JP3246338B2 - 電子部品製造方法及び電子部品製造装置 - Google Patents
電子部品製造方法及び電子部品製造装置Info
- Publication number
- JP3246338B2 JP3246338B2 JP18034296A JP18034296A JP3246338B2 JP 3246338 B2 JP3246338 B2 JP 3246338B2 JP 18034296 A JP18034296 A JP 18034296A JP 18034296 A JP18034296 A JP 18034296A JP 3246338 B2 JP3246338 B2 JP 3246338B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electronic component
- feed hole
- positioning pin
- film carrier
- punching
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、フィルムキャリア
から電子部品を打抜いて電子部品を得る電子部品製造方
法及び電子部品製造装置に関するものである。
から電子部品を打抜いて電子部品を得る電子部品製造方
法及び電子部品製造装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】ＴＡＢ（Ｔａｐｅ Ａｕｔｏｍａｔｅｄ
Ｂｏｎｄｉｎｇ）法によるフィルムキャリアには、そ
の中央部に電子部品が保持され、縁部には電子部品の構
成パターンに合わせて、一定ピッチの送り孔が複数形成
されている。
Ｂｏｎｄｉｎｇ）法によるフィルムキャリアには、そ
の中央部に電子部品が保持され、縁部には電子部品の構
成パターンに合わせて、一定ピッチの送り孔が複数形成
されている。
【０００３】次に図６、図７を参照しながら、フィルム
キャリアから電子部品を得る従来の電子部品製造方法に
ついて説明する。
キャリアから電子部品を得る従来の電子部品製造方法に
ついて説明する。
【０００４】図６において、１はフィルムキャリアであ
り、その中央部には、打ち抜かれるべき電子部品が保持
されている。またフィルムキャリア１の両側縁部には、
一定のピッチで位置出しを行うための送り孔１ａ（図
７）が形成されている。
り、その中央部には、打ち抜かれるべき電子部品が保持
されている。またフィルムキャリア１の両側縁部には、
一定のピッチで位置出しを行うための送り孔１ａ（図
７）が形成されている。
【０００５】そして、この送り孔１ａには、スプロケッ
ト２の周面から放射状に突出する爪２ａが係合してお
り、スプロケット２がパルスモータ３の回転力を受けて
一定パルス分だけ回転することにより、フィルムキャリ
ア１が矢印Ｎ方向（正方向）に一定距離（電子部品の１
ピッチ分）だけ送られるようになっている。
ト２の周面から放射状に突出する爪２ａが係合してお
り、スプロケット２がパルスモータ３の回転力を受けて
一定パルス分だけ回転することにより、フィルムキャリ
ア１が矢印Ｎ方向（正方向）に一定距離（電子部品の１
ピッチ分）だけ送られるようになっている。
【０００６】また、フィルムキャリア１が水平な姿勢に
なっている箇所には、フィルムキャリア１から電子部品
を打抜く打抜部４が配設されている。このうち、５は支
持台６によって昇降自在に支持される上型であり、上型
５には打抜動作のためのパンチ７と、パンチ７の両脇に
送り孔１ａのピッチに合わせて配置される２本の位置決
めピンＥが設けてある。
なっている箇所には、フィルムキャリア１から電子部品
を打抜く打抜部４が配設されている。このうち、５は支
持台６によって昇降自在に支持される上型であり、上型
５には打抜動作のためのパンチ７と、パンチ７の両脇に
送り孔１ａのピッチに合わせて配置される２本の位置決
めピンＥが設けてある。
【０００７】また、フィルムキャリア１の真下には、下
型８が配置され、下型８には、パンチ７が入り込む打抜
孔９と位置決めピンＥが挿入される位置決め孔１０が形
成されている。
型８が配置され、下型８には、パンチ７が入り込む打抜
孔９と位置決めピンＥが挿入される位置決め孔１０が形
成されている。
【０００８】そして、移動手段としてのシリンダＣＬを
作動させると、位置決めピンＥを送り孔１ａ及び位置決
め孔１０に挿入して位置出しをした上で、パンチ７で電
子部品を打抜くものである。
作動させると、位置決めピンＥを送り孔１ａ及び位置決
め孔１０に挿入して位置出しをした上で、パンチ７で電
子部品を打抜くものである。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】ところで、本来フィル
ムキャリア１の送り孔１ａと位置決めピンＥは完全に符
合し、パンチ７で電子部品を設計通りに打抜けるのであ
るが、実際の現場では、フィルムキャリア１の送り孔１
ａは、必ずしも一定ピッチで存在しているとは限らな
い。
ムキャリア１の送り孔１ａと位置決めピンＥは完全に符
合し、パンチ７で電子部品を設計通りに打抜けるのであ
るが、実際の現場では、フィルムキャリア１の送り孔１
ａは、必ずしも一定ピッチで存在しているとは限らな
い。
【００１０】例えば、フィルムキャリア１の一部に不良
箇所があると、現場において、不良箇所のみをフィルム
キャリア１を横切るように切断し、不良箇所を取除いた
上で残ったフィルムキャリア１同士を作業者が接続する
ことがある。また温度変化等によってもフィルムキャリ
ア１が伸縮することもある。
箇所があると、現場において、不良箇所のみをフィルム
キャリア１を横切るように切断し、不良箇所を取除いた
上で残ったフィルムキャリア１同士を作業者が接続する
ことがある。また温度変化等によってもフィルムキャリ
ア１が伸縮することもある。
【００１１】このように、送り孔１ａのピッチが一定で
ない箇所があると、次のような問題点がある。即ち、図
７（ａ）に示すように、送り孔１ａの中心Ｌ１に対して
位置決めピンＥの中心Ｌ２が若干ずれてしまうが、この
若干のずれがあっても、図７（ｂ）のように、位置決め
ピンＥは強引に送り孔１ａの付近を貫通することができ
る。こうなると、当然電子部品の打抜かれる位置もずれ
てしまい、得られる電子部品は不良品となる。
ない箇所があると、次のような問題点がある。即ち、図
７（ａ）に示すように、送り孔１ａの中心Ｌ１に対して
位置決めピンＥの中心Ｌ２が若干ずれてしまうが、この
若干のずれがあっても、図７（ｂ）のように、位置決め
ピンＥは強引に送り孔１ａの付近を貫通することができ
る。こうなると、当然電子部品の打抜かれる位置もずれ
てしまい、得られる電子部品は不良品となる。
【００１２】なお従来の電子部品製造方法では、上述し
たように、打抜部４よりも下流側の送り孔１ａは、スプ
ロケット２の爪２ａにしっかり係合しているので、打抜
部４付近の送り孔１ａが位置決めピンＥにならって位置
を修正することができないのである。
たように、打抜部４よりも下流側の送り孔１ａは、スプ
ロケット２の爪２ａにしっかり係合しているので、打抜
部４付近の送り孔１ａが位置決めピンＥにならって位置
を修正することができないのである。
【００１３】以上のように、従来の電子部品製造方法に
よると、送り孔の不定ピッチ部があると得られる電子部
品が不良になるという問題点があった。
よると、送り孔の不定ピッチ部があると得られる電子部
品が不良になるという問題点があった。
【００１４】そこで本発明は、送り孔にズレがあっても
正しく打抜を行える電子部品製造方法を提供することを
目的とする。
正しく打抜を行える電子部品製造方法を提供することを
目的とする。
【００１５】
【課題を解決するための手段】本発明の電子部品製造方
法は、上型に送り孔に挿入されることでフィルムキャリ
アの電子部品を上型及び下型に位置合せする位置決めピ
ンと、位置決めピンが送り孔に挿入されたことを検知す
るセンサと、上型と位置決めピンとを一体的に下型側へ
移動させる移動手段とを設けておき、センサが位置決め
ピンが送り孔に挿入されたことを検知した際、フィルム
キャリアを緩めて位置決めピンに送り孔を符合させた上
で電子部品を打抜くものである。
法は、上型に送り孔に挿入されることでフィルムキャリ
アの電子部品を上型及び下型に位置合せする位置決めピ
ンと、位置決めピンが送り孔に挿入されたことを検知す
るセンサと、上型と位置決めピンとを一体的に下型側へ
移動させる移動手段とを設けておき、センサが位置決め
ピンが送り孔に挿入されたことを検知した際、フィルム
キャリアを緩めて位置決めピンに送り孔を符合させた上
で電子部品を打抜くものである。
【００１６】
【発明の実施の形態】請求項１記載の電子部品製造方法
では、上型に送り孔に挿入されることでフィルムキャリ
アの電子部品を上型及び下型に位置合せする位置決めピ
ンと、位置決めピンが送り孔に挿入されたことを検知す
るセンサと、上型と位置決めピンとを一体的に下型側へ
移動させる移動手段とを設けておき、センサが位置決め
ピンが送り孔に挿入されたことを検知した際、フィルム
キャリアを緩めて位置決めピンに送り孔を符合させた上
で電子部品を打抜くこととしている。したがって、送り
孔が位置決めピンに対してズレていても、送り孔、即ち
打抜くべき電子部品を位置決めピンにならわせて位置修
正し、正確に打抜くことができる。
では、上型に送り孔に挿入されることでフィルムキャリ
アの電子部品を上型及び下型に位置合せする位置決めピ
ンと、位置決めピンが送り孔に挿入されたことを検知す
るセンサと、上型と位置決めピンとを一体的に下型側へ
移動させる移動手段とを設けておき、センサが位置決め
ピンが送り孔に挿入されたことを検知した際、フィルム
キャリアを緩めて位置決めピンに送り孔を符合させた上
で電子部品を打抜くこととしている。したがって、送り
孔が位置決めピンに対してズレていても、送り孔、即ち
打抜くべき電子部品を位置決めピンにならわせて位置修
正し、正確に打抜くことができる。
【００１７】次に図面を参照しながら、本発明の実施の
形態を説明する。図１は、本発明の一実施の形態におけ
る電子部品製造装置の正面図である。
形態を説明する。図１は、本発明の一実施の形態におけ
る電子部品製造装置の正面図である。
【００１８】図１において、２１は本体フレームであ
り、以下に述べる部品が組み付けられている。２２は本
体フレーム２１の上部に回転自在に軸着された供給リー
ルであって、フィルムキャリア１とセパレータ１１が巻
回されている。２５は供給リール２２の下方に回転自在
に軸着された巻取リールであり、供給リール２２から繰
出されたセパレータ１１を巻取る。２３はセパレータ１
１の送行を案内するガイドローラである。Ｍ１は第１の
モータであって、ベルト５３により供給リール２２を回
転させる。また巻取リール２５は、この第１のモータＭ
１に駆動されて、第１の伝動系５４を介して回転する。
り、以下に述べる部品が組み付けられている。２２は本
体フレーム２１の上部に回転自在に軸着された供給リー
ルであって、フィルムキャリア１とセパレータ１１が巻
回されている。２５は供給リール２２の下方に回転自在
に軸着された巻取リールであり、供給リール２２から繰
出されたセパレータ１１を巻取る。２３はセパレータ１
１の送行を案内するガイドローラである。Ｍ１は第１の
モータであって、ベルト５３により供給リール２２を回
転させる。また巻取リール２５は、この第１のモータＭ
１に駆動されて、第１の伝動系５４を介して回転する。
【００１９】本体フレーム２１の左側には、フィルムキ
ャリア１から電子部品Ｐを打抜く打抜部４が配設されて
いる。打抜部４については後に詳述する。２９は受取ヘ
ッドであって、打抜部４によりフィルムキャリア１から
打抜かれた電子部品Ｐを打抜部４の下方で真空吸着して
受取り、受渡位置ａまで移送する。この受渡位置ａには
移送ヘッド４０が待機しており、移送ヘッド４０は受取
ヘッド２９から電子部品Ｐを受取り、所定の位置へ移送
する。４１は移送ヘッド４０を所定位置まで移動させる
めの移動テーブルである。
ャリア１から電子部品Ｐを打抜く打抜部４が配設されて
いる。打抜部４については後に詳述する。２９は受取ヘ
ッドであって、打抜部４によりフィルムキャリア１から
打抜かれた電子部品Ｐを打抜部４の下方で真空吸着して
受取り、受渡位置ａまで移送する。この受渡位置ａには
移送ヘッド４０が待機しており、移送ヘッド４０は受取
ヘッド２９から電子部品Ｐを受取り、所定の位置へ移送
する。４１は移送ヘッド４０を所定位置まで移動させる
めの移動テーブルである。
【００２０】供給リール２２と巻取リール２５の間に
は、テンションローラ３０が設けられている。３１はシ
リンダであって、水平な姿勢で配設されており、そのロ
ッド３２の先端部にテンションローラ３０が水平方向に
移動自在に軸支されている。４２はテンションローラ３
０のガイド部である。供給リール２２から繰出されたフ
ィルムキャリア１はこのテンションローラ３０を周回
し、水平方向に向きを変えて、打抜部４へ送行される。
シリンダ３１のロッド３２が右方へ突出することによ
り、テンションローラ３０を右方へ付勢し、フィルムキ
ャリア１にテンションを付与している。
は、テンションローラ３０が設けられている。３１はシ
リンダであって、水平な姿勢で配設されており、そのロ
ッド３２の先端部にテンションローラ３０が水平方向に
移動自在に軸支されている。４２はテンションローラ３
０のガイド部である。供給リール２２から繰出されたフ
ィルムキャリア１はこのテンションローラ３０を周回
し、水平方向に向きを変えて、打抜部４へ送行される。
シリンダ３１のロッド３２が右方へ突出することによ
り、テンションローラ３０を右方へ付勢し、フィルムキ
ャリア１にテンションを付与している。
【００２１】テンションローラ３０の上部にはドグ３３
が設けられている。またドグ３３の両側部には第１のセ
ンサ３４と第２のセンサ３５が設けられている。第１の
センサ３４はテンションローラ３０の右方への移動限度
を検出し、また第２のセンサ３５は左方へ移動限度を検
出する。３６は上型２６と下型２７の左方に設けられた
スプロケットであり、フィルムキャリア１はテンション
ローラ３０とスプロケット３６の間に水平に調帯されて
いる。Ｍ２は送り機構としての第２のモータであって、
ベルト３９により駆動スプロケット３７を回転させると
ともに、第２の伝動系を介して回収リール３８を回転さ
せる。
が設けられている。またドグ３３の両側部には第１のセ
ンサ３４と第２のセンサ３５が設けられている。第１の
センサ３４はテンションローラ３０の右方への移動限度
を検出し、また第２のセンサ３５は左方へ移動限度を検
出する。３６は上型２６と下型２７の左方に設けられた
スプロケットであり、フィルムキャリア１はテンション
ローラ３０とスプロケット３６の間に水平に調帯されて
いる。Ｍ２は送り機構としての第２のモータであって、
ベルト３９により駆動スプロケット３７を回転させると
ともに、第２の伝動系を介して回収リール３８を回転さ
せる。
【００２２】４３はフィルムキャリア１を従動スプロケ
ット３６、駆動スプロケット３７に押し付けるための押
圧ローラである。駆動スプロケット３７を周回したフィ
ルムキャリア１は、その上方に配設された回収リール３
８に巻取られて回収される。なお上記従動スプロケット
３６は、その周面に突設されたピンが、フィルムキャリ
ア１の両側部にその長手方向に沿って開孔された送り孔
１ａに嵌入することにより、フィルムキャリア１がその
幅方向にわん曲するのを防止し、フィルムキャリア１の
平面性を保持して、打抜部４によって精度よく打抜ける
ようにしている。シリンダＣＬの側面には、ピストン４
４を検出するセンサＳが取り付けられている。
ット３６、駆動スプロケット３７に押し付けるための押
圧ローラである。駆動スプロケット３７を周回したフィ
ルムキャリア１は、その上方に配設された回収リール３
８に巻取られて回収される。なお上記従動スプロケット
３６は、その周面に突設されたピンが、フィルムキャリ
ア１の両側部にその長手方向に沿って開孔された送り孔
１ａに嵌入することにより、フィルムキャリア１がその
幅方向にわん曲するのを防止し、フィルムキャリア１の
平面性を保持して、打抜部４によって精度よく打抜ける
ようにしている。シリンダＣＬの側面には、ピストン４
４を検出するセンサＳが取り付けられている。
【００２３】次に図２を参照しながら、打抜部４の構成
を説明する。なお、図６に示した従来の打抜部４と同様
の要素には、同一符号が付してある。
を説明する。なお、図６に示した従来の打抜部４と同様
の要素には、同一符号が付してある。
【００２４】図２において、支持台６と下型８は、複数
のガイドロッド６ａで連結されており、支持台６と下型
８との間には、上型５がガイドロッド６ａに沿って昇降
自在に取り付けられている。支持台６にはシリンダＣＬ
が取り付けられておりそのロッド４５は上型５に結合さ
れている。４４はシリンダＣＬのピストンである。シリ
ンダＣＬが作動するとピストン４４、ロッド４５、上型
５、パンチ７、位置決めピンＥは一体となって下降す
る。ＳはシリンダＣＬの側面に取り付けられたセンサで
あり、ピストン４４の接近を磁気を利用して検出する。
このセンサＳは、シリンダＣＬが作動して位置決めピン
Ｅの先端部がフィルムキャリア１の送り孔１ａに挿入さ
れたときにピストン４４を検出する位置に取り付けられ
ている。従ってこのセンサＳは、位置決めピンＥが送り
孔に挿入されたことを検出して挿入信号を出力する機能
を有するものである。また、打抜部４は、図３に示すコ
ントロールブロックで制御される。
のガイドロッド６ａで連結されており、支持台６と下型
８との間には、上型５がガイドロッド６ａに沿って昇降
自在に取り付けられている。支持台６にはシリンダＣＬ
が取り付けられておりそのロッド４５は上型５に結合さ
れている。４４はシリンダＣＬのピストンである。シリ
ンダＣＬが作動するとピストン４４、ロッド４５、上型
５、パンチ７、位置決めピンＥは一体となって下降す
る。ＳはシリンダＣＬの側面に取り付けられたセンサで
あり、ピストン４４の接近を磁気を利用して検出する。
このセンサＳは、シリンダＣＬが作動して位置決めピン
Ｅの先端部がフィルムキャリア１の送り孔１ａに挿入さ
れたときにピストン４４を検出する位置に取り付けられ
ている。従ってこのセンサＳは、位置決めピンＥが送り
孔に挿入されたことを検出して挿入信号を出力する機能
を有するものである。また、打抜部４は、図３に示すコ
ントロールブロックで制御される。
【００２５】図３において、ＤＭは第２のモータＭ２を
ドライブするモータ駆動回路であって、第２のモータＭ
２を指定されたパルス分だけ正転あるいは逆転させる。
また、ＶＣシリンダＣＬの駆動バルブＶＣであり、シリ
ンダＣＬの動作状態を変更する。そして、Ｃは、センサ
Ｓから挿入信号を入力すると共に、モータ駆動回路ＤＭ
と駆動バルブＶＣを制御する制御部である。
ドライブするモータ駆動回路であって、第２のモータＭ
２を指定されたパルス分だけ正転あるいは逆転させる。
また、ＶＣシリンダＣＬの駆動バルブＶＣであり、シリ
ンダＣＬの動作状態を変更する。そして、Ｃは、センサ
Ｓから挿入信号を入力すると共に、モータ駆動回路ＤＭ
と駆動バルブＶＣを制御する制御部である。
【００２６】次に図４を参照しながら、本形態における
電子部品製造方法を説明する。まず、図２に示すよう
に、駆動スプロケット３７によって未だ打抜かれていな
い電子部品Ｐがパンチ７と打抜孔９との間に送られてく
る。このとき、従来の技術の項で述べたように、本来一
致しているべき位置決めピンＥとその下方にある送り孔
１ａが若干ずれていることがある。
電子部品製造方法を説明する。まず、図２に示すよう
に、駆動スプロケット３７によって未だ打抜かれていな
い電子部品Ｐがパンチ７と打抜孔９との間に送られてく
る。このとき、従来の技術の項で述べたように、本来一
致しているべき位置決めピンＥとその下方にある送り孔
１ａが若干ずれていることがある。
【００２７】このように送り動作が行われると、制御部
Ｃは駆動バルブＶＣを制御してシリンダＣＬを作動さ
せ、その結果、図４（ａ）に示すように、位置決めピン
Ｅが送り孔１ａに接近する。そしてこの間、制御部Ｃは
センサＳの挿入信号を監視している。
Ｃは駆動バルブＶＣを制御してシリンダＣＬを作動さ
せ、その結果、図４（ａ）に示すように、位置決めピン
Ｅが送り孔１ａに接近する。そしてこの間、制御部Ｃは
センサＳの挿入信号を監視している。
【００２８】次に、図４（ｂ）に示すように、位置決め
ピンＥの先端部が送り孔１ａに達すると、センサＳが挿
入信号を出力する。すると、制御部Ｃは、モータ駆動回
路ＤＭを制御して、第２のモータＭ２を（例えば２パル
ス分だけ）逆転させる。
ピンＥの先端部が送り孔１ａに達すると、センサＳが挿
入信号を出力する。すると、制御部Ｃは、モータ駆動回
路ＤＭを制御して、第２のモータＭ２を（例えば２パル
ス分だけ）逆転させる。
【００２９】このとき、上述したように、フィルムキャ
リア１の送り孔１ａは、打抜部４の上流側で従動スプロ
ケット３６のピンに係合し、下流側で駆動スプロケット
３７のピンに係合している。そして、第２のモータＭ２
が２パルス分逆転すると、打抜部４付近のフィルムキャ
リア１がわずかに緩むことになり、フィルムキャリア１
は図４の左右方向に若干ずれることができるようにな
る。因みに、それまではテンションローラ３０等によっ
てフィルムキャリア１にテンションが与えられており、
フィルムキャリア１はピンと張ってこのようなずれが許
されない状態にある。
リア１の送り孔１ａは、打抜部４の上流側で従動スプロ
ケット３６のピンに係合し、下流側で駆動スプロケット
３７のピンに係合している。そして、第２のモータＭ２
が２パルス分逆転すると、打抜部４付近のフィルムキャ
リア１がわずかに緩むことになり、フィルムキャリア１
は図４の左右方向に若干ずれることができるようにな
る。因みに、それまではテンションローラ３０等によっ
てフィルムキャリア１にテンションが与えられており、
フィルムキャリア１はピンと張ってこのようなずれが許
されない状態にある。
【００３０】そして、フィルムキャリア１が緩んだこと
で、図４（ｃ）に示すように、位置決めピンＥが下降す
ると、送り孔１ａが位置決めピンＥにならって矢印Ｎ１
方向にずれ、送り孔１ａと位置決めピンＥのそれぞれの
中心Ｌ１、Ｌ２は完全に一致する。これらの中心Ｌ１、
Ｌ２が一致すれば、電子部品Ｐがパンチ７に対して正し
い位置にあることが保障されるので、このとき、制御部
Ｃは、駆動バルブＶＣを制御してシリンダＣＬを高速で
下降させ、パンチ７で電子部品Ｐを打抜く。
で、図４（ｃ）に示すように、位置決めピンＥが下降す
ると、送り孔１ａが位置決めピンＥにならって矢印Ｎ１
方向にずれ、送り孔１ａと位置決めピンＥのそれぞれの
中心Ｌ１、Ｌ２は完全に一致する。これらの中心Ｌ１、
Ｌ２が一致すれば、電子部品Ｐがパンチ７に対して正し
い位置にあることが保障されるので、このとき、制御部
Ｃは、駆動バルブＶＣを制御してシリンダＣＬを高速で
下降させ、パンチ７で電子部品Ｐを打抜く。
【００３１】このように、送り孔１ａを位置決めピンＥ
に一致させ、図５に示すように、正確に打抜くことで、
得られる電子部品Ｐの不良品発生率を低下させることが
できる。
に一致させ、図５に示すように、正確に打抜くことで、
得られる電子部品Ｐの不良品発生率を低下させることが
できる。
【００３２】
【発明の効果】本発明の電子部品製造方法は、上型に送
り孔に挿入されることでフィルムキャリアの電子部品を
上型及び下型に位置合せする位置決めピンと、位置決め
ピンが送り孔に挿入されたことを検知するセンサと、上
型と位置決めピンとを一体的に下型側へ移動させる移動
手段とを設けておき、センサが位置決めピンが送り孔に
挿入されたことを検知した際、フィルムキャリアを緩め
て位置決めピンに送り孔を符合させた上で電子部品を打
抜くので、送り孔にずれがあっても正確な打抜動作を担
保でき、良好な品質の電子部品を得ることができる。
り孔に挿入されることでフィルムキャリアの電子部品を
上型及び下型に位置合せする位置決めピンと、位置決め
ピンが送り孔に挿入されたことを検知するセンサと、上
型と位置決めピンとを一体的に下型側へ移動させる移動
手段とを設けておき、センサが位置決めピンが送り孔に
挿入されたことを検知した際、フィルムキャリアを緩め
て位置決めピンに送り孔を符合させた上で電子部品を打
抜くので、送り孔にずれがあっても正確な打抜動作を担
保でき、良好な品質の電子部品を得ることができる。
【図１】本発明の一実施の形態における電子部品製造装
置の正面図
置の正面図
【図２】本発明の一実施の形態における打抜部の正面図
【図３】本発明の一実施の形態における打抜部のコント
ロールブロック図
ロールブロック図
【図４】（ａ）本発明の一実施の形態における電子部品
製造方法の工程説明図 （ｂ）本発明の一実施の形態における電子部品製造方法
の工程説明図 （ｃ）本発明の一実施の形態における電子部品製造方法
の工程説明図
製造方法の工程説明図 （ｂ）本発明の一実施の形態における電子部品製造方法
の工程説明図 （ｃ）本発明の一実施の形態における電子部品製造方法
の工程説明図
【図５】本発明の一実施の形態におけるフィルムキャリ
アの斜視図
アの斜視図
【図６】従来の打抜部の正面図
【図７】（ａ）従来の電子部品製造方法の工程説明図 （ｂ）従来の電子部品製造方法の工程説明図
１ フィルムキャリア １ａ 送り孔 Ｅ 位置決めピン
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01L 21/60
Claims (2)
- 【請求項１】電子部品を保持すると共に縁部に送り孔を
備えたフィルムキャリアから上型及び下型を用いて電子
部品を打抜いて電子部品を得る電子部品製造方法であっ
て、前記上型に前記送り孔に挿入されることで前記フィ
ルムキャリアの電子部品を前記上型及び下型に位置合せ
する位置決めピンと、前記位置決めピンが前記送り孔に
挿入されたことを検知するセンサと、前記上型と前記位
置決めピンとを一体的に前記下型側へ移動させる移動手
段とを設けておき、前記センサが前記位置決めピンが前
記送り孔に挿入されたことを検知した際、前記フィルム
キャリアを緩めて前記位置決めピンに前記送り孔を符合
させた上で電子部品を打抜くことを特徴とする電子部品
製造方法。 - 【請求項２】電子部品を保持すると共に縁部に送り孔を
備えたフィルムキャリアを正逆両方向に送る送り機構
と、前記フィルムキャリアから電子部品を打抜く上型及
び下型と、前記上型に設けられ且つ前記送り孔に挿入で
きるように形成された位置決めピンと、前記上型と前記
位置決めピンとを前記下型側に移動させて打抜動作を行
う移動手段と、前記位置決めピンが前記送り孔に挿入さ
れたことを検知するセンサとを備え、前記センサが前記
位置決めピンんが前記送り孔に挿入されたことを検知し
た際、前記送り機構を逆方向に駆動し前記フィルムキャ
リアを緩めて前記位置決めピンを前記送り孔に符合さ
せ、しかる後前記移動手段に打抜動作を行わせる制御部
を有することを特徴とする電子部品製造装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18034296A JP3246338B2 (ja) | 1996-07-10 | 1996-07-10 | 電子部品製造方法及び電子部品製造装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18034296A JP3246338B2 (ja) | 1996-07-10 | 1996-07-10 | 電子部品製造方法及び電子部品製造装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1027830A JPH1027830A (ja) | 1998-01-27 |
| JP3246338B2 true JP3246338B2 (ja) | 2002-01-15 |
Family
ID=16081557
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18034296A Expired - Fee Related JP3246338B2 (ja) | 1996-07-10 | 1996-07-10 | 電子部品製造方法及び電子部品製造装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3246338B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4482528B2 (ja) * | 2006-02-23 | 2010-06-16 | 芝浦メカトロニクス株式会社 | 電子部品の打ち抜き装置及び打ち抜き方法 |
-
1996
- 1996-07-10 JP JP18034296A patent/JP3246338B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH1027830A (ja) | 1998-01-27 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US7632368B2 (en) | Label sticking device and label sticking method | |
| US5501005A (en) | Mounting device of electronic components and a mounting method | |
| JP6619019B2 (ja) | 対基板作業システム、および挿入方法 | |
| JP6697634B2 (ja) | リード線矯正装置 | |
| US6082954A (en) | Tape feeders and systems using the same | |
| JP2006212754A (ja) | 部品の打ち抜き方法 | |
| JP3246338B2 (ja) | 電子部品製造方法及び電子部品製造装置 | |
| JP5605215B2 (ja) | テープ貼着装置及びテープ貼着方法 | |
| EP0466931A1 (en) | Method of and device for working clad plate | |
| CN109565952B (zh) | 对基板作业机 | |
| JPH088031A (ja) | コネクタ組立機 | |
| JP2861304B2 (ja) | アウターリードボンディング方法 | |
| WO2017085810A1 (ja) | 対基板作業機、および挿入方法 | |
| JP3483347B2 (ja) | 実装機の部品供給部構造 | |
| JP3243953B2 (ja) | キャリアテープの打抜装置および打抜方法 | |
| JP3502203B2 (ja) | 電子部品の打抜装置および打抜方法 | |
| JP2789760B2 (ja) | 電子部品の自動挿入方法 | |
| JPH11245093A (ja) | 打ち抜き方法およびこの方法に用いる打ち抜き装置 | |
| KR100850459B1 (ko) | 테이프 절단장치 및 이를 이용한 테이프 절단방법 | |
| JP2993447B2 (ja) | 短冊状部品の搬送装置およびそれを用いたチップマウンタ | |
| JP7398178B2 (ja) | フィーダ装置 | |
| JPH0684971A (ja) | リードフレームの位置決め方法 | |
| JP2853286B2 (ja) | フィルムキャリアテープの処理装置 | |
| JP3232980B2 (ja) | 電子部品の打抜方法 | |
| JP2846265B2 (ja) | ワークの打抜き装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20071102 Year of fee payment: 6 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20081102 Year of fee payment: 7 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091102 Year of fee payment: 8 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091102 Year of fee payment: 8 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101102 Year of fee payment: 9 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111102 Year of fee payment: 10 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |