JP2014072443A - 管理装置、実装システム及び搭載順序設定方法 - Google Patents

Abstract

【課題】基板の生産効率を向上させる。
【解決手段】基板搬送部を挟んで配置された２つの部品供給ユニットの電子部品を１つのヘッドで基板に搭載する電子部品実装装置を管理する管理装置であって、制御部と記憶部を有し、生産基板データ及びレイアウトデータに基づいて、仮保持順序を作成し、仮保持順序に基づいて空きノズルがある第１サイクルを抽出し、反対側の電子部品を保持する第２サイクルが、保持する電子部品の数が空きノズルの個数以下であり、保持する電子部品まで基板を跨がずに移動可能であり、かつ、基板までの距離が短い近接側電子部品の保持位置について、基板の搬送方向における近接側電子部品の保持位置から当該電子部品の搭載位置までの距離Ｌａと基板の搬送方向に直交する方向における近接側電子部品の保持位置から搭載位置までの距離ＬｂがＬｂ＜Ｌａとなる場合、統合した１つのサイクルとして保持順序を作成する。
【選択図】図２

Description

本発明は、電子部品をノズルで保持して移動させ、基板上に実装する電子部品実装装置を管理する管理装置、電子部品実装装置と管理装置とを有する実装システム及び電子部品をノズルで保持し、搭載する順序を設定する搭載順序設定方法に関する。

基板上に電子部品を搭載する電子部品実装装置は、ノズルを備えるヘッドを有し、当該ノズルで電子部品を保持して基板上に搭載する。電子部品実装装置は、ヘッドのノズルを基板の表面に直交する方向に移動させることで、電子部品供給装置にある部品を吸着し、その後、ヘッドを基板の表面に平行な方向に相対的に移動させ、吸着している部品の搭載位置に到着したらヘッドのノズルを基板の表面に直交する方向に移動させ基板に近づけることで吸着した電子部品を基板上に実装する。電子部品実装装置は、ノズル交換機を備え、基板に実装する電子部品に対応して、電子部品を保持するノズルを交換し、ノズルを交換したヘッドで基板に電子部品を実装する。

このような電子部品実装装置では、生産プログラム等を用いて、基板に搭載する電子部品の順序を設定し、設定した順序に基づいて電子部品を基板に搭載する。電子部品を基板に搭載する順序を設定する方法として、特許文献１には、複数の吸着ノズルで吸着された各電子部品を回路基板に搭載する場合、記憶部に電子部品ごとに記憶された移動速度によって搭載順を決定し、各電子部品のうち、移動速度が異なる電子部品については、該移動速度の遅い順に搭載するように搭載順を制御する電子部品実装装置が記載されている。

特許第４３３１５６５号公報

ここで、電子部品実装装置の搭載順序は、基本的に、１サイクル、つまり電子部品を供給する部品供給ユニットで電子部品を保持してから保持した電子部品を基板に実装するまでのヘッドの移動距離がより短くなるように、部品の搭載順序を決定している。ヘッドの移動距離を短くすることで、ヘッドを効率よく移動させ、より短い時間で電子部品を実装することが可能となる。

しかしながら、１つのサイクルでヘッドが保持し、搭載する電子部品の順序を設定する処理には改善の余地がある。より具体的には、基板を搬送する基板搬送部を挟んだ位置に２つの部品供給ユニットが配置され、２つの部品供給ユニットの電子部品を１つのヘッドで保持して基板に搭載する電子部品実装装置では、電子部品を保持し搭載する順序の設定に改善の余地がある。

本発明は、上記に鑑みてなされたものであって、基板の生産効率を向上させることができる管理装置、実装システム及び搭載順序設定方法を提供することを目的とする。

上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明は、電子部品が実装される位置に基板を搬送する基板搬送部と、電子部品を保持領域に供給する電子部品供給装置を少なくとも１つ備える第１部品供給ユニットと、前記基板搬送部を挟んで前記第１部品供給ユニットの反対側に配置され、電子部品を保持領域に供給する電子部品供給装置を少なくとも１つ備える第２部品供給ユニットと、前記第１部品供給ユニット及び前記第２部品供給ユニットの少なくとも一方の前記保持領域に供給される電子部品を保持する複数のノズルと前記ノズルを上下駆動及び回転駆動させかつ前記ノズルに当該ノズルを駆動する空気圧を供給するノズル駆動部と前記ノズル及び前記ノズル駆動部を支持するヘッド支持体とを有するヘッドと、前記ヘッドを移動させるヘッド移動機構と、生産プログラムに基づいて、前記基板搬送部で搬送される基板に前記ヘッドで電子部品を実装して基板を生産させる制御部と、を有する電子部品実装装置の動作を管理する管理装置であって、前記基板に搭載する電子部品の位置と種類とのデータを含む生産基板データと、前記第１部品供給ユニットの前記電子部品供給装置の配置、前記第２部品供給ユニットの前記電子部品供給装置の配置、前記基板の搭載時の位置、前記ヘッドが使用可能なノズルの情報及び前記ヘッドが移動する各部のレイアウトのデータを含むレイアウトデータと、を記憶する記憶部と、前記記憶部で記憶したデータに基づいて、電子部品の保持順序を設定する制御部と、を有し、前記制御部は、前記記憶部に記憶された前記生産基板データ及び前記レイアウトデータに基づいて、サイクル毎に前記第１部品供給ユニットまたは前記第２部品供給ユニットから前記ヘッドが保持する電子部品を設定した仮保持順序を設定し、決定した仮保持順序に基づいて、仮保持順序の各サイクルについて、電子部品を保持しない空きノズルがある第１サイクルを抽出し、抽出した第１サイクル以降のサイクルで、前記第１サイクルで電子部品を保持しない側の部品供給ユニットの電子部品を保持する第２サイクルを抽出し、抽出した第２サイクルが、保持する電子部品の数が前記空きノズルの個数以下であり、保持する電子部品まで前記基板を跨がずに移動可能であり、かつ、前記第１サイクルの電子部品と前記第２サイクルの電子部品のうち前記基板までの距離が短い近接側電子部品の保持位置について、前記基板の搬送方向における前記近接側電子部品の保持位置から当該電子部品の搭載位置までの距離Ｌａ、前記基板の搬送方向に直交する方向における前記近接側電子部品の保持位置から搭載位置までの距離Ｌｂとの関係がＬｂ＜Ｌａを満たす場合、前記第１サイクルと前記第２サイクルとを統合した１つのサイクルとして保持順序を設定することを特徴とする。

ここで、前記制御部は、前記基板の搬送方向において、前記第１サイクルの電子部品が前記基板の前記搬送方向の上流側の端部よりも上流側にあり、かつ、前記第２サイクルの電子部品が前記基板の前記搬送方向の上流側の端部よりも上流側にある場合、または、前記基板の搬送方向において、前記第１サイクルの電子部品が前記基板の前記搬送方向の下流側の端部よりも下流側にあり、かつ、前記第２サイクルの電子部品が前記基板の前記搬送方向の下流側の端部よりも下流側にある場合、保持する電子部品まで前記基板を跨がずに移動可能であると判定することが好ましい。

また、前記制御部は、前記第１サイクルと前記第２サイクルとの間で前記第２サイクルよりも後に保持することが禁止されている電子部品を保持するサイクルがある場合、前記第１サイクルと前記第２サイクルを統合しないことが好ましい。

上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明は、実装システムであって、電子部品が実装される位置に基板を搬送する基板搬送部と、電子部品を保持領域に供給する電子部品供給装置を少なくとも１つ備える第１部品供給ユニットと、前記基板搬送部を挟んで前記第１部品供給ユニットの反対側に配置され、電子部品を保持領域に供給する電子部品供給装置を少なくとも１つ備える第２部品供給ユニットと、前記第１部品供給ユニット及び前記第２部品供給ユニットの少なくとも一方の前記保持領域に供給される電子部品を保持する複数のノズルと前記ノズルを上下駆動及び回転駆動させかつ前記ノズルに当該ノズルを駆動する空気圧を供給するノズル駆動部と前記ノズル及び前記ノズル駆動部を支持するヘッド支持体とを有するヘッドと、前記ヘッドを移動させるヘッド移動機構と、生産プログラムに基づいて、前記基板搬送部で搬送される基板に前記ヘッドで電子部品を実装して基板を生産させる制御部と、を有する電子部品実装装置と、上記のいずれか一項に記載の管理装置と、を有する。

上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明は、電子部品が実装される位置に基板を搬送する基板搬送部と、電子部品を保持領域に供給する電子部品供給装置を少なくとも１つ備える第１部品供給ユニットと、前記基板搬送部を挟んで前記第１部品供給ユニットの反対側に配置され、電子部品を保持領域に供給する電子部品供給装置を少なくとも１つ備える第２部品供給ユニットと、前記第１部品供給ユニット及び前記第２部品供給ユニットの少なくとも一方の前記保持領域に供給される電子部品を保持する複数のノズルと前記ノズルを上下駆動及び回転駆動させかつ前記ノズルに当該ノズルを駆動する空気圧を供給するノズル駆動部と前記ノズル及び前記ノズル駆動部を支持するヘッド支持体とを有するヘッドと、前記ヘッドを移動させるヘッド移動機構と、生産プログラムに基づいて、前記基板搬送部で搬送される基板に前記ヘッドで電子部品を実装して基板を生産させる制御部と、を有する電子部品実装装置の電子部品を保持し搭載する順序を設定する搭載順序設定方法であって、前記基板に搭載する電子部品の位置と種類とのデータを含む生産基板データと、前記第１部品供給ユニットの前記電子部品供給装置の配置、前記第２部品供給ユニットの前記電子部品供給装置の配置、前記基板の搭載時の位置、前記ヘッドが使用可能なノズルの情報及び前記ヘッドが移動する各部のレイアウトのデータを含むレイアウトデータと、に基づいて、サイクル毎に前記第１部品供給ユニットまたは前記第２部品供給ユニットから前記ヘッドが保持する電子部品を設定した仮保持順序を設定する仮保持順序設定ステップと、決定した仮保持順序に基づいて、仮保持順序の各サイクルについて、電子部品を保持しない空きノズルがある第１サイクルを抽出する第１サイクル抽出ステップと、抽出した第１サイクル以降のサイクルで、前記第１サイクルで電子部品を保持しない側の部品供給ユニットの電子部品を保持する第２サイクルを抽出する第２サイクル抽出ステップと、抽出した第２サイクルが、保持する電子部品の数が前記空きノズルの個数以下であり、保持する電子部品まで前記基板を跨がずに移動可能であり、かつ、前記第１サイクルの電子部品と前記第２サイクルの電子部品のうち前記基板までの距離が短い近接側電子部品の保持位置について、前記基板の搬送方向における前記近接側電子部品の保持位置から当該電子部品の搭載位置までの距離Ｌａ、前記基板の搬送方向に直交する方向における前記近接側電子部品の保持位置から搭載位置までの距離Ｌｂとの関係がＬｂ＜Ｌａを満たす場合、前記第１サイクルと前記第２サイクルとを統合した１つのサイクルとして保持順序を設定する保持順序設定ステップと、を有することを特徴とする。

ここで、前記保持順序設定ステップは、前記基板の搬送方向において、前記第１サイクルの電子部品が前記基板の前記搬送方向の上流側の端部よりも上流側にあり、かつ、前記第２サイクルの電子部品が前記基板の前記搬送方向の上流側の端部よりも上流側にある場合、または、前記基板の搬送方向において、前記第１サイクルの電子部品が前記基板の前記搬送方向の下流側の端部よりも下流側にあり、かつ、前記第２サイクルの電子部品が前記基板の前記搬送方向の下流側の端部よりも下流側にある場合、保持する電子部品まで前記基板を跨がずに移動可能であると判定することが好ましい。

また、前記保持順序設定ステップは、前記第１サイクルと前記第２サイクルとの間で前記第２サイクルよりも後に保持することが禁止されている電子部品を保持するサイクルがある場合、前記第１サイクルと前記第２サイクルを統合しないことが好ましい。

本発明は、効率よく電子部品をヘッドで保持できるため、基板の生産効率を向上させることができるという効果を奏する。

図１は、実装システムの概略構成を示す模式図である。 図２は、電子部品実装装置の概略構成を示す模式図である。 図３は、電子部品実装装置のヘッドの概略構成を示す模式図である。 図４は、電子部品実装装置のヘッドの概略構成を示す模式図である。 図５は、電子部品実装装置の動作の一例を示すフローチャートである。 図６は、電子部品実装装置の動作の一例を示すフローチャートである。 図７は、部品供給ユニットと基板とヘッドとの関係を説明するための説明図である。 図８は、管理装置の動作の一例を示すフローチャートである。 図９は、電子部品実装装置の動作の一例を説明するための説明図である。 図１０は、吸着順序及び搭載順序を説明するための説明図である。 図１１は、吸着順序及び搭載順序を説明するための説明図である。 図１２は、吸着順序及び搭載順序を説明するための説明図である。

以下、本発明につき図面を参照しつつ詳細に説明する。なお、下記の発明を実施するための形態（以下、実施形態という。）により本発明が限定されるものではない。また、下記実施形態における構成要素には、当業者が容易に想定できるもの、実質的に同一のもの、いわゆる均等の範囲のものが含まれる。さらに、下記実施形態で開示した構成要素は適宜組み合わせることが可能である。

以下に、本発明にかかる管理装置、実装システム及び搭載順序設定方法の実施形態を図面に基づいて詳細に説明する。なお、この実施形態によりこの発明が限定されるものではない。

図１は、実装システムの概略構成を示す模式図である。実装システム２は、各種管理を行う管理装置４と、電子部品を基板に実装する電子部品実装装置１０と、を有する。管理装置４は、電子部品実装装置１０と有線または無線で接続されており、電子部品実装装置１０の基板の生産動作を管理する。

図１に示す管理装置４は、いわゆるパーソナルコンピュータ等のオペレータが各種情報処理を実行する演算処理装置であり、制御部８２と、記憶部８４と、表示部８６と、操作部８８と、通信部８９と、を有する。

制御部８２は、例えば、ＣＰＵ（Central Processing Unit：中央演算装置）であり、操作部８８に入力された操作に基づいて、各部の動作を制御する。また、制御部８２は、通信部８９を介して電子部品実装装置１０に各種情報、例えば加工した情報、記憶部８４に記憶されている情報を供給する。また、制御部８２は、電子部品実装装置１０に供給する生産プログラムを管理、調整し、電子部品実装装置１０での電子部品の実装動作を制御する。

記憶部８４は、メモリ等の一次記憶装置（主記憶装置）や、ストレージ等の二次記憶装置（補助記憶装置）であり、ＲＡＭ（Random Access Memory）若しくはＲＯＭ（Read Only Memory）若しくは半導体記憶デバイス又はこれらを組み合わせたものである。記憶部８４は、管理装置４の動作を制御するためのコンピュータプログラムや、各種情報を記憶している。なお、一次記憶装置は、記憶部８４だけでなく、制御部８２にも備えられていてもよい。記憶部８４は、生産基板データ８４ａと、レイアウトデータ８４ｂと、を有する。生産基板データ８４ａは、基板に搭載する電子部品の位置と種類とのデータを生産する基板毎に記憶している。つまり生産基板データ８４ａは、基板のどの位置にどの電子部品を実装するかを示す基板の設計図のデータを生産する基板毎に記憶している。レイアウトデータ８４ｂは、電子部品実装装置１０の各種設計データを記憶している。具体的には、レイアウトデータ８４ｂは、電子部品実装装置１０の部品供給ユニットの位置、部品供給ユニットを構成する電子部品実装装置１０の構成や配置、部品供給ユニットと基板搬送部との距離、部品供給ユニットと他の部品供給ユニットの位置、ヘッドのノズルの数、使用可能なノズルの種類、基板搬送部が搬送する基板の形状、基板の実装時の保持位置等を記憶している。レイアウトデータ８４ｂは、これ以外にも電子部品の保持順序、搭載順序を設定するために必要な電子部品実装装置１０の各種条件を記憶している。

表示部８６は、電子部品実装装置１０の各部の動作状態、設定画面、記憶部８４に記憶されている情報を表示させる表示装置である。表示部８６は、制御部８２の制御に基づいて、画像を表示させる。

操作部８８は、オペレータ（ユーザ）が操作を入力する入力装置であり、入力された操作を操作信号として制御部８２に送る。操作部８８としては、コントローラ、操作パネル、スイッチ、レバー、キーボード、マウス等、種々の入力デバイスを用いることができる。また、表示部８６と操作部８８とは、両者を一体化させたタッチパネルとしてもよい。

通信部８９は、電子部品実装装置１０と情報の送受信を行う通信機器である。ここで、通信部８９は、電子部品実装装置１０と有線の通信回線で接続されている。なお、通信部８９は、他の通信装置と通信可能としてもよい。これにより、種々の通信装置から情報を取得することができる。

管理装置４は、以上のような構成であり、記憶部８４に記憶された生産基板データ８４ａとレイアウトデータ８４ｂとに基づいて、制御部８２で各種演算処理を行うことで、電子部品実装装置１０で生産基板データ８４ａの基板を生産する場合の電子部品実装装置１０の実装動作を制御する生産プログラムを作成する。管理装置４は、作成した生産プログラムを電子部品実装装置１０に提供する。管理装置４は、生産プログラムを電子部品実装装置１０に提供することで、電子部品実装装置１０の基板生産時の電子部品の吸着順序及び搭載順序を設定することができる。なお、管理装置４による電子部品の吸着順序及び搭載順序の設定については、後述する。

図２は、電子部品実装装置の概略構成を示す模式図である。次に、図２を用いて、電子部品実装装置１０について説明する。図２に示す電子部品実装装置１０は、基板８の上に電子部品を搭載する装置である。電子部品実装装置１０は、筐体１１と、基板搬送部１２ｆ、１２ｒと、部品供給ユニット１４ｆ、１４ｒと、ヘッド１５と、ＸＹ移動機構１６と、ＶＣＳユニット１７ｆ、１７ｒと、ノズル交換機１８ｆ、１８ｒと、部品貯留部１９ｆ、１９ｒと、制御部２０と、操作部４０と、表示部４２と、を有する。ＸＹ移動機構１６は、Ｘ軸駆動部２２と、Ｙ軸駆動部２４と、を備える。図２の電子部品実装装置１０は、制御部２０と、操作部４０と、表示部４２と、を筐体１１の外部に配置したが、筐体１１に内蔵していてもよい。

ここで、本実施形態の電子部品実装装置１０は、図２に示すように、基板搬送部１２ｆ、１２ｒと、部品供給ユニット１４ｆ、１４ｒと、ＶＣＳユニット１７ｆ、１７ｒと、ノズル交換機１８ｆ、１８ｒと、部品貯留部１９ｆ、１９ｒと、を備える。このように、電子部品実装装置１０は、一部の構成を２つずつ備える。電子部品実装装置１０は、基板搬送部１２ｆと、部品供給ユニット１４ｆと、ＶＣＳユニット１７ｆと、ノズル交換機１８ｆと、部品貯留部１９ｆと、が電子部品実装装置１０のフロント側に配置される１つのレーン（モジュール）となる。本実施形態では、フロント側のレーン（モジュール）が第１レーン（第１モジュール）となり、第１基板搬送部１２ｆ、第１部品供給ユニット１４ｆ、第１ＶＣＳユニット１７ｆ、第１ノズル交換機１８ｆ、第１部品貯留部１９ｆとを含む。電子部品実装装置１０は、基板搬送部１２ｒと、部品供給ユニット１４ｒと、ＶＣＳユニット１７ｒと、ノズル交換機１８ｒと、部品貯留部１９ｒと、が電子部品実装装置１０のリア側に配置される１つのレーン（モジュール）となる。本実施形態では、リア側のレーン（モジュール）が第２レーン（第２モジュール）となり、第２基板搬送部１２ｒ、第２部品供給ユニット１４ｒ、第２ＶＣＳユニット１７ｒ、第２ノズル交換機１８ｒ、第２部品貯留部１９ｒとを含む。

また、以下では、２つの基板搬送部１２ｆ、１２ｒを特に区別しない場合、基板搬送部１２とし、２つの部品供給ユニット１４ｆ、１４ｒを特に区別しない場合、部品供給ユニット１４とし、２つのＶＣＳユニット１７ｆ、１７ｒを特に区別しない場合、ＶＣＳユニット１７とし、２つのノズル交換機１８ｆ、１８ｒを特に区別しない場合、ノズル交換機１８とし、２つの部品貯留部１９ｆ、１９ｒを特に区別しない場合、部品貯留部１９とする。

基板８は、電子部品を搭載する部材であればよく、その構成は特に限定されない。本実施形態の基板８は、板状部材であり、表面に配線パターンが設けられている。基板８に設けられた配線パターンの表面には、リフローによって板状部材の配線パターンと電子部品とを接合する接合部材であるはんだが付着している。図２の電子部品実装装置１０では、基板８ａ、８ｂ、８ｃ、８ｄ、８ｅ、８ｆの６枚の基板が基板搬送部１２ｆ、１２ｒで搬送されている。

筐体１１は、電子部品実装装置１０を構成する各部を収納する箱である。筐体１１は、電子部品実装装置１０の各部が内蔵されている。筐体１１は、フロント側に、フロント側の部品供給ユニット１４ｆと操作部４０と表示部４２とが配置され、リア側に、リア側の部品供給ユニット１４ｒが配置されている。筐体１１は、２つの側面（部品供給ユニット１４ｆ、１４ｒが配置されていない対向する側面）にそれぞれ基板８を装置内に搬入し、排出する２つの開口が形成されている。

基板搬送部１２は、基板８を図中Ｘ軸方向に搬送する搬送機構である。基板搬送部１２ｆは、基板８ａ、８ｂ、８ｃを搬送している。基板搬送部１２ｒは、基板８ｄ、８ｅ、８ｆを搬送している。基板搬送部１２は、Ｘ軸方向に延在するレールと、基板８を支持し、基板８をレールに沿って移動させる搬送機構とを有する。基板搬送部１２は、基板８の搭載対象面がヘッド１５と対面する向きで、基板８を搬送機構によりレールに沿って移動させることで基板８をＸ軸方向に搬送する。基板搬送部１２は、電子部品実装装置１０に供給する機器から供給された基板８を、レール上の所定位置まで搬送する。ヘッド１５は、前記所定位置で、電子部品を基板８の表面に搭載する。基板搬送部１２ｆは、基板８ｂが配置されている位置がヘッド１５で電子部品が実装される所定位置となる。基板搬送部１２ｒは、基板８ｅが配置されている位置がヘッド１５で電子部品が実装される所定位置となる。基板搬送部１２は、前記所定位置まで搬送した基板８上に電子部品が搭載されたら、基板８を、次の工程を行う装置に搬送する。なお、基板搬送部１２の搬送機構としては、種々の構成を用いることができる。例えば、基板８の搬送方向に沿って配置されたレールと前記レールに沿って回転するエンドレスベルトとを組合せ、前記エンドレスベルトに基板８を搭載した状態で搬送する、搬送機構を一体としたベルト方式の搬送機構を用いることができる。基板搬送部１２ｆ、１２ｒは、搬送する基板８の大きさに応じて、Ｙ方向の位置を調整する位置調整機構を備えていてもよい。また、本実施形態では、基板搬送部１２ｆ、１２ｒの２つを設け、それぞれで基板を搬送させる構成としたが、基板搬送部の数は特に限定されず、１つでも３つ以上でもよい。また、基板搬送部１２ｆ、１２ｒで１つの基板を搬送するようにしてもよい。

電子部品実装装置１０は、フロント側に部品供給ユニット１４ｆが配置され、リア側に部品供給ユニット１４ｒが配置されている。フロント側の部品供給ユニット１４ｆは、それぞれ基板８上に搭載する電子部品を多数保持し、ヘッド１５に供給可能、つまり、ヘッド１５で保持（吸着または把持）可能な状態で保持位置に供給する電子部品供給装置を備える。リア側の部品供給ユニット１４ｒは、それぞれ基板８上に搭載する電子部品を多数保持し、ヘッド１５に供給可能、つまり、ヘッド１５で保持（吸着または把持）可能な状態で保持位置に供給する電子部品供給装置を備える。本実施形態の部品供給ユニット１４ｆ、１４ｒは、同様の構成であり、複数の電子部品供給装置１００を備える。電子部品供給装置１００は、ヘッド１５が電子部品を保持する保持位置に電子部品を供給する。以下、部品供給ユニット１４の構成として説明する。

部品供給ユニット１４は、複数の電子部品供給装置（以下、単に「部品供給装置」ともいう。）１００を有する。複数の部品供給装置１００は、支持台（バンク）に保持される。また、支持台は、部品供給装置１００の他の装置（例えば、計測装置やカメラ等）を搭載することができる。

また、部品供給ユニット１４は、複数の搭載型電子部品をテープ本体に固定した電子部品保持テープ（チップ部品テープ）を装着し、当該電子部品保持テープで保持した搭載型電子部品の保持位置（第１保持位置）でテープ本体から剥がし、当該保持位置にある搭載型電子部品をヘッドに備えた吸着ノズルまたは把持ノズルで保持可能とする電子部品供給装置１００を備えている。

電子部品供給装置１００は、テープに基板搭載するチップ型の電子部品を貼り付けて構成される電子部品保持テープを使用してヘッド１５に電子部品を保持領域（吸着位置、把持位置、保持位置）に供給する。各部品供給装置１００が保持位置に供給した電子部品は、ヘッド１５により基板８に実装される。なお、電子部品保持テープは、テープに複数の格納室が形成されており、当該格納室に電子部品が格納されている。電子部品供給装置１００は、電子部品保持テープを保持し、保持している電子部品保持テープを送り、格納室をヘッド１５のノズルにより電子部品が吸着できる保持領域まで移動させるテープフィーダである。なお、格納室を保持領域に移動させることで、当該格納室に収容されている電子部品を所定位置に露出した状態とすることができ、当該電子部品をヘッド１５のノズルにより吸着、把持することができる。複数の部品供給装置１００は、それぞれ異なる品種の電子部品を供給しても、別々の電子部品を供給してもよい。

電子部品供給装置１００は、テープフィーダに限定されず、チップ型電子部品を供給する種々のチップ部品フィーダとすることができる。チップ部品フィーダとしては、例えば、スティックフィーダ、バルクフィーダを用いることができる。なお、チップ型電子部品（搭載型電子部品）としては、ＳＯＰ、ＱＦＰ等が例示される。チップ型電子部品は、基板８の表面に置かれることで、基板８に実装される。

部品供給ユニット１４は、支持台に保持されている複数の部品供給装置１００が、搭載する電子部品の種類、電子部品を保持する機構または供給機構が異なる複数種類の部品供給装置１００で構成される。また、部品供給ユニット１４は、同一種類の部品供給装置１００を複数備えていてもよい。また、部品供給ユニット１４は、装置本体に対して着脱可能な構成とすることが好ましい。部品供給ユニット１４は、電子部品を供給する種々の電子部品供給装置を用いることができる。例えば、部品供給ユニット１４は、電子部品供給装置１００としてスティックフィーダやトレイフィーダを設置してもよい。また、部品供給ユニット１４は、部品供給装置１００としてボウルフィーダを設けてもよい。

また、本実施形態の部品供給ユニット１４は、チップ型電子部品を供給する場合として説明したが、リード型電子部品を供給することもできる。例えば、部品供給ユニット１４は、複数のラジアルリード型電子部品（ラジアルリード部品）をテープ本体に固定した電子部品保持テープ（ラジアル部品テープ）を装着し、当該電子部品保持テープで保持したラジアルリード型電子部品のリードを保持位置（第２保持位置）で切断し、当該保持位置にあるラジアルリード型電子部品をヘッドに備えた吸着ノズルまたは把持ノズルで保持可能とする電子部品供給装置を複数装着することもできる。ラジアルリード型電子部品を供給する電子部品供給装置は、保持領域まで移動させたラジアルリード型電子部品のリードを切断して分離することで、当該テープでリードが固定されたラジアルリード型電子部品を所定位置に保持可能な状態とすることができ、当該ラジアルリード型電子部品をヘッド１５のノズルにより保持（吸着、把持）することができる。ラジアルリード型電子部品は、基板に形成された挿入穴にリードが挿入されて基板に実装される。

ヘッド１５は、部品供給ユニット１４に保持された電子部品（電子部品供給装置１００に保持された搭載型電子部品）をノズルで保持（吸着または把持）し、保持した電子部品を基板搬送部１２によって所定位置に移動された基板８上に実装する機構である。本実施形態のヘッド１５は、部品供給ユニット１４ｆ及び部品供給ユニット１４ｒに保持された電子部品をノズルで保持して、基板搬送部１２ｆ、１２ｒで搬送される基板８ｂ、８ｅに実装する。つまり、ヘッド１５は、フロント側の部品供給ユニット１４ｆ及びリア側の部品供給ユニット１４ｒの電子部品の少なくとも一方を保持し、基板８ｂ、８ｅに実装させる。ヘッド１５は、部品供給ユニット１４ｆ、１４ｒの電子部品を近い側の基板８ｂ、８ｅに実装するだけでなく、フロント側の部品供給ユニット１４ｆの電子部品を保持し、リア側のモジュールにある基板８ｅに実装させることも、リア側の部品供給ユニット１４ｒの電子部品を保持し、フロント側のモジュールにある基板８ｂに実装させることもできる。なお、ヘッド１５の構成については、後述する。

ＸＹ移動機構１６は、ヘッド１５を図２中Ｘ軸方向及びＹ軸方向、つまり、基板８の表面と平行な面上で移動させる移動機構でありＸ軸駆動部２２とＹ軸駆動部２４とを有する。Ｘ軸駆動部２２は、ヘッド１５と連結しており、ヘッド１５をＸ軸方向に移動させる。Ｙ軸駆動部２４は、Ｘ軸駆動部２２を介してヘッド１５と連結しており、Ｘ軸駆動部２２をＹ軸方向に移動させることで、ヘッド１５をＹ軸方向に移動させる。ＸＹ移動機構１６は、ヘッド１５をＸＹ軸方向に移動させることで、ヘッド１５を基板８ｂ、８ｅと対面する位置、または、部品供給ユニット１４ｆ、１４ｒと対面する位置に移動させることができる。また、ＸＹ移動機構１６は、ヘッド１５を移動させることで、ヘッド１５と基板８との相対位置を調整する。これにより、ヘッド１５が保持した電子部品を基板８の表面の任意の位置に移動させることができ、電子部品を基板８の表面の任意の位置に搭載することが可能となる。つまり、ＸＹ移動機構１６は、ヘッド１５を水平面（ＸＹ平面）上で移動させて、部品供給ユニット１４ｆ、１４ｒの電子部品供給装置１００にある電子部品を基板８の所定位置（搭載位置、実装位置）に移送する移送手段となる。なお、Ｘ軸駆動部２２としては、ヘッド１５を所定の方向に移動させる種々の機構を用いることができる。Ｙ軸駆動部２４としては、Ｘ軸駆動部２２を所定の方向に移動させる種々の機構を用いることができる。対象物を所定の方向に移動させる機構としては、例えば、リニアモータ、ラックアンドピニオン、ボールねじを用いた搬送機構、ベルトを利用した搬送機構等を用いることができる。

ＶＣＳユニット１７と、ノズル交換機１８と、部品貯留部１９とは、ＸＹ平面において、対応するヘッド１５の可動領域と重なる位置で、かつ、Ｚ方向における位置がヘッド１５よりも鉛直方向下側となる位置に配置されている。本実施形態では、ＶＣＳユニット１７ｆと、ノズル交換機１８ｆと、部品貯留部１９ｆとは、基板搬送部１２ｆと部品供給ユニット１４ｆとの間に、隣接して配置される。ＶＣＳユニット１７ｒと、ノズル交換機１８ｒと、部品貯留部１９ｒとは、基板搬送部１２ｒと部品供給ユニット１４ｒとの間に、隣接して配置される。

ＶＣＳユニット（部品状態検出部、状態検出部）１７は、画像認識装置であり、ヘッド１５のノズル近傍を撮影するカメラや、撮影領域を照明する照明ユニットを有する。ＶＣＳユニット１７は、ヘッド１５のノズルで吸着された電子部品の形状や、ノズルによる電子部品の保持状態を認識する。より具体的には、ＶＣＳユニット１７は、対面する位置にヘッド１５が移動されると、ヘッド１５のノズルを鉛直方向下側から撮影し、撮影した画像を解析することで、ノズルで吸着された電子部品の形状や、ノズルによる電子部品の保持状態を認識する。ＶＣＳユニット１７は、取得した情報を制御部２０に送る。

ノズル交換機１８は、複数種類のノズルを備え、対応するヘッド１５が保持する（装着される）ノズルを交換する機構である。なお、フロント側のノズル交換機１８ｆとリア側のノズル交換機１８ｒとでは、備えるノズルの種類、数が異なっていてもよいし、同じでもよい。ノズル交換機１８は、複数、例えば１８箇所のノズル保持部を備えている。また、ノズル交換機１８は、少なくとも１箇所のノズル保持部がノズルを保持していない状態、つまり空き領域の状態とすることが好ましい。これによりノズルの交換を円滑に行うことができる。ここで、本実施形態のノズル交換機１８は、電子部品を吸引することで保持する吸引ノズルと、電子部品を把持することで保持する把持ノズルと、の両方を保持することができる。

ノズル交換機１８は、複数種類のノズルをヘッド１５が着脱交換可能な状態で保持する。ヘッド１５は、ノズル交換機１８で装着するノズルを変更し、装着されたノズルに対して空気圧を供給して駆動することで、保持する電子部品を適切な条件（吸引または把持）で保持することができる。

部品貯留部１９は、ヘッド１５がノズルで保持し、基板８に実装しない電子部品を貯留する箱である。つまり、電子部品実装装置１０では、基板８に実装しない電子部品を廃棄する廃棄ボックスとなる。電子部品実装装置１０は、ヘッド１５が保持している電子部品の中に基板８に実装しない電子部品がある場合、ヘッド１５を部品貯留部１９と対面する位置に移動させ、保持している電子部品を開放することで、電子部品を部品貯留部１９に投入する。

電子部品実装装置１０は、ＶＣＳユニット１７と、ノズル交換機１８と、部品貯留部１９とを、部品供給ユニット１４に対応する位置にそれぞれ配置することで、ヘッド１５を効率よく移動させることができる。例えば、ヘッド１５は、電子部品を保持した後、近くにあるＶＣＳユニット１７で電子部品の確認ができる。ヘッド１５は、基板８から部品供給ユニット１４に移動する途中でノズルの交換を行うことができる。ヘッド１５は、不良部品を保持した場合に近くに配置された部品貯留部１９に廃棄することができる。

制御部２０は、電子部品実装装置１０の各部を制御する。制御部２０は、各種制御部の集合体である。操作部４０は、作業者が操作を入力する入力デバイスであり、キーボード、マウスやタッチパネルなどを有する。操作部４０は検出した各種入力を制御部２０に送る。表示部４２は、作業者に各種情報を表示する画面であり、タッチパネルやビジョンモニタなどを有する。表示部４２は、制御部２０から入力される画像信号に基づいて各種画像をタッチパネルやビジョンモニタに表示させる。

次に、図３及び図４を用いて、ヘッド１５の構成について説明する。図３は、電子部品実装装置のヘッドの概略構成を示す模式図である。図４は、電子部品実装装置のヘッドの概略構成を示す模式図である。なお、図３には、電子部品実装装置１０を制御する各種制御部と部品供給ユニット１４の１つの部品供給装置１００もあわせて示す。ヘッド１５は、図３及び図４に示すように、ヘッド本体３０と撮影装置（基板状態検出部）３６と高さセンサ（基板状態検出部）３７とレーザ認識装置（部品状態検出部、状態検出部）３８とを有する。

電子部品実装装置１０は、図３に示すように、制御部６０と、ヘッド制御部６２と、部品供給制御部６４と、を有する。制御部６０と、ヘッド制御部６２と、部品供給制御部６４とは、上述した制御部２０の一部である。また、電子部品実装装置１０は、電源と接続されており電源から供給される電力を制御部６０、ヘッド制御部６２、部品供給制御部６４及び各種回路を用いて、各部に供給する。制御部６０と、ヘッド制御部６２と、部品供給制御部６４とについては後述する。

電子部品供給装置１００は、電子部品保持テープに電子部品８０の本体が上方に露出している。電子部品供給装置１００は、電子部品保持テープを引き出し、移動させることで、電子部品保持テープに保持された電子部品８０を保持領域（吸着領域、把持領域）に移動させる。本実施形態では、部品供給装置１００のＹ軸方向の先端近傍が、電子部品保持テープに保持された電子部品８０をヘッド１５のノズルが保持する保持領域となる。

ヘッド本体３０は、各部を支持するヘッド支持体３１と、複数のノズル３２と、ノズル駆動部３４と、を有する。本実施形態のヘッド本体３０には、図４に示すように、６本のノズル３２が一列に配置されている。６本のノズル３２は、Ｘ軸に平行な方向に並んでいる。なお、図４に示すノズル３２は、いずれも電子部品８０を吸着して保持する吸着ノズルが配置されている。

ヘッド支持体３１は、Ｘ軸駆動部２２と連結している支持部材であり、ノズル３２及びノズル駆動部３４を支持する。なお、ヘッド支持体３１は、撮影装置（基板状態検出部）３６と高さセンサ（基板状態検出部）３７とレーザ認識装置３８も支持している。

ノズル３２は、電子部品８０を吸着し、保持する吸着機構である。ノズル３２は、先端に開口３３を有し、この開口３３から空気を吸引することで、先端に電子部品８０を吸着し、保持する。なお、ノズル３２は、開口３３が形成され電子部品８０を吸着する先端部に連結されたシャフト３２ａを有する。シャフト３２ａは、先端部を支持する棒状の部材であり、Ｚ軸方向に延在して配置されている。シャフト３２ａは、内部に開口３３とノズル駆動部３４の吸引機構とを接続する空気管（配管）が配置されている。

ノズル駆動部３４は、ノズル３２をＺ軸方向に移動させ、ノズル３２の開口３３で電子部品８０を吸着させる。ここで、Ｚ軸は、ＸＹ平面に対して直交する軸である。なお、Ｚ軸は、基板８の表面に対して直交する方向となる。また、ノズル駆動部３４は、電子部品８０の実装時等にノズル３２をθ方向に回転させる。θ方向とは、すなわち、ノズル駆動部３４がノズル３２を移動させる方向と平行な軸であるＺ軸を中心とした円の円周方向と平行な方向である。なお、θ方向は、ノズル３２の回動方向となる。

ノズル駆動部３４は、ノズル３２をＺ軸方向に移動させる機構として、例えば、Ｚ軸方向が駆動方向となる直動リニアモータを有する機構がある。ノズル駆動部３４は、直動リニアモータでノズル３２のシャフト３２ａをＺ軸方向に移動させることで、ノズル３２の先端部の開口３３をＺ軸方向に移動させる。また、ノズル駆動部３４は、ノズル３２をθ方向に回転させる機構として、例えばモータとシャフト３２ａに連結された伝達要素とで構成された機構がある。ノズル駆動部３４は、モータから出力された駆動力を伝達要素でシャフト３２ａに伝達し、シャフト３２ａをθ方向に回転させることで、ノズル３２の先端部もθ方向に回転させる。

ノズル駆動部３４は、ノズル３２の開口３３で電子部品８０を吸着させる機構、つまり吸引機構としては、例えば、ノズル３２の開口３３と連結された空気管と、当該空気管と接続されたポンプと、空気管の管路の開閉を切り換える電磁弁と、を有する機構がある。ノズル駆動部３４は、ポンプで空気管の空気を吸引し、電磁弁の開閉を切り換えることで開口３３から空気を吸引するか否かを切り換える。ノズル駆動部３４は、電磁弁を開き開口３３から空気を吸引することで開口３３に電子部品８０を吸着（保持）させ、電磁弁を閉じ開口３３から空気を吸引しないことで開口３３に吸着していた電子部品８０を開放する、つまり開口３３で電子部品８０を吸着しない状態（保持しない状態）とする。

また、本実施形態のヘッド１５は、電子部品８０の本体を保持するときに本体上面がノズル（吸着ノズル）３２で吸着できない形状である場合には、後述する把持ノズルを用いる。把持ノズルは、吸着ノズルと同様に空気を吸引開放することで固定片に対して可動片が開閉することで電子部品８０の本体を上方から把持開放することができる。また、ヘッド１５は、ノズル駆動部３４でノズル３２を移動させ、交換動作を実行することで、ノズル駆動部３４が駆動させるノズル３２を換えることができる。

撮影装置３６は、ヘッド本体３０のヘッド支持体３１に固定されており、ヘッド１５と対面する領域、例えば、基板８や電子部品８０が搭載された基板８等を撮影する。撮影装置３６は、カメラと、照明装置と、を有し、照明装置で視野を照明しつつ、カメラで画像を取得する。これにより、ヘッド本体３０に対面する位置の画像、例えば、基板８や、部品供給ユニット１４の各種画像を撮影することができる。例えば、撮影装置３６は、基板８の表面に形成された基準マークとしてのＢＯＣマーク（以下単にＢＯＣともいう）やスルーホール（挿入穴）の画像を撮影する。ここで、ＢＯＣマーク以外の基準マークを用いる場合、当該基準マークの画像を撮影する。

高さセンサ３７は、ヘッド本体３０のヘッド支持体３１に固定されており、ヘッド１５と対面する領域、例えば、基板８や電子部品８０が搭載された基板８との距離を計測する。高さセンサ３７としては、レーザ光を照射する発光素子と、対面する位置で反射して戻ってくるレーザ光を受光する受光素子とを有し、レーザ光を発光してから受光するまでの時間で対面する部分との距離を計測するレーザセンサを用いることができる。また、高さセンサ３７は、測定時の自身の位置及び基板８の位置を用いて、対面する部分との距離を処理することで、対面する部分、具体的には電子部品８０の高さを検出する。なお、電子部品８０との距離の測定結果に基づいて電子部品８０の高さを検出する処理は制御部６０で行ってもよい。

レーザ認識装置３８は、光源３８ａと、受光素子３８ｂと、を有する。レーザ認識装置３８は、ブラケット５０に内蔵されている。ブラケット５０は、図３に示すように、ヘッド支持体３１の下側、基板８及び部品供給装置１００側に連結されている。レーザ認識装置３８は、ヘッド本体３０のノズル３２で吸着した電子部品８０に対して、レーザ光を照射することで、電子部品８０の状態を検出する装置である。ここで、電子部品８０の状態とは、電子部品８０の形状、ノズル３２で電子部品８０を正しい姿勢で吸着しているか等である。光源３８ａは、レーザ光を出力する発光素子である。受光素子３８ｂは、Ｚ軸方向における位置、つまり高さが同じ位置であり、光源３８ａに対向する位置に配置されている。

ヘッド１５は、以上のような構成である。なお、上記実施形態のヘッド１５は、ノズル３２に吸着ノズルを装着している場合として説明したが、ノズル３２に電子部品を把持して保持する把持ノズルを用いることができる。ヘッド１５は、ノズル３２に把持ノズルを用いる場合も、ノズル３２に供給する空気圧を調整することで、把持ノズルの駆動部を稼動させて、電子部品を把持している状態と開放している状態を切り換える。また、ヘッド１５は、撮影装置（基板状態検出部）３６と高さセンサ（基板状態検出部）３７とレーザ認識装置３８とを備えていることが好ましいが、必ずしも備えていなくてもよい。

次に、電子部品実装装置１０の装置構成の制御機能について説明する。電子部品実装装置１０は、図３に示すように、制御部２０として、制御部６０と、ヘッド制御部６２と、部品供給制御部６４と、を有する。各種制御部は、それぞれ、ＣＰＵ、ＲＯＭやＲＡＭ等の演算処理機能と記憶機能とを備える部材で構成される。また、本実施形態では、説明の都合で複数の制御部としたが、１つの制御部としてもよい。また、電子部品実装装置１０の制御機能を１つの制御部とした場合、１つの演算装置で実現しても複数の演算装置で実現してもよい。

制御部６０は、電子部品実装装置１０の各部と接続されており、入力された操作信号や、電子部品実装装置１０の各部で検出された情報に基づいて、記憶されているプログラムを実行し、各部の動作を制御する。制御部６０は、例えば、基板８の搬送動作、ＸＹ移動機構１６によるヘッド１５の駆動動作、レーザ認識装置３８による形状の検出動作等を制御する。また、制御部６０は、上述したようにヘッド制御部６２に各種指示を送り、ヘッド制御部６２による制御動作も制御する。制御部６０は、部品供給制御部６４による制御動作も制御する。

ヘッド制御部６２は、ノズル駆動部３４、ヘッド支持体３１に配置された各種センサ及び制御部６０に接続されており、ノズル駆動部３４を制御し、ノズル３２の動作を制御する。ヘッド制御部６２は、制御部６０から供給される操作指示及び各種センサ（例えば、距離センサ）の検出結果に基づいて、ノズル３２の電子部品８０の吸着（保持）／開放動作、各ノズル３２の回動動作、Ｚ軸方向の移動動作を制御する。

部品供給制御部６４は、部品供給ユニット１４ｆ、１４ｒによる電子部品８０の供給動作を制御する。部品供給制御部６４は、部品供給装置１００毎に設けても、１つですべての部品供給装置１００を制御してもよい。例えば、部品供給制御部６４は、電子部品供給装置１００によるトレイの交換動作、移動動作を制御する。また、部品供給制御部６４は、部品供給装置１００による電子部品保持テープの引き出し動作（移動動作）等を制御する。部品供給制御部６４は、制御部６０による指示に基づいて各種動作を実行する。部品供給制御部６４は、電子部品保持テープの引き出し動作を制御することで、電子部品保持テープの移動を制御する。

次に、電子部品実装装置１０の各部の動作について説明する。なお、下記で説明する電子部品実装装置１０の各部の動作は、いずれも制御部２０に基づいて各部の動作を制御することで実行することができる。

図５は、電子部品実装装置の動作の一例を示すフローチャートである。図５を用いて、電子部品実装装置１０の全体の処理動作の概略を説明する。なお、図５に示す処理は制御部２０が各部を制御することで実行される。電子部品実装装置１０は、ステップＳ５２として、生産プログラムを読み込む。生産プログラムは、専用の生産プログラム作成装置で作成されたり、入力された各種データに基づいて制御部２０によって作成されたりする。

電子部品実装装置１０は、ステップＳ５２で生産プログラムを読み込んだら、ステップＳ５４として、装置の状態を検出する。具体的には、部品供給ユニット１４ｆ、１４ｒの構成、充填されている電子部品８０の種類、準備されているノズル３２の種類等を検出する。電子部品実装装置１０は、ステップＳ５４で装置の状態を検出し、準備が完了したら、ステップＳ５６として、基板８を搬入する。電子部品実装装置１０は、ステップＳ５６で基板を搬入し、電子部品を実装する位置に基板を配置したら、ステップＳ５８として電子部品を基板に実装する。電子部品実装装置１０は、ステップＳ５８で電子部品の実装が完了したら、ステップＳ６０として基板を搬出する。電子部品実装装置１０は、ステップＳ６０で基板を搬出したら、ステップＳ６２として生産終了かを判定する。電子部品実装装置１０は、ステップＳ６２で生産終了ではない（Ｎｏ）と判定した場合、ステップＳ５６に進み、ステップＳ５６からステップＳ６０の処理を実行する。つまり、生産プログラムに基づいて、基板に電子部品を実装する処理を実行する。電子部品実装装置１０は、ステップＳ６２で生産終了である（Ｙｅｓ）と判定した場合、本処理を終了する。

電子部品実装装置１０は、以上のようにして、生産プログラムを読み込み、各種設定を行った後、基板に電子部品を実装することで、電子部品が実装された基板を製造することができる。

図６は、電子部品実装装置の動作の一例を示すフローチャートである。なお、図６に示す処理動作は、基板を搬入してから、基板への電子部品の搭載が完了するまでの動作である。また、図６に示す処理動作は、制御部６０が各部の動作を制御することで実行される。

制御部６０は、ステップＳ１０２として、基板８を搬入する。具体的には、制御部６０は、電子部品を搭載する対象の基板を基板搬送部１２で所定位置まで搬送する。制御部６０は、ステップＳ１０２で基板を搬入したら、ステップＳ１０４として保持移動を行う。ここで、保持移動（吸着移動）とは、ノズル３２が部品供給ユニット１４の保持領域にある電子部品８０と対面する位置までヘッド本体３０を移動させる処理動作である。

制御部６０は、ステップＳ１０４で保持移動を行ったら、ステップＳ１０６として、ノズル３２を下降させる。つまり、制御部６０は、電子部品８０を保持（吸着、把持）できる位置までノズル３２を下方向に移動させる。制御部６０は、ステップＳ１０６でノズル３２を下降させたら、ステップＳ１０８として、ノズル３２で部品を保持し、ステップＳ１１０として、ノズル３２を上昇させる。制御部６０は、ステップＳ１１０でノズルを所定位置まで上昇させたら、具体的には電子部品８０をレーザ認識装置３８の計測位置まで移動させたら、ステップＳ１１２として、ノズル３２で吸着している電子部品８０の形状を検出する。制御部６０は、ステップＳ１１２で電子部品の形状を検出したら、ステップＳ１１４としてノズル３２を上昇させる。なお、制御部６０は、上述したようにステップＳ１１２で電子部品の形状を検出し、保持した電子部品が搭載不可であると判定した場合、電子部品を廃棄し、再び電子部品を吸着する。制御部６０は、ノズルを所定位置まで上昇させたら、ステップＳ１１６として、搭載移動、つまりノズル３２で吸着している電子部品を基板８の搭載位置（実装位置）に対向する位置まで移動させる処理動作を行い、ステップＳ１１８として、ノズル３２を下降させ、ステップＳ１２０として部品搭載（部品実装）、つまりノズル３２から電子部品８０を開放する処理動作を行い、ステップＳ１２２として、ノズル３２を上昇させる。つまり、制御部６０は、ステップＳ１１２からステップＳ１２０の処理動作として、上述した実装処理を実行する。

制御部６０は、ステップＳ１２２でノズル３２を上昇させた場合、ステップＳ１２４として全部品の搭載が完了したか、つまり基板８に搭載する予定の電子部品の実装処理が完了したかを判定する。制御部６０は、ステップＳ１２４で全部品の搭載が完了していない（Ｎｏ）、つまり搭載する予定の電子部品が残っていると判定した場合、ステップＳ１０４に進み、次の電子部品を基板８に搭載する処理動作を実行する。このように制御部６０は、基板８に全部品の搭載が完了するまで、上記処理動作を繰り返す。制御部６０は、ステップＳ１２４で全部品の搭載が完了した（Ｙｅｓ）と判定した場合、本処理を終了する。

電子部品実装装置１０は、図６に示す処理動作を実行することで、基板に電子部品を搭載することができ、電子部品が実装された基板を生産することができる。

次に、図７から図１２を用いて、実装システム２で実行する制御動作、具体的には管理装置４で生産プログラムを作成する際の電子部品の搭載順序を設定する処理手順について説明する。図７は、部品供給ユニットと基板とヘッドとの関係を説明するための説明図である。図７は、電子部品実装装置１０の部品供給ユニット１４ｆ、１４ｒと基板８との位置関係、つまりレイアウトを示している。管理装置４は、記憶部８４のレイアウトデータ８４ｂとして、図７に示すような各部の寸法の情報を記憶している。ここで、本実施形態の電子部品実装装置１０は、基板８の搬送方向をＸ軸方向とし、基板８の表面と平行な面において基板８の搬送方向に直交する方向、つまり部品供給ユニット１４ｆから部品供給ユニット１４ｒに向かう方向をＹ軸方向としている。また、部品供給ユニット１４ｆの基板の搬送方向上流側の端部でかつ、部品供給ユニット１４ｒ側の端部をＸ軸、Ｙ軸の原点に設定している。また、Ｘ軸は、基板の搬送方向が正の方向である。Ｙ軸は、部品供給ユニット１４ｆから部品供給ユニット１４ｒに向かう方向が正の方向である。

電子部品実装装置１０は、距離Ｌ１が部品供給ユニット１４ｒと部品供給ユニット１４ｆとのＹ軸方向の距離であり、距離Ｌ２が部品供給ユニット１４ｒと部品供給ユニット１４ｆのＸ軸方向の距離であり、距離Ｌ３がＹ軸から基板の搬送方向上流側の端部までのＸ軸方向の距離であり、距離Ｌ４がＹ軸の原点から基板の中心までのＸ軸方向の距離であり、距離Ｌ５がＸ軸から基板の中心までのＹ軸方向の距離である。また電子部品実装装置１０は、電子部品を搭載する位置を基板の中心である位置１２０に設定している。

ここで、管理装置４は、ヘッドで保持し、基板に搭載する電子部品の組合せをサイクル毎に設定した仮保持順序を設定する。管理装置４は、仮保持順序では、１つのサイクルで保持する電子部品は、同じ部品供給ユニットから供給される電子部品とする。つまり１つのサイクルは、フロント側の部品供給ユニット１４ｆかリア側の部品供給ユニット１４ｒのいずれか一方のみの電子部品を保持する。

管理装置４は、仮保持順序を解析し、一方の部品供給ユニットの電子部品を保持するサイクルと、他方（反対側、逆側）の部品供給ユニットの電子部品を保持するサイクルと、が設定した条件を満たす場合、当該２つのサイクルを１つに統合する。実装システム２は、管理装置４でサイクルを統合することで、一方の部品供給ユニットの電子部品を保持した後、基板に実装せずに、他方の部品供給ユニットの電子部品を保持し、その後、２つの部品供給ユニットで保持した電子部品を基板に実装させる処理を１回のサイクルで実行することになる。

以下、２つのサイクルを統合するための条件について説明する。ここで、以下では、一方の部品供給ユニットの電子部品を保持するサイクルを第１サイクルとし、他方（反対側、逆側）の部品供給ユニットの電子部品を保持するサイクルを第２サイクルとする。

管理装置４は、第１サイクルの空きノズルの数を抽出し、第２サイクルで保持する電子部品の数が第１サイクルに空きノズルの個数以下であることを第１の条件としている。第１の条件を満たすことで、計算上、第２サイクルで保持する全ての部品を、第１サイクルの実行時の空きノズルで保持することが可能となる。

管理装置４は、保持する電子部品まで前記基板を跨がずに移動可能であることを第２の条件としている。つまり、管理装置４は、第１サイクルで電子部品を保持してから、第２サイクルの電子部品を保持するために移動する際に、ヘッドが基板を跨がないことを条件としている。

ここで、ヘッドが基板を跨がないか否かの判定は、以下の基準を用いることが好ましい。管理装置４は、基板の搬送方向（Ｘ軸方向）において、第１サイクルの電子部品が基板の搬送方向の上流側の端部よりも上流側にあり、かつ、第２サイクルの電子部品が基板の前記搬送方向の上流側の端部よりも上流側にある場合、保持する電子部品まで基板を跨がずに移動可能であると判定する。例えば、図７に示すレイアウトでは、基板の搬送方向上流側の端部のＸ軸座標がＸａである。この場合、第１サイクルで保持する電子部品の位置、つまり、当該電子部品を備える部品供給装置の位置をＸ１とし、第２サイクルで保持する電子部品の位置をＸ２とすると、Ｘ１＜ＸａかつＸ２＜Ｘａである場合、条件を満たすことになる。なお、不等号は、座標の設定によって変化する。例えば、図７において、フロント側の部品供給ユニット１４ｆの電子部品供給装置１００ａと、リア側の部品供給ユニット１４ｒの電子部品供給装置１００ｂと、は、ともに基板の搬送方向において基板の上流側の端部よりも上流側、つまりＹ軸（Ｘ軸の原点）に近い側に配置されている。したがって、第１サイクルが電子部品供給装置１００ａの電子部品を保持する設定で、第２サイクルが電子部品供給装置１００ｂの電子部品を保持する設定である場合、本条件を満たすと判定する。

また、管理装置４は、基板の搬送方向（Ｘ軸方向）において、第１サイクルの電子部品が基板の搬送方向の下流側の端部よりも下流側にあり、かつ、第２サイクルの電子部品が基板の搬送方向の下流側の端部よりも下流側にある場合も、保持する電子部品まで基板を跨がずに移動可能であると判定する。例えば、図７に示すレイアウトでは、基板の搬送方向下流側の端部のＸ軸座標がＸｂである。この場合、第１サイクルで保持する電子部品の位置、つまり、当該電子部品を備える部品供給装置の位置をＸ１とし、第２サイクルで保持する電子部品の位置をＸ２とすると、Ｘｂ＜Ｘ１かつＸｂ＜Ｘ２である場合、条件を満たすことになる。

なお、管理装置４は、各サイクルで複数の電子部品を保持する場合、第１サイクルの最後に保持する電子部品の位置と、第２サイクルの最初に保持する電子部品の位置と、の関係に基づいて判定すればよい。また、基板を跨がないか否かの判定は、処理が簡単であるため、上記判定を用いることが好ましいが、これに限定されない。例えば、ヘッドの移動の軌跡を検出し、ＸＹ平面上において基板とヘッドとが重なっているかを判定してもよい。この場合、ヘッドの中央点が基板を跨ぐかを判定してもよいし、ヘッドを大きさがある物体として、ヘッドが基板を跨ぐかを判定してもよい。

管理装置４は、図７に示すように、第１サイクルの電子部品と第２サイクルの電子部品のうち基板までの距離が短い近接側電子部品の保持位置について、基板の搬送方向における近接側電子部品の保持位置から当該電子部品の搭載位置までの距離Ｌａ、前記基板の搬送方向に直交する方向における前記近接側電子部品の保持位置から搭載位置までの距離Ｌｂの関係がＬｂ＜Ｌａを満たすことを第３の条件としている。ここで、図７に示す例は、第１サイクルの電子部品のほうが基板までの距離が短いため、基板の搬送方向における第１サイクルの電子部品の保持位置から当該電子部品の搭載位置までの距離が距離Ｌａとなり、基板の搬送方向に直交する方向における第１サイクルの電子部品の保持位置から当該電子部品の搭載位置までの距離が距離Ｌｂとなる。なお、本実施形態では、電子部品実装装置１０は、電子部品を搭載する位置を基板の中心である位置１２０に設定している。そのため、距離Ｌｂと距離Ｌ５が同じ距離となる。

管理装置４は、２つのサイクルが上記３つの条件を満たす場合、当該２つのサイクルを１つのサイクルとする。また、上記３つの条件を満たす場合、２つのサイクルを１つのサイクルとすることで、電子部品の実装に係る時間を短くすることができ、生産タクトを向上させることができる。

図８は、管理装置の動作の一例を示すフローチャートである。図８に示す処理は、管理装置４の制御部８２が各部、特に記憶部８４から取得した情報に基づいて処理を行うことで実現することができる。以下、管理装置４の制御部８２が処理を実行しているものとして説明する。

制御部８２は、ステップＳ２０２として、電子部品実装装置のレイアウト情報を取得する。具体的には、制御部８２は、レイアウトデータ８４ｂから電子部品実装装置のレイアウトに関する情報を取得する。制御部８２は、ステップＳ２０２でレイアウト情報を取得したら、ステップＳ２０４として、生産する基板の情報を取得する。具体的には、制御部８２は、生産基板データ８４ａから生産する基板について、どの電子部品をどの位置に実装するかを示す情報を取得する。なお、制御部８２は、ステップＳ２０２の処理とステップＳ２０４の処理を並列して実行してもよいし、逆の順序で実行してもよい。

制御部８２は、ステップＳ２０４で基板の情報を取得したら、ステップＳ２０６として、仮保持順序を決定する。仮保持順序は、上述したとおり、同一サイクルでは、一方の部品供給ユニットの電子部品のみを保持の対象として、設定した電子部品の保持順序である。仮保持順序は、同一サイクルでは、一方の部品供給ユニットの電子部品のみを保持の対象とすることに加え、保持順序、搭載順序を決定する各種条件も加味して、保持順序を決定する。つまり、移動距離が短くなるように近距離の電子部品供給装置から電子部品を保持対象とする条件や、より小さい電子部品を先に搭載する電子部品とする条件や、電子部品に設定されている層（優先度）に基づいて同一サイクルで保持する電子部品を設定する条件等がある。

制御部８２は、ステップＳ２０６で仮保持順序を設定したら、ステップＳ２０７として、仮保持順序による生産動作をシミュレーションし、生産時間を計算して保持する。

制御部８２は、ステップＳ２０７で仮保持順序による生産時間を算出したら、ステップＳ２０８として、一番目のサイクルを読み出す。制御部８２は、ステップＳ２０８で一番目のサイクルを読み出したら、ステップＳ２１０として、空きノズルのあるサイクルがあるかを判定する。なお、制御部８２は、判定しているサイクルに空きノズルがない場合、次のサイクルについて空きノズルがあるかを判定する。

制御部８２は、ステップＳ２１０で空きノズルのあるサイクル（第１サイクル）がある（ステップＳ２１０でＹｅｓ）と判定した場合、ステップＳ２１２として、次のサイクル以降で反対側の部品供給ユニットの電子部品を保持するサイクル（第２サイクル）を抽出する。反対側の部品供給ユニットとは、ステップＳ２１０で空きノズルがあると判定したサイクル（第１サイクル）で電子部品を吸着する部品供給ユニットとは反対側の部品供給ユニットである。つまり、制御部８２は、第１サイクルで電子部品を保持しない側の部品供給ユニットの電子部品を保持するサイクルを第２サイクルとして抽出する。

制御部８２は、ステップＳ２１２でサイクルを抽出したら、ステップＳ２１４として抽出したサイクルはあるかを判定する。つまり、ステップＳ２１２でサイクルが抽出できたかを判定する。制御部８２は、抽出したサイクルがない（ステップＳ２１４でＮｏ）と判定した場合、ステップＳ２２４に進む。制御部８２は、ステップＳ２１４で抽出したサイクルがある（ステップＳ２１４でＹｅｓ）と判定した場合、ステップＳ２１６として、保持する電子部品の数が空きノズル以下であるかを判定する。つまり、抽出した第２サイクルで保持する対象の電子部品の数が、第１サイクルの空きノズルの数以下であるかを判定する。

制御部８２は、ステップＳ２１６で保持する電子部品の数が空きノズル以下ではない（ステップＳ２１６でＮｏ）、つまり抽出した第２サイクルで保持する対象の電子部品の数が、第１サイクルの空きノズルの数よりも多いと判定した場合、ステップＳ２１２に戻る。制御部８２は、ステップＳ２１６で保持する電子部品の数が空きノズル以下である（ステップＳ２１６でＹｅｓ）と判定した場合、ステップＳ２１８として、基板を跨がずに移動可能であるか、つまり上述したように保持する電子部品の部品供給ユニット上の位置と基板との位置関係が上述したように基板を跨がない条件を満たすかを判定する。

制御部８２は、ステップＳ２１８で基板を跨がずに移動することができない（ステップＳ２１８でＮｏ）、つまり基板を跨いで移動すると判定した場合、ステップＳ２１２に戻る。制御部８２は、ステップＳ２１８で基板を跨がずに移動する（ステップＳ２１８でＹｅｓ）と判定した場合、ステップＳ２２０として、移動距離の関係が条件を満たすかを判定する。具体的には、上述した距離Ｌａと距離Ｌｂとの関係がＬｂ＜Ｌａを満たすかを判定する。

制御部８２は、ステップＳ２２０で移動距離の関係が条件を満たさない（ステップＳ２２０でＮｏ）と判定した場合、ステップＳ２１２に戻る。制御部８２は、ステップＳ２１６、Ｓ２１８、Ｓ２２０でＮｏと判定し、ステップＳ２１２に移行した場合、判定を行った次のサイクル以降のサイクルから対象のサイクルを抽出する。これにより、仮保持順序のサイクルについて順番に判定を行うことができる。

制御部８２は、ステップＳ２２０で移動距離の関係が条件を満たす（ステップＳ２２０でＹｅｓ）と判定した場合、ステップＳ２２２として、条件を満たすサイクルを統合する。つまり、制御部８２は、第１サイクルとステップＳ２１４、Ｓ２１６、Ｓ２１８、Ｓ２２０のいずれでもＹｅｓと判定した第２サイクルとを１つのサイクルとして統合する。これにより、電子部品実装装置１０は、統合したサイクルを実行する場合、一方の部品供給ユニットで電子部品を保持したのち、他方（反対側、逆側）の部品供給ユニットに移動して電子部品を保持する。その後、２つの部品供給ユニットの電子部品を保持したヘッドは、基板と対面する位置に移動され、基板のそれぞれの位置に電子部品を実装する。

制御部８２は、ステップＳ２２２でサイクルを統合したら、またはステップＳ２１４でＮｏと判定した場合、ステップＳ２２４として次のサイクルへ移動しステップＳ２１０に戻る。つまり、制御部８２は、判定を行っていた第１サイクルに対する判定を終了し、当該第１サイクルの次のサイクルを基準として、ステップＳ２１０以降の処理を実行する。つまり、次のサイクル以降から第１サイクルを特定し、当該第１サイクルに対応する第２サイクルがあるかを判定する。

制御部８２は、ステップＳ２１０で空きノズルがない（ステップＳ２１０でＮｏ）と判定した場合、つまり、サイクルの順番に基づいて最後のサイクルまで空きノズルを検索して、空きノズルがないと判定した場合、ステップＳ２２８として、保持順序による生産動作をシミュレーションし生産時間を計算する。制御部８２は、ステップＳ２２８で生産時間を算出したら、ステップＳ２２９として、仮保持順序の生産時間＞保持順序の生産時間であるかを判定する。つまり。制御部８２は、ステップＳ２２７で計算した仮保持順序による生産時間とステップＳ２２８で計算した保持順序による生産時間を比較し、仮保持順序による生産時間が保持順序による生産時間よりも長いかを判定する。制御部８２は、ステップＳ２２９で仮保持順序の生産時間≦保持順序の生産時間である（ステップＳ２２９でＮｏ）、つまりステップＳ２０７で計算した仮保持順序による生産時間の方が短い場合、ステップＳ２３０として、仮保持順序で生産を行うことを決定し、本処理を終了する。制御部８２は、ステップＳ２２９で仮保持順序の生産時間＞保持順序の生産時間である（ステップＳ２２９でＹｅｓ）、つまりステップＳ２２８で計算した保持順序による生産時間の方が短い場合は、ステップＳ２３２として、保持順序で生産を行うことを決定し本処理を終了する。つまり、制御部８２は、ステップＳ２２８で計算した保持順序による生産時間が短い場合は、仮保持順序からステップＳ２２２で統合したサイクルを修正し、修正した保持順序を新たな保持順序に決定して本処理を終了する。

実装システム２は、以上の処理で吸着順序および搭載順序を設定することで、電子部品の実装に係る時間を短くしながらサイクルを統合することができる。これにより、生産タクトを向上させることができる。

次に、具体例を用いて説明する。本具体例では、電子部品実装装置１０のレイアウトの距離Ｌ１を９４５ｍｍとし、距離Ｌ２を７０６ｍｍとし、距離Ｌ３を３２６ｍｍとし、距離Ｌ４を４９１ｍｍとし、距離Ｌ５を２３８ｍｍとした。また、基板８の大きさをＸ軸方向長さ３３０ｍｍ、Ｙ軸方向長さ２５０ｍｍとした。また、電子部品を搭載する基板の位置を基板の中央とする。

図９は、電子部品実装装置の動作の一例を説明するための説明図である。図９は、ヘッドの移動パターンを示す図である。ヘッドは、図９に示すように、移動開始から時間ｔ１まで間（矢印１３０の範囲）が加速時間となり、加速時間で速度０から最高速度Ｖ１まで加速する。その後、時間ｔ１から時間ｔ２までの間（矢印１３２の範囲）が最高速時間となり、最高速度Ｖ１で移動し続ける。その後、時間ｔ２から時間ｔ３までの間（矢印１３４の範囲）が減速時間となり、最高速度Ｖ１から速度０まで減速する。このようにヘッドは、加速、等速、減速の速度パターンで移動する。また、時間０から時間ｔ３までの間（矢印１３６の範囲）が移動時間となる。

ヘッドは、図９に示すパターンで移動するが、移動距離に応じて最高速度、加速度、減速度が異なる値となる。そこで、本実施形態では、移動距離Ｓ（ｎ）［ｍｍ］に応じて１０の区分に分け、それぞれの移動区分ｎに対して、最高速度Ｖ（ｎ）［ｍｍ／ｓ］、加速度Ａ（ｎ）[Ｇ]、減速度Ｄ（ｎ）[Ｇ]を設定した。移動区分ｎ＝０は、移動距離Ｓ（０）＜１であり、最高速度Ｖ（０）＝１６００、加速度Ａ（０）＝０．６０、減速度Ｄ（０）＝０．３６とした。移動区分ｎ＝１は、移動距離Ｓ（１）＜２であり、最高速度Ｖ（１）＝１６００、加速度Ａ（１）＝０．８０、減速度Ｄ（１）＝０．４９とした。移動区分ｎ＝２は、移動距離Ｓ（２）＜４であり、最高速度Ｖ（２）＝１６００、加速度Ａ（２）＝１．２０、減速度Ｄ（２）＝０．６６とした。移動区分ｎ＝３は、移動距離Ｓ（３）＜１０であり、最高速度Ｖ（３）＝１６００、加速度Ａ（３）＝１．６０、減速度Ｄ（３）＝０．８６とした。移動区分ｎ＝４は、移動距離Ｓ（４）＜２０であり、最高速度Ｖ（４）＝１６００、加速度Ａ（４）＝２．００、減速度Ｄ（４）＝１．１８とした。移動区分ｎ＝５は、移動距離Ｓ（５）＜４０であり、最高速度Ｖ（５）＝１６００、加速度Ａ（５）＝２．３２、減速度Ｄ（５）＝１．５６とした。移動区分ｎ＝６は、移動距離Ｓ（６）＜７０であり、最高速度Ｖ（６）＝１６００、加速度Ａ（６）＝２．３２、減速度Ｄ（６）＝１．８０とした。移動区分ｎ＝７は、移動距離Ｓ（７）＜１１０であり、最高速度Ｖ（７）＝１６００、加速度Ａ（７）＝２．３２、減速度Ｄ（７）＝２．００とした。移動区分ｎ＝８は、移動距離Ｓ（８）＜１６０であり、最高速度Ｖ（８）＝１６００、加速度Ａ（８）＝２．３２、減速度Ｄ（８）＝２．１８とした。移動区分ｎ＝９は、移動距離Ｓ（９）＜１６０であり、最高速度Ｖ（９）＝１６００、加速度Ａ（９）＝２．３２、減速度Ｄ（９）＝２．３２とした。

次に、移動距離をＳ、移動距離区分番号（移動距離を計算するために分けた区分）をｎとしたとき、移動距離Ｓに対する移動時間を求める公式は次のとおりになる。
加速時間ＡＴ[ｓ]＝Ａ(ｎ)[Ｇ]／Ｖ(ｎ)[ｍｍ／ｓ]
減速時間ＤＴ[ｓ]＝Ｄ(ｎ)[Ｇ]／Ｖ(ｎ)[ｍｍ／ｓ]
加速距離ＡＳ[ｍｍ]＝Ｖ(ｎ)[ｍｍ／ｓ]＊ＡＴ[ｓ]
減速距離ＤＳ[ｍｍ]＝Ｖ(ｎ)[ｍｍ／ｓ]＊ＤＴ[ｓ]
最高速距離ＶＳ[ｍｍ]＝Ｓ[ｍｍ]−(ＡＳ[ｍｍ]＋ＤＳ[ｍｍ])
最高速時間ＶＴ[ｓ]＝ＶＳ[ｍｍ]／Ｖ(ｎ)[ｍｍ／ｓ]
移動時間ＳＴ[ｓ]＝ＡＴ[ｓ]＋ＶＴ[ｓ]＋ＤＴ[ｓ]

まず、フロント側部品供給ユニットのＸ座標＝３２６［ｍｍ］、Ｙ座標＝０［ｍｍ］の位置（第１吸着位置）の電子部品と、リア側部品供給ユニットのＸ座標＝３２１［ｍｍ］、Ｙ座標＝９４５［ｍｍ］の位置（第２吸着位置）の電子部品とを基板の中央位置に実装する場合について検討する。なお、今回は、簡単のため１回のサイクルで１つの電子部品を実装する場合として検討している。また、本具体例は、基板の搬送方向上流側の端部と第１吸着位置の電子部品のＸ座標が重なっているため、本実施形態の条件を満たさない。

ヘッドの移動パターンとして、任意の位置から第１吸着位置へ移動し、第１吸着位置から搭載位置へ移動し、搭載位置から第２吸着位置へ移動し、第２吸着位置から搭載位置へ移動するパターンを検討する。なお、任意の位置から第１吸着位置への移動と、第２吸着位置から搭載位置への移動は移動パターンによらず実行されるのでこの移動にかかる時間は検討しない。

まず、第１吸着位置から搭載位置への移動にかかる時間を検討する。まず、Ｘ軸移動距離は、４９１−３２６＝１６５ｍｍとなる。したがって、移動区分ｎ＝９となる。次に、Ｙ軸移動距離は、２３８−０＝２３８ｍｍとなる。したがって、移動区分ｎ＝９となる。移動時間は、移動距離が長い軸方向の時間となるので、Ｙ軸移動距離の時間が移動にかかる時間となる。上述した公式に当てはめると、
加速時間ＡＴ[ｓ]＝２．３２[Ｇ]／１６００[ｍｍ／ｓ]＝０．００１４５[ｓ]
減速時間ＤＴ[ｓ]＝２．３２[Ｇ]／１６００[ｍｍ／ｓ]＝０．００１４５[ｓ]
加速距離ＡＳ[ｍｍ]＝１６００[ｍｍ／ｓ]＊０．００１４５[ｓ]＝２．３２[ｍｍ]
減速距離ＤＳ[ｍｍ]＝１６００[ｍｍ／ｓ]＊０．００１４５[ｓ]＝２．３２[ｍｍ]
最高速距離ＶＳ［ｍｍ]＝２３８[ｍｍ]−(２．３２[ｍｍ]＋２．３２[ｍｍ])＝２３３．３６[ｍｍ]
最高速時間ＶＴ[ｓ]＝２３３．３６[ｍｍ]／１６００[ｍｍ／ｓ]＝０．１４５８５[ｓ]
移動時間ＳＴ[ｓ]＝０．００１４５[ｓ]＋０．１４５８５[ｓ]＋０．００１４５[ｓ]＝０．１４８７５[ｓ]
以上より、第１吸着位置から搭載位置への移動にかかる時間は、０．１４８７５[ｓ]となる。

次に、搭載位置から第２吸着位置への移動にかかる時間を検討する。まず、Ｘ軸移動距離は、４９１−３２６＝１６５ｍｍとなる。したがって、移動区分ｎ＝９となる。次に、Ｙ軸移動距離は、９４５−２３８＝７０７ｍｍとなる。したがって、移動区分ｎ＝９となる。移動時間は、移動距離が長い軸方向の時間となるので、Ｙ軸移動距離の時間が移動にかかる時間となる。上記結果を同様に公式に当てはめると、移動時間は、０．４４１８７５[ｓ]と算出される。

以上より、第１吸着位置から搭載位置へ移動し、搭載位置から第２吸着位置へ移動するパターンの移動時間は、０．１４８７５[ｓ]＋０．４４１８７５[ｓ]＝０．５９０６２５[ｓ]となる。

次に、ヘッドの移動パターンとして、任意の位置から第１吸着位置へ移動し、第１吸着位置から第２吸着位置へ移動し、第２吸着位置から搭載位置へ移動するパターンを検討する。なお、任意の位置から第１吸着位置への移動と、第２吸着位置から搭載位置への移動は移動パターンによらず実行されるのでこの移動にかかる時間は検討しない。

第１吸着位置から第２吸着位置への移動にかかる時間は、まず、Ｘ軸移動距離は、３２６−３２６＝０ｍｍとなる。次に、Ｙ軸移動距離は、９４５−０＝９４５ｍｍとなる。したがって、移動区分ｎ＝９となる。移動時間は、移動距離が長い軸方向の時間となるので、Ｙ軸移動距離の時間が移動にかかる時間となる。上記結果を同様に公式に当てはめると、移動時間は、０．５９０６３７５[ｓ]と算出される。

以上より、第１吸着位置から搭載位置へ移動し、搭載位置から第２吸着位置へ移動するパターンの移動時間と、第１吸着位置から第２吸着位置へ移動するパターンの移動時間を比較すると、第１吸着位置から第２吸着位置へ移動するパターンの移動時間の方が時間がかかるため、本具体例の場合、別々に実装を行う第１吸着位置から搭載位置へ移動し、搭載位置から第２吸着位置へ移動するパターンの方が実装にかかる時間が短くなる。

次に、フロント側部品供給ユニットのＸ座標＝２４６［ｍｍ］、Ｙ座標＝０［ｍｍ］の位置（第１吸着位置）の電子部品と、リア側部品供給ユニットのＸ座標＝３２１［ｍｍ］、Ｙ座標＝９４５［ｍｍ］の位置（第２吸着位置）の電子部品とを基板の中央位置に実装する場合について検討する。なお、本具体例は、上記実施形態の関係を満たしている。

この位置関係について、上記と同様に各パターンの移動時間について計算を行った。このとき、第１吸着位置から搭載位置へ移動し、搭載位置から第２吸着位置へ移動するパターンの移動時間は、０．１５０２２５[ｓ]＋０．４４１８７５[ｓ]＝０．５９２１[ｓ]となる。これに対して、第１吸着位置から第２吸着位置へ移動するパターンの移動時間は、０．５９０６３７５[ｓ]となる。したがって、本具体例は、第１吸着位置から第２吸着位置へ移動するパターンの方が移動時間が短くなることがわかる。また、本実施形態では、基板に近い側の第１吸着位置と搭載位置までのＸ軸移動距離がＹ軸移動距離よりも若干長い場合でも、移動時間を短くすることができる。したがって、Ｘ軸移動距離がＹ軸移動距離よりも距離が長くなるほど移動時間を短くすることができる。

次に、図１０から図１２を用いて、サイクルを統合する具体的な一例について説明する。 図１０は、吸着順序及び搭載順序を説明するための説明図である。図１１及び図１２は、それぞれ吸着順序及び搭載順序を説明するための説明図である。

図１０は、電子部品実装装置１０ａのレイアウトと生産する基板のデータを示している。図１０は、基板上に電子部品の搭載位置を示している。また、電子部品実装装置１０ａは、３つの回路８´をマトリクス上に形成した基板を生産する。電子部品実装装置１０ａは、複数種類の基板の生産に対応するため、部品供給ユニット１４ｆ、１４ｒに多数の電子部品供給装置１００が配置されている。電子部品実装装置１０ａは、一部の電子部品供給装置１００の電子部品を基板に搭載することで、回路８´を生産する。具体的には、アルファベットが記入されている電子部品供給装置１００を回路８´のアルファベットの位置に配置することで回路８´を生産する。なお、本実施形態では、電子部位品の設定移動速度、電子部品を吸着するためのノズル、電子部品の部品高さが同じであるとする。

まず、管理装置４は、図１１に示す仮保持順序を設定する。ここで、本実施形態は、電子部品を吸着して保持する場合とするため、保持順序を吸着順序とする。図１１に示す吸着順序では、７回目のサイクルと８回目のサイクルに空きノズルがあり、また、反対側の部品供給ユニットの電子部品を吸着対象としている。

管理装置４は、図１１の仮保持順序に対して、上述した処理を行い、７回目のサイクルと８回目のサイクルとの関係が上述した関係を満足している場合、７回目のサイクルと８回目のサイクルを統合する。管理装置４は、サイクルを統合することで、保持順序を図１２に示す保持順序とすることができる。このように、管理装置４は、サイクルを統合することで、サイクル数を低減することができる。また上記条件を満たしているので、サイクルを統合して、両方の部品供給ユニットに移動しても統合前よりも搭載に係る時間を短くすることができる。これにより、生産タクトを向上させることができる。

ここで、実装システム２は、サイクルを統合する際にさらに条件を追加してもよい。例えば、制御部８２は、第１サイクルと第２サイクルとの間で第２サイクルよりも後に保持することが禁止されている電子部品を保持するサイクルがある場合、第１サイクルと第２サイクルを統合しないようにしてもよい。つまり、条件を満たす第２サイクルがある場合よりも当該第２サイクルの部品よりも先に実装する条件が設定されているサイクルが当該第２サイクルよりも前にある場合は、サイクルを統合しないようにする。これにより、第２サイクルを統合することで、他のサイクルの実装に影響を与えることを抑制することができる。

本実施形態の実装システム２は、１台の管理装置４が１台の電子部品実装装置１０を管理する形態としたが、これに限定されない。管理装置４は、複数台の電子部品実装装置１０を管理してもよい。また、本実施形態では、管理装置４を電子部品実装装置１０と別の装置としたが、管理装置４は、電子部品実装装置１０に内蔵されていてもよい。つまり、電子部品実装装置１０の各部で管理装置４の機能を実現してもよい。

２ 実装システム、４ 管理装置、８ 基板、１０ 電子部品実装装置、１１ 筐体、１２、１２ｆ、１２ｒ 基板搬送部、１４、１４ｆ、１４ｒ 部品供給ユニット、１５ ヘッド、１６ ＸＹ移動機構、１７、１７ｆ、１７ｒ ＶＣＳユニット、１８、１８ｆ、１８ｒ ノズル交換機、１９、１９ｆ、１９ｒ 部品貯留部、２０ 制御部、２２ Ｘ軸駆動部、２４ Ｙ軸駆動部、３０ ヘッド本体、３１ ヘッド支持体、３２ ノズル、３４ ノズル駆動部、３８ レーザ認識装置、４０ 操作部、４２ 表示部、６０ 制御部、６２ ヘッド制御部、６４ 部品供給制御部、８０ 電子部品、８２ 制御部、８４ 記憶部、８６ 表示部、８８ 操作部、１００ 電子部品供給装置

Claims (7)

1. 電子部品が実装される位置に基板を搬送する基板搬送部と、
   電子部品を保持領域に供給する電子部品供給装置を少なくとも１つ備える第１部品供給ユニットと、
   前記基板搬送部を挟んで前記第１部品供給ユニットの反対側に配置され、電子部品を保持領域に供給する電子部品供給装置を少なくとも１つ備える第２部品供給ユニットと、
   前記第１部品供給ユニット及び前記第２部品供給ユニットの少なくとも一方の前記保持領域に供給される電子部品を保持する複数のノズルと前記ノズルを上下駆動及び回転駆動させかつ前記ノズルに当該ノズルを駆動する空気圧を供給するノズル駆動部と前記ノズル及び前記ノズル駆動部を支持するヘッド支持体とを有するヘッドと、
   前記ヘッドを移動させるヘッド移動機構と、
   生産プログラムに基づいて、前記基板搬送部で搬送される基板に前記ヘッドで電子部品を実装して基板を生産させる制御部と、を有する電子部品実装装置の動作を管理する管理装置であって、
   前記基板に搭載する電子部品の位置と種類とのデータを含む生産基板データと、前記第１部品供給ユニットの前記電子部品供給装置の配置、前記第２部品供給ユニットの前記電子部品供給装置の配置、前記基板の搭載時の位置、前記ヘッドが使用可能なノズルの情報及び前記ヘッドが移動する各部のレイアウトのデータを含むレイアウトデータと、を記憶する記憶部と、
   前記記憶部で記憶したデータに基づいて、電子部品の保持順序を設定する制御部と、を有し、
   前記制御部は、前記記憶部に記憶された前記生産基板データ及び前記レイアウトデータに基づいて、サイクル毎に前記第１部品供給ユニットまたは前記第２部品供給ユニットから前記ヘッドが保持する電子部品を設定した仮保持順序を設定し、
   決定した仮保持順序に基づいて、仮保持順序の各サイクルについて、電子部品を保持しない空きノズルがある第１サイクルを抽出し、
   抽出した第１サイクル以降のサイクルで、前記第１サイクルで電子部品を保持しない側の部品供給ユニットの電子部品を保持する第２サイクルを抽出し、
   抽出した第２サイクルが、保持する電子部品の数が前記空きノズルの個数以下であり、保持する電子部品まで前記基板を跨がずに移動可能であり、かつ、前記第１サイクルの電子部品と前記第２サイクルの電子部品のうち前記基板までの距離が短い近接側電子部品の保持位置について、前記基板の搬送方向における前記近接側電子部品の保持位置から当該電子部品の搭載位置までの距離Ｌａ、前記基板の搬送方向に直交する方向における前記近接側電子部品の保持位置から搭載位置までの距離Ｌｂとの関係がＬｂ＜Ｌａを満たす場合、前記第１サイクルと前記第２サイクルとを統合した１つのサイクルとして保持順序を設定することを特徴とする管理装置。
2. 前記制御部は、前記基板の搬送方向において、前記第１サイクルの電子部品が前記基板の前記搬送方向の上流側の端部よりも上流側にあり、かつ、前記第２サイクルの電子部品が前記基板の前記搬送方向の上流側の端部よりも上流側にある場合、または、前記基板の搬送方向において、前記第１サイクルの電子部品が前記基板の前記搬送方向の下流側の端部よりも下流側にあり、かつ、前記第２サイクルの電子部品が前記基板の前記搬送方向の下流側の端部よりも下流側にある場合、保持する電子部品まで前記基板を跨がずに移動可能であると判定することを特徴とする請求項１に記載の管理装置。
3. 前記制御部は、前記第１サイクルと前記第２サイクルとの間で前記第２サイクルよりも後に保持することが禁止されている電子部品を保持するサイクルがある場合、前記第１サイクルと前記第２サイクルを統合しないことを特徴とする請求項１または２に記載の管理装置。
4. 電子部品が実装される位置に基板を搬送する基板搬送部と、電子部品を保持領域に供給する電子部品供給装置を少なくとも１つ備える第１部品供給ユニットと、前記基板搬送部を挟んで前記第１部品供給ユニットの反対側に配置され、電子部品を保持領域に供給する電子部品供給装置を少なくとも１つ備える第２部品供給ユニットと、前記第１部品供給ユニット及び前記第２部品供給ユニットの少なくとも一方の前記保持領域に供給される電子部品を保持する複数のノズルと前記ノズルを上下駆動及び回転駆動させかつ前記ノズルに当該ノズルを駆動する空気圧を供給するノズル駆動部と前記ノズル及び前記ノズル駆動部を支持するヘッド支持体とを有するヘッドと、前記ヘッドを移動させるヘッド移動機構と、生産プログラムに基づいて、前記基板搬送部で搬送される基板に前記ヘッドで電子部品を実装して基板を生産させる制御部と、を有する電子部品実装装置と、
   請求項１から３のいずれか一項に記載の管理装置と、を有することを特徴とする実装システム。
5. 電子部品が実装される位置に基板を搬送する基板搬送部と、電子部品を保持領域に供給する電子部品供給装置を少なくとも１つ備える第１部品供給ユニットと、前記基板搬送部を挟んで前記第１部品供給ユニットの反対側に配置され、電子部品を保持領域に供給する電子部品供給装置を少なくとも１つ備える第２部品供給ユニットと、前記第１部品供給ユニット及び前記第２部品供給ユニットの少なくとも一方の前記保持領域に供給される電子部品を保持する複数のノズルと前記ノズルを上下駆動及び回転駆動させかつ前記ノズルに当該ノズルを駆動する空気圧を供給するノズル駆動部と前記ノズル及び前記ノズル駆動部を支持するヘッド支持体とを有するヘッドと、前記ヘッドを移動させるヘッド移動機構と、生産プログラムに基づいて、前記基板搬送部で搬送される基板に前記ヘッドで電子部品を実装して基板を生産させる制御部と、を有する電子部品実装装置の電子部品を保持し搭載する順序を設定する搭載順序設定方法であって、
   前記基板に搭載する電子部品の位置と種類とのデータを含む生産基板データと、前記第１部品供給ユニットの前記電子部品供給装置の配置、前記第２部品供給ユニットの前記電子部品供給装置の配置、前記基板の搭載時の位置、前記ヘッドが使用可能なノズルの情報及び前記ヘッドが移動する各部のレイアウトのデータを含むレイアウトデータと、に基づいて、サイクル毎に前記第１部品供給ユニットまたは前記第２部品供給ユニットから前記ヘッドが保持する電子部品を設定した仮保持順序を設定する仮保持順序設定ステップと、
   決定した仮保持順序に基づいて、仮保持順序の各サイクルについて、電子部品を保持しない空きノズルがある第１サイクルを抽出する第１サイクル抽出ステップと、
   抽出した第１サイクル以降のサイクルで、前記第１サイクルで電子部品を保持しない側の部品供給ユニットの電子部品を保持する第２サイクルを抽出する第２サイクル抽出ステップと、
   抽出した第２サイクルが、保持する電子部品の数が前記空きノズルの個数以下であり、保持する電子部品まで前記基板を跨がずに移動可能であり、かつ、前記第１サイクルの電子部品と前記第２サイクルの電子部品のうち前記基板までの距離が短い近接側電子部品の保持位置について、前記基板の搬送方向における前記近接側電子部品の保持位置から当該電子部品の搭載位置までの距離Ｌａ、前記基板の搬送方向に直交する方向における前記近接側電子部品の保持位置から搭載位置までの距離Ｌｂとの関係がＬｂ＜Ｌａを満たす場合、前記第１サイクルと前記第２サイクルとを統合した１つのサイクルとして保持順序を設定する保持順序設定ステップと、を有することを特徴とする搭載順序設定方法。
6. 前記保持順序設定ステップは、前記基板の搬送方向において、前記第１サイクルの電子部品が前記基板の前記搬送方向の上流側の端部よりも上流側にあり、かつ、前記第２サイクルの電子部品が前記基板の前記搬送方向の上流側の端部よりも上流側にある場合、または、前記基板の搬送方向において、前記第１サイクルの電子部品が前記基板の前記搬送方向の下流側の端部よりも下流側にあり、かつ、前記第２サイクルの電子部品が前記基板の前記搬送方向の下流側の端部よりも下流側にある場合、保持する電子部品まで前記基板を跨がずに移動可能であると判定することを特徴とする請求項５に記載の搭載順序設定方法。
7. 前記保持順序設定ステップは、前記第１サイクルと前記第２サイクルとの間で前記第２サイクルよりも後に保持することが禁止されている電子部品を保持するサイクルがある場合、前記第１サイクルと前記第２サイクルを統合しないことを特徴とする請求項５または６に記載の搭載順序設定方法。

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