JP2013162106A - ボウルフィーダユニット、ボウルフィーダアセンブリおよび電子部品実装装置 - Google Patents

Abstract

【課題】リード型電子部品を効率よくかつ高い精度で供給することができること。
【解決手段】ボウルフィーダユニットは、電子部品が複数投入されるボウル、前記ボウルから排出された前記電子部品をノズルが保持する保持位置に案内するレール、前記レールの前記保持位置の下流側を塞ぎ、前記電子部品を前記レールの前記保持位置に支持する支持機構および前記レールを移動する電子部品を検出する移動検出部を備える複数のボウルフィーダと、前記ボウルフィーダの前記ボウルを振動させる振動部と、前記振動部の動作を制御する制御部と、を含み、前記制御部は、前記移動検出部の検出結果に基づいて、前記振動部の動作を制御する。
【選択図】図５１

Description

本発明は、ボウルフィーダユニット、ボウルフィーダアセンブリおよび電子部品をノズルで保持して移動させ、基板上に実装する電子部品実装装置に関する。

基板上に電子部品を搭載する電子部品実装装置は、ノズルを備えるヘッドを有し、当該ノズルで電子部品を保持して基板上に搭載する。電子部品実装装置は、ヘッドのノズルを基板の表面に直交する方向に移動させることで、電子部品供給装置にある部品を吸着し、その後、ヘッドを基板の表面に平行な方向に相対的に移動させ、吸着している部品の搭載位置に到着したらヘッドのノズルを基板の表面に直交する方向に移動させ基板に近づけることで吸着した電子部品を基板上に搭載する。

ここで、基板に実装する電子部品としては、基板に搭載する搭載型電子部品以外にも、本体および本体に連結したリードを備えるリード型電子部品がある。本発明のリード型電子部品は、リードが基板に形成された穴に挿入されることで実装されるものをいい、基板穴に挿入せず基板上に搭載するＳＯＰ、ＱＦＰ等は搭載型電子部品とする。リード型電子部品を基板に実装する電子部品実装装置としては、例えば、特許文献１および２に記載されている装置がある。特許文献１には、吸着ヘッドにより搭載型電子部品と挟持ヘッドにより挟持して基板挿入後にクリンチするリード型電子部品の両方実装する部品装着機を備える電子部品実装機が記載されている。特許文献２には、搭載型電子部品を実装する搭載ヘッドとリード型電子部品を実装する挿入ヘッドが一体で構成される電子部品実装装置が記載されている。

特開平５−３３５７８２号公報 特開平９−８３１２１号公報

特許文献１および２に記載の装置を用いることでリード型電子部品を基板に搭載することができる。ここで、特許文献１および２に記載の装置はそれぞれアキシャルリード型電子部品を挿入するための専用の挟持ヘッドと、搭載型電子部品を基板に搭載するための専用の吸着ヘッドとを一体に備えて、搭載型電子部品とリード型電子部品の両方を基板に実装することができるようにした混載専用実装装置である。ここで、特許文献１および２に記載の混載専用実装装置は、前記吸着ヘッドでリード型電子部品を挿入穴挿入することができず、また前記挟持ヘッドで搭載型電子部品を基板搭載することができない。つまり、ヘッドに搭載型電子部品およびリード型電子部品の部品種に対する互換性が無い装置である。そのため、実装装置に装着されたヘッドの種類に応じて搭載できる電子部品の種類が限定されるとともに複数種類のヘッドを備えるために非常に高価な装置であった。

ここで、電子部品供給装置は、保持領域（保持位置）に供給する電子部品が安定しないと、つまり供給の精度が低いと、基板にリード型電子部品が挿入できない一因となってしまう。

本発明は、空気圧で駆動される吸着ノズルおよび把持ノズルを含むノズルを着脱可能にして搭載型電子部品を保持して基板に搭載する電子部品実装装置であって、この電子部品実装装置のノズルにより、リード型電子部品の本体を保持し、この本体を保持した状態でフリーになっているリードが挿入穴に挿入できることを電子部品の状態から判定して基板挿入できることを特徴とし、特にこのリード型電子部品を供給することができるボウルフィーダユニット、ボウルフィーダアセンブリおよび電子部品実装装置を提供することを目的とする。

上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明は、電子部品が複数投入されるボウル、前記ボウルから排出された前記電子部品をノズルが保持する保持位置に案内するレール、前記レールの前記保持位置の下流側を塞ぎ、前記電子部品を前記レールの前記保持位置に支持する支持機構および前記レールを移動する電子部品を検出する移動検出部を備える複数のボウルフィーダと、前記ボウルフィーダの前記ボウルを振動させる振動部と、を含み、前記振動部は、前記移動検出部の検出結果に基づいて動作することを特徴とするボウルフィーダユニットである。

本発明において、前記移動検出部は、前記レールのボウル側の端部に配置されたレール始端検出センサを備え、前記レール始端検出センサで一定時間連続して電子部品が検出された場合、前記振動部は振動を減少または停止することが好ましい。

本発明において、前記移動検出部は、前記レールの前記保持位置の端部に配置されたレール終端検出センサを備え、前記レール終端検出センサで電子部品が検出され、かつ、前記レール始端検出センサで一定時間連続して電子部品が検出された場合、前記振動部は振動を減少又は停止することが好ましい。

本発明において、前記移動検出部は、前記レールの前記保持位置の端部に配置されたレール終端検出センサを備え、前記レール始端検出センサで電子部品が検出された状態から電子部品が検出されない状態に変化した場合、前記振動部は振動を行うことが好ましい。

本発明において、前記ボウルフィーダは、前記レールの前記ボウル側の端部に配置され、前記レールの近傍の電子部品を前記ボウル側に移動させる部品移動機構を備え、前記部品移動機構は電子部品の移動動作を一定時間間隔で実行することが好ましい。

本発明において、前記移動検出部で前記レール内への電子部品の充填が完了したことを検出した場合、前記部品移動機構は電子部品の移動動作を前記一定時間間隔よりも短い間隔で実行することが好ましい。

本発明において、前記部品移動機構は、前記レールの近傍の電子部品に空気を噴射し、当該電子部品を前記ボウル側に移動させることが好ましい。

本発明において、前記部品保持ユニットおよび前記振動部を支持し、鉛直方向側の端部が床に設置されている支持機構をさらに有することが好ましい。

上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明は、電子部品が複数投入されるボウル、前記ボウルから排出される前記電子部品を前記ノズルが保持する保持位置に案内するレール、前記レールの前記保持位置の下流側を塞ぎ、前記電子部品を前記レールの前記保持位置に支持する支持機構および前記レールの前記ボウル側の端部に配置され、前記レールの近傍の電子部品を前記ボウル側に移動させる部品移動機構を備える複数のボウルフィーダユニットと、複数の前記ボウルフィーダユニットの前記ボウルを振動させる振動部と、を有し、前記部品移動機構は電子部品の移動動作を一定時間間隔で実行することを特徴とするボウルフィーダユニットである。

上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明は、上述したボウルフィーダユニットを複数備え、１つのボウルフィーダユニットは、前記ボウルが他のボウルフィーダユニットの前記ボウルと鉛直方向に２列、かつ前記保持位置に対して前後にずらして配置され、前記レールの延在方向に直交する方向において、第１列のボウルフィーダユニットが有する前記ボウルと第２列のボウルフィーダユニットが有する前記ボウルとの配置領域の少なくとも一部が重なっていることを特徴とするボウルフィーダアセンブリである。

本発明において、前記第１列のボウルフィーダユニットが有する前記ボウルおよび前記第２列のボウルフィーダユニットが有する前記ボウルは、前記レールの延在方向に直交する方向において、前記ボウルの外径の２倍以内の領域に配置されることが好ましい。

本発明において、前記第１列のボウルフィーダユニットは鉛直方向に向かって配置された複数の前記ボウルを有し、前記第２列のボウルフィーダユニットは鉛直方向に向かって配置された複数の前記ボウルを有するとともに前記第１列のボウルフィーダユニットよりも前記保持位置から離れた位置に配置され、前記第２列のボウルフィーダユニットが有する複数のレールは、前記第１列のボウルフィーダユニットが有する複数のレールの側方では鉛直方向に並べて配置され、その先で前記複数のレールの延在方向に直交する方向に広がるとともに、前記複数のレールのそれぞれの前記保持位置が同一平面に並列して配置されることが好ましい。

上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明は、電子部品が複数投入されるボウル、前記ボウルから排出される前記電子部品を前記ノズルが保持する保持位置に案内するレールおよび前記レールの前記保持位置の下流側を塞ぎ、前記電子部品を前記レールの前記保持位置に支持する支持機構を備える複数のボウルフィーダと、複数の前記ボウルフィーダの前記ボウルを振動させる振動部と、前記ボウルフィーダおよび前記振動部を支持し、鉛直方向下側の端部が床に設置されている支持部と、を有することを特徴とするボウルフィーダアセンブリである。

上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明は、基板に挿入するリード型電子部品をボウルに投入して供給する上述したボウルフィーダと、搭載型電子部品を供給する電子部品供給装置とを備え、前記リード型電子部品を前記基板に挿入し、前記搭載型電子部品を前記基板に搭載することを特徴とする電子部品実装装置である。

上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明は、基板に挿入するリード型電子部品をボウルに投入して供給する上述したボウルフィーダアセンブリと、搭載型電子部品を供給する電子部品供給装置とを備え、前記リード型電子部品を前記基板に挿入し、前記搭載型電子部品を前記基板に搭載することを特徴とする電子部品実装装置である。

本発明は、リード型電子部品を効率よくかつ高い精度で供給することができるという効果を奏する。

図１は、電子部品実装装置の概略構成を示す模式図である。 図２は、電子部品実装装置の筐体の概略構成を示す斜視図である。 図３Ａは、図２に示す筐体の正面図である。 図３Ｂは、図２に示す筐体の上面図である。 図３Ｃは、図２に示す筐体の右側面図である。 図３Ｄは、図２に示す筐体の左側面図である。 図３Ｅは、図２に示す筐体の背面図である。 図４は、筐体のカバーの概略構成を示す説明図である。 図５は、筐体のロック機構の概略構成を示す説明図である。 図６は、電子部品実装装置の概略構成を示す模式図である。 図７は、フロント側バンクの概略構成を示す模式図である。 図８は、リア側バンクの概略構成を示す模式図である。 図９は、リア側の部品供給ユニットの他の例の概略構成を示す模式図である。 図１０は、電子部品実装装置のヘッドの概略構成を示す模式図である。 図１１は、電子部品実装装置のヘッドの概略構成を示す模式図である。 図１２は、電子部品保持テープの一例の概略構成を示す模式図である。 図１３は、電子部品保持テープの他の例の概略構成を示す模式図である。 図１４は、リア側の部品供給ユニットの電子部品供給装置の概略構成を示す斜視図である。 図１５は、図１４に示す電子部品供給装置を図１４とは異なる方向から見た斜視図である。 図１６は、部品供給ユニットの電子部品供給装置の概略構成を示す説明図である。 図１７は、電子部品供給装置のクランプユニットの概略構成を示す説明図である。 図１８は、電子部品供給装置のフィードユニットの概略構成を示す説明図である。 図１９は、フィードユニットの先端支持部の概略構成を示す説明図である。 図２０は、フィードユニットのテープ送り爪ユニットの概略構成を示す説明図である。 図２１は、フィードユニットの動作を説明するための説明図である。 図２２は、電子部品供給装置のカットユニットの概略構成を示す説明図である。 図２３は、電子部品供給装置のカットユニットの概略構成を示す説明図である。 図２４は、電子部品供給装置のカットユニットの概略構成を示す説明図である。 図２５は、カットユニットの他の例の概略構成を示す斜視図である。 図２６は、図２５に示すカットユニットを他の方向から見た概略構成を示す斜視図である。 図２７は、図２５に示すカットユニットと筐体との関係を示す斜視図である。 図２８は、カットユニットの他の例の概略構成を示す斜視図である。 図２９は、図２５に示すカットユニットの動作を説明するための説明図である。 図３０は、図２５に示すカットユニットの動作を説明するための説明図である。 図３１Ａは、カットユニットの保持機構の概略構成を示す説明図である。 図３１Ｂは、カットユニットの保持機構の他の例の概略構成を示す説明図である。 図３２は、電子部品供給装置のフィードユニットの他の例の概略構成を示す説明図である。 図３３は、図３２に示すフィードユニットを他の方向から見た概略構成を示す斜視図である。 図３４は、図３２に示すフィードユニットの概略構成を示す正面図である。 図３５は、図３２に示すフィードユニットの概略構成を示す上面図である。 図３６は、図３２に示すフィードユニットの他の状態の概略構成を示す正面図である。 図３７は、図３２に示すフィードユニットの他の状態の概略構成を示す上面図である。 図３８は、図３２に示すフィードユニットの概略構成を示す説明図である。 図３９は、図３２に示すフィードユニットの他の状態の概略構成を示す説明図である。 図４０は、図３２に示すフィードユニットの連動機構の概略構成を示す説明図である。 図４１は、筐体の他の例の概略構成を示す説明図である。 図４２は、図３２に示すフィードユニットの動作を説明するための説明図である。 図４３は、図３２に示すフィードユニットの動作を説明するための説明図である。 図４４は、部品供給装置の他の例の概略構成を示す説明図である。 図４５は、図４４の一部を拡大して示す説明図である。 図４６は、部品供給装置の他の例の概略構成を示す説明図である。 図４７は、図４６の一部を拡大して示す説明図である。 図４８は、部品供給装置の他の例の概略構成を示す説明図である。 図４９は、図４８の一部を拡大して示す説明図である。 図５０は、ボウルフィーダアセンブリの概略構成を示す斜視図である。 図５１は、図５０に示すボウルフィーダアセンブリの概略構成を示す斜視図である。 図５２は、部品供給ユニットの他の例を示す側面図である。 図５３は、部品供給ユニットの他の例を示す上面図である。 図５４は、図５２に示す部品供給ユニットからボウルを取り外した状態を示す側面図である。 図５５は、図５３に示す部品供給ユニットの電子部品供給装置のボウルと振動部の支持部との関係を示す説明図である。 図５６は、図５５に示すボウルの概略構成を示す説明図である。 図５７Ａは、図５３に示す部品供給ユニットの電子部品供給装置の支持機構の概略構成を示す斜視図である。 図５７Ｂは、図５７Ａに示す支持機構の概略構成を示す正面図である。 図５８Ａは、図５７Ａに示す支持機構の他の状態を示す斜視図である。 図５８Ｂは、図５８Ａに示す支持機構の概略構成を示す正面図である。 図５９は、図５３に示す部品供給ユニットの駆動装置の概略構成を示す上面図である。 図６０は、図５９に示す駆動装置の概略構成を示す斜視図である。 図６１は、図５９に示す駆動装置の概略構成を拡大して示す拡大上面図である。 図６２は、図５９に示す駆動装置の概略構成を示す側面図である。 図６３は、図５９に示す駆動装置の概略構成を示す側面断面図である。 図６４は、図５９に示す駆動装置の動作を説明するための説明図である。 図６５は、電子部品供給装置の一部を拡大して示す斜視図である。 図６６は、電子部品供給装置の一部を拡大して示す斜視図である。 図６７Ａは、電子部品供給装置の一部を拡大して示す斜視図である。 図６７Ｂは、図６７Ａに示す電子部品供給装置の一部を他の方向から示す斜視図である。 図６８は、電子部品実装装置の電子部品の形状の認識動作を説明するための説明図である。 図６９は、電子部品実装装置の電子部品の形状の認識動作を説明するための説明図である。 図７０は、電子部品実装装置の電子部品の形状の認識動作を説明するための説明図である。 図７１は、電子部品実装装置の電子部品の形状の認識動作を説明するための説明図である。 図７２は、電子部品実装装置の電子部品の形状の認識動作を説明するための説明図である。 図７３は、認識動作の検出結果の一例を示す模式図である。 図７４は、認識動作の検出結果の一例を示す模式図である。 図７５は、電子部品実装装置の電子部品の形状の認識動作を説明するための説明図である。 図７６は、電子部品実装装置の動作の一例を示すフローチャートである。 図７７は、操作画面の一例を示す説明図である。 図７８は、操作画面の一部を示す説明図である。 図７９Ａは、部品供給角度の一例を示す説明図である。 図７９Ｂは、部品供給角度の一例を示す説明図である。 図８０は、操作画面の一例を示す説明図である。 図８１は、操作画面の一例を示す説明図である。 図８２は、操作画面の一部を示す説明図である。 図８３Ａは、電子部品の測定位置の一例を示す説明図である。 図８３Ｂは、電子部品の測定位置の一例を示す説明図である。 図８３Ｃは、電子部品の測定位置の一例を示す説明図である。 図８３Ｄは、電子部品の測定位置の一例を示す説明図である。 図８４は、電子部品実装装置の動作の一例を示すフローチャートである。 図８５は、電子部品実装装置の動作の一例を示すフローチャートである。 図８６は、電子部品実装装置の動作を説明するための説明図である。 図８７は、電子部品実装装置の動作の一例を示すフローチャートである。 図８８は、電子部品実装装置の動作の一例を示すフローチャートである。 図８９は、電子部品実装装置の動作の一例を示すフローチャートである。 図９０は、電子部品実装装置の動作の一例を示すフローチャートである。 図９１は、電子部品実装装置の動作の一例を示すフローチャートである。 図９２Ａは、電子部品実装装置の動作を説明するための説明図である。 図９２Ｂは、電子部品実装装置の動作を説明するための説明図である。 図９３は、ノズルの一例を示す説明図である。 図９４は、図９３のノズルの保持動作を説明するための説明図である。 図９５Ａは、ノズルの一例を示す説明図である。 図９５Ｂは、ノズルの一例を示す説明図である。 図９５Ｃは、ノズルの一例を示す説明図である。 図９５Ｄは、ノズルの一例を示す説明図である。 図９６は、電子部品実装装置の動作の一例を示すフローチャートである。 図９７は、電子部品実装装置の動作の一例を示すフローチャートである。 図９８は、電子部品実装装置の動作を説明するための説明図である。 図９９は、電子部品実装装置の動作の一例を示すフローチャートである。 図１００は、電子部品実装装置の動作の一例を示すフローチャートである。 図１０１は、電子部品実装装置の動作の一例を示すフローチャートである。 図１０２は、操作画面の一例を示す説明図である。 図１０３は、電子部品実装装置の動作の一例を示すフローチャートである。 図１０４は、電子部品実装装置の動作の一例を示すフローチャートである。 図１０５は、操作画面の一例を示す説明図である。 図１０６Ａは、操作画面の一例を示す説明図である。 図１０６Ｂは、操作画面の一例を示す説明図である。 図１０７は、電子部品実装装置の動作の一例を示すフローチャートである。 図１０８は、電子部品実装装置の動作の一例を示すフローチャートである。 図１０９は、電子部品実装システムの概略構成を示す模式図である。 図１１０は、電子部品実装システムの動作の一例を示すフローチャートである。

以下、本発明につき図面を参照しつつ詳細に説明する。なお、下記の発明を実施するための形態（以下、実施形態という。）により本発明が限定されるものではない。また、下記実施形態における構成要素には、当業者が容易に想定できるもの、実質的に同一のもの、いわゆる均等の範囲のものが含まれる。さらに、下記実施形態で開示した構成要素は適宜組み合わせることが可能である。

以下に、本発明にかかる電子部品実装装置および電子部品実装方法の実施形態を図面に基づいて詳細に説明する。なお、この実施形態によりこの発明が限定されるものではない。図１は、電子部品実装装置の概略構成を示す模式図である。

図１に示す電子部品実装装置１０は、基板８の上に電子部品を搭載する装置である。電子部品実装装置１０は、筐体１１と、基板搬送部１２と、部品供給ユニット１４ｆ、１４ｒと、ヘッド１５と、ＸＹ移動機構１６と、ＶＣＳユニット１７と、交換ノズル保持機構１８と、部品貯留部１９と、制御装置２０と、表示部４２と、操作部４０と、を有する。なお、ＸＹ移動機構１６は、Ｘ軸駆動部２２と、Ｙ軸駆動部２４と、を備える。ここで、本実施形態の電子部品実装装置１０は、図１に示すように、基板搬送部１２を中心にしてフロント側とリア側とに部品供給ユニット１４ｆ、１４ｒを備える。電子部品実装装置１０は、部品供給ユニット１４ｆが電子部品実装装置１０のフロント側に配置され、部品供給ユニット１４ｒが電子部品実装装置１０のリア側に配置される。また、以下では、２つの部品供給ユニット１４ｆ、１４ｒを特に区別しない場合、部品供給ユニット１４とする。

図２は、電子部品実装装置の筐体の概略構成を示す斜視図である。図３Ａは、図２に示す筐体の正面図である。図３Ｂは、図２に示す筐体の上面図である。図３Ｃは、図２に示す筐体の右側面図である。図３Ｄは、図２に示す筐体の左側面図である。図３Ｅは、図２に示す筐体の背面図である。図４は、筐体のカバーの概略構成を示す説明図である。図５は、筐体のロック機構の概略構成を示す説明図である。なお、図３Ａから図３Ｅは、筐体１１をわかりやすく示すために、部品供給ユニット１４ｆ、１４ｒの図示を省略している。

筐体１１は、図３Ａから図３Ｅに示すように、本体１１ａとカバー部１１ｂｆ、１１ｂｒとを有する。本体１１ａは、電子部品実装装置１０を構成する各部を収納する箱である。本体１１ａは、フロント側に、カバー１１ｂｆと操作部４０と表示部４２とフロント側バンク４４とコネクタ４８とが配置され、リア側に、カバー１１ｂｒとリア側バンク４６とコネクタ４９とが形成されている。本体１１ａは、２つの側面にそれぞれ基板８を装置内に搬入し、排出する２つの開口１１ｃが形成されている。本実施形態の操作部４０は、キーボード４０ａとマウス４０ｂとを有する。本実施形態の表示部４２は、タッチパネル４２ａとビジョンモニタ４２ｂとを有する。なお、タッチパネル４２ａは、操作部４０の一部ともなる。フロント側バンク４４とリア側バンク４６とは、それぞれ部品供給ユニット１４ｆ、１４ｒを支持する部材である。フロント側バンク４４とリア側バンク４６との詳細な構造は、後述する。コネクタ４８は、後述する部品供給ユニット１４ｆの各部の配線と接続される。また、コネクタ４９は、後述する部品供給ユニット１４ｒの各部の配線と接続される。ここで、配線としては、電気信号を伝達する配線や、空気を供給するチューブがある。

次に、カバー１１ｂｆ、１１ｂｒについて説明する。なお、カバー１１ｂｆ、１１ｂｒは、配置位置がフロント側とリア側とで異なるのみで、構成は同じである。以下、特に区別しない場合、カバー１１ｂとして説明する。カバー１１ｂｆは、本体１１ａのフロント側の一部に設けられた囲いであり、鉛直方向上側に配置されている。カバー１１ｂｒは、本体１１ａのリア側の一部に設けられた囲いであり、鉛直方向上側に配置されている。カバー１１ｂは、本体１１ａの正面または背面の一部と上面の一部を覆う形状であり断面がＬとなる。カバー１１ｂは、図４に示すように、本体１１ａに対して開閉することができる。カバー１１ｂが開状態となることで、本体１１ａの内部に配置された各部に対する作業を行うことができる。カバー１１ｂは、上面の先端が本体１１ａに連結されており、連結部分を支点にして回動する。また、カバー１１ｂは、カバー支持部１１ｄに支持されている。カバー支持部１１ｄは、伸縮する棒状の部材であり、一方の端部が本体１１ａに連結され、他方の端部がカバー１１ｂに連結されている。カバー支持部１１ｄは、カバー１１ｂの開閉に合わせて伸縮する。また、カバー支持部１１ｄには、カバー支持部１１ｄの伸縮をロックするロック機構１１ｅが設けられている。ロック機構１１ｅは、ロック状態となることで、カバー支持部１１ｄを伸縮できない状態とし、オープン状態となることで、カバー支持部１１ｄを伸縮できる状態とする。カバー１１ｂは、ロック機構１１ｅがロック状態と、現状の位置に固定される。これにより、開いた状態のカバー１１ｂが自重で閉じることを抑制することができる。

図１に戻り、電子部品実装装置１０の説明を続ける。基板８は、電子部品を搭載する部材であればよく、その構成は特に限定されない。本実施形態の基板８は、板状部材であり、表面に配線パターンが設けられている。基板８に設けられた配線パターンの表面には、リフローによって板状部材の配線パターンと電子部品とを接合する接合部材であるはんだが付着している。また、基板８には、電子部品が挿入されるスルーホール（挿入穴、基板孔）も形成されている。

基板搬送部１２は、基板８を図中Ｘ軸方向に搬送する搬送機構である。基板搬送部１２は、Ｘ軸方向に延在するレールと、基板８を支持し、基板８をレールに沿って移動させる搬送機構とを有する。基板搬送部１２は、基板８の搭載対象面がヘッド１５と対面する向きで、基板８を搬送機構によりレールに沿って移動させることで基板８をＸ軸方向に搬送する。基板搬送部１２は、電子部品実装装置１０に供給する機器から供給された基板８を、レール上の所定位置まで搬送する。ヘッド１５は、前記所定位置で、電子部品を基板８の表面に搭載する。基板搬送部１２は、前記所定位置まで搬送した基板８上に電子部品が搭載されたら、基板８を、次の工程を行う装置に搬送する。なお、基板搬送部１２の搬送機構としては、種々の構成を用いることができる。例えば、基板８の搬送方向に沿って配置されたレールと前記レールに沿って回転するエンドレスベルトとを組合せ、前記エンドレスベルトに基板８を搭載した状態で搬送する、搬送機構を一体としたベルト方式の搬送機構を用いることができる。

図６は、電子部品実装装置の概略構成を示す模式図である。図７は、フロント側バンクの概略構成を示す模式図である。図８は、リア側バンクの概略構成を示す模式図である。電子部品実装装置１０は、図６に示すように、フロント側に部品供給ユニット１４ｆが配置され、リア側に部品供給ユニット１４ｒが配置されている。フロント側の部品供給ユニット１４ｆと、リア側の部品供給ユニット１４ｒは、それぞれ基板８上に搭載する電子部品を多数保持し、図６に示すように、ヘッド１５に供給可能、つまり、ヘッド１５で保持（吸着または把持）可能な状態で保持位置に供給する電子部品供給装置を備える。本実施形態の部品供給ユニット１４ｆ、１４ｒはともに、本体と、本体に連結されたリードとを有するリード型電子部品を供給する。

フロント側部品供給ユニット１４ｆは、２つのボウルフィーダアセンブリ９０を有する。ボウルフィーダアセンブリ９０は、ボウルフィーダである部品供給装置を複数備え、各部品供給装置から保持位置（吸着位置、把持位置）に電子部品を供給する。各部品供給装置が保持位置に供給した電子部品は、ヘッド１５により基板８に実装される。ボウルフィーダアセンブリ９０については後述する。

部品供給ユニット１４ｆの２つのボウルフィーダアセンブリ９０は、フロント側バンク４４に設置される。図７に示すようフロント側バンク４４は、支持板４４ａを有する。支持板４４ａは、ボルト等で本体１１ａの内部の所定位置に固定される。支持板４４ａは、２つのボウルフィーダアセンブリ９０を支持する。支持板４４ａは、基板搬送部１２側の端部にセットシャフト４４ｂが配置されている。セットシャフト４４ｂは、ボウルフィーダアセンブリ９０を支持し、ボウルフィーダアセンブリ９０を位置決めする。また、支持板４４ａは、基板搬送部１２側とは反対側の端部に２つの凹部４４ｃが形成されている。凹部４４ｃもそれぞれボウルフィーダアセンブリ９０の一部が挿入され、ボウルフィーダアセンブリ９０を位置決めする。

リア側の部品供給ユニット１４ｒは、複数の電子部品供給装置（以下、単に「部品供給装置」ともいう。）１００を有する。電子部品供給装置１００は、ラジアルフィーダであり、保持位置（吸着位置、把持位置）に電子部品を供給する。各部品供給装置１００が保持位置に供給した電子部品は、ヘッド１５により基板８に実装される。

部品供給装置１００は、テープに複数のラジアルリード型電子部品のリードを貼り付けて構成される電子部品保持テープを使用してヘッド１５にラジアルリード型電子部品を供給する。部品供給装置１００は、電子部品保持テープを保持し、保持している電子部品保持テープを送り、保持しているラジアルリード型電子部品をヘッド１５のノズルにより電子部品が保持できる保持領域（吸着位置、把持位置、保持位置）まで移動するテープフィーダである。部品供給装置１００は、保持領域まで移動させたラジアルリード型電子部品のリードを切断して分離することで、当該テープでリードが固定されたラジアルリード型電子部品を所定位置に保持可能な状態とすることができ、当該ラジアルリード型電子部品をヘッド１５のノズルにより保持（吸着、把持）することができる。部品供給装置１００については後述する。なお、複数の部品供給装置１００は、それぞれ異なる品種の電子部品を供給しても、別々の電子部品を供給してもよい。

複数の電子部品供給装置１００は、リア側バンク４６に設置される。リア側バンク４６は、複数の電子部品供給装置１００を支持する機構であり、図８に示すように、第１フィクシングプレート４６ａと第２フィクシングプレート４６ｂと、ロックシャフト４６ｃと、ドライブシリンダ４６ｄと、ポジションラベル４６ｅと、を有する。第１フィクシングプレート４６ａは、ＺＸ平面上に延在する板状の部材であり、Ｘ方向に列状に穴が形成されている。穴は、電子部品供給装置１００に形成された突起が挿入可能な穴である。第１フィクシングプレート４６ａは、穴に電子部品供給装置１００に形成された突起が挿入されることで、電子部品供給装置１００を位置決めする。第２フィクシングプレート４６ｂは、鉛直方向下側の面、つまり、電子部品供給装置１００を支持する面に配置された板状部材である。第２フィクシングプレート４６ｂは、基板搬送部１２から離れる側の端面に凹凸が形成されている。第２フィクシングプレート４６ｂは、凹凸に電子部品供給装置１００に形成された突起が挿入されることで、電子部品供給装置１００を位置決めする。ロックシャフト４６ｃは、第２フィクシングプレート４６ｂよりも基板搬送部１２から離れる側に配置されている。ロックシャフト４６ｃは、電子部品供給装置１００のクランプユニット１１２により挟まれることで、電子部品供給装置１００を支持し、位置決めする。ドライブシリンダ４６ｄは、鉛直方向上側に突出することができるピストンであり、対応する位置に設置された電子部品供給装置１００の所定位置を押すことで、電子部品供給装置１００の保持位置に電子部品を搬送する。ポジションラベル４６ｅは、リア側バンク４６におけるバンクの位置を目視で認識可能とする案内表示である。オペレータは、ポジションラベル４６ｅを確認して所定の位置に電子部品供給装置１００を設置することで、所望の位置に電子部品供給装置１００を設置することができる。

図９は、リア側の部品供給ユニットの他の例の概略構成を示す模式図である。部品供給ユニット１４は、複数のラジアルリード型電子部品（ラジアルリード部品）をテープ本体に固定した電子部品保持テープ（ラジアル部品テープ）を装着し、当該電子部品保持テープで保持したリード型電子部品のリードを保持位置（第２保持位置）で切断し、当該保持位置にあるリード型電子部品をヘッドに備えた吸着ノズルまたは把持ノズルで保持可能とする電子部品供給装置１００を複数装着することに加え、複数の搭載型電子部品をテープ本体に固定した電子部品保持テープ（チップ部品テープ）を装着し、当該電子部品保持テープで保持した搭載型電子部品の保持位置（第１保持位置）でテープ本体から剥がし、当該保持位置にある搭載型電子部品をヘッドに備えた吸着ノズルまたは把持ノズルで保持可能とする電子部品供給装置１００ａを備えていてもよい。部品供給ユニット１４は、その他電子部品供給装置１００ａとしてスティックフィーダやトレイフィーダをリア側バンク４６に設置してもよい。図９に示す複数の部品供給装置１００、１００ａは、支持台（バンク）１０２に保持される。支持台１０２は、上述したリア側バンク４６と同様の構成である。また、支持台１０２は、部品供給装置１００、１００ａの他の装置（例えば、計測装置やカメラ等）を搭載することができる。

部品供給ユニット１４は、支持台１０２に保持されている複数の部品供給装置１００、１００ａが、搭載する電子部品の種類、電子部品を保持する機構または供給機構が異なる複数種類の部品供給装置１００、１００ａで構成される。また、部品供給ユニット１４は、同一種類の部品供給装置１００、１００ａを複数備えていてもよい。また、部品供給ユニット１４は、装置本体に対して着脱可能な構成とすることが好ましい。

部品供給装置１００ａは、テープに基板搭載するチップ型の電子部品を貼り付けて構成される電子部品保持テープを使用してヘッド１５に電子部品を供給する。なお、電子部品保持テープは、テープに複数の格納室が形成されており、当該格納室に電子部品が格納されている。部品供給装置１００ａは、電子部品保持テープを保持し、保持している電子部品保持テープを送り、格納室をヘッド１５のノズルにより電子部品が吸着できる保持領域まで移動させるテープフィーダである。なお、格納室を保持領域に移動させることで、当該格納室に収容されている電子部品を所定位置に露出した状態とすることができ、当該電子部品をヘッド１５のノズルにより吸着、把持することができる。部品供給装置１００ａは、テープフィーダに限定されず、チップ型の電子部品を供給する種々のチップ部品フィーダとすることができる。チップ部品フィーダとしては、例えば、スティックフィーダ、テープフィーダ、バルクフィーダを用いることができる。

ヘッド１５は、部品供給ユニット１４ｆに保持された電子部品（ボウルフィーダユニットに保持されたリード型電子部品、または部品供給ユニット１４ｒに保持された電子部品（電子部品供給装置１００に保持されたラジアルリード型電子部品（リード型電子部品、挿入型電子部品）、をノズルで保持（吸着または把持）し、保持した電子部品を基板搬送部１２によって所定位置に移動された基板８上に実装する機構である。また、ヘッド１５は、部品供給ユニット１４ｒが電子部品供給装置１００ａを備えている場合、電子部品供給装置１００ａに保持されたチップ電子部品（搭載型電子部品）を基板８上に搭載（実装）する機構である。なお、ヘッド１５の構成については、後述する。なお、チップ電子部品（搭載型で電子部品）とは、基板の形成された挿入穴（スルーホール）に挿入するリードを備えないリードなし電子部品である。搭載型電子部品としては、上述したようにＳＯＰ、ＱＦＰ等が例示される。チップ型電子部品は、リードを挿入穴に挿入せずに、基板に実装される。

ＸＹ移動機構１６は、ヘッド１５を図１、図２中Ｘ軸方向およびＹ軸方向、つまり、基板８の表面と平行な面上で移動させる移動機構でありＸ軸駆動部２２とＹ軸駆動部２４とを有する。Ｘ軸駆動部２２は、ヘッド１５と連結しており、ヘッド１５をＸ軸方向に移動させる。Ｙ軸駆動部２４は、Ｘ軸駆動部２２を介してヘッド１５と連結しており、Ｘ軸駆動部２２をＹ軸方向に移動させることで、ヘッド１５をＹ軸方向に移動させる。ＸＹ移動機構１６は、ヘッド１５をＸＹ軸方向に移動させることで、ヘッド１５を基板８と対面する位置、または、部品供給ユニット１４ｆ、１４ｒと対面する位置に移動させることができる。また、ＸＹ移動機構１６は、ヘッド１５を移動させることで、ヘッド１５と基板８との相対位置を調整する。これにより、ヘッド１５が保持した電子部品を基板８の表面の任意の位置に移動させることができ、電子部品を基板８の表面の任意の位置に搭載することが可能となる。つまり、ＸＹ移動機構１６は、ヘッド１５を水平面（ＸＹ平面）上で移動させて、部品供給ユニット１４ｆ、１４ｒの電子部品供給装置にある電子部品を基板８の所定位置（搭載位置、実装位置）に移送する移送手段となる。なお、Ｘ軸駆動部２２としては、ヘッド１５を所定の方向に移動させる種々の機構を用いることができる。Ｙ軸駆動部２４としては、Ｘ軸駆動部２２を所定の方向に移動させる種々の機構を用いることができる。対象物を所定の方向に移動させる機構としては、例えば、リニアモータ、ラックアンドピニオン、ボールねじを用いた搬送機構、ベルトを利用した搬送機構等を用いることができる。

ＶＣＳユニット１７と、交換ノズル保持機構１８と、部品貯留部１９とは、ＸＹ平面において、ヘッド１５の可動領域と重なる位置で、かつ、Ｚ方向における位置がヘッド１５よりも鉛直方向下側となる位置に配置されている。本実施形態では、ＶＣＳユニット１７と、交換ノズル保持機構１８と、部品貯留部１９とは、基板搬送部１２と部品供給ユニット１４ｒとの間に、隣接して配置される。

ＶＣＳユニット（部品状態検出部、状態検出部）１７は、画像認識装置であり、ヘッドのノズル近傍を撮影するカメラや、撮影領域を照明する照明ユニットを有する。ＶＣＳユニット１７は、ヘッド１５のノズルで吸着された電子部品の形状や、ノズルによる電子部品の保持状態を認識する。より具体的には、ＶＣＳユニット１７は、対面する位置にヘッド１５が移動されると、ヘッド１５のノズルを鉛直方向下側から撮影し、撮影した画像を解析することで、ノズルで吸着された電子部品の形状や、ノズルによる電子部品の保持状態を認識する。ＶＣＳユニット１７は、取得した情報を制御装置２０に送る。

交換ノズル保持機構１８は、複数種類のノズルを保持する機構である。交換ノズル保持機構１８は、複数種類のノズルをヘッド１５が着脱交換可能な状態で保持する。ここで、本実施形態の交換ノズル保持機構１８は、電子部品を吸引することで保持する吸引ノズルと、電子部品を把持することで保持する把持ノズルと、を保持している。ヘッド１５は、交換ノズル保持機構１８で装着するノズルを変更し、装着されたノズルに対して空気圧を供給して駆動することで、保持する電子部品を適切な条件（吸引または把持）で保持することができる。

部品貯留部１９は、ヘッド１５がノズルで保持し、基板に実装しない電子部品を貯留する箱である。つまり、電子部品実装装置１０では、基板に実装しない電子部品を廃棄する廃棄ボックスとなる。電子部品実装装置１０は、ヘッド１５が保持している電子部品の中に基板に実装しない電子部品がある場合、ヘッド１５を部品貯留部１９と対面する位置に移動させ、保持している電子部品を解放することで、電子部品を部品貯留部１９に投入する。

制御装置２０は、電子部品実装装置１０の各部を制御する。制御装置２０は、各種制御部の集合体である。操作部４０は、作業者が操作を入力する入力デバイスであり、キーボード４０ａ、マウス４０ｂと、タッチパネル４２ａと、を有する。操作部４０は検出した各種入力を制御装置２０に送る。表示部４２は、作業者に各種情報を表示する画面であり、タッチパネル４２ａとビジョンモニタ４２とを有する。表示部４２は、制御装置２０から入力される画像信号に基づいて各種画像をタッチパネル４２ａとビジョンモニタ４２とに表示させる。

なお、本実施形態の電子部品実装装置１０は、ヘッドを１つとしたが部品供給ユニット１４ｆ、１４ｒのそれぞれに対応して２つのヘッドを設けてもよい。この場合、Ｘ軸駆動部を２つ設け、２つのヘッドをそれぞれＸＹ方向に移動させることで、２つのヘッドを独立して移動させることができる。電子部品実装装置１０は、２つのヘッドを備えることで、１つの基板８に対して、交互に電子部品を搭載することができる。このように、２つのヘッドで交互に電子部品を搭載することで、一方のヘッドが電子部品を基板に搭載している間に、他方のヘッドは、部品供給装置にある電子部品を保持することができる。これにより、基板８に電子部品が搭載されない時間をより短くすることができ、効率よく電子部品を搭載することができる。さらに、電子部品実装装置１０は、基板搬送部１２を平行に２つ配置することも好ましい。電子部品実装装置１０は、２つの基板搬送部１２で２つの基板を交互に電子部品搭載位置に移動させ、前記２つのヘッド１５で交互に部品搭載すれば、さらに効率よく基板に電子部品を搭載することができる。

次に、図１０および図１１を用いて、ヘッド１５の構成について説明する。図１０は、電子部品実装装置のヘッドの概略構成を示す模式図である。図１１は、電子部品実装装置のヘッドの概略構成を示す模式図である。なお、図１０には、電子部品実装装置１０を制御する各種制御部と部品供給ユニット１４ｒの１つの部品供給装置１００もあわせて示す。ヘッド１５は、図１０および図１１に示すように、ヘッド本体３０と撮影装置（基板状態検出部）３６と高さセンサ（基板状態検出部）３７とレーザ認識装置（部品状態検出部、状態検出部）３８と、を有する。

電子部品実装装置１０は、図１０に示すように、制御部６０と、ヘッド制御部６２と、部品供給制御部６４と、を有する。制御部６０と、ヘッド制御部６２と、部品供給制御部６４とは、上述した制御装置２０の一部である。また、電子部品実装装置１０は、電源と接続されており電源から供給される電力を制御部６０、ヘッド制御部６２、部品供給制御部６４および各種回路を用いて、各部に供給する。制御部６０と、ヘッド制御部６２と、部品供給制御部６４とについては後述する。

電子部品供給装置１００は、電子部品保持テープ（ラジアル部品テープ）にリードが保持された電子部品８０が露出している。なお、電子部品８０としては、アルミ電解コンデンサが例示される。なお、電子部品８０として、アルミ電解コンデンサの他にも、リードを有する各種電子部品を用いることができる。電子部品供給装置１００は、電子部品保持テープを引き出し、移動させることで、電子部品保持テープに保持された電子部品８０を保持領域（吸着領域、把持領域）に移動させる。本実施形態では、部品実装装置１００のＹ軸方向の先端近傍が、電子部品保持テープに保持された電子部品８０をヘッド１５のノズルが保持する保持領域となる。電子部品供給装置１００の構成については後述する。また、電子部品供給装置１００ａの場合も同様に、所定の位置が、ヘッド１５のノズルが電子部品保持テープに保持された電子部品８０を保持する保持領域となる。

ヘッド本体３０は、各部を支持するヘッド支持体３１と、複数のノズル３２と、ノズル駆動部３４と、を有する。本実施形態のヘッド本体３０には、図１１に示すように、６本のノズル３２が一列に配置されている。６本のノズル３２は、Ｘ軸に平行な方向に並んでいる。なお、図１１に示すノズル３２は、いずれも電子部品を吸着して保持する吸着ノズルが配置されている。

ヘッド支持体３１は、Ｘ軸駆動部２２と連結している支持部材であり、ノズル３２およびノズル駆動部３４を支持する。なお、ヘッド支持体３１は、レーザ認識装置３８も支持している。

ノズル３２は、電子部品８０を吸着し、保持する吸着機構である。ノズル３２は、先端に開口３３を有し、この開口３３から空気を吸引することで、先端に電子部品８０を吸着し、保持する。なお、ノズル３２は、開口３３が形成され電子部品８０を吸着する先端部に連結されたシャフト３２ａを有する。シャフト３２ａは、先端部を支持する棒状の部材であり、Ｚ軸方向に延在して配置されている。シャフト３２ａは、内部に開口３３とノズル駆動部３４の吸引機構とを接続する空気管（配管）が配置されている。

ノズル駆動部３４は、ノズル３２をＺ軸方向に移動させ、ノズル３２の開口３３で電子部品８０を吸着させる。ここで、Ｚ軸は、ＸＹ平面に対して直交する軸である。なお、Ｚ軸は、基板の表面に対して直交する方向となる。また、ノズル駆動部３４は、電子部品の実装時等にノズル３２をθ方向に回転させる。θ方向とは、すなわち、Ｚ軸駆動部がノズル３２を移動させる方向と平行な軸であるＺ軸を中心とした円の円周方向と平行な方向である。なお、θ方向は、ノズル３２の回動方向となる。

ノズル駆動部３４は、ノズル３２をＺ軸方向に移動させる機構として、例えば、Ｚ軸方向が駆動方向となる直動リニアモータを有する機構がある。ノズル駆動部３４は、直動リニアモータでノズル３２のシャフト３２ａをＺ軸方向に移動させることで、ノズル３２の先端部の開口３３をＺ軸方向に移動させる。また、ノズル駆動部３４は、ノズル３２をθ方向に回転させる機構として、例えばモータとシャフト３２ａに連結された伝達要素とで構成された機構がある。ノズル駆動部３４は、モータから出力された駆動力を伝達要素でシャフト３２ａに伝達し、シャフト３２ａをθ方向に回転させることで、ノズル３２の先端部もθ方向に回転させる。

ノズル駆動部３４は、ノズル３２の開口３３で電子部品８０を吸着させる機構、つまり吸引機構としては、例えば、ノズル３２の開口３３と連結された空気管と、当該空気管と接続されたポンプと、空気管の管路の開閉を切り換える電磁弁と、を有する機構がある。ノズル駆動部３４は、ポンプで空気管の空気を吸引し、電磁弁の開閉を切り換えることで開口３３から空気を吸引するか否かを切り換える。ノズル駆動部３４は、電磁弁を開き開口３３から空気を吸引することで開口３３に電子部品８０を吸着（保持）させ、電磁弁を閉じ開口３３から空気を吸引しないことで開口３３に吸着していた電子部品８０を開放する、つまり開口３３で電子部品８０を吸着しない状態（保持しない状態）とする。

また、本実施形態のヘッド１５は、電子部品の本体を保持するときに本体上面がノズル（吸着ノズル）３３で吸着できない形状である場合には、後述する把持ノズルを用いる。把持ノズルは、吸着ノズルと同様に空気を吸引開放することで固定片に対して可動片が開閉することで電子部品の本体を上方から把持開放することができる。また、ヘッド１５は、ノズル駆動部３４でノズル３２を移動させ、交換動作を実行することで、ノズル駆動部３４が駆動させるノズルを換えることができる。

撮影装置３６は、ヘッド本体３０のヘッド支持体３１に固定されており、ヘッド１５と対面する領域、例えば、基板８や電子部品８０が搭載された基板８等を撮影する。撮影装置３６は、カメラと、照明装置と、を有し、照明装置で視野を照明しつつ、カメラで画像を取得する。これにより、ヘッド本体３０に対面する位置の画像、例えば、基板８や、部品供給ユニット１４の各種画像を撮影することができる。例えば、撮影装置３６は、基板８の表面に形成された基準マークとしてのＢＯＣマーク（以下単にＢＯＣともいう）やスルーホール（挿入穴）の画像を撮影する。ここで、ＢＯＣマーク以外の基準マークを用いる場合、当該基準マークの画像を撮影する。

高さセンサ３７は、ヘッド本体３０のヘッド支持体３１に固定されており、ヘッド１５と対面する領域、例えば、基板８や電子部品８０が搭載された基板８との距離を計測する。高さセンサ３７としては、レーザ光を照射する発光素子と、対面する位置で反射して戻ってくるレーザ光を受光する受光素子とを有し、レーザ光を発光してから受光するまでの時間で対面する部分との距離を計測するレーザセンサを用いることができる。また、高さセンサ３７は、測定時の自身の位置および基板の位置を用いて、対面する部分との距離を処理することで、対面する部分、具体的には電子部品の高さを検出する。なお、電子部品との距離の測定結果に基づいて電子部品の高さを検出する処理は制御部６０で行ってもよい。

レーザ認識装置３８は、光源３８ａと、受光素子３８ｂと、有する。レーザ認識装置３８は、ブラケット５０に内蔵されている。ブラケット５０は、図１０に示すように、ヘッド支持体３１の下側、基板８および部品供給装置１００側に連結されている。レーザ認識装置３８は、ヘッド本体３０のノズル３２で吸着した電子部品８０に対して、レーザ光を照射することで、電子部品８０の状態を検出する装置である。ここで、電子部品８０の状態とは、電子部品８０の形状、ノズル３２で電子部品８０を正しい姿勢で吸着しているか等である。光源３８ａは、レーザ光を出力する発光素子である。受光素子３８ｂは、Ｚ軸方向における位置、つまり高さが同じ位置であり、光源３８ａに対向する位置に配置されている。レーザ認識装置３８による形状の認識処理については後述する。

次に、電子部品実装装置１０の装置構成の制御機能について説明する。電子部品実装装置１０は、図１０に示すように、制御装置２０として、制御部６０と、ヘッド制御部６２と、部品供給制御部６４と、を有する。各種制御部は、それぞれ、ＣＰＵ、ＲＯＭやＲＡＭ等の演算処理機能と記憶機能とを備える部材で構成される。また、本実施形態では、説明の都合で複数の制御部としたが、１つの制御部としてもよい。また、電子部品実装装置１０の制御機能を１つの制御部とした場合、１つの演算装置で実現しても複数の演算装置で実現してもよい。

制御部６０は、電子部品実装装置１０の各部と接続されており、入力された操作信号や、電子部品実装装置１０の各部で検出された情報に基づいて、記憶されているプログラムを実行し、各部の動作を制御する。制御部６０は、例えば、基板８の搬送動作、ＸＹ移動機構１６によるヘッド１５の駆動動作、レーザ認識装置３８による形状の検出動作等を制御する。また、制御部６０は、上述したようにヘッド制御部６２に各種指示を送り、ヘッド制御部６２による制御動作も制御する。制御部６０は、ヘッド制御部６２や部品供給制御部６４による制御動作も制御する。

ヘッド制御部６２は、ノズル駆動部３４、ヘッド支持体３１に配置された各種センサおよび制御部６０に接続されており、ノズル駆動部３４を制御し、ノズル３２の動作を制御する。ヘッド制御部６２は、制御部６０から供給される操作指示および各種センサ（例えば、距離センサ）の検出結果に基づいて、ノズル３２の電子部品の吸着（保持）／開放動作、各ノズル３２の回動動作、Ｚ軸方向の移動動作を制御する。

部品供給制御部６４は、部品供給ユニット１４ｆ、１４ｒによる電子部品８０の供給動作を制御する。部品供給制御部６４は、部品供給装置１００、ボウルフィーダユニット４００毎に設けても、１つですべての部品供給装置１００、ボウルフィーダユニット４００を制御してもよい。例えば、部品供給制御部６４は、部品供給装置１００による電子部品保持テープの引き出し動作（移動動作）、リードの切断動作およびラジアルリード型電子部品の保持動作を制御する。また、部品供給制御部６４は、ボウルフィーダユニット４００による部品の供給動作を制御する。また、部品供給制御部６４は、部品供給ユニット１４ｆが部品供給装置１００ａを備えている場合、部品供給装置１００ａによる電子部品保持テープの引き出し動作（移動動作）等を制御する。部品供給制御部６４は、制御部６０による指示に基づいて各種動作を実行する。部品供給制御部６４は、電子部品保持テープまたは電子部品保持テープの引き出し動作をすることで、電子部品保持テープまたは電子部品保持テープの移動を制御する。

次に、図１２から図２４を用いて部品供給装置１００について説明する。部品供給装置１００は、上述したようにラジアルリード型電子部品を保持位置に供給するラジアルフィーダである。まず、図１２および図１３を用いて、電子部品保持テープについて説明する。図１２は、電子部品保持テープの一例の概略構成を示す模式図である。図１３は、電子部品保持テープの他の例の概略構成を示す模式図である。

図１２に示す電子部品保持テープ（ラジアル部品テープ）７０は、テープ本体７２と、テープ本体７２に保持される複数の電子部品（ラジアルリード型電子部品、ラジアルリード部品）８０と、を有する。テープ本体７２は、第１テープ７４と第１テープ７４よりも幅の細い第２テープ７６とが貼り合わされている。また、テープ本体７２は、延在方向に一定間隔で送り穴としての穴７８が形成されている。つまり、テープ本体７２は、複数の穴７８が延在方向に列状に形成されている。

電子部品８０は、電子部品本体（以下単に「本体」という。）８２と、本体８２のラジアル方向に配置された２本のリード８４と、を有する。電子部品８０は、リード８４が、第１テープ７４と第２テープ７６との間に挟まれ、固定されている。これにより、電子部品８０は、リード８４が、第１テープ７４と第２テープ７６との間に挟まれ固定されることで、テープ本体７２の所定位置に固定される。また、複数の電子部品８０は、２本のリード８４の間に穴７８が配置され、テープ本体７２の穴７８が形成されている位置に、それぞれ固定されている。つまり、電子部品８０は、穴７８と同じ送りピッチＰの間隔で、かつテープの延在方向における位置が同じ位置に配置されている。なお、電子部品８０は、テープ本体７２の第１テープ７４と第２テープ７６との間に挟まれるリード線を有した形状であればよく、リード線および本体の形状、種類は特に限定されない。

次に、図１３に示す電子部品保持テープ７０ａは、テープ本体７２と、テープ本体７２に保持される複数の電子部品（ラジアルリード型電子部品）８０と、を有する。なお、電子部品保持テープ７０ａは、電子部品８０と、穴７８との相対位置関係が異なるのみで、他の構成は、電子部品保持テープ７０と同様である。電子部品保持テープ７０ａは、電子部品８０の２本のリード８４が、テープ本体７２の穴７８と穴７８との間に配置されている。つまり、電子部品８０は、穴７８と同じ送りピッチＰの間隔で、かつテープの延在方向における位置が配置間隔の半分ずれた位置に配置されている。つまり、電子部品８０は、穴７８に対して半ピッチ分ずれた位置に配置されている。

電子部品保持テープは、図１２と図１３に示すように、テープの延在方向おける穴７８と電子部品８０と相対位置関係が異なるものがある。

次に、図１４は、リア側の部品供給ユニットの電子部品供給装置の概略構成を示す斜視図である。図１５は、図１４に示す電子部品供給装置を図１４とは異なる方向から見た斜視図である。図１６は、部品供給ユニットの電子部品供給装置の概略構成を示す説明図である。電子部品供給装置（部品供給装置）１００は、図１４から図１６に示すように、他の各部を保持し、電子部品保持テープを案内する筐体１１０と、リア側バンク４６と連結されるクランプユニット１１２と、電子部品保持テープを搬送するフィードユニット１１４と、電子部品保持テープに保持されている電子部品のリードを切断するカットユニット１１６と、フィードユニット１１４の駆動部とカットユニット１１６の駆動部の空気圧を調整し、各部の駆動を制御する空気圧調整部１１８と、を有する。

筐体１１０は、縦に細長い中空の箱であり、クランプユニット１１２とフィードユニット１１４とカットユニット１１６と空気圧調整部１１８とを内部に保持する。筐体１１０は、案内溝１２０と、ガイド部１２２と、排出部１２６と、把持部１２８と、突起部１２９と、が設けられている。案内溝１２０は、筐体１１０の鉛直方向上側の細長い面の長手方向に沿って形成された２本の直線の一方の端部が連結した形状である。つまり、案内溝１２０は、筐体１１０の一方の端部から他方の端部近傍まで延び、他方の端部近傍で折り返し、一方の端部まで延びるＵ字形状で形成されている。案内溝１２０は、電子部品保持テープを案内する溝であり、Ｕ字形状の一方の端部（供給側の端部）から電子部品保持テープが供給される。案内溝１２０は供給された電子部品保持テープをＵ字形状に沿って移動させ、Ｕ字形状の一方の端部（排出側の端部）から排出する。また、案内溝１２０は、テープ本体７２が筐体１１０の内部にあり、電子部品が筐体１１０の外部に露出した状態で電子部品保持テープを案内する。

ガイド部１２２は、案内溝１２０の供給側の端部と連結されており、電子部品が保持された状態の電子部品保持テープを案内溝１２０に案内する。排出部１２６は、案内溝１２０の排出側の端部と連結されており、筐体１１０内を移動して電子部品をヘッド１５に供給した部分が電子部品保持テープを排出する。把持部１２８は、電子部品供給装置１００の搬送時等に、オペレータが持つ部分である。突起部１２９は、上述したリア側バンク４６の第１フィクシングプレート４６ａの穴に挿入される突起である。

次に、図１４から図１６に加え、図１７を用いてクランプユニットについて説明する。ここで、図１７は、電子部品供給装置のクランプユニットの概略構成を示す説明図である。クランプユニット１１２は、ア側バンク４６と連結される機構である。クランプユニット１１２は、連結部１３２と、伝達部１３４と、弾性部１３６と、レバー１３８と、を有する。

連結部１３２は、リア側バンク４６との連結時にリア側バンク４６と接する部分であり、筐体１１０の外に露出している。なお、連結部１３２は、筐体１１０の案内溝１２０が形成されている面とは反対側の面に配置されている。連結部１３２は、鉛直方向下側に端部に噛みこみ部１３３が設けられている。噛みこみ部１３３は、リア側バンク４６のロックシャフト４６ｃと連結する。伝達部１３４は、連結部１３２の噛みこみ部１３３と弾性部１３６とレバー１３８と連結されており、レバー１３８、弾性部１３６から付与される力を連結部１３２に伝達する。弾性部１３６は、一方の端部が筐体１１０に固定され、他方の端部が伝達部１３４に固定されている。弾性部１３６は、バネ等の部材であり、伝達部１３４を、筐体１１０に固定されている側に引っ張る力を付与する。これにより、伝達部１３４は、弾性部１３６が連結している部分が所定方向に引っ張られている状態である。レバー１３８は、一方の端部が筐体１１０の外に露出しており、他方の端部が伝達部１３４に連結されている。レバー１３８は、固定軸１３９が筐体１１０に固定されている。これにより、レバー１３８は、筐体１１０の外部に露出している一方の端部がオペレータにより、操作されると、固定軸１３９を軸として、伝達部１３４に連結されている側の端部が移動する。これにより伝達部１３４が移動し、連結部１３２に所定の力が作用し、噛みこみ部１３３が動かされる。クランプユニット１１２は、以上の構成であり、オペレータによるレバー１３８の操作で、噛みこみ部１３３がリア側バンク４６のロックシャフト４６ｃと連結しリア側バンク４６に固定されている状態と、噛みこみ部１３３がロックシャフト４６ｃと連結せずに開放されている状態と、が切り換えられる。

次に、図１４から図１６に加え、図１８から図２１を用いてフィードユニットについて説明する。ここで、図１８は、電子部品供給装置のフィードユニットの概略構成を示す説明図である。図１９は、フィードユニットの先端支持部の概略構成を示す説明図である。図２０は、フィードユニットのテープ送り爪ユニットの概略構成を示す説明図である。図２１は、フィードユニットの動作を説明するための説明図である。フィードユニット１１４は、電子部品保持テープを搬送する、つまり案内溝１２０に沿って案内される電子部品保持テープを移動させる機構である。フィードユニット１１４は、支持部１４２と、駆動部１４４と、先端支持部１４６と、テープ送り爪ユニット１４８と、を有する。また、本実施形態では、先端支持部１４６とテープ送り爪ユニット１４８とは、テープ送り爪ユニット１４８と筐体１１０との相対位置を調整する位置調整機構となる。

支持部１４２は、筐体１１０に固定された部材であり、駆動部１４４を支持している。駆動部１４４は、固定部１４４ａと可動部１４４ｂとを有する。駆動部１４４は、空気圧により可動部１４４ｂの固定部１４４ａから露出している部分を伸縮させるエアシリンダである。駆動部１４４は、可動部１４４ｂの先端を案内溝１２０の直線部の延びている方向に所定の距離範囲で少なくとも送りピッチに相当して往復移動させる。つまり、駆動部１４４は、可動部１４４ｂの先端を少なくともテープの送りピッチ（穴７８のピッチＰ）に相当する距離、往復移動させる。先端支持部１４６は、駆動部１４４の可動部１４４ｂの先端に固定されている。先端支持部１４６は、可動部１４４ｂが往復移動すると一体となって往復移動する。また、先端支持部１４６は、図１９に示すように、鉛直方向上側の面であり、テープ送り爪ユニット１４８と連結する部分にねじ穴１４９ａ、１４９ｂ、１４９ｃ、１４９ｄの４つのねじ穴を備える。この４つのねじ穴１４９ａ、１４９ｂ、１４９ｃ、１４９ｄは、テープ送り方向の位置が異なる４か所に形成されている。ここで、先端支持部１４６は、ねじ穴１４９ａとねじ穴１４９ｂとの距離が、上述したテープ本体７２の穴７８のピッチＰの半分の距離となる。つまり、ねじ穴１４９ａとねじ穴１４９ｂとは、穴７８の配置間隔の半ピッチ分、ずれた位置に形成されている。また、先端支持部１４６は、ねじ穴１４９ｃとねじ穴１４９ｄとの距離が、上述したテープ本体７２の穴７８のピッチＰの半分の距離となる。つまり、ねじ穴１４９ｃとねじ穴１４９ｄとは、穴７８の配置間隔の半ピッチ分、ずれた位置に形成されている。

テープ送り爪ユニット１４８は、先端支持部１４６に固定されている。テープ送り爪ユニット１４８は、取付台１５０と、送り爪１５２と、ピン１５４と、バネ１５６と、を有する。取付台１５０は、送り爪１５２と、ピン１５４と、バネ１５６と、を支持する土台である。取付台１５０は、テープ送り方向に直交する断面がＬ字となる、折れ曲がった板形状であり、鉛直方向上側の一部が筐体１１０から露出している。取付台１５０は、露出している部分にオペレータが持つことができる把持部１５８が設けられている。オペレータは、必要に応じて把持部１５８を持って操作を行うことで、テープ送り爪ユニット１４８をテープ送り方向に移動させることができる。取付台１５０は、先端支持部１４６と接する部材であり、２つの固定ねじ１５９により先端支持部１４６に固定されている。ここで、取付台１５０は、２つの固定ねじ１５９が挿入される穴の間隔が、ねじ穴１４９ａとねじ穴１４９ｃとの間隔およびねじ穴１４９ｂとねじ穴１４９ｄとの間隔と同じとなる。つまり、先端支持部１４６は、テープ送り爪ユニット１４８の取付台１５０に挿入される固定ねじ（ねじ）１５９の配置ピッチと同じねじ穴の組合せを、テープ送り方向の異なる位置に複数有する。これにより、取付台１５０は、固定ねじ１５９を挿入するねじ穴を切り換えることで、取付台１５０と先端支持部１４６との相対位置を半ピッチ分ずらすことができる。

送り爪１５２は、棒状の部材の一方の端部に突出した凸部１５２ａを備える部材である。送り爪１５２は、電子部品保持テープ（以下、単に「テープ」ともいう。）７０のテープ本体７２の穴に対面する位置に配置されており、凸部１５２ａは、テープ送り方向において送り方向下流側（送り方向の前側）の面１５２ｂが送り方向に直交する面となり、テープ送り方向において送り方向上流側（送り方向の後ろ側）の面１５２ｃが送り方向に直交する面に対して傾斜した面となり、テープ７０に近づくに従って、送り方向の幅が狭くなる形状である。送り爪１５２は、凸部１５２ａと対面する位置に穴７８がある場合、図２０に示すように凸部１５２ａが穴７８に挿入した状態となる。ピン１５４は、送り爪１５２の凸部１５２ａが形成されていない側の端部を紙面に平行な方向に回転可能に支持している。バネ１５６は、一方の端部が取付台１５０の突出面１５０ａに固定され、他方の端部が送り爪１５２に固定されているバネ１５６は、送り爪１５２の凸部１５２ａが穴７８以外の部分と対面している場合、送り爪１５２をテープ側に押し付ける。

次に、図２１を用いて、フィードユニット１１４のテープ送り動作を説明する。なお、図２１に示す例（ステップＳ１〜Ｓ４）は、テープ本体７２に形成される穴を、テープ送り方向の下流側（先に筐体１１０に供給され、先に筐体１１０から排出される側）から順に７８、７８ａ、７８ｂ、７８ｃとする。ステップＳ１は、送り爪１５２の凸部１５２ａがテープ本体７２の穴７８ａに挿入されている。フィードユニット１１４は、ステップＳ１に示すように凸部１５２ａが穴７８ａに挿入されている状態で、駆動部１４４を駆動し、テープ送り方向にテープ本体７２の穴の１ピッチ分、テープ送り爪ユニット１４８を移動させる。

フィードユニット１１４は、ステップＳ１の状態でテープ送り爪ユニット１４８をテープ送り方向に送ると、凸部１５２ａの送り方向に直交する面により、穴７８ａがテープ送り方向に押され、ステップＳ２に示すように、テープ送り爪ユニット１４８とテープ本体７２とがともにテープ送り方向に移動される。フィードユニット１１４は、テープ本体７２をテープ送り方向に移動させることで、テープの電子部品を保持位置に移動させる。

フィードユニット１１４は、テープ送り爪ユニット１４８へのテープ送り方向の移動が完了（ステップＳ２）するとテープ本体７２に保持される先端の電子部品が保持位置となり待機する。このとき保持位置（保持領域）にある電子部品は、後述するように電子部品本体をクランプしてカッタによりリードが切断される。次に電子部品実装装置側で所定の処理が実行されると駆動指令が発信される。例えば、テープが保持していた前記保持位置の電子部品がヘッドの吸着ノズルで吸着または把持ノズルで把持したされたら、電子部品供給装置にクランプ開放指令が送られ、電子部品供給装置により電子部品のクランプが開放される。その後、ノズルに保持された電子部品がノズル上昇により引き上げられたら、フィードユニット１１４に駆動指令が発信される。駆動ユニット１１４は、駆動指令が発信されたら、駆動部１４４を駆動し、テープ送り方向とは反対方向にテープ本体７２の穴の１ピッチ分、テープ送り爪ユニット１４８を移動させる。フィードユニット１１４は、ステップＳ２の状態でテープ送り爪ユニット１４８をテープ送り方向とは反対側に送ると、凸部１５２ａの傾斜している面が穴７８ａと接し、傾斜に沿って凸部１５２ａが穴７８ａから抜ける方向に移動する。これにより、フィードユニット１１４は、ステップＳ３に示すように、凸部１５２ａが穴７８ａから外れて（ステップＳ３）、テープは移動せず、テープ送り爪ユニット１４８が、テープ送り方向とは反対側に移動する。

その後、フィードユニット１１４は、ステップＳ２に示す状態から、テープ送り方向とは反対方向にテープ本体７２の穴の１ピッチ分、テープ送り爪ユニット１４８を移動させると、ステップＳ４に示すように、凸部１５２ａが穴７８ａよりも１ピッチ分上流側にある穴７８ｂに挿入された状態となる。このとき、送り爪１５２は、バネ１５６により穴７８ｂの方向に押されるため、的確に凸部１５２ａが穴７８ｂに差し込まれる。その後、駆動部１４４は直ちにテープ送り方向に駆動されテープ本体７２に保持される次の電子部品が保持位置に移送される。

フィードユニット１１４は、このように、駆動部１４４によりテープ送り爪ユニット１４８をテープ本体７２の穴の１ピッチ分、送り方向に往復運動させることで、テープを１ピッチ分送り方向に順次移動させることができる。

次に、図１４から図１６に加え、図２２から図２４を用いてカットユニットについて説明する。図２２は、電子部品供給装置のカットユニットの概略構成を示す説明図である。図２３は、電子部品供給装置のカットユニットの概略構成を示す説明図である。図２４は、電子部品供給装置のカットユニットの概略構成を示す説明図である。カットユニット１１６は、電子部品保持テープに保持されている電子部品のリードを切断する。また、カットユニット１１６は、リードを切断した電子部品を、電子部品がノズルによって吸着（保持）されるまで、クランプ、つまり保持する。カットユニット１１６は、支持部１６２と、駆動部１６４と、伝達部１６６と、切断部１６８と、カバー１６９と、を有する。

支持部１６２は、筐体１１０に固定された部材であり、駆動部１６４と伝達部１６６とを支持している。また、支持部１６２は、伝達部１６６を介して切断部１６８を支持している。駆動部１６４は、固定部１６４ａと可動部１６４ｂとを有する。駆動部１６４は、空気圧により可動部１６４ｂの固定部１６４ａから露出している部分を伸縮させるエアシリンダである。駆動部１６４は、可動部１６４ｂの先端を案内溝１２０の直線部の延びている方向に所定の距離範囲で往復移動させる。伝達部１６６は、可動部１６４ｂの往復移動により生じる動力を切断部１６８に伝達する伝達機構である。伝達部１６６は、可動部１６４ｂのテープ送り方向への往復移動をテープ送り方向に直交する方向の運動に変換し、切断部１６８をテープ送り方向と直交する方向に移動させる。伝達部１６６は、テープの通過領域を挟んで配置された先端部１６６ａと先端部１６６ｂとが互いに近づく方向または互いに遠ざかる方向、つまり矢印１７０に示す方向に移動する。本実施形態の伝達部１６６は、駆動部１６４の可動部１６４ｂが伸びる方向に移動した場合、先端部１６６ａと先端部１６６ｂとが互いに近づく方向に移動する。伝達部１６６は、駆動部１６４の可動部１６４ｂが縮む方向に移動した場合、先端部１６６ａと先端部１６６ｂとを互いに遠ざかる方向に移動する。

切断部１６８は、保持領域に配置されており、保持領域に配置された電子部品の本体を保持し、その後、電子部品のリードを本体とテープ本体との間で切断し、その後、電子部品を保持した状態を維持する。切断部１６８は、第１刃部１６８ａと、第２刃部１６８ｂと、を有する。切断部１６８は、第１刃部１６８ａと第２刃部１６８ｂとが互いに対面する位置に配置されている。また、テープは、第１刃部１６８ａと第２刃部１６８ｂとの間に配置されており、テープに保持された電子部品のリードが第１刃部１６８ａと第２刃部１６８ｂとに挟まれた位置を通過する。第１刃部１６８ａは、図２４に示すように、伝達部１６６の先端部１６６ａと連結されており、先端部１６６ａが第２刃部１６８ｂ側に移動すると、先端部１６６ａとともに第２刃部１６８ｂ側に移動する。第２刃部１６８ｂは、図２４に示すように、伝達部１６６の先端部１６６ｂと連結されており、先端部１６６ｂが第１刃部１６８ａ側に移動すると、先端部１６６ｂとともに第１刃部１６８ａ側に移動する。また、第１刃部１６８ａは、先端部１６６ａとバネを介して連結しており、先端部１６６ａにより第２刃部１６８ｂ側に押し付けられる。

カバー１６９は、筐体１１０に固定されている部材である。カバー１６９は、第１刃部１６８ａの周囲に配置され、第１刃部１６８ａの第２刃部１６８ｂと接触する面が開口となっている。また、カバー１６９は、バネを介して先端部１６６ａと接しており、先端部１６６ａを第２刃部１６８ｂから離れる側に押している。これにより、先端部１６６ａは、第２刃部１６８ｂ側に押し付けられていない場合、第１刃部１６８ａに第２刃部６８ｂから離れる方向の力を付与することができる。

カットユニット１１６は、以上のような構成であり、駆動部１６４により、切断部１６８の可動側の第１刃部１６８ａと固定側の第２刃部１６８ｂとを近づけて、電子部品の本体の側方を支持し、さらに切断部１６８の可動側の第１刃部１６８ａと固定側の第２刃部１６８ｂとを近づけて、接触させることで、可動側の第１刃部１６８ａと固定側の第２刃部１６８ｂとの間に配置されているリードを切断することができる。また、カットユニット１１６は、リードの切断後、第１刃部１６８ａと第２刃部１６８ｂとが接触している状態を維持することで、テープ本体から切り離された電子部品の本体の側方を支持することができる。つまり、リードを切断し、テープ本体から分離した電子部品をクランプすることができる。なお、カットユニット１１６は、電子部品のリードを切断する機構と、切断した電子部品（電子部品の本体）をクランプ（支持）する機構と、を別々の機構としてもよい。

ここで、カットユニット１１６が切断するリードの切断位置について説明する。従来の基板挿入用のリード型電子部品専用ヘッドを備えた実装装置では、リードを固定するテープに近いリード先端側で切断し、非常に長いリードを基板に挿入していた。これは、従来の実装装置は、ヘッド側にリード切断部とリード把持部を備え、リード把持部でリードの根元を把持してからその下方を切断（仮切断）していたために切断したリードが長くなるためである。また、従来の実装装置は、挿入穴にリード挿入するときにガイドピンに案内して挿入するためリードが長くても基板挿入に差し支えなかったためである。また、従来の実装装置は、基板裏面でリードを必要な長さに切断（本切断）して折り曲げするリード折り曲げ装置で後処理を実行するために前記部品テープからリードを切り離すための仮切断時は長くしておく必要があったためである。

これに対して、カットユニット１１６は、ラジアルリード型電子部品のリードの切断長さを、基板の厚みと同等の長さ又は基板の裏側に突出するリードが半田不良にならず、かつ、基板の厚みに対応した長さである所定長さとする。所定長さは、例えば、基板の挿入穴とほぼ同じ長さである。より具体的には、基板の挿入穴の長さに対して０ｍｍ以上３ｍｍ以下長い長さである。このように、従来のようにヘッドで部品を仮切断するのではなく部品供給装置で始めから所定の長さに短く切断する構成とすることで、次のような効果をえることができる。

電子部品実装装置１０は、カットユニット１１６が、リードを短く切断することで、部品供給装置１００の保持位置にある電子部品の本体をノズルで保持したときのリード間隔の安定性を向上させることができ、リードが挿入穴に挿入できる部品を多くすることができ、非常に効率よくかつ高い精度で実装できる。

また、従来の実装装置は、予め挿入穴に充填または塗布した半田ペーストに対して長いリードを挿入すると半田ペーストのほとんどがリード先端側に押し出されてしまい、リフロー半田付け時に溶けた半田が挿入穴とリードとの細い隙間に上昇できず半田付けが不良になることがある。これに対して、電子部品実装装置１０は、カットユニット１１６が、リードを短く切断することで前記隙間に溶けた半田が上昇して隙間なく半田が満たされる最良の半田付けができる。さらにこのとき搭載型電子部品も基板上面に塗布した半田ペーストに搭載しておくことで、リード型電子部品と搭載型電子部品を一度のリフロー半田付け工程によって同時に行うことができる効果も生じする。言い換えると、予め挿入穴に充填または塗布した半田ペーストに対して長すぎるリードを挿入すると半田ペーストのほとんどがリード先端側に押し出されてしまい、リフロー半田付け時に溶けた半田が基板に上昇できず、つまり半田が基板に到達できず半田付けが不良になることがある。これに対して、上記構成の電子部品実装装置は、リードを前記所定長さに短く切断することにより、挿入穴を挿通したリードにより挿入穴から押し出された一部の半田は溶けた状態になると前記基板の裏面に上昇して基板裏面の電極と半田付けできる。さらに、挿入穴（基板孔）の内部にも電極がある場合にはリードと基板の内部の電極との隙間に半田が上昇して半田付けできる。このようにして機械的電気的に半田付けができる。

また、所定の長さを基板の厚みと同等の長さとすることで、ラジアルリード型電子部品を基板に実装してもリードが基板（基板の裏面）から突出することを抑制することができる。また、所定長さを、基板の裏側に突出するリードが半田不良にならない長さとすることで、リードを短くしても、リフロー処理でリードを基板の挿入穴に好適に固定することができる。

空気圧調整部１１８は、フィードユニット１１４の駆動部１４４であるエアシリンダと、カットユニット１１６の駆動部１６４であるエアシリンダの空気圧を調整し、各部の駆動を制御する。具体的には、空気圧調整部１１８は、駆動部１４４の可動部１４４ｂの伸び縮み、つまり位置を制御し、送り爪１５２の位置を制御する。また、空気圧調整部１１８は、駆動部１６４の可動部１６４ｂの伸び縮み、つまり位置を制御し、切断部１６８の第１刃部１６８ａと第２刃部１６８ｂの位置とを制御する。なお、空気圧調整部１１８は、部品供給制御部６４による制御に基づいて各部の空気圧を制御する。

部品供給装置１００は、以上のような構成である。部品供給装置１００は、テープ送り爪ユニット１４８の取付台１５０を先端支持部１４６に取り付ける位置をテープ送り方向に複数設け、先端支持部１４６に対してテープ送り爪ユニット１４８を設置する位置を切り換えできる構成とすることで、テープ本体の穴と電子部品との相対位置が異なる複数の電子部品保持テープに部品を交換せずに対応することができる。つまり、部品供給装置１００は、装填される電子部品保持テープのテープ本体の穴と電子部品との相対位置に基づいて、テープ送り爪ユニット１４８の取付台１５０を先端支持部１４６に取り付ける位置を切り換えることで、いずれの電子部品保持テープの場合でも電子部品を保持位置に移動させることができる。

具体的には、フィードユニット１１４は、テープ送り爪ユニット１４８の取付台１５０を先端支持部１４６に取り付ける位置を変更することで、駆動部１４４の可動部１４４ｂが往復移動の範囲で最も伸びた状態となる位置における送り爪１５２の凸部１５２ａの位置を変更することができる。これにより、フィードユニット１１４は、駆動部１４４の可動部１４４ｂが往復移動の範囲で最も伸びた状態となる位置（送り完了位置、保持位置）としたときに、テープ本体の穴がある位置を種々の位置にすることができる。これにより、フィードユニット１１４は、穴の位置に対する電子部品の配置位置が異なる電子部品保持テープであっても、可動部１４４ｂが往復移動の範囲で最も伸びた状態となったときに、電子部品が保持位置に配置されるようにすることができる。

また、部品供給装置１００は、フィードユニット１１４の可動部１４４ｂの往復移動の距離を、テープ本体の穴のピッチよりも長くかつピッチの２倍よりも短くすることが好ましい。これにより、部品供給装置１００は、送り爪１５２の凸部１５２ａを確実に次のピッチの穴に差し込むことができ、送り爪１５２の一回の往復移動で、テープを１ピッチ分送ることができる。また、部品供給装置１００は、搬送対象のテープの穴のピッチが複数種類ある場合、フィードユニット１１４の可動部１４４ｂの往復移動の距離を、穴のピッチが最も長い穴よりも長くし、穴のピッチが最も短いテープのピッチの２倍よりも短くすることが好ましい。これにより、部品供給装置１００は、テープのピッチがいずれの種類の場合でも、送り爪１５２の凸部１５２ａを確実に次のピッチの穴に差し込むことができ、送り爪の一回の往復移動で、テープを１ピッチ分送ることができる。つまり、部品供給装置１００は、往復移動の距離を変更したり、部品の交換をしたりすることなく、複数種類のピッチのテープを１ピッチずつ送ることができる。

ここで、上記実施形態のフィードユニット１１４は、先端支持部１４６に対してテープ送り爪ユニット１４８を取り付ける位置を２箇所で選択可能としたが、数はこれに限定されない。フィードユニット１１４は、先端支持部１４６に対してテープ送り爪ユニット１４８を取り付ける位置の選択可能な位置を増加させることでより多くの種類の電子部品保持テープに対応することができる。また、フィードユニット１１４は、先端支持部１４６に対してテープ送り爪ユニット１４８を取り付ける位置をリニアに調整可能としてもよい。例えば、先端支持部１４６またはテープ送り爪ユニット１４８のいずれか一方のねじ穴をテープ送り方向に伸びた長穴形状とすることで、先端支持部１４６とテープ送り爪ユニット１４８とのテープ送り方向における相対位置を種々の位置とすることができるようにしてもよい。この場合、先端支持部１４６とテープ送り爪ユニット１４８とのテープ送り方向における相対位置は、テープの穴の１ピッチ分の範囲で調整可能とすることが好ましい。これにより、フィードユニット１１４は、相対位置を任意に調整することができ、相対位置の微調整も可能となる。

また、上記実施形態のフィードユニット１１４は、先端支持部１４６とテープ送り爪ユニット１４８とを位置調整機構とし、先端支持部１４６とテープ送り爪ユニット１４８との相対位置を変更することで、テープを送り終わった状態、つまり可動部１４４ｂが往復移動範囲の中で最も伸びた状態のときの送り爪１５２の凸部１５２ａの位置を変更可能な構成（筐体１１０とテープ送り爪ユニット１４８との相対位置を調整可能）としたが、これに限定されない。フィードユニットは、筐体とテープ送り爪ユニットとの相対位置を調整可能な種々の機構を位置調整機構として用いることができる。例えば、部品供給装置は、筐体とフィードユニットとのテープ送り方向における相対位置を調整可能とすることで、テープを送り終わった状態、つまり可動部１４４ｂが往復移動範囲の中で最も伸びた状態のときの送り爪１５２の凸部１５２ａの位置を変更可能な構成としてもよい。つまり、フィードユニットは、フィードユニットと筐体との連結部に位置調整機構を設けてもよい。

次に、ラジアルフィーダとなる電子部品供給装置の各種変形例について説明する。図２５は、カットユニットの他の例の概略構成を示す斜視図である。図２６は、図２５に示すカットユニットを他の方向から見た概略構成を示す斜視図である。図２７は、図２５に示すカットユニットと筐体との関係を示す斜視図である。図２８は、カットユニットの他の例の概略構成を示す斜視図である。図２９は、図２５に示すカットユニットの動作を説明するための説明図である。図３０は、図２５に示すカットユニットの動作を説明するための説明図である。なお、図２５から図３０に示すカットユニット１１６ａは、基本的な構成は、カットユニット１１６と同様である。以下、カットユニット１１６ａに特有の点について説明する。

カットユニット１１６ａは、電子部品保持テープに保持されている電子部品のリードを切断する。また、カットユニット１１６ａは、リードを切断した電子部品を、電子部品がノズル３２（吸着ノズルまたは把持ノズル）によって吸着または把持（保持）されるまで、クランプ、つまり保持する。カットユニット１１６ａは、支持部１６２と、駆動部１６４と、伝達部１７２と、切断部１７４と、カバーと、を有する。

伝達部１７２は、可動部１６４ｂの往復移動により生じる動力を切断部１７４に伝達する伝達機構である。伝達部１７２は、可動部１６４ｂのテープ送り方向への往復移動をテープ送り方向に直交する方向の運動に変換し、切断部１７４をテープ送り方向と直交する方向に移動させる。伝達部１７２は、テープの通過領域を挟んで配置された固定子１７５と、可動子１７６とで構成される。伝達部１７２は、切断部１７４の可動子１７６に連結されている第１ユニット１７４ａを、切断部１７４の固定子１７５に連結されている第２ユニット１７４ｂに近づける方向または遠ざかる方向に移動する。つまり、本実施形態の伝達部１７２は、図２９に示すように、駆動部１６４の可動部１６４ｂが伸びる方向に移動した場合、可動子１７６が固定子１７５に近づく方向に移動する。伝達部１７２は、駆動部１６４の可動部１６４ｂが縮む方向に移動した場合、可動子１７６が固定子１７５から遠ざかる方向に移動する。このように、カットユニット１１６ａは、切断部１７４の２つのユニットのうち一方のみが移動する構成である。

切断部１７４は、保持領域に配置されており、保持領域に配置された電子部品のリードを本体とテープ本体との間で切断し、保持する。切断部１７４は、電子部品８０の本体とリードの両方を保持し、その後リードを切断し、リードを切断した後も、本体とリードを保持した状態を維持する。切断部１７４は、第１ユニット１７４ａと、第２ユニット１７４ｂとを、有する。第１ユニット１７４ａは、第１刃１７８ａと、第１本体保持部１７９ａと第１リード保持部１８０ａと、を有する。第１刃１７８ａと第２刃１７８ｂとが切断機構１７８となり、第１本体保持部１７９ａと第２本体保持部１７９ｂとが本体保持機構１７９となり、第１リード保持部１８０ａと第２リード保持部１８０ｂとがリード保持機構１８０となる。切断部１７４は、図３０に示すように、鉛直方向上側から本体保持機構１７９、リード保持機構１８０、切断機構１７８の順番で配置されている。

第１ユニット１７４ａの各部と第２ユニット１７４ｂの各部とは、互いに対面する位置に配置されている。また、テープは、第１ユニット１７４ａと第２ユニット１７４ｂとの間に配置されており、テープに保持された電子部品のリードが切断機構１７８とリード保持機構１８０に挟まれ、電子部品の本体が本体保持機構１７９に挟まれた位置を通過する。

切断部１７４は、第１ユニット１７４ａが可動子１７６に支持されており、可動子１７６とともに第２ユニット１７４ｂに近づく方向、遠ざかる方向（図３０中矢印方向）に移動する。切断部１７４は、第１ユニット１７４ａが第２ユニット１７４ｂに近づく方向に移動すると、本体保持機構１７９が電子部品８０の本体を保持し、リード保持機構１８０が電子部品８０のリードを保持した状態となる。その後、切断部１７４は、第１ユニット１７４ａが第２ユニット１７４ｂにさらに近づく方向に移動すると、切断機構１７８の第１刃１７８ａと第２刃１７８ｂとが交差し、リードを切断する。なお、図３０では、第１刃１７８ａと第２刃１７８ｂとが重なっているように見えるが、第１刃１７８ａと第２刃１７８とは、紙面前後方向における紙面左右方向の位置が異なる（搬送方向に対して斜めになっている）ため、実際には、接触していない。

カットユニット１１６ａは、電子部品８０を保持するクランプ機構（本体保持機構１７９、リード保持機構１８０）と、リード８４を切断する切断機構１７８とを１つの駆動部１６４を駆動源として、伝達部１７２で連動して動かす。これにより、カットユニット１１６ａは、簡単な構成で、電子部品８０の保持とリードの切断を実行することができる。この点は、カットユニット１１６も同様である。

また、カットユニット１１６ａは、本体保持機構１７９で電子部品８０の本体８２を保持することで、リード８４を切断した後も適切に電子部品８０を保持することができる。これにより、リード８４を切断した後の電子部品８０を適切に保持することができ、ノズル３２で電子部品８０を保持しやすくすることができる。この点は、カットユニット１１６も同様である。

また、カットユニット１１６ａは、リード８４を切断する前にクランプ機構で電子部品８０を保持することで、特に電子部品８０の本体を保持することで、電子部品８０を安定した位置に保持した状態でリード８４を切断することができる。これにより、リード８４を適切に切断することができる。また、カットユニット１１６ａは、リード８４を切断する前にクランプ機構で電子部品８０を保持することで、リード８４をカットした電子部品８０が保持位置から外れてしまうことや落下してしまうことを抑制することができる。

カットユニット１１６ａは、本体８２に加え、リード８４を保持することで、切断時にリード８４の位置を規制することができ、より適切にリード８４を切断することができる。また、リード保持機構１８０で本体側のリード８４を保持することで切断時に生じる本体側のリード８４の変形を低減することができる。

カットユニット１１６ａは、伝達部１７２の一方を固定子１７５とすることで、装置の機構を簡単にすることができる。また、カットユニット１１６ａで保持する電子部品の保持位置を安定した位置とすることができ、ヘッド１５の操作を簡単にすることができる。カットユニット１１６ａは、本体保持機構１７９と、リード保持機構１８０の両方を備えることが好ましいが、いずれか一方のみとしてもよい。

ここで、カットユニット１１６ａは、図２７に示すように筐体１１０ａに形成された鉛直方向が長手となる長穴１８１、１８４にボルト１８２、１８５を挿入して固定している。これにより、カットユニット１１６ａは、鉛直方向の位置を調整することができる。これにより、フィードユニットにより移動されるテープに保持された電子部品に対する鉛直方向の位置を調整することができる。したがって、カットユニット１１６ａは、テープの位置に対してリードを切断する鉛直方向の位置、つまり、ラジアルリード型電子部品に対する切断位置を調整することができる。以上より、カットユニット１１６ａは、切断後のリード線の長さを調整することができる。なお、本実施形態では、ラジアルリード型電子部品に対する切断位置を調整する機構を調整方向が長手となる長穴と、長穴に対する位置を固定するボルトとの組み合わせとしたが位置調整機構はこれに限定されない。電子部品供給装置は、カットユニット１１６ａのＺ軸方向の位置、より具体的には、切断機構のＺ軸方向の位置を保持領域の電子部品保持テープに対して調整可能な機構であればよい。

また、カットユニット１１６ａは、筐体１１０ａの外側に露出したレバー１８８を有する、レバー１８８は、伝達部１７２の直動部分に連結されている。これにより、カットユニット１１６ａは、レバー１８８を矢印方向に移動させることで、切断部１７４で電子部品の切断動作を実行させることができる。つまり、レバー１８８を矢印方向に移動させることで、駆動部１６４で伝達部１７２を直動方向に移動させるのと同じ動作を実行させることができる。これにより、例えば、カットユニット１１６ａの位置調整を実行する場合に、電子部品実装装置１０の制御装置２０で駆動部１６４を駆動させなくても、電子部品のリードを切断することができる。また、駆動部１６４に空気圧や電力を供給していない状態でも、電子部品のリードを切断することができる。

なお、電子部品供給装置１００は、駆動部１６４を駆動させるための操作部を筐体１１０ａに設けてもよい。これにより、電子部品供給装置１００は、制御装置２０で操作をしなくても、カットユニット１１６ａによる電子部品のリードの切断動作を実行することができる。なお、この場合、駆動部１６４に駆動力（空気圧または電力）を供給する必要はある。

図３１Ａは、カットユニットの保持機構の概略構成を示す説明図である。図３１Ｂは、カットユニットの保持機構の他の例の概略構成を示す説明図である。カットユニット１１６ａの第２本体保持部１７９ｂは、図３１Ａに示すように、伝達部１７２の固定子１７５に固定されるボルトが挿入される２つの穴１９０を備えるブロックである。第２本体保持部１７９ｂは、２つの穴１９０をつなげた線に平行な面が、穴１９０からの距離が異なる４つの面で構成される。第１面１９１ａは、穴１９０との距離が矢印１９２ａとなる。第２面１９１ｂは、穴１９０との距離が矢印１９２ｂとなる。第３面１９１ｃは、穴１９０との距離が矢印１９２ｃとなる。第４面１９１ｄは、穴１９０との距離が矢印１９２ｄとなる。矢印１９２ａと矢印１９２ｂと矢印１９２ｃと矢印１９２ｄとはいずれも長さが異なる。カットユニット１１６ａは、第２本体保持部１７９ｂを固定子１７５に固定する際に、第２本体保持部１７９ｂの向きを替える（上下反転、左右反転させる）ことで、第１本体保持部１７９ａと対面する面を、第１面１９１ａとするか、第２面１９１ｂとするか、第３面１９１ｃとするか第４面１９１ｄとするかを切り換えることができる。ここで、穴１９０を固定するボルトの位置は固定であるため、第１本体保持部１７９ａと対面する面を切り換えることで、第２本体保持部１７９ｂの第１本体保持部１７９ａと対面する面と、第１本体保持部１７９ａとの距離を替えることができる。

これにより、カットユニット１１６ａは、リードの切断動作時の第２本体保持部１７９ｂと第１本体保持部１７９ａとの距離を４種類に変更することができ、電子部品供給装置１００で供給する電子部品の種類によって、第２本体保持部１７９ｂと第１本体保持部１７９ａとの距離を適宜調整することができる。

図３１Ｂに示す第２本体保持部１９５は、八角形の柱形状であり、第１本体保持部１７９ａが平坦な１つの面となる。第２本体保持部１９５は、ボルトが挿入される穴１９６が形成されている。穴１９６は、テープの搬送方向に直交する方向、つまり、カットユニットが移動する方向が長手となる長穴である。第２本体保持部１９５は、穴１９６とボルトとの相対位置を調整することで、切断部の動作方向におけるボルトに対する第２本体保持部１９５の位置を調整することができる。このように、カットユニットは、第２本体保持部１９５を用いることで、穴１９６の長手方向の距離の間で、第２本体保持部１７９５の第１本体保持部１７９ａと対面する面と、第１本体保持部１７９ａとの距離を調整することができる。これにより、カットユニットは、より多くの電子部品の本体の幅に対応することができる。例えば、カットユニットは、２０種類のリード型電子部品を把持しつつ、リードを切断して、リードをカットした状態で保持位置に供給できるリード型電子部品の種類を２０種類とすることができる。

図３２は、電子部品供給装置のフィードユニットの他の例の概略構成を示す説明図である。図３３は、図３２に示すフィードユニットを他の方向から見た概略構成を示す斜視図である。図３４は、図３２に示すフィードユニットの概略構成を示す正面図である。図３５は、図３２に示すフィードユニットの概略構成を示す上面図である。図３６は、図３２に示すフィードユニットの他の状態の概略構成を示す正面図である。図３７は、図３２に示すフィードユニットの他の状態の概略構成を示す上面図である。なお、図３２から図３７に示すフィードユニット２００は、テープを送り終わった状態、つまり可動部１４４ｂが往復移動範囲の中で最も伸びた状態のときの送り爪１５２の凸部１５２ａの位置を変更可能な構成以外は基本的にフィードユニット１１４と同様の構成である。

フィードユニット２００は、支持部２０２と、駆動部２０４と、第１先端支持部２０６と、テープ送り爪ユニット２０８と、第２先端支持部２０９と、戻り方向テープ送り爪ユニット２１０と、連動機構２１１と、を有する。駆動部２０４は、駆動部１４４と同様の構成である。また、本実施形態の第１先端支持部２０６とテープ送り爪ユニット２０８とは、テープ送り方向における位置調整機能を備えていない。また、テープ送り爪ユニット２０８は、把持部を備えていない。第１先端支持部２０６と、テープ送り爪ユニット２０８と、の他の構成は、先端支持部１４６と、テープ送り爪ユニット１４８と、同様である。

支持部２０２は、駆動部２０４と、第１先端支持部２０６と、テープ送り爪ユニット２０８と、戻り方向テープ送り爪ユニット２１０と、連動機構２１１と、を直接的または間接的に支持する機構であり、筐体１１０に固定されている。支持部２０２は、支持部材２２２と、２つの突起部２３０と、２つのねじ２３２と、２つのねじ２３６と、を有する。

支持部材２２２は、筐体１１０の細長い箱形状の面積が最も広い面に対面する板状部材であり、駆動部２０４と第１先端支持部２０６とテープ送り爪ユニット２０８との一方の面に対面している。支持部材２２２は、駆動部２０４の固定部と連結し、固定部を支持している。また、支持部材２２２は、突起部２３０を介して筐体１１０に固定されている。

突起部２３０は、支持部材２２２の、テープ送り爪ユニット２０８等と対面している面とは反対側の面に配置されている。突起部２３０は、テープ送り爪ユニット２０８等から離れる方向に突出している。突起部２３０は、支持部材２２２のテープ送り方向において所定距離、離れた位置に、２つ配置されている。

２つのねじ２３２は、それぞれ突起部２３０の一方の端部（支持部材２２２と接触する側の端部）に螺合されている。また、ねじ２３２は、それぞれ支持部材２２２に形成された長穴２２２ａに挿入されている。支持部材２２２に形成された長穴２２２ａは、テープ送り方向に伸びた穴である。なお、長穴２２２ａは、ねじ２３２がテープ送り方向にテープの穴の１ピッチ分の範囲で移動可能な形状である。

２つのねじ２３６は、それぞれ突起部２３０の他方の端部に螺合されている。また、ねじ２３６は、それぞれ筐体１１０に形成された長穴２１２に挿入されている。筐体１１０に形成された長穴２１２は、テープ送り方向に伸びた穴である。なお長穴２１２は、ねじ２３６がテープ送り方向にテープの穴の１ピッチ分の範囲で移動可能な形状である。

また、フィードユニット２００は、突起部２３０に螺合されたねじ２３２が支持部材２２２の長穴２２２ａに挿入されている。フィードユニット２００は、突起部２３０とねじ２３２と支持部材２２２に形成された長穴２２２ａとの組み合わせが位置調整機構となる。フィードユニット２００は、ねじ２３２を締め、突起部２３０と支持部材２２２とを締結することで、フィードユニット２００と筐体１１０のテープ送り方向の相対位置を固定することができる。また、フィードユニット２００は、ねじ２３２を緩めた状態とすることで、長穴２２２ａとねじ２３２とを相対移動させることができる。これにより、長穴２２２ａが形成された支持部材２２２をねじ２３２が挿入された突起部２３０に対してテープ送り方向に相対移動させることができる。フィードユニット２００は、支持部材２２２と突起部２３０とを相対移動可能とすることで、フィードユニット２００を筐体１１０に対してテープ送り方向に移動可能な状態とすることができる。これにより、フィードユニット２００は、ねじ２３２を緩めることで、フィードユニット２００と筐体１１０のテープ送り方向の相対位置を調整することができ、ねじ２３２を締めることでフィードユニット２００と筐体１１０とのテープ送り方向の相対位置を固定することができる。

また、フィードユニット２００は、突起部２３０に螺合されたねじ２３６が筐体１１０の長穴２１２に挿入されている。フィードユニット２００は、突起部２３０とねじ２３６と筐体１１０に形成された長穴２１２との組み合わせが位置調整機構となる。フィードユニット２００は、ねじ２３６を締め、突起部２３０と筐体１１０とを締結することで、フィードユニット２００と筐体１１０のテープ送り方向の相対位置を固定することができる。また、フィードユニット２００は、ねじ２３６を緩めた状態とすることで、長穴２１２とねじ２３６とを相対移動させることができる。これにより、長穴２１２が形成された筐体１１０をねじ２３６が挿入された突起部２３０に対してテープ送り方向に相対移動させることができる。フィードユニット２００は、筐体１１０と突起部２３０とを相対移動可能とすることで、フィードユニット２００を筐体１１０に対してテープ送り方向に移動可能な状態とすることができる。これにより、フィードユニット２００は、ねじ２３６を緩めることで、フィードユニット２００と筐体１１０のテープ送り方向の相対位置を調整することができ、ねじ２３６を締めることでフィードユニット２００と筐体１１０とのテープ送り方向の相対位置を固定することができる。

フィードユニット２００は、フィードユニット２００の全体と筐体１１０とをテープ送り方向に相対移動可能な構成とすることで、部品の交換等を行うことなく、簡単に送り爪のテープ送り方向の位置を調整することができる。また、フィードユニット２００は、筐体１１０の外側からねじ２３２を緩めるだけで、筐体１１０に対してフィードユニット２００を移動させることができる。これにより、送り爪のテープ送り方向の位置の調整をより簡単に行うことができる。ここで、オペレータは、フィードユニット２００と筐体１１０とをテープ送り方向に相対移動させる際、支持部材２２２を持って、支持部材２２２を筐体１１０に対してテープ送り方向に移動させることで、相対移動させることができる。また、オペレータは、突起部２３０を持って相対移動させてもよい。また、オペレータは、ねじ２３６を緩めてフィードユニット２００と筐体１１０とをテープ送り方向に相対移動させる際、緩めたねじ２３６を持って、ねじ２３６を長穴２１２に対して移動させることでもフィードユニット２００と筐体１１０とをテープ送り方向に相対移動させることができる。この場合、ねじ２３６を持ちやすい形状とすることが好ましい。

また、フィードユニット２００は、ねじ２３２と長穴２２２ａとを組み合わせた機構で、相対位置を移動させる場合、ねじ２３６で筐体１１０と突起部２３０とが固定されている状態とすることが好ましい。また、フィードユニット２００は、ねじ２３６と長穴２１２とを組み合わせた機構で、相対位置を移動させる場合、ねじ２３２で支持部材２２２と突起部２３０とが固定されている状態とすることが好ましい。

また、フィードユニット２００は、位置調整機構として、ねじ２３２と長穴２２２ａとを組み合わせた機構と、ねじ２３６と長穴２１２とを組み合わせた機構、の２つの機構を設け、それぞれでフィードユニット２００と筐体１１０とのテープ送り方向の相対位置を調整可能としたがこれに限定されない。フィードユニット２００は、位置調整機構として、突起部２３０と支持部材２２２とを固定する部分に設けたねじ２３２と長穴２２２ａとを組み合わせた機構のみを設けてもよい。また、フィードユニット２００は、位置調整機構として、突起部２３０と筐体１１０とを固定する部分である、ねじ２３６と長穴２１２とを組み合わせた機構のみを設けてもよい。

また、フィードユニット２００は、駆動部により第１先端支持部２０６をテープ送り方向に往復移動させることで、テープ送り爪ユニット２０８を、図３４および図３５に示す位置と、図３６および図３７に示す位置とに往復移動させる。このように、テープ送り爪ユニット２０８を往復移動させることで、フィードユニット１１４と同様にテープをテープ送り方向に１ピッチずつ送ることができる。

ここで、本実施形態のフィードユニット２００は、上述したように、第２先端支持部２０９と、戻り方向テープ送り爪ユニット２１０と、連動機構２１１と、をさらに有する。以下、図３２から図３７に加え、図３８から図４３を用いて、第２先端支持部２０９と、戻り方向テープ送り爪ユニット２１０と、連動機構２１１と、について説明する。図３８は、図３２に示すフィードユニットの概略構成を示す説明図である。図３９は、図３２に示すフィードユニットの他の状態の概略構成を示す説明図である。図４０は、図３２に示すフィードユニットの連動機構の概略構成を示す説明図である。図４１は、筐体の他の例の概略構成を示す説明図である。図４２は、図３２に示すフィードユニットの動作を説明するための説明図である。図４３は、図３２に示すフィードユニットの動作を説明するための説明図である。図４１は、フィードユニット２００を説明するために、筐体２８０を示している。

図３８および図３９に示すように第２先端支持部２０９は、筐体１１０の細長い箱形状の面積が最も広い面に対面する板状部材であり、駆動部２０４と第１先端支持部２０６とテープ送り爪ユニット２０８との他方の面に対面している。つまり、第２先端支持部２０９と支持部材２２２とは、駆動部２０４と第１先端支持部２０６とテープ送り爪ユニット２０８とを挟み込む位置に配置されている。第２先端支持部２０９は、連結部２２６と、連動機構２１１とを介して支持部材２２２に対して固定されている。第２先端支持部２０９は、後述する戻り方向テープ送り爪ユニット２１０を支持する機構であり、連結部２２６で連動機構２１１に連結されている。第２先端支持部２０９は、鉛直方向上側の一部が筐体１１０から露出している。つまり、第２先端支持部２０９は、鉛直方向上側の一部が、筐体１１０の案内溝１２０が形成されている面から筐体１１０の外に露出している。第２先端支持部２０９の鉛直方向上側の一部には、把持部２２８が設けられている。また、支持部材２２２と第２先端支持部２０９は、テープ送り方向に移動可能な状態で第１先端支持部２０６を支持している。

連結部２２６は、ボルトおよびナット等で構成され、第２先端支持部２０９を連動機構２１１に固定する。把持部２２８は、上述したように、第２先端支持部２０９の鉛直方向上側の一部に設けられている。把持部２２８は、オペレータが掴むことが可能な部分である。把持部２２８は、第２先端支持部２０９をオペレータがテープ送り方向と平行な方向に移動させやすい形状となっている。オペレータは、第２先端支持部２０９をテープ送り方向と平行な方向に移動させることで、テープ送り爪ユニット２０８と戻り方向テープ送り爪ユニット２１０とをテープ送り方向と平行な方向の方向に移動させることができる。

戻り方向テープ送り爪ユニット２１０は、送り爪ユニット２０８と基本的に同様の構成である。戻り方向テープ送り爪ユニット２１０は、支持部２０２の表面に直交する向きにおいて、送り爪ユニット２０８よりも離れる位置で、送り爪ユニット２０８に対面する位置に配置されている。戻り方向テープ送り爪ユニット２１０は、第２先端支持部２０９に固定されており、第２先端支持部２０９とともに直動方向（駆動部２０４の可動部が移動する方向）に移動する。また、戻り方向テープ送り爪ユニット２１０は、直動方向における送り爪の向きが送り爪ユニット２０８とは逆になっている。また、戻り方向テープ送り爪ユニット２１０は、送り爪の凸部が支持部２０２側とは反対側に突出している。

連動機構２１１は、駆動部２０４から第１先端支持部２０６に伝達される動力を第２先端支持部２０９に伝達する機構である。連動機構２１１は、図４０に示すように、第１スライド機構２４２と、伝達部２４４と、第２スライド機構２４６と、を有する。第１スライド機構２４２は、固定部２４２ａと可動部２４２ｂと、を有する。固定部２４２ａは、支持部２０２に固定されている。可動部２４２ｂは、直動方向（駆動部２０４の可動部が移動する方向）移動可能な状態で固定部２４２ａに支持されている。可動部２４２ｂは、第１先端支持部２０６に固定されており、第１先端支持部２０６とともに直動方向に移動する。

伝達部２４４は、第１スライド機構２４２から伝達される動力を第２スライド機構２４６に伝達する動力伝達機構である。伝達部２４４は、ピンで支持部に固定されたピニオンギヤを有する。

第２スライド機構２４６は、固定部２４６ａと可動部２４６ｂと、を有する。固定部２４６ａは、支持部２０２に固定されている。可動部２４６ｂは、直動方向（駆動部２０４の可動部が移動する方向）移動可能な状態で固定部２４６ａに支持されている。可動部２４６ｂは、第２先端支持部２０９に固定されており、第２先端支持部２０９とともに直動方向に移動する。

連動機構２１１は、以上のような構成であり、伝達部２４４は、ピニオンギヤが第１スライド機構２４２の可動部２４２ｂに形成されたギヤ溝および第２スライド機構２４６の可動部２４６ｂに形成されたギヤ溝にはめ込まれている。つまり、連動機構２１１は、伝達部２４４と第１スライド機構２４２とがラックアンドピニオン機構で連結されており、伝達部２４４と第２スライド機構２４６とがラックアンドピニオン機構で連結されている。また、図４０に示すように、連動機構２１１は、伝達部２４４と第１スライド機構２４２とが連結する位置と、伝達部２４４と第２スライド機構２４６とが連結する位置とが、ピニオンギヤの対面する位置となる。これにより、フィードユニット２００は、ピニオンギヤが回転すると、第１スライド機構２４２と第２スライド機構２４６とが直動方向において互いに反対となる向きに移動する。

ここで、フィードユニット２００が固定される筐体２８０について説明する。図４１に示すように、筐体２８０は、上述した筐体１１０と同様の案内溝２８２が形成されている。案内溝２８２は、筐体２８０の鉛直方向上側の細長い面の長手方向に沿って形成された２本の直線部２８３、２８５の一方の端部が折り返し部２８４で連結した形状である。つまり、案内溝２８２は、直線部２８３が筐体２８０の一方の端部から他方の端部近傍まで延び、他方の端部近傍の折り返し部２８４で折り返し、直線部２８５が一方の端部まで延びるＵ字形状で形成されている。案内溝２８２は、電子部品保持テープを案内する溝であり、Ｕ字形状の一方の端部（供給側の端部）から電子部品保持テープが供給される。案内溝２８２は供給された電子部品保持テープをＵ字形状に沿って移動させ、Ｕ字形状の一方の端部（排出側の端部）から排出する。また、案内溝２８２は、テープ本体が筐体２８０の内部にあり、電子部品が筐体２８０の外部に露出した状態で電子部品保持テープを案内する。筐体２８０の折り返し部２８４は、テープの搬送領域の外周側にガイド部２８６ａが配置され、テープの搬送領域の内周側にガイド部２８６ｂが配置されている。ガイド部２８６ａ、２８６ｂは、それぞれ折り返している搬送領域の外周と内周とに沿って折れ曲がった曲面形状となっている。筐体２８０は、折り返し部２８４にガイド部２８６ａ、２８６ｂを設けることで、折り返し部２８４でテープを適切な方向に移動させることができる。

次に、図４２と図４３とを用いて、フィードユニット２００による電子部品保持テープの送り動作について説明する。図４２に示すように、フィードユニット２００は、第１先端支持部２０６にテープ送り爪ユニット２０８が固定されており、第２先端支持部２０９に戻り方向テープ送り爪ユニット２１０が固定されている。

テープ送り爪ユニット２０８は、送り爪１５２を備える。送り爪１５２は、上述したテープ送り爪ユニット１４８と同様に、棒状の部材の一方の端部に突出した凸部１５２ａを備える部材である。送り爪１５２は、電子部品保持テープ７０のテープ本体の穴に対面する位置に配置されており、凸部１５２ａは、テープ送り方向において送り方向下流側（送り方向の前側）の面１５２ｂが送り方向に直交する面となり、テープ送り方向において送り方向上流側（送り方向の後ろ側）の面１５２ｃが送り方向に直交する面に対して傾斜した面となり、テープに近づくに従って、送り方向の幅が狭くなる形状である。送り爪１５２は、凸部１５２ａと対面する位置に穴７８がある場合、図４２に示すように凸部１５２ａが穴に挿入した状態となる。ここで、テープ送り爪ユニット２０８は、案内溝２８２の直線部２８３にあるテープ７０と対面する位置に配置されており、凸部１５２ａが折り返し部２８４側に配置されている。テープ送り爪ユニット２０８は、案内溝２８２の直線部２８３にあるテープ７０を電子部品が吸着される保持領域ＰＰに向けて搬送する。

戻り方向テープ送り爪ユニット２１０は、送り爪２５２を備える。送り爪２５２は、上述したテープ送り爪ユニット２０８と同様に、棒状の部材の一方の端部に突出した凸部２５２ａを備える部材である。送り爪２５２は、テープ７０のテープ本体の穴に対面する位置に配置されており、凸部２５２ａは、テープ送り方向において送り方向下流側（送り方向の前側）の面２５２ｂが送り方向に直交する面となり、テープ送り方向において送り方向上流側（送り方向の後ろ側）の面２５２ｃが送り方向に直交する面に対して傾斜した面となり、テープに近づくに従って、送り方向の幅が狭くなる形状である。送り爪２５２は、凸部２５２ａと対面する位置に穴７８がある場合、図４２に示すように凸部２５２ａが穴に挿入した状態となる。ここで、戻り方向テープ送り爪ユニット２１０は、案内溝２８２の直線部２８５にあるテープ７０と対面する位置に配置されており、凸部２５２ａが折り返し部２８４側とは反対側に配置されている。つまり、戻り方向テープ送り爪ユニット２１０は、直動方向においてテープ送り爪ユニット２０８の送り爪１５２とは反対側の向きで送り爪２５２が配置されている。戻り方向テープ送り爪ユニット２１０は、電子部品が吸着される保持領域ＰＰを通過したテープ７０を、案内溝２８２の直線部２８５の排出部に向けて搬送する。

次に、図４３を用いて、フィードユニット２００のテープ送り動作を説明する。ステップＳ６は、送り爪１５２の凸部１５２ａがテープ７０のテープ本体の穴７８に挿入され、送り爪２５２の凸部がテープ本体の穴に挿入されている。ここで、送り爪１５２は、テープ送り方向において、保持領域ＰＰよりも上流側（保持領域ＰＰ通過前）のテープ７０の穴に凸部が挿入されている。送り爪２５２は、テープ送り方向において、保持領域ＰＰよりも下流側（保持領域ＰＰ通過後）で、折り返し部２８４で折り返されたテープの穴に凸部が挿入されている。フィードユニット２００は、ステップＳ６に示すように送り爪１５２の凸部が穴に挿入され、送り爪２５２の凸部が穴に挿入されている状態で、駆動部２０４を駆動し、テープ送り方向にテープ本体の穴の１ピッチ分、テープ送り爪ユニット２０８、戻り方向テープ送り爪ユニット２１０を移動させる。

フィードユニット２００は、ステップＳ６の状態でテープ送り爪ユニット２０８、戻り方向テープ送り爪ユニット２１０をテープ送り方向に送ると、送り爪１５２の凸部の送り方向に直交する面および送り爪２５２の凸部の送り方向に直交する面により、穴がテープ送り方向に押され、ステップＳ７に示すように、テープ送り爪ユニット２０８とテープとがともにテープ送り方向に移動される。ここで、テープ送り爪ユニット２０８と戻り方向テープ送り爪ユニット２１０とは、連動機構２１１により互いに逆方向に移動される。このように、戻り方向テープ送り爪ユニット２１０が、テープ送り爪ユニット２０８とは逆方向に移動されることで、送り爪１５２、２５２が挿入されている穴を有するテープを、テープ送り方向、つまり、案内溝２８２に沿ってガイド部から排出部に向かう方向に搬送することができる。

フィードユニット２００は、テープ送り爪ユニット２０８、戻り方向テープ送り爪ユニット２１０へのテープ送り方向の移動が完了（ステップＳ７）するとテープ本体に保持される先端の電子部品が保持位置となり待機する。このとき保持位置（保持領域）ＰＰにある電子部品は、電子部品本体をクランプしてカッタによりリードが切断される。次に電子部品実装装置側で所定の処理、例えば、テープが保持していた保持位置の電子部品をヘッドに供給したら、駆動指令が発信されて駆動部２０４を駆動し、テープ送り方向とは反対方向にテープ本体７２の穴の１ピッチ分、テープ送り爪ユニット２０８、戻り方向テープ送り爪ユニット２１０を移動させる。フィードユニット２００は、ステップＳ７の状態でテープ送り爪ユニット２０８、戻り方向テープ送り爪ユニット２１０をテープ送り方向とは反対側に送ると、送り爪１５２、２５２の凸部の傾斜している面が穴と接し、傾斜に沿って送り爪１５２、２５２の凸部が穴から抜ける方向に移動する。これにより、フィードユニット２００は、ステップＳ８に示すように、送り爪１５２、２５２の凸部が穴から外れて（ステップＳ８）、テープは移動せず、テープ送り爪ユニット２０８、戻り方向テープ送り爪ユニット２１０が、テープ送り方向とは反対側に移動する。

その後、フィードユニット２００は、ステップＳ７に示す状態から、テープ送り方向とは反対方向にテープ本体７２の穴の１ピッチ分、テープ送り爪ユニット２０８、戻り方向テープ送り爪ユニット２１０を移動させると、ステップＳ９に示すように、送り爪１５２、２５２の凸部がステップＳ７で挿入されていた穴よりも１ピッチ分上流側にある穴に挿入された状態となる。その後、駆動部２０４は、直ちにテープ送り方向に駆動されテープ本体７２に保持される次の電子部品が保持位置に移送される。

フィードユニット２００は、このように、駆動部２０４によりテープ送り爪ユニット２０８をテープ本体７２の穴の１ピッチ分、送り方向に往復運動させることで、テープを１ピッチ分送り方向に順次移動させることができる。

また、フィードユニット２００は、戻り方向テープ送り爪ユニット２１０を設け、連動機構２１１により、戻り方向テープ送り爪ユニット２１０をテープ送り爪ユニット２０８と連動させて駆動することで、保持領域ＰＰを通過したテープを送り方向に搬送することができる。このように、保持領域ＰＰを通過したテープを送り方向に搬送することができることで、保持領域ＰＰの上流と下流の両方でテープを移動させることができる。これにより、保持領域ＰＰでテープが撓んだりして、テープの位置がずれることを抑制することができる。また、本実施形態のフィードユニット２００は、連動機構２１１により、テープ送り爪ユニット２０８と戻り方向テープ送り爪ユニット２１０とを連動して移動させることで、１つの駆動機構で２つの送り爪を移動させることができる。また、連動して移動させることで、２つの送り爪の間の距離を一定に維持することができ、テープを適切に搬送することができる。

ここで、電子部品供給装置１００は、上記各実施形態のように、テープ送り方向において、フィードユニット２００で送り爪１５２の配置位置の下流側、かつ、折り返し部よりも上流側に保持領域（保持位置）ＰＰを配置することが好ましい。つまり、電子部品供給装置１００は、ノズル３２で電子部品８０を保持する保持領域ＰＰを、電子部品保持テープ７０を保持領域に送る送り爪１５２と案内溝２８２の折り返し部との間に挟まれた位置との間に配置することが好ましい。これにより、保持領域ＰＰを通過する電子部品保持テープ７０が撓んだり、変形したりすることを抑制することができ、保持領域ＰＰでの電子部品保持テープ７０の位置および電子部品８０の位置を安定させることができる。

図４４は、部品供給装置の他の例の概略構成を示す説明図である。図４５は、図４４の一部を拡大して示す説明図である。電子部品供給装置３１０は、フィードユニットに連結した板状部材３１２を有し、筐体に開口３１４が形成されている。板状部材３１２は、フィードユニットの固定部とともに搬送方向に移動する。開口３１４は、板状部材３１２の可動範囲の板状部材３１２の端部と重なる位置に、鉛直方向に伸びた複数の辺３１４ａ、３１４ｂ、３１４ｃ、３１４ｄが形成されている。ここで、辺３１４ａ、３１４ｂ、３１４ｃ、３１４は、テープの穴の間隔および穴に対する電子部品の配置がそれぞれの場合に対応した位置に形成されている。利用者は、テープの穴の間隔および穴に対する電子部品の配置の組み合わせに応じて、辺３１４ａ、３１４ｂ、３１４ｃ、３１４ｄの条件に一致する辺に対して、板状部材３１２の辺の位置を合わせることで、フィードユニットが電子部品を保持領域に搬送することができる。なお、本実施形態では、上記実施形態と同様に、テープの穴の間隔および穴に対する電子部品の配置の組み合わせが４つの場合としたが、組み合わせに応じて、開口３１４の形状を変更すればよい。

図４６は、部品供給装置の他の例の概略構成を示す説明図である。図４７は、図４６の一部を拡大して示す説明図である。図４６および図４７に示す電子部品供給装置３２０は、排出部にテープ排出ガイド３２２が配置されている。テープ排出ガイド３２２は、排出部に向かい合う面に半円筒が鉛直方向とのなす角が６０度となる向きで配置されている。また、テープ排出ガイド３２２は、ガイド部１２２に対向する面に板状部材が配置されている。電子部品供給装置３２０は、テープ排出ガイド３２２を配置することで、排出部から排出されたテープを半円筒部に沿わせて方向転換させ、鉛直方向下側に好適に案内することができる。これにより、案内溝を通過して排出部から排出された電子部品保持テープの排出角度を規制することができる。テープ排出ガイド３２２は、排出部に対向する面を円筒とすることで、電子部品保持テープにかかる負荷を小さくすることができ、電子部品保持テープを好適に方向転換させることができる。さらに、テープ排出ガイド３２２は、円筒部の傾斜角度を鉛直方向に対して６０度とすることで、電子部品保持テープにかかる負荷を小さくすることができ、電子部品保持テープを好適に方向転換させることができる。なお、テープ排出ガイド３２２は、図４６、４７の構成とすることで、円滑に方向転換させることができ、所望の位置に電子部品保持テープを排出することができるが、この構成に限定されない。

図４８は、部品供給装置の他の例の概略構成を示す説明図である。図４９は、図４８の一部を拡大して示す説明図である。図４８および図４９に示す電子部品供給装置３２０は、ガイド部１２２に部材置き箱３２４が設置されている。部材置き箱３２４は、鍵部３２６が設けられており、鍵部３２６がガイド部１２２に連結し、ガイド部１２２に支持される。部材置き箱３２４は、電子部品供給装置３２０に供給する電子部品保持テープが収納されている。なお、電子部品保持テープは、当該電子部品保持テープを収納する箱ごと、部材置き箱３２４に置いてもよい。電子部品供給装置３２０は、部材置き箱３２４を設けることで、電子部品保持テープが貯留されている位置と、ガイド部１２２との距離を短くすることができる。これにより、電子部品保持テープが貯留されている位置からガイド部１２２に搬送されるまでの間に電子部品保持テープにかかる負荷を小さくすることができる。これにより、電子部品供給装置３２０で、電子部品保持テープを好適に搬送することができる。また、電子部品保持テープが自重で切れたり、穴が延びたりすることを抑制することができる。

次に、部品供給ユニット１４ｆについて説明する。ここで、部品供給ユニット１４ｆは、２つのボウルフィーダアセンブリ９０を有する。２つのボウルフィーダアセンブリ９０は、並列に配置され、基本的に同じ構成である。以下、１つのボウルフィーダアセンブリ９０について説明する。

図５０は、ボウルフィーダアセンブリの概略構成を示す斜視図である。図５１は、図５０に示すボウルフィーダアセンブリの概略構成を示す斜視図である。ボウルフィーダアセンブリ９０は、図５０および図５１に示すように、２つのボウルフィーダユニット４００と、支持機構４０１と、を有する。本実施形態において、ボウルフィーダユニット４００およびボウルフィーダアセンブリ９０は、制御部によって動作が制御される。ボウルフィーダユニット４００およびボウルフィーダアセンブリ９０は、電子部品実装装置１０が有する制御装置２０を制御部として用いてもよいし、ボウルフィーダユニット４００およびボウルフィーダアセンブリ９０が制御部を有していてもよい。

支持機構４０１は、２つのボウルフィーダユニット４００を支持する機構である。支持機構４０１は、支持板４９１と、支持棒４９２と、連結部４９３と、を有する。支持板４９１は、板状の部材であり、２つのボウルフィーダユニット４００が設置、固定されている。支持板４９１は、部品を供給する側の先端がフロント側バンク４４のセットシャフト４４ｂおよび凹部４４ｃと連結する。支持棒４９２は連結部４９３を介して、支持板４９１のフロント側バンク４４から遠い側に連結している。支持棒４９２は、鉛直方向側の端部が電子部品実装装置１０を設置する設置面（床）に支持されている。支持機構４０１は、２つのボウルフィーダユニット４００が設置された支持板４９１がフロント側バンク４４と支持棒４９２とで支持される。支持機構４０１は、フロント側バンク４４と、フロント側バンク４４から離れた支持棒４９２の２箇所で支持板４９１を支持することで、支持板４９１がたわむことを抑制することができる。これにより、ボウルフィーダユニット４００の振動が支持板４９１の振動となって吸収されることを抑制することができ、ボウルフィーダユニット４００を好適に駆動することができる。

ボウルフィーダアセンブリ９０が有する１つのボウルフィーダユニット４００は、後述するボウルが他のボウルフィーダユニット４００のボウルと鉛直方向に２列、かつ保持位置（レール４２２の先端、吸着位置）に対して前後にずらして配置される。すなわち、ボウルフィーダアセンブリ９０は、Ｙ方向において、２つのボウルフィーダユニット４００の後述するボウルが前後する位置に配置されている。そして、Ｘ方向（後述するレールの延在方向に直交する方向）において、第１列のボウルフィーダユニット４００が有するボウルと第２列のボウルフィーダユニット４００が有するボウルとの配置領域の少なくとも一部が重なっている。すなわち、ボウルフィーダアセンブリ９０は、Ｘ方向において、２つのボウルフィーダユニット４００の後述するボウルの位置が重なって配置されている。これにより、ボウルフィーダアセンブリ９０は、ボウルフィーダユニット４００を効率よく配置することができる。具体的には、Ｘ方向の幅を狭くすることができ、電子部品実装装置１０の部品供給可能領域により多くの部品供給装置を配置することができる。

本実施形態において、第１列のボウルフィーダユニット４００が有するボウルと第２列のボウルフィーダユニット（第１列のボウルフィーダユニット４００よりも保持位置から離れた位置に配置される）が有するボウルとは、レールの延在方向に直交する方向（Ｘ方向、基板の搬送方向）において、ボウルの外径の２倍以内の領域に配置される。このようにすることで、確実にＸ方向の幅を狭くすることができ、電子部品実装装置１０の部品供給可能領域により多くの部品供給装置を配置することができる。

次に、図５２から図６７Ｂを用いて、部品供給ユニット１４ｆのボウルフィーダアセンブリ９０のボウルフィーダユニット４００について説明する。図５２から図６７Ｂに示すボウルフィーダユニット４００は、ボウルフィーダを電子部品供給装置として用いている。まず、図５２から図５４を用いてボウルフィーダユニット４００の全体構成について説明する。図５２は、部品供給ユニットの他の例を示す側面図である。図５３は、部品供給ユニットの他の例を示す上面図である。図５４は、図５２に示す部品供給ユニットからボウルを取り外した状態を示す側面図である。

ボウルフィーダユニット４００は、電子部品供給装置（ボウルフィーダ）４０２、４０４、４０６と、駆動装置４０８と、固定部４１０と、を有する。つまり、ボウルフィーダユニット４００は、３つの電子部品供給装置４０２、４０４、４０６を備え、３箇所で部品を供給することができる機構である。また、ボウルフィーダユニット４００は、１つの駆動装置４０８が、電子部品供給装置４０２、４０４、４０６の駆動部となる。また、ボウルフィーダユニット４００は、固定部４１０が電子部品供給装置４０２、４０４、４０６と、駆動装置４０８と、を支持している。固定部４１０は、鉛直方向に伸びた枠形状の支持部４４２と、支持部４４４とを有し、電子部品供給装置４０２、４０４、４０６と、駆動装置４０８と、を上端と下端で支持している。また、支持部４４２と、支持部４４４とは、後述する駆動装置４０８の回転軸まで延在しており、駆動装置４０８が電子部品供給装置４０２、４０４、４０６の対象部分を回転軸中心に回動できる状態で支持している。

電子部品供給装置４０２は、ボウル４２０ａと、レール４２２ａと、支持機構４２４ａと、連結部４３６ａと、を有する。電子部品供給装置４０４は、ボウル４２０ｂと、レール４２２ｂと、支持機構４２４ｂと、連結部４３６ｂと、を有する。電子部品供給装置４０６は、ボウル４２０ｃと、レール４２２ｃと、支持機構４２４ｃと、連結部４３６ｃと、を有する。電子部品供給装置４０２、４０４、４０６は、ボウル４２０ａ、４２０ｂ、４２０ｃが水平方向における位置が重なる位置に積層して配置され、鉛直方向上から順にボウル４２０ａ、４２０ｂ、４２０ｃの順で配置されている。また、電子部品供給装置４０２、４０４、４０６は、支持機構４２４ａ、４２４ｂ、４２４ｃが同一平面上に並列して配置されている。すなわち、複数のレール４２２ａ、４２２ｂ、４２２ｃのそれぞれの保持位置は、同一平面に配置される。

電子部品供給装置４０２、４０４、４０６は、配置位置等、配置位置が異なる関係でレール４２２ａ、４２２ｂ、４２２ｃの形状が異なるのみで基本的に同様の構成である。以下、電子部品供給装置４０２、４０４、４０６のボウル４２０ａ、４２０ｂ、４２０ｃで共通する点については、ボウル４２０として説明する。同様に、レール４２２ａ、４２２ｂ、４２２ｃで共通する点については、レール４２２として説明する。支持機構４２４ａ、４２４ｂ、４２４ｃで共通する点については、支持機構４２４として説明する。連結部４３６ａ、４３６ｂ、４３６ｃで共通する点については、連結部４３６として説明する。

ボウル４２０は、複数の電子部品が投入されている入れ物である。レール４２２は、ボウル４２０に投入された電子部品を吸着位置まで案内する案内部材となる。支持機構４２４は、レール４２２で案内された電子部品を吸着位置で支持する機構である。連結部４２６は、ボウル４２０および駆動装置４０８の加振部と連結しており、駆動装置４０８からボウル４２０に振動を伝達する。なお、本実施形態において、電子部品供給装置４０２、４０４、４０６は、連結部４３６と駆動装置４０８とが振動部となる。以下、各部について詳細に説明する。

図５５および図５６を用いてボウル４２０について説明する。図５５は、図５３に示す部品供給ユニットの電子部品供給装置のボウルと振動部の支持部との関係を示す説明図である。図５６は、図５５に示すボウルの概略構成を示す説明図である。ボウル４２０は、上述したように複数の電子部品が投入されている入れ物である。ボウル４２０は、入れ物である本体４５０が、底面が円形であり、外縁が底面に垂直な方向に伸び、上面が開放された箱形状である。ボウル４２０は、本体４５０の底面に鉛直方向下側に伸びる突起部４５１を有し、突起部４５１に連結部４３６と締結するための締結部材４５２が挿入されている。締結部材４５２は、突起部４５１に対して回転可能な状態で、かつ、突起部４５１から外れない構造で支持されているねじ（取り付けねじ）である。連結部４３６は、締結部材４５２が締結される締結穴（ねじ穴）４５４が設けられている。ボウル４２０は、締結部材４５２を締結穴４５４に締結させることで、連結部４３６に固定される。

このように、ボウル４２０は、締結部材４５２で着脱可能な状態で連結部４３６に固定される構造とすることで、電子部品供給装置４０２、４０４、４０６およびボウルフィーダユニット４００からボウル４２０を容易に取り外すことができる。これにより、ボウル４２０を容易に交換することができる。

次に、レール４２２は、一方端部がボウル４２０に連結され、他方の端部が支持機構４２４に連結されている。レール４２２は、電子部品を案内する案内溝が形成されており、ボウル４２０から搬出された電子部品を案内溝に沿って移動させ、支持機構４２４と連結している部分まで案内する。また、後述するがレール４２２は、ボウル４２０と連結している部分が駆動装置４０８の振動部に固定されており、ボウル４２０とともに振動する。また、レール４２２は、支持機構４２４に連結されている側の端部が、レールの延在方向に振動可能（一方向に摺動可能）な状態で、支持されている。

図５０、図５１に示す２つのボウルフィーダユニット４００は、いずれも鉛直方向に向かって配置された複数のボウル４２０ａ、４２０ｂ、４２０ｃを有している。複数のレール４２２ａ、４２２ｂ、４２２ｃのそれぞれの保持位置（吸着位置）に近い方を第１列のボウルフィーダユニット４００とし、これよりも保持位置から離れている方を第２列のボウルフィーダユニット４００とする。このとき、第２列のボウルフィーダユニット４００が有する複数のレール４２２ａ、４２２ｂ、４２２ｃは、第１列のボウルフィーダユニット４００が有する複数のレール４２２ａ、４２２ｂ、４２２ｃの側方では鉛直方向に並べて配置される。そして、図５３に示すように、その先で複数のレール４２２ａ、４２２ｂ、４２２ｃの延在方向に直交する方向に広がるとともに、複数のレール４２２ａ、４２２ｂ、４２２ｃのそれぞれの保持位置、すなわち支持機構４２４ａ、４２４ｂ、４２４ｃが同一平面上に並列して配置される。

次に、図５７Ａから図５８Ｂを用いて支持機構４２４について説明する。図５７Ａは、図５３に示す部品供給ユニットの電子部品供給装置の支持機構の概略構成を示す斜視図である。図５７Ｂは、図５７Ａに示す支持機構の概略構成を示す正面図である。図５８Ａは、図５７Ａに示す支持機構の他の状態を示す斜視図である。図５８Ｂは、図５８Ａに示す支持機構の概略構成を示す正面図である。図５７Ａおよび図５７Ｂは、支持機構４２４の位置調整用ブラケット４７０が閉じた状態であり、図５８Ａおよび図５８Ｂは、支持機構４２４の位置調整用ブラケット４７０が開いた状態である。また、図５７Ｂおよび図５８Ｂでは、各部材の相対位置を示すため案内溝４６４をブラケット４７０の上側に仮想的に示している。

支持機構４２４は、土台４６０と、レール支持部４６２と、案内溝４６４と、吸着位置調整ユニット４６８と、を有する。土台４６０は、ボウルフィーダユニット４００の固定部に固定されている部材である。レール支持部４６２は、土台４６０に回転可能な状態で支持されている車輪であり、レール４２２を鉛直方向下側から支持している。レール支持部４６２は、レール４２２の延在方向に平行な方向への移動に応じて回転する。これにより、レール４２２は、支持機構４２４に対して延在方向に平行な方向へ移動可能な状態で支持される。案内溝４６４は、土台４６０のレール４２２の延在方向の端部に形成されている。案内溝４６４は、レール４２２の溝と連結しており、レール４２２を案内された電子部品が供給される。つまり案内溝４６４は、レール４２２が通過した電子部品が供給される。

吸着位置調整ユニット４６８は、支持機構４２４における電子部品の吸着位置を調整する機構であり、位置調整用ブラケット４７０と、回動軸４７２と、固定部４７４と、ねじ４７６と、を有する。位置調整用ブラケット４７０は、案内溝４６４を塞ぐ位置に配置された部材であり、レール４２２側の端部に突起４８０が形成されている。位置調整用ブラケット４７０は、突起４８０が案内溝４６４を塞ぐことで、案内溝４６４を通過している電子部品が、突起４８０よりも電子部品の移動方向において下流側に移動しないように支持する。これにより、位置調整用ブラケット４７０は、電子部品を案内溝４６４の所定の位置で保持することができる。回動軸４７２は、案内溝４６４の延在方向に伸びた軸であり、固定部４７４に回動可能な状態で固定されている。回動軸４７２は、位置調整用ブラケット４７０を案内溝４６４の延在方向に移動可能な状態、かつ、案内溝４６４の延在方向に伸びた軸を中心として回動可能な状態で支持している。固定部４７４は、土台４６０に固定されている。

ねじ４７６は、位置調整用ブラケット４７０を固定部４７４に対して固定する部材であり、ねじ４７６は、位置調整用ブラケット４７０に形成された長穴４８２に挿入されている。長穴４８２は、案内溝４６４の延在方向が長手方向となる穴である。吸着位置調整ユニット４６８は、ねじ４７６で位置調整用ブラケット４７０を固定部４７４に対して固定することで、固定部４７４に対して、案内溝４６４の延在方向に移動可能な状態、かつ、案内溝４６４の延在方向に伸びた軸を中心として回動可能な状態の位置調整用ブラケット４７０を固定する。

吸着位置調整ユニット４６８は、以上のような構成であり、図５７Ａおよび図５７Ｂに示すように、ねじ４７６で位置調整用ブラケット４７０を固定部４７４に対して固定することで、電子部品を支持機構４２４の所定位置で支持することができる。また、吸着位置調整ユニット４６８は、図５８Ａおよび図５８Ｂに示すように、ねじ４７６を位置調整用ブラケット４７０から取り外すことで、案内溝４６４の電子部品の移動方向において下流側の端部４９０を開放することができる。これにより、レール４２２および案内溝４６４に供給された電子部品を案内溝４６４の先端（電子部品の移動方向において下流側の端部）から排出することができる。このように、電子部品を案内溝４６４の先端から排出することができる機構とすることで、ボウルを交換し、供給する電子部品を変更する場合に、レール４２２や案内溝４６４に残った電子部品を簡単に排出することができる。

電子部品供給装置４０２、４０４、４０６は、位置調整用ブラケット４７０を固定部４７４に対して、案内溝４６４の延在方向に移動可能な状態とし、かつねじ４７６で固定する構造とすることで、案内溝４６４の延在方向における位置調整用ブラケット４７０の位置を容易に調整することができる。これにより、電子部品の種類に応じて、電子部品を支持する位置を変更することできる。つまり、電子部品の吸着位置にあわせて、突起４８０の位置を調整することができる。これにより、供給する電子部品が異なる種類となった場合でも、電子部品を適切な吸着位置で支持することができる。

また、電子部品供給装置４０２、４０４、４０６は、ボウル４２０を上記構成とし、支持機構４２４を上記構成とすることで、ボウル４２０を交換しやすくし、かつ、交換時に残った電子部品を容易に排出することができる。これにより、電子部品供給装置４０２、４０４、４０６で供給する電子部品の種類を容易に変更させることができる。

次に、図５２から図５４に加え、図５９から図６４を用いて駆動装置４０８について説明する。図５９は、図５３に示す部品供給ユニットの電子部品供給装置の駆動装置の概略構成を示す上面図である。図６０は、図５９に示す駆動装置の概略構成を示す斜視図である。図６１は、図５９に示す駆動装置の概略構成を拡大して示す拡大上面図である。図６２は、図５９に示す駆動装置の概略構成を示す側面図である。図６３は、図５９に示す駆動装置の概略構成を示す側面断面図である。図６４は、図５９に示す駆動装置の動作を説明するための説明図である。

駆動装置４０８は、図５９から図６２に示すように、モータ４３０と、軸４３２と、リニアウェイ４３３と、取付ブロック部４３４と、レール支持部５０２と、基端レール（アーム部）５０４と、固定部５０６と、回動部５０８と、を有する。

モータ４３０は、図５９から図６３に示すように、駆動装置４０８の駆動源であり、モータ本体５５０と、偏心シャフト５５２と、ベアリング５５４と、リニアウェイ５５６と、を有する。モータ４３０は、モータ本体５５０がシャフト５５０ａを回転させることで、偏心シャフト５５２が回転する。モータ４３０は、偏心シャフト５５２と、ベアリング５５４を介して回転力が伝達し、リニアウェイ５５６が回転される。

軸４３２は、図５９から図６３に示すように、固定部に固定されたベアリング５６２、５６４で回転可能な状態で支持されている。また、ベアリング５６２、５６４は、軸４３２に連結されたカラー５６６で鉛直方向に移動しない状態で支持されている。

リニアウェイ４３３は、一方の端部近傍がリニアウェイ５５６の外終端に回転可能な状態で支持され、他方の端部近傍が取付ブロック部４３４に固定されている。また、リニアウェイ４３３は、軸４３２に回転可能な状態で支持されている。ここで、リニアウェイ４３３とリニアウェイ５５６とは、リニアウェイ４３３がレールユニットとなり、リニアウェイ５５６がスライドユニットとなる。これにより、リニアウェイ４３３は、リニアウェイ５５６に対する連結位置が移動可能な状態で連結している。つまり、リニアウェイ４３３は、リニアウェイ５５６と連結している位置が変動する。このような構成により、リニアウェイ４３３は、リニアウェイ５５６が回転することで、軸４３２を中心として回動する。

取付ブロック部４３４は、軸４３２に回動可能な状態で支持されており、リニアウェイ４３３と連結している。取付ブロック部４３４とリニアウェイ４３３とは連結部材５７０で連結されている。取付ブロック部４３４は、リニアウェイ４３３の延在方向と直交する水平方向に伸びた細長い板状の部材であり、端部がレール支持部５０２と連結している。また、取付ブロック部４３４は、リニアウェイ４３３と連結している板状の部材の上面が連結部４３６と連結している。また、取付ブロック部４３４は、各連結部４３６と連結する位置にリニアウェイ４３３と連結している細長い板状の部材と同じ部材が配置されており、上面が連結部４３６と連結している。取付ブロック部４３４は、また、図５２から図５３に示すように、鉛直方向に延在する棒部が設けられており、この棒部が細長い板状の部材の端部と連結している。これにより、取付ブロック部４３４と、連結部４３６と連結する細長い板状の部材が軸４３２を回転軸として一体で回動する。

レール支持部５０２は、取付ブロック部４３４の端部と連結している。基端レール（アーム部）５０４は、一方の端部がレール支持部５０２と連結し他方の端部がレール４２２と連結している。基端レール５０４は、取付ブロック部４３４の回動運動がレール支持部５０２により直動運動に変換されて伝達される。また、基端レール５０４は、ボウル４２０の電子部品の供給部と連結しており、ボウル４２０から供給された電子部品をレール４２２に案内する。固定部５０６は、駆動装置４０８の移動しない部分、つまり土台等に固定されている。回動部５０８は、固定部５０６に回動可能な状態で支持されている。回動部５０８は、固定部５０６に回動可能な状態で支持されている固定端５２０と基端レール５０４とレール４２２との連結部である可動端５２２とを有する。回動部５０８は、可動端５２２が基端レール５０４とレール４２２との連結部と連結し、基端レール５０４とレール４２２と連結部の移動領域を規制する。

駆動装置４０８は、以上のような構成であり、図６４に示すように、モータ４３０は、駆動源であり、リニアウェイ４３３に駆動力を伝達し、回転させる。また、取付ブロック部４３４は、軸４３２によって回動可能な状態で固定され、リニアウェイ４３３が回転することで、軸４３２の回転軸を中心として回動する。取付ブロック部４３４の回動は、レール支持部５０２に伝達される。レール支持部５０２は、取付ブロック部４３４の回動方向の駆動力を直動方向の駆動力に変換し、基端レール（アーム部）５０４をレールの延在方向と平行な方向に往復運動させる。この時、基端レール５０４とレール４２２との連結部に設けられた回動部５０８は、固定端５２０を中心として基端レール５０４とレール４２２との連結部である可動端５２２が回動する。駆動装置４０８は、このようにして、取付ブロック部４３４と基端レール５０４を振動させることで、取付ブロック部４３４に連結部４３６を介して取り付けられたボウル４２０と、基端レール５０４に連結されたレール４２２とを振動させる。ボウルフィーダユニット４００は、駆動装置４０８でボウル４２０を振動させることで、ボウル４２０に投入された電子部品をボウル４２０内で移動させ、レール４２２に供給する。また、ボウルフィーダユニット４００は、駆動装置４０８でレール４２２を振動させることで、レール４２２内を案内された電子部品を支持機構４２４に供給する。

ボウルフィーダユニット４００は、以上のように電子部品供給装置４０２、４０４、４０６のボウルを鉛直方向に積層することで、水平方向の領域を有効に活用することができ、複数の部品供給装置を省スペースで配置することができる。これにより、ボウルフィーダユニット４００は、吸着位置に多数の電子部品を供給することができる。また、ボウルフィーダユニット４００は、以上のように電子部品供給装置４０２、４０４、４０６のボウルを鉛直方向に積層することで、支持機構４２４を水平方向に近接して配置することができる。これにより、電子部品の吸着位置を近づけることができ、部品の吸着時のヘッドの移動距離を少なくすることができる。また、ボウルフィーダユニット４００は、１つの駆動装置４０８を、３つの電子部品供給装置４０２、４０４、４０６の駆動部として用いることで、駆動源を少なくすることができ、装置構成を簡単にすることができる。また、固定部４１０で電子部品供給装置４０２、４０４、４０６の回転軸を支持することで、安定して各部を振動させることができる。また、上記実施形態のボウルフィーダユニット４００は、部品供給装置を３つとしたが、これに限定されず、部品供給装置の数は限定されない。

また、本実施形態では、ボウルフィーダユニット４００の駆動部として、ボウル４２０を振動させる駆動機構を用いたがこれに限定されない。ボウルフィーダユニット４００を構成する電子部品実装装置（ボウルフィーダ）は、ボウル４２０を震わすことでレールに電子部品を供給することができればよい。例えば、駆動部としてボウル４２０を揺動させる駆動部を用いてもよい。

図６５は、電子部品供給装置の一部を拡大して示す斜視図である。ボウルフィーダユニット４００の、電子部品供給装置４０２、４０４、４０６は、図６５に示すように、レール４２２のボウル４２０側の端部に電子部品の有無を検出する始端側部品検出センサ５８０ａ、５８０ｂ、５８０ｃを有する。始端側部品検出センサ５８０ａ、５８０ｂ、５８０ｃは、レール４２２のボウル４２０側の端部に電子部品があるかを検出する。始端側部品検出センサ５８０ａ、５８０ｂ、５８０ｃとしては、レーザセンサを用いることができる。ボウルフィーダユニット４００は、始端側部品検出センサ５８０ａ、５８０ｂ、５８０ｃでレール４２２のボウル４２０側の端部に電子部品があるかを検出することで、電子部品がレール４２２に留まり、満杯状態であるかを検出することができる。例えば、ボウルフィーダユニット４００は、始端側部品検出センサ５８０ａ、５８０ｂ、５８０ｃで、電子部品を検出している状態が一定時間連続して検出された場合、電子部品が所定位置で留まり、レール４２２の先に進めない状態であるので、満杯状態であると判定することができる。

図６６は、電子部品供給装置の一部を拡大して示す斜視図である。ボウルフィーダユニット４００の、電子部品供給装置４０２、４０４、４０６は、図６６に示すように、レール４２２の先端（吸着位置、保持位置）の電子部品の有無を検出する保持位置側部品検出センサ５８２ａ、５８２ｂ、５８２ｃを有する。保持位置側部品検出センサ５８２ａ、５８２ｂ、５８２ｃは、対応するレール４２２の先端側である保持位置に電子部品があるかを検出する。保持位置側部品検出センサ５８２ａは、発光部５８４ａと受光部５８６ａとを有する光学式センサである。発光部５８４ａと受光部５８６ａは、両者で保持位置を挟む位置に配置されている。保持位置側部品検出センサ５８２ａは、発光部５８４ａから出力した測定光が受光部５８６ａで受光された場合、測定領域（本実施形態では保持位置）に電子部品がないことを検出する。保持位置側部品検出センサ５８２ａは、発光部５８４ａから出力した測定光が受光部５８６ａで受光されない場合、測定領域（本実施形態では保持位置）に電子部品があることを検出する。同様に保持位置側部品検出センサ５８２ｂも、発光部５８４ｂと受光部５８６ｂとを有する光学式センサであり、保持位置側部品検出センサ５８２ｃも、発光部５８４ｃと受光部５８６ｃとを有する光学式センサである。保持位置側部品検出センサ５８２ａ、５８２ｂ、５８２ｃは、同様の構成で電子部品の有無を検出する。ボウルフィーダユニット４００は、保持位置側部品検出センサ５８２ａ、５８２ｂ、５８２ｃで、保持位置の電子部品の有無を検出し、検出結果に基づいて、ボウルフィーダユニット４００を駆動する。ボウルフィーダユニット４００は、例えば、保持位置側部品検出センサ５８２ａ、５８２ｂ、５８２ｃで、保持位置の電子部品がないと判定した場合、駆動装置４０８を駆動し、電子部品を搬送する。

また、電子部品実装装置１０は、ヘッド１５のノズル３２でボウルフィーダユニット４００の保持位置の電子部品を保持する動作を実行する場合、保持位置側部品検出センサ５８２ａ、５８２ｂ、５８２ｃで保持位置に電子部品があることが検出されている場合は、保持位置の電子部品を保持する保持動作を実行し、保持位置側部品検出センサ５８２ａ、５８２ｂ、５８２ｃで保持位置に電子部品がないことが検出されている場合は、待機するようにしてもよい。これにより、電子部品実装装置１０は、電子部品をより確実に保持することができ、保持位置に電子部品がない場合に保持動作を実行することを抑制することができる。これにより、電子部品実装装置は、電子部品の保持動作をより効率よく実行することができる。

図６７Ａは、電子部品供給装置の一部を拡大して示す斜視図である。図６７Ｂは、図６７Ａに示す電子部品供給装置の一部を他の方向から示す斜視図である。なお、図６７Ａ，図６７Ｂでは、ボウルフィーダユニット４００の電子部品供給装置４０２を示すが、部品供給装置４０４、４０６も同様の構成である。電子部品供給装置４０２は、ボウル４２０の電子部品がボウル４２０とレール４２２とを接続する基端レール５０４のレール４２２側の端部に鉛直方向上側（矢印５９１の方向）に空気を噴射するエアブロー部５９０を有する。エアブロー部５９０は、基端レール５０４のレール４２２側の端部に矢印５９１方向の空気を吹き付けることで、当該位置にある電子部品をボウル４２０に戻す。

基端レール５０４は、ボウル４２０との連結部にガイド部５９２が配置されている。ガイド部５９２は、ボウル４２０から基端レール５０４に搬送される電子部品のうち、適切な向きではない電子部品をボウル４２０に案内する。つまり、ガイド部５９２は、基端レール５０４に搬送される電子部品のうち、不適切な向きで搬送される電子部品が基端レール５０４に進入しないようにする。具体的には、ガイド部５９２は、不適切な向きの電子部品のリードが接触する位置に板状部材が配置されており、リードが接触した電子部品をボウル４２０に案内する。

また、基端レール５０４は、エアブロー部５９０により空気が吹き付けられる領域の鉛直方向上側に落し込み部５９４が設けられている。落とし込み部５９４は、基端レール５０４の外側（ボウル４２０から離れる側）に配置されており、鉛直方向上側に向かうに従って、ボウル４２０に近づく傾斜が設けられている。落し込み部５９４は、エアブロー部５９０により空気が吹き付けられ、鉛直方向上側に押し上げられた電子部品を傾斜によりボウル４２０側に案内する。これにより、電子部品がボウル４２０の外側に飛び出ることを抑制することができる。

図６７Ａおよび図６７Ｂに示すように、電子部品供給装置４０２は、エアブロー部５９０を設け、レール４２２に向けて移動される電子部品をボウル４２０に戻すことで、電子部品を好適にレール４２２に案内することができる。例えば、電子部品供給装置４０２は、エアブロー部５９０でエアブローを定期的に行うことで、対象位置にある電子部品を定期的にボウル４２０に戻すことができる。これにより、レール４２２に対して傾いて搬送され、対象領域でレール４２２に搬入されない電子部品を排除することができる。また、電子部品供給装置４０２は、ガイド部５９２で排除できなかった向きが不適切な電子部品をエアブロー部５９０で排除することもできる。なお、本実施形態では、レール４２２の始端である基端レール５０４の電子部品をボウル４２０に戻す機構としてエアブロー部５９０を設けたがこれに限定されない。例えば、エアブロー部５９０に換えて、機械的な機構を用いてもよい。

次に、電子部品実装装置の各部の動作について説明する。なお、下記で説明する電子部品の各部の動作は、いずれも制御装置２０に基づいて各部の動作を制御することで実行することができる。

図６８から図７４を用いて、電子部品実装装置の電子部品の形状の認識動作について説明する。図６８は、電子部品実装装置の電子部品の形状の認識動作を説明するための説明図である。図６９は、電子部品実装装置の電子部品の形状の認識動作を説明するための説明図である。図７０は、電子部品実装装置の電子部品の形状の認識動作を説明するための説明図である。図７１は、電子部品実装装置の電子部品の形状の認識動作を説明するための説明図である。図７２は、電子部品実装装置の電子部品の形状の認識動作を説明するための説明図である。図７３は、認識動作の検出結果の一例を示す模式図である。図７４は、認識動作の検出結果の一例を示す模式図である。

電子部品実装装置１０は、上述したようにレーザ認識装置３８を用いて電子部品の形状を計測する。レーザ認識装置３８は、図６８に示すように、光源３８ａと受光素子３８ｂとの間に電子部品８０が配置されている状態で、光源３８ａからレーザ光を出力し、受光素子３８ｂで到達したレーザ光を検出することで、光源３８ａと受光素子３８ｂとの間に配置されている部品の形状を検出する。また、レーザ認識装置３８は、ノズル３２で吸着した電子部品８０の一方向の形状を検出したら、ノズル駆動部３４によりノズル３２を移動または回転させて電子部品８０を移動または回動させて、形状の検出を再び行う。このように、レーザ認識装置３８は、電子部品８０を回転させることで、図６９に示すように、電子部品８０に対してレーザ光が照射される方向および電子部品８０に対する受光素子３８ｂの角度が変化する。

電子部品実装装置１０は、図７０に示すように、ステップＳ１１として、電子部品８０のＺ軸方向の高さを合わせて、レーザ認識装置３８は、光源３８ａと受光素子３８ｂとの間に電子部品８０が配置された状態で、光源３８ａから一定の領域にレーザ光を照射する。その後、電子部品実装装置１０は、ステップＳ１２として、電子部品８０の回転（θ方向の回転）を開始する。

その後、電子部品実装装置１０は、電子部品８０の回転の回転速度が一定速度に到達したら、ステップＳ１３としてレーザ認識装置３８で電子部品８０の所定向きの形状の計測を開始する。このとき、レーザ認識装置３８は、光源３８ａと受光素子３８ｂとの間に電子部品８０が配置された状態で、光源３８ａから一定の領域にレーザ光を照射し受光素子３８ｂでレーザ光を受光する。ここで、電子部品８０でさえぎられたレーザ光は、受光素子３８ｂに到達しないまたは強度が低下する。これにより、レーザ認識装置３８は、受光素子３８ｂで受光したレーザ光の分布で、測定した角度の断面における電子部品８０の形状を検出することができる。本実施形態において、レーザ認識装置３８は、受光素子３８ｂで受光したレーザ光の端部を検出し、当該向きにおける電子部品８０の最外形を検出する。電子部品実装装置１０は、ステップＳ１４として、電子部品を回転させつつステップＳ３の方法による電子部品８０の形状の検出を繰り返すことで、電子部品８０の一周分の形状を検出する。これにより、電子部品８０の全方向の形状を検出することができる。レーザ認識装置３８は、このように、一周分の方向からの形状を検出し、図７１に示すように各方向形状の検出結果をかさねあわせることで、電子部品８０の三次元形状（最外部分の形状）を正確に検出することができる。

ここで、上述したように本実施形態の電子部品実装装置１０は、ラジアルリード型電子部品である電子部品８０を基板８に搭載する。電子部品実装装置１０は、図７２に示す電子部品８０の形状を検出する場合、計測するＺ軸方向の高さによって検出される形状が異なる。つまり、電子部品実装装置１０のレーザ認識装置３８は、図７２に示すようにラインＡで検出を実行する場合、ラインＢで検出を実行する場合、ラインＣで検出を実行する場合、ラインＤで検出を実行する場合で検出される形状が異なる形状となる。

例えば、レーザ認識装置３８は、図７２に示すラインＡで形状の計測を行うと、図７３に示すように電子部品８０の本体８２の形状を検出することができる。また、レーザ認識装置３８は、図７２に示すラインＢで形状の計測を行うと、図７４に示すように電子部品８０のリード８４の形状を検出することができる。なお、レーザ認識装置３８は、電子部品の計測高さの最外部分の形状を検出するため、電子部品の形状として、電子部品の一番外側同士（一番外側のリード８４）をつなげた形状が検出される。また、レーザ認識装置３８は、図７２に示すラインＣで形状の計測を行うと、本体８２の下面位置の形状を検出することができ、図７２に示すラインＤで形状の計測を行うと、リード８４の下面位置の形状を検出することができる。電子部品実装装置１０は、電子部品８０を吸着しているノズル３２のＺ軸方向の高さを調整することで、レーザ認識装置３８が電子部品８０の形状を計測する位置を種々の位置とすることができる。

図７５は、電子部品実装装置の電子部品の形状の認識動作を説明するための説明図である。また、電子部品実装装置１０は、ラジアルリード型電子部品である電子部品として、図７５に示す電子部品８０ａを用いる場合もある。電子部品８０ａは、本体８２ａの一部に切り欠き８９が形成されている。電子部品８０ａは、切り欠き８９が形成されている部分が他の電子部品とは異なる形状となる。また、電子部品８０ａは、切り欠き８９が形成されている位置により向きを判定することができる。

ここで、本実施形態の電子部品実装装置１０の制御部６０は、搭載対象の電子部品、つまり、ノズルで吸着した電子部品に対する位置（電子部品のＺ軸方向の位置）がオペレータによって予め設定されている場合、オペレータによって設定された位置の電子部品の形状をレーザ認識装置３８で検出する。このように、電子部品実装装置１０は、オペレータが設定した位置に基づいて電子部品の形状を計測することで、電子部品の特徴的な形状部分を計測位置とすることができ、電子部品の種類の識別および電子部品の向きの検出をより高い精度で実行することができる。

なお、電子部品実装装置１０は、レーザ認識装置３８を用いて電子部品の形状認識を行う場合で説明したが、これに限定されない。電子部品実装装置１０は、状態検出部として、筐体１１に支持された電子部品形状を三次元計測するカメラ（本実施形態のＶＣＳユニット１７）で行ってもよい。なお、ＶＣＳ以外の公知の電子部品形状を三次元計測するカメラを用いてもよい。電子部品形状を三次元計測するカメラで、測定対象の電子部品のリード先端部の間隔、リードの曲がり形状、部品本体形状等を計測することで、同様の処理を実行することができる。

図７６は、電子部品実装装置の動作の一例を示すフローチャートである。図７６を用いて、電子部品実装装置１０の全体の処理動作の概略を説明する。なお、図７６に示す処理は制御装置２０が各部を制御することで実行される。電子部品実装装置１０は、ステップＳ５２として、生産プログラムを読み込む。生産プログラムは、専用の生産プログラム作成装置で作成されたり、入力された各種データに基づいて制御装置２０によって作成されたりする。

電子部品実装装置１０は、ステップＳ５２で生産プログラムを読み込んだら、ステップＳ５４として、装置の状態を検出する。具体的には、部品供給ユニット１４ｆ、１４ｒの構成、充填されている電子部品の種類、準備されているノズルの種類等を検出する。電子部品実装装置１０は、ステップＳ５４で装置の状態を検出し、準備が完了したら、ステップＳ５６として、基板を搬入する。電子部品実装装置１０は、ステップＳ５６で基板を搬入し、電子部品を実装する位置に基板を配置したら、ステップＳ５８として電子部品を基板に実装する。電子部品実装装置１０は、ステップＳ５８で電子部品の実装が完了したら、ステップＳ６０として基板を搬出する。電子部品実装装置１０は、ステップＳ６０で基板を搬出したら、ステップＳ６２として生産終了かを判定する。電子部品実装装置１０は、ステップＳ６２で生産終了ではない（Ｎｏ）と判定した場合、ステップＳ５６に進み、ステップＳ５６からステップＳ６０の処理を実行する。つまり、生産プログラムに基づいて、基板に電子部品を実装する処理を実行する。電子部品実装装置１０は、ステップＳ６２で生産終了である（Ｙｅｓ）と判定した場合、本処理を終了する。

電子部品実装装置１０は、以上のようにして、生産プログラムを読み込み、各種設定を行った後、基板に電子部品を実装することで、電子部品が実装された基板を製造することができる。また、電子部品実装装置１０は、電子部品として、本体と当該本体に接続されたリードとを有するリード型電子部品を基板に実装、具体的には、リードを基板に形成された穴（挿入穴）に挿入することで当該電子部品を基板に実装することができる。

図７７は、操作画面の一例を示す説明図である。図７８は、操作画面の一部を示す説明図である。図７９Ａは、部品供給角度の一例を示す説明図である。図７９Ｂは、部品供給角度の一例を示す説明図である。図８０は、操作画面の一例を示す説明図である。図８１は、操作画面の一例を示す説明図である。図８２は、操作画面の一部を示す説明図である。図８３Ａから図８３Ｄは、それぞれ電子部品の測定位置の一例を示す説明図である。

以下、図７７から図８３Ｄを用いて、電子部品実装装置１０に実装する電子部品の各種情報を登録する処理の一例を説明する。電子部品実装装置１０は、登録された電子部品の情報に基づいて、生産プログラムに基づいた実装処理の各種値を決定し、決定した値に基づいて電子部品の実装を実行する。なお、電子部品の各種情報は、生産プログラムの一部として登録することも、複数の生産プログラムに共通の電子部品単体の情報として登録することもできる。

電子部品実装装置１０は、表示部４２（タッチパネル４２ａまたはビジョンモニタ４２ｂ）に図７７に示す操作画面６０２を表示させる。操作画面６０２は、各種入力項目が表示されている。オペレータは、操作画面６０２が表示されている状態で、各種操作を行うことで、電子部品の情報を入力することができる。なお、図７７では、電子部品の情報を部品データとして入力する画面を示しているが、電子部品実装装置１０は、基板データ、搭載データ、吸着データ、ビジョンデータも入力することができる。

図７７に示す操作画面６０２は、電子部品の部品種別を入力する入力項目６０４と荷姿を入力する入力項目６０６が表示されている。また、操作画面６０２は、電子部品の横、縦、高さ、リード長さを含む外形寸法を入力する項目、センタリング方式にレーザ（レーザ認識装置３８）を用いるかビジョン（ＶＣＳユニット１７）を用いるかを選択する項目、パッケージサイズ（電子部品の本体の大きさ）を入力する項目等が含まれる。さらに操作画面６０２は、荷姿、センタリング、付加情報、拡張、検査等の詳細な項目を表示させるためのタブが表示されている。また、本実施形態の操作画面６０２は、荷姿の詳細項目として、保持位置に供給される電子部品の角度を示す部品提供角度の入力項目６０８、テープの種類の入力項目、電子部品の配置ピッチを示すピッチ情報の入力項目が含まれる。

ここで、入力項目６０４は、登録する電子部品の種類を入力する項目であり、項目を選択すると、図７８に示すようにプルダウンで選択肢のリスト６１０が表示される。リスト６１０には、各種電子部品の種類に加え、挿入部品と他の部品の選択肢が表示される。オペレータは、カーソル６１２を所望の選択肢に合わせて、決定操作を行うことで、部品種別の入力項目６０４に情報を入力することができる。

入力項目６０８は、入力される保持位置に供給される電子部品の角度を示す部品提供角度として、０°、９０°、１８０°、２７０°、その他が選択できる。例えば、図７９Ａに示すように、対象の電子部品が電子部品６１４である場合、電子部品６１４が９０°ずつ回転した状態がそれぞれ０°、９０°、１８０°、２７０°の姿勢となる。オペレータは、電子部品６１４が電子部品供給装置の保持位置に供給される際の姿勢がいずれの姿勢になるかに基づいて、入力項目６０８に角度を入力する。なお、電子部品６１４の角度の基準位置は、オペレータが設定することができる。

また、電子部品実装装置１０は、図７９Ｂに示すように、電子部品６１６が、テープ６１８に対して所定角度傾斜した状態で保持されている場合がある。ここで、電子部品６１６は、フィルムコンデンサである。オペレータは、電子部品６１６のように、姿勢が０°、９０°、１８０°、２７０°のいずれにも該当しない場合、その他に電子部品６１６の角度を入力する。ここで、電子部品６１６を保持する場合、ヘッド１５は、ノズル３２として電子部品６１６を挟むことで保持する把持ノズルを用いることが好ましい。電子部品実装装置１０は、把持ノズルを用いて電子部品６１６を保持する場合、入力項目６０８のその他に入力された部品提供角度に基づいて、ノズルの角度を調整することで、把持ノズルの接触面を電子部品６１６の傾斜に対応した角度とすることができ、保持ミスの発生を低減することができる。

電子部品実装装置１０は、表示部４２（タッチパネル４２ａまたはビジョンモニタ４２ｂ）に図７７に示す操作画面６０２を表示させている状態で、操作部４０により付加情報のタブが選択されると、操作画面６０２の一部に図８０に示す操作画面６２０を表示させる。操作画面６２０には、搭載押し込み量の入力項目６２２と、吸着押し込み量の入力項目６２４とが含まれる。また、操作画面６２０は、試打を行うか、部品リリースをセンサで確認するか、部品吸着位置の補正をするか、オートティーチングを実行するか、部品スキップを実行するかの選択項目も表示されている。また、部品を廃棄する場合（部品が実装できない状態であると判定した場合）の電子部品の処理方法を入力する部品廃棄の項目も表示されている。

入力項目６２２は、搭載時に電子部品を基板上面より押し込む寸法を設定する項目である。「０」が、設計値において電子部品と基板との距離が０となる値である。電子部品実装装置１０は、数値がプラスの方向に大きくなると、電子部品が基板よりも鉛直方向下側に押し込んだ状態まで移動させる。押し込み量を設定することで、基板の平面度等の影響により、部品が基板まで届かない状態で搭載されて搭載ずれが発生したり、搭載時クリームハンダの上で部品が滑ったりすることを抑制することができる。なお、電子部品をより確実に基板に実装させるため、初期値をプラスの値、例えば０．５ｍｍとすることが好ましい。

入力項目６２４は、部品保持時の押し込み量である。つまり電子部品供給装置の保持位置でノズルが電子部品を保持する場合のノズルと電子部品との距離を設定する項目である。「０」が、設計値において電子部品とノズルの保持部との距離が０となる値である。電子部品実装装置１０は、数値がプラスの方向に大きくなると、ノズルが電子部品よりも鉛直方向下側に押し込んだ状態まで移動させる。押し込み量を設定することで、部品寸法（高さ）のばらつき等の影響で、ノズルが電子部品まで届かず部品を吸着または把持できないことや、チップ形状の電子部品の立ち等の現象が発生することを抑制することができる。なお、電子部品をより確実にノズルで保持させるため、初期値をプラスの値、例えば０．２ｍｍとすることが好ましい。

また、操作画面６２０は、部品レイヤの入力項目が表示されている。部品レイヤの入力項目は、同一の搭載レイヤ内での部品毎の優先度を設定する項目である。この項目を設定することで、最適化順の生産を行う場合に、当該電子部品の搭載順序の優先度を設定することができる。

また、操作画面６２０は、グリッパノズルデータの入力項目が表示されている。ここでグリッパノズルとは、電子部品を把持して保持する把持ノズルである。押し当て位置は、把持時に電子部品を押し当てる位置である。水平方向クリアランスは、把持ノズルの固定側アームの押し当て面と部品とのクリアランスをマイナスで入力する項目である。吸着時ノズル方向は、部品が０度で供給された時の吸着時のノズル方向を入力する項目である。吸着高さ微調整値は、把持時の把持高さ（吸着高さ）のオフセット値を入力する項目である。

電子部品実装装置１０は、表示部４２（タッチパネル４２ａまたはビジョンモニタ４２ｂ）に図７７に示す操作画面６０２を表示させている状態で、操作部４０により拡張のタブが選択されると、操作画面６０２の一部に図８１に示す操作画面６３０を表示させる。操作画面６３０には、レーザ認識装置３８で実行する電子部品の状態の検出処理の各種条件を設定する項目が表示されている。操作画面６３０には、ノズルの移動速度を設定する入力項目と、レーザ高さの入力項目６３２と、部品形状の入力項目６３４とが含まれる。ここで、θ速度（計測時）は、レーザ認識時のノズルのθ軸の加速度を入力する項目であり、θ速度（計測外）は、レーザセンタリング後の回転、例えば搭載角度にするための回転等の場合のノズルのθ軸の加速度を入力する項目である。

入力項目６３２は、計測時のノズル先端からレーザ照射面までの距離を入力する項目である。入力項目６３４は、測定対象の電子部品の形状を入力する項目であり、図８２に示すように、選択肢が表示されたリスト６３６からカーソル６３８で指定して、部品形状の情報を入力する。入力項目６３４で部品の形状、具体的には電子部品の本体の形状を入力することで、レーザ認識装置３８で電子部品の形状を認識した場合に、当該電子部品であるかを判定する特徴点を特定することができる。例えば、入力項目６３４に角欠けなしが入力され場合、４つの頂点を検出する。図８３Ａに示す電子部品６４０、６４１の場合、それぞれ１から４の４つの頂点の位置を検出する。これにより、位置ずれ、角度ずれを検出することができる。また、入力項目６３４に角欠けありが入力された場合、５つから８つの頂点を検出する。図８３Ｂに示す電子部品６４２の場合、１から６の６つの頂点の位置を検出する。図８３Ｂに示す電子部品６４３の場合、１から８の８つの頂点の位置を検出する。これにより、位置ずれ、角度ずれを検出することができる。入力項目６３４にＰＬＣＣが入力され場合、８つの頂点を検出する。図８３Ｃに示す電子部品６４４の場合、１から８の８つの頂点の位置を検出する。また、ＰＬＣＣの場合、検出した８つの頂点から４つの点を用いて、位置ずれ、角度ずれを検出することができる。また、入力項目６３４にフレキシブルが入力された場合、ＸＹ方向の部品幅が最小になる付近の８つの点を検出する。図８３Ｄに示す電子部品６４６、６４７の場合、１から８の８つの点の位置を検出する。図８３Ｄに示す電子部品６４３の場合、１から８の８つの頂点の位置を検出する。これにより、位置ずれ、角度ずれを検出することができる。

電子部品実装装置１０は、以上のように操作画面６０２、６２０、６３０等を表示させて、電子部品に関連する種々の情報を取得することができる。電子部品実装装置１０は、取得した電子部品に関連する種々の情報に基づいて電子部品の実装処理を行うことで、好適に電子部品を基板に搭載することができる。また、電子部品実装装置１０は、リードのないリードなし電子部品（搭載型電子部品）と基板に挿入するリードを有するリード型電子部品（挿入型電子部品）とに適応した各種入力項目を設けることで、それぞれの電子部品に応じた処理を実行することができる。例えば、電子部品実装装置１０は、部品種別として、挿入型電子部品であることを示す挿入部品を入力することができる。これにより、電子部品実装装置１０は、部品種別を検出することで、搭載型電子部品か挿入型電子部品か、つまり、実装時にリードを基板の穴（挿入穴）に挿入するか否か（挿入するか、搭載するか）を検出することができる。

図８４および図８５を用いて、電子部品の形状の認識動作について説明する。図８４および図８５は、それぞれ、電子部品実装装置の動作の一例を示すフローチャートである。図８４および図８５に示す処理は、制御部６０が各部の動作を制御することで実行される。

図８４に示す処理は、電子部品の形状を計測する位置を設定する処理である。ここで、制御部６０は、図８４に示す処理を電子部品の形状を計測する際に毎回行ってもよいし、基板への電子部品の搭載動作の設定を行う際にすべての電子部品について実行し、実際の電子部品の搭載処理時は、事前に実行して決定した結果（計測位置の設定結果）に基づいて形状の計測を行うようにしてもよい。

制御部６０は、ステップＳ１１２として、計測位置設定ありかを判定する。ここで計測位置設定とは、対象の電子部品に対して、オペレータによって設定される形状を計測する位置の情報、上記操作画面におけるレーザ高さの入力値である。制御部６０は、ステップＳ１１２で設定あり（Ｙｅｓ）と判定した場合、ステップＳ１１４として設定に基づいて計測位置を設定し、つまり、オペレータが設定した計測位置を、当該電子部品の計測位置に設定し、本処理を終了する。また、制御部６０は、ステップＳ１１２で設定なし（Ｎｏ）と判定した場合、ステップＳ１１６として、基準位置を計測位置に設定し、本処理を終了する。ここで、基準位置とは、電子部品のカテゴリー、つまりコンデンサかＩＣチップか等によって設定されている基準の計測位置である。

電子部品実装装置１０は、このようにオペレータが計測位置を設定可能とし、オペレータが任意に設定した位置を計測位置とすることができる。また、電子部品実装装置１０は、１つの電子部品の計測位置を複数設定することができる。例えば、ラジアルリード型電子部品の場合、本体とリードの２箇所の形状を計測することもできる。また、電子部品実装装置１０は、計測位置が設定された場合、設定に基づいて、当該電子部品の当該計測位置における形状の情報を取得する。なお、形状の情報はレーザ認識装置３８を用いて計測した結果を用いても、オペレータによって入力された当該電子部品の形状データを用いてもよい。

次に、図８５に示す処理は、電子部品の実装前の処理、具体的には電子部品の形状の計測処理および計測結果に基づいた判定処理である。なお、制御部６０は、図８５の処理を保持するすべての電子部品に対して実行する。制御部６０は、ステップＳ１２０として保持対象の電子部品のデータを取得する。ここで、保持対象（吸着対象、把持対象）の電子部品のデータとは、当該電子部品を基板に実装するために必要な各種情報である。保持対象の電子部品のデータは、当該電子部品が保持されている部品供給装置１００の位置、電子部品の形状データ、電子部品の吸着高さ（保持高さ）、電子部品をレーザ認識装置３８で計測する計測位置の情報等である。

制御部６０は、ステップＳ１２０でデータを取得したら、ステップＳ１２２として計測位置を決定する。つまり、制御部６０は、ステップＳ１２０で取得したデータに基づいて電子部品の形状を検出する位置、つまり、電子部品のＺ軸方向の位置を決定する。なお、制御部６０は、ステップＳ１２０およびステップＳ１２２の処理を、電子部品の吸着前に行ってもよい。

制御部６０は、ステップＳ１２２で計測位置を決定し、かつノズルで電子部品を吸着した場合、ステップＳ１２４として、電子部品のＺ軸位置を調整する。つまり、制御部６０は、ノズルをＺ軸方向に移動させることで、電子部品のステップＳ１２２で決定した計測位置をレーザ認識装置３８の計測領域に移動させる。制御部６０は、ステップＳ１２４で電子部品のＺ軸位置を調整したら、ステップＳ１２６として電子部品の形状を計測する。つまり、制御部６０は、レーザ認識装置３８を用いて電子部品の計測位置における形状を検出する。

制御部６０は、ステップＳ１２６で電子部品の計測位置における形状を検出したら、ステップＳ１２８として計測終了かを判定する。つまり制御部６０は、ステップＳ１２２で決定した計測位置での形状の計測が終了したかを判定する。制御部６０は、ステップＳ１２８で計測終了ではない（Ｎｏ）と判定した場合、ステップＳ１２４に進み、ステップＳ１２４とステップＳ１２６の処理を再び行い、計測が終了していない計測位置の形状を計測する。制御部６０は、このように電子部品の位置の調整と形状の計測とを繰り返すことで、設定した計測位置の形状を検出する。

制御部６０は、ステップＳ１２８で計測終了である（Ｙｅｓ）と判定した場合、ステップＳ１３０として計測結果と基準データとを比較する。ここで基準データは、ステップＳ１２０で取得した吸着対象（保持対象）の電子部品の形状のデータである。制御部６０は、計測結果と基準データとを比較することで、吸着している電子部品が基準データと一致する形状であるか、電子部品の向きが基準データの向きと一致するか等を判定する。

制御部６０は、ステップＳ１３０で比較を行ったら、ステップＳ１３２として部品は適正であるかを判定する。具体的には、制御部６０は、ステップＳ１３２で電子部品を実装可能な状態で吸着しているかを判定する。制御部６０は、ステップＳ１３２で部品は適正ではない（Ｎｏ）と判定した場合、ステップＳ１３４としてノズルが吸着している電子部品を廃棄し、本処理を終了する。制御部６０は、部品貯留部１９と対面する位置にヘッドおよびノズルを移動させ、当該ノズルが保持している電子部品を部品貯留部１９に投入することで、電子部品を廃棄する。なお、制御部６０は、同一種類の電子部品を基板の同一搭載位置（実装位置）に実装する処理を再び実行する。

制御部６０は、ステップＳ１３２で部品は適正である（Ｙｅｓ）と判定した場合、ステップＳ１３６として部品の方向（ノズルの回転方向における方向）が適正であるかを判定する。つまり、吸着している電子部品が基準の向きと同一であるかを判定する。なお、本実施形態の制御部６０は、ステップＳ１３６として電子部品は反転しているかを判定する。制御部６０は、ステップＳ１３６で方向が適正ではない、つまり電子部品が反転した状態である（Ｎｏ）と判定した場合、ステップＳ１３８で電子部品を反転させた後ステップＳ４０に進む。

制御部６０は、ステップＳ１３６でＹｅｓと判定した場合またはステップＳ１３８の処理を実行した場合、ステップＳ４０として保持位置に基づいて、電子部品の搭載位置（実装位置）を微調整する。例えば、電子部品の形状の検出結果に基づいて、ノズルが電子部品を吸着している位置を検出し、基準位置に対する保持位置のずれに基づいて、実装時のノズルと基板の相対位置を調整する。制御部６０は、ステップＳ１４０の処理を実行したら本処理を終了する。また、制御部６０は、図８５のステップＳ１４０の処理を行ったら、判定した電子部品をステップＳ１４０の結果を加味して電子部品を基板に実装する。

電子部品実装装置１０は、このようにレーザ認識装置３８を用いて電子部品の形状を検出し、その結果に基づいて各種処理を行うことで、基板により適切に電子部品を実装することができる。

電子部品実装装置１０は、図８５に示すフローチャートのステップＳ１３４で電子部品を廃棄したが、電子部品のリードの形状が不適切と判定した場合、リードの形状を修正する処理を実行するようにしてもよい。つまり、ステップＳ１３４で電子部品を廃棄せずに、電子部品のリードを挿入可能な形状に補正（加工）し、搭載位置（実装位置）に実装するようにしてもよい。電子部品実装装置１０は、電子部品供給装置１００のカットユニットの電子部品をクランプする機構で電子部品のリードを修正するようにしても、別途設けた修正機構で電子部品のリードを修正するようにしてもよい。このようにリードの形状を加工する加工手段としては、電子部品の本体またはリードをクランプする機構、別途も受けて修正機構等、種々の手段を用いることができる。

次に、図８６および図８７を用いて、電子部品の搭載順序（実装順序）の決定動作について説明する。搭載順序には、挿入する電子部品の順序も含む。図８６は、電子部品実装装置の動作を説明するための説明図である。

本実施形態の電子部品実装装置１０は、生産プログラムのデータとして、図８６に示すリスト３０２を備える。リスト３０２は、基板の搭載点（基板に挿入する点も含む）に対する搭載レイアの情報と挿入部品指定の情報である。ここで、搭載レイアとは、電子部品の搭載順序を決定する際に用いられる優先度の情報であり、１から７の数値で設定される。ここで、搭載レイアは、数値が小さいほど搭載順序が先と判定され、大きいほど搭載順序が後と判定される数値である。なお、搭載レイアは、オペレータが各種情報を考慮して設定する値である。挿入部品指定とは、搭載点に搭載する電子部品が挿入部品であるか否かを示す項目である。なお、図８６では挿入部品に指定された搭載点をＹｅｓで示す。ここで、挿入部品とは、主としてラジアルリード型電子部品等のリードを基板に形成された穴に挿入する電子部品である。なお、挿入部品指定もオペレータが設定する情報である。このため、電子部品の種類によらず、オペレータが挿入部品であると判定した搭載点は挿入部品指定をＹｅｓとすることができる。

電子部品実装装置１０は、リスト３０２の情報を用いて、搭載順序リスト３０４を作成する。ここで、搭載順序リスト３０４は、リスト上側の搭載点が先に電子部品が搭載される搭載点となり、リスト下側の搭載点が後に電子部品が搭載される搭載点となる。つまり搭載順序リスト３０４は、電子部品が搭載される順番が早い順で上から順番に表示される。ここで、搭載順序リスト３０４の内部レイアは、搭載レイアと挿入部品指定とに基づいて制御部６０が決定したレイアの情報である。制御部６０は、内部レイアの数値が小さい搭載点から順番に電子部品を搭載する搭載点を決定する。

図８７は、電子部品実装装置の動作の一例を示すフローチャートである。図８７に示す処理は、リスト３０２に基づいて搭載順序リスト３０４を作成する処理の一例である。図８７に示す処理は、制御部６０が各部の動作を制御することで実行される。制御部６０は、ステップＳ２００として生産プログラムを読み出す。制御部６０は、生産プログラムを外部の装置から読み出したり、電子部品実装装置１０の記憶部から読み出したりする。制御部６０は、ステップＳ２００で生産プログラムを読み出したら、ステップＳ２０２として搭載点ｎの情報を取得する。具体的には、搭載点ｎの搭載レイアの情報と挿入部品指定の情報を取得する。

制御部６０は、ステップＳ２０２で搭載点ｎの情報を取得したら、ステップＳ２０４として、搭載点ｎ＝挿入部品であるか、つまり搭載点ｎの挿入部品指定の情報がＹｅｓであるかを判定する。制御部６０は、ステップＳ２０４で搭載点ｎ＝挿入部品はない（Ｎｏ）と判定した場合、ステップＳ２０６として内部レイア＝搭載レイアとする。つまり制御部６０は、搭載点ｎの挿入部品指定の情報がＹｅｓではない場合、搭載レイアの数値を内部レイアの数値とする。制御部６０は、ステップＳ２０６の処理を行ったら、ステップＳ２１０に進む。制御部６０は、ステップＳ２０４で搭載点ｎ＝挿入部品である（Ｙｅｓ）と判定した場合、ステップＳ２０８として内部レイア＝搭載レイア＋７とする。つまり制御部６０は、搭載点ｎの挿入部品指定の情報がＹｅｓである場合、搭載レイアの数値に７を加算した数値を内部レイアの数値とする。制御部６０は、ステップＳ２０８の処理を行ったら、ステップＳ２１０に進む。

制御部６０は、ステップＳ２０６またはステップＳ２０８の処理を行ったら、ステップＳ２１０として、搭載データが終了であるか、つまりすべての搭載点について内部レイアを算出したかを判定する。制御部６０は、ステップＳ２１０で終了ではない（Ｎｏ）と判定した場合、ステップＳ２１２として搭載点ｎをｎ＋１とした後、ステップＳ２０２に進む。つまり、内部レイアの検出対象の搭載点を次の搭載点として、上述した処理を行う。

制御部６０は、ステップＳ２１０で終了である（Ｙｅｓ）、つまりすべての搭載点の内部レイアを設定したと判定した場合、ステップＳ２１４として搭載順を決定する。つまり制御部６０は、設定した内部レイアと各種条件に基づいて、搭載点に電子部品を搭載する順序を決定する。制御部６０は、搭載順を決定したら、搭載順序リストを作成し、本処理を終了する。

このように、電子部品実装装置１０は、オペレータが挿入部品であるか否かを設定できる項目を設け、挿入部品に設定された搭載点の内部レイアに一定の加算を行うことで、挿入部品が後から基板に搭載されるようにすることができる。また、オペレータは、挿入部品であるか否かを判定するのみで、対象の電子部品の搭載順を後にすることができる。これにより、搭載レイアの設定の際に、搭載レイアのためのレイアを考慮して電子部品の搭載レイアを設定する必要がなくなる。これにより、搭載レイアを決定する操作がオペレータに与える負担を少なくすることができる。

図８８を用いて、電子部品実装装置の部品供給装置の動作について説明する。図８８は、電子部品実装装置の動作の一例を示すフローチャートである。図８８に示す処理は、部品供給制御部６４が、制御部６０の処理に基づいて部品供給装置の各部の動作を制御することで実行される。なお、図８８に示す処理は、保持領域に電子部品が配置されていない状態で開始される。部品供給制御部６４は、ステップＳ２６０として、テープを１ピッチ分移動させる。つまり、部品供給制御部６４は、フィードユニットの送り爪を１往復または送り方向に移動させることで、テープを１ピッチ分移動させる。これにより、テープ本体に保持された電子部品が保持領域に移動される。

部品供給制御部６４は、ステップＳ２６０で電子部品を保持領域に移動させたら、ステップＳ２６２として保持領域に移動させた電子部品のリードを切断する。つまり、部品供給制御部６４は、リードの部品本体とテープ本体との間にある部分を、カットユニットで切断する。部品供給制御部６４は、ステップＳ２６２でリードを切断したら、ステップＳ２６４としてクランプ状態を維持する。つまり部品供給制御部６４は、カットユニットでリード線を切断した後、切断した歯でリードを挟み込んでいる状態を維持する。

部品供給制御部６４は、ステップＳ２６４でクランプ状態を維持したら、ステップＳ２６６としてノズル３２が電子部品を保持（吸着または把持）しているかを判定する。部品供給制御部６４は、ステップＳ２６６で電子部品がノズルに保持されていない（Ｎｏ）と判定した場合、ステップＳ２６４に進む。部品供給制御部６４は、電子部品がノズルに保持されていると判定されるまで、電子部品のクランプ状態を維持する。

部品供給制御部６４は、ステップＳ２６６で電子部品がノズルに保持されている（Ｙｅｓ）と判定した場合、ステップＳ２６８として電子部品を開放し、つまりクランプ状態を解除する。これによりリードが切断されテープから分離された電子部品は、ノズルにより所定の搭載位置（実装位置）に移動され、基板に搭載される。

部品供給制御部６４は、ステップＳ２６８で電子部品を開放したら、ステップＳ２７０としてテープ送り要求があるかを判定する。ここでテープ送り要求とは、テープを１ピッチ分移動させ、保持領域に次の電子部品を移動させる要求である。部品供給制御部６４は、ステップＳ２７０で要求あり（Ｙｅｓ）と判定した場合、ステップＳ２６０に進み、上記処理を再び実行する。

部品供給制御部６４は、ステップＳ２７０で要求なし（Ｎｏ）と判定した場合、ステップＳ２７２として処理終了かを判定する。部品供給制御部６４は、ステップＳ２７２で処理終了ではない（Ｎｏ）と判定した場合、ステップＳ２７０に進む。また、部品供給制御部６４は、ステップＳ２７２で処理終了である（Ｙｅｓ）と判定した場合、本処理を終了する。

部品供給制御部６４は、以上のように保持領域に電子部品を移動させ、リードを切断してクランプし、電子部品がノズルに吸着されたら、クランプを解除することで、ラジアルリード型電子部品をノズルに移動可能な状態で吸着させることができる。

図８９は、電子部品実装装置の動作の一例を示すフローチャートである。なお、図８９に示す処理動作は、基板を搬入してから、基板への電子部品の搭載が完了するまでの動作である。また、図８９に示す処理動作は、制御部６０が各部の動作を制御することで実行される。

制御部６０は、ステップＳ３０２として、基板を搬入する。具体的には、制御部６０は、電子部品を搭載する対象の基板を基板搬送部１２で所定位置まで搬送する。制御部６０は、ステップＳ３０２で基板を搬入したら、ステップＳ３０４として保持移動を行う。ここで、保持移動（吸着移動）とは、ノズル３２が部品供給ユニット１４の保持領域にある電子部品８０と対面する位置までヘッド本体３０を移動させる処理動作である。

制御部６０は、ステップＳ３０４で保持移動を行ったら、ステップＳ３０６として、ノズル３２を下降させる。つまり、制御部６０は、電子部品８０を保持（吸着、把持）できる位置までノズル３２を下方向に移動させる。制御部６０は、ステップＳ３０６でノズル３２を下降させたら、ステップＳ３０８として、ノズル３２で部品を保持し、ステップＳ３１０として、ノズル３２を上昇させる。制御部６０は、ステップＳ３１０でノズルを所定位置まで上昇させたら、具体的には電子部品８０をレーザ認識装置３８の計測位置まで移動させたら、ステップＳ３１２として、ノズル３２で吸着している電子部品の形状を検出する。制御部６０は、ステップＳ３１２で電子部品の形状を検出したら、ステップＳ３１４としてノズルを上昇させる。なお、制御部６０は、上述したようにステップＳ３１２の部品形状を検出し、保持した電子部品が搭載不可であると判定した場合、電子部品を廃棄し、再び電子部品を吸着する。制御部６０は、ノズルを所定位置まで上昇させたら、ステップＳ３１６として、搭載移動、つまりノズル３２で吸着している電子部品を基板８の搭載位置（実装位置）に対向する位置まで移動させる処理動作を行い、ステップＳ３１８として、ノズル３２を下降させ、ステップＳ３２０として部品搭載（部品実装）、つまりノズル３２から電子部品８０を開放する処理動作を行い、ステップＳ３２２として、ノズル３２を上昇させる。つまり、制御部６０は、ステップＳ３１２からステップＳ３２０の処理動作は、上述した実装処理を実行する。

制御部６０は、ステップＳ３２２でノズルを上昇させた場合、ステップＳ３２４として全部品の搭載が完了したか、つまり基板８に搭載する予定の電子部品の実装処理が完了したかを判定する。制御部６０は、ステップＳ３２４で全部品の搭載が完了していない（Ｎｏ）、つまり搭載する予定の電子部品が残っていると判定した場合、ステップＳ３０４に進み、次の電子部品を基板８に搭載する処理動作を実行する。このように制御部６０は、基板に全部品の搭載が完了するまで、上記処理動作を繰り返す。制御部６０は、ステップＳ３３２で全部品の搭載が完了した（Ｙｅｓ）と判定した場合、本処理を終了する。

次に、図９０を用いて、部品供給装置１００に保持される電子部品をノズルが吸着する前後の部品供給装置１００とヘッド１５の動作について説明する。図９０は、電子部品実装装置の動作の一例を示すフローチャートである。図９０に示す処理は、制御部６０が各部の動作を制御することで実行される。

制御部６０は、ステップＳ３４０として、ヘッド１５のＸＹ吸着移動を行い、かつ、部品供給装置１００による電子部品のクランプを開始する。つまり、制御部６０は、ステップＳ３４０として、ヘッド１５をＸＹ方向に移動させ、ノズル３２を保持領域に移動させる。また、制御部６０は、部品供給装置１００の保持領域に電子部品を配置し、その後、リードを切断し、クランプした状態とする。

制御部６０は、ステップＳ３４０の処理を行い、ステップＳ３４２としてヘッド１５の保持位置移動が完了した場合、つまり、ヘッド１５のノズル３２を保持領域に移動させたら、ステップＳ１４４としてクランプ待ち時間と経過時間とを比較し、ステップＳ３４６として待ち時間が経過したか、つまり経過時間がクランプ待ち時間以上であるかを判定する。

制御部６０は、ステップＳ３４６で待ち時間が経過していない（Ｎｏ）、つまり経過時間がクランプ待ち時間未満であると判定した場合、ステップＳ３４４に進む。制御部６０は、待ち時間が経過するまでステップＳ３４４、Ｓ３４６の処理を繰り返す。

制御部６０は、ステップＳ３４６で待ち時間が経過している（Ｙｅｓ）と判定した場合、ステップＳ３４８としてＺ軸吸着降下を行う。つまり制御部６０は、ノズルを保持領域にある電子部品を吸着できる位置までＺ軸方向下側に移動させる。制御部６０は、ステップＳ３４８でＺ軸吸着降下を行ったら、ステップＳ３５０で部品吸着、つまりノズルで電子部品を吸着し、ステップＳ３５２として、クランプ解除待ち時間と既存Ｚ軸下降時待ち時間を比較する。ここで、クランプ解除待ち時間とは部品供給装置１００がクランプしている電子部品のクランプ状態を解除するのに必要な処理時間である。既存Ｚ軸下降時待ち時間は、ヘッドのノズルが電子部品を吸着する位置で待機する時間である。なお、既存Ｚ軸下降時待ち時間は予め設定されている値であり、電子部品の吸着処理に必要な時間である。

制御部６０は、ステップＳ３５２で比較を行ったら、ステップＳ３５４としてクランプ解除待ち時間の方が大きいか、つまり既存Ｚ軸下降時待ち時間＜クランプ解除待ち時間であるかを判定する。制御部６０は、ステップＳ３５４で、クランプ解除待ち時間の方が大きい（Ｙｅｓ）、つまり既存Ｚ軸下降時待ち時間＜クランプ解除待ち時間であると判定した場合、ステップＳ３５６としてクランプ解除待ち時間分待機し、ステップＳ３６０に進む。また、制御部６０は、ステップＳ３５４で、クランプ解除待ち時間の方が大きくない（Ｎｏ）、つまり既存Ｚ軸下降時待ち時間≧クランプ解除待ち時間であると判定した場合、ステップＳ３５８として既存Ｚ軸下降時待ち時間分待機し、ステップＳ３６０に進む。

制御部６０は、ステップＳ３５６、Ｓ３５８の処理を行ったら、ステップＳ３６０としてヘッドのＺ軸吸着上昇と、部品供給装置のフィード動作とを行い、本処理を終了する。

電子部品実装装置１０は、図８９および図９０に示す処理動作を実行することで、基板に電子部品を搭載することができる。

次に、図９１から図９２Ｂを用いて、ノズルで電子部品供給装置１００の保持位置にある電子部品を保持する場合の処理の一例について説明する。図９１は、電子部品実装装置の動作の一例を示すフローチャートである。図９２Ａは、電子部品実装装置の動作を説明するための説明図である。図９２Ｂは、電子部品実装装置の動作を説明するための説明図である。図９１に示す処理は、電子部品実装装置１０の制御装置２０が各部を制御することで実行することができる。

電子部品実装装置１０は、ステップＳ４０２として、ノズルで電子部品の保持動作を実行する。つまり、電子部品実装装置１０は、電子部品供給装置の保持領域にある電子部品をノズルで保持（吸着、把持）する動作を実行する。電子部品実装装置１０は、ステップＳ４０２で保持動作を実行したら、ステップＳ４０４として、電子部品の保持状態を検出する。具体的には、レーザ認識装置３８やＶＣＳユニット１７でノズルが電子部品を保持しているかを検出する。

電子部品実装装置１０は、ステップＳ４０４で保持状態を検出したら、ステップＳ４０６として、ノズルが電子部品を保持しているかを判定する。電子部品実装装置１０は、ステップＳ４０６で電子部品を保持している（Ｙｅｓ）と判定した場合、本処理を終了する。電子部品実装装置１０は、ステップＳ４０６で電子部品を保持していない（Ｎｏ）と判定した場合、ステップＳ４０８として、電子部品供給装置の保持位置の状態を検出する。例えば、電子部品実装装置１０は、高さセンサ３７で保持位置の高さを検出し、保持位置に電子部品があるかを検出する。なお、撮影装置３６で撮影して電子部品の有無を検出してもよい。

電子部品実装装置１０は、ステップＳ４０８で保持位置の状態を検出したら、ステップＳ４１０で保持位置に電子部品があるかを判定する。電子部品実装装置１０は、ステップＳ４１０で電子部品がある（Ｙｅｓ）と判定した場合、ステップＳ４１６に進み、電子部品がない（Ｎｏ）と判定した場合、ステップＳ４１２に進む。ここで、電子部品実装装置１０は、高さセンサ３７で保持位置の高さに基づいて電子部品の有無を検出する。例えば、図９２Ａに示すように、保持領域に電子部品８０がある場合、保持領域の高さは高くなり、図９２Ｂに示すように、保持領域に電子部品８０がない場合、保持領域の高さは低くなる（テープの位置となる）。以上より、電子部品実装装置１０は、保持領域の高さがしきい値より高い場合電子部品ありと判定し、しきい値より低い場合電子部品なしと判定する。

電子部品実装装置１０は、ステップＳ４１０でＮｏと判定した場合、ステップＳ４１２として、送り動作回数がしきい値回数以上かを判定する。ここで、送り動作とは、電子部品供給装置１００が電子部品の配置間隔分、テープを送る動作である。ステップＳ４１２の送り動作回数は、電子部品が吸着できない状態で送り動作を行った回数である。電子部品実装装置１０は、ステップＳ４１２で送り動作回数がしきい値回数以上である（Ｙｅｓ）と判定した場合、ステップＳ４１６に進み、送り動作回数がしきい値回数以上ではない（Ｎｏ）と判定した場合、ステップＳ４１４に進む。

電子部品実装装置１０は、ステップＳ４１２でＮｏと判定した場合、ステップＳ４１４として、テープ送り動作を実行して、ステップＳ４０２に進む。電子部品実装装置１０は、ステップＳ４１０またはステップＳ４１２でＹｅｓと判定した場合、ステップＳ４１６としてエラー処理を実行し、本処理を終了する。ここで、電子部品実装装置１０は、ステップＳ４１０でＹｅｓと判定した場合、エラー処理として、電子部品が保持位置に残っていることを通知する。電子部品実装装置１０は、ステップＳ４１２でＹｅｓと判定した場合、エラー処理として、電子部品供給装置１００で送り動作を一定回数行っても部品が確認できないことを通知する。

電子部品実装装置１０は、このように、保持位置に電子部品が残っていない場合は、テープを送り、電子部品の保持動作を再度実行することで、テープに電子部品が配置されていない部分があっても、装置を停止させることなく電子部品の実装を継続することができる。また、電子部品実装装置１０は、電子部品供給装置１００でリードを切断した電子部品がノズルに保持されることなく、保持位置から移動した場合でも、保持位置に電子部品が残っていない場合、実装動作を継続することで、より効率よく電子部品を実装することができる。

図９３は、ノズルの一例を示す説明図である。図９４は、図９３のノズルの保持動作を説明するための説明図である。図９３および図９４は、把持ノズル（グリッパーノズル）の一例を示す図である。図９３および図９４に示すノズル６９０は、固定アーム６９２と、可動アーム６９４とを有する。ノズル６９０は、可動アーム６９４の支点６９５がノズル６９０の本体に回動可能な状態で固定されており、可動アーム６９４は、支点６９５を軸として固定アーム６９２と対面する部分が固定アーム６９２に近づく方向から遠ざかる方向に移動することができる。可動アーム６９４は、ノズル６９０の本体の部分、固定アーム６９２に近づいたり遠ざかったりする部分とは、支点６９５を介して反対側に駆動部６９６が連結されている。駆動部６９６は、吸着ノズルを駆動する駆動源（空気圧）により移動される。可動アーム６９４は、駆動部６９６が移動することで、固定アーム６９２と対面する部分が固定アーム６９２に近づく方向から遠ざかる方向に移動する。

ノズル６９０は、固定アーム６９２と可動アーム６９４との間に電子部品８０がある状態で、固定アーム６９２と可動アーム６９４との距離を縮めることで、図９４に示すように、電子部品８０を把持することができる。

把持ノズルは、ノズル６９０に限定されず、種々の形状とすることができる。図９５Ａから図９５Ｄは、それぞれノズルの一例を示す説明図である。図９５Ａに示すノズル６９０ａ、図９５Ｂに示すノズル６９０ｂ、図９５Ｃに示すノズル６９０ｃおよび図９５Ｄに示すノズル６９０ｄは、それぞれ固定アームと可動アームとの間隔や、可動範囲が異なる。このため、ノズル６９０ａからノズル６９０ｄは、把持できる電子部品の形状が異なる。

電子部品実装装置１０は、保持する電子部品の種類に応じて、当該電子部品を保持するノズルの種類を選択することで、電子部品を適切に保持することができる。具体的には、保持する電子部品に応じて、吸着ノズルを用いるか把持ノズルを用いるかを選択し、さらにそれぞれの種類のノズル中でもどのノズルを用いるかを切り換えることで、１台の電子部品実装装置でより多くの種類の電子部品を実装することができる。

次に、図９６を用いて、電子部品実装装置が電子部品を実装している間の処理の一例を説明する。図９６は、電子部品実装装置の動作の一例を示すフローチャートである。電子部品実装装置１０は、ステップＳ４５０としてヘッドの各ノズルで保持する電子部品を特定する。つまり、次にノズルが保持する電子部品の種類を特定する。

電子部品実装装置１０は、ステップＳ４５０で電子部品を特定したら、ステップＳ４５２としてノズルの交換があるかを判定する。電子部品実装装置１０は、ステップＳ４５２でノズルの交換なし（Ｎｏ）と判定したら、ステップＳ４５６に進む。電子部品実装装置１０は、ステップＳ４５２でノズルの交換あり（Ｙｅｓ）と判定したら、ステップＳ４５４としてノズルの交換を実行する。具体的には、電子部品実装装置１０は、ヘッド１５を交換ノズル保持機構１８に移動させ、ヘッドが保持しているノズルを交換ノズル保持機構１８に移動させ、交換ノズル保持機構１８に保持され次に使用するノズルをヘッドに装着する。電子部品実装装置１０は、交換ノズル保持機構１８でヘッドに装着されたノズルを吸着ノズルから把持ノズルに換えたり、吸着ノズルの種類を変えたり、把持ノズルの種類を変えたりする。電子部品実装装置１０は、ステップＳ４５４の処理を行ったら、またはステップＳ４５２でＮｏと判定した場合、ステップＳ４５６として電子部品の保持動作、つまりヘッド１５に装着されたノズルを用いてステップＳ４５０で特定した電子部品の保持動作を実行し、本処理を終了する。

電子部品実装装置１０は、図９６に示すように、電子部品の種類に応じて、ヘッドが装着するノズルを交換することで、より適切なノズルで電子部品を保持することができる。また、ノズルを交換可能とすることで、１つの電子部品実装装置１０で、リード型電子部品、搭載型電子部品の両方を適切に保持することができる。またより多くの種類の電子部品を保持することができる。電子部品実装装置１０は、リード型電子部品、搭載型電子部品の両方とも、本体部分、つまりリードではない部分を保持することで、共通のノズルを用いて、両方の電子部品を保持することができる。これにより、リードを保持する専用のノズルを設けなくてもリード型電子部品を保持することができる。なお、上記効果を得ることができるため、リード型電子部品の本体を保持することが好ましいが、リードを保持するノズルを設けてもよい。

次に、図９７および図９８を用いて、段取り処理（生産プログラムの設定、各部の準備、部品供給装置の調整等）を実行してから、生産を開始するまでの処理の一例を説明する。図９７は、電子部品実装装置の動作の一例を示すフローチャートである。図９８は、電子部品実装装置の動作を説明するための説明図である。なお、図９７の処理は、生産を一旦中止してから、再開するまでの処理としても実行することができる。

電子部品実装装置１０は、ステップＳ４６０として、段取り処理を実行し、ステップＳ４６２として、電子部品供給装置１００のカットユニットで電子部品のリードをカットし、電子部品をクランプする。なお、ステップＳ４６２の処理は、ステップＳ４６０の段取り処理の一部の処理として実行する。また、電子部品実装装置１０は、電子部品をクランプした後、ヘッドで保持されない。

電子部品実装装置１０は、ステップＳ４６２の処理を実行したら、ステップＳ４６４として、メッセージを出力する。具体的には、図９８に示す画面６９８をメッセージとして表示させる。画面６９８は、「クランプ状態を維持しますか」というメッセージとＹｅｓのボタン６９９ａと、Ｎｏのボタン６９９ｂが表示されている。

電子部品実装装置１０は、ステップＳ４６４でメッセージを表示させ、ボタン６９９ａ、６９９ｂのいずれかが選択され決定されたら、ステップＳ４６６として、クランプ状態を維持するかを判定する。電子部品実装装置１０は、ステップＳ４６６でクランプ状態を維持しない（Ｎｏ）、つまりボタン６９９ｂが選択されたと判定したら、ステップＳ４６７として、クランプ状態を解除して、電子部品を解放し、本処理を終了する。この場合、オペレータは、保持領域から電子部品を回収する。なお、本実施形態では、クランプ状態を維持するかを問い合わせたが、逆にクランプ状態を解除するかを問い合わせるようにしてもよい。この場合ＹｅｓとＮｏの対応が逆になる。

電子部品実装装置１０は、ステップＳ４６６でクランプ状態を維持する（Ｙｅｓ）、つまりボタン６９９ａが選択されたと判定したら、ステップＳ４６８として、クランプ状態を維持し、ステップＳ４６９として、生産開始後、クランプした電子部品を使用し、本処理を終了する。

電子部品実装装置１０は、図９７に示すように、電子部品のカット位置を調整するため等の目的で、段取り処理の際に、リードがカットされた電子部品を生産開始後に、当該電子部品供給装置の１つの目の電子部品として用いることで、オペレータの負担を軽減することができる。具体的には、電子部品を回収する手間、また回収した電子部品を手差しで基板に挿入する手間をなくすことができる。

次に、図９９を用いて、電子部品実装装置１０が、電子部品の実装時に実行する処理の一例を説明する。図９９は、電子部品実装装置の動作の一例を示すフローチャートである。

電子部品実装装置１０は、ステップＳ４７０として、電子部品を実装する位置を特定し、ステップＳ４７２として、実装する位置の高さを検出する。なお、実装する位置の基板の高さは、高さセンサ３７で検出することができる。電子部品実装装置１０は、ステップＳ４７２で高さを検出したら、ステップＳ４７４として、高さがしきい値以下であるか（ヘッドと測定位置との距離がしきい値より長いか）を判定する。つまり、電子部品実装装置１０は、基板の電子部品を実装する位置に何も乗っていないかを判定する。

電子部品実装装置１０は、ステップＳ４７４で高さがしきい値以下ではない（Ｎｏ）、つまり高さがしきい値より高いと判定した場合、実装する位置に何かが乗っていると判定して、ステップＳ４７６としてエラー処理を行い、本処理を終了する。電子部品実装装置１０は、ステップＳ４７４で高さがしきい値以下である（Ｙｅｓ）と判定した場合、実装する位置に何かも乗っていないと判定して、ステップＳ４７８として、電子部品の実装処理を実行し、本処理を終了する。

電子部品実装装置１０は、図９９に示すように、電子部品を搭載する位置の基板の高さを検出し、基板の高さが高い場合、エラー処理を実行することで、基板の搭載する位置に他の部材等の障害物がある場合に、電子部品を実装する動作を実行することを抑制することができる。これにより、基板や電子部品にダメージを与えることを抑制しつつ、電子部品を実装することができる。なお、図９９では、処理が簡単にできるため、高さセンサ３７で基板の高さを検出したが、撮影装置３６で基板上の実装する位置の状態を検出してもよい。

次に、図１００から図１０８を用いて、電子部品実装装置１０の処理動作のうち、ボウルフィーダユニット４００の動作、具体的には、ボウルフィーダユニット４００により電子部品を保持位置（保持領域）に供給する動作について説明する。下記で説明するボウルフィーダユニット４００の動作は、いずれも制御装置２０をボウルフィーダユニット４００の制御部として用いて、各部の動作を制御することができる。

まず、図１００を用いて、ボウルフィーダユニット４００の電子部品供給装置４０２、４０４、４０６の電子部品の満杯判定動作について説明する。図１００は、電子部品実装装置の動作の一例を示すフローチャートである。ここで、電子部品が満杯であるとは、電子部品供給装置４０２、４０４、４０６の対応するレール４２２に隙間なく電子部品が配置されていると判定される状態である。つまり、電子部品供給装置４０２、４０４、４０６の電子部品が満杯であるとは、レール４２２に電子部品が満ちており、ボウル４２０からレール４２２に新たに電子部品を案内することができないと判定した状態である。以下、電子部品供給装置４０２が満杯かを判定する場合として説明する。電子部品実装装置１０は、電子部品供給装置４０２が駆動されている間、図１００の処理を繰り返し実行する。なお、電子部品供給装置４０４、４０６も同様の処理で判定を行うことができる。

電子部品実装装置１０は、ステップＳ６０２として、始端側部品検出センサ５８０ａの検出結果を取得し、ステップＳ６０４として、電子部品ありかを判定する。つまり、電子部品実装装置１０は、始端側部品検出センサ５８０ａの検出結果に基づいて基端レール５０４の測定位置（レール４２２の始端）に電子部品があるかを判定する。電子部品実装装置１０は、ステップＳ６０４で電子部品ありではない（Ｎｏ）、つまりレール４２２の始端に電子部品なしと判定した場合、ステップＳ６０６として継続時間をリセットして本処理を終了する。継続時間とは、電子部品ありが継続している間の時間である。

電子部品実装装置１０は、ステップＳ６０４で電子部品あり（Ｙｅｓ）と判定した場合、ステップＳ６０８として、継続時間がしきい値以上であるか、つまりしきい値時間以上電子部品ありと検出している状態が継続しているかを判定する。なお、しきい値は、オペレータが設定した時間、または初期値で設定されている基準時間である。しきい値は、満杯完了待ち時間として入力される。

電子部品実装装置１０は、ステップＳ６０８で継続時間がしきい値以上ではない（Ｎｏ）と判定した場合、ステップＳ６０２に進み、上記処理を繰り返す。電子部品実装装置１０は、ステップＳ６０８で継続時間がしきい値以上である（Ｙｅｓ）と判定した場合、ステップＳ６１０として、満杯であると判定し、本処理を終了する。

電子部品実装装置１０は、図１００に示すように、始端側部品検出センサ５８０ａの検出結果を解析することで、電子部品供給装置４０２が満杯であるか、つまりレール４２２（４２２ａ）に電子部品が充填されているかを判定することができる。

図１００の処理では、始端側部品検出センサの検出結果のみを用いて満杯かを判定したが、さらに保持位置側部品検出センサの検出結果も利用して満杯かを判定することが好ましい。以下、図１０１を用いて処理の一例を説明する。

図１０１は、電子部品実装装置の動作の一例を示すフローチャートである。なお、図１０１に示す処理の一部は、図１００の処理と同様である。そこで同様の処理には、同様のステップ番号を付して詳細な説明を省略する。電子部品実装装置１０は、ステップＳ６０２として、始端側部品検出センサ５８０ａの検出結果を取得し、ステップＳ６０４として、電子部品ありかを判定する。電子部品実装装置１０は、ステップＳ６０４で電子部品ありではない（Ｎｏ）、つまり電子部品なしと判定した場合、ステップＳ６０６として継続時間をリセットして本処理を終了する。

電子部品実装装置１０は、ステップＳ６０４で電子部品あり（Ｙｅｓ）と判定した場合、ステップＳ６１２として、保持位置側部品検出センサ５８２ａの検出結果を取得し、ステップＳ６１４として、電子部品ありかを判定する。つまり、電子部品実装装置１０は、保持位置側部品検出センサ５８２ａの検出結果に基づいて保持位置の測定位置（レール４２２の終端）に電子部品があるかを判定する。電子部品実装装置１０は、ステップＳ６１４で電子部品ありではない（Ｎｏ）、つまり保持位置に電子部品なしと判定した場合、ステップＳ６０６として継続時間をリセットして本処理を終了する。

電子部品実装装置１０は、ステップＳ６１４で電子部品あり（Ｙｅｓ）と判定した場合、ステップＳ６０８として、継続時間がしきい値以上であるか、つまりしきい値時間以上電子部品ありと検出している状態が継続しているかを判定する。電子部品実装装置１０は、ステップＳ６０８で継続時間がしきい値以上ではない（Ｎｏ）と判定した場合、ステップＳ６０２に進み、上記処理を繰り返す。電子部品実装装置１０は、ステップＳ６０８で継続時間がしきい値以上である（Ｙｅｓ）と判定した場合、ステップＳ６１０として、満杯であると判定し、本処理を終了する。

電子部品実装装置１０は、図１０１に示すように、始端側電子部分検出センサ５８０ａの検出結果に加え、保持位置側部品検出センサ５８２ａの検出結果に基づいて、保持位置に電子部品があるかを判定して、満杯であるかを判定することで、満杯の検出精度をより高くすることができる。保持位置の電子部品の有無を検出することで、レール４２２の途中電子部品が止まっていて、先端まで電子部品が供給されていない状態で、満杯であると判定してしまうことを抑制できる。

次に、図１０２および図１０３を用いて、電子部品供給装置４０２のエアブロー部５９０の処理動作を説明する。図１０２は、操作画面の一例を示す説明図である。図１０３は、電子部品実装装置の動作の一例を示すフローチャートである。電子部品実装装置１０は、図１０２に示す操作画面７１０を表示させることで、オペレータによりエアブロー部５９０の制御条件を設定させる。つまり、電子部品実装装置１０は、エアブロー部５９０の制御条件を設定する操作を入力する画面として、操作画面７１０を表示させることができる。

操作画面７１０は、ブロー停止間隔の条件を表示させる表示領域７１２が表示されている。表示領域７１２は、第１領域７１８と第２領域７２０とを有する。第１領域７１８は、一方のボウルフィーダアセンブリ９０の電子部品供給装置４０２に対応する情報が表示された領域である。第２領域７２０は、他方のボウルフィーダアセンブリ９０の電子部品供給装置４０２に対応する情報が表示された領域である。第１領域７１８、第２領域７２０は、満杯前のブロー停止間隔を入力する入力項目７２２と、満杯後のブロー停止間隔を入力する入力項目７２４とが、電子部品供給装置ごと（操作画面７２０ではレーンごと）に表示されている。ここで、ブロー停止間隔とは、エアブローが停止されている時間である。つまり、エアブロー部５９０が、エアブローを停止してから次にエアブローを実行するまでの時間である。該当する電子部品供給装置は、満杯が検出されていない場合、入力項目７２２の停止間隔でエアブローを実行し、満杯が検出されている場合、入力項目７２４の停止間隔でエアブローを実行する。また、表示領域７１２は、ボウルフィーダアセンブリ９０ごとに領域を分け、さらに電子部品供給装置毎に入力項目７２２、７２４を表示させることで、各電子部品供給装置に対する間隔を入力しやすくすることができる。電子部品実装装置１０は、入力項目７２２に入力される数値（停止間隔）は、入力項目７２４に入力された数値（間隔）よりも長い時間に制限することが好ましい。例えば、満杯前ブロー停止時間を１０秒とし、満杯後ブロー停止時間を１秒とすることが好ましい。これにより、電子部品実装装置１０は、電子部品供給装置が満杯になった場合に、満杯ではない場合より短い間隔でエアブローを実行するようにすることができる。電子部品実装装置１０は、電子部品供給装置が満杯になった場合に、エアブロー間隔を短くすることで、満杯のレール４２２に電子部品が流れ込み、押し込まれることを抑制することができる。

操作画面７１０は、さらに、ブロー継続時間を入力する入力項目７１４と、満杯完了待ち時間を入力する入力項目７１６とが表示されている。ここで、ブロー継続時間とは、１回のブローが実行されている時間、つまりブローがＯＮになっている時間である。ブロー継続時間は、オペレータが設定できる時間であるが例えば０．２秒である。満杯完了待ち時間とは、センサで電子部品があることを検出してから満杯であると判定するまでの時間、満杯であるかを判定するしきい値の時間、つまり上述したステップＳ６０８のしきい値である。電子部品実装装置１０は、操作画面７１０を表示させることで、オペレータが各種条件を入力することが可能となる。

次に、図１０３を用いて、電子部品実装装置１０によるエアブロー部の制御動作について説明する。電子部品実装装置１０は、操作画面７１０で入力された条件および上述した満杯の判定の結果に基づいてエアブロー部の動作を制御する。電子部品実装装置１０は、ステップＳ６２０として、駆動装置が駆動されると、ステップＳ６２２として駆動装置が停止したかを判定する。ここで、駆動装置とは、ボウルフィーダユニットの駆動装置である。駆動装置が駆動されているとは、電子部品実装装置が稼動している状態（ボウルが振動されている状態）である。
電子部品実装装置１０は、ステップＳ６２２で駆動装置が停止していない（Ｎｏ）と判定した場合、ステップＳ６２４として、満杯であるかを判定する。つまり、エアブロー部が設置されている電子部品供給装置が満杯であるかを判定する。なお、満杯であるかは上述した処理で判定することができる。

電子部品実装装置１０は、ステップＳ６２４で満杯ではない（Ｎｏ）と判定した場合、ステップＳ６２６として満杯前しきい値時間経過したか、つまり直近のエアブローからの経過時間が満杯前しきい値より長いかを判定する。電子部品実装装置１０は、ステップＳ６２６で満杯前しきい値時間経過していない（Ｎｏ）と判定した場合、ステップＳ６２２に進み、ステップＳ６２６で満杯前しきい値時間経過している（Ｙｅｓ）と判定した場合、ステップＳ６３０に進む。

電子部品実装装置１０は、ステップＳ６２４で満杯である（Ｙｅｓ）と判定した場合、ステップＳ６２８として満杯後しきい値時間経過したか、つまり直近のエアブローからの経過時間が満杯後しきい値より長いかを判定する。電子部品実装装置１０は、ステップＳ６２８で満杯後しきい値時間経過していない（Ｎｏ）と判定した場合、ステップＳ６２２に進み、ステップＳ６２６で満杯後しきい値時間経過している（Ｙｅｓ）と判定した場合、ステップＳ６３０に進む。

電子部品実装装置１０は、ステップＳ６２６、またはステップＳ６２８でＹｅｓ、つまり経過時間がしきい値より長いと判定した場合、ステップＳ６３０として、エアブローを実行し、ステップＳ６３２として経過時間をリセットしてステップＳ６２２に進む。
電子部品実装装置１０は、ステップＳ６２２で駆動装置が停止した（Ｙｅｓ）と判定した場合、本処理を終了する。このように、電子部品実装装置１０は、電子部品供給装置の駆動装置が駆動している間は、上記処理を繰り返し、各状況に基づいた停止間隔でエアブロー部によるエアブローを実行する。

電子部品実装装置１０は、満杯前にエアブローを実行することで、ボウルからレールに電子部品を供給する連結部で電子部品のつまりが生じることを抑制することができる。また、電子部品実装装置１０は、満杯後にエアブローを実行することで、満杯の状態のレールにボウルから電子部品が供給されることを抑制することができる。これにより、基端レールに電子部品が集中し、電子部品のつまりが生じることを抑制することができる。特に本実施形態の夜に複数の電子部品供給装置を１つの駆動装置で駆動する場合、ボウルの振動は継続するため、エアブローで電子部品を基端レールからボウルに移動させることで、ボウルからレールへの電子部品の供給動作を維持しつつ、基端レールで電子部品が過度に集中することを抑制できる。

図１０４は、電子部品実装装置の動作の一例を示すフローチャートである。次に、図１０４を用いて、ボウルフィーダユニット４００の満杯状態の検出結果に基づいた駆動装置の制御動作について説明する。電子部品実装装置１０は、ステップ６４０として、電子部品供給装置４０２、４０４、４０６を駆動し、ステップＳ６４２としてモータを励磁する。つまり、電子部品実装装置１０は、ボウルフィーダユニット４００の各部を起動した状態とする。電子部品実装装置１０は、ステップＳ６４２でモータを励磁したら、ステップＳ６４６として電子部品の供給動作を開始する。つまり、モータを駆動してボウル４２２等を振動させて、保持位置への電子部品の供給を開始する。なお、電子部品実装装置は、電子部品の供給動作の実行中は、上述したエアブローの動作を実行することが好ましい。

電子部品実装装置１０は、ステップＳ６４６で供給動作を開始したら、ステップＳ６４８として、同一駆動装置で駆動される電子部品供給装置の全てが満杯かを判定する。つまり、１つのボウルフィーダユニット４００の電子部品供給装置の全てが満杯かを判定する。なお、各電子部品供給装置が満杯かは、上述した処理で検出することができる。

電子部品実装装置１０は、ステップＳ６４８で満杯ではない（Ｎｏ）と判定した場合、ステップＳ６５０として電子部品供給装置を停止するかを判定する。具体的には、電子部品供給装置を停止する指示があるかを判定する。電子部品実装装置１０は、電子部品の実装動作の停止、例えばエラーが出力された場合、電子部品供給装置でエラーが生じた場合、生産が中断された場合等に、電子部品供給装置を停止する指示が出力される。電子部品実装装置１０は、ステップＳ６５０で停止させる（Ｙｅｓ）と判定した場合、ステップＳ６５９に進み、停止させない（Ｎｏ）と判定した場合、ステップＳ６４８に進む。

電子部品実装装置１０は、ステップＳ６４８で満杯である（Ｙｅｓ）と判定した場合、ステップＳ６５２として、励磁状態を維持してモータを停止させ、ステップＳ６５４として、保持位側部品置検出センサ５８２ａで部品なしを検出したかを判定する。なお、電子部品実装装置１０は、保持位置検出センサで部品なしを検出したかに替えて、電子部品供給装置の保持位置の電子部品をヘッドで保持したかを判定してもよい。電子部品実装装置１０は、ステップＳ６５４で、保持位置検出センサで部品なしを検出した（Ｙｅｓ）と判定した場合、ステップＳ６４６に進む。電子部品実装装置１０は、ステップＳ６５４で、保持位置検出センサで部品なしを検出していない（Ｎｏ）と判定した場合、ステップＳ６５６として、満杯でなくなった電子部品供給装置があるかを判定する。

電子部品実装装置１０は、ステップＳ６５６で満杯でなくなった電子部品供給装置がある（Ｙｅｓ）と判定した場合、ステップＳ６４６に進む。電子部品実装装置１０は、ステップＳ６５６で満杯でなくなった電子部品供給装置がない（Ｎｏ）、つまり全ての電子部品供給装置が満杯を維持していると判定した場合、ステップＳ６５８として電子部品供給装置を停止するかを判定する。電子部品実装装置１０は、ステップＳ６５８で停止させる（Ｙｅｓ）と判定した場合、ステップＳ６５９に進み、停止させない（Ｎｏ）と判定した場合、ステップＳ６５４に進む。

電子部品実装装置１０は、ステップＳ６５０またはＳ６５８でＹｅｓと判定した場合、ステップＳ６５９として、励磁状態を解消して、電子部品供給装置を停止させ、本処理を終了する。

電子部品実装装置１０は、図１０４に示すように全ての電子部品供給装置が満杯になった場合、モータ４３０を停止することで、つまり駆動装置４０８によるボウル４２０の振動を停止させることで、ボウル４２０からレール４２２への電子部品の供給動作を停止させることができる。電子部品実装装置１０は、満杯状態でのボウル４２０からレール４２２への電子部品の供給動作を停止させることで、消費電力を低減させることができる。また、電子部品実装装置１０は、振動の停止時もモータ４３０を励磁した状態を維持することで、短時間で振動を再開させることができる。これにより、保持位置への電子部品の供給の遅れの発生を抑制することができ、効率よく電子部品を基板に実装することができる。

電子部品実装装置１０は、段取り動作として、つまり基板への電子部品の実装動作を開始する前に、ボウルフィーダアセンブリ９０（またはボウルフィーダユニット４００）を満杯にさせる満杯補充動作を実行可能とすることが好ましい。

以下、図１０５から図１０７を用いて、満杯補充動作を説明する。図１０５は、操作画面の一例を示す説明図である。図１０６Ａおよび図１０６Ｂは、それぞれ操作画面の一例を示す説明図である。図１０７は、電子部品実装装置の動作の一例を示すフローチャートである。

電子部品実装装置１０は、段取り動作中にオペレータの操作に基づいて、操作画面７３０を表示させる。操作画面７３０は、段取り動作中に各種操作を入力する画面であり、ボタン７３２が表示されている。ボタン７３２は、満杯補充動作の実行を指示するボタンである。電子部品実装装置１０は、ボタン７３２に対して操作が入力されると満杯補充動作に関連する図１０６Ａの操作画面７４０を表示させる。

図１０６Ａに示す操作画面７４０は、ボタン７３２が操作されると表示される満杯補充動作の操作画面である。操作画面７４０は、表示領域７４２と、ボタン７４８、７４９とを含む。表示領域７４２は、各電子部品実装装置（ボウルフィーダ）の状態を示す表示領域であり、各電子部品実装装置に対応した項目７４４が表示される。項目７４４は、満杯補充が完了しているか否か、また、対応する位置に電子部品実装装置が設置されているかを示す。項目７４４は、満杯である場合「ＯＫ」が表示され、満杯でない場合「未完了」が表示される。また、項目７４４は、対応する位置に電子部品実装装置が設置されていない場合、「＊＊＊＊」が表示される。電子部品実装装置は、操作画面７４０が表示されている状態で、ボタン７４８が操作されると、満杯補充動作を実行する。電子部品実装装置は、操作画面７４０が表示されている状態で、ボタン７４９が操作されると、満杯補充動作を停止する。

図１０６Ｂに示す操作画面７４０ａは、満杯補充動作が終了した状態で表示される画面である。操作画面７４０ａは、項目７４４から「未完了」がなくなっており、メッセージ表示欄７４６に「満杯補充完了しました。」という文章が表示される。

電子部品実装装置１０は、図１０７に示すように、ステップＳ６６０として、満杯補充動作の実行を指示する満杯補充指示を検出したら、ステップＳ６６２として、駆動装置を駆動して、電子部品の供給動作を開始する。

電子部品実装装置１０は、ステップＳ６６２で供給動作を開始したら、ステップＳ６６４として、同一駆動装置で駆動される電子部品供給装置の全てが満杯かを判定する。つまり、１つのボウルフィーダユニット４００の電子部品供給装置の全てが満杯かを判定する。なお、各電子部品供給装置が満杯かは、上述した処理で検出することができる。電子部品実装装置１０は、ステップＳ６６４で満杯ではない（Ｎｏ）と判定した場合、ステップＳ６６４に進む。電子部品実装装置１０は、ステップＳ６６４で満杯である（Ｙｅｓ）と判定した場合、ステップＳ６６６として、駆動装置を停止して、本処理を終了する。

電子部品実装装置１０は、図１０６に示す処理を実行することで、電子部品実装装置を満杯にすることができる。電子部品実装装置１０は、電子部品の供給動作の実行中は、上述したエアブローの動作を実行することが好ましい。電子部品実装装置１０は、満杯補充動作を実行することで、生産開始時に迅速に電子部品の実装を開始することができる。

次に、図１０８を用いて、保持位置側部品検出センサの検出結果に基づいたヘッドの制御動作について説明する。図１０８は、電子部品実装装置の動作の一例を示すフローチャートである。電子部品実装装置１０は、電子部品の実装動作を実行している間は、図１０８の処理を繰り返し実行する。電子部品実装装置１０は、ステップＳ６７０として、保持位置側部品検出センサの検出結果を取得し、ステップＳ６７２として電子部品があるかを判定する。つまり、電子部品実装装置１０は、保持位置で電子部品が検出されているかを判定する。

電子部品実装装置１０は、ステップＳ６７２で電子部品あり（Ｙｅｓ）と判定した場合、ステップＳ６７４として、ヘッドによる電子部品の保持動作を実行し、本処理を終了する。つまり、保持位置で検出されている電子部品をヘッドのノズルで保持し、電子部品の保持動作を実行する。電子部品実装装置１０は、ステップＳ６７２で電子部品なし（Ｎｏ）と判定した場合、ステップＳ６７６としてヘッドを待機させる。つまり、ヘッドによる当該保持位置での電子部品の保持動作の実行を待つ。

電子部品実装装置１０は、ステップＳ６７６でヘッドを待機させたら、ステップＳ６７８としてなしの状態が一定時間継続しているか、つまり保持位置で電子部品が検出されない状態が一定時間継続しているかを判定する。電子部品実装装置１０は、ステップＳ６７８でなしの状態が一定時間継続していない（Ｎｏ）と判定した場合、ステップＳ６７０に進み、上記処理を繰り返す。

電子部品実装装置１０は、ステップＳ６７８でなしの状態が一定時間継続している（Ｙｅｓ）と判定した場合、ステップＳ６７９としてエラー情報を出力し、本処理を終了する。

電子部品実装装置１０は、図１０８に示すように、保持位置側部品検出センサの検出結果に基づいてヘッドの保持動作を制御することで、電子部品を保持できない状態で電子部品の保持動作を実行することを抑制することができる。これにより、電子部品の保持動作を実行して、電子部品の状態をレーザ認識装置３８等で計測し、電子部品を保持していないことを検出し、その後再び電子部品の保持動作を実行する動作を繰り返し実行する恐れを低減することができ、作業効率を向上させることができる。また、電子部品が検出されない場合、エラー情報を出力することで、電子部品実装装置による電子部品の供給に問題が発生していることをオペレータに迅速に通知することができる。

ここで、上記実施形態の電子部品実装装置１０は、部品供給ユニット１４ｆとして、ボウルフィーダを用いたボウルフィーダアセンブリ９０を備え、部品供給ユニット１４ｒとして、ラジアルフィーダの電子部品供給装置１００を備える構成としたが、これに限定されない。電子部品実装装置１０は、部品供給ユニットを各種組み合わせとすることができる。例えば、フロント、リアの両方の部品供給ユニットにボウルフィーダの電子部品供給装置を設置してもよいし、フロント、リアの両方の部品供給ユニットにラジアルフィーダの電子部品供給装置を設置してもよい。また、上述したように部品供給ユニットとして、搭載型電子部品を電子部品保持テープで供給する電子部品供給装置（チップ部品フィーダ）１００ａを含んでいてもよい。また、フロント、リアのうち、一方の部品供給ユニットの電子部品供給装置を、全て電子部品供給装置（チップ部品フィーダ）１００ａとしてもよい。つまり、フロント、リアの一方の部品供給ユニットは、リード型電子部品（基板に挿入される電子部品）を供給し、他方は、リードなし電子部品（基板に搭載される電子部品）を供給するようにしてもよい。また、電子部品実装装置は、電子部品供給装置として、いわゆるトレイフィーダやアキシャルフィーダを用いることもできる。を用いることもできる。さらに、電子部品実装装置は、電子部品供給装置としてテープに保持されたアキシャル型電子部品のリードを上記ように基板下に短く出るように切断してコ字型に折り曲げた状態で保持位置に供給するアキシャルフィーダを用いることもできる。この場合、電子部品実装装置は、ノズルでアキシャルフィーダの保持位置のアキシャル型電子部品本体を保持した後、リード間隔の良否を判別して良と判定したアキシャル型電子部品を挿入穴（基板孔）に挿入する。電子部品実装装置１０は、いずれの電子部品供給装置で供給された電子部品であっても、電子部品を吸着または把持することで、基板に搭載または挿入することができる。なお、リード型電子部品を供給する電子部品供給装置は、本体がリードの鉛直方向上側に配置される向き、つまり、リードが本体の鉛直方向下側に配置される向きでリード型電子部品をノズルによって保持される保持位置に供給する。ここで、電子部品実装装置１０は、本実施形態のように、ボウルフィーダの電子部品実装装置を備える部品供給ユニットと、その他の種類の電子部品供給装置、例えば、上記ラジアルフィーダ、上記アキシャルフィーダ、搭載型電子部品テープフィーダ、スティックフィーダ、トレイフィーダ等の部品供給ユニットと、を基板搬送部１２を介して対向する位置であるフロント側とリア側とに配置することが好ましい。これにより、その他の種類の電子部品実装装置を備える部品供給ユニットに、ボウルフィーダの振動の影響が及ぶことを抑制することができるのでその他の種類の電子部品供給装置が保持位置で供給する電子部品に対するノズル保持作用を安定させることができる。

なお、本実施形態では、部品供給ユニットを部品供給ユニット１４ｆ、１４ｒの二つとして説明したが、数は限定されない。また、２つの部品供給ユニット１４ｆ、１４ｒを１つの部品供給ユニットとみなし、部品供給ユニット１４ｆ、１４ｒのそれぞれを第１部品供給部、第２部品供給部とみなすこともできる。例えば、上記実施形態のように１つの部品供給ユニットが、ボウルフィーダ（部品供給ユニット１４ｆ、第１部品供給部）とラジアルフィーダ（部品供給ユニット１４ｒ、第２部品供給部）を備えている構成とみなすことができる。この場合、第１部品供給部と第２部品供給部とは、基板が配置されている位置を挟んで対向する位置に配置される。また、１つの部品供給ユニット１４ｆに第１部品供給部、第２部品供給部が備えられているとみなすこともできる。例えば、上述したように、１つの部品供給ユニット１４ｆが、ラジアルフィーダ（第１部品供給部）とチップ部品フィーダ（第２部品供給部）を備えている構成とみなすことができる。このように、電子部品実装装置１０は、組み合わせによらず、複数種類の電子部品供給装置を備える構成とすることができる。

ここで、ラジアルフィーダである電子部品供給装置１００が供給する電子部品としては、テープでリードを保持することができる種々のラジアルリード型電子部品がある。電子部品供給装置１００は、例えば、アルミ電解コンデンサ、インダクタ、セラミックコンデンサ、フィルムコンデンサ等を供給することができる。また、ボウルフィーダである電子部品供給装置４０２、４０４、４０６が供給する電子部品としては、パッケージ部品の各種リード型電子部品がある。電子部品供給装置４０２、４０４、４０６は、例えば、ソリッドステートリレー、ＤＩＰ型電子部品、ＳＩＰ型電子部品、コネクタ、トランス等を供給することができる。

また、本実施形態のヘッド１５は、１台でより多くの種類の電子部品を実装できるようにするため複数のノズルを備えている場合は、前記ノズル自動交換装置（本実施形態では交換ノズル保持機構とヘッド本体との組み合わせで実現されるヘッド交換動作）を使って実装生産中に各ノズルを種々の吸着ノズル、把持ノズルに交換できる。電子部品実装装置１０は、搭載型電子部品及びリード型電子部品に対する大きさ、重さ、部品本体上面が吸着可能な平面を有するかどうか、及び部品本体を把持可能かどうか等の部品条件により、部品ごとに適切な吸着孔径の吸着ノズルまたは適切な形状の把持部材を備えた把持ノズルが指定され、生産プログラムに記憶されている。電子部品実装装置１０は、生産プログラムに記憶されている電子部品とノズルとの対応関係に基づいて、ヘッドに装着するノズルを切り換えたり、ヘッド内で当該電子部品を保持するノズルを決定したりする。

その結果、電子部品実装装置１０は、例えば基板実装中にノズルが保持する電子部品が搭載型電子部品からリード型電子部品に変更される場合、搭載型電子部品を保持するノズルとリード型電子部品を同一のノズルで保持する場合と相違するノズルで保持する場合が生じる。電子部品実装装置１０は、前記ノズルが相違する場合、段取り時または生産中に、搭載する電子部品が変更されるときに前記ノズル自動交換装置により自動的にノズルを交換する。すなわち、生産中に基板に実装する電子部品が例えば搭載型電子部品であるときはその電子部品に適したノズル（吸着ノズルまたは把持ノズル）を選択し、該電子部品を供給する電子部品供給装置の保持位置にある搭載型電子部品にノズルを移動して電子部品を保持し基板の所定位置に移動して、電子部品を下降速度制御しながら搭載することを継続する。電子部品実装装置１０は、該電子部品の実装が所定数終了し、次に実装すべき電子部品がリード型電子部品に変更されるときは、ノズルが同一か相違するかを判別する。電子部品実装装置１０は、ノズルが同一であると判定した場合、ノズルの交換が不要であるため同一のノズルを該リード型電子部品用のノズルとする。また、電子部品実装装置１０は、ノズルが相違すると判定した場合、ヘッドに装着された他のノズルで使用可能なものがある場合にはそのノズルを該リード型電子部品用のノズルとし、他のノズルに利用できるノズルがない場合には前記ノズル自動交換装置により自動的に該リード型電子部品用ノズルに自動交換する。電子部品実装装置１０は、このようにしてリード型電子部品用のノズルが準備できたら、ヘッドを移動してこのノズルをリード型電子部品供給装置の保持位置に移動する電子部品実装装置１０は、リード型電子部品を供給する電子部品供給装置によって、内蔵された切断装置（カットユニット）により電子部品テープ（電子部品保持テープ）から予め所定長さに短く切断されたリードを備えたリード型電子部品を保持位置にセットしている。電子部品実装装置１０は、前記ノズルでリード型電子部品を吸着また把持することで保持し、検出手段(レーザ認識装置３８)でリード間隔を判別すると共に位置ずれを判別することで、基板に移動して挿入穴（基板孔）に挿入する電子部品を選別し挿入穴に挿入するときにリードを位置ずれ補正すると共に挿入するときの下降速度をリードの切断長さに合わせて順次減速する切り替え制御しながら実装する。

また、ヘッド１５は、複数のノズルを備える場合、リード型電子部品（挿入型電子部品）を保持し搭載可能なノズルを少なくとも一本備えていればよく、ノズルの構成を種々の構成とすることができる。例えば、ヘッド１５は、一部のノズルがリード型電子部品を保持するノズルであり、残りのノズルが搭載型電子部品を保持するノズルとしてもよい。この場合、電子部品実装装置は、ノズルが搭載型電子部品を保持した場合には、当該搭載型電子部品を基板搭載する実装制御を行い、リード型電子部品を保持した場合には、当該リード型電子部品を挿入穴（基板孔）に挿入する実装制御を行う。また、ヘッド１５は、すべてのノズルを、リード型電子部品を保持するノズルとしてもよい。また、電子部品実装装置１０は、生産プログラムに基づいて、搭載対象の電子部品を吸着する吸着ノズル（または把持する把持ノズル)を決定する際、電子部品の種類によって当該電子部品を保持し実装するノズルを決定する。電子部品実装装置１０は、このように一台のヘッドに装着可能な複数のノズルを用意し、生産プログラムに基づく指令により生産中にノズル自動交換装置を作動させて、ヘッドに装着するノズルを次に生産する電子部品（実装する電子部品）に合わせたノズルに着脱交換することで、基板に対してリード型電子部品を保持挿入するとともに搭載型電子部品を基板搭載することで順次基板実装できる。

次に、図１０９と図１１０を用いて、上述した電子部品実装装置を用いた電子部品実装システム（実装システム）の一例について説明する。図１０９は、電子部品実装システムの概略構成を示す模式図である。図１０９に示す電子部品実装システム（以下「実装システム」ともいう。）１は、パターン形成装置２と、リフロー処理装置４と、搬送装置６、７と、電子部品実装装置１０と、を有する。実装システム１は、パターン形成装置２、搬送装置６、電子部品実装装置１０、搬送装置７、リフロー処理装置４となる順序で基板が搬送されるように各部が配置されている。

パターン形成装置２は、基板の表面に半田ペーストのパターンを形成し、基板の挿入穴に半田ペーストを充填する装置である。リフロー装置４は、基板を所定温度に加熱し、基板の半田ペーストを一時的に溶かすことで、半田ペーストに接している基板と電子部品とを接着させる。つまり、リフロー装置４は、基板の表面に形成された半田ペーストのパターン上に実装された搭載型電子部品と基板とをパターンの半田ペーストで接着させ、挿入穴にリードが挿入されたリード型電子部品のリード挿入穴とを挿入穴に充填された半田ペーストで接着させる。

搬送装置６、７は、基板を搬送する装置である。搬送装置６は、パターン形成装置２で処理され搬出された基板を電子部品実装装置１０に搬入する。搬送装置７は、電子部品実装装置１０で処理され搬出された基板をリフロー処理装置４に搬入する。

電子部品実装装置１０は、上述したように、基板に電子部品を実装する。ここで、電子部品実装装置１０は、電子部品として、リード型電子部品を実装することができる。また、電子部品実装装置１０は、電子部品として、リード型電子部品と搭載型電子部品の両方を実装することもできる。実装システム１は、以上のような構成である。

図１１０は、電子部品実装システムの動作の一例を示すフローチャートである。実装システム１は、ステップＳ９６０として基板に半田ペーストを印刷する。つまり、実装システム１は、ステップＳ９６０としてパターン形成装置２で、基板の表面に半田ペーストのパターンを形成し、挿入穴に半田ペーストを充填させる。実装システム１は、ステップＳ９６０で基板に半田ペーストを印刷したら、搬送装置６で基板を電子部品実装装置１０に搬入し、ステップＳ９６２として、電子部品実装装置１０で基板にリード型電子部品および搭載型電子部品を実装する。実装システム１は、ステップＳ９６２で基板に電子部品を実装したら、搬送装置７で電子部品が実装された基板をリフロー処理装置４に搬入し、ステップＳ９６４として、リフロー処理を実行し、本処理を終了する。

実装システム１は、このように、電子部品実装装置１０でリード型電子部品および搭載型電子部品を実装することで、リード型電子部品および搭載型電子部品の両方を１回のフフロー処理で、基板に固定することができる。これにより、実装システム１は、製造ラインの構成を簡単にすることができる。

また、電子部品実装装置１０でリード型電子部品および搭載型電子部品を実装することで上述したようにラジアルリード型電子部品のリードを短くした状態で実装することができる。これにより、実装システム１は、リード型電子部品および搭載型電子部品を同じ工程で実装し、リード型電子部品および搭載型電子部品に対して同時にリフローを実行しても、好適に電子部品を基板に接着させることができる。これにより、基板の生産効率を向上させることができる。

また、電子部品実装システム１は、挿入穴に予め半田ペーストを充填または塗布することで挿入したリードが半田ペーストを介して挿入穴に仮固定されることにより、従来行われていた部品を固定するために基板の裏側での部品折り曲げ工程を不用にできるのでリードを短くでき、これによって従来基板挿入の専用実装装置で基板の裏側に設けられていたリード折り曲げ装置を省略することができる。また、従来の電子部品実装装置（チップマウンタ）で利用されていた基板を支持する支持ピンを任意の位置に配置してヘッドにより基板搭載および挿入穴に挿入できる。

なお、図１０９、図１１０に示す実装システム１は、上記効果を得ることができるため、好適な構成である電子部品実装装置を備える実装システムはこれに限定されない。例えば実装システムは、電子部品実装装置１０を複数台備える構成としてもよい。また、実装システムは、電子部品実装装置１０を、リード型電子部品のみを実装させる実装装置として用いてもよい。また、電子部品実装装置１０は、リード型電子部品を好適に実装することができる装置であるが、一時的に搭載型電子部品のみを実装する装置としても用いることも可能である。

１ 実装システム、２ パターン形成装置、４ リフロー処理装置、６、７ 搬送装置、８ 基板、１０ 電子部品実装装置、１１ 筐体、１１ａ 本体、１１ｂ、１１ｆ、１１ｒ カバー、１１ｃ 開口、１１ｄ カバー支持部、１１ｅ ロック機構、１２ 基板搬送部、１４、１４ｆ、１４ｒ 部品供給ユニット、１５ ヘッド、１６ ＸＹ移動機構、１７ ＶＣＳユニット、１８ 交換ノズル保持機構、１９ 部品貯留部、２０ 制御装置、２２ Ｘ軸駆動部、２４ Ｙ軸駆動部、３０ ヘッド本体、３１ ヘッド支持体、３２ ノズル、３４ ノズル駆動部、３８ レーザ認識装置、４０ 操作部、４２ 表示部、４４ フロント側バンク、４６ リア側バンク、４８、４９ コネクタ、６０ 制御部、６２ ヘッド制御部、６４ 部品供給制御部、７０ 電子部品保持テープ、７２ テープ本体、８０ 電子部品、８２ 本体（電子部品本体）、８４ リード、９０ ボウルフィーダアセンブリ、１００、１００ａ、２００、４０２、４０４、４０６ 電子部品供給装置、１０２ 支持台、１１０ 筐体、１１２ クランプユニット、１１４ フィードユニット、１１６、１１６ａ カットユニット、１１８ 空気圧調整部、１２０ 案内溝、３０２ リスト、３０４ 搭載順序リスト、４００ ボウルフィーダユニット、４０８ 駆動装置、４１０ 固定部、４２０、４２０ａ、４２０ｂ、４２０ｃ ボウル、４２２、４２２ａ、４２２ｂ、４２２ｃ レール、４２４、４２４ａ、４２４ｂ、４２４ｃ 支持機構、４２６、４２６ａ、４２６ｂ、４２６ｃ 連結部、５８０ａ、５８０ｂ、５８０ｃ 始端側部品検出センサ、５８２ａ、５８２ｂ、５８２ｃ 保持位置側部品検出センサ、５９０ エアブロー部

Claims (15)

1. 電子部品が複数投入されるボウル、前記ボウルから排出された前記電子部品をノズルが保持する保持位置に案内するレール、前記レールの前記保持位置の下流側を塞ぎ、前記電子部品を前記レールの前記保持位置に支持する支持機構および前記レールを移動する電子部品を検出する移動検出部を備える複数のボウルフィーダと、
   前記ボウルフィーダの前記ボウルを振動させる振動部と、を含み、
   前記振動部は、前記移動検出部の検出結果に基づいて動作することを特徴とするボウルフィーダユニット。
2. 前記移動検出部は、前記レールのボウル側の端部に配置されたレール始端検出センサを備え、
   前記レール始端検出センサで一定時間連続して電子部品が検出された場合、前記振動部は振動を減少または停止することを特徴とする請求項１に記載のボウルフィーダユニット。
3. 前記移動検出部は、前記レールの前記保持位置の端部に配置されたレール終端検出センサを備え、
   前記レール終端検出センサで電子部品が検出され、かつ、前記レール始端検出センサで一定時間連続して電子部品が検出された場合、前記振動部は振動を減少又は停止することを特徴とする請求項２に記載のボウルフィーダユニット。
4. 前記移動検出部は、前記レールの前記保持位置の端部に配置されたレール終端検出センサを備え、
   前記レール始端検出センサで電子部品が検出された状態から電子部品が検出されない状態に変化した場合、前記振動部は振動を行うことを特徴とする請求項１または２に記載のボウルフィーダユニット。
5. 前記ボウルフィーダは、前記レールの前記ボウル側の端部に配置され、前記レールの近傍の電子部品を前記ボウル側に移動させる部品移動機構を備え、
   前記部品移動機構は電子部品の移動動作を一定時間間隔で実行することを特徴とする請求項１から４のいずれか一項に記載のボウルフィーダユニット。
6. 前記移動検出部で前記レール内への電子部品の充填が完了したことを検出した場合、前記部品移動機構は電子部品の移動動作を前記一定時間間隔よりも短い間隔で実行することを特徴とする請求項５に記載のボウルフィーダユニット。
7. 前記部品移動機構は、前記レールの近傍の電子部品に空気を噴射し、当該電子部品を前記ボウル側に移動させることを特徴とする請求項５または６に記載のボウルフィーダユニット。
8. 前記部品保持ユニットおよび前記振動部を支持し、鉛直方向側の端部が床に設置されている支持機構をさらに有することを特徴とする請求項１から７のいずれか一項に記載のボウルフィーダユニット。
9. 電子部品が複数投入されるボウル、前記ボウルから排出される前記電子部品を前記ノズルが保持する保持位置に案内するレール、前記レールの前記保持位置の下流側を塞ぎ、前記電子部品を前記レールの前記保持位置に支持する支持機構および前記レールの前記ボウル側の端部に配置され、前記レールの近傍の電子部品を前記ボウル側に移動させる部品移動機構を備える複数のボウルフィーダユニットと、
   複数の前記ボウルフィーダユニットの前記ボウルを振動させる振動部と、を有し、
   前記部品移動機構は電子部品の移動動作を一定時間間隔で実行することを特徴とするボウルフィーダユニット。
10. 請求項１から９のいずれか一項に記載のボウルフィーダユニットを複数備え、
    １つのボウルフィーダユニットは、前記ボウルが他のボウルフィーダユニットの前記ボウルと鉛直方向に２列、かつ前記保持位置に対して前後にずらして配置され、
    前記レールの延在方向に直交する方向において、第１列のボウルフィーダユニットが有する前記ボウルと第２列のボウルフィーダユニットが有する前記ボウルとの配置領域の少なくとも一部が重なっていることを特徴とするボウルフィーダアセンブリ。
11. 前記第１列のボウルフィーダユニットが有する前記ボウルおよび前記第２列のボウルフィーダユニットが有する前記ボウルは、前記レールの延在方向に直交する方向において、前記ボウルの外径の２倍以内の領域に配置されることを特徴とする請求項１０に記載の電子部品供給装置ボウルフィーダアセンブリ。
12. 前記第１列のボウルフィーダユニットは鉛直方向に向かって配置された複数の前記ボウルを有し、前記第２列のボウルフィーダユニットは鉛直方向に向かって配置された複数の前記ボウルを有するとともに前記第１列のボウルフィーダユニットよりも前記保持位置から離れた位置に配置され、
    前記第２列のボウルフィーダユニットが有する複数のレールは、前記第１列のボウルフィーダユニットが有する複数のレールの側方では鉛直方向に並べて配置され、その先で前記複数のレールの延在方向に直交する方向に広がるとともに、前記複数のレールのそれぞれの前記保持位置が同一平面に並列して配置されることを特徴とする請求項１０または１１に記載のボウルフィーダアセンブリ。
13. 電子部品が複数投入されるボウル、前記ボウルから排出される前記電子部品を前記ノズルが保持する保持位置に案内するレールおよび前記レールの前記保持位置の下流側を塞ぎ、前記電子部品を前記レールの前記保持位置に支持する支持機構を備える複数のボウルフィーダと、
    複数の前記ボウルフィーダの前記ボウルを振動させる振動部と、
    前記ボウルフィーダおよび前記振動部を支持し、鉛直方向下側の端部が床に設置されている支持部と、を有することを特徴とするボウルフィーダアセンブリ。
14. 基板に挿入するリード型電子部品をボウルに投入して供給する請求項１から９のいずれか一項に記載のボウルフィーダと、搭載型電子部品を供給する電子部品供給装置とを備え、
    前記リード型電子部品を前記基板に挿入し、前記搭載型電子部品を前記基板に搭載することを特徴とする電子部品実装装置。
15. 基板に挿入するリード型電子部品をボウルに投入して供給する請求項１０から１３のいずれか一項に記載のボウルフィーダアセンブリと、搭載型電子部品を供給する電子部品供給装置とを備え、
    前記リード型電子部品を前記基板に挿入し、前記搭載型電子部品を前記基板に搭載することを特徴とする電子部品実装装置。