JP2003246446A - 電子部品搬送装置における電子部品受渡機構及び方法 - Google Patents

電子部品搬送装置における電子部品受渡機構及び方法

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Abstract

(57)【要約】 (修正有) 【課題】 電子部品の受渡位置における位置決め精度を
上げ、かつ樹脂バリ同士の引っ掛かりによりチャッキン
グミスもなくすことのできる電子部品受渡機構を提供す
る。 【解決手段】 多数の電子部品12を電子部品搬送装置
11上を連続的に搬送し、真空吸着手段22に電子部品
12の受渡を行う、電子部品搬送装置における電子部品
受渡機構において、電子部品搬送装置11の先端部位置
と電子部品受渡位置との間を移動可能で、先端部位置に
て電子部品12を真空吸着して受け取るための真空吸着
部19を有し、受け取った電子部品12を電子部品受渡
位置に移動させる電子部品吸着移動手段16と、電子部
品搬送装置11の先端部位置近傍にて電子部品12をエ
アーブローの供給を補助するエアーブロー手段23と、
電子部品12の受渡前に後続の電子部品12の飛び出し
を防止するストッパー手段24と、電子部品吸着移動手
段16を昇降させる昇降手段27、28とを備える。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品搬送装置
における電子部品受渡機構及び方法に関し、特にトラン
ジスタ、ダイオード、IC等の微小な電子部品(以下、
デバイスとも称する)の搬送装置における電子部品受渡
機構及び方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】上記のような微小な電子部品(デバイ
ス)は、直線移動式の搬送機構(以下、リニアパーツフ
ィーダーとも称する)に個別に投入され、該搬送機構で
整列し、自動ハンドリングシステム(オートハンドラ
ー)の各種処理工程へ供給される。各種処理工程では、
電気特性テスト、マーキング、外観検査、テーピング等
の各種処理が行われる。
【0003】上記自動ハンドリングシステムに使用され
ている直線移動方式の搬送機構(リニアパーツフィーダ
ー)の先端部における従来のデバイス受渡機構を図1に
示す。図1(a)は従来のデバイス受渡機構を模式的に
示す側面図(一部断面図となっている)、図1(b)は
同正面図(真空吸引部を取除いた状態)である。これら
の図において、1はリニアパーツフィーダーであり、進
行方向に振動してデバイス2を個別に順次連続的に先端
部3へ搬送する。一方、先端部3の前方には真空吸引部
4が設けられ、真空吸引により、先端部3に達したデバ
イス2を受渡位置5に移動させる。受渡位置5の上方に
は上下動可能な真空チャック6が配置され、デバイス2
の受渡時には下降し、デバイス2を真空吸引した後、上
昇し、デバイス2を次の処理工程ステージへ移送させる
ようになっている。また、別の従来のデバイス受渡機構
として、図2に示すように、受渡位置5の下方に、上下
動可能な突上ピン7が配置され、受渡時に上昇してデバ
イス2を真空吸引して支持する構成のものもある。
【0004】しかしながら、上記従来のデバイス受渡機
構には次のような問題があった。リニアパーツフィーダ
ー1はデバイス搬送のため振動しており、またデバイス
2はリニアパーツフィーダー1内では図示の如く大きな
あそびをもって供給されてくる。従って、振動するリニ
アパーツフィーダー1から直接デバイス2を真空チャッ
ク6によりチャッキングすると、デバイス2の位置が不
安定となりチャッキングミスを起こすことがある。ま
た、受渡位置5より一個手前のデバイス2の供給スピー
ドはリニアパーツフィーダー1まかせとなり、供給スピ
ードが遅く、デバイス受渡に時間がかかる。さらに、デ
バイス2に樹脂バリがあった場合、受渡のデバイス2と
後続のデバイス2の樹脂バリ同士が引っ掛かって、デバ
イス2が落下してしまうことがあった。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、かかる従来
技術の問題点を解消し、電子部品の受渡位置における位
置決め精度を上げて電子部品位置不安定によるチャッキ
ングミスをなくし、電子部品の供給スピードを速くして
受渡時間を短縮することができ、かつ樹脂バリ同士の引
っ掛かりにより電子部品が落下することに起因するチャ
ッキングミスもなくすことのできる電子部品搬送装置に
おける電子部品受渡機構及び方法を提供することをその
課題とする。
【0006】
【課題を解決するための手段】本発明によれば、上記課
題は下記の技術的手段により解決される。 (1)多数の電子部品を個別に電子部品搬送装置上を順
次連続的に搬送し、該電子部品搬送装置の先端部にて電
子部品の供給を行い、該先端部より前方の電子部品受渡
位置にて真空吸着手段に電子部品の受渡を行う、電子部
品搬送装置における電子部品受渡機構において、該電子
部品搬送装置の先端部位置と該電子部品受渡位置との間
を移動可能であり、該先端部位置にて電子部品を真空吸
着して受け取るための真空吸着部を有し、受け取った電
子部品を該電子部品受渡位置に移動させる電子部品吸着
移動手段と、該電子部品搬送装置の先端部位置近傍にて
電子部品の供給を補助するエアーブロー手段と、電子部
品の受渡前に後続の電子部品の飛び出しを防止するスト
ッパー手段と、該電子部品吸着移動手段を昇降させる昇
降手段とを具備することを特徴とする、電子部品搬送装
置における電子部品受渡機構。 (2)該電子部品吸着移動機構が、該電子部品搬送装置
の先端部位置と該電子部品受渡位置との間を揺動自在な
レバー部材であることを特徴とする前記(1)に記載の
電子部品受渡機構。 (3)多数の電子部品を個別に電子部品搬送装置上にて
順次連続的に搬送し、該電子部品搬送装置の先端部近傍
にて電子部品の供給を行い、該先端部より前方の電子部
品受渡位置にて真空吸着手段に電子部品の受渡を行う、
電子部品搬送装置における電子部品受渡方法において、
該電子部品搬送装置の先端部位置と該電子部品受渡位置
との間を移動可能であり、該先端部位置にて電子部品を
真空吸着して受け取るための真空吸着部を有する電子部
品吸着移動手段を用い、該電子部品吸着移動手段によ
り、供給されてきた電子部品を受け取り、該電子部品受
渡位置にて真空吸着手段に電子部品を受け渡すととも
に、該受渡前に後続の電子部品の飛び出しを防止させ、
かつ電子部品を該真空吸着手段に受け渡す時に該電子部
品吸着移動手段を上昇させることを特徴とする、電子部
品搬送装置における電子部品受渡方法。 (4)該電子部品吸着移動機構として、該電子部品搬送
装置の先端部位置と該電子部品受渡位置との間を揺動自
在なレバー部材を用いることを特徴とする前記(3)に
記載の電子部品受渡方法。 (5)該電子部品搬送装置の先端部位置にて電子部品の
幅方向の位置決めがなされていることを特徴とする前記
(3)又は(4)に記載の電子部品受渡方法。
【0007】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を好ま
しい実施例により説明する。図3は本発明の一実施例に
係る電子部品受渡機構(以下、デバイス受渡機構とも称
する)の構造を模式的に示す図である。図3(a)は該
電子部品受渡機構の側面図(一部断面図となってい
る)、図3(b)は同正面図(アーム状部材を取除いた
状態)である。図3(a)において一点鎖線で示されて
いるものはデバイス供給時の状態であり、実線で示され
ているものはデバイス受渡時の状態である。
【0008】図中11はリニアパーツフィーダーであ
り、デバイス進行方向に振動してデバイス12を整列
し、個別に順次連続的に先端部13へ搬送する。リニア
パーツフィーダー11はデバイス12の幅方向の位置決
めを行う位置決め部材14を有するとともに、先端部1
3には切り込み部15が形成されている。位置決め部材
14は、デバイス12がIC等の半導体素子の場合、デ
バイス12との間隔が片側で0.05〜0.1mm程度
となるように位置決めを行う。なお、Bはデバイス12
の樹脂バリである。
【0009】リニアパーツフィーダー11の前方側には
レバー部材16が軸17の周りを揺動自在に配置されて
いる。レバー部材16は、供給されたデバイス12を載
置するための載置部18を有するとともに、リニアパー
ツフィーダー11の先端部13にて供給されたデバイス
12を真空吸着してバキューム固定するための真空吸着
部19を有する。レバー部材16は実線で示すデバイス
受渡時の位置と一点鎖線で示すデバイス供給時の位置と
の間を揺動自在であり、その揺動動作は高速動作ソレノ
イド等からなるアクチュエーター20により行われる。
【0010】デバイス受渡位置21の上方には真空チャ
ック22が上下動可能に設置されている。また、リニア
パーツフィーダー11の先端部13の手前には、デバイ
ス12の供給を補助するエアーブロー部23が設置され
ている。さらに、リニアパーツフィーダー11の先端部
13付近上方には、デバイス受渡時にデバイス供給位置
(先端部13)にある後続のデバイス12が不測に飛び
出すことを防止するためのストッパー24が軸25の周
りを回動自在に配置されている。ストッパー24の回動
動作は高速動作ソレノイド等からなるアクチュエーター
26により行われ、実線で示す作動位置と一点鎖線で示
す非作動位置との間を揺動できるようになっている。
【0011】レバー部材16を軸支する軸17は支持台
27に回動可能に取り付けられており、この支持台27
はデバイス受渡時には図4に示すように高速動作ソレノ
イド等からなるアクチュエーター28の作動により上昇
し、それ以外の時は図3に示すように下降位置にある。
【0012】次に本実施例のデバイス受渡機構の動作に
ついて述べる。先ず、リニアパーツフィーダー11はデ
バイス進行方向に振動してデバイス12を整列し、個別
に順次連続的に先端部13に向けて搬送する。エアーブ
ロー部23は先端部13に向けてエアーブローして、デ
バイス12の先端部13への供給を補助する。この搬送
に当たってデバイス12は位置決め部材14によりその
幅方向の位置決めがなされる。
【0013】デバイス供給時には、アクチュエーター2
0が作動し、レバー部材16を一点鎖線の位置まで揺動
させる。この時ストッパー24は一点鎖線の位置にあ
り、支持台27は下降位置にある。レバー部材16は、
真空吸着部19により、リニアパーツフィーダー11内
で幅方向に位置決めされ、先端部13に達したデバイス
12を、バキューム固定する。その後、アクチュエータ
ー20の作動によりレバー部材16は実線位置まで揺動
し、これにより、受渡となるデバイス12(斜線を付し
てある)はレバー部材16の載置部18上に載置された
状態で強制的に引っ張り出され、振動するリニアパーツ
フィーダー11から分離される。この動作と同期して、
次の受渡となるデバイス12はリニアパーツフィーダー
11の振動により先端部13に達する。次いで、アクチ
ュエーター28の作動により支持台27が上昇し、これ
により図3のようなデバイス12同士の樹脂バリBの重
なりがあっても、図4のように樹脂バリBの重なりは分
離する。そして、真空チャック22が下降し、受渡とな
るデバイス12をチャッキングした後、上昇と同時にア
クチュエーター26の作動によりストッパー24が実線
位置の状態となり、デバイス受取時に後続のデバイス1
2の飛び出しを防止する。デバイス12の受渡が終わる
と、レバー部材16が先端部13にあるデバイス12を
取りに動いた後、アクチュエーター26の作動によりス
トッパー24は一点鎖線の状態まで回動する。
【0014】以上の動作を繰り返して、デバイス受渡が
高速に行われる。例えば、アクチュエーター20、26
として高速動作ソレノイドを使用すると、デバイス供給
動作が1サイクル20ms以下も可能となる。また、位
置決め部14による幅方向の位置決めと、デバイス受渡
時においてリニアパーツフィーダー11から分離した状
態で受渡を行うことにより、位置決め精度が向上し、デ
バイス位置不安定によるチャッキングミスがなくなる。
さらに、デバイス12に樹脂バリB同士の重なりがあっ
ても、デバイス受渡時にレバー部材16が支持台27と
ともに上昇して樹脂バリBの重なりが分離され、その状
態で受渡が行われるので、樹脂バリ重なりによるチャッ
キングミスがなくなる。
【0015】以上本発明を一実施例に基づいて説明して
きたが、本発明は上記実施例に限定されず、種々の変
形、変更が可能である。例えば、上記実施例では、電子
部品吸着移動手段として、揺動自在なレバー部材を用い
たが、直線方向に前進、後退する部材を用いてもよい。
また、上記実施例では、アクチュエーターとして高速動
作ソレノイドを用いたが、パルスモーターを使った偏心
カム等を用いてもよい。
【0016】
【発明の効果】本発明によれば、電子部品搬送装置の先
端部において、供給されてきた電子部品をバキューム固
定できる電子部品吸着移動手段で強制的に引っ張りだす
ことで、振動する電子部品搬送装置と分離した状態で電
子部品の受渡が行えるため、位置決め精度が上がり、電
子部品位置不安定によるチャッキングミスをなくすこと
ができる。また、電子部品吸着移動手段と、電子部品飛
び出し防止のためのストッパー手段とを備えることによ
り、電子部品の供給スピードを速くすることができる。
さらに、電子部品受渡時に昇降手段により電子部品吸着
移動手段が上昇するため、受渡の電子部品の樹脂バリと
後続の電子部品の樹脂バリとの重なりがあってもそれが
分離され、樹脂バリ重なりによるチャッキングミスをな
くすことができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】従来のデバイス受渡機構の構造を模式的に示す
図で、(a)は側面図、(b)は正面図である。
【図2】従来の別のデバイス受渡機構の構造を模式的に
示す図で、(a)は側面図、(b)は正面図である。
【図3】本発明の一実施例に係るデバイス受渡機構の構
造を模式的に示す図で、(a)は側面図、(b)は正面
図である。
【図4】デバイス受渡時におけるデバイス受渡機構の状
態を示す図である。
【符号の説明】
11 リニアパーツフィーダー 12 デバイス(微小な電子部品) 13 先端部 14 位置決め部材 15 切り込み部 16 レバー部材 17 軸 18 載置部 19 真空吸着部 20 アクチュエーター 21 デバイス受渡位置 22 真空チャック 23 エアーブロー部 24 ストッパー 25 軸 26 アクチュエーター 27 支持台 28 アクチュエーター B 樹脂バリ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Fターム(参考) 3F070 AA14 BE03 BE05 BF01 BG02 BG04 BG09 EB07 EB19 FA01 FA07 FA09 FB03 FB04 FB05 FB06 FB09 FC04 3F072 AA14 GE03 GE05 GG06 GG12 KD03 KD24 KD27 KD28 KE11 KE13 KE18 5E313 AA03 AA22 CC02 CD01 CD03 CD05 DD01 DD02 DD19 DD23 DD41 EE24 FF05 FF07

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 多数の電子部品を個別に電子部品搬送装
    置上を順次連続的に搬送し、該電子部品搬送装置の先端
    部にて電子部品の供給を行い、該先端部より前方の電子
    部品受渡位置にて真空吸着手段に電子部品の受渡を行
    う、電子部品搬送装置における電子部品受渡機構におい
    て、 該電子部品搬送装置の先端部位置と該電子部品受渡位置
    との間を移動可能であり、該先端部位置にて電子部品を
    真空吸着して受け取るための真空吸着部を有し、受け取
    った電子部品を該電子部品受渡位置に移動させる電子部
    品吸着移動手段と、 該電子部品搬送装置の先端部位置近傍にて電子部品の供
    給を補助するエアーブロー手段と、 電子部品の受渡前に後続の電子部品の飛び出しを防止す
    るストッパー手段と、 該電子部品吸着移動手段を昇降させる昇降手段とを具備
    することを特徴とする、電子部品搬送装置における電子
    部品受渡機構。
  2. 【請求項2】 該電子部品吸着移動機構が、該電子部品
    搬送装置の先端部位置と該電子部品受渡位置との間を揺
    動自在なレバー部材であることを特徴とする請求項1に
    記載の電子部品受渡機構。
  3. 【請求項3】 多数の電子部品を個別に電子部品搬送装
    置上にて順次連続的に搬送し、該電子部品搬送装置の先
    端部近傍にて電子部品の供給を行い、該先端部より前方
    の電子部品受渡位置にて真空吸着手段に電子部品の受渡
    を行う、電子部品搬送装置における電子部品受渡方法に
    おいて、 該電子部品搬送装置の先端部位置と該電子部品受渡位置
    との間を移動可能であり、該先端部位置にて電子部品を
    真空吸着して受け取るための真空吸着部を有する電子部
    品吸着移動手段を用い、 該電子部品吸着移動手段により、供給されてきた電子部
    品を受け取り、該電子部品受渡位置にて真空吸着手段に
    電子部品を受け渡すとともに、 該受渡前に後続の電子部品の飛び出しを防止させ、かつ
    電子部品を該真空吸着手段に受け渡す時に該電子部品吸
    着移動手段を上昇させることを特徴とする、電子部品搬
    送装置における電子部品受渡方法。
  4. 【請求項4】 該電子部品吸着移動機構として、該電子
    部品搬送装置の先端部位置と該電子部品受渡位置との間
    を揺動自在なレバー部材を用いることを特徴とする請求
    項3に記載の電子部品受渡方法。
  5. 【請求項5】 該電子部品搬送装置の先端部位置にて電
    子部品の幅方向の位置決めがなされていることを特徴と
    する請求項3又は4に記載の電子部品受渡方法。
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