに回転
し、往復運動がなくなるため搬送速度も速くでき、かつ
複数枚のリードフレーム１を同時に搬送できるため、ボ
ンド処理の時間も短縮できる。
【００１１】尚、ベルト６の表面をリードフレーム１の
上面に接触させるか、あるいは、リードフレーム１の上
面の上方に離間させるかは任意である。また、リードフ
レーム１の側部に設けられる孔９は、ベルト６の回転に
伴いピン７が円滑に挿入され、また、抜き取られるよう
に、搬送方向に若干長く形成されが、この長さは、孔９
に挿入されるピン７の深さにより適宜決定される。
上面に接触させるか、あるいは、リードフレーム１の上
面の上方に離間させるかは任意である。また、リードフ
レーム１の側部に設けられる孔９は、ベルト６の回転に
伴いピン７が円滑に挿入され、また、抜き取られるよう
に、搬送方向に若干長く形成されが、この長さは、孔９
に挿入されるピン７の深さにより適宜決定される。
【００１２】
【発明の効果】以上の説明で明らかなように本発明は、
搬送ガイド上に載置され、搬送ガイドの長手方向に間隔
をおいて複数の孔がその側部に形成されたリードフレー
ムを、搬送ガイド上で搬送ガイドに沿って所定の位置に
間欠的に搬送するリードフレーム搬送装置であって、前
記搬送ガイドの上方で前記搬送方向に間隔をおいて配置
された一対のローラと、前記一対のローラに掛装され前
記搬送ガイドの上方で搬送ガイドと平行して延在するベ
ルトと、前記ベルトの表面に等間隔で立設され、前記リ
ードフレームの孔に係合可能な複数のピンと、前記一対
のローラの少なくとも一方を間欠的に回転させる駆動手
段とを備える構成とした。そのため、搬送機能と位置決
め機能とが統合され、装置が簡略化されると共に、位置
決めの位置でピンの着脱操作がないため、リードフレー
ムが位置ずれをおこすことがなくなり、駆動手段による
ローラの回転量を制御するのみで正確に位置決めがなさ
れる。また、ベルトは一方向のみに回転し、往復運動が
なくなるため搬送速度も速くでき、かつ複数枚のリード
フレームを同時に搬送できるため、ボンド処理の時間も
短縮できる。
搬送ガイド上に載置され、搬送ガイドの長手方向に間隔
をおいて複数の孔がその側部に形成されたリードフレー
ムを、搬送ガイド上で搬送ガイドに沿って所定の位置に
間欠的に搬送するリードフレーム搬送装置であって、前
記搬送ガイドの上方で前記搬送方向に間隔をおいて配置
された一対のローラと、前記一対のローラに掛装され前
記搬送ガイドの上方で搬送ガイドと平行して延在するベ
ルトと、前記ベルトの表面に等間隔で立設され、前記リ
ードフレームの孔に係合可能な複数のピンと、前記一対
のローラの少なくとも一方を間欠的に回転させる駆動手
段とを備える構成とした。そのため、搬送機能と位置決
め機能とが統合され、装置が簡略化されると共に、位置
決めの位置でピンの着脱操作がないため、リードフレー
ムが位置ずれをおこすことがなくなり、駆動手段による
ローラの回転量を制御するのみで正確に位置決めがなさ
れる。また、ベルトは一方向のみに回転し、往復運動が
なくなるため搬送速度も速くでき、かつ複数枚のリード
フレームを同時に搬送できるため、ボンド処理の時間も
短縮できる。
【図１】本発明のリードフレーム搬送装置の一実施の形
態を示す斜視図である。
態を示す斜視図である。
【図２】一実施の形態のリードフレーム搬送装置の側面
図である。
図である。
【図３】従来のリードフレーム搬送装置の説明図であ
る。
る。
【図４】別の従来のリードフレーム搬送装置の説明図で
ある。
ある。
１……リードフレーム、２……搬送ガイド、４、５……
ローラ、６……ベルト、７……ピン、９……孔
ローラ、６……ベルト、７……ピン、９……孔
Claims (3)
- 【請求項１】 搬送ガイド上に載置され、搬送ガイドの
長手方向に間隔をおいて複数の孔がその側部に形成され
たリードフレームを、搬送ガイド上で搬送ガイドに沿っ
て所定の位置に間欠的に搬送するリードフレーム搬送装
置であって、 前記搬送ガイドの上方で前記搬送方向に間隔をおいて配
置された一対のローラと、 前記一対のローラに掛装され前記搬送ガイドの上方で搬
送ガイドと平行して延在するベルトと、 前記ベルトの表面に等間隔で立設され、前記リードフレ
ームの孔に係合可能な複数のピンと、 前記一対のローラの少なくとも一方を間欠的に回転させ
る駆動手段と、 を備えたことを特徴とするリードフレーム搬送装置。 - 【請求項２】 前記駆動手段は、制御手段により回転数
および停止時間が制御されるステッピングモータである
請求項１記載のリードフレーム搬送装置。 - 【請求項３】 前記ベルトは、前記搬送ガイド上に載置
されるリードフレームの複数枚の孔に同時に係合する長
さで形成されている請求項１または２記載のリードフレ
ーム搬送装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10446296A JPH09266220A (ja) | 1996-03-28 | 1996-03-28 | リードフレーム搬送装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10446296A JPH09266220A (ja) | 1996-03-28 | 1996-03-28 | リードフレーム搬送装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09266220A true JPH09266220A (ja) | 1997-10-07 |
Family
ID=14381264
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10446296A Pending JPH09266220A (ja) | 1996-03-28 | 1996-03-28 | リードフレーム搬送装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09266220A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1109206A1 (de) * | 1999-12-16 | 2001-06-20 | Infineon Technologies AG | Prozessanlage und Prozessverfahren zur Montage von Leadframes |
| KR100324334B1 (ko) * | 2000-01-10 | 2002-02-16 | 박종섭 | 반도체 솔더 플래팅장비의 매뉴얼 로딩장치 |
| KR100871893B1 (ko) * | 2007-03-09 | 2008-12-05 | 유병석 | 인쇄회로기판의 이송장치 및 그에 사용되는 인쇄회로기판 |
-
1996
- 1996-03-28 JP JP10446296A patent/JPH09266220A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1109206A1 (de) * | 1999-12-16 | 2001-06-20 | Infineon Technologies AG | Prozessanlage und Prozessverfahren zur Montage von Leadframes |
| KR100324334B1 (ko) * | 2000-01-10 | 2002-02-16 | 박종섭 | 반도체 솔더 플래팅장비의 매뉴얼 로딩장치 |
| KR100871893B1 (ko) * | 2007-03-09 | 2008-12-05 | 유병석 | 인쇄회로기판의 이송장치 및 그에 사용되는 인쇄회로기판 |
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