JP6154138B2 - ボウルフィーダアセンブリおよび電子部品実装装置 - Google Patents

Description

本発明は、本体および本体に連結したリードを備える電子部品を供給するボウルフィーダを有するボウルフィーダアセンブリおよびボウルフィーダアセンブリから供給された電子部品のリードを基板の挿入穴に挿入して当該電子部品を基板に実装する電子部品実装装置に関する。

基板上に電子部品を搭載する電子部品実装装置は、ノズルを備えるヘッドを有し、当該ノズルで電子部品を保持して基板上に搭載する。電子部品実装装置は、ヘッドのノズルを基板の表面に直交する方向に移動させることで、電子部品供給装置にある部品を吸着し、その後、ヘッドを基板の表面に平行な方向に相対的に移動させ、吸着している部品の搭載位置に到着したらヘッドのノズルを基板の表面に直交する方向に移動させ基板に近づけることで吸着した電子部品を基板上に搭載する。

ここで、基板に実装する電子部品としては、基板に搭載する搭載型電子部品以外にも、本体および本体に連結したリードを備え、挿入穴にリードを挿入することで実装する挿入型電子部品がある。

ここで、ノズルで保持する電子部品を供給する電子部品供給装置は、生産する基板によって交換する場合がある。電子部品供給装置を交換する方法としては、電子部品実装装置に装着する複数の電子部品供給装置をユニット化し、ユニットごと交換する方法がある。例えば、特許文献１には、実装機の部品供給部に対し、複数のフィーダ（電子部品実装装置）を一括に保有するフィーダユニットと、フィーダ交換用外部装置（フィーダ交換装置）と、移載装置とを備えているフィーダ交換装置が記載されている。フィーダ交換装置は、移動装置でフィーダユニットを入れ換えることで、当該フィーダユニットを交換している。

特開２０００−１５１１８４号公報

ここで、電子部品供給装置は、種々の方式のものがあるが、ボウルに投入された電子部品を保持位置に供給するいわゆるボウルフィーダ式の電子部品供給装置（単にボウルフィーダともいう。）がある。ボウルフィーダは、外径が大きく、重量が重くなるため、電子部品実装装置に取り付けて、固定する方法が用いられている。このため、ボウルに投入する電子部品の大きさに対応したボウルフィーダに変更しようとしても着脱に手間がかかり、利便性が低くなってしまう。

本発明は、上記に鑑みてなされたものであって、利便性のより高いボウルフィーダアセンブリおよび電子部品実装装置を提供することを目的とする。

本発明は、ボウルフィーダアセンブリであって、電子部品が複数投入されるボウル、前記ボウルから排出された前記電子部品をノズルが保持する保持位置に案内するレール、前記レールの前記保持位置の下流側を塞ぎ、前記電子部品を前記レールの前記保持位置に支持する支持機構を備えるボウルフィーダと、前記ボウルフィーダの前記ボウルを振動させる振動部と、を含むボウルフィーダユニットと、前記ボウルフィーダユニットを支持する支持部と、前記支持部に連結し、設置面との接触部に配置された車輪を備える台車本体と、交換台車または電子部品実装装置本体のバンクと前記支持部および前記台車本体との相対位置が所定の相対位置に規制するように前記バンクに着脱可能な位置決め機構と、を有することを特徴とする。

ここで、前記支持部は、前記位置決め機構の突起に装着される特定部材をさらに有することが好ましい。

また、前記支持部は、前記設置面に直交する方向の位置を調整する高さ調整機構を備えることが好ましい。

また、前記台車は、前記設置面に垂直な方向に移動可能で、前記装置本体の装着時に前記設置面と接触し、前記支持部の移動を規制するストッパをさらに有することが好ましい。

また、前記ボウルフィーダユニットは、前記ボウルフィーダを複数備えることが好ましい。

本発明は、電子部品実装装置であって、基板に挿入するリード型電子部品をボウルに投入して供給する請求項１から５のいずれか一項に記載のボウルフィーダアセンブリと、前記ボウルフィーダから供給される電子部品の電子部品本体を保持するために空気圧で駆動される吸着ノズルまたは把持ノズルと前記ノズルを装着して上下駆動および回転駆動すると共に空気圧を供給するノズル駆動部と前記ノズルおよび前記ノズル駆動部を支持するヘッド支持体とを有するヘッド本体と、を備え、前記ノズルは、前記リード型電子部品を前記基板に挿入することを特徴とする。

また、搭載型電子部品を供給する電子部品供給装置をさらに備え、前記ノズルは、前記搭載型電子部品を前記基板に搭載することが好ましい。

また、前記ボウルフィーダアセンブリが装着される領域の計測位置の部材の有無を検出する検出手段と、をさらに有することが好ましい。

また、前記計測位置は、補助カバーが設置可能な領域であることが好ましい。

また、前記検出手段の検出結果に基づいて、前記ヘッド本体の動作を制御する制御装置をさらに有し、前記制御装置は、前記検出手段で前記計測位置の部品が検出されない場合、前記検出手段で前記計測位置の部品が検出されている場合よりも、前記ヘッド本体による実装動作の速度を低下させることが好ましい。

また、前記検出手段の検出結果に基づいて、前記ヘッド本体の動作を制御する制御装置をさらに有し、前記制御装置は、前記検出手段で前記計測位置の部品が検出されない場合、前記ヘッド本体による実装動作を停止させることが好ましい。

本発明は、ボウルフィーダを保持する機構として台車を用いることで、電子部品供給装置の交換を容易にすることができる。これにより利便性を向上させることができる。

図１は、電子部品実装装置の概略構成を示す模式図である。 図２は、電子部品実装装置の筐体の概略構成を示す正面図である。 図３は、電子部品実装装置の概略構成を示す模式図である。 図４は、交換台車の概略構成を示す斜視図である。 図５は、交換台車のバンクの概略構成を示す模式図である。 図６は、フロント側の部品供給ユニットの一例の概略構成を示す模式図である。 図７は、リア側の部品供給ユニットの一例の概略構成を示す模式図である。 図８は、電子部品実装装置のヘッドの概略構成を示す模式図である。 図９は、電子部品実装装置のヘッドの概略構成を示す模式図である。 図１０は、フロント側の部品供給ユニットの概略構成を示す斜視図である。 図１１Ａは、部品供給ユニットの位置決め機構の概略構成を示す上面図である。 図１１Ｂは、部品供給ユニットの位置決め機構の概略構成を示す側面図である。 図１２Ａは、フロント側の部品供給ユニットの台車を示す正面図である。 図１２Ｂは、フロント側の部品供給ユニットの台車を示す側面図である。 図１３Ａは、フロント側の部品供給ユニットの設置方法の一例を説明するための説明図である。 図１３Ｂは、フロント側の部品供給ユニットの設置方法の一例を説明するための説明図である。 図１３Ｃは、フロント側の部品供給ユニットの設置方法の一例を説明するための説明図である。 図１３Ｄは、フロント側の部品供給ユニットの設置方法の一例を説明するための説明図である。 図１４Ａは、ボウルフィーダユニットの他の例を示す側面図である。 図１４Ｂは、ボウルフィーダユニットの他の例を示す上面図である。 図１５は、ノズルの一例を示す説明図である。 図１６は、電子部品保持テープの一例の概略構成を示す模式図である。 図１７は、部品供給ユニットの電子部品供給装置の概略構成を示す斜視図である。 図１８は、電子部品実装装置の動作の一例を示すフローチャートである。 図１９は、電子部品実装装置の動作の一例を示すフローチャートである。 図２０は、電子部品実装装置の動作の一例を示すフローチャートである。 図２１Ａは、カバー部の安全装置の概略構成を示す斜視図である。 図２１Ｂは、カバー部の安全装置の他の状態の概略構成を示す斜視図である。 図２２Ａは、カバー部の安全装置の概略構成を示す拡大斜視図である。 図２２Ｂは、カバー部の安全装置の概略構成を示す拡大斜視図である。 図２３Ａは、カバー部の安全装置の動作を説明するための説明図である。 図２３Ｂは、カバー部の安全装置の動作を説明するための説明図である。 図２３Ｃは、カバー部の安全装置の動作を説明するための説明図である。

以下、本発明につき図面を参照しつつ詳細に説明する。なお、下記の発明を実施するための形態（以下、実施形態という）により本発明が限定されるものではない。また、下記実施形態における構成要素には、当業者が容易に想定できるもの、実質的に同一のもの、いわゆる均等の範囲のものが含まれる。さらに、下記実施形態で開示した構成要素は適宜組み合わせることが可能である。

以下に、本発明にかかる電子部品実装装置の実施形態を図面に基づいて詳細に説明する。なお、この実施形態によりこの発明が限定されるものではない。本発明の電子部品実装装置は、リードを有し、当該リードが、基板の基板孔（挿入穴、穴）に挿入されることで、基板に実装される電子部品、いわゆる挿入型電子部品および挿入型電子部品を実装する電子部品実装装置である。電子部品実装装置は、挿入型電子部品（リード型電子部品）を実装する機能を備えている。ここで、挿入型電子部品は、リードが基板に形成された穴に挿入されることで実装されるものである。また、挿入穴（基板孔）に挿入されずに基板上に搭載される電子部品、例えばＳＯＰ、ＱＦＰ等は、搭載型電子部品とする。なお、電子部品実装装置は、基板上に搭載される搭載型電子部品を実装する機能を備えていてもよい。以下の実施形態の電子部品実装装置１０は、搭載型電子部品と挿入型電子部品の両方を実装する機能を備える。

次に、本実施形態の搭載型電子部品と挿入型電子部品の両方を実装することができる電子部品実装装置１０について説明する。電子部品実装装置１０は、基板上に載せることで実装される搭載型電子部品とリードを基板の挿入穴に差し込んで実装するリード型電子部品（挿入型電子部品）との両方を実装することができる装置である。電子部品実装装置１０は、１台で搭載型電子部品とリード型電子部品の両方を実装することも、いずれか一方のみを実装することもできる。つまり電子部品実装装置１０は、搭載型電子部品とリード型電子部品の両方を実装することが可能で、製造する基板や他の電子部品実装装置のレイアウトに応じて、種々の用途で使用することができる。

図１は、電子部品実装装置の概略構成を示す模式図である。図１に示す電子部品実装装置１０は、基板８の上に電子部品を搭載する装置である。電子部品実装装置１０は、筐体１１と、基板搬送部１２と、部品供給ユニット１４ｆ、１４ｒと、ヘッド１５と、ＸＹ移動機構１６と、ＶＣＳユニット１７と、交換ノズル保持機構１８と、部品貯留部１９と、制御装置２０と、操作部４０と、表示部４２と、を有する。なお、ＸＹ移動機構１６は、Ｘ軸駆動部２２と、Ｙ軸駆動部２４と、を備える。ここで、本実施形態の電子部品実装装置１０は、図１に示すように、基板搬送部１２を中心にしてフロント側とリア側に部品供給ユニット１４ｆ、１４ｒを備える。電子部品実装装置１０は、部品供給ユニット１４ｆが電子部品実装装置１０のフロント側に配置され、部品供給ユニット１４ｒが電子部品実装装置１０のリア側に配置される。また、以下では、２つの部品供給ユニット１４ｆ、１４ｒを特に区別しない場合、部品供給ユニット１４とする。

基板８は、電子部品を搭載する部材であればよく、その構成は特に限定されない。本実施形態の基板８は、板状部材であり、表面に配線パターンが設けられている。基板８に設けられた配線パターンの表面には、リフローによって板状部材の配線パターンと電子部品とを接合する接合部材であるはんだが付着している。また、基板８には、電子部品が挿入されるスルーホール（挿入穴、基板孔）も形成されている。

図２は、電子部品実装装置の筐体の概略構成を示す正面図である。なお、図２は、電子部品実装装置１０のフロント側の面を示している。筐体１１は、本体１１ａとカバー部１１ｂとを有する。本体１１ａは、電子部品実装装置１０を構成する各部を収納する箱である。本体１１ａは、フロント側にカバー１１ｂと操作部４０と表示部４２とフロント側バンク４６とコネクタ４９とが配置されている。本実施形態の操作部４０は、キーボードやマウスである。本実施形態の表示部４２は、タッチパネルや、ビジョンモニタである。また、電子部品実装装置１０のフロント側バンク４６およびリア側のバンク４６には部品供給ユニット１４ｆが配置されている。バンク４６は、電子部品実装装置１０にバンクを直接固定する固定バンク仕様でもよいし、電子部品実装装置１０に対して着脱可能な交換台車４４にバンクを搭載する交換台車仕様でもよい。バンク４６には部品供給ユニット９０，９１の位置決めピン（突起）１５６を挿入して位置決めするために部品供給ユニットの配列方向に沿って複数の位置決め穴４６ｃが設けてある。バンク４６に装着する部品供給ユニット装置９０、９１としてはテープフィーダ、バルクフィーダ、トレイフィーダ、および後述するラジアルフィーダを装着することができる。また、後述するがバンク４６に位置決め機構１０５を設けてボウルフィーダユニット４００を装着することができる。部品供給ユニット１４ｆは、交換台車４４を本体１１ａに装着されている。なお、電子部品実装装置１０は、リア側にも同様にカバーが配置され、部品供給ユニット１４が配置されている。電子部品実装装置１０は、リア側にもさらに操作部４０と表示部４２を配置してもよい。

交換台車４４は、部品供給ユニット１４ｆを移動可能な状態で支持する部材である。交換台車４４の詳細な構造は、後述する。コネクタ４９は、交換台車４４に設けられており、後述する部品供給ユニット１４ｆの各部の配線と接続される。また、コネクタ４９は、後述する部品供給ユニット１４ｒの各部の配線と接続される。ここで、配線としては、電気信号を伝達する配線や、空気を供給するチューブがある。なお、交換台車４４は、本体１１ａと配線等で接続されており、本体１１ａの各部と部品供給ユニット１４ｆ、１４ｒとの間の配線を繋げている。

基板搬送部１２は、基板８を図中Ｘ軸方向に搬送する搬送機構である。基板搬送部１２は、Ｘ軸方向に延在するレールと、基板８を支持し、基板８をレールに沿って移動させる搬送機構とを有する。基板搬送部１２は、基板８の搭載対象面がヘッド１５と対面する向きで、基板８を搬送機構によりレールに沿って移動させることで基板８をＸ軸方向に搬送する。基板搬送部１２は、電子部品実装装置１０に供給する機器から供給された基板８を、レール上の所定位置まで搬送する。ヘッド１５は、所定位置で、電子部品を基板８の表面に搭載する。基板搬送部１２は、所定位置まで搬送した基板８上に電子部品が搭載されたら、基板８を、次の工程を行う装置に搬送する。なお、基板搬送部１２の搬送機構としては、種々の構成を用いることができる。例えば、基板８の搬送方向に沿って配置されたレールと前記レールに沿って回転するエンドレスベルトとを組合せ、前記エンドレスベルトに基板８を搭載した状態で搬送する、搬送機構を一体としたベルト方式の搬送機構を用いることができる。

図３は、電子部品実装装置の概略構成を示す模式図である。電子部品実装装置１０は、図３に示すように、フロント側に部品供給ユニット１４ｆが配置され、リア側に部品供給ユニット１４ｒが配置されている。フロント側の部品供給ユニット１４ｆと、リア側の部品供給ユニット１４ｒは、それぞれ基板８上に搭載する電子部品を多数保持し、ヘッド１５に供給可能、つまり、ヘッド１５で保持（吸着または把持）可能な状態で保持位置に供給する電子部品供給装置を備える。本実施形態の部品供給ユニット１４ｆ、１４ｒはともに、本体と、本体に連結されたリードとを有するリード型電子部品を供給する。

フロント側部品供給ユニット１４ｆは、２つのボウルフィーダアセンブリ９０を有する。ボウルフィーダアセンブリ９０は、ボウルフィーダである部品供給装置を複数備え、各部品供給装置から保持位置（吸着位置、把持位置）に電子部品を供給する。各部品供給装置が保持位置に供給した電子部品は、ヘッド１５により基板８に実装される。ボウルフィーダアセンブリ９０については後述する。

リア側の部品供給ユニット１４ｒは、複数の電子部品供給装置（以下、単に「部品供給装置」ともいう）９１を有する。電子部品供給装置９１は、ラジアルフィーダであり、保持位置（吸着位置、把持位置）に電子部品を供給する。各部品供給装置９１が保持位置に供給した電子部品は、ヘッド１５により基板８に実装される。

フロント側部品供給ユニット１４ｆは、ボウルフィーダアセンブリ９０が交換台車４４に装着されている。また、リア側部品供給ユニット１４ｒは、複数の電子部品供給装置９１が交換台車４４に装着されている。交換台車４４は、本体１１ａに装着されている。つまり、フロント側部品供給ユニット１４ｆ、リア側部品供給ユニット１４ｒは、部品を供給する機構が交換台車４４に支持され、交換台車４４を介して本体１１ａに装着されている。交換台車４４は、移動可能な機構であり、本体１１ａに対して着脱可能である。

図４は、交換台車の概略構成を示す斜視図である。図４に示す交換台車４４は、台車本体４５と、バンク４６と、支持板４７と、ストッパ４８と、コネクタ４９と、を有する。また、図４は、バンク４６に後述するボウルフィーダアセンブリ９０の一部である位置決め機構１０５が固定されている。台車本体４５は、設置面との接触位置に車輪が配置されており、移動可能になっている。台車本体４５は、交換台車４４を移動させる際にオペレータ等がつかむハンドルが設けられている。バンク４６は、台車本体４５の上部に固定されている。

図５は、交換台車のバンクの概略構成を示す模式図である。バンク４６は、複数の電子部品供給装置９１を支持する機構であり、図５に示すように、第１フィキシングプレート４６ａと第２フィキシングプレート４６ｂと、ロックシャフト４６ｃと、ドライブシリンダ４６ｄと、ポジションラベル４６ｅと、を有する。第１フィキシングプレート４６ａは、ＺＸ平面上に延在する板状の部材であり、Ｘ方向に列状に穴４６ｆが形成されている。穴は、電子部品供給装置９１に形成された突起１５６が挿入可能な穴である。第１フィキシングプレート４６ａは、穴４６ｆに電子部品供給装置に形成された突起１５６が挿入されることで、電子部品供給装置を位置決めする。第２フィキシングプレート４６ｂは、鉛直方向下側の面、つまり、電子部品供給装置を支持する面に配置された板状部材である。第２フィキシングプレート４６ｂは、基板搬送部１２から離れる側の端面に凹凸が形成されている。第２フィキシングプレート４６ｂは、凹凸に電子部品供給装置に形成された突起が挿入されることで、電子部品供給装置を位置決めする。ロックシャフト４６ｃは、第２フィキシングプレート４６ｂよりも基板搬送部１２から離れる側に配置されている。ロックシャフト４６ｃは、電子部品供給装置のクランプユニット１６０により挟まれることで、電子部品供給装置を支持し、位置決めする。ドライブシリンダ４６ｄは、鉛直方向上側に突出することができるピストンであり、対応する位置に設置された電子部品供給装置の所定位置を押すことで、電子部品供給装置の保持位置に電子部品を搬送する。ポジションラベル４６ｅは、リア側のバンク４６におけるバンクの位置を目視で認識可能とする案内表示である。オペレータは、ポジションラベル４６ｅを確認して所定の位置に電子部品供給装置を設置することで、所望の位置に電子部品供給装置を設置することができる。

支持板４７は、台車本体４５に着脱可能な板である。支持板４７は、電子部品供給装置９１等の細長い電子部品供給装置の、バンク４６に入らない部分を支持する。支持板４７は、台車本体４５に対して着脱可能な板である。フロント側供給ユニット１４ｆの交換台車４４は、ボウルフィーダアセンブリ９０が装着される位置の支持板４７が取り外される。ストッパ４８は、台車本体４５に固定されている。ストッパ４８は、設置面（交換台車４４が設置されている鉛直方向下側の面）に向けて伸縮する伸縮部を備える。ストッパ４８は、伸縮部を設置面に当接させることで、台車本体４５の設置面に対する位置を固定する。つまり、ストッパ４８は、交換台車４４が動かないまたは動きにくい状態とする。コネクタ４９は、上述したようにバンク４６に装着される電子部品供給装置の各部の配線と接続する接続端子である。

図６は、フロント側の部品供給ユニットの一例の概略構成を示す模式図である。フロント側部品供給ユニット１４ｆは、図６に示すように、ボウルフィーダアセンブリ９０が、交換台車４４に装着されている。ボウルフィーダアセンブリ９０は、台車１００と、２つのボウルフィーダユニット４００と、を有する。台車１００は、交換台車４４と同様に移動可能な機構である。台車１００は、２つのボウルフィーダユニット４００を支持している。ボウルフィーダアセンブリ９０の構成については、後述する。

図７は、リア側の部品供給ユニットの一例の概略構成を示す模式図である。部品供給ユニット１４ｒは、図７に示すように、複数の電子部品供給装置（以下、単に「部品供給装置」ともいう）９１、９１ａを有する。

具体的には、部品供給ユニット１４ｒは、複数のラジアルリード型電子部品（ラジアルリード部品）をテープ本体に固定した電子部品保持テープ（ラジアル部品テープ）を装着し、当該電子部品保持テープで保持したリード型電子部品のリードを保持位置（第２保持位置）で切断し、当該保持位置にあるリード型電子部品をヘッドに備えた吸着ノズルまたは把持ノズルで保持可能とする電子部品供給装置９１を複数装着することに加え、複数の搭載型電子部品をテープ本体に固定した電子部品保持テープ（チップ部品テープ）を装着し、当該電子部品保持テープで保持した搭載型電子部品の保持位置（第１保持位置）でテープ本体から剥がし、当該保持位置にある搭載型電子部品をヘッドに備えた吸着ノズルまたは把持ノズルで保持可能とする電子部品供給装置９１ａを備えていてもよい。部品供給ユニット１４は、その他電子部品供給装置９１ａとしてスティックフィーダやトレイフィーダをリア側のバンク４６に設置してもよい。図７に示す複数の部品供給装置９１、９１ａは、バンク（支持台）４６に保持される。また、バンク４６は、部品供給装置９１、９１ａの他の装置（例えば、計測装置やカメラ等）を搭載することができる。

部品供給ユニット１４ｒは、バンク４６に保持されている複数の電子部品供給装置９１、９１ａが、搭載する電子部品の種類、電子部品を保持する機構または供給機構が異なる複数種類の電子部品供給装置９１、９１ａで構成される。また、部品供給ユニット１４ｒは、同一種類の電子部品供給装置９１、９１ａを複数備えていてもよい。また、部品供給ユニット１４ｒは、装置本体に対して着脱可能な構成とすることが好ましい。

電子部品供給装置９１は、テープに複数のラジアルリード型電子部品のリードを貼り付けて構成される電子部品保持テープを使用してヘッド１５にラジアルリード型電子部品を供給する。電子部品供給装置９１は、電子部品保持テープを保持し、保持している電子部品保持テープを送り、保持しているラジアルリード型電子部品をヘッド１５のノズルにより電子部品が保持できる保持領域（吸着位置、把持位置、保持位置）まで移動するテープフィーダである。電子部品供給装置９１は、保持領域まで移動させたラジアルリード型電子部品のリードを切断して分離することで、当該テープでリードが固定されたラジアルリード型電子部品を所定位置に保持可能な状態とすることができ、当該ラジアルリード型電子部品をヘッド１５のノズルにより保持（吸着、把持）することができる。電子部品供給装置９１については後述する。なお、複数の部品供給装置９０は、それぞれ異なる品種の電子部品を供給しても、別々の電子部品を供給してもよい。また、電子部品供給装置９１は、テープに複数のラジアルリード型電子部品に限定されず、アキシャルフィーダ、スティックフィーダ、トレイフィーダ等を用いることもできる。

電子部品供給装置９１ａは、テープに基板搭載するチップ型の電子部品を貼り付けて構成される電子部品保持テープを使用してヘッド１５に電子部品を供給する。なお、電子部品保持テープは、テープに複数の格納室が形成されており、当該格納室に電子部品が格納されている。電子部品供給装置９１ａは、電子部品保持テープを保持し、保持している電子部品保持テープを送り、格納室をヘッド１５のノズルにより電子部品が吸着できる保持領域まで移動させるテープフィーダである。なお、格納室を保持領域に移動させることで、当該格納室に収容されている電子部品を所定位置に露出した状態とすることができ、当該電子部品をヘッド１５のノズルにより吸着、把持することができる。電子部品供給装置９１ａは、テープフィーダに限定されず、チップ型電子部品を供給する種々のチップ部品フィーダとすることができる。チップ部品フィーダとしては、例えば、スティックフィーダ、テープフィーダ、バルクフィーダを用いることができる。

ヘッド１５は、部品供給ユニット１４ｆに保持された電子部品または部品供給ユニット１４ｒに保持された電子部品、をノズルで保持（吸着または把持）し、保持した電子部品を基板搬送部１２によって所定位置に移動された基板８上に実装する機構である。また、ヘッド１５は、部品供給ユニット１４ｒが電子部品供給装置９１ａを備えている場合、電子部品供給装置９１ａに保持されたチップ型電子部品（搭載型電子部品）を基板８上に搭載（実装）する機構である。なお、ヘッド１５の構成については、後述する。なお、チップ型電子部品（搭載型電子部品）とは、基板の形成された挿入穴（スルーホール）に挿入するリードを備えないリードなし電子部品である。搭載型電子部品としては、上述したようにＳＯＰ、ＱＦＰ等が例示される。チップ型電子部品は、リードを挿入穴に挿入せずに、基板に実装される。

ＸＹ移動機構１６は、ヘッド１５を図１中Ｘ軸方向およびＹ軸方向、つまり、基板８の表面と平行な面上で移動させる移動機構でありＸ軸駆動部２２とＹ軸駆動部２４とを有する。Ｘ軸駆動部２２は、ヘッド１５と連結しており、ヘッド１５をＸ軸方向に移動させる。Ｙ軸駆動部２４は、Ｘ軸駆動部２２を介してヘッド１５と連結しており、Ｘ軸駆動部２２をＹ軸方向に移動させることで、ヘッド１５をＹ軸方向に移動させる。ＸＹ移動機構１６は、ヘッド１５をＸＹ軸方向に移動させることで、ヘッド１５を基板８と対面する位置、または、部品供給ユニット１４ｆ、１４ｒと対面する位置に移動させることができる。また、ＸＹ移動機構１６は、ヘッド１５を移動させることで、ヘッド１５と基板８との相対位置を調整する。これにより、ヘッド１５が保持した電子部品を基板８の表面の任意の位置に移動させることができ、電子部品を基板８の表面の任意の位置に搭載することが可能となる。つまり、ＸＹ移動機構１６は、ヘッド１５を水平面（ＸＹ平面）上で移動させて、部品供給ユニット１４ｆ、１４ｒの電子部品供給装置にある電子部品を基板８の所定位置（搭載位置、実装位置）に移送する移送手段となる。なお、Ｘ軸駆動部２２としては、ヘッド１５を所定の方向に移動させる種々の機構を用いることができる。Ｙ軸駆動部２４としては、Ｘ軸駆動部２２を所定の方向に移動させる種々の機構を用いることができる。対象物を所定の方向に移動させる機構としては、例えば、リニアモータ、ラックアンドピニオン、ボールねじを用いた搬送機構、ベルトを利用した搬送機構等を用いることができる。

ＶＣＳユニット１７と、交換ノズル保持機構１８と、部品貯留部１９とは、ＸＹ平面において、ヘッド１５の可動領域と重なる位置で、かつ、Ｚ方向における位置がヘッド１５よりも鉛直方向下側となる位置に配置されている。本実施形態では、ＶＣＳユニット１７と、交換ノズル保持機構１８と、部品貯留部１９とは、基板搬送部１２と部品供給ユニット１４ｒとの間に、隣接して配置される。

ＶＣＳユニット（部品状態検出部、状態検出部）１７は、画像認識装置であり、ヘッド１５のノズル近傍を撮影するカメラや、撮影領域を照明する照明ユニットを有する。ＶＣＳユニット１７は、ヘッド１５のノズルで吸着された電子部品の形状や、ノズルによる電子部品の保持状態を認識する。より具体的には、ＶＣＳユニット１７は、対面する位置にヘッド１５が移動されると、ヘッド１５のノズルを鉛直方向下側から撮影し、撮影した画像を解析することで、ノズルで吸着された電子部品の形状や、ノズルによる電子部品の保持状態を認識する。ＶＣＳユニット１７は、取得した情報を制御装置２０に送る。

交換ノズル保持機構１８は、複数種類のノズルを保持する機構である。交換ノズル保持機構１８は、複数種類のノズルをヘッド１５が着脱交換可能な状態で保持する。ここで、本実施形態の交換ノズル保持機構１８は、電子部品を吸引することで保持する吸引ノズルと、電子部品を把持することで保持する把持ノズルと、を保持している。ヘッド１５は、交換ノズル保持機構１８で装着するノズルを変更し、装着されたノズルに対して空気圧を供給して駆動することで、保持する電子部品を適切な条件（吸引または把持）で保持することができる。

部品貯留部１９は、ヘッド１５がノズルで保持し、基板８に実装しない電子部品を貯留する箱である。つまり、電子部品実装装置１０では、基板８に実装しない電子部品を廃棄する廃棄ボックスとなる。電子部品実装装置１０は、ヘッド１５が保持している電子部品の中に基板８に実装しない電子部品がある場合、ヘッド１５を部品貯留部１９と対面する位置に移動させ、保持している電子部品を解放することで、電子部品を部品貯留部１９に投入する。

制御装置２０は、電子部品実装装置１０の各部を制御する。制御装置２０は、各種制御部の集合体である。操作部４０は、作業者が操作を入力する入力デバイスである。操作部４０としては、キーボード、マウスと、タッチパネル等が例示される。操作部４０は検出した各種入力を制御装置２０に送る。表示部４２は、作業者に各種情報を表示する画面である。表示部４２としては、タッチパネル、ビジョンモニタ等がある。表示部４２は、制御装置２０から入力される画像信号に基づいて各種画像を表示させる。

なお、本実施形態の電子部品実装装置１０は、ヘッドを１つとしたが部品供給ユニット１４ｆ、１４ｒのそれぞれに対応して２つのヘッドを設けてもよい。この場合、Ｘ軸駆動部を２つ設け、２つのヘッドをそれぞれＸＹ方向に移動させることで、２つのヘッドを独立して移動させることができる。さらに、電子部品実装装置１０は、基板搬送部１２を平行に２つ配置することも好ましい。電子部品実装装置１０は、２つの基板搬送部１２で２つの基板を交互に電子部品搭載位置に移動させ、前記２つのヘッド１５で交互に部品搭載すれば、さらに効率よく基板に電子部品を搭載することができる。

次に、図８および図９を用いて、ヘッド１５の構成について説明する。図８および図９は、それぞれ電子部品実装装置のヘッドの概略構成を示す模式図である。なお、図８には、電子部品実装装置１０を制御する各種制御部と部品供給ユニット１４ｒの１つの部品供給装置９１もあわせて示す。ヘッド１５は、図８および図９に示すように、ヘッド本体３０と撮影装置（基板状態検出部）３６と高さセンサ（基板状態検出部）３７とレーザ認識装置（部品状態検出部、状態検出部）３８と、を有する。

電子部品実装装置１０は、図８に示すように、制御部６０と、ヘッド制御部６２と、部品供給制御部６４と、を有する。制御部６０と、ヘッド制御部６２と、部品供給制御部６４とは、上述した制御装置２０の一部である。また、電子部品実装装置１０は、電源と接続されており電源から供給される電力を制御部６０、ヘッド制御部６２、部品供給制御部６４および各種回路を用いて、各部に供給する。制御部６０と、ヘッド制御部６２と、部品供給制御部６４とについては後述する。

電子部品供給装置９１は、電子部品保持テープ（ラジアル部品テープ）にリードが保持された電子部品８０の本体が上方に露出している。なお、電子部品８０としては、アルミ電解コンデンサが例示される。なお、電子部品８０として、アルミ電解コンデンサの他にも、リードを有する各種電子部品を用いることができる。電子部品供給装置９１は、電子部品保持テープを引き出し、移動させることで、電子部品保持テープに保持された電子部品８０を保持領域（吸着領域、把持領域）に移動させる。本実施形態では、部品供給装置９１のＹ軸方向の先端近傍が、電子部品保持テープに保持された電子部品８０をヘッド１５のノズルが保持する保持領域となる。電子部品供給装置９１の構成については後述する。また、電子部品供給装置９１ａの場合も同様に、所定の位置が、ヘッド１５のノズルが電子部品保持テープに保持された電子部品８０を保持する保持領域となる。

ヘッド本体３０は、各部を支持するヘッド支持体３１と、複数のノズル３２と、ノズル駆動部３４と、を有する。本実施形態のヘッド本体３０には、図９に示すように、６本のノズル３２が一列に配置されている。６本のノズル３２は、Ｘ軸に平行な方向に並んでいる。なお、図９に示すノズル３２は、いずれも電子部品８０を吸着して保持する吸着ノズルが配置されている。

ヘッド支持体３１は、Ｘ軸駆動部２２と連結している支持部材であり、ノズル３２およびノズル駆動部３４を支持する。なお、ヘッド支持体３１は、レーザ認識装置３８も支持している。

ノズル３２は、電子部品８０を吸着し、保持する吸着機構である。ノズル３２は、先端に開口３２ａを有する。開口３２ａは、内部の空洞およびノズル保持部３３の空洞を介してノズル駆動部３４に連結されている。ノズル３２は、この開口３２ａから空気を吸引することで、先端に電子部品８０を吸着し、保持する。ノズル３２は、ノズル保持部３３に対して着脱可能であり、ノズル保持部３３に装着されていない場合、交換ノズル保持機構１８に保管（格納）される。また、ノズル３２は、開口３２ａの形状や、大きさが種々のものがある。また、本実施形態では、電子部品を吸着するための開口を備える吸着型のノズルを示したが、空気圧により稼動するアームを用い、電子部品を挟み込むことで保持するは把持型のノズルも用いることができる。

ノズル保持部３３は、鉛直方向下側の端部（先端）でノズル３２を保持する機構であり、例えば、ノズル駆動部３４にとってノズル支持体３１に対して移動されるシャフトと、ノズル３２と連結するソケットと、を有する。シャフトは、棒状の部材であり、Ｚ軸方向に延在して配置されている。シャフトは、鉛直方向下側の端部に配置されたソケットを支持する。シャフトは、ソケットに連結する部分がＺ軸方向移動可能な状態およびθ方向に回転可能な状態でヘッド支持体３１に対して支持されている。ここで、Ｚ軸は、ＸＹ平面に対して直交する軸であり、基板８の表面に対して直交する方向となる。θ方向とは、すなわち、ノズル駆動部３４がノズル３２を移動させる方向と平行な軸であるＺ軸を中心とした円の円周方向と平行な方向である。θ方向は、ノズル３２の回動方向となる。シャフトは、ソケット連結する部分がノズル駆動部３４によってＺ軸方向およびθ方向に移動、回転される。

ノズル駆動部３４は、ノズル保持部３３をＺ軸方向に移動させることでノズル３２をＺ軸方向に移動させ、ノズル３２の開口３２ａで電子部品８０を吸着させる。また、ノズル駆動部３４は、電子部品８０の実装時等にノズル保持部３３をθ方向に回転させることでノズル３２をθ方向に回転させる。

ノズル駆動部３４は、ノズル３２をＺ軸方向に移動させる機構として、Ｚ軸モータ３４ａ、具体的には、Ｚ軸方向が駆動方向となる直動リニアモータを有する機構がある。ノズル駆動部３４は、Ｚ軸モータ３４ａでノズル保持部３３とともにノズル３２をＺ軸方向に移動させることで、ノズル３２の先端部の開口３２ａのシャフトをＺ軸方向に移動させる。また、ノズル駆動部３４は、ノズル３２をθ方向に回転させる機構として、例えばモータとノズル保持部３３のシャフトに連結された伝達要素とで構成された機構がある。ノズル駆動部３４は、モータから出力された駆動力を伝達要素でノズル保持部３３のシャフトに伝達し、シャフトをθ方向に回転させることで、ノズル３２の先端部もθ方向に回転させる。

ノズル駆動部３４は、ノズル３２の開口３２ａで電子部品８０を吸着させる機構、つまり吸引機構としては、例えば、ノズル３２の開口３２ａと連結された空気管と、当該空気管と接続されたポンプと、空気管の管路の開閉を切り換える電磁弁と、を有する機構がある。ノズル駆動部３４は、ポンプで空気管の空気を吸引し、電磁弁の開閉を切り換えることで開口３２ａから空気を吸引するか否かを切り換える。ノズル駆動部３４は、電磁弁を開き開口３２ａから空気を吸引することで開口３２ａに電子部品８０を吸着（保持）させ、電磁弁を閉じ開口３２ａから空気を吸引しないことで開口３２ａに吸着していた電子部品８０を解放する、つまり開口３２ａで電子部品８０を吸着しない状態（保持しない状態）とする。

また、本実施形態のヘッド１５は、電子部品の本体を保持するときに本体上面がノズル（吸着ノズル）３２で吸着できない形状である場合には、後述する把持ノズルを用いる。把持ノズルは、吸着ノズルと同様に空気を吸引解放することで固定片に対して可動片が開閉することで電子部品の本体を上方から把持解放することができる。また、ヘッド１５は、ノズル駆動部３４でノズル３２を移動させ、交換動作を実行することで、ノズル駆動部３４が駆動させるノズルを換えることができる。

撮影装置３６は、ヘッド本体３０のヘッド支持体３１に固定されており、ヘッド１５と対面する領域、例えば、基板８や電子部品８０が搭載された基板８等を撮影する。撮影装置３６は、カメラと、照明装置と、を有し、照明装置で視野を照明しつつ、カメラで画像を取得する。これにより、ヘッド本体３０に対面する位置の画像、例えば、基板８や、部品供給ユニット１４の各種画像を撮影することができる。例えば、撮影装置３６は、基板８の表面に形成された基準マークとしてのＢＯＣマーク（以下単にＢＯＣともいう）やスルーホール（挿入穴）の画像を撮影する。ここで、ＢＯＣマーク以外の基準マークを用いる場合、当該基準マークの画像を撮影する。

高さセンサ３７は、ヘッド本体３０のヘッド支持体３１に固定されており、ヘッド１５と対面する領域、例えば、基板８や電子部品８０が搭載された基板８との距離を計測する。高さセンサ３７としては、レーザ光を照射する発光素子と、対面する位置で反射して戻ってくるレーザ光を受光する受光素子とを有し、レーザ光を発光してから受光するまでの時間で対面する部分との距離を計測するレーザセンサを用いることができる。また、高さセンサ３７は、測定時の自身の位置および基板の位置を用いて、対面する部分との距離を処理することで、対面する部分、具体的には電子部品の高さを検出する。なお、電子部品との距離の測定結果に基づいて電子部品の高さを検出する処理は制御部６０で行ってもよい。

レーザ認識装置３８は、光源３８ａと、受光素子３８ｂと、を有する。レーザ認識装置３８は、ブラケット３１ａに内蔵されている。ブラケット３１ａは、図８に示すように、ヘッド支持体３１の下側、基板８および部品供給装置９１側に連結されている。レーザ認識装置３８は、ヘッド本体３０のノズル３２で吸着した電子部品８０に対して、レーザ光を照射することで、電子部品８０の状態を検出する装置である。ここで、電子部品８０の状態とは、電子部品８０の形状、ノズル３２で電子部品８０を正しい姿勢で吸着しているか等である。光源３８ａは、レーザ光を出力する発光素子である。受光素子３８ｂは、Ｚ軸方向における位置、つまり高さが同じ位置であり、光源３８ａに対向する位置に配置されている。レーザ認識装置３８による形状の認識処理については後述する。

次に、電子部品実装装置１０の装置構成の制御機能について説明する。電子部品実装装置１０は、図８に示すように、制御装置２０として、制御部６０と、ヘッド制御部６２と、部品供給制御部６４と、を有する。各種制御部は、それぞれ、ＣＰＵ、ＲＯＭやＲＡＭ等の演算処理機能と記憶機能とを備える部材で構成される。また、本実施形態では、説明の都合で複数の制御部としたが、１つの制御部としてもよい。また、電子部品実装装置１０の制御機能を１つの制御部とした場合、１つの演算装置で実現しても複数の演算装置で実現してもよい。

制御部６０は、電子部品実装装置１０の各部と接続されており、入力された操作信号や、電子部品実装装置１０の各部で検出された情報に基づいて、記憶されているプログラムを実行し、各部の動作を制御する。制御部６０は、例えば、基板８の搬送動作、ＸＹ移動機構１６によるヘッド１５の駆動動作、レーザ認識装置３８による形状の検出動作等を制御する。また、制御部６０は、上述したようにヘッド制御部６２に各種指示を送り、ヘッド制御部６２による制御動作も制御する。制御部６０は、部品供給制御部６４による制御動作も制御する。

ヘッド制御部６２は、ノズル駆動部３４、ヘッド支持体３１に配置された各種センサおよび制御部６０に接続されており、ノズル駆動部３４を制御し、ノズル３２の動作を制御する。ヘッド制御部６２は、制御部６０から供給される操作指示および各種センサ（例えば、距離センサ）の検出結果に基づいて、ノズル３２の電子部品の吸着（保持）／解放動作、各ノズル３２の回動動作、Ｚ軸方向の移動動作を制御する。ヘッド制御部６２の制御については、後述する。

部品供給制御部６４は、部品供給ユニット１４ｆ、１４ｒによる電子部品８０の供給動作を制御する。部品供給制御部６４は、ボウルフィーダアセンブリ９０、電子部品供給装置９１、９１ａ毎に設けても、１つですべてのボウルフィーダアセンブリ９０、電子部品供給装置９１、９１ａを制御してもよい。例えば、部品供給制御部６４は、ボウルフィーダアセンブリ９０による部品の供給動作を制御する。部品供給制御部６４は、電子部品供給装置９１による電子部品保持テープの引き出し動作（移動動作）、リードの切断動作およびラジアルリード型電子部品の保持動作を制御する。また、部品供給制御部６４は、部品供給ユニット１４が電子部品供給装置９１ａを備えている場合、電子部品供給装置９１ａによる電子部品保持テープの引き出し動作（移動動作）等を制御する。部品供給制御部６４は、制御部６０による指示に基づいて各種動作を実行する。部品供給制御部６４は、電子部品保持テープまたは電子部品保持テープの引き出し動作を制御することで、電子部品保持テープまたは電子部品保持テープの移動を制御する。

次に、部品供給ユニット１４ｆについて説明する。ここで、部品供給ユニット１４ｆは、２つのボウルフィーダアセンブリ９０を有する。２つのボウルフィーダアセンブリ９０は、並列に配置され、基本的に同じ構成である。以下、１つのボウルフィーダアセンブリ９０について説明する。

図１０は、フロント側の部品供給ユニットの概略構成を示す斜視図である。図１１Ａは、部品供給ユニットの位置決め機構の概略構成を示す上面図である。図１１Ｂは、部品供給ユニットの位置決め機構の概略構成を示す側面図である。図１２Ａは、フロント側の部品供給ユニットの台車を示す正面図である。図１２Ｂは、フロント側の部品供給ユニットの台車を示す側面図である。図１３Ａから図１３Ｄは、フロント側の部品供給ユニットの設置方法の一例を説明するための説明図である。図１４Ａは、ボウルフィーダユニットの他の例を示す側面図である。図１４Ｂは、ボウルフィーダユニットの他の例を示す上面図である。

ボウルフィーダアセンブリ９０は、電子部品を供給する２つのボウルフィーダユニット４００を支持する機構であり、移動可能な機構で、かつ、電子部品実装装置１０のバンク４６又は交換台車４４のバンク４６に装着可能な機構である。ボウルフィーダアセンブリ９０は、台車１００と、２つのボウルフィーダユニット４００と、を有する。本実施形態において、ボウルフィーダユニット４００およびボウルフィーダアセンブリ９０は、制御部によって動作が制御される。ボウルフィーダユニット４００およびボウルフィーダアセンブリ９０は、電子部品実装装置１０が有する制御装置２０を制御部として用いてもよいし、ボウルフィーダユニット４００およびボウルフィーダアセンブリ９０が制御部を有していてもよい。

台車１００は、交換台車４４と同様に移動可能な機構である。台車１００は、２つのボウルフィーダユニット４００を支持している。台車１００は、２つのボウルフィーダユニット４００を支持する支持部１０２と、台車本体１０４と、支持部１０２および台車本体１０４をバンク４６に対して位置決めする位置決め機構１０５と、を有する。

支持部１０２は、２つのボウルフィーダユニット４００が置かれる板状の部材である。台車本体１０４は、支持部１０２を支持し、かつ、移動可能な機構であり、設置面側の端部に車輪が設けられている。台車本体１０４は、支持部１０２の一方の端部（ボウルフィーダユニット４００の保持領域側）が所定距離、突出した状態で支持部１０２を支持している。つまり支持部１０２のボウルフィーダユニット４００の保持領域側の端部の一定範囲には、台車本体１０４が配置されていない空間が形成される。これにより台車１００を交換台車４４に装着した場合に、台車本体１０４が交換台車４４に接触することを抑制することができる。

位置決め機構１０５は、図１０に示すようにバンク４６に着脱可能に固定され、バンク４６に固定された位置決め機構１０５にボウルフィーダユニット４００の支持部１０２の一方の端部の特定部材(２個のＵ字溝１０２ａ)と係合する。これにより、位置決め機構１０５は、台車１００の支持部１０２をバンク４６に対して所定位置に設置することができる。つまり、位置決め機構１０５は、バンク４６に対する台車本体１０４と支持部１０２の位置を位置決めすることができる。

次に、位置決め機構１０５は、図１１Ａおよび図１１Ｂに示すようにガイドプレート１５２と、底面１５３と、フィキシングプレート１５４と、ピン１５６と、突起１５８と、クランプ１６０とを有する。ガイドプレート１５２は、ボウルフィーダユニット４００の支持部１０２のＵ字機構１０２ａ（特定部材）を案内するプレートである。具体的にはボウルフィーダユニット４００の支持部１０２の一対のＵ字機構１０２ａの間に位置決め機構１０５のガイドプレート１５２の先端部１５２ａが入り込み、支持部１０２ガイドプレート１５２の両側面に沿ってＵ字溝部１０２ａが前方向に案内されると共に突起１５８と連結できるように、支持部１０２を所定の位置に案内する。位置決め機構１０５の底面１５３は、ガイドプレート１５２の鉛直方向下側の面と連結している。フィキシングプレート１５４は、ガイドプレート１５２と連結している。フィキシングプレート１５４は、ピン１５６を備えており、当該ピン１５６が、バンク４６の第１フィキシングプレート４６ａの穴４６ｆに対して挿入され、ボルト１５５でフィキシングプレート１５４を前記第１フィキシングプレート４６ａに固定することで、第１フィキシングプレート４６ａの所定の位置に支持される。なお、ピン１５６を挿入する穴４６ｆを変えることで、第１フィキシングプレート４６ａに固定される位置は調整することができる。突起１５８は、底面１５３のガイドプレート１５２で囲まれた領域の外側に配置されている。突起１５８は、ガイドプレート１５２の中心を通り、フィキシングプレート１５４に直交する面を軸として、対称な２ヶ所に設けられている。クランプ１６０は、底面１５３の下側の面との間にバンク４６を挟む機構である。クランプ１６０は、バンク４６のロックシャフト４６ｃを挟み込むことで、位置決め機構１０５をバンク４６に対して固定する。具体的には、クランプ１６０は、底面１５３の下側の面に配置され、バンク４６に設けられたロックシャフト４６ｃの突起と係合することで、位置決め機構１０５をバンク４６に対して固定する。

また、位置決め機構１０５は、ガイドプレート１５２と突起１５８で支持部１０２を所定位置に案内する。これにより、位置決め機構１０５は、支持部１０２をバンク４６の所定位置に配置することができる。位置決め機構１０５は、以上のような構成であり、ピン１５６、クランプ１６０、ボルト１５５によりバンク４６に対して所定位置に固定される。

次に、台車本体１０４は、図１２Ａおよび図１２Ｃに示すように、筐体１１０と、車輪１１２、１１４と、高さ調整機構１１６と、ストッパ１１８と、を有する。筐体１１０は、鉛直方向下側の端部に車輪１１２、１１４が連結され、鉛直方向上側の端部に支持部１０２が固定されている。また、筐体１１０は、鉛直方向上側の端部と下側の端部との間に高さ調整機構１１６が配置されている。車輪１１２は、バンク４６への装着時にバンク４６側となる面に配置され、車輪１１４は、車輪１１２とは反対側に配置されている。

高さ調整機構１１６は、固定部１２０と、稼動部１２２と、固定機構１２４と、稼動機構１２６と、を有する。固定部１２０は、鉛直方向下側の端部に固定されている。稼動部１２２は、鉛直方向の上側の支持部１０２と連結している。高さ調整機構１１６は、固定部１２０に対して稼動部１２２を高さ方向（Ｚ方向）に移動させることで、支持部１０２の高さを調整することができる。また、稼動部１２２は、稼動部１２２の高さを示すメモリ１３４が形成されている。メモリ１３４は、固定部１２０の鉛直方向上側の端部と重なる位置を含む範囲に形成されており、固定部１２０との重なる位置のメモリ１３４によって、高さを把握することができる。

固定機構１２４は、固定部１２０と稼動部１２２との重なる位置に形成された長穴１３０と、長穴１３０に挿入される締結機構１３２とを有する。固定機構１２４は、締結機構１３２で長穴１３０を締め付け、固定部１２０と稼動部１２２とを密着させることで、固定部１２０に対して稼動部１２２を固定することができる。締結機構１３２は、例えばボルトとナットとで構成される。なお、固定部１２０と稼動部１２２とは、一方に長穴を形成し、他方に丸穴を形成してもよい。また固定機構１２４の機構は、これに限定されない。

駆動機構１２６は、固定部１２０の底面と稼動部１２２の底面との距離を調整することで、稼動部１２２の高さを変動する機構であり、駆動機構１２６は、固定部１２０に固定され鉛直方向に伸びたボールネジと、稼動部１２２の底面の下側面を支持するナットとを有する。これにより、駆動機構１２６は、ボールネジを回転させることでネットの鉛直方向の位置を変動させることができ、ナットが支持している稼動部１２２の高さを変動させることができる。

ストッパ１１８は、筐体１１０に固定されている。ストッパ１１８は、設置面（台車１００が設置されている鉛直方向下側の面）に向けて伸縮する伸縮部を備える。ストッパ１１８は、伸縮部を設置面に当接させることで、台車１００の設置面に対する位置を固定する。つまり、ストッパ１１８は、台車１００が動かないまたは動きにくい状態とする。これにより、駆動装置４０８が発生するボウル４２０ａおよびレール４２２ａに対する振動がボウルフィーダユニット４００全体を振動しないように押さえつけることで、電子部品がボウル４２０ａからレール４２２ａを通じて円滑に移動するようにしている。ストッパ１１８は、設置面と所定以上の摩擦力で接触していればよく、その構成は特に限定されない。ストッパ１１８は、設置面との接触部分に例えばゴム等を用いることができる。

次に、図１３Ａから図１３Ｄを用いて、台車１００を交換台車４４に装着する手順の一例を説明する。まず、位置決め機構１０５をバンク４６に固定する。その後、図１３Ａに示すように支持部１０２の高さを調整する。台車１１６の高さを調整したら、図１３Ｂに示すように、台車本体１０４の車輪により移動を行い、支持部１０２の所定位置を位置決め機構１０５に係合させる。具体的には、図１３Ｃに示すように、位置決めユニット１０５のガイドプレート１５２の両側面に、支持部１０２の先端に形成された一対のＵ字溝１０２ａの側面を摺動させて前方向に移動案内すると共に、Ｕ字溝１０２ａに突起１５８を挿入させる。Ｕ字溝１０２ａの折り返しの部分まで、突起１５８を挿入させることで、位置決め機構１０５と支持部１０２とのＸＹ平面上での位置を所定位置とすることができる。その後、台車１００は、図１３Ｄに示すようにボウルフィーダユニット４００の各種配線をコネクタ４９に接続する等の処理が行われることで、バンク４６に対する装着処理が完了する。

台車１００は、支持部１０２によりボウルフィーダユニット４００を支持することができ、台車本体１０４により移動可能にすることができる。これにより、ボウルフィーダアセンブリ９０は、本体１１ａに対して簡単に着脱することができる。また、台車１００は、支持部１０２の一方の端部がバンク４６に装着された位置決め機構１０５と係合することで、バンク４６の所定位置に装着することができる。さらに、実施形態のように、位置決め機構１０５の突起１５８に支持部１０２のＵ字溝を挿入させる構成とすることで、ＸＹ方向の位置を決めつつ、Ｚ方向に移動可能な状態とすることができる。これにより、ストッパ１１８の切り換え等でＺ方向に支持部が移動しても、追従して移動が可能となり、連結している部分に負荷がかかることを抑制できる。なお、位置決め機構１０５を交換台車４４のバンク４６に装着することで、バンクの所定位置にボウルフィーダユニット４００を支持することができる。つまり、位置決め機構１０５は、電子部品実装装置本体のバンクと支持部および台車本体との相対位置を所定の位置に規制することができ、支持部で支持しているボウルフィーダユニット４００をバンクに対して所定の位置となるように装着することができる。また、交換台車４４のバンク４６ボウルフィーダユニット４００以外の部品供給部材９１を装着するときは、予め位置決め機構１０５を取り外すことで装着できる。また、本実施形態は、台車１００を交換台車４４のバンク４６に設置する場合として説明したが、交換台車４４を設けない場合は、電子部品実装装置本体のバンクに台車１１０を設置すればよい。この場合、位置決め機構１０５を、電子部品実装装置本体のバンクに装着することで、電子部品実装装置本体のバンクと台車１１０との相対位置を所定の位置に規制することができる。したがって、この場合、位置決め機構１０５は、電子部品実装装置本体のバンクと支持部および台車本体との相対位置を所定の位置に規制することができる。

次に、台車１００に搭載されるボウルフィーダユニット４００について説明する。図１４Ａは、ボウルフィーダユニットの他の例を示す側面図である。図１４Ｂは、ボウルフィーダユニットの他の例を示す上面図である。ボウルフィーダアセンブリ９０が有する１つのボウルフィーダユニット４００は、ボウルが他のボウルフィーダユニット４００のボウルと鉛直方向に２列、かつ保持位置（レール４２２の先端、吸着位置）に対して前後にずらして配置される。すなわち、ボウルフィーダアセンブリ９０は、Ｙ方向において、２つのボウルフィーダユニット４００の後述するボウルが前後する位置に配置されている。そして、Ｘ方向（後述するレールの延在方向に直交する方向）において、第１列のボウルフィーダユニット４００が有するボウルと第２列のボウルフィーダユニット４００が有するボウルとの配置領域の少なくとも一部が重なっている。すなわち、ボウルフィーダアセンブリ９０は、Ｘ方向において、２つのボウルフィーダユニット４００の後述するボウルの位置が重なって配置されている。これにより、ボウルフィーダアセンブリ９０は、ボウルフィーダユニット４００を効率よく配置することができる。具体的には、Ｘ方向の幅を狭くすることができ、電子部品実装装置１０の部品供給可能領域により多くの部品供給装置を配置することができる。

本実施形態において、第１列のボウルフィーダユニット４００が有するボウルと第２列のボウルフィーダユニット（第１列のボウルフィーダユニット４００よりも保持位置から離れた位置に配置される）が有するボウルとは、レールの延在方向に直交する方向（Ｘ方向、基板の搬送方向）において、ボウルの外径の２倍以内の領域に配置される。このようにすることで、確実にＸ方向の幅を狭くすることができ、電子部品実装装置１０の部品供給可能領域により多くの部品供給装置を配置することができる。

ボウルフィーダユニット４００は、ボウルフィーダを電子部品供給装置として用いている。ボウルフィーダユニット４００は、電子部品供給装置（ボウルフィーダ）４０２、４０４、４０６と、駆動装置４０８と、固定部４１０と、を有する。つまり、ボウルフィーダユニット４００は、３つの電子部品供給装置４０２、４０４、４０６を備え、３箇所で部品を供給することができる機構である。また、ボウルフィーダユニット４００は、１つの駆動装置４０８が、電子部品供給装置４０２、４０４、４０６の駆動部となる。また、ボウルフィーダユニット４００は、固定部４１０が電子部品供給装置４０２、４０４、４０６と、駆動装置４０８と、を支持している。固定部４１０は、鉛直方向に伸びた枠形状の支持部４４２と、支持部４４４とを有し、電子部品供給装置４０２、４０４、４０６と、駆動装置４０８と、を上端と下端で支持している。また、支持部４４２と、支持部４４４とは、後述する駆動装置４０８の回転軸まで延在しており、駆動装置４０８が電子部品供給装置４０２、４０４、４０６の対象部分を回転軸中心に回動できる状態で支持している。

電子部品供給装置４０２は、ボウル４２０ａと、レール４２２ａと、支持機構４２４ａと、を有する。電子部品供給装置４０４は、ボウル４２０ｂと、レール４２２ｂと、支持機構４２４ｂと、を有する。電子部品供給装置４０６は、ボウル４２０ｃと、レール４２２ｃと、支持機構４２４ｃと、を有する。電子部品供給装置４０２、４０４、４０６は、ボウル４２０ａ、４２０ｂ、４２０ｃが水平方向における位置が重なる位置に積層して配置され、鉛直方向上から順にボウル４２０ａ、４２０ｂ、４２０ｃの順で配置されている。また、電子部品供給装置４０２、４０４、４０６は、支持機構４２４ａ、４２４ｂ、４２４ｃが同一平面上に並列して配置されている。すなわち、複数のレール４２２ａ、４２２ｂ、４２２ｃのそれぞれの保持位置は、同一平面に配置される。

電子部品供給装置４０２、４０４、４０６は、配置位置が異なる関係でレール４２２ａ、４２２ｂ、４２２ｃの形状が異なるのみで基本的に同様の構成である。以下、電子部品供給装置４０２、４０４、４０６のボウル４２０ａ、４２０ｂ、４２０ｃで共通する点については、ボウル４２０として説明する。同様に、レール４２２ａ、４２２ｂ、４２２ｃで共通する点については、レール４２２として説明する。支持機構４２４ａ、４２４ｂ、４２４ｃで共通する点については、支持機構４２４として説明する。

ボウル４２０は、複数の電子部品が投入されている入れ物である。レール４２２は、ボウル４２０に投入された電子部品を吸着位置まで案内する案内部材となる。支持機構４２４は、レール４２２で案内された電子部品を吸着位置で支持する機構である。連結部は、ボウル４２０および駆動装置４０８の加振部と連結しており、駆動装置４０８からボウル４２０に振動を伝達する。なお、本実施形態において、電子部品供給装置４０２、４０４、４０６は、連結部４３６と駆動装置４０８とが振動部となる。以下、各部について詳細に説明する。

ボウル４２０は、入れ物である本体が、底面が円形であり、外縁が底面に垂直な方向に伸び、上面が開放された箱形状である。ボウル４２０は、締結部材で着脱可能な状態で固定される構造とすることで、電子部品供給装置４０２、４０４、４０６およびボウルフィーダユニット４００からボウル４２０を容易に取り外すことができる。これにより、ボウル４２０を容易に交換することができる。

レール４２２は、一方端部がボウル４２０に連結され、他方の端部が支持機構４２４に連結されている。レール４２２は、電子部品を案内する案内溝が形成されており、ボウル４２０から搬出された電子部品を案内溝に沿って移動させ、支持機構４２４と連結している部分まで案内する。また、後述するがレール４２２は、ボウル４２０と連結している部分が駆動装置４０８の振動部に固定されており、ボウル４２０とともに振動する。また、レール４２２は、支持機構４２４に連結されている側の端部が、レールの延在方向に振動可能（一方向に摺動可能）な状態で、支持されている。

２つのボウルフィーダユニット４００は、いずれも鉛直方向に向かって配置された複数のボウル４２０ａ、４２０ｂ、４２０ｃを有している。複数のレール４２２ａ、４２２ｂ、４２２ｃのそれぞれの保持位置（吸着位置）に近い方を第１列のボウルフィーダユニット４００とし、これよりも保持位置から離れている方を第２列のボウルフィーダユニット４００とする。このとき、第２列のボウルフィーダユニット４００が有する複数のレール４２２ａ、４２２ｂ、４２２ｃは、第１列のボウルフィーダユニット４００が有する複数のレール４２２ａ、４２２ｂ、４２２ｃの側方では鉛直方向に並べて配置される。そして、その先で複数のレール４２２ａ、４２２ｂ、４２２ｃの延在方向に直交する方向に広がるとともに、複数のレール４２２ａ、４２２ｂ、４２２ｃのそれぞれの保持位置、すなわち支持機構４２４ａ、４２４ｂ、４２４ｃが同一平面上に並列して配置される。

支持機構４２４は、ノズルによって保持される保持領域に電子部品を保持する機構であり、レール４２２から供給された電子部品を保持位置に保持する。駆動装置４０８は、モータ４３０と、軸４３２と、を有し、モータ４３０でボウル４２０との連結部を軸４３２回りに振動させることで、ボウル４２０を振動させる。

ボウルフィーダユニット４００は、以上のように電子部品供給装置４０２、４０４、４０６のボウルを鉛直方向に積層することで、水平方向の領域を有効に活用することができ、複数の部品供給装置を省スペースで配置することができる。これにより、ボウルフィーダユニット４００は、吸着位置に多数の電子部品を供給することができる。また、ボウルフィーダユニット４００は、以上のように電子部品供給装置４０２、４０４、４０６のボウルを鉛直方向に積層することで、支持機構４２４を水平方向に近接して配置することができる。これにより、電子部品の吸着位置を近づけることができ、部品の吸着時のヘッドの移動距離を少なくすることができる。また、ボウルフィーダユニット４００は、１つの駆動装置４０８を、３つの電子部品供給装置４０２、４０４、４０６の駆動部として用いることで、駆動源を少なくすることができ、装置構成を簡単にすることができる。また、固定部４１０で電子部品供給装置４０２、４０４、４０６の回転軸を支持することで、安定して各部を振動させることができる。また、上記実施形態のボウルフィーダユニット４００は、部品供給装置を３つとしたが、これに限定されず、部品供給装置の数は限定されない。

また、本実施形態では、ボウルフィーダユニット４００の駆動部として、ボウル４２０を振動させる駆動装置を用いたがこれに限定されない。ボウルフィーダユニット４００を構成する電子部品実装装置（ボウルフィーダ）は、ボウル４２０を震わすことでレールに電子部品を供給することができればよい。例えば、駆動部としてボウル４２０を揺動させる駆動部を用いてもよい。

ここで、上記実施形態では、ヘッドに装着するノズルに吸着ノズルを用いる場合として説明したがこれに限定されない。図１５は、ノズルの一例を示す説明図である。図１５は、把持ノズル（グリッパーノズル）の一例を示す図である。図１５に示すノズル２０１は、固定アーム２０２と、可動アーム２０４とを有する。ノズル２０１は、可動アーム２０４の支点２０５がノズル２０１の本体に回動可能な状態で固定されており、可動アーム２０４は、支点２０５を軸として固定アーム２０２と対面する部分が固定アーム２０２に近づく方向から遠ざかる方向に移動することができる。可動アーム２０４は、ノズル２０１の本体の部分、固定アーム２０２に近づいたり遠ざかったりする部分とは、支点２０５を介して反対側に駆動部２０６が連結されている。駆動部２０６は、把持ノズルを駆動する駆動源（空気圧）により移動される。可動アーム２０４は、駆動部２０６が移動することで、固定アーム２０２と対面する部分が固定アーム２０２に近づく方向から遠ざかる方向に移動する。

ノズル２０１は、固定アーム２０２と可動アーム２０４との間に電子部品８０がある状態で、固定アーム２０２と可動アーム２０４との距離を縮めることで、電子部品８０を把持することができる。

把持ノズルは、ノズル２０１に限定されず、種々の形状とすることができる。把持ノズルは、それぞれ固定アームと可動アームとの間隔や、可動範囲を種々の値とすることができる。このように把持ノズルは、ノズルの形状毎に把持できる電子部品の形状が異なる。

電子部品実装装置１０は、保持する電子部品の種類に応じて、当該電子部品を保持するノズルの種類を選択することで、電子部品を適切に保持することができる。具体的には、保持する電子部品に応じて、吸着ノズルを用いるか把持ノズルを用いるかを選択し、さらにそれぞれの種類のノズル中でもどのノズルを用いるかを切り換えることで、１台の電子部品実装装置でより多くの種類の電子部品を実装することができる。

次に、図１６および図１７を用いて電子部品供給装置９１について説明する。電気部品供給装置９１は、上述したようにラジアルリード型電子部品を保持位置に供給するラジアルフィーダである。まず、図１６を用いて、電子部品保持テープについて説明する。図１６は、電子部品保持テープの一例の概略構成を示す模式図である。

図１６に示す電子部品保持テープ（ラジアル部品テープ）７０は、テープ本体７２と、テープ本体７２に保持される複数の電子部品（ラジアルリード型電子部品、ラジアルリード部品）８０と、を有する。テープ本体７２は、第１テープ７４と第１テープ７４よりも幅の細い第２テープ７６とが貼り合わされている。また、テープ本体７２は、延在方向に一定間隔で送り穴としての穴７８が形成されている。つまり、テープ本体７２は、複数の穴７８が延在方向に列状に形成されている。

電子部品８０は、電子部品本体（以下単に「本体」という）８２と、本体８２のラジアル方向に配置された２本のリード８４と、を有する。電子部品８０は、リード８４が、第１テープ７４と第２テープ７６との間に挟まれ、固定されている。これにより、電子部品８０は、リード８４が、第１テープ７４と第２テープ７６との間に挟まれ固定されることで、テープ本体７２の所定位置に固定される。また、複数の電子部品８０は、２本のリード８４の間に穴７８が配置され、テープ本体７２の穴７８が形成されている位置に、それぞれ固定されている。つまり、電子部品８０は、穴７８と同じ送りピッチＰの間隔で、かつテープの延在方向における位置が同じ位置に配置されている。なお、電子部品８０は、テープ本体７２の第１テープ７４と第２テープ７６との間に挟まれるリードを有した形状であればよく、リードおよび本体の形状、種類は特に限定されない。また、電子部品保持テープは、テープの延在方向における穴７８と電子部品８０との相対位置関係を種々の設定とすることができる。例えば、電子部品保持テープは、穴７８と穴７８との間に電子部品８０を配置してもよい。

次に、図１７は、部品供給ユニットの電子部品供給装置の概略構成を示す斜視図である。電子部品供給装置（部品供給装置）９１は、図１７に示すように、他の各部を保持し、電子部品保持テープを案内する筐体２１０と、リア側のバンク４６と連結されるクランプユニット２１２と、電子部品保持テープを搬送するフィードユニット２１４と、電子部品保持テープに保持されている電子部品のリードを切断するカットユニット２１６と、を有する。また、電子部品供給装置９１は、筐体２１０の内部に空気圧調整部が配置されている。空気圧調整部は、フィードユニット２１４の駆動部とカットユニット２１６の駆動部の空気圧を調整し、各部の駆動を制御する。

筐体２１０は、縦に細長い中空の箱であり、クランプユニット２１２とフィードユニット２１４とカットユニット２１６と空気圧調整部とを内部に保持する。筐体２１０は、案内溝２２０と、ガイド部２２２と、排出部２２６と、把持部２２８と、が設けられている。案内溝２２０は、筐体２１０の鉛直方向上側の細長い面の長手方向に沿って形成された２本の直線の一方の端部が連結した形状である。つまり、案内溝２２０は、筐体２１０の一方の端部から他方の端部近傍まで延び、他方の端部近傍で折り返し、一方の端部まで延びるＵ字形状で形成されている。案内溝２２０は、電子部品保持テープを案内する溝であり、Ｕ字形状の一方の端部（供給側の端部）から電子部品保持テープが供給される。案内溝２２０は供給された電子部品保持テープをＵ字形状に沿って移動させ、Ｕ字形状の他方の端部（排出側の端部）から排出する。また、案内溝２２０は、テープ本体７２が筐体２１０の内部にあり、電子部品が筐体２１０の外部に露出した状態で電子部品保持テープを案内する。

ガイド部２２２は、案内溝２２０の供給側の端部と連結されており、電子部品が保持された状態の電子部品保持テープを案内溝２２０に案内する。排出部２２６は、案内溝２２０の排出側の端部と連結されており、筐体２１０内を移動して電子部品をヘッド１５に供給した部分が電子部品保持テープを排出する。把持部２２８は、電子部品供給装置９１の搬送時等に、オペレータが持つ部分である。

クランプユニット２１２は、バンク４６と連結される機構である。クランプユニット２１２は、筐体２１０に固定されており、バンク４６と連結し固定されている状態と、支持台９６と連結せずに解放されている状態と、を切り換えることができる機構である。オペレータは、クランプユニット２１２を操作することで、電子部品供給装置９１を支持台９６に対して着脱することができる。

フィードユニット２１４は、電子部品保持テープを搬送する、つまり案内溝２２０に沿って案内される電子部品保持テープを移動させる機構である。フィードユニット２１４は、電子部品保持テープの穴に挿入される突起部を備えており、突起部が電子部品保持テープの穴に挿入されている状態で、当該突起部を搬送方向に移動させることで電子部品保持テープを移動させる。フィードユニット２１４の突起部は、搬送方向と反対側に移動される場合、穴から取り外される。これによりフィードユニット２１４は、突起部をテープ本体７２の穴の１ピッチ分、送り方向に往復運動させることで、テープを１ピッチ分送り方向に順次移動させることができる。

カットユニット２１６は、電子部品を供給する供給位置に配置されており、電子部品保持テープに保持されている電子部品のリードを切断する。また、カットユニット２１６は、リードを切断した電子部品を、電子部品がノズルによって吸着（保持）されるまで、クランプ、つまり保持する。カットユニット２１６は、リードを切断する高さを調整する機構、電子部品のクランプ時にクランプする機構を移動させる範囲を調整する機構等を備えている。当該機構で各種調整を行うことで、種々のリード型電子部品のリードを切断し、クランプすることができる。

電子部品実装装置１０は、カットユニット２１６が、リードを短く切断することで、部品供給装置９１の保持位置にある電子部品の本体をノズルで保持したときのリード間隔の安定性を向上させることができ、リードが挿入穴に挿入できる部品を多くすることができ、非常に効率よくかつ高い精度で実装できる。

電子部品供給装置９１は、以上のような構成であり、クランプユニット２１２で支持台９６の所定位置に固定される。電子部品供給装置９１は、フィードユニット２１４で電子部品保持テープを移動させる。また、電子部品供給装置９１は、カットユニット２１６で供給位置にある電子部品のリードを切断し、リードを切断した電子部品をヘッド１５のノズル３２で吸着されるまで保持する。これにより、電子部品保持テープで搬送される電子部品をヘッドで搬送可能な状態とすることができる。

次に、電子部品実装装置の各部の動作について説明する。なお、下記で説明する電子部品実装装置の各部の動作は、いずれも制御装置２０に基づいて各部の動作を制御することで実行することができる。

図１８は、電子部品実装装置の動作の一例を示すフローチャートである。図１８を用いて、電子部品実装装置１０の全体の処理動作の概略を説明する。なお、図１８に示す処理は制御装置２０が各部を制御することで実行される。電子部品実装装置１０は、ステップＳ５２として、生産プログラムを読み込む。生産プログラムは、専用の生産プログラム作成装置で作成されたり、入力された各種データに基づいて制御装置２０によって作成されたりする。

電子部品実装装置１０は、ステップＳ５２で生産プログラムを読み込んだら、ステップＳ５４として、装置の状態を検出する。具体的には、部品供給ユニット１４ｆ、１４ｒの構成、充填されている電子部品の種類、準備されているノズルの種類等を検出する。電子部品実装装置１０は、ステップＳ５４で装置の状態を検出し、準備が完了したら、ステップＳ５６として、基板を搬入する。電子部品実装装置１０は、ステップＳ５６で基板を搬入し、電子部品を実装する位置に基板を配置したら、ステップＳ５８として電子部品を基板に実装する。電子部品実装装置１０は、ステップＳ５８で電子部品の実装が完了したら、ステップＳ６０として基板を搬出する。電子部品実装装置１０は、ステップＳ６０で基板を搬出したら、ステップＳ６２として生産終了かを判定する。電子部品実装装置１０は、ステップＳ２６２で生産終了ではない（Ｎｏ）と判定した場合、ステップＳ２６に進み、ステップＳ２６からステップＳ６０の処理を実行する。つまり、生産プログラムに基づいて、基板に電子部品を実装する処理を実行する。電子部品実装装置１０は、ステップＳ６２で生産終了である（Ｙｅｓ）と判定した場合、本処理を終了する。

電子部品実装装置１０は、以上のようにして、生産プログラムを読み込み、各種設定を行った後、基板に電子部品を実装することで、電子部品が実装された基板を製造することができる。また、電子部品実装装置１０は、電子部品として、本体と当該本体に接続されたリードとを有するリード型電子部品を基板に実装、具体的には、リードを基板に形成された穴（挿入穴）に挿入することで当該電子部品を基板に実装することができる。

図１９は、電子部品実装装置の動作の一例を示すフローチャートである。なお、図１９に示す処理動作は、基板を搬入してから、基板への電子部品の搭載が完了するまでの動作である。また、図１９に示す処理動作は、制御部６０が各部の動作を制御することで実行される。

制御部６０は、ステップＳ１０２として、基板を搬入する。具体的には、制御部６０は、電子部品を搭載する対象の基板を基板搬送部１２で所定位置まで搬送する。制御部６０は、ステップＳ１０２で基板を搬入したら、ステップＳ１０４として保持移動を行う。ここで、保持移動（吸着移動）とは、ノズル３２が部品供給ユニット１４の保持領域にある電子部品８０と対面する位置までヘッド本体３０を移動させる処理動作である。

制御部６０は、ステップＳ１０４で保持移動を行ったら、ステップＳ１０６として、ノズル３２を下降させる。つまり、制御部６０は、電子部品８０を保持（吸着、把持）できる位置までノズル３２を下方向に移動させる。制御部６０は、ステップＳ１０６でノズル３２を下降させたら、ステップＳ１０８として、ノズル３２で部品を保持し、ステップＳ１１０として、ノズル３２を上昇させる。制御部６０は、ステップＳ１１０でノズルを所定位置まで上昇させたら、具体的には電子部品８０をレーザ認識装置３８の計測位置まで移動させたら、ステップＳ１１２として、ノズル３２で吸着している電子部品の形状を検出する。制御部６０は、ステップＳ１１２で電子部品の形状を検出したら、ステップＳ１１４としてノズルを上昇させる。なお、制御部６０は、上述したようにステップＳ１１２で部品形状を検出し、保持した電子部品が搭載不可であると判定した場合、電子部品を廃棄し、再び電子部品を吸着する。制御部６０は、ノズルを所定位置まで上昇させたら、ステップＳ１１６として、搭載移動、つまりノズル３２で吸着している電子部品を基板８の搭載位置（実装位置）に対向する位置まで移動させる処理動作を行い、ステップＳ１１８として、ノズル３２を下降させ、ステップＳ１２０として部品搭載（部品実装）、つまりノズル３２から電子部品８０を解放する処理動作を行い、ステップＳ１２２として、ノズル３２を上昇させる。つまり、制御部６０は、ステップＳ１１２からステップＳ１２０の処理動作は、上述した実装処理を実行する。

制御部６０は、ステップＳ１２２でノズルを上昇させた場合、ステップＳ１２４として全部品の搭載が完了したか、つまり基板８に搭載する予定の電子部品の実装処理が完了したかを判定する。制御部６０は、ステップＳ１２４で全部品の搭載が完了していない（Ｎｏ）、つまり搭載する予定の電子部品が残っていると判定した場合、ステップＳ１０４に進み、次の電子部品を基板８に搭載する処理動作を実行する。このように制御部６０は、基板に全部品の搭載が完了するまで、上記処理動作を繰り返す。制御部６０は、ステップＳ１２４で全部品の搭載が完了した（Ｙｅｓ）と判定した場合、本処理を終了する。

次に、図２０を用いて、電子部品の搭載時の処理動作の一例について説明する。図２０は、電子部品実装装置の動作の一例を示すフローチャートである。電子部品実装装置１０は、ヘッドのノズルで電子部品を保持する動作の度に図２０の処理を実行する。なお、図２０の処理は、基本的に、電子部品として、リード型電子部品と搭載型電子部品の両方を基板に実装する場合の処理である。電子部品実装装置１０は、ステップＳ１８０として、保持する電子部品を特定し、ステップＳ１８２として保持対象の部品がリード型電子部品であるかを判定する。

電子部品実装装置１０は、ステップＳ１８２でリード型電子部品である（Ｙｅｓ）と判定した場合、ステップＳ１８４として、電子部品供給装置のリード型電子部品をノズルで保持する。つまり、電子部品実装装置１０は、ボウルフィーダアセンブリ９０、電子部品供給装置９１の保持位置（第２保持位置）に供給されるリード型電子部品をノズルで保持する。電子部品実装装置１０は、ステップＳ１８４でリード型電子部品をノズルで保持したら、ステップＳ１８６として、リード型電子部品のリードを挿入穴に挿入して基板に実装する。

電子部品実装装置１０は、ステップＳ１８２でリード型電子部品ではない（Ｎｏ）と判定した場合、ステップＳ１８７として、電子部品供給装置の搭載型電子部品をノズルで保持する。つまり、電子部品実装装置１０は、電子部品供給装置９１ａの保持位置（第１保持位置）に供給される搭載型電子部品をノズルで保持する。電子部品実装装置１０は、ステップＳ１８７で搭載型電子部品をノズルで保持したら、ステップＳ１８８として、搭載型電子部品を基板に実装する。つまり、電子部品実装装置１０は、搭載型電子部品を挿入穴に挿入せずに基板に実装する。

電子部品実装装置１０は、ステップＳ１８６またはステップＳ１８８の処理を実行したら、つまり電子部品を実装したら、ステップＳ１８９として全ての電子部品の実装が完了したかを判定する。電子部品実装装置１０は、ステップＳ１８９で実装が完了していない（Ｎｏ）と判定した場合、ステップＳ１８０に進み、次に実装する電子部品を特定して、当該特定した電子部品に対して上記処理を実行する。電子部品実装装置１０は、ステップＳ１８９で実装が完了した（Ｙｅｓ）と判定したら、本処理を終了する。

電子部品実装装置１０は、図２０に示すように、１つのヘッドで搭載型電子部品とリード型電子部品を基板に実装することができる。さらに、電子部品実装装置１０は、同じノズルで、搭載型電子部品とリード型電子部品の両方を搭載することができる。ここで、電子部品実装装置１０は、リード型電子部品の本体を保持（吸着または把持）することで、搭載型電子部品と同じノズルで移送し、実装することができる。また、電子部品実装装置１０は、搭載型電子部品かリード型電子部品かを判定しそれぞれに応じてリードを挿入穴に挿入する、しないを切り換えることで、同じヘッドや同じノズルで実装を行った場合でもそれぞれの電子部品に適した条件で基板に実装することができる。これにより、ノズルを交換することなく搭載型電子部品とリード型電子部品とを実装することができる。また、搭載型電子部品とリード型電子部品とを分けずに混合して搭載できることで、搭載順序の制限がより少なくなり、実装の効率をより向上させることができる。

次に、図２１Ａから図２２Ｂを用いて、安全装置（検出手段）３００について説明する。図２１Ａは、カバー部の安全装置の概略構成を示す斜視図である。図２１Ｂは、カバー部の安全装置の他の状態の概略構成を示す斜視図である。図２２Ａおよび図２２Ｂは、カバー部の安全装置の概略構成を示す拡大斜視図である。図２２Ｂは、カバー部ｂの安全装置を図２２Ａとは異なる方向から見た図である。本実施形態の電子部品実装装置１０は、カバー１１ｂよりも鉛直方向下側の本体１１ａに安全装置３００が設けられている。

安全装置（検出手段）３００は、カバー１１ｂの下側の空間が開いた状態であるか否かを判定し、カバー１１ｂの下側の空間が空いていることで作業者が危険な状態となることを抑制する。具体的には、安全装置３００は、図２１Ａに示すようにカバー１１の下側が補助カバー１１ｃで覆われていたり、図２１Ｂに示すようにボウルフィーダアセンブリ９０が挿入されたりしている場合に、カバー１１ｂの下側の空間が空いていないと判定する。ここで、図２１Ａに示す補助カバー１１ｃは、ネジ３０２でカバー１１ｂに固定されている。

ここで、安全装置３００は、本体１１ａのカバー１１ｂの近傍に配置され、カバー１１ｂの下側の計測位置に部材があるかいなかを判定する検出センサである。ここで、図２１Ａに示す場合、補助カバー１１ｃは、カバー１１ｂに装着されると、当該計測位置にドグ３０４が配置される。また、図２１Ｂ示す場合、ボウルフィーダアセンブリ９０は、固定されると当該計測位置にドグ３１４が配置される。

安全装置３００は、本体１１ａに固定された固定部３２０と、固定部３２０に対して回転する可動部３２２とを有する。安全装置３００は、可動部３２２の所定位置がドグ３０４、３１４と接触すると、可動部３２２が移動し、当該移動を検出することで、部材の有無を判定する。

可動部３２２は、第１可動部３３０と、第２可動部３３２と、を有する。第１可動部３３０は、蝶番３２４ａで、固定部３２０に回動可能な状態で連結されている。第２可動部３３２は、蝶番３２４ｂで、固定部３２０に回動可能な状態で連結されている。安全装置３００は、第１可動部３３０の接触部３３０ａと第２可動部３３２の接触部３３２ａとが接触することで、第１可動部３３０と第２可動部３３２とが連動して動く。なお、蝶番３２４ａ、３２４ｂは、閉じる方向に付勢力が作用する機構である。ここで、閉じる方向とは、可動部側の蝶番の先端がカバー１１ｂ側に移動する方向である。

安全装置３００は、第１可動部３３０に所定位置のドグ３０４、３１４と接触するリンク３３１が設けられている。第１可動部３３０は、リンク３３１がドグ３０４、３１４に押されることで、所定の方向（蝶番が閉じる方向とは反対方向）に回転する。安全装置３００は、第２可動部３３２の、固定部３２０と向かい合う面にストッパ３３４が設けられている。これにより、第２可動部３３２は所定角度まで回転するとストッパ３３４が固定部３２０に接触し、回転できない状態となる。これにより、第２可動部３３２は、ドグ３０４、３１４により第１可動部３３０が作業者により誤って押されても、押し込まれないようにすることができる。

安全装置３００は、第２可動部３３２と固定部３２０との間に検出センサ３４０が設けられている。検出センサ３４０は、本体３４２が固定部に固定され、検出端子３４４が第２可動部３３２に固定されている。検出センサ３４０は、本体３４２に対して検出端子３４４が所定の位置まで移動すると、ＯＮとなる。検出センサ３４０は、検出結果を制御装置２０に送る。

安全装置３００は、一方の端部が第１可動部３３０と連結し、他方の端部が第２可動部３３２と連結したバネ３５０が配置されている。バネ３５０は、第１可動部３３０と第２可動部３３２の回転方向の位置を近づける方向の力を両者に付与する。

図２３Ａおよび図２３Ｂは、それぞれカバー部の安全装置の動作を説明するための説明図である。図２３Ｃは、カバー部の安全装置の動作を説明するための説明図である。以下、安全装置３００の動作について説明する。

安全装置３００は、リンク３３１がドグ３０４、３１４等によって押されていない場合、つまり、基板８が配置されている側に付勢されていない状態では、図２３Ａに示すように、検出端子３４４と本体３４２とが離れていて、検出端子３４４の一部である検出キー３４４ａが本体３４２から露出した状態となる。また、ストッパ３３４も固定部３２０から離れた状態となる。

次に、安全装置３００は、リンク３３１がドグ３０４、３１４等によって押された場合、押された力で第１可動部３３０が回転する。第１可動部３３０が回転すると、第１可動部３３１の接触部３３０ａにより第２稼動部３３２の接触部３３２ａが押され、第２稼動部３３２も回転する。その後、安全装置３００は、リンク３３１がドグ３０４、３１４等によって所定の位置まで押された場合、図２３Ｂに示すように、検出端子３４４と本体３４２とが接触し、検出キー３４４ａが本体３４２に挿入された状態となる。検出センサ３４０は、検出キー３４４ａが本体３４２に挿入された状態になった場合、ＯＮ状態となったと判定し、所定の信号を制御装置２０に送る。つまり、安全装置３００は、所定の位置に所定の部材が配置されていることを検出した信号を制御装置２０に送る。また、安全装置３００は、図２３Ｂに示す位置まで移動すると、ストッパ３３４が固定部３２０に接触する。これにより、第２可動部３３２は、所定の方向に回転できない状態となる。

次に、安全装置３００は、図２３Ｂに示す位置から、リンク３３１がドグ３０４、３１４等によってさらに押された場合、図２３Ｃに示すように、第１可動部３３０のみが回転する。安全装置３００は、ストッパ３３４により第２可動部３３２が回転することを防止することで、検出センサ３４０の検出端子３４４が本体３４２に接触する位置からさらに押し込まれることを抑制することができる。これにより、検出センサ３４０を保護することができる。安全装置３００は、第１可動部３３０もストッパが設けられており、図２３Ｃに示す位置からさらに回転できない機構となっている。

安全装置３００は、図２３Ｃに示すように、第１可動部３３０のみが回転した状態となると、バネ３５０が伸びた状態となり、第１可動部３３０と第２可動部３３２とを近づける方向の力が働く。これにより、第１可動部３３０に作用する付加がなくなると第１可動部３３０に図２３Ｂ、図２３Ａに示す位置に移動する力が作用する。安全装置３００は、第１可動部３３０が所定角度以上、カバー１１ｂ側に回転できないように規制するストッパも設けられており、図２３Ａに示す位置からカバー１１ｂ側に回転できない機構となっている。

このように、電子部品実装装置１０は、安全装置３００を設けることで、カバー１１ｂの下側の空間が、補助カバー１１ｃや、ボウルフィーダアセンブリ９０等の背の高い部品供給ユニット等で塞がれているかを判定することができる。これにより、カバー１１ｂの下側の空間が空いているかを判定することができ、安全に装置を稼動させることができる。また、安全装置３００は、ストッパ３３４を設け、かつ、第１可動部３３０を所定位置よりも回転できる機構とすることで、検出センサ３４０や、ドグ３０４、３１４で接触する機構に高い負荷を与えることを抑制することができる。また、第１可動部３３０を所定位置よりも回転できないようにすることで、ボウルフィーダアセンブリ９０等が奥（ヘッド側）まで入ってしまい、装置に悪影響を与えることを抑制できる。

ここで、制御装置２０は、安全装置３００の検出センサ３４０がＯＮとなった場合、カバー１１ｂの下側の空間が、補助カバー１１ｃや、ボウルフィーダアセンブリ９０等の背の高い部品供給ユニット等で塞がれているかと判定し、通常運転を行う。制御装置２０は、安全装置３００の検出センサ３４０がＯＦＦとなった場合、カバー１１ｂの下側の空間が、空いていると判定し、装置の実装動作を停止したり、一部モードを使用禁止にしたり、低速モードのみでの実装を可能にしたりする。これにより安全に装置を稼動させることができる。

ここで、上記実施形態の電子部品実装装置１０は、部品供給ユニット１４ｆとして、ボウルフィーダアセンブリ９０を備え、部品供給ユニット１４ｒとして複数のラジアルフィーダの電子部品供給装置９１と搭載型電子部品を供給する電子部品実装装置９１ａとを備える構成としたが、これに限定されない。電子部品実装装置１０は、部品供給ユニットを各種組み合わせとすることができる。電子部品供給装置としては、上述した種々の方式を用いることができる。

ここで、ラジアルフィーダである電子部品供給装置９１が供給する電子部品としては、テープでリードを保持することができる種々のラジアルリード型電子部品がある。電子部品供給装置９１は、例えば、アルミ電解コンデンサ、インダクタ、セラミックコンデンサ、フィルムコンデンサ等を供給することができる。また、ボウルフィーダである電子部品供給装置４０２、４０４、４０６が供給する電子部品としては、パッケージ部品の各種リード型電子部品がある。電子部品供給装置４０２、４０４、４０６は、例えば、ソリッドステートリレー、ＤＩＰ型電子部品、ＳＩＰ型電子部品、コネクタ、トランス等を供給することができる。

また、ヘッド１５は、複数のノズルを備える場合、リード型電子部品（挿入型電子部品）を保持し搭載可能なノズルを少なくとも１本備えていればよく、ノズルの構成を種々の構成とすることができる。例えば、ヘッド１５は、一部のノズルがリード型電子部品を保持するノズルであり、残りのノズルが搭載型電子部品を保持するノズルとしてもよい。この場合、電子部品実装装置は、ノズルが搭載型電子部品を保持した場合には、当該搭載型電子部品を基板搭載する実装制御を行い、リード型電子部品を保持した場合には、当該リード型電子部品を挿入穴（基板孔）に挿入する実装制御を行う。また、ヘッド１５は、すべてのノズルを、リード型電子部品を保持するノズルとしてもよい。また、電子部品実装装置１０は、生産プログラムに基づいて、搭載対象の電子部品を吸着する吸着ノズル（または把持する把持ノズル)を決定する際、電子部品の種類によって当該電子部品を保持し実装するノズルを決定する。電子部品実装装置１０は、このように１台のヘッドに装着可能な複数のノズルを用意し、生産プログラムに基づく指令により生産中にノズル自動交換装置を作動させて、ヘッドに装着するノズルを次に生産する電子部品（実装する電子部品）に合わせたノズルに着脱交換することで、基板に対してリード型電子部品を保持挿入するとともに搭載型電子部品を基板搭載することで順次基板実装できる。

８ 基板、１０ 電子部品実装装置、１１、１１０、２１０ 筐体、１１ａ 本体、１２ 基板搬送部、１４、１４ｆ、１４ｒ 部品供給ユニット、１５ ヘッド、１６ ＸＹ移動機構、１７ ＶＣＳユニット、１８ 交換ノズル保持機構、１９ 部品貯留部、２０ 制御装置、２２ Ｘ軸駆動部、２４ Ｙ軸駆動部、３０ ヘッド本体、３１ ヘッド支持体、３２ ノズル、３３ ノズル保持部、３４ ノズル駆動部、３４ａ Ｚ軸モータ、３８ レーザ認識装置、４０ 操作部、４２ 表示部、４４ 交換台車、４５、４６ バンク、４７ 支持板、４８ ストッパ、４９ コネクタ、６０ 制御部、６２ ヘッド制御部、６４ 部品供給制御部、７０ 電子部品保持テープ、７２ テープ本体、８０ 電子部品、８２ 本体（電子部品本体）、８４ リード、９０ ボウルフィーダアセンブリ、９１、９１ａ 電子部品供給装置、９６ 支持台、１００ 台車、１０２ 支持部、１０４ 台車本体、１０５ 位置決め機構、４００ ボウルフィーダユニット

Claims (11)

1. 電子部品が複数投入されるボウル、前記ボウルから排出された前記電子部品をノズルが保持する保持位置に案内するレール、前記レールの前記保持位置の下流側を塞ぎ、前記電子部品を前記レールの前記保持位置に支持する支持機構を備えるボウルフィーダと、前記ボウルフィーダの前記ボウルを振動させる振動部と、を含むボウルフィーダユニットと、
   前記ボウルフィーダユニットを支持する支持部と、前記支持部に連結し、設置面との接触部に配置された車輪を備える台車本体と、交換台車または電子部品実装装置本体のバンクに着脱可能な位置決め機構と、を有し、
   前記支持部は、前記ボウルフィーダユニットの前記保持位置側の端部が所定距離、突出し、前記ボウルフィーダユニットの前記保持位置側の端部の一定範囲には、前記台車本体が配置されていない空間が形成され、
   前記位置決め機構は、前記バンクと前記支持部の前記ボウルフィーダユニットの前記保持位置側の端部とを位置決めし、前記バンクと前記支持部および前記台車本体との相対位置を所定の相対位置に規制する、ことを特徴とするボウルフィーダアセンブリ。
2. 前記支持部は、前記位置決め機構の突起に装着される特定部材をさらに有することを特徴とする請求項１に記載のボウルフィーダアセンブリ。
3. 前記支持部は、前記設置面に直交する方向の位置を調整する高さ調整機構を備えることを特徴とする請求項１または２に記載のボウルフィーダアセンブリ。
4. 前記台車は、前記設置面に垂直な方向に移動可能で、前記装置本体の装着時に前記設置面と接触し、前記支持部の移動を規制するストッパをさらに有する特徴とする請求項１から３のいずれか一項に記載のボウルフィーダアセンブリ。
5. 前記ボウルフィーダユニットは、前記ボウルフィーダを複数備えることを特徴とする請求項１から４のいずれか一項に記載のボウルフィーダアセンブリ。
6. 基板に挿入するリード型電子部品をボウルに投入して供給する請求項１から５のいずれか一項に記載のボウルフィーダアセンブリと、
   前記ボウルフィーダから供給される電子部品の電子部品本体を保持するために空気圧で駆動される吸着ノズルまたは把持ノズルと前記ノズルを装着して上下駆動および回転駆動すると共に空気圧を供給するノズル駆動部と前記ノズルおよび前記ノズル駆動部を支持するヘッド支持体とを有するヘッド本体と、
   を備え、
   前記ノズルは、前記リード型電子部品を前記基板に挿入することを特徴とする電子部品実装装置。
7. 搭載型電子部品を供給する電子部品供給装置をさらに備え、
   前記ノズルは、前記搭載型電子部品を前記基板に搭載することを特徴とする請求項６に記載の電子部品実装装置。
8. 前記ボウルフィーダアセンブリが装着される空間を塞ぐ部材の有無を検出する検出手段と、をさらに有することを特徴とする請求項６または７に記載の電子部品実装装置。
9. 前記空間を塞ぐ部材は、補助カバーであることを特徴とする請求項８に記載の電子部品実装装置。
10. 前記検出手段の検出結果に基づいて、前記ヘッド本体の動作を制御する制御装置をさらに有し、
    前記制御装置は、前記検出手段で前記空間を塞ぐ部材が検出されない場合、前記検出手段で前記空間を塞ぐ部材が検出されている場合よりも、前記ヘッド本体による実装動作の速度を低下させることを特徴とする請求８または９に記載の電子部品実装装置。
11. 前記検出手段の検出結果に基づいて、前記ヘッド本体の動作を制御する制御装置をさらに有し、
    前記制御装置は、前記検出手段で前記空間を塞ぐ部材が検出されない場合、前記ヘッド本体による実装動作を停止させることを特徴とする請求８または９に記載の電子部品実装装置。

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