JPH09266220A - リードフレーム搬送装置 - Google Patents

リードフレーム搬送装置

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Publication number
JPH09266220A
JPH09266220A JP10446296A JP10446296A JPH09266220A JP H09266220 A JPH09266220 A JP H09266220A JP 10446296 A JP10446296 A JP 10446296A JP 10446296 A JP10446296 A JP 10446296A JP H09266220 A JPH09266220 A JP H09266220A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
lead frame
belt
rollers
transport guide
guide
Prior art date
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Pending
Application number
JP10446296A
Other languages
English (en)
Inventor
Hiroyuki Mizutani
博之 水谷
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sony Corp
Original Assignee
Sony Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by Sony Corp filed Critical Sony Corp
Priority to JP10446296A priority Critical patent/JPH09266220A/ja
Publication of JPH09266220A publication Critical patent/JPH09266220A/ja
Pending legal-status Critical Current

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  • Pusher Or Impeller Conveyors (AREA)
  • Die Bonding (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 搬送機能と位置決め機能が統合され、機構が
簡単で正確かつ短時間で搬送および位置決めができるリ
ードフレーム搬送装置を提供すること。 【解決手段】 搬送機構3は、前後のローラ4、5と、
このローラ4、5に掛けられたベルト6と、このベルト
6の表面に立設された複数のピン7とで構成されてい
る。前後のローラ4、5は、搬送ガイド2の上方で搬送
方向に間隔をおいて配置されている。ベルト6は前後の
ローラ4、5に掛装され搬送ガイド2の上方で搬送ガイ
ド2と平行に延在している。ピン7はベルト6の表面に
等間隔で立設され、リードフレーム1の側部に等間隔で
設けられた孔9に係合可能に形成されている。前後のロ
ーラ4または5の一方の軸8は、例えばステッピングモ
ータに連結され、このステッピングモータは制御手段に
より所定の時間間隔および回転数で駆動するように制御
される。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、ダイボンダー等の
半導体組立設備に使用されるリードフレーム搬送装置に
関するものである。
【0002】
【従来の技術】ダイボンダー等の半導体組立設備では、
リードフレームマガジンからリードフレームが順次取り
出され、このリードフレームは所定の位置まで搬送さ
れ、この所定の位置においてボンド処理がなされる。そ
して、このようなリードフレームの搬送を行うためリー
ドフレーム搬送装置が用いられている。図3および図4
に、従来の一般的なリードフレーム搬送装置を示す。図
3に示す従来のリードフレーム搬送装置は、リードフレ
ーム1を上下の送り爪12でクランプして所定の位置
(鎖線で示す位置)まで搬送し、次に、位置決めピン1
3が下降してリードフレーム1の孔9に嵌合し、リード
フレーム1の位置決めが行われる。
【0003】また、図4に示すリードフレーム搬送装置
は、図4(a)に示すように、送り爪15の先端形状を
円錐形とし、図4(b)のようにリードフレーム1の側
部の孔9に送り爪15を浅く入れて、次に、図4(c)
のように搬送し、次に、図4(d)のように送りきった
位置でこの送り爪12をリードフレーム1の孔9にさら
に深く入れてリードフレーム1の位置決めが行われる
(特開平61−27640号公報参照)。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、図3に
示す従来技術では、送り爪12でクランプして搬送し、
クランプを解除して後退するという往復運動であるた
め、送り爪12のクランプ解除の際リードフレーム1が
動き、また、リードフレーム1の形状、材質等の影響に
より、位置決めの位置に正確に搬送できず、位置ずれが
発生するため、送り爪12とは別機構の位置決めピン1
3を設ける必要があり、機構が複雑になると共に、送り
爪12と位置決めピン13の二つの部材の動作を要する
ため、搬送動作に時間がかかるという問題があった。ま
た、図4に示す従来技術では、送り爪15は位置決めピ
ンを兼ねているが、やはり送り爪15の往復動による搬
送と、送り爪12の下降による位置決め動作が必要とさ
れるため、搬送機構と位置決め機構の双方が必要で、や
はり構成が複雑で動作に時間がかかる問題があった。本
発明は上述の点に着目してなされたもので、搬送機能と
位置決め機能が統合され、機構が簡単で正確かつ短時間
で搬送および位置決めができるリードフレーム搬送装置
を提供することを目的とする。
【0005】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するた
め、本発明は、搬送ガイド上に載置され、搬送ガイドの
長手方向に間隔をおいて複数の孔がその側部に形成され
たリードフレームを、搬送ガイド上で搬送ガイドに沿っ
て所定の位置に間欠的に搬送するリードフレーム搬送装
置であって、前記搬送ガイドの上方で前記搬送方向に間
隔をおいて配置された一対のローラと、前記一対のロー
ラに掛装され前記搬送ガイドの上方で搬送ガイドと平行
して延在するベルトと、前記ベルトの表面に等間隔で立
設され、前記リードフレームの孔に係合可能な複数のピ
ンと、前記一対のローラの少なくとも一方を間欠的に回
転させる駆動手段とを備えたことを特徴とする。
【0006】本発明では、駆動手段でローラが間欠的に
回転され、このローラに掛けられたベルトが所定量回転
し、このベルトに立設されたピンがリードフレームの孔
に係合し、リードフレームは搬送ガイドに沿って所定量
搬送されて停止する。この停止位置でリードフレームか
らピンは離脱しないので、リードフレームは停止位置で
固定された状態を保ち、位置ずれを起こすことがなく、
このままの状態で例えば、ボンド処理が行える。したが
って、本発明装置では、搬送機構と位置決め機構とが統
合されているため、搬送および位置決め機構が簡略化さ
れると共に、駆動手段によるローラの回転量を制御する
のみで正確に位置決めがされる。
【0007】
【発明の実施の形態】以下、本発明を図面に示す実施の
形態に基づいて説明する。図1および図2において、リ
ードフレーム1の搬送ガイド2は、リードフレーム1の
供給マガジン(図示せず)から収納マガジン10まで設
置され、途中にボンド装置(図示せず)が設けられてい
る。搬送ガイド2上に沿って搬送機構3が設置されてい
る。搬送機構3は、前後のローラ4、5と、このローラ
4、5に掛けられたベルト6と、このベルト6の表面に
立設された複数のピン7とで構成されている。
【0008】前後のローラ4、5は、搬送ガイド2の上
方で搬送方向に間隔をおいて配置されている。前記ベル
ト6は前後のローラ4、5に掛装され搬送ガイド2の上
方で搬送ガイド2と平行に延在している。前記ピン7は
ベルト6の表面に等間隔で立設され、リードフレーム1
の側部に等間隔で設けられた孔9に係合可能に形成され
ている。前後のローラ4または5の一方の軸8は、例え
ばステッピングモータ等の駆動手段(図示せず)に連結
され、このステッピングモータは制御手段により所定の
時間間隔および回転数で駆動するように制御される。こ
れによりローラ4、5を介してベルト6およびピン7が
所定の時間間隔で間欠送りされるようになっている。な
お、前後のローラ4または5の他方の軸8は、不図示の
軸受手段により回転可能に支持されている。
【0009】本実施の形態例では、リードフレーム1
が、リードフレーム供給用のマガジンからエアシリンダ
等のプッシャ(共に図示せず)により、搬送ガイド2上
の定位置、すなわち図1の搬送開始位置P1に供給され
る。この位置でリードフレーム1の孔9に、ベルト6の
ピン7が係合され、ベルト6の回転によりピン7は次の
孔9に順次係合しつつリードフレーム1は搬送ガイド2
上で搬送される。所定位置でベルト6の回転が停止し、
この停止位置、すなわちボンド位置P2でボンド処理を
行った後、再度ベルト6が回転してリードフレーム1は
収納マガジン10に収納される。リードフレーム1は、
次々と連続して搬送され、先頭のリードフレーム1が収
納されると、次のリードフレーム1はボンド位置P2
に、その次のリードフレーム1は搬送開始位置P1にあ
り、図示の例では常に3枚のリードフレーム1が同時搬
送される。リードフレーム1を同時に搬送する枚数はベ
ルト6の長さにより任意に設定できる。
【0010】以上のように、本実施の形態によれば、ピ
ン7付きのベルト6によるロータ式の搬送機構3を採用
したことにより、従来のような送り爪の往復運動や位置
決めピンの昇降動がなく、ベルト6の一方向の回転のみ
で搬送でき、したがって、ピン7の着脱動作がなくな
り、リードフレーム1はベルト6の停止位置で確実に固
定され、位置ずれを起こすことがなくなり、搬送と位置
決めが単一のベルト6を用いた単純な機構で行える。し
たがって、別途に位置決め機構を設ける必要がなく、構
成が簡略化されると共に、ベルト6は一方向のみに回転
し、往復運動がなくなるため搬送速度も速くでき、かつ
複数枚のリードフレーム1を同時に搬送できるため、ボ
ンド処理の時間も短縮できる。
【0011】尚、ベルト6の表面をリードフレーム1の
上面に接触させるか、あるいは、リードフレーム1の上
面の上方に離間させるかは任意である。また、リードフ
レーム1の側部に設けられる孔9は、ベルト6の回転に
伴いピン7が円滑に挿入され、また、抜き取られるよう
に、搬送方向に若干長く形成されが、この長さは、孔9
に挿入されるピン7の深さにより適宜決定される。
【0012】
【発明の効果】以上の説明で明らかなように本発明は、
搬送ガイド上に載置され、搬送ガイドの長手方向に間隔
をおいて複数の孔がその側部に形成されたリードフレー
ムを、搬送ガイド上で搬送ガイドに沿って所定の位置に
間欠的に搬送するリードフレーム搬送装置であって、前
記搬送ガイドの上方で前記搬送方向に間隔をおいて配置
された一対のローラと、前記一対のローラに掛装され前
記搬送ガイドの上方で搬送ガイドと平行して延在するベ
ルトと、前記ベルトの表面に等間隔で立設され、前記リ
ードフレームの孔に係合可能な複数のピンと、前記一対
のローラの少なくとも一方を間欠的に回転させる駆動手
段とを備える構成とした。そのため、搬送機能と位置決
め機能とが統合され、装置が簡略化されると共に、位置
決めの位置でピンの着脱操作がないため、リードフレー
ムが位置ずれをおこすことがなくなり、駆動手段による
ローラの回転量を制御するのみで正確に位置決めがなさ
れる。また、ベルトは一方向のみに回転し、往復運動が
なくなるため搬送速度も速くでき、かつ複数枚のリード
フレームを同時に搬送できるため、ボンド処理の時間も
短縮できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明のリードフレーム搬送装置の一実施の形
態を示す斜視図である。
【図2】一実施の形態のリードフレーム搬送装置の側面
図である。
【図3】従来のリードフレーム搬送装置の説明図であ
る。
【図4】別の従来のリードフレーム搬送装置の説明図で
ある。
【符号の説明】
1……リードフレーム、2……搬送ガイド、4、5……
ローラ、6……ベルト、7……ピン、9……孔

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 搬送ガイド上に載置され、搬送ガイドの
    長手方向に間隔をおいて複数の孔がその側部に形成され
    たリードフレームを、搬送ガイド上で搬送ガイドに沿っ
    て所定の位置に間欠的に搬送するリードフレーム搬送装
    置であって、 前記搬送ガイドの上方で前記搬送方向に間隔をおいて配
    置された一対のローラと、 前記一対のローラに掛装され前記搬送ガイドの上方で搬
    送ガイドと平行して延在するベルトと、 前記ベルトの表面に等間隔で立設され、前記リードフレ
    ームの孔に係合可能な複数のピンと、 前記一対のローラの少なくとも一方を間欠的に回転させ
    る駆動手段と、 を備えたことを特徴とするリードフレーム搬送装置。
  2. 【請求項2】 前記駆動手段は、制御手段により回転数
    および停止時間が制御されるステッピングモータである
    請求項1記載のリードフレーム搬送装置。
  3. 【請求項3】 前記ベルトは、前記搬送ガイド上に載置
    されるリードフレームの複数枚の孔に同時に係合する長
    さで形成されている請求項1または2記載のリードフレ
    ーム搬送装置。
JP10446296A 1996-03-28 1996-03-28 リードフレーム搬送装置 Pending JPH09266220A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP10446296A JPH09266220A (ja) 1996-03-28 1996-03-28 リードフレーム搬送装置

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JP10446296A JPH09266220A (ja) 1996-03-28 1996-03-28 リードフレーム搬送装置

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JPH09266220A true JPH09266220A (ja) 1997-10-07

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ID=14381264

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Application Number Title Priority Date Filing Date
JP10446296A Pending JPH09266220A (ja) 1996-03-28 1996-03-28 リードフレーム搬送装置

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JP (1) JPH09266220A (ja)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1109206A1 (de) * 1999-12-16 2001-06-20 Infineon Technologies AG Prozessanlage und Prozessverfahren zur Montage von Leadframes
KR100324334B1 (ko) * 2000-01-10 2002-02-16 박종섭 반도체 솔더 플래팅장비의 매뉴얼 로딩장치
KR100871893B1 (ko) * 2007-03-09 2008-12-05 유병석 인쇄회로기판의 이송장치 및 그에 사용되는 인쇄회로기판

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KR100324334B1 (ko) * 2000-01-10 2002-02-16 박종섭 반도체 솔더 플래팅장비의 매뉴얼 로딩장치
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