JP2001291994A - 電子部品供給方法および電子部品供給用容器 - Google Patents
電子部品供給方法および電子部品供給用容器Info
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Abstract
電子部品の供給が行える電子部品供給方法および電子部
品供給用容器を提供することを目的とする。 【解決手段】 棒状中空のスティック１に列状に収容さ
れた電子部品２を送り出して供給対象装置の取り出しヘ
ッドの吸着ノズル３２による取り出し位置に供給する電
子部品供給方法において、スティック１の電子部品送り
出し側の先端部１ａに電子部品取り出し用の開口部１ｃ
を設けておき、供給対象装置の取り出しヘッドによりこ
の開口部１ｃを介して電子部品２を直接取り出す。これ
により従来スティックから送り出された電子部品を位置
決めするために必要とされた専用部品を必要とせず、低
コスト・短期間で電子部品の供給が行える。
Description
収容された電子部品を送り出して供給する電子部品供給
方法および電子部品供給用容器に関するものである。
の種類に応じて様々な形態の電子部品供給方法が用いら
れる。これらの電子部品供給の形態として、電子部品を
棒状中空の容器であるスティック内に列状に収容してお
き、電子部品を振動などの方法によって一定方向に搬送
してピックアップ位置に順次供給する方法が知られてい
る。以下従来の電子部品供給方法について図面を参照し
て説明する。
ある。図５において、棒状中空の容器であるスティック
１内には電子部品２が列状に収納されている。スティッ
ク１の先端部は水平姿勢で走路ブロック４に当接してい
る。走路ブロック４には図外の振動手段により矢印方向
の振動が付与されている。この振動はスティック１にも
伝わり、この振動とスティック１の傾斜により電子部品
２はスティック１から送り出されて走路ブロック４上に
移動する。そして走路ブロック４に設けられた位置決め
部４ａ内に送り込まれることにより位置決めされた状態
の電子部品２は、供給対象装置である電子部品実装装置
の移載ヘッドの吸着ノズル５によってピックアップされ
る。
ク１によって供給される種類の電子部品２は、プロトタ
イプ実装など比較的少数の部品を短期間で実装するケー
スに用いられる場合が多い。しかしながら、上記従来の
電子部品供給方法では、スティック１から送り出された
電子部品２が乗り移って位置決めされる走路ブロックが
必要となる。この走路ブロックは、電子部品２の種類に
応じて個別製作されしかも高精度を要する専用部品であ
るため、この走路ブロックの製作にコストと長期の製作
期間を要する。このため従来のスティックを用いる電子
部品供給方法では、少数部品を短期間で実装する必要が
あるケースへの対応が困難であるという問題点があっ
た。
低コスト・短期間で電子部品の供給が行える電子部品供
給方法および電子部品供給用容器を提供することを目的
とする。
供給方法は、棒状中空の容器に列状に収容された電子部
品を送り出して供給対象装置の取り出しヘッドによる取
り出し位置に供給する電子部品供給方法であって、前記
容器の電子部品送り出し側の先端部に電子部品取り出し
用の開口部を設けておき、供給対象装置の取り出しヘッ
ドによりこの開口部を介して電子部品を直接取り出すよ
うにした。
部に電子部品を列状に収容し供給対象装置に供給する電
子部品供給用容器であって、電子部品を収容する棒状中
空の容器の電子部品送り出し側の先端部に、供給対象装
置の取り出しヘッドによって電子部品を取り出すための
開口部が形成されている。
棒状の容器の電子部品送り出し側の先端部に電子部品取
り出し用の開口部を設けておき、供給対象装置の取り出
しヘッドによりこの開口部を介して電子部品を直接取り
出すことにより、専用部品を必要とせず、低コスト・短
期間で電子部品の供給が行える。
参照して説明する。図１は本発明の一実施の形態の電子
部品供給装置の側面図、図２は本発明の一実施の形態の
電子部品供給装置の平面図、図３、図４は本発明の一実
施の形態の電子部品供給装置の部分斜視図である。
置の構造を説明する。図１においてベース部材１１には
振動防止板１２を介して振動発生器１３が装着されてい
る。振動発生器１３は所定の小角度αだけ傾斜した２枚
の振動板１４を備えており、振動板１４の上端部はプレ
ート１５に固着されている。ベース部材１１の後端部に
配置されたコントローラ２５を操作して振動発生器１３
を駆動することにより、振動板１４は矢印ａ方向に振動
し、この振動はプレート１５に伝達される。このとき振
動防止板１２によりベース部材１１への振動伝達が抑制
される。
容器であるスティック１のガイド部材１６が設けられて
いる。スティック１は樹脂材料などで製作された棒状中
空の容器であり、スティック１内には電子部品２が列状
に多数収容されている。スティック１の電子部品送り出
し側の先端部には、スティック１の上面側を電子部品１
つ分を超える長さ範囲だけ除去することにより、電子部
品取り出し用の開口部１ｃ（図３も参照）が設けられて
いる。
た状態では、スティック１の先端部１ａの端面１ｂ（図
３（ｂ）参照）は、ガイド部材１６に設けられたストッ
パ部１６ａの端面に当接する。スティック１はプレート
１５に設けられた押え部材２０，２１により中間部を上
方から押えられており、さらにスティック１の後端部は
延長部材２２にピン２４の廻りに起倒自在に設けられた
下受け部材２３によって下受けされている。このとき、
押え部材２０，２１と下受け部材２３は、スティック１
に上向きのそりを与えるような位置関係に設定されてお
り、これによりスティック１の端面１ｂは略水平方向か
らストッパ部１６ａの端面に当接する。本実施の形態で
は、３本のスティック１を同時に装着可能な多連タイプ
の例を示している。
端部１ａの下面をガイド部材１６の上面に当接させた状
態で、振動発生器１３を駆動することにより、プレート
１５に伝達された振動はガイド部材１６を介してスティ
ック１を振動させる。すなわち、電子部品２の送り方向
（図１，２において右方）の振動成分を含む振動がステ
ィック１に伝達されることにより、電子部品２は、図３
（ｂ）に示すように送り方向に搬送され、電子部品の取
り出し側の先端部１ａに到達する。先端部１ａに到達し
た電子部品は、開口部１ｃを介して上方から取り出しヘ
ッドの吸着ノズル３２によってピックアップ可能な状態
となる。
方向位置は調整が可能となっており、ガイド部材１６の
位置を調整することによりストッパ部１６ａの位置が調
整される。したがって電子部品２の停止位置、すなわち
供給対象装置の取り出しヘッドの吸着ノズル３２（図３
（ａ）参照）によるピックアップ位置を調整することが
できる。
いて、１つのスティック１内の電子部品２の数が減少し
たならば、図４に示すように新たなスティック１’から
電子部品の補給を行う。すなわち、新たなスティック
１’を傾斜させて端面を既装着のスティック１の後端面
に位置合わせする。これにより、新たなスティック１に
収容されている電子部品２が既装着のスティック１に移
動し、電子部品２の補給が行われる。すなわち、先端部
に開口部１ｃを設けるのは供給装置に装着される１部の
スティックのみでよく、単に電子部品２の収容にのみ用
いられるスティック１’には、取り出し用の開口部を設
けなくてもよい。
るスティック１の先端部に電子部品取り出し用の開口部
１ｃを設けておき、電子部品供給装置にスティック１を
装着した状態でこの開口部１ｃを介して電子部品２を直
接取り出すことにより、従来はスティック１から送り出
された電子部品２をガイドして位置決めするために各ス
ティック種類に対応して個別に製作されていた専用部品
を必要とせず、電子部品の取り出しが行える。したがっ
て、少数量の電子部品を対象として短期間で実装等の作
業を行うことが求められる場合にあっても、専用部品の
手配に期間を要することなく低コスト・短期間で電子部
品の供給作業を実行することができる。
空棒状の容器の電子部品送り出し側の先端部に電子部品
取り出し用の開口部を設けておき、供給対象装置の取り
出しヘッドによりこの開口部を介して電子部品を直接取
り出すようにしたので、専用部品を必要とせず、低コス
ト・短期間で電子部品の供給作業を実行することができ
る。
面図
面図
分斜視図
分斜視図
Claims (2)
- 【請求項１】棒状中空の容器に列状に収容された電子部
品を送り出して供給対象装置の取り出しヘッドによる取
り出し位置に供給する電子部品供給方法であって、前記
容器の電子部品送り出し側の先端部に電子部品取り出し
用の開口部を設けておき、供給対象装置の取り出しヘッ
ドによりこの開口部を介して電子部品を直接取り出すこ
とを特徴とする電子部品供給方法。 - 【請求項２】内部に電子部品を列状に収容し供給対象装
置に供給する電子部品供給用容器であって、電子部品を
収容する棒状中空の容器の電子部品送り出し側の先端部
に、供給対象装置の取り出しヘッドによって電子部品を
取り出すための開口部が形成されていることを特徴とす
る電子部品供給用容器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000103053A JP4465791B2 (ja) | 2000-04-05 | 2000-04-05 | 電子部品供給方法および電子部品供給装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| JP2000103053A JP4465791B2 (ja) | 2000-04-05 | 2000-04-05 | 電子部品供給方法および電子部品供給装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
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| JP2001291994A true JP2001291994A (ja) | 2001-10-19 |
| JP4465791B2 JP4465791B2 (ja) | 2010-05-19 |
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| JP (1) | JP4465791B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2013162106A (ja) * | 2012-02-08 | 2013-08-19 | Juki Corp | ボウルフィーダユニット、ボウルフィーダアセンブリおよび電子部品実装装置 |
| JP6467695B1 (ja) * | 2018-10-02 | 2019-02-13 | 株式会社エナデック | ワーク供給装置 |
| WO2024047947A1 (ja) * | 2022-09-02 | 2024-03-07 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | フィーダおよび部品実装装置 |
-
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