KR102028743B1 - 전자부품 실장장치 및 전자부품 실장방법 - Google Patents

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본 발명의 과제는, 스루홀을 가지는 기판에 효율적이면서도 고정밀도로 전자부품을 탑재할 수 있는 전자부품 실장장치 및 전자부품 실장방법을 제공하는 데 있다.
상기의 과제를 해결하기 위한 본 발명은, 기판 반송부와, 리드선을 가지는 전자부품을 공급하는 적어도 1개의 전자부품 공급장치를 구비하는 부품공급 유닛과, 헤드 본체와, 헤드 본체의 헤드 지지체에 고정되어, 상기 기판을 촬영하는 촬영장치와, 기억부와, 헤드 본체, 촬영장치 및 부품공급 유닛의 동작을 제어하는 제어부를 가지며, 제어부는, 기판에 형성된 스루홀과, 기판의 표면에 형성된 배선 패턴의 기준이 되는 기준 마크를 촬영장치로 촬영하여, 촬영된 화상으로부터 취득한 기준 마크로부터 기준 마크 보정값을 구하고, 상기 기준 마크 보정 후의 스루홀 위치와 촬영된 화상으로부터 취득한 스루홀 간의 어긋남량으로부터 스루홀 보정값을 산출하고, 기준 마크 보정값과 스루홀 보정값으로부터 전자부품을 탑재할 위치를 결정한다.

Description

전자부품 실장장치 및 전자부품 실장방법{ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING APPARATUS, AND ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING METHOD}
본 발명은, 전자부품을 노즐로 유지하여 이동시켜, 기판상에 실장(實裝)하는 전자부품 실장장치 및 전자부품 실장방법에 관한 것이다.
기판상에 전자부품을 탑재하는 전자부품 실장장치는, 노즐을 구비하는 헤드를 가지며, 상기 노즐로 전자부품을 유지하여 기판상에 탑재한다. 전자부품 실장장치는, 헤드의 노즐을 기판의 표면에 직교하는 방향으로 이동시킴으로써, 전자부품 공급장치에 있는 부품을 흡착하고, 이후, 헤드를 기판의 표면에 평행한 방향으로 상대적으로 이동시켜, 흡착 중인 부품의 탑재위치에 도착하면 헤드의 노즐을 기판의 표면에 직교하는 방향으로 이동시켜 기판에 근접시킴으로써 흡착한 전자부품을 기판상에 탑재한다.
여기서, 기판에 실장하는 전자부품으로서는, 기판에 탑재하는 탑재형 전자부품 이외에도, 본체 및 본체에 연결한 리드를 구비하는 리드형 전자부품이 있다. 본건에 있어서, 리드형 전자부품은, 리드가 기판에 형성된 구멍에 삽입됨으로써 실장되는 것이다. 또한, 본건에서, 삽입구멍(기판구멍)에 삽입되지 않고 기판상에 탑재되는 전자부품, 예컨대 SOP, QFP 등은, 탑재형 전자부품으로 한다. 리드형 전자부품을 기판에 실장하는 전자부품 실장장치로서는, 예컨대 특허문헌 1 및 2에 기재되어 있는 장치가 있다. 특허문헌 1에는, 흡착 헤드에 의해 흡착하는 탑재형 전자부품과 끼움지지 헤드에 의해 끼움지지하여 기판 삽입 후에 클린치(clinch)하는 리드형 전자부품의 양방을 실장하는 부품 장착기를 구비하는 전자부품 실장기가 기재되어 있다. 특허문헌 2에는, 탑재형 전자부품을 실장하는 탑재 헤드와 리드형 전자부품을 실장하는 삽입 헤드가 일체로 구성되는 전자부품 실장장치가 기재되어 있다.
또한, 전자부품 실장장치는, 기판에 탑재할 전자부품을 노즐이 흡착할 위치에 공급하는 복수의 전자부품 공급장치를 구비한다. 전자부품 공급장치는, 동일 종류의 전자부품이 소정의 간격으로 배치된 테이프와, 상기 테이프를 이송하는 반송부를 가지며, 반송부에 의해 테이프의 전자부품이 배치되어 있는 부분을 노즐이 흡착할 위치로 이송함으로써, 노즐이 흡착가능한 위치에 전자부품을 공급한다.
또한, 작업자가 전자부품을 수동삽입하기 위해, 작업자가 전자부품을 집어들 수 있는 위치에 전자부품을 공급하는 전자부품 공급장치이며, 방사방향으로 리드선이 배치된 래디얼 리드형 전자부품을 공급하는 것도 있다(특허문헌 3).
전자부품 실장장치는, 리드선을 구비하는 전자부품을 기판에 탑재할 경우, 전자부품의 리드선을 기판에 형성된 스루홀(through hole)에 삽입하여 탑재하는 것이 있다. 전자부품 실장장치는, 전자부품을 탑재할 때 기판의 스루홀(삽입구멍)이 형성되어 있는 위치를 검출하기 위한 처리를 실행한다. 특허문헌 4에는, 스루홀의 화상을 촬영하여, 촬영된 화상을 해석함으로써 기판상의 스루홀의 위치를 검출하고, 검출된 위치를 기판의 원점(原點)으로 설정하는 방법이 기재되어 있다.
일본국 특허공개공보 H05-335782호 일본국 특허공개공보 H09-83121호 일본국 특허공고공보 H07-48595호 일본국 특허공개공보 H07-91914호
특허문헌 4에 기재된 방법을 이용함으로써 원점 마크가 기재되어 있지 않은 경우에도 스루홀(삽입구멍)의 위치에 기초하여 기판의 원점을 검출할 수 있다. 그러나, 특허문헌 4에 기재된 방법을 이용한 경우에는, 스루홀 위치에 기초하여 원점을 검출하기 때문에, 표면실장할 전자부품과 상기 리드선을 구비하는 전자부품이 고밀도로 혼합탑재(混載)되는 실장 프린트 기판에 있어서는, 전자부품의 탑재위치가 기판의 적정한 위치에 대해 어긋나 버리는 경우가 있었다.
본 발명은, 이러한 점을 감안하여 이루어진 것으로서, 스루홀(삽입구멍)을 가지는 기판에 효율적이면서도 고정밀도로 전자부품을 탑재할 수 있는 전자부품 실장장치 및 전자부품 실장방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
또한, 특허문헌 1 및 2에 기재된 장치를 이용함으로써 리드형 전자부품을 기판에 탑재할 수 있다. 여기서, 특허문헌 1 및 2에 기재된 장치는 각각 액시얼(axial) 리드형 전자부품을 삽입하기 위한 전용의 끼움지지 헤드와, 탑재형 전자부품을 기판에 탑재하기 위한 전용의 흡착 헤드를 일체로 구비하여, 탑재형 전자부품과 리드형 전자부품의 양방을 기판에 실장할 수 있도록 한 혼합탑재 전용 실장장치이다. 여기서, 특허문헌 1 및 2에 기재된 혼합탑재 전용 실장장치는, 상기 흡착 헤드로 리드형 전자부품을 삽입구멍에 삽입할 수 없고, 또한 상기 끼움지지 헤드로 탑재형 전자부품을 기판에 탑재할 수 없다. 즉, 헤드에 탑재형 전자부품 및 리드형 전자부품의 부품 종류에 대한 호환성이 없는 장치이다. 이 때문에, 실장장치에 장착된 헤드의 종류에 따라 탑재가능한 전자부품의 종류가 한정되는 동시에 복수 종류의 헤드를 구비하기 때문에 매우 고가의 장치였다.
본 발명은, 상기와 같은 점을 감안하여 이루어진 것으로서, 리드형 전자부품을 효율적이면서도 고정밀도로 실장할 수 있도록 하는 것을 목적으로 한다.
상술한 과제를 해결하여, 목적을 달성하기 위해, 본 발명은, 전자부품 실장장치로서, 기판을 반송하는 기판 반송부와, 리드선을 가지는 전자부품을 공급하는 적어도 1개의 전자부품 공급장치를 구비하는 부품공급 유닛과, 상기 부품공급 유닛으로부터 공급되는 전자부품을 흡착하는 노즐과 상기 노즐을 구동하는 노즐 구동부와 상기 노즐 및 상기 노즐 구동부를 지지하는 헤드 지지체를 가지는 헤드 본체와, 상기 헤드 지지체에 고정되어, 상기 기판을 촬영하는 촬영장치와, 스루홀 좌표 설계값과 기준 마크 좌표 설계값과 전자부품 탑재 좌표 설계값을 기억하는 기억부와, 상기 헤드 본체, 상기 촬영장치 및 상기 부품공급 유닛의 동작을 제어하는 제어부를 가지며, 상기 제어부는, 상기 기판에 형성된 스루홀과, 상기 기판의 표면에 형성된 배선 패턴의 기준이 되는 기준 마크를 상기 촬영장치로 촬영하여, 촬영된 화상으로부터 취득한 기준 마크로부터 기준 마크 보정값을 구하고, 상기 기준 마크 보정 후의 스루홀 위치와 촬영된 화상으로부터 취득한 스루홀 간의 어긋남량으로부터 스루홀 보정값을 산출하고, 상기 기준 마크 보정값과 상기 스루홀 보정값으로부터 전자부품을 탑재할 위치를 결정하는 것을 특징으로 한다.
여기서, 상기 제어부는, 상기 헤드 본체의 동작을 제어하여, 상기 보정 결과를 토대로 결정한 상기 기판의 위치로 상기 리드선을 가지는 전자부품을 이동시키고, 상기 전자부품의 리드선을 상기 기판의 상기 스루홀에 삽입시켜, 상기 전자부품을 상기 기판에 탑재하는 것이 바람직하다.
또한, 상기 제어부는, 상기 기판에 인접하게 형성된 2개 이상의 스루홀의 화상을 촬영하고, 상기 2개 이상의 스루홀의 상대위치에 기초하여, 상기 기판에 형성되어 있는 스루홀의 위치를 검출하는 것이 바람직하다.
또한, 상기 제어부는, 상기 기판에 인접하게 형성된 3개의 스루홀의 화상을 촬영하고, 상기 3개의 스루홀의 상대위치에 기초하여, 상기 기판에 형성되어 있는 스루홀의 위치를 검출하는 것이 바람직하다.
또한, 상기 헤드 지지체에 고정되어, 상기 기판의 표면 및 상기 기판의 표면에 탑재된 상기 전자부품의 높이를 검출하는 높이 센서를 더 가지며, 상기 제어부는, 상기 기판에 탑재할 상기 전자부품의 기준 높이를 기억하고 있으며, 상기 기판의 스루홀에 상기 전자부품의 리드선을 삽입한 후, 상기 높이 센서로 상기 기판상의 상기 전자부품의 높이를 검출하여, 검출된 상기 전자부품의 높이가 상기 기준 높이보다 높은지를 판정하는 것이 바람직하다.
또한, 상기 제어부는, 검출된 상기 전자부품의 높이가 상기 기준 높이보다 높다고 판정된 경우, 에러를 통지하는 것이 바람직하다.
또한, 상기 제어부는, 검출된 상기 전자부품의 높이가 상기 기준 높이보다 높다고 판정된 경우, 상기 헤드 본체에 상기 전자부품을 프레스하는 처리를 실행시키는 것이 바람직하다.
또한, 상기 전자부품을 프레스하는 처리는, 상기 노즐의 선단에 의해 상기 전자부품을 상기 기판측으로 누르는 처리인 것이 바람직하다.
또한, 상기 제어부는, 검출된 상기 전자부품의 높이에 기초하여, 상기 프레스 처리에서 프레스하는 양을 결정하는 것이 바람직하다.
또한, 상기 전자부품 공급장치는, 상기 전자부품이 복수 투입된 보울과, 상기 보울로부터 배출되는 상기 전자부품을 상기 노즐이 흡착하는 흡착위치로 안내하는 레일과, 상기 레일의 상기 흡착위치의 하류측을 폐쇄하여, 상기 전자부품을 상기 레일의 상기 흡착위치에 지지하는 지지기구와, 상기 보울을 진동시키는 진동부를 가지는 것이 바람직하다.
또한, 상기 지지기구는, 상기 레일의 연장방향으로 이동가능하며, 또한 상기 레일의 상기 흡착위치보다 하류측을 폐쇄한 상태와 개방한 상태 간의 전환이 가능한 기구이며, 상기 보울은, 상기 진동부에 탈부착가능한 체결기구로 고정되어 있는 것이 바람직하다.
또한, 상기 부품공급 유닛은, 상기 전자부품 공급장치를 복수 구비하며, 복수의 상기 전자부품 공급장치의 각 보울은, 연직방향으로 적층 배치되며, 상기 전자부품 공급장치의 상기 진동부는, 다른 전자부품 공급장치의 다른 진동부와 동일한 구동원으로 상기 보울을 진동시키는 것이 바람직하다.
또한, 복수의 상기 지지기구는, 수평방향을 따라 병렬로 배치되어 있는 것이 바람직하다.
또한, 상기 구동부는, 연직방향으로 연장되는 고정부에 의해 지지되며, 상기 고정부를 시작점(始點)으로 하여 상기 보울을 진동시키는 것이 바람직하다.
상술한 과제를 해결하여, 목적을 달성하기 위해, 본 발명은, 기판을 반송하는 기판 반송부와, 리드선을 가지는 전자부품을 공급하는 적어도 1개의 전자부품 공급장치를 구비하는 부품공급 유닛과, 상기 부품공급 유닛으로부터 공급되는 전자부품을 흡착하는 노즐과 상기 노즐을 구동하는 노즐 구동부와 상기 노즐 및 상기 노즐 구동부를 지지하는 헤드 지지체를 가지는 헤드 본체를 가지는 전자부품 실장장치로 상기 기판에 전자부품을 실장하는 전자부품 실장방법으로서, 스루홀 좌표 설계값과 기준 마크 좌표 설계값과 전자부품 탑재 좌표 설계값을 기억하는 공정과, 상기 기판에 형성된 스루홀의 좌표와 기판의 표면에 형성된 기준 마크의 좌표를 구하는 좌표 산출 공정과, 상기 좌표 산출 공정에서 산출된 기준 마크의 좌표로부터 기준 마크 보정값을 구하는 기준 마크 보정값 산출 공정과, 산출된 상기 기준 마크 보정값으로 보정한 후의 스루홀 위치와 상기 좌표 산출 공정에서 산출된 스루홀의 좌표 간의 어긋남량으로부터 스루홀 보정값을 구하는 스루홀 보정값 산출 공정과, 상기 기준 마크 보정값과 상기 스루홀 보정값으로부터 전자부품을 탑재할 위치를 결정하는 공정을 구비하는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 따른 전자부품 실장장치 및 전자부품 실장방법은, 스루홀을 가지는 기판에 효율적이면서도 고정밀도로 전자부품을 탑재할 수 있는 효과를 나타낸다.
도 1은, 전자부품 실장장치의 개략적인 구성을 나타낸 모식도이다.
도 2는, 전자부품 실장장치의 하우징의 개략적인 구성을 나타낸 사시도이다.
도 3A는, 도 2에 나타낸 하우징의 정면도이다.
도 3B는, 도 2에 나타낸 하우징의 상면도이다.
도 3C는, 도 2에 나타낸 하우징의 우측면도이다.
도 3D는, 도 2에 나타낸 하우징의 좌측면도이다.
도 3E는, 도 2에 나타낸 하우징의 배면도이다.
도 4는, 하우징의 커버의 개략적인 구성을 나타낸 설명도이다.
도 5는, 하우징의 록킹 기구의 개략적인 구성을 나타낸 설명도이다.
도 6은, 전자부품 실장장치의 개략적인 구성을 나타낸 모식도이다.
도 7은, 전방측 뱅크(bank)의 개략적인 구성을 나타낸 모식도이다.
도 8은, 후방측 뱅크의 개략적인 구성을 나타낸 모식도이다.
도 9는, 후방측 부품공급 유닛의 다른 예의 개략적인 구성을 나타낸 모식도이다.
도 10은, 전자부품 실장장치의 헤드의 개략적인 구성을 나타낸 모식도이다.
도 11은, 전자부품 실장장치의 헤드의 개략적인 구성을 나타낸 모식도이다.
도 12는, 전자부품 유지 테이프의 일례의 개략적인 구성을 나타낸 모식도이다.
도 13은, 전자부품 유지 테이프의 다른 예의 개략적인 구성을 나타낸 모식도이다.
도 14는, 후방측 부품공급 유닛의 전자부품 공급장치의 개략적인 구성을 나타낸 사시도이다.
도 15는, 도 14에 나타낸 전자부품 공급장치를 도 14와는 상이한 방향으로부터 바라본 사시도이다.
도 16은, 부품공급 유닛의 전자부품 공급장치의 개략적인 구성을 나타낸 설명도이다.
도 17은, 전자부품 공급장치의 클램프 유닛의 개략적인 구성을 나타낸 설명도이다.
도 18은, 전자부품 공급장치의 피드 유닛의 개략적인 구성을 나타낸 설명도이다.
도 19는, 피드 유닛의 선단 지지부의 개략적인 구성을 나타낸 설명도이다.
도 20은, 피드 유닛의 테이프 이송 클로 유닛의 개략적인 구성을 나타낸 설명도이다.
도 21은, 피드 유닛의 동작을 설명하기 위한 설명도이다.
도 22는, 전자부품 공급장치의 절단 유닛의 개략적인 구성을 나타낸 설명도이다.
도 23은, 전자부품 공급장치의 절단 유닛의 개략적인 구성을 나타낸 설명도이다.
도 24는, 전자부품 공급장치의 절단 유닛의 개략적인 구성을 나타낸 설명도이다.
도 25는, 절단 유닛의 다른 예의 개략적인 구성을 나타낸 사시도이다.
도 26은, 도 25에 나타낸 절단 유닛의 개략적인 구성을, 다른 방향에서 도시한 사시도이다.
도 27은, 도 25에 나타낸 절단 유닛과 하우징 간의 관계를 나타낸 사시도이다.
도 28은, 절단 유닛의 다른 예의 개략적인 구성을 나타낸 사시도이다.
도 29는, 도 25에 나타낸 절단 유닛의 동작을 설명하기 위한 설명도이다.
도 30은, 도 25에 나타낸 절단 유닛의 동작을 설명하기 위한 설명도이다.
도 31A는, 절단 유닛의 유지기구의 개략적인 구성을 나타낸 설명도이다.
도 31B는, 절단 유닛의 유지기구의 다른 예의 개략적인 구성을 나타낸 설명도이다.
도 32는, 전자부품 공급장치의 피드 유닛의 다른 예의 개략적인 구성을 나타낸 설명도이다.
도 33은, 도 32에 나타낸 피드 유닛의 개략적인 구성을, 다른 방향에서 도시한 사시도이다.
도 34는, 도 32에 나타낸 피드 유닛의 개략적인 구성을 도시한 정면도이다.
도 35는, 도 32에 나타낸 피드 유닛의 개략적인 구성을 도시한 상면도이다.
도 36은, 도 32에 나타낸 피드 유닛의 다른 상태의 개략적인 구성을 도시한 정면도이다.
도 37은, 도 32에 나타낸 피드 유닛의 다른 상태의 개략적인 구성을 도시한 상면도이다.
도 38은, 도 32에 나타낸 피드 유닛의 개략적인 구성을 도시한 설명도이다.
도 39는, 도 32에 나타낸 피드 유닛의 다른 상태의 개략적인 구성을 도시한 설명도이다.
도 40은, 도 32에 나타낸 피드 유닛의 연동기구의 개략적인 구성을 도시한 상면도이다.
도 41은, 하우징의 다른 예의 개략적인 구성을 나타낸 설명도이다.
도 42는, 도 32에 나타낸 피드 유닛의 동작을 설명하기 위한 설명도이다.
도 43은, 도 32에 나타낸 피드 유닛의 동작을 설명하기 위한 설명도이다.
도 44는, 부품 공급장치의 다른 예의 개략적인 구성을 나타낸 설명도이다.
도 45는, 도 44의 일부를 확대하여 나타낸 설명도이다.
도 46은, 부품 공급장치의 다른 예의 개략적인 구성을 나타낸 설명도이다.
도 47은, 도 46의 일부를 확대하여 나타낸 설명도이다.
도 48은, 부품 공급장치의 다른 예의 개략적인 구성을 나타낸 설명도이다.
도 49는, 도 48의 일부를 확대하여 나타낸 설명도이다.
도 50은, 보울 피더 어셈블리의 개략적인 구성을 나타낸 사시도이다.
도 51은, 도 50에 나타낸 보울 피더 어셈블리의 개략적인 구성을 나타낸 사시도이다.
도 52는, 부품공급 유닛의 다른 예를 나타낸 측면도이다.
도 53은, 부품공급 유닛의 다른 예를 나타낸 상면도이다.
도 54는, 도 52에 나타낸 부품공급 유닛으로부터 보울을 분리한 상태를 도시한 측면도이다.
도 55는, 도 53에 나타낸 부품공급 유닛의 전자부품 공급장치의 보울과 진동부의 지지부 간의 관계를 나타낸 설명도이다.
도 56은, 도 55에 나타낸 보울의 개략적인 구성을 나타낸 설명도이다.
도 57A는, 도 53에 나타낸 부품공급 유닛의 전자부품 공급장치의 지지기구의 개략적인 구성을 나타낸 사시도이다.
도 57B는, 도 57A에 나타낸 지지기구의 개략적인 구성을 나타낸 정면도이다.
도 58A는, 도 57A에 나타낸 지지기구의 다른 상태를 나타낸 사시도이다.
도 58B는, 도 58A에 나타낸 지지기구의 개략적인 구성을 나타낸 정면도이다.
도 59는, 도 53에 나타낸 부품공급 유닛의 구동장치의 개략적인 구성을 나타낸 상면도이다.
도 60은, 도 59에 나타낸 구동장치의 개략적인 구성을 나타낸 사시도이다.
도 61은, 도 59에 나타낸 구동장치의 개략적인 구성을 확대하여 도시한 확대 상면도이다.
도 62는, 도 59에 나타낸 구동장치의 개략적인 구성을 도시한 측면도이다.
도 63은, 도 59에 나타낸 구동장치의 개략적인 구성을 도시한 측단면도이다.
도 64는, 도 59에 나타낸 구동장치의 동작을 설명하기 위한 설명도이다.
도 65는, 전자부품 공급장치의 일부를 확대하여 나타낸 사시도이다.
도 66은, 전자부품 공급장치의 일부를 확대하여 나타낸 사시도이다.
도 67A는, 전자부품 공급장치의 일부를 확대하여 나타낸 사시도이다.
도 67B는, 도 67A에 나타낸 전자부품 공급장치의 일부를 다른 방향에서 도시한 사시도이다.
도 68은, 전자부품 실장장치의 전자부품의 형상 인식 동작을 설명하기 위한 설명도이다.
도 69는, 전자부품 실장장치의 전자부품의 형상 인식 동작을 설명하기 위한 설명도이다.
도 70은, 전자부품 실장장치의 전자부품의 형상 인식 동작을 설명하기 위한 설명도이다.
도 71은, 전자부품 실장장치의 전자부품의 형상 인식 동작을 설명하기 위한 설명도이다.
도 72는, 전자부품 실장장치의 전자부품의 형상 인식 동작을 설명하기 위한 설명도이다.
도 73은, 인식 동작의 검출 결과의 일례를 나타낸 모식도이다.
도 74는, 인식 동작의 검출 결과의 일례를 나타낸 모식도이다.
도 75는, 전자부품 실장장치의 전자부품의 형상 인식 동작을 설명하기 위한 설명도이다.
도 76은, 전자부품 실장장치의 동작의 일례를 나타낸 플로우챠트이다.
도 77은, 조작 화면의 일례를 나타낸 설명도이다.
도 78은, 조작 화면의 일부를 나타낸 설명도이다.
도 79A는, 부품공급 각도의 일례를 나타낸 설명도이다.
도 79B는, 부품공급 각도의 일례를 나타낸 설명도이다.
도 80은, 조작 화면의 일례를 나타낸 설명도이다.
도 81은, 조작 화면의 일례를 나타낸 설명도이다.
도 82는, 조작 화면의 일부를 나타낸 설명도이다.
도 83A는, 전자부품의 측정위치의 일례를 나타낸 설명도이다.
도 83B는, 전자부품의 측정위치의 일례를 나타낸 설명도이다.
도 83C는, 전자부품의 측정위치의 일례를 나타낸 설명도이다.
도 83D는, 전자부품의 측정위치의 일례를 나타낸 설명도이다.
도 84는, 전자부품 실장장치의 동작의 일례를 나타낸 플로우챠트이다.
도 85는, 전자부품 실장장치의 동작의 일례를 나타낸 플로우챠트이다.
도 86은, 전자부품 실장장치의 동작의 일례를 나타낸 플로우챠트이다.
도 87A는, 전자부품의 일례를 나타낸 설명도이다.
도 87B는, 리드의 계측결과의 일례를 나타낸 설명도이다.
도 88A는, 전자부품의 일례를 나타낸 설명도이다.
도 88B는, 리드의 계측결과의 일례를 나타낸 설명도이다.
도 89는, 전자부품 실장장치의 동작의 일례를 나타낸 플로우챠트이다.
도 90은, 리드와 삽입구멍 간의 관계를 나타낸 설명도이다.
도 91은, 전자부품 실장장치의 동작의 일례를 나타낸 플로우챠트이다.
도 92는, 전자부품 실장장치의 동작을 설명하기 위한 설명도이다.
도 93은, 전자부품 실장장치의 동작의 일례를 나타낸 플로우챠트이다.
도 94는, 전자부품 실장장치의 동작의 일례를 나타낸 플로우챠트이다.
도 95는, 전자부품 실장장치의 동작의 일례를 나타낸 플로우챠트이다.
도 96은, 전자부품 실장장치의 동작의 일례를 나타낸 플로우챠트이다.
도 97은, 전자부품 실장장치의 동작의 일례를 나타낸 플로우챠트이다.
도 98A는, 전자부품 실장장치의 동작을 설명하기 위한 설명도이다.
도 98B는, 전자부품 실장장치의 동작을 설명하기 위한 설명도이다.
도 99는, 노즐의 일례를 나타낸 설명도이다.
도 100은, 도 99의 노즐 유지 동작을 설명하기 위한 설명도이다.
도 101A는, 노즐의 일례를 나타낸 설명도이다.
도 101B는, 노즐의 일례를 나타낸 설명도이다.
도 101C는, 노즐의 일례를 나타낸 설명도이다.
도 101D는, 노즐의 일례를 나타낸 설명도이다.
도 102는, 전자부품 실장장치의 동작의 일례를 나타낸 플로우챠트이다.
도 103은, 전자부품 실장장치의 동작의 일례를 나타낸 플로우챠트이다.
도 104는, 전자부품 실장장치의 동작을 설명하기 위한 설명도이다.
도 105는, 전자부품 실장장치의 동작의 일례를 나타낸 플로우챠트이다.
도 106은, 전자부품 실장장치의 동작의 일례를 나타낸 플로우챠트이다.
도 107은, 전자부품 실장장치의 동작의 일례를 나타낸 플로우챠트이다.
도 108은, 리드형 전자부품의 일례를 나타낸 설명도이다.
도 109는, 전자부품 실장장치의 동작의 일례를 나타낸 플로우챠트이다.
도 110은, 노즐의 이동 속도와 시간과의 관계를 나타낸 설명도이다.
도 111은, 전자부품 실장장치의 동작의 일례를 나타낸 플로우챠트이다.
도 112는, 노즐의 이동 속도와 시간과의 관계를 나타낸 설명도이다.
도 113은, 전자부품 실장장치의 동작의 일례를 설명하기 위한 설명도이다.
도 114는, 전자부품 실장장치의 동작의 일례를 설명하기 위한 설명도이다.
도 115는, 전자부품 실장장치의 동작의 일례를 나타낸 플로우챠트이다.
도 116은, 노즐의 이동 속도와 시간과의 관계를 나타낸 설명도이다.
도 117은, 전자부품 실장장치의 동작의 일례를 나타낸 플로우챠트이다.
도 118은, 전자부품 실장장치의 동작의 일례를 나타낸 플로우챠트이다.
도 119는, 조작 화면의 일례를 나타낸 설명도이다.
도 120은, 전자부품 실장장치의 동작의 일례를 나타낸 플로우챠트이다.
도 121은, 전자부품 실장장치의 동작의 일례를 나타낸 플로우챠트이다.
도 122는, 조작 화면의 일례를 나타낸 설명도이다.
도 123A는, 조작 화면의 일례를 나타낸 설명도이다.
도 123B는, 조작 화면의 일례를 나타낸 설명도이다.
도 124는, 전자부품 실장장치의 동작의 일례를 나타낸 플로우챠트이다.
도 125는, 전자부품 실장장치의 동작의 일례를 나타낸 플로우챠트이다.
도 126A는, 종래의 백업 장치의 개략적인 구성을 나타낸 측면도이다.
도 126B는, 종래의 백업 장치의 개략적인 구성을 나타낸 측면도이다.
도 127A는, 리드 부품의 클린치 처리를 나타낸 도면이다.
도 127B는, 리드 부품의 클린치 처리를 나타낸 도면이다.
도 128A는, 백업 핀의 구성을 나타낸 정면도이다.
도 128B는, 백업 핀의 구성을 나타낸 측면도이다.
도 129는, 백업 핀의 개폐 기구 및 높이 조정 기구를 설명하는 도면이다.
도 130은, 백업 핀의 구성을 나타낸 사시도이다.
도 131은, 리드 가이드 홈의 형상을 나타낸 도면이다.
도 132는, 백업 핀의 배치예를 나타낸 도면이다.
도 133은, 리드의 삽입구멍과 백업 핀의 경사면 간의 위치관계를 나타낸 도면이다.
도 134는, 리드의 클린치 방법을 나타낸 도면이다.
도 135는, 본 실시형태에 있어서의 리드 부품 탑재시의 동작을 나타낸 도면이다.
도 136은, 리드 가이드 홈의 다른 예를 나타낸 도면이다.
도 137은, 리드 가이드 홈의 다른 예를 나타낸 도면이다.
도 138A는, 부품 인식 방법의 다른 예를 나타낸 측면도이다.
도 138B는, 부품 인식 방법의 다른 예를 나타낸 하면도이다.
도 139는, 부품인식에 의한 보정 정보를 설명하는 도면이다.
도 140은, 본 실시형태에 따른 부품 공급장치의 상면 모식도이다.
도 141A는, 본 실시형태에 따른 부품의 사시도이다.
도 141B는, 본 실시형태에 따른 부품의 사시도이다.
도 142A는, 본 실시형태에 따른 부품 공급장치의 일부의 사시도이다.
도 142B는, 본 실시형태에 따른 부품 공급장치의 일부의 사시도이다.
도 143A는, 본 실시형태에 따른 분배부에 의해 부품이 분배되는 모습을 나타낸 도면이다.
도 143B는, 본 실시형태에 따른 분배부에 의해 부품이 분배되는 모습을 나타낸 도면이다.
도 144A는, 본 실시형태에 따른 아치형상의 가이드부에 의해 부품이 가이드되는 모습을 나타낸 도면이다.
도 144B는, 본 실시형태에 따른 아치형상의 가이드부에 의해 부품이 가이드되는 모습을 나타낸 도면이다.
도 144C는, 본 실시형태에 따른 아치형상의 가이드부에 의해 부품이 가이드되는 모습을 나타낸 도면이다.
도 144D는, 본 실시형태에 따른 아치형상의 가이드부에 의해 부품이 가이드되는 모습을 나타낸 도면이다.
도 145A는, 본 실시형태에 따른 드롭부에 의해 부품이 자세 변환되는 모습을 나타낸 도면이다.
도 145B는, 본 실시형태에 따른 드롭부에 의해 부품이 자세 변환되는 모습을 나타낸 도면이다.
도 145C는, 본 실시형태에 따른 드롭부에 의해 부품이 자세 변환되는 모습을 나타낸 도면이다.
도 146A는, 본 실시형태에 따른 대형 부품에 대한 ONCE 계측의 일례를 나타낸 도면이다.
도 146B는, 본 실시형태에 따른 대형 부품에 대한 ONCE 계측의 일례를 나타낸 도면이다.
도 146C는, 본 실시형태에 따른 대형 부품에 대한 ONCE 계측의 일례를 나타낸 도면이다.
도 147A는, 본 실시형태에 따른 소형 부품에 대한 ONCE 계측의 일례를 나타낸 도면이다.
도 147B는, 본 실시형태에 따른 소형 부품에 대한 ONCE 계측의 일례를 나타낸 도면이다.
도 148은, 본 실시형태에 따른 방향 판별 처리의 플로우챠트이다.
도 149A는, 본 실시형태에 따른 리드리스(leadless) 부품에 대한 ONCE 계측의 일례를 나타낸 도면이다.
도 149B는, 본 실시형태에 따른 리드리스 부품에 대한 ONCE 계측의 일례를 나타낸 도면이다.
도 149C는, 본 실시형태에 따른 리드리스 부품에 대한 ONCE 계측의 일례를 나타낸 도면이다.
도 150은, 전자부품 실장장치의 개략적인 구성을 나타낸 모식도이다.
도 151은, 전자부품 실장장치의 개략적인 구성을 나타낸 사시도이다.
도 152는, 전자부품 실장장치의 헤드의 개략적인 구성을 나타낸 모식도이다.
도 153은, 전자부품 실장장치의 헤드의 개략적인 구성을 나타낸 사시도이다.
도 154A는, 전자부품 실장장치의 촬영장치의 개략적인 구성을 나타낸 단면도이다.
도 154B는, 전자부품 실장장치의 촬영장치의 개략적인 구성을 나타낸 사시도이다.
도 155는, 전자부품을 탑재할 기판의 설계도의 일례를 나타낸 설명도이다.
도 156은, 전자부품 실장장치의 동작의 일례를 나타낸 플로우챠트이다.
도 157은, 전자부품 실장장치의 동작을 설명하기 위한 설명도이다.
도 158은, 전자부품 실장장치의 동작의 일례를 나타낸 플로우챠트이다.
도 159A는, 전자부품 및 높이의 측정위치의 일례를 나타낸 설명도이다.
도 159B는, 전자부품 및 높이의 측정위치의 일례를 나타낸 설명도이다.
도 160은, 전자부품 실장장치의 동작을 설명하기 위한 설명도이다.
도 161은, 전자부품 실장장치의 동작의 일례를 나타낸 플로우챠트이다.
도 162는, 전자부품 실장 시스템의 개략적인 구성을 나타낸 모식도이다.
도 163은, 전자부품 실장 시스템의 동작의 일례를 나타낸 플로우챠트이다.
이하에서는, 본 발명에 대해 도면을 참조하면서 상세히 설명하기로 한다. 참고로, 본 발명은 하기의 발명을 실시하기 위한 형태(이하, '실시형태'라 함)에 의해 한정되는 것이 아니다. 또한, 하기의 실시형태에 있어서의 구성 요소에는, 당업자가 용이하게 상정가능한 것, 실질적으로 동일한 것, 소위 균등의 범위인 것이 포함된다. 또한, 하기의 실시형태에 개시된 구성 요소는 적절히 조합하는 것이 가능하다.
본 발명에 따른 전자부품 실장장치 및 전자부품 실장방법의 실시형태를 도면에 근거하여 상세히 설명하면 다음과 같다. 참고로, 이러한 실시형태에 의해 본 발명이 한정되는 것은 아니다. 도 1은, 전자부품 실장장치의 개략적인 구성을 나타낸 모식도이다.
도 1에 나타낸 전자부품 실장장치(10)는, 기판(8) 상에 전자부품을 탑재하는 장치이다. 전자부품 실장장치(10)는, 하우징(11)과, 기판 반송부(12)와, 부품공급 유닛(14f, 14r)과, 헤드(15)와, XY 이동기구(16)와, VCS 유닛(17)과, 교환 노즐 유지기구(18)와, 부품 저류(貯留)부(19)와, 제어장치(20)와, 조작부(40)와, 표시부(42)를 가진다. 참고로, XY 이동기구(16)는, X축 구동부(22)와, Y축 구동부(24)를 구비한다. 여기서, 본 실시형태의 전자부품 실장장치(10)는, 도 1에 나타낸 바와 같이, 기판 반송부(12)를 중심으로 하여 전방측과 후방측에 부품공급 유닛(14f, 14r)을 구비한다. 전자부품 실장장치(10)는, 부품공급 유닛(14f)이 전자부품 실장장치(10)의 전방측에 배치되고, 부품공급 유닛(14r)이 전자부품 실장장치(10)의 후방측에 배치된다. 또한, 이하에서는, 2개의 부품공급 유닛(14f, 14r)을 특별히 구별하지 않을 경우, 부품공급 유닛(14)으로 한다.
도 2는, 전자부품 실장장치의 하우징의 개략적인 구성을 나타낸 사시도이다. 도 3A는, 도 2에 도시된 하우징의 정면도이다. 도 3B는, 도 2에 도시된 하우징의 상면도이다. 도 3C는, 도 2에 도시된 하우징의 우측면도이다. 도 3D는, 도 2에 도시된 하우징의 좌측면도이다. 도 3E는, 도 2에 도시된 하우징의 배면도이다. 도 4는, 하우징의 커버의 개략적인 구성을 나타낸 설명도이다. 도 5는, 하우징의 록킹 기구의 개략적인 구성을 나타낸 설명도이다. 참고로, 도 3A 내지 도 3E에서는, 하우징(11)을 알기 쉽게 나타내기 위해, 부품공급 유닛(14f, 14r)의 도시가 생략되어 있다.
하우징(11)은, 도 3A 내지 도 3E에 나타낸 바와 같이, 본체(11a)와 커버(11bf, 11br)를 가진다. 본체(11a)는, 전자부품 실장장치(10)를 구성하는 각부를 수납하는 박스이다. 본체(11a)는, 전방측에, 커버(11bf)와 조작부(40)와 표시부(42)와 전방측 뱅크(44)와 커넥터(48)가 배치되고, 후방측에, 커버(11br)와 후방측 뱅크(46)와 커넥터(49)가 형성되어 있다. 본체(11a)는, 2개의 측면에 각각 기판(8)을 장치 내에 반입하고, 배출하는 2개의 개구(11c)가 형성되어 있다. 본 실시형태의 조작부(40)는, 키보드(40a)와 마우스(40b)를 가진다. 본 실시형태의 표시부(42)는, 터치패널(42a)과 비전 모니터(42b)를 가진다. 참고로, 터치패널(42a)은, 조작부(40)의 일부가 되기도 한다. 전방측 뱅크(44)와 후방측 뱅크(46)는, 각각 부품공급 유닛(14f, 14r)을 지지하는 부재이다. 전방측 뱅크(44)와 후방측 뱅크(46)의 상세한 구조는, 후술하기로 한다. 커넥터(48)는, 후술하는 부품공급 유닛(14f)의 각부의 배선과 접속된다. 또한, 커넥터(49)는, 후술하는 부품공급 유닛(14r)의 각부의 배선과 접속된다. 여기서, 배선으로서는, 전기신호를 전달하는 배선이나, 공기를 공급하는 튜브가 있다.
다음으로, 커버(11bf, 11br)에 대해 설명한다. 참고로, 커버(11bf, 11br)는, 배치위치가 전방측과 후방측으로 다를 뿐, 구성은 동일하다. 이하에서, 특별히 구별하지 않을 경우, 커버(11b)로서 설명한다. 커버(11bf)는, 본체(11a)의 전방측 일부에 설치된 펜스(fence)로서, 연직방향 상측에 배치되어 있다. 커버(11br)는, 본체(11a)의 후방측 일부에 설치된 펜스로서, 연직방향 상측에 배치되어 있다. 커버(11b)는, 본체(11a)의 정면 또는 배면의 일부와 상면의 일부를 덮는 형상이며 단면이 L자 형상을 이룬다. 커버(11b)는, 도 4에 나타낸 바와 같이, 본체(11a)에 대해 개폐가 가능하다. 커버(11b)가 개방 상태가 됨으로써, 본체(11a)의 내부에 배치된 각부에 대한 작업을 수행할 수 있다. 커버(11b)는, 상면의 선단이 본체(11a)에 연결되어 있으며, 연결부분을 지지점(支點)으로 하여 회동한다. 또한, 커버(11b)는, 커버 지지부(11d)에 지지되어 있다. 커버 지지부(11d)는, 신축(伸縮)하는 막대형상의 부재로서, 일방의 단부가 본체(11a)에 연결되고, 타방의 단부가 커버(11b)에 연결되어 있다. 커버 지지부(11d)는, 커버(11b)의 개폐에 맞추어 신축한다. 또한, 커버 지지부(11d)에는, 커버 지지부(11d)의 신축을 록킹하는 록킹 기구(11e)가 설치되어 있다. 록킹 기구(11e)는, 록킹 상태가 됨으로써, 커버 지지부(11d)를 신축불가능한 상태로 하고, 오픈 상태가 됨으로써, 커버 지지부(11d)를 신축가능한 상태로 한다. 커버(11b)는, 록킹 기구(11e)가 록킹 상태가 되면, 현 상태의 위치에 고정된다. 이에 따라, 열린 상태의 커버(11b)가 자중(自重)에 의해 닫히는 것을 억제할 수 있다.
다시 도 1을 참조하여, 전자부품 실장장치(10)에 대한 설명을 계속한다. 기판(8)은, 전자부품을 탑재하는 부재이면 되며, 그 구성은 특별히 한정되지 않는다. 본 실시형태의 기판(8)은, 판형상 부재이며, 표면에 배선 패턴이 설치되어 있다. 기판(8)에 설치된 배선 패턴의 표면에는, 리플로우(reflow)에 의해 판형상 부재의 배선 패턴과 전자부품을 접합하는 접합부재인 땜납이 부착되어 있다. 또한, 기판(8)에는, 전자부품이 삽입되는 스루홀(삽입구멍, 기판구멍)도 형성되어 있다.
기판 반송부(12)는, 기판(8)을 도면 중의 X축 방향으로 반송하는 반송기구이다. 기판 반송부(12)는, X축 방향으로 연장되는 레일과, 기판(8)을 지지하며, 레일을 따라 기판(8)을 이동시키는 반송기구를 가진다. 기판 반송부(12)는, 기판(8)의 탑재 대상면이 헤드(15)와 대면하는 방향이며, 기판(8)을 반송기구에 의해 레일을 따라 이동시킴으로써 기판(8)을 X축 방향으로 반송한다. 기판 반송부(12)는, 전자부품 실장장치(10)에 공급하는 기기로부터 공급된 기판(8)을, 레일 상의 소정 위치까지 반송한다. 헤드(15)는, 상기 소정 위치에서, 전자부품을 기판(8)의 표면에 탑재한다. 기판 반송부(12)는, 상기 소정 위치까지 반송된 기판(8) 상에 전자부품이 탑재되면, 기판(8)을, 다음 공정을 수행할 장치에 반송한다. 참고로, 기판 반송부(12)의 반송기구로서는, 다양한 구성을 이용할 수 있다. 예컨대, 기판(8)의 반송방향을 따라 배치된 레일과 상기 레일을 따라 회전하는 엔드리스 벨트(endless belt)를 조합하고, 상기 엔드리스 벨트에 기판(8)을 탑재한 상태로 반송하는, 반송기구를 일체화한 벨트 방식의 반송기구를 이용할 수 있다.
도 6은, 전자부품 실장장치의 개략적인 구성을 나타낸 모식도이다. 도 7은, 전방측 뱅크의 개략적인 구성을 나타낸 모식도이다. 도 8은, 후방측 뱅크의 개략적인 구성을 나타낸 모식도이다. 전자부품 실장장치(10)는, 도 6에 나타낸 바와 같이, 전방측에 부품공급 유닛(14f)이 배치되고, 후방측에 부품공급 유닛(14r)이 배치되어 있다. 전방측 부품공급 유닛(14f)과, 후방측 부품공급 유닛(14r)은, 각각 기판(8) 상에 탑재할 전자부품을 다수 유지시켜, 도 6에 나타낸 바와 같이, 헤드(15)에 공급 가능한, 즉, 헤드(15)에 의해 유지(흡착 또는 파지(把持)) 가능한 상태로 유지위치에 공급하는 전자부품 공급장치를 구비한다. 본 실시형태의 부품공급 유닛(14f, 14r)은 모두, 본체와, 본체에 연결된 리드를 가지는 리드형 전자부품을 공급한다.
전방측 부품공급 유닛(14f)은, 2개의 보울 피더 어셈블리(90)를 가진다. 보울 피더 어셈블리(90)는, 보울 피더인 부품 공급장치를 복수 구비하며, 각 부품 공급장치로부터 유지위치(흡착위치, 파지위치)에 전자부품을 공급한다. 각 부품 공급장치가 유지위치에 공급한 전자부품은, 헤드(15)에 의해 기판(8)에 실장된다. 보울 피더 어셈블리(90)에 대해서는 후술한다.
부품공급 유닛(14f)의 2개의 보울 피더 어셈블리(90)는, 전방측 뱅크(44)에 설치된다. 도 7에 나타낸 바와 같이 전방측 뱅크(44)는, 지지판(44a)을 가진다. 지지판(44a)은, 볼트 등으로 본체(11a) 내부의 소정 위치에 고정된다. 지지판(44a)은, 2개의 보울 피더 어셈블리(90)를 지지한다. 지지판(44a)은, 기판 반송부(12)측의 단부에 세팅 샤프트(44b)가 배치되어 있다. 세팅 샤프트(44b)는, 보울 피더 어셈블리(90)를 지지하며, 보울 피더 어셈블리(90)를 위치결정한다. 또한, 지지판(44a)은, 기판 반송부(12)측과는 반대측의 단부에 2개의 오목부(44c)가 형성되어 있다. 오목부(44c)에도 각각 보울 피더 어셈블리(90)의 일부가 삽입되어, 보울 피더 어셈블리(90)를 위치결정한다.
후방측의 부품공급 유닛(14r)은, 복수의 전자부품 공급장치(이하, 간단히 「부품 공급장치」라 함)(100)를 가진다. 전자부품 공급장치(100)는, 래디얼 피더로서, 유지위치(흡착위치, 파지위치)에 전자부품을 공급한다. 각 부품 공급장치(100)가 유지위치에 공급한 전자부품은, 헤드(15)에 의해 기판(8)에 실장된다.
부품 공급장치(100)는, 테이프에 복수의 래디얼 리드형 전자부품의 리드를 점착시켜서 구성되는 전자부품 유지 테이프를 사용하여 헤드(15)에 래디얼 리드형 전자부품을 공급한다. 부품 공급장치(100)는, 전자부품 유지 테이프를 유지시키며, 유지 중인 전자부품 유지 테이프를 이송하여, 유지 중인 래디얼 리드형 전자부품을 헤드(15)의 노즐에 의해 전자부품을 유지시킬 수 있는 유지영역(흡착위치, 파지위치, 유지위치)까지 이동시키는 테이프 피더이다. 부품 공급장치(100)는, 유지영역까지 이동시킨 래디얼 리드형 전자부품의 리드를 절단하여 분리시킴으로써, 해당 테이프에 의해 리드가 고정된 래디얼 리드형 전자부품을 소정 위치에 유지가능한 상태로 할 수 있으며, 해당 래디얼 리드형 전자부품을 헤드(15)의 노즐에 의해 유지(흡착, 파지)시킬 수 있다. 부품 공급장치(100)에 대해서는 후술하기로 한다. 참고로, 복수의 부품 공급장치(100)는, 각각 상이한 품종의 전자부품을 공급해도 되고, 별개의 전자부품을 공급해도 된다.
복수의 전자부품 공급장치(100)는, 후방측 뱅크(46)에 설치된다. 후방측 뱅크(46)는, 복수의 전자부품 공급장치(100)를 지지하는 기구이며, 도 8에 나타낸 바와 같이, 제 1 픽싱 플레이트(46a)와, 제 2 픽싱 플레이트(46b)와, 록킹 샤프트(46c)와, 드라이브 실린더(46d)와, 포지션 라벨(46e)을 가진다. 제 1 픽싱 플레이트(46a)는, ZX 평면상으로 연장되는 판형상의 부재이며, X방향으로 줄지어 구멍이 형성되어 있다. 구멍은, 전자부품 공급장치(100)에 형성된 돌기가 삽입가능한 구멍이다. 제 1 픽싱 플레이트(46a)는, 구멍에 전자부품 공급장치(100)에 형성된 돌기가 삽입됨으로써, 전자부품 공급장치(100)를 위치결정한다. 제 2 픽싱 플레이트(46b)는, 연직방향 하측의 면, 즉, 전자부품 공급장치(100)를 지지하는 면에 배치된 판형상 부재이다. 제 2 픽싱 플레이트(46b)는, 기판 반송부(12)로부터 멀어지는 측의 단면에 요철(凹凸)이 형성되어 있다. 제 2 픽싱 플레이트(46b)는, 요철에 전자부품 공급장치(100)에 형성된 돌기가 삽입됨으로써, 전자부품 공급장치(100)를 위치결정한다. 록킹 샤프트(46c)는, 제 2 픽싱 플레이트(46b)보다 기판 반송부(12)로부터 멀어지는 측에 배치되어 있다. 록킹 샤프트(46c)는, 전자부품 공급장치(100)의 클램프 유닛(112)에 의해 끼워짐으로써, 전자부품 공급장치(100)를 지지하여, 위치결정한다. 드라이브 실린더(46d)는, 연직방향 상측으로 돌출가능한 피스톤이며, 대응하는 위치에 설치된 전자부품 공급장치(100)의 소정 위치를 누름으로써, 전자부품 공급장치(100)의 유지위치에 전자부품을 반송한다. 포지션 라벨(46e)은, 후방측 뱅크(46)에 있어서의 뱅크의 위치를 육안으로 인식 가능하도록 하는 안내 표시이다. 오퍼레이터는, 포지션 라벨(46e)을 확인하여 소정 위치에 전자부품 공급장치(100)를 설치함으로써, 원하는 위치에 전자부품 공급장치(100)를 설치할 수 있다.
도 9는, 후방측 부품공급 유닛의 다른 예의 개략적인 구성을 나타낸 모식도이다. 부품공급 유닛(14)은, 복수의 래디얼 리드형 전자부품(래디얼 부품)을 테이프 본체에 고정시킨 전자부품 유지 테이프(래디얼 부품 테이프)를 장착하고, 해당 전자부품 유지 테이프에 의해 유지시킨 리드형 전자부품의 리드를 유지위치(제 2 유지위치)에서 절단하여, 해당 유지위치에 있는 리드형 전자부품을 헤드에 구비한 흡착 노즐 또는 파지 노즐로 유지가능하도록 하는 전자부품 공급장치(100)를 복수 장착하는 것에 더하여, 복수의 탑재형 전자부품을 테이프 본체에 고정시킨 전자부품 유지 테이프(칩 부품 테이프)를 장착하고, 해당 전자부품 유지 테이프에 의해 유지된 탑재형 전자부품의 유지위치(제 1 유지위치)에서 테이프 본체로부터 벗겨내어, 해당 유지위치에 있는 탑재형 전자부품을 헤드에 구비한 흡착 노즐 또는 파지 노즐로 유지가능하도록 하는 전자부품 공급장치(100a)를 구비하고 있어도 좋다. 부품공급 유닛(14)은, 기타 전자부품 공급장치(100a)로서 스틱 피더나 트레이 피더를 후방측 뱅크(46)에 설치해도 좋다. 도 9에 도시한 복수의 부품 공급장치(100, 100a)는, 지지대(뱅크)(102)에 유지된다. 지지대(102)는, 상술한 후방측 뱅크(46)와 동일한 구성이다. 또한, 지지대(102)는, 부품 공급장치(100, 100a) 이외에, 계측장치나 카메라를 탑재할 수 있다.
부품공급 유닛(14)은, 지지대(102)에 유지되어 있는 복수의 부품 공급장치(100, 100a)가, 탑재할 전자부품의 종류, 전자부품을 유지하는 기구 또는 공급기구가 상이한 복수 종류의 부품 공급장치(100, 100a)로 구성된다. 또한, 부품공급 유닛(14)은, 동일 종류의 부품 공급장치(100, 100a)를 복수 구비하고 있어도 좋다. 또한, 부품공급 유닛(14)은, 장치 본체에 대해 탈부착가능한 구성으로 하는 것이 바람직하다.
전자부품 공급장치(100a)는, 테이프에 기판탑재할 칩형의 전자부품을 점착시켜서 구성되는 전자부품 유지 테이프를 사용하여 헤드(15)에 전자부품을 공급한다. 참고로, 전자부품 유지 테이프는, 테이프에 복수의 격납실(格納室)이 형성되어 있으며, 해당 격납실에 전자부품이 격납되어 있다. 전자부품 공급장치(100a)는, 전자부품 유지 테이프를 유지시키며, 유지 중인 전자부품 유지 테이프를 이송하여, 격납실을 헤드(15)의 노즐에 의해 전자부품을 흡착할 수 있는 유지영역까지 이동시키는 테이프 피더이다. 참고로, 격납실을 유지영역으로 이동시킴으로써, 해당 격납실에 수용되어 있는 전자부품을 소정 위치에 노출된 상태로 할 수 있으며, 해당 전자부품을 헤드(15)의 노즐에 의해 흡착, 파지할 수 있다. 전자부품 공급장치(100a)는, 테이프 피더에 한정되지 않으며, 칩형 전자부품을 공급하는 다양한 칩 부품 피더를 채용할 수 있다. 칩 부품 피더로서는, 예컨대, 스틱 피더, 테이프 피더, 벌크 피더를 이용할 수 있다.
헤드(15)는, 부품공급 유닛(14f)에 유지된 전자부품(보울 피더 유닛에 유지된 리드형 전자부품), 또는 부품공급 유닛(14r)에 유지된 전자부품(전자부품 공급장치(100)에 유지된 래디얼 리드형 전자부품(리드형 전자부품, 삽입형 전자부품))을 노즐로 유지(흡착 또는 파지)시키고, 유지된 전자부품을 기판 반송부(12)에 의해 소정 위치로 이동된 기판(8) 상에 실장하는 기구이다. 또한, 헤드(15)는, 부품공급 유닛(14r)이 전자부품 공급장치(100a)를 구비하고 있을 경우, 전자부품 공급장치(100a)에 유지된 칩 전자부품(탑재형 전자부품)을 기판(8) 상에 탑재(실장)하는 기구이다. 헤드(15)의 구성에 대해서는, 후술하기로 한다. 참고로, 칩 전자부품(탑재형 전자부품)이란, 기판에 형성된 삽입구멍(스루홀)에 삽입하는 리드를 구비하지 않는 리드리스 전자부품이다. 탑재형 전자부품으로서는, 상술한 바와 같이 SOP, QFP 등을 예시할 수 있다. 칩형 전자부품은, 리드를 삽입구멍에 삽입하지 않고, 기판에 실장된다.
XY 이동기구(16)는, 헤드(15)를 도 1 및 도 2 중의 X축 방향 및 Y축 방향, 즉, 기판(8)의 표면과 평행한 면 상에서 이동시키는 이동기구이며, X축 구동부(22)와 Y축 구동부(24)를 가진다. X축 구동부(22)는, 헤드(15)와 연결되어 있어, 헤드(15)를 X축 방향으로 이동시킨다. Y축 구동부(24)는, X축 구동부(22)를 통해 헤드(15)와 연결되어 있어, X축 구동부(22)를 Y축 방향으로 이동시킴으로써, 헤드(15)를 Y축 방향으로 이동시킨다. XY 이동기구(16)는, 헤드(15)를 XY축 방향으로 이동시킴으로써, 헤드(15)를 기판(8)과 대면하는 위치, 또는, 부품공급 유닛(14f, 14r)과 대면하는 위치로 이동시킬 수 있다. 또한, XY 이동기구(16)는, 헤드(15)를 이동시킴으로써, 헤드(15)와 기판(8) 간의 상대위치를 조정한다. 이에 따라, 헤드(15)가 유지시킨 전자부품을 기판(8) 표면의 임의의 위치로 이동시킬 수 있어, 전자부품을 기판(8) 표면의 임의의 위치에 탑재하는 것이 가능해진다. 즉, XY 이동기구(16)는, 헤드(15)를 수평면(XY 평면) 상에서 이동시켜, 부품공급 유닛(14f, 14r)의 전자부품 공급장치에 있는 전자부품을 기판(8)의 소정 위치(탑재위치, 실장위치)로 이송하는 이송수단이 된다. 참고로, X축 구동부(22)로서는, 헤드(15)를 소정 방향으로 이동시키는 다양한 기구를 이용할 수 있다. Y축 구동부(24)로서는, X축 구동부(22)를 소정 방향으로 이동시키는 다양한 기구를 이용할 수 있다. 대상물을 소정 방향으로 이동시키는 기구로서는, 예컨대, 리니어 모터, 랙 앤드 피니언(rack and pinion), 볼 나사를 이용한 반송기구, 벨트를 이용한 반송기구 등을 이용할 수 있다.
VCS 유닛(17)과, 교환 노즐 유지기구(18)와, 부품 저류부(19)는, XY 평면에 있어서, 헤드(15)의 가동영역과 겹치는 위치이면서, 또한, Z방향에 있어서의 위치가 헤드(15)보다 연직방향 하측이 되는 위치에 배치되어 있다. 본 실시형태에서는, VCS 유닛(17)과, 교환 노즐 유지기구(18)와, 부품 저류부(19)는, 기판 반송부(12)와 부품공급 유닛(14r)과의 사이에, 인접하게 배치된다.
VCS 유닛(부품상태 검출부, 상태 검출부)(17)은, 화상 인식 장치로서, 헤드(15)의 노즐 근방을 촬영하는 카메라나, 촬영 영역을 조명하는 조명 유닛을 가진다. VCS 유닛(17)은, 헤드(15)의 노즐에 의해 흡착된 전자부품의 형상이나, 노즐에 의한 전자부품의 유지상태를 인식한다. 보다 구체적으로는, VCS 유닛(17)은, 대면하는 위치로 헤드(15)가 이동되면, 헤드(15)의 노즐을 연직방향 하측으로부터 촬영하고, 촬영한 화상을 해석함으로써, 노즐에 의해 흡착된 전자부품의 형상이나, 노즐에 의한 전자부품의 유지상태를 인식한다. VCS 유닛(17)은, 취득한 정보를 제어장치(20)에 보낸다.
교환 노즐 유지기구(18)는, 복수 종류의 노즐을 유지시키는 기구이다. 교환 노즐 유지기구(18)는, 복수 종류의 노즐을 헤드(15)가 탈부착교환가능한 상태로 유지시킨다. 여기서, 본 실시형태의 교환 노즐 유지기구(18)는, 전자부품을 흡인함으로써 유지시키는 흡인 노즐과, 전자부품을 파지함으로써 유지시키는 파지 노즐을 유지시키고 있다. 헤드(15)는, 교환 노즐 유지기구(18)에 의해 장착할 노즐을 변경하고, 장착된 노즐에 대해 공기압을 공급하여 구동시킴으로써, 유지할 전자부품을 적절한 조건(흡인 또는 파지)으로 유지시킬 수 있다.
부품 저류부(19)는, 헤드(15)가 노즐에 의해 유지하되, 기판(8)에 실장하지 않는 전자부품을 저류하는 박스이다. 즉, 전자부품 실장장치(10)에서는, 기판(8)에 실장하지 않는 전자부품을 폐기하는 폐기 박스가 된다. 전자부품 실장장치(10)는, 헤드(15)가 유지 중인 전자부품 중 기판(8)에 실장하지 않을 전자부품이 있는 경우, 헤드(15)를 부품 저류부(19)와 대면하는 위치로 이동시켜, 유지 중인 전자부품을 해방시킴으로써, 전자부품을 부품 저류부(19)에 투입한다.
제어장치(20)는, 전자부품 실장장치(10)의 각부(各部)를 제어한다. 제어장치(20)는, 각종 제어부의 집합체이다. 조작부(40)는, 작업자가 조작을 입력하는 입력 디바이스이며, 키보드(40a), 마우스(40b) 및 터치패널(42a)을 가진다. 조작부(40)는 검출된 각종 입력을 제어장치(20)에 보낸다. 표시부(42)는, 작업자에게 각종 정보를 표시하는 화면이며, 터치패널(42a)과 비전 모니터(42b)를 가진다. 표시부(42)는, 제어장치(20)로부터 입력되는 화상신호에 근거하여 각종 화상을 터치패널(42a)과 비전 모니터(42b)에 표시시킨다.
참고로, 본 실시형태의 전자부품 실장장치(10)에서는, 헤드를 1개로 하였으나, 부품공급 유닛(14f, 14r)의 각각에 대응하여 2개의 헤드를 설치해도 된다. 이 경우, X축 구동부를 2개 설치하여, 2개의 헤드를 각각 XY 방향으로 이동시킴으로써, 2개의 헤드를 독립적으로 이동시킬 수 있다. 전자부품 실장장치(10)는, 2개의 헤드를 구비함으로써, 1개의 기판(8)에 대해, 교대로 전자부품을 탑재할 수 있다. 이와 같이, 2개의 헤드에 의해 교대로 전자부품을 탑재함으로써, 일방의 헤드가 전자부품을 기판(8)에 탑재하고 있는 동안에, 타방의 헤드는, 부품 공급장치에 있는 전자부품을 유지시킬 수 있다. 이에 따라, 기판(8)에 전자부품이 탑재되지 않는 시간을 보다 단축시킬 수 있어, 효율적으로 전자부품을 탑재할 수 있다. 또한, 전자부품 실장장치(10)는, 2개의 기판 반송부(12)를 평행하게 배치하는 것도 바람직하다. 전자부품 실장장치(10)는, 2개의 기판 반송부(12)에 의해 2개의 기판을 교대로 전자부품 탑재위치로 이동시키고, 상기 2개의 헤드(15)에 의해 교대로 부품을 탑재시키면, 보다 효율적으로 기판에 전자부품을 탑재시킬 수 있다.
다음으로, 도 10 및 도 11을 참조하여, 헤드(15)의 구성에 대해 설명한다. 도 10은, 전자부품 실장장치의 헤드의 개략적인 구성을 나타낸 모식도이다. 도 11은, 전자부품 실장장치의 헤드의 개략적인 구성을 나타낸 모식도이다. 참고로, 도 10에는, 전자부품 실장장치(10)를 제어하는 각종 제어부와 부품공급 유닛(14r)의 하나인 부품 공급장치(100)도 아울러 나타내었다. 헤드(15)는, 도 10 및 도 11에 나타낸 바와 같이, 헤드 본체(30)와 촬영장치(기판상태 검출부)(36)와 높이 센서(기판상태 검출부)(37)와 레이저 인식 장치(부품상태 검출부, 상태 검출부)(38)를 가진다.
전자부품 실장장치(10)는, 도 10에 나타낸 바와 같이, 제어부(60)와, 헤드 제어부(62)와, 부품 공급 제어부(64)를 가진다. 제어부(60)와, 헤드 제어부(62)와, 부품 공급 제어부(64)는, 상술한 제어장치(20)의 일부이다. 또한, 전자부품 실장장치(10)는, 전원과 접속되어 있어 전원으로부터 공급되는 전력을 제어부(60), 헤드 제어부(62), 부품 공급 제어부(64) 및 각종 회로를 이용하여, 각부에 공급한다. 제어부(60)와, 헤드 제어부(62)와, 부품 공급 제어부(64)에 대해서는 후술한다.
전자부품 공급장치(100)는, 전자부품 유지 테이프(래디얼 부품 테이프)에 리드가 유지된 전자부품(80)의 본체가 상방으로 노출되어 있다. 참고로, 전자부품(80)으로서는, 알루미늄 전해 콘덴서가 예시된다. 또한, 전자부품(80)으로서, 알루미늄 전해 콘덴서 이외에도, 리드를 가지는 각종 전자부품을 이용할 수 있다. 전자부품 공급장치(100)는, 전자부품 유지 테이프를 인출하여, 이동시킴으로써, 전자부품 유지 테이프에 유지된 전자부품(80)을 유지영역(흡착영역, 파지영역)으로 이동시킨다. 본 실시형태에서는, 부품 실장장치(100)의 Y축 방향의 선단 근방이, 전자부품 유지 테이프에 유지된 전자부품(80)을 헤드(15)의 노즐이 유지시키는 유지영역이 된다. 전자부품 공급장치(100)의 구성에 대해서는 후술한다. 또한, 전자부품 공급장치(100a)의 경우도 마찬가지로, 소정의 위치가, 헤드(15)의 노즐이 전자부품 유지 테이프에 유지된 전자부품(80)을 유지시키는 유지영역이 된다.
헤드 본체(30)는, 각부를 지지하는 헤드 지지체(31)와, 복수의 노즐(32)과, 노즐 구동부(34)를 가진다. 본 실시형태의 헤드 본체(30)에는, 도 11에 나타낸 바와 같이, 6개의 노즐(32)이 일렬로 배치되어 있다. 6개의 노즐(32)은, X축에 평행한 방향으로 나열되어 있다. 참고로, 도 11에 나타낸 노즐(32)은, 모두 전자부품을 흡착하여 유지시키는 흡착 노즐이 배치되어 있다.
헤드 지지체(31)는, X축 구동부(22)와 연결되어 있는 지지부재이며, 노즐(32) 및 노즐 구동부(34)를 지지한다. 참고로, 헤드 지지체(31)는, 레이저 인식 장치(38)도 지지하고 있다.
노즐(32)은, 전자부품(80)을 흡착하여 유지시키는 흡착기구이다. 노즐(32)은, 선단에 개구(33)를 가지며, 상기 개구(33)로부터 공기를 흡인함으로써, 선단에 전자부품(80)을 흡착시켜 유지한다. 또한, 노즐(32)은, 개구(33)가 형성되어 전자부품(80)을 흡착하는 선단부에 연결된 샤프트(32a)를 가진다. 샤프트(32a)는, 선단부를 지지하는 막대형상 부재이며, Z축 방향으로 연장하여 배치되어 있다. 샤프트(32a)는, 내부에 개구(33)와 노즐 구동부(34)의 흡인기구를 접속하는 공기관(空氣管)이 배치되어 있다.
노즐 구동부(34)는, 노즐(32)을 Z축 방향으로 이동시켜, 노즐(32)의 개구(33)로 전자부품(80)을 흡착시킨다. 여기서, Z축은, XY 평면에 대해 직교하는 축이다. 참고로, Z축은, 기판의 표면에 대해 직교하는 방향이 된다. 또한, 노즐 구동부(34)는, 전자부품의 실장시 등에 노즐(32)을 θ방향으로 회전시킨다. θ 방향이란, 즉, Z축 구동부가 노즐(32)을 이동시키는 방향과 평행한 축인 Z축을 중심으로 한 원의 원주방향과 평행한 방향이다. 참고로, θ방향은, 노즐(32)의 회동방향이 된다.
노즐 구동부(34)는, 노즐(32)을 Z축 방향으로 이동시키는 기구로서, 예컨대, Z축 방향이 구동방향이 되는 직동(直動) 모터를 가지는 기구를 들 수 있다. 노즐 구동부(34)는, 직동 모터에 의해 노즐(32)의 샤프트(32a)를 Z축 방향으로 이동시킴으로써, 노즐(32)의 선단부의 개구(33)를 Z축 방향으로 이동시킨다. 또한, 노즐 구동부(34)는, 노즐(32)을 θ방향으로 회전시키는 기구로서, 예컨대 모터와 샤프트(32a)에 연결된 전달요소로 구성된 기구를 들 수 있다. 노즐 구동부(34)는, 모터로부터 출력된 구동력을 전달요소에 의해 샤프트(32a)에 전달하여, 샤프트(32a)를 θ방향으로 회전시킴으로써, 노즐(32)의 선단부도 θ방향으로 회전시킨다.
노즐 구동부(34)는, 노즐(32)의 개구(33)로 전자부품(80)을 흡착시키는 기구, 즉 흡인기구로서는, 예컨대, 노즐(32)의 개구(33)와 연결된 공기관과, 해당 공기관과 접속된 펌프와, 공기관의 관로(管路) 개폐를 전환하는 전자 밸브를 가지는 기구를 들 수 있다. 노즐 구동부(34)는, 펌프에 의해 공기관의 공기를 흡인하여, 전자 밸브의 개폐를 전환함으로써 개구(33)로부터의 공기 흡인 여부를 전환한다. 노즐 구동부(34)는, 전자 밸브를 열어 개구(33)로부터 공기를 흡인함으로써 개구(33)에 전자부품(80)을 흡착(유지)시키고, 전자 밸브를 닫아 개구(33)로부터 공기를 흡인하지 않음으로써 개구(33)에 흡착되어 있던 전자부품(80)을 해방하는, 즉 개구(33)로 전자부품(80)을 흡착하지 않는 상태(유지시키지 않는 상태)로 한다.
또한, 본 실시형태의 헤드(15)는, 전자부품의 본체를 유지시킬 때, 본체 상면이 노즐(흡착 노즐)(33)에 의해 흡착이 불가능한 형상일 경우에는, 후술하는 파지 노즐을 이용한다. 파지 노즐은, 흡착 노즐과 마찬가지로 공기를 흡인해방함으로써 고정편에 대해 가동편이 개폐됨으로써 전자부품의 본체를 상방으로부터 파지해방할 수 있다. 또한, 헤드(15)는, 노즐 구동부(34)로 노즐(32)을 이동시켜, 교환동작을 실행함으로써, 노즐 구동부(34)가 구동시키는 노즐을 교체할 수 있다.
촬영장치(36)는, 헤드 본체(30)의 헤드 지지체(31)에 고정되어 있으며, 헤드(15)와 대면하는 영역, 예컨대, 기판(8)이나 전자부품(80)이 탑재된 기판(8) 등을 촬영한다. 촬영장치(36)는, 카메라와, 조명장치를 가지며, 조명장치로 시야를 조명하면서, 카메라로 화상을 취득한다. 이에 따라, 헤드 본체(30)에 대면하는 위치의 화상, 예컨대, 기판(8)이나, 부품공급 유닛(14)의 각종 화상을 촬영할 수 있다. 예컨대, 촬영장치(36)는, 기판(8)의 표면에 형성된 기준 마크로서의 BOC 마크(이하에서는 간단히 'BOC'라고도 함)나 스루홀(삽입구멍)의 화상을 촬영한다. 여기서, BOC 마크 이외의 기준 마크를 이용할 경우, 해당 기준 마크의 화상을 촬영한다.
높이 센서(37)는, 헤드 본체(30)의 헤드 지지체(31)에 고정되어 있으며, 헤드(15)와 대면하는 영역, 예컨대, 기판(8)이나 전자부품(80)이 탑재된 기판(8)과의 거리를 계측한다. 높이 센서(37)로서는, 레이저 광을 조사하는 발광소자와, 대면하는 위치에서 반사되어 되돌아오는 레이저 광을 수광하는 수광소자를 가지며, 레이저 광을 발광하고 나서 수광하기까지의 시간으로 대면하는 부분과의 거리를 계측하는 레이저 센서를 이용할 수 있다. 또한, 높이 센서(37)는, 측정시의 자신의 위치 및 기판의 위치를 이용하여, 대면하는 부분과의 거리를 처리함으로써, 대면하는 부분, 구체적으로는 전자부품의 높이를 검출한다. 참고로, 전자부품과의 거리의 측정 결과에 근거하여 전자부품의 높이를 검출하는 처리는 제어부(60)에서 실행해도 된다.
레이저 인식 장치(38)는, 광원(38a)과, 수광소자(38b)를 가진다. 레이저 인식 장치(38)는, 브래킷(50)에 내장되어 있다. 브래킷(50)은, 도 10에 나타낸 바와 같이, 헤드 지지체(31)의 하측, 기판(8) 및 부품 공급장치(100)측에 연결되어 있다. 레이저 인식 장치(38)는, 헤드 본체(30)의 노즐(32)에 의해 흡착한 전자부품(80)에 대해 레이저 광을 조사함으로써, 전자부품(80)의 상태를 검출하는 장치이다. 여기서, 전자부품(80)의 상태란, 전자부품(80)의 형상이나, 노즐(32)에 의해 전자부품(80)을 올바른 자세로 흡착하고 있는지 등을 말한다. 광원(38a)은, 레이저 광을 출력하는 발광소자이다. 수광소자(38b)는, Z축 방향에 있어서의 위치, 즉 높이가 동일한 위치이며, 광원(38a)에 대향하는 위치에 배치되어 있다. 레이저 인식 장치(38)에 의한 형상 인식 처리에 대해서는 후술한다.
다음으로는, 전자부품 실장장치(10)의 장치 구성의 제어기능에 대해 설명한다. 전자부품 실장장치(10)는, 도 10에 나타낸 바와 같이, 제어장치(20)로서, 제어부(60)와, 헤드 제어부(62)와, 부품 공급 제어부(64)를 가진다. 각종 제어부는, 각각, CPU, ROM이나 RAM 등의 연산처리 기능과 기억 기능을 구비하는 부재로 구성된다. 또한, 본 실시형태에서는, 설명의 편의상 복수의 제어부로 하였지만, 1개의 제어부로 해도 된다. 또한, 전자부품 실장장치(10)의 제어기능을 1개의 제어부로 할 경우, 1개의 연산장치로 실현해도 되고, 복수의 연산장치로 실현해도 된다.
제어부(60)는, 전자부품 실장장치(10)의 각부와 접속되어 있어, 입력된 조작 신호나, 전자부품 실장장치(10)의 각부에서 검출된 정보를 토대로, 기억되어 있는 프로그램을 실행하여, 각부의 동작을 제어한다. 제어부(60)는, 예컨대, 기판(8)의 반송 동작, XY 이동기구(16)에 의한 헤드(15)의 구동 동작, 레이저 인식 장치(38)에 의한 형상의 검출 동작 등을 제어한다. 또한, 제어부(60)는, 상술한 바와 같이 헤드 제어부(62)에 각종 지시를 보내어, 헤드 제어부(62)에 의한 제어 동작도 제어한다. 제어부(60)는, 헤드 제어부(62)나 부품 공급 제어부(64)에 의한 제어 동작도 제어한다.
헤드 제어부(62)는, 노즐 구동부(34), 헤드 지지체(31)에 배치된 각종 센서 및 제어부(60)에 접속되어 있어, 노즐 구동부(34)를 제어하며, 노즐(32)의 동작을 제어한다. 헤드 제어부(62)는, 제어부(60)로부터 공급되는 조작 지시 및 각종 센서(예컨대, 거리 센서)의 검출 결과를 토대로, 노즐(32)의 전자부품 흡착(유지)/해방동작, 각 노즐(32)의 회동동작, Z축 방향의 이동 동작을 제어한다.
부품 공급 제어부(64)는, 부품공급 유닛(14f, 14r)에 의한 전자부품(80)의 공급 동작을 제어한다. 부품 공급 제어부(64)는, 부품 공급장치(100), 보울 피더 유닛(400)마다 설치해도 되고, 1개로 모든 부품 공급장치(100), 보울 피더 유닛(400)을 제어해도 된다. 예컨대, 부품 공급 제어부(64)는, 부품 공급장치(100)에 의한 전자부품 유지 테이프의 인출 동작, 리드의 절단 동작 및 래디얼 리드형 전자부품의 유지 동작을 제어한다. 또한, 부품 공급 제어부(64)는, 보울 피더 유닛(400)에 의한 부품 공급 동작을 제어한다. 또한, 부품 공급 제어부(64)는, 부품공급 유닛(14f)이 부품 공급장치(100a)를 구비하고 있는 경우, 부품 공급장치(100a)에 의한 전자부품 유지 테이프의 인출 동작을 제어한다. 부품 공급 제어부(64)는, 제어부(60)에 의한 지시에 근거하여 각종 동작을 실행한다. 부품 공급 제어부(64)는, 전자부품 유지 테이프 또는 전자부품 유지 테이프의 인출 동작을 제어함으로써, 전자부품 유지 테이프 또는 전자부품 유지 테이프의 이동을 제어한다.
다음으로, 도 12 내지 도 24를 참조하여 부품 공급장치(100)에 대해 설명한다. 부품 공급장치(100)는, 상술한 바와 같이 래디얼 리드형 전자부품을 유지위치에 공급하는 래디얼 피더이다. 우선, 도 12 및 도 13을 참조하여, 전자부품 유지 테이프에 대해 설명한다. 도 12는, 전자부품 유지 테이프의 일례의 개략적인 구성을 나타낸 모식도이다. 도 13은, 전자부품 유지 테이프의 다른 개략적인 구성예를 나타낸 모식도이다.
도 12에 나타낸 전자부품 유지 테이프(래디얼 부품 테이프)(70)는, 테이프 본체(72)와, 테이프 본체(72)에 유지되는 복수의 전자부품(래디얼 리드형 전자부품, 래디얼 리드 부품)(80)을 가진다. 테이프 본체(72)는, 제 1 테이프(74)와 제 1 테이프(74)보다 폭이 좁은 제 2 테이프(76)가 접합되어 있다. 또한, 테이프 본체(72)는, 연장방향으로 일정 간격마다 이송구멍으로서의 구멍(78)이 형성되어 있다. 즉, 테이프 본체(72)는, 복수의 구멍(78)이 연장방향으로 줄지어 형성되어 있다.
전자부품(80)은, 전자부품 본체(이하에서는 간단히 「본체」라 함)(82)와, 본체(82)의 래디얼 방향으로 배치된 2개의 리드(84)를 가진다. 전자부품(80)은, 리드(84)가, 제 1 테이프(74)와 제 2 테이프(76) 사이에 끼워져, 고정되어 있다. 이에 따라, 전자부품(80)은, 리드(84)가, 제 1 테이프(74)와 제 2 테이프(76) 사이에 끼워져 고정됨으로써, 테이프 본체(72)의 소정 위치에 고정된다. 또한, 복수의 전자부품(80)은, 2개의 리드(84) 사이에 구멍(78)이 배치되고, 테이프 본체(72)의 구멍(78)이 형성되어 있는 위치에, 각각 고정되어 있다. 즉, 전자부품(80)은, 구멍(78)과 동일한 이송 피치(P) 간격이며, 또한 테이프의 연장방향에 있어서의 위치가 동일한 위치에 배치되어 있다. 참고로, 전자부품(80)은, 테이프 본체(72)의 제 1 테이프(74)와 제 2 테이프(76) 사이에 끼워지는 리드선을 가진 형상이면 되며, 리드선 및 본체의 형상이나 종류는 특별히 한정되지 않는다.
다음으로, 도 13에 나타낸 전자부품 유지 테이프(70a)는, 테이프 본체(72)와, 테이프 본체(72)에 유지되는 복수의 전자부품(래디얼 리드형 전자부품)(80)을 가진다. 참고로, 전자부품 유지 테이프(70a)는, 전자부품(80)과, 구멍(78) 간의 상대위치 관계가 다를 뿐이며, 기타의 구성은, 전자부품 유지 테이프(70)와 동일하다. 전자부품 유지 테이프(70a)는, 전자부품(80)의 2개의 리드(84)가, 테이프 본체(72)의 구멍(78)과 구멍(78) 사이에 배치되어 있다. 즉, 전자부품(80)은, 구멍(78)과 동일한 이송 피치(P) 간격이며, 또한 테이프의 연장방향에 있어서의 위치가 배치간격의 절반만큼 어긋난 위치에 배치되어 있다. 즉, 전자부품(80)은, 구멍(78)에 대해 반(半) 피치만큼 어긋난 위치에 배치되어 있다.
전자부품 유지 테이프는, 도 12 및 도 13에 나타낸 바와 같이, 테이프의 연장방향에 있어서의 구멍(78)과 전자부품(80) 간의 상대위치 관계가 다른 것이 있다.
다음으로, 도 14는, 후방측 부품공급 유닛의 전자부품 공급장치의 개략적인 구성을 나타낸 사시도이다. 도 15는, 도 14에 나타낸 전자부품 공급장치를 도 14와는 상이한 방향에서 바라본 사시도이다. 도 16은, 부품공급 유닛의 전자부품 공급장치의 개략적인 구성을 나타낸 설명도이다. 전자부품 공급장치(100)는, 도 14 내지 도 16에 나타낸 바와 같이, 다른 각부를 유지시키며, 전자부품 유지 테이프를 안내하는 하우징(110)과, 후방측 뱅크(46)와 연결되는 클램프 유닛(112)과, 전자부품 유지 테이프를 반송하는 피드 유닛(114)과, 전자부품 유지 테이프에 유지되어 있는 전자부품의 리드를 절단하는 절단 유닛(116)과, 피드 유닛(114)의 구동부와 절단 유닛(116)의 구동부의 공기압을 조정하여, 각부의 구동을 제어하는 공기압 조정부(118)를 가진다.
하우징(110)은, 세로로 길고 좁은 중공의 박스이며, 클램프 유닛(112)과 피드 유닛(114)과 절단 유닛(116)과 공기압 조정부(118)를 내부에 유지시키고 있다. 하우징(110)에는, 안내 홈(120)과, 가이드부(122)와, 배출부(126)와, 파지부(128)와, 돌기부(129)가 설치되어 있다. 안내 홈(120)은, 하우징(110)의 연직방향 상측의 길고 좁은 면의 길이방향을 따라 형성된 2개의 직선의 일방의 단부가 연결된 형상이다. 즉, 안내 홈(120)은, 하우징(110)의 일방의 단부로부터 타방의 단부 근방까지 연장되고, 타방의 단부 근방에서 턴(turn)하여, 일방의 단부까지 연장되는 U자 형상으로 형성되어 있다. 안내 홈(120)은, 전자부품 유지 테이프를 안내하는 홈이며, U자 형상의 일방의 단부(공급측 단부)로부터 전자부품 유지 테이프가 공급된다. 안내 홈(120)은 공급된 전자부품 유지 테이프를 U자 형상을 따라 이동시켜, U자 형상의 일방의 단부(배출측 단부)로부터 배출시킨다. 또한, 안내 홈(120)은, 테이프 본체(72)가 하우징(110)의 내부에 있고, 전자부품이 하우징(110)의 외부로 노출된 상태에서 전자부품 유지 테이프를 안내한다.
가이드부(122)는, 안내 홈(120)의 공급측 단부와 연결되어 있으며, 전자부품이 유지된 상태인 전자부품 유지 테이프를 안내 홈(120)으로 안내한다. 배출부(126)는, 안내 홈(120)의 배출측 단부와 연결되어 있으며, 하우징(110) 내부를 이동하여 전자부품을 헤드(15)에 공급한 부분이 전자부품 유지 테이프를 배출시킨다. 파지부(128)는, 전자부품 공급장치(100)의 반송시 등에, 오퍼레이터가 잡는 부분이다. 돌기부(129)는, 상술한 후방측 뱅크(46)의 제 1 픽싱 플레이트(46a)의 구멍에 삽입되는 돌기이다.
다음으로, 도 14 내지 도 16과 더불어 도 17을 참조하면서 클램프 유닛에 대해 설명한다. 여기서, 도 17은, 전자부품 공급장치의 클램프 유닛의 개략적인 구성을 나타낸 설명도이다. 클램프 유닛(112)은, 후방측 뱅크(46)와 연결되는 기구이다. 클램프 유닛(112)은, 연결부(132)와, 전달부(134)와, 탄성부(136)와, 레버(138)를 가진다.
연결부(132)는, 후방측 뱅크(46)와의 연결시에 후방측 뱅크(46)에 접하는 부분이며, 하우징(110)의 외부로 노출되어 있다. 참고로, 연결부(132)는, 하우징(110)의 안내 홈(120)이 형성되어 있는 면과는 반대측의 면에 배치되어 있다. 연결부(132)는, 연직방향 하측의 단부에 바이트(bite)부(133)가 설치되어 있다. 바이트부(133)는, 후방측 뱅크(46)의 록킹 샤프트(46c)와 연결된다. 전달부(134)는, 연결부(132)의 바이트부(133)와 탄성부(136)와 레버(138)에 연결되어 있어, 레버(138)나 탄성부(136)로부터 부여되는 힘을 연결부(132)에 전달한다. 탄성부(136)는, 일방의 단부가 하우징(110)에 고정되고, 타방의 단부가 전달부(134)에 고정되어 있다. 탄성부(136)는, 스프링 등의 부재이며, 전달부(134)를, 하우징(110)에 고정되어 있는 측으로 잡아당기는 힘을 부여한다. 이에 따라, 전달부(134)는, 탄성부(136)가 연결되어 있는 부분이 소정 방향으로 잡아당겨진 상태이다. 레버(138)는, 일방의 단부가 하우징(110)의 외부로 노출되어 있고, 타방의 단부가 전달부(134)에 연결되어 있다. 레버(138)는, 고정축(139)이 하우징(110)에 고정되어 있다. 이에 따라, 레버(138)는, 하우징(110)의 외부로 노출되어 있는 일방의 단부가 오퍼레이터에 의해 조작되면, 고정축(139)을 축으로 하여, 전달부(134)에 연결되어 있는 측의 단부가 이동한다. 이에 따라 전달부(134)가 이동하여, 연결부(132)에 소정의 힘이 작용하게 되어, 바이트부(133)가 작동된다. 클램프 유닛(112)은, 이상과 같은 구성으로서, 오퍼레이터에 의한 레버(138) 조작에 의해, 바이트부(133)가 후방측 뱅크(46)의 록킹 샤프트(46c)와 연결되어 후방측 뱅크(46)에 고정되어 있는 상태와, 바이트부(133)가 록킹 샤프트(46c)와 연결되지 않고 개방되어 있는 상태 사이에서 전환이 이루어진다.
다음으로, 도 14 내지 도 16과 더불어 도 18 내지 도 21을 참조하면서 피드 유닛에 대해 설명한다. 여기서, 도 18은, 전자부품 공급장치의 피드 유닛의 개략적인 구성을 나타낸 설명도이다. 도 19는, 피드 유닛의 선단 지지부의 개략적인 구성을 나타낸 설명도이다. 도 20은, 피드 유닛의 테이프 이송 클로 유닛의 개략적인 구성을 나타낸 설명도이다. 도 21은, 피드 유닛의 동작을 설명하기 위한 설명도이다. 피드 유닛(114)은, 전자부품 유지 테이프를 반송하는, 즉 안내 홈(120)을 따라 안내되는 전자부품 유지 테이프를 이동시키는 기구이다. 피드 유닛(114)은, 지지부(142)와, 구동부(144)와, 선단 지지부(146)와, 테이프 이송 클로 유닛(148)을 가진다. 또한, 본 실시형태에서는, 선단 지지부(146)와 테이프 이송 클로 유닛(148)은, 테이프 이송 클로 유닛(148)과 하우징(110) 간의 상대위치를 조정하는 위치 조정 기구가 된다.
지지부(142)는, 하우징(110)에 고정된 부재로서, 구동부(144)를 지지하고 있다. 구동부(144)는, 고정부(144a)와 가동부(144b)를 가진다. 구동부(144)는, 공기압에 의해 가동부(144b)의 고정부(144a)로부터 노출되어 있는 부분을 신축시키는 에어 실린더이다. 구동부(144)는, 가동부(144b)의 선단을 안내 홈(120)의 직선부가 연장되어 있는 방향으로 소정의 거리 범위에서 적어도 이송 피치에 상응하도록 왕복이동시킨다. 즉, 구동부(144)는, 가동부(144b)의 선단을 적어도 테이프의 이송 피치(P)에 상응하는 거리만큼, 왕복이동시킨다. 선단 지지부(146)는, 구동부(144)의 가동부(144b) 선단에 고정되어 있다. 선단 지지부(146)는, 가동부(144b)가 왕복이동하면 일체가 되어 왕복이동한다. 또한, 선단 지지부(146)는, 도 19에 나타낸 바와 같이, 연직방향 상측의 면으로서, 테이프 이송 클로 유닛(148)과 연결되는 부분에 4개의 나사구멍(149a, 149b, 149c, 149d)을 구비한다. 상기 4개의 나사구멍(149a, 149b, 149c, 149d)은, 테이프 이송방향의 위치가 상이한 4군데에 형성되어 있다. 여기서, 선단 지지부(146)는, 나사구멍(149a)과 나사구멍(149b) 간의 거리가, 상술한 테이프 본체(72)의 구멍(78)의 피치(P)의 절반의 거리가 된다. 즉, 나사구멍(149a)과 나사구멍(149b)은, 구멍(78)의 배치간격의 반 피치만큼, 어긋난 위치에 형성되어 있다. 또한, 선단 지지부(146)는, 나사구멍(149c)과 나사구멍(149d) 간의 거리가, 상술한 테이프 본체(72)의 구멍(78)의 피치(P)의 절반인 거리가 된다. 즉, 나사구멍(149c)과 나사구멍(149d)은, 구멍(78)의 배치간격의 반 피치만큼, 어긋난 위치에 형성되어 있다.
테이프 이송 클로 유닛(148)은, 선단 지지부(146)에 고정되어 있다. 테이프 이송 클로 유닛(148)은, 부착대(150)와 이송 클로(152)와 핀(154)과 스프링(156)을 가진다. 부착대(150)는, 이송 클로(152)와 핀(154)과 스프링(156)을 지지하는 토대(土臺)이다. 부착대(150)는, 테이프 이송방향에 직교하는 단면(斷面)이 L자 형상을 이루는, 구부러진 판형상이며, 연직방향 상측의 일부가 하우징(110)으로부터 노출되어 있다. 부착대(150)는, 노출되어 있는 부분에 오퍼레이터가 잡을 수 있는 파지부(158)가 설치되어 있다. 오퍼레이터는, 필요에 따라서 파지부(158)를 잡고 조작을 행함으로써, 테이프 이송 클로 유닛(148)을 테이프 이송방향으로 이동시킬 수 있다. 부착대(150)는, 선단 지지부(146)와 접하는 부재로서, 2개의 고정나사(159)에 의해 선단 지지부(146)에 고정되어 있다. 여기서, 부착대(150)는, 2개의 고정나사(159)가 삽입되는 구멍의 간격이, 나사구멍(149a)과 나사구멍(149c) 간의 간격 및 나사구멍(149b)과 나사구멍(149d) 간의 간격과 동일해진다. 즉, 선단 지지부(146)는, 테이프 이송 클로 유닛(148)의 부착대(150)에 삽입되는 고정나사(159)의 배치 피치와 동일한 나사구멍의 조합을, 테이프 이송방향이 상이한 위치에 복수 가진다. 이에 따라, 부착대(150)는, 고정나사(159)를 삽입하는 나사구멍을 전환함으로, 부착대(150)와 선단 지지부(146) 간의 상대위치를 반 피치만큼 어긋나게 할 수 있다.
이송 클로(152)는, 막대형상 부재의 일방의 단부에 돌출된 볼록부(152a)를 구비하는 부재이다. 이송 클로(152)는, 전자부품 유지 테이프(이하에서는, 간단히 '테이프'라 함)(70)의 테이프 본체(72)의 구멍에 대면하는 위치에 배치되어 있으며, 볼록부(152a)는, 테이프 이송방향에 있어서 이송방향 하류측의 면(152b)이 이송방향에 직교하는 면이 되고, 테이프 이송방향에 있어서 이송방향 상류측의 면(152c)이 이송방향에 직교하는 면에 대해 경사진 면이 되고, 테이프(70)에 근접함에 따라, 이송방향의 폭이 좁아지는 형상이다. 이송 클로(152)는, 볼록부(152a)와 대면하는 위치에 구멍(78)이 있는 경우, 도 20에 나타낸 바와 같이 볼록부(152a)가 구멍(78)에 삽입된 상태가 된다. 핀(154)은, 이송 클로(152)의 볼록부(152a)가 형성되어 있지 않은 측의 단부를 지면(紙面)에 평행한 방향으로 회전가능하게 지지하고 있다. 스프링(156)은, 일방의 단부가 부착대(150)의 돌출면(150a)에 고정되고, 타방의 단부가 이송 클로(152)에 고정되어 있다. 스프링(156)은, 이송 클로(152)의 볼록부(152a)가 구멍(78) 이외의 부분과 대면하고 있는 경우, 이송 클로(152)를 테이프측으로 가압한다.
다음으로, 도 21을 참조하여, 피드 유닛(114)의 테이프 이송 동작을 설명한다. 참고로, 도 21에 나타낸 예(단계 S1∼S4)에서는, 테이프 본체(72)에 형성되는 구멍은, 테이프 이송방향의 하류측에 해당하는, 먼저 하우징(110)에 공급되고, 먼저 하우징(110)으로부터 배출되는 측부터 순서대로 78, 78a, 78b, 78c로 한다. 단계 S1은, 이송 클로(152)의 볼록부(152a)가 테이프 본체(72)의 구멍(78a)에 삽입되어 있다. 피드 유닛(114)은, 단계 S1에 나타낸 바와 같이 볼록부(152a)가 구멍(78a)에 삽입되어 있는 상태에서, 구동부(144)를 구동하여, 테이프 이송방향으로 테이프 본체(72)의 구멍의 1피치만큼, 테이프 이송 클로 유닛(148)을 이동시킨다.
피드 유닛(114)은, 단계 S1의 상태에서 테이프 이송 클로 유닛(148)을 테이프 이송방향으로 이송하면, 볼록부(152a)의 이송방향에 직교하는 면에 의해, 구멍(78a)이 테이프 이송방향으로 밀려, 단계 S2에 나타낸 바와 같이, 테이프 이송 클로 유닛(148)과 테이프 본체(72)가 함께 테이프 이송방향으로 이동된다. 피드 유닛(114)은, 테이프 본체(72)를 테이프 이송방향으로 이동시킴으로써, 테이프의 전자부품을 유지위치로 이동시킨다.
피드 유닛(114)은, 테이프 이송 클로 유닛(148)으로의 테이프 이송방향의 이동이 완료(단계 S2)되면, 테이프 본체(72)에 유지되는 선단의 전자부품이 유지위치가 되어 대기한다. 이때 유지위치에 있는 전자부품은, 후술하는 바와 같이 전자부품 본체를 클램핑하여 컷터에 의해 리드가 절단된다. 다음으로 전자부품 실장장치측에서 소정의 처리가 실행되면 구동명령이 발신(發信)된다. 예컨대, 테이프가 유지하고 있던 상기 유지위치의 전자부품이 헤드의 흡착 노즐에 의해 흡착되거나 또는 파지 노즐에 의해 파지되면, 전자부품 공급장치에 클램프 개방명령이 보내지고, 전자부품 공급장치에 의해 전자부품의 클램프가 개방된다. 이후, 노즐에 유지된 전자부품이 노즐 상승에 의해 끌어올려지면, 피드 유닛(114)에 구동명령이 발신된다. 피드 유닛(114)은, 구동명령이 발신되면, 구동부(144)를 구동시켜, 테이프 이송방향과는 반대방향으로 테이프 본체(72)의 구멍의 1피치만큼, 테이프 이송 클로 유닛(148)을 이동시킨다. 피드 유닛(114)은, 단계 S2의 상태에서 테이프 이송 클로 유닛(148)을 테이프 이송방향과는 반대측으로 이송하면, 볼록부(152a)의 경사진 면이 구멍(78a)과 접하여, 경사를 따라 볼록부(152a)가 구멍(78a)으로부터 빠지는 방향으로 이동한다. 이에 따라, 피드 유닛(114)은, 단계 S3에 나타낸 바와 같이, 볼록부(152a)가 구멍(78a)으로부터 분리되며(단계 S3), 테이프는 이동하지 않고, 테이프 이송 클로 유닛(148)이, 테이프 이송방향과는 반대측으로 이동한다.
이후, 피드 유닛(114)은, 단계 S2에 나타낸 상태로부터, 테이프 이송방향과는 반대방향으로 테이프 본체(72)의 구멍의 1피치만큼, 테이프 이송 클로 유닛(148)을 이동시키면, 단계 S4에 나타낸 바와 같이, 볼록부(152a)가 구멍(78a)보다 1피치만큼 상류측에 있는 구멍(78b)에 삽입된 상태가 된다. 이때, 이송 클로(152)는, 스프링(156)에 의해 구멍(78b)의 방향으로 가압되기 때문에, 정확하게 볼록부(152a)가 구멍(78b)에 끼워져 들어간다. 이후, 구동부(144)는 즉시 테이프 이송방향으로 구동되어 테이프 본체(72)에 유지되는 다음 전자부품이 유지위치로 이송된다.
피드 유닛(114)은, 이와 같이, 구동부(144)에 의해 테이프 이송 클로 유닛(148)을 테이프 본체(72)의 구멍의 1피치만큼, 이송방향으로 왕복운동시킴으로써, 테이프를 1피치만큼 이송방향으로 순차로 이동시킬 수 있다.
다음으로, 도 14 내지 도 16과 더불어, 도 22 내지 도 24를 참조하여 절단 유닛에 대해 설명한다. 도 22는, 전자부품 공급장치의 절단 유닛의 개략적인 구성을 나타낸 설명도이다. 도 23은, 전자부품 공급장치의 절단 유닛의 개략적인 구성을 나타낸 설명도이다. 도 24는, 전자부품 공급장치의 절단 유닛의 개략적인 구성을 나타낸 설명도이다. 절단 유닛(116)은, 전자부품 유지 테이프에 유지되어 있는 전자부품의 리드를 절단한다. 또한, 절단 유닛(116)은, 리드를 절단한 전자부품을, 전자부품이 노즐에 의해 흡착(유지)될 때까지, 클램핑, 즉 유지한다. 절단 유닛(116)은, 지지부(162)와, 구동부(164)와, 전달부(166)와, 절단부(168)와, 커버(169)를 가진다.
지지부(162)는, 하우징(110)에 고정된 부재로서, 구동부(164)와 전달부(166)를 지지하고 있다. 또한, 지지부(162)는, 전달부(166)를 통해 절단부(168)를 지지하고 있다. 구동부(164)는, 고정부(164a)와 가동부(164b)를 가진다. 구동부(164)는, 공기압에 의해 가동부(164b)의 고정부(164a)로부터 노출되어 있는 부분을 신축시키는 에어 실린더이다. 구동부(164)는, 가동부(164b)의 선단을 안내 홈(120)의 직선부가 연장되어 있는 방향으로 소정의 거리범위에서 왕복이동시킨다. 전달부(166)는, 가동부(164b)의 왕복이동에 의해 발생되는 동력을 절단부(168)에 전달하는 전달기구이다. 전달부(166)는, 가동부(164b)의 테이프 이송방향으로의 왕복이동을 테이프 이송방향에 직교하는 방향의 운동으로 변환하여, 절단부(168)를 테이프 이송방향과 직교하는 방향으로 이동시킨다. 전달부(166)는, 테이프의 통과영역을 사이에 두고 배치된 선단부(166a)와 선단부(166b)가 서로 가까워지는 방향 또는 서로 멀어지는 방향, 즉 화살표(170)로 나타낸 방향으로 이동한다. 본 실시형태의 전달부(166)는, 구동부(164)의 가동부(164b)가 신장(伸長)되는 방향으로 이동했을 경우, 선단부(166a)와 선단부(166b)가 서로 가까워지는 방향으로 이동한다. 전달부(166)는, 구동부(164)의 가동부(164b)가 수축되는 방향으로 이동했을 경우, 선단부(166a)와 선단부(166b)를 서로 멀어지는 방향으로 이동시킨다.
절단부(168)는, 유지영역에 배치되어 있어, 유지영역에 배치된 전자부품의 본체를 유지시키고, 이후, 전자부품의 리드를 본체와 테이프 본체 사이에서 절단하며, 이후, 전자부품을 유지시킨 상태를 유지한다. 절단부(168)는, 제 1 블레이드부(168a)와, 제 2 블레이드부(168b)를 가진다. 절단부(168)는, 제 1 블레이드부(168a)와 제 2 블레이드부(168b)가 서로 대면하는 위치에 배치되어 있다. 또한, 테이프는, 제 1 블레이드부(168a)와 제 2 블레이드부(168b) 사이에 배치되어 있으며, 테이프에 유지된 전자부품의 리드가 제 1 블레이드부(168a)와 제 2 블레이드부(168b) 사이의 위치를 통과한다. 제 1 블레이드부(168a)는, 도 24에 나타낸 바와 같이, 전달부(166)의 선단부(166a)와 연결되어 있어, 선단부(166a)가 제 2 블레이드부(168b)측으로 이동하면, 선단부(166a)와 함께 제 2 블레이드부(168b)측으로 이동한다. 제 2 블레이드부(168b)는, 도 24에 나타낸 바와 같이, 전달부(166)의 선단부(166b)와 연결되어 있어, 선단부(166b)가 제 1 블레이드부(168a)측으로 이동하면, 선단부(166b)와 함께 제 1 블레이드부(168a)측으로 이동한다. 또한, 제 1 블레이드부(168a)는, 스프링을 통해 선단부(166a)와 연결되어 있으며, 선단부(166a)에 의해 제 2 블레이드부(168b)측으로 가압된다.
커버(169)는, 하우징(110)에 고정되어 있는 부재이다. 커버(169)는, 제 1 블레이드부(168a)의 주위에 배치되며, 제 1 블레이드부(168a)의 제 2 블레이드부(168b)와 접촉하는 면이 개구로 되어 있다. 또한, 커버(169)는, 스프링을 통해 선단부(166a)에 접하고 있으며, 선단부(166a)를 제 2 블레이드부(168b)로부터 멀어지는 측으로 가압하고 있다. 이에 따라, 선단부(166a)는, 제 2 블레이드부(168b)측으로 가압되고 있지 않을 경우, 제 1 블레이드부(168a)에 제 2 블레이드부(68b)로부터 멀어지는 방향의 힘을 부여할 수 있다.
절단 유닛(116)은, 이상과 같은 구성을 가지는 것으로서, 구동부(164)에 의해, 절단부(168)의 가동측인 제 1 블레이드부(168a)와 고정측인 제 2 블레이드부(168b)를 근접시켜, 전자부품의 본체의 측방을 지지하고, 또한 절단부(168)의 가동측인 제 1 블레이드부(168a)와 고정측인 제 2 블레이드부(168b)를 근접시켜, 접촉시킴으로써, 가동측인 제 1 블레이드부(168a)와 고정측인 제 2 블레이드부(168b) 사이에 배치되어 있는 리드를 절단할 수 있다. 또한, 절단 유닛(116)은, 리드를 절단한 후, 제 1 블레이드부(168a)와 제 2 블레이드부(168b)가 접촉하고 있는 상태를 유지함으로써, 테이프 본체로부터 분리된 전자부품의 본체의 측방을 지지할 수 있다. 즉, 리드를 절단하여, 테이프 본체로부터 분리된 전자부품을 클램핑할 수 있다. 참고로, 절단 유닛(116)은, 전자부품의 리드를 절단하는 기구와, 절단된 전자부품의 본체를 클램핑하는 기구를 별개의 기구로 해도 된다.
여기서, 절단 유닛(116)이 절단하는 리드의 절단 위치에 대해 설명한다. 종래의 기판삽입용의 리드형 전자부품 전용 헤드를 구비한 실장장치에서는, 리드를 고정하는 테이프에 가까운 리드 선단측에서 절단하여, 매우 긴 리드를 기판에 삽입했었다. 이것은, 종래의 실장장치는, 헤드측에 리드 절단부와 리드 파지부를 구비하여, 리드 파지부에서 리드의 근원을 파지하고 나서 그 하방을 절단(가(假)절단)하였기 때문에 절단된 리드가 길어지기 때문이다. 또한, 종래의 실장장치는, 삽입구멍에 리드를 삽입할 때 가이드 핀으로 안내하여 삽입하기 때문에 리드가 길더라도 기판 삽입에 지장이 없었기 때문이다. 또한, 종래의 실장장치는, 기판 이면(裏面)에서 리드를 필요한 길이로 절단(본(本)절단)하여 구부리는 리드 절곡(折曲)장치에 의해 뒷처리를 실행하기 때문에 상기 부품 테이프로부터 리드를 분리해내기 위한 가절단 시에는 길게 해둘 필요가 있었기 때문이다.
이에 반해, 절단 유닛(116)은, 래디얼 리드형 전자부품의 리드의 절단 길이를, 기판의 두께와 동등한 길이 또는 기판의 이면측으로 돌출되는 리드가 땜납불량이 되지 않고, 또한, 기판의 두께에 대응하는 길이인 소정 길이로 한다. 소정 길이는, 예컨대, 기판의 삽입구멍과 거의 동일한 길이이다. 보다 구체적으로는, 기판의 삽입구멍의 길이에 대해 0mm이상 3mm이하로 긴 길이이다. 이처럼, 종래와 같이 헤드에서 부품을 가절단하는 것이 아니라 부품 공급장치에서 처음부터 소정의 길이로 짧게 절단하는 구성으로 함으로써, 다음과 같은 효과를 얻을 수 있다.
전자부품 실장장치(10)는, 절단 유닛(116)이, 리드를 짧게 절단함으로써, 부품 공급장치(100)의 유지위치에 있는 전자부품의 본체를 노즐로 유지했을 때의 리드 간격의 안정성을 향상시킬 수 있고, 리드를 삽입구멍에 삽입가능한 부품을 증가시킬 수 있어, 매우 효율적이면서도 높은 정밀도로 실장이 가능하다.
또한, 종래의 실장장치는, 미리 삽입구멍에 충전 또는 도포한 땜납 페이스트에 대해 긴 리드를 삽입하면 땜납 페이스트의 대부분이 리드 선단측으로 밀려나버려, 리플로우 납땜 시에 녹은 땜납이 삽입구멍과 리드 간의 미세한 틈으로 상승하지 못하여 납땜이 불량해지는 경우가 있다. 이에 반해, 전자부품 실장장치(10)는, 절단 유닛(116)이, 리드를 짧게 절단함으로써 상기 틈으로 녹은 땜납이 상승하여 빈틈없이 땜납이 채워지는 가장 바람직한 납땜이 가능하다. 또한 이때 탑재형 전자부품도 기판 상면에 도포한 땜납 페이스트에 탑재시켜 둠으로써, 리드형 전자부품과 탑재형 전자부품을 한 번의 리플로우 납땜공정에 의해 동시에 납땜할 수 있는 효과도 생긴다. 환언하자면, 미리 삽입구멍에 충전 또는 도포한 땜납 페이스트에 대해 지나치게 긴 리드를 삽입하면 땜납 페이스트의 대부분이 리드 선단측으로 밀려나버려, 리플로우 납땜 시에 녹은 땜납이 기판으로 상승하지 못하여, 즉 땜납이 기판에 도달하지 못하여 납땜이 불량해지는 경우가 있다. 이에 반해, 상기와 같이 구성된 전자부품 실장장치는, 리드를 상기 소정의 길이로 짧게 절단함으로써, 삽입구멍을 삽입통과한 리드에 의해 삽입구멍으로부터 밀려난 일부의 땜납은 녹은 상태가 되면 상기 기판의 이면으로 상승하여 기판 이면의 전극과 납땜될 수 있다. 또한, 삽입구멍(기판 구멍)의 내부에도 전극이 있는 경우에는, 리드와 기판 내부의 전극 간의 틈에 땜납이 상승하여 납땜될 수 있다. 이와 같이 하여 기계적·전기적으로 납땜이 가능하다.
또한, 소정 길이를 기판의 두께와 동등한 길이로 함으로써, 래디얼 리드형 전자부품을 기판에 실장하더라도 리드가 기판(기판의 이면)으로부터 돌출되는 것을 억제할 수 있다. 또한, 소정 길이를, 기판의 이면측으로 돌출하는 리드가 땜납 불량이 되지 않는 길이로 함으로써, 리드를 짧게 하더라도, 리플로우 처리에 의해 리드를 기판의 삽입구멍에 적절하게 고정시킬 수 있다.
공기압 조정부(118)는, 피드 유닛(114)의 구동부(144)인 에어 실린더와, 절단 유닛(116)의 구동부(164)인 에어 실린더의 공기압을 조정하여, 각부의 구동을 제어한다. 구체적으로는, 공기압 조정부(118)는, 구동부(144)의 가동부(144b)의 신축, 즉 위치를 제어하여, 이송 클로(152)의 위치를 제어한다. 또한, 공기압 조정부(118)는, 구동부(164)의 가동부(164b)의 신축(伸縮), 즉 위치를 제어하여, 절단부(168)의 제 1 블레이드부(168a)와 제 2 블레이드부(168b)의 위치를 제어한다. 또한, 공기압 조정부(118), 부품 공급 제어부(64)에 의한 제어에 근거하여 각부의 공기압을 제어한다.
부품 공급장치(100)는, 이상과 같은 구성이다. 부품 공급장치(100)는, 테이프 이송 클로 유닛(148)의 부착대(150)를 선단 지지부(146)에 부착시키는 위치를 테이프 이송방향으로 복수 마련하여, 선단 지지부(146)에 대해 테이프 이송 클로 유닛(148)을 설치하는 위치를 전환가능한 구성으로 함으로써, 테이프 본체의 구멍과 전자부품 간의 상대위치가 다른 복수의 전자부품 유지 테이프에 부품을 교환하지 않고 대응할 수 있다. 즉, 부품 공급장치(100)는, 장전(裝塡)될 전자부품 유지 테이프의 테이프 본체의 구멍과 전자부품 간의 상대위치에 근거하여, 테이프 이송 클로 유닛(148)의 부착대(150)를 선단 지지부(146)에 부착시키는 위치를 전환함으로써, 어느 전자부품 유지 테이프인 경우에도 전자부품을 유지 위치로 이동시킬 수 있다.
구체적으로는, 피드 유닛(114)은, 테이프 이송 클로 유닛(148)의 부착대(150)를 선단 지지부(146)에 부착시키는 위치를 변경함으로써, 구동부(144)의 가동부(144b)가 왕복이동의 범위에서 가장 신장된 상태가 되는 위치에 있어서의 이송 클로(152)의 볼록부(152a)의 위치를 변경할 수 있다. 이에 따라, 피드 유닛(114)은, 구동부(144)의 가동부(144b)가 왕복이동의 범위에서 가장 신장된 상태가 되는 이송완료위치, 유지위치로 하였을 때, 테이프 본체의 구멍이 있는 위치를 다양한 위치로 할 수 있다. 이에 따라, 피드 유닛(114)은, 구멍의 위치에 대한 전자부품의 배치위치가 상이한 전자부품 유지 테이프이더라도, 가동부(144b)가 왕복이동의 범위에서 가장 신장된 상태가 되었을 때, 전자부품이 유지위치에 배치되도록 할 수 있다.
또한, 부품 공급장치(100)는, 피드 유닛(114)의 가동부(144b)의 왕복이동의 거리를, 테이프 본체의 구멍의 피치보다 길고 또한 피치의 2배보다 짧게 하는 것이 바람직하다. 이에 따라, 부품 공급장치(100)는, 이송 클로(152)의 볼록부(152a)를 확실하게 다음 피치의 구멍에 끼워넣을 수 있어, 이송 클로(152)의 일회의 왕복이동으로, 테이프를 1피치만큼 이송할 수 있다. 또한, 부품 공급장치(100)는, 반송 대상인 테이프의 구멍의 피치가 복수 종류 있는 경우, 피드 유닛(114)의 가동부(144b)의 왕복이동의 거리를, 구멍의 피치가 가장 긴 구멍보다 길게 하고, 구멍의 피치가 가장 짧은 테이프의 피치의 2배보다 짧게 하는 것이 바람직하다. 이에 따라, 부품 공급장치(100)는, 테이프의 피치가 어떤 종류인 경우에도, 이송 클로(152)의 볼록부(152a)를 확실하게 다음 피치의 구멍에 끼워넣을 수 있어, 이송 클로의 일회의 왕복이동으로, 테이프를 1피치만큼 이송할 수 있다. 즉, 부품 공급장치(100)는, 왕복이동의 거리를 변경하거나, 부품을 교환하거나 하는 일 없이, 복수 종류의 피치의 테이프를 1피치씩 이송할 수 있다.
여기서, 상기 실시형태의 피드 유닛(114)은, 선단 지지부(146)에 대해 테이프 이송 클로 유닛(148)을 부착시키는 위치를 2군데에서 선택가능하게 하였지만, 개수는 이에 한정되는 것이 아니다. 피드 유닛(114)은, 선단 지지부(146)에 대해 테이프 이송 클로 유닛(148)을 부착시키는 위치의 선택가능 위치를 증가시킴으로써 보다 많은 종류의 전자부품 유지 테이프에 대응이 가능하다. 또한, 피드 유닛(114)은, 선단 지지부(146)에 대해 테이프 이송 클로 유닛(148)을 부착시키는 위치를 선형으로 조정가능하도록 해도 된다. 예컨대, 선단 지지부(146) 또는 테이프 이송 클로 유닛(148) 중 어느 일방의 나사 구멍을 테이프 이송방향으로 연장된 긴 구멍 형상으로 함으로써, 선단 지지부(146)와 테이프 이송 클로 유닛(148) 간의 테이프 이송방향에 있어서의 상대위치를 다양한 위치로 할 수 있도록 해도 된다. 이 경우, 선단 지지부(146)와 테이프 이송 클로 유닛(148) 간의 테이프 이송방향에 있어서의 상대위치는, 테이프의 구멍의 1피치만큼의 범위에서 조정가능하도록 하는 것이 바람직하다. 이에 따라, 피드 유닛(114)은, 상대위치를 임의로 조정할 수 있고, 상대위치의 미세조정도 가능해진다.
또한, 상기 실시형태의 피드 유닛(114)은, 선단 지지부(146)와 테이프 이송 클로 유닛(148)을 위치 조정 기구로 하여, 선단 지지부(146)와 테이프 이송 클로 유닛(148) 간의 상대위치를 변경함으로써, 테이프를 이송완료한 상태, 즉 가동부(144b)가 왕복이동 범위 중에서 가장 신장된 상태일 때의 이송 클로(152)의 볼록부(152a)의 위치를 변경가능한 구성, 즉 하우징(110)과 테이프 이송 클로 유닛(148) 간의 상대위치를 조정가능하도록 하였으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 피드 유닛은, 하우징과 테이프 이송 클로 유닛 간의 상대위치를 조정가능한 다양한 기구를 위치 조정 기구로서 이용할 수 있다. 예컨대, 부품 공급장치는, 하우징과 피드 유닛 간의 테이프 이송방향에 있어서의 상대위치를 조정가능하도록 함으로써, 테이프를 이송완료한 상태, 즉 가동부(144b)가 왕복이동 범위 중에서 가장 신장된 상태일 때의 이송 클로(152)의 볼록부(152a)의 위치를 변경가능한 구성으로 해도 된다. 즉, 피드 유닛은, 피드 유닛과 하우징 간의 연결부에 위치 조정 기구를 설치해도 된다.
다음으로, 래디얼 피더가 되는 전자부품 공급장치의 각종 변형예에 대해 설명한다. 도 25는, 절단 유닛의 다른 예의 개략적인 구성을 나타낸 사시도이다. 도 26은, 도 25에 나타낸 절단 유닛의 개략적인 구성을 다른 방향에서 도시한 사시도이다. 도 27은, 도 25에 나타낸 절단 유닛과 하우징 간의 관계를 나타낸 사시도이다. 도 28은, 절단 유닛의 다른 예의 개략적인 구성을 나타낸 사시도이다. 도 29는, 도 25에 나타낸 절단 유닛의 동작을 설명하기 위한 설명도이다. 도 30은, 도 25에 나타낸 절단 유닛의 동작을 설명하기 위한 설명도이다. 참고로, 도 25 내지 도 30에 나타낸 절단 유닛(116a)은, 그 기본적인 구성이, 절단 유닛(116)과 동일하다. 이하에서는, 절단 유닛(116a)의 특유한 점에 대해 설명한다.
절단 유닛(116a)은, 전자부품 유지 테이프에 유지되어 있는 전자부품의 리드를 절단한다. 또한, 절단 유닛(116a)은, 리드를 절단한 전자부품을, 전자부품이 노즐(32)(흡착 노즐 또는 파지 노즐)에 의해 흡착 또는 파지(보유)될 때까지, 클램핑, 즉 유지한다. 절단 유닛(116a)은, 지지부(162)와, 구동부(164)와, 전달부(172)와, 절단부(174)와, 커버를 가진다.
전달부(172)는, 가동부(164b)의 왕복이동에 의해 발생하는 동력을 절단부(174)에 전달하는 전달기구이다. 전달부(172)는, 가동부(164b)의 테이프 이송방향으로의 왕복이동을 테이프 이송방향에 직교하는 방향의 운동으로 변환하여, 절단부(174)를 테이프 이송방향과 직교하는 방향으로 이동시킨다. 전달부(172)는, 테이프의 통과영역을 사이에 두고 배치된 고정자(175)와, 가동자(176)로 구성된다. 전달부(172)는, 절단부(174)의 가동자(176)에 연결되어 있는 제 1 유닛(174a)을, 절단부(174)의 고정자(175)에 연결되어 있는 제 2 유닛(174b)에 가까워지는 방향 또는 멀어지는 방향으로 이동시킨다. 즉, 본 실시형태의 전달부(172)는, 도 29에 나타낸 바와 같이, 구동부(164)의 가동부(164b)가 신장되는 방향으로 이동한 경우, 가동자(176)가 고정자(175)에 근접하는 방향으로 이동한다. 전달부(172)는, 구동부(164)의 가동부(164b)가 수축되는 방향으로 이동한 경우, 가동자(176)가 고정자(175)로부터 멀어지는 방향으로 이동한다. 이와 같이, 절단 유닛(116a)은, 절단부(174)의 2개의 유닛 중 일방만이 이동하는 구성이다.
절단부(174)는, 유지영역에 배치되어 있으며, 유지영역에 배치된 전자부품의 리드를 본체와 테이프 본체 사이에서 절단하고, 유지시킨다. 절단부(174)는, 전자부품(80)의 본체와 리드의 양방을 유지하며, 이후 리드를 절단하고, 리드를 절단한 후에도, 본체와 리드를 유지한 상태를 유지시킨다. 절단부(174)는, 제 1 유닛(174a)과, 제 2 유닛(174b)을 가진다. 제 1 유닛(174a)은, 제 1 블레이드(178a)와, 제 1 본체 유지부(179a)와 제 1 리드 유지부(180a)를 가진다. 제 1 블레이드(178a)와 제 2 블레이드(178b)가 절단기구(178)가 되고, 제 1 본체 유지부(179a)와 제 2 본체 유지부(179b)가 본체 유지기구(179)가 되며, 제 1 리드 유지부(180a)와 제 2 리드 유지부(180b)가 리드 유지기구(180)가 된다. 절단부(174)는, 도 30에 나타낸 바와 같이, 연직방향 상측으로부터 본체 유지기구(179), 리드 유지기구(180), 절단기구(178)의 순서로 배치되어 있다.
제 1 유닛(174a)의 각부와 제 2 유닛(174b)의 각부는, 서로 대면하는 위치에 배치되어 있다. 또한, 테이프는, 제 1 유닛(174a)과 제 2 유닛(174b) 사이에 배치되어 있으며, 테이프에 유지된 전자부품의 리드가 절단기구(178)와 리드 유지기구(180)에 끼워지고, 전자부품의 본체가 본체 유지기구(179)에 끼워진 위치를 통과한다.
절단부(174)는, 제 1 유닛(174a)이 가동자(176)에 지지되어 있어, 가동자(176)와 함께 제 2 유닛(174b)에 근접하는 방향 및 멀어지는 방향(도 30의 화살표 방향)으로 이동한다. 절단부(174)는, 제 1 유닛(174a)이 제 2 유닛(174b)에 근접하는 방향으로 이동하면, 본체 유지기구(179)가 전자부품(80)의 본체를 유지하고, 리드 유지기구(180)가 전자부품(80)의 리드를 유지한 상태가 된다. 이후, 절단부(174)는, 제 1 유닛(174a)이 제 2 유닛(174b)에 더욱 근접하는 방향으로 이동하면, 절단기구(178)의 제 1 블레이드(178a)와 제 2 블레이드(178b)가 교차하여, 리드를 절단한다. 참고로, 도 30에서는, 제 1 블레이드(178a)와 제 2 블레이드(178b)가 겹쳐있는 듯이 보이지만, 제 1 블레이드(178a)와 제 2 블레이드(178b)는, 지면의 전후방향에 있어서의 지면 좌우방향의 위치가 상이하기 때문(반송방향에 대해 경사져 있기 때문)에, 실제로는, 접촉하고 있지 않다.
절단 유닛(116a)은, 전자부품(80)을 유지시키는 클램프 기구(본체 유지기구(179), 리드 유지기구(180))와, 리드(84)를 절단하는 절단기구(178)를 1개의 구동부(164)를 구동원으로 하여, 전달부(172)에 의해 연동하여 동작시킨다. 이에 따라, 절단 유닛(116a)은, 간단한 구성으로, 전자부품(80)의 유지와 리드의 절단을 실행할 수 있다. 이 점은, 절단 유닛(116)도 마찬가지이다.
또한, 절단 유닛(116a)은, 본체 유지기구(179)에 의해 전자부품(80)의 본체(82)를 유지시킴으로써, 리드(84)를 절단한 후에도 적절히 전자부품(80)을 유지시킬 수 있다. 이에 따라, 리드(84)를 절단한 후의 전자부품(80)을 적절하게 유지시킬 수 있고, 노즐(32)에 의해 전자부품(80)을 유지하기 쉽도록 할 수 있다. 이러한 점은, 절단 유닛(116)도 마찬가지이다.
또한, 절단 유닛(116a)은, 리드(84)를 절단하기 전에 클램프 기구에 의해 전자부품(80), 특히 전자부품(80)의 본체(82)를 유지시킴으로써, 전자부품(80)을 안정된 위치에 유지시킨 상태에서 리드(84)를 절단할 수 있다. 이에 따라, 리드(84)를 적절하게 절단할 수 있다. 또한, 절단 유닛(116a)은, 리드(84)를 절단하기 전에 클램프 기구로 전자부품(80)을 유지시킴으로써, 리드(84)를 절단한 전자부품이 유지위치로부터 빠져 버리거나 낙하되어 버리는 것을 억제할 수 있다.
절단 유닛(116a)은, 본체(82)에 더하여, 리드(84)를 유지시킴으로써, 절단시에 리드(84)의 위치를 규제할 수 있어, 보다 적절하게 리드(84)를 절단할 수 있다. 또한, 리드 유지기구(180)로 본체측의 리드(84)를 유지시킴으로써 절단시에 발생되는 본체측 리드(84)의 변형을 감소시킬 수 있다.
절단 유닛(116a)은, 전달부(172)의 일방을 고정자(175)로 함으로써, 장치의 기구를 간단화할 수 있다. 또한, 절단 유닛(116a)에 의해 유지시키는 전자부품의 유지위치를 안정된 위치로 할 수 있고, 헤드(15)의 조작을 간단화할 수 있다. 절단 유닛(116a)은, 본체 유지기구(179)와, 리드 유지기구(180)의 양방을 구비하는 것이 바람직하지만, 어느 일방만 구비해도 된다.
여기서, 절단 유닛(116a)은, 도 27에 나타낸 바와 같이 하우징(110a)에 형성된 연직방향이 길이가 되는 긴 구멍(181, 184)에 볼트(182, 185)를 삽입하여 고정되어 있다. 이에 따라, 절단 유닛(116a)은, 연직방향의 위치를 조정할 수 있다. 이에 따라, 피드 유닛에 의해 이동되는 테이프에 유지된 전자부품에 대한 연직방향의 위치를 조정할 수 있다. 따라서, 절단 유닛(116a)은, 테이프의 위치에 대해 리드를 절단하는 연직방향의 위치, 즉, 래디얼 리드형 전자부품에 대한 절단 위치를 조정할 수 있다. 이상과 같이, 절단 유닛(116a)은, 절단 후의 리드선의 길이를 조정할 수 있다. 참고로, 본 실시형태에서는, 래디얼 리드형 전자부품에 대한 절단 위치를 조정하는 기구를 조정 방향이 길이가 되는 긴 구멍과, 긴 구멍에 대한 위치를 고정시키는 볼트와의 조합으로 하였지만, 위치 조정 기구는 이것에 한정되지 않는다. 전자부품 공급장치는, 절단 유닛(116a)의 Z축 방향의 위치, 보다 구체적으로는, 절단 기구의 Z축 방향의 위치가 유지영역의 전자부품 유지 테이프에 대해 조정가능한 기구이면 된다.
또한, 절단 유닛(116a)은, 하우징(110a)의 외측으로 노출된 레버(188)를 가진다. 레버(188)는, 전달부(172)의 직동부분에 연결되어 있다. 이에 따라, 절단 유닛(116a)은, 레버(188)를 화살표방향으로 이동시킴으로써, 절단부(174)에 의해 전자부품의 절단 동작을 실행시킬 수 있다. 즉, 레버(188)를 화살표방향으로 이동시킴으로써, 구동부(164)에 의해 전달부(172)를 직동방향으로 이동시키는 것과 동일한 동작을 실행시킬 수 있다. 이에 따라, 예컨대, 절단 유닛(116a)의 위치조정을 실행할 경우에, 전자부품 실장장치(10)의 제어장치(20)로 구동부(164)를 구동시키지 않더라도, 전자부품의 리드를 절단할 수 있다. 또한, 구동부(164)에 공기압이나 전력을 공급하고 있지 않은 상태이더라도, 전자부품의 리드를 절단할 수 있다.
또한, 전자부품 공급장치(100)는, 구동부(164)를 구동시키기 위한 조작부를 하우징(110a)에 설치해도 된다. 이에 따라, 전자부품 공급장치(100)는, 제어장치(20)로 조작하지 않더라도, 절단 유닛(116a)에 의한 전자부품의 리드의 절단 동작을 실행할 수 있다. 참고로, 이 경우, 구동부(164)에 구동력(공기압 또는 전력)을 공급할 필요는 있다.
도 31A는, 절단 유닛의 유지기구의 개략적인 구성을 나타낸 설명도이다. 도 31B는, 절단 유닛의 유지기구의 다른 예의 개략적인 구성을 나타낸 설명도이다. 절단 유닛(116a)의 제 2 본체 유지부(179b)는, 도 31A에 나타낸 바와 같이, 전달부(172)의 고정자(175)에 고정되는 볼트가 삽입되는 2개의 구멍(190)을 구비하는 블록이다. 제 2 본체 유지부(179b)는, 2개의 구멍(190)을 연결한 선에 평행한 면이, 구멍(190)으로부터의 거리가 다른 4개의 면으로 구성된다. 제 1 면(191a)은, 구멍(190)과의 거리가 화살표(192a)가 된다. 제 2 면(191b)은, 구멍(190)과의 거리가 화살표(192b)가 된다. 제 3 면(191c)은, 구멍(190)과의 거리가 화살표(192c)가 된다. 제 4 면(191d)은, 구멍(190)과의 거리가 화살표(192d)가 된다. 화살표(192a)와 화살표(192b)와 화살표(192c)와 화살표(192d)는 모두 길이가 상이하다. 절단 유닛(116a)은, 제 2 본체 유지부(179b)를 고정자(175)에 고정시킬 때, 제 2 본체 유지부(179b)의 방향을 바꿈(상하반전, 좌우반전시킴)으로써, 제 1 본체 유지부(179a)와 대면하는 면을, 제 1 면(191a)으로 할지, 제 2 면(191b)으로 할지, 제 3 면(191c)으로 할지, 제 4 면(191d)으로 할지를 전환할 수 있다. 여기서, 구멍(190)을 고정하는 볼트의 위치는 고정적이기 때문에, 제 1 본체 유지부(179a)와 대면하는 면을 전환함으로써, 제 2 본체 유지부(179b)의 제 1 본체 유지부(179a)와 대면하는 면과, 제 1 본체 유지부(179a) 간의 거리를 바꿀 수 있다.
이에 따라, 절단 유닛(116a)은, 리드의 절단 동작시의 제 2 본체 유지부(179b)와 제 1 본체 유지부(179a) 간의 거리를 4종류로 변경할 수 있으며, 전자부품 공급장치(100)에 의해 공급하는 전자부품의 종류에 따라, 제 2 본체 유지부(179b)와 제 1 본체 유지부(179a) 간의 거리를 적절히 조정할 수 있다.
도 31B에 나타낸 제 2 본체 유지부(195)는, 팔각형의 기둥형상이며, 제 1 본체 유지부(179a)가 평탄한 1개의 면이 된다. 제 2 본체 유지부(195)에는, 볼트가 삽입되는 구멍(196)이 형성되어 있다. 구멍(196)은, 테이프의 반송방향에 직교하는 방향, 즉, 절단 유닛이 이동하는 방향이 길이가 되는 긴 구멍이다. 제 2 본체 유지부(195)는, 구멍(196)과 볼트 간의 상대위치를 조정함으로써, 절단부의 동작방향에 있어서의 볼트에 대한 제 2 본체 유지부(195)의 위치를 조정할 수 있다. 이와 같이, 절단 유닛은, 제 2 본체 유지부(195)를 이용함으로써, 구멍(196)의 길이방향의 거리 사이에서, 제 2 본체 유지부(195)의 제 1 본체 유지부(179a)와 대면하는 면과, 제 1 본체 유지부(179a) 간의 거리를 조정할 수 있다. 이에 따라, 절단 유닛은, 보다 많은 전자부품의 본체의 폭에 대응할 수 있다. 예컨대, 절단 유닛은, 20종류의 리드형 전자부품을 파지하면서, 리드를 절단하고, 리드를 절단한 상태에서 유지위치에 공급할 수 있는 리드형 전자부품의 종류를 20종류로 할 수 있다.
도 32는, 전자부품 공급장치의 피드 유닛의 다른 예의 개략적인 구성을 나타낸 설명도이다. 도 33은, 도 32에 나타낸 피드 유닛의 개략적인 구성을 다른 방향에서 도시한 사시도이다. 도 34는, 도 32에 나타낸 피드 유닛의 개략적인 구성을 도시한 정면도이다. 도 35는, 도 32에 나타낸 피드 유닛의 개략적인 구성을 도시한 상면도이다. 도 36은, 도 32에 나타낸 피드 유닛의 다른 상태의 개략적인 구성을 도시한 정면도이다. 도 37은, 도 32에 나타낸 피드 유닛의 다른 상태의 개략적인 구성을 나타낸 상면도이다. 참고로, 도 32 내지 도 37에 나타낸 피드 유닛(200)은, 테이프를 이송완료한 상태, 즉 가동부(144b)가 왕복이동 범위 중에서 가장 신장된 상태일 때의 이송 클로(152)의 볼록부(152a)의 위치를 변경가능한 구성 이외에는 기본적으로 피드 유닛(114)과 동일한 구성이다.
피드 유닛(200)은, 지지부(202)와, 구동부(204)와, 제 1 선단 지지부(206)와, 테이프 이송 클로 유닛(208)과, 제 2 선단 지지부(209)와, 리턴방향 테이프 이송 클로 유닛(210)과, 연동기구(211)를 가진다. 구동부(204)는, 구동부(144)와 동일한 구성이다. 또한, 본 실시형태의 제 1 선단 지지부(206)와 테이프 이송 클로 유닛(208)은, 테이프 이송방향에 있어서의 위치조정 기능을 구비하고 있지 않다. 또한, 테이프 이송 클로 유닛(208)은, 파지부를 구비하고 있지 않다. 제 1 선단 지지부(206) 및 테이프 이송 클로 유닛(208)의 기타 구성은, 선단 지지부(146) 및 테이프 이송 클로 유닛(148)과 동일하다.
지지부(202)는, 구동부(204)와, 제 1 선단 지지부(206)와, 테이프 이송 클로 유닛(208)과, 리턴방향 테이프 이송 클로 유닛(210)과, 연동기구(211)를 직접적 또는 간접적으로 지지하는 기구이며, 하우징(110)에 고정되어 있다. 지지부(202)는, 지지부재(222)와, 2개의 돌기부(230)와, 2개의 나사(232)와, 2개의 나사(236)를 가진다.
지지부재(222)는, 하우징(110)의 길고 좁은 박스형상의 면적이 가장 넓은 면에 대면하는 판형상 부재로서, 구동부(204)와 제 1 선단 지지부(206)와 테이프 이송 클로 유닛(208)의 일방의 면에 대면하고 있다. 지지부재(222)는, 구동부(204)의 고정부와 연결되어, 고정부를 지지하고 있다. 또한, 지지부재(222)는, 돌기부(230)를 통해 하우징(110)에 고정되어 있다.
돌기부(230)는, 지지부재(222)의, 테이프 이송 클로 유닛(208) 등과 대면하고 있는 면과는 반대측의 면에 배치되어 있다. 돌기부(230)는, 테이프 이송 클로 유닛(208) 등으로부터 멀어지는 방향으로 돌출되어 있다. 돌기부(230)는, 지지부재(222)의 테이프 이송방향에 있어서 소정 거리만큼 떨어진 위치에, 2개가 배치되어 있다.
2개의 나사(232)는, 각각 돌기부(230)의 일방의 단부(지지부재(222)와 접촉하는 측의 단부)에 나사결합되어 있다. 또한, 나사(232)는, 각각 지지부재(222)에 형성된 긴 구멍(222a)에 삽입되어 있다. 지지부재(222)에 형성된 긴 구멍(222a)은, 테이프 이송방향으로 연장된 구멍이다. 참고로, 긴 구멍(222a)은, 나사(232)가 테이프 이송방향으로 테이프의 구멍의 1피치만큼의 범위에서 이동가능한 형상이다.
2개의 나사(236)는, 각각 돌기부(230)의 타방의 단부에 나사결합되어 있다. 또한, 나사(236)는, 각각 하우징(110)에 형성된 긴 구멍(212)에 삽입되어 있다. 하우징(110)에 형성된 긴 구멍(212)은, 테이프 이송방향으로 연장된 구멍이다. 참고로 긴 구멍(212)은, 나사(236)가 테이프 이송방향으로 테이프의 구멍의 1피치만큼의 범위에서 이동가능한 형상이다.
또한, 피드 유닛(200)은, 돌기부(230)에 나사결합된 나사(232)가 지지부재(222)의 긴 구멍(222a)에 삽입되어 있다. 피드 유닛(200)은, 돌기부(230)와 나사(232)와 지지부재(222)에 형성된 긴 구멍(222a)의 조합이 위치 조정 기구가 된다. 피드 유닛(200)은, 나사(232)를 조여, 돌기부(230)와 지지부재(222)를 체결함으로써, 피드 유닛(200)과 하우징(110)의 테이프 이송방향의 상대위치를 고정시킬 수 있다. 또한, 피드 유닛(200)은, 나사(232)를 푼 상태로 함으로써, 긴 구멍(222a)과 나사(232)를 상대이동시킬 수 있다. 이에 따라, 긴 구멍(222a)이 형성된 지지부재(222)를 나사(232)가 삽입된 돌기부(230)에 대해 테이프 이송방향으로 상대이동시킬 수 있다. 피드 유닛(200)은, 지지부재(222)와 돌기부(230)를 상대이동 가능하도록 함으로써, 피드 유닛(200)을 하우징(110)에 대해 테이프 이송방향으로 이동가능한 상태로 할 수 있다. 이에 따라, 피드 유닛(200)은, 나사(232)를 풂으로써, 피드 유닛(200)과 하우징(110)의 테이프 이송방향의 상대위치를 조정할 수 있고, 나사(232)를 조임으로써, 피드 유닛(200)과 하우징(110) 간의 테이프 이송방향의 상대위치를 고정시킬 수 있다.
또한, 피드 유닛(200)은, 돌기부(230)에 나사결합된 나사(236)가 하우징(110)의 긴 구멍(212)에 삽입되어 있다. 피드 유닛(200)은, 돌기부(230)와 나사(236)와 하우징(110)에 형성된 긴 구멍(212)의 조합이 위치 조정 기구가 된다. 피드 유닛(200)은, 나사(236)를 조여, 돌기부(230)와 하우징(110)을 체결함으로써, 피드 유닛(200)과 하우징(110)의 테이프 이송방향의 상대위치를 고정시킬 수 있다. 또한, 피드 유닛(200)은, 나사(236)을 푼 상태로 함으로써, 긴 구멍(212)과 나사(236)를 상대이동시킬 수 있다. 이에 따라, 긴 구멍(212)이 형성된 하우징(110)을 나사(236)가 삽입된 돌기부(230)에 대해 테이프 이송방향으로 상대이동시킬 수 있다. 피드 유닛(200)은, 하우징(110)과 돌기부(230)를 상대이동 가능하도록 함으로써, 피드 유닛(200)을 하우징(110)에 대해 테이프 이송방향으로 이동가능한 상태로 할 수 있다. 이에 따라, 피드 유닛(200)은, 나사(236)를 풂으로써, 피드 유닛(200)과 하우징(110)의 테이프 이송방향의 상대위치를 조정할 수 있고, 나사(236)를 조임으로써, 피드 유닛(200)과 하우징(110) 간의 테이프 이송방향의 상대위치를 고정시킬 수 있다.
피드 유닛(200)은, 피드 유닛(200)의 전체와 하우징(110)을 테이프 이송방향으로 상대이동가능한 구성으로 함으로써, 부품 교환 등의 필요없이, 간단히 이송 클로의 테이프 이송방향의 위치를 조정할 수 있다. 또한, 피드 유닛(200)은, 하우징(110)의 외측에서 나사(232)를 풀기만 하면, 하우징(110)에 대해 피드 유닛(200)을 이동시킬 수 있다. 이에 따라, 이송 클로의 테이프 이송방향의 위치 조정을 보다 간단히 행할 수 있다. 여기서, 오퍼레이터는, 피드 유닛(200)과 하우징(110)을 테이프 이송방향으로 상대이동시킬 때, 지지부재(222)를 잡고, 지지부재(222)를 하우징(110)에 대해 테이프 이송방향으로 이동시킴으로써, 상대이동시킬 수 있다. 또한, 오퍼레이터는, 돌기부(230)를 잡고 상대이동시켜도 된다. 또한, 오퍼레이터는, 나사(236)을 풀어서 피드 유닛(200)과 하우징(110)을 테이프 이송방향으로 상대이동시킬 때, 푼 나사(236)를 잡고, 나사(236)를 긴 구멍(212)에 대해 이동시키는 것에 의해서도 피드 유닛(200)과 하우징(110)을 테이프 이송방향으로 상대이동시킬 수 있다. 이 경우, 나사(236)를 잡기 쉬운 형상으로 하는 것이 바람직하다.
또한, 피드 유닛(200)은, 나사(232)와 긴 구멍(222a)을 조합한 기구에 의해, 상대위치를 이동시킬 경우, 나사(236)로 하우징(110)과 돌기부(230)가 고정되어 있는 상태로 하는 것이 바람직하다. 또한, 피드 유닛(200)은, 나사(236)와 긴 구멍(212)을 조합한 기구에 의해, 상대위치를 이동시킬 경우, 나사(232)로 지지부재(222)와 돌기부(230)가 고정되어 있는 상태로 하는 것이 바람직하다.
또한, 피드 유닛(200)은, 위치 조정 기구로서, 나사(232)와 긴 구멍(222a)을 조합한 기구와, 나사(236)와 긴 구멍(212)을 조합한 기구의, 2개의 기구를 마련하여, 각각에 의해 피드 유닛(200)과 하우징(110) 간의 테이프 이송방향의 상대위치를 조정가능하도록 하였으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 피드 유닛(200)은, 위치 조정 기구로서, 돌기부(230)와 지지부재(222)를 고정하는 부분에 설치한 나사(232)와 긴 구멍(222a)을 조합한 기구만을 설치해도 된다. 또한, 피드 유닛(200)은, 위치 조정 기구로서, 돌기부(230)와 하우징(110)을 고정하는 부분인, 나사(236)와 긴 구멍(212)을 조합한 기구만을 설치해도 된다.
또한, 피드 유닛(200)은, 구동부(204)에 의해 제 1 선단 지지부(206)를 테이프 이송방향으로 왕복이동시킴으로써, 테이프 이송 클로 유닛(208)을, 도 34 및 도 35에 나타낸 위치와, 도 36 및 도 37에 나타낸 위치 간에 왕복이동시킨다. 이와 같이, 테이프 이송 클로 유닛(208)을 왕복이동시킴으로써, 피드 유닛(114)과 마찬가지로, 테이프를 테이프 이송방향으로 1피치씩 이송할 수 있다.
여기서, 본 실시형태의 피드 유닛(200)은, 상술한 바와 같이, 제 2 선단 지지부(209)와, 리턴방향 테이프 이송 클로 유닛(210)과, 연동기구(211)를 추가로 가진다. 이하에서는, 도 32 내지 도 37과 더불어, 도 38 내지 도 43을 참조하면서, 제 2 선단 지지부(209)와, 리턴방향 테이프 이송 클로 유닛(210)과, 연동기구(211)에 대해 설명한다. 도 38은, 도 32에 나타낸 피드 유닛의 개략적인 구성을 나타낸 설명도이다. 도 39는, 도 32에 나타낸 피드 유닛의 다른 상태의 개략적인 구성을 나타낸 설명도이다. 도 40은, 도 32에 나타낸 피드 유닛의 연동기구의 개략적인 구성을 나타낸 설명도이다. 도 41은, 하우징의 다른 예의 개략적인 구성을 나타낸 설명도이다. 도 42는, 도 32에 나타낸 피드 유닛의 동작을 설명하기 위한 설명도이다. 도 43은, 도 32에 나타낸 피드 유닛의 동작을 설명하기 위한 설명도이다. 도 41은, 피드 유닛(200)을 설명하기 위해, 하우징(280)을 나타내고 있다.
도 38 및 도 39에 나타낸 바와 같이, 제 2 선단 지지부(209)는, 하우징(110)의 길고 좁은 박스형상의 면적이 가장 넓은 면에 대면하는 판형상 부재로서, 구동부(204)와 제 1 선단 지지부(206)와 테이프 이송 클로 유닛(208)의 타방의 면에 대면하고 있다. 즉, 제 2 선단 지지부(209)와 지지부재(222)는, 구동부(204)와 제 1 선단 지지부(206)와 테이프 이송 클로 유닛(208)을 사이에 두는 위치에 배치되어 있다. 제 2 선단 지지부(209)는, 연결부(226)와, 연동기구(211)를 통해 지지부재(222)에 대해 고정되어 있다. 제 2 선단 지지부(209)는, 후술하는 리턴방향 테이프 이송 클로 유닛(210)을 지지하는 기구이며, 연결부(226)에 의해 연동기구(211)에 연결되어 있다. 제 2 선단 지지부(209)는, 연직방향 상측의 일부가 하우징(110)으로부터 노출되어 있다. 즉, 제 2 선단 지지부(209)는, 연직방향 상측의 일부가, 하우징(110)의 안내 홈(120)이 형성되어 있는 면으로부터 하우징(110) 밖으로 노출되어 있다. 제 2 선단 지지부(209)의 연직방향 상측의 일부에는, 파지부(228)가 설치되어 있다. 또한, 지지부재(222)와 제 2 선단 지지부(209)는, 테이프 이송방향으로 이동가능한 상태로 제 1 선단 지지부(206)를 지지하고 있다.
연결부(226)는, 볼트 및 너트 등으로 구성되며, 제 2 선단 지지부(209)를 연동기구(211)에 고정시킨다. 파지부(228)는, 상술한 바와 같이, 제 2 선단 지지부(209)의 연직방향 상측의 일부에 설치되어 있다. 파지부(228)는, 오퍼레이터가 잡을 수 있는 부분이다. 파지부(228)는, 제 2 선단 지지부(209)를 오퍼레이터가 테이프 이송방향과 평행한 방향으로 이동시키기 용이한 형상으로 되어 있다. 오퍼레이터는, 제 2 선단 지지부(209)를 테이프 이송방향과 평행한 방향으로 이동시킴으로써, 테이프 이송 클로 유닛(208)과 리턴방향 테이프 이송 클로 유닛(210)을 테이프 이송방향과 평행한 방향으로 이동시킬 수 있다.
리턴방향 테이프 이송 클로 유닛(210)은, 테이프 이송 클로 유닛(208)과 기본적으로 동일한 구성이다. 리턴방향 테이프 이송 클로 유닛(210)은, 지지부(202)의 표면에 직교하는 방향에 있어서, 테이프 이송 클로 유닛(208)보다 멀어지는 위치이면서, 테이프 이송 클로 유닛(208)에 대면하는 위치에 배치되어 있다. 리턴방향 테이프 이송 클로 유닛(210)은, 제 2 선단 지지부(209)에 고정되어 있으며, 제 2 선단 지지부(209)와 함께 직동방향(구동부(204)의 가동부가 이동하는 방향)으로 이동한다. 또한, 리턴방향 테이프 이송 클로 유닛(210)은, 직동방향에 있어서의 이송 클로의 방향이 테이프 이송 클로 유닛(208)과는 반대로 되어 있다. 또한, 리턴방향 테이프 이송 클로 유닛(210)은, 이송 클로의 볼록부가 지지부(202)측과는 반대측으로 돌출되어 있다.
연동기구(211)는, 구동부(204)로부터 제 1 선단 지지부(206)로 전달되는 동력을 제 2 선단 지지부(209)에 전달하는 기구이다. 연동기구(211)는, 도 40에 나타낸 바와 같이, 제 1 슬라이드 기구(242)와, 전달부(244)와, 제 2 슬라이드 기구(246)를 가진다. 제 1 슬라이드 기구(242)는, 고정부(242a)와 가동부(242b)를 가진다. 고정부(242a)는, 지지부(202)에 고정되어 있다. 가동부(242b)는, 직동방향(구동부(204)의 가동부가 이동하는 방향)으로 이동가능한 상태로 고정부(242a)에 지지되어 있다. 가동부(242b)는, 제 1 선단 지지부(206)에 고정되어 있으며, 제 1 선단 지지부(206)와 함께 직동방향으로 이동한다.
전달부(244)는, 제 1 슬라이드 기구(242)로부터 전달되는 동력을 제 2 슬라이드 기구(246)에 전달하는 동력 전달 기구이다. 전달부(244)는, 핀으로 지지부에 고정된 피니언 기어를 가진다.
제 2 슬라이드 기구(246)는, 고정부(246a)와 가동부(246b)를 가진다. 고정부(246a)는, 지지부(202)에 고정되어 있다. 가동부(246b)는, 직동방향(구동부(204)의 가동부가 이동하는 방향)으로 이동가능한 상태로 고정부(246a)에 지지되어 있다. 가동부(246b)는, 제 2 선단 지지부(209)에 고정되어 있으며, 제 2 선단 지지부(209)와 함께 직동방향으로 이동한다.
연동기구(211)는, 이상과 같은 구성이며, 전달부(244)는, 피니언 기어가 제 1 슬라이드 기구(242)의 가동부(242b)에 형성된 기어 홈 및 제 2 슬라이드 기구(246)의 가동부(246b)에 형성된 기어 홈에 끼워져 있다. 즉, 연동기구(211)는, 전달부(244)와 제 1 슬라이드 기구(242)가 랙 앤드 피니언 기구에 의해 연결되어 있고, 전달부(244)와 제 2 슬라이드 기구(246)가 랙 앤드 피니언 기구에 의해 연결되어 있다. 또한, 도 40에 나타낸 바와 같이, 연동기구(211)는, 전달부(244)와 제 1 슬라이드 기구(242)가 연결되는 위치와, 전달부(244)와 제 2 슬라이드 기구(246)가 연결되는 위치가, 피니언 기어의 대면 위치가 된다. 이에 따라, 피드 유닛(200)은, 피니언 기어가 회전하면, 제 1 슬라이드 기구(242)와 제 2 슬라이드 기구(246)가 직동방향에 있어서 서로 반대가 되는 방향으로 이동한다.
여기서, 피드 유닛(200)이 고정되는 하우징(280)에 대해 설명한다. 도 41에 나타낸 바와 같이, 하우징(280)에는, 상술한 하우징(110)과 동일한 안내 홈(282)이 형성되어 있다. 안내 홈(282)은, 하우징(280)의 연직방향 상측의 길고 좁은 면의 길이방향을 따라 형성된 2개의 직선부(283, 285)의 일방의 단부가 리턴부(284)에 의해 연결된 형상이다. 즉, 안내 홈(282)은, 직선부(283)가 하우징(280)의 일방의 단부로부터 타방의 단부 근방까지 연장되고, 타방의 단부 근방의 리턴부(284)에서 되돌아서, 직선부(285)가 일방의 단부까지 연장되는 Ｕ자 형상으로 형성되어 있다. 안내 홈(282)은, 전자부품 유지 테이프를 안내하는 홈으로서, U자 형상의 일방의 단부(공급측 단부)로부터 전자부품 유지 테이프가 공급된다. 안내 홈(282)은 공급된 전자부품 유지 테이프를 U자 형상을 따라 이동시켜, U자 형상의 일방의 단부(배출측 단부)로부터 배출시킨다. 또한, 안내 홈(282)은, 테이프 본체가 하우징(280) 내부에 있고, 전자부품이 하우징(280)의 외부로 노출된 상태에서 전자부품 유지 테이프를 안내한다. 하우징(280)의 리턴부(284)는, 테이프의 반송영역의 외주측에 가이드부(286a)가 배치되고, 테이프의 반송영역의 내주측에 가이드부(286b)가 배치되어 있다. 가이드부(286a, 286b)는, 각각 리턴되는 반송영역의 외주와 내주를 따라 구부러진 곡면형상으로 되어 있다. 하우징(280)은, 리턴부(284)에 가이드부(286a, 286b)를 설치함으로써, 리턴부(284)에서 테이프를 적절한 방향으로 이동시킬 수 있다.
다음으로, 도 42 및 도 43을 참조하면서, 피드 유닛(200)에 의한 전자부품 유지 테이프의 이송 동작에 대해 설명한다. 도 42에 나타낸 바와 같이, 피드 유닛(200)은, 제 1 선단 지지부(206)에 테이프 이송 클로 유닛(208)이 고정되어 있고, 제 2 선단 지지부(209)에 리턴방향 테이프 이송 클로 유닛(210)이 고정되어 있다.
테이프 이송 클로 유닛(208)은, 이송 클로(152)를 구비한다. 이송 클로(152)는, 상술한 테이프 이송 클로 유닛(148)과 마찬가지로, 막대형상 부재의 일방의 단부에 돌출된 볼록부(152a)를 구비하는 부재이다. 이송 클로(152)는, 전자부품 유지 테이프(70)의 테이프 본체의 구멍에 대면하는 위치에 배치되어 있으며, 볼록부(152a)는, 테이프 이송방향에 있어서 이송방향 하류측(이송방향 전측(前側))의 면(152b)이 이송방향에 직교하는 면이 되고, 테이프 이송방향에 있어서 이송방향 상류측(이송방향 후측)의 면(152c)이 이송방향에 직교하는 면에 대해 경사진 면이 되어, 테이프에 근접함에 따라, 이송방향의 폭이 좁아지는 형상이다. 이송 클로(152)는, 볼록부(152a)와 대면하는 위치에 구멍(78)이 있는 경우, 도 42에 나타낸 바와 같이, 볼록부(152a)가 구멍에 삽입된 상태가 된다. 여기서, 테이프 이송 클로 유닛(208)은, 안내 홈(282)의 직선부(283)에 있는 테이프(70)와 대면하는 위치에 배치되어 있고, 볼록부(152a)가 리턴부(284)측에 배치되어 있다. 테이프 이송 클로 유닛(208)은, 안내 홈(282)의 직선부(283)에 있는 테이프(70)를 전자부품이 흡착되는 유지영역(PP)을 향해 반송한다.
리턴방향 테이프 이송 클로 유닛(210)은, 이송 클로(252)를 구비한다. 이송 클로(252)는, 상술한 테이프 이송 클로 유닛(208)과 마찬가지로, 막대형상 부재의 일방의 단부에 돌출된 볼록부(252a)를 구비하는 부재이다. 이송 클로(252)는, 테이프(70)의 테이프 본체의 구멍에 대면하는 위치에 배치되어 있으며, 볼록부(252a)는, 테이프 이송방향에 있어서 이송방향 하류측(이송방향 전측)의 면(252b)이 이송방향에 직교하는 면이 되고, 테이프 이송방향에 있어서 이송방향 상류측(이송방향 후측)의 면(252c)이 이송방향에 직교하는 면에 대해 경사진 면이 되며, 테이프에 근접함에 따라, 이송방향의 폭이 좁아지는 형상이다. 이송 클로(252)는, 볼록부(252a)와 대면하는 위치에 구멍(78)이 있을 경우, 도 42에 나타낸 바와 같이 볼록부(252a)가 구멍에 삽입된 상태가 된다. 여기서, 리턴방향 테이프 이송 클로 유닛(210)은, 안내 홈(282)의 직선부(285)에 있는 테이프(70)와 대면하는 위치에 배치되어 있고, 볼록부(252a)가 리턴부(284)측과는 반대측에 배치되어 있다. 즉, 리턴방향 테이프 이송 클로 유닛(210)은, 직동방향에 있어서 테이프 이송 클로 유닛(208)의 이송 클로(152)와는 반대측 방향으로 이송 클로(252)가 배치되어 있다. 리턴방향 테이프 이송 클로 유닛(210)은, 전자부품이 흡착되는 유지영역(PP)을 통과한 테이프(70)를, 안내 홈(282)의 직선부(285)의 배출부를 향해 반송한다.
다음으로, 도 43을 참조하면서, 피드 유닛(200)의 테이프 이송 동작을 설명한다. 단계 S6에서는, 이송 클로(152)의 볼록부(152a)가 테이프(70)의 테이프 본체의 구멍(78)에 삽입되고, 이송 클로(252)의 볼록부가 테이프 본체의 구멍에 삽입되어 있다. 여기서, 이송 클로(152)는, 테이프 이송방향에 있어서, 유지영역(PP)보다 상류측(유지영역(PP) 통과 전)의 테이프(70)의 구멍에 볼록부가 삽입되어 있다. 이송 클로(252)는, 테이프 이송방향에 있어서, 유지영역(PP)보다 하류측(유지영역(PP) 통과 후)에서, 리턴부(284)에서 되돌아온 테이프의 구멍에 볼록부가 삽입되어 있다. 피드 유닛(200)은, 단계 S6에 나타낸 바와 같이 이송 클로(152)의 볼록부가 구멍에 삽입되고, 이송 클로(252)의 볼록부가 구멍에 삽입되어 있는 상태에서, 구동부(204)를 구동하여, 테이프 이송방향으로 테이프 본체의 구멍의 1피치만큼, 테이프 이송 클로 유닛(208), 리턴방향 테이프 이송 클로 유닛(210)을 이동시킨다.
피드 유닛(200)은, 단계 S6의 상태에서 테이프 이송 클로 유닛(208), 리턴방향 테이프 이송 클로 유닛(210)을 테이프 이송방향으로 보내면, 이송 클로(152)의 볼록부의 이송방향에 직교하는 면 및 이송 클로(252)의 볼록부의 이송방향에 직교하는 면에 의해, 구멍이 테이프 이송방향으로 밀려, 단계 S7에 나타낸 바와 같이, 테이프 이송 클로 유닛(208)과 테이프가 함께 테이프 이송방향으로 이동된다. 여기서, 테이프 이송 클로 유닛(208)과 리턴방향 테이프 이송 클로 유닛(210)은, 연동기구(211)에 의해 서로 역방향으로 이동된다. 이와 같이, 리턴방향 테이프 이송 클로 유닛(210)이, 테이프 이송 클로 유닛(208)과는 역방향으로 이동됨으로써, 이송 클로(152, 252)가 삽입되어 있는 구멍을 가지는 테이프를, 테이프 이송방향, 즉, 안내 홈(282)을 따라 가이드부로부터 배출부를 향하는 방향으로 반송할 수 있다.
피드 유닛(200)은, 테이프 이송 클로 유닛(208), 리턴방향 테이프 이송 클로 유닛(210)으로의 테이프 이송방향의 이동이 완료(단계 S7)되면, 테이프 본체에 유지되는 선단의 전자부품이 유지위치가 되어 대기한다. 이때 유지위치(유지영역)(PP)에 있는 전자부품은, 전자부품 본체를 클램핑하여 컷터에 의해 리드가 절단된다. 다음으로, 전자부품 실장장치측에서 소정의 처리, 예컨대, 테이프가 유지하고 있던 유지위치의 전자부품을 헤드에 공급하면, 구동명령이 발신되어 구동부(204)를 구동하여, 테이프 이송방향과는 반대방향으로 테이프 본체(72)의 구멍의 1피치만큼, 테이프 이송 클로 유닛(208), 리턴방향 테이프 이송 클로 유닛(210)을 이동시킨다. 피드 유닛(200)은, 단계 S7의 상태에서 테이프 이송 클로 유닛(208), 리턴방향 테이프 이송 클로 유닛(210)을 테이프 이송방향과는 반대측으로 보내면, 이송 클로(152, 252)의 볼록부의 경사진 면이 구멍과 접하여, 경사를 따라 이송 클로(152, 252)의 볼록부가 구멍으로부터 빠지는 방향으로 이동한다. 이에 따라, 피드 유닛(200)은, 단계 S8에 나타낸 바와 같이, 이송 클로(152, 252)의 볼록부가 구멍으로부터 빠져서(단계 S8), 테이프는 이동하지 않으며, 테이프 이송 클로 유닛(208), 리턴방향 테이프 이송 클로 유닛(210)이, 테이프 이송방향과는 반대측으로 이동한다.
이후, 피드 유닛(200)은, 단계 S7에 나타낸 상태로부터, 테이프 이송방향과는 반대방향으로 테이프 본체(72)의 구멍의 1피치만큼, 테이프 이송 클로 유닛(208), 리턴방향 테이프 이송 클로 유닛(210)을 이동시키면, 단계 S9에 나타낸 바와 같이, 이송 클로(152, 252)의 볼록부가 단계 S7에서 삽입되어 있던 구멍보다 1피치만큼 상류측에 있는 구멍에 삽입된 상태가 된다. 이후, 구동부(204)는, 즉시 테이프 이송방향으로 구동되어 테이프 본체(72)에 유지될 다음 전자부품이 유지위치로 이송된다.
피드 유닛(200)은, 이와 같이, 구동부(204)에 의해 테이프 이송 클로 유닛(208)을 테이프 본체(72)의 구멍의 1피치만큼, 이송방향으로 왕복운동시킴으로써, 테이프를 1피치만큼 이송방향으로 순차 이동시킬 수 있다.
또한, 피드 유닛(200)은, 리턴방향 테이프 이송 클로 유닛(210)을 설치하고, 연동기구(211)에 의해, 리턴방향 테이프 이송 클로 유닛(210)을 테이프 이송 클로 유닛(208)과 연동하여 구동시킴으로써, 유지영역(PP)을 통과한 테이프를 이송방향으로 반송할 수 있다. 이와 같이, 유지영역(PP)을 통과한 테이프를 이송방향으로 반송할 수 있음으로써, 유지영역(PP)의 상류와 하류의 양방에서 테이프를 이동시킬 수 있다. 이에 따라, 유지영역(PP)에서 테이프가 휘거나 하여, 테이프의 위치가 어긋나는 것을 억제할 수 있다. 또한, 본 실시형태의 피드 유닛(200)은, 연동기구(211)에 의해, 테이프 이송 클로 유닛(208)과 리턴방향 테이프 이송 클로 유닛(210)을 연동하여 이동시킴으로써, 1개의 구동기구로 2개의 이송 클로를 이동시킬 수 있다. 또한, 연동하여 이동시킴으로써, 2개의 이송 클로 간의 거리를 일정하게 유지할 수 있어, 테이프를 적절하게 반송할 수 있다.
여기서, 전자부품 공급장치(100)는, 상기 각 실시형태와 같이, 테이프 이송방향에 있어서, 피드 유닛(200)에서 이송 클로(152)의 배치위치의 하류측, 그리고, 리턴부보다 상류측에 유지영역(유지위치)(PP)을 배치하는 것이 바람직하다. 즉, 전자부품 공급장치(100)는, 노즐(32)에 의해 전자부품(80)을 유지하는 유지영역(PP)을, 전자부품 유지 테이프(70)를 유지영역으로 이송하는 이송 클로(152)와 안내 홈(282)의 리턴부와의 사이에 끼워진 위치와의 사이에 배치하는 것이 바람직하다. 이에 따라, 유지영역(PP)을 통과하는 전자부품 유지 테이프(70)가 휘거나, 변형되거나 하는 것을 억제할 수 있어, 유지영역(PP)에서의 전자부품 유지 테이프(70)의 위치 및 전자부품(80)의 위치를 안정시킬 수 있다.
도 44는, 부품 공급장치의 다른 예의 개략적인 구성을 나타낸 설명도이다. 도 45는, 도 44의 일부를 확대하여 도시한 설명도이다. 전자부품 공급장치(310)는, 피드 유닛에 연결된 판형상 부재(312)를 가지며, 하우징에 개구(314)가 형성되어 있다. 판형상 부재(312)는, 피드 유닛의 고정부와 함께 반송방향으로 이동한다. 개구(314)는, 판형상 부재(312)의 가동범위의 판형상 부재(312)의 단부와 겹치는 위치에, 연직방향으로 연장된 복수의 변(邊; 314a, 314b, 314c, 314d)이 형성되어 있다. 여기서, 변(314a, 314b, 314c, 314d)은, 테이프의 구멍의 간격 및 구멍에 대한 전자부품의 배치가 각각의 경우에 대응한 위치에 형성되어 있다. 이용자는, 테이프의 구멍의 간격 및 구멍에 대한 전자부품의 배치의 조합에 따라, 변(314a, 314b, 314c, 314d)의 조건에 일치하는 변에 대해, 판형상 부재(312)의 변의 위치를 맞춤으로써, 피드 유닛이 전자부품을 유지영역으로 반송할 수 있다. 참고로, 본 실시형태에서는, 상기 실시형태와 같이, 테이프의 구멍의 간격 및 구멍에 대한 전자부품의 배치의 조합이 4개인 경우에 대해 설명하였지만, 조합에 따라, 개구(314)의 형상을 변경하면 된다.
도 46은, 부품 공급장치의 다른 예의 개략적인 구성을 나타낸 설명도이다. 도 47은, 도 46의 일부를 확대하여 도시한 설명도이다. 도 46 및 도 47에 나타낸 전자부품 공급장치(320)는, 배출부에 테이프 배출 가이드(322)가 배치되어 있다. 테이프 배출 가이드(322)는, 배출부와 마주보는 면에 반원통이 연직방향과 이루는 각이 60도가 되는 방향으로 배치되어 있다. 또한, 테이프 배출 가이드(322)는, 가이드부(122)에 대향하는 면에 판형상 부재가 배치되어 있다. 전자부품 공급장치(320)는, 테이프 배출 가이드(322)를 배치함으로써, 배출부(126)로부터 배출된 테이프를 반원통부를 따라서 방향전환시켜, 연직방향 하측으로 적절히 안내할 수 있다. 이에 따라, 안내 홈을 통과하여 배출부로부터 배출된 전자부품 유지 테이프의 배출 각도를 규제할 수 있다. 테이프 배출 가이드(322)는, 배출부에 대향하는 면을 원통으로 함으로써, 전자부품 유지 테이프에 가해지는 부하를 감소시킬 수 있고, 전자부품 유지 테이프를 적절하게 방향전환시킬 수 있다. 또한, 테이프 배출 가이드(322)는, 원통부의 경사각도를 연직방향에 대해 60도로 함으로써, 전자부품 유지 테이프에 가해지는 부하를 감소시킬 수 있고, 전자부품 유지 테이프를 적절하게 방향전환시킬 수 있다. 참고로, 테이프 배출 가이드(322)는, 도 46 및 도 47과 같이 구성함으로써, 원활하게 방향을 전환시킬 수 있어, 원하는 위치에 전자부품 유지 테이프를 배출할 수 있으나, 상기의 구성에 한정되는 것은 아니다.
도 48은, 부품 공급장치의 다른 예의 개략적인 구성을 나타낸 설명도이다. 도 49는, 도 48의 일부를 확대하여 도시한 설명도이다. 도 48 및 도 49에 나타낸 전자부품 공급장치(320)는, 가이드부(122)에 부재 재치 박스(324)가 설치되어 있다. 부재 재치 박스(324)는, 열쇠부(326)가 설치되어 있으며, 열쇠부(326)가 가이드부(122)에 연결되어, 가이드부(122)에 지지된다. 부재 재치 박스(324)에는, 전자부품 공급장치(320)에 공급할 전자부품 유지 테이프가 수납되어 있다. 참고로, 전자부품 유지 테이프는, 해당 전자부품 유지 테이프를 수납하는 박스 채로, 부재 재치 박스(324)에 두어도 좋다. 전자부품 공급장치(320)는, 부재 재치 박스(324)를 설치함으로써, 전자부품 유지 테이프가 저류되어 있는 위치와, 가이드부(122) 간의 거리를 단축시킬 수 있다. 이에 따라, 전자부품 유지 테이프가 저류되어 있는 위치로부터 가이드부(122)로 반송되기까지의 사이에 전자부품 유지 테이프에 가해지는 부하를 감소시킬 수 있다. 이에 따라, 전자부품 공급장치(320)에 의해, 전자부품 유지 테이프를 적절하게 반송할 수 있다. 또한, 전자부품 유지 테이프가 자중(自重)에 의해 끊어지거나, 구멍이 늘어나거나 하는 것을 억제할 수 있다.
다음으로, 부품공급 유닛(14f)에 대해 설명한다. 여기서, 부품공급 유닛(14f)은, 2개의 보울 피더 어셈블리(90)를 가진다. 2개의 보울 피더 어셈블리(90)는, 병렬로 배치되며, 기본적으로 동일한 구성이다. 이하에서는, 1개의 보울 피더 어셈블리(90)에 대해 설명한다.
도 50은, 보울 피더 어셈블리의 개략적인 구성을 나타낸 사시도이다. 도 51은, 도 50에 나타낸 보울 피더 어셈블리의 개략적인 구성을 도시한 사시도이다. 보울 피더 어셈블리(90)는, 도 50 및 도 51에 나타낸 바와 같이, 2개의 보울 피더 유닛(400)과, 지지기구(401)를 가진다. 본 실시형태에 있어서, 보울 피더 유닛(400) 및 보울 피더 어셈블리(90)는, 제어부에 의해 동작이 제어된다. 보울 피더 유닛(400) 및 보울 피더 어셈블리(90)는, 전자부품 실장장치(10)가 가지는 제어장치(20)를 제어부로서 이용해도 되고, 보울 피더 유닛(400) 및 보울 피더 어셈블리(90)가 제어부를 가지고 있어도 된다.
지지기구(401)는, 2개의 보울 피더 유닛(400)을 지지하는 기구이다. 지지기구(401)는, 지지판(491)과, 지지 막대(492)와, 연결부(493)를 가진다. 지지판(491)은, 판형상의 부재이며, 2개의 보울 피더 유닛(400)이 설치, 고정되어 있다. 지지판(491)은, 부품을 공급하는 측의 선단이 전방측 뱅크(44)의 세팅 샤프트(44b) 및 오목부(44c)와 연결된다. 지지 막대(492)는 연결부(493)를 통해, 지지판(491)의 전방측 뱅크(44)로부터 먼 측에 연결되어 있다. 지지 막대(492)는, 연직방향 하측의 단부가 전자부품 실장장치(10)를 설치하는 설치면(바닥)에 지지되어 있다. 지지기구(401)는, 2개의 보울 피더 유닛(400)이 설치된 지지판(491)이 전방측 뱅크(44)와 지지 막대(492)로 지지된다. 지지기구(401)는, 전방측 뱅크(44)와, 전방측 뱅크(44)로부터 벗어난 지지 막대(492)의 2군데에서 지지판(491)을 지지함으로써, 지지판(491)이 휘는 것을 억제할 수 있다. 이에 따라, 보울 피더 유닛(400)의 진동이 지지판(491)의 진동이 되어 흡수되는 것을 억제할 수 있고, 보울 피더 유닛(400)을 적절하게 구동할 수 있다.
보울 피더 어셈블리(90)가 가지는 1개의 보울 피더 유닛(400)은, 후술하는 보울이 다른 보울 피더 유닛(400)의 보울과 연직방향으로 2열, 그리고 유지위치(레일(422)의 선단, 흡착위치)에 대해 전후로 어긋나게 배치된다. 즉, 보울 피더 어셈블리(90)는, Y방향에 있어서, 2개의 보울 피더 유닛(400)의 후술하는 보울이 전후하는 위치에 배치되어 있다. 그리고, X방향(후술하는 레일의 연장방향에 직교하는 방향, 기판의 반송방향)에 있어서, 제 1 열의 보울 피더 유닛(400)이 가지는 보울과 제 2 열의 보울 피더 유닛(400)이 가지는 보울 간의 배치 영역의 적어도 일부가 겹쳐 있다. 즉, 보울 피더 어셈블리(90)는, X방향에 있어서, 2개의 보울 피더 유닛(400)의 후술하는 보울의 위치가 겹쳐서 배치되어 있다. 또한, 보울 피더 어셈블리(90)는, Y방향에 있어서, 2개의 보울 피더 유닛(400)의 후술하는 보울이 전후하는 위치에 배치되어 있다. 이에 따라, 보울 피더 어셈블리(90)는, 보울 피더 유닛(400)을 효율적으로 배치할 수 있다. 구체적으로는, X방향의 폭을 좁게 할 수 있어, 전자부품 실장장치(10)의 부품공급 가능영역에 보다 많은 부품 공급장치를 배치할 수 있다.
본 실시형태에 있어서, 제 1 열의 보울 피더 유닛(400)이 가지는 보울과 제 2 열의 보울 피더 유닛(400)(제 1 열의 보울 피더 유닛(400)보다 유지위치로부터 떨어진 위치에 배치됨)이 가지는 보울은, 레일의 연장방향에 직교하는 방향(X방향, 기판의 반송방향)에 있어서, 보울의 외측직경의 2배 이내의 영역에 배치된다. 이와 같이 함으로써, X방향의 폭을 확실하게 좁힐 수 있어, 전자부품 실장장치(10)의 부품공급 가능영역에 보다 많은 부품 공급장치를 배치할 수 있다.
다음으로, 도 52 내지 도 67B를 참조하면서, 부품공급 유닛(14f)의 보울 피더 어셈블리(90)의 보울 피더 유닛(400)에 대해 설명한다. 도 52 내지 도 67B에 나타낸 보울 피더 유닛(400)은, 보울 피더를 전자부품 공급장치로서 이용하고 있다. 우선, 도 52 내지 도 54를 참조하여 보울 피더 유닛(400)의 전체적인 구성에 대해 설명한다. 도 52는, 부품공급 유닛의 다른 예를 나타낸 측면도이다. 도 53은, 부품공급 유닛의 다른 예를 나타낸 상면도이다. 도 54는, 도 52에 나타낸 부품공급 유닛으로부터 보울을 분리한 상태를 나타낸 측면도이다.
보울 피더 유닛(400)은, 전자부품 공급장치인 보울 피더(402, 404, 406)와, 구동장치(408)와, 고정부(410)를 가진다. 즉, 보울 피더 유닛(400)은, 3개의 전자부품 공급장치(402, 404, 406)를 구비하여, 3군데에서 부품을 공급할 수 있는 기구이다. 또한, 보울 피더 유닛(400)은, 1개의 구동장치(408)가, 전자부품 공급장치(402, 404, 406)의 구동부가 된다. 또한, 보울 피더 유닛(400)은, 고정부(410)가 전자부품 공급장치(402, 404, 406)와, 구동장치(408)를 지지하고 있다. 고정부(410)는, 연직방향으로 연장된 프레임 형상의 지지부(442)와, 지지부(444)를 가지고, 전자부품 공급장치(402, 404, 406)와, 구동장치(408)를 상단과 하단에서 지지하고 있다. 또한, 지지부(442)와, 지지부(444)는, 후술하는 구동장치(408)의 회전축까지 연장되어 있어, 구동장치(408)가 전자부품 공급장치(402, 404, 406)의 대상부분을 회전축 중심으로 회동가능한 상태로 지지하고 있다.
전자부품 공급장치(402)는, 보울(420a)과, 레일(422a)과, 지지기구(424a)와, 연결부(436a)를 가진다. 전자부품 공급장치(404)는, 보울(420b)과, 레일(422b)과, 지지기구(424b)와, 연결부(436b)를 가진다. 전자부품 공급장치(406)는, 보울(420c)과, 레일(422c)과, 지지기구(424c)와, 연결부(436c)를 가진다. 전자부품 공급장치(402, 404, 406)는, 보울(420a, 420b, 420c)이 수평방향에 있어서의 위치가 겹치는 위치에 적층하여 배치되며, 연직방향 상측으로부터 순서대로 보울(420a)(420b)(420c)의 순으로 배치되어 있다. 또한, 전자부품 공급장치(402, 404, 406)는, 지지기구(424a, 424b, 424c)가 동일평면상에 병렬로 배치되어 있다. 즉, 복수의 레일(422a, 422b, 422c)의 각각의 유지위치는, 동일평면에 배치된다.
전자부품 공급장치(402, 404, 406)는, 배치위치나, 상기 배치위치가 다른 관계로 레일(422a, 422b, 422c)의 형상이 상이할 뿐이며, 기본적으로는 동일한 구성이다. 이하에서는, 전자부품 공급장치(402, 404, 406)의 보울(420a, 420b, 420c)에 있어서 공통되는 점에 대해서는, 보울(420)로서 설명한다. 마찬가지로, 레일(422a, 422b, 422c)에 있어서 공통되는 점에 대해서는, 레일(422)로서 설명하고, 지지기구(424a, 424b, 424c)에 있어서 공통되는 점에 대해서는, 지지기구(424)로서 설명하며, 연결부(436a, 436b, 436c)에 있어서 공통되는 점에 대해서는, 연결부(436)로서 설명한다.
보울(420)은, 복수의 전자부품이 투입되어 있는 용기이다. 레일(422)은, 보울(420)에 투입된 전자부품을 흡착위치까지 안내하는 안내부재가 된다. 지지기구(424)는, 레일(422)에 의해 안내된 전자부품을 흡착위치에서 지지하는 기구이다. 연결부(436)는, 보울(420) 및 구동장치(408)의 가진부(加振部)와 연결되어 있어, 구동장치(408)로부터 보울(420)에 진동을 전달한다. 참고로, 본 실시형태에 있어서, 전자부품 공급장치(402, 404, 406)는, 연결부(436)와 구동장치(408)가 진동부가 된다. 이하에서는, 각부에 대해 상세히 설명한다.
도 55 및 도 56을 참조하여 보울(420)에 대해 설명한다. 도 55는, 도 53에 나타낸 부품공급 유닛의 전자부품 공급장치의 보울과 진동부의 지지부 간의 관계를 나타낸 설명도이다. 도 56은, 도 55에 나타낸 보울의 개략적인 구성을 나타낸 설명도이다. 보울(420)은, 상술한 바와 같이 복수의 전자부품이 투입되어 있는 용기이다. 보울(420)은, 용기인 본체(450)가, 바닥면이 원형이고, 외측 가장자리가 바닥면에 수직인 방향으로 연장되며, 상면이 개방된 박스형상이다. 보울(420)은, 본체(450)의 바닥면에 연직방향 하측으로 연장되는 돌기부(451)를 가지며, 돌기부(451)에 연결부(436)와 체결하기 위한 체결부재(452)가 삽입되어 있다. 체결부재(452)는, 돌기부(451)에 대해 회전가능한 상태이며, 또한, 돌기부(451)로부터 분리되지 않는 구조로 지지되어 있는 부착나사이다. 연결부(436)에는, 체결부재(452)가 체결되는 체결구멍(454)이 형성되어 있다. 보울(420)은, 체결부재(452)를 체결구멍(454)에 체결시킴으로써, 연결부(436)에 고정된다.
이와 같이, 보울(420)은, 체결부재(452)에 의해 탈부착가능한 상태로 연결부(436)에 고정되는 구조로 함으로써, 전자부품 공급장치(402, 404, 406) 및 보울 피더 유닛(400)으로부터 보울(420)을 용이하게 분리할 수 있다. 이에 따라, 보울(420)을 용이하게 교환할 수 있다.
다음으로, 레일(422)은, 일방의 단부가 보울(420)에 연결되고, 타방의 단부가 지지기구(424)에 연결되어 있다. 레일(422)은, 전자부품을 안내하는 안내 홈이 형성되어 있어, 보울(420)로부터 반출된 전자부품을 안내 홈을 따라 이동시켜, 지지기구(424)와 연결되어 있는 부분까지 안내한다. 또한, 후술하겠지만 레일(422)은, 보울(420)과 연결되어 있는 부분이 구동장치(408)의 진동부에 고정되어 있어, 보울(420)과 함께 진동한다. 또한, 레일(422)은, 지지기구(424)에 연결되어 있는 측의 단부가, 레일(422)의 연장방향의 일방향으로 슬라이딩 가능한 상태로, 지지되어 있다.
도 50 및 도 51에 나타낸 2개의 보울 피더 유닛(400)은, 모두 연직방향을 향해 배치된 복수의 보울(420a, 420b, 420c)을 가지고 있다. 복수의 레일(422a, 422b, 422c)의 각각의 유지위치(흡착위치)에 가까운 쪽을 제 1 열의 보울 피더 유닛(400)으로 하고, 이것보다 유지위치로부터 떨어져 있는 쪽을 제 2 열의 보울 피더 유닛(400)으로 한다. 이때, 제 2 열의 보울 피더 유닛(400)이 가지는 복수의 레일(422a, 422b, 422c)은, 제 1 열의 보울 피더 유닛(400)이 가지는 복수의 레일(422a, 422b, 422c)의 측방에서는 연직방향으로 나란히 배치된다. 그리고, 도 53에 나타낸 바와 같이, 그 앞에서 복수의 레일(422a, 422b, 422c)의 연장방향에 직교하는 방향으로 넓어지는 동시에, 복수의 레일(422a, 422b, 422c)의 각각의 유지위치, 즉 지지기구(424a, 424b, 424c)가 동일평면상에 병렬로 배치된다.
다음으로, 도 57A 내지 도 58B를 참조하여 지지기구(424)에 대해 설명한다. 도 57A는, 도 53에 나타낸 부품공급 유닛의 전자부품 공급장치의 지지기구의 개략적인 구성을 나타낸 사시도이다. 도 57B는, 도 57A에 나타낸 지지기구의 개략적인 구성을 나타낸 정면도이다. 도 58A는, 도 57A에 나타낸 지지기구의 다른 상태를 나타낸 사시도이다. 도 58B는, 도 58A에 나타낸 지지기구의 개략적인 구성을 나타낸 정면도이다. 도 57A 및 도 57B는, 지지기구(424)의 위치조정용 브래킷(470)이 폐쇄된 상태이고, 도 58A 및 도 58B는, 지지기구(424)의 위치조정용 브래킷(470)이 개방된 상태이다. 또한, 도 57B 및 도 58B에서는, 각 부재의 상대위치를 나타내기 위해 안내 홈(464)을 브래킷(470)의 상측에 가상적으로 나타내고 있다.
지지기구(424)는, 토대(460)와, 레일 지지부(462)와, 안내 홈(464)과, 흡착위치 조정 유닛(468)을 가진다. 토대(460)는, 보울 피더 유닛(400)의 고정부에 고정되어 있는 부재이다. 레일 지지부(462)는, 토대(460)에 회전가능한 상태로 지지되어 있는 차륜이며, 레일(422)을 연직방향 하측으로부터 지지하고 있다. 레일 지지부(462)는, 레일(422)의 연장방향에 평행한 방향으로의 이동에 따라 회전한다. 이에 따라, 레일(422)은, 지지기구(424)에 대해 연장방향에 평행한 방향으로 이동가능한 상태로 지지된다. 안내 홈(464)은, 토대(460)의 레일(422) 연장방향의 단부에 형성되어 있다. 안내 홈(464)은, 레일(422)의 홈과 연결되어 있어, 레일(422)을 통해 안내된 전자부품이 공급된다. 즉, 안내 홈(464)에는, 레일(422)을 통과한 전자부품이 공급된다.
흡착위치 조정 유닛(468)은, 지지기구(424)에 있어서의 전자부품의 흡착위치를 조정하는 기구이며, 위치조정용 브래킷(470)과, 회동축(472)과, 고정부(474)와, 나사(476)를 가진다. 위치조정용 브래킷(470)은, 안내 홈(464)을 가로막는 위치에 배치된 부재이며, 레일(422)측 단부에 돌기(480)가 형성되어 있다. 위치조정용 브래킷(470)은, 돌기(480)가 안내 홈(464)을 가로막음으로써, 안내 홈(464)을 통과 중인 전자부품이, 전자부품의 이동방향에 있어서 돌기(480)보다 하류측으로 이동하지 않도록 지지한다. 이에 따라, 위치조정용 브래킷(470)은, 전자부품을 안내 홈(464)의 소정의 위치에서 유지시킬 수 있다. 회동축(472)은, 안내 홈(464)의 연장방향으로 연장된 축이며, 고정부(474)에 회동가능한 상태로 고정되어 있다. 회동축(472)은, 위치조정용 브래킷(470)을 안내 홈(464)의 연장방향으로 이동가능한 상태, 그리고, 안내 홈(464)의 연장방향으로 연장된 축을 중심으로 하여 회동가능한 상태로 지지하고 있다. 고정부(474)는, 토대(460)에 고정되어 있다.
나사(476)는, 위치조정용 브래킷(470)을 고정부(474)에 대해 고정시키는 부재이며, 나사(476)는, 위치조정용 브래킷(470)에 형성된 긴 구멍(482)에 삽입되어 있다. 긴 구멍(482)은, 안내 홈(464)의 연장방향이 길이방향이 되는 구멍이다. 흡착위치 조정 유닛(468)은, 나사(476)로 위치조정용 브래킷(470)을 고정부(474)에 대해 고정시킴으로써, 고정부(474)에 대해, 안내 홈(464)의 연장방향으로 이동가능한 상태, 그리고, 안내 홈(464)의 연장방향으로 연장된 축을 중심으로 하여 회동가능한 상태의 위치조정용 브래킷(470)을 고정시킨다.
흡착위치 조정 유닛(468)은, 이상과 같은 구성이며, 도 57A 및 도 57B에 나타낸 바와 같이, 나사(476)로 위치조정용 브래킷(470)을 고정부(474)에 대해 고정시킴으로써, 전자부품을 지지기구(424)의 소정 위치에서 지지시킬 수 있다. 또한, 흡착위치 조정 유닛(468)은, 도 58A 및 도 58B에 나타낸 바와 같이, 나사(476)를 위치조정용 브래킷(470)으로부터 분리함으로써, 안내 홈(464)의 전자부품 이동방향에 있어서의 하류측 단부(490)를 개방할 수 있다. 이에 따라, 레일(422) 및 안내 홈(464)에 공급된 전자부품을 안내 홈(464)의 선단, 즉 전자부품의 이동방향에 있어서의 하류측 단부로부터 배출시킬 수 있다. 이와 같이, 전자부품을 안내 홈(464)의 선단으로부터 배출가능한 기구로 함으로써, 보울(420)을 교환하고, 공급할 전자부품을 변경할 경우에, 레일(422)이나 안내 홈(464)에 남은 전자부품을 간단히 배출시킬 수 있다.
전자부품 공급장치(402, 404, 406)는, 위치조정용 브래킷(470)을 고정부(474)에 대해, 안내 홈(464)의 연장방향으로 이동가능한 상태로 하고, 또한 나사(476)로 고정시키는 구조로 함으로써, 안내 홈(464)의 연장방향에 있어서의 위치조정용 브래킷(470)의 위치를 용이하게 조정할 수 있다. 이에 따라, 전자부품의 종류에 따라, 전자부품을 지지하는 위치를 변경할 수 있다. 즉, 전자부품의 흡착위치에 맞추어, 돌기(480)의 위치를 조정할 수 있다. 이에 따라, 공급할 전자부품의 종류가 달라진 경우에도, 전자부품을 적절한 흡착위치에서 지지할 수 있다.
또한, 전자부품 공급장치(402, 404, 406)는, 보울(420)과 지지기구(424)를 상기와 같이 구성함으로써, 보울(420)의 교환을 용이하게 할 뿐만 아니라, 교환시에 남은 전자부품을 용이하게 배출시킬 수 있다. 이에 따라, 전자부품 공급장치(402, 404, 406)에 의해 공급할 전자부품의 종류를 용이하게 변경시킬 수 있다.
다음으로, 도 52 내지 도 54와 더불어, 도 59 내지 도 64를 참조하면서 구동장치(408)에 대해 설명한다. 도 59는, 도 53에 나타낸 부품공급 유닛의 전자부품 공급장치의 구동장치의 개략적인 구성을 도시한 상면도이다. 도 60은, 도 59에 나타낸 구동장치의 개략적인 구성을 도시한 사시도이다. 도 61은, 도 59에 나타낸 구동장치의 개략적인 구성을 확대하여 도시한 확대 상면도이다. 도 62는, 도 59에 나타낸 구동장치의 개략적인 구성을 도시한 측면도이다. 도 63은, 도 59에 나타낸 구동장치의 개략적인 구성을 도시한 측단면도이다. 도 64는, 도 59에 나타낸 구동장치의 동작을 설명하기 위한 설명도이다.
구동장치(408)는, 도 59 내지 도 62에 나타낸 바와 같이, 모터(430)와, 축(432)과, 리니어 웨이(433)와, 부착블록부(434)와, 레일 지지부(502)와, 기저단 레일(504)과, 고정부(506)와, 회동부(508)를 가진다.
모터(430)는, 도 59 내지 도 63에 나타낸 바와 같이, 구동장치(408)의 구동원이며, 모터 본체(550)와, 편심 샤프트(552)와, 베어링(554)과, 리니어 웨이(556)를 가진다. 모터(430)는, 모터 본체(550)가 샤프트(550a)를 회전시킴으로써, 편심 샤프트(552)가 회전한다. 모터(430)는, 편심 샤프트(552)와, 베어링(554)을 통해 회전력이 전달되어, 리니어 웨이(556)가 회전된다.
축(432)은, 도 59 내지 도 63에 나타낸 바와 같이, 고정부에 고정된 베어링(562, 564)에 의해 회전가능한 상태로 지지되어 있다. 또한, 베어링(562, 564)은, 축(432)에 연결된 칼라(collar ; 566)에 의해 연직방향으로 이동하지 않는 상태로 지지되어 있다.
리니어 웨이(433)는, 일방의 단부 근방이 리니어 웨이(556)의 외측 끝단에 회전가능한 상태로 지지되고, 타방의 단부 근방이 부착블록부(434)에 고정되어 있다. 또한, 리니어 웨이(433)는, 축(432)에 회전가능한 상태로 지지되어 있다. 여기서, 리니어 웨이(433)와 리니어 웨이(556)는, 리니어 웨이(433)가 레일 유닛이 되고, 리니어 웨이(556)가 슬라이드 유닛이 된다. 이에 따라, 리니어 웨이(433)는, 리니어 웨이(556)에 대한 연결 위치가 이동가능한 상태로 연결되어 있다. 즉, 리니어 웨이(433)는, 리니어 웨이(556)와 연결되어 있는 위치가 변동된다. 이러한 구성에 의해, 리니어 웨이(433)는, 리니어 웨이(556)가 회전함으로써, 축(432)을 중심으로 하여 회동한다.
부착블록부(434)는, 축(432)에 회동가능한 상태로 지지되어 있으며, 리니어 웨이(433)와 연결되어 있다. 부착블록부(434)와 리니어 웨이(433)는 연결부재(570)로 연결되어 있다. 부착블록부(434)는, 리니어 웨이(433)의 연장방향과 직교하는 수평방향으로 연장된 길고 좁은 판형상 부재이며, 단부가 레일 지지부(502)와 연결되어 있다. 또한, 부착블록부(434)는, 리니어 웨이(433)와 연결되어 있는 판형상 부재의 상면이 연결부(436)와 연결되어 있다. 또한, 부착블록부(434)는, 각 연결부(436)와 연결되는 위치에 리니어 웨이(433)와 연결되어 있는 길고 좁은 판형상 부재와 동일한 부재가 배치되어 있으며, 상면이 연결부(436)와 연결되어 있다. 부착블록부(434)는 또한, 도 52 및 도 53에 나타낸 바와 같이, 연직방향으로 연장되는 막대부가 설치되어 있으며, 상기 막대부가 길고 좁은 판형상 부재의 단부와 연결되어 있다. 이에 따라, 부착블록부(434)와, 연결부(436)와 연결되는 길고 좁은 판형상 부재가 축(432)을 회전축으로 하여 일체로 회동한다.
레일 지지부(502)는, 부착블록부(434)의 단부와 연결되어 있다. 기저단 레일(504)은, 일방의 단부가 레일 지지부(502)와 연결되고, 타방의 단부가 레일(422)과 연결되어 있다. 기저단 레일(504)은, 부착블록부(434)의 회동운동이 레일 지지부(502)에 의해 직동운동으로 변환되어 전달된다. 또한, 기저단 레일(504)은, 보울(420)의 전자부품 공급부와 연결되어 있어, 보울(420)로부터 공급된 전자부품을 레일(422)로 안내한다. 고정부(506)는, 구동장치(408)의 이동하지 않는 부분, 즉 토대 등에 고정되어 있다. 회동부(508)는, 고정부(506)에 회동가능한 상태로 지지되어 있다. 회동부(508)는, 고정부(506)에 회동가능한 상태로 지지되어 있는 고정단(520)과, 기저단 레일(504)과 레일(422) 간의 연결부인 가동단(522)을 가진다. 회동부(508)는, 가동단(522)이 기저단 레일(504)과 레일(422) 간의 연결부와 연결되어, 기저단 레일(504)과 레일(422) 간의 연결부의 이동영역을 규제한다.
구동장치(408)는, 이상과 같은 구성을 가지며, 도 64에 나타낸 바와 같이, 모터(430)는, 구동원이며, 리니어 웨이(433)에 구동력을 전달하여, 회전시킨다. 또한, 부착블록부(434)는, 축(432)에 의해 회동가능한 상태로 고정되며, 리니어 웨이(433)가 회전함으로써, 축(432)의 회전축을 중심으로 하여 회동한다. 부착블록부(434)의 회동은, 레일 지지부(502)에 전달된다. 레일 지지부(502)는, 부착블록부(434)의 회동방향의 구동력을 직동방향의 구동력으로 변환하여, 기저단 레일(504)을 레일의 연장방향과 평행한 방향으로 왕복운동시킨다. 이때, 기저단 레일(504)과 레일(422) 간의 연결부에 설치된 회동부(508)는, 고정단(520)을 중심으로 하여 기저단 레일(504)과 레일(422) 간의 연결부인 가동단(522)이 회동한다. 구동장치(408)는, 이와 같이 하여, 부착블록부(434)와 기저단 레일(504)을 진동시킴으로써, 부착블록부(434)에 연결부(436)를 통해 부착된 보울(420)과, 기저단 레일(504)에 연결된 레일(422)을 진동시킨다. 보울 피더 유닛(400)은, 구동장치(408)에 의해 보울(420)을 진동시킴으로써, 보울(420)에 투입된 전자부품을 보울(420) 내에서 이동시켜, 레일(422)에 공급한다. 또한, 보울 피더 유닛(400)은, 구동장치(408)에 의해 레일(422)을 진동시킴으로써, 레일(422) 내부를 통해 안내된 전자부품을 지지기구(424)에 공급한다.
보울 피더 유닛(400)은, 이상과 같이 부품 공급장치(402, 404, 406)의 보울을 연직방향으로 적층함으로써, 수평방향의 영역을 유효하게 활용할 수 있어, 복수의 부품 공급장치를 공간면에서 효율적으로 배치할 수 있다. 이에 따라, 보울 피더 유닛(400)은, 흡착위치에 다수의 전자부품을 공급할 수 있다. 또한, 보울 피더 유닛(400)은, 이상과 같이 부품 공급장치(402, 404, 406)의 보울을 연직방향으로 적층함으로써, 지지기구(424)를 수평방향으로 근접하게 배치할 수 있다. 이에 따라, 전자부품의 흡착위치를 가까이 할 수 있어, 부품 흡착시의 헤드의 이동 거리를 단축시킬 수 있다. 또한, 보울 피더 유닛(400)은, 1개의 구동장치(408)를, 3개의 부품 공급장치(402, 404, 406)의 구동부로 이용함으로써, 구동원을 감소시킬 수 있어, 장치 구성을 간략화할 수 있다. 또한, 고정부(410)에 의해 부품 공급장치(402, 404, 406)의 회전축을 지지함으로써, 안정적으로 각부를 진동시킬 수 있다. 또한, 상기 실시형태의 보울 피더 유닛(400)은, 부품 공급장치를 3개로 하였지만, 부품 공급장치의 수는 이에 한정되지 않는다.
또한, 본 실시형태에서는, 보울 피더 유닛(400)의 구동부로서, 보울(420)을 진동시키는 구동기구를 이용하였지만 이에 한정되는 것은 아니다. 보울 피더 유닛(400)을 구성하는 전자부품 공급장치(보울 피더)는, 보울(420)을 진동시킴으로써 레일(422)에 전자부품(80)을 공급할 수 있으면 된다. 예컨대, 구동부로서 보울(420)을 요동시키는 구동부를 이용해도 된다.
도 65는, 전자부품 공급장치의 일부를 확대하여 나타낸 사시도이다. 보울 피더 유닛(400)의 부품 공급장치(402, 404, 406)는, 도 65에 나타낸 바와 같이, 레일(422)의 보울(420)측 단부에 전자부품의 유무를 검출하는 시작단(始端)측 부품 검출 센서(580a, 580b, 580c)를 가진다. 시작단측 부품 검출 센서(580a, 580b, 580c)는, 레일(422)의 보울(420)측 단부에 전자부품이 있는지를 검출한다. 시작단측 부품 검출 센서(580a, 580b, 580c)로서는, 레이저 센서를 이용할 수 있다. 보울 피더 유닛(400)은, 시작단측 부품 검출 센서(580a, 580b, 580c)에 의해 레일(422)의 보울(420)측 단부에 전자부품이 있는지를 검출함으로써, 전자부품이 레일(422)에 머물러, 가득찬 상태인지를 검출할 수 있다. 예컨대, 보울 피더 유닛(400)은, 시작단측 부품 검출 센서(580a, 580b, 580c)에 의해, 전자부품이 검출되고 있는 상태가 일정시간 동안 연속하여 검출된 경우, 전자부품이 소정 위치에서 머물러, 레일(422)의 전방으로 진행하지 못하는 상태이므로, 가득찬 상태로 판정할 수 있다.
도 66은, 전자부품 공급장치의 일부를 확대하여 나타낸 사시도이다. 보울 피더 유닛(400)의, 부품 공급장치(402, 404, 406)는, 도 66에 나타낸 바와 같이, 레일(422) 선단(흡착위치, 유지위치)의 전자부품의 유무를 검출하는 유지위치측 부품 검출 센서(582a, 582b, 582c)를 가진다. 유지위치측 부품 검출 센서(582a, 582b, 582c)는, 대응하는 레일(422)의 선단측인 유지위치에 전자부품이 있는지를 검출한다. 유지위치측 부품 검출 센서(582a)는, 발광부(584a)와 수광부(586a)를 가지는 광학식 센서이다. 발광부(584a)와 수광부(586a)는, 양자에 의해 유지위치를 사이에 끼우는 위치에 배치되어 있다. 유지위치측 부품 검출 센서(582a)는, 발광부(584a)로부터 출력된 측정광이 수광부(586a)에서 수광된 경우, 측정영역(본 실시형태에서는 유지위치)에 전자부품이 없음을 검출한다. 유지위치측 부품 검출 센서(582a)는, 발광부(584a)로부터 출력된 측정광이 수광부(586a)에서 수광되지 않을 경우, 측정영역(본 실시형태에서는 유지위치)에 전자부품이 있음을 검출한다. 마찬가지로, 유지위치측 부품 검출 센서(582b)도, 발광부(584b)와 수광부(586b)를 가지는 광학식 센서이고, 유지위치측 부품 검출 센서(582c)도, 발광부(584c)와 수광부(586c)를 가지는 광학식 센서이다. 유지위치측 부품 검출 센서(582a, 582b, 582c)는, 동일한 구성에 의해 전자부품의 유무를 검출한다. 보울 피더 유닛(400)은, 유지위치측 부품 검출 센서(582a, 582b, 582c)에 의해, 유지위치의 전자부품 유무를 검출하고, 검출 결과에 근거하여, 보울 피더 유닛(400)을 구동한다. 보울 피더 유닛(400)은, 예컨대, 유지위치측 부품 검출 센서(582a, 582b, 582c)에 의해, 유지위치에 전자부품이 없다고 판정된 경우, 구동장치(408)를 구동하여, 전자부품을 반송한다.
또한, 전자부품 실장장치(10)는, 헤드(15)의 노즐(32)에 의해 보울 피더 유닛(400)의 유지위치의 전자부품을 유지시키는 동작을 실행할 경우, 유지위치측 부품 검출 센서(582a, 582b, 582c)에 의해 유지위치에 전자부품이 있는 것으로 검출된 경우에는, 유지위치의 전자부품을 유지시키는 유지동작을 실행하고, 유지위치측 부품 검출 센서(582a, 582b, 582c)에 의해 유지위치에 전자부품이 없는 것으로 검출된 경우에는, 대기하도록 해도 된다. 이에 따라, 전자부품 실장장치(10)는, 전자부품을 보다 확실하게 유지시킬 수 있으며, 유지위치에 전자부품이 없는 경우에 유지동작이 실행되는 것을 억제할 수 있다. 이에 따라, 전자부품 실장장치는, 전자부품의 유지동작을 보다 효율적으로 실행할 수 있다.
도 67A는, 전자부품 공급장치의 일부를 확대하여 나타낸 사시도이다. 도 67B는, 도 67A에 나타낸 전자부품 공급장치의 일부를 다른 방향에서 도시한 사시도이다. 참고로, 도 67A 및 도 67B에서는, 보울 피더 유닛(400)의 부품 공급장치(402)를 나타내고 있는데, 부품 공급장치(404, 406)도 동일한 구성이다. 부품 공급장치(402)는, 보울(420)의 전자부품이 보울(420)과 레일(422)을 접속하는 기저단 레일(504)의 레일(422)측 단부에 연직방향 상측(화살표(591) 방향)으로 공기를 분사하는 에어 블로우부(590)를 가진다. 에어 블로우부(590)는, 기저단 레일(504)의 레일(422)측 단부에 화살표(591) 방향의 공기를 분사함으로써, 해당 위치에 있는 전자부품을 보울(420)로 되돌려 보낸다.
기저단 레일(504)은, 보울(420)과의 연결부에 가이드부(592)가 배치되어 있다. 가이드부(592)는, 보울(420)로부터 기저단 레일(504)로 반송되는 전자부품 중, 적절한 방향이 아닌 전자부품을 보울(420)로 안내한다. 즉, 가이드부(592)는, 기저단 레일(504)로 반송되는 전자부품 중, 부적절한 방향으로 반송되는 전자부품이 기저단 레일(504)에 진입하지 않도록 한다. 구체적으로는, 가이드부(592)는, 부적절한 방향의 전자부품의 리드가 접촉하는 위치에 판형상 부재가 배치되어 있어, 리드가 접촉된 전자부품을 보울(420)로 안내한다.
또한, 기저단 레일(504)은, 에어 블로우부(590)에 의해 공기가 분사되는 영역의 연직방향 상측에 드롭부(594)가 형성되어 있다. 드롭부(594)는, 기저단 레일(504)의 외측(보울(420)로부터 멀어지는 측)에 배치되어 있으며, 연직방향 상측을 향함에 따라, 보울(420)에 근접하는 경사가 설치되어 있다. 드롭부(594)는, 에어 블로우부(590)에 의해 공기가 분사되어, 연직방향 상측으로 밀어올려진 전자부품을 경사에 의해 보울(420)측으로 안내한다. 이에 따라, 전자부품이 보울(420)의 외측으로 튀어나가는 것을 억제할 수 있다.
도 67A 및 도 67B에 나타낸 바와 같이, 부품 공급장치(402)는, 에어 블로우부(590)를 설치하여, 레일(422)을 향해 이동되는 전자부품을 보울(420)로 되돌려 보냄으로써, 전자부품을 적절하게 레일(422)로 안내할 수 있다. 예컨대, 부품 공급장치(402)는, 에어 블로우부(590)에 의해 에어 블로잉을 정기적으로 실시함으로써, 대상위치에 있는 전자부품을 정기적으로 보울(420)로 되돌려 보낼 수 있다. 이에 따라, 레일(422)에 대해 기울어진 채로 반송되어, 대상영역에서 레일(422)로 반입되지 않는 전자부품을 배제할 수 있다. 또한, 부품 공급장치(402)는, 가이드부(592)에 의해 배제하지 못한, 방향이 부적절한 전자부품을 에어 블로우부(590)에 의해 배제할 수도 있다. 참고로, 본 실시형태에서는, 레일(422)의 시작단인 기저단 레일(504)의 전자부품을 보울(420)로 되돌려 보내는 기구로서 에어 블로우부(590)를 설치하였으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 예컨대, 에어 블로우부(590)를 대신하여, 기계적인 기구를 이용해도 좋다.
다음으로는, 전자부품 실장장치의 각부의 동작에 대해 설명한다. 참고로, 하기에서 설명하는 전자부품의 각부의 동작은, 모두 제어장치(20)에 근거하여 각부의 동작을 제어함으로써 실행할 수 있다.
도 68 내지 도 74를 참조하면서, 전자부품 실장장치의 전자부품의 형상 인식 동작에 대해 설명한다. 도 68은, 전자부품 실장장치의 전자부품의 형상 인식 동작을 설명하기 위한 설명도이다. 도 69는, 전자부품 실장장치의 전자부품의 형상 인식 동작을 설명하기 위한 설명도이다. 도 70은, 전자부품 실장장치의 전자부품의 형상 인식 동작을 설명하기 위한 설명도이다. 도 71은, 전자부품 실장장치의 전자부품의 형상 인식 동작을 설명하기 위한 설명도이다. 도 72는, 전자부품 실장장치의 전자부품의 형상 인식 동작을 설명하기 위한 설명도이다. 도 73은, 인식 동작의 검출 결과의 일례를 나타낸 모식도이다. 도 74는, 인식 동작의 검출 결과의 일례를 나타낸 모식도이다.
전자부품 실장장치(10)는, 상술한 바와 같이, 레이저 인식 장치(38)를 이용하여 전자부품의 형상을 계측한다. 레이저 인식 장치(38)는, 도 68에 나타낸 바와 같이, 광원(38a)과 수광소자(38b)와의 사이에 전자부품(80)이 배치되어 있는 상태에서, 광원(38a)으로부터 레이저 광을 출력하고, 수광소자(38b)에 의해 도달한 레이저 광을 검출함으로써, 광원(38a)과 수광소자(38b)와의 사이에 배치되어 있는 부품의 형상을 검출한다. 또한, 레이저 인식 장치(38)는, 노즐(32)로 흡착한 전자부품(80)의 일방향의 형상을 검출하면, 노즐 구동부(34)에 의해 노즐(32)을 이동 또는 회전시킴으로써 전자부품(80)을 이동 또는 회동시켜서, 형상의 검출을 다시 실행한다. 이와 같이, 레이저 인식 장치(38)는, 전자부품(80)을 회전시킴으로써, 도 69에 나타낸 바와 같이, 전자부품(80)에 대해 레이저 광이 조사되는 방향 및 전자부품(80)에 대한 수광소자(38b)의 각도가 변화된다.
전자부품 실장장치(10)는, 도 70에 나타낸 바와 같이, 단계 S11로서, 전자부품(80)의 Z축 방향의 높이를 맞추고, 레이저 인식 장치(38)는, 광원(38a)과 수광소자(38b)와의 사이에 전자부품(80)이 배치된 상태에서, 광원(38a)으로부터 일정한 영역에 레이저 광을 조사한다. 이후, 전자부품 실장장치(10)는, 단계 S12로서, 전자부품(80)의 회전(θ방향의 회전)을 시작한다.
이후, 전자부품 실장장치(10)는, 전자부품(80)의 회전속도가 일정 속도에 도달하면, 단계 S13으로서 레이저 인식 장치(38)에 의해 전자부품(80)의 소정 방향의 형상 계측을 시작한다. 이때, 레이저 인식 장치(38)는, 광원(38a)과 수광소자(38b)와의 사이에 전자부품(80)이 배치된 상태에서, 광원(38a)으로부터 일정한 영역에 레이저 광을 조사하고 수광소자(38b)에 의해 레이저 광을 수광한다. 여기서, 전자부품(80)에 의해 차단된 레이저 광은, 수광소자(38b)에 도달하지 않거나 또는 강도가 저하된다. 이에 따라, 레이저 인식 장치(38)는, 수광소자(38b)에 의해 수광한 레이저 광의 분포를 통해, 측정한 각도의 단면(斷面)에 있어서의 전자부품(80)의 형상을 검출할 수 있다. 본 실시형태에 있어서, 레이저 인식 장치(38)는, 수광소자(38b)에 의해 수광한 레이저 광의 단부를 검출하여, 해당 방향에 있어서의 전자부품(80)의 최외측 형상을 검출한다. 전자부품 실장장치(10)는, 단계 S14로서, 전자부품(80)을 회전시키면서 단계 S13의 방법에 의한 전자부품(80)의 형상 검출을 반복함으로써, 전자부품(80)의 1둘레만큼(一周分)의 형상을 검출한다. 이에 따라, 전자부품(80)의 모든 방향의 형상을 검출할 수 있다. 레이저 인식 장치(38)는, 이와 같이, 1둘레만큼의 방향으로부터의 형상을 검출하고, 도 71에 나타낸 바와 같이, 각 방향의 형상의 검출 결과를 서로 겹침으로써, 전자부품(80)의 삼차원 형상(최외측 부분의 형상)을 정확하게 검출할 수 있다.
여기서, 상술한 바와 같이 본 실시형태의 전자부품 실장장치(10)는, 래디얼 리드형 전자부품인 전자부품(80)을 기판(8)에 탑재한다. 전자부품 실장장치(10)는, 도 72에 나타낸 전자부품(80)의 형상을 검출할 경우, 계측하는 Z축 방향의 높이에 따라 검출되는 형상이 달라진다. 즉, 전자부품 실장장치(10)의 레이저 인식 장치(38)는, 도 72에 나타낸 바와 같이, 라인(A)에서 검출을 실행할 경우, 라인(B)에서 검출을 실행할 경우, 라인(C)에서 검출을 실행할 경우, 라인(D)에서 검출을 실행할 경우에, 각각 검출되는 형상이 달라진다.
예컨대, 레이저 인식 장치(38)는, 도 72에 나타낸 라인(A)에서 형상을 계측하면, 도 73에 나타낸 바와 같이 전자부품(80)의 본체(82)의 형상을 검출할 수 있다. 또한, 레이저 인식 장치(38)는, 도 72에 나타낸 라인(B)에서 형상을 계측하면, 도 74에 나타낸 바와 같이 전자부품(80)의 리드(84)의 형상을 검출할 수 있다. 참고로, 레이저 인식 장치(38)는, 전자부품의 계측 높이의 최외측 부분의 형상을 검출하기 때문에, 전자부품의 형상으로서, 전자부품의 가장 외측끼리(가장 외측의 리드(84))를 서로 연결시킨 형상이 검출된다. 또한, 레이저 인식 장치(38)는, 도 72에 나타낸 라인(C)에서 형상을 계측하면, 본체(82)의 하면(下面) 위치의 형상을 검출할 수 있고, 도 72에 나타낸 라인(D)에서 형상을 계측하면, 리드(84)의 하면 위치의 형상을 검출할 수 있다. 전자부품 실장장치(10)는, 전자부품(80)을 흡착하고 있는 노즐(32)의 Z축 방향의 높이를 조정함으로써, 레이저 인식 장치(38)가 전자부품(80)의 형상을 계측하는 위치를 다양한 위치로 할 수 있다.
도 75는, 전자부품 실장장치의 전자부품의 형상 인식 동작을 설명하기 위한 설명도이다. 또한, 전자부품 실장장치(10)는, 래디얼 리드형 전자부품인 전자부품으로서, 도 75에 나타낸 전자부품(80a)을 이용하는 경우도 있다. 전자부품(80a)은, 본체(82a)의 일부에 노치(89)가 형성되어 있다. 전자부품(80a)은, 노치(89)가 형성되어 있는 부분이 다른 전자부품과는 다른 형상이 된다. 또한, 전자부품(80a)은, 노치(89)가 형성되어 있는 위치에 의해 방향을 판정할 수 있다.
여기서, 본 실시형태의 전자부품 실장장치(10)의 제어부(60)는, 탑재 대상인 전자부품, 즉, 노즐로 흡착한 전자부품에 대한 위치(전자부품의 Z축 방향의 위치)가 오퍼레이터에 의해 미리 설정되어 있는 경우, 오퍼레이터에 의해 설정된 위치의 전자부품의 형상을 레이저 인식 장치(38)로 검출한다. 이와 같이, 전자부품 실장장치(10)는, 오퍼레이터가 설정한 위치에 근거하여 전자부품의 형상을 계측함으로써, 전자부품의 특징적인 형상 부분을 계측위치로 할 수 있고, 전자부품의 종류 식별 및 전자부품의 방향 검출을 보다 높은 정밀도로 실행할 수 있다.
참고로, 전자부품 실장장치(10)는, 레이저 인식 장치(38)를 이용하여 전자부품의 형상을 인식하는 경우에 대해 설명하였지만, 이에 한정되는 것은 아니다. 전자부품 실장장치(10)는, 상태 검출부로서, 하우징(11)에 지지된 전자부품의 형상을 삼차원으로 계측하는 카메라(본 실시형태의 VCS 유닛(17))를 이용해도 된다. 또한, VCS 이외의 공지의 전자부품 형상을 삼차원으로 계측하는 카메라를 이용해도 된다. 전자부품의 형상을 삼차원으로 계측하는 카메라에 의해, 측정 대상인 전자부품의 리드 선단부의 간격, 리드의 구부러진 형상, 부품 본체 형상 등을 계측함으로써, 동일한 처리를 실행할 수 있다.
도 76은, 전자부품 실장장치의 동작의 일례를 나타낸 플로우챠트이다. 도 76을 참조하면서, 전자부품 실장장치(10)의 전체적인 처리 동작을 개략적으로 설명한다. 참고로, 도 76에 나타낸 처리는 제어장치(20)가 각부를 제어함으로써 실행된다. 전자부품 실장장치(10)는, 단계 S52로서, 생산 프로그램을 읽어들인다. 생산 프로그램은, 전용의 생산 프로그램 작성 장치에서 작성되거나, 입력된 각종 데이터에 근거하여 제어장치(20)에 의해 작성되거나 한다.
전자부품 실장장치(10)는, 단계 S52에서 생산 프로그램을 읽어들이면, 단계 S54로서, 장치의 상태를 검출한다. 구체적으로는, 부품공급 유닛(14f, 14r)의 구성, 충전되어 있는 전자부품의 종류, 준비되어 있는 노즐의 종류 등을 검출한다. 전자부품 실장장치(10)는, 단계 S54에서 장치의 상태를 검출하여, 준비가 완료되면, 단계 S56으로서, 기판을 반입한다. 전자부품 실장장치(10)는, 단계 S56에서 기판을 반입하여, 전자부품을 실장할 위치에 기판을 배치하면, 단계 S58로서 전자부품을 기판에 실장한다. 전자부품 실장장치(10)는, 단계 S58에서 전자부품의 실장이 완료되면, 단계 S60으로서 기판을 반출한다. 전자부품 실장장치(10)는, 단계 S60에서 기판을 반출하면, 단계 S62로서 생산 종료인지의 여부를 판정한다. 전자부품 실장장치(10)는, 단계 S62에서 생산 종료가 아닌 것(No)으로 판정된 경우, 단계 S56으로 진행하고, 단계 S56∼단계 S60의 처리를 실행한다. 즉, 생산 프로그램에 근거하여, 기판에 전자부품을 실장하는 처리를 실행한다. 전자부품 실장장치(10)는, 단계 S62에서 생산 종료된 것(Yes)으로 판정된 경우, 본처리를 종료한다.
전자부품 실장장치(10)는, 이상과 같이, 생산 프로그램을 읽어들여, 각종 설정을 행한 후, 기판에 전자부품을 실장함으로써, 전자부품이 실장된 기판을 제조할 수 있다. 또한, 전자부품 실장장치(10)는, 전자부품으로서, 본체와 해당 본체에 접속된 리드를 가지는 리드형 전자부품을 기판에 실장, 구체적으로는, 리드를 기판에 형성된 구멍(삽입구멍)에 삽입함으로써 해당 전자부품을 기판에 실장할 수 있다.
도 77은, 조작 화면의 일례를 나타낸 설명도이다. 도 78은, 조작 화면의 일부를 나타낸 설명도이다. 도 79A는, 부품 공급 각도의 일례를 나타낸 설명도이다. 도 79B은, 부품 공급 각도의 일례를 나타낸 설명도이다. 도 80은, 조작 화면의 일례를 나타낸 설명도이다. 도 81은, 조작 화면의 일례를 나타낸 설명도이다. 도 82는, 조작 화면의 일부를 나타낸 설명도이다. 도 83A 내지 도 83D는, 각각 전자부품의 측정 위치의 일례를 나타낸 설명도이다.
이하에서는, 도 77 내지 도 83D를 참조하면서, 전자부품 실장장치(10)에 실장할 전자부품의 각종 정보를 등록하는 처리의 일례에 대해 설명한다. 전자부품 실장장치(10)는, 등록된 전자부품의 정보에 근거하여, 생산 프로그램에 근거한 실장처리의 각종 값을 결정하고, 결정된 값에 근거하여 전자부품을 실장한다. 참고로, 전자부품의 각종 정보는, 생산 프로그램의 일부로서 등록할 수도 있고, 복수의 생산 프로그램에 공통의 전자부품 단체(單體)의 정보로서 등록할 수도 있다.
전자부품 실장장치(10)는, 표시부(42)(터치패널(42a) 또는 비전 모니터(42b))에, 도 77에 나타낸 조작 화면(602)을 표시시킨다. 조작 화면(602)은, 각종 입력항목이 표시되어 있다. 오퍼레이터는, 조작 화면(602)이 표시되어 있는 상태에서, 각종 조작을 행함으로써, 전자부품의 정보를 입력할 수 있다. 또한, 도 77에서는, 전자부품의 정보를 부품 데이터로서 입력하는 화면을 나타내고 있지만, 전자부품 실장장치(10)는, 기판 데이터, 탑재 데이터, 흡착 데이터, 비전 데이터도 입력할 수 있다.
도 77에 나타낸 조작 화면(602)은, 전자부품의 부품 종별을 입력하는 입력 항목(604)과 부품 자세를 입력하는 입력 항목(606)이 표시되어 있다. 또한, 조작 화면(602)은, 전자부품의 가로, 세로, 높이, 리드 길이를 포함하는 외형 사이즈를 입력하는 항목, 센터링 방식으로서 레이저(레이저 인식 장치(38))를 이용할지 비전(VCS 유닛(17))을 이용할지를 선택하는 항목, 패키지 사이즈(전자부품의 본체 크기)를 입력하는 항목 등이 포함된다. 또한, 조작 화면(602)은, 부품 자세, 센터링, 부가정보, 확장, 검사 등의 상세 항목을 표시시키기 위한 탭이 표시되어 있다. 또한, 본 실시형태의 조작 화면(602)은, 부품 자세의 상세 항목으로서, 유지위치에 공급되는 전자부품의 각도를 나타내는 부품 제공 각도의 입력 항목(608), 테이프 종류의 입력 항목, 전자부품의 배치 피치를 나타내는 피치 정보의 입력 항목이 포함된다.
여기서, 입력 항목(604)은, 등록하는 전자부품의 종류를 입력하는 항목이며, 항목을 선택하면, 도 78에 나타낸 바와 같이 풀 다운(pull-down)으로 선택사항의 리스트(610)가 표시된다. 리스트(610)에는, 각종 전자부품의 종류에 추가하여, 삽입 부품과 다른 부품의 선택사항이 표시된다. 작업자는, 커서(612)를 원하는 선택사항에 맞추고 결정 조작을 수행함으로써, 부품 종별의 입력 항목(604)에 정보를 입력할 수 있다.
입력 항목(608)은, 입력되는 유지위치에 공급되는 전자부품의 각도를 나타내는 부품 제공 각도로서, 0°, 90°, 180°, 270°, 기타를 선택할 수 있다. 예컨대, 도 79A에 나타낸 바와 같이, 대상이 되는 전자부품이 전자부품(614)일 경우, 전자부품(614)이 90°씩 회전한 상태가 각각 0°, 90°, 180°, 270°의 자세가 된다. 작업자는, 전자부품(614)이 전자부품 공급장치의 유지위치에 공급될 때의 자세가 어떠한 자세가 되는 지에 기초하여, 입력 항목(608)에 각도를 입력한다. 한편, 전자부품(614)의 각도의 기준위치는, 작업자가 설정할 수 있다.
또, 전자부품 실장장치(10)는, 도 79B에 나타낸 바와 같이, 전자부품(616)이, 테이프(618)에 대하여 소정 각도 경사진 상태로 유지되어 있는 경우가 있다. 여기서, 전자부품(616)은 필름 콘덴서이다. 작업자는, 전자부품(616)과 같이 자세가 0°, 90°, 180°, 270°중 어느 것에도 해당하지 않을 경우, 기타에 전자부품(616)의 각도를 입력한다. 여기서, 전자부품(616)을 유지할 경우, 헤드(15)는, 노즐(32)로서 전자부품(616)을 끼워 유지함으로써 유지하는 파지노즐을 이용하는 것이 바람직하다. 전자부품 실장장치(10)는, 파지노즐을 이용하여 전자부품(616)을 유지할 경우, 입력 항목(608)의 기타에 입력된 부품 제공 각도에 기초하여 노즐의 각도를 조정함으로써, 파지노즐의 접촉면을 전자부품(616)의 경사에 대응한 각도로 할 수 있어, 유지 오류의 발생을 저감시킬 수가 있다.
전자부품 실장장치(10)는, 표시부(42)(터치패널(42a) 또는 비전 모니터(42b))에 도 77에 나타낸 조작 화면(602)을 표시시킨 상태에서, 조작부(40)에 의해 부가 정보의 탭이 선택되면, 조작 화면(602)의 일부에 도 80에 나타내는 조작 화면(620)을 표시시킨다. 조작 화면(620)에는, 탑재 프레스량의 입력 항목(622)과, 흡착 프레스량의 입력 항목(624)이 포함된다. 또한, 조작 화면(620)에는, 예비 조작(試打)을 할지, 부품 릴리스를 센서에 의해 확인할지, 부품 흡착 위치의 보정을 수행할지, 오토 티칭을 실행할지, 부품 스킵을 실행할지의 선택 항목도 표시되어 있다. 또한, 부품을 폐기할 경우(부품이 실장 불가능한 상태인 것으로 판정되었을 경우)의 전자부품의 처리 방법을 입력하는 부품 폐기의 항목도 표시되어 있다.
입력 항목(622)은, 탑재시에 전자부품을 기판 상면으로부터 프레스하는 치수를 설정하는 항목이다. 「0」이, 설계값에 있어서 전자부품과 기판의 거리가 0이 되는 값이다. 전자부품 실장장치(10)는, 수치가 플러스 방향으로 커지면, 전자부품이 기판보다 연직방향 하측으로 프레스된 상태까지 이동시킨다. 프레스량을 설정함으로써, 기판의 평면도 등의 영향에 의해, 부품이 기판까지 닿지 않는 상태로 탑재되어 탑재 어긋남이 발생하거나, 탑재시 크림 땜납 위에서 부품이 미끄러지거나 하는 것을 억제할 수가 있다. 한편, 전자부품을 보다 확실하게 기판에 실장시키기 위하여, 초기값을 플러스 값, 예컨대 0.5mm로 하는 것이 바람직하다.
입력 항목(624)은 부품 유지시의 프레스량이다. 즉, 전자부품 공급장치의 유지위치에서 노즐이 전자부품을 유지하는 경우의 노즐과 전자부품간의 거리를 설정하는 항목이다. 「0」은, 설계값에 있어서 전자부품과 노즐의 유지부와의 거리가 0이 되는 값이다. 전자부품 실장장치(10)는, 수치가 플러스 방향으로 커지면, 노즐이 전자부품보다 연직방향 하측으로 프레스된 상태까지 이동시킨다. 프레스량을 설정함으로써, 부품 치수(높이)의 편차 등의 영향으로, 노즐이 전자부품까지 도달하지 않아 부품을 흡착 또는 파지할 수 없게 되거나, 칩형상의 전자부품의 기립 등의 현상이 발생하는 것을 억제할 수 있다. 한편, 전자부품을 보다 확실하게 노즐로 유지시키기 위하여, 초기값을 플러스 값, 예컨대 0.2mm로 하는 것이 바람직하다.
또, 조작 화면(620)은, 부품 레이어의 입력 항목이 표시되어 있다. 부품 레이어의 입력 항목은, 동일한 탑재 레이어 내에서의 부품마다의 우선도를 설정하는 항목이다. 이 항목을 설정함으로써, 최적화순으로 생산할 경우에, 해당 전자부품의 탑재 순서의 우선도를 설정할 수가 있다.
또, 조작 화면(620)은, 그립퍼 노즐 데이터의 입력 항목이 표시되어 있다. 여기서 그립퍼 노즐이란, 전자부품을 파지하여 유지하는 파지(把持) 노즐이다. 가압 위치는, 파지시에 전자부품을 가압하는 위치이다. 수평방향 여유(클리어런스)는, 파지노즐의 고정측 아암의 가압면과 부품간의 여유를 마이너스로 입력하는 항목이다. 흡착시 노즐 방향은, 부품이 0도로 공급되었을 때의 흡착시의 노즐 방향을 입력하는 항목이다. 흡착 높이의 미세 조정값은, 파지시의 파지 높이(흡착 높이)의 오프셋 값을 입력하는 항목이다.
전자부품 실장장치(10)는, 표시부(42)(터치패널(42a) 또는 비전 모니터(42b))에 도 77에 나타낸 조작 화면(602)을 표시시킨 상태에서, 조작부(40)에 의해 확장의 탭이 선택되면, 조작 화면(602)의 일부에 도 81에 나타내는 조작 화면(630)을 표시시킨다. 조작 화면(630)에는, 레이저 인식 장치(38)로 실행하는 전자부품의 상태의 검출 처리에 대한 각종 조건을 설정하는 항목이 표시되어 있다. 조작 화면(630)에는, 노즐의 이동 속도를 설정하는 입력 항목과, 레이저 높이의 입력 항목(632)과, 부품형상의 입력 항목(634)이 포함된다. 여기서, θ속도(계측시(時))는, 레이저 인식시의 노즐의 θ축의 가속도를 입력하는 항목이며, θ속도(계측외(外))는, 레이저 센터링 후의 회전, 예컨대 탑재 각도로 하기 위한 회전 등의 경우의 노즐의 θ축의 가속도를 입력하는 항목이다.
입력 항목(632)은, 계측시의 노즐 선단으로부터 레이저 조사면까지의 거리를 입력하는 항목이다. 입력 항목(634)은, 측정 대상인 전자부품의 형상을 입력하는 항목이며, 도 82에 나타낸 바와 같이, 선택사항이 표시된 리스트(636)에서 커서(638)로 지정하여, 부품형상의 정보를 입력한다. 입력 항목(634)에서 부품의 형상, 구체적으로는 전자부품의 본체의 형상을 입력함으로써, 레이저 인식 장치(38)로 전자부품의 형상을 인식했을 경우에, 해당 전자부품인지를 판정하는 특징점을 특정할 수가 있다. 예컨대, 입력 항목(634)에 모서리 절결이 없는 것으로 입력되었을 경우, 4개의 정점(頂点)을 검출한다. 도 83A에 나타낸 전자부품(640, 641)의 경우, 각각 1 내지 4의 4개의 정점의 위치를 검출한다. 이로써, 위치 어긋남, 각도 어긋남을 검출할 수가 있다. 또한, 입력 항목(634)에 모서리 절결이 있는 것으로 입력되었을 경우, 5개 내지 8개의 정점을 검출한다. 도 83B에 나타낸 전자부품(642)의 경우, 1 내지 6의 6개의 정점의 위치를 검출한다. 도 83B에 나타낸 전자부품(643)의 경우, 1 내지 8의 8개의 정점의 위치를 검출한다. 이로써, 위치 어긋남, 각도 어긋남을 검출할 수 있다. 입력 항목(634)에 PLCC가 입력되었을 경우, 8개의 정점을 검출한다. 도 83C에 나타낸 전자부품(644)의 경우, 1 내지 8의 8개의 정점의 위치를 검출한다. 또한, PLCC의 경우, 검출한 8개의 정점에서 4개의 점을 이용하여 위치 어긋남, 각도 어긋남을 검출할 수 있다. 또한, 입력 항목(634)에 플랙시블이 입력되었을 경우, XY방향의 부품 폭이 최소가 되는 부근의 8개의 점을 검출한다. 도 83D에 나타낸 전자부품(646, 647)의 경우, 1 내지 8의 8개의 점의 위치를 검출한다. 도 83D에 나타낸 전자부품(643)의 경우, 1 내지 8의 8개의 정점의 위치를 검출한다. 이로써, 위치 어긋남, 각도 어긋남을 검출할 수 있다.
전자부품 실장장치(10)는, 이상과 같이 조작 화면(602, 620, 630) 등을 표시시켜, 전자부품에 관련된 다양한 정보를 취득할 수 있다. 전자부품 실장장치(10)는, 취득한 전자부품에 관련된 다양한 정보에 기초하여 전자부품의 실장 처리를 수행함으로써, 전자부품을 기판에 적합하게 탑재할 수 있다. 또한, 전자부품 실장장치(10)는, 리드가 없는 리드리스 전자부품(탑재형 전자부품)과 기판에 삽입하는 리드를 갖는 리드형 전자부품(삽입형 전자부품)에 적응된 각종 입력 항목을 마련함으로써, 각각의 전자부품에 따른 처리를 실행할 수 있다. 예컨대, 전자부품 실장장치(10)는, 부품 종별로서, 삽입형 전자부품임을 나타내는 삽입 부품을 입력할 수 있다. 이에 따라, 전자부품 실장장치(10)는, 부품 종별을 검출함으로써, 탑재형 전자부품인지 삽입형 전자부품인지, 즉, 실장시에 리드를 기판의 구멍(삽입구멍)에 삽입하는지 여부(삽입하는지, 탑재하는지)를 검출할 수 있다.
도 84 및 도 85를 참조하여, 전자부품의 형상에 대한 인식 동작에 대해 설명한다. 도 84 및 도 85는 각각, 전자부품 실장장치의 동작의 일례를 나타낸 플로우챠트이다. 도 84 및 도 85에 나타낸 처리는, 제어부(60)가 각 부의 동작을 제어함으로써 실행된다.
도 84에 나타낸 처리는, 전자부품의 형상을 계측하는 위치를 설정하는 처리이다. 여기서, 제어부(60)는, 도 84에 나타낸 처리를 전자부품의 형상을 계측할 때 매회 수행하여도 무방하고, 기판에 대한 전자부품의 탑재 동작의 설정을 수행할 때 모든 전자부품에 대해 실행하고, 실제 전자부품의 탑재 처리시에는, 사전에 실행하여 결정한 결과(계측위치의 설정 결과)에 기초하여 형상의 계측을 수행하도록 하여도 무방하다.
제어부(60)는, 단계 S112로서, 계측위치의 설정이 있는지를 판정한다. 여기서 계측위치의 설정이란, 대상이 되는 전자부품에 대하여, 작업자에 의해 설정되는 형상을 계측하는 위치의 정보, 상기 조작 화면에 있어서의 레이저 높이의 입력값이다. 제어부(60)는, 단계 S112에서 설정이 있는 것(Yes)으로 판정했을 경우, 단계 S114로서 설정에 기초하여 계측위치를 설정하고, 즉, 작업자가 설정한 계측위치를, 해당 전자부품의 계측위치로 설정하고, 본 처리를 종료한다. 또한, 제어부(60)는, 단계 S112에서 설정이 없는 것(No)으로 판정했을 경우, 단계 S116로서, 기준위치를 계측위치로 설정하고, 본 처리를 종료한다. 여기서, 기준위치란, 전자부품의 카테고리, 즉 콘덴서인지 IC칩인지 등에 의해 설정되어 있는 기준의 계측위치이다.
전자부품 실장장치(10)는, 이와 같이 작업자가 계측위치를 설정 가능한 것으로 하고 작업자가 임의로 설정한 위치를 계측위치로 할 수 있다. 또한, 전자부품 실장장치(10)는, 1개의 전자부품의 계측위치를 복수로 설정할 수 있다. 예컨대, 래디얼 리드형 전자부품의 경우, 본체와 리드의 2곳의 형상을 계측할 수도 있다. 또한, 전자부품 실장장치(10)는, 계측위치가 설정되었을 경우, 설정에 기초하여, 해당 전자부품의 해당 계측위치에 있어서의 형상의 정보를 취득한다. 한편, 형상의 정보는 레이저 인식 장치(38)를 이용하여 계측한 결과를 이용하여도, 작업자에 의해 입력된 해당 전자부품의 형상 데이터를 사용하여도 무방하다.
다음으로, 도 85에 나타낸 처리는, 전자부품의 실장 전의 처리, 구체적으로는 전자부품의 형상의 계측처리 및 계측결과에 기초한 판정 처리이다. 한편, 제어부(60)는, 도 85의 처리를 유지하는 모든 전자부품에 대해 실행한다. 제어부(60)는, 단계 S120로서 유지대상인 전자부품의 데이터를 취득한다. 여기서, 유지대상(흡착대상, 파지대상)인 전자부품의 데이터란, 해당 전자부품을 기판에 실장하기 위해 필요한 각종 정보이다. 유지대상인 전자부품의 데이터는, 해당 전자부품이 유지되어 있는 부품 공급 장치(100)의 위치, 전자부품의 형상 데이터, 전자부품의 흡착 높이(유지높이), 전자부품을 레이저 인식 장치(38)로 계측하는 계측위치의 정보 등이다.
제어부(60)는, 단계 S120에서 데이터를 취득하였으면, 단계 S122로서 계측위치를 결정한다. 즉, 제어부(60)는, 단계 S120에서 취득한 데이터에 기초하여 전자부품의 형상을 검출하는 위치, 즉, 전자부품의 Z축 방향의 위치를 결정한다. 한편, 제어부(60)는, 단계 S120 및 단계 S122의 처리를, 전자부품의 흡착 전에 수행하여도 무방하다.
제어부(60)는, 단계 S122에서 계측위치를 결정하고, 또한 노즐에 의해 전자부품을 흡착하였을 경우, 단계 S124로서, 전자부품의 Z축 위치를 조정한다. 즉, 제어부(60)는, 노즐을 Z축 방향으로 이동시킴으로써, 전자부품의 단계 S122에서 결정한 계측위치를 레이저 인식 장치(38)의 계측영역으로 이동시킨다. 제어부(60)는, 단계 S124에서 전자부품의 Z축 위치를 조정하였으면, 단계 S126로서 전자부품의 형상을 계측한다. 즉, 제어부(60)는, 레이저 인식 장치(38)를 이용하여 전자부품의 계측위치에 있어서의 형상을 검출한다.
제어부(60)는, 단계 S126에서 전자부품의 계측위치에 있어서의 형상을 검출하였으면, 단계 S128로서 계측 종료인지를 판정한다. 즉 제어부(60)는, 단계 S122에서 결정한 계측위치에서의 형상의 계측이 종료되었는지를 판정한다. 제어부(60)는, 단계 S128에서 계측 종료가 아닌 것(No)으로 판정했을 경우, 단계 S124로 진행하고, 단계 S124와 단계 S126의 처리를 다시 수행하여, 계측이 종료되지 않은 계측위치의 형상을 계측한다. 제어부(60)는, 이와 같이 전자부품의 위치의 조정과 형상의 계측을 반복함으로써, 설정한 계측위치의 형상을 검출한다.
제어부(60)는, 단계 S128에서 계측 종료인 것(Yes)으로 판정했을 경우, 단계 S130으로서 계측결과와 기준 데이터를 비교한다. 여기서 기준 데이터는, 단계 S120에서 취득한 흡착 대상(유지대상)인 전자부품의 형상의 데이터이다. 제어부(60)는, 계측결과와 기준 데이터를 비교함으로써, 흡착하고 있는 전자부품이 기준 데이터와 일치하는 형상인지, 전자부품의 방향이 기준 데이터의 방향과 일치하는지 등을 판정한다.
제어부(60)는, 단계 S130에서 비교를 하였으면, 단계 S132로서 부품은 적정한지를 판정한다. 구체적으로는, 제어부(60)는, 단계 S132에서 전자부품을 실장가능한 상태로 흡착하고 있는지를 판정한다. 제어부(60)는, 단계 S132에서 부품이 적정하지 않은 것(No)으로 판정했을 경우, 단계 S134로서 노즐이 흡착하고 있는 전자부품을 폐기하고, 본 처리를 종료한다. 제어부(60)는, 부품 저류부(19)와 대면하는 위치로 헤드 및 노즐을 이동시키고, 해당 노즐이 유지하고 있는 전자부품을 부품 저류부(19)에 투입함으로써, 전자부품을 폐기한다. 한편, 제어부(60)는, 동일 종류의 전자부품을 기판의 동일 탑재 위치(실장 위치)에 실장하는 처리를 다시 실행한다.
제어부(60)는, 단계 S132에서 부품이 적정한 것(Yes)으로 판정했을 경우, 단계 S136으로서 부품의 방향(노즐의 회전 방향에 있어서의 방향)이 적정한지를 판정한다. 즉, 흡착하고 있는 전자부품이 기준 방향과 동일한지를 판정한다. 한편, 본 실시형태의 제어부(60)는, 단계 S136으로서 전자부품이 반전되어 있는지를 판정한다. 제어부(60)는, 단계 S136에서 방향이 적정하지 않은, 즉 전자부품이 반전된 상태인 것(No)으로 판정했을 경우, 단계 S138에서 전자부품을 반전시킨 후 단계 S140으로 진행한다.
제어부(60)는, 단계 S136에서 Yes로 판정했을 경우 또는 단계 S138의 처리를 실행했을 경우, 단계 S140으로서 유지위치에 기초하여, 전자부품의 탑재 위치(실장 위치)를 미세 조정한다. 예컨대, 전자부품의 형상의 검출 결과에 기초하여, 노즐이 전자부품을 흡착하고 있는 위치를 검출하고, 기준위치에 대한 유지위치의 어긋남에 기초하여, 실장시의 노즐과 기판의 상대위치를 조정한다. 제어부(60)는, 단계 S140의 처리를 실행하였으면 본 처리를 종료한다. 또한, 제어부(60)는, 도 85의 단계 S140의 처리를 하였으면, 판정한 전자부품을 단계 S140의 결과를 가미하여 기판에 실장한다.
전자부품 실장장치(10)는, 이와 같이 레이저 인식 장치(38)를 이용하여 전자부품의 형상을 검출하고, 그 결과에 기초하여 각종 처리를 수행함으로써, 기판에 보다 적절하게 전자부품을 실장할 수가 있다.
전자부품 실장장치(10)는, 도 85에 나타낸 플로우챠트의 단계 S134에서 전자부품을 폐기하였으나, 전자부품의 리드의 형상이 부적절한 것으로 판정했을 경우, 리드의 형상을 수정하는 처리를 실행하도록 하여도 무방하다. 즉, 단계 S134에서 전자부품을 폐기하지 않고, 전자부품의 리드를 삽입가능한 형상으로 보정(가공)하여, 탑재 위치(실장 위치)에 실장하도록 하여도 무방하다. 전자부품 실장장치(10)는, 전자부품 공급장치(100)의 절단 유닛의 전자부품을 클램핑하는 기구로 전자부품의 리드를 수정하도록 하여도 되고, 별도로 설치된 수정기구에 의해 전자부품의 리드를 수정하도록 하여도 무방하다. 이와 같이 리드의 형상을 가공하는 가공 수단으로서는, 전자부품의 본체 또는 리드를 클램핑하는 기구, 별도로 설치하는 수정 기구 등, 다양한 수단을 이용할 수 있다.
도 86은 전자부품 실장장치의 동작의 일례를 나타낸 플로우챠트이다. 이하, 도 86을 참조하여, 전자부품의 리드의 상태(형상)의 인식 동작에 대해 설명한다. 참고로, 도 86에 나타낸 처리는, 상술한 레이저 인식 장치(38)를 이용한 전자부품의 인식 처리와 일부 동일한 처리이다. 전자부품 실장장치(10)는, 단계 S150으로서, Z축 위치를 조정하여 리드의 형상을 계측위치로 이동시킨다. 전자부품 실장장치(10)는, 단계 S150에서 측정 위치로 전자부품을 이동시켰으면, 단계 S152로서 전자부품을 회전시켜 계측을 실행한다. 한편, 단계 S152의 처리는 상술한 도 70의 처리와 같다. 전자부품 실장장치(10)는, 단계 S152에서 계측을 실행하였으면, 단계 S154로서 계측결과에 기초하여, 리드의 최외측 형상을 검출한다. 즉 계측위치에 있어서 외측의 리드를 연결시킨 형상을 검출한다.
전자부품 실장장치(10)는, 단계 S154에서 리드의 최외측 형상을 검출하였으면, 단계 S156으로서, 전자부품의 방향을 설정한 방향으로 회전시켜, 설정한 방향에서 계측을 수행, 즉 고정된 1개의 방향에서 계측을 수행하며, 단계 S158로서, 계측결과에 기초하여 리드의 개수를 검출하고, 본 처리를 종료한다.
여기서, 도 87A는 전자부품의 일례를 나타낸 설명도이다. 도 87B는 리드의 계측결과의 일례를 나타낸 설명도이다. 도 88A는 전자부품의 일례를 나타낸 설명도이다. 도 88B는 리드의 계측결과의 일례를 나타낸 설명도이다. 전자부품 실장장치(10)는 예컨대, 도 87A에 나타낸 전자부품(670)의 리드의 형상을 계측할 경우, 단계 S156에 있어서 지면의 전후방향으로 레이저 광이 조사되는 방향에서 계측을 수행한다. 도 87A에 나타낸 방향에서 리드의 형상을 계측하면, 계측결과로서 도 87B에 나타낸 화면(672)에 나타낸 파형(673)이 검출된다. 파형(673)은, 리드가 있는 위치에서 출력이 저하된다. 전자부품(670)은 5개의 리드를 구비한다. 이 때문에 파형(673)은, 출력이 저감되는 저점(trough, 谷)이 5곳으로 검출된다.
다음으로, 전자부품 실장장치(10)는, 도 88A에 나타낸 전자부품(671)의 리드의 형상을 계측할 경우, 단계 S156에서 지면의 전후방향으로 레이저 광이 조사되는 방향에서 계측을 수행한다. 도 88A에 나타낸 방향에서 리드의 형상을 계측하면, 계측결과로서 도 88B에 나타낸 화면(674)에 나타낸 파형(675)이 검출된다. 파형(675)은, 리드가 있는 위치에서 출력이 저하된다. 전자부품(671)은, 3개의 리드를 구비한다. 이 때문에 파형(675)은, 출력이 저감되는 저점이 3곳으로 검출된다.
이와 같이, 전자부품 실장장치(10)는, 전자부품을 소정 방향으로 고정하여 형상을 계측하고 그 결과를 해석함으로써, 전자부품의 최외측 형상에 추가하여, 소정 방향에서 검출되는 리드의 개수(핀의 개수)를 검출할 수 있다. 전자부품 실장장치(10)는, 도 86의 처리를 수행함으로써, 전자부품의 외형형상에 추가하여 리드의 개수를 검출할 수가 있다.
도 89 및 도 90을 이용하여, 형상을 계측한 전자부품이 적정한지에 대한 판정의 일례를 설명한다. 즉, 도 85의 단계 S130, S132에서 실행하는 처리의 일례를 설명한다. 도 89는, 전자부품 실장장치의 동작의 일례를 나타낸 플로우챠트이다. 도 90은, 리드와 삽입구멍의 관계를 나타낸 설명도이다. 전자부품 실장장치(10)는, 단계 S160으로서, 전자부품의 리드의 최외측 형상을 취득한다. 한편, 리드의 최외측 형상은, 상술한 도 86의 처리로 검출할 수 있다. 전자부품 실장장치(10)는, 단계 S160에서 형상을 취득하였으면, 단계 S162로서, 실장되는 전자부품과 일치하는지를 판정한다. 즉, 리드의 최외측 형상의 특징점에 기초하여, 노즐이 유지하고 있는 전자부품이, 실장되는 대상인 전자부품인지를 판정한다. 한편, 단계 S162의 판정을 실행할 때에 리드의 최외측 형상 이외의 형상, 본체의 형상 등을 비교하여도 무방하다.
전자부품 실장장치(10)는, 단계 S162에서 전자부품과 일치하고 있는 것(Yes)으로 판정했을 경우, 단계 S166으로 진행되고, 일치하지 않는 것(No)으로 판정했을 경우, 단계 S169로 진행한다. 전자부품 실장장치(10)는, 단계 S162에서 Yes로 판정했을 경우, 단계 S166으로서, 최외측 형상의 간격이 허용 범위에 포함되는지를 판정한다. 구체적으로는, 전자부품 실장장치(10)는, 검출한 리드의 최외측 형상과, 리드를 삽입하는 기판의 삽입구멍을 비교하여, 리드의 최외측 형상의 간격이 삽입구멍의 간격의 허용 범위 내인지를 판정한다.
이하, 도 90에 나타낸 사각형의 정점(頂点)에 배치된 4개의 삽입구멍(682)의 각각에 전자부품(680)의 리드(684)를 삽입하는 경우의 허용 범위에 대해 설명한다. 참고로, 도 90은 지면 상하 방향이 Y방향, 지면 좌우 방향이 X방향이 된다. 여기서, 삽입구멍(682)의 지름은 dP가 되고, 리드(684)의 지름은 dL이 된다. 또한, 설계값의 리드(684)의 가장 떨어진 위치를 연결한 X방향의 거리는 dA가 되고, 설계값의 리드(684)의 가장 떨어진 위치를 연결한 Y방향의 거리는 dB가 된다.
도 90에 나타낸 예의 경우, 설계값에서는, 삽입구멍(682)의 중심과 리드(684)의 중심이 겹치도록 각각이 배치되어 있다. 이 경우, 허용 범위의 상한값은, 삽입구멍(682)의 가장 떨어진 위치를 연결한 거리가 된다. 즉, X방향의 상한값은, 삽입구멍(682)의 X방향의 가장 떨어진 점의 거리인 dC가 된다. Y방향의 상한값은, 삽입구멍(682)의 Y방향의 가장 떨어진 점의 거리인 dD가 된다. 또한, 허용 범위의 하한값은, 삽입구멍(682)의 가장 거리가 가까운 위치에 내접(內接)했을 경우의 리드(684)의 가장 떨어진 위치를 연결한 거리가 된다. X방향의 하한값은, 리드(684a)의 X방향의 가장 떨어진 점의 거리인 dE가 된다. Y방향의 하한값은, 리드(684b)의 Y방향의 가장 떨어진 점의 거리인 dF가 된다. 한편, 도 90에 나타낸 허용 범위(상한값, 하한값)는 일례이며, 허용 범위는 다양한 설정으로 할 수 있다. 예컨대, 리드의 적어도 일부가 삽입구멍과 접촉하는 간격이면 된다는 허용 범위를 설정하여도 무방하다. 허용 범위를 넓게 함으로써, 폐기되는 전자부품을 저감시킬 수 있고, 허용 범위를 좁게 함으로써, 실장 오류가 발생되는 것을 억제할 수가 있다.
전자부품 실장장치(10)는, 단계 S166에서 최외측 형상의 간격이 허용 범위에 포함되는 것(Yes)으로 판정했을 경우, 단계 S168로서 전자부품이 적정하다고 판정하고, 본 처리를 종료한다. 전자부품 실장장치(10)는, 단계 S166에서 최외측 형상의 간격이 허용 범위에 포함되지 않는 것(No)으로 판정했을 경우, 단계 S162에서 No로 판정했을 경우, 단계 S169로서 전자부품이 적절하지 않다고 판정하고, 본 처리를 종료한다.
전자부품 실장장치(10)는, 리드의 형상을 검출하고, 검출한 결과에 기초하여 전자부품이 적절한지 여부, 구체적으로는, 삽입구멍에 삽입 가능한지 여부를 판정함으로써, 전자부품을 보다 확실하게 기판에 실장할 수가 있다. 즉, 전자부품의 리드를 보다 확실하게 삽입구멍에 삽입할 수가 있다. 특히, 래디얼 피더와 같이, 전자부품 공급장치로 리드를 절단하고, 유지위치에 공급하는 구성인 경우, 리드가 변형되기 쉽기 때문에, 유지된 전자부품을 실장할 수 없게 되는 경우가 발생하기 쉽다. 전자부품 실장장치(10)는, 리드의 상태를 판정할 수 있기 때문에, 실장할 수 없는 전자부품을 이용하여 기판에 실장 동작이 수행되는 것을 억제할 수 있어, 삽입되지 않은 전자부품이 기판상에 남는 것을 억제할 수가 있다. 이에 따라, 다른 전자부품에 악영향을 주는 것도 억제할 수 있다. 한편, 도 89의 처리를 실행할 경우, 전자부품의 리드의 형상을 검출하는 도 86의 처리 중, 단계 S156, S158의 처리는 실행하지 않아도 무방하다.
도 91은, 전자부품 실장장치의 동작의 일례를 나타낸 플로우챠트이다. 도 89는, 전자부품의 최외측 형상에 기초하여 전자부품의 적부(適否)를 판정하였으면, 리드의 개수에 기초한 판정을 더욱 수행하여도 무방하다. 전자부품 실장장치(10)는, 단계 S160으로서, 전자부품의 리드의 최외측 형상을 취득한다. 전자부품 실장장치(10)는, 단계 S160에서 형상을 취득하였으면, 단계 S162로서, 실장되는 전자부품과 일치하는지를 판정한다.
전자부품 실장장치(10)는, 단계 S162에서 전자부품과 일치하는 것(Yes)으로 판정했을 경우, 단계 S163으로 진행하고, 일치하지 않은 것(No)으로 판정했을 경우, 단계 S169로 진행한다. 전자부품 실장장치(10)는, 단계 S162에서 Yes로 판정했을 경우, 단계 S163으로서, 부품의 리드의 개수를 취득한다. 한편, 리드의 개수는, 최외측 형상과 함께 취득하여도 무방하다. 또한, 최외측 형상, 리드의 개수는, 본 처리 전에 미리 계측해 두어도 무방하다.
전자부품 실장장치(10)는, 단계 S163에서 리드의 개수를 취득했을 경우, 단계 S164로서, 실장되는 전자부품과 일치하는지 여부를 판정한다. 즉, 리드의 개수가 실장되는 전자부품의 리드의 개수와 같은지를 판정한다. 전자부품 실장장치(10)는, 단계 S164에서 전자부품과 일치하는 것(Yes)으로 판정했을 경우, 단계 S166으로 진행하고, 일치하지 않는 것(No)으로 판정했을 경우, 단계 S169로 진행한다.
전자부품 실장장치(10)는, 단계 S164에서 Yes로 판정했을 경우, 단계 S166으로서, 최외측 형상의 간격이 허용 범위에 포함되는지를 판정한다. 전자부품 실장장치(10)는, 단계 S166에서 최외측 형상의 간격이 허용 범위에 포함되는 것(Yes)으로 판정했을 경우, 단계 S168로서, 전자부품이 적정하다고 판정하고, 본 처리를 종료한다. 전자부품 실장장치(10)는, 단계 S166에서 최외측 형상의 간격이 허용 범위에 포함되지 않는 것(No)으로 판정했을 경우, 단계 S162, S164에서 No로 판정했을 경우, 단계 S169로서 전자부품이 적절하지 않다고 판정하고, 본 처리를 종료한다.
전자부품 실장장치(10)는, 전자부품의 리드의 개수를 검출하여 비교함으로써, 리드의 개수만 다른 전자부품도 분별할 수가 있다. 이에 따라, 리드의 최외측 형상을 검출하고, 리드의 형상을 판정하는 경우에도, 리드의 개수가 다른 전자부품을 식별할 수가 있다.
전자부품 실장장치(10)는, 전자부품의 리드의 형상을 검출하는 장치로서 레이저 인식 장치(38)를 이용함으로써, 리드의 형상을 간단한 처리를 통해 검출할 수 있다. 한편, 상기 실시형태에서는, 단시간에 처리, 판정이 가능하다는 점에서 리드의 형상으로서 최외측 형상(최외측의 리드의 간격)을 검출하였으나, 다른 형상, 예컨대, 리드의 지름이나 최외측 이외의 리드의 간격을 검출하여도 무방하다. 또한, 전자부품 실장장치(10)는, 레이저 인식 장치(38)를 이용함으로써 탑재형 전자부품의 실장에 사용하는 구성을 이용하여, 삽입형 전자부품(리드형 전자부품)의 실장을 적합하게 실행할 수 있다. 또한, 전자부품 실장장치(10)는, 전자부품의 리드의 형상을 검출하는 장치로서, 다른 장치, 예컨대, 카메라를 구비하는 VCS 유닛(17)을 이용하여도 무방하다. 한편, VCS 유닛(17)을 이용할 경우에는, 전자부품의 하측으로부터 전자부품의 형상을 계측하게 되기 때문에, 전자부품을 측면에서 계측할 수 있는, 즉 Z축 방향의 위치가 광원(38a), 수광소자(38b)와 같은 위치인 전자부품을 계측할 수 있는 레이저 인식 장치(38)를 이용하는 경우보다 처리가 복잡해져, 정밀도가 저하되는 경우도 있다.
다음으로, 도 92 및 도 93을 이용하여, 전자부품의 탑재 순서(실장 순서)의 결정 동작에 대해 설명한다. 탑재 순서에는 삽입되는 전자부품의 순서도 포함된다. 도 92는 전자부품 실장장치의 동작을 설명하기 위한 설명도이다.
본 실시형태의 전자부품 실장장치(10)는, 생산 프로그램 데이터로서 도 92에 나타낸 리스트(302)를 구비한다. 리스트(302)는, 기판의 탑재점(기판에 삽입되는 포인트도 포함됨)에 대한 탑재 레이어의 정보와 삽입 부품의 지정에 대한 정보이다. 여기서, 탑재 레이어란, 전자부품의 탑재 순서를 결정할 때 이용되는 우선도의 정보로서, 1 내지 7의 수치로 설정된다. 여기서, 탑재 레이어는, 수치가 작을수록 탑재 순서가 앞인 것으로 판정되고, 클수록 탑재 순서가 뒤인 것으로 판정되는 수치이다. 한편, 탑재 레이어는, 작업자가 각종 정보를 고려하여 설정하는 값이다. 삽입 부품의 지정이란, 탑재점에 탑재할 전자부품이 삽입 부품인지 여부를 나타내는 항목이다. 한편, 도 92에서는 삽입 부품으로 지정된 탑재점을 Yes로 나타낸다. 여기서, 삽입 부품이란, 주로 래디얼 리드형 전자부품 등 리드를 기판에 형성된 구멍에 삽입하는 전자부품이다. 한편, 삽입 부품의 지정도 작업자가 설정하는 정보이다. 이 때문에, 전자부품의 종류에 상관없이, 작업자가 삽입 부품으로 판정한 탑재점은 삽입 부품의 지정을 Yes로 할 수가 있다.
전자부품 실장장치(10)는, 리스트(302)의 정보를 이용하여, 탑재 순서 리스트(304)를 작성한다. 여기서, 탑재 순서 리스트(304)는, 리스트 상측의 탑재점이 먼저 전자부품이 탑재되는 탑재점이 되고, 리스트 하측의 탑재점은 나중에 전자부품이 탑재되는 탑재점이 된다. 즉 탑재 순서 리스트(304)는, 전자부품이 탑재되는 순서가 빠른 순으로 위부터 순서대로 표시된다. 여기서, 탑재 순서 리스트(304)의 내부 레이어는, 탑재 레이어와 삽입 부품의 지정에 기초하여 제어부(60)가 결정한 레이어의 정보이다. 제어부(60)는, 내부 레이어의 수치가 작은 탑재점부터 순서대로 전자부품을 탑재할 탑재점을 결정한다.
도 93은 전자부품 실장장치의 동작의 일례를 나타낸 플로우챠트이다. 도 93에 나타낸 처리는, 리스트(302)에 기초하여 탑재 순서 리스트(304)를 작성하는 처리의 일례이다. 도 93에 나타낸 처리는, 제어부(60)가 각 부의 동작을 제어함으로써 실행된다. 제어부(60)는, 단계 S200으로서 생산 프로그램을 읽어낸다. 제어부(60)는, 생산 프로그램을 외부의 장치로부터 읽어 내거나, 전자부품 실장장치(10)의 기억부로부터 읽어 내거나 한다. 제어부(60)는, 단계 S200에서 생산 프로그램을 읽어내었으면, 단계 S202로서 탑재점(n)의 정보를 취득한다. 구체적으로는, 탑재점(n)의 탑재 레이어의 정보와 삽입 부품 지정의 정보를 취득한다.
제어부(60)는, 단계 S202에서 탑재점(n)의 정보를 취득하였으면, 단계 S204로서, 탑재점(n) = 삽입 부품인지, 즉 탑재점(n)의 삽입 부품 지정의 정보가 Yes인지를 판정한다. 제어부(60)는, 단계 S204에서 탑재점(n) = 삽입 부품이 아닌 것(No)으로 판정했을 경우, 단계 S206으로서 내부 레이어 = 탑재 레이어로 한다. 즉 제어부(60)는, 탑재점(n)의 삽입 부품 지정의 정보가 Yes가 아닐 경우, 탑재 레이어의 수치를 내부 레이어의 수치로 한다. 제어부(60)는, 단계 S206의 처리를 수행하였으면, 단계 S210로 진행한다. 제어부(60)는, 단계 S204에서 탑재점(n) = 삽입 부품인 것(Yes)으로 판정했을 경우, 단계 S208로서 내부 레이어 = 탑재 레이어+7로 한다. 즉 제어부(60)는, 탑재점(n)의 삽입 부품 지정의 정보가 Yes인 경우, 탑재 레이어의 수치에 7을 가산한 수치를 내부 레이어의 수치로 한다. 제어부(60)는, 단계 S208의 처리를 수행하였으면, 단계 S210으로 진행한다.
제어부(60)는, 단계 S206 또는 단계 S208의 처리를 수행하였으면, 단계 S210로서, 탑재 데이터가 종료인지, 즉, 모든 탑재점에 대해 내부 레이어를 산출했는지를 판정한다. 제어부(60)는, 단계 S210에서 종료가 아닌 것(No)으로 판정했을 경우, 단계 S212로서 탑재점(n)을 n+1로 한 후, 단계 S202로 진행한다. 즉, 내부 레이어의 검출 대상의 탑재점을 다음 탑재점으로 하고 상술한 처리를 수행한다.
제어부(60)는, 단계 S210에서 종료(Yes), 즉, 모든 탑재점의 내부 레이어를 설정한 것으로 판정했을 경우, 단계 S214로서 탑재순서를 결정한다. 즉 제어부(60)는, 설정한 내부 레이어와 각종 조건에 기초하여, 탑재점에 전자부품을 탑재하는 순서를 결정한다. 제어부(60)는 탑재순서를 결정하였으면, 탑재순서 리스트를 작성하고, 본 처리를 종료한다.
이와 같이, 전자부품 실장장치(10)는, 작업자가 삽입 부품인지 여부를 설정할 수 있는 항목을 마련하고, 삽입 부품으로 설정된 탑재점의 내부 레이어에 일정한 가산을 수행함으로써, 삽입 부품이 뒤부터 기판에 탑재되도록 할 수 있다. 또한, 작업자는, 삽입 부품인지 여부를 판정하는 것만으로, 대상인 전자부품의 탑재순서를 뒤로 할 수가 있다. 이에 따라, 탑재 레이어의 설정시에, 탑재 레이어를 위한 레이어를 고려하여 전자부품의 탑재 레이어를 설정할 필요가 없게 된다. 이로써, 탑재 레이어를 결정하는 조작이 작업자에게 주는 부담을 적게 할 수가 있다.
도 94를 이용하여, 전자부품 실장장치의 부품 공급 장치의 동작에 대해 설명한다. 도 94는, 전자부품 실장장치의 동작의 일례를 나타낸 플로우챠트이다. 도 94에 나타낸 처리는, 부품 공급 제어부(64)가, 제어부(60)의 처리에 기초하여 부품 공급장치의 각 부의 동작을 제어함으로써 실행된다. 한편, 도 94에 나타낸 처리는, 유지영역에 전자부품이 배치되어 있지 않은 상태에서 개시된다. 부품 공급 제어부(64)는, 단계 S260으로서, 테이프를 1피치만큼 이동시킨다. 즉, 부품 공급 제어부(64)는, 피드 유닛의 이송 클로(claw)를 1왕복 또는 이송방향으로 이동시킴으로써, 테이프를 1피치만큼 이동시킨다. 이에 따라, 테이프 본체에 유지된 전자부품이 유지영역으로 이동된다.
부품 공급 제어부(64)는, 단계 S260에서 전자부품을 유지영역으로 이동시켰으면, 단계 S262로서 유지영역으로 이동시킨 전자부품의 리드를 절단한다. 즉, 부품 공급 제어부(64)는, 리드의 부품 본체와 테이프 본체의 사이에 있는 부분을, 절단 유닛에 의해 절단한다. 부품 공급 제어부(64)는, 단계 S262에서 리드를 절단하였으면, 단계 S264로서 클램핑 상태를 유지한다. 즉 부품 공급 제어부(64)는, 절단 유닛에 의해 리드선을 절단한 후, 절단한 기어로 리드를 끼워 넣은 상태를 유지한다.
부품 공급 제어부(64)는, 단계 S264에서 클램핑 상태를 유지하였으면, 단계 S266으로서 노즐(32)이 전자부품을 유지(흡착 또는 파지)하고 있는지를 판정한다. 부품 공급 제어부(64)는, 단계 S266에서 전자부품이 노즐에 의해 유지되지 않고 있는 것(No)으로 판정했을 경우, 단계 S264로 진행한다. 부품 공급 제어부(64)는, 전자부품이 노즐에 의해 유지되고 있는 것으로 판정될 때까지, 전자부품의 클램핑 상태를 유지한다.
부품 공급 제어부(64)는, 단계 S266에서 전자부품이 노즐에 의해 유지되어 있는 것(Yes)으로 판정했을 경우, 단계 S268로서 전자부품을 해방, 즉 클램핑 상태를 해제한다. 이에 따라 리드가 절단되어 테이프로부터 분리된 전자부품은, 노즐에 의해 소정의 탑재 위치(실장 위치)로 이동되어, 기판에 탑재된다.
부품 공급 제어부(64)는, 단계 S268에서 전자부품을 해방하였으면, 단계 S270으로서 테이프 이송 요구가 있는지를 판정한다. 여기서 테이프 이송 요구란, 테이프를 1피치만큼 이동시켜, 유지영역으로 다음의 전자부품을 이동시키는 요구이다. 부품 공급 제어부(64)는, 단계 S270에서 요구가 있는 것(Yes)으로 판정했을 경우, 단계 S260로 진행하여 상기 처리를 다시 실행한다.
부품 공급 제어부(64)는, 단계 S270에서 요구가 없는 것(No)으로 판정했을 경우, 단계 S272로서 처리 종료인지를 판정한다. 부품 공급 제어부(64)는, 단계 S272에서 처리 종료가 아닌 것(No)으로 판정했을 경우, 단계 S270으로 진행한다. 또한, 부품 공급 제어부(64)는, 단계 S272에서 처리 종료(Yes)로 판정했을 경우, 본 처리를 종료한다.
부품 공급 제어부(64)는, 이상과 같이 유지영역으로 전자부품을 이동시키고, 리드를 절단하여 클램핑하며, 전자부품이 노즐에 흡착되었으면, 클램핑을 해제함으로써, 래디얼 리드형 전자부품을 노즐에 이동가능한 상태로 흡착시킬 수 있다.
도 95는, 전자부품 실장장치의 동작의 일례를 나타낸 플로우챠트이다. 한편, 도 95에 나타낸 처리 동작은, 기판을 반입하고 나서, 기판에 대한 전자부품의 탑재가 완료될 때까지의 동작이다. 또한, 도 95에 나타낸 처리 동작은, 제어부(60)가 각 부의 동작을 제어함으로써 실행된다.
제어부(60)는, 단계 S302로서 기판을 반입한다. 구체적으로는 제어부(60)는, 전자부품을 탑재할 대상인 기판을 기판 반송부(12)로 소정 위치까지 반송한다. 제어부(60)는, 단계 S302에서 기판을 반입하였으면, 단계 S304로서 유지 이동을 수행한다. 여기서, 유지 이동(흡착 이동)이란, 노즐(32)이 부품 공급 유닛(14)의 유지영역에 있는 전자부품(80)과 대면하는 위치까지 헤드 본체(30)를 이동시키는 처리 동작이다.
제어부(60)는, 단계 S304에서 유지 이동을 수행하였으면, 단계 S306으로서, 노즐(32)을 하강시킨다. 즉, 제어부(60)는, 전자부품(80)을 유지(흡착, 파지)할 수 있는 위치까지 노즐(32)을 하(下)방향으로 이동시킨다. 제어부(60)는, 단계 S306에서 노즐(32)을 하강시켰으면, 단계 S308로서 노즐(32)에 의해 부품을 유지하고, 단계 S310으로서 노즐(32)을 상승시킨다. 제어부(60)는, 단계 S310에서 노즐을 소정 위치까지 상승시켰으면, 구체적으로는 전자부품(80)을 레이저 인식 장치(38)의 계측 위치까지 이동시켰으면, 단계 S312로서, 노즐(32)에 의해 흡착되어 있는 전자부품의 형상을 검출한다. 제어부(60)는, 단계 S312에서 전자부품의 형상을 검출하였으면, 단계 S314로서 노즐을 상승시킨다. 한편, 제어부(60)는, 상술한 바와 같이 단계 S312의 부품형상을 검출하여, 유지한 전자부품이 탑재 불가한 것으로 판정했을 경우, 전자부품을 폐기하고 다시 전자부품을 흡착한다. 제어부(60)는, 노즐을 소정 위치까지 상승시켰으면, 단계 S316으로서, 탑재 이동, 즉 노즐(32)에 의해 흡착되어 있는 전자부품을 기판(8)의 탑재 위치(실장 위치)에 대향되는 위치까지 이동시키는 처리 동작을 수행하며, 단계 S318로서, 노즐(32)을 하강시키며, 단계 S320으로서 부품 탑재(부품 실장), 즉 노즐(32)로부터 전자부품(80)을 해방하는 처리 동작을 수행하고, 단계 S322로서 노즐(32)을 상승시킨다. 즉, 제어부(60)는, 단계 S312로부터 단계 S320의 처리 동작은, 상술한 실장 처리를 실행한다.
제어부(60)는, 단계 S322에서 노즐을 상승시켰을 경우, 단계 S324로서 모든 부품의 탑재가 완료되었는지, 즉 기판(8)에 탑재할 예정인 전자부품의 실장 처리가 완료되었는지를 판정한다. 제어부(60)는, 단계 S324에서 모든 부품의 탑재가 완료되지 않은(No), 즉 탑재할 예정인 전자부품이 남아있는 것으로 판정했을 경우, 단계 S304로 진행하여, 다음의 전자부품을 기판(8)에 탑재하는 처리 동작을 실행한다. 이와 같이 제어부(60)는, 기판에 대한 모든 부품의 탑재가 완료될 때까지, 상기 처리 동작을 반복한다. 제어부(60)는, 단계 S324에서 모든 부품의 탑재가 완료된 것(Yes)으로 판정했을 경우, 본 처리를 종료한다.
다음으로, 도 96을 이용하여, 부품 공급 장치(100)에 유지되는 전자부품을 노즐이 흡착하기 전과 후의 부품 공급 장치(100)와 헤드(15)의 동작에 대해 설명한다. 도 96은, 전자부품 실장장치의 동작의 일례를 나타낸 플로우챠트이다. 도 96에 나타낸 처리는, 제어부(60)가 각 부의 동작을 제어함으로써 실행된다.
제어부(60)는, 단계 S340으로서, 헤드(15)의 XY 흡착 이동을 수행하며, 또한, 부품 공급 장치(100)에 의한 전자부품 클램핑을 개시한다. 즉, 제어부(60)는, 단계 S340으로서, 헤드(15)를 XY 방향으로 이동시켜 노즐(32)을 유지영역으로 이동시킨다. 또한, 제어부(60)는, 부품 공급 장치(100)의 유지영역에 전자부품을 배치하고, 그 후, 리드를 절단하여 클램핑한 상태로 한다.
제어부(60)는, 단계 S340의 처리를 수행하고, 단계 S342로서 헤드(15)의 유지위치의 이동이 완료되었을 경우, 즉, 헤드(15)의 노즐(32)을 유지영역으로 이동시켰으면, 단계 S344로서 클램핑 대기 시간과 경과 시간을 비교하여, 단계 S346으로서 대기 시간이 경과되었는지, 즉 경과 시간이 클램핑 대기 시간 이상인지를 판정한다.
제어부(60)는, 단계 S346에서 대기 시간이 경과되지 않은(No), 즉 경과 시간이 클램핑 대기 시간 미만인 것으로 판정했을 경우, 단계 S344로 진행한다. 제어부(60)는, 대기 시간이 경과될 때까지 단계 S344, S346의 처리를 반복한다.
제어부(60)는, 단계 S346에서 대기 시간이 경과한 것(Yes)으로 판정했을 경우, 단계 S348로서 Z축 흡착 강하를 수행한다. 즉 제어부(60)는, 노즐을 유지영역에 있는 전자부품을 흡착할 수 있는 위치까지 Z축 방향 하측으로 이동시킨다. 제어부(60)는, 단계 S348에서 Z축 흡착 강하를 수행하였으면, 단계 S350에서 부품 흡착, 즉 노즐에 의해 전자부품을 흡착하고, 단계 S352로서, 클램핑 해제 대기 시간과 기존의 Z축 하강시 대기 시간을 비교한다. 여기서, 클램핑 해제 대기 시간이란 부품 공급 장치(100)가 클램핑하고 있는 전자부품의 클램핑 상태를 해제하는데 필요한 처리 시간이다. 기존의 Z축 하강시 대기 시간은, 헤드의 노즐이 전자부품을 흡착하는 위치에서 대기하는 시간이다. 한편, 기존의 Z축 하강시 대기 시간은 미리 설정되어 있는 값이며, 전자부품의 흡착 처리에 필요한 시간이다.
제어부(60)는, 단계 S352에서 비교를 하였으면, 단계 S354로서 클램핑 해제 대기 시간이 큰지, 즉 기존의 Z축 하강시 대기 시간 < 클램핑 해제 대기 시간인지를 판정한다. 제어부(60)는, 단계 S354에서, 클램핑 해제 대기 시간이 큰(Yes), 즉 기존의 Z축 하강시 대기 시간 < 클램핑 해제 대기 시간인 것으로 판정했을 경우, 단계 S356으로서 클램핑 해제 대기 시간만큼 대기하고, 단계 S360으로 진행한다. 또한, 제어부(60)는, 단계 S354에서, 클램핑 해제 대기 시간이 크지 않은(No), 즉 기존의 Z축 하강시 대기 시간 ≥ 클램핑 해제 대기 시간인 것으로 판정했을 경우, 단계 S358로서 기존의 Z축 하강시 대기 시간만큼 대기하고, 단계 S360으로 진행한다.
제어부(60)는, 단계 S356, S358의 처리를 수행하였으면, 단계 S360으로서 헤드의 Z축 흡착 상승과, 부품 공급 장치의 피드 동작을 수행하고, 본 처리를 종료한다.
전자부품 실장장치(10)는, 도 95 및 도 96에 나타낸 처리 동작을 수행함으로써, 기판에 전자부품을 탑재할 수 있다.
다음으로, 도 97 내지 도 98B를 이용하여, 노즐에 의해 전자부품 공급장치(100)의 유지위치에 있는 전자부품을 유지하는 경우의 처리의 일례에 대해 설명한다. 도 97은, 전자부품 실장장치의 동작의 일례를 나타낸 플로우챠트이다. 도 98A는, 전자부품 실장장치의 동작을 설명하기 위한 설명도이다. 도 98B는, 전자부품 실장장치의 동작을 설명하기 위한 설명도이다. 도 97에 나타낸 처리는, 전자부품 실장장치(10)의 제어장치(20)가 각 부를 제어함으로써 실행할 수 있다.
전자부품 실장장치(10)는, 단계 S402로서, 노즐에 의해 전자부품의 유지동작을 실행한다. 즉, 전자부품 실장장치(10)는, 전자부품 공급장치의 유지영역에 있는 전자부품을 노즐에 의해 유지(흡착, 파지)하는 동작을 실행한다. 전자부품 실장장치(10)는, 단계 S402에서 유지동작을 실행하였으면, 단계 S404로서, 전자부품의 유지상태를 검출한다. 구체적으로는, 레이저 인식 장치(38)나 VCS 유닛(17)에 의해 노즐이 전자부품을 유지하고 있는지를 검출한다.
전자부품 실장장치(10)는, 단계 S404에서 유지상태를 검출하였으면, 단계 S406으로서, 노즐이 전자부품을 유지하고 있는지를 판정한다. 전자부품 실장장치(10)는, 단계 S406에서 전자부품을 유지하고 있는 것(Yes)으로 판정했을 경우, 본 처리를 종료한다. 전자부품 실장장치(10)는, 단계 S406에서 전자부품을 유지하지 않고 있는 것(No)으로 판정했을 경우, 단계 S408로서, 전자부품 공급장치의 유지위치의 상태를 검출한다. 예컨대, 전자부품 실장장치(10)는, 높이 센서(37)에 의해 유지위치의 높이를 검출하고, 유지위치에 전자부품이 있는지를 검출한다. 한편, 촬영장치(36)에 의해 촬영하여 전자부품의 유무를 검출하여도 무방하다.
전자부품 실장장치(10)는, 단계 S408에서 유지위치의 상태를 검출하였으면, 단계 S410에서 유지위치에 전자부품이 있는지를 판정한다. 전자부품 실장장치(10)는, 단계 S410에서 전자부품이 있는 것(Yes)으로 판정했을 경우, 단계 S416으로 진행하고, 전자부품이 없는 것(No)으로 판정했을 경우, 단계 S412로 진행한다. 여기서, 전자부품 실장장치(10)는, 높이 센서(37)에 의해 유지위치의 높이에 근거하여 전자부품의 유무를 검출한다. 예컨대, 도 98A에 나타낸 바와 같이 유지영역에 전자부품(80)이 있을 경우, 유지영역의 높이는 높아지고, 도 98B에 나타낸 바와 같이 유지영역에 전자부품(80)이 없을 경우, 유지영역의 높이는 낮아진다(테이프의 위치가 된다). 이상으로부터, 전자부품 실장장치(10)는, 유지영역의 높이가 문턱값보다 높을 경우 전자부품이 있는 것으로 판정하고, 문턱값보다 낮을 경우 전자부품이 없는 것으로 판정한다.
전자부품 실장장치(10)는, 단계 S410에서 No로 판정했을 경우, 단계 S412로서, 이송 동작 횟수가 문턱값 횟수 이상인지를 판정한다. 여기서, 이송 동작이란, 전자부품 공급장치(100)가 전자부품의 배치간격만큼 테이프를 보내는 동작이다. 단계 S412의 이송 동작 횟수는, 전자부품을 흡착할 수 없는 상태로 이송 동작을 수행한 횟수이다. 전자부품 실장장치(10)는, 단계 S412에서 이송 동작 횟수가 문턱값 횟수 이상인 것(Yes)으로 판정했을 경우, 단계 S416으로 진행하고, 이송 동작 횟수가 문턱값 횟수 이상이 아닌 것(No)으로 판정했을 경우, 단계 S414로 진행한다.
전자부품 실장장치(10)는, 단계 S412에서 No로 판정했을 경우, 단계 S414로서, 테이프 이송 동작을 실행하고, 단계 S402로 진행한다. 전자부품 실장장치(10)는, 단계 S410 또는 단계 S412에서 Yes로 판정했을 경우, 단계 S416으로서 에러 처리를 실행하고, 본 처리를 종료한다. 여기서, 전자부품 실장장치(10)는, 단계 S410에서 Yes로 판정했을 경우, 에러 처리로서, 전자부품이 유지위치에 남아있음을 통지한다. 전자부품 실장장치(10)는, 단계 S412에서 Yes로 판정했을 경우, 에러 처리로서, 전자부품 공급장치(100)에 의해 이송 동작을 일정 횟수 수행하여도 부품을 확인할 수 없음을 통지한다.
전자부품 실장장치(10)는, 이와 같이, 유지위치에 전자부품이 남아있지 않은 경우에는, 테이프를 보내어 전자부품의 유지동작을 다시 실행함으로써, 테이프에 전자부품이 배치되어 있지 않은 부분이 있어도, 장치를 정지시키는 일없이 전자부품의 실장을 계속할 수가 있다. 또한, 전자부품 실장장치(10)는, 전자부품 공급장치(100)에 의해 리드가 절단된 전자부품이 노즐에 의해 유지되지 않고 유지위치로부터 이동했을 경우에도, 유지위치에 전자부품이 남아있지 않을 경우, 실장 동작을 계속함으로써, 보다 효율적으로 전자부품을 실장할 수가 있다.
도 99는 노즐의 일례를 나타낸 설명도이다. 도 100은 도 99의 노즐의 유지동작을 설명하기 위한 설명도이다. 도 99 및 도 100은, 파지 노즐(그립퍼 노즐)의 일례를 나타낸 도면이다. 도 99 및 도 100에 나타낸 노즐(690)은, 고정 아암(692)과 가동 아암(694)을 갖는다. 노즐(690)은, 가동 아암(694)의 지지점(支点)(695)이 노즐(690)의 본체에 회동가능한 상태로 고정되어 있으며, 가동 아암(694)은, 지지점(695)을 축으로 하여 고정 아암(692)과 대면하는 부분이 고정 아암(692)에 다가가는 방향으로부터 멀어지는 방향으로 이동할 수 있다. 가동 아암(694)은, 노즐(690) 본체의 부분, 고정 아암(692)에 다가가거나 멀어지는 부분과는, 지지점(695)을 사이에 두고 그 반대측에 구동부(696)가 연결되어 있다. 구동부(696)는, 흡착 노즐을 구동하는 구동원(공기압)에 의해 이동된다. 가동 아암(694)은, 구동부(696)가 이동함에 따라, 고정 아암(692)과 대면하는 부분이 고정 아암(692)에 다가가는 방향으로부터 멀어지는 방향으로 이동한다.
노즐(690)은, 고정 아암(692)과 가동 아암(694)의 사이에 전자부품(80)이 존재하는 상태에서, 고정 아암(692)과 가동 아암(694)의 거리를 줄임으로써, 도 100에 나타낸 바와 같이, 전자부품(80)을 파지할 수가 있다.
파지 노즐은, 노즐(690)로 한정되지 않으며 다양한 형상이 될 수 있다. 도 101A 내지 도 101D는, 각각 노즐의 일례를 나타낸 설명도이다. 도 101A에 나타낸 노즐(690a), 도 101B에 나타낸 노즐(690b), 도 101C에 나타낸 노즐(690c) 및 도 101D에 나타낸 노즐(690d)은, 각각 고정 아암과 가동 아암간의 간격이나, 가동범위가 다르다. 이 때문에, 노즐(690a) 내지 노즐(690d)은, 파지가능한 전자부품의 형상이 다르다.
전자부품 실장장치(10)는, 유지하는 전자부품의 종류에 따라, 해당 전자부품을 유지할 노즐의 종류를 선택함으로써, 전자부품을 적절히 유지할 수가 있다. 구체적으로는, 유지할 전자부품에 따라 흡착 노즐을 이용할지 파지 노즐을 이용할지를 선택하고, 또한 각 종류의 노즐 중에서도 어느 노즐을 이용할지를 전환함으로써, 1대의 전자부품 실장장치로 보다 많은 종류의 전자부품을 실장할 수가 있다.
다음으로, 도 102를 이용하여, 전자부품 실장장치가 전자부품을 실장하고 있는 동안의 처리의 일례를 설명한다. 도 102는, 전자부품 실장장치의 동작의 일례를 나타낸 플로우챠트이다. 전자부품 실장장치(10)는, 단계 S450으로서 헤드의 각 노즐로 유지할 전자부품을 특정한다. 즉, 다음에 노즐이 유지할 전자부품의 종류를 특정한다.
전자부품 실장장치(10)는, 단계 S450에서 전자부품을 특정하였으면, 단계 S452로서 노즐의 교환이 있는지를 판정한다. 전자부품 실장장치(10)는, 단계 S452에서 노즐의 교환이 없는 것(No)으로 판정하였으면, 단계 S456으로 진행한다. 전자부품 실장장치(10)는, 단계 S452에서 노즐의 교환이 있는 것(Yes)으로 판정하였으면, 단계 S454로서 노즐의 교환을 실행한다. 구체적으로는, 전자부품 실장장치(10)는, 헤드(15)를 교환노즐 유지기구(18)로 이동시키고, 헤드에 의해 유지되어 있는 노즐을 교환노즐 유지기구(18)로 이동시켜, 교환노즐 유지기구(18)에 의해 유지되며 다음에 사용될 노즐을 헤드에 장착한다. 전자부품 실장장치(10)는, 교환노즐 유지기구(18)에 의해 헤드에 장착된 노즐을 흡착 노즐에서 파지 노즐로 바꾸거나, 흡착 노즐의 종류, 혹은 파지 노즐의 종류를 바꾸거나 한다. 전자부품 실장장치(10)는, 단계 S454의 처리를 수행하였으면, 또는 단계 S452에서 No로 판정하였으면, 단계 S456으로서 전자부품의 유지동작, 즉 헤드(15)에 장착된 노즐을 이용하여 단계 S450에서 특정한 전자부품의 유지동작을 실행하고, 본 처리를 종료한다.
전자부품 실장장치(10)는, 도 102에 나타낸 바와 같이, 전자부품의 종류에 따라, 헤드가 장착하는 노즐을 교환함으로써, 보다 적절한 노즐에 의해 전자부품을 유지할 수가 있다. 또한, 노즐을 교환가능하도록 함으로써, 1개의 전자부품 실장장치(10)로, 리드형 전자부품, 탑재형 전자부품의 양자를 적절히 유지할 수 있다. 또한, 보다 많은 종류의 전자부품을 유지할 수가 있다. 전자부품 실장장치(10)는, 리드형 전자부품, 탑재형 전자부품의 양자 모두, 본체 부분, 즉 리드가 아닌 부분을 유지시킴으로써, 공통의 노즐을 이용하여 양자의 전자부품을 유지할 수 있다. 이에 따라, 리드를 유지하는 전용 노즐을 설치하지 않아도 리드형 전자부품을 유지할 수가 있다. 한편, 상기 효과를 얻을 수 있기 위해서는, 리드형 전자부품의 본체를 유지하는 것이 바람직하지만, 리드를 유지하는 노즐을 설치하여도 무방하다.
다음으로, 도 103 및 도 104를 이용하여, 셋업처리(생산 프로그램의 설정, 각 부의 준비, 부품 공급 장치의 조정 등)를 실행하고 나서, 생산을 시작할 때까지의 처리의 일례를 설명한다. 도 103은, 전자부품 실장장치의 동작의 일례를 나타낸 플로우챠트이다. 도 104는, 전자부품 실장장치의 동작을 설명하기 위한 설명도이다. 한편, 도 103의 처리는, 생산을 일단 중지하고 나서 재개할 때까지의 처리로서도 실행할 수 있다.
전자부품 실장장치(10)는, 단계 S460으로서 셋업 처리를 실행하고, 단계 S462로서, 전자부품 공급장치(100)의 절단 유닛에 의해 전자부품의 리드를 절단하여 전자부품을 클램핑한다. 한편, 단계 S462의 처리는, 단계 S460의 셋업 처리의 일부의 처리로서 실행된다. 또한, 전자부품 실장장치(10)는, 전자부품을 클램핑한 후, 헤드에 의해 유지되지 않는다.
전자부품 실장장치(10)는, 단계 S462의 처리를 실행하였으면, 단계 S464로서 메시지를 출력한다. 구체적으로는, 도 104에 나타낸 화면(698)을 메시지로서 표시시킨다. 화면(698)에는, 「클램핑 상태를 유지할까요?」라는 메시지와 Yes의 버튼(699a)과, No의 버튼(699b)이 표시되어 있다.
전자부품 실장장치(10)는, 단계 S464에서 메시지를 표시시키고, 버튼(699a, 699b) 중 어느 하나가 선택되어 결정되었으면, 단계 S466으로서, 클램핑 상태를 유지할지를 판정한다. 전자부품 실장장치(10)는, 단계 S466에서 클램핑 상태를 유지하지 않는(No), 즉 버튼(699b)이 선택된 것으로 판정하였으면, 단계 S467로서, 클램핑 상태를 해제하여 전자부품을 해방시키고, 본 처리를 종료한다. 이 경우, 작업자는, 유지영역으로부터 전자부품을 회수한다. 한편, 본 실시형태에서는, 클램핑 상태를 유지할지를 물었으나, 반대로 클램핑 상태를 해제할지를 묻도록 하여도 무방하다. 이 경우 Yes와 No의 대응이 반대가 된다.
전자부품 실장장치(10)는, 단계 S466에서 클램핑 상태를 유지(Yes), 즉 버튼(699a)이 선택된 것으로 판정하였으면, 단계 S468로서 클램핑 상태를 유지하고, 단계 S469로서, 생산 개시 후, 클램핑한 전자부품을 사용하고 본 처리를 종료한다.
전자부품 실장장치(10)는, 도 103에 나타낸 바와 같이, 전자부품의 절단 위치를 조정한다는 등의 목적을 위해, 셋업 처리시에, 리드가 절단된 전자부품의 생산 개시 후에, 해당 전자부품 공급장치의 1개째의 전자부품으로서 이용함으로써, 작업자의 부담을 경감시킬 수 있다. 구체적으로는, 전자부품을 회수하는 수고, 그리고 회수한 전자부품을 손으로 눌러 기판에 삽입하는 수고를 생략할 수가 있다.
다음으로, 도 105를 이용하여, 전자부품 실장장치(10)가, 전자부품의 실장시에 실행하는 처리의 일례를 설명한다. 도 105는, 전자부품 실장장치의 동작의 일례를 나타낸 플로우챠트이다.
전자부품 실장장치(10)는, 단계 S470으로서, 전자부품을 실장할 위치를 특정하고, 단계 S472로서, 실장할 위치의 높이를 검출한다. 한편, 실장할 위치의 기판의 높이는, 높이 센서(37)에 의해 검출할 수 있다. 전자부품 실장장치(10)는, 단계 S472에서 높이를 검출하였으면, 단계 S474로서, 높이가 문턱값 이하인지(헤드와 측정 위치간의 거리가 문턱값보다 긴지)를 판정한다. 즉, 전자부품 실장장치(10)는, 기판의 전자부품을 실장할 위치에 아무것도 놓여 있지 않은지를 판정한다.
전자부품 실장장치(10)는, 단계 S474에서 높이가 문턱값 이하가 아닌 것(No)으로, 즉 높이가 문턱값보다 높은 것으로 판정했을 경우, 실장할 위치에 무언가 놓여 있는 것으로 판정하여, 단계 S476으로서 에러 처리를 실행하고, 본 처리를 종료한다. 전자부품 실장장치(10)는, 단계 S474에서 높이가 문턱값 이하인 것(Yes)으로 판정했을 경우, 실장할 위치에 아무것도 놓여 있지 않은 것으로 판정하여, 단계 S478로서, 전자부품의 실장 처리를 실행하고, 본 처리를 종료한다.
전자부품 실장장치(10)는, 도 105에 나타낸 바와 같이, 전자부품을 탑재할 위치의 기판의 높이를 검출하고, 기판의 높이가 높을 경우, 에러 처리를 실행함으로써, 기판의 탑재할 위치에 다른 부재 등의 장해물이 있을 경우에, 전자부품을 실장하는 동작의 실행을 억제할 수 있다. 이로써, 기판이나 전자부품에 손상을 주는 것을 억제하면서, 전자부품을 실장할 수 있다. 한편, 도 105에서는, 처리를 간단히 할 수 있도록, 높이 센서(37)에 의해 기판의 높이를 검출하였으나, 촬영장치(36)에 의해 기판상의 실장할 위치의 상태를 검출하여도 무방하다.
다음으로, 도 106을 이용하여, 전자부품 실장장치(10)의 전자부품의 실장 완료 후의 처리 동작의 일례에 대해 설명한다. 도 106은, 전자부품 실장장치의 동작의 일례를 나타낸 플로우챠트이다.
전자부품 실장장치(10)는, 단계 S480으로서 모든 부품의 탑재가 완료되었는지, 즉 생산 프로그램에 기초하여 기판에 실장할 모든 전자부품을 기판에 실장하였는지를 판정한다. 전자부품 실장장치(10)는, 단계 S480에서 모든 부품의 탑재가 완료되지 않은 것(No)으로, 즉 탑재되지 않은 전자부품이 있는 것으로 판정했을 경우, 단계 S480로 진행한다.
전자부품 실장장치(10)는, 단계 S480에서 모든 부품의 탑재가 완료된 것(Yes)으로 판정했을 경우, 단계 S482로서, 탑재 위치의 전자부품의 상태를 검출한다. 여기서, 탑재 위치의 전자부품의 상태는, 예컨대, 높이 센서(37)에 의해 기판의 각 위치의 높이를 검출하거나, 촬영장치(36)에 의해 기판 표면의 화상을 취득함으로써 검출할 수 있다.
전자부품 실장장치(10)는, 단계 S482에서 전자부품의 상태를 검출하였으면, 단계 S484로서, 전자부품이 없는 탑재 위치가 있는지를 판정한다. 전자부품 실장장치(10)는, 높이 센서(37)의 검출 결과를 이용할 경우에는, 설계값보다 높이가 낮은 위치(예컨대 기판의 높이)가 검출되는 탑재 위치가 있을 경우, 전자부품이 없는 것으로 판정한다. 또한, 전자부품 실장장치(10)는, 촬영장치(36)에 의해 취득한 화상을 통해 판정할 경우, 부품의 데이터로서 기억되어 있는 부품의 형상과의 매칭을 수행하여 일치하지 않을 경우에는, 전자부품이 없는 것으로 판정할 수 있다. 전자부품 실장장치(10)는, 단계 S484에서, 전자부품이 없는 탑재 위치가 있는 것(Yes)으로 판정했을 경우, 단계 S486으로서 결품(缺品)을 나타내는 에러 정보를 작성하고, 단계 S488로 진행한다. 한편, 전자부품 실장장치(10)는, 모든 탑재 위치에 대하여 전자부품이 있는지를 판정하고, 전자부품이 없는 것으로 판정된 모든 탑재 위치에 대해 결품을 나타내는 에러 정보를 작성한다. 전자부품 실장장치(10)는, 단계 S484에서, 전자부품이 없는 탑재 위치가 없는(No) 것으로, 즉 모든 탑재 위치에 전자부품이 탑재되어 있는 것으로 판정했을 경우, 단계 S488로 진행한다.
전자부품 실장장치(10)는, 단계 S484에서 No로 판정했을 경우, 또는 단계 S486의 처리를 실행했을 경우, 단계 S488로서, 전자부품의 위치가 어긋나 있는 탑재 위치가 있는지를 판정한다. 전자부품 실장장치(10)는, 높이 센서(37)의 검출 결과를 이용할 경우에는, 설계값보다 높이가 변화되는 위치(전자부품의 가장자리)가 어긋난 위치에서 검출되는 탑재 위치가 있을 경우, 전자부품의 위치가 어긋나 있는 것으로 판정한다. 또한, 전자부품 실장장치(10)는, 촬영장치(36)에 의해 취득한 화상으로 판정할 경우, 부품의 데이터로서 기억되어 있는 부품의 형상과의 매칭을 수행하여, 부품의 형상이 일치하지만 위치가 일치하지 않을 경우, 전자부품의 위치가 어긋나 있는 것으로 판정할 수 있다. 전자부품 실장장치(10)는, 단계 S488에서, 전자부품의 위치가 어긋나 있는 탑재 위치가 있는 것(Yes)으로 판정했을 경우, 단계 S490으로서 위치 어긋남을 나타내는 에러 정보를 작성하고, 단계 S492로 진행한다. 한편, 전자부품 실장장치(10)는, 모든 탑재 위치에 대하여 전자부품의 위치가 어긋나 있는지를 판정하여, 전자부품의 위치가 어긋나 있는 것으로 판정된 모든 탑재 위치에 대해 위치 어긋남을 나타내는 에러 정보를 작성한다. 전자부품 실장장치(10)는, 단계 S488에서, 전자부품의 위치가 어긋나 있는 탑재 위치가 없는 것(No)으로, 즉, 모든 탑재 위치의 전자부품이 적절한 위치에 탑재되어 있는 것으로 판정했을 경우, 단계 S492로 진행한다.
전자부품 실장장치(10)는, 단계 S488에서 No로 판정했을 경우, 또는 단계 S490의 처리를 실행했을 경우, 단계 S492로서 에러 검출이 있는지를 판정한다. 즉, 단계 S486, 단계 S490에서 작성한 에러 정보가 있는지를 판정한다. 전자부품 실장장치(10)는, 단계 S492에서 에러의 검출이 있는 것(Yes)으로 판정했을 경우, 단계 S494로서, 에러 정보를 출력하고, 본 처리를 종료한다. 즉, 전자부품 실장장치(10)는, 단계 S486, 단계 S490에서 작성된 에러 정보를 출력한다. 한편, 에러 정보의 출력방법으로서는, 다양한 방법을 이용할 수 있다. 전자부품 실장장치(10)는, 예컨대, 표시부(42)에 에러 정보를 표시시킬 수 있다. 전자부품 실장장치(10)는, 단계 S492에서 에러의 검출이 없는 것(No)으로 판정했을 경우, 본 처리를 종료한다.
전자부품 실장장치(10)는, 도 106에 나타낸 바와 같이, 탑재가 완료된 후, 전자부품이 탑재되어 있는지를 검출함으로써, 기판에 전자부품이 적절히 탑재되어 있는지를 확인할 수 있다. 또한, 전자부품 실장장치(10)로 확인함으로써, 육안으로 확인하는 수고를 덜 수 있으며, 또한, 생산한 기판이 불량품이 될 우려를 저감시킬 수가 있다. 또한, 검출 결과에 기초하여 에러 정보를 출력함으로써, 작업자에게 결품, 위치 어긋남 등의 탑재 불량의 발생을 통지할 수 있다. 또한, 에러 정보로서, 탑재 불량이 발생한 위치, 전자부품의 종류를 통지함으로써, 다음 공정의 처리가 실행될 때까지, 탑재 불량을 해소할 수 있다. 이에 따라 생산 효율을 향상시킬 수가 있다.
또한, 도 106에서는, 판정의 대상을 모든 탑재 부품으로 하였으나, 이것으로 한정되지 않는다. 전자부품 실장장치(10)는, 특정한 전자부품만을 판정의 대상으로 삼아도 무방하다. 예컨대, 리드형 전자부품만을 대상으로 삼아도 되고, 래디얼 리드형 전자부품만 판정의 대상으로 삼아도 무방하다. 또한, 특정한 종류의 전자부품만을 판정의 대상으로 삼아도 되고, 특정한 탑재 위치의 전자부품만을 판정의 대상으로 삼아도 된다.
다음으로, 도 107 내지 도 116을 이용하여, 전자부품 실장장치의 처리 동작 중, 전자부품을 기판의 탑재 위치(실장 위치)에 실장하는 동작, 구체적으로는, 노즐을 Z축 방향으로 이동시킬 때의 동작에 대해 설명한다. 도 107은, 전자부품 실장장치의 동작의 일례를 나타낸 플로우챠트이다. 도 108은, 리드형 전자부품의 일례를 나타낸 설명도이다. 한편, 도 107에 나타낸 처리는, 생산 프로그램, 티칭(teaching) 결과에 기초하여 셋업 동작(최적화 처리)시에 실행하는 것이 바람직하다. 이 경우, 전자부품 실장장치(10)는, 생산시, 즉 실제로 전자부품을 기판에 실장하는 처리를 실행할 때에 셋업 동작으로 산출한 결과에 기초하여 동작을 제어하면 된다. 한편, 전자부품 실장장치(10)는, 생산시, 즉 실제로 전자부품을 기판에 실장하는 처리를 실행할 때, 도 107에 나타낸 처리를 수행하여도 무방하다. 또한, 전자부품 실장장치(10)는, 기판에 실장하는 전자부품마다 도 107에 나타낸 처리를 실행한다.
전자부품 실장장치(10)는, 단계 S502로서, 리드형 전자부품인지를 판정한다. 즉, 전자부품 실장장치(10)는, 기판에 탑재하는 전자부품(처리 대상인 전자부품)이 기판의 삽입구멍에 리드를 삽입시키는 전자부품인지를 판정한다. 전자부품 실장장치(10)는, 단계 S502에서 리드형 전자부품이 아닌 것(No)으로 판정했을 경우, 단계 S504로서, 제 1 속도기준으로 Z축 방향의 이동 패턴을 산출하고, 본 처리를 종료한다. 한편, 단계 S504의 처리에 대해서는 후술한다.
전자부품 실장장치(10)는, 단계 S502에서 리드형 부품인 것(Yes)으로 판정했을 경우, 단계 S506으로서, 리드가 포밍(forming) 되어 있는지를 판정한다. 여기서, 리드가 포밍되어 있다는 것은, 리드가 직선형상이 아니며, 만곡부, 굴절부가 형성되어 있는 상태인 것을 말한다. 예컨대, 도 108에 나타낸 전자부품(700)과 같이, 본체(702)에 연결되어 있는 리드(704)에 만곡부가 형성되어 있을 경우, 리드(704)가 포밍된 전자부품이 된다. 리드가 포밍된 전자부품으로서는 커넥터 등이 여자된다. 한편, 전자부품은, 리드를 포밍함으로써, 즉, 만곡부나 굴절부를 형성함으로써, 삽입구멍에 대한 삽입 후 잘 빠지지 않도록 할 수가 있다. 즉, 포밍한 부분이 탈락 방지구로서 기능한다.
전자부품 실장장치(10)는, 단계 S506에서 리드가 포밍되지 않은 것(No)으로 판정했을 경우, 단계 S508로서, 제 2 속도기준으로 Z축 방향의 이동 패턴을 산출하고, 본 처리를 종료한다. 한편, 단계 S508의 처리에 대해서는 후술한다. 전자부품 실장장치(10)는, 단계 S506에서 리드가 포밍되어 있는 것(Yes)으로 판정했을 경우, 단계 S510으로서, 제 3 속도기준으로 Z축 방향의 이동 패턴을 산출하고, 본 처리를 종료한다. 한편, 단계 S510의 처리에 대해서는 후술한다.
다음으로, 도 109 및 도 110을 이용하여, 단계 S504의 처리, 즉, 제 1 속도기준에 기초하여 Z축 방향의 이동 패턴을 산출하는 방법에 대해 설명한다. 도 109는, 전자부품 실장장치의 동작의 일례를 나타낸 플로우챠트이다. 도 110은, 노즐의 이동 속도와 시간의 관계를 나타낸 설명도이다. 여기서, 단계 S504는, 전자부품이 리드형 전자부품이 아닌, 즉 삽입구멍에 리드를 삽입하지 않는 탑재형 전자부품인 것으로 판정했을 경우에 실행된다. 즉, 처리 대상인 전자부품이 탑재형 전자부품인 경우에 실행된다.
전자부품 실장장치(10)는, 단계 S520으로서, 부품높이를 취득한다. 구체적으로는, 전자부품의 높이의 정보를 취득한다. 전자부품의 높이란, 전자부품의 Z축 방향의 높이이다. 전자부품 실장장치(10)는, 단계 S520에서 부품높이를 검출하였으면, 단계 S522로서 실장 위치와 노즐간의 Z축 방향의 거리를 산출한다. 구체적으로는, 헤드가 실장 위치까지 이동되어, 노즐을 Z축 방향으로 이동시킬 때의 실장 위치와 노즐간의 거리를 산출한다. 한편, 단계 S520과 단계 S522의 처리 순서는 반대여도 무방하다. 또한, 단계 S520, 단계 S522의 정보는, 미리 입력된 조건에 기초하여 취득할 수 있으나, 계측에 의해 취득하여도 무방하다.
전자부품 실장장치(10)는, 단계 S522에서 실장 위치와 노즐간의 거리를 산출하였으면, 단계 S524로서 속도(V1)로부터 속도(V2)로 감속하는 조건을 결정하고, 단계 S526으로서 속도(V2)로부터 감속하는 조건을 결정하고, 본 처리를 종료한다. 여기서, 속도(V1, V2)는, Z축 방향의 이동 속도이다. 속도(V1)로부터 속도(V2)로 감속하는 조건이란, Z축 방향으로의 이동시에 노즐의 이동 속도를 속도(V1)로부터 속도(V2)로 감속시키는 조건이다. 전자부품 실장장치(10)는, 속도(V2)로부터 감속시키는 조건이란, Z축 방향으로의 이동시에 노즐의 이동 속도를 속도(V2)로부터 더욱 감속시키는 조건이다.
전자부품 실장장치(10)는, 단계 S524와 단계 S526에서, 노즐의 이동 속도를 변경하는(감속시키는) 조건을 결정함으로써, 도 110에 나타낸 노즐의 이동 패턴을 결정한다. 도 110은, 노즐의 이동 속도와 시간의 관계, 즉 각 시간에 있어서의 노즐의 이동 속도를 나타낸다. 도 110에 나타낸 제 1 속도기준에 기초한 이동 패턴은, 노즐이 실장위치로의 이동(노즐의 강하)을 개시하였으면, 속도(V1)까지 가속하고, 그 후, 시간(t1)까지 속도(V1)로 이동한다. 그 후, 노즐은, 시간(t1)에서 감속을 시작하고, 시간(t2)에서 속도(V2)까지 감속한다. 여기서 시간(t2)은, 전자부품의 하단과 기판간의 거리가 설정된 거리가 되는 시간이다. 구체적으로는, 전자부품의 하단과 기판이 일정한 거리까지 다가간 시간이다. 그 후, 노즐은, 시간(t3)까지 일정 속도로 이동하고, 시간(t3)에서 감속을 시작하며, 그 후, 정지한다.
전자부품 실장장치(10)는, 도 110의 이동 패턴으로 전자부품을 이동시킴으로써, 시간(t1)에서 전자부품이 기판의 일정 거리 내에 다가갈 때까지(즉, 일정 거리보다 먼 범위에서는), 속도(제 1 속도)(V1)로 전자부품을 이동시킬 수 있다. 그 후, 전자부품이 기판에 실장(탑재)될 때까지, 즉, 전자부품이 기판의 일정 거리 내로 다가가고 나서 탑재가 완료될 때까지(즉 일정 거리 내의 범위에서는), 속도(V1)보다 느린 속도인 속도(제 3 속도)(V2)로 전자부품을 이동시킬 수 있다. 이에 따라, 기판에 영향이 없는 범위에서는 전자부품을 빠르게 이동시키고, 기판에 영향이 생길 우려가 있는 범위에서는 전자부품을 천천히 이동시킬 수 있다. 이로써, 기판에 대한 탑재의 정밀도를 유지하면서, 탑재에 소요되는 시간을 단축할 수 있다. 한편, 전자부품 실장장치(10)는, 전자부품과 기판이 접촉한 후에도 일정 속도로 이동시키고, 그 후 정지하도록 시간(t3)을 결정함으로써, 전자부품을 기판에 눌러 붙일 수 있으며, 소정의 가압에 의해 기판의 땜납과 전자부품을 접촉시킬 수가 있다.
다음으로, 도 111 내지 도 114를 이용하여, 단계 S508의 처리, 즉, 제 2 속도기준에 기초하여 Z축 방향의 이동 패턴을 산출하는 방법에 대해 설명한다. 도 111은, 전자부품 실장장치의 동작의 일례를 나타낸 플로우챠트이다. 도 112는, 노즐의 이동 속도와 시간의 관계를 나타낸 설명도이다. 도 113 및 도 114는 각각, 전자부품 실장장치의 동작의 일례를 설명하기 위한 설명도이다. 여기서, 단계 S508은, 전자부품이 리드형 전자부품이며, 리드가 포밍되지 않은, 즉, 삽입구멍에 리드를 삽입하는 리드형 전자부품이고, 또한 리드가 직선형상인 것으로 판정했을 경우에 실행된다. 즉, 처리 대상인 전자부품이 포밍되어 있지 않은 리드형 전자부품인 경우에 실행된다.
전자부품 실장장치(10)는, 단계 S530으로서, 부품높이를 취득한다. 구체적으로는, 전자부품의 높이의 정보를 취득한다. 리드형 전자부품의 높이는, 전자부품의 Z축 방향의 높이, 즉 도 113에 나타낸 바와 같이 전자부품의 본체(82)와 리드(84)의 높이를 더한 부품 높이(87)이다. 전자부품 실장장치(10)는, 단계 S530에서 부품높이(부품길이)를 취득하였으면, 단계 S532로서 리드 길이를 취득한다. 여기서, 리드 길이란, 리드(84)의 Z축 방향의 높이, 즉 도 113에 나타낸 바와 같이 전자부품의 리드(84)의 길이(86)이다. 전자부품 실장장치(10)는, 단계 S532에서 리드 길이(86)를 취득하였으면, 단계 S534로서, 실장 위치와 노즐간의 Z축 방향의 거리를 산출한다. 구체적으로는, 헤드가 실장 위치까지 이동되어, 노즐을 Z축 방향으로 이동시킬 때의 실장 위치와 노즐간의 거리를 산출한다. 한편, 단계 S530과 단계 S532와 단계 S534의 처리 순서는 반대여도 무방하다. 또한, 단계 S530, 단계 S532, 단계 S534의 정보는, 미리 입력된 조건에 기초하여 취득할 수 있으나, 계측에 의해 취득하여도 무방하다.
전자부품 실장장치(10)는, 단계 S534에서 실장 위치와 노즐간의 Z축 방향의 거리를 산출하였으면, 단계 S536로서, 속도(V1)로부터 속도(V3)로 감속하는 조건을 결정하며, 단계 S538로서, 리드 길이에 기초하여 속도(V3)로부터 감속하는 조건을 결정하고, 본 처리를 종료한다. 여기서, 속도(V1,V3)란, Z축 방향의 이동 속도이다. 속도(제 1 속도)(V1)로부터 속도(제 2 속도)(V3)로 감속하는 조건이란, Z축 방향으로의 이동시에 노즐의 이동 속도를 속도(V1)로부터 속도(V3)로 감속시키는 조건이다. 전자부품 실장장치(10)는, 속도(V3)로부터 감속시키는 조건이란, Z축 방향으로의 이동시에 노즐의 이동 속도를 속도(V3)로부터 더욱 감속시키는 조건이다. 한편, 속도(V3)는, 상술한 속도(V2)보다 느린 속도이다.
전자부품 실장장치(10)는, 단계 S536과 단계 S538에서, 노즐의 이동 속도를 변경하는(감속시키는) 조건을 결정함으로써, 도 112에 나타낸 노즐의 이동 패턴을 결정한다. 도 112는, 노즐의 이동 속도와 시간과의 관계, 즉 각 시간에 있어서의 노즐의 이동 속도를 나타낸다. 도 112에 나타낸 제 2 속도기준에 기초한 이동 패턴은, 노즐이 실장 위치로의 이동(노즐의 강하)을 개시하면, 속도(V1)까지 가속하고, 그 후, 시간(t4)까지 속도(V1)로 이동한다. 그 후, 노즐은, 시간(t4)에서 감속을 시작하고, 시간(t5)에서 속도(V3)까지 감속한다. 여기서 시간(t5)은, 도 113에 나타낸 바와 같이, 전자부품의 하단(즉 리드(84)의 하단)과 기판간의 거리가 설정된 거리가 되는 시간이다. 구체적으로는, 전자부품의 하단과 기판이 일정한 거리까지 다가간 시간이다. 그 후, 노즐은, 시간(t6)까지 일정 속도로 이동하고, 시간(t6)에서 감속을 시작하며, 그 후, 정지한다. 여기서, 전자부품 실장장치(10)는, 도 112에 나타낸 이동 패턴으로 전자부품을 실장할 경우, 시간(t5)과 시간(t6)의 사이에서 도 114에 나타낸 바와 같이 리드(84)를 기판의 삽입구멍에 삽입한다.
전자부품 실장장치(10)는, 도 114의 이동 패턴으로 전자부품을 이동시킴으로써, 시간(t4)에서 전자부품이 기판의 일정 거리 내에 다가갈 때까지(즉 일정 거리보다 먼 범위에서는), 속도(제 1 속도)(V1)로 전자부품을 이동시킬 수 있다. 그 후, 전자부품이 기판에 실장(탑재)될 때까지, 즉, 전자부품이 기판의 일정 거리 내에 다가가고 나서 리드가 삽입구멍에 삽입되어 탑재가 완료될 때까지(즉 일정 거리 내의 범위에서는), 속도(V1)보다 느린 속도인 속도(제 2 속도)(V3)로 전자부품을 이동시킬 수 있다. 이에 따라, 기판에 영향이 없는 범위에서는, 전자부품을 빠르게 이동시키고, 기판에 영향이 생길 우려가 있는 범위에서는, 전자부품을 천천히 이동시킬 수 있다. 이로써, 기판에 대한 탑재의 정밀도를 유지하면서, 탑재에 걸리는 시간을 단축할 수 있다.
전자부품 실장장치(10)는, 리드 길이에 기초하여, 속도(V3)로부터 감속하는 타이밍을 검출함으로써, 즉, 시간(t5)으로부터 시간(t6)까지의 간격을 결정함으로써 안정적으로 리드를 기판에 삽입할 수 있다. 또한, 본체(82)와 기판이 일정 거리로 다가갈 때까지 전자부품을 이동시킬 수 있다. 즉, 전자부품 실장장치(10)는, 리드 길이를 판정 기준으로 이용함으로써, 부품높이만으로는 조정할 수 없는, 리드를 삽입구멍에 삽입시킬 때의 전자부품의 이동 조건을 조정할 수가 있다. 구체적으로는, 리드형 전자부품의 본체(82)의 높이를 부품높이로 하면, 리드가 기판과 접촉하고 나서 감속되는 경우가 있으며, 리드형 전자부품의 부품높이(87)를 부품높이로 하면, 각 부의 부품마다 프레스량을 조정할 필요가 생기지만, 본 실시형태에서는, 리드 길이를 파라미터로서 입력함으로써, 그 길이에 따라 각종 조건을 결정할 수가 있다.
또, 전자부품 실장장치(10)는, 리드형 전자부품의 경우, 시간(t6)의 타이밍을 조정함으로써, 전자부품과 기판이 접촉한 후에 전자부품의 본체를 기판에 눌러 붙이는 가압을 조정할 수 있다. 이에 따라 땜납 페이스트에 단자를 눌러 붙이는 탑재형 전자부품과는 다른 조건으로 기판에 대해 본체를 이동시킬 수가 있다.
다음으로, 도 115 및 도 116을 이용하여, 단계 S510의 처리, 즉, 제 3 속도기준에 기초하여 Z축 방향의 이동 패턴을 산출하는 방법에 대해 설명한다. 도 115는, 전자부품 실장장치의 동작의 일례를 나타낸 플로우챠트이다. 도 116은, 노즐의 이동 속도와 시간의 관계를 나타낸 설명도이다. 여기서, 단계 S510은, 전자부품이 리드형 전자부품이며, 리드가 포밍되어 있다, 즉, 삽입구멍에 리드를 삽입하는 리드형 전자부품이며, 또한 리드가 직선형상이 아닌 것으로 판정했을 경우에 실행된다. 즉, 처리 대상인 전자부품이 포밍되어 있는 리드형 전자부품의 경우에 실행된다.
전자부품 실장장치(10)는, 단계 S540으로서 부품높이를 취득한다. 구체적으로는, 전자부품의 높이의 정보를 취득한다. 전자부품 실장장치(10)는, 단계 S540에서 부품높이를 취득하였으면, 단계 S541로서 리드 길이를 취득한다. 전자부품 실장장치(10)는, 단계 S541에서 리드 길이를 취득하였으면, 단계 S542로서 실장 위치와 노즐간의 Z축 방향의 거리를 산출한다. 구체적으로는, 헤드가 실장 위치까지 이동되어, 노즐을 Z축 방향으로 이동시킬 때의 실장 위치와 노즐간의 거리를 산출한다. 한편, 단계 S540과 단계 S541과 단계 S542의 처리 순서는 반대여도 무방하다. 또한, 단계 S540, 단계 S541, 단계 S542의 정보는, 미리 입력된 조건에 기초하여 취득할 수 있으나, 계측에 의해 취득하여도 무방하다.
전자부품 실장장치(10)는, 단계 S542에서 실장 위치와 노즐간의 거리를 산출하였으면, 단계 S544로서, 속도(V1)로부터 속도(V4)로 감속하는 조건을 결정하고, 단계 S546으로서, 리드 길이에 기초하여 속도(V4)로부터 감속하는 조건을 결정하고, 본 처리를 종료한다. 여기서, 속도(V1,V4)란, Z축 방향의 이동 속도이다. 속도(제 1 속도)(V1)로부터 속도(제 4 속도)(V4)로 감속하는 조건이란, Z축 방향으로의 이동시에 노즐의 이동 속도를 속도(V1)로부터 속도(V4)로 감속시키는 조건이다. 전자부품 실장장치(10)는, 속도(V4)로부터 감속시키는 조건이란, Z축 방향으로의 이동시에 노즐의 이동 속도를 속도(V4)로부터 더욱 감속시키는 조건이다. 한편, 속도(제 4 속도)(V4)는, 상술한 속도(제 2 속도)(V3)보다 느린 속도이다.
전자부품 실장장치(10)는, 단계 S544와 단계 S546에서, 노즐의 이동 속도를 변경하는(감속시키는) 조건을 결정함으로써, 도 116에 나타낸 노즐의 이동 패턴을 결정한다. 도 116은, 노즐의 이동 속도와 시간의 관계, 즉 각 시간에 있어서의 노즐의 이동 속도를 나타낸다. 도 116에 나타낸 제 3 속도기준에 기초한 이동 패턴은, 노즐이 실장 위치로의 이동(노즐의 강하)을 개시하면, 속도(V1)까지 가속하고, 그 후, 시간(t7)까지 속도(V1)로 이동한다. 이후, 노즐은, 시간(t7)에서 감속을 시작하고, 시간(t8)에서 속도(V4)까지 감속한다. 여기서 시간(t8)은, 전자부품의 하단(즉 리드의 하단)과 기판간의 거리가 설정한 거리가 되는 시간이다. 구체적으로는, 전자부품의 하단과 기판이 일정한 거리까지 다가간 시간이다. 그 후, 노즐은, 시간(t9)까지 일정 속도로 이동하고, 시간(t9)에서 감속을 개시하며, 그 후 정지한다.
전자부품 실장장치(10)는, 도 116의 이동 패턴으로 전자부품을 이동시킴으로써, 도 112의 경우와 마찬가지로, 시간(t7)에서 전자부품이 기판의 일정 거리 내에 다가갈 때까지(즉 일정 거리보다 먼 범위에서는), 속도(제 1 속도)(V1)로 전자부품을 이동시킬 수 있다. 그 후, 전자부품이 기판에 실장(탑재)될 때까지, 즉, 전자부품이 기판의 일정 거리 내에 다가가고 나서 리드가 삽입구멍에 삽입되어 탑재가 완료될 때까지(즉 일정 거리 내의 범위에서는), 속도(V1)보다 느린 속도인 속도(제 4 속도)(V4)로 전자부품을 이동시킬 수 있다. 이에 따라, 기판에 영향이 없는 범위에서는 전자부품을 빠르게 이동시키고, 기판에 영향이 생길 우려가 있는 범위에서는, 전자부품을 천천히 이동시킬 수 있다. 이에 따라, 기판에 대한 탑재의 정밀도를 유지하면서, 탑재에 소요되는 시간을 단축시킬 수 있다.
전자부품 실장장치(10)는, 리드 길이에 기초하여, 속도(V4)로부터 감속하는 타이밍을 검출함으로써, 즉, 시간(t8)으로부터 시간(t9)까지의 간격을 결정함으로써, 상술한 바와 같이 안정적으로 리드를 기판에 삽입할 수 있다. 또한, 본체(82)와 기판이 일정 거리로 다가갈 때까지 전자부품을 이동시킬 수 있다.
또, 전자부품 실장장치(10)는, 리드형 전자부품의 경우, 시간(t9)의 타이밍을 조정함으로써, 전자부품과 기판이 접촉한 후에 전자부품의 본체를 기판에 눌러 붙이는 가압을 조정할 수 있다. 이에 따라, 땜납 페이스트에 단자를 눌러 붙이는 탑재형 전자부품과는 다른 조건으로 기판에 대해 본체를 이동시킬 수 있다.
또, 전자부품 실장장치(10)는, 리드가 포밍되어 있으며, 삽입구멍의 삽입시에 보다 큰 슬라이딩 저항이 생길 경우에는, 리드를 삽입구멍에 삽입할 때의 이동 속도를 속도(V3)보다 느린 속도(V4)로 함으로써, 포밍되어 있는 리드를 삽입구멍에 적합하게 삽입할 수 있다. 이에 따라, 리드가 포밍되어 있는 전자부품을 기판에 적합하게 실장할 수 있다.
전자부품 실장장치(10)는, 도 107 내지 도 116에 나타낸 바와 같이, 전자부품의 종류에 따라, 구체적으로는, 리드형 전자부품인지 탑재형 전자부품인지에 따라, 전자부품의 Z축 방향의 이동 패턴을 조정함으로써, 각 전자부품에 대응된 이동 패턴으로 전자부품을 기판에 실장할 수 있다. 또한, 리드형 전자부품의 경우에는, 포밍되어 있는지의 여부에 따라, 전자부품의 Z축 방향의 이동 패턴을 조정함으로써, 각 전자부품에 대응된 이동 패턴으로 전자부품을 기판에 실장할 수가 있다.
전자부품 실장장치(10)는, 전자부품이 기판의 근방으로 다가간 범위에서의 이동 속도를 탑재형 전자부품의 경우의 이동 속도(V2)보다 리드형 전자부품의 경우의 이동 속도(V3)를 느리게 함으로써, 리드형 전자부품을 보다 확실하게 기판에 실장시킬 수 있게 된다.
또한, 전자부품 실장장치(10)는, 전자부품이 기판의 근방으로 다가간 범위에서의 이동 속도를 리드가 포밍되어 있지 않은 전자부품인 경우의 이동 속도(V3)보다 리드가 포밍되어 있는 전자부품의 이동 속도(V4)를 더 느리게 함으로써, 포밍되어 있는 리드를 보다 확실하게 삽입구멍에 삽입시킬 수 있다. 이에 따라, 전자부품을 실장하는 확률을 보다 높일 수가 있다.
또, 상술한 바와 같이 리드선 전자부품을 실장할 경우에는, 리드선 길이에 기초하여 이동 패턴을 설정함으로써, 리드를 보다 적합하게 삽입구멍에 삽입시킬 수 있어, 보다 높은 정밀도 및 보다 양호한 효율로 전자부품을 기판에 실장할 수가 있다.
또, 전자부품 실장장치(10)는, 도 107에 나타낸 바와 같이, 전자부품의 종류에 따라 속도기준을 변경하고, 종류에 따른 이동 패턴으로 산출하는 것이 바람직하지만, 이것으로 한정되는 것은 아니다. 전자부품 실장장치(10)는, 리드형 전자부품만 실장하는 구성인 경우, 단계 S504의 처리를 매회 실행하도록 하여도 무방하다. 또, 도 107의 단계 S506과, 단계 S508, 단계 S510의 처리를 반복 수행하도록 하여도 무방하다. 또한, 전자부품 실장장치(10)는, 이동 패턴으로서 속도와 시간의 관계를 나타내었으나, 속도와 위치, 속도와 거리의 관계로 이동 패턴을 산출하여도 무방하다.
다음으로, 도 117 내지 도 125를 이용하여, 전자부품 실장장치(10)의 처리 동작 중, 보울 피더 유닛(400)의 동작, 구체적으로는, 보울 피더 유닛(400)에 의해 전자부품을 유지위치(유지영역)에 공급하는 동작에 대해 설명한다. 하기에서 설명하는 보울 피더 유닛(400)의 동작은 모두 제어장치(20)를 보울 피더 유닛(400)의 제어부로서 이용하여, 각 부의 동작을 제어할 수 있다.
우선, 도 117을 이용하여, 보울 피더 유닛(400)의 전자부품 공급장치(402, 404, 406)의 전자부품이 가득 찬 상태에 대한 판정 동작에 관해 설명한다. 도 117은, 전자부품 실장장치의 동작의 일례를 나타낸 플로우챠트이다. 여기서, 전자부품이 가득 찼다는 것은, 전자부품 공급장치(402, 404, 406)의 대응되는 레일(422)에 전자부품이 빈틈없이 배치되어 있다고 판정되는 상태이다. 즉, 전자부품 공급장치(402, 404, 406)의 전자부품이 가득 찼다는 것은, 레일(422)에 전자부품이 채워져 있어, 보울(420)로부터 레일(422)에 대하여 새롭게 전자부품을 안내할 수 없다고 판정한 상태이다. 이하, 전자부품 공급장치(402)가 가득 찼는지를 판정하는 경우로 하여 설명한다. 전자부품 실장장치(10)는, 전자부품 공급장치(402)가 구동되고 있는 동안, 도 117의 처리를 반복 실행한다. 한편, 전자부품 공급장치(404, 406)도 같은 처리에 의해 판정을 수행할 수 있다.
전자부품 실장장치(10)는, 단계 S602로서, 시작단측 부품 검출 센서(580a)의 검출 결과를 취득하고, 단계 S604로서, 전자부품이 있는지를 판정한다. 즉, 전자부품 실장장치(10)는, 시작단측 부품 검출 센서(580a)의 검출 결과에 기초하여 기저단 레일(504)의 측정 위치(레일(422)의 시작단)에 전자부품이 있는지를 판정한다. 전자부품 실장장치(10)는, 단계 S604에서 전자부품이 있지 않은 것(No)으로, 즉 레일(422)의 시작단에 전자부품이 없는 것으로 판정했을 경우, 단계 S606으로서 계속 시간을 리셋하고 본 처리를 종료한다. 계속 시간이란, 전자부품이 있는 상태가 계속되고 있는 동안의 시간이다.
전자부품 실장장치(10)는, 단계 S604에서 전자부품이 있는 것(Yes)으로 판정했을 경우, 단계 S608로서, 계속 시간이 문턱값 이상인지, 즉 문턱값 시간 이상 전자부품이 있는 것으로 검출하고 있는 상태가 계속되고 있는지를 판정한다. 한편, 문턱값은, 작업자가 설정한 시간, 또는 초기값으로 설정되어 있는 기준시간이다. 문턱값은, 충전(full)완료 대기시간으로서 입력된다.
전자부품 실장장치(10)는, 단계 S608에서 계속 시간이 문턱값 이상이 아닌 것(No)으로 판정했을 경우, 단계 S602로 진행하고 상기 처리를 반복한다. 전자부품 실장장치(10)는, 단계 S608에서 계속 시간이 문턱값 이상인 것(Yes)으로 판정했을 경우, 단계 S610으로서, 가득 찬 것으로 판정하고 본 처리를 종료한다.
전자부품 실장장치(10)는, 도 117에 나타낸 바와 같이, 시작단측 부품 검출 센서(580a)의 검출 결과를 해석함으로써, 전자부품 공급장치(402)가 가득 찼는지, 즉 레일(422(422a))에 전자부품이 충전되어 있는지를 판정할 수 있다.
도 117의 처리에서는, 시작단측 부품 검출 센서의 검출 결과만 이용하여 가득 찼는지를 판정하였으나, 또한 유지위치측 검출 센서의 검출 결과도 이용하여 가득 찼는지를 판정하는 것이 바람직하다. 이하, 도 118을 이용하여 처리의 일례를 설명한다.
도 118은, 전자부품 실장장치의 동작의 일례를 나타낸 플로우챠트이다. 한편, 도 118에 나타낸 처리의 일부는, 도 117의 처리와 같다. 이에 같은 처리에는 같은 단계 번호를 사용하고 그 상세한 설명은 생략한다. 전자부품 실장장치(10)는, 단계 S602로서, 시작단측 부품 검출 센서(580a)의 검출 결과를 취득하고, 단계 S604로서, 전자부품이 있는지를 판정한다. 전자부품 실장장치(10)는, 단계 S604에서 전자부품이 있지 않은 것(No)으로, 즉 전자부품이 없는 것으로 판정했을 경우, 단계 S606으로서 계속 시간을 리셋하고 본 처리를 종료한다.
전자부품 실장장치(10)는, 단계 S604에서 전자부품이 있는 것(Yes)으로 판정했을 경우, 단계 S612로서, 유지위치측 부품 검출 센서(582a)의 검출 결과를 취득하고, 단계 S614로서, 전자부품이 있는지를 판정한다. 즉, 전자부품 실장장치(10)는, 유지위치측 부품 검출 센서(582a)의 검출 결과에 기초하여 유지위치의 측정 위치(레일(422)의 종단)에 전자부품이 있는지를 판정한다. 전자부품 실장장치(10)는, 단계 S614에서 전자부품이 있지 않은 것(No)으로, 즉 유지위치에 전자부품이 없는 것으로 판정했을 경우, 단계 S606으로서 계속 시간을 리셋하고 본 처리를 종료한다.
전자부품 실장장치(10)는, 단계 S614에서 전자부품이 있는 것(Yes)으로 판정했을 경우, 단계 S608로서, 계속 시간이 문턱값 이상인지, 즉 문턱값 시간 이상 전자부품이 있는 것으로 검출하는 상태가 계속되고 있는지를 판정한다. 전자부품 실장장치(10)는, 단계 S608에서 계속 시간이 문턱값 이상이 아닌 것(No)으로 판정했을 경우, 단계 S602로 진행하고 상기 처리를 반복한다. 전자부품 실장장치(10)는, 단계 S608에서 계속 시간이 문턱값 이상인 것(Yes)으로 판정했을 경우, 단계 S610으로서, 가득 찬 것으로 판정하고 본 처리를 종료한다.
전자부품 실장장치(10)는, 도 118에 나타낸 바와 같이, 시작단측 전자부품 검출 센서(580a)의 검출 결과에 추가하여, 유지위치측 부품 검출 센서(582a)의 검출 결과에 기초하여, 유지위치에 전자부품이 있는지를 판정하고, 가득 차 있는지를 판정함으로써, 이와 같이 가득찬 상태에 대한 검출 정밀도를 보다 높게 할 수가 있다. 유지위치의 전자부품의 유무를 검출함으로써, 레일(422)의 도중에 전자부품이 멈춰 있어, 선단까지 전자부품이 공급되어 있지 않은 상태에서, 가득 찬 것으로 판정하는 것을 억제할 수가 있다.
다음으로, 도 119 및 도 120을 이용하여, 전자부품 공급장치(402)의 에어 블로우부(590)의 처리 동작을 설명한다. 도 119는, 조작 화면의 일례를 나타낸 설명도이다. 도 120은, 전자부품 실장장치의 동작의 일례를 나타낸 플로우챠트이다. 전자부품 실장장치(10)는, 도 119에 나타낸 조작 화면(710)을 표시시킴으로써, 작업자로 하여금 에어 블로우부(590)의 제어 조건을 설정하도록 한다. 즉, 전자부품 실장장치(10)는, 에어 블로우부(590)의 제어 조건을 설정하는 조작을 입력하는 화면으로서, 조작 화면(710)을 표시시킬 수 있다.
조작 화면(710)은, 블로잉 정지 간격의 조건을 표시시키는 표시 영역(712)이 표시되어 있다. 표시 영역(712)은, 제 1 영역(718)과 제 2 영역(720)을 갖는다. 제 1 영역(718)은, 한쪽의 보울 피더 어셈블리(90)의 전자부품 공급장치(402)에 대응하는 정보가 표시된 영역이다. 제 2 영역(720)은, 다른 쪽의 보울 피더 어셈블리(90)의 전자부품 공급장치(402)에 대응하는 정보가 표시된 영역이다. 제 1 영역(718), 제 2 영역(720)은, 가득 차기 전의 블로잉 정지 간격을 입력하는 입력 항목(722)과, 가득 찬 후의 블로잉 정지 간격을 입력하는 입력 항목(724)이, 전자부품 공급장치마다(조작 화면(720)에서는 레인마다) 표시되어 있다. 여기서, 블로잉 정지 간격이란, 에어 블로잉이 정지되어 있는 시간이다. 즉, 에어 블로우부(590)가, 에어 블로잉을 정지하고 나서 다음에 에어 블로잉을 실행할 때까지의 시간이다. 해당하는 전자부품 공급장치는, 가득 찬 것으로 검출되어 있지 않은 경우, 입력 항목(722)의 정지 간격으로 에어 블로잉을 실행하고, 가득 찬 것으로 검출되어 있는 경우, 입력 항목(724)의 정지 간격으로 에어 블로잉을 실행한다. 또한, 표시 영역(712)은, 보울 피더 어셈블리(90)마다 영역을 나누고, 또한 전자부품 공급장치마다 입력 항목(722, 724)을 표시시킴으로써, 각 전자부품 공급장치에 대한 간격을 입력하기 쉽게 할 수 있다. 전자부품 실장장치(10)는, 입력 항목(722)에 입력되는 수치(정지 간격)를, 입력 항목(724)에 입력된 수치(간격)보다 긴 시간으로 제한하는 것이 바람직하다. 예컨대, 가득 차기 전의 블로잉 정지 시간을 10초로 하고 가득 찬 후 블로잉 정지 시간을 1초로 하는 것이 바람직하다. 이에 따라, 전자부품 실장장치(10)는, 전자부품 공급장치가 가득 차게 되었을 경우에, 가득 차지 않은 경우보다 짧은 간격으로 에어 블로잉을 실행하도록 할 수 있다. 전자부품 실장장치(10)는, 전자부품 공급장치가 가득 차게 되었을 경우에, 에어 블로잉 간격을 짧게 함으로써, 가득 찬 레일(422)에 전자부품이 유입되어 프레스되는 것을 억제할 수 있다.
조작 화면(710)은, 또한, 블로잉 계속 시간을 입력하는 입력 항목(714)과, 충전완료 대기시간을 입력하는 입력 항목(716)이 표시되어 있다. 여기서, 블로잉 계속 시간이란, 1회의 블로잉이 실행되고 있는 시간, 즉 블로잉이 ON으로 되어 있는 시간이다. 블로잉 계속 시간은, 작업자가 설정할 수 있는 시간인데 예컨대 0.2초이다. 충전완료 대기시간이란, 센서에 의해 전자부품이 있음을 검출하고 나서 가득찬 것으로 판정할 때까지의 시간, 가득 찼는지를 판정하는 문턱값의 시간, 즉 상술한 단계 S608의 문턱값이다. 전자부품 실장장치(10)는, 조작 화면(710)을 표시시킴으로써, 작업자가 각종 조건을 입력할 수 있게 된다.
다음으로, 도 120을 이용하여, 전자부품 실장장치(10)에 의한 에어 블로우부의 제어 동작에 대해 설명한다. 전자부품 실장장치(10)는, 조작 화면(710)에서 입력된 조건 및 상술한 충전(full)의 판정 결과에 기초하여 에어 블로우부의 동작을 제어한다. 전자부품 실장장치(10)는, 단계 S620으로서, 구동장치가 구동되면, 단계 S622로서 구동장치가 정지했는지를 판정한다. 여기서, 구동장치란, 보울 피더 유닛의 구동장치이다. 구동장치가 구동되고 있다는 것은, 전자부품 실장장치가 가동되어 있는 상태(보울이 진동되고 있는 상태)이다. 전자부품 실장장치(10)는, 단계 S622에서 구동장치가 정지하지 않은 것(No)으로 판정했을 경우, 단계 S624로서, 가득 찼는지를 판정한다. 즉, 에어 블로우부가 설치되어 있는 전자부품 공급장치가 가득 찼는지를 판정한다. 한편, 가득 찼는지 여부는 상술한 처리로 판정할 수 있다.
전자부품 실장장치(10)는, 단계 S624에서 가득 차지 않은 것(No)으로 판정했을 경우, 단계 S626으로서 가득 차기 전에 문턱값 시간이 경과되었는지, 즉 가장 최근의 에어 블로잉으로부터의 경과 시간이 가득 차기 전의 문턱값보다 긴 지를 판정한다. 전자부품 실장장치(10)는, 단계 S626에서 가득 차기 전에 문턱값 시간이 경과되지 않은 것(No)으로 판정했을 경우, 단계 S622로 진행하고, 단계 S626에서 가득 차기 전에 문턱값 시간이 경과한 것(Yes)으로 판정했을 경우, 단계 S630로 진행한다.
전자부품 실장장치(10)는, 단계 S624에서 가득찬 것(Yes)으로 판정했을 경우, 단계 S628로서 가득 찬 후 문턱값 시간이 경과되었는지, 즉 가장 최근의 에어 블로잉으로부터의 경과 시간이 가득 찬 후 문턱값보다 긴 지를 판정한다. 전자부품 실장장치(10)는, 단계 S628에서 가득 찬 후 문턱값 시간이 경과되지 않은 것(No)으로 판정했을 경우, 단계 S622로 진행하고, 단계 S626에서 가득 찬 후 문턱값 시간이 경과한 것(Yes)으로 판정했을 경우, 단계 S630로 진행한다.
전자부품 실장장치(10)는, 단계 S626, 또는 단계 S628에서 Yes, 즉 경과시간이 문턱값보다 긴 것으로 판정했을 경우, 단계 S630으로서 에어 블로잉을 실행하며, 단계 S632로서 경과시간을 리셋하여 단계 S622로 진행한다.
전자부품 실장장치(10)는, 단계 S622에서 구동장치가 정지된 것(Yes)으로 판정했을 경우, 본 처리를 종료한다. 이와 같이, 전자부품 실장장치(10)는, 전자부품 공급장치의 구동장치가 구동하고 있는 동안에는, 상기 처리를 반복하며 각 상황에 근거한 정지 간격으로 에어 블로우부에 의한 에어 블로잉을 실행한다.
전자부품 실장장치(10)는, 가득 차기 전에 에어 블로잉을 실행함으로써, 보울로부터 레일로 전자부품을 공급하는 연결부에서 전자부품의 막힘이 발생하는 것을 억제할 수 있다. 또한, 전자부품 실장장치(10)는, 가득 찬 후에 에어 블로잉을 실행함으로써, 가득찬 상태의 레일에 보울로부터 전자부품이 공급되는 것을 억제할 수 있다. 이에 따라, 기저단 레일에 전자부품이 집중되어, 전자부품의 막힘이 발생하는 것을 억제할 수 있다. 특히 본 실시형태에 따르면 복수의 전자부품 공급장치를 1개의 구동장치로 구동할 경우, 보울의 진동은 계속되기 때문에, 에어 블로잉에 의해 전자부품을 기저단 레일로부터 보울로 이동시킴으로써, 보울로부터 레일로의 전자부품의 공급 동작을 유지하면서, 기저단 레일에서 전자부품이 과도하게 집중되는 것을 억제할 수가 있다.
도 121은, 전자부품 실장장치의 동작의 일례를 나타낸 플로우챠트이다. 다음으로, 도 121을 이용하여, 보울 피더 유닛(400)의 충전상태의 검출 결과에 근거한 구동장치의 제어 동작에 대해 설명한다. 전자부품 실장장치(10)는, 단계 S640으로서, 전자부품 공급장치(402, 404, 406)를 구동하고, 단계 S642로서 모터를 여자한다. 즉, 전자부품 실장장치(10)는, 보울 피더 유닛(400)의 각 부를 기동한 상태로 한다. 전자부품 실장장치(10)는, 단계 S642에서 모터를 여자하였으면, 단계 S646으로서 전자부품의 공급 동작을 개시한다. 즉, 모터를 구동하고 보울(422) 등을 진동시켜, 유지위치에 대한 전자부품의 공급을 시작한다. 한편, 전자부품 실장장치는, 전자부품의 공급 동작의 실행중에는, 상술한 에어 블로잉 동작을 실행하는 것이 바람직하다.
전자부품 실장장치(10)는, 단계 S646에서 공급 동작을 개시하였으면, 단계 S648로서, 동일 구동장치에 의해 구동되는 모든 전자부품 공급장치가 가득 찼는지를 판정한다. 즉, 1개의 보울 피더 유닛(400)의 전자부품 공급장치 모두가 가득 찼는지를 판정한다. 한편, 각 전자부품 공급장치가 가득 찼는지는, 상술한 처리로 검출할 수 있다.
전자부품 실장장치(10)는, 단계 S648에서 가득 차지 않은 것(No)으로 판정했을 경우, 단계 S650으로서 전자부품 공급장치를 정지시킬지를 판정한다. 구체적으로는, 전자부품 공급장치를 정지시키는 지시가 있는지를 판정한다. 전자부품 실장장치(10)는, 전자부품의 실장 동작의 정지, 예컨대 에러가 출력되었을 경우, 전자부품 공급장치에서 에러가 발생했을 경우, 생산이 중단되었을 경우 등에, 전자부품 공급장치를 정지시키는 지시가 출력된다. 전자부품 실장장치(10)는, 단계 S650에서 정지시키는 것(Yes)으로 판정했을 경우, 단계 S659로 진행하고, 정지시키지 않는 것(No)으로 판정했을 경우, 단계 S648로 진행한다.
전자부품 실장장치(10)는, 단계 S648에서 가득 찬 것(Yes)으로 판정했을 경우, 단계 S652로서, 여자상태를 유지하며 모터를 정지시키고, 단계 S654로서, 유지위치측 부품 검출 센서(582)에 의해 부품이 없음을 검출했는지 여부를 판정한다. 한편, 전자부품 실장장치(10)는, 유지위치측 부품 검출 센서(582)에 의해 부품이 없음을 검출했는지에 대신하여, 전자부품 공급장치의 유지위치의 전자부품을 헤드에 의해 유지했는지를 판정하여도 무방하다. 전자부품 실장장치(10)는, 단계 S654에서, 유지위치측 부품 검출 센서(582)에 의해 부품이 없음을 검출한 것(Yes)으로 판정했을 경우, 단계 S646으로 진행한다. 전자부품 실장장치(10)는, 단계 S654에서, 유지위치측 부품 검출 센서(582)에 의해 부품이 없음을 검출하지 않은 것(No)으로 판정했을 경우, 단계 S656으로서, 가득 차지 않게 된 전자부품 공급장치가 있는지를 판정한다.
전자부품 실장장치(10)는, 단계 S656에서 가득 차지 않게 된 전자부품 공급장치가 있는 것(Yes)으로 판정했을 경우, 단계 S646으로 진행한다. 전자부품 실장장치(10)는, 단계 S656에서 가득 차지 않게 된 전자부품 공급장치가 없는 것(No), 즉 모든 전자부품 공급장치가 가득 찬 상태를 유지하고 있는 것으로 판정했을 경우, 단계 S658로서, 전자부품 공급장치를 정지시킬지를 판정한다. 전자부품 실장장치(10)는, 단계 S658에서 정지시키는 것(Yes)으로 판정했을 경우, 단계 S659로 진행하고, 정지시키지 않는 것(No)으로 판정했을 경우, 단계 S654로 진행한다.
전자부품 실장장치(10)는, 단계 S650 또는 S658에서 Yes로 판정했을 경우, 단계 S659로서, 여자상태를 해소하고, 전자부품 공급장치를 정지시켜 본 처리를 종료한다.
전자부품 실장장치(10)는, 도 121에 나타낸 바와 같이 모든 전자부품 공급장치가 가득 차게 되었을 경우, 모터(430)를 정지시킴으로써, 즉 구동장치(408)에 의한 보울(420)의 진동을 정지시킴으로써, 보울(420)로부터 레일(422)로의 전자부품의 공급 동작을 정지시킬 수 있다. 전자부품 실장장치(10)는, 가득 찬 상태에서의 보울(420)로부터 레일(422)로의 전자부품의 공급 동작을 정지시킴으로써, 소비 전력을 저감시킬 수 있다. 또한, 전자부품 실장장치(10)는, 진동의 정지시에도 모터(430)를 여자한 상태를 유지시킴으로써, 단시간에 진동을 재개시킬 수 있다. 이에 따라, 유지위치에 대한 전자부품의 공급의 지연이 발생되는 것을 억제할 수 있어, 효율적으로 전자부품을 기판에 실장할 수가 있다.
전자부품 실장장치(10)는, 셋업 동작으로서, 즉 기판에 대한 전자부품의 실장 동작을 개시하기 전에, 보울 피더 어셈블리(90)(또는 보울 피더 유닛(400))를 가득 채우는 충전 보충 동작을 실행가능하도록 하는 것이 바람직하다.
이하, 도 122 내지 도 124를 참조하여, 충전 보충 동작을 설명한다. 도 122는, 조작 화면의 일례를 나타낸 설명도이다. 도 123A 및 도 123B는, 각각 조작 화면의 일례를 나타낸 설명도이다. 도 124는, 전자부품 실장장치의 동작의 일례를 나타낸 플로우챠트이다.
전자부품 실장장치(10)는, 셋업 동작중에 작업자의 조작에 기초하여 조작 화면(730)을 표시시킨다. 조작 화면(730)은, 셋업 동작중에 각종 조작을 입력하는 화면으로서, 버튼(732)이 표시되어 있다. 버튼(732)은, 충전 보충 동작의 실행을 지시하는 버튼이다. 전자부품 실장장치(10)는, 버튼(732)에 대해 조작이 입력되면 충전 보충 동작에 관련되는 도 123A의 조작 화면(740)을 표시시킨다.
도 123A에 나타낸 조작 화면(740)은, 버튼(732)이 조작되면 표시되는 충전 보충 동작의 조작 화면이다. 조작 화면(740)은, 표시 영역(742)과, 버튼(748, 749)을 포함한다. 표시 영역(742)은, 각 전자부품 실장장치(보울 피더)의 상태를 나타내는 표시 영역이며, 각 전자부품 실장장치에 대응한 항목(744)이 표시된다. 항목(744)은, 충전 보충이 완료되어 있는지 여부, 그리고, 대응하는 위치에 전자부품 실장장치가 설치되어 있는지를 나타낸다. 항목(744)은, 가득 찬 경우 「OK」가 표시되고, 가득 차지 않은 경우 「미완료」가 표시된다. 또한, 항목(744)은, 대응하는 위치에 전자부품 실장장치가 설치되어 있지 않은 경우, 「＊＊＊＊」가 표시된다. 전자부품 실장장치는, 조작 화면(740)이 표시되어 있는 상태에서, 버튼(748)이 조작되면, 충전 보충 동작을 실행한다. 전자부품 실장장치는, 조작 화면(740)이 표시되어 있는 상태에서 버튼(749)이 조작되면, 충전 보충 동작을 정지한다.
도 123B에 나타낸 조작 화면(740a)은, 충전 보충 동작이 종료된 상태에서 표시되는 화면이다. 조작 화면(740a)은, 항목(744)으로부터 「미완료」가 없어져 있고, 메시지 표시란(746)에 「충전 보충이 완료되었습니다.」라는 문장이 표시된다.
전자부품 실장장치(10)는, 도 124에 나타낸 바와 같이, 단계 S660으로서, 충전 보충 동작의 실행을 지시하는 충전 보충 지시를 검출하였으면, 단계 S662로서, 구동장치를 구동하여 전자부품의 공급 동작을 개시한다.
전자부품 실장장치(10)는, 단계 S662에서 공급 동작을 개시하였으면, 단계 S664로서, 동일 구동장치에 의해 구동되는 모든 전자부품 공급장치가 가득 찼는지를 판정한다. 즉, 1개의 보울 피더 유닛(400)의 전자부품 공급장치 모두가 가득 찼는지를 판정한다. 한편, 각 전자부품 공급장치가 가득 찼는지는, 상술한 처리로 검출할 수 있다. 전자부품 실장장치(10)는, 단계 S664에서 가득 차지 않은 것(No)으로 판정했을 경우, 단계 S664로 진행한다. 전자부품 실장장치(10)는, 단계 S664에서 가득 찬 것(Yes)으로 판정했을 경우, 단계 S666으로서, 구동장치를 정지하고 본 처리를 종료한다.
전자부품 실장장치(10)는, 도 123에 나타낸 처리를 실행함으로써, 전자부품 실장장치를 가득 채울 수 있다. 전자부품 실장장치(10)는, 전자부품의 공급 동작의 실행중에는, 상술한 에어 블로잉 동작을 실행하는 것이 바람직하다. 전자부품 실장장치(10)는, 충전 보충 동작을 실행함으로써, 생산 개시시에 전자부품의 실장을 신속하게 개시할 수가 있다.
다음으로, 도 125를 이용하여, 유지위치측 부품 검출 센서의 검출 결과에 기초한 헤드의 제어 동작에 대해 설명한다. 도 125는, 전자부품 실장장치의 동작의 일례를 나타낸 플로우챠트이다. 전자부품 실장장치(10)는, 전자부품의 실장 동작을 실행하고 있는 동안에는, 도 125의 처리를 반복하여 실행한다. 전자부품 실장장치(10)는, 단계 S670으로서, 유지위치측 부품 검출 센서의 검출 결과를 취득하고, 단계 S672로서 전자부품이 있는지를 판정한다. 즉, 전자부품 실장장치(10)는, 유지위치에서 전자부품이 검출되어 있는지를 판정한다.
전자부품 실장장치(10)는, 단계 S672에서 전자부품이 있는 것(Yes)으로 판정했을 경우, 단계 S674로서, 헤드에 의한 전자부품의 유지동작을 실행하고, 본 처리를 종료한다. 즉, 유지위치에서 검출되어 있는 전자부품을 헤드의 노즐로 유지하고, 전자부품의 실장 동작을 실행한다. 전자부품 실장장치(10)는, 단계 S672에서 전자부품이 없는 것(No)으로 판정했을 경우, 단계 S676으로서 헤드를 대기시킨다. 즉, 헤드에 의한 해당 유지위치에서의 전자부품의 유지동작의 실행을 대기한다.
전자부품 실장장치(10)는, 단계 S676에서 헤드를 대기시켰으면, 단계 S678로서, 없는 상태가 일정 시간 계속되고 있는지, 즉 유지위치에서 전자부품이 검출되지 않는 상태가 일정 시간 계속되고 있는지를 판정한다. 전자부품 실장장치(10)는, 단계 S678에서 없는 상태가 일정 시간 계속되지 않는 것(No)으로 판정했을 경우, 단계 S670로 진행하고, 상기 처리를 반복한다.
전자부품 실장장치(10)는, 단계 S678에서 없는 상태가 일정 시간 계속되고 있는 것(Yes)으로 판정했을 경우, 단계 S679로서 에러 정보를 출력하고, 본 처리를 종료한다.
전자부품 실장장치(10)는, 도 125에 나타낸 바와 같이, 유지위치측 부품검출 센서의 검출 결과에 기초하여 헤드의 유지동작을 제어함으로써, 전자부품을 유지할 수 없는 상태에서 전자부품의 유지동작을 실행하는 것을 억제할 수 있다. 이에 따라, 전자부품의 유지동작을 실행하여, 전자부품의 상태를 레이저 인식 장치(38) 등으로 계측하고, 전자부품을 유지하지 않고 있음을 검출하여, 그 후 다시 전자부품의 유지동작을 실행하는 동작을 반복 실행하게 될 우려를 저감시킬 수 있어, 작업 효율을 향상시킬 수가 있다. 또한, 전자부품이 검출되지 않을 경우, 에러 정보를 출력함으로써, 전자부품 실장장치에 의한 전자부품의 공급에 문제가 발생되어 있음을 작업자에게 신속하게 통지할 수가 있다.
여기서, 상기 실시형태의 전자부품 실장장치(10)는, 부품 공급 유닛(14f)으로서, 보울 피더를 이용한 보울 피더 어셈블리(90)를 구비하고, 부품 공급 유닛(14r)으로서, 래디얼 피더의 전자부품 공급장치(100)를 구비하는 구성으로 하였으나, 이것으로 한정되지 않는다. 전자부품 실장장치(10)는, 부품 공급 유닛을 각종 조합으로 할 수 있다. 예컨대, 전방, 후방의 양방의 부품 공급 유닛에 보울 피더의 전자부품 공급장치를 설치하여도 무방하고, 전방, 후방의 양방의 부품 공급 유닛에 래디얼 피더의 전자부품 공급장치를 설치하여도 무방하다. 또한, 상술한 바와 같이 부품 공급 유닛으로서, 탑재형 전자부품을 공급하는 전자부품 공급장치(칩 부품 피더)(100a)를 포함하고 있어도 무방하다. 또한, 전방, 후방 중 한쪽의 부품 공급 유닛의 전자부품 공급장치를, 모두 전자부품 공급장치(칩 부품 피더)(100a)로 하여도 무방하다. 즉, 전방, 후방 중 한쪽의 부품 공급 유닛은, 리드형 전자부품(기판에 삽입되는 전자부품)을 공급하고, 다른 쪽은, 리드리스 전자부품(기판에 탑재되는 전자부품)을 공급하도록 하여도 무방하다. 또한, 전자부품 실장장치로서는, 소위 트레이 피더나 액시얼(axial) 피더를 이용할 수도 있다. 전자부품 실장장치(10)는, 어떠한 전자부품 공급장치에 의해 공급된 전자부품이라 하더라도, 전자부품을 흡착 또는 파지함으로써, 기판에 탑재 또는 삽입할 수 있다. 한편, 리드형 전자부품을 공급하는 전자부품 공급장치는, 본체가 리드의 연직방향 상측에 배치되는 방향, 즉, 리드가 본체의 연직방향 하측에 배치되는 방향으로 리드형 전자부품을 노즐에 의해 유지되는 유지위치에 공급한다. 여기서, 전자부품 실장장치(10)는, 본 실시형태와 같이, 보울 피더의 전자부품 실장장치를 구비하는 부품 공급 유닛과, 그 밖의 종류의 전자부품 실장장치를 구비하는 부품 공급 유닛과 기판 반송부(12)를 사이에 두고 대향되는 위치에 배치하는 것이 바람직하다. 이로써, 그 밖의 종류의 전자부품 실장장치를 구비하는 부품 공급 유닛에, 보울 피더의 진동의 영향이 미치는 것을 억제할 수 있다.
다음으로, 도 126 내지 139를 이용하여, 전자부품 실장장치의 변형예에 대해 설명한다. 도 126 내지 도 139에 기재된 전자부품 실장장치는, 복수의 백업 핀을 구비하는 백업 장치에 의해 기판을 이면으로부터 지지한 상태에서, 전자부품의 실장 처리를 수행하는 전자부품 실장장치이다.
도 126A 및 도 126B는, 각각 종래의 백업 장치의 개략적인 구성을 나타낸 측면도이다. 여기서, 도 126A는, 기판(100)이 부품 탑재 위치에서 정지하고 있는 상태를 나타내고 있다. 기판(861)의 하방에는 백업 장치(862)가 배치되어 있으며, 상기 백업 장치(862)는, 부품탑재시에 기판(861)을 하면으로부터 지지하는 복수의 백업 핀(863)이 세워 설치된 백업 테이블(864)을 구비한다.
백업 테이블(864)은 상하 방향으로 승강가능하게 구성되어 있으며, 도 126B에 나타낸 바와 같이 기판(861)이 부품 탑재 위치에서 위치결정된 후, 도 126B에 나타낸 바와 같이 백업 테이블(864)을 상승시킴으로써, 백업 핀(863)으로 기판(861)을 들어올린다. 이와 같이, 기판(861)을 하면으로부터 백업 핀(863)의 선단부에 의해 지지한 상태에서, 탑재 헤드(865)의 흡착 노즐(866)에 의해 전자부품(107)을 기판(861) 상에 탑재한다.
백업 테이블(864)에 세워 설치되는 백업 핀(863)의 위치는, 기판(861)의 종류(크기, 형상 등)에 따라 결정된다. 이 때문에, 이 백업 테이블(864)에는, 백업 핀(863)이 삽입 이탈 가능한 다수의 핀 구멍이 형성되어 있으며, 기판의 종류에 따라서 백업 핀(863)의 배치위치를 변경할 수 있는 구성으로 되어 있다.
기판(861)의 종류에 따라서 백업 핀(863)이 적정 위치에 배치되어 있는지 여부를 자동적으로 검사하는 것으로서, 예컨대 특허문헌 1에 기재된 기술이 있다. 이 기술은, 백업 핀(863)의 삽입 및 이탈에 따라 on, off하는 복수의 스위치를 설치하고, 이들 복수의 스위치의 신호로부터 취득되는 백업 핀(863)의 배치 위치 데이터와, 미리 등록되어 있는 적정 위치 데이터를 비교하는 것이다.
여기서, 기판에 탑재하는 전자부품으로서는, 알루미늄 전해 콘덴서나 직립 탑재가 필요한 저항 등, 하면에 단자가 되는 리드가 돌출된 래디얼 리드형 전자부품(래디얼 부품, 리드 부품)이 있다. 이러한 래디얼 리드형 전자부품을 기판에 실장할 경우, 상술한 바와 같이, 삽입구멍에 삽입한 전자부품의 리드를 클린치하는 경우가 있다. 한편, 전자부품 실장장치(10)는, 상술한 바와 같이, 실시하지 않아도 기판에 정확하게 실장할 수 있지만, 클린치하는 구성으로 하는 것도 가능하다.
도 127A 및 도 127B는, 각각 래디얼 리드형 전자부품의 클린치 처리를 나타낸 도면이다. 이러한 래디얼 리드형 전자부품은 삽입 실장형의 전자부품이며, 기판에 탑재할 경우에는, 우선, 도 127A에 나타낸 바와 같이 기판(861)에 형성된 삽입구멍(861a)에 기판 상면측으로부터 리드(820a)를 삽입하고, 리드(820a)를 기판 하면으로부터 돌출시킨다. 그리고, 그 후, 도 127B에 나타낸 바와 같이, 기판 하면에 있어서 리드 부분을 구부리는 클린치 처리를 수행함으로써, 래디얼 리드형 전자부품(820)을 기판(861)에 고정한다.
이와 같이, 리드 부분의 클린치 처리를 수행하기 위한 기구가 설치되지 않은 전자부품 실장장치는, 래디얼 리드형 전자부품의 탑재시에, 리드를 기판에 형성된 삽입 구멍에 삽입하고, 필요할 경우, 기판을 실장장치 외부로 반출한 후, 전용의 장치에 의해 클린치 처리를 수행하게 된다. 이 때문에, 전자부품 실장장치(10)는, 전자부품의 리드를 클린치할 수 있는 기구를 구비하는 것이 바람직하다. 또한, 전자부품 실장장치(10)는, 백업 핀에 전자부품의 리드를 클린치할 수 있는 기구를 설치하는 것이 바람직하다.
다음으로, 본 실시형태에 있어서의 백업 핀의 구체적 구성에 대해 설명한다. 도 128A는, 백업 핀의 구성을 나타내는 정면도이다. 도 128B는, 백업 핀의 구성을 나타낸 측면도이다. 백업 핀(840)은, 상하 방향으로 연장되며, 부품탑재시에 그 상단부로 회로 기판(8)의 하면을 지지하는 한 쌍의 클린치 가이드(지지부재)(841)를 구비한다. 한 쌍의 클린치 가이드(841)는, 도 128A에 있어서의 좌우 방향으로 대향 배치되어 있으며, 그 하단부가 소정 간격을 두고 가이드 플랜지(842)에 연결되어 있다. 여기서, 각 클린치 가이드(841)는, 도 128A에 있어서의 지면 수직방향(상하 방향 및 클린치 가이드(841)의 대향 방향에 직교하는 방향)으로 연장되는 축(843)을 중심으로, 가이드 플랜지(842)에 대해 회동 가능하게 연결한다. 이때, 클린치 가이드(841)는, 코킹 등에 의해 가이드 플랜지(842)에 대해 강하게 부착하는 것으로 한다. 이에 따라, 도 129의 백업 핀(840a, 840b, 840c)으로 나타낸 바와 같이, 클린치 가이드(841)의 상단부의 간격(α)을 가변(可變)으로 할 수 있다. 이와 같이, 가이드 플랜지(842) 및 축(843)에 의해 클린치 가이드(841)의 개폐 기구를 실현한다.
또한, 각 클린치 가이드(841)의 상단부에는, 대향되는 클린치 가이드(841)의 배치측과는 반대측의 측면에, 리드 가이드 홈(841a)이 형성되어 있다. 상기 리드 가이드 홈(841a)은, 연장방향으로 일정한 홈 폭을 가지며, 해당 리드 가이드 홈(841a)의 바닥면은, 수평면에 대해 경사진 경사면으로 되어 있다. 각 클린치 가이드(841)는, 부품탑재시에는, 도 130에 나타낸 상면(841b)에 의해 기판(8)의 하면을 지지한다. 여기서, 클린치 가이드(841)의 상면(841b)은, 수평인 면으로 되어 있다.
도 131은 리드 가이드 홈(841a)의 형상을 나타낸 도면이다. 본 도 131에 나타낸 바와 같이, 리드 가이드 홈(841a)에 의해 형성되는 경사면은, 수평면에 대한 경사각도가 상하로 서로 다른 2개의 경사면으로 구성되어 있다. 즉, 경사면의 경사각도가 상하 방향의 도중의 점(P)에서 변화하는 형상으로 되어 있어, 상측의 경사면(Q-P)의 경사각도는 완만하고(경사각도 = θ1), 하측의 경사면(P-R)의 경사각도는 급준하게 되어 있다(경사각도 = θ1+θ2). 각도(θ1 및 θ2)는, 예컨대 θ1 = 30°, θ2 = 30°로 한다. 한편, 도 131에 있어서, 점 Q는 리드 가이드 홈(841a) 바닥면(경사면)의 상단부, 점 R은 리드 가이드 홈(841a) 바닥면(경사면)의 하단부이다.
도 128로 되돌아가서, 가이드 플랜지(842)는 상하 방향으로 연장되는 나사축(844)에 나사결합되어 있으며, 그 높이 위치가 조정가능하게 되어 있다. 또한, 나사축(844)에는, 가이드 플랜지(842)의 하방에 너트(845)도 나사결합되어 있어, 더블 너트 방식으로 가이드 플랜지(842)의 높이 위치를 로킹할 수 있게 되어 있다. 나사축(844)은, 그 하단부가 백업 테이블에 설치되는 기대(基臺 ; 846)에 고정되어 있다. 이와 같이, 가이드 플랜지(843), 나사축(844) 및 너트(845)에 의해 클린치 가이드(841)의 높이 조정 기구(높이 조정 수단)를 실현한다.
그리고, 백업 핀(840)을 백업 테이블에 세워 설치할 때에는, 도 129의 백업 핀(840a, 840b, 840c)에 나타낸 바와 같이, 백업 핀(840)의 높이(기대(846)의 바닥면으로부터 클린치 가이드(841)의 선단부까지의 높이 ; β)가, 클린치 가이드(841)의 상단부의 간격(α)(도 131에 나타낸 점(Ｑ)간의 거리)에 상관없이 항상 일정해지도록 조정한다. 이러한 백업 핀(840)의 백업 테이블상에 있어서의 배치위치는, 기판(8)의 종류(기판 탑재 패턴)를 바탕으로 미리 결정되어 있다. 이 때문에, 부품 실장 처리를 시작하기 전에, 기판 탑재 패턴에 따라서 백업 핀(840)의 배치위치를 기록한 배치도를 백업 테이블(850) 상에 부착하고, 그 배치도에 따라 백업 핀(840)을 배치하도록 한다. 한편, 백업 핀(840)은, 마그넷에 의해 백업 테이블(850)에 흡착시키거나, 백업 테이블(850)에 형성된 구멍에 삽입하거나 하는 등에 의해, 백업 테이블(850)에 세워 설치한다.
도 132는 백업 핀(840)의 배치예를 나타낸 도면이다. 상기 도 132에 나타낸 바와 같이, 백업 테이블(850) 상에 복수의 백업 핀(840)이 배치된다. 이때, 도 127에 나타낸 바와 같은 삽입 실장형의 래디얼 리드형 전자부품(820)의 탑재점에 대응하는 위치에는, 반드시 백업 핀(840)을 배치한다. 또한, 그 이외의 영역에는, 클린치 가이드(841)의 상단부를 폐쇄한 상태의 백업 핀(840)을, 부품탑재시에 기판(8)이 휘지 않을 정도로 지지할 수 있는 위치에 적당히 배치한다.
래디얼 리드형 전자부품(820)은, 하면으로부터 양측에 1개씩 하방으로 돌출된 리드 단자(820a)를 구비한다. 기판(8)에는, 래디얼 리드형 전자부품(820)의 리드(820a)를 삽입하기 위한 복수의 삽입구멍이 형성되어 있으며, 래디얼 리드형 전자부품(820)을 기판(8)에 탑재할 때에는, 우선, 기판(8)의 삽입구멍의 상방으로부터 리드(820a)를 삽입하고, 해당 리드(820a)를 기판(8)의 하면으로부터 돌출시킨다. 그리고, 기판(8)의 하면에 있어서 리드(820a)를 구부리는 클린치 처리를 수행함으로써, 래디얼 리드형 전자부품(820)을 기판(8)에 고정한다.
본 실시형태에서는, 백업 핀(840)을 래디얼 리드형 전자부품(820)의 탑재점에 대응하는 위치에 배치할 때, 리드(820a)의 삽입구멍과 클린치 가이드(841)의 위치 관계가, 도 133에 나타낸 관계가 되도록 한다. 도 133은, 리드의 삽입구멍과 백업 핀의 경사면간의 위치 관계를 나타낸 도면이다. 도 133은, 지면 상측에 리드의 삽입구멍과 백업 핀의 경사면간의 위치 관계의 평면도를 나타내고, 지면 하측에 리드의 삽입구멍과 백업 핀의 경사면간의 위치 관계의 정면 단면도를 나타낸다. 도 133은, 백업 핀(840)의 선단부를 간략하게 나타내고 있다. 도 133에 나타낸 바와 같이, 래디얼 리드형 전자부품(820)의 탑재점에 대응하는 위치에 배치되는 백업 핀(840)은, 그 선단지름(A ; 클린치 가이드(841)의 상단부의 간격(α))이, 래디얼 리드형 전자부품(820)의 리드(820a)를 삽입하기 위한 삽입구멍(805a)의 중심간 거리(B)보다 작아지도록, 개폐 기구에 의해 클린치 가이드(841)의 개방도를 조정한다. 또한, 클린치 가이드(841)는, 백업 핀(840)의 외경(外徑)(C ; 각 클린치 가이드(841)의 점(R)간의 거리)이, 삽입구멍(805a)의 중심간 거리(B)와 삽입구멍(805a)의 지름의 합(D)보다 커지도록, 그 두께가 설정되어 있다.
즉, 도 133의 정면단면도에 나타낸 바와 같이, 정면에서 볼 때, 상기 경사면의 상단부의 수평방향(삽입구멍(805a)의 지름방향)에서의 위치(Q)는, 삽입구멍(805a)의 범위 내이면서 또한 삽입구멍(805a)의 중심위치보다 백업 핀(840) 내측으로 벗어난 위치에 있다. 또한, 정면에서 볼 때, 상기 경사면의 하단부의 수평방향(삽입구멍(805a)의 지름방향)에서의 위치(R)는, 삽입구멍(805a)의 범위 밖이면서 또한 삽입구멍(805a)의 중심위치보다 백업 핀(840) 외측으로 벗어난 위치에 있다.
또, 특별히 도시하지는 않지만, 측면에서 볼 때, 상기 경사면의 상단부의 수평방향(삽입구멍(805a)의 지름방향)에서의 중앙위치는, 삽입구멍(805a)의 중심위치와 일치한다. 또한, 해당 경사면의 상단부의 폭(리드 가이드 홈(841a)의 상단부의 홈 폭)은, 삽입구멍(805a)의 지름과 동등하거나 그 이상으로 설정되어 있다. 이러한 구성에 의해, 전자부품 실장장치는, 래디얼 리드형 전자부품(820)을 기판(8)에 탑재할 때, 리드(820a)를 삽입구멍(805a)에 삽입하여 래디얼 리드형 전자부품(820)을 하강시키면, 리드(820a)의 선단부는 백업 핀(840)의 상단부에 형성된 경사면에 접촉하여, 도 134에 나타낸 바와 같이 경사면을 따라 구부러진다. 이와 같이, 전자부품 실장장치는, 래디얼 리드형 전자부품(820)의 기판(8)에 대한 탑재와 동시에, 리드(820a)의 클린치 처리를 수행할 수 있다.
다음으로, 도 135를 이용하여 본 실시형태에 있어서의 래디얼 리드형 전자부품(820)의 기판(8)에 대한 탑재 방법에 대해 설명한다. 도 135는, 본 실시형태에 있어서의 래디얼 리드형 전자부품 탑재시의 동작을 나타낸 도면이다. 우선, 헤드(15)를 이동시키고, 노즐(32)에 의해 부품 공급 장치(15)로부터 래디얼 리드형 전자부품(820)의 상면을 유지한다. 그리고, 전자부품 실장장치는, VCS 유닛(17)에 의한 부품 인식을 수행한 후, 유지된 래디얼 리드형 전자부품(820)의 탑재점까지 헤드(15)를 이동시킨다. 이때, 전자부품 실장장치는, 도 135의 단계 S701에 나타낸 바와 같이, 래디얼 리드형 전자부품(820)의 리드(820a)가, 기판(8)에 형성된 삽입구멍(805a)의 수직 상방에 오는 위치에서 헤드(15)를 정지시킨다.
다음으로, 헤드(15)의 흡착 노즐을 하강시킨다. 이때, 도 135의 단계 S702에 나타낸 바와 같이, 리드(820a)는 삽입구멍(805a)에 삽입된다. 클린치 가이드(841)의 선단지름(A ; 상단부의 간격(α))은, 삽입구멍(805a)의 중심간 거리(B)보다 작게 설정되어 있기 때문에, 본 도 135의 단계 S702에 나타낸 상태로부터 더욱 노즐(32)을 하강시키면, 도 135의 단계 S703에 나타낸 바와 같이 리드(820a)의 하단부가 백업 핀(840)의 상단부에 형성된 리드 가이드 홈(841a)의 바닥면에 맞닿는다.
리드 가이드 홈(841a)의 바닥면은, 수평면에 대해 경사진 경사면이기 때문에, 도 135의 단계 S703에 나타낸 상태로부터 더욱 흡착 노즐을 하강시키면, 래디얼 리드형 전자부품(820) 상면으로부터의 노즐(32)의 압력에 의해, 리드(820a)의 하단부는, 도 135의 단계 S704에 나타낸 바와 같이 리드 가이드 홈(841a)의 형상을 따라 구부러진다. 그 후, 노즐(32)은, 도 135의 단계 S705에 나타낸 바와 같이, 래디얼 리드형 전자부품(820)의 하면이 기판(8)의 상면에 맞닿을 때까지 하강하여, 래디얼 리드형 전자부품(820)의 흡착을 해제한다. 이때의 리드(820a) 선단부의 수평면에 대한 각도는, 리드 가이드 홈(841a)의 바닥면에 있어서의 상측의 경사면의 각도(θ1)가 된다. 상측의 경사면의 각도(θ1)는 비교적 작은 각도로 설정되어 있기 때문에, 이 상측의 경사면으로 클린치함으로써, 래디얼 리드형 전자부품(820)은 기판(8)으로부터 빠지지 않는 상태가 된다.
여기서, 본 실시형태에서는, 리드 가이드 홈(841a)의 바닥면에 의해 형성되는 경사면이, 상하로 경사각도가 다른 2개의 경사면으로 구성되어 있다. 만일 수평면에 대한 경사각도가 비교적 큰 하측의 경사면을 설치하지 않고, 수평면에 대한 경사각도가 비교적 작은 상측의 경사면만으로 클린치 가공을 수행하려고 한다면, 리드(820a)의 선단부가 삽입구멍(805a) 아래로 돌출하는 과정에서, 해당 선단부가 클린치 가이드(841)의 외측으로 확대되지 않아, 클린치 가공이 적절히 수행되지 않을 우려가 있다.
이에 대하여, 본 실시형태에서는, 리드(820a)의 선단부가 삽입구멍(805a) 아래로 돌출하는 과정에 있어서, 해당 선단부를 하측의 경사면에 의해 클린치 가이드(841)의 외측으로 릴리프시킬 수 있으므로, 리드(820a)를 적절히 확대할 수 있다. 또한, 이때, 오목형상의 리드 가이드 홈(841a)의 측면에 의해 리드(820a)를 가이드하면서 클린치할 수 있으므로, 클린치시에 있어서의 리드(820a)의 리드 가이드 홈(841a)의 폭방향으로의 릴리프(relief)를 억제할 수가 있다.
그리고, 기판(8) 상에 모든 전자부품이 탑재되면, 백업 테이블이 하강하고, 도 135의 단계 S706에 나타낸 바와 같이 백업 핀(840)이 기판(8)으로부터 이반(離反)된다. 이와 같이 백업 장치에 의한 기판(8)의 지지가 해제된 후에는, 기판(8)은 전자부품 실장장치(1)로부터 반출되며, 래디얼 리드형 전자부품(820)의 리드(820a)는 리플로우 방식의 납땜 등에 의해 완전히 고정된다. 이상과 같이, 기판(8)에 대한 탑재시에 래디얼 리드형 전자부품(820)의 리드(820a)를 클린치하므로, 기판(8)을 반출할 때 해당 기판(8)이 진동했다 하더라도, 래디얼 리드형 전자부품(820)에 외부 힘이 직접 가해지지 않는 한, 리드(820a)가 삽입구멍(805a)에 삽입된 상태를 유지할 수가 있다.
이와 같이, 부품탑재시에 회로 기판을 이면으로부터 지지하는 백업 핀의 상단부에, 수평면에 대해 경사지는 경사면을 형성하고, 상기 백업 핀을 적어도 래디얼 리드형 전자부품의 탑재점의 수직 하방에 배치한다. 이때, 회로 기판에 형성된 리드의 삽입구멍의 지름방향에서의 경사면의 상단부의 위치가, 삽입구멍의 범위 내이면서 또한 삽입구멍의 중심위치에 대해 한쪽 측으로 벗어난 위치가 되도록 배치한다. 또, 삽입구멍의 지름방향에서의 경사면의 하단부의 위치가, 삽입구멍의 범위 밖이면서 또한 삽입구멍의 중심위치에 대해 다른 쪽 측으로 벗어난 위치가 되도록 배치한다.
이로써, 부품탑재시에, 래디얼 리드형 전자부품의 리드가 회로 기판의 삽입구멍의 하면으로부터 돌출되었을 때, 그 선단부를 상기 경사면에 접촉시킬 수 있다. 이 때문에, 이러한 상태로부터 래디얼 리드형 전자부품을 하강시킴으로써, 리드 단자의 선단부를 상기 경사면을 따라 구부릴 수 있다. 이와 같이, 부품탑재와 동시에 리드 단자의 클린치 처리를 수행하여, 리드 단자를 기판의 삽입구멍으로부터 빠지기 어려운 상태로 할 수 있다. 따라서, 부품탑재 후의 반출시에 기판이 진동했다 하더라도, 래디얼 리드형 전자부품이 기판에 장착된 상태를 유지할 수가 있다.
또, 백업 핀에 리드의 클린치 기능을 부여하므로, 클린치 처리를 위해 새롭게 전용기구를 설치할 필요가 없어, 그만큼의 공간을 줄일 수가 있다. 또한, 해당 백업 핀은 클린치 기능으로 한정하지 않고 사용가능하기 때문에, 래디얼 리드형 전자부품의 탑재점의 수직 하방 이외의 장소에 배치하면, 통상의 기판 지지 핀으로서도 사용할 수 있다. 또한, 클린치 가이드의 상단부에 상하 방향으로 연장되는 리드 가이드 홈을 형성하고, 해당 리드 가이드 홈의 바닥면에 의해 상기 경사면을 구성하므로, 리드 가이드 홈의 가이드에 의해 리드 단자의 릴리프를 억제하여, 적절한 클린치 처리를 수행할 수가 있다.
또, 상기 경사면을, 수평면에 대한 경사각도가 상하로 서로 다른 2개의 경사면으로 구성하고, 상측의 경사면의 각도를 하측의 경사면의 각도보다 작게 설정하므로, 부품탑재시에 리드 단자의 선단부가 삽입구멍 아래로 돌출하는 과정에 있어서, 하측의 경사면에 의해 리드 선단부를 클린치 방향으로 릴리프시킬 수 있다. 따라서, 리드 단자를 부드럽게 구부릴 수 있다. 또한, 클린치 처리 후의 리드 단자의 수평면에 대한 각도를, 비교적 작은 상측의 경사면의 각도로 할 수 있으므로, 클린치 처리 후의 래디얼 리드형 전자부품을 회로 기판에 안정적으로 고정할 수가 있다.
또, 클린치 가이드의 상단부의 개방도를 조정할 수 있는 개폐 기구를 구비하기 때문에, 1종류의 백업 핀으로 리드 피치가 다른 복수의 래디얼 리드형 전자부품의 클린치 처리에 대응할 수 있다. 이때, 한 쌍의 클린치 가이드의 하단부를 가이드 플랜지에 회동가능하게 연결하므로, 비교적 간이한 구성으로 상기 개폐 기구를 실현할 수 있다.
또한, 클린치 가이드의 높이 조정 기구를 구비하기 때문에, 클린치 가이드의 상단부의 개방도에 상관없이 복수의 백업 핀의 높이를 일정하게 할 수 있어, 회로 기판을 안정적으로 지지할 수 있다. 이때, 더블 너트 방식으로 클린치 가이드의 높이 위치를 로킹함으로써, 부품탑재중의 높이 변화에 대하여 내성을 가질 수 있다.
또한, 상기 실시형태에 있어서는, 클린치 가이드(841)에 리드 가이드 홈(841a)을 1개만 형성하는 경우에 대해 설명하였으나, 도 136에 나타낸 바와 같이 2개의 리드 가이드 홈(841a)을 형성할 수도 있다. 이에 따라, 삽입 실장형의 전자부품으로서, 도 127에 나타낸 바와 같은 한쪽에 1개의 리드(820a)를 구비하는 래디얼 리드형 전자부품(820)이 아닌, 한쪽에 2개의 리드를 구비하는 래디얼 리드형 전자부품에 대응할 수 있다. 또한, 한쪽에 2개 이상의 리드를 구비하는 래디얼 리드형 전자부품에 대해서도, 리드의 개수 및 리드 피치에 따라서 리드 가이드 홈(841a)의 홈 수나 홈의 간격, 홈 폭 등을 조정함으로써 대응할 수 있다.
또한, 상기 실시형태에 있어서는, 리드 가이드 홈(841a)의 홈 폭을 연장방향으로 일정하게 하는 경우에 대해 설명하였으나, 도 137에 나타낸 바와 같이, 연장방향에 있어서, 클린치 가이드(841)의 선단부로부터 멀어질수록 해당 홈 폭이 좁아지도록 하여도 무방하다. 이에 따라, 클린치시의 리드 릴리프를 보다 효과적으로 억제할 수가 있다.
또, 상기 실시형태에 있어서는, VCS 유닛(17)을 이용하여 부품 인식을 수행하는 경우에 대해 설명하였으나, 상술한 바와 같이 레이저 인식 장치(38)에 의해 부품 인식을 수행할 수도 있다. 이 경우, 레이저 장치는, 수평방향으로 레이저 광을 조사하는 레이저 조사부와, 레이저 조사부에 의해 조사된 레이저 광을 수광하는 레이저 수광부를 구비한다.
도 138A는, 부품 인식 방법의 다른 예를 나타낸 측면도이다. 도 138B는, 부품 인식 방법의 다른 예를 나타낸 하면도이다. 도 138A 및 도 138B에 나타낸 바와 같이, 래디얼 리드형 전자부품(820)의 인식을 수행할 경우에는, 리드(820a)가 레이저면에 걸리는 위치까지 흡착 노즐을 이동시킨 상태에서 부품인식을 수행한다. 레이저에 의한 부품 인식 방법으로서는, 상술한 방법을 이용할 수 있다. 우선, 레이저 조사부로부터 조사된 레이저 광을 레이저 수광부에서 수광하면서 흡착 부품을 회전시켜, 소정의 회전 각도마다 그림자(影)가 되는 부분을 기억한다. 그리고, 회전 종료와 함께 레이저의 광축과 그림자에 의해 부품 외형을 그려낸다. 이러한 방법에 의해, 도 139에 나타낸 바와 같이, 리드부의 X방향 치수(리드(820a)간의 거리(X)) 및 Y방향 치수(리드(820a)의 직경(Y))를 인식할 수 있다.
다음으로, 리드부의 외형 인식 결과를 바탕으로 부품중심위치를 산출하고, 미리 파라미터로서 기억되어 있는 헤드 회전 중심(부품 흡착 중심)에 대한 부품 중심의 어긋남량을 산출한다. 여기서, 상기 어긋남량으로서는, 헤드 회전 중심에 대한 부품중심의 X방향의 어긋남량(dX), 헤드 회전 중심에 대한 부품중심의 Y방향의 어긋남량(dY), 헤드 회전 중심에 대한 부품중심의 각도의 어긋남량(dθ)을 산출한다. 그리고, 산출한 각 어긋남량(dX, dY 및 dθ)을, X방향 보정값, Y방향 보정값 및 θ방향 보정값으로 하여 부품 탑재 좌표의 위치를 보정하며, 부품탑재를 수행한다. 이에 따라, 래디얼 리드형 전자부품(820)을 적정한 위치에 적정한 각도로 기판(8) 상에 탑재할 수 있다.
또한, 상기 실시형태에 있어서는, 양측의 리드(820a)를 서로 역방향으로 클린치하는 경우에 대해 설명하였으나, 리드(820a)를 클린치하는 방향은 이것으로 한정되는 것은 아니다. 즉, 클린치 가이드(841)에 있어서의 리드 가이드 홈(841a)을 형성하는 면은 적절히 선택가능하다. 또한, 클린치 가이드(841)의 각 하단부를 가이드 플랜지(842)에 코킹에 의해 부착함으로써 회전 위치를 조정 및 유지하도록 하였으나, 나사 등에 의해 체결 및 이완이 가능하도록 하여 회전 위치를 조정 및 유지하도록 하여도 무방하다.
또, 상기 실시형태에 있어서는, 한 쌍의 클린치 가이드(841)의 각 하단부를 가이드 플랜지(842)에 회동가능하게 연결함으로써 개폐 기구를 실현하는 경우에 대해 설명하였으나, 한 쌍의 클린치 가이드(841)의 상단부의 간격(α)을 가변하게 하는 구조이면, 이것으로 한정되지 않는다. 또한, 가이드 플랜지(842)를 상하 방향으로 연장되는 나사축(844)에 나사결합시킴으로써 높이 조정 기구를 실현하는 경우에 대해 설명하였으나, 클린치 가이드(841)의 높이를 조정할 수 있는 구조이면, 이것으로 한정되는 것은 아니다.
다음으로, 도 140 내지 도 149C를 이용하여, 보울 피더인 부품 공급 장치의 일례에 대해 설명한다. 참고로, 도 140 내지 도 149C에 나타낸 전자부품 실장장치(902)는, 상술한 전자부품 실장장치(402, 404, 406)와 기본적으로 동일한 구성이다.
도 140에 나타낸 바와 같이, 전자부품 공급장치(902)는, 진동 방식에 의해 전자부품(P)을 헤드의 노즐에 의해 유지되는 유지위치에 공급하는 보울 피더이다. 전자부품 공급장치(9910)는, 직선형상의 레일(904)을 통해 기판 반송부(12)의 바로 앞의 유지위치까지 전자부품(P)을 반송하고 있다. 전자부품 공급장치(902)는, 상면이 개구된 원통형상으로 형성된 금속제의 보울(931 ; 수용 용기)을 가지며, 상기 보울(931)에 복수의 전자부품(P)을 낱개로 수용하고 있다. 보울(931)에는, 바닥부로부터 개구측을 향해 전자부품(P)을 반송하기 위한 반송로(933)가 내주면(932)을 따라 나선형상으로 설치되어 있다.
보울(931)은, 진동을 가하는 진동부가 연결되어 있다. 진동부에 의해 보울(931)에 진동이 가해지면, 바닥부에 놓인 전자부품(P)이 개구측을 향해 반송로(933) 위를 이동한다. 나선형상의 반송로(933)의 출구 부근에는, 전자부품(P)의 방향을 맞추어 레일(904)로 송출하는 수지제의 송출부(941)가 부착되어 있다. 송출부(941)에는, 나선형상의 반송로(933)에 이어지는 직선형상의 반송로(기저단 레일 ; 942)가 형성되어 있으며, 이러한 직선형상의 반송로(942)도 진동부의 진동을 받아 전자부품(P)을 레일(904)을 향해 이동시킨다.
송출부(941)에는, 나선형상의 반송로(933)의 출구 부근에, 소정 방향의 전자부품(P)만을 통과시키는 분배부(943)가 설치되어 있다. 또한, 송출부(941)에는, 레일(904)의 입구부근에, 분배부(943)에 의해 정렬된 전자부품(P)을, 노즐(21)에 의해 흡착할 수 있는 자세로 변경하는 드롭부(drop in portion ; 944)가 설치되어 있다. 송출부(941)를 통과한 전자부품(P)은, 레일(904)에 전달되어, 유지위치를 향해 반송된다. 레일(904)은, 한 쌍의 직선형상의 금속판으로 이루어지며, 전자부품 공급장치(902)로부터 유지위치를 향해 약간 하방으로 경사지도록 연장되어 있다. 레일(904)도, 진동부의 진동을 받아 전자부품(P)을 실장장치(1)를 향해 반송한다.
여기서 도 141 및 도 142를 참조하여, 송출부에 대해 상세히 설명한다. 참고로, 이하의 설명에서, 도 141A 및 도 142A에서는 전자부품 공급장치가 각각 대형의 전자부품을 공급하는 경우, 도 141B 및 도 142B에서는 전자부품 공급장치가 소형 부품을 공급하는 경우로서 설명한다. 도 141A 및 도 141B는, 각각 본 실시형태에 관한 부품의 사시도이다. 도 142A 및 도 142B는, 각각 본 실시형태에 관한 부품 공급장치의 일부 사시도이다. 한편, 도 141A는 대형 부품을 나타낸다. 도 141B는 소형 부품을 나타낸다. 또한, 도 142A는, 도 141A에 나타낸 대형 부품을 반송하는 부품 공급 장치를 나타낸다. 도 142B는, 도 141A에 나타낸 소형 부품을 반송하는 부품 공급 장치를 나타낸다.
도 141A에 나타낸 바와 같이, 대형의 전자부품(Pa)은, X축 방향을 길이 치수(X), Y축 방향을 폭 치수(Y), Z축 방향을 높이 치수(Z)라고 할 때, X > Z > Y가 되는 직육면체 형상의 부품 본체(971a)를 구비하고 있다. 부품 본체(971a)에는, 기판(W)에 실장되는 실장면(972a)으로부터 외측을 향해 돌출하는 복수의 리드(973a)가 설치되어 있다. 실장면(972a)에는, X축 방향으로 나란한 4개의 리드(973a)와 5개의 리드(973a)가 2열로 배치되어 있다. 전자부품(Pa)은, 기판(W)에 형성된 장착 구멍에 리드(973a)를 끼워 넣음으로써 기판(W)에 부착된다.
도 141B에 나타낸 바와 같이, 소형의 전자부품(Pb)은, X축 방향을 길이 치수(X), Y축 방향을 폭 치수(Y), Z축 방향을 높이 치수(Z)라 할 때, X > Z > Y가 되는 직육면체 형상의 부품 본체(971b)를 구비하고 있다. 부품 본체(971b)에는, 기판(W)에 실장되는 실장면(972b)으로부터 외측을 향해 돌출하는 복수의 리드(973b)가 설치되어 있다. 실장면(972b)에는, X축 방향으로 나란한 3개의 리드(973b)가 1열로 배치되어 있다. 또한, 부품 본체(971b)에는, 중앙의 리드(973b)를 외부로 노출시키도록 오목부(975b)가 형성되어 있다. 전자부품(Pb)은, 기판(W)에 형성된 장착 구멍에 리드(973b)를 끼워 넣음으로써 기판(W)에 부착된다.
도 142A에 나타낸 바와 같이, 전자부품 공급장치(902a)의 보울(931a)에는, 둘레벽부(934a)를 따라 나선형상의 반송로(933a)가 형성되어 있다. 즉, 반송로(933a)는, 반송 폭방향의 일단측이 둘레벽부(934a)에 의해 둘러싸이고, 반송방향의 타단측이 보울(931a) 내부를 향해 개방되어 있다. 상기 반송로(933a) 상에서는, 둘레벽부(934a)를 따라 다양한 자세로 전자부품(Pa)이 반송된다. 예컨대, 전자부품(Pa)은, 부품 본체(971a)의 길이 방향(X축 방향)이 종방향을 향하는 기립 자세, 부품 본체(971a)의 폭방향(Y축 방향)이 종방향을 향하는 횡방향 자세, 부품 본체(971a)의 높이 방향(Z축 방향)이 종방향을 향하는 종방향 자세로 반송된다. 한편, 기립 자세 및 횡방향 자세에서는, 리드(973a)가 횡방향을 향하고, 종방향 자세에서는, 리드(973a)가 종방향을 향하게 되어 있다.
송출부(941a)는, 보울(931a)의 반송로(933a)의 출구 부근에 설치되어 있으며, 보울(931)의 나선형상의 반송로(933a)와 레일(904a)을 잇는 반송로(기저단 레일 ; 942a)를 구비하고 있다. 반송로(942a)의 반송 폭방향의 일단측에는, 보울(931a)의 둘레벽부(934a)에 이어지는 외벽부(945a)가 형성되어 있다. 반송로(942a)의 반송 폭방향의 타단측은, 보울(931a)을 향해 개방되어 있다. 송출부(941a)에는, 나선형상의 반송로(933a)로부터 다양한 자세로 들어오는 전자부품(Pa)을 선별하는 분배부(943a)가 설치되어 있다.
분배부(943a)는, 소정의 자세로 반송된 전자부품(Pa)만 통과시키는 것으로서, 반송로(942a) 상에 설치된 금속제의 가이드부(951a ; 제 1 가이드부)와, 반송로(942a)에 형성된 모따기부(952a ; 폭 축소부)를 구비하고 있다. 가이드부(951a)는, 외벽부(945a)에 부착된 부착판(953a)에 설치되어 있으며, 부착판(953a)으로부터 전방으로 연장되는 띠판을 접음으로써 형성된다. 가이드부(951a)는, 반송로(942a)의 상방을 반송방향 상류측으로부터 하류측을 향해 비스듬하게 가로지르도록 연장되어 있다.
이러한 경우, 가이드부(951a)의 하단은, 반송로(942a)의 노면으로부터 전자부품(Pa)의 폭 치수(Y)보다 약간 높은 위치를 가로지르고 있다. 따라서, 횡방향 자세의 전자부품(Pa)은, 가이드부(951a)의 하방을 통과하고, 기립 자세 및 종방향 자세의 전자부품(Pa)은, 가이드부(951a)에 의해 통과가 규제된다. 기립 자세 및 종방향 자세의 전자부품(Pa)은, 가이드부(951a)의 연장방향을 따라 가이드되며, 반송로(942a)로부터 탈락하여 보울(931a) 내부로 복귀된다(도 143 참조). 이와 같이, 가이드부(951a)는, 횡방향 자세의 전자부품(Pa)만을 통과시킨다.
모따기부(952a)는, 가이드부(951a)의 하방에 있어서, 반송로(942a)의 반송 폭방향의 타단측에 전자부품(Pa)의 길이 치수(X)보다 약간 긴 범위로 형성되어 있다. 모따기부(952a)는, 반송로(942a)의 반송 폭을 좁게 함으로써, 횡방향 자세의 전자부품(Pa) 중 리드(973a)가 보울(931a)의 내측을 향하는 기본자세(도 143A의 전자부품(Pa2) 참조)인 전자부품(Pa)만을 통과시킨다. 횡방향 자세의 전자부품(Pa) 중, 리드(973a)가 외벽부(945a)측을 향하는 반대방향 자세인 전자부품(Pa)은, 무게중심(重心)이 모따기부(952a)측으로 치우침에 따라, 반송로(942a)로부터 탈락하여 보울(931a) 내부로 복귀된다. 이와 같이, 모따기부(952a)는, 횡방향 자세의 전자부품(Pa) 중 기본자세의 전자부품(Pa)만을 통과시킨다.
또한, 횡방향 자세의 전자부품(Pa) 중, 리드(973a)가 반송방향을 향하는 전자부품(Pa)은, 반송로(933a)의 반송 폭에 대해 길이 치수(X)가 충분히 크기 때문에, 송출부(941a)에 들어가기 전에 반송로(933a)로부터 탈락하여 보울(931) 내부로 복귀된다. 이러한 구성에 의해, 분배부(943a)를 통과하는 전자부품(Pa)의 자세가 균일하게 정렬되어 레일(904a)을 향해 반송된다. 또 송출부(941)에는, 기본자세의 전자부품(Pa)을 실장 헤드(3)로 흡착할 수 있는 자세로 자세 변경하여, 레일(904a)로 송출하는 드롭부(944a)가 형성되어 있다.
드롭부(944a)는, 반송로(942a)의 반송 폭을 좁히도록 형성된 함몰부(954a)에 의해, 외벽부(945)를 따라 반송되는 전자부품(Pa)을 자중에 의해 반송 폭 방향으로 쓰러뜨리도록 형성되어 있다. 이때, 기본자세의 전자부품(Pa)은, 보울(931a)의 내측을 향한 리드(973a)로부터 함몰부(954a) 내부로 드롭되어, 리드(973a)가 하방을 향하는 종방향 자세로 자세가 변경된다(도 145A 내지 도 145C 참조). 자세가 변경된 전자부품(Pa)은, 레일(904a)을 향해 반송되어, 유지위치를 향해 반송된다. 이때의 전자부품(Pa)의 자세는, 기판(W)에 대해 상방으로부터 전자부품(Pa)을 부착하는 헤드(15)에 대해 적절한 자세로 되어 있다.
도 142B에 나타낸 바와 같이, 전자부품 공급장치(902b)는, 소형의 전자부품(Pb)을 모따기부(952b)를 향해 가이드하는 금속제의 가이드부(955b ; 제 2의 가이드부)를 갖는다는 점에 대해서만, 전자부품 공급장치(902a)와 다르다. 따라서, 전자부품 공급장치(902a)와 동일한 구성에 대해서는 가능한 한 설명을 생략하고, 가이드부(955b)에 대해서만 상세히 설명한다. 본 전자부품 공급장치(902b)에서는, 나선형상의 반송로(933b)의 반송 폭에 대해 전자부품(Pb)의 길이 치수(X)가 충분히 크지 않기 때문에, 횡방향 자세의 전자부품(Pb) 중 리드(973b)가 반송방향을 향하는 전자부품(Pb)(도 143B의 전자부품(Pb5) 참조)도 탈락되는 일없이 송출부(941b)로 들어온다.
이러한 방향으로 반송된 전자부품(Pb)은, 횡방향 자세로 반송되기 때문에, 띠판형상의 가이드부(951b)의 하방을 통과한다. 또한, 모따기부(952b)에 의해 좁혀진 반송로(942b)상에 있어서도, 전자부품(Pb)의 무게중심이 반송로(942b) 상에 위치하고 있기 때문에 모따기부(952b)로부터 전자부품(Pb)이 탈락하기 어렵다. 이에, 송출부(941b)는, 가이드부(955b)에 의해 전자부품(Pb)을 모따기부(952b)를 향해 가이드함으로써, 횡방향 자세의 부품 중에서 리드(973b)가 반송방향을 향하는 전자부품(Pb)을 반송로(933b)로부터 분리하도록 되어 있다.
가이드부(955b)는, 외벽부(945b)에 고정된 가드(56b)에 부착되어 있으며, 단면(斷面)에서 볼 때 아치형으로 형성되어 있다. 가이드부(955b)는, 외벽부(945b)측으로부터 보울(931b) 내측을 향해 반송로(942b)를 타넘듯이 설치되어 있으며, 보울(931b)의 내측을 향하는 선단부가 모따기부(952b)의 상방에 위치하고 있다. 가이드부(951b)의 선단부는, 전자부품(Pb)을 모따기부(952b)를 향해 가이드할 수 있도록 웨지(wedge)형상으로 형성되어 있다. 이 경우, 가이드부(951b)의 선단부는, 기본자세로 반송된 전자부품(Pb)에 대해서는, 보울(931b) 내측을 향하는 리드(973b)를 회피하고, 기본자세 이외로 반송된 전자부품(Pb)에 대해서는 부품 본체(971b)에 맞닿도록 형성되어 있다(도 144 참조). 이렇게 하여, 분배부(943b)를 통과하는 전자부품(Pb)이, 같은 자세로 정렬되어 레일(904b)을 향해 반송된다.
도 143A 및 도 143B를 참조하여, 분배부에 의해 부품이 분배되는 모습에 대해 설명한다. 도 143A 및 도 143B는, 각각 본 실시형태에 따른 분배부에 의해 부품이 분배되는 모습을 나타낸 도면이다. 한편, 도 143A는 대형 부품이 분배되는 모습, 도 143B는 소형 부품이 분배되는 모습을 각각 나타낸다.
도 143A에 나타낸 바와 같이, 전자부품 공급장치(902a)에서는 보울(931a)의 나선형상의 반송로(933a)로부터 대형의 전자부품(Pa)이 여러 자세로 반송된다. 여기서는, 선두의 전자부품(Pa1)이 종방향 자세, 2번째의 전자부품(Pa2)이 횡방향의 기본자세, 3번째의 전자부품(Pa3)이 기본자세의 역방향 자세, 4번째의 전자부품(Pa4)이 기립 자세로 각각 반송된다. 종방향 자세의 전자부품(Pa1)이 송출부(941a)에 들어가면, 종방향을 향하는 전자부품(Pa1)의 리드(973a)가 띠판형상의 가이드부(951a)에 의해 가이드되어 보울(931a) 안으로 복귀된다. 그 다음에, 기본자세의 전자부품(Pa2)이 송출부(941a)에 들어가면, 옆으로 쓰러진 리드(973a) 및 폭 치수(Y)가 종방향을 향하는 부품 본체(971a)가 띠판형상의 가이드부(951a)의 하방을 통과한다. 이때, 전자부품(Pa2)의 리드(973a)가 보울(931a)의 내측을 향하고 있으며, 전자부품(Pa2)의 중심이 외벽부(945a)측으로 기울어져 있기 때문에, 전자부품(Pa2)이 모따기부(952a)를 통해 보울(931a) 내부로 탈락되는 일이 없다.
다음으로, 역방향 자세의 전자부품(Pa3)이 송출부(941a)에 들어가면, 옆으로 쓰러진 리드(973a) 및 폭 치수(Y)가 종방향을 향하는 부품 본체(971a)가 띠판형상의 가이드부(951a)의 하방을 통과한다. 이때, 전자부품(Pa3)의 리드(973a)가 외벽부(945a) 측을 향하고 있으며, 전자부품(Pa3)의 무게중심이 모따기부(952a)측으로 기울어져 있기 때문에, 전자부품(Pa3)이 반송로(942a)로부터 탈락하여 보울(931a) 내부로 복귀된다. 그 다음에, 기립 자세의 전자부품(Pa4)이 송출부(941a)에 들어가면, 길이 치수(X)가 종방향으로 세워진 부품 본체(971a)가 띠판형상의 가이드부(951a)에 의해 가이드되어 보울(931a) 내부로 복귀된다. 이와 같이, 기본자세의 전자부품(Pa2)만이 드롭부(944a)를 향해 반송된다.
도 143B에 나타낸 바와 같이, 전자부품 공급장치(902b)에서는 보울(931b)의 나선형상의 반송로(933b)로부터 소형의 전자부품(Pb)이 여러 자세로 반송된다. 여기서는, 선두의 전자부품(Pb1)이 종방향 자세, 2번째의 전자부품(Pb2)이 횡방향의 기본자세, 3번째의 전자부품(Pb3)이 기본자세의 역방향 자세, 4번째의 전자부품(Pb4)이 기립 자세, 5번째의 전자부품(Pb5)이 기본자세에 대해 수평방향으로 90도 회전된 직교자세로 각각 반송된다. 종방향 자세의 전자부품(Pb1)이 송출부(941b)에 들어가면, 종방향을 향하는 전자부품(Pb1)의 리드(973b)가 띠판형상의 가이드부(951b)에 의해 가이드되어 보울(931b) 내부로 복귀된다.
다음으로, 기본자세의 전자부품(Pb2)이 송출부(941b)에 들어가면, 옆으로 쓰러진 리드(973b) 및 폭 치수(Y)가 종방향을 향하는 부품 본체(971b)가 띠판형상의 가이드부(951b)의 하방을 통과한다. 이때, 전자부품(Pb2)의 리드(973b)가 보울(931b) 내측을 향하고 있으며, 전자부품(Pb2)의 무게중심이 외벽부(945b)측으로 치우치는 동시에, 전자부품(Pb2)이 아치형상의 가이드부(955b)에도 접촉하지 않기 때문에, 전자부품(Pb2)이 모따기부(952b)를 통해 보울(931b) 내부로 탈락하는 일이 없다(도 144A 및 도 144B 참조). 그 다음에, 역방향 자세의 전자부품(Pb3)이 송출부(941b)에 들어가면, 옆으로 쓰러진 리드(973b) 및 폭 치수(Y)가 종방향을 향하는 부품 본체(971b)가 띠판형상의 가이드부(951b)의 하방을 통과한다. 이때, 전자부품(Pb3)이 아치형상의 가이드부(955b)의 선단부에 의해 모따기부(952b)를 향해 가이드되어, 반송로(942b)로부터 탈락하여 보울(931b) 내부로 복귀된다.
다음으로, 기립 자세의 전자부품(Pb4)이 송출부(941b)에 들어가면, 길이 치수(X)가 세로로 세워진 부품 본체(971b)가 가이드부(951b)에 의해 가이드되어 보울(931b) 내부로 복귀된다. 그 다음에, 직교자세의 전자부품(Pb5)이 송출부(941b)에 들어가면, 옆으로 쓰러진 리드(973b) 및 폭 치수(Y)가 종방향을 향하는 부품 본체(971b)가 가이드부(951b)의 하방을 통과한다. 이때, 전자부품(Pb5)이 아치형상의 가이드부(955b)의 선단부에 의해 모따기부(952b)를 향해 가이드되어, 반송로(942b)로부터 탈락하여 보울(931b) 내부로 복귀된다(도 144C 및 도 144D 참조). 이와 같이, 소형의 전자부품(Pb)이 반송되는 경우에도, 기본자세의 전자부품(Pb2)만이 드롭부(944b)를 향해 반송된다.
도 144를 참조하여, 아치형상의 가이드부에 의해 소형 부품이 가이드되는 모습에 대해 설명한다. 도 144는, 본 실시형태에 따른 아치형상의 가이드부에 의해 부품이 가이드되는 모습을 나타낸 도면이다. 한편, 도 144A 및 도 144B는 기본자세인 부품이 반송되는 경우, 도 144C 및 도 144D는 직교자세인 부품이 반송되는 경우를 각각 나타낸다.
도 144A 및 도 144B에 나타낸 바와 같이, 기본자세로 반송된 전자부품(Pb)은, 리드(973b)가 보울(931b)의 내측을 향하고 있으며, 리드(973b)의 근원 부근으로 가이드부(955b)의 선단부를 릴리프시키는 공간이 형성되어 있다. 따라서, 기본자세의 전자부품(Pb)이 반송로(942b) 상에 반송되어도, 가이드부(955b)가 전자부품(Pb)에 접촉하는 일이 없다. 한편, 도 144C 및 도 144D에 나타낸 바와 같이, 직교자세로 반송된 전자부품(Pb)은, 리드(973b)가 반송방향의 전방을 향하고 있으며, 가이드부(955b)의 선단부를 릴리프시키는 공간이 형성되어 있지 않다. 따라서, 직교자세의 전자부품(Pb)이 반송로(942b) 상에서 반송되면, 가이드부(955b)의 선단부에 의해 전자부품(Pb)이 모따기부(952b)를 향해 가이드되어 보울(931b) 내부로 탈락한다. 이러한 구성에 의해, 아치형상의 가이드부(955b)는, 기본자세의 전자부품(Pb)만을 통과시킬 수 있게 되어 있다.
도 145A 내지 도 145C를 참조하여, 드롭부에 의해 부품의 자세가 변환되는 모습에 대해 설명한다. 도 145A 내지 도 145C는, 본 실시형태에 따른 드롭부에 의해 부품의 자세가 변환되는 모습을 나타낸 도면이다. 한편, 도 145A는 대형 부품의 자세가 변환되는 모습, 도 145B는 비교예의 드롭부에 있어서 대형 부품의 자세가 변환되는 모습, 도 145C는 소형 부품의 자세가 변환되는 모습을 각각 나타낸다.
도 145A에 나타낸 바와 같이, 드롭부(944a)는, 함몰부(954a)에 의해 반송로(942a)를 좁힘으로써 형성되어 있다. 함몰부(954a)는, 반송 폭방향으로 대향되는 한 쌍의 경사면(961a, 963a)에 의해 하방을 향해 폭이 좁아지도록 형성되어 있다. 함몰부(954a)에 의해 좁아진 반송로(942a) 상에 전자부품(Pa)이 반송되면, 반송로(942a)와 경사면(961a)의 코너 부분(962a)을 지점(支點)으로 하여 전자부품(Pa)이 화살표 방향으로 쓰러진다. 이때, 경사면(963a)이 리드(973a)의 선단을 바닥면(964a)으로 유도하는 가이드면으로서 기능하여, 전자부품(Pa)을 부드럽게 쓰러뜨릴 수 있게 되어 있다. 이러한 구성에 의해, 횡방향 자세의 전자부품(Pa)은 리드(973a)가 하방을 향하는 종방향 자세로 자세가 변경된다.
그런데, 도 145B에 나타낸 바와 같이, 비교예에 관한 드롭부(944c)는, 수직 하방에 레일(904c)이 설치되어 있다. 이 때문에, 전자부품(Pa)이 쓰러질 때 경사면(963c)과 레일(904c)간의 경계부분에 리드(973a)의 선단이 걸리는 상황이 발생하였다. 이에, 본 실시형태에 관한 드롭부(944a)에서는, 전자부품(Pa)이 쓰러질 때 리드(973a)의 선단을 경사면(963a)에 의해 가이드하도록 하여, 전자부품(Pa)의 자세 변환을 확실하게 종료시킨 후에 레일(904a)로 송출하도록 되어 있다. 이에 따라, 함몰부(954a) 내에 전자부품(Pa)이 막히는 일없이, 전자부품(Pa)을 연속적으로 레일(904a)로 송출할 수 있게 되어 있다.
한편, 도 145C에 나타낸 바와 같이, 소형의 전자부품(Pb)은, 리드(973b)가 횡으로 일렬로 형성되어 있지만, 대형의 전자부품(Pb)과 마찬가지로 하여 자세가 변경된다. 또한, 본 실시형태에서는, 리드(973a, 973b)의 선단을 가이드하는 가이드면을 경사면(963a,963b)으로 구성하였으나, 이러한 구성으로 한정되는 것은 아니다. 가이드면은, 리드(973a, 973b)의 선단을 가이드할 수 있으면 되며, 예컨대 곡면이어도 무방하다.
이상과 같은 구성에 의해, 전자부품 공급장치(902)로부터 적절한 자세로 유지위치에 전자부품(P)이 반송된다. 이 경우, 전자부품(P)은, 길이 치수(X)가 반송방향을 향하며, 또한 리드(973)가 하방을 향하는 종방향 자세로 유지위치에 반송되는데, 반송방향에 있어서의 전후가 반전되어 반송되는 경우가 있다. 이에, 전자부품 실장장치는, 상술한 바와 같이 전자부품(P)의 방향을 판별하여 전후 반전되어 반송된 전자부품(P)에 대해서는, 적절한 방향으로 되돌린 후에 기판(W)에 장착하도록 되어 있다. 이하, 전자부품 실장장치에 있어서의 전자부품(P)의 방향 판별 처리에 대해 설명하도록 한다.
헤드(15)는, 노즐(32)에 의해 전자부품 공급장치(902)로부터 공급된 전자부품(P)을 취출(取出)하고, SWEEP 계측에 의해 위치 어긋남량을 보정한다. SWEEP 계측이란, 노즐(32)에 흡착된 전자부품(P)을 회전시키면서, 부품 본체(971)에 대해 측방으로부터 레이저 광을 조사하는 것이다. 그리고, CCD라인 센서에 의해 부품 본체(971)의 그림자를 검지함으로써, 노즐(32)에 대한 전자부품(P)의 위치나 방향의 어긋남량(XYθ)이 산출된다. 이러한 어긋남량에 따라 노즐(32)의 θ모터의 회전 및 XY 이동기구(16) 등에 의해 어긋남량이 보정된다.
헤드(15)는, SWEEP 계측에 의해 위치 보정하면, 레이저 광의 조사 높이를 전자부품(P)의 리드(973)에 맞춘다. 그리고, 전자부품(P)의 리드(973)에 레이저 광을 조사하고, ONCE 계측에 의해 전자부품(P)의 전후 방향을 판별한다. ONCE 계측이란, 노즐(32)에 흡착된 전자부품(P)의 리드(973)에 레이저 광을 조사하여, 리드(973)의 그림자의 좌내측(左內側)의 좌표(좌단 좌표) 및 우내측의 좌표(우단 좌표)를 취득하는 것이다. 헤드(15)는, 리드(973)가 만들어 내는 그림자가 기준좌표로서 설정되는 문턱값(α)을 기준으로 하여 어떻게 비(非)대상이 되는가를 통해 반전 상태를 판별한다.
여기서, 도 146A 내지 도 146C를 참조하여, ONCE 계측을 이용한 방향 판별 처리에 대해 상세히 설명한다. 도 146A 내지 도 146C는, 각각 본 실시형태에 따른 대형 부품의 ONCE 계측의 일례를 나타낸 도면이다. 도 147A 및 도 147B는, 각각 본 실시형태에 따른 소형 부품의 ONCE 계측의 일례를 나타낸 도면이다. 한편, 이하의 설명에서는, 실장장치의 제어부에 대하여, 정상공급시의 부품의 방향이 90도로 설정되어 있고, 반전 공급시의 부품의 방향이 270도로 설정되어 있는 것으로 한다. 또한, 도 146 및 도 147에 있어서는, 좌표축이 좌측으로부터 우측을 향해 커지도록 설정되어 있다. 또한, 이하의 설명에서는 ONCE 계측을 이용하여 방향 판별 처리를 수행하지만, SWEEP 계측을 이용하여 방향 판별 처리를 수행하여도 무방하다.
도 146A에 나타낸 바와 같이, 대형의 전자부품(Pa)은, 길이 방향(X축 방향)을 따라, 복수의 리드(973a)가 2열로 나란하게 배치되어 있다. 따라서, 리드(973a)의 배열 방향으로부터 레이저 광이 조사되어도, 리드(973a)가 만들어 내는 그림자가 기준좌표가 되는 문턱값(α)에 대해 대상이 되어, 90도의 방향으로 정상 반송된 것인지, 270도의 방향으로 반전되어 반송된 것인지를 판별할 수가 없다. 따라서, 예컨대, 도 146B, 도 146C에 나타낸 바와 같이, 방향 판별 각도를 945도로 설정함으로써, 정상공급시와 반전공급시에 있어서 문턱값(α)을 기준으로 하여 리드(973a)가 만들어 내는 그림자를 비대상으로 한다.
도 146B 및 도 146C에 나타낸 바와 같이, 리드(973a)에 대한 레이저 광의 조사에 의해, 리드(973a)에 의해 형성되는 그림자의 좌내측의 좌표와 우내측의 좌표가 취득된다. 그리고, 좌내측의 좌표와 우내측의 좌표의 중심좌표가 산출되어, 중심좌표가 문턱값(α)에 대해 좌우 어느 쪽에 있는지에 따라, 전자부품(Pa)의 방향이 판별된다. 도 146B에 나타낸 방향의 경우, 그림자의 좌내측의 좌표(Al)와 우내측의 좌표(Ar)와의 중심좌표(Ac)가 문턱값(α)보다 좌측에 위치하여, 중심좌표(Ac)의 값이 문턱값(α)보다 낮게 설정된다. 한편, 도 146C에 나타낸 방향의 경우, 그림자의 좌내측의 좌표(Bl)와 우내측의 좌표(Br)와의 중심좌표(Bc)가 문턱값(α)보다 우측에 위치하여, 중심좌표(Bc)의 값이 문턱값(α)보다 높게 설정된다. 그리고, 예컨대 도 146B에 나타낸 방향이 정상공급을 나타낼 경우에는, 도 146C에 나타낸 전자부품(Pa)이 180도 회전되어, 적절한 방향으로 조정된다.
또한, 문턱값(α)은, 미리 제어장치(20)에 기억된 좌표이며, 예컨대, α=(Ac+Bc)/2의 요건을 충족시키는 것이다. 또한, 본 실시형태에서는, 상기의 방향 판별 처리 이외에 부품 본체(971a)에 대해 리드(973a)가 적절히 배치되어 있는지가 판정된다. 예컨대, 문턱값(α)을 중심으로 한 소정의 오차범위 내에 중심좌표(Ac,Bc)가 있을 경우에, 전자부품(Pa)이 불량품으로 판정되어 폐기된다. 이에 따라, 예컨대, 리드(973a)가 구부러진 불량품을 제조 라인으로부터 분리할 수 있다. 한편, 오차범위는, 문턱값(α) ± 오차판정값(β)이며, 예컨대, 오차판정값 β=(Ac-α)/2의 요건을 충족시키는 것이다.
도 147에 나타낸 바와 같이, 소형의 전자부품(Pb)은, 길이 방향(X축 방향)을 따라, 복수의 리드(973b)가 일렬로 나란하게 배치되어 있다. 이 경우, 리드(973b)의 배열 방향으로부터 레이저 광이 조사되면, 리드(973b)가 만들어 내는 그림자가 정상공급시와 반전공급시에 있어서 문턱값(α)을 기준으로 하여 비대상이 되고, 이것에 기초하여 90도의 방향으로 정상 반송된 것인지, 270도의 방향으로 반전되어 반송된 것인지를 판별할 수 있다. 따라서, 방향 판별 각도가 0도로 설정되어 있다. 도 147A에 나타낸 방향의 경우, 그림자의 좌내측의 좌표(Al)와 우내측의 좌표(Ar)와의 중심좌표(Ac)가 문턱값(α)보다 좌측에 위치하여, 중심좌표(Ac)의 값이 문턱값(α)보다 낮게 설정된다. 한편, 도 147B에 나타낸 방향의 경우, 그림자의 좌내측의 좌표(Bl)와 우내측의 좌표(Br)와의 중심좌표(Bc)가 문턱값(α)보다 우측에 위치하여, 중심좌표(Bc)의 값이 문턱값(α)보다 높게 설정된다. 그리고, 예컨대 도 147A에 나타낸 방향이 정상공급을 나타낼 경우에는, 도 147B에 나타낸 전자부품(Pb)이 180도 회전되어, 적절한 방향으로 조정된다.
또한, 문턱값(α)은, 대형전자부품(Pa)의 방향 판별 처리와 마찬가지로, 미리 제어부(18)에 기억된 좌표이며, 예컨대, α = (Ac+Bc)/2의 요건을 충족시키는 것이다. 또한, 리드(973b)가 일렬인 전자부품(Pb)의 경우에는, 리드(973b)의 그림자의 중심좌표를 산출하지 않고, 좌내측의 좌표 또는 우내측의 좌표만을 이용하여 방향을 판별하는 것도 가능하다. 또한, 본 실시형태에서는, 상기의 방향 판별 처리 이외에 부품 본체(971b)에 대해 리드(973b)가 적절히 배치되어 있는지가 판정된다. 예컨대, 문턱값(α)을 중심으로 한 소정의 오차범위 내에 중심좌표(Ac,Bc)가 있을 경우에, 전자부품(Pb)이 불량품으로 판정되어 폐기된다. 이에 따라, 리드(973b)가 구부러진 불량품을 제조 라인으로부터 분리할 수 있다. 한편, 오차범위는, 문턱값(α) ± 오차 판정값(β)이며, 예컨대, 오차 판정값 β= (Ac-α)/2의 요건을 충족시키는 것이다.
본 실시형태에서 나타내는 방향 판별 처리는 일례에 불과하며, 이러한 구성으로 한정되는 것은 아니다. 방향 판별 처리는, 리드의 그림자의 좌표를 이용하여 부품의 반전을 판별하는 구성이면 되며, 문턱값(α), 방향 판별 처리의 방법, 레이저 광의 조사 위치 등은 적절히 변경하여도 무방하다. 또한, 오차 판정 처리는, 리드의 그림자의 좌표를 이용하여 부품 본체에 대해 리드가 적절히 배치되어 있는지 여부를 판정하는 구성이면 되며, 오차범위, 오차판정처리의 방법 등은 적절히 변경하여도 무방하다.
도 148을 참조하여, 방향 판별 처리의 흐름에 대해 설명한다. 도 148은, 본 실시형태에 따른 방향 판별 처리의 플로우챠트이다. 한편, 여기서는 대형 부품의 방향 판별 처리의 플로우에 대해 설명하지만, 소형 부품의 방향 판별 처리의 플로우도 마찬가지이다. 한편, 실장장치의 제어부에는, 미리 방향 판별의 유무, 판별 방식, 문턱값, 오차 판정값, 방향 판별 높이, 방향 판별 각도가 설정되어 있는 것으로 한다.
도 148에 나타낸 바와 같이, 전자부품 공급장치(902a)에 전자부품(Pa)이 보내지면, 헤드(15)의 노즐(32)에 의해 레일(904)로부터 전자부품(Pa)이 취출되어, 기판(W)에 대한 장착 위치를 향해 전자부품(Pa)이 반송된다. 상기 전자부품(Pa)의 반송중에 단계 S681로부터 단계 S689까지의 각 처리가 실시된다. 우선, 전자부품 실장장치는, 단계 S681로서, 전자부품(Pa)의 반송 개시시에, 전자부품(Pa)에 대해 SWEEP 처리를 수행한다. SWEEP 처리에서는, 부품 본체(971a)의 높이 위치에 레이저 광원 및 CCD라인 센서가 맞춰지며, 부품 본체(971a)를 회전시킨 상태에서 부품 본체(971a)에 대하여 레이저 광이 조사된다. 그리고, 부품 본체(971a)의 그림자로부터 노즐(32)에 대한 전자부품(Pa)의 위치나 방향의 어긋남량이 산출되어, 어긋남량이 보정된다.
다음으로, 전자부품 실장장치는, 단계 S682로서, 레이저 광원 및 CCD라인 센서가 방향 판별 높이, 즉 전자부품(Pa)의 리드(973a)의 높이에 맞춘다. 그 다음에, 전자부품 실장장치는, 단계 S683으로서, 방향 판별 높이로 리드(973a)의 위치가 정해진 전자부품(Pa)에 대해 ONCE 처리를 수행한다. ONCE 처리에서는, 전자부품(Pa)의 방향이 방향 판별 각도에 맞춰지며, 방향 판별 각도에 맞춰진 전자부품(Pa)의 리드(973a)에 대해 레이저 광이 조사된다. 그리고, 리드(973a)의 그림자의 좌내측의 좌표 및 우내측의 좌표가 취득되어, 리드(973a)의 그림자의 중심좌표가 산출된다. 리드(973a)의 그림자의 좌내측의 좌표 및 우내측의 좌표가 취득되면, 전자부품(Pa)의 방향이 방향 판별 각도로부터 원래의 각도로 복귀된다.
다음으로, 전자부품 실장장치는, 단계 S684로서, 중심좌표가 오차 판정값에 의해 규정되는 오차범위 내에 있는지 여부를 판정한다. 전자부품 실장장치는, 단계 S684에서, 중심좌표가 오차범위 내에 있는 것(Yes)으로 판정했을 경우, 단계 S685로서, 리드(973a)가 구부러졌다는 등의 이유로 전자부품(Pa)을 폐기한다. 한편, 전자부품 실장장치는, 단계 S684에서 중심좌표가 오차범위 외에 있는 것(No)으로 판정했을 경우, 단계 S686으로서, 중심좌표와 문턱값(α)의 값이 비교되어 전자부품(Pa)의 방향이 90도의 방향인지 270도의 방향인지를 판별한다.
전자부품 실장장치는, 단계 S686에서 정상공급시의 전자부품(Pa)의 방향이 90도로 설정되어 있는 것(90°)으로 판정한 경우, 단계 S687로서, 중심좌표가 문턱값(α)보다 작은지 여부를 판정한다. 전자부품 실장장치는, 단계 S687에서 중심좌표가 문턱값(α)보다 작은 것(Yes)으로 판정했을 경우, 유지위치에 대해 전자부품 공급장치(902a)로부터 전자부품(Pa)이 정상인 방향(90도)으로부터 공급된 것으로 하고, 단계 S690으로서 기판(W)에 대한 삽입동작을 실시한다. 한편, 전자부품 실장장치는, 단계 S687에서 중심좌표가 문턱값(α) 이상인 것(No)으로 판정될 경우, 실장장치(1)에 대해 전자부품 공급장치(902a)로부터 전자부품(Pa)이 반전된 방향(270도)으로 공급된 것으로 하고, 단계 S689로서, 전자부품(Pa)의 방향을 반전하여 정상 방향으로 맞춘다. 전자부품 실장장치는, 단계 S690으로서, 정상 방향으로 맞춰진 전자부품(Pa)을, 기판(W)에 대해 삽입하는 삽입 동작을 실시한다.
전자부품 실장장치는, 단계 S686에서 정상공급시의 전자부품(Pa)의 방향이 270도로 설정되어 있는 것(270°)으로 판정했을 경우, 단계 S688로서, 중심좌표가 문턱값(α)보다 큰 지 여부를 판정한다. 전자부품 실장장치는, 단계 S688에서 중심좌표가 문턱값(α)보다 큰 것(Yes)으로 판정했을 경우, 유지위치에 대해 전자부품 공급장치(902a)로부터 전자부품(Pa)이 정상인 방향(270도)으로 공급된 것으로 하고, 단계 S690으로서, 기판(W)에 대한 삽입 동작이 실시된다. 한편, 전자부품 실장장치는, 단계 S688에서 중심좌표가 문턱값(α) 이하인 것(No)으로 판정했을 경우, 유지위치에 대해 전자부품 공급장치(902a)로부터 전자부품(Pa)이 반전된 방향(90도)으로 공급된 것으로 하고, 단계 S689로서, 전자부품(Pa)의 방향이 반전되어 정상 방향으로 맞춰진다. 전자부품 실장장치는, 단계 S690로서, 정상 방향으로 맞춰진 전자부품(Pa)을, 기판(W)에 대해 삽입하는 삽입 동작을 실시한다.
이와 같이, 전자부품 공급장치(902a)로부터의 전자부품(Pa)의 반송 자세뿐만 아니라, 반송방향에 있어서의 전자부품(Pa)의 전후의 방향이 정상 방향으로 맞춰짐에 따라, 기판(W)에 대한 전자부품(Pa)의 장착오류를 확실하게 방지할 수가 있다. 또한, 헤드(15)에 의한 전자부품(Pa)의 반송 중에, 전자부품(Pa)의 전후의 방향이 회전 보정됨에 따라, 기판(W)에 대해 전자부품(Pa)을 효율적으로 실장할 수가 있다. 한편, 전자부품 실장장치는, 단계 S686에 있어서, 예컨대, 대형의 전자부품(Pa)에 대해서는 정상공급시의 방향이 90도로 설정되고, 소형의 전자부품(Pb)에 대해서는 정상공급시의 방향이 270도로 설정되어도 무방하다.
본 실시형태에서는, 리드가 부착된 부품에 대해 방향 판별 처리를 수행하는 구성으로 하였으나, 리드가 없는 부품에 대하여 방향 판별 처리를 수행하는 것도 가능하다. 도 149A 내지 도 149C를 참조하여, 리드가 없는 부품에 대해 ONCE 계측을 이용한 방향 판별 처리를 설명하도록 한다. 도 149A 내지 도 149C는, 각각 본 실시형태에 따른 리드가 없는 부품에 대한 ONCE 계측의 일례를 나타낸 도면이다. 한편, 이하의 설명에서는, 실장장치의 제어부에 대하여, 정상공급시의 부품의 방향이 90도로 설정되어 있고, 반전 공급시의 부품의 방향이 270도로 설정되어 있는 것으로 한다. 또한, 도 149에 있어서는, 좌표축이 좌측으로부터 우측을 향해 커지도록 설정되어 있다.
도 149A에 나타낸 바와 같이, 전자부품(Pc)은, 상면에서 볼 때에 직사각형의 한 모서리부가 절결되어 약 945도로 경사진 경사면(77c)이 형성되어 있다. 따라서, 전자부품(Pc)을 945도 회전시켜 경사면(77c)에 대해 평행하게 레이저 광을 조사함으로써, 정상공급시와 반전 공급시에 있어서 문턱값(α)을 중심으로 하여 전자부품(Pc)이 만들어 내는 그림자를 비대상으로 한다. 도 149B 및 도 149C에 나타낸 바와 같이, 레이저 광의 조사에 의해, 전자부품(Pc)에 의해 형성되는 그림자의 좌내측의 좌표와 우내측의 좌표가 취득된다. 그리고, 좌내측의 좌표와 우내측의 좌표와의 중심좌표가 산출되며, 중심좌표가 문턱값(α)에 대해 좌우 어느 쪽에 있는지에 따라, 전자부품(Pc)의 방향이 판별된다.
도 149B에 나타낸 방향의 경우, 그림자의 좌내측의 좌표(Al)와 우내측의 좌표(Ar)와의 중심좌표(Ac)가 문턱값(α)보다 우측에 위치하여, 중심좌표(Ac)의 값이 문턱값(α)보다 높게 설정된다. 한편, 도 149C에 나타낸 방향의 경우, 그림자의 좌내측의 좌표(Bl)와 우내측의 좌표(Br)와의 중심좌표(Bc)가 문턱값(α)보다 좌측에 위치하여, 중심좌표(Bc)의 값이 문턱값(α)보다 낮게 설정된다. 그리고, 예컨대 도 149B에 나타낸 방향이 정상공급을 나타낼 경우에는, 도 149C에 나타낸 전자부품(P)이 180도 회전되어 적절한 방향으로 조정된다.
또한, 문턱값(α)은, 미리 제어장치(20)에 기억된 좌표이며, 예컨대, α = (Ac+Bc)/2의 요건을 충족시키는 것이다. 또한, 본 실시형태에서는, 상기의 방향 판별 처리 이외에 전자부품(Pc)의 치수 오차가 적절한 범위 내인지 여부가 판정된다. 예컨대, 문턱값(α)을 중심으로 한 소정의 오차범위 내에 중심좌표(Ac,Bc)가 있을 경우에, 전자부품(Pc)이 불량품으로 판정되어 폐기된다. 이에 따라, 치수 오차가 큰 불량품을 제조 라인으로부터 분리할 수 있다. 한편, 오차범위는, 문턱값(α) ± 오차 판정값(β)이며, 예컨대, 오차 판정값 β=(Ac-α)/2의 요건을 충족시키는 것이다.
상기 전자부품(P)의 경우, 리드가 부착된 부품과 거의 같은 흐름으로 방향 판별 처리가 실시되지만, 도 148에 나타낸 플로우챠트에 있어서는, 방향 판별 높이를 조정하는 처리(도 148의 단계 S682)가 생략된다. 이와 같이, 본 실시형태에 따른 전자부품 실장장치에서는, 리드가 없는 전자부품(Pc)이어도, ONCE 계측시에 있어서 정상공급시와 반전 공급시에 있어서 전자부품(Pc)이 형성하는 그림자에 차이가 있으면, 방향 판별 처리를 실시할 수 있다.
이상과 같이, 본 실시형태에 따른 전자부품 공급장치(902)에 따르면, 전자부품(P)이 이형(異形) 부품이나 커넥터 등의 전자부품이어도, 분배부(943)에 의해 소정 자세의 전자부품(P)만이 선별되어, 드롭부(944)에 의해 헤드(15)가 취출 가능한 자세로 변환된다. 따라서, 전자부품(P)은 리드(973)가 하방을 향하게 하여 유지위치에 공급되기 때문에, 헤드(15)측에 있어서 전자부품(P)의 자세를 변경할 필요가 없으며, 수평으로 재치(載置)된 기판(W)에 대해 전자부품(P)을 장착하는 헤드(15)(에 의해 유지되는 유지위치)에 전자부품(P)을 적절한 자세로 공급할 수 있다.
보울 피더가 되는 전자부품 공급장치는, 상기 실시형태로 한정되지 않는다. 예컨대, 상기한 실시형태에 있어서, 띠판형상의 가이드부와 모따기부에 의해 부품을 분배하는 구성으로 하였으나, 이러한 구성으로 한정되지 않는다. 분배부는 소정 자세의 부품만을 통과시키는 구성이면 된다. 또한, 분배부는 횡방향 자세의 부품만 통과시키는 구성으로 하였으나, 종방향 자세의 부품만 통과시키는 구성으로 하여도 된다.
또, 상기한 실시형태에 있어서, 부품이 분배부와 드롭부에 의해 리드가 하방을 향하는 종방향 자세로 실장장치에 공급되는 구성으로 하였으나, 이러한 구성으로 한정되지 않는다. 실장 노즐이, 리드가 측방을 향하는 횡방향 부품에 대응되어 있으면, 부품은 횡방향 자세의 상태로 실장장치에 공급되어도 무방하다.
또, 상기한 실시형태에 있어서는, 부품 공급 장치가 리드가 부착된 전자부품(리드형 전자부품)을 유지위치에 공급하는 구성으로 하였으나, 이러한 구성으로 한정되지 않는다. 부품 공급 장치는, 분배부 및 드롭부에 의해, 리드리스 부품(탑재형 전자부품)을 적절한 자세로 정렬하여 실장장치에 공급하는 것도 가능하다.
또, 상기한 실시형태에 있어서, 제 1 가이드부로서 띠형상의 판재를 반송로의 상방을 가로지르도록 연장시켰지만, 이러한 구성으로 한정되지 않는다. 제 1 가이드부는, 소정 자세의 부품만을 통과시키는 구성이면, 어떻게 구성되어도 무방하다.
또, 상기한 실시형태에 있어서, 제 2의 가이드부로서 아치형상의 판재를 반송로를 타넘듯이 배치하였으나, 이러한 구성으로 한정되지 않는다. 제 2 가이드부는, 기본자세 이외의 부품에 맞닿아 반송로로부터 낙하시키는 구성이면 된다.
또, 상기한 실시형태에 있어서, 폭 축소부로서의 모따기부에 의해 반송로의 반송 폭이 좁혀졌지만, 이러한 구성으로 한정되지 않는다. 폭 축소부는, 반송로의 반송 폭을 축소시키는 구성이면 되며, 예컨대, 절결에 의해 반송 폭을 축소시켜도 무방하다.
또, 상기한 실시형태에 있어서는, 전자부품이 기판에 실장되는 구성으로 하였으나, 이러한 구성으로 한정되는 것은 아니다. 전자부품은, 기판 이외의 기재(基材)에 실장되는 구성으로 하여도 된다.
또, 상기한 실시형태에 있어서는, 전자부품 공급장치로서 보울 피더를 예시하여 설명하였으나, 이러한 구성으로 한정되지 않는다. 예컨대, 분배부, 드롭부나 방향 판별 처리 등을 벌크 피더 등에 적용할 수 있다.
또, 상기한 실시형태에 있어서는, ONCE 계측을 이용하여 방향 판별 처리를 수행하는 구성으로 하였으나, 이러한 구성으로 한정되지 않는다. 부품의 반송방향에 있어서의 전후의 반전을 판별할 수 있으면 되며, 예컨대, SWEEP 계측을 이용하여 방향 판별 처리를 수행할 수도 있다.
다음으로 도 150 내지 도 160을 참조하여, 전자부품 실장장치의 다른 예에 대해 설명한다. 도 150은, 전자부품 실장장치의 개략적인 구성을 나타낸 모식도이다. 도 151은, 전자부품 실장장치의 개략적인 구성을 나타낸 사시도이다. 한편, 도 150 내지 도 160에 나타낸 전자부품 실장장치(10a)는, 헤드의 수 등 일부 구성을 제외한 다른 구성은, 전자부품 실장장치(10)와 같다.
도 150 및 도 151에 나타낸 전자부품 실장장치(10a)는, 기판(8) 상에 전자부품을 탑재하는 장치이다. 전자부품 실장장치(10a)는, 기판 반송부(12)와, 부품 공급 유닛(14f,14r)과, 헤드(15f,15r)와, XY 이동기구(16)를 갖는다. XY 이동기구(16)는, X축 구동부(22f,22r)와, Y축 구동부(24)를 구비한다. 여기서, 본 실시형태의 전자부품 실장장치(10a)는, 도 150에 나타낸 바와 같이, 부품 공급 유닛(14f,14r)과, 헤드(15f,15r)와, X축 구동부(22f,22r)를 구비한다. 이와 같이, 전자부품 실장장치(10a)는, 일부 구성을 2개씩 구비하지만, 도 151에서는, 각 부의 구성을 알기 쉽게 나타내기 위하여, 부품 공급 유닛(14r), 헤드(15r)와, X축 구동부(22r)의 도시를 생략한다. 전자부품 실장장치(10a)는, 부품 공급 유닛(14f), 헤드(15f)와, X축 구동부(22f)가 전자부품 실장장치(10a)의 전방측에 배치되는 1개의 모듈이 되고, 부품 공급 유닛(14r), 헤드(15r)와, X축 구동부(22r)가 전자부품 실장장치(10a)의 후방측에 배치되는 1개의 모듈이 된다. 또한, 이하에서는, 2개의 부품 공급 유닛(14f,14r)을 특별히 구별하지 않을 경우 부품 공급 유닛(14)이라 하고, 2개의 헤드(15f,15r)를 특별히 구별하지 않을 경우 헤드(15a)라 하며, 2개의 X축 구동부(22f, 22r)를 특별히 구별하지 않을 경우 X축 구동부(22a)라 한다. 여기서, 기판 반송부(12)와, 부품 공급 유닛(14f, 14r)은, 전자부품 실장장치(10)와 같은 구성이다. 부품 공급 유닛(14f, 14r)은, 리드형 전자부품을 공급하는 전자부품 실장장치(100)나 보울 피더 어셈블리(90)나, 탑재형 전자부품을 공급하는 전자부품 실장장치(100a) 등을 구비한다.
헤드(15a)는, 부품 공급 유닛(14)에 유지된 전자부품, 즉 부품 공급 장치(100)에 유지된 래디얼 리드형 전자부품 또는 부품 공급 장치(100a)에 유지된 칩 전자부품을 흡착하고, 흡착한 전자부품을 기판 반송부(12)에 의해 소정 위치로 이동된 기판(8) 상에 탑재하는 기구이다. 한편, 헤드(15)의 구성에 대해서는 후술하도록 한다.
XY 이동기구(16)는, 헤드(15f, 15r)를 도 151 중의 X축 방향 및 Y축 방향, 즉, 기판(8)의 표면과 평행한 면 상에서 이동시키는 이동기구로서 X축 구동부(22f, 22r)와 Y축 구동부(24)를 갖는다. X축 구동부(22f)는 헤드(15f)와 연결되어 있으며 헤드(15f)를 X축 방향으로 이동시킨다. X축 구동부(22r)는 헤드(15r)와 연결되어 있으며 헤드(15r)를 X축 방향으로 이동시킨다. Y축 구동부(24)는 X축 구동부(22)를 통해 헤드(15)와 연결되어 있으며, X축 구동부(22f)를 Y축 방향으로 이동시킴으로써, 헤드(15f)를 Y축 방향으로 이동시키고, X축 구동부(22r)를 Y축 방향으로 이동시킴으로써, 헤드(15r)를 Y축 방향으로 이동시킨다. XY 이동기구(16)는, 헤드(15f)를 XY축 방향으로 이동시킴으로써, 헤드(15f)를 기판(8)과 대면하는 위치, 또는 부품 공급 유닛(14f)과 대면하는 위치로 이동시킬 수 있다. XY 이동기구(16)는, 헤드(15r)를 XY축 방향으로 이동시킴으로써, 헤드(15r)를 기판(8)과 대면하는 위치, 또는 부품 공급 유닛(14r)과 대면하는 위치로 이동시킬 수 있다. 또한, XY 이동기구(16)는, 헤드(15)를 이동시킴으로써, 헤드(15)와 기판(8)간의 상대위치를 조정한다. 이에 따라, 헤드(15)가 유지한 전자부품을 기판(8) 표면의 임의의 위치로 이동시킬 수 있어, 전자부품을 기판(8) 표면의 임의의 위치에 탑재할 수 있게 된다. 한편, X축 구동부(22)로서는, 헤드(15)를 소정 방향으로 이동시키는 각종 기구를 이용할 수 있다. Y축 구동부(24)로서는, X축 구동부(22)를 소정 방향으로 이동시키는 각종 기구를 이용할 수 있다. 대상물을 소정 방향으로 이동시키는 기구로서는, 예컨대, 리니어 모터, 랙 앤드 피니언, 볼 나사를 이용한 반송기구, 벨트를 이용한 반송기구 등을 이용할 수 있다.
전자부품 실장장치(10a)는, 2개의 헤드(15f, 15r)를 구비함으로써, 1개의 기판에 대하여, 교대로 전자부품을 탑재할 수 있다. 이와 같이, 2개의 헤드(15)로 교대로 전자부품을 탑재함으로써, 한쪽 헤드가 전자부품을 기판에 탑재하고 있는 동안, 다른 쪽의 헤드는, 부품 공급 장치에 있는 전자부품을 흡착할 수 있다. 이에 따라, 기판(8)에 전자부품이 탑재되지 않는 시간을 보다 짧게 할 수 있어, 효율적으로 전자부품을 탑재할 수가 있다.
다음으로, 도 152 및 도 153을 이용하여, 헤드(15)의 구성에 대해 설명한다. 도 152는, 전자부품 실장장치의 헤드의 개략적인 구성을 나타낸 모식도이다. 도 153은, 전자부품 실장장치의 헤드의 개략적인 구성을 나타낸 사시도이다. 한편, 도 152에는, 전자부품 실장장치(10a)를 제어하는 각종 제어부와 부품 공급 유닛(14)의 1개의 부품 공급장치(100)도 함께 나타낸다. 헤드(15)는, 도 152 및 도 153에 나타낸 바와 같이, 헤드 본체(30)와 레이저 인식 장치(38)와 촬영장치(36a)와 높이 센서(37a)를 갖는다. 전자부품 실장장치(10a)는, 도 152에 나타낸 바와 같이, 제어부(60)와, 기억부(61)과, 헤드 제어부(62)와, 부품 공급 제어부(64)를 갖는다. 또한, 전자부품 실장장치(10a)는, 전원과 접속되어 있으며 전원으로부터 공급되는 전력을 제어부(60), 기억부(61), 헤드 제어부(62), 부품 공급 제어부(64) 및 각종 회로를 이용하여, 각 부에 공급한다. 제어부(60)와, 기억부(61)와, 헤드 제어부(62)와, 부품 공급 제어부(64)에 대해서는 후술하도록 한다. 전자부품 공급장치(100)는, 상술한 바와 같이 전자부품 유지 테이프에 유지된 전자부품(80)이 노출되어 있다.
헤드 본체(30)는, 각 부를 지지하는 헤드 지지체(31)와, 복수의 노즐(32)과, 노즐 구동부(34)를 갖는다. 본 실시형태의 헤드 본체(30)에는, 도 153에 나타낸 바와 같이, 6개의 노즐(32)이 일렬로 배치되어 있다. 6개의 노즐(32)은, X축에 평행한 방향으로 배열되어 있다. 헤드 지지체(31)는, X축 구동부(22)와 연결되어 있는 지지부재로서, 노즐(32) 및 노즐 구동부(34)를 지지한다. 한편, 헤드 지지체(31)는, 촬영장치(36a), 높이 센서(37a), 레이저 인식 장치(38)도 지지하고 있다. 한편, 헤드 본체(30), 레이저 인식 장치(38)는, 상술한 헤드(15)의 각 부와 동일한 구성이다.
촬영장치(36a)는, 헤드 본체(30)의 헤드 지지체(31)에 고정되어 있으며, 헤드(15)와 대면하는 영역, 예컨대, 기판(8)이나 전자부품(80)이 탑재된 기판(8) 등을 촬영한다. 이하, 도 154A 및 도 154B를 이용하여 촬영장치(36a)의 구성에 대해 설명한다. 여기서, 도 154A는 전자부품 실장장치의 촬영장치의 개략적인 구성을 나타낸 단면도이다. 도 154B는 전자부품 실장장치의 촬영장치의 개략적인 구성을 나타낸 사시도이다. 도 154A 및 도 154B에 나타낸 바와 같이, 촬영장치(36a)는, 하우징(51)과, 카메라 본체(52)와, 렌즈(54)와, 수직조명(56)과, 각도조명(58)과, 외륜조명(59)을 갖는다. 하우징(51)은, 카메라 본체(52)와 렌즈(54)와 수직조명(56)과 각도조명(58)과 외륜조명(59)의 각 부를 지지하는 지지부재로서, 헤드 지지체(31)에 고정되어 있다. 카메라 본체(52)는, 촬상 소자를 구비하며, 헤드(15)와 대면하는 영역을 촬영하는 기구이다. 카메라 본체(52)는, 취득한 화상을 제어부(60)에 보낸다. 렌즈(54)는, 카메라 본체(52)의 기판(8)측, 즉 연직방향 하측에 장착되어 있으며, 카메라 본체(52)에 입사되는 화상의 초점이나 배율을 조정한다. 한편, 렌즈(54)는, 카메라 본체(52)에 입사되는 화상의 초점이나 배율을 조정하는 기구를 구비하지 않는, 즉 고정된 광학계로 하여도 무방하다. 수직조명(56)은, 렌즈(54)보다 기판(8)측, 즉 연직방향 하측에 배치되어 있다. 수직조명(56)은, 기판(8)을 향해 수직방향으로부터 광을 조사함으로써, 기판(8)을 조명한다. 각도조명(58)은, 수직조명(56)보다 기판(8)측, 즉 연직방향 하측에 배치되어 있다. 각도조명(58)은, 기판(8)을 향해 비스듬한 방향으로부터 광을 조사함으로써 기판(8)을 조명한다. 외륜조명(59)은, 각도조명(58)보다 기판(8)측, 즉 연직방향 하측에 배치되어 있다. 외륜조명(59)은, 기판(8)을 향해 카메라 본체(52)의 촬영 영역의 외주를 둘러싸도록 광을 조사함으로써, 기판(8)을 조명한다. 수직조명(56)과, 각도조명(58)과, 외륜조명(59)은, 광을 조사하는 조명장치로서 다양한 조명장치를 이용할 수 있으며, 예컨대 LED 등의 발광소자를 이용할 수 있다. 또한, 수직조명(56)과, 각도조명(58)과, 외륜조명(59)은, 카메라 본체(52)와 기판(8)의 사이에 개구를 갖는다. 이에 따라 카메라 본체(52)는, 수직조명(56)과, 각도조명(58)과, 외륜조명(59)에 의해 가려지는 일없이 기판(8)의 화상을 촬영할 수가 있다.
본 실시형태의 촬영장치(36a)는, 이상과 같은 구성이며, 후술하는 바와 같이 기판(8)의 표면에 형성된 기준 마크로서의 BOC 마크나 스루홀의 화상을 촬영한다. 여기서, 본 실시형태에서는, BOC 마크를 이용하여 기판의 표면에 형성되어 있는 배선 패턴의 기준위치를 검출하였으나, 다른 기준 마크를 이용하도록 하여도 무방하다. 또한, 촬영장치(36a)는, 수직조명(56)과, 각도조명(58)과, 외륜조명(59)으로부터 출력되는 광의 광량을 조정함으로써, 3개의 방향으로부터 기판(8)을 조명하는 광량을 조정할 수 있어, 기판에 형성된 스루홀의 화상과 BOC 마크의 화상을 보다 높은 정밀도로 취득할 수가 있다. 또한, 제어부(60)는, 촬영장치(36a)가 촬영한 화상의 극성(polarity), 즉 흑백을 반전시켜 스루홀을 검출함으로써, 스루홀의 위치를 보다 높은 정밀도로 검출할 수 있다. 구체적으로는, 스루홀은 구멍이어서 화상상으로는 검게 되므로, 극성을 반전시킴으로써 하얗게 부상시킬 수 있어, 스루홀의 윤곽, 구멍지름을 보다 높은 정밀도로 검출할 수가 있다.
높이 센서(37a)는, 헤드 본체(30)의 헤드 지지체(31)에 고정되어 있으며, 헤드(15)와 대면하는 영역, 예컨대, 기판(8)이나 전자부품(80)이 탑재된 기판(8)과의 거리를 계측한다. 높이 센서(37a)로서는, 레이저 광을 조사하는 발광소자와, 대면하는 위치에서 반사되어 되돌아오는 레이저 광을 수광하는 수광소자를 가지며, 레이저 광을 발광하고 나서 수광하기까지의 시간으로 대면하는 부분과의 거리를 계측하는 레이저 센서를 이용할 수 있다. 또한, 높이 센서(37a)는, 측정시의 자신의 위치 및 기판의 위치를 이용하여, 대면하는 부분과의 거리를 처리함으로써, 대면하는 부분, 구체적으로는 전자부품의 높이를 검출한다. 한편, 전자부품과의 거리의 측정 결과에 기초하여 전자부품의 높이를 검출하는 처리는 제어부(60)에 의해 수행하여도 무방하다.
다음으로, 전자부품 실장장치(10a)의 장치구성의 제어 기능에 대해 설명한다. 전자부품 실장장치(10a)는, 도 152에 나타낸 바와 같이, 제어 기능으로서, 제어부(60)와, 기억부(61)와, 헤드 제어부(62)와, 부품 공급 제어부(64)를 갖는다. 각종 제어부는, 각각, CPU, ROM이나 RAM 등의 연산 처리 기능과 기억 기능을 구비하는 부재로 구성된다. 또한, 본 실시형태에서는, 설명의 편의상 복수의 제어부로 하였으나, 1개의 제어부로 하여도 무방하다. 또한, 전자부품 실장장치(10a)의 제어 기능을 1개의 제어부로 하였을 경우, 1개의 연산장치로 실현하여도 되고 복수의 연산장치로 실현하여도 무방하다. 제어부(60)와, 헤드 제어부(62)와, 부품 공급 제어부(64)는, 전자부품 실장장치(10)의 각 부와 동일한 구성이다. 한편, 전자부품 실장장치(10)도 마찬가지로 제어부(60)와는 별개로 기억부(61)를 구비하고 있어도 무방하다.
기억부(61)는, 제어부(60)와 접속되어 있으며, ROM이나 RAM 등의 기억 기능을 구비하고 있다. 한편, 기억부(61)는, 제어부(60)와 일체로 설치하여도 되며, 별개로 설치하여도 무방하다. 기억부(61)는, 제어부(60)가 각 부로부터 취득한 데이터나, 제어부(60)에서 연산하여 산출한 데이터를 기억한다. 기억부(61)는, 예컨대, 스루홀 좌표 설계값과, 기준 마크 좌표 설계값과, 전자부품 탑재좌표 설계값을 포함하는 설계도의 데이터나, 각종 전자부품의 형상, 흡착 조건, 흡착 처리의 보정 조건, 생산 프로그램 등을 기억한다. 한편, 기억부(61)는 제어부(60)의 제어에 의해, 불필요하게 된 데이터는 삭제할 수도 있다.
다음으로, 전자부품 실장장치(10a)의 각 동작에 대해 설명한다. 참고로, 이하의 제어 동작은, 전자부품 실장장치(10)에서도 같은 동작을 실행할 수 있다. 도 155 내지 도 157을 이용하여, 전자부품 실장장치(10a)가 전자부품을 탑재하는 기판(8) 상의 위치를 결정하는 동작에 대해 설명한다. 도 155는 전자부품을 탑재하는 기판의 설계도의 일례를 나타낸 설명도이다. 도 156은 전자부품 실장장치의 동작의 일례를 나타낸 플로우챠트이다. 도 157은 전자부품 실장장치의 동작을 설명하기 위한 설명도이다.
전자부품 실장장치(10a)는 도 155에 나타낸 바와 같이, 설계도(970)의 정보를 기억하고 있으며, 설계도(1570)의 정보에 기초하여 기판(8)에 전자부품(80)을 탑재할 위치를 결정한다. 전자부품 실장장치(10a)는, 통신회선을 통해 또는 기억 매체로부터 설계도(970)의 정보를 취득하고, 취득한 정보를 기억부(61)에 기억시킨다. 여기서, 설계도(970)는, 복수의 전자부품 탑재영역(980)을 포함하고 있다. 전자부품 탑재영역(980)은, 기판상에 있어서의 전자부품의 탑재 좌표의 설계값 정보, 즉 전자부품 탑재 좌표 설계값이다. 설계도(970)에 포함되는 복수의 전자부품 탑재영역(980)은, 탑재되는 전자부품의 종류에 따라서 크기, 형상이 다르다. 또한, 전자부품 탑재영역(980)에는, 탑재되는 전자부품의 리드선을 삽입하는 위치에 대응된 스루홀 형성 좌표인 982a, 982b, 982c, 984a, 984b, 986a, 986b, 986c의 설계값 정보, 즉 스루홀 좌표 설계값이 포함되어 있다. 여기서, 스루홀 형성위치 982a와 스루홀 형성위치 982b와 스루홀 형성위치 982c는, 서로 인접한 스루홀이다. 스루홀 형성위치 986a와 스루홀 형성위치 986b와 스루홀 형성위치 986c도, 서로 인접한 스루홀이다. 스루홀 형성위치 984a와 스루홀 형성위치 984b는, 사이에 다른 스루홀이 배치되어 있다. 한편, 도 155에서는, 전자부품 탑재영역(980)의 일부 스루홀 형성위치에 부호를 사용하였으나, 다른 전자부품 탑재영역(980)도 스루홀이 있을 경우, 스루홀 형성위치가 마련되어 있다. 또한, 도 155에서는, 리드선을 구비하는 전자부품에 대응되는 전자부품 탑재영역(980)만 나타내었으나, 설계도(970)는, 전자부품의 종류로서 리드선을 구비하지 않은 전자부품, 즉, 표면 실장할 전자부품을 탑재하는 위치에 대응되는 전자부품 탑재영역의 정보를 포함하고 있다. 또한, 설계도(970)는, 표면 실장하는 전자부품의 탑재 위치의 기준 마크가 되는 BOC 마크(990)의 좌표의 설계값 정보인 기준 마크 좌표 설계값도 포함하고 있다. 이와 같이, 설계도(970)는, 전자부품 탑재 좌표 설계값과, 스루홀 좌표 설계값과, 기준 마크 좌표 설계값의 정보를 포함하고 있다.
전자부품 실장장치(10a)는, 도 155에 나타낸 설계도(970)의 정보를 기억부(61)로부터 읽어내고 해석함으로써, 기판(8)에 탑재되는 전자부품의 종류, 각 전자부품의 탑재 위치의 설계값 등의 정보를 취득한다. 또한, 전자부품 실장장치(10a)는, 촬영장치(36a)에 의해 취득한 기판의 정보에 기초하여, 취득한 설계값을 보정한다. 이하에서는 도 156을 이용하여, 탑재 위치의 보정 처리에 대해 설명한다. 참고로, 도 156에 나타낸 처리는, 제어부(60)의 처리를 실행하고, 각 부의 동작을 제어함으로써 실현할 수 있다.
우선, 제어부(60)는, 단계 S712로서, BOC 마크의 좌표의 설계값을 읽어낸다. 즉, 제어부(60)는, 전자부품을 탑재하는 대상인 기판에 대응되는 설계도의 정보를 기억부(61)로부터 읽어내고, 설계도의 정보에 기초하여 기판상에서 BOC 마크가 형성되어 있는 위치인 기준 마크 좌표 설계값의 정보를 읽어낸다. 그 다음에, 제어부(60)는, 단계 S714로서, 스루홀의 좌표의 설계값을 읽어낸다. 즉, 제어부(60)는, 설계도의 정보에 기초하여, 기판상에서 스루홀이 형성되어 있는 위치의 정보인 스루홀 좌표 설계값을 기억부(61)로부터 읽어낸다. 여기서, 제어부(60)는, 다수의 스루홀 좌표 설계값 중, 보정 처리를 실행할 대상인 적어도 2개 이상의 스루홀의 좌표의 설계값을 읽어낸다. 읽어내는 스루홀의 좌표는, 스루홀 설계 좌표 982a, 982b, 982c의 3점이나, 스루홀 설계 좌표 986a, 986b, 986c의 3점으로 나타낸 바와 같이, 임의의 위치의 상하 좌우로 서로 인접한 위치의 스루홀을 대상으로 삼는다. 즉, 스루홀 설계 좌표 984a, 984b의 2점과 같이 사이에 다른 스루홀 설계 좌표가 있는 스루홀은 대상으로 삼지 않는다. 한편, 단계 S712과 단계 S714의 처리 순서는 반대여도 무방하다. 또한, 제어부(60)는, BOC 마크 좌표 설계값, 스루홀 좌표 설계값에 추가하여, 전자부품 탑재영역인 전자부품 탑재 좌표 설계값의 정보도 읽어낸다. 즉, 제어부(60)는, 기판(8)에 전자부품을 탑재하는 처리를 실행하는 탑재 프로그램인 생산 프로그램을 읽어낸다. 한편, 제어부(60)는, 미리 작성된 탑재 프로그램을 읽어내어도 무방하고, 설계도(970)의 좌표에 기초하여 생산 프로그램을 작성하여도 무방하다. 생산 프로그램에는, 기판 데이터로부터 얻어진 각 부품의 탑재 좌표 데이터 및 부품각도, 치수 등이 입력되어 있다. 제어부(60)는, 생산 프로그램에 따라서 기판상에 부품을 탑재한다.
제어부(60)는, 단계 S714의 처리를 수행하였으면, 단계 S716로서, 기판을 반입한다. 즉, 제어부(60)는, 헤드(15a)에 의해 전자부품을 탑재할 수 있는 위치, 즉 부품 탑재 영역에 기판(8)을 반입시켜 고정한다.
제어부(60)는, 단계 S716에서 기판을 반입시켰으면, 단계 S718로서 BOC 마크의 위치를 계측한다. 구체적으로는 제어부(60)는, 촬영장치(36a)를 이용하여, 단계 S712에서 읽어낸 BOC 마크의 좌표의 설계값과 반송한 기판(8)의 위치에 기초하여, BOC 마크가 있는 것으로 예상되는 위치의 화상을 취득한다. 제어부(60)는, 촬영장치(36a)에 의해 취득한 화상으로 해석함으로써, 기판(8)의 BOC 마크의 위치, 즉 실제 BOC 마크의 위치를 계측한다.
제어부(60)는, 단계 S718에서 BOC 마크의 위치를 계측하였으면, 단계 S720으로서 측정 대상인 스루홀의 위치를 계측한다. 구체적으로는, 제어부(60)는, 촬영장치(36a)를 이용하여, 단계 S712에서 읽어낸 스루홀의 좌표의 설계값과 반송한 기판(8)의 위치에 기초하여, 측정 대상인 스루홀이 있는 것으로 예상되는 위치의 화상을 취득한다. 제어부(60)는, 촬영장치(36a)에 의해 취득한 화상으로 해석함으로써, 기판(8)의 스루홀의 위치, 즉 실제 스루홀의 위치를 계측한다. 한편, 전자부품 실장장치(10a)는, 스루홀의 좌표를 헤드에 구비된 상술한 높이 센서(37a)로 계측하여도 무방하다. 즉, 전자부품 실장장치(10a)는, 높이 센서(37a)에 의해 기판 표면의 높이를 계측하여, 기판의 표면보다 높이가 낮은 좌표나 높이를 계측할 수 없는 좌표를 스루홀이 형성되어 있는 좌표로서 계측하여도 무방하다.
제어부(60)는, 단계 S720에서 스루홀의 위치를 계측하였으면, 단계 S722로서, 계측결과를 설계값과 비교하여, 단계 S724로서 보정량을 산출하고, 단계 S726으로서 보정량에 기초하여 탑재 좌표를 결정한다. 구체적으로는 제어부(60)는 보정값으로서 기준 마크 보정값과 스루홀 보정값을 산출한다.
이하, 도 157을 이용하여 보정의 일례를 설명한다. 도 157에 나타낸 기판(8a)은, BOC설계 좌표(990), 전자부품 설계좌표(992), 전자부품 설계좌표(994), 스루홀 설계 좌표(996)가 설계값의 좌표가 된다. 또한, BOC 설계좌표(990)는, 기판(8a) 상에 3곳이 설치되어 있다. 전자부품 설계좌표(992)는, 기판(8a) 상에 표면 실장하는, 즉 스루홀에 리드선을 삽입하지 않는 전자부품을 탑재하는 위치의 좌표이다. 전자부품 설계좌표(994)는, 기판(8a)에 형성된 스루홀에 리드선을 삽입하는 리드형 전자부품을 탑재하는 설계 좌표이다. 기판(8a)에는, 전자부품 설계좌표(994)의 근방영역에 탑재되는 전자부품의 리드선을 삽입하는 스루홀 설계 좌표(996)가 설치되어 있다. 한편, 도 157에서는, 전자부품 설계좌표(992), 전자부품 설계좌표(994)를 각각 1개씩 나타내었으나, 전자부품 설계좌표(992), 전자부품 설계좌표(994)는 탑재되는 전자부품의 수에 맞추어 설치된다.
제어부(60)는, 촬영장치(36a)에 의해 기판(8a)에 실제로 형성되어 있는 BOC 마크 형성위치(990a)의 정보를 취득하여, 설계값의 BOC 마크 설계 좌표(990)와, 계측에 의해 취득한 실제 BOC 마크 형성위치(990a)간의 어긋남을 검출하며, 검출 결과에 기초하여 전자부품 설계좌표(992)의 좌표(x, y, θ)를 보정하는 기준 마크 보정값을 산출하고, 산출한 기준 마크 보정값에 기초하여 도 157 중 화살표 ma로 나타낸 BOC 마크 보정을 수행함으로써, 탑재 좌표인 전자부품 탑재위치(992a)의 좌표(x1, y1, θ1)를 결정한다. 또한, 제어부(60)는, 전자부품 설계좌표(994)의 좌표(x2, y2, θ2)를 보정하는 기준 마크 보정값을 산출하고, 산출한 기준 마크 보정값에 기초하여 도 157중 화살표 mb로 나타낸 BOC 마크 보정을 수행함으로써, 탑재 좌표인 전자부품 탑재위치(994a)의 좌표(x3, y3, θ3)를 결정한다.
여기서, 기판상에 BOC 마크나 전자부품과 전기적으로 접속하는 랜드 위치로서의 배선 패턴을 형성하는 공정은, 동일한 공정이 된다. 즉, 실제 기판상의 BOC 마크 형성위치(990a), 실제 기판상의 랜드 위치에 의해 결정되는 전자부품 탑재위치(992a) 및 전자부품 탑재위치(994a)는 하나의 공정에 의해 기판상에 위치 결정된다. 이 때문에, 기판 세팅 차이에 따른 편차를 BOC 마크 설계 좌표(990)와 실제 BOC 마크 형성위치(990a)간의 어긋남을 구하고, BOC 마크의 어긋남에 기초하여, 각 전자부품 탑재위치에서 있어서의 BOC 마크 보정값을 구함으로써 한번에 보정할 수 있다. 즉, BOC 마크 설계 좌표(990)와 실제로 계측한 BOC 마크 형성위치(990a)간의 어긋남에 기초하여 전자부품 설계좌표(992)를 보정함으로써, 배선 패턴이나 랜드가 형성되어 있는 실제 전자부품 탑재위치(992a)를 탑재 위치로서 결정할 수 있다.
다음으로, 기판상에 스루홀을 개구하는 공정은, 기판상에 BOC 마크나 전자부품과 전기적으로 접속하는 랜드 위치로서의 배선 패턴을 형성하는 공정과는 다른 공정을 통해 형성된다. 이 때문에, BOC 마크 보정을 수행하여도, BOC 마크 보정값에 기초하여 산출한 전자부품 탑재위치(994a)에 대응하는 스루홀의 탑재 위치와 기판상에 형성된 스루홀(996b)의 위치 보정의 사이에 위치 어긋남이 발생하는 경우가 있다. 즉, 설계값인 BOC 마크 형성위치(990)와, 계측한 BOC 마크 형성위치(990a)간의 어긋남에 기초하여 실장장치에 대한 기판 세팅 어긋남을 구하고, 이 BOC 마크 보정에 기초하여 리드선을 갖는 리드형 전자부품 탑재위치(단순히 전자부품 탑재위치라고도 한다) (994)의 설계 좌표(x2, y2, θ2), 스루홀 형성위치(996)의 설계 좌표(A, B, C)를 보정하여, 전자부품 탑재위치(994a)의 좌표(x3, y3, θ3), 스루홀 형성위치(996a)의 좌표(A1, B1, C1)를 산출하여도, 산출한 스루홀 형성위치(996a)가 실제 스루홀 형성위치(996b)로부터 어긋나, 리드형 전자부품(예컨대 래디얼 리드형 전자부품)의 리드가 스루홀 형성위치(996b)에 삽입될 수 없게 될 가능성이 있다.
이를 해결하기 위해서는, 스루홀 설계 좌표(996)와 실제 스루홀 형성위치(996b)간의 어긋남을 검출하여 보정값(도 157중 화살표 h)을 구하는 방법도 생각되지만, 전자부품 실장장치에 기판이 반입될 때마다, 칩형의 전자부품을 탑재하기 위한 BOC 마크의 검출과 BOC 마크 보정값(화살표 ma, mb)을 산출하는 연산을 수행하고, 또한, 리드형 전자부품을 실장하기 위해 스루홀의 검출과 어긋남을 보정하는 보정값(화살표 h) 연산을 리드형 전자부품마다 반복할 필요가 있기 때문에 택트가 낮아진다.
여기서, 래디얼 리드형 전자부품의 실제 스루홀 형성위치(996b) 및 전자부품 탑재위치(994b)는, 스루홀 좌표 설계좌표(996) 및 그 탑재좌표 설계좌표(994)에 대하여, 상기 BOC 마크 보정으로 보정하는 어긋남(화살표 mb)과, BOC 마크 보정 후의 스루홀 형성위치(996a)와 실제 기판상의 스루홀 형성위치(996b)간의 어긋남량(화살표 n)이 포함된다.
제어부(60)는, 단계 24에서 스루홀에 대하여, 상기 BOC 마크 보정의 보정량(화살표 mb)에 추가하여, BOC 마크 보정 후의 스루홀 형성위치(996a)와 실제 기판상의 스루홀 형성위치(996b)간의 어긋남량(화살표 n)을 스루홀 보정의 보정량으로서 산출하여, 기억부(61)에 기억시킨다. 여기서, 상술한 바와 같이, 기판상의 스루홀은 동일 공정에 의해 형성되기 때문에, 스루홀의 설계좌표를 BOC 마크 보정한 스루홀 형성위치에 대한 실제 스루홀 형성위치의 어긋남은, 어떠한 스루홀이든 같아지며, 또한 대상인 스루홀의 보정량에 기초하여 연산할 수 있다. 따라서, 제어부(60)는, BOC 마크 보정 후의 스루홀 형성위치(996a)에 대한 실제 기판상의 스루홀 형성위치(996b)의 보정량인 스루홀 보정량을 구하고 기억시켜 둠으로써, BOC 마크 보정의 보정량(화살표 m1, m2 등)을 구하는 것만으로, 전자부품 설계좌표(992)에 대하여 BOC 마크 보정에 의해 실제의 칩형 전자부품의 탑재 위치(992a)를 결정할 수가 있다. 또한, 제어부(60)는, 전자부품 설계좌표(994)에 대하여 BOC 마크 보정(화살표 mb의 보정)을 수행한 후 또 스루홀 보정(화살표 n의 보정)을 기억부(61)로부터 호출하여 보정함으로써 실제 리드형 전자부품의 전자부품 탑재위치(994b)를 탑재 위치로 결정할 수 있다. 한편, 전자부품 실장장치는, 다른 전자부품 실장장치와도, BOC 마크 보정 후의 스루홀 형성위치(996a)와 실제 기판상의 스루홀 형성위치(996b)간의 어긋남량(화살표 n)의 정보를 공유함으로써, 다른 전자부품 실장장치에 반입할 때, 스루홀의 위치를 검출하지 않아도 스루홀 보정을 실행할 수 있다.
이에 따라, 기판에 칩형의 전자부품과 래디얼 전자부품을 1대의 전자부품 실장장치에 의해 혼재하여 실장하는 경우에도 택트를 높일 수가 있다. 한편, 도 157의 스루홀 보정의 보정량(화살표 n)은, 설명의 편의상 크게 나타내었으나 실제로는 스루홀 형성위치(996a)와 스루홀 형성위치(996b)가 멀어질수록 보정량(화살표 n)이 커지는 것은 아니다.
제어부(60)는, 단계 S724에서 보정량을 산출하고, 단계 S726에서 BOC 마크 보정의 보정량(화살표 ma, mb) 및 스루홀 보정의 보정량(화살표 n)에 기초하여 칩형 전자부품과 래디얼 리드형 전자부품의 탑재 좌표(992a,994b)를 결정하였으면, 단계 S728로서 전자부품의 탑재 처리를 실행한다. 제어부(60)는, 헤드 제어부(62)를 통해 헤드(15a)를 구동시켜, 부품 공급 유닛(14)으로부터 공급되는 칩형 전자부품 또는 래디얼 리드형 전자부품을 결정된 탑재 좌표(992a, 994b)에 탑재한다. 제어부(60)는, 기판에 전자부품을 탑재하였으면, 단계 S730으로서, 전자부품을 탑재한 기판을 장치 외부로 반출하고, 단계 S732로서 생산 종료인지를 판정한다.
제어부(60)는, 단계 S732에서 생산 종료가 아닌 것(No)으로 판정했을 경우, 단계 S716로 진행하여 상기 처리를 반복한다. 여기서, 제어부(60)는, 같은 탑재 프로그램을 이용하여, 기판에 전자부품을 탑재할 경우, 즉 같은 제품을 다시 제조할 경우, 생산 종료가 아닌 것으로 판정한다. 제어부(60)는, 단계 S732에서 생산 종료인 것(Yes)으로 판정하였으면, 본 처리를 종료한다.
전자부품 실장장치(10a)는, 촬영장치(36a)에 의해 BOC 마크와 측정 대상인 스루홀의 위치를 검출하며, BOC 마크의 위치에 기초하여, 표면 실장하는 전자부품의 탑재 좌표에 대하여 보정인 BOC 마크 보정, 화살표 ma, mb의 보정을 수행하고, 측정 대상인 스루홀의 위치에 기초하여, 스루홀에 리드선을 삽입하는 전자부품의 탑재 좌표에 대하여 보정인 스루홀 보정, 화살표 n의 보정을 수행함으로써, 표면 실장하는 전자부품과 스루홀에 리드선을 삽입하는 전자부품의 양자의 탑재 위치를 적절히 보정할 수 있어, 전자부품을 기판의 보다 적절한 위치에 탑재할 수 있다.
또, 전자부품 실장장치(10a)는, 측정 대상인 스루홀의 좌표를 2점 이상으로 함으로써, 각도 보정값도 취득할 수 있게 되며, 또한, 3점으로 함으로써 보다 높은 정밀도로 탑재 좌표를 보정할 수 있다. 또한, 본 실시형태에서는 보정 처리를 실행한 후, 전자부품의 탑재를 실행하였으나, 단계 S720의 스루홀의 위치의 검출은, 스루홀에 리드선을 삽입하는 전자부품의 탑재 전에 실행하여도 되며, 표면 실장하는 전자부품의 탑재 후에 수행하여도 무방하다.
다음으로, 도 158 내지 도 160을 이용하여, 전자부품의 탑재시의 처리 동작에 대해 설명한다. 도 158은, 전자부품 실장장치의 동작의 일례를 나타낸 플로우챠트이다. 도 159A는, 전자부품 및 높이의 측정 위치의 일례를 나타낸 설명도이다. 도 159B는, 전자부품 및 높이의 측정 위치의 일례를 나타낸 설명도이다. 도 160은, 전자부품 실장장치의 동작을 설명하기 위한 설명도이다. 여기서, 전자부품 실장장치(10a)는, 도 158 내지 도 160에 나타낸 처리 동작을, 스루홀에 리드선을 삽입하여 전자부품을 탑재할 경우에 실행한다.
도 158을 이용하여, 전자부품의 탑재시의 처리 동작의 순서에 대해 설명한다. 참고로, 도 158에 나타낸 처리는, 제어부(60)의 처리를 실행하여, 각 부의 동작을 제어함으로써 실현할 수 있다. 또한, 제어부(60)는, 도 158에 나타낸 처리를, 1개의 전자부품을 기판에 탑재할 때마다 실행한다.
제어부(60)는, 단계 S750으로서, 전자부품을 기판에 탑재한다. 즉, 제어부(60)는, 헤드(15a)에 의해 부품 공급 유닛으로부터 전자부품을 흡착하고, 흡착한 전자부품을 기판상에 탑재한다. 제어부(60)는, 전자부품을 기판에 탑재하였으면, 단계 S752로서, 전자부품의 위치를 계측한다. 구체적으로는, 제어부(60)는, 높이 센서(37a)에 의해 탑재한 부품의 높이를 계측한다.
여기서, 전자부품 실장장치(10a)는, 전자부품의 복수 장소의 높이를 계측하는 것이 바람직하다. 예컨대, 도 159A에 나타낸 전자부품(80a)은, 본체(82a)와, 본체(82a)의 래디얼 방향으로 배치된 복수의 리드(84a)를 갖는다. 본체(82a)는, 래디얼 방향과 직교하는 면인 노즐(32)에 의해 흡착되는 면이 직사각형상으로 되어 있다. 전자부품 실장장치(10a)는, 전자부품(80a)을 탑재할 경우, 본체(82a)의 직사각형상의 네 모서리를 측정 위치(88a)로 하여, 4곳의 측정 위치(88a)의 높이를 계측한다. 다음으로, 도 159B에 나타낸 전자부품(80b)은, 본체(82b)와, 본체(82b)의 래디얼 방향으로 배치된 복수의 리드(84b)를 갖는다. 본체(82b)는, 래디얼 방향과 직교하는 면인 노즐(32)에 의해 흡착되는 면이 원형형상으로 되어 있다. 전자부품 실장장치(10a)는, 전자부품(80b)을 탑재할 경우, 본체(82b)의 원형형상의 외측 가장자리 근방의 3곳을 측정 위치(88b)로 하여, 3곳의 측정 위치(88b)의 높이를 계측한다. 한편, 측정 위치(88b)는, 원주 둘레상에서 서로 120도 떨어진 위치가 된다. 전자부품 실장장치(10a)는, 전자부품의 복수 장소의 높이를 계측함으로써, 전자부품의 어느 위치가 떠 있는지를 정확하게 계측할 수 있다.
제어부(60)는, 단계 S752에서 전자부품의 높이 방향의 위치를 계측하였으면, 단계 S754로서 전자부품의 들뜸이 있는지를 판정한다. 구체적으로는, 제어부(60)는, 대상이 되는 전자부품을 기판에 탑재했을 경우의 측정 위치에서의 높이의 정보를 미리 기억해 두고, 미리 기억시킨 높이와 측정한 높이를 비교하여, 전자부품의 높이가 미리 기억시킨 높이의 허용값 내인지를 판정한다.
제어부(60)는, 단계 S754에서 전자부품의 들뜸이 없는 것(No)으로, 즉, 전자부품의 높이가 허용값 내인 것으로 판정했을 경우, 본 처리를 종료한다. 제어부(60)는, 전자부품의 높이가 허용값 내인 경우, 전자부품의 리드선이 스루홀에 삽입가능한 것으로 판정할 수 있기 때문에, 전자부품이 적절히 삽입된 것으로 하고, 본 처리를 종료한다.
제어부(60)는, 단계 S754에서 전자부품의 들뜸이 있는 것으로(Yes), 즉, 전자부품의 높이가 허용값보다 높은 것으로 판정했을 경우, 단계 S756으로서, 프레스량 및 프레스 위치를 결정한다. 구체적으로는, 제어부(60)는, 전자부품의 높이의 계측결과에 기초하여, 전자부품의 어느 위치가 떠 있는지 그리고 떠 있는 양을 검출한다. 제어부(60)는, 검출한 전자부품이 떠 있는 위치와 떠 있는 양에 기초하여, 전자부품의 프레스 위치와 해당 위치에서의 프레스량을 결정한다.
제어부(60)는, 단계 S756에서 프레스량 및 프레스 위치를 결정하였으면, 단계 S758로서, 노즐에 의해 전자부품의 프레스 처리를 실행한다. 즉, 제어부(60)는, 단계 S756에서 결정한 프레스 위치에서 프레스량에 상당하는 높이만큼 노즐에 의해 전자부품을 누른다. 제어부(60)는, 단계 S758에서 프레스 처리를 실행하였으면, 단계 S760으로서, 단계 S752와 마찬가지로 전자부품의 위치를 계측한다.
제어부(60)는, 단계 S760에서 전자부품의 위치를 계측하였으면, 단계 S762로서, 단계 S754와 마찬가지로 전자부품의 들뜸이 있는지를 판정한다. 제어부(60)는, 단계 S762에서 전자부품의 들뜸이 없는 것(No)으로 판정했을 경우, 본 처리를 종료한다.
제어부(60)는, 단계 S762에서 전자부품의 들뜸이 있는 것(Yes)으로 판정했을 경우, 단계 S764로서, 문턱값 ≤ 프레스 처리 횟수, 즉, 프레스 처리를 실행한 횟수가 문턱값 이상인지를 판정한다. 제어부(60)는, 단계 S764에서 문턱값 > 프레스 처리 횟수인 것(No)으로 판정했을 경우, 단계 S756로 진행하고 상기 처리를 반복한다.
제어부(60)는, 단계 S764에서 문턱값 ≤ 프레스 처리 횟수인 것(Yes)으로 판정했을 경우, 단계 S766으로서, NG처리를 실행하고 본 처리를 종료한다. 즉, 제어부(60)는, 문턱값 횟수 이상 프레스 처리를 실행하여도 전자부품의 들뜸이 있을 경우, 프레스 처리로는 들뜸을 해소할 수 없는 것으로 판정하고, NG처리를 실행하여 본 처리를 종료한다. NG처리로서는, 장치의 정지나, 탑재한 전자부품을 노즐로 흡착하여 폐기하고, 새로운 전자부품을 탑재하는 처리 등이 있다.
다음으로, 도 160을 이용하여, 전자부품에 들뜸이 있는 경우의 처리에 대해 설명한다. 참고로, 도 160은, 전자부품(80a)의 4곳의 높이를 측정하는 경우의 예이다. 제어부(60)는, 단계 S780으로서, 높이 센서(37a)에 의해 전자부품(80a)의 한쪽 리드선(84a)측의 2곳의 측정 위치의 높이를 계측하고, 단계 S782로서, 높이 센서(37a)에 의해 전자부품(80a)의 다른 쪽 리드선(84a)측의 2곳의 측정 위치의 높이를 계측한다. 제어부(60)는, 단계 S780과 단계 S782의 계측결과를 통해, 단계 S782에서 계측한 다른 쪽 리드선(84a)측이 떠 있는 것으로 판정한다.
제어부(60)는, 단계 S780과 단계 S782의 계측결과로부터 계측한 다른 쪽 리드선(84a)측이 떠 있는 것으로 판정하고, 전자부품(80a)의 다른 쪽 리드선(84a) 측의 프레스 위치와 프레스량을 결정하였으면, 단계 S784로서, 전자부품(80a)의 다른 쪽 리드선(84a)측을 노즐(32)에 의해 기판(8)을 향해 프레스한다.
제어부(60)는, 단계 S784에서 전자부품(80a)에 대해 프레스 처리를 실행하였으면, 단계 S786으로서, 높이 센서(37a)에 의해 전자부품(80a)의 한쪽 리드선(84a)측의 2곳의 측정 위치의 높이를 계측하고, 단계 S788로서, 높이 센서(37a)에 의해 전자부품(80a)의 다른 쪽 리드선(84a)측의 2곳의 측정 위치의 높이를 계측한다. 제어부(60)는, 단계 S786과 단계 S788의 계측결과로부터, 전자부품(80a)의 높이가 허용값 내인 것을 검출하였으면, 전자부품(80)이 기판(8)에 적절히 탑재된 것으로 판정하고, 본 처리를 종료한다. 한편, 도 160에서는, 1회의 프레스 처리로 전자부품(80a)을 기판(8)에 프레스한 경우를 설명하였으나, 측정 결과에 기초하여 프레스 처리를 행하지 않는 경우나, 프레스 처리를 복수 회에 걸쳐 수행하는 경우가 있다. 또한, 프레스 처리로서 전자부품의 복수 부위를 노즐에 의해 프레스하는 경우도 있다.
전자부품 실장장치(10a)는, 전자부품의 리드선을 스루홀에 삽입시켜 전자부품을 탑재할 경우, 탑재 후의 전자부품의 높이를 검출하여, 전자부품이 떠 있을 경우 프레스 처리를 실행함으로써, 리드선을 갖는 전자부품을 적절히 기판에 탑재할 수 있다. 또한, 전자부품 실장장치(10a)는, 전자부품의 탑재 처리를 실행하는 헤드 본체에 탑재된 높이 센서(37a)에 의해 전자부품의 높이를 검출하여, 전자부품이 떠 있는 경우, 노즐(32)로 프레스 처리를 실행함으로써, 전자부품이 탑재된 기판을 효율적으로 제조할 수 있다. 즉, 전자부품의 탑재시에 전자부품의 근방에 높이 센서를 배치할 수 있고, 노즐에 의해 프레스 처리를 할 수 있기 때문에, 단시간에 프레스 처리를 실행할 수 있어, 전자부품이 탑재된 기판을 효율적으로 제조할 수 있다. 또한, 높이 센서를 이용하여 들뜸을 판정함으로써, 보다 정확하게 떠 있는 전자부품을 검출할 수가 있다.
또, 상기 실시형태의 전자부품 실장장치(10a)는, 전자부품이 떠 있는 것으로 판정했을 경우, 프레스 처리를 실행하도록 하였으나, 본 발명은 이것으로 한정되지 않는다. 전자부품 실장장치(10a)는, 전자부품이 떠 있는 것으로 판정했을 경우, 에러 표시를 행하도록 하여도 무방하다. 즉, 프레스 처리를 행하지 않고 에러만 표시하도록 하여도 무방하다. 이 경우에도 보다 정확하게 떠 있는 전자부품을 검출할 수 있으며, 작업자에게 떠 있는 전자부품이 있다는 것을 높은 정밀도로 통지할 수가 있다. 이에 따라, 떠 있는 전자부품이 있는 기판, 및 떠 있는 전자부품의 위치를 정확하게 파악할 수 있어, 눈으로 보는 등에 의해 확인하는 경우보다 적은 부하로 정확하게 전자부품의 탑재 상태를 파악할 수가 있다.
또, 상기 실시형태에서는, 1개의 헤드를 갖는 구성 또는 2개의 헤드(15a)를 갖는 구성으로 하였으나, 본 발명은 이것으로 한정되지 않는다. 예컨대, 전자부품 실장장치(10a)는, 3개의 헤드를 가져도 무방하다.
또, 헤드(15a)는, 복수의 노즐을 구비할 경우, 래디얼 리드형 전자부품의 유지 탑재가 가능한 노즐을 적어도 1개 구비하고 있으면 되며, 노즐의 구성을 다양한 구성으로 할 수 있다. 예컨대, 헤드(15a)는, 반수(半數)의 노즐이 래디얼 리드형 전자부품을 유지하고 실장할 수 있는 노즐이며, 나머지 반수의 노즐은 래디얼 리드형 전자부품을 흡착할 수 없는 노즐인 구성으로 하여도 무방하다. 또한, 헤드(15a)는, 모든 노즐을, 래디얼 리드형 전자부품을 유지하고 실장할 수 있는 노즐로 하여도 무방하다. 또, 전자부품 실장장치(10a)는 생산 프로그램에 기초하여 탑재 대상인 전자부품을 유지할 노즐을 결정할 때, 노즐의 종류에 따라 해당 전자부품을 유지하여 탑재할 노즐을 결정한다. 또한, 본 실시형태의 전자부품 실장장치(10a)는, 부품공급장치(100)와 공급장치(100a)가 혼재하는 구성으로 하였으나, 부품공급장치(100)만 구비하는 구성으로 하여도 무방하다.
또, 전자부품 실장장치(10a)는, 리드를 구비하는 전자부품을 공급하는 전자부품 공급장치(100)와 리드를 구비하지 않는 전자부품을 공급하는 전자부품 공급장치(100a)를 갖는 부품 공급 유닛(14)을 구비하고 있는 구성으로 하였으나, 다른 구성의 부품 공급 유닛을 이용할 수도 있다.
다음으로, 도 161을 이용하여, 전자부품의 탑재시의 처리동작에 대한 일례를 설명한다. 도 161은, 전자부품 실장장치의 동작의 일례를 나타내는 플로우차트이다. 전자부품 실장장치(10)는, 헤드의 노즐에 의해 전자부품을 하는 동작마다 도 161의 처리를 실행한다. 또, 도 161의 처리는 기본적으로 전자부품으로서, 리드형 전자부품과 탑재형 전자부품의 양자를 기판에 실장하는 경우의 처리이다. 전자부품 실장장치(10)는, 단계 S910으로서, 유지할 전자부품을 특정하고, 단계 S912로서 유지대상인 부품이 리드형 전자부품인지를 판정한다.
전자부품 실장장치(10)는, 단계 S912에서 리드형 전자부품인 것(Yes)으로 판정했을 경우, 단계 S914로서 전자부품 공급장치의 리드형 전자부품을 노즐에 의해 유지한다. 즉, 전자부품 실장장치(10)는 전자부품 공급장치(100,402,404,406 등)의 유지위치(제 2 유지위치)에 공급되는 리드형 전자부품을 노즐에 의해 유지한다. 전자부품 실장장치(10)는 단계 S914에서 리드형 전자부품을 노즐로 유지하였으면, 단계 S916으로서 리드형 전자부품의 리드를 삽입구멍에 삽입하여 기판에 실장한다.
전자부품 실장장치(10)는, 단계 S912에서 리드형 전자부품이 아닌 것(No)으로 판정했을 경우, 단계 S917로서, 전자부품 공급장치의 탑재형 전자부품을 노즐로 유지한다. 즉, 전자부품 실장장치(10)는, 전자부품 공급장치(100a) 등의 유지위치(제 1 유지위치)에 공급되는 탑재형 전자부품을 노즐로 유지한다. 전자부품 실장장치(10)는, 단계 S917에서 탑재형 전자부품을 노즐로 유지하였으면, 단계 S918로서, 탑재형 전자부품을 기판에 실장한다. 즉, 전자부품 실장장치(10)는, 탑재형 전자부품을 삽입구멍에 삽입하지 않고 기판에 실장한다.
전자부품 실장장치(10)는, 단계 S916 또는 단계 S918의 처리를 실행하였으면, 즉 전자부품을 실장하였으면, 단계 S919로서 모든 전자부품을 실장 완료하였는지를 판정한다. 전자부품 실장장치(10)는, 단계 S919에서 실장이 완료되지 않은 것(No)으로 판정했을 경우, 단계 S910으로 진행하여, 다음에 실장할 전자부품을 특정하고, 해당 특정한 전자부품에 대해 상기 처리를 실행한다. 전자부품 실장장치(10)는, 단계 S919에서 실장이 완료된 것(Yes)으로 판정하였으면, 본 처리를 종료한다.
전자부품 실장장치(10)는, 도 161에 나타낸 바와 같이, 1개의 헤드로 탑재형 전자부품과 리드형 전자부품을 기판에 실장할 수 있다. 또한, 전자부품 실장장치(10)는, 같은 노즐에 의해, 탑재형 전자부품과 리드형 전자부품의 양자를 탑재할 수 있다. 여기서, 전자부품 실장장치(10)는, 리드형 전자부품의 본체를 유지(흡착 또는 파지) 함으로써, 탑재형 전자부품과 같은 노즐로 이송, 실장할 수가 있다. 또한, 전자부품 실장장치(10)는, 탑재형 전자부품인지 리드형 전자부품인지를 판정하고 각각에 따라 리드를 삽입구멍에 삽입하거나 삽입하지 않는 전환을 수행함으로써, 같은 헤드나 같은 노즐에 의해 실장을 수행했을 경우라도 각각의 전자부품에 적합한 조건으로 기판에 실장할 수가 있다. 이에 따라, 노즐을 교환하지 않고 탑재형 전자부품과 리드형 전자부품을 실장할 수 있다. 또한, 탑재형 전자부품과 리드형 전자부품을 나누지 않고 혼합하여 탑재할 수 있으므로, 탑재순서의 제한이 보다 적어져 실장의 효율을 보다 향상시킬 수가 있다.
여기서, 전자부품 실장장치(10)는, 리드형 전자부품으로서, 상술한 바와 같이 전자부품 공급장치(100)로 공급하는 래디얼 리드형 전자부품을 이용함으로써 상기 효과를 보다 적합하게 얻을 수가 있다. 전자부품 실장장치(10)는, 전자부품 공급장치(100)에 의해 리드가 소정의 길이로 절단된 래디얼 리드형 전자부품을 노즐로 유지하고, 보다 구체적으로는, 본체를 노즐로 유지하고, 이송하여 리드를 삽입구멍에 삽입함으로써 기판에 실장한다. 이와 같이, 전자부품 실장장치(10)는, 전자부품의 본체를 유지하기 위하여, 리드의 길이를 짧게 할 수 있다. 또한, 전자부품 실장장치(10)는, 테이프 본체로 반송하고, 유지하기 전에 리드를 절단하는 구성이기 때문에, 래디얼 리드형 전자부품의 리드 중 반송을 수행하기 위해 테이프로 유지하고 있던 부분을 제거한 상태로 기판에 실장할 수 있다. 이에 따라, 래디얼 리드형 전자부품의 리드를 짧게 하여 기판에 실장할 수 있어, 전자부품을 안정된 상태로 기판에 실장시킬 수 있다. 구체적으로는, 래디얼 리드형 전자부품의 리드를 짧게 하여 기판에 실장할 수 있게 됨에 따라, 기판의 실장시에 리드와 삽입구멍이 접촉하여 기판에 부여하는 진동을 저감시킬 수 있다. 이에 따라, 래디얼 리드형 전자부품과 탑재형 전자부품을 같은 공정에서 실장하여도 서로의 실장에 주는 영향을 적게 할 수 있으며, 같은 공정에서, 즉 같은 헤드나 같은 노즐에 의해 연속하여 실장하여도 양자의 전자부품을 적합하게 실장할 수 있다.
여기서, 상기 실시형태의 전자부품 실장장치(10)는, 부품 공급 유닛(14f)으로서, 보울 피더를 이용한 보울 피더 어셈블리(90)를 구비하고, 부품 공급 유닛(14r)으로서, 래디얼 피더의 전자부품 공급장치(100)를 구비하는 구성으로 하였으나, 이것으로 한정되지 않는다. 전자부품 실장장치(10)는, 부품 공급 유닛을 각종 조합으로 할 수 있다. 예컨대, 전방, 후방의 양방의 부품 공급 유닛에 보울 피더의 전자부품 공급장치를 설치하여도 되고, 전방, 후방의 양방의 부품 공급 유닛에 래디얼 피더의 전자부품 공급장치를 설치하여도 무방하다. 또한, 상술한 바와 같이 부품 공급 유닛으로서, 탑재형 전자부품을 전자부품 유지 테이프로 공급하는 전자부품 공급장치(칩 부품 피더 ; 100a)를 포함하고 있어도 무방하다. 또한, 전방, 후방 중, 한쪽의 부품 공급 유닛의 전자부품 공급장치를, 모두 전자부품 공급장치(칩 부품 피더 ; 100a)로 하여도 무방하다. 즉, 전방, 후방 중 한쪽의 부품 공급 유닛은, 리드형 전자부품(기판에 삽입되는 전자부품)을 공급하고, 다른 쪽은 리드가 없는 전자부품(기판에 탑재되는 전자부품)을 공급하도록 하여도 무방하다. 또한, 전자부품 실장장치는, 전자부품 공급장치로서, 소위 트레이 피더를 이용할 수도 있다. 또한, 전자부품 실장장치는, 전자부품 공급장치로서 테이프에 유지된 액시얼 타입 전자부품의 리드를 상기와 같이 기판 아래로 짧게 나오도록 절단하여 ㄷ자 형상으로 구부린 상태로 유지위치에 공급하는 액시얼 피더를 이용할 수도 있다. 이 경우, 전자부품 실장장치는, 노즐에 의해 액시얼 피더의 유지위치의 액시얼 타입 전자부품 본체를 유지한 후, 리드 간격의 양호/불량을 판별하여 양호로 판정된 액시얼 타입 전자부품을 삽입구멍(기판 구멍)에 삽입한다. 전자부품 실장장치(10)는, 어떠한 전자부품 공급장치에 의해 공급된 전자부품이라 하더라도, 전자부품을 흡착 또는 파지함으로써, 기판에 탑재 또는 삽입할 수 있다. 한편, 리드형 전자부품을 공급하는 전자부품 공급장치는, 본체가 리드의 연직방향 상측에 배치되는 방향, 즉, 리드가 본체의 연직방향 하측에 배치되는 방향으로 리드형 전자부품을 노즐에 의해 유지되는 유지위치에 공급한다. 여기서, 전자부품 실장장치(10)는, 본 실시형태와 같이, 보울 피더를 구비하는 부품 공급 유닛과, 그 밖의 종류의 전자부품 공급장치, 예컨대, 상기 래디얼 피더, 상기 액시얼 피더, 탑재형 전자부품 테이프 피더, 스틱 피더, 트레이 피더 등의 부품 공급 유닛을 기판 반송부(12)를 통해 대향되는 위치인 전방측과 후방측에 배치하는 것이 바람직하다. 그 밖의 종류의 부품 공급 유닛에, 보울 피더의 진동의 영향이 미치는 것을 억제할 수 있으므로, 그 밖의 종류의 전자부품 공급장치가 유지위치에서 공급하는 전자부품에 대한 노즐 유지 작용을 안정시킬 수가 있다.
또한, 본 실시형태에서는, 부품 공급 유닛을 2개의 부품 공급 유닛(14f, 14r)으로 하여 설명하였으나, 그 수는 한정되지 않는다. 또한, 2개의 부품 공급 유닛(14f, 14r)을 1개의 부품 공급 유닛으로 간주하고, 부품 공급 유닛(14f, 14r)의 각각을 제 1 부품공급부, 제 2 부품공급부로 간주할 수도 있다. 예컨대, 상기 실시형태와 같이 1개의 부품 공급 유닛이, 보울 피더(부품공급 유닛(14f), 제 1 부품공급부)와 래디얼 피더(부품공급 유닛(14r), 제 2 부품공급부)를 구비하고 있는 구성으로 간주할 수 있다. 이 경우, 제 1 부품공급부와 제 2 부품공급부는, 기판이 배치되어 있는 위치를 끼고 대향되는 위치에 배치된다. 또한, 1개의 부품 공급 유닛(14f)에 제 1 부품공급부, 제 2 부품공급부가 구비되어 있는 것으로 간주할 수도 있다. 예컨대, 상술한 바와 같이, 1개의 부품 공급 유닛(14f)이, 래디얼 피더(제 1 부품공급부)와 칩 부품 피더(제 2 부품공급부)를 구비하고 있는 구성으로 간주할 수 있다. 이와 같이, 전자부품 실장장치(10)는, 조합에 상관없이 복수 종류의 전자부품 공급장치를 구비하는 구성으로 할 수 있다.
여기서, 래디얼 피더인 전자부품 공급장치(100)가 공급하는 전자부품으로서는, 테이프로 리드를 유지할 수 있는 각종 래디얼 리드형 전자부품이 있다. 전자부품 공급장치(100)는, 예컨대, 알루미늄 전해 콘덴서, 인덕터, 세라믹 콘덴서, 필름 콘덴서 등을 공급할 수 있다. 또한, 보울 피더인 전자부품 공급장치(402, 404, 406)가 공급하는 전자부품으로서는, 패키지 부품인 각종 리드형 전자부품이 있다. 전자부품 공급장치(402, 404, 406)는, 예컨대, 솔리드 스테이트 릴레이(solid state relay), DIP형 전자부품, SIP형 전자부품, 커넥터, 트랜스포머 등을 공급할 수 있다.
또한, 본 실시형태의 헤드(15)는, 1대의 헤드로 보다 많은 종류의 전자부품을 실장할 수 있게 하기 위해 복수의 노즐을 구비하고 있을 경우에는, 상기 노즐 자동 교환 장치(본 실시형태에서는 교환 노즐 유지기구와 헤드 본체의 조합으로 실현되는 헤드 교환 동작)를 사용하여 실장 생산 중에 각 노즐을 다양한 흡착 노즐, 파지 노즐로 교환할 수 있다. 전자부품 실장장치(10)는, 탑재형 전자부품 및 리드형 전자부품에 대한 크기, 무게, 부품 본체 상면이 흡착가능한 평면을 갖는지 여부, 그리고 부품 본체를 파지할 수 있는지 여부 등의 부품 조건에 따라, 부품마다 적절한 흡착 구멍 지름의 흡착 노즐 또는 적절한 형상의 파지부재를 구비한 파지 노즐이 지정되어, 생산 프로그램에 기억되어 있다. 전자부품 실장장치(10)는, 생산 프로그램에 기억되어 있는 전자부품과 노즐의 대응 관계에 기초하여, 헤드에 장착하는 노즐을 바꾸거나, 헤드 내에서 해당 전자부품을 유지하는 노즐을 결정하거나 한다.
그 결과, 전자부품 실장장치(10)는, 예컨대 기판실장 중에 노즐이 유지하는 전자부품이 탑재형 전자부품으로부터 리드형 전자부품으로 변경될 경우, 탑재형 전자부품을 유지하는 노즐과 리드형 전자부품을 동일한 노즐로 유지하는 경우와 다른 노즐로 유지하는 경우가 발생한다. 전자부품 실장장치(10)는, 상기 노즐이 다를 경우, 셋업시 또는 생산중에, 탑재되는 전자부품이 변경될 때 상기 노즐 자동교환장치에 의해 자동으로 노즐을 교환한다. 즉, 생산 중에 기판에 실장되는 전자부품이 예컨대 탑재형 전자부품일 때에는 그 전자부품에 적합한 노즐(흡착 노즐 또는 파지 노즐)을 선택하고, 상기 전자부품을 공급하는 전자부품 공급장치의 유지위치에 있는 탑재형 전자부품으로 노즐을 이동시켜 전자부품을 유지하여 기판의 소정 위치로 이동시키고, 전자부품을 하강 속도를 제어하면서 탑재하는 작업을 계속한다. 전자부품 실장장치(10)는, 상기 전자부품의 실장이 소정 수(數)로 종료되고, 다음에 실장해야 할 전자부품이 리드형 전자부품으로 변경될 때에는, 노즐이 동일한지 다른지 여부를 판별한다. 전자부품 실장장치(10)는, 노즐이 동일한 것으로 판정했을 경우, 노즐의 교환이 불필요하기 때문에 동일한 노즐을 상기 리드형 전자부품용의 노즐로 한다. 또한, 전자부품 실장장치(10)는, 노즐이 상이한 것으로 판정했을 경우, 헤드에 장착된 다른 노즐에서 사용가능한 것이 있을 경우에는 그 노즐을 상기 리드형 전자부품용의 노즐로 하고, 다른 노즐에 이용가능한 노즐이 없을 경우에는 상기 노즐 자동교환 장치에 의해 자동적으로 상기 리드형 전자부품용 노즐로 자동 교환한다. 전자부품 실장장치(10)는, 이렇게 하여 리드형 전자부품용의 노즐을 준비하였으면, 헤드를 이동시켜 상기 노즐을 리드형 전자부품 공급장치의 유지위치로 이동하는 전자부품 실장장치(10)는, 리드형 전자부품을 공급하는 전자부품 공급장치에 의해, 내장된 절단 장치(절단 유닛)에 의해 전자부품 테이프(전자부품 유지 테이프)로부터 미리 소정 길이로 짧게 절단된 리드를 구비한 리드형 전자부품을 유지위치에 세팅한다. 전자부품 실장장치(10)는, 상기 노즐에 의해 리드형 전자부품을 흡착 또는 파지함으로써 유지하며, 검출 수단(레이저 인식 장치(38))에 의해 리드 간격을 판별하는 동시에 위치 어긋남을 판별함으로써, 기판으로 이동하여 삽입구멍(기판 구멍)에 삽입되는 전자부품을 선별하고 삽입구멍에 삽입할 때에 리드의 위치 어긋남을 보정하는 동시에 삽입할 때의 하강 속도를 리드의 절단 길이에 맞추어 순차적으로 감속하는 전환 제어를 수행하면서 실장한다.
또, 헤드(15)는, 복수의 노즐을 구비할 경우, 리드형 전자부품(삽입형 전자부품)을 유지하고 탑재할 수 있는 노즐을 적어도 1개 구비하고 있으면 되며, 노즐의 구성을 다양한 구성으로 할 수 있다. 예컨대, 헤드(15)는, 일부 노즐이 리드형 전자부품을 유지하는 노즐이며, 나머지 노즐이 탑재형 전자부품을 유지하는 노즐인 것으로 하여도 무방하다. 이 경우, 전자부품 실장장치는, 노즐이 탑재형 전자부품을 유지했을 경우에는, 해당 탑재형 전자부품을 기판에 탑재하는 실장 제어를 수행하고, 리드형 전자부품을 유지했을 경우에는, 해당 리드형 전자부품을 삽입구멍(기판 구멍)에 삽입하는 실장 제어를 수행한다. 또한, 헤드(15)는, 모든 노즐을, 리드형 전자부품을 유지하는 노즐로 하여도 무방하다. 또한, 전자부품 실장장치(10)는, 생산 프로그램에 기초하여, 탑재 대상인 전자부품을 흡착하는 흡착 노즐(또는 파지하는 파지 노즐)을 결정할 때, 전자부품의 종류에 따라 해당 전자부품을 유지하여 실장할 노즐을 결정한다. 전자부품 실장장치(10)는, 이와 같이 1대의 헤드에 장착가능한 복수의 노즐을 준비하고, 생산 프로그램에 기초한 지령에 의해 생산중에 노즐 자동교환장치를 작동시켜, 헤드에 장착되는 노즐을 다음에 생산할 전자부품(실장할 전자부품)에 맞춘 노즐로 탈부착 교환함으로써, 기판에 대해 리드형 전자부품을 유지 삽입하는 동시에 탑재형 전자부품을 기판에 탑재함으로써 순차적으로 기판에 실장할 수 있다.
다음으로, 도 162와 도 163을 이용하여, 상술한 전자부품 실장장치를 이용한 전자부품 실장 시스템(실장 시스템)의 일례에 대해 설명한다. 도 162는, 전자부품 실장 시스템의 개략적인 구성을 나타낸 모식도이다. 도 162에 나타낸 전자부품 실장 시스템(이하 「실장 시스템」이라고도 함 ; 1)은, 패턴 형성 장치(2)와, 리플로우 처리 장치(4)와, 반송 장치(6, 7)와, 전자부품 실장장치(10)를 갖는다. 실장 시스템(1)은, 패턴 형성 장치(2), 반송 장치(6), 전자부품 실장장치(10), 반송 장치(7), 리플로우 처리 장치(4)가 되는 순서로 기판이 반송되도록 각 부가 배치되어 있다.
패턴 형성 장치(2)는, 기판의 표면에 땜납 페이스트의 패턴을 형성하고, 기판의 삽입구멍에 땜납 페이스트를 충전하는 장치이다. 리플로우 장치(4)는, 기판을 소정 온도로 가열하여, 기판의 땜납 페이스트를 일시적으로 녹임으로써, 땜납 페이스트에 접해 있는 기판과 전자부품을 접착시킨다. 즉, 리플로우 장치(4)는, 기판의 표면에 형성된 땜납 페이스트의 패턴 상에 실장된 탑재형 전자부품과 기판을 패턴의 땜납 페이스트로 접착시켜, 삽입구멍에 리드가 삽입된 리드형 전자부품의 리드 삽입구멍을 삽입구멍에 충전된 땜납 페이스트로 접착시킨다.
반송 장치(6, 7)는, 기판을 반송하는 장치이다. 반송 장치(6)는, 패턴 형성 장치(2)에 의해 처리되어 반출된 기판을 전자부품 실장장치(10)로 반입한다. 반송 장치(7)는, 전자부품 실장장치(10)에 의해 처리되어 반출된 기판을 리플로우 처리 장치(4)로 반입한다.
전자부품 실장장치(10)는 상술한 바와 같이, 기판에 전자부품을 실장한다. 여기서, 전자부품 실장장치(10)는 전자부품으로서, 리드형 전자부품을 실장할 수 있다. 또한, 전자부품 실장장치(10)는 전자부품으로서, 리드형 전자부품과 탑재형 전자부품의 양자를 실장할 수도 있다. 실장 시스템(1)은 이상과 같은 구성이다.
도 163은, 전자부품 실장 시스템의 동작의 일례를 나타낸 플로우챠트이다. 실장 시스템(1)은, 단계 S960으로서 기판에 땜납 페이스트를 인쇄한다. 즉, 실장 시스템(1)은, 단계 S960으로서 패턴 형성 장치(2)에 의해, 기판의 표면에 땜납 페이스트의 패턴을 형성하고, 삽입구멍에 땜납 페이스트를 충전시킨다. 실장 시스템(1)은, 단계 S960에서 기판에 땜납 페이스트를 인쇄하였으면, 반송 장치(6)에 의해 기판을 전자부품 실장장치(10)로 반입하고, 단계 S962로서, 전자부품 실장장치(10)에 의해 기판에 리드형 전자부품 및 탑재형 전자부품을 실장한다. 실장 시스템(1)은, 단계 S962에서 기판에 전자부품을 실장하였으면, 반송 장치(7)에 의해 전자부품이 실장된 기판을 리플로우 처리 장치(4)로 반입하며, 단계 S964로서 리플로우 처리를 실행하고 본 처리를 종료한다.
실장 시스템(1)은 이와 같이, 전자부품 실장장치(10)에 의해 리드형 전자부품 및 탑재형 전자부품을 실장함으로써, 리드형 전자부품 및 탑재형 전자부품의 양자를 1회의 리플로우 처리로 기판에 고정할 수 있다. 이로써, 실장 시스템(1)은, 제조 라인의 구성을 간단히 할 수가 있다.
또, 전자부품 실장장치(10)에 의해 리드형 전자부품 및 탑재형 전자부품을 실장함으로써 상술한 바와 같이 래디얼 리드형 전자부품의 리드를 짧게 한 상태로 실장할 수 있다. 이에 따라, 실장 시스템(1)은, 리드형 전자부품 및 탑재형 전자부품을 같은 공정으로 실장하여, 리드형 전자부품 및 탑재형 전자부품에 대해 동시에 리플로우를 실행하여도, 전자부품을 기판에 적합하게 접착시킬 수 있다. 이에 따라, 기판의 생산 효율을 향상시킬 수가 있다.
또, 전자부품 실장 시스템(1)은, 삽입구멍에 미리 땜납 페이스트를 충전 또는 도포함으로써 삽입한 리드가 땜납 페이스트를 통해 삽입구멍에 임시 고정됨에 따라, 종래 수행되고 있던 부품 고정을 위해 기판의 이면측에서 부품을 절곡시키는 공정을 필요없게 할 수 있으므로 리드를 짧게 할 수 있으며, 이에 따라 종래 기판 삽입 전용의 실장장치에서 기판의 이면측에 설치되던 리드 절곡 장치를 생략할 수 있다. 또한, 종래의 전자부품 실장장치(칩 마운터)에서 이용되던 기판을 지지하는 지지 핀을 임의의 위치에 배치하여 헤드에 의해 기판탑재 및 삽입구멍에 삽입할 수 있다.
또한, 도 162 및 도 163에 도시한 실장 시스템(1)은, 상기 효과를 얻을 수 있기 때문에, 적합한 구성인 전자부품 실장장치를 구비하는 실장 시스템은 이것으로 한정되지 않는다. 예컨대 실장 시스템은, 복수의 전자부품 실장장치(10)를 구비하는 구성으로 하여도 된다. 또한, 실장 시스템은, 전자부품 실장장치(10)를, 리드형 전자부품만 실장시키는 실장장치로서 이용하여도 무방하다. 또한, 전자부품 실장장치(10)는, 리드형 전자부품을 적합하게 실장할 수 있는 장치이지만, 일시적으로 탑재형 전자부품만 실장하는 장치로서 이용할 수도 있다.
1 : 실장 시스템
2 : 패턴 형성 장치
4 : 리플로우 처리 장치
6, 7 : 반송 장치
8 : 기판
10 : 전자부품 실장장치
11 : 하우징
11a : 본체
11b, 11f, 11r : 커버
11c : 개구
11d : 커버 지지부
11e : 로킹 기구
12 : 기판 반송부
14, 14f, 14r : 부품 공급 유닛
15 : 헤드
16 : XY 이동기구
17 : VCS 유닛
18 : 교환노즐 유지기구
19 : 부품 저류부
20 : 제어장치
22 : X축 구동부
24 : Y축 구동부
30 : 헤드 본체
31 : 헤드 지지체
32 : 노즐
34 : 노즐 구동부
38 : 레이저 인식 장치
40 : 조작부
42 : 표시부
44 : 전방측 뱅크
46 : 후방측 뱅크
48, 49 : 커넥터
60 : 제어부
62 : 헤드 제어부
64 : 부품공급 제어부
70 : 전자부품 유지 테이프
72 : 테이프 본체
80 : 전자부품
82 : 본체(전자부품 본체)
84 : 리드
90 : 보울 피더 어셈블리
100, 100a, 200, 402, 404, 406 : 전자부품 공급장치
102 : 지지대
110 : 하우징
112 : 클램프 유닛
114 : 피드 유닛
116,116a : 절단 유닛
118 : 공기압 조정부
120 : 안내 홈
302 : 리스트
304 : 탑재순서 리스트
400 : 보울 피더 유닛
408 : 구동장치
410 : 고정부
420, 420a, 420b, 420c : 보울
422, 422a, 422b, 422c : 레일
424, 424a, 424b, 424c : 지지기구
426, 426a, 426b, 426c :연결부
580a, 580b, 580c : 시작단측 부품 검출 센서
582a, 582b, 582c : 유지위치측 부품 검출 센서
590 : 에어 블로우부

Claims (15)

  1. 기판을 반송하는 기판 반송부와,
    리드선을 가지는 전자부품을 공급하는 적어도 1개의 전자부품 공급장치를 구비하는 부품공급 유닛과,
    상기 부품공급 유닛으로부터 공급되는 전자부품을 흡착하는 노즐과 상기 노즐을 구동하는 노즐 구동부와 상기 노즐 및 상기 노즐 구동부를 지지하는 헤드 지지체를 가지는 헤드 본체와,
    상기 헤드 지지체에 고정되어, 상기 기판을 촬영하는 촬영장치와,
    스루홀 좌표 설계값과 기준 마크 좌표 설계값을 기억하는 기억부와,
    상기 헤드 본체, 상기 촬영장치 및 상기 부품공급 유닛의 동작을 제어하는 제어부를 가지며,
    상기 제어부는, 상기 기판에 형성된 스루홀과, 상기 기판의 표면에 형성된 배선 패턴의 기준이 되는 기준 마크를 상기 촬영장치로 촬영하고,
    상기 기준 마크 좌표 설계값과, 상기 촬영장치로 취득한 기준 마크의 형성위치와의 어긋남량을 검출하고, 상기 어긋남량으로부터 기준 마크 보정값을 산출하고,
    상기 기준 마크 보정값에 기초하여 상기 스루홀 좌표 설계값을 보정하고, 보정된 상기 스루홀 좌표 설계값과, 상기 촬영장치로 취득한 스루홀의 형성위치와의 어긋남량을 검출하고, 상기 어긋남량으로부터 스루홀 보정값을 산출하고,
    상기 스루홀에 리드를 삽입하는 리드형 전자부품을 탑재하는 설계 좌표인 전자부품 설계좌표를, 상기 기준 마크 보정값의 어긋남량과 상기 스루홀 보정값의 어긋남량으로 보정하여, 상기 리드형 전자부품의 탑재위치를 결정하는 것을 특징으로 하는,
    전자부품 실장장치.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 제어부는, 상기 헤드 본체의 동작을 제어하여, 상기 전자부품 설계좌표를 상기 기준 마크 보정값의 어긋남량과 스루홀 보정값의 어긋남량으로 보정하여 결정한 상기 기판의 위치로 상기 리드선을 가지는 전자부품을 이동시키고, 상기 전자부품의 리드선을 상기 기판의 상기 스루홀에 삽입시켜, 상기 전자부품을 상기 기판에 탑재하는 것을 특징으로 하는,
    전자부품 실장장치.
  3. 제 1항 또는 제 2항에 있어서,
    상기 제어부는, 상기 기판에 인접하게 형성된 2개 이상의 스루홀의 화상을 촬영하고, 상기 2개 이상의 스루홀의 상대위치에 기초하여, 상기 기판에 형성되어 있는 스루홀의 위치를 검출하는 것을 특징으로 하는,
    전자부품 실장장치.
  4. 제 1항 또는 제 2항에 있어서,
    상기 제어부는, 상기 기판에 인접하게 형성된 3개의 스루홀의 화상을 촬영하고, 상기 3개의 스루홀의 상대위치에 기초하여, 상기 기판에 형성되어 있는 스루홀의 위치를 검출하는 것을 특징으로 하는,
    전자부품 실장장치.
  5. 제 1항에 있어서,
    상기 헤드 지지체에 고정되어, 상기 기판의 표면 및 상기 기판의 표면에 탑재된 상기 전자부품의 높이를 검출하는 높이 센서를 더 가지며,
    상기 제어부는, 상기 기판에 탑재할 상기 전자부품의 기준 높이를 기억하고 있으며,
    상기 기판의 스루홀에 상기 전자부품의 리드선을 삽입한 후, 상기 높이 센서로 상기 기판상의 상기 전자부품의 높이를 검출하여, 검출된 상기 전자부품의 높이가 상기 기준 높이보다 높은지를 판정하는 것을 특징으로 하는,
    전자부품 실장장치.
  6. 제 5항에 있어서,
    상기 제어부는, 검출된 상기 전자부품의 높이가 상기 기준 높이보다 높다고 판정된 경우, 에러를 통지하는 것을 특징으로 하는,
    전자부품 실장장치.
  7. 제 5항에 있어서,
    상기 제어부는, 검출된 상기 전자부품의 높이가 상기 기준 높이보다 높다고 판정된 경우, 상기 헤드 본체에 상기 전자부품을 프레스하는 처리를 실행시키는 것을 특징으로 하는,
    전자부품 실장장치.
  8. 제 7항에 있어서,
    상기 전자부품을 프레스하는 처리는, 상기 노즐의 선단에 의해 상기 전자부품을 상기 기판측으로 누르는 처리인 것을 특징으로 하는,
    전자부품 실장장치.
  9. 제 7항 또는 제 8항에 있어서,
    상기 제어부는, 검출된 상기 전자부품의 높이에 기초하여, 상기 프레스 처리에서 프레스하는 양을 결정하는 것을 특징으로 하는,
    전자부품 실장장치.
  10. 제 1항에 있어서,
    상기 전자부품 공급장치는, 상기 전자부품이 복수 투입된 보울과,
    상기 보울로부터 배출되는 상기 전자부품을 상기 노즐이 흡착하는 흡착위치로 안내하는 레일과,
    상기 레일의 상기 흡착위치의 하류측을 폐쇄하여, 상기 전자부품을 상기 레일의 상기 흡착위치에 지지하는 지지기구와,
    상기 보울을 진동시키는 진동부를 가지는 것을 특징으로 하는,
    전자부품 실장장치.
  11. 제 10항에 있어서,
    상기 지지기구는, 상기 레일의 연장방향으로 이동가능하며, 또한 상기 레일의 상기 흡착위치보다 하류측을 폐쇄한 상태와 개방한 상태 간의 전환이 가능한 기구이며,
    상기 보울은, 상기 진동부에 탈부착가능한 체결기구로 고정되어 있는 것을 특징으로 하는,
    전자부품 실장장치.
  12. 제 10항 또는 제 11항에 있어서,
    상기 부품공급 유닛은, 상기 전자부품 공급장치를 복수 구비하며,
    복수의 상기 전자부품 공급장치의 각 보울은, 연직방향으로 적층 배치되며,
    상기 전자부품 공급장치의 상기 진동부는, 다른 전자부품 공급장치의 다른 진동부와 동일한 구동장치로 상기 보울을 진동시키는 것을 특징으로 하는,
    전자부품 실장장치.
  13. 제 12항에 있어서,
    복수의 상기 지지기구는, 수평방향을 따라 병렬로 배치되어 있는 것을 특징으로 하는,
    전자부품 실장장치.
  14. 제 12항에 있어서,
    상기 구동부는, 연직방향으로 연장되는 고정부에 의해 지지되며, 상기 고정부를 시작점(始點)으로 하여 상기 보울을 진동시키는 것을 특징으로 하는,
    전자부품 실장장치.
  15. 기판을 반송하는 기판 반송부와, 리드선을 가지는 리드형 전자부품을 공급하는 적어도 1개의 전자부품 공급장치를 구비하는 부품공급 유닛과, 상기 부품공급 유닛으로부터 공급되는 전자부품을 흡착하는 노즐과 상기 노즐을 구동하는 노즐 구동부와 상기 노즐 및 상기 노즐 구동부를 지지하는 헤드 지지체를 가지는 헤드 본체를 가지는 전자부품 실장장치로 상기 기판에 전자부품을 실장하는 전자부품 실장방법으로서,
    스루홀 좌표 설계값과 기준 마크 좌표 설계값을 기억하는 공정과,
    상기 기판에 형성된 스루홀과 상기 기판의 표면에 형성된 배선 패턴의 기준이 되는 기준 마크를 촬영하는 공정과,
    상기 기준 마크 좌표 설계값과, 촬영장치로 취득한 기준 마크의 형성위치와의 어긋남량을 검출하고, 상기 어긋남량으로부터 기준 마크 보정값을 산출하는 기준 마크 보정값 산출 공정과,
    상기 기준 마크 보정값에 기초하여 상기 스루홀 좌표 설계값을 보정하고, 보정된 상기 스루홀 좌표 설계값과, 상기 촬영장치로 취득한 스루홀의 형성위치와의 어긋남량을 검출하고, 상기 어긋남량으로부터 스루홀 보정값을 산출하는 스루홀 보정값 산출 공정과,
    상기 스루홀에 리드를 삽입하는 리드형 전자부품을 탑재하는 설계 좌표인 전자부품 설계좌표를, 상기 기준 마크 보정값의 어긋남량과 상기 스루홀 보정값의 어긋남량으로 보정하여, 상기 리드형 전자부품을 탑재하는 위치를 결정하는 공정을 구비하는 것을 특징으로 하는,
    전자부품 실장방법.
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WO2023277339A1 (ko) * 2021-07-02 2023-01-05 리얼룩앤컴퍼니 주식회사 감지표식을 이용한 장비 조립 편차 보정 및 공정 오차 보정 장치 및, 이를 이용한 조립 편차 보정 및 공정 수행 오차 보정 방법

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