JP5925508B2 - 電子部品実装装置、電子部品実装システム及び電子部品実装方法 - Google Patents

Description

本発明は、電子部品をノズルで保持して移動させ、基板上に実装する電子部品実装装置、電子部品実装システム及び電子部品実装方法に関する。

基板上に電子部品を搭載する電子部品実装装置は、ノズルを備えるヘッドを有し、当該ノズルで電子部品を吸着して基板上に搭載する。電子部品実装装置は、ヘッドのノズルを基板の表面に直交する方向に移動させることで、電子部品供給装置にある部品を吸着し、その後、ヘッドを基板の表面に平行な方向に相対的に移動させ、吸着している部品の搭載位置に到着したらヘッドのノズルを基板の表面に直交する方向に移動させ基板に近づけることで吸着した電子部品を基板上に搭載する。

ここで、基板に実装する電子部品としては、基板に搭載する搭載型電子部品以外にも、本体および本体に連結したリードを備えるリード型電子部品がある。本件において、リード型電子部品は、リードが基板に形成された穴に挿入されることで実装されるものである。また、本件において、挿入穴（基板孔）に挿入されずに基板上に搭載される電子部品、例えばＳＯＰ、ＱＦＰ等は、搭載型電子部品とする。リード型電子部品を基板に実装する電子部品実装装置としては、例えば、特許文献１及び２に記載されている装置がある。特許文献１には、吸着ヘッドにより吸着する搭載型電子部品と挟持ヘッドにより挟持して基板挿入後にクリンチするリード型電子部品の両方実装する部品装着機を備える電子部品実装機が記載されている。特許文献２には、搭載型電子部品を実装する搭載ヘッドとリード型電子部品を実装する挿入ヘッドが一体で構成される電子部品実装装置が記載されている。

特開平５−３３５７８２号公報 特開平９−８３１２１号公報

特許文献１及び２に記載の装置を用いることでリード型電子部品を基板に搭載することができる。ここで、特許文献１及び２に記載の装置はそれぞれアキシャルリード型電子部品を挿入するための専用の挟持ヘッドと、搭載型電子部品を基板に搭載するための専用の吸着ヘッドとを一体に備えて、搭載型電子部品とリード型電子部品の両方を基板に実装することができるようにした混載専用実装装置である。ここで、特許文献１及び２に記載の混載専用実装装置は、前記吸着ヘッドでリード型電子部品を挿入穴（基板孔）に挿入することができず、また前記挟持ヘッドで搭載型電子部品を基板に搭載することができない。つまり、ヘッドに搭載型電子部品及びリード型電子部品の部品種に対する互換性が無い装置である。そのため、実装装置に装着されたヘッドの種類に応じて搭載できる電子部品の種類が限定されるとともに複数種類のヘッドを備えるために非常に高価な装置であった。

また、特許文献１及び２に記載の装置では、ヘッドが保持したリード型電子部品が基板に実装できない場合や、基板に実装したリード型電子部品が基板への固定前に搭載位置から外れてしま場合がある。リード型電子部品が実装できなかったり、実装した電子部品が外れたりすると、再度実装処理を行ったりオペレータがリード型電子部品を手挿入したりする必要が生じるため、生産効率が低下する。

本発明は、上記に鑑みてなされたものであって、リード型電子部品を効率よくかつ高い精度で実装することができる電子部品実装装置、電子部品実装システム及び電子部品実装方法を提供することを目的とする。

上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明は、水平面上を移動するヘッドにより保持位置にある電子部品を基板の搭載位置に移送して実装する電子部品実装装置であって、本体及び前記本体のラジアル方向に連結したリードを備える複数のラジアルリード型電子部品と、前記複数のラジアルリード型電子部品を保持したテープ本体を備える電子部品保持テープが装填され、前記電子部品保持テープが保持する前記ラジアルリード型電子部品のリードを所定長さに短く切断し、前記テープ本体から分離して、保持位置に供給するラジアルリード型電子部品供給装置と、前記ラジアルリード型電子部品供給装置から供給される前記電子部品の前記本体を保持するために空気圧で駆動される吸着ノズルまたは把持ノズルと前記ノズルを装着して上下駆動及び回転駆動すると共に空気圧を供給するノズル駆動部と前記ノズル及び前記ノズル駆動部を支持するヘッド支持体とを有するヘッド本体と、前記ヘッド本体及び前記ラジアルリード型電子部品供給装置の動作を制御する制御部と、を有し、前記制御部は、前記ヘッド本体により、前記ラジアルリード型電子部品供給装置の前記リードを前記基板の挿入穴に挿入させることを特徴とする。

従来のリード型電子部品実装装置は、リードを２段階で切断していた。即ち専用ヘッドによりリード切断部を作動してラジアル部品テープからリードを切り離す仮切断を行い、基板挿入後に基板裏側で所定長さにリード切断(本切断)して折り曲げていた。特に仮切断時には、リード部品保持テープに固定されたリードの先端側（固定テープ側）を切断していたので長いリードを挿入穴に挿入するため、ガイドピン及びリード把持部材を備えており非常に複雑な構成となっていた。上記構成の電子部品実装装置は、従来のようにヘッド側でリードを切断せずに、電子部品供給装置側で予め切断し、そのままヘッドで基板に実装している。また、電子部品実装装置は、保持位置に供給された電子部品を保持するヘッドには吸着又は把持する構造のノズルとしている。これによって、電子部品実装装置は、ヘッドの構成を従来のリード型電子部品実装装置のものと比較して簡単にすることができ、基板に搭載するチップマウンタとしての電子部品実装装置に装着されたヘッドでリード型電子部品を扱うことができるという優れた効果を奏する。

上記構成の電子部品実装装置は、リードを短く切断することで、部品供給装置の保持位置にある部品本体をノズルで保持したときのリード間隔の安定性が向上させることができる。これにより、従来のインサータのようにガイドピンを用いなくてもリードを挿入穴に挿入できる部品が多くなり、非常に効率よくかつ高い精度で実装できる。

また、予め挿入穴に充填または塗布した半田ペーストに対して長すぎるリードを挿入すると半田ペーストのほとんどがリード先端側に押し出されてしまい、リフロー半田付け時に溶けた半田が基板に上昇できず、つまり半田が基板に到達できず半田付けが不良になることがある。これに対して、上記構成の電子部品実装装置は、リードを前記所定長さに短く切断することにより、挿入穴を挿通したリードにより挿入穴から押し出された一部の半田は溶けた状態になると前記基板の裏面に上昇して基板裏面の電極と半田付けできる。さらに、挿入穴（基板孔）の内部にも電極がある場合にはリードと基板の内部の電極との隙間に半田が上昇して半田付けできる。このようにして機械的電気的に半田付けができる効果を有する。

また、前記所定長さは、前記基板の厚みと同等の長さであることが好ましい。所定の長さを前記基板の厚みと同等の長さとすることで、ラジアルリード型電子部品を基板に実装してもリードが基板（基板の裏面）から突出することを抑制することができる。

また、前記所定長さは、前記基板の裏側に突出するリードが半田不良にならない長さであることが好ましい。所定長さを、基板の裏側に突出するリードが半田不良にならない長さとすることで、リードを短くしても、リフロー処理でリードを基板の挿入穴に好適に固定することができる。

また、前記ラジアルリード型電子部品供給装置は、前記ラジアルリード型電子部品に対する前記リードの切断位置を調整する機構を備えることを特徴する請求項１から３のいずれか一項に記載の電子部品実装装置。

上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明は、電子部品実装システムであって、前記基板の挿入穴に半田ペーストを充填し、かつ、前記基板の表面に半田ペーストのパターンを印刷するパターン形成装置と、前記パターン形成装置で半田ペーストが充填された挿入穴に前記ラジアルリード型電子部品を挿入する上記のいずれかに記載の電子部品実装装置と、有することを特徴とする。

上記構成の電子部品実装システムは、前記基板の挿入穴に半田ペーストを充填または塗布し、かつ、部品搭載位置に半田ペーストを塗布する塗布装置を配置し、その後リード型電子部品を前記挿入穴に挿入させ、前記搭載型電子部品を前記基板上の前記半田ペーストに搭載する。これにより、挿入したリードが半田ペーストを介して挿入穴に仮固定されるので、多少の振動を与えても挿入部品が抜けることがなくなる。また、電子部品実装システムは、基板裏側での部品折り曲げをしなくてもリードを短くすることが可能になる。これにより、基板を支持する支持ピンを基板裏の任意の位置に配置した場合でも、基板に搭載型電子部品を搭載し、リード型電子部品のリードを挿入穴に挿入できる。

また、前記電子部品実装装置で前記ラジアルリード型電子部品が実装された基板をリフローし、前記ラジアルリード型電子部品を前記基板に半田付けするリフロー処理装置をさらに有することが好ましい。

上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明は、電子部品実装システムであって、前記基板の半田ペーストが充填された挿入穴にラジアルリード型電子部品を挿入する上記のいずれかに記載の電子部品実装装置と、前記電子部品実装装置で前記ラジアルリード型電子部品が実装された基板をリフローし、前記ラジアルリード型電子部品を前記基板に半田付けするリフロー処理装置と、を有することを特徴とする。

上記構成の電子部品実装システムは、前記半田ペーストが充填または塗布した前記挿入穴に前記リード型電子部品を挿入し、基板上の前記半田ペーストに搭載型電子部品を搭載し、その後同一工程でリフロー半田付けをする。これにより、実装ラインにおける半田付け工程を簡単にすることができる。従来は、リード型電子部品を基板挿入するとその時点で半田付けを行い、搭載部品を基板に搭載するとその時点で半田付けを行っていたので電子部品実装ラインが長く複雑になっていた。これに対して、上記構成の電子部品実装システムは、リード型電子部品と搭載型電子部品を基板に実装した後にまとめてリフロー半田付けすることができ、実装ラインにおける半田付け工程をより簡単にすることができる。

上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明は、電子部品を、ノズルを備えるヘッド本体で保持しつつ前記ヘッド本体を移送し、基板に実装する電子部品実装方法であって、本体及び前記本体のラジアル方向に連結したリードを備える複数のラジアルリード型電子部品と、前記複数のラジアルリード型電子部品を保持したテープ本体を備える電子部品保持テープを搬送し、前記電子部品保持テープが保持する前記ラジアルリード型電子部品のリードを所定長さに短く切断して、保持位置に供給するラジアルリード型電子部品供給ステップと、前記保持位置に供給された前記ラジアルリード型電子部品の前記本体を前記ノズルで保持しつつ移送し、前記リードを前記基板の挿入穴に挿入させることで、前記ラジアルリード型電子部品を前記基板に実装するラジアルリード型電子部品実装ステップと、を有することを特徴とする。

また、前記所定長さは、前記基板の厚みと同等の長さであることが好ましい。

また、前記所定長さは、前記基板の裏側に突出するリードが半田不良にならない長さであることが好ましい。

また、前記基板の前記挿入穴に半田ペーストを充填し、かつ、前記基板の表面に半田ペーストのパターンを印刷するパターン形成ステップをさらに有し、前記ラジアルリード型電子部品実装ステップは、前記電子部品の前記リードを前記挿入穴に挿入させることが好ましい。

また、前記ラジアルリード型電子部品が実装された前記基板をリフローし、前記ラジアルリード型電子部品を前記基板に半田付けするリフロー処理ステップをさらに有することが好ましい。

本発明は、電子部品供給装置が保持位置に供給するリード型電子部品のリードを所定長さに短く切断することで、リードの状態を安定させることができる。これにより、リードを挿入穴により高い効率、かつ高い精度で挿入させることができ、リード型電子部品を効率よくかつ高い精度で実装することができるという効果を奏する。また、電子部品本体を保持位置でノズルにより保持することで、専用実装装置を用いなくとも広く普及しているチップマウンタを利用してリード型電子部品を効率よくかつ高い精度で実装することができる。

図１は、電子部品実装装置の概略構成を示す模式図である。 図２は、電子部品実装装置の筐体の概略構成を示す斜視図である。 図３Ａは、図２に示す筐体の正面図である。 図３Ｂは、図２に示す筐体の上面図である。 図３Ｃは、図２に示す筐体の右側面図である。 図３Ｄは、図２に示す筐体の左側面図である。 図３Ｅは、図２に示す筐体の背面図である。 図４は、筐体のカバーの概略構成を示す説明図である。 図５は、筐体のロック機構の概略構成を示す説明図である。 図６は、電子部品実装装置の概略構成を示す模式図である。 図７は、フロント側バンクの概略構成を示す模式図である。 図８は、リア側バンクの概略構成を示す模式図である。 図９は、リア側の部品供給ユニットの他の例の概略構成を示す模式図である。 図１０は、電子部品実装装置のヘッドの概略構成を示す模式図である。 図１１は、電子部品実装装置のヘッドの概略構成を示す模式図である。 図１２は、電子部品保持テープの一例の概略構成を示す模式図である。 図１３は、電子部品保持テープの他の例の概略構成を示す模式図である。 図１４は、リア側の部品供給ユニットの電子部品供給装置の概略構成を示す斜視図である。 図１５は、図１４に示す電子部品供給装置を図１４とは異なる方向から見た斜視図である。 図１６は、部品供給ユニットの電子部品供給装置の概略構成を示す説明図である。 図１７は、電子部品供給装置のクランプユニットの概略構成を示す説明図である。 図１８は、電子部品供給装置のフィードユニットの概略構成を示す説明図である。 図１９は、フィードユニットの先端支持部の概略構成を示す説明図である。 図２０は、フィードユニットのテープ送り爪ユニットの概略構成を示す説明図である。 図２１は、フィードユニットの動作を説明するための説明図である。 図２２は、電子部品供給装置のカットユニットの概略構成を示す説明図である。 図２３は、電子部品供給装置のカットユニットの概略構成を示す説明図である。 図２４は、電子部品供給装置のカットユニットの概略構成を示す説明図である。 図２５は、カットユニットの他の例の概略構成を示す斜視図である。 図２６は、図２５に示すカットユニットを他の方向から見た概略構成を示す斜視図である。 図２７は、図２５に示すカットユニットと筐体との関係を示す斜視図である。 図２８は、カットユニットの他の例の概略構成を示す斜視図である。 図２９は、図２５に示すカットユニットの動作を説明するための説明図である。 図３０は、図２５に示すカットユニットの動作を説明するための説明図である。 図３１Ａは、カットユニットの保持機構の概略構成を示す説明図である。 図３１Ｂは、カットユニットの保持機構の他の例の概略構成を示す説明図である。 図３２は、電子部品供給装置のフィードユニットの他の例の概略構成を示す説明図である。 図３３は、図３２に示すフィードユニットを他の方向から見た概略構成を示す斜視図である。 図３４は、図３２に示すフィードユニットの概略構成を示す正面図である。 図３５は、図３２に示すフィードユニットの概略構成を示す上面図である。 図３６は、図３２に示すフィードユニットの他の状態の概略構成を示す正面図である。 図３７は、図３２に示すフィードユニットの他の状態の概略構成を示す上面図である。 図３８は、図３２に示すフィードユニットの概略構成を示す説明図である。 図３９は、図３２に示すフィードユニットの他の状態の概略構成を示す説明図である。 図４０は、図３２に示すフィードユニットの連動機構の概略構成を示す説明図である。 図４１は、筐体の他の例の概略構成を示す説明図である。 図４２は、図３２に示すフィードユニットの動作を説明するための説明図である。 図４３は、図３２に示すフィードユニットの動作を説明するための説明図である。 図４４は、部品供給装置の他の例の概略構成を示す説明図である。 図４５は、図４４の一部を拡大して示す説明図である。 図４６は、部品供給装置の他の例の概略構成を示す説明図である。 図４７は、図４６の一部を拡大して示す説明図である。 図４８は、部品供給装置の他の例の概略構成を示す説明図である。 図４９は、図４８の一部を拡大して示す説明図である。 図５０は、ボウルフィーダアセンブリの概略構成を示す斜視図である。 図５１は、図５０に示すボウルフィーダアセンブリの概略構成を示す斜視図である。 図５２は、部品供給ユニットの他の例を示す側面図である。 図５３は、部品供給ユニットの他の例を示す上面図である。 図５４は、図５２に示す部品供給ユニットからボウルを取り外した状態を示す側面図である。 図５５は、図５３に示す部品供給ユニットの電子部品供給装置のボウルと振動部の支持部との関係を示す説明図である。 図５６は、図５５に示すボウルの概略構成を示す説明図である。 図５７Ａは、図５３に示す部品供給ユニットの電子部品供給装置の支持機構の概略構成を示す斜視図である。 図５７Ｂは、図５７Ａに示す支持機構の概略構成を示す正面図である。 図５８Ａは、図５７Ａに示す支持機構の他の状態を示す斜視図である。 図５８Ｂは、図５８Ａに示す支持機構の概略構成を示す正面図である。 図５９は、図５３に示す部品供給ユニットの駆動装置の概略構成を示す上面図である。 図６０は、図５９に示す駆動装置の概略構成を示す斜視図である。 図６１は、図５９に示す駆動装置の概略構成を拡大して示す拡大上面図である。 図６２は、図５９に示す駆動装置の概略構成を示す側面図である。 図６３は、図５９に示す駆動装置の概略構成を示す側面断面図である。 図６４は、図５９に示す駆動装置の動作を説明するための説明図である。 図６５は、電子部品供給装置の一部を拡大して示す斜視図である。 図６６は、電子部品供給装置の一部を拡大して示す斜視図である。 図６７Ａは、電子部品供給装置の一部を拡大して示す斜視図である。 図６７Ｂは、図６７Ａに示す電子部品供給装置の一部を他の方向から示す斜視図である。 図６８は、電子部品実装装置の電子部品の形状の認識動作を説明するための説明図である。 図６９は、電子部品実装装置の電子部品の形状の認識動作を説明するための説明図である。 図７０は、電子部品実装装置の電子部品の形状の認識動作を説明するための説明図である。 図７１は、電子部品実装装置の電子部品の形状の認識動作を説明するための説明図である。 図７２は、電子部品実装装置の電子部品の形状の認識動作を説明するための説明図である。 図７３は、認識動作の検出結果の一例を示す模式図である。 図７４は、認識動作の検出結果の一例を示す模式図である。 図７５は、電子部品実装装置の電子部品の形状の認識動作を説明するための説明図である。 図７６は、電子部品実装装置の動作の一例を示すフローチャートである。 図７７は、操作画面の一例を示す説明図である。 図７８は、操作画面の一部を示す説明図である。 図７９Ａは、部品供給角度の一例を示す説明図である。 図７９Ｂは、部品供給角度の一例を示す説明図である。 図８０は、操作画面の一例を示す説明図である。 図８１は、操作画面の一例を示す説明図である。 図８２は、操作画面の一部を示す説明図である。 図８３Ａは、電子部品の測定位置の一例を示す説明図である。 図８３Ｂは、電子部品の測定位置の一例を示す説明図である。 図８３Ｃは、電子部品の測定位置の一例を示す説明図である。 図８３Ｄは、電子部品の測定位置の一例を示す説明図である。 図８４は、電子部品実装装置の動作の一例を示すフローチャートである。 図８５は、電子部品実装装置の動作の一例を示すフローチャートである。 図８６は、電子部品実装装置の動作の一例を示すフローチャートである。 図８７Ａは、電子部品の一例を示す説明図である。 図８７Ｂは、リードの計測結果の一例を示す説明図である。 図８８Ａは、電子部品の一例を示す説明図である。 図８８Ｂは、リードの計測結果の一例を示す説明図である。 図８９は、電子部品実装装置の動作の一例を示すフローチャートである。 図９０は、リードと挿入穴との関係を示す説明図である。 図９１は、電子部品実装装置の動作の一例を示すフローチャートである。 図９２は、電子部品実装装置の動作を説明するための説明図である。 図９３は、電子部品実装装置の動作の一例を示すフローチャートである。 図９４は、電子部品実装装置の動作の一例を示すフローチャートである。 図９５は、電子部品実装装置の動作の一例を示すフローチャートである。 図９６は、電子部品実装装置の動作の一例を示すフローチャートである。 図９７は、電子部品実装装置の動作の一例を示すフローチャートである。 図９８Ａは、電子部品実装装置の動作を説明するための説明図である。 図９８Ｂは、電子部品実装装置の動作を説明するための説明図である。 図９９は、ノズルの一例を示す説明図である。 図１００は、図９９のノズルの保持動作を説明するための説明図である。 図１０１Ａは、ノズルの一例を示す説明図である。 図１０１Ｂは、ノズルの一例を示す説明図である。 図１０１Ｃは、ノズルの一例を示す説明図である。 図１０１Ｄは、ノズルの一例を示す説明図である。 図１０２は、電子部品実装装置の動作の一例を示すフローチャートである。 図１０３は、電子部品実装装置の動作の一例を示すフローチャートである。 図１０４は、電子部品実装装置の動作を説明するための説明図である。 図１０５は、電子部品実装装置の動作の一例を示すフローチャートである。 図１０６は、電子部品実装装置の動作の一例を示すフローチャートである。 図１０７は、電子部品実装装置の動作の一例を示すフローチャートである。 図１０８は、リード型電子部品の一例を示す説明図である。 図１０９は、電子部品実装装置の動作の一例を示すフローチャートである。 図１１０は、ノズルの移動速度と時間との関係を示す説明図である。 図１１１は、電子部品実装装置の動作の一例を示すフローチャートである。 図１１２は、ノズルの移動速度と時間との関係を示す説明図である。 図１１３は、電子部品実装装置の動作の一例を説明するための説明図である。 図１１４は、電子部品実装装置の動作の一例を説明するための説明図である。 図１１５は、電子部品実装装置の動作の一例を示すフローチャートである。 図１１６は、ノズルの移動速度と時間との関係を示す説明図である。 図１１７は、電子部品実装装置の動作の一例を示すフローチャートである。 図１１８は、電子部品実装装置の動作の一例を示すフローチャートである。 図１１９は、操作画面の一例を示す説明図である。 図１２０は、電子部品実装装置の動作の一例を示すフローチャートである。 図１２１は、電子部品実装装置の動作の一例を示すフローチャートである。 図１２２は、操作画面の一例を示す説明図である。 図１２３Ａは、操作画面の一例を示す説明図である。 図１２３Ｂは、操作画面の一例を示す説明図である。 図１２４は、電子部品実装装置の動作の一例を示すフローチャートである。 図１２５は、電子部品実装装置の動作の一例を示すフローチャートである。 図１２６Ａは、従来のバックアップ装置の概略構成を示す側面図である。 図１２６Ｂは、従来のバックアップ装置の概略構成を示す側面図である。 図１２７Ａは、リード部品のクリンチ処理を示す図である。 図１２７Ｂは、リード部品のクリンチ処理を示す図である。 図１２８Ａは、バックアップピンの構成を示す正面図である。 図１２８Ｂは、バックアップピンの構成を示す側面図である。 図１２９は、バックアップピンの開閉機構及び高さ調整機構を説明する図である。 図１３０は、バックアップピンの構成を示す斜視図である 図１３１は、リードガイド溝の形状を示す図である。 図１３２は、バックアップピンの配置例を示す図である。 図１３３は、リードの挿入穴とバックアップピンの傾斜面との位置関係を示す図である。 図１３４は、リードのクリンチ方法を示す図である。 図１３５は、本実施形態におけるリード部品搭載時の動作を示す図である。 図１３６は、リードガイド溝の別の例を示す図である。 図１３７は、リードガイド溝の別の例を示す図である。 図１３８Ａは、部品認識方法の別の例を示す側面図である。 図１３８Ｂは、部品認識方法の別の例を示す下面図である。 図１３９は、部品認識による補正情報を説明する図である。 図１４０は、本実施の形態に係る部品供給装置の上面模式図である。 図１４１Ａは、本実施の形態に係る本実施の形態に係る部品の斜視図である。 図１４１Ｂは、本実施の形態に係る本実施の形態に係る部品の斜視図である。 図１４２Ａは、本実施の形態に係る部品供給装置の一部の斜視図である。 図１４２Ｂは、本実施の形態に係る部品供給装置の一部の斜視図である。 図１４３Ａは、本実施の形態に係る振り分け部によって部品が振り分けられる様子を示す図である。 図１４３Ｂは、本実施の形態に係る振り分け部によって部品が振り分けられる様子を示す図である。 図１４４Ａは、本実施の形態に係るアーチ状のガイド部によって部品がガイドされる様子を示す図である。 図１４４Ｂは、本実施の形態に係るアーチ状のガイド部によって部品がガイドされる様子を示す図である。 図１４４Ｃは、本実施の形態に係るアーチ状のガイド部によって部品がガイドされる様子を示す図である。 図１４４Ｄは、本実施の形態に係るアーチ状のガイド部によって部品がガイドされる様子を示す図である。 図１４５Ａは、本実施の形態に係る落とし込み部によって部品が姿勢変換される様子を示す図である。 図１４５Ｂは、本実施の形態に係る落とし込み部によって部品が姿勢変換される様子を示す図である。 図１４５Ｃは、本実施の形態に係る落とし込み部によって部品が姿勢変換される様子を示す図である。 図１４６Ａは、本実施の形態に係る大型の部品に対するＯＮＣＥ計測の一例を示す図である。 図１４６Ｂは、本実施の形態に係る大型の部品に対するＯＮＣＥ計測の一例を示す図である。 図１４６Ｃは、本実施の形態に係る大型の部品に対するＯＮＣＥ計測の一例を示す図である。 図１４７Ａは、本実施の形態に係る小型の部品に対するＯＮＣＥ計測の一例を示す図である。 図１４７Ａは、本実施の形態に係る小型の部品に対するＯＮＣＥ計測の一例を示す図である。 図１４８は、本実施の形態に係る方向判別処理のフローチャートである。 図１４９Ａは、本実施の形態に係るリード無し部品に対するＯＮＣＥ計測の一例を示す図である。 図１４９Ｂは、本実施の形態に係るリード無し部品に対するＯＮＣＥ計測の一例を示す図である。 図１４９Ｃは、本実施の形態に係るリード無し部品に対するＯＮＣＥ計測の一例を示す図である。 図１５０は、電子部品実装装置の概略構成を示す模式図である。 図１５１は、電子部品実装装置の概略構成を示す斜視図である。 図１５２は、電子部品実装装置のヘッドの概略構成を示す模式図である。 図１５３は、電子部品実装装置のヘッドの概略構成を示す斜視図である。 図１５４Ａは、電子部品実装装置の撮影装置の概略構成を示す断面図である。 図１５４Ｂは、電子部品実装装置の撮影装置の概略構成を示す斜視図である。 図１５５は、電子部品を搭載する基板の設計図の一例を示す説明図である。 図１５６は、電子部品実装装置の動作の一例を示すフローチャートである。 図１５７は、電子部品実装装置の動作を説明するための説明図である。 図１５８は、電子部品実装装置の動作の一例を示すフローチャートである。 図１５９Ａは、電子部品及び高さの測定位置の一例を示す説明図である。 図１５９Ｂは、電子部品及び高さの測定位置の一例を示す説明図である。 図１６０は、電子部品実装装置の動作を説明するための説明図である。 図１６１は、電子部品実装装置の動作の一例を示すフローチャートである。 図１６２は、電子部品実装システムの概略構成を示す模式図である。 図１６３は、電子部品実装システムの動作の一例を示すフローチャートである。

以下、本発明につき図面を参照しつつ詳細に説明する。なお、下記の発明を実施するための形態（以下、実施形態という。）により本発明が限定されるものではない。また、下記実施形態における構成要素には、当業者が容易に想定できるもの、実質的に同一のもの、いわゆる均等の範囲のものが含まれる。さらに、下記実施形態で開示した構成要素は適宜組み合わせることが可能である。

以下に、本発明にかかる電子部品実装装置及び電子部品実装方法の実施形態を図面に基づいて詳細に説明する。なお、この実施形態によりこの発明が限定されるものではない。図１は、電子部品実装装置の概略構成を示す模式図である。

図１に示す電子部品実装装置１０は、基板８の上に電子部品を搭載する装置である。電子部品実装装置１０は、筐体１１と、基板搬送部１２と、部品供給ユニット１４ｆ、１４ｒと、ヘッド１５と、ＸＹ移動機構１６と、ＶＣＳユニット１７と、交換ノズル保持機構１８と、部品貯留部１９と、制御装置２０と、操作部４０と、表示部４２と、を有する。なお、ＸＹ移動機構１６は、Ｘ軸駆動部２２と、Ｙ軸駆動部２４と、を備える。ここで、本実施形態の電子部品実装装置１０は、図１に示すように、基板搬送部１２を中心にしてフロント側とリア側に部品供給ユニット１４ｆ、１４ｒを備える。電子部品実装装置１０は、部品供給ユニット１４ｆが電子部品実装装置１０のフロント側に配置され、部品供給ユニット１４ｒが電子部品実装装置１０のリア側に配置される。また、以下では、２つの部品供給ユニット１４ｆ、１４ｒを特に区別しない場合、部品供給ユニット１４とする。

図２は、電子部品実装装置の筐体の概略構成を示す斜視図である。図３Ａは、図２に示す筐体の正面図である。図３Ｂは、図２に示す筐体の上面図である。図３Ｃは、図２に示す筐体の右側面図である。図３Ｄは、図２に示す筐体の左側面図である。図３Ｅは、図２に示す筐体の背面図である。図４は、筐体のカバーの概略構成を示す説明図である。図５は、筐体のロック機構の概略構成を示す説明図である。なお、図３Ａから図３Ｅは、筐体１１をわかりやすく示すために、部品供給ユニット１４ｆ、１４ｒの図示を省略している。

筐体１１は、図３Ａから図３Ｅに示すように、本体１１ａとカバー１１ｂｆ、１１ｂｒとを有する。本体１１ａは、電子部品実装装置１０を構成する各部を収納する箱である。本体１１ａは、フロント側に、カバー１１ｂｆと操作部４０と表示部４２とフロント側バンク４４とコネクタ４８とが配置され、リア側に、カバー１１ｂｒとリア側バンク４６とコネクタ４９とが形成されている。本体１１ａは、２つの側面にそれぞれ基板８を装置内に搬入し、排出する２つの開口１１ｃが形成されている。本実施形態の操作部４０は、キーボード４０ａとマウス４０ｂとを有する。本実施形態の表示部４２は、タッチパネル４２ａとビジョンモニタ４２ｂとを有する。なお、タッチパネル４２ａは、操作部４０の一部ともなる。フロント側バンク４４とリア側バンク４６とは、それぞれ部品供給ユニット１４ｆ、１４ｒを支持する部材である。フロント側バンク４４とリア側バンク４６との詳細な構造は、後述する。コネクタ４８は、後述する部品供給ユニット１４ｆの各部の配線と接続される。また、コネクタ４９は、後述する部品供給ユニット１４ｒの各部の配線と接続される。ここで、配線としては、電気信号を伝達する配線や、空気を供給するチューブがある。

次に、カバー１１ｂｆ、１１ｂｒについて説明する。なお、カバー１１ｂｆ、１１ｂｒは、配置位置がフロント側とリア側とで異なるのみで、構成は同じである。以下、特に区別しない場合、カバー１１ｂとして説明する。カバー１１ｂｆは、本体１１ａのフロント側の一部に設けられた囲いであり、鉛直方向上側に配置されている。カバー１１ｂｒは、本体１１ａのリア側の一部に設けられた囲いであり、鉛直方向上側に配置されている。カバー１１ｂは、本体１１ａの正面または背面の一部と上面の一部を覆う形状であり断面がＬとなる。カバー１１ｂは、図４に示すように、本体１１ａに対して開閉することができる。カバー１１ｂが開状態となることで、本体１１ａの内部に配置された各部に対する作業を行うことができる。カバー１１ｂは、上面の先端が本体１１ａに連結されており、連結部分を支点にして回動する。また、カバー１１ｂは、カバー支持部１１ｄに支持されている。カバー支持部１１ｄは、伸縮する棒状の部材であり、一方の端部が本体１１ａに連結され、他方の端部がカバー１１ｂに連結されている。カバー支持部１１ｄは、カバー１１ｂの開閉に合わせて伸縮する。また、カバー支持部１１ｄには、カバー支持部１１ｄの伸縮をロックするロック機構１１ｅが設けられている。ロック機構１１ｅは、ロック状態となることで、カバー支持部１１ｄを伸縮できない状態とし、オープン状態となることで、カバー支持部１１ｄを伸縮できる状態とする。カバー１１ｂは、ロック機構１１ｅがロック状態となると、現状の位置に固定される。これにより、開いた状態のカバー１１ｂが自重で閉じることを抑制することができる。

図１に戻り、電子部品実装装置１０の説明を続ける。基板８は、電子部品を搭載する部材であればよく、その構成は特に限定されない。本実施形態の基板８は、板状部材であり、表面に配線パターンが設けられている。基板８に設けられた配線パターンの表面には、リフローによって板状部材の配線パターンと電子部品とを接合する接合部材であるはんだが付着している。また、基板８には、電子部品が挿入されるスルーホール（挿入穴、基板孔）も形成されている。

基板搬送部１２は、基板８を図中Ｘ軸方向に搬送する搬送機構である。基板搬送部１２は、Ｘ軸方向に延在するレールと、基板８を支持し、基板８をレールに沿って移動させる搬送機構とを有する。基板搬送部１２は、基板８の搭載対象面がヘッド１５と対面する向きで、基板８を搬送機構によりレールに沿って移動させることで基板８をＸ軸方向に搬送する。基板搬送部１２は、電子部品実装装置１０に供給する機器から供給された基板８を、レール上の所定位置まで搬送する。ヘッド１５は、前記所定位置で、電子部品を基板８の表面に搭載する。基板搬送部１２は、前記所定位置まで搬送した基板８上に電子部品が搭載されたら、基板８を、次の工程を行う装置に搬送する。なお、基板搬送部１２の搬送機構としては、種々の構成を用いることができる。例えば、基板８の搬送方向に沿って配置されたレールと前記レールに沿って回転するエンドレスベルトとを組合せ、前記エンドレスベルトに基板８を搭載した状態で搬送する、搬送機構を一体としたベルト方式の搬送機構を用いることができる。

図６は、電子部品実装装置の概略構成を示す模式図である。図７は、フロント側バンクの概略構成を示す模式図である。図８は、リア側バンクの概略構成を示す模式図である。電子部品実装装置１０は、図６に示すように、フロント側に部品供給ユニット１４ｆが配置され、リア側に部品供給ユニット１４ｒが配置されている。フロント側の部品供給ユニット１４ｆと、リア側の部品供給ユニット１４ｒは、それぞれ基板８上に搭載する電子部品を多数保持し、図６に示すように、ヘッド１５に供給可能、つまり、ヘッド１５で保持（吸着または把持）可能な状態で保持位置に供給する電子部品供給装置を備える。本実施形態の部品供給ユニット１４ｆ、１４ｒはともに、本体と、本体に連結されたリードとを有するリード型電子部品を供給する。

フロント側の部品供給ユニット１４ｆは、２つのボウルフィーダアセンブリ９０を有する。ボウルフィーダアセンブリ９０は、ボウルフィーダである部品供給装置を複数備え、各部品供給装置から保持位置（吸着位置、把持位置）に電子部品を供給する。各部品供給装置が保持位置に供給した電子部品は、ヘッド１５により基板８に実装される。ボウルフィーダアセンブリ９０については後述する。

部品供給ユニット１４ｆの２つのボウルフィーダアセンブリ９０は、フロント側バンク４４に設置される。図７に示すようにフロント側バンク４４は、支持板４４ａを有する。支持板４４ａは、ボルト等で本体１１ａの内部の所定位置に固定される。支持板４４ａは、２つのボウルフィーダアセンブリ９０を支持する。支持板４４ａは、基板搬送部１２側の端部にセットシャフト４４ｂが配置されている。セットシャフト４４ｂは、ボウルフィーダアセンブリ９０を支持し、ボウルフィーダアセンブリ９０を位置決めする。また、支持板４４ａは、基板搬送部１２側とは反対側の端部に２つの凹部４４ｃが形成されている。凹部４４ｃもそれぞれボウルフィーダアセンブリ９０の一部が挿入され、ボウルフィーダアセンブリ９０を位置決めする。

リア側の部品供給ユニット１４ｒは、複数の電子部品供給装置（以下、単に「部品供給装置」ともいう。）１００を有する。電子部品供給装置１００は、ラジアルフィーダであり、保持位置（吸着位置、把持位置）に電子部品を供給する。各部品供給装置１００が保持位置に供給した電子部品は、ヘッド１５により基板８に実装される。

部品供給装置１００は、テープに複数のラジアルリード型電子部品のリードを貼り付けて構成される電子部品保持テープを使用してヘッド１５にラジアルリード型電子部品を供給する。部品供給装置１００は、電子部品保持テープを保持し、保持している電子部品保持テープを送り、保持しているラジアルリード型電子部品をヘッド１５のノズルにより電子部品が保持できる保持領域（吸着位置、把持位置、保持位置）まで移動するテープフィーダである。部品供給装置１００は、保持領域まで移動させたラジアルリード型電子部品のリードを切断して分離することで、当該テープでリードが固定されたラジアルリード型電子部品を所定位置に保持可能な状態とすることができ、当該ラジアルリード型電子部品をヘッド１５のノズルにより保持（吸着、把持）することができる。部品供給装置１００については後述する。なお、複数の部品供給装置１００は、それぞれ異なる品種の電子部品を供給しても、別々の電子部品を供給してもよい。

複数の電子部品供給装置１００は、リア側バンク４６に設置される。リア側バンク４６は、複数の電子部品供給装置１００を支持する機構であり、図８に示すように、第１フィクシングプレート４６ａと第２フィクシングプレート４６ｂと、ロックシャフト４６ｃと、ドライブシリンダ４６ｄと、ポジションラベル４６ｅと、を有する。第１フィクシングプレート４６ａは、ＺＸ平面上に延在する板状の部材であり、Ｘ方向に列状に穴が形成されている。穴は、電子部品供給装置１００に形成された突起が挿入可能な穴である。第１フィクシングプレート４６ａは、穴に電子部品供給装置１００に形成された突起が挿入されることで、電子部品供給装置１００を位置決めする。第２フィクシングプレート４６ｂは、鉛直方向下側の面、つまり、電子部品供給装置１００を支持する面に配置された板状部材である。第２フィクシングプレート４６ｂは、基板搬送部１２から離れる側の端面に凹凸が形成されている。第２フィクシングプレート４６ｂは、凹凸に電子部品供給装置１００に形成された突起が挿入されることで、電子部品供給装置１００を位置決めする。ロックシャフト４６ｃは、第２フィクシングプレート４６ｂよりも基板搬送部１２から離れる側に配置されている。ロックシャフト４６ｃは、電子部品供給装置１００のクランプユニット１１２により挟まれることで、電子部品供給装置１００を支持し、位置決めする。ドライブシリンダ４６ｄは、鉛直方向上側に突出することができるピストンであり、対応する位置に設置された電子部品供給装置１００の所定位置を押すことで、電子部品供給装置１００の保持位置に電子部品を搬送する。ポジションラベル４６ｅは、リア側バンク４６におけるバンクの位置を目視で認識可能とする案内表示である。オペレータは、ポジションラベル４６ｅを確認して所定の位置に電子部品供給装置１００を設置することで、所望の位置に電子部品供給装置１００を設置することができる。

図９は、リア側の部品供給ユニットの他の例の概略構成を示す模式図である。部品供給ユニット１４は、複数のラジアルリード型電子部品（ラジアル部品）をテープ本体に固定した電子部品保持テープ（ラジアル部品テープ）を装着し、当該電子部品保持テープで保持したリード型電子部品のリードを保持位置（第２保持位置）で切断し、当該保持位置にあるリード型電子部品をヘッドに備えた吸着ノズルまたは把持ノズルで保持可能とする電子部品供給装置１００を複数装着することに加え、複数の搭載型電子部品をテープ本体に固定した電子部品保持テープ（チップ部品テープ）を装着し、当該電子部品保持テープで保持した搭載型電子部品の保持位置（第１保持位置）でテープ本体から剥がし、当該保持位置にある搭載型電子部品をヘッドに備えた吸着ノズルまたは把持ノズルで保持可能とする電子部品供給装置１００ａを備えていてもよい。部品供給ユニット１４は、その他電子部品供給装置１００ａとしてスティックフィーダやトレイフィーダをリア側バンク４６に設置してもよい。図９に示す複数の部品供給装置１００、１００ａは、支持台（バンク）１０２に保持される。支持台１０２は、上述したリア側バンク４６と同様の構成である。また、支持台１０２は、部品供給装置１００、１００ａの他の装置（例えば、計測装置やカメラ等）を搭載することができる。

部品供給ユニット１４は、支持台１０２に保持されている複数の部品供給装置１００、１００ａが、搭載する電子部品の種類、電子部品を保持する機構または供給機構が異なる複数種類の部品供給装置１００、１００ａで構成される。また、部品供給ユニット１４は、同一種類の部品供給装置１００、１００ａを複数備えていてもよい。また、部品供給ユニット１４は、装置本体に対して着脱可能な構成とすることが好ましい。

電子部品供給装置１００ａは、テープに基板搭載するチップ型の電子部品を貼り付けて構成される電子部品保持テープを使用してヘッド１５に電子部品を供給する。なお、電子部品保持テープは、テープに複数の格納室が形成されており、当該格納室に電子部品が格納されている。電子部品供給装置１００ａは、電子部品保持テープを保持し、保持している電子部品保持テープを送り、格納室をヘッド１５のノズルにより電子部品が吸着できる保持領域まで移動させるテープフィーダである。なお、格納室を保持領域に移動させることで、当該格納室に収容されている電子部品を所定位置に露出した状態とすることができ、当該電子部品をヘッド１５のノズルにより吸着、把持することができる。電子部品供給装置１００ａは、テープフィーダに限定されず、チップ型電子部品を供給する種々のチップ部品フィーダとすることができる。チップ部品フィーダとしては、例えば、スティックフィーダ、テープフィーダ、バルクフィーダを用いることができる。

ヘッド１５は、部品供給ユニット１４ｆに保持された電子部品（ボウルフィーダユニットに保持されたリード型電子部品、または部品供給ユニット１４ｒに保持された電子部品（電子部品供給装置１００に保持されたラジアルリード型電子部品（リード型電子部品、挿入型電子部品）、をノズルで保持（吸着または把持）し、保持した電子部品を基板搬送部１２によって所定位置に移動された基板８上に実装する機構である。また、ヘッド１５は、部品供給ユニット１４ｒが電子部品供給装置１００ａを備えている場合、電子部品供給装置１００ａに保持されたチップ電子部品（搭載型電子部品）を基板８上に搭載（実装）する機構である。なお、ヘッド１５の構成については、後述する。なお、チップ電子部品（搭載型電子部品）とは、基板の形成された挿入穴（スルーホール）に挿入するリードを備えないリードなし電子部品である。搭載型電子部品としては、上述したようにＳＯＰ、ＱＦＰ等が例示される。チップ型電子部品は、リードを挿入穴に挿入せずに、基板に実装される。

ＸＹ移動機構１６は、ヘッド１５を図１、図２中Ｘ軸方向及びＹ軸方向、つまり、基板８の表面と平行な面上で移動させる移動機構でありＸ軸駆動部２２とＹ軸駆動部２４とを有する。Ｘ軸駆動部２２は、ヘッド１５と連結しており、ヘッド１５をＸ軸方向に移動させる。Ｙ軸駆動部２４は、Ｘ軸駆動部２２を介してヘッド１５と連結しており、Ｘ軸駆動部２２をＹ軸方向に移動させることで、ヘッド１５をＹ軸方向に移動させる。ＸＹ移動機構１６は、ヘッド１５をＸＹ軸方向に移動させることで、ヘッド１５を基板８と対面する位置、または、部品供給ユニット１４ｆ、１４ｒと対面する位置に移動させることができる。また、ＸＹ移動機構１６は、ヘッド１５を移動させることで、ヘッド１５と基板８との相対位置を調整する。これにより、ヘッド１５が保持した電子部品を基板８の表面の任意の位置に移動させることができ、電子部品を基板８の表面の任意の位置に搭載することが可能となる。つまり、ＸＹ移動機構１６は、ヘッド１５を水平面（ＸＹ平面）上で移動させて、部品供給ユニット１４ｆ、１４ｒの電子部品供給装置にある電子部品を基板８の所定位置（搭載位置、実装位置）に移送する移送手段となる。なお、Ｘ軸駆動部２２としては、ヘッド１５を所定の方向に移動させる種々の機構を用いることができる。Ｙ軸駆動部２４としては、Ｘ軸駆動部２２を所定の方向に移動させる種々の機構を用いることができる。対象物を所定の方向に移動させる機構としては、例えば、リニアモータ、ラックアンドピニオン、ボールねじを用いた搬送機構、ベルトを利用した搬送機構等を用いることができる。

ＶＣＳユニット１７と、交換ノズル保持機構１８と、部品貯留部１９とは、ＸＹ平面において、ヘッド１５の可動領域と重なる位置で、かつ、Ｚ方向における位置がヘッド１５よりも鉛直方向下側となる位置に配置されている。本実施形態では、ＶＣＳユニット１７と、交換ノズル保持機構１８と、部品貯留部１９とは、基板搬送部１２と部品供給ユニット１４ｒとの間に、隣接して配置される。

ＶＣＳユニット（部品状態検出部、状態検出部）１７は、画像認識装置であり、ヘッド１５のノズル近傍を撮影するカメラや、撮影領域を照明する照明ユニットを有する。ＶＣＳユニット１７は、ヘッド１５のノズルで吸着された電子部品の形状や、ノズルによる電子部品の保持状態を認識する。より具体的には、ＶＣＳユニット１７は、対面する位置にヘッド１５が移動されると、ヘッド１５のノズルを鉛直方向下側から撮影し、撮影した画像を解析することで、ノズルで吸着された電子部品の形状や、ノズルによる電子部品の保持状態を認識する。ＶＣＳユニット１７は、取得した情報を制御装置２０に送る。

交換ノズル保持機構１８は、複数種類のノズルを保持する機構である。交換ノズル保持機構１８は、複数種類のノズルをヘッド１５が着脱交換可能な状態で保持する。ここで、本実施形態の交換ノズル保持機構１８は、電子部品を吸引することで保持する吸引ノズルと、電子部品を把持することで保持する把持ノズルと、を保持している。ヘッド１５は、交換ノズル保持機構１８で装着するノズルを変更し、装着されたノズルに対して空気圧を供給して駆動することで、保持する電子部品を適切な条件（吸引または把持）で保持することができる。

部品貯留部１９は、ヘッド１５がノズルで保持し、基板８に実装しない電子部品を貯留する箱である。つまり、電子部品実装装置１０では、基板８に実装しない電子部品を廃棄する廃棄ボックスとなる。電子部品実装装置１０は、ヘッド１５が保持している電子部品の中に基板８に実装しない電子部品がある場合、ヘッド１５を部品貯留部１９と対面する位置に移動させ、保持している電子部品を解放することで、電子部品を部品貯留部１９に投入する。

制御装置２０は、電子部品実装装置１０の各部を制御する。制御装置２０は、各種制御部の集合体である。操作部４０は、作業者が操作を入力する入力デバイスであり、キーボード４０ａ、マウス４０ｂと、タッチパネル４２ａと、を有する。操作部４０は検出した各種入力を制御装置２０に送る。表示部４２は、作業者に各種情報を表示する画面であり、タッチパネル４２ａとビジョンモニタ４２ｂとを有する。表示部４２は、制御装置２０から入力される画像信号に基づいて各種画像をタッチパネル４２ａとビジョンモニタ４２ｂとに表示させる。

なお、本実施形態の電子部品実装装置１０は、ヘッドを１つとしたが部品供給ユニット１４ｆ、１４ｒのそれぞれに対応して２つのヘッドを設けてもよい。この場合、Ｘ軸駆動部を２つ設け、２つのヘッドをそれぞれＸＹ方向に移動させることで、２つのヘッドを独立して移動させることができる。電子部品実装装置１０は、２つのヘッドを備えることで、１つの基板８に対して、交互に電子部品を搭載することができる。このように、２つのヘッドで交互に電子部品を搭載することで、一方のヘッドが電子部品を基板８に搭載している間に、他方のヘッドは、部品供給装置にある電子部品を保持することができる。これにより、基板８に電子部品が搭載されない時間をより短くすることができ、効率よく電子部品を搭載することができる。さらに、電子部品実装装置１０は、基板搬送部１２を平行に２つ配置することも好ましい。電子部品実装装置１０は、２つの基板搬送部１２で２つの基板を交互に電子部品搭載位置に移動させ、前記２つのヘッド１５で交互に部品搭載すれば、さらに効率よく基板に電子部品を搭載することができる。

次に、図１０及び図１１を用いて、ヘッド１５の構成について説明する。図１０は、電子部品実装装置のヘッドの概略構成を示す模式図である。図１１は、電子部品実装装置のヘッドの概略構成を示す模式図である。なお、図１０には、電子部品実装装置１０を制御する各種制御部と部品供給ユニット１４ｒの１つの部品供給装置１００もあわせて示す。ヘッド１５は、図１０及び図１１に示すように、ヘッド本体３０と撮影装置（基板状態検出部）３６と高さセンサ（基板状態検出部）３７とレーザ認識装置（部品状態検出部、状態検出部）３８と、を有する。

電子部品実装装置１０は、図１０に示すように、制御部６０と、ヘッド制御部６２と、部品供給制御部６４と、を有する。制御部６０と、ヘッド制御部６２と、部品供給制御部６４とは、上述した制御装置２０の一部である。また、電子部品実装装置１０は、電源と接続されており電源から供給される電力を制御部６０、ヘッド制御部６２、部品供給制御部６４及び各種回路を用いて、各部に供給する。制御部６０と、ヘッド制御部６２と、部品供給制御部６４とについては後述する。

電子部品供給装置１００は、電子部品保持テープ（ラジアル部品テープ）にリードが保持された電子部品８０の本体が上方に露出している。なお、電子部品８０としては、アルミ電解コンデンサが例示される。なお、電子部品８０として、アルミ電解コンデンサの他にも、リードを有する各種電子部品を用いることができる。電子部品供給装置１００は、電子部品保持テープを引き出し、移動させることで、電子部品保持テープに保持された電子部品８０を保持領域（吸着領域、把持領域）に移動させる。本実施形態では、部品実装装置１００のＹ軸方向の先端近傍が、電子部品保持テープに保持された電子部品８０をヘッド１５のノズルが保持する保持領域となる。電子部品供給装置１００の構成については後述する。また、電子部品供給装置１００ａの場合も同様に、所定の位置が、ヘッド１５のノズルが電子部品保持テープに保持された電子部品８０を保持する保持領域となる。

ヘッド本体３０は、各部を支持するヘッド支持体３１と、複数のノズル３２と、ノズル駆動部３４と、を有する。本実施形態のヘッド本体３０には、図１１に示すように、６本のノズル３２が一列に配置されている。６本のノズル３２は、Ｘ軸に平行な方向に並んでいる。なお、図１１に示すノズル３２は、いずれも電子部品を吸着して保持する吸着ノズルが配置されている。

ヘッド支持体３１は、Ｘ軸駆動部２２と連結している支持部材であり、ノズル３２及びノズル駆動部３４を支持する。なお、ヘッド支持体３１は、レーザ認識装置３８も支持している。

ノズル３２は、電子部品８０を吸着し、保持する吸着機構である。ノズル３２は、先端に開口３３を有し、この開口３３から空気を吸引することで、先端に電子部品８０を吸着し、保持する。なお、ノズル３２は、開口３３が形成され電子部品８０を吸着する先端部に連結されたシャフト３２ａを有する。シャフト３２ａは、先端部を支持する棒状の部材であり、Ｚ軸方向に延在して配置されている。シャフト３２ａは、内部に開口３３とノズル駆動部３４の吸引機構とを接続する空気管（配管）が配置されている。

ノズル駆動部３４は、ノズル３２をＺ軸方向に移動させ、ノズル３２の開口３３で電子部品８０を吸着させる。ここで、Ｚ軸は、ＸＹ平面に対して直交する軸である。なお、Ｚ軸は、基板の表面に対して直交する方向となる。また、ノズル駆動部３４は、電子部品の実装時等にノズル３２をθ方向に回転させる。θ方向とは、すなわち、Ｚ軸駆動部がノズル３２を移動させる方向と平行な軸であるＺ軸を中心とした円の円周方向と平行な方向である。なお、θ方向は、ノズル３２の回動方向となる。

ノズル駆動部３４は、ノズル３２をＺ軸方向に移動させる機構として、例えば、Ｚ軸方向が駆動方向となる直動リニアモータを有する機構がある。ノズル駆動部３４は、直動リニアモータでノズル３２のシャフト３２ａをＺ軸方向に移動させることで、ノズル３２の先端部の開口３３をＺ軸方向に移動させる。また、ノズル駆動部３４は、ノズル３２をθ方向に回転させる機構として、例えばモータとシャフト３２ａに連結された伝達要素とで構成された機構がある。ノズル駆動部３４は、モータから出力された駆動力を伝達要素でシャフト３２ａに伝達し、シャフト３２ａをθ方向に回転させることで、ノズル３２の先端部もθ方向に回転させる。

ノズル駆動部３４は、ノズル３２の開口３３で電子部品８０を吸着させる機構、つまり吸引機構としては、例えば、ノズル３２の開口３３と連結された空気管と、当該空気管と接続されたポンプと、空気管の管路の開閉を切り換える電磁弁と、を有する機構がある。ノズル駆動部３４は、ポンプで空気管の空気を吸引し、電磁弁の開閉を切り換えることで開口３３から空気を吸引するか否かを切り換える。ノズル駆動部３４は、電磁弁を開き開口３３から空気を吸引することで開口３３に電子部品８０を吸着（保持）させ、電磁弁を閉じ開口３３から空気を吸引しないことで開口３３に吸着していた電子部品８０を開放する、つまり開口３３で電子部品８０を吸着しない状態（保持しない状態）とする。

また、本実施形態のヘッド１５は、電子部品の本体を保持するときに本体上面がノズル（吸着ノズル）３３で吸着できない形状である場合には、後述する把持ノズルを用いる。把持ノズルは、吸着ノズルと同様に空気を吸引開放することで固定片に対して可動片が開閉することで電子部品の本体を上方から把持開放することができる。また、ヘッド１５は、ノズル駆動部３４でノズル３２を移動させ、交換動作を実行することで、ノズル駆動部３４が駆動させるノズルを換えることができる。

撮影装置３６は、ヘッド本体３０のヘッド支持体３１に固定されており、ヘッド１５と対面する領域、例えば、基板８や電子部品８０が搭載された基板８等を撮影する。撮影装置３６は、カメラと、照明装置と、を有し、照明装置で視野を照明しつつ、カメラで画像を取得する。これにより、ヘッド本体３０に対面する位置の画像、例えば、基板８や、部品供給ユニット１４の各種画像を撮影することができる。例えば、撮影装置３６は、基板８の表面に形成された基準マークとしてのＢＯＣマーク（以下単にＢＯＣともいう）やスルーホール（挿入穴）の画像を撮影する。ここで、ＢＯＣマーク以外の基準マークを用いる場合、当該基準マークの画像を撮影する。

高さセンサ３７は、ヘッド本体３０のヘッド支持体３１に固定されており、ヘッド１５と対面する領域、例えば、基板８や電子部品８０が搭載された基板８との距離を計測する。高さセンサ３７としては、レーザ光を照射する発光素子と、対面する位置で反射して戻ってくるレーザ光を受光する受光素子とを有し、レーザ光を発光してから受光するまでの時間で対面する部分との距離を計測するレーザセンサを用いることができる。また、高さセンサ３７は、測定時の自身の位置及び基板の位置を用いて、対面する部分との距離を処理することで、対面する部分、具体的には電子部品の高さを検出する。なお、電子部品との距離の測定結果に基づいて電子部品の高さを検出する処理は制御部６０で行ってもよい。

レーザ認識装置３８は、光源３８ａと、受光素子３８ｂと、を有する。レーザ認識装置３８は、ブラケット５０に内蔵されている。ブラケット５０は、図１０に示すように、ヘッド支持体３１の下側、基板８及び部品供給装置１００側に連結されている。レーザ認識装置３８は、ヘッド本体３０のノズル３２で吸着した電子部品８０に対して、レーザ光を照射することで、電子部品８０の状態を検出する装置である。ここで、電子部品８０の状態とは、電子部品８０の形状、ノズル３２で電子部品８０を正しい姿勢で吸着しているか等である。光源３８ａは、レーザ光を出力する発光素子である。受光素子３８ｂは、Ｚ軸方向における位置、つまり高さが同じ位置であり、光源３８ａに対向する位置に配置されている。レーザ認識装置３８による形状の認識処理については後述する。

次に、電子部品実装装置１０の装置構成の制御機能について説明する。電子部品実装装置１０は、図１０に示すように、制御装置２０として、制御部６０と、ヘッド制御部６２と、部品供給制御部６４と、を有する。各種制御部は、それぞれ、ＣＰＵ、ＲＯＭやＲＡＭ等の演算処理機能と記憶機能とを備える部材で構成される。また、本実施形態では、説明の都合で複数の制御部としたが、１つの制御部としてもよい。また、電子部品実装装置１０の制御機能を１つの制御部とした場合、１つの演算装置で実現しても複数の演算装置で実現してもよい。

制御部６０は、電子部品実装装置１０の各部と接続されており、入力された操作信号や、電子部品実装装置１０の各部で検出された情報に基づいて、記憶されているプログラムを実行し、各部の動作を制御する。制御部６０は、例えば、基板８の搬送動作、ＸＹ移動機構１６によるヘッド１５の駆動動作、レーザ認識装置３８による形状の検出動作等を制御する。また、制御部６０は、上述したようにヘッド制御部６２に各種指示を送り、ヘッド制御部６２による制御動作も制御する。制御部６０は、ヘッド制御部６２や部品供給制御部６４による制御動作も制御する。

ヘッド制御部６２は、ノズル駆動部３４、ヘッド支持体３１に配置された各種センサ及び制御部６０に接続されており、ノズル駆動部３４を制御し、ノズル３２の動作を制御する。ヘッド制御部６２は、制御部６０から供給される操作指示及び各種センサ（例えば、距離センサ）の検出結果に基づいて、ノズル３２の電子部品の吸着（保持）／開放動作、各ノズル３２の回動動作、Ｚ軸方向の移動動作を制御する。

部品供給制御部６４は、部品供給ユニット１４ｆ、１４ｒによる電子部品８０の供給動作を制御する。部品供給制御部６４は、部品供給装置１００、ボウルフィーダユニット４００毎に設けても、１つですべての部品供給装置１００、ボウルフィーダユニット４００を制御してもよい。例えば、部品供給制御部６４は、部品供給装置１００による電子部品保持テープの引き出し動作（移動動作）、リードの切断動作及びラジアルリード型電子部品の保持動作を制御する。また、部品供給制御部６４は、ボウルフィーダユニット４００による部品の供給動作を制御する。また、部品供給制御部６４は、部品供給ユニット１４ｆが部品供給装置１００ａを備えている場合、部品供給装置１００ａによる電子部品保持テープの引き出し動作（移動動作）等を制御する。部品供給制御部６４は、制御部６０による指示に基づいて各種動作を実行する。部品供給制御部６４は、電子部品保持テープまたは電子部品保持テープの引き出し動作を制御することで、電子部品保持テープまたは電子部品保持テープの移動を制御する。

次に、図１２から図２４を用いて部品供給装置１００について説明する。部品供給装置１００は、上述したようにラジアルリード型電子部品を保持位置に供給するラジアルフィーダである。まず、図１２及び図１３を用いて、電子部品保持テープについて説明する。図１２は、電子部品保持テープの一例の概略構成を示す模式図である。図１３は、電子部品保持テープの他の例の概略構成を示す模式図である。

図１２に示す電子部品保持テープ（ラジアル部品テープ）７０は、テープ本体７２と、テープ本体７２に保持される複数の電子部品（ラジアルリード型電子部品、ラジアルリード部品）８０と、を有する。テープ本体７２は、第１テープ７４と第１テープ７４よりも幅の細い第２テープ７６とが貼り合わされている。また、テープ本体７２は、延在方向に一定間隔で送り穴としての穴７８が形成されている。つまり、テープ本体７２は、複数の穴７８が延在方向に列状に形成されている。

電子部品８０は、電子部品本体（以下単に「本体」という。）８２と、本体８２のラジアル方向に配置された２本のリード８４と、を有する。電子部品８０は、リード８４が、第１テープ７４と第２テープ７６との間に挟まれ、固定されている。これにより、電子部品８０は、リード８４が、第１テープ７４と第２テープ７６との間に挟まれ固定されることで、テープ本体７２の所定位置に固定される。また、複数の電子部品８０は、２本のリード８４の間に穴７８が配置され、テープ本体７２の穴７８が形成されている位置に、それぞれ固定されている。つまり、電子部品８０は、穴７８と同じ送りピッチＰの間隔で、かつテープの延在方向における位置が同じ位置に配置されている。なお、電子部品８０は、テープ本体７２の第１テープ７４と第２テープ７６との間に挟まれるリード線を有した形状であればよく、リード線及び本体の形状、種類は特に限定されない。

次に、図１３に示す電子部品保持テープ７０ａは、テープ本体７２と、テープ本体７２に保持される複数の電子部品（ラジアルリード型電子部品）８０と、を有する。なお、電子部品保持テープ７０ａは、電子部品８０と、穴７８との相対位置関係が異なるのみで、他の構成は、電子部品保持テープ７０と同様である。電子部品保持テープ７０ａは、電子部品８０の２本のリード８４が、テープ本体７２の穴７８と穴７８との間に配置されている。つまり、電子部品８０は、穴７８と同じ送りピッチＰの間隔で、かつテープの延在方向における位置が配置間隔の半分ずれた位置に配置されている。つまり、電子部品８０は、穴７８に対して半ピッチ分ずれた位置に配置されている。

電子部品保持テープは、図１２と図１３に示すように、テープの延在方向における穴７８と電子部品８０との相対位置関係が異なるものがある。

次に、図１４は、リア側の部品供給ユニットの電子部品供給装置の概略構成を示す斜視図である。図１５は、図１４に示す電子部品供給装置を図１４とは異なる方向から見た斜視図である。図１６は、部品供給ユニットの電子部品供給装置の概略構成を示す説明図である。電子部品供給装置（部品供給装置）１００は、図１４から図１６に示すように、他の各部を保持し、電子部品保持テープを案内する筐体１１０と、リア側バンク４６と連結されるクランプユニット１１２と、電子部品保持テープを搬送するフィードユニット１１４と、電子部品保持テープに保持されている電子部品のリードを切断するカットユニット１１６と、フィードユニット１１４の駆動部とカットユニット１１６の駆動部の空気圧を調整し、各部の駆動を制御する空気圧調整部１１８と、を有する。

筐体１１０は、縦に細長い中空の箱であり、クランプユニット１１２とフィードユニット１１４とカットユニット１１６と空気圧調整部１１８とを内部に保持する。筐体１１０は、案内溝１２０と、ガイド部１２２と、排出部１２６と、把持部１２８と、突起部１２９と、が設けられている。案内溝１２０は、筐体１１０の鉛直方向上側の細長い面の長手方向に沿って形成された２本の直線の一方の端部が連結した形状である。つまり、案内溝１２０は、筐体１１０の一方の端部から他方の端部近傍まで延び、他方の端部近傍で折り返し、一方の端部まで延びるＵ字形状で形成されている。案内溝１２０は、電子部品保持テープを案内する溝であり、Ｕ字形状の一方の端部（供給側の端部）から電子部品保持テープが供給される。案内溝１２０は供給された電子部品保持テープをＵ字形状に沿って移動させ、Ｕ字形状の一方の端部（排出側の端部）から排出する。また、案内溝１２０は、テープ本体７２が筐体１１０の内部にあり、電子部品が筐体１１０の外部に露出した状態で電子部品保持テープを案内する。

ガイド部１２２は、案内溝１２０の供給側の端部と連結されており、電子部品が保持された状態の電子部品保持テープを案内溝１２０に案内する。排出部１２６は、案内溝１２０の排出側の端部と連結されており、筐体１１０内を移動して電子部品をヘッド１５に供給した部分が電子部品保持テープを排出する。把持部１２８は、電子部品供給装置１００の搬送時等に、オペレータが持つ部分である。突起部１２９は、上述したリア側バンク４６の第１フィクシングプレート４６ａの穴に挿入される突起である。

次に、図１４から図１６に加え、図１７を用いてクランプユニットについて説明する。ここで、図１７は、電子部品供給装置のクランプユニットの概略構成を示す説明図である。クランプユニット１１２は、リア側バンク４６と連結される機構である。クランプユニット１１２は、連結部１３２と、伝達部１３４と、弾性部１３６と、レバー１３８と、を有する。

連結部１３２は、リア側バンク４６との連結時にリア側バンク４６と接する部分であり、筐体１１０の外に露出している。なお、連結部１３２は、筐体１１０の案内溝１２０が形成されている面とは反対側の面に配置されている。連結部１３２は、鉛直方向下側に端部に噛みこみ部１３３が設けられている。噛みこみ部１３３は、リア側バンク４６のロックシャフト４６ｃと連結する。伝達部１３４は、連結部１３２の噛みこみ部１３３と弾性部１３６とレバー１３８と連結されており、レバー１３８、弾性部１３６から付与される力を連結部１３２に伝達する。弾性部１３６は、一方の端部が筐体１１０に固定され、他方の端部が伝達部１３４に固定されている。弾性部１３６は、バネ等の部材であり、伝達部１３４を、筐体１１０に固定されている側に引っ張る力を付与する。これにより、伝達部１３４は、弾性部１３６が連結している部分が所定方向に引っ張られている状態である。レバー１３８は、一方の端部が筐体１１０の外に露出しており、他方の端部が伝達部１３４に連結されている。レバー１３８は、固定軸１３９が筐体１１０に固定されている。これにより、レバー１３８は、筐体１１０の外部に露出している一方の端部がオペレータにより、操作されると、固定軸１３９を軸として、伝達部１３４に連結されている側の端部が移動する。これにより伝達部１３４が移動し、連結部１３２に所定の力が作用し、噛みこみ部１３３が動かされる。クランプユニット１１２は、以上の構成であり、オペレータによるレバー１３８の操作で、噛みこみ部１３３がリア側バンク４６のロックシャフト４６ｃと連結しリア側バンク４６に固定されている状態と、噛みこみ部１３３がロックシャフト４６ｃと連結せずに開放されている状態と、が切り換えられる。

次に、図１４から図１６に加え、図１８から図２１を用いてフィードユニットについて説明する。ここで、図１８は、電子部品供給装置のフィードユニットの概略構成を示す説明図である。図１９は、フィードユニットの先端支持部の概略構成を示す説明図である。図２０は、フィードユニットのテープ送り爪ユニットの概略構成を示す説明図である。図２１は、フィードユニットの動作を説明するための説明図である。フィードユニット１１４は、電子部品保持テープを搬送する、つまり案内溝１２０に沿って案内される電子部品保持テープを移動させる機構である。フィードユニット１１４は、支持部１４２と、駆動部１４４と、先端支持部１４６と、テープ送り爪ユニット１４８と、を有する。また、本実施形態では、先端支持部１４６とテープ送り爪ユニット１４８とは、テープ送り爪ユニット１４８と筐体１１０との相対位置を調整する位置調整機構となる。

支持部１４２は、筐体１１０に固定された部材であり、駆動部１４４を支持している。駆動部１４４は、固定部１４４ａと可動部１４４ｂとを有する。駆動部１４４は、空気圧により可動部１４４ｂの固定部１４４ａから露出している部分を伸縮させるエアシリンダである。駆動部１４４は、可動部１４４ｂの先端を案内溝１２０の直線部の延びている方向に所定の距離範囲で少なくとも送りピッチに相当して往復移動させる。つまり、駆動部１４４は、可動部１４４ｂの先端を少なくともテープの送りピッチ（穴７８のピッチＰ）に相当する距離、往復移動させる。先端支持部１４６は、駆動部１４４の可動部１４４ｂの先端に固定されている。先端支持部１４６は、可動部１４４ｂが往復移動すると一体となって往復移動する。また、先端支持部１４６は、図１９に示すように、鉛直方向上側の面であり、テープ送り爪ユニット１４８と連結する部分にねじ穴１４９ａ、１４９ｂ、１４９ｃ、１４９ｄの４つのねじ穴を備える。この４つのねじ穴１４９ａ、１４９ｂ、１４９ｃ、１４９ｄは、テープ送り方向の位置が異なる４か所に形成されている。ここで、先端支持部１４６は、ねじ穴１４９ａとねじ穴１４９ｂとの距離が、上述したテープ本体７２の穴７８のピッチＰの半分の距離となる。つまり、ねじ穴１４９ａとねじ穴１４９ｂとは、穴７８の配置間隔の半ピッチ分、ずれた位置に形成されている。また、先端支持部１４６は、ねじ穴１４９ｃとねじ穴１４９ｄとの距離が、上述したテープ本体７２の穴７８のピッチＰの半分の距離となる。つまり、ねじ穴１４９ｃとねじ穴１４９ｄとは、穴７８の配置間隔の半ピッチ分、ずれた位置に形成されている。

テープ送り爪ユニット１４８は、先端支持部１４６に固定されている。テープ送り爪ユニット１４８は、取付台１５０と、送り爪１５２と、ピン１５４と、バネ１５６と、を有する。取付台１５０は、送り爪１５２と、ピン１５４と、バネ１５６と、を支持する土台である。取付台１５０は、テープ送り方向に直交する断面がＬ字となる、折れ曲がった板形状であり、鉛直方向上側の一部が筐体１１０から露出している。取付台１５０は、露出している部分にオペレータが持つことができる把持部１５８が設けられている。オペレータは、必要に応じて把持部１５８を持って操作を行うことで、テープ送り爪ユニット１４８をテープ送り方向に移動させることができる。取付台１５０は、先端支持部１４６と接する部材であり、２つの固定ねじ１５９により先端支持部１４６に固定されている。ここで、取付台１５０は、２つの固定ねじ１５９が挿入される穴の間隔が、ねじ穴１４９ａとねじ穴１４９ｃとの間隔及びねじ穴１４９ｂとねじ穴１４９ｄとの間隔と同じとなる。つまり、先端支持部１４６は、テープ送り爪ユニット１４８の取付台１５０に挿入される固定ねじ（ねじ）１５９の配置ピッチと同じねじ穴の組合せを、テープ送り方向の異なる位置に複数有する。これにより、取付台１５０は、固定ねじ１５９を挿入するねじ穴を切り換えることで、取付台１５０と先端支持部１４６との相対位置を半ピッチ分ずらすことができる。

送り爪１５２は、棒状の部材の一方の端部に突出した凸部１５２ａを備える部材である。送り爪１５２は、電子部品保持テープ（以下、単に「テープ」ともいう。）７０のテープ本体７２の穴に対面する位置に配置されており、凸部１５２ａは、テープ送り方向において送り方向下流側（送り方向の前側）の面１５２ｂが送り方向に直交する面となり、テープ送り方向において送り方向上流側（送り方向の後ろ側）の面１５２ｃが送り方向に直交する面に対して傾斜した面となり、テープ７０に近づくに従って、送り方向の幅が狭くなる形状である。送り爪１５２は、凸部１５２ａと対面する位置に穴７８がある場合、図２０に示すように凸部１５２ａが穴７８に挿入した状態となる。ピン１５４は、送り爪１５２の凸部１５２ａが形成されていない側の端部を紙面に平行な方向に回転可能に支持している。バネ１５６は、一方の端部が取付台１５０の突出面１５０ａに固定され、他方の端部が送り爪１５２に固定されている。バネ１５６は、送り爪１５２の凸部１５２ａが穴７８以外の部分と対面している場合、送り爪１５２をテープ側に押し付ける。

次に、図２１を用いて、フィードユニット１１４のテープ送り動作を説明する。なお、図２１に示す例（ステップＳ１〜Ｓ４）は、テープ本体７２に形成される穴を、テープ送り方向の下流側（先に筐体１１０に供給され、先に筐体１１０から排出される側）から順に７８、７８ａ、７８ｂ、７８ｃとする。ステップＳ１は、送り爪１５２の凸部１５２ａがテープ本体７２の穴７８ａに挿入されている。フィードユニット１１４は、ステップＳ１に示すように凸部１５２ａが穴７８ａに挿入されている状態で、駆動部１４４を駆動し、テープ送り方向にテープ本体７２の穴の１ピッチ分、テープ送り爪ユニット１４８を移動させる。

フィードユニット１１４は、ステップＳ１の状態でテープ送り爪ユニット１４８をテープ送り方向に送ると、凸部１５２ａの送り方向に直交する面により、穴７８ａがテープ送り方向に押され、ステップＳ２に示すように、テープ送り爪ユニット１４８とテープ本体７２とがともにテープ送り方向に移動される。フィードユニット１１４は、テープ本体７２をテープ送り方向に移動させることで、テープの電子部品を保持位置に移動させる。

フィードユニット１１４は、テープ送り爪ユニット１４８へのテープ送り方向の移動が完了（ステップＳ２）するとテープ本体７２に保持される先端の電子部品が保持位置となり待機する。このとき保持位置（保持領域）にある電子部品は、後述するように電子部品本体をクランプしてカッタによりリードが切断される。次に電子部品実装装置側で所定の処理が実行されると駆動指令が発信される。例えば、テープが保持していた前記保持位置の電子部品がヘッドの吸着ノズルで吸着または把持ノズルで把持されたら、電子部品供給装置にクランプ開放指令が送られ、電子部品供給装置により電子部品のクランプが開放される。その後、ノズルに保持された電子部品がノズル上昇により引き上げられたら、フィードユニット１１４に駆動指令が発信される。フィードユニット１１４は、駆動指令が発信されたら、駆動部１４４を駆動し、テープ送り方向とは反対方向にテープ本体７２の穴の１ピッチ分、テープ送り爪ユニット１４８を移動させる。フィードユニット１１４は、ステップＳ２の状態でテープ送り爪ユニット１４８をテープ送り方向とは反対側に送ると、凸部１５２ａの傾斜している面が穴７８ａと接し、傾斜に沿って凸部１５２ａが穴７８ａから抜ける方向に移動する。これにより、フィードユニット１１４は、ステップＳ３に示すように、凸部１５２ａが穴７８ａから外れて（ステップＳ３）、テープは移動せず、テープ送り爪ユニット１４８が、テープ送り方向とは反対側に移動する。

その後、フィードユニット１１４は、ステップＳ２に示す状態から、テープ送り方向とは反対方向にテープ本体７２の穴の１ピッチ分、テープ送り爪ユニット１４８を移動させると、ステップＳ４に示すように、凸部１５２ａが穴７８ａよりも１ピッチ分上流側にある穴７８ｂに挿入された状態となる。このとき、送り爪１５２は、バネ１５６により穴７８ｂの方向に押されるため、的確に凸部１５２ａが穴７８ｂに差し込まれる。その後、駆動部１４４は直ちにテープ送り方向に駆動されテープ本体７２に保持される次の電子部品が保持位置に移送される。

フィードユニット１１４は、このように、駆動部１４４によりテープ送り爪ユニット１４８をテープ本体７２の穴の１ピッチ分、送り方向に往復運動させることで、テープを１ピッチ分送り方向に順次移動させることができる。

次に、図１４から図１６に加え、図２２から図２４を用いてカットユニットについて説明する。図２２は、電子部品供給装置のカットユニットの概略構成を示す説明図である。図２３は、電子部品供給装置のカットユニットの概略構成を示す説明図である。図２４は、電子部品供給装置のカットユニットの概略構成を示す説明図である。カットユニット１１６は、電子部品保持テープに保持されている電子部品のリードを切断する。また、カットユニット１１６は、リードを切断した電子部品を、電子部品がノズルによって吸着（保持）されるまで、クランプ、つまり保持する。カットユニット１１６は、支持部１６２と、駆動部１６４と、伝達部１６６と、切断部１６８と、カバー１６９と、を有する。

支持部１６２は、筐体１１０に固定された部材であり、駆動部１６４と伝達部１６６とを支持している。また、支持部１６２は、伝達部１６６を介して切断部１６８を支持している。駆動部１６４は、固定部１６４ａと可動部１６４ｂとを有する。駆動部１６４は、空気圧により可動部１６４ｂの固定部１６４ａから露出している部分を伸縮させるエアシリンダである。駆動部１６４は、可動部１６４ｂの先端を案内溝１２０の直線部の延びている方向に所定の距離範囲で往復移動させる。伝達部１６６は、可動部１６４ｂの往復移動により生じる動力を切断部１６８に伝達する伝達機構である。伝達部１６６は、可動部１６４ｂのテープ送り方向への往復移動をテープ送り方向に直交する方向の運動に変換し、切断部１６８をテープ送り方向と直交する方向に移動させる。伝達部１６６は、テープの通過領域を挟んで配置された先端部１６６ａと先端部１６６ｂとが互いに近づく方向または互いに遠ざかる方向、つまり矢印１７０に示す方向に移動する。本実施形態の伝達部１６６は、駆動部１６４の可動部１６４ｂが伸びる方向に移動した場合、先端部１６６ａと先端部１６６ｂとが互いに近づく方向に移動する。伝達部１６６は、駆動部１６４の可動部１６４ｂが縮む方向に移動した場合、先端部１６６ａと先端部１６６ｂとを互いに遠ざかる方向に移動する。

切断部１６８は、保持領域に配置されており、保持領域に配置された電子部品の本体を保持し、その後、電子部品のリードを本体とテープ本体との間で切断し、その後、電子部品を保持した状態を維持する。切断部１６８は、第１刃部１６８ａと、第２刃部１６８ｂと、を有する。切断部１６８は、第１刃部１６８ａと第２刃部１６８ｂとが互いに対面する位置に配置されている。また、テープは、第１刃部１６８ａと第２刃部１６８ｂとの間に配置されており、テープに保持された電子部品のリードが第１刃部１６８ａと第２刃部１６８ｂとに挟まれた位置を通過する。第１刃部１６８ａは、図２４に示すように、伝達部１６６の先端部１６６ａと連結されており、先端部１６６ａが第２刃部１６８ｂ側に移動すると、先端部１６６ａとともに第２刃部１６８ｂ側に移動する。第２刃部１６８ｂは、図２４に示すように、伝達部１６６の先端部１６６ｂと連結されており、先端部１６６ｂが第１刃部１６８ａ側に移動すると、先端部１６６ｂとともに第１刃部１６８ａ側に移動する。また、第１刃部１６８ａは、先端部１６６ａとバネを介して連結しており、先端部１６６ａにより第２刃部１６８ｂ側に押し付けられる。

カバー１６９は、筐体１１０に固定されている部材である。カバー１６９は、第１刃部１６８ａの周囲に配置され、第１刃部１６８ａの第２刃部１６８ｂと接触する面が開口となっている。また、カバー１６９は、バネを介して先端部１６６ａと接しており、先端部１６６ａを第２刃部１６８ｂから離れる側に押している。これにより、先端部１６６ａは、第２刃部１６８ｂ側に押し付けられていない場合、第１刃部１６８ａに第２刃部６８ｂから離れる方向の力を付与することができる。

カットユニット１１６は、以上のような構成であり、駆動部１６４により、切断部１６８の可動側の第１刃部１６８ａと固定側の第２刃部１６８ｂとを近づけて、電子部品の本体の側方を支持し、さらに切断部１６８の可動側の第１刃部１６８ａと固定側の第２刃部１６８ｂとを近づけて、接触させることで、可動側の第１刃部１６８ａと固定側の第２刃部１６８ｂとの間に配置されているリードを切断することができる。また、カットユニット１１６は、リードの切断後、第１刃部１６８ａと第２刃部１６８ｂとが接触している状態を維持することで、テープ本体から切り離された電子部品の本体の側方を支持することができる。つまり、リードを切断し、テープ本体から分離した電子部品をクランプすることができる。なお、カットユニット１１６は、電子部品のリードを切断する機構と、切断した電子部品（電子部品の本体）をクランプ（支持）する機構と、を別々の機構としてもよい。

ここで、カットユニット１１６が切断するリードの切断位置について説明する。従来の基板挿入用のリード型電子部品専用ヘッドを備えた実装装置では、リードを固定するテープに近いリード先端側で切断し、非常に長いリードを基板に挿入していた。これは、従来の実装装置は、ヘッド側にリード切断部とリード把持部を備え、リード把持部でリードの根元を把持してからその下方を切断（仮切断）していたために切断したリードが長くなるためである。また、従来の実装装置は、挿入穴にリード挿入するときにガイドピンに案内して挿入するためリードが長くても基板挿入に差し支えなかったためである。また、従来の実装装置は、基板裏面でリードを必要な長さに切断（本切断）して折り曲げするリード折り曲げ装置で後処理を実行するために前記部品テープからリードを切り離すための仮切断時は長くしておく必要があったためである。

これに対して、カットユニット１１６は、ラジアルリード型電子部品のリードの切断長さを、基板の厚みと同等の長さ又は基板の裏側に突出するリードが半田不良にならず、かつ、基板の厚みに対応した長さである所定長さとする。所定長さは、例えば、基板の挿入穴とほぼ同じ長さである。より具体的には、基板の挿入穴の長さに対して０ｍｍ以上３ｍｍ以下長い長さである。このように、従来のようにヘッドで部品を仮切断するのではなく部品供給装置で始めから所定の長さに短く切断する構成とすることで、次のような効果をえることができる。

電子部品実装装置１０は、カットユニット１１６が、リードを短く切断することで、部品供給装置１００の保持位置にある電子部品の本体をノズルで保持したときのリード間隔の安定性を向上させることができ、リードが挿入穴に挿入できる部品を多くすることができ、非常に効率よくかつ高い精度で実装できる。

また、従来の実装装置は、予め挿入穴に充填または塗布した半田ペーストに対して長いリードを挿入すると半田ペーストのほとんどがリード先端側に押し出されてしまい、リフロー半田付け時に溶けた半田が挿入穴とリードとの細い隙間に上昇できず半田付けが不良になることがある。これに対して、電子部品実装装置１０は、カットユニット１１６が、リードを短く切断することで前記隙間に溶けた半田が上昇して隙間なく半田が満たされる最良の半田付けができる。さらにこのとき搭載型電子部品も基板上面に塗布した半田ペーストに搭載しておくことで、リード型電子部品と搭載型電子部品を一度のリフロー半田付け工程によって同時に行うことができる効果も生じる。言い換えると、予め挿入穴に充填または塗布した半田ペーストに対して長すぎるリードを挿入すると半田ペーストのほとんどがリード先端側に押し出されてしまい、リフロー半田付け時に溶けた半田が基板に上昇できず、つまり半田が基板に到達できず半田付けが不良になることがある。これに対して、上記構成の電子部品実装装置は、リードを前記所定長さに短く切断することにより、挿入穴を挿通したリードにより挿入穴から押し出された一部の半田は溶けた状態になると前記基板の裏面に上昇して基板裏面の電極と半田付けできる。さらに、挿入穴（基板孔）の内部にも電極がある場合にはリードと基板の内部の電極との隙間に半田が上昇して半田付けできる。このようにして機械的電気的に半田付けができる。

また、所定の長さを基板の厚みと同等の長さとすることで、ラジアルリード型電子部品を基板に実装してもリードが基板（基板の裏面）から突出することを抑制することができる。また、所定長さを、基板の裏側に突出するリードが半田不良にならない長さとすることで、リードを短くしても、リフロー処理でリードを基板の挿入穴に好適に固定することができる。

空気圧調整部１１８は、フィードユニット１１４の駆動部１４４であるエアシリンダと、カットユニット１１６の駆動部１６４であるエアシリンダの空気圧を調整し、各部の駆動を制御する。具体的には、空気圧調整部１１８は、駆動部１４４の可動部１４４ｂの伸び縮み、つまり位置を制御し、送り爪１５２の位置を制御する。また、空気圧調整部１１８は、駆動部１６４の可動部１６４ｂの伸び縮み、つまり位置を制御し、切断部１６８の第１刃部１６８ａと第２刃部１６８ｂの位置とを制御する。なお、空気圧調整部１１８は、部品供給制御部６４による制御に基づいて各部の空気圧を制御する。

部品供給装置１００は、以上のような構成である。部品供給装置１００は、テープ送り爪ユニット１４８の取付台１５０を先端支持部１４６に取り付ける位置をテープ送り方向に複数設け、先端支持部１４６に対してテープ送り爪ユニット１４８を設置する位置を切り換えできる構成とすることで、テープ本体の穴と電子部品との相対位置が異なる複数の電子部品保持テープに部品を交換せずに対応することができる。つまり、部品供給装置１００は、装填される電子部品保持テープのテープ本体の穴と電子部品との相対位置に基づいて、テープ送り爪ユニット１４８の取付台１５０を先端支持部１４６に取り付ける位置を切り換えることで、いずれの電子部品保持テープの場合でも電子部品を保持位置に移動させることができる。

具体的には、フィードユニット１１４は、テープ送り爪ユニット１４８の取付台１５０を先端支持部１４６に取り付ける位置を変更することで、駆動部１４４の可動部１４４ｂが往復移動の範囲で最も伸びた状態となる位置における送り爪１５２の凸部１５２ａの位置を変更することができる。これにより、フィードユニット１１４は、駆動部１４４の可動部１４４ｂが往復移動の範囲で最も伸びた状態となる位置（送り完了位置、保持位置）としたときに、テープ本体の穴がある位置を種々の位置にすることができる。これにより、フィードユニット１１４は、穴の位置に対する電子部品の配置位置が異なる電子部品保持テープであっても、可動部１４４ｂが往復移動の範囲で最も伸びた状態となったときに、電子部品が保持位置に配置されるようにすることができる。

また、部品供給装置１００は、フィードユニット１１４の可動部１４４ｂの往復移動の距離を、テープ本体の穴のピッチよりも長くかつピッチの２倍よりも短くすることが好ましい。これにより、部品供給装置１００は、送り爪１５２の凸部１５２ａを確実に次のピッチの穴に差し込むことができ、送り爪１５２の一回の往復移動で、テープを１ピッチ分送ることができる。また、部品供給装置１００は、搬送対象のテープの穴のピッチが複数種類ある場合、フィードユニット１１４の可動部１４４ｂの往復移動の距離を、穴のピッチが最も長い穴よりも長くし、穴のピッチが最も短いテープのピッチの２倍よりも短くすることが好ましい。これにより、部品供給装置１００は、テープのピッチがいずれの種類の場合でも、送り爪１５２の凸部１５２ａを確実に次のピッチの穴に差し込むことができ、送り爪の一回の往復移動で、テープを１ピッチ分送ることができる。つまり、部品供給装置１００は、往復移動の距離を変更したり、部品の交換をしたりすることなく、複数種類のピッチのテープを１ピッチずつ送ることができる。

ここで、上記実施形態のフィードユニット１１４は、先端支持部１４６に対してテープ送り爪ユニット１４８を取り付ける位置を２箇所で選択可能としたが、数はこれに限定されない。フィードユニット１１４は、先端支持部１４６に対してテープ送り爪ユニット１４８を取り付ける位置の選択可能な位置を増加させることでより多くの種類の電子部品保持テープに対応することができる。また、フィードユニット１１４は、先端支持部１４６に対してテープ送り爪ユニット１４８を取り付ける位置をリニアに調整可能としてもよい。例えば、先端支持部１４６またはテープ送り爪ユニット１４８のいずれか一方のねじ穴をテープ送り方向に伸びた長穴形状とすることで、先端支持部１４６とテープ送り爪ユニット１４８とのテープ送り方向における相対位置を種々の位置とすることができるようにしてもよい。この場合、先端支持部１４６とテープ送り爪ユニット１４８とのテープ送り方向における相対位置は、テープの穴の１ピッチ分の範囲で調整可能とすることが好ましい。これにより、フィードユニット１１４は、相対位置を任意に調整することができ、相対位置の微調整も可能となる。

また、上記実施形態のフィードユニット１１４は、先端支持部１４６とテープ送り爪ユニット１４８とを位置調整機構とし、先端支持部１４６とテープ送り爪ユニット１４８との相対位置を変更することで、テープを送り終わった状態、つまり可動部１４４ｂが往復移動範囲の中で最も伸びた状態のときの送り爪１５２の凸部１５２ａの位置を変更可能な構成（筐体１１０とテープ送り爪ユニット１４８との相対位置を調整可能）としたが、これに限定されない。フィードユニットは、筐体とテープ送り爪ユニットとの相対位置を調整可能な種々の機構を位置調整機構として用いることができる。例えば、部品供給装置は、筐体とフィードユニットとのテープ送り方向における相対位置を調整可能とすることで、テープを送り終わった状態、つまり可動部１４４ｂが往復移動範囲の中で最も伸びた状態のときの送り爪１５２の凸部１５２ａの位置を変更可能な構成としてもよい。つまり、フィードユニットは、フィードユニットと筐体との連結部に位置調整機構を設けてもよい。

次に、ラジアルフィーダとなる電子部品供給装置の各種変形例について説明する。図２５は、カットユニットの他の例の概略構成を示す斜視図である。図２６は、図２５に示すカットユニットを他の方向から見た概略構成を示す斜視図である。図２７は、図２５に示すカットユニットと筐体との関係を示す斜視図である。図２８は、カットユニットの他の例の概略構成を示す斜視図である。図２９は、図２５に示すカットユニットの動作を説明するための説明図である。図３０は、図２５に示すカットユニットの動作を説明するための説明図である。なお、図２５から図３０に示すカットユニット１１６ａは、基本的な構成は、カットユニット１１６と同様である。以下、カットユニット１１６ａに特有の点について説明する。

カットユニット１１６ａは、電子部品保持テープに保持されている電子部品のリードを切断する。また、カットユニット１１６ａは、リードを切断した電子部品を、電子部品がノズル３２（吸着ノズルまたは把持ノズル）によって吸着または把持（保持）されるまで、クランプ、つまり保持する。カットユニット１１６ａは、支持部１６２と、駆動部１６４と、伝達部１７２と、切断部１７４と、カバーと、を有する。

伝達部１７２は、可動部１６４ｂの往復移動により生じる動力を切断部１７４に伝達する伝達機構である。伝達部１７２は、可動部１６４ｂのテープ送り方向への往復移動をテープ送り方向に直交する方向の運動に変換し、切断部１７４をテープ送り方向と直交する方向に移動させる。伝達部１７２は、テープの通過領域を挟んで配置された固定子１７５と、可動子１７６とで構成される。伝達部１７２は、切断部１７４の可動子１７６に連結されている第１ユニット１７４ａを、切断部１７４の固定子１７５に連結されている第２ユニット１７４ｂに近づける方向または遠ざかる方向に移動する。つまり、本実施形態の伝達部１７２は、図２９に示すように、駆動部１６４の可動部１６４ｂが伸びる方向に移動した場合、可動子１７６が固定子１７５に近づく方向に移動する。伝達部１７２は、駆動部１６４の可動部１６４ｂが縮む方向に移動した場合、可動子１７６が固定子１７５から遠ざかる方向に移動する。このように、カットユニット１１６ａは、切断部１７４の２つのユニットのうち一方のみが移動する構成である。

切断部１７４は、保持領域に配置されており、保持領域に配置された電子部品のリードを本体とテープ本体との間で切断し、保持する。切断部１７４は、電子部品８０の本体とリードの両方を保持し、その後リードを切断し、リードを切断した後も、本体とリードを保持した状態を維持する。切断部１７４は、第１ユニット１７４ａと、第２ユニット１７４ｂとを、有する。第１ユニット１７４ａは、第１刃１７８ａと、第１本体保持部１７９ａと第１リード保持部１８０ａと、を有する。第１刃１７８ａと第２刃１７８ｂとが切断機構１７８となり、第１本体保持部１７９ａと第２本体保持部１７９ｂとが本体保持機構１７９となり、第１リード保持部１８０ａと第２リード保持部１８０ｂとがリード保持機構１８０となる。切断部１７４は、図３０に示すように、鉛直方向上側から本体保持機構１７９、リード保持機構１８０、切断機構１７８の順番で配置されている。

第１ユニット１７４ａの各部と第２ユニット１７４ｂの各部とは、互いに対面する位置に配置されている。また、テープは、第１ユニット１７４ａと第２ユニット１７４ｂとの間に配置されており、テープに保持された電子部品のリードが切断機構１７８とリード保持機構１８０に挟まれ、電子部品の本体が本体保持機構１７９に挟まれた位置を通過する。

切断部１７４は、第１ユニット１７４ａが可動子１７６に支持されており、可動子１７６とともに第２ユニット１７４ｂに近づく方向、遠ざかる方向（図３０中矢印方向）に移動する。切断部１７４は、第１ユニット１７４ａが第２ユニット１７４ｂに近づく方向に移動すると、本体保持機構１７９が電子部品８０の本体を保持し、リード保持機構１８０が電子部品８０のリードを保持した状態となる。その後、切断部１７４は、第１ユニット１７４ａが第２ユニット１７４ｂにさらに近づく方向に移動すると、切断機構１７８の第１刃１７８ａと第２刃１７８ｂとが交差し、リードを切断する。なお、図３０では、第１刃１７８ａと第２刃１７８ｂとが重なっているように見えるが、第１刃１７８ａと第２刃１７８ｂとは、紙面前後方向における紙面左右方向の位置が異なる（搬送方向に対して斜めになっている）ため、実際には、接触していない。

カットユニット１１６ａは、電子部品８０を保持するクランプ機構（本体保持機構１７９、リード保持機構１８０）と、リード８４を切断する切断機構１７８とを１つの駆動部１６４を駆動源として、伝達部１７２で連動して動かす。これにより、カットユニット１１６ａは、簡単な構成で、電子部品８０の保持とリードの切断を実行することができる。この点は、カットユニット１１６も同様である。

また、カットユニット１１６ａは、本体保持機構１７９で電子部品８０の本体８２を保持することで、リード８４を切断した後も適切に電子部品８０を保持することができる。これにより、リード８４を切断した後の電子部品８０を適切に保持することができ、ノズル３２で電子部品８０を保持しやすくすることができる。この点は、カットユニット１１６も同様である。

また、カットユニット１１６ａは、リード８４を切断する前にクランプ機構で電子部品８０を保持することで、特に電子部品８０の本体８２を保持することで、電子部品８０を安定した位置に保持した状態でリード８４を切断することができる。これにより、リード８４を適切に切断することができる。また、カットユニット１１６ａは、リード８４を切断する前にクランプ機構で電子部品８０を保持することで、リード８４をカットした電子部品が保持位置から外れてしまうことや落下してしまうことを抑制することができる。

カットユニット１１６ａは、本体８２に加え、リード８４を保持することで、切断時にリード８４の位置を規制することができ、より適切にリード８４を切断することができる。また、リード保持機構１８０で本体側のリード８４を保持することで切断時に生じる本体側のリード８４の変形を低減することができる。

カットユニット１１６ａは、伝達部１７２の一方を固定子１７５とすることで、装置の機構を簡単にすることができる。また、カットユニット１１６ａで保持する電子部品の保持位置を安定した位置とすることができ、ヘッド１５の操作を簡単にすることができる。カットユニット１１６ａは、本体保持機構１７９と、リード保持機構１８０の両方を備えることが好ましいが、いずれか一方のみとしてもよい。

ここで、カットユニット１１６ａは、図２７に示すように筐体１１０ａに形成された鉛直方向が長手となる長穴１８１、１８４にボルト１８２、１８５を挿入して固定している。これにより、カットユニット１１６ａは、鉛直方向の位置を調整することができる。これにより、フィードユニットにより移動されるテープに保持された電子部品に対する鉛直方向の位置を調整することができる。したがって、カットユニット１１６ａは、テープの位置に対してリードを切断する鉛直方向の位置、つまり、ラジアルリード型電子部品に対する切断位置を調整することができる。以上より、カットユニット１１６ａは、切断後のリード線の長さを調整することができる。なお、本実施形態では、ラジアルリード型電子部品に対する切断位置を調整する機構を調整方向が長手となる長穴と、長穴に対する位置を固定するボルトとの組み合わせとしたが位置調整機構はこれに限定されない。電子部品供給装置は、カットユニット１１６ａのＺ軸方向の位置、より具体的には、切断機構のＺ軸方向の位置を保持領域の電子部品保持テープに対して調整可能な機構であればよい。

また、カットユニット１１６ａは、筐体１１０ａの外側に露出したレバー１８８を有する。レバー１８８は、伝達部１７２の直動部分に連結されている。これにより、カットユニット１１６ａは、レバー１８８を矢印方向に移動させることで、切断部１７４で電子部品の切断動作を実行させることができる。つまり、レバー１８８を矢印方向に移動させることで、駆動部１６４で伝達部１７２を直動方向に移動させるのと同じ動作を実行させることができる。これにより、例えば、カットユニット１１６ａの位置調整を実行する場合に、電子部品実装装置１０の制御装置２０で駆動部１６４を駆動させなくても、電子部品のリードを切断することができる。また、駆動部１６４に空気圧や電力を供給していない状態でも、電子部品のリードを切断することができる。

なお、電子部品供給装置１００は、駆動部１６４を駆動させるための操作部を筐体１１０ａに設けてもよい。これにより、電子部品供給装置１００は、制御装置２０で操作をしなくても、カットユニット１１６ａによる電子部品のリードの切断動作を実行することができる。なお、この場合、駆動部１６４に駆動力（空気圧または電力）を供給する必要はある。

図３１Ａは、カットユニットの保持機構の概略構成を示す説明図である。図３１Ｂは、カットユニットの保持機構の他の例の概略構成を示す説明図である。カットユニット１１６ａの第２本体保持部１７９ｂは、図３１Ａに示すように、伝達部１７２の固定子１７５に固定されるボルトが挿入される２つの穴１９０を備えるブロックである。第２本体保持部１７９ｂは、２つの穴１９０をつなげた線に平行な面が、穴１９０からの距離が異なる４つの面で構成される。第１面１９１ａは、穴１９０との距離が矢印１９２ａとなる。第２面１９１ｂは、穴１９０との距離が矢印１９２ｂとなる。第３面１９１ｃは、穴１９０との距離が矢印１９２ｃとなる。第４面１９１ｄは、穴１９０との距離が矢印１９２ｄとなる。矢印１９２ａと矢印１９２ｂと矢印１９２ｃと矢印１９２ｄとはいずれも長さが異なる。カットユニット１１６ａは、第２本体保持部１７９ｂを固定子１７５に固定する際に、第２本体保持部１７９ｂの向きを替える（上下反転、左右反転させる）ことで、第１本体保持部１７９ａと対面する面を、第１面１９１ａとするか、第２面１９１ｂとするか、第３面１９１ｃとするか、第４面１９１ｄとするかを切り換えることができる。ここで、穴１９０を固定するボルトの位置は固定であるため、第１本体保持部１７９ａと対面する面を切り換えることで、第２本体保持部１７９ｂの第１本体保持部１７９ａと対面する面と、第１本体保持部１７９ａとの距離を替えることができる。

これにより、カットユニット１１６ａは、リードの切断動作時の第２本体保持部１７９ｂと第１本体保持部１７９ａとの距離を４種類に変更することができ、電子部品供給装置１００で供給する電子部品の種類によって、第２本体保持部１７９ｂと第１本体保持部１７９ａとの距離を適宜調整することができる。

図３１Ｂに示す第２本体保持部１９５は、八角形の柱形状であり、第１本体保持部１７９ａが平坦な１つの面となる。第２本体保持部１９５は、ボルトが挿入される穴１９６が形成されている。穴１９６は、テープの搬送方向に直交する方向、つまり、カットユニットが移動する方向が長手となる長穴である。第２本体保持部１９５は、穴１９６とボルトとの相対位置を調整することで、切断部の動作方向におけるボルトに対する第２本体保持部１９５の位置を調整することができる。このように、カットユニットは、第２本体保持部１９５を用いることで、穴１９６の長手方向の距離の間で、第２本体保持部１９５の第１本体保持部１７９ａと対面する面と、第１本体保持部１７９ａとの距離を調整することができる。これにより、カットユニットは、より多くの電子部品の本体の幅に対応することができる。例えば、カットユニットは、２０種類のリード型電子部品を把持しつつ、リードを切断して、リードをカットした状態で保持位置に供給できるリード型電子部品の種類を２０種類とすることができる。

図３２は、電子部品供給装置のフィードユニットの他の例の概略構成を示す説明図である。図３３は、図３２に示すフィードユニットを他の方向から見た概略構成を示す斜視図である。図３４は、図３２に示すフィードユニットの概略構成を示す正面図である。図３５は、図３２に示すフィードユニットの概略構成を示す上面図である。図３６は、図３２に示すフィードユニットの他の状態の概略構成を示す正面図である。図３７は、図３２に示すフィードユニットの他の状態の概略構成を示す上面図である。なお、図３２から図３７に示すフィードユニット２００は、テープを送り終わった状態、つまり可動部１４４ｂが往復移動範囲の中で最も伸びた状態のときの送り爪１５２の凸部１５２ａの位置を変更可能な構成以外は基本的にフィードユニット１１４と同様の構成である。

フィードユニット２００は、支持部２０２と、駆動部２０４と、第１先端支持部２０６と、テープ送り爪ユニット２０８と、第２先端支持部２０９と、戻り方向テープ送り爪ユニット２１０と、連動機構２１１と、を有する。駆動部２０４は、駆動部１４４と同様の構成である。また、本実施形態の第１先端支持部２０６とテープ送り爪ユニット２０８とは、テープ送り方向における位置調整機能を備えていない。また、テープ送り爪ユニット２０８は、把持部を備えていない。第１先端支持部２０６と、テープ送り爪ユニット２０８と、の他の構成は、先端支持部１４６と、テープ送り爪ユニット１４８と、同様である。

支持部２０２は、駆動部２０４と、第１先端支持部２０６と、テープ送り爪ユニット２０８と、戻り方向テープ送り爪ユニット２１０と、連動機構２１１と、を直接的または間接的に支持する機構であり、筐体１１０に固定されている。支持部２０２は、支持部材２２２と、２つの突起部２３０と、２つのねじ２３２と、２つのねじ２３６と、を有する。

支持部材２２２は、筐体１１０の細長い箱形状の面積が最も広い面に対面する板状部材であり、駆動部２０４と第１先端支持部２０６とテープ送り爪ユニット２０８との一方の面に対面している。支持部材２２２は、駆動部２０４の固定部と連結し、固定部を支持している。また、支持部材２２２は、突起部２３０を介して筐体１１０に固定されている。

突起部２３０は、支持部材２２２の、テープ送り爪ユニット２０８等と対面している面とは反対側の面に配置されている。突起部２３０は、テープ送り爪ユニット２０８等から離れる方向に突出している。突起部２３０は、支持部材２２２のテープ送り方向において所定距離、離れた位置に、２つ配置されている。

２つのねじ２３２は、それぞれ突起部２３０の一方の端部（支持部材２２２と接触する側の端部）に螺合されている。また、ねじ２３２は、それぞれ支持部材２２２に形成された長穴２２２ａに挿入されている。支持部材２２２に形成された長穴２２２ａは、テープ送り方向に伸びた穴である。なお、長穴２２２ａは、ねじ２３２がテープ送り方向にテープの穴の１ピッチ分の範囲で移動可能な形状である。

２つのねじ２３６は、それぞれ突起部２３０の他方の端部に螺合されている。また、ねじ２３６は、それぞれ筐体１１０に形成された長穴２１２に挿入されている。筐体１１０に形成された長穴２１２は、テープ送り方向に伸びた穴である。なお長穴２１２は、ねじ２３６がテープ送り方向にテープの穴の１ピッチ分の範囲で移動可能な形状である。

また、フィードユニット２００は、突起部２３０に螺合されたねじ２３２が支持部材２２２の長穴２２２ａに挿入されている。フィードユニット２００は、突起部２３０とねじ２３２と支持部材２２２に形成された長穴２２２ａとの組み合わせが位置調整機構となる。フィードユニット２００は、ねじ２３２を締め、突起部２３０と支持部材２２２とを締結することで、フィードユニット２００と筐体１１０のテープ送り方向の相対位置を固定することができる。また、フィードユニット２００は、ねじ２３２を緩めた状態とすることで、長穴２２２ａとねじ２３２とを相対移動させることができる。これにより、長穴２２２ａが形成された支持部材２２２をねじ２３２が挿入された突起部２３０に対してテープ送り方向に相対移動させることができる。フィードユニット２００は、支持部材２２２と突起部２３０とを相対移動可能とすることで、フィードユニット２００を筐体１１０に対してテープ送り方向に移動可能な状態とすることができる。これにより、フィードユニット２００は、ねじ２３２を緩めることで、フィードユニット２００と筐体１１０のテープ送り方向の相対位置を調整することができ、ねじ２３２を締めることでフィードユニット２００と筐体１１０とのテープ送り方向の相対位置を固定することができる。

また、フィードユニット２００は、突起部２３０に螺合されたねじ２３６が筐体１１０の長穴２１２に挿入されている。フィードユニット２００は、突起部２３０とねじ２３６と筐体１１０に形成された長穴２１２との組み合わせが位置調整機構となる。フィードユニット２００は、ねじ２３６を締め、突起部２３０と筐体１１０とを締結することで、フィードユニット２００と筐体１１０のテープ送り方向の相対位置を固定することができる。また、フィードユニット２００は、ねじ２３６を緩めた状態とすることで、長穴２１２とねじ２３６とを相対移動させることができる。これにより、長穴２１２が形成された筐体１１０をねじ２３６が挿入された突起部２３０に対してテープ送り方向に相対移動させることができる。フィードユニット２００は、筐体１１０と突起部２３０とを相対移動可能とすることで、フィードユニット２００を筐体１１０に対してテープ送り方向に移動可能な状態とすることができる。これにより、フィードユニット２００は、ねじ２３６を緩めることで、フィードユニット２００と筐体１１０のテープ送り方向の相対位置を調整することができ、ねじ２３６を締めることでフィードユニット２００と筐体１１０とのテープ送り方向の相対位置を固定することができる。

フィードユニット２００は、フィードユニット２００の全体と筐体１１０とをテープ送り方向に相対移動可能な構成とすることで、部品の交換等を行うことなく、簡単に送り爪のテープ送り方向の位置を調整することができる。また、フィードユニット２００は、筐体１１０の外側からねじ２３２を緩めるだけで、筐体１１０に対してフィードユニット２００を移動させることができる。これにより、送り爪のテープ送り方向の位置の調整をより簡単に行うことができる。ここで、オペレータは、フィードユニット２００と筐体１１０とをテープ送り方向に相対移動させる際、支持部材２２２を持って、支持部材２２２を筐体１１０に対してテープ送り方向に移動させることで、相対移動させることができる。また、オペレータは、突起部２３０を持って相対移動させてもよい。また、オペレータは、ねじ２３６を緩めてフィードユニット２００と筐体１１０とをテープ送り方向に相対移動させる際、緩めたねじ２３６を持って、ねじ２３６を長穴２１２に対して移動させることでもフィードユニット２００と筐体１１０とをテープ送り方向に相対移動させることができる。この場合、ねじ２３６を持ちやすい形状とすることが好ましい。

また、フィードユニット２００は、ねじ２３２と長穴２２２ａとを組み合わせた機構で、相対位置を移動させる場合、ねじ２３６で筐体１１０と突起部２３０とが固定されている状態とすることが好ましい。また、フィードユニット２００は、ねじ２３６と長穴２１２とを組み合わせた機構で、相対位置を移動させる場合、ねじ２３２で支持部材２２２と突起部２３０とが固定されている状態とすることが好ましい。

また、フィードユニット２００は、位置調整機構として、ねじ２３２と長穴２２２ａとを組み合わせた機構と、ねじ２３６と長穴２１２とを組み合わせた機構、の２つの機構を設け、それぞれでフィードユニット２００と筐体１１０とのテープ送り方向の相対位置を調整可能としたがこれに限定されない。フィードユニット２００は、位置調整機構として、突起部２３０と支持部材２２２とを固定する部分に設けたねじ２３２と長穴２２２ａとを組み合わせた機構のみを設けてもよい。また、フィードユニット２００は、位置調整機構として、突起部２３０と筐体１１０とを固定する部分である、ねじ２３６と長穴２１２とを組み合わせた機構のみを設けてもよい。

また、フィードユニット２００は、駆動部２０４により第１先端支持部２０６をテープ送り方向に往復移動させることで、テープ送り爪ユニット２０８を、図３４及び図３５に示す位置と、図３６及び図３７に示す位置とに往復移動させる。このように、テープ送り爪ユニット２０８を往復移動させることで、フィードユニット１１４と同様にテープをテープ送り方向に１ピッチずつ送ることができる。

ここで、本実施形態のフィードユニット２００は、上述したように、第２先端支持部２０９と、戻り方向テープ送り爪ユニット２１０と、連動機構２１１と、をさらに有する。以下、図３２から図３７に加え、図３８から図４３を用いて、第２先端支持部２０９と、戻り方向テープ送り爪ユニット２１０と、連動機構２１１と、について説明する。図３８は、図３２に示すフィードユニットの概略構成を示す説明図である。図３９は、図３２に示すフィードユニットの他の状態の概略構成を示す説明図である。図４０は、図３２に示すフィードユニットの連動機構の概略構成を示す説明図である。図４１は、筐体の他の例の概略構成を示す説明図である。図４２は、図３２に示すフィードユニットの動作を説明するための説明図である。図４３は、図３２に示すフィードユニットの動作を説明するための説明図である。図４１は、フィードユニット２００を説明するために、筐体２８０を示している。

図３８および図３９に示すように第２先端支持部２０９は、筐体１１０の細長い箱形状の面積が最も広い面に対面する板状部材であり、駆動部２０４と第１先端支持部２０６とテープ送り爪ユニット２０８との他方の面に対面している。つまり、第２先端支持部２０９と支持部材２２２とは、駆動部２０４と第１先端支持部２０６とテープ送り爪ユニット２０８とを挟み込む位置に配置されている。第２先端支持部２０９は、連結部２２６と、連動機構２１１とを介して支持部材２２２に対して固定されている。第２先端支持部２０９は、後述する戻り方向テープ送り爪ユニット２１０を支持する機構であり、連結部２２６で連動機構２１１に連結されている。第２先端支持部２０９は、鉛直方向上側の一部が筐体１１０から露出している。つまり、第２先端支持部２０９は、鉛直方向上側の一部が、筐体１１０の案内溝１２０が形成されている面から筐体１１０の外に露出している。第２先端支持部２０９の鉛直方向上側の一部には、把持部２２８が設けられている。また、支持部材２２２と第２先端支持部２０９は、テープ送り方向に移動可能な状態で第１先端支持部２０６を支持している。

連結部２２６は、ボルト及びナット等で構成され、第２先端支持部２０９を連動機構２１１に固定する。把持部２２８は、上述したように、第２先端支持部２０９の鉛直方向上側の一部に設けられている。把持部２２８は、オペレータが掴むことが可能な部分である。把持部２２８は、第２先端支持部２０９をオペレータがテープ送り方向と平行な方向に移動させやすい形状となっている。オペレータは、第２先端支持部２０９をテープ送り方向と平行な方向に移動させることで、テープ送り爪ユニット２０８と戻り方向テープ送り爪ユニット２１０とをテープ送り方向と平行な方向の方向に移動させることができる。

戻り方向テープ送り爪ユニット２１０は、テープ送り爪ユニット２０８と基本的に同様の構成である。戻り方向テープ送り爪ユニット２１０は、支持部２０２の表面に直交する向きにおいて、テープ送り爪ユニット２０８よりも離れる位置で、テープ送り爪ユニット２０８に対面する位置に配置されている。戻り方向テープ送り爪ユニット２１０は、第２先端支持部２０９に固定されており、第２先端支持部２０９とともに直動方向（駆動部２０４の可動部が移動する方向）に移動する。また、戻り方向テープ送り爪ユニット２１０は、直動方向における送り爪の向きがテープ送り爪ユニット２０８とは逆になっている。また、戻り方向テープ送り爪ユニット２１０は、送り爪の凸部が支持部２０２側とは反対側に突出している。

連動機構２１１は、駆動部２０４から第１先端支持部２０６に伝達される動力を第２先端支持部２０９に伝達する機構である。連動機構２１１は、図４０に示すように、第１スライド機構２４２と、伝達部２４４と、第２スライド機構２４６と、を有する。第１スライド機構２４２は、固定部２４２ａと可動部２４２ｂと、を有する。固定部２４２ａは、支持部２０２に固定されている。可動部２４２ｂは、直動方向（駆動部２０４の可動部が移動する方向）に移動可能な状態で固定部２４２ａに支持されている。可動部２４２ｂは、第１先端支持部２０６に固定されており、第１先端支持部２０６とともに直動方向に移動する。

伝達部２４４は、第１スライド機構２４２から伝達される動力を第２スライド機構２４６に伝達する動力伝達機構である。伝達部２４４は、ピンで支持部に固定されたピニオンギヤを有する。

第２スライド機構２４６は、固定部２４６ａと可動部２４６ｂと、を有する。固定部２４６ａは、支持部２０２に固定されている。可動部２４６ｂは、直動方向（駆動部２０４の可動部が移動する方向）に移動可能な状態で固定部２４６ａに支持されている。可動部２４６ｂは、第２先端支持部２０９に固定されており、第２先端支持部２０９とともに直動方向に移動する。

連動機構２１１は、以上のような構成であり、伝達部２４４は、ピニオンギヤが第１スライド機構２４２の可動部２４２ｂに形成されたギヤ溝及び第２スライド機構２４６の可動部２４６ｂに形成されたギヤ溝にはめ込まれている。つまり、連動機構２１１は、伝達部２４４と第１スライド機構２４２とがラックアンドピニオン機構で連結されており、伝達部２４４と第２スライド機構２４６とがラックアンドピニオン機構で連結されている。また、図４０に示すように、連動機構２１１は、伝達部２４４と第１スライド機構２４２とが連結する位置と、伝達部２４４と第２スライド機構２４６とが連結する位置とが、ピニオンギヤの対面する位置となる。これにより、フィードユニット２００は、ピニオンギヤが回転すると、第１スライド機構２４２と第２スライド機構２４６とが直動方向において互いに反対となる向きに移動する。

ここで、フィードユニット２００が固定される筐体２８０について説明する。図４１に示すように、筐体２８０は、上述した筐体１１０と同様の案内溝２８２が形成されている。案内溝２８２は、筐体２８０の鉛直方向上側の細長い面の長手方向に沿って形成された２本の直線部２８３、２８５の一方の端部が折り返し部２８４で連結した形状である。つまり、案内溝２８２は、直線部２８３が筐体２８０の一方の端部から他方の端部近傍まで延び、他方の端部近傍の折り返し部２８４で折り返し、直線部２８５が一方の端部まで延びるＵ字形状で形成されている。案内溝２８２は、電子部品保持テープを案内する溝であり、Ｕ字形状の一方の端部（供給側の端部）から電子部品保持テープが供給される。案内溝２８２は供給された電子部品保持テープをＵ字形状に沿って移動させ、Ｕ字形状の一方の端部（排出側の端部）から排出する。また、案内溝２８２は、テープ本体が筐体２８０の内部にあり、電子部品が筐体２８０の外部に露出した状態で電子部品保持テープを案内する。筐体２８０の折り返し部２８４は、テープの搬送領域の外周側にガイド部２８６ａが配置され、テープの搬送領域の内周側にガイド部２８６ｂが配置されている。ガイド部２８６ａ、２８６ｂは、それぞれ折り返している搬送領域の外周と内周とに沿って折れ曲がった曲面形状となっている。筐体２８０は、折り返し部２８４にガイド部２８６ａ、２８６ｂを設けることで、折り返し部２８４でテープを適切な方向に移動させることができる。

次に、図４２と図４３とを用いて、フィードユニット２００による電子部品保持テープの送り動作について説明する。図４２に示すように、フィードユニット２００は、第１先端支持部２０６にテープ送り爪ユニット２０８が固定されており、第２先端支持部２０９に戻り方向テープ送り爪ユニット２１０が固定されている。

テープ送り爪ユニット２０８は、送り爪１５２を備える。送り爪１５２は、上述したテープ送り爪ユニット１４８と同様に、棒状の部材の一方の端部に突出した凸部１５２ａを備える部材である。送り爪１５２は、電子部品保持テープ７０のテープ本体の穴に対面する位置に配置されており、凸部１５２ａは、テープ送り方向において送り方向下流側（送り方向の前側）の面１５２ｂが送り方向に直交する面となり、テープ送り方向において送り方向上流側（送り方向の後ろ側）の面１５２ｃが送り方向に直交する面に対して傾斜した面となり、テープに近づくに従って、送り方向の幅が狭くなる形状である。送り爪１５２は、凸部１５２ａと対面する位置に穴７８がある場合、図４２に示すように凸部１５２ａが穴に挿入した状態となる。ここで、テープ送り爪ユニット２０８は、案内溝２８２の直線部２８３にあるテープ７０と対面する位置に配置されており、凸部１５２ａが折り返し部２８４側に配置されている。テープ送り爪ユニット２０８は、案内溝２８２の直線部２８３にあるテープ７０を電子部品が吸着される保持領域ＰＰに向けて搬送する。

戻り方向テープ送り爪ユニット２１０は、送り爪２５２を備える。送り爪２５２は、上述したテープ送り爪ユニット２０８と同様に、棒状の部材の一方の端部に突出した凸部２５２ａを備える部材である。送り爪２５２は、テープ７０のテープ本体の穴に対面する位置に配置されており、凸部２５２ａは、テープ送り方向において送り方向下流側（送り方向の前側）の面２５２ｂが送り方向に直交する面となり、テープ送り方向において送り方向上流側（送り方向の後ろ側）の面２５２ｃが送り方向に直交する面に対して傾斜した面となり、テープに近づくに従って、送り方向の幅が狭くなる形状である。送り爪２５２は、凸部２５２ａと対面する位置に穴７８がある場合、図４２に示すように凸部２５２ａが穴に挿入した状態となる。ここで、戻り方向テープ送り爪ユニット２１０は、案内溝２８２の直線部２８５にあるテープ７０と対面する位置に配置されており、凸部２５２ａが折り返し部２８４側とは反対側に配置されている。つまり、戻り方向テープ送り爪ユニット２１０は、直動方向においてテープ送り爪ユニット２０８の送り爪１５２とは反対側の向きで送り爪２５２が配置されている。戻り方向テープ送り爪ユニット２１０は、電子部品が吸着される保持領域ＰＰを通過したテープ７０を、案内溝２８２の直線部２８５の排出部に向けて搬送する。

次に、図４３を用いて、フィードユニット２００のテープ送り動作を説明する。ステップＳ６は、送り爪１５２の凸部１５２ａがテープ７０のテープ本体の穴７８に挿入され、送り爪２５２の凸部がテープ本体の穴に挿入されている。ここで、送り爪１５２は、テープ送り方向において、保持領域ＰＰよりも上流側（保持領域ＰＰ通過前）のテープ７０の穴に凸部が挿入されている。送り爪２５２は、テープ送り方向において、保持領域ＰＰよりも下流側（保持領域ＰＰ通過後）で、折り返し部２８４で折り返されたテープの穴に凸部が挿入されている。フィードユニット２００は、ステップＳ６に示すように送り爪１５２の凸部が穴に挿入され、送り爪２５２の凸部が穴に挿入されている状態で、駆動部２０４を駆動し、テープ送り方向にテープ本体の穴の１ピッチ分、テープ送り爪ユニット２０８、戻り方向テープ送り爪ユニット２１０を移動させる。

フィードユニット２００は、ステップＳ６の状態でテープ送り爪ユニット２０８、戻り方向テープ送り爪ユニット２１０をテープ送り方向に送ると、送り爪１５２の凸部の送り方向に直交する面及び送り爪２５２の凸部の送り方向に直交する面により、穴がテープ送り方向に押され、ステップＳ７に示すように、テープ送り爪ユニット２０８とテープとがともにテープ送り方向に移動される。ここで、テープ送り爪ユニット２０８と戻り方向テープ送り爪ユニット２１０とは、連動機構２１１により互いに逆方向に移動される。このように、戻り方向テープ送り爪ユニット２１０が、テープ送り爪ユニット２０８とは逆方向に移動されることで、送り爪１５２、２５２が挿入されている穴を有するテープを、テープ送り方向、つまり、案内溝２８２に沿ってガイド部から排出部に向かう方向に搬送することができる。

フィードユニット２００は、テープ送り爪ユニット２０８、戻り方向テープ送り爪ユニット２１０へのテープ送り方向の移動が完了（ステップＳ７）するとテープ本体に保持される先端の電子部品が保持位置となり待機する。このとき保持位置（保持領域）ＰＰにある電子部品は、電子部品本体をクランプしてカッタによりリードが切断される。次に電子部品実装装置側で所定の処理、例えば、テープが保持していた保持位置の電子部品をヘッドに供給したら、駆動指令が発信されて駆動部２０４を駆動し、テープ送り方向とは反対方向にテープ本体７２の穴の１ピッチ分、テープ送り爪ユニット２０８、戻り方向テープ送り爪ユニット２１０を移動させる。フィードユニット２００は、ステップＳ７の状態でテープ送り爪ユニット２０８、戻り方向テープ送り爪ユニット２１０をテープ送り方向とは反対側に送ると、送り爪１５２、２５２の凸部の傾斜している面が穴と接し、傾斜に沿って送り爪１５２、２５２の凸部が穴から抜ける方向に移動する。これにより、フィードユニット２００は、ステップＳ８に示すように、送り爪１５２、２５２の凸部が穴から外れて（ステップＳ８）、テープは移動せず、テープ送り爪ユニット２０８、戻り方向テープ送り爪ユニット２１０が、テープ送り方向とは反対側に移動する。

その後、フィードユニット２００は、ステップＳ７に示す状態から、テープ送り方向とは反対方向にテープ本体７２の穴の１ピッチ分、テープ送り爪ユニット２０８、戻り方向テープ送り爪ユニット２１０を移動させると、ステップＳ９に示すように、送り爪１５２、２５２の凸部がステップＳ７で挿入されていた穴よりも１ピッチ分上流側にある穴に挿入された状態となる。その後、駆動部２０４は、直ちにテープ送り方向に駆動されテープ本体７２に保持される次の電子部品が保持位置に移送される。

フィードユニット２００は、このように、駆動部２０４によりテープ送り爪ユニット２０８をテープ本体７２の穴の１ピッチ分、送り方向に往復運動させることで、テープを１ピッチ分送り方向に順次移動させることができる。

また、フィードユニット２００は、戻り方向テープ送り爪ユニット２１０を設け、連動機構２１１により、戻り方向テープ送り爪ユニット２１０をテープ送り爪ユニット２０８と連動させて駆動することで、保持領域ＰＰを通過したテープを送り方向に搬送することができる。このように、保持領域ＰＰを通過したテープを送り方向に搬送することができることで、保持領域ＰＰの上流と下流の両方でテープを移動させることができる。これにより、保持領域ＰＰでテープが撓んだりして、テープの位置がずれることを抑制することができる。また、本実施形態のフィードユニット２００は、連動機構２１１により、テープ送り爪ユニット２０８と戻り方向テープ送り爪ユニット２１０とを連動して移動させることで、１つの駆動機構で２つの送り爪を移動させることができる。また、連動して移動させることで、２つの送り爪の間の距離を一定に維持することができ、テープを適切に搬送することができる。

ここで、電子部品供給装置１００は、上記各実施形態のように、テープ送り方向において、フィードユニット２００で送り爪１５２の配置位置の下流側、かつ、折り返し部よりも上流側に保持領域（保持位置）ＰＰを配置することが好ましい。つまり、電子部品供給装置１００は、ノズル３２で電子部品８０を保持する保持領域ＰＰを、電子部品保持テープ７０を保持領域に送る送り爪１５２と案内溝２８２の折り返し部との間に挟まれた位置との間に配置することが好ましい。これにより、保持領域ＰＰを通過する電子部品保持テープ７０が撓んだり、変形したりすることを抑制することができ、保持領域ＰＰでの電子部品保持テープ７０の位置及び電子部品８０の位置を安定させることができる。

図４４は、部品供給装置の他の例の概略構成を示す説明図である。図４５は、図４４の一部を拡大して示す説明図である。電子部品供給装置３１０は、フィードユニットに連結した板状部材３１２を有し、筐体に開口３１４が形成されている。板状部材３１２は、フィードユニットの固定部とともに搬送方向に移動する。開口３１４は、板状部材３１２の可動範囲の板状部材３１２の端部と重なる位置に、鉛直方向に伸びた複数の辺３１４ａ、３１４ｂ、３１４ｃ、３１４ｄが形成されている。ここで、辺３１４ａ、３１４ｂ、３１４ｃ、３１４ｄは、テープの穴の間隔及び穴に対する電子部品の配置がそれぞれの場合に対応した位置に形成されている。利用者は、テープの穴の間隔及び穴に対する電子部品の配置の組み合わせに応じて、辺３１４ａ、３１４ｂ、３１４ｃ、３１４ｄの条件に一致する辺に対して、板状部材３１２の辺の位置を合わせることで、フィードユニットが電子部品を保持領域に搬送することができる。なお、本実施形態では、上記実施形態と同様に、テープの穴の間隔及び穴に対する電子部品の配置の組み合わせが４つの場合としたが、組み合わせに応じて、開口３１４の形状を変更すればよい。

図４６は、部品供給装置の他の例の概略構成を示す説明図である。図４７は、図４６の一部を拡大して示す説明図である。図４６及び図４７に示す電子部品供給装置３２０は、排出部にテープ排出ガイド３２２が配置されている。テープ排出ガイド３２２は、排出部に向かい合う面に半円筒が鉛直方向とのなす角が６０度となる向きで配置されている。また、テープ排出ガイド３２２は、ガイド部１２２に対向する面に板状部材が配置されている。電子部品供給装置３２０は、テープ排出ガイド３２２を配置することで、排出部１２６から排出されたテープを半円筒部に沿わせて方向転換させ、鉛直方向下側に好適に案内することができる。これにより、案内溝を通過して排出部から排出された電子部品保持テープの排出角度を規制することができる。テープ排出ガイド３２２は、排出部に対向する面を円筒とすることで、電子部品保持テープにかかる負荷を小さくすることができ、電子部品保持テープを好適に方向転換させることができる。さらに、テープ排出ガイド３２２は、円筒部の傾斜角度を鉛直方向に対して６０度とすることで、電子部品保持テープにかかる負荷を小さくすることができ、電子部品保持テープを好適に方向転換させることができる。なお、テープ排出ガイド３２２は、図４６、４７の構成とすることで、円滑に方向転換させることができ、所望の位置に電子部品保持テープを排出することができるが、この構成に限定されない。

図４８は、部品供給装置の他の例の概略構成を示す説明図である。図４９は、図４８の一部を拡大して示す説明図である。図４８及び図４９に示す電子部品供給装置３２０は、ガイド部１２２に部材置き箱３２４が設置されている。部材置き箱３２４は、鍵部３２６が設けられており、鍵部３２６がガイド部１２２に連結し、ガイド部１２２に支持される。部材置き箱３２４は、電子部品供給装置３２０に供給する電子部品保持テープが収納されている。なお、電子部品保持テープは、当該電子部品保持テープを収納する箱ごと、部材置き箱３２４に置いてもよい。電子部品供給装置３２０は、部材置き箱３２４を設けることで、電子部品保持テープが貯留されている位置と、ガイド部１２２との距離を短くすることができる。これにより、電子部品保持テープが貯留されている位置からガイド部１２２に搬送されるまでの間に電子部品保持テープにかかる負荷を小さくすることができる。これにより、電子部品供給装置３２０で、電子部品保持テープを好適に搬送することができる。また、電子部品保持テープが自重で切れたり、穴が延びたりすることを抑制することができる。

次に、部品供給ユニット１４ｆについて説明する。ここで、部品供給ユニット１４ｆは、２つのボウルフィーダアセンブリ９０を有する。２つのボウルフィーダアセンブリ９０は、並列に配置され、基本的に同じ構成である。以下、１つのボウルフィーダアセンブリ９０について説明する。

図５０は、ボウルフィーダアセンブリの概略構成を示す斜視図である。図５１は、図５０に示すボウルフィーダアセンブリの概略構成を示す斜視図である。ボウルフィーダアセンブリ９０は、図５０及び図５１に示すように、２つのボウルフィーダユニット４００と、支持機構４０１と、を有する。本実施形態において、ボウルフィーダユニット４００およびボウルフィーダアセンブリ９０は、制御部によって動作が制御される。ボウルフィーダユニット４００およびボウルフィーダアセンブリ９０は、電子部品実装装置１０が有する制御装置２０を制御部として用いてもよいし、ボウルフィーダユニット４００およびボウルフィーダアセンブリ９０が制御部を有していてもよい。

支持機構４０１は、２つのボウルフィーダユニット４００を支持する機構である。支持機構４０１は、支持板４９１と、支持棒４９２と、連結部４９３と、を有する。支持板４９１は、板状の部材であり、２つのボウルフィーダユニット４００が設置、固定されている。支持板４９１は、部品を供給する側の先端がフロント側バンク４４のセットシャフト４４ｂ及び凹部４４ｃと連結する。支持棒４９２は連結部４９３を介して、支持板４９１のフロント側バンク４４から遠い側に連結している。支持棒４９２は、鉛直方向下側の端部が電子部品実装装置１０を設置する設置面（床）に支持されている。支持機構４０１は、２つのボウルフィーダユニット４００が設置された支持板４９１がフロント側バンク４４と支持棒４９２とで支持される。支持機構４０１は、フロント側バンク４４と、フロント側バンク４４から離れた支持棒４９２の２箇所で支持板４９１を支持することで、支持板４９１がたわむことを抑制することができる。これにより、ボウルフィーダユニット４００の振動が支持板４９１の振動となって吸収されることを抑制することができ、ボウルフィーダユニット４００を好適に駆動することができる。

ボウルフィーダアセンブリ９０が有する１つのボウルフィーダユニット４００は、後述するボウルが他のボウルフィーダユニット４００のボウルと鉛直方向に２列、かつ保持位置（レール４２２の先端、吸着位置）に対して前後にずらして配置される。すなわち、ボウルフィーダアセンブリ９０は、Ｙ方向において、２つのボウルフィーダユニット４００の後述するボウルが前後する位置に配置されている。そして、Ｘ方向（後述するレールの延在方向に直交する方向、基板の搬送方向）において、第１列のボウルフィーダユニット４００が有するボウルと第２列のボウルフィーダユニット４００が有するボウルとの配置領域の少なくとも一部が重なっている。すなわち、ボウルフィーダアセンブリ９０は、Ｘ方向において、２つのボウルフィーダユニット４００の後述するボウルの位置が重なって配置されている。また、ボウルフィーダアセンブリ９０は、Ｙ方向において、２つのボウルフィーダユニット４００の後述するボウルが前後する位置に配置されている。これにより、ボウルフィーダアセンブリ９０は、ボウルフィーダユニット４００を効率よく配置することができる。具体的には、Ｘ方向の幅を狭くすることができ、電子部品実装装置１０の部品供給可能領域により多くの部品供給装置を配置することができる。

本実施形態において、第１列のボウルフィーダユニット４００が有するボウルと第２列のボウルフィーダユニット４００（第１列のボウルフィーダユニット４００よりも保持位置から離れた位置に配置される）が有するボウルとは、レールの延在方向に直交する方向（Ｘ方向、基板の搬送方向）において、ボウルの外径の２倍以内の領域に配置される。このようにすることで、確実にＸ方向の幅を狭くすることができ、電子部品実装装置１０の部品供給可能領域により多くの部品供給装置を配置することができる。

次に、図５２から図６７Ｂを用いて、部品供給ユニット１４ｆのボウルフィーダアセンブリ９０のボウルフィーダユニット４００について説明する。図５２から図６７Ｂに示すボウルフィーダユニット４００は、ボウルフィーダを電子部品供給装置として用いている。まず、図５２から図５４を用いてボウルフィーダユニット４００の全体構成について説明する。図５２は、部品供給ユニットの他の例を示す側面図である。図５３は、部品供給ユニットの他の例を示す上面図である。図５４は、図５２に示す部品供給ユニットからボウルを取り外した状態を示す側面図である。

ボウルフィーダユニット４００は、電子部品供給装置（ボウルフィーダ）４０２、４０４、４０６と、駆動装置４０８と、固定部４１０と、を有する。つまり、ボウルフィーダユニット４００は、３つの電子部品供給装置４０２、４０４、４０６を備え、３箇所で部品を供給することができる機構である。また、ボウルフィーダユニット４００は、１つの駆動装置４０８が、電子部品供給装置４０２、４０４、４０６の駆動部となる。また、ボウルフィーダユニット４００は、固定部４１０が電子部品供給装置４０２、４０４、４０６と、駆動装置４０８と、を支持している。固定部４１０は、鉛直方向に伸びた枠形状の支持部４４２と、支持部４４４とを有し、電子部品供給装置４０２、４０４、４０６と、駆動装置４０８と、を上端と下端で支持している。また、支持部４４２と、支持部４４４とは、後述する駆動装置４０８の回転軸まで延在しており、駆動装置４０８が電子部品供給装置４０２、４０４、４０６の対象部分を回転軸中心に回動できる状態で支持している。

電子部品供給装置４０２は、ボウル４２０ａと、レール４２２ａと、支持機構４２４ａと、連結部４３６ａと、を有する。電子部品供給装置４０４は、ボウル４２０ｂと、レール４２２ｂと、支持機構４２４ｂと、連結部４３６ｂと、を有する。電子部品供給装置４０６は、ボウル４２０ｃと、レール４２２ｃと、支持機構４２４ｃと、連結部４３６ｃと、を有する。電子部品供給装置４０２、４０４、４０６は、ボウル４２０ａ、４２０ｂ、４２０ｃが水平方向における位置が重なる位置に積層して配置され、鉛直方向上から順にボウル４２０ａ、４２０ｂ、４２０ｃの順で配置されている。また、電子部品供給装置４０２、４０４、４０６は、支持機構４２４ａ、４２４ｂ、４２４ｃが同一平面上に並列して配置されている。すなわち、複数のレール４２２ａ、４２２ｂ、４２２ｃのそれぞれの保持位置は、同一平面に配置される。

電子部品供給装置４０２、４０４、４０６は、配置位置や、この配置位置が異なる関係でレール４２２ａ、４２２ｂ、４２２ｃの形状が異なるのみで基本的に同様の構成である。以下、電子部品供給装置４０２、４０４、４０６のボウル４２０ａ、４２０ｂ、４２０ｃで共通する点については、ボウル４２０として説明する。同様に、レール４２２ａ、４２２ｂ、４２２ｃで共通する点については、レール４２２として説明する。支持機構４２４ａ、４２４ｂ、４２４ｃで共通する点については、支持機構４２４として説明する。連結部４３６ａ、４３６ｂ、４３６ｃで共通する点については、連結部４３６として説明する。

ボウル４２０は、複数の電子部品が投入されている入れ物である。レール４２２は、ボウル４２０に投入された電子部品を吸着位置まで案内する案内部材となる。支持機構４２４は、レール４２２で案内された電子部品を吸着位置で支持する機構である。連結部４３６は、ボウル４２０及び駆動装置４０８の加振部と連結しており、駆動装置４０８からボウル４２０に振動を伝達する。なお、本実施形態において、電子部品供給装置４０２、４０４、４０６は、連結部４３６と駆動装置４０８とが振動部となる。以下、各部について詳細に説明する。

図５５及び図５６を用いてボウル４２０について説明する。図５５は、図５３に示す部品供給ユニットの電子部品供給装置のボウルと振動部の支持部との関係を示す説明図である。図５６は、図５５に示すボウルの概略構成を示す説明図である。ボウル４２０は、上述したように複数の電子部品が投入されている入れ物である。ボウル４２０は、入れ物である本体４５０が、底面が円形であり、外縁が底面に垂直な方向に伸び、上面が開放された箱形状である。ボウル４２０は、本体４５０の底面に鉛直方向下側に伸びる突起部４５１を有し、突起部４５１に連結部４３６と締結するための締結部材４５２が挿入されている。締結部材４５２は、突起部４５１に対して回転可能な状態で、かつ、突起部４５１から外れない構造で支持されているねじ（取り付けねじ）である。連結部４３６は、締結部材４５２が締結される締結穴（ねじ穴）４５４が設けられている。ボウル４２０は、締結部材４５２を締結穴４５４に締結させることで、連結部４３６に固定される。

このように、ボウル４２０は、締結部材４５２で着脱可能な状態で連結部４３６に固定される構造とすることで、電子部品供給装置４０２、４０４、４０６及びボウルフィーダユニット４００からボウル４２０を容易に取り外すことができる。これにより、ボウル４２０を容易に交換することができる。

次に、レール４２２は、一方の端部がボウル４２０に連結され、他方の端部が支持機構４２４に連結されている。レール４２２は、電子部品を案内する案内溝が形成されており、ボウル４２０から搬出された電子部品を案内溝に沿って移動させ、支持機構４２４と連結している部分まで案内する。また、後述するがレール４２２は、ボウル４２０と連結している部分が駆動装置４０８の振動部に固定されており、ボウル４２０とともに振動する。また、レール４２２は、支持機構４２４に連結されている側の端部が、レール４２２の延在方向に振動可能（一方向に摺動可能）な状態で、支持されている。

図５０、図５１に示す２つのボウルフィーダユニット４００は、いずれも鉛直方向に向かって配置された複数のボウル４２０ａ、４２０ｂ、４２０ｃを有している。複数のレール４２２ａ、４２２ｂ、４２２ｃのそれぞれの保持位置（吸着位置）に近い方を第１列のボウルフィーダユニット４００とし、これよりも保持位置から離れている方を第２列のボウルフィーダユニット４００とする。このとき、第２列のボウルフィーダユニット４００が有する複数のレール４２２ａ、４２２ｂ、４２２ｃは、第１列のボウルフィーダユニット４００が有する複数のレール４２２ａ、４２２ｂ、４２２ｃの側方では鉛直方向に並べて配置される。そして、図５３に示すように、その先で複数のレール４２２ａ、４２２ｂ、４２２ｃの延在方向に直交する方向に広がるとともに、複数のレール４２２ａ、４２２ｂ、４２２ｃのそれぞれの保持位置、すなわち支持機構４２４ａ、４２４ｂ、４２４ｃが同一平面上に並列して配置される。

次に、図５７Ａから図５８Ｂを用いて支持機構４２４について説明する。図５７Ａは、図５３に示す部品供給ユニットの電子部品供給装置の支持機構の概略構成を示す斜視図である。図５７Ｂは、図５７Ａに示す支持機構の概略構成を示す正面図である。図５８Ａは、図５７Ａに示す支持機構の他の状態を示す斜視図である。図５８Ｂは、図５８Ａに示す支持機構の概略構成を示す正面図である。図５７Ａ及び図５７Ｂは、支持機構４２４の位置調整用ブラケット４７０が閉じた状態であり、図５８Ａ及び図５８Ｂは、支持機構４２４の位置調整用ブラケット４７０が開いた状態である。また、図５７Ｂ及び図５８Ｂでは、各部材の相対位置を示すため案内溝４６４をブラケット４７０の上側に仮想的に示している。

支持機構４２４は、土台４６０と、レール支持部４６２と、案内溝４６４と、吸着位置調整ユニット４６８と、を有する。土台４６０は、ボウルフィーダユニット４００の固定部に固定されている部材である。レール支持部４６２は、土台４６０に回転可能な状態で支持されている車輪であり、レール４２２を鉛直方向下側から支持している。レール支持部４６２は、レール４２２の延在方向に平行な方向への移動に応じて回転する。これにより、レール４２２は、支持機構４２４に対して延在方向に平行な方向へ移動可能な状態で支持される。案内溝４６４は、土台４６０のレール４２２の延在方向の端部に形成されている。案内溝４６４は、レール４２２の溝と連結しており、レール４２２を案内された電子部品が供給される。つまり案内溝４６４は、レール４２２が通過した電子部品が供給される。

吸着位置調整ユニット４６８は、支持機構４２４における電子部品の吸着位置を調整する機構であり、位置調整用ブラケット４７０と、回動軸４７２と、固定部４７４と、ねじ４７６と、を有する。位置調整用ブラケット４７０は、案内溝４６４を塞ぐ位置に配置された部材であり、レール４２２側の端部に突起４８０が形成されている。位置調整用ブラケット４７０は、突起４８０が案内溝４６４を塞ぐことで、案内溝４６４を通過している電子部品が、突起４８０よりも電子部品の移動方向において下流側に移動しないように支持する。これにより、位置調整用ブラケット４７０は、電子部品を案内溝４６４の所定の位置で保持することができる。回動軸４７２は、案内溝４６４の延在方向に伸びた軸であり、固定部４７４に回動可能な状態で固定されている。回動軸４７２は、位置調整用ブラケット４７０を案内溝４６４の延在方向に移動可能な状態、かつ、案内溝４６４の延在方向に伸びた軸を中心として回動可能な状態で支持している。固定部４７４は、土台４６０に固定されている。

ねじ４７６は、位置調整用ブラケット４７０を固定部４７４に対して固定する部材であり、ねじ４７６は、位置調整用ブラケット４７０に形成された長穴４８２に挿入されている。長穴４８２は、案内溝４６４の延在方向が長手方向となる穴である。吸着位置調整ユニット４６８は、ねじ４７６で位置調整用ブラケット４７０を固定部４７４に対して固定することで、固定部４７４に対して、案内溝４６４の延在方向に移動可能な状態、かつ、案内溝４６４の延在方向に伸びた軸を中心として回動可能な状態の位置調整用ブラケット４７０を固定する。

吸着位置調整ユニット４６８は、以上のような構成であり、図５７Ａ及び図５７Ｂに示すように、ねじ４７６で位置調整用ブラケット４７０を固定部４７４に対して固定することで、電子部品を支持機構４２４の所定位置で支持することができる。また、吸着位置調整ユニット４６８は、図５８Ａ及び図５８Ｂに示すように、ねじ４７６を位置調整用ブラケット４７０から取り外すことで、案内溝４６４の電子部品の移動方向において下流側の端部４９０を開放することができる。これにより、レール４２２及び案内溝４６４に供給された電子部品を案内溝４６４の先端（電子部品の移動方向において下流側の端部）から排出することができる。このように、電子部品を案内溝４６４の先端から排出することができる機構とすることで、ボウル４２０を交換し、供給する電子部品を変更する場合に、レール４２２や案内溝４６４に残った電子部品を簡単に排出することができる。

電子部品供給装置４０２、４０４、４０６は、位置調整用ブラケット４７０を固定部４７４に対して、案内溝４６４の延在方向に移動可能な状態とし、かつねじ４７６で固定する構造とすることで、案内溝４６４の延在方向における位置調整用ブラケット４７０の位置を容易に調整することができる。これにより、電子部品の種類に応じて、電子部品を支持する位置を変更することができる。つまり、電子部品の吸着位置にあわせて、突起４８０の位置を調整することができる。これにより、供給する電子部品が異なる種類となった場合でも、電子部品を適切な吸着位置で支持することができる。

また、電子部品供給装置４０２、４０４、４０６は、ボウル４２０を上記構成とし、支持機構４２４を上記構成とすることで、ボウル４２０を交換しやすくし、かつ、交換時に残った電子部品を容易に排出することができる。これにより、電子部品供給装置４０２、４０４、４０６で供給する電子部品の種類を容易に変更させることができる。

次に、図５２から図５４に加え、図５９から図６４を用いて駆動装置４０８について説明する。図５９は、図５３に示す部品供給ユニットの電子部品供給装置の駆動装置の概略構成を示す上面図である。図６０は、図５９に示す駆動装置の概略構成を示す斜視図である。図６１は、図５９に示す駆動装置の概略構成を拡大して示す拡大上面図である。図６２は、図５９に示す駆動装置の概略構成を示す側面図である。図６３は、図５９に示す駆動装置の概略構成を示す側面断面図である。図６４は、図５９に示す駆動装置の動作を説明するための説明図である。

駆動装置４０８は、図５９から図６２に示すように、モータ４３０と、軸４３２と、リニアウェイ４３３と、取付ブロック部４３４と、レール支持部５０２と、基端レール（アーム部）５０４と、固定部５０６と、回動部５０８と、を有する。

モータ４３０は、図５９から図６３に示すように、駆動装置４０８の駆動源であり、モータ本体５５０と、偏心シャフト５５２と、ベアリング５５４と、リニアウェイ５５６と、を有する。モータ４３０は、モータ本体５５０がシャフト５５０ａを回転させることで、偏心シャフト５５２が回転する。モータ４３０は、偏心シャフト５５２と、ベアリング５５４を介して回転力が伝達し、リニアウェイ５５６が回転される。

軸４３２は、図５９から図６３に示すように、固定部に固定されたベアリング５６２、５６４で回転可能な状態で支持されている。また、ベアリング５６２、５６４は、軸４３２に連結されたカラー５６６で鉛直方向に移動しない状態で支持されている。

リニアウェイ４３３は、一方の端部近傍がリニアウェイ５５６の外終端に回転可能な状態で支持され、他方の端部近傍が取付ブロック部４３４に固定されている。また、リニアウェイ４３３は、軸４３２に回転可能な状態で支持されている。ここで、リニアウェイ４３３とリニアウェイ５５６とは、リニアウェイ４３３がレールユニットとなり、リニアウェイ５５６がスライドユニットとなる。これにより、リニアウェイ４３３は、リニアウェイ５５６に対する連結位置が移動可能な状態で連結している。つまり、リニアウェイ４３３は、リニアウェイ５５６と連結している位置が変動する。このような構成により、リニアウェイ４３３は、リニアウェイ５５６が回転することで、軸４３２を中心として回動する。

取付ブロック部４３４は、軸４３２に回動可能な状態で支持されており、リニアウェイ４３３と連結している。取付ブロック部４３４とリニアウェイ４３３とは連結部材５７０で連結されている。取付ブロック部４３４は、リニアウェイ４３３の延在方向と直交する水平方向に伸びた細長い板状の部材であり、端部がレール支持部５０２と連結している。また、取付ブロック部４３４は、リニアウェイ４３３と連結している板状の部材の上面が連結部４３６と連結している。また、取付ブロック部４３４は、各連結部４３６と連結する位置にリニアウェイ４３３と連結している細長い板状の部材と同じ部材が配置されており、上面が連結部４３６と連結している。取付ブロック部４３４は、また、図５２から図５３に示すように、鉛直方向に延在する棒部が設けられており、この棒部が細長い板状の部材の端部と連結している。これにより、取付ブロック部４３４と、連結部４３６と連結する細長い板状の部材が軸４３２を回転軸として一体で回動する。

レール支持部５０２は、取付ブロック部４３４の端部と連結している。基端レール（アーム部）５０４は、一方の端部がレール支持部５０２と連結し他方の端部がレール４２２と連結している。基端レール５０４は、取付ブロック部４３４の回動運動がレール支持部５０２により直動運動に変換されて伝達される。また、基端レール５０４は、ボウル４２０の電子部品の供給部と連結しており、ボウル４２０から供給された電子部品をレール４２２に案内する。固定部５０６は、駆動装置４０８の移動しない部分、つまり土台等に固定されている。回動部５０８は、固定部５０６に回動可能な状態で支持されている。回動部５０８は、固定部５０６に回動可能な状態で支持されている固定端５２０と基端レール５０４とレール４２２との連結部である可動端５２２とを有する。回動部５０８は、可動端５２２が基端レール５０４とレール４２２との連結部と連結し、基端レール５０４とレール４２２との連結部の移動領域を規制する。

駆動装置４０８は、以上のような構成であり、図６４に示すように、モータ４３０は、駆動源であり、リニアウェイ４３３に駆動力を伝達し、回転させる。また、取付ブロック部４３４は、軸４３２によって回動可能な状態で固定され、リニアウェイ４３３が回転することで、軸４３２の回転軸を中心として回動する。取付ブロック部４３４の回動は、レール支持部５０２に伝達される。レール支持部５０２は、取付ブロック部４３４の回動方向の駆動力を直動方向の駆動力に変換し、基端レール（アーム部）５０４をレールの延在方向と平行な方向に往復運動させる。この時、基端レール５０４とレール４２２との連結部に設けられた回動部５０８は、固定端５２０を中心として基端レール５０４とレール４２２との連結部である可動端５２２が回動する。駆動装置４０８は、このようにして、取付ブロック部４３４と基端レール５０４を振動させることで、取付ブロック部４３４に連結部４３６を介して取り付けられたボウル４２０と、基端レール５０４に連結されたレール４２２とを振動させる。ボウルフィーダユニット４００は、駆動装置４０８でボウル４２０を振動させることで、ボウル４２０に投入された電子部品をボウル４２０内で移動させ、レール４２２に供給する。また、ボウルフィーダユニット４００は、駆動装置４０８でレール４２２を振動させることで、レール４２２内を案内された電子部品を支持機構４２４に供給する。

ボウルフィーダユニット４００は、以上のように部品供給装置４０２、４０４、４０６のボウルを鉛直方向に積層することで、水平方向の領域を有効に活用することができ、複数の部品供給装置を省スペースで配置することができる。これにより、ボウルフィーダユニット４００は、吸着位置に多数の電子部品を供給することができる。また、ボウルフィーダユニット４００は、以上のように部品供給装置４０２、４０４、４０６のボウルを鉛直方向に積層することで、支持機構４２４を水平方向に近接して配置することができる。これにより、電子部品の吸着位置を近づけることができ、部品の吸着時のヘッドの移動距離を少なくすることができる。また、ボウルフィーダユニット４００は、１つの駆動装置４０８を、３つの部品供給装置４０２、４０４、４０６の駆動部として用いることで、駆動源を少なくすることができ、装置構成を簡単にすることができる。また、固定部４１０で部品供給装置４０２、４０４、４０６の回転軸を支持することで、安定して各部を振動させることができる。また、上記実施形態のボウルフィーダユニット４００は、部品供給装置を３つとしたが、これに限定されず、部品供給装置の数は限定されない。

また、本実施形態では、ボウルフィーダユニット４００の駆動部として、ボウル４２０を振動させる駆動機構を用いたがこれに限定されない。ボウルフィーダユニット４００を構成する電子部品供給装置（ボウルフィーダ）は、ボウル４２０を震わすことでレール４２２に電子部品８０を供給することができればよい。例えば、駆動部としてボウル４２０を揺動させる駆動部を用いてもよい。

図６５は、電子部品供給装置の一部を拡大して示す斜視図である。ボウルフィーダユニット４００の、部品供給装置４０２、４０４、４０６は、図６５に示すように、レール４２２のボウル４２０側の端部に電子部品の有無を検出する始端側部品検出センサ５８０ａ、５８０ｂ、５８０ｃを有する。始端側部品検出センサ５８０ａ、５８０ｂ、５８０ｃは、レール４２２のボウル４２０側の端部に電子部品があるかを検出する。始端側部品検出センサ５８０ａ、５８０ｂ、５８０ｃとしては、レーザセンサを用いることができる。ボウルフィーダユニット４００は、始端側部品検出センサ５８０ａ、５８０ｂ、５８０ｃでレール４２２のボウル４２０側の端部に電子部品があるかを検出することで、電子部品がレール４２２に留まり、満杯状態であるかを検出することができる。例えば、ボウルフィーダユニット４００は、始端側部品検出センサ５８０ａ、５８０ｂ、５８０ｃで、電子部品を検出している状態が一定時間連続して検出された場合、電子部品が所定位置で留まり、レール４２２の先に進めない状態であるので、満杯状態であると判定することができる。

図６６は、電子部品供給装置の一部を拡大して示す斜視図である。ボウルフィーダユニット４００の、部品供給装置４０２、４０４、４０６は、図６６に示すように、レール４２２の先端（吸着位置、保持位置）の電子部品の有無を検出する保持位置側部品検出センサ５８２ａ、５８２ｂ、５８２ｃを有する。保持位置側部品検出センサ５８２ａ、５８２ｂ、５８２ｃは、対応するレール４２２の先端側である保持位置に電子部品があるかを検出する。保持位置側部品検出センサ５８２ａは、発光部５８４ａと受光部５８６ａとを有する光学式センサである。発光部５８４ａと受光部５８６ａは、両者で保持位置を挟む位置に配置されている。保持位置側部品検出センサ５８２ａは、発光部５８４ａから出力した測定光が受光部５８６ａで受光された場合、測定領域（本実施形態では保持位置）に電子部品がないことを検出する。保持位置側部品検出センサ５８２ａは、発光部５８４ａから出力した測定光が受光部５８６ａで受光されない場合、測定領域（本実施形態では保持位置）に電子部品があることを検出する。同様に保持位置側部品検出センサ５８２ｂも、発光部５８４ｂと受光部５８６ｂとを有する光学式センサであり、保持位置側部品検出センサ５８２ｃも、発光部５８４ｃと受光部５８６ｃとを有する光学式センサである。保持位置側部品検出センサ５８２ａ、５８２ｂ、５８２ｃは、同様の構成で電子部品の有無を検出する。ボウルフィーダユニット４００は、保持位置側部品検出センサ５８２ａ、５８２ｂ、５８２ｃで、保持位置の電子部品の有無を検出し、検出結果に基づいて、ボウルフィーダユニット４００を駆動する。ボウルフィーダユニット４００は、例えば、保持位置側部品検出センサ５８２ａ、５８２ｂ、５８２ｃで、保持位置の電子部品がないと判定した場合、駆動装置４０８を駆動し、電子部品を搬送する。

また、電子部品実装装置１０は、ヘッド１５のノズル３２でボウルフィーダユニット４００の保持位置の電子部品を保持する動作を実行する場合、保持位置側部品検出センサ５８２ａ、５８２ｂ、５８２ｃで保持位置に電子部品があることが検出されている場合は、保持位置の電子部品を保持する保持動作を実行し、保持位置側部品検出センサ５８２ａ、５８２ｂ、５８２ｃで保持位置に電子部品がないことが検出されている場合は、待機するようにしてもよい。これにより、電子部品実装装置１０は、電子部品をより確実に保持することができ、保持位置に電子部品がない場合に保持動作を実行することを抑制することができる。これにより、電子部品実装装置は、電子部品の保持動作をより効率よく実行することができる。

図６７Ａは、電子部品供給装置の一部を拡大して示す斜視図である。図６７Ｂは、図６７Ａに示す電子部品供給装置の一部を他の方向から示す斜視図である。なお、図６７Ａ，図６７Ｂでは、ボウルフィーダユニット４００の部品供給装置４０２を示すが、部品供給装置４０４、４０６も同様の構成である。部品供給装置４０２は、ボウル４２０の電子部品がボウル４２０とレール４２２とを接続する基端レール５０４のレール４２２側の端部に鉛直方向上側（矢印５９１の方向）に空気を噴射するエアブロー部５９０を有する。エアブロー部５９０は、基端レール５０４のレール４２２側の端部に矢印５９１方向の空気を吹き付けることで、当該位置にある電子部品をボウル４２０に戻す。

基端レール５０４は、ボウル４２０との連結部にガイド部５９２が配置されている。ガイド部５９２は、ボウル４２０から基端レール５０４に搬送される電子部品のうち、適切な向きではない電子部品をボウル４２０に案内する。つまり、ガイド部５９２は、基端レール５０４に搬送される電子部品のうち、不適切な向きで搬送される電子部品が基端レール５０４に進入しないようにする。具体的には、ガイド部５９２は、不適切な向きの電子部品のリードが接触する位置に板状部材が配置されており、リードが接触した電子部品をボウル４２０に案内する。

また、基端レール５０４は、エアブロー部５９０により空気が吹き付けられる領域の鉛直方向上側に落し込み部５９４が設けられている。落し込み部５９４は、基端レール５０４の外側（ボウル４２０から離れる側）に配置されており、鉛直方向上側に向かうに従って、ボウル４２０に近づく傾斜が設けられている。落し込み部５９４は、エアブロー部５９０により空気が吹き付けられ、鉛直方向上側に押し上げられた電子部品を傾斜によりボウル４２０側に案内する。これにより、電子部品がボウル４２０の外側に飛び出ることを抑制することができる。

図６７Ａ及び図６７Ｂに示すように、部品供給装置４０２は、エアブロー部５９０を設け、レール４２２に向けて移動される電子部品をボウル４２０に戻すことで、電子部品を好適にレール４２２に案内することができる。例えば、部品供給装置４０２は、エアブロー部５９０でエアブローを定期的に行うことで、対象位置にある電子部品を定期的にボウル４２０に戻すことができる。これにより、レール４２２に対して傾いて搬送され、対象領域でレール４２２に搬入されない電子部品を排除することができる。また、部品供給装置４０２は、ガイド部５９２で排除できなかった向きが不適切な電子部品をエアブロー部５９０で排除することもできる。なお、本実施形態では、レール４２２の始端である基端レール５０４の電子部品をボウル４２０に戻す機構としてエアブロー部５９０を設けたがこれに限定されない。例えば、エアブロー部５９０に換えて、機械的な機構を用いてもよい。

次に、電子部品実装装置の各部の動作について説明する。なお、下記で説明する電子部品の各部の動作は、いずれも制御装置２０に基づいて各部の動作を制御することで実行することができる。

図６８から図７４を用いて、電子部品実装装置の電子部品の形状の認識動作について説明する。図６８は、電子部品実装装置の電子部品の形状の認識動作を説明するための説明図である。図６９は、電子部品実装装置の電子部品の形状の認識動作を説明するための説明図である。図７０は、電子部品実装装置の電子部品の形状の認識動作を説明するための説明図である。図７１は、電子部品実装装置の電子部品の形状の認識動作を説明するための説明図である。図７２は、電子部品実装装置の電子部品の形状の認識動作を説明するための説明図である。図７３は、認識動作の検出結果の一例を示す模式図である。図７４は、認識動作の検出結果の一例を示す模式図である。

電子部品実装装置１０は、上述したようにレーザ認識装置３８を用いて電子部品の形状を計測する。レーザ認識装置３８は、図６８に示すように、光源３８ａと受光素子３８ｂとの間に電子部品８０が配置されている状態で、光源３８ａからレーザ光を出力し、受光素子３８ｂで到達したレーザ光を検出することで、光源３８ａと受光素子３８ｂとの間に配置されている部品の形状を検出する。また、レーザ認識装置３８は、ノズル３２で吸着した電子部品８０の一方向の形状を検出したら、ノズル駆動部３４によりノズル３２を移動または回転させて電子部品８０を移動または回動させて、形状の検出を再び行う。このように、レーザ認識装置３８は、電子部品８０を回転させることで、図６９に示すように、電子部品８０に対してレーザ光が照射される方向及び電子部品８０に対する受光素子３８ｂの角度が変化する。

電子部品実装装置１０は、図７０に示すように、ステップＳ１１として、電子部品８０のＺ軸方向の高さを合わせて、レーザ認識装置３８は、光源３８ａと受光素子３８ｂとの間に電子部品８０が配置された状態で、光源３８ａから一定の領域にレーザ光を照射する。その後、電子部品実装装置１０は、ステップＳ１２として、電子部品８０の回転（θ方向の回転）を開始する。

その後、電子部品実装装置１０は、電子部品８０の回転の回転速度が一定速度に到達したら、ステップＳ１３としてレーザ認識装置３８で電子部品８０の所定向きの形状の計測を開始する。このとき、レーザ認識装置３８は、光源３８ａと受光素子３８ｂとの間に電子部品８０が配置された状態で、光源３８ａから一定の領域にレーザ光を照射し受光素子３８ｂでレーザ光を受光する。ここで、電子部品８０でさえぎられたレーザ光は、受光素子３８ｂに到達しないまたは強度が低下する。これにより、レーザ認識装置３８は、受光素子３８ｂで受光したレーザ光の分布で、測定した角度の断面における電子部品８０の形状を検出することができる。本実施形態において、レーザ認識装置３８は、受光素子３８ｂで受光したレーザ光の端部を検出し、当該向きにおける電子部品８０の最外形を検出する。電子部品実装装置１０は、ステップＳ１４として、電子部品８０を回転させつつステップＳ１３の方法による電子部品８０の形状の検出を繰り返すことで、電子部品８０の一周分の形状を検出する。これにより、電子部品８０の全方向の形状を検出することができる。レーザ認識装置３８は、このように、一周分の方向からの形状を検出し、図７１に示すように各方向形状の検出結果をかさねあわせることで、電子部品８０の三次元形状（最外部分の形状）を正確に検出することができる。

ここで、上述したように本実施形態の電子部品実装装置１０は、ラジアルリード型電子部品である電子部品８０を基板８に搭載する。電子部品実装装置１０は、図７２に示す電子部品８０の形状を検出する場合、計測するＺ軸方向の高さによって検出される形状が異なる。つまり、電子部品実装装置１０のレーザ認識装置３８は、図７２に示すようにラインＡで検出を実行する場合、ラインＢで検出を実行する場合、ラインＣで検出を実行する場合、ラインＤで検出を実行する場合で検出される形状が異なる形状となる。

例えば、レーザ認識装置３８は、図７２に示すラインＡで形状の計測を行うと、図７３に示すように電子部品８０の本体８２の形状を検出することができる。また、レーザ認識装置３８は、図７２に示すラインＢで形状の計測を行うと、図７４に示すように電子部品８０のリード８４の形状を検出することができる。なお、レーザ認識装置３８は、電子部品の計測高さの最外部分の形状を検出するため、電子部品の形状として、電子部品の一番外側同士（一番外側のリード８４）をつなげた形状が検出される。また、レーザ認識装置３８は、図７２に示すラインＣで形状の計測を行うと、本体８２の下面位置の形状を検出することができ、図７２に示すラインＤで形状の計測を行うと、リード８４の下面位置の形状を検出することができる。電子部品実装装置１０は、電子部品８０を吸着しているノズル３２のＺ軸方向の高さを調整することで、レーザ認識装置３８が電子部品８０の形状を計測する位置を種々の位置とすることができる。

図７５は、電子部品実装装置の電子部品の形状の認識動作を説明するための説明図である。また、電子部品実装装置１０は、ラジアルリード型電子部品である電子部品として、図７５に示す電子部品８０ａを用いる場合もある。電子部品８０ａは、本体８２ａの一部に切り欠き８９が形成されている。電子部品８０ａは、切り欠き８９が形成されている部分が他の電子部品とは異なる形状となる。また、電子部品８０ａは、切り欠き８９が形成されている位置により向きを判定することができる。

ここで、本実施形態の電子部品実装装置１０の制御部６０は、搭載対象の電子部品、つまり、ノズルで吸着した電子部品に対する位置（電子部品のＺ軸方向の位置）がオペレータによって予め設定されている場合、オペレータによって設定された位置の電子部品の形状をレーザ認識装置３８で検出する。このように、電子部品実装装置１０は、オペレータが設定した位置に基づいて電子部品の形状を計測することで、電子部品の特徴的な形状部分を計測位置とすることができ、電子部品の種類の識別及び電子部品の向きの検出をより高い精度で実行することができる。

なお、電子部品実装装置１０は、レーザ認識装置３８を用いて電子部品の形状認識を行う場合で説明したが、これに限定されない。電子部品実装装置１０は、状態検出部として、筐体１１に支持された電子部品形状を三次元計測するカメラ（本実施形態のＶＣＳユニット１７）で行ってもよい。なお、ＶＣＳ以外の公知の電子部品形状を三次元計測するカメラを用いてもよい。電子部品形状を三次元計測するカメラで、測定対象の電子部品のリード先端部の間隔、リードの曲がり形状、部品本体形状等を計測することで、同様の処理を実行することができる。

図７６は、電子部品実装装置の動作の一例を示すフローチャートである。図７６を用いて、電子部品実装装置１０の全体の処理動作の概略を説明する。なお、図７６に示す処理は制御装置２０が各部を制御することで実行される。電子部品実装装置１０は、ステップＳ５２として、生産プログラムを読み込む。生産プログラムは、専用の生産プログラム作成装置で作成されたり、入力された各種データに基づいて制御装置２０によって作成されたりする。

電子部品実装装置１０は、ステップＳ５２で生産プログラムを読み込んだら、ステップＳ５４として、装置の状態を検出する。具体的には、部品供給ユニット１４ｆ、１４ｒの構成、充填されている電子部品の種類、準備されているノズルの種類等を検出する。電子部品実装装置１０は、ステップＳ５４で装置の状態を検出し、準備が完了したら、ステップＳ５６として、基板を搬入する。電子部品実装装置１０は、ステップＳ５６で基板を搬入し、電子部品を実装する位置に基板を配置したら、ステップＳ５８として電子部品を基板に実装する。電子部品実装装置１０は、ステップＳ５８で電子部品の実装が完了したら、ステップＳ６０として基板を搬出する。電子部品実装装置１０は、ステップＳ６０で基板を搬出したら、ステップＳ６２として生産終了かを判定する。電子部品実装装置１０は、ステップＳ６２で生産終了ではない（Ｎｏ）と判定した場合、ステップＳ５６に進み、ステップＳ５６からステップＳ６０の処理を実行する。つまり、生産プログラムに基づいて、基板に電子部品を実装する処理を実行する。電子部品実装装置１０は、ステップＳ６２で生産終了である（Ｙｅｓ）と判定した場合、本処理を終了する。

電子部品実装装置１０は、以上のようにして、生産プログラムを読み込み、各種設定を行った後、基板に電子部品を実装することで、電子部品が実装された基板を製造することができる。また、電子部品実装装置１０は、電子部品として、本体と当該本体に接続されたリードとを有するリード型電子部品を基板に実装、具体的には、リードを基板に形成された穴（挿入穴）に挿入することで当該電子部品を基板に実装することができる。

図７７は、操作画面の一例を示す説明図である。図７８は、操作画面の一部を示す説明図である。図７９Ａは、部品供給角度の一例を示す説明図である。図７９Ｂは、部品供給角度の一例を示す説明図である。図８０は、操作画面の一例を示す説明図である。図８１は、操作画面の一例を示す説明図である。図８２は、操作画面の一部を示す説明図である。図８３Ａから図８３Ｄは、それぞれ電子部品の測定位置の一例を示す説明図である。

以下、図７７から図８３Ｄを用いて、電子部品実装装置１０に実装する電子部品の各種情報を登録する処理の一例を説明する。電子部品実装装置１０は、登録された電子部品の情報に基づいて、生産プログラムに基づいた実装処理の各種値を決定し、決定した値に基づいて電子部品の実装を実行する。なお、電子部品の各種情報は、生産プログラムの一部として登録することも、複数の生産プログラムに共通の電子部品単体の情報として登録することもできる。

電子部品実装装置１０は、表示部４２（タッチパネル４２ａまたはビジョンモニタ４２ｂ）に図７７に示す操作画面６０２を表示させる。操作画面６０２は、各種入力項目が表示されている。オペレータは、操作画面６０２が表示されている状態で、各種操作を行うことで、電子部品の情報を入力することができる。なお、図７７では、電子部品の情報を部品データとして入力する画面を示しているが、電子部品実装装置１０は、基板データ、搭載データ、吸着データ、ビジョンデータも入力することができる。

図７７に示す操作画面６０２は、電子部品の部品種別を入力する入力項目６０４と荷姿を入力する入力項目６０６が表示されている。また、操作画面６０２は、電子部品の横、縦、高さ、リード長さを含む外形寸法を入力する項目、センタリング方式にレーザ（レーザ認識装置３８）を用いるかビジョン（ＶＣＳユニット１７）を用いるかを選択する項目、パッケージサイズ（電子部品の本体の大きさ）を入力する項目等が含まれる。さらに操作画面６０２は、荷姿、センタリング、付加情報、拡張、検査等の詳細な項目を表示させるためのタブが表示されている。また、本実施形態の操作画面６０２は、荷姿の詳細項目として、保持位置に供給される電子部品の角度を示す部品提供角度の入力項目６０８、テープの種類の入力項目、電子部品の配置ピッチを示すピッチ情報の入力項目が含まれる。

ここで、入力項目６０４は、登録する電子部品の種類を入力する項目であり、項目を選択すると、図７８に示すようにプルダウンで選択肢のリスト６１０が表示される。リスト６１０には、各種電子部品の種類に加え、挿入部品と他の部品の選択肢が表示される。オペレータは、カーソル６１２を所望の選択肢に合わせて、決定操作を行うことで、部品種別の入力項目６０４に情報を入力することができる。

入力項目６０８は、入力される保持位置に供給される電子部品の角度を示す部品提供角度として、０°、９０°、１８０°、２７０°、その他が選択できる。例えば、図７９Ａに示すように、対象の電子部品が電子部品６１４である場合、電子部品６１４が９０°ずつ回転した状態がそれぞれ０°、９０°、１８０°、２７０°の姿勢となる。オペレータは、電子部品６１４が電子部品供給装置の保持位置に供給される際の姿勢がいずれの姿勢になるかに基づいて、入力項目６０８に角度を入力する。なお、電子部品６１４の角度の基準位置は、オペレータが設定することができる。

また、電子部品実装装置１０は、図７９Ｂに示すように、電子部品６１６が、テープ６１８に対して所定角度傾斜した状態で保持されている場合がある。ここで、電子部品６１６は、フィルムコンデンサである。オペレータは、電子部品６１６のように、姿勢が０°、９０°、１８０°、２７０°のいずれにも該当しない場合、その他に電子部品６１６の角度を入力する。ここで、電子部品６１６を保持する場合、ヘッド１５は、ノズル３２として電子部品６１６を挟むことで保持する把持ノズルを用いることが好ましい。電子部品実装装置１０は、把持ノズルを用いて電子部品６１６を保持する場合、入力項目６０８のその他に入力された部品提供角度に基づいて、ノズルの角度を調整することで、把持ノズルの接触面を電子部品６１６の傾斜に対応した角度とすることができ、保持ミスの発生を低減することができる。

電子部品実装装置１０は、表示部４２（タッチパネル４２ａまたはビジョンモニタ４２ｂ）に図７７に示す操作画面６０２を表示させている状態で、操作部４０により付加情報のタブが選択されると、操作画面６０２の一部に図８０に示す操作画面６２０を表示させる。操作画面６２０には、搭載押し込み量の入力項目６２２と、吸着押し込み量の入力項目６２４とが含まれる。また、操作画面６２０は、試打を行うか、部品リリースをセンサで確認するか、部品吸着位置の補正をするか、オートティーチングを実行するか、部品スキップを実行するかの選択項目も表示されている。また、部品を廃棄する場合（部品が実装できない状態であると判定した場合）の電子部品の処理方法を入力する部品廃棄の項目も表示されている。

入力項目６２２は、搭載時に電子部品を基板上面より押し込む寸法を設定する項目である。「０」が、設計値において電子部品と基板との距離が０となる値である。電子部品実装装置１０は、数値がプラスの方向に大きくなると、電子部品が基板よりも鉛直方向下側に押し込んだ状態まで移動させる。押し込み量を設定することで、基板の平面度等の影響により、部品が基板まで届かない状態で搭載されて搭載ずれが発生したり、搭載時クリームハンダの上で部品が滑ったりすることを抑制することができる。なお、電子部品をより確実に基板に実装させるため、初期値をプラスの値、例えば０．５ｍｍとすることが好ましい。

入力項目６２４は、部品保持時の押し込み量である。つまり電子部品供給装置の保持位置でノズルが電子部品を保持する場合のノズルと電子部品との距離を設定する項目である。「０」が、設計値において電子部品とノズルの保持部との距離が０となる値である。電子部品実装装置１０は、数値がプラスの方向に大きくなると、ノズルが電子部品よりも鉛直方向下側に押し込んだ状態まで移動させる。押し込み量を設定することで、部品寸法（高さ）のばらつき等の影響で、ノズルが電子部品まで届かず部品を吸着または把持できないことや、チップ形状の電子部品の立ち等の現象が発生することを抑制することができる。なお、電子部品をより確実にノズルで保持させるため、初期値をプラスの値、例えば０．２ｍｍとすることが好ましい。

また、操作画面６２０は、部品レイヤの入力項目が表示されている。部品レイヤの入力項目は、同一の搭載レイヤ内での部品毎の優先度を設定する項目である。この項目を設定することで、最適化順の生産を行う場合に、当該電子部品の搭載順序の優先度を設定することができる。

また、操作画面６２０は、グリッパノズルデータの入力項目が表示されている。ここでグリッパノズルとは、電子部品を把持して保持する把持ノズルである。押し当て位置は、把持時に電子部品を押し当てる位置である。水平方向クリアランスは、把持ノズルの固定側アームの押し当て面と部品とのクリアランスをマイナスで入力する項目である。吸着時ノズル方向は、部品が０度で供給された時の吸着時のノズル方向を入力する項目である。吸着高さ微調整値は、把持時の把持高さ（吸着高さ）のオフセット値を入力する項目である。

電子部品実装装置１０は、表示部４２（タッチパネル４２ａまたはビジョンモニタ４２ｂ）に図７７に示す操作画面６０２を表示させている状態で、操作部４０により拡張のタブが選択されると、操作画面６０２の一部に図８１に示す操作画面６３０を表示させる。操作画面６３０には、レーザ認識装置３８で実行する電子部品の状態の検出処理の各種条件を設定する項目が表示されている。操作画面６３０には、ノズルの移動速度を設定する入力項目と、レーザ高さの入力項目６３２と、部品形状の入力項目６３４とが含まれる。ここで、θ速度（計測時）は、レーザ認識時のノズルのθ軸の加速度を入力する項目であり、θ速度（計測外）は、レーザセンタリング後の回転、例えば搭載角度にするための回転等の場合のノズルのθ軸の加速度を入力する項目である。

入力項目６３２は、計測時のノズル先端からレーザ照射面までの距離を入力する項目である。入力項目６３４は、測定対象の電子部品の形状を入力する項目であり、図８２に示すように、選択肢が表示されたリスト６３６からカーソル６３８で指定して、部品形状の情報を入力する。入力項目６３４で部品の形状、具体的には電子部品の本体の形状を入力することで、レーザ認識装置３８で電子部品の形状を認識した場合に、当該電子部品であるかを判定する特徴点を特定することができる。例えば、入力項目６３４に角欠けなしが入力され場合、４つの頂点を検出する。図８３Ａに示す電子部品６４０、６４１の場合、それぞれ１から４の４つの頂点の位置を検出する。これにより、位置ずれ、角度ずれを検出することができる。また、入力項目６３４に角欠けありが入力された場合、５つから８つの頂点を検出する。図８３Ｂに示す電子部品６４２の場合、１から６の６つの頂点の位置を検出する。図８３Ｂに示す電子部品６４３の場合、１から８の８つの頂点の位置を検出する。これにより、位置ずれ、角度ずれを検出することができる。入力項目６３４にＰＬＣＣが入力され場合、８つの頂点を検出する。図８３Ｃに示す電子部品６４４の場合、１から８の８つの頂点の位置を検出する。また、ＰＬＣＣの場合、検出した８つの頂点から４つの点を用いて、位置ずれ、角度ずれを検出することができる。また、入力項目６３４にフレキシブルが入力された場合、ＸＹ方向の部品幅が最小になる付近の８つの点を検出する。図８３Ｄに示す電子部品６４６、６４７の場合、１から８の８つの点の位置を検出する。図８３Ｄに示す電子部品６４３の場合、１から８の８つの頂点の位置を検出する。これにより、位置ずれ、角度ずれを検出することができる。

電子部品実装装置１０は、以上のように操作画面６０２、６２０、６３０等を表示させて、電子部品に関連する種々の情報を取得することができる。電子部品実装装置１０は、取得した電子部品に関連する種々の情報に基づいて電子部品の実装処理を行うことで、好適に電子部品を基板に搭載することができる。また、電子部品実装装置１０は、リードのないリードなし電子部品（搭載型電子部品）と基板に挿入するリードを有するリード型電子部品（挿入型電子部品）とに適応した各種入力項目を設けることで、それぞれの電子部品に応じた処理を実行することができる。例えば、電子部品実装装置１０は、部品種別として、挿入型電子部品であることを示す挿入部品を入力することができる。これにより、電子部品実装装置１０は、部品種別を検出することで、搭載型電子部品か挿入型電子部品か、つまり、実装時にリードを基板の穴（挿入穴）に挿入するか否か（挿入するか、搭載するか）を検出することができる。

図８４及び図８５を用いて、電子部品の形状の認識動作について説明する。図８４及び図８５は、それぞれ、電子部品実装装置の動作の一例を示すフローチャートである。図８４及び図８５に示す処理は、制御部６０が各部の動作を制御することで実行される。

図８４に示す処理は、電子部品の形状を計測する位置を設定する処理である。ここで、制御部６０は、図８４に示す処理を電子部品の形状を計測する際に毎回行ってもよいし、基板への電子部品の搭載動作の設定を行う際にすべての電子部品について実行し、実際の電子部品の搭載処理時は、事前に実行して決定した結果（計測位置の設定結果）に基づいて形状の計測を行うようにしてもよい。

制御部６０は、ステップＳ１１２として、計測位置設定ありかを判定する。ここで計測位置設定とは、対象の電子部品に対して、オペレータによって設定される形状を計測する位置の情報、上記操作画面におけるレーザ高さの入力値である。制御部６０は、ステップＳ１１２で設定あり（Ｙｅｓ）と判定した場合、ステップＳ１１４として設定に基づいて計測位置を設定し、つまり、オペレータが設定した計測位置を、当該電子部品の計測位置に設定し、本処理を終了する。また、制御部６０は、ステップＳ１１２で設定なし（Ｎｏ）と判定した場合、ステップＳ１１６として、基準位置を計測位置に設定し、本処理を終了する。ここで、基準位置とは、電子部品のカテゴリー、つまりコンデンサかＩＣチップか等によって設定されている基準の計測位置である。

電子部品実装装置１０は、このようにオペレータが計測位置を設定可能とし、オペレータが任意に設定した位置を計測位置とすることができる。また、電子部品実装装置１０は、１つの電子部品の計測位置を複数設定することができる。例えば、ラジアルリード型電子部品の場合、本体とリードの２箇所の形状を計測することもできる。また、電子部品実装装置１０は、計測位置が設定された場合、設定に基づいて、当該電子部品の当該計測位置における形状の情報を取得する。なお、形状の情報はレーザ認識装置３８を用いて計測した結果を用いても、オペレータによって入力された当該電子部品の形状データを用いてもよい。

次に、図８５に示す処理は、電子部品の実装前の処理、具体的には電子部品の形状の計測処理及び計測結果に基づいた判定処理である。なお、制御部６０は、図８５の処理を保持するすべての電子部品に対して実行する。制御部６０は、ステップＳ１２０として保持対象の電子部品のデータを取得する。ここで、保持対象（吸着対象、把持対象）の電子部品のデータとは、当該電子部品を基板に実装するために必要な各種情報である。保持対象の電子部品のデータは、当該電子部品が保持されている部品供給装置１００の位置、電子部品の形状データ、電子部品の吸着高さ（保持高さ）、電子部品をレーザ認識装置３８で計測する計測位置の情報等である。

制御部６０は、ステップＳ１２０でデータを取得したら、ステップＳ１２２として計測位置を決定する。つまり、制御部６０は、ステップＳ１２０で取得したデータに基づいて電子部品の形状を検出する位置、つまり、電子部品のＺ軸方向の位置を決定する。なお、制御部６０は、ステップＳ１２０及びステップＳ１２２の処理を、電子部品の吸着前に行ってもよい。

制御部６０は、ステップＳ１２２で計測位置を決定し、かつノズルで電子部品を吸着した場合、ステップＳ１２４として、電子部品のＺ軸位置を調整する。つまり、制御部６０は、ノズルをＺ軸方向に移動させることで、電子部品のステップＳ１２２で決定した計測位置をレーザ認識装置３８の計測領域に移動させる。制御部６０は、ステップＳ１２４で電子部品のＺ軸位置を調整したら、ステップＳ１２６として電子部品の形状を計測する。つまり、制御部６０は、レーザ認識装置３８を用いて電子部品の計測位置における形状を検出する。

制御部６０は、ステップＳ１２６で電子部品の計測位置における形状を検出したら、ステップＳ１２８として計測終了かを判定する。つまり制御部６０は、ステップＳ１２２で決定した計測位置での形状の計測が終了したかを判定する。制御部６０は、ステップＳ１２８で計測終了ではない（Ｎｏ）と判定した場合、ステップＳ１２４に進み、ステップＳ１２４とステップＳ１２６の処理を再び行い、計測が終了していない計測位置の形状を計測する。制御部６０は、このように電子部品の位置の調整と形状の計測とを繰り返すことで、設定した計測位置の形状を検出する。

制御部６０は、ステップＳ１２８で計測終了である（Ｙｅｓ）と判定した場合、ステップＳ１３０として計測結果と基準データとを比較する。ここで基準データは、ステップＳ１２０で取得した吸着対象（保持対象）の電子部品の形状のデータである。制御部６０は、計測結果と基準データとを比較することで、吸着している電子部品が基準データと一致する形状であるか、電子部品の向きが基準データの向きと一致するか等を判定する。

制御部６０は、ステップＳ１３０で比較を行ったら、ステップＳ１３２として部品は適正であるかを判定する。具体的には、制御部６０は、ステップＳ１３２で電子部品を実装可能な状態で吸着しているかを判定する。制御部６０は、ステップＳ１３２で部品は適正ではない（Ｎｏ）と判定した場合、ステップＳ１３４としてノズルが吸着している電子部品を廃棄し、本処理を終了する。制御部６０は、部品貯留部１９と対面する位置にヘッド及びノズルを移動させ、当該ノズルが保持している電子部品を部品貯留部１９に投入することで、電子部品を廃棄する。なお、制御部６０は、同一種類の電子部品を基板の同一搭載位置（実装位置）に実装する処理を再び実行する。

制御部６０は、ステップＳ１３２で部品は適正である（Ｙｅｓ）と判定した場合、ステップＳ１３６として部品の方向（ノズルの回転方向における方向）が適正であるかを判定する。つまり、吸着している電子部品が基準の向きと同一であるかを判定する。なお、本実施形態の制御部６０は、ステップＳ１３６として電子部品は反転しているかを判定する。制御部６０は、ステップＳ１３６で方向が適正ではない、つまり電子部品が反転した状態である（Ｎｏ）と判定した場合、ステップＳ１３８で電子部品を反転させた後ステップＳ１４０に進む。

制御部６０は、ステップＳ１３６でＹｅｓと判定した場合またはステップＳ１３８の処理を実行した場合、ステップＳ１４０として保持位置に基づいて、電子部品の搭載位置（実装位置）を微調整する。例えば、電子部品の形状の検出結果に基づいて、ノズルが電子部品を吸着している位置を検出し、基準位置に対する保持位置のずれに基づいて、実装時のノズルと基板の相対位置を調整する。制御部６０は、ステップＳ１４０の処理を実行したら本処理を終了する。また、制御部６０は、図８５のステップＳ１４０の処理を行ったら、判定した電子部品をステップＳ１４０の結果を加味して電子部品を基板に実装する。

電子部品実装装置１０は、このようにレーザ認識装置３８を用いて電子部品の形状を検出し、その結果に基づいて各種処理を行うことで、基板により適切に電子部品を実装することができる。

電子部品実装装置１０は、図８５に示すフローチャートのステップＳ１３４で電子部品を廃棄したが、電子部品のリードの形状が不適切と判定した場合、リードの形状を修正する処理を実行するようにしてもよい。つまり、ステップＳ１３４で電子部品を廃棄せずに、電子部品のリードを挿入可能な形状に補正（加工）し、搭載位置（実装位置）に実装するようにしてもよい。電子部品実装装置１０は、電子部品供給装置１００のカットユニットの電子部品をクランプする機構で電子部品のリードを修正するようにしても、別途設けた修正機構で電子部品のリードを修正するようにしてもよい。このようにリードの形状を加工する加工手段としては、電子部品の本体またはリードをクランプする機構、別途も受けて修正機構等、種々の手段を用いることができる。

図８６は、電子部品実装装置の動作の一例を示すフローチャートである。以下、図８６を用いて、電子部品のリードの状態（形状）の認識動作について説明する。なお、図８６に示す処理は、上述したレーザ認識装置３８を用いた電子部品の認識処理と一部同一の処理である。電子部品実装装置１０は、ステップＳ１５０として、Ｚ軸位置を調整し、リードの形状を計測位置に移動させる。電子部品実装装置１０は、ステップＳ１５０で測定位置に電子部品を移動させたら、ステップＳ１５２として電子部品を回転させて計測を実行する。なお、ステップＳ１５２の処理は上述した図７０の処理と同様である。電子部品実装装置１０は、ステップＳ１５２で計測を実行したら、ステップＳ１５４として計測結果に基づいて、リードの最外形状を検出する。つまり計測位置におけて外側のリードをつなげた形状を検出する。

電子部品実装装置１０は、ステップＳ１５４でリードの最外形状を検出したら、ステップＳ１５６として、電子部品の向きを設定した向きに回転させ、設定した向きで計測を行い、つまり固定された１つの向きで計測を行い、ステップＳ１５８として、計測結果に基づいてリードの本数を検出し、本処理を終了する。

ここで、図８７Ａは、電子部品の一例を示す説明図である。図８７Ｂは、リードの計測結果の一例を示す説明図である。図８８Ａは、電子部品の一例を示す説明図である。図８８Ｂは、リードの計測結果の一例を示す説明図である。電子部品実装装置１０は、例えば、図８７Ａに示す電子部品６７０のリードの形状の計測を行う場合、ステップＳ１５６において紙面前後方向にレーザ光が照射される向きで計測を行う。図８７Ａに示す向きでリードの形状の計測を行うと、計測結果として図８７Ｂに示す画面６７２に示す波形６７３が検出される。波形６７３は、リードがある位置で出力が低下する。電子部品６７０は、リードを５本備える。このため波形６７３は、出力が低減する谷が５箇所で検出される。

次に、電子部品実装装置１０は、図８８Ａに示す電子部品６７１のリードの形状の計測を行う場合、ステップＳ１５６で紙面前後方向にレーザ光が照射される向きで計測を行う。図８８Ａに示す向きでリードの形状の計測を行うと、計測結果として図８８Ｂに示す画面６７４に示す波形６７５が検出される。波形６７５は、リードがある位置で出力が低下する。電子部品６７１は、リードを３本備える。このため波形６７５は、出力が低減する谷が３箇所で検出される。

このように、電子部品実装装置１０は、電子部品を所定の向きに固定して、形状の計測を行い、その結果を解析することで、電子部品の最外形状に加え、所定向きで検出されるリードの本数（ピンの本数）を検出することができる。電子部品実装装置１０は、図８６の処理を行うことで、電子部品の外形形状に加え、リードの本数を検出することができる。

図８９及び図９０を用いて、形状を計測した電子部品が適正であるかの判定の一例を説明する。つまり、図８５のステップＳ１３０、Ｓ１３２で実行する処理の一例を説明する。図８９は、電子部品実装装置の動作の一例を示すフローチャートである。図９０は、リードと挿入穴との関係を示す説明図である。電子部品実装装置１０は、ステップＳ１６０として、電子部品のリードの最外形状を取得する。なお、リードの最外形状は、上述した図８６の処理で検出することができる。電子部品実装装置１０は、ステップＳ１６０で形状を取得したら、ステップＳ１６２として、実装する電子部品と一致するかを判定する。つまり、リードの最外形状の特徴点に基づいて、ノズルが保持している電子部品が、実装する対象の電子部品であるかを判定する。なお、ステップＳ１６２の判定を実行する際にリードの最外形状以外の形状、本体の形状等を比較してもよい。

電子部品実装装置１０は、ステップＳ１６２で電子部品と一致している（Ｙｅｓ）と判定した場合、ステップＳ１６６に進み、一致していない（Ｎｏ）と判定した場合、ステップＳ１６９に進む。電子部品実装装置１０は、ステップＳ１６２でＹｅｓと判定した場合、ステップＳ１６６として、最外形状の間隔が許容範囲に含まれるかを判定する。具体的には、電子部品実装装置１０は、検出したリードの最外形状と、リードを挿入する基板の挿入穴とを比較し、リードの最外形状の間隔が挿入穴の間隔の許容範囲内であるかを判定する。

以下、図９０に示す四角形の頂点に配置された４つの挿入穴６８２のそれぞれに電子部品６８０のリード６８４を挿入する場合の許容範囲について説明する。なお、図９０は、紙面上下方向がＹ方向、紙面左右方向がＸ方向となる。ここで、挿入穴６８２の径は、ｄＰとなり、リード６８４の径は、ｄＬとなる。また、設計値のリード６８４の最も離れた位置を結んだＸ方向の距離は、ｄＡとなり、設計値のリード６８４の最も離れた位置を結んだＹ方向の距離は、ｄＢとなる。

図９０に示す例の場合、設計値では、挿入穴６８２の中心とリード６８４の中心が重なるようにそれぞれが配置されている。この場合、許容範囲の上限値は、挿入穴６８２の最も離れた位置を結んだ距離となる。つまり、Ｘ方向の上限値は、挿入穴６８２のＸ方向の最も離れた点の距離であるｄＣとなる。Ｙ方向の上限値は、挿入穴６８２のＹ方向の最も離れた点の距離であるｄＤとなる。また、許容範囲の下限値は、挿入穴６８２の最も距離が近い位置に内接した場合のリード６８４の最も離れた位置を結んだ距離となる。Ｘ方向の下限値は、リード６８４ａのＸ方向の最も離れた点の距離であるｄＥとなる。Ｙ方向の下限値は、リード６８４ｂのＹ方向の最も離れた点の距離であるｄＦとなる。なお、図９０に示す許容範囲（上限値、下限値）は、一例であり、許容範囲は種々の設定とすることができる。例えば、リードの少なくとも一部が挿入穴と接触する間隔であればよいとする許容範囲を設定してもよい。許容範囲を広くすることで、廃棄する電子部品を低減することができ、許容範囲を狭くすることで、実装ミスが生じることを抑制することができる。

電子部品実装装置１０は、ステップＳ１６６で最外形状の間隔が許容範囲に含まれる（Ｙｅｓ）と判定した場合、ステップＳ１６８として、電子部品が適正であると判定し、本処理を終了する。電子部品実装装置１０は、ステップＳ１６６で最外形状の間隔が許容範囲に含まれない（Ｎｏ）と判定した場合、ステップＳ１６２でＮｏと判定した場合、ステップＳ１６９として、電子部品が適切ではないと判定し、本処理を終了する。

電子部品実装装置１０は、リードの形状を検出し、検出した結果に基づいて、電子部品が適切であるか否か、具体的には、挿入穴に挿入可能か否かを判定することで、電子部品をより確実に基板に実装することができる。つまり、電子部品のリードをより確実に挿入穴に挿入することができる。特に、ラジアルフィーダのように、電子部品供給装置でリードを切断して、保持位置に供給する構成の場合、リードが変形しやすいため、保持した電子部品が実装できない場合が生じやすい。電子部品実装装置１０は、リードの状態を判定できるため、実装できない電子部品を用いて基板に実装動作を行うことを抑制することができ、挿入されていない電子部品が基板上に残ることを抑制することができる。これにより、他の電子部品に悪影響を与えることも抑制することができる。なお、図８９の処理を実行する場合、電子部品のリードの形状を検出する図８６の処理のうち、ステップＳ１５６、Ｓ１５８の処理は、実行しなくてもよい。

図９１は、電子部品実装装置の動作の一例を示すフローチャートである。図８９は、電子部品の最外形状に基づいて、電子部品の適否を判定したら、リードの本数に基づいた判定をさらに行ってもよい。電子部品実装装置１０は、ステップＳ１６０として、電子部品のリードの最外形状を取得する。電子部品実装装置１０は、ステップＳ１６０で形状を取得したら、ステップＳ１６２として、実装する電子部品と一致するかを判定する。

電子部品実装装置１０は、ステップＳ１６２で電子部品と一致している（Ｙｅｓ）と判定した場合、ステップＳ１６３に進み、一致していない（Ｎｏ）と判定した場合、ステップＳ１６９に進む。電子部品実装装置１０は、ステップＳ１６２でＹｅｓと判定した場合、ステップＳ１６３として、部品のリードの本数を取得する。なお、リードの本数は、最外形状とともに取得してもよい。また、最外形状、リードの本数は、本処理の前に予め計測しておいてもよい。

電子部品実装装置１０は、ステップＳ１６３でリードの本数を取得した場合、ステップＳ１６４として、実装する電子部品と一致するかを判定する。つまり、リードの本数が実装する電子部品のリードの本数と同じであるかを判定する。電子部品実装装置１０は、ステップＳ１６４で電子部品と一致している（Ｙｅｓ）と判定した場合、ステップＳ１６６に進み、一致していない（Ｎｏ）と判定した場合、ステップＳ１６９に進む。

電子部品実装装置１０は、ステップＳ１６４でＹｅｓと判定した場合、ステップＳ１６６として、最外形状の間隔が許容範囲に含まれるかを判定する。電子部品実装装置１０は、ステップＳ１６６で最外形状の間隔が許容範囲に含まれる（Ｙｅｓ）と判定した場合、ステップＳ１６８として、電子部品が適正であると判定し、本処理を終了する。電子部品実装装置１０は、ステップＳ１６６で最外形状の間隔が許容範囲に含まれない（Ｎｏ）と判定した場合、ステップＳ１６２、Ｓ１６４でＮｏと判定した場合、ステップＳ１６９として、電子部品が適切ではないと判定し、本処理を終了する。

電子部品実装装置１０は、電子部品のリードの本数を検出し、比較することで、リードの本数のみが異なる電子部品も見分けることができる。これにより、リードの最外形状を検出し、リードの形状を判定する場合も、リードの本数が異なる電子部品を識別することができる。

電子部品実装装置１０は、電子部品のリードの形状を検出する装置として、レーザ認識装置３８を用いることで、リードの形状を簡単な処理で検出することができる。なお、上記実施形態では、短時間で処理、判定ができるため、リードの形状として最外形状（最外のリードの間隔）を検出したが、他の形状、例えば、リードの径や、最外以外のリードの間隔を検出してもよい。また、電子部品実装装置１０は、レーザ認識装置３８を用いることで搭載型電子部品の実装に使用する構成を用いて、挿入型電子部品（リード型電子部品）の実装を好適に実行することができる。また、電子部品実装装置１０は、電子部品のリードの形状を検出する装置として、他の装置例えば、カメラを備えるＶＣＳユニット１７を用いてもよい。なお、ＶＣＳユニット１７を用いる場合は、電子部品の下側から電子部品の形状を計測することになるため、電子部品を側面から計測することができる、つまりＺ軸方向の位置が光源３８ａ、受光素子３８ｂと同じ位置の電子部品を計測できるレーザ認識装置３８を用いる場合よりも処理が煩雑になり、精度が低下する場合もある。

次に、図９２及び図９３を用いて、電子部品の搭載順序（実装順序）の決定動作について説明する。搭載順序には、挿入する電子部品の順序も含む。図９２は、電子部品実装装置の動作を説明するための説明図である。

本実施形態の電子部品実装装置１０は、生産プログラムのデータとして、図９２に示すリスト３０２を備える。リスト３０２は、基板の搭載点（基板に挿入する点も含む）に対する搭載レイアの情報と挿入部品指定の情報である。ここで、搭載レイアとは、電子部品の搭載順序を決定する際に用いられる優先度の情報であり、１から７の数値で設定される。ここで、搭載レイアは、数値が小さいほど搭載順序が先と判定され、大きいほど搭載順序が後と判定される数値である。なお、搭載レイアは、オペレータが各種情報を考慮して設定する値である。挿入部品指定とは、搭載点に搭載する電子部品が挿入部品であるか否かを示す項目である。なお、図９２では挿入部品に指定された搭載点をＹｅｓで示す。ここで、挿入部品とは、主としてラジアルリード型電子部品等のリードを基板に形成された穴に挿入する電子部品である。なお、挿入部品指定もオペレータが設定する情報である。このため、電子部品の種類によらず、オペレータが挿入部品であると判定した搭載点は挿入部品指定をＹｅｓとすることができる。

電子部品実装装置１０は、リスト３０２の情報を用いて、搭載順序リスト３０４を作成する。ここで、搭載順序リスト３０４は、リスト上側の搭載点が先に電子部品が搭載される搭載点となり、リスト下側の搭載点が後に電子部品が搭載される搭載点となる。つまり搭載順序リスト３０４は、電子部品が搭載される順番が早い順で上から順番に表示される。ここで、搭載順序リスト３０４の内部レイアは、搭載レイアと挿入部品指定とに基づいて制御部６０が決定したレイアの情報である。制御部６０は、内部レイアの数値が小さい搭載点から順番に電子部品を搭載する搭載点を決定する。

図９３は、電子部品実装装置の動作の一例を示すフローチャートである。図９３に示す処理は、リスト３０２に基づいて搭載順序リスト３０４を作成する処理の一例である。図９３に示す処理は、制御部６０が各部の動作を制御することで実行される。制御部６０は、ステップＳ２００として生産プログラムを読み出す。制御部６０は、生産プログラムを外部の装置から読み出したり、電子部品実装装置１０の記憶部から読み出したりする。制御部６０は、ステップＳ２００で生産プログラムを読み出したら、ステップＳ２０２として搭載点ｎの情報を取得する。具体的には、搭載点ｎの搭載レイアの情報と挿入部品指定の情報を取得する。

制御部６０は、ステップＳ２０２で搭載点ｎの情報を取得したら、ステップＳ２０４として、搭載点ｎ＝挿入部品であるか、つまり搭載点ｎの挿入部品指定の情報がＹｅｓであるかを判定する。制御部６０は、ステップＳ２０４で搭載点ｎ＝挿入部品ではない（Ｎｏ）と判定した場合、ステップＳ２０６として内部レイア＝搭載レイアとする。つまり制御部６０は、搭載点ｎの挿入部品指定の情報がＹｅｓではない場合、搭載レイアの数値を内部レイアの数値とする。制御部６０は、ステップＳ２０６の処理を行ったら、ステップＳ２１０に進む。制御部６０は、ステップＳ２０４で搭載点ｎ＝挿入部品である（Ｙｅｓ）と判定した場合、ステップＳ２０８として内部レイア＝搭載レイア＋７とする。つまり制御部６０は、搭載点ｎの挿入部品指定の情報がＹｅｓである場合、搭載レイアの数値に７を加算した数値を内部レイアの数値とする。制御部６０は、ステップＳ２０８の処理を行ったら、ステップＳ２１０に進む。

制御部６０は、ステップＳ２０６またはステップＳ２０８の処理を行ったら、ステップＳ２１０として、搭載データが終了であるか、つまりすべての搭載点について内部レイアを算出したかを判定する。制御部６０は、ステップＳ２１０で終了ではない（Ｎｏ）と判定した場合、ステップＳ２１２として搭載点ｎをｎ＋１とした後、ステップＳ２０２に進む。つまり、内部レイアの検出対象の搭載点を次の搭載点として、上述した処理を行う。

制御部６０は、ステップＳ２１０で終了である（Ｙｅｓ）、つまりすべての搭載点の内部レイアを設定したと判定した場合、ステップＳ２１４として搭載順を決定する。つまり制御部６０は、設定した内部レイアと各種条件に基づいて、搭載点に電子部品を搭載する順序を決定する。制御部６０は、搭載順を決定したら、搭載順序リストを作成し、本処理を終了する。

このように、電子部品実装装置１０は、オペレータが挿入部品であるか否かを設定できる項目を設け、挿入部品に設定された搭載点の内部レイアに一定の加算を行うことで、挿入部品が後から基板に搭載されるようにすることができる。また、オペレータは、挿入部品であるか否かを判定するのみで、対象の電子部品の搭載順を後にすることができる。これにより、搭載レイアの設定の際に、搭載レイアのためのレイアを考慮して電子部品の搭載レイアを設定する必要がなくなる。これにより、搭載レイアを決定する操作がオペレータに与える負担を少なくすることができる。

図９４を用いて、電子部品実装装置の部品供給装置の動作について説明する。図９４は、電子部品実装装置の動作の一例を示すフローチャートである。図９４に示す処理は、部品供給制御部６４が、制御部６０の処理に基づいて部品供給装置の各部の動作を制御することで実行される。なお、図９４に示す処理は、保持領域に電子部品が配置されていない状態で開始される。部品供給制御部６４は、ステップＳ２６０として、テープを１ピッチ分移動させる。つまり、部品供給制御部６４は、フィードユニットの送り爪を１往復または送り方向に移動させることで、テープを１ピッチ分移動させる。これにより、テープ本体に保持された電子部品が保持領域に移動される。

部品供給制御部６４は、ステップＳ２６０で電子部品を保持領域に移動させたら、ステップＳ２６２として保持領域に移動させた電子部品のリードを切断する。つまり、部品供給制御部６４は、リードの部品本体とテープ本体との間にある部分を、カットユニットで切断する。部品供給制御部６４は、ステップＳ２６２でリードを切断したら、ステップＳ２６４としてクランプ状態を維持する。つまり部品供給制御部６４は、カットユニットでリード線を切断した後、切断した歯でリードを挟み込んでいる状態を維持する。

部品供給制御部６４は、ステップＳ２６４でクランプ状態を維持したら、ステップＳ２６６としてノズル３２が電子部品を保持（吸着または把持）しているかを判定する。部品供給制御部６４は、ステップＳ２６６で電子部品がノズルに保持されていない（Ｎｏ）と判定した場合、ステップＳ２６４に進む。部品供給制御部６４は、電子部品がノズルに保持されていると判定されるまで、電子部品のクランプ状態を維持する。

部品供給制御部６４は、ステップＳ２６６で電子部品がノズルに保持されている（Ｙｅｓ）と判定した場合、ステップＳ２６８として電子部品を開放し、つまりクランプ状態を解除する。これによりリードが切断されテープから分離された電子部品は、ノズルにより所定の搭載位置（実装位置）に移動され、基板に搭載される。

部品供給制御部６４は、ステップＳ２６８で電子部品を開放したら、ステップＳ２７０としてテープ送り要求があるかを判定する。ここでテープ送り要求とは、テープを１ピッチ分移動させ、保持領域に次の電子部品を移動させる要求である。部品供給制御部６４は、ステップＳ２７０で要求あり（Ｙｅｓ）と判定した場合、ステップＳ２６０に進み、上記処理を再び実行する。

部品供給制御部６４は、ステップＳ２７０で要求なし（Ｎｏ）と判定した場合、ステップＳ２７２として処理終了かを判定する。部品供給制御部６４は、ステップＳ２７２で処理終了ではない（Ｎｏ）と判定した場合、ステップＳ２７０に進む。また、部品供給制御部６４は、ステップＳ２７２で処理終了である（Ｙｅｓ）と判定した場合、本処理を終了する。

部品供給制御部６４は、以上のように保持領域に電子部品を移動させ、リードを切断してクランプし、電子部品がノズルに吸着されたら、クランプを解除することで、ラジアルリード型電子部品をノズルに移動可能な状態で吸着させることができる。

図９５は、電子部品実装装置の動作の一例を示すフローチャートである。なお、図９５に示す処理動作は、基板を搬入してから、基板への電子部品の搭載が完了するまでの動作である。また、図９５に示す処理動作は、制御部６０が各部の動作を制御することで実行される。

制御部６０は、ステップＳ３０２として、基板を搬入する。具体的には、制御部６０は、電子部品を搭載する対象の基板を基板搬送部１２で所定位置まで搬送する。制御部６０は、ステップＳ３０２で基板を搬入したら、ステップＳ３０４として保持移動を行う。ここで、保持移動（吸着移動）とは、ノズル３２が部品供給ユニット１４の保持領域にある電子部品８０と対面する位置までヘッド本体３０を移動させる処理動作である。

制御部６０は、ステップＳ３０４で保持移動を行ったら、ステップＳ３０６として、ノズル３２を下降させる。つまり、制御部６０は、電子部品８０を保持（吸着、把持）できる位置までノズル３２を下方向に移動させる。制御部６０は、ステップＳ３０６でノズル３２を下降させたら、ステップＳ３０８として、ノズル３２で部品を保持し、ステップＳ３１０として、ノズル３２を上昇させる。制御部６０は、ステップＳ３１０でノズルを所定位置まで上昇させたら、具体的には電子部品８０をレーザ認識装置３８の計測位置まで移動させたら、ステップＳ３１２として、ノズル３２で吸着している電子部品の形状を検出する。制御部６０は、ステップＳ３１２で電子部品の形状を検出したら、ステップＳ３１４としてノズルを上昇させる。なお、制御部６０は、上述したようにステップＳ３１２の部品形状を検出し、保持した電子部品が搭載不可であると判定した場合、電子部品を廃棄し、再び電子部品を吸着する。制御部６０は、ノズルを所定位置まで上昇させたら、ステップＳ３１６として、搭載移動、つまりノズル３２で吸着している電子部品を基板８の搭載位置（実装位置）に対向する位置まで移動させる処理動作を行い、ステップＳ３１８として、ノズル３２を下降させ、ステップＳ３２０として部品搭載（部品実装）、つまりノズル３２から電子部品８０を開放する処理動作を行い、ステップＳ３２２として、ノズル３２を上昇させる。つまり、制御部６０は、ステップＳ３１２からステップＳ３２０の処理動作は、上述した実装処理を実行する。

制御部６０は、ステップＳ３２２でノズルを上昇させた場合、ステップＳ３２４として全部品の搭載が完了したか、つまり基板８に搭載する予定の電子部品の実装処理が完了したかを判定する。制御部６０は、ステップＳ３２４で全部品の搭載が完了していない（Ｎｏ）、つまり搭載する予定の電子部品が残っていると判定した場合、ステップＳ３０４に進み、次の電子部品を基板８に搭載する処理動作を実行する。このように制御部６０は、基板に全部品の搭載が完了するまで、上記処理動作を繰り返す。制御部６０は、ステップＳ３２４で全部品の搭載が完了した（Ｙｅｓ）と判定した場合、本処理を終了する。

次に、図９６を用いて、部品供給装置１００に保持される電子部品をノズルが吸着する前後の部品供給装置１００とヘッド１５の動作について説明する。図９６は、電子部品実装装置の動作の一例を示すフローチャートである。図９６に示す処理は、制御部６０が各部の動作を制御することで実行される。

制御部６０は、ステップＳ３４０として、ヘッド１５のＸＹ吸着移動を行い、かつ、部品供給装置１００による電子部品のクランプを開始する。つまり、制御部６０は、ステップＳ３４０として、ヘッド１５をＸＹ方向に移動させ、ノズル３２を保持領域に移動させる。また、制御部６０は、部品供給装置１００の保持領域に電子部品を配置し、その後、リードを切断し、クランプした状態とする。

制御部６０は、ステップＳ３４０の処理を行い、ステップＳ３４２としてヘッド１５の保持位置移動が完了した場合、つまり、ヘッド１５のノズル３２を保持領域に移動させたら、ステップＳ３４４としてクランプ待ち時間と経過時間とを比較し、ステップＳ３４６として待ち時間が経過したか、つまり経過時間がクランプ待ち時間以上であるかを判定する。

制御部６０は、ステップＳ３４６で待ち時間が経過していない（Ｎｏ）、つまり経過時間がクランプ待ち時間未満であると判定した場合、ステップＳ３４４に進む。制御部６０は、待ち時間が経過するまでステップＳ３４４、Ｓ３４６の処理を繰り返す。

制御部６０は、ステップＳ３４６で待ち時間が経過している（Ｙｅｓ）と判定した場合、ステップＳ３４８としてＺ軸吸着降下を行う。つまり制御部６０は、ノズルを保持領域にある電子部品を吸着できる位置までＺ軸方向下側に移動させる。制御部６０は、ステップＳ３４８でＺ軸吸着降下を行ったら、ステップＳ３５０で部品吸着、つまりノズルで電子部品を吸着し、ステップＳ３５２として、クランプ解除待ち時間と既存Ｚ軸下降時待ち時間を比較する。ここで、クランプ解除待ち時間とは部品供給装置１００がクランプしている電子部品のクランプ状態を解除するのに必要な処理時間である。既存Ｚ軸下降時待ち時間は、ヘッドのノズルが電子部品を吸着する位置で待機する時間である。なお、既存Ｚ軸下降時待ち時間は予め設定されている値であり、電子部品の吸着処理に必要な時間である。

制御部６０は、ステップＳ３５２で比較を行ったら、ステップＳ３５４としてクランプ解除待ち時間の方が大きいか、つまり既存Ｚ軸下降時待ち時間＜クランプ解除待ち時間であるかを判定する。制御部６０は、ステップＳ３５４で、クランプ解除待ち時間の方が大きい（Ｙｅｓ）、つまり既存Ｚ軸下降時待ち時間＜クランプ解除待ち時間であると判定した場合、ステップＳ３５６としてクランプ解除待ち時間分待機し、ステップＳ３６０に進む。また、制御部６０は、ステップＳ３５４で、クランプ解除待ち時間の方が大きくない（Ｎｏ）、つまり既存Ｚ軸下降時待ち時間≧クランプ解除待ち時間であると判定した場合、ステップＳ３５８として既存Ｚ軸下降時待ち時間分待機し、ステップＳ３６０に進む。

制御部６０は、ステップＳ３５６、Ｓ３５８の処理を行ったら、ステップＳ３６０としてヘッドのＺ軸吸着上昇と、部品供給装置のフィード動作とを行い、本処理を終了する。

電子部品実装装置１０は、図９５及び図９６に示す処理動作を実行することで、基板に電子部品を搭載することができる。

次に、図９７から図９８Ｂを用いて、ノズルで電子部品供給装置１００の保持位置にある電子部品を保持する場合の処理の一例について説明する。図９７は、電子部品実装装置の動作の一例を示すフローチャートである。図９８Ａは、電子部品実装装置の動作を説明するための説明図である。図９８Ｂは、電子部品実装装置の動作を説明するための説明図である。図９７に示す処理は、電子部品実装装置１０の制御装置２０が各部を制御することで実行することができる。

電子部品実装装置１０は、ステップＳ４０２として、ノズルで電子部品の保持動作を実行する。つまり、電子部品実装装置１０は、電子部品供給装置の保持領域にある電子部品をノズルで保持（吸着、把持）する動作を実行する。電子部品実装装置１０は、ステップＳ４０２で保持動作を実行したら、ステップＳ４０４として、電子部品の保持状態を検出する。具体的には、レーザ認識装置３８やＶＣＳユニット１７でノズルが電子部品を保持しているかを検出する。

電子部品実装装置１０は、ステップＳ４０４で保持状態を検出したら、ステップＳ４０６として、ノズルが電子部品を保持しているかを判定する。電子部品実装装置１０は、ステップＳ４０６で電子部品を保持している（Ｙｅｓ）と判定した場合、本処理を終了する。電子部品実装装置１０は、ステップＳ４０６で電子部品を保持していない（Ｎｏ）と判定した場合、ステップＳ４０８として、電子部品供給装置の保持位置の状態を検出する。例えば、電子部品実装装置１０は、高さセンサ３７で保持位置の高さを検出し、保持位置に電子部品があるかを検出する。なお、撮影装置３６で撮影して電子部品の有無を検出してもよい。

電子部品実装装置１０は、ステップＳ４０８で保持位置の状態を検出したら、ステップＳ４１０で保持位置に電子部品があるかを判定する。電子部品実装装置１０は、ステップＳ４１０で電子部品がある（Ｙｅｓ）と判定した場合、ステップＳ４１６に進み、電子部品がない（Ｎｏ）と判定した場合、ステップＳ４１２に進む。ここで、電子部品実装装置１０は、高さセンサ３７で保持位置の高さに基づいて電子部品の有無を検出する。例えば、図９８Ａに示すように、保持領域に電子部品８０がある場合、保持領域の高さは高くなり、図９８Ｂに示すように、保持領域に電子部品８０がない場合、保持領域の高さは低くなる（テープの位置となる）。以上より、電子部品実装装置１０は、保持領域の高さがしきい値より高い場合電子部品ありと判定し、しきい値より低い場合電子部品なしと判定する。

電子部品実装装置１０は、ステップＳ４１０でＮｏと判定した場合、ステップＳ４１２として、送り動作回数がしきい値回数以上かを判定する。ここで、送り動作とは、電子部品供給装置１００が電子部品の配置間隔分、テープを送る動作である。ステップＳ４１２の送り動作回数は、電子部品が吸着できない状態で送り動作を行った回数である。電子部品実装装置１０は、ステップＳ４１２で送り動作回数がしきい値回数以上である（Ｙｅｓ）と判定した場合、ステップＳ４１６に進み、送り動作回数がしきい値回数以上ではない（Ｎｏ）と判定した場合、ステップＳ４１４に進む。

電子部品実装装置１０は、ステップＳ４１２でＮｏと判定した場合、ステップＳ４１４として、テープ送り動作を実行して、ステップＳ４０２に進む。電子部品実装装置１０は、ステップＳ４１０またはステップＳ４１２でＹｅｓと判定した場合、ステップＳ４１６としてエラー処理を実行し、本処理を終了する。ここで、電子部品実装装置１０は、ステップＳ４１０でＹｅｓと判定した場合、エラー処理として、電子部品が保持位置に残っていることを通知する。電子部品実装装置１０は、ステップＳ４１２でＹｅｓと判定した場合、エラー処理として、電子部品供給装置１００で送り動作を一定回数行っても部品が確認できないことを通知する。

電子部品実装装置１０は、このように、保持位置に電子部品が残っていない場合は、テープを送り、電子部品の保持動作を再度実行することで、テープに電子部品が配置されていない部分があっても、装置を停止させることなく電子部品の実装を継続することができる。また、電子部品実装装置１０は、電子部品供給装置１００でリードを切断した電子部品がノズルに保持されることなく、保持位置から移動した場合でも、保持位置に電子部品が残っていない場合、実装動作を継続することで、より効率よく電子部品を実装することができる。

図９９は、ノズルの一例を示す説明図である。図１００は、図９９のノズルの保持動作を説明するための説明図である。図９９及び図１００は、把持ノズル（グリッパーノズル）の一例を示す図である。図９９及び図１００に示すノズル６９０は、固定アーム６９２と、可動アーム６９４とを有する。ノズル６９０は、可動アーム６９４の支点６９５がノズル６９０の本体に回動可能な状態で固定されており、可動アーム６９４は、支点６９５を軸として固定アーム６９２と対面する部分が固定アーム６９２に近づく方向から遠ざかる方向に移動することができる。可動アーム６９４は、ノズル６９０の本体の部分、固定アーム６９２に近づいたり遠ざかったりする部分とは、支点６９５を介して反対側に駆動部６９６が連結されている。駆動部６９６は、吸着ノズルを駆動する駆動源（空気圧）により移動される。可動アーム６９４は、駆動部６９６が移動することで、固定アーム６９２と対面する部分が固定アーム６９２に近づく方向から遠ざかる方向に移動する。

ノズル６９０は、固定アーム６９２と可動アーム６９４との間に電子部品８０がある状態で、固定アーム６９２と可動アーム６９４との距離を縮めることで、図１００に示すように、電子部品８０を把持することができる。

把持ノズルは、ノズル６９０に限定されず、種々の形状とすることができる。図１０１Ａから図１０１Ｄは、それぞれノズルの一例を示す説明図である。図１０１Ａに示すノズル６９０ａ、図１０１Ｂに示すノズル６９０ｂ、図１０１Ｃに示すノズル６９０ｃ及び図１０１Ｄに示すノズル６９０ｄは、それぞれ固定アームと可動アームとの間隔や、可動範囲が異なる。このため、ノズル６９０ａからノズル６９０ｄは、把持できる電子部品の形状が異なる。

電子部品実装装置１０は、保持する電子部品の種類に応じて、当該電子部品を保持するノズルの種類を選択することで、電子部品を適切に保持することができる。具体的には、保持する電子部品に応じて、吸着ノズルを用いるか把持ノズルを用いるかを選択し、さらにそれぞれの種類のノズル中でもどのノズルを用いるかを切り換えることで、１台の電子部品実装装置でより多くの種類の電子部品を実装することができる。

次に、図１０２を用いて、電子部品実装装置が電子部品を実装している間の処理の一例を説明する。図１０２は、電子部品実装装置の動作の一例を示すフローチャートである。電子部品実装装置１０は、ステップＳ４５０としてヘッドの各ノズルで保持する電子部品を特定する。つまり、次にノズルが保持する電子部品の種類を特定する。

電子部品実装装置１０は、ステップＳ４５０で電子部品を特定したら、ステップＳ４５２としてノズルの交換があるかを判定する。電子部品実装装置１０は、ステップＳ４５２でノズルの交換なし（Ｎｏ）と判定したら、ステップＳ４５６に進む。電子部品実装装置１０は、ステップＳ４５２でノズルの交換あり（Ｙｅｓ）と判定したら、ステップＳ４５４としてノズルの交換を実行する。具体的には、電子部品実装装置１０は、ヘッド１５を交換ノズル保持機構１８に移動させ、ヘッドが保持しているノズルを交換ノズル保持機構１８に移動させ、交換ノズル保持機構１８に保持され次に使用するノズルをヘッドに装着する。電子部品実装装置１０は、交換ノズル保持機構１８でヘッドに装着されたノズルを吸着ノズルから把持ノズルに換えたり、吸着ノズルの種類を変えたり、把持ノズルの種類を変えたりする。電子部品実装装置１０は、ステップＳ４５４の処理を行ったら、またはステップＳ４５２でＮｏと判定した場合、ステップＳ４５６として電子部品の保持動作、つまりヘッド１５に装着されたノズルを用いてステップＳ４５０で特定した電子部品の保持動作を実行し、本処理を終了する。

電子部品実装装置１０は、図１０２に示すように、電子部品の種類に応じて、ヘッドが装着するノズルを交換することで、より適切なノズルで電子部品を保持することができる。また、ノズルを交換可能とすることで、１つの電子部品実装装置１０で、リード型電子部品、搭載型電子部品の両方を適切に保持することができる。またより多くの種類の電子部品を保持することができる。電子部品実装装置１０は、リード型電子部品、搭載型電子部品の両方とも、本体部分、つまりリードではない部分を保持することで、共通のノズルを用いて、両方の電子部品を保持することができる。これにより、リードを保持する専用のノズルを設けなくてもリード型電子部品を保持することができる。なお、上記効果を得ることができるため、リード型電子部品の本体を保持することが好ましいが、リードを保持するノズルを設けてもよい。

次に、図１０３及び図１０４を用いて、段取り処理（生産プログラムの設定、各部の準備、部品供給装置の調整等）を実行してから、生産を開始するまでの処理の一例を説明する。図１０３は、電子部品実装装置の動作の一例を示すフローチャートである。図１０４は、電子部品実装装置の動作を説明するための説明図である。なお、図１０３の処理は、生産を一旦中止してから、再開するまでの処理としても実行することができる。

電子部品実装装置１０は、ステップＳ４６０として、段取り処理を実行し、ステップＳ４６２として、電子部品供給装置１００のカットユニットで電子部品のリードをカットし、電子部品をクランプする。なお、ステップＳ４６２の処理は、ステップＳ４６０の段取り処理の一部の処理として実行する。また、電子部品実装装置１０は、電子部品をクランプした後、ヘッドで保持されない。

電子部品実装装置１０は、ステップＳ４６２の処理を実行したら、ステップＳ４６４として、メッセージを出力する。具体的には、図１０４に示す画面６９８をメッセージとして表示させる。画面６９８は、「クランプ状態を維持しますか」というメッセージとＹｅｓのボタン６９９ａと、Ｎｏのボタン６９９ｂが表示されている。

電子部品実装装置１０は、ステップＳ４６４でメッセージを表示させ、ボタン６９９ａ、６９９ｂのいずれかが選択され決定されたら、ステップＳ４６６として、クランプ状態を維持するかを判定する。電子部品実装装置１０は、ステップＳ４６６でクランプ状態を維持しない（Ｎｏ）、つまりボタン６９９ｂが選択されたと判定したら、ステップＳ４６７として、クランプ状態を解除して、電子部品を解放し、本処理を終了する。この場合、オペレータは、保持領域から電子部品を回収する。なお、本実施形態では、クランプ状態を維持するかを問い合わせたが、逆にクランプ状態を解除するかを問い合わせるようにしてもよい。この場合ＹｅｓとＮｏの対応が逆になる。

電子部品実装装置１０は、ステップＳ４６６でクランプ状態を維持する（Ｙｅｓ）、つまりボタン６９９ａが選択されたと判定したら、ステップＳ４６８として、クランプ状態を維持し、ステップＳ４６９として、生産開始後、クランプした電子部品を使用し、本処理を終了する。

電子部品実装装置１０は、図１０３に示すように、電子部品のカット位置を調整するため等の目的で、段取り処理の際に、リードがカットされた電子部品を生産開始後に、当該電子部品供給装置の１つ目の電子部品として用いることで、オペレータの負担を軽減することができる。具体的には、電子部品を回収する手間、また回収した電子部品を手差しで基板に挿入する手間をなくすことができる。

次に、図１０５を用いて、電子部品実装装置１０が、電子部品の実装時に実行する処理の一例を説明する。図１０５は、電子部品実装装置の動作の一例を示すフローチャートである。

電子部品実装装置１０は、ステップＳ４７０として、電子部品を実装する位置を特定し、ステップＳ４７２として、実装する位置の高さを検出する。なお、実装する位置の基板の高さは、高さセンサ３７で検出することができる。電子部品実装装置１０は、ステップＳ４７２で高さを検出したら、ステップＳ４７４として、高さがしきい値以下であるか（ヘッドと測定位置との距離がしきい値より長いか）を判定する。つまり、電子部品実装装置１０は、基板の電子部品を実装する位置に何も乗っていないかを判定する。

電子部品実装装置１０は、ステップＳ４７４で高さがしきい値以下ではない（Ｎｏ）、つまり高さがしきい値より高いと判定した場合、実装する位置に何かが乗っていると判定して、ステップＳ４７６としてエラー処理を行い、本処理を終了する。電子部品実装装置１０は、ステップＳ４７４で高さがしきい値以下である（Ｙｅｓ）と判定した場合、実装する位置に何かも乗っていないと判定して、ステップＳ４７８として、電子部品の実装処理を実行し、本処理を終了する。

電子部品実装装置１０は、図１０５に示すように、電子部品を搭載する位置の基板の高さを検出し、基板の高さが高い場合、エラー処理を実行することで、基板の搭載する位置に他の部材等の障害物がある場合に、電子部品を実装する動作を実行することを抑制することができる。これにより、基板や電子部品にダメージを与えることを抑制しつつ、電子部品を実装することができる。なお、図１０５では、処理が簡単にできるため、高さセンサ３７で基板の高さを検出したが、撮影装置３６で基板上の実装する位置の状態を検出してもよい。

次に、図１０６を用いて、電子部品実装装置１０の電子部品の実装の完了後の処理動作の一例について説明する。図１０６は、電子部品実装装置の動作の一例を示すフローチャートである。

電子部品実装装置１０は、ステップＳ４８０として全部品搭載完了か、つまり生産プログラムに基づいて基板に実装する全ての電子部品を基板に実装したかを判定する。電子部品実装装置１０は、ステップＳ４８０で全部品の搭載が完了していない（Ｎｏ）、つまり搭載していない電子部品があると判定した場合、ステップＳ４８０に進む。

電子部品実装装置１０は、ステップＳ４８０で全部品の搭載が完了した（Ｙｅｓ）と判定した場合、ステップＳ４８２として、搭載位置の電子部品の状態を検出する。ここで、搭載位置の電子部品の状態は、例えば、高さセンサ３７で基板の各位置の高さを検出することや、撮影装置３６で基板の表面の画像を取得することで検出することができる。

電子部品実装装置１０は、ステップＳ４８２で電子部品の状態を検出したら、ステップＳ４８４として、電子部品がない搭載位置があるかを判定する。電子部品実装装置１０は、高さセンサ３７の検出結果を用いる場合は、設計値よりも高さが低い位置（例えば基板の高さ）が検出される搭載位置がある場合、電子部品がないと判定する。また、電子部品実装装置１０は、撮影装置３６で取得した画像で判定する場合、部品のデータとして記憶している部品の形状とマッチングを行い一致しない場合、電子部品がないと判定することができる。電子部品実装装置１０は、ステップＳ４８４で、電子部品がない搭載位置がある（Ｙｅｓ）と判定した場合、ステップＳ４８６として欠品を示すエラー情報を作成し、ステップＳ４８８に進む。なお、電子部品実装装置１０は、全ての搭載位置について電子部品があるかを判定し、電子部品がないと判定した全ての搭載位置に対して欠品を示すエラー情報を作成する。電子部品実装装置１０は、ステップＳ４８４で、電子部品がない搭載位置がない（Ｎｏ）、つまり全ての搭載位置に電子部品が搭載されていると判定した場合、ステップＳ４８８に進む。

電子部品実装装置１０は、ステップＳ４８４でＮｏと判定した場合、またはステップＳ４８６の処理を実行した場合、ステップＳ４８８として、電子部品の位置がずれている搭載位置があるかを判定する。電子部品実装装置１０は、高さセンサ３７の検出結果を用いる場合は、設計値よりも高さが変化する位置（電子部品のふち）がずれた位置で検出される搭載位置がある場合、電子部品の位置がずれていると判定する。また、電子部品実装装置１０は、撮影装置３６で取得した画像で判定する場合、部品のデータとして記憶している部品の形状とマッチングを行い、部品の形状が一致するが位置が一致しない場合、電子部品の位置がずれていると判定することができる。電子部品実装装置１０は、ステップＳ４８８で、電子部品の位置がずれている搭載位置がある（Ｙｅｓ）と判定した場合、ステップＳ４９０として位置ずれを示すエラー情報を作成し、ステップＳ４９２に進む。なお、電子部品実装装置１０は、全ての搭載位置について電子部品の位置がずれているかを判定し、電子部品の位置がずれていると判定した全ての搭載位置に対して位置ずれを示すエラー情報を作成する。電子部品実装装置１０は、ステップＳ４８８で、電子部品の位置がずれている搭載位置がない（Ｎｏ）、つまり全ての搭載位置の電子部品が適切な位置に搭載されていると判定した場合、ステップＳ４９２に進む。

電子部品実装装置１０は、ステップＳ４８８でＮｏと判定した場合、または、ステップＳ４９０の処理を実行した場合、ステップＳ４９２として、エラー検出ありかを判定する。つまり、ステップＳ４８６、ステップＳ４９０で作成したエラー情報があるかを判定する。電子部品実装装置１０は、ステップＳ４９２でエラーの検出あり（Ｙｅｓ）と判定した場合、ステップＳ４９４として、エラー情報を出力し、本処理を終了する。つまり、電子部品実装装置１０は、ステップＳ４８６、ステップＳ４９０で作成されたエラー情報を出力する。なお、エラー情報の出力方法としては、種々の方法を用いることができる。電子部品実装装置１０は、例えば、表示部４２にエラー情報を表示させることができる。電子部品実装装置１０は、ステップＳ４９２でエラーの検出なし（Ｎｏ）と判定した場合、本処理を終了する。

電子部品実装装置１０は、図１０６に示すように、搭載が完了した後、電子部品が搭載されているかを検出することで、基板に電子部品が適切に搭載されているかを確認することができる。また、電子部品実装装置１０で確認することで、目視で確認する手間を低減することができ、かつ、生産した基板が不良品となる恐れを低減することができる。また、検出結果に基づいて、エラー情報を出力することで、オペレータに欠品、位置ずれ等の搭載不良の発生を通知することができる。また、エラー情報として、搭載不良が生じた位置、電子部品の種類を通知することで、次の工程の処理が実行されるまでに、搭載不良を解消することができる。これにより生産効率を向上させることができる。

なお、図１０６では、判定の対象を全ての搭載部品としたが、これに限定されない。電子部品実装装置１０は、特定の電子部品のみを判定の対象としてもよい。例えば、リード型電子部品のみを対象としてもよいし、ラジアルリード型電子部品のみを判定の対象としてもよい。また、特定の種類の電子部品のみを判定の対象としてもよいし、特定の搭載位置の電子部品のみを判定の対象としてもよい。

次に、図１０７から図１１６を用いて、電子部品実装装置の処理動作のうち、電子部品を基板の搭載位置（実装位置）に実装する動作、具体的には、ノズルをＺ軸方向に移動させる際の動作について説明する。図１０７は、電子部品実装装置の動作の一例を示すフローチャートである。図１０８は、リード型電子部品の一例を示す説明図である。なお、図１０７に示す処理は、生産プログラム、ティーチング結果に基づいて段取り動作（最適化処理）の際に実行することが好ましい。この場合、電子部品実装装置１０は、生産時、つまり実際に電子部品を基板に実装する処理を実行する際に段取り動作で算出した結果に基づいて動作を制御すればよい。なお、電子部品実装装置１０は、生産時、つまり実際に電子部品を基板に実装する処理を実行する際、図１０７に示す処理を行ってもよい。また、電子部品実装装置１０は、基板に実装する電子部品毎に図１０７に示す処理を実行する。

電子部品実装装置１０は、ステップＳ５０２として、リード型電子部品であるかを判定する。つまり、電子部品実装装置１０は、基板に搭載する電子部品（処理対象の電子部品）が基板の挿入穴にリードを挿入させる電子部品であるかを判定する。電子部品実装装置１０は、ステップＳ５０２でリード型電子部品ではない（Ｎｏ）と判定した場合、ステップＳ５０４として、第１速度基準でＺ軸方向の移動パターンを算出して、本処理を終了する。なお、ステップＳ５０４の処理については後述する。

電子部品実装装置１０は、ステップＳ５０２で、リード型部品である（Ｙｅｓ）と判定した場合、ステップＳ５０６として、リードがフォーミングされているかを判定する。ここで、リードがフォーミングされているとは、リードが直線形状ではなく、湾曲部、屈折部が形成されている状態である。例えば、図１０８に示す電子部品７００のように、本体７０２に連結されているリード７０４に湾曲部が形成されている場合、リード７０４がフォーミングされた電子部品となる。リードがフォーミングされた電子部品としては、コネクタ等が励磁される。なお、電子部品は、リードをフォーミングすることで、つまり、湾曲部や屈折部を設けることで、挿入穴に挿入した後に抜けにくくすることができる。つまり、フォーミングした部分が抜け止めとして機能する。

電子部品実装装置１０は、ステップＳ５０６でリードがフォーミングされていない（Ｎｏ）と判定した場合、ステップＳ５０８として、第２速度基準でＺ軸方向の移動パターンを算出し、本処理を終了する。なお、ステップＳ５０８の処理については後述する。電子部品実装装置１０は、ステップＳ５０６でリードがフォーミングされている（Ｙｅｓ）と判定した場合、ステップＳ５１０として、第３速度基準でＺ軸方向の移動パターンを算出し、本処理を終了する。なお、ステップＳ５１０の処理については後述する。

次に、図１０９及び図１１０を用いて、ステップＳ５０４の処理、つまり、第１速度基準に基づいてＺ軸方向の移動パターンを算出する方法について説明する。図１０９は、電子部品実装装置の動作の一例を示すフローチャートである。図１１０は、ノズルの移動速度と時間との関係を示す説明図である。ここで、ステップＳ５０４は、電子部品がリード型電子部品ではない、つまり挿入穴にリードを挿入しない搭載型電子部品であると判定した場合に実行される。つまり、処理対象の電子部品が搭載型電子部品の場合に実行される。

電子部品実装装置１０は、ステップＳ５２０として、部品高さを取得する。具体的には、電子部品の高さの情報を取得する。電子部品の高さとは、電子部品のＺ軸方向の高さである。電子部品実装装置１０は、ステップＳ５２０で部品高さを検出したら、ステップＳ５２２として実装位置とノズルとのＺ軸方向の距離を算出する。具体的には、ヘッドが実装位置まで移動され、ノズルをＺ軸方向に移動させる際の実装位置とノズルとの距離を算出する。なお、ステップＳ５２０とステップＳ５２２の処理順序は逆でもよい。また、ステップＳ５２０、ステップＳ５２２の情報は、予め入力された条件に基づいて取得することができるが、計測で取得してもよい。

電子部品実装装置１０は、ステップＳ５２２で実装位置とノズルとの距離を算出したら、ステップＳ５２４として、速度Ｖ１から速度Ｖ２に減速する条件を決定し、ステップＳ５２６として、速度Ｖ２から減速する条件を決定し、本処理を終了する。ここで、速度Ｖ１、Ｖ２とは、Ｚ軸方向の移動速度である。速度Ｖ１から速度Ｖ２に減速する条件とは、Ｚ軸方向への移動時にノズルの移動速度を速度Ｖ１から速度Ｖ２に減速させる条件である。電子部品実装装置１０は、速度Ｖ２から減速させる条件とは、Ｚ軸方向への移動時にノズルの移動速度を速度Ｖ２からさらに減速させる条件である。

電子部品実装装置１０は、ステップＳ５２４とステップＳ５２６とで、ノズルの移動速度を変更する（減速させる）条件を決定することで、図１１０に示すノズルの移動パターンを決定する。図１１０は、ノズルの移動速度と時間との関係、つまり各時間におけるノズルの移動速度を示している。図１１０に示す第１速度基準に基づいた移動パターンは、ノズルが実装位置への移動（ノズルの降下）を開始すると、速度Ｖ１まで加速し、その後、時間ｔ１まで速度Ｖ１で移動する。その後、ノズルは、時間ｔ１で減速を開始し、時間ｔ２で速度Ｖ２まで減速する。ここで時間ｔ２は、電子部品の下端と基板との距離が設定した距離となる時間である。具体的には、電子部品の下端と基板とが一定の距離まで近づいた時間である。その後、ノズルは、時間ｔ３まで一定速度で移動し、時間ｔ３で減速を開始し、その後、停止する。

電子部品実装装置１０は、図１１０の移動パターンで電子部品を移動させることで、時間ｔ１で電子部品が基板の一定距離内に近づくまで（つまり一定距離よりも遠い範囲では）、速度（第１速度）Ｖ１で電子部品を移動させることができる。その後、電子部品が基板に実装（搭載）されるまで、つまり、電子部品が基板の一定距離内に近づいてから搭載が完了するまで（つまり一定距離内の範囲では）、速度Ｖ１よりも遅い速度である速度（第３速度）Ｖ２で電子部品を移動させることができる。これにより、基板に影響がない範囲では、電子部品を速く移動させ、基板に影響が生じる恐れがある範囲では、電子部品をゆっくり移動させることができる。これにより、基板への搭載の精度を維持しつつ、搭載にかかる時間を短くすることができる。なお、電子部品実装装置１０は、電子部品と基板とが接触した後も一定速度で移動させ、その後停止するように時間ｔ３を決定することで、電子部品を基板に押し付けることができ、所定の押圧で基板の半田と電子部品とを接触させることができる。

次に、図１１１から図１１４を用いて、ステップＳ５０８の処理、つまり、第２速度基準に基づいてＺ軸方向の移動パターンを算出する方法について説明する。図１１１は、電子部品実装装置の動作の一例を示すフローチャートである。図１１２は、ノズルの移動速度と時間との関係を示す説明図である。図１１３及び図１１４は、それぞれ、電子部品実装装置の動作の一例を説明するための説明図である。ここで、ステップＳ５０８は、電子部品がリード型電子部品であり、リードがフォーミングされていない、つまり、挿入穴にリードを挿入するリード型電子部品であり、かつリードが直線形状であると判定した場合に実行される。つまり、処理対象の電子部品がフォーミングされていないリード型電子部品の場合に実行される。

電子部品実装装置１０は、ステップＳ５３０として、部品高さを取得する。具体的には、電子部品の高さの情報を取得する。リード型電子部品の高さは、電子部品のＺ軸方向の高さ、つまり図１１３に示すように電子部品の本体８２とリード８４の高さを足した部品高さ８７である。電子部品実装装置１０は、ステップＳ５３０で部品高さ（部品長さ）を取得したら、ステップＳ５３２として、リード長さを取得する。ここで、リード長さとは、リード８４のＺ軸方向の高さ、つまり図１１３に示すように電子部品のリード８４の長さ８６である。電子部品実装装置１０は、ステップＳ５３２でリード長さ８６を取得したら、ステップＳ５３４として、実装位置とノズルとのＺ軸方向の距離を算出する。具体的には、ヘッドが実装位置まで移動され、ノズルをＺ軸方向に移動させる際の実装位置とノズルとの距離を算出する。なお、ステップＳ５３０とステップＳ５３２とステップＳ５３４の処理順序は逆でもよい。また、ステップＳ５３０、ステップＳ５３２、ステップＳ５３４の情報は、予め入力された条件に基づいて取得することができるが、計測で取得してもよい。

電子部品実装装置１０は、ステップＳ５３４で実装位置とノズルとのＺ軸方向距離を算出したら、ステップＳ５３６として、速度Ｖ１から速度Ｖ３に減速する条件を決定し、ステップＳ５３８として、リード長さに基づいて速度Ｖ３から減速する条件を決定し、本処理を終了する。ここで、速度Ｖ１、Ｖ３とは、Ｚ軸方向の移動速度である。速度（第１速度）Ｖ１から速度（第２速度）Ｖ３に減速する条件とは、Ｚ軸方向への移動時にノズルの移動速度を速度Ｖ１から速度Ｖ３に減速させる条件である。電子部品実装装置１０は、速度Ｖ３から減速させる条件とは、Ｚ軸方向への移動時にノズルの移動速度を速度Ｖ３からさらに減速させる条件である。なお、速度Ｖ３は、上述した速度Ｖ２よりも遅い速度である。

電子部品実装装置１０は、ステップＳ５３６とステップＳ５３８とで、ノズルの移動速度を変更する（減速させる）条件を決定することで、図１１２に示すノズルの移動パターンを決定する。図１１２は、ノズルの移動速度と時間との関係、つまり各時間におけるノズルの移動速度を示している。図１１２に示す第２速度基準に基づいた移動パターンは、ノズルが実装位置への移動（ノズルの降下）を開始すると、速度Ｖ１まで加速し、その後、時間ｔ４まで速度Ｖ１で移動する。その後、ノズルは、時間ｔ４で減速を開始し、時間ｔ５で速度Ｖ３まで減速する。ここで時間ｔ５は、図１１３に示すように、電子部品の下端（つまりリード８４の下端）と基板との距離が設定した距離となる時間である。具体的には、電子部品の下端と基板とか一定の距離まで近づいた時間である。その後、ノズルは、時間ｔ６まで一定速度で移動し、時間ｔ６で減速を開始し、その後、停止する。ここで、電子部品実装装置１０は、図１１２に示す移動パターンで電子部品を実装する場合、時間ｔ５と時間ｔ６の間で図１１４に示すようにリード８４を基板の挿入穴に挿入する。

電子部品実装装置１０は、図１１４の移動パターンで電子部品を移動させることで、時間ｔ４で電子部品が基板の一定距離内に近づくまで（つまり一定距離よりも遠い範囲では）、速度（第１速度）Ｖ１で電子部品を移動させることができる。その後、電子部品が基板に実装（搭載）されるまで、つまり、電子部品が基板の一定距離内に近づいてからリードが挿入穴に挿入され搭載が完了するまで（つまり一定距離内の範囲では）、速度Ｖ１よりも遅い速度である速度（第２速度）Ｖ３で電子部品を移動させることができる。これにより、基板に影響がない範囲では、電子部品を速く移動させ、基板に影響が生じる恐れがある範囲では、電子部品をゆっくり移動させることができる。これにより、基板への搭載の精度を維持しつつ、搭載にかかる時間を短くすることができる。

電子部品実装装置１０は、リード長さに基づいて、速度Ｖ３から減速するタイミングを検出することで、つまり、時間ｔ５から時間ｔ６までの間隔を決定することで安定してリードを基板に挿入することができる。また、本体８２と基板とが一定距離に近づくまで電子部品を移動させることができる。つまり、電子部品実装装置１０は、リード長さを判定基準に用いることで、部品高さのみでは調整することができない、リードを挿入穴に挿入させる際の電子部品の移動条件を調整することができる。具体的には、リード型電子部品の本体８２の高さを部品高さとすると、リードが基板と接触してから減速する場合があり、リード型電子部品の部品高さ８７を部品高さとすると、各部部品毎に押し込み量を調整する必要が生じるが、本実施形態では、リード長さをパラメータとして入力することで、その長さに応じて各種条件を決定することができる。

また、電子部品実装装置１０は、リード型電子部品の場合、時間ｔ６のタイミングを調整することで、電子部品と基板とが接触した後に電子部品の本体を基板に押し付ける押圧を調整することができる。これによりはんだペーストに端子を押し付ける搭載型電子部品とは、異なる条件で基板に対して本体を移動させることができる。

次に、図１１５及び図１１６を用いて、ステップＳ５１０の処理、つまり、第３速度基準に基づいてＺ軸方向の移動パターンを算出する方法について説明する。図１１５は、電子部品実装装置の動作の一例を示すフローチャートである。図１１６は、ノズルの移動速度と時間との関係を示す説明図である。ここで、ステップＳ５１０は、電子部品がリード型電子部品であり、リードがフォーミングされている、つまり、挿入穴にリードを挿入するリード型電子部品であり、かつリードが直線形状ではないと判定した場合に実行される。つまり、処理対象の電子部品がフォーミングされているリード型電子部品の場合に実行される。

電子部品実装装置１０は、ステップＳ５４０として、部品高さを取得する。具体的には、電子部品の高さの情報を取得する。電子部品実装装置１０は、ステップＳ５４０で部品高さを取得したら、ステップＳ５４１として、リード長さを取得する。電子部品実装装置１０は、ステップＳ５４１でリード長さを取得したら、ステップＳ５４２として、実装位置とノズルとのＺ軸方向の距離を算出する。具体的には、ヘッドが実装位置まで移動され、ノズルをＺ軸方向に移動させる際の実装位置とノズルとの距離を算出する。なお、ステップＳ５４０とステップＳ５４１とステップＳ５４２の処理順序は逆でもよい。また、ステップＳ５４０、ステップＳ５４１、ステップＳ５４２の情報は、予め入力された条件に基づいて取得することができるが、計測で取得してもよい。

電子部品実装装置１０は、ステップＳ５４２で実装位置とノズルとの距離を算出したら、ステップＳ５４４として、速度Ｖ１から速度Ｖ４に減速する条件を決定し、ステップＳ５４６として、リード長さに基づいて速度Ｖ４から減速する条件を決定し、本処理を終了する。ここで、速度Ｖ１、Ｖ４とは、Ｚ軸方向の移動速度である。速度（第１速度）Ｖ１から速度（第４速度）Ｖ４に減速する条件とは、Ｚ軸方向への移動時にノズルの移動速度を速度Ｖ１から速度Ｖ４に減速させる条件である。電子部品実装装置１０は、速度Ｖ４から減速させる条件とは、Ｚ軸方向への移動時にノズルの移動速度を速度Ｖ４からさらに減速させる条件である。なお、速度（第４速度）Ｖ４は、上述した速度（第２速度）Ｖ３よりも遅い速度である。

電子部品実装装置１０は、ステップＳ５４４とステップＳ５４６とで、ノズルの移動速度を変更する（減速させる）条件を決定することで、図１１６に示すノズルの移動パターンを決定する。図１１６は、ノズルの移動速度と時間との関係、つまり各時間におけるノズルの移動速度を示している。図１１６に示す第３速度基準に基づいた移動パターンは、ノズルが実装位置への移動（ノズルの降下）を開始すると、速度Ｖ１まで加速し、その後、時間ｔ７まで速度Ｖ１で移動する。その後、ノズルは、時間ｔ７で減速を開始し、時間ｔ８で速度Ｖ４まで減速する。ここで時間ｔ８は、電子部品の下端（つまりリードの下端）と基板との距離が設定した距離となる時間である。具体的は、電子部品の下端と基板とが一定の距離まで近づいた時間である。その後、ノズルは、時間ｔ９まで一定速度で移動し、時間ｔ９で減速を開始し、その後、停止する。

電子部品実装装置１０は、図１１６の移動パターンで電子部品を移動させることで、図１１２の場合と同様に、時間ｔ７で電子部品が基板の一定距離内に近づくまで（つまり一定距離よりも遠い範囲では）、速度（第１速度）Ｖ１で電子部品を移動させることができる。その後、電子部品が基板に実装（搭載）されるまで、つまり、電子部品が基板の一定距離内に近づいてからリードが挿入穴に挿入され搭載が完了するまで（つまり一定距離内の範囲では）、速度Ｖ１よりも遅い速度である速度（第４速度）Ｖ４で電子部品を移動させることができる。これにより、基板に影響がない範囲では、電子部品を速く移動させ、基板に影響が生じる恐れがある範囲では、電子部品をゆっくり移動させることができる。これにより、基板への搭載の精度を維持しつつ、搭載にかかる時間を短くすることができる。

電子部品実装装置１０は、リード長さに基づいて、速度Ｖ４から減速するタイミングを検出することで、つまり、時間ｔ８から時間ｔ９までの間隔を決定することで、上述と同様に安定してリードを基板に挿入することができる。また、本体８２と基板とが一定距離に近づくまで電子部品を移動させることができる。

また、電子部品実装装置１０は、リード型電子部品の場合、時間ｔ９のタイミングを調整することで、電子部品と基板とが接触した後に電子部品の本体を基板に押し付ける押圧を調整することができる。これにより、はんだペーストに端子を押し付ける搭載型電子部品とは、異なる条件で基板に対して本体を移動させることができる。

また、電子部品実装装置１０は、リードがフォーミングされており、挿入穴の挿入時により大きい摺動抵抗が生じる場合は、リードを挿入穴に挿入する際の移動速度を速度Ｖ３より遅い速度Ｖ４とすることで、フォーミングされているリードを好適に挿入穴に挿入することができる。これにより、リードがフォーミングされている電子部品を好適に基板に実装することができる。

電子部品実装装置１０は、図１０７から図１１６に示すように、電子部品の種類に応じて、具体的には、リード型電子部品か搭載型電子部品かで、電子部品のＺ軸方向の移動パターンを調整することで、各電子部品に対応した移動パターンで電子部品を基板に実装することができる。さらに、リード型電子部品の場合は、フォーミングされているか否かで、電子部品のＺ軸方向の移動パターンを調整することで、各電子部品に対応した移動パターンで電子部品を基板に実装することができる。

電子部品実装装置１０は、電子部品が基板の近傍に近づいた範囲での移動速度を搭載型電子部品の場合の移動速度Ｖ２よりもリード型電子部品の場合の移動速度Ｖ３をより遅くすることで、リード型電子部品をより確実に基板に実装させることが可能となる。
また、電子部品実装装置１０は、電子部品が基板の近傍に近づいた範囲での移動速度をリードがフォーミングされていない電子部品の場合の移動速度Ｖ３よりもリードがフォーミングされている電子部品の移動速度Ｖ４をより遅くすることで、フォーミングされているリードをより確実に挿入穴に挿入させることができる。これにより、電子部品を実装する確率をより高くすることができる。

また、上述したようにリード線電子部品を実装する場合は、リード線長さに基づいて、移動パターンを設定することで、リードをより好適に挿入穴に挿入させることができ、より高い精度でかつ効率よく電子部品を基板に実装することができる。

また、電子部品実装装置１０は、図１０７に示すように、電子部品の種類により、速度基準を変更し、種類に応じた移動パターンで算出することが好ましいが、これに限定されない。電子部品実装装置１０は、リード型電子部品のみを実装する構成の場合、ステップＳ５０４の処理を毎回実行するようにしてもよい。また図１０７のステップＳ５０６と、ステップＳ５０８、ステップＳ５１０の処理を繰り返し行うようにしてもよい。また、電子部品実装装置１０は、移動パターンとして速度と時間との関係を示したが、速度と位置、速度と距離の関係で移動パターンを算出してもよい。

次に、図１１７から図１２５を用いて、電子部品実装装置１０の処理動作のうち、ボウルフィーダユニット４００の動作、具体的には、ボウルフィーダユニット４００により電子部品を保持位置（保持領域）に供給する動作について説明する。下記で説明するボウルフィーダユニット４００の動作は、いずれも制御装置２０をボウルフィーダユニット４００の制御部として用いて、各部の動作を制御することができる。

まず、図１１７を用いて、ボウルフィーダユニット４００の電子部品供給装置４０２、４０４、４０６の電子部品の満杯判定動作について説明する。図１１７は、電子部品実装装置の動作の一例を示すフローチャートである。ここで、電子部品が満杯であるとは、電子部品供給装置４０２、４０４、４０６の対応するレール４２２に隙間なく電子部品が配置されていると判定される状態である。つまり、電子部品供給装置４０２、４０４、４０６の電子部品が満杯であるとは、レール４２２に電子部品が満ちており、ボウル４２０からレール４２２に新たに電子部品を案内することができないと判定した状態である。以下、電子部品供給装置４０２が満杯かを判定する場合として説明する。電子部品実装装置１０は、電子部品供給装置４０２が駆動されている間、図１１７の処理を繰り返し実行する。なお、電子部品供給装置４０４、４０６も同様の処理で判定を行うことができる。

電子部品実装装置１０は、ステップＳ６０２として、始端側部品検出センサ５８０ａの検出結果を取得し、ステップＳ６０４として、電子部品ありかを判定する。つまり、電子部品実装装置１０は、始端側部品検出センサ５８０ａの検出結果に基づいて基端レール５０４の測定位置（レール４２２の始端）に電子部品があるかを判定する。電子部品実装装置１０は、ステップＳ６０４で電子部品ありではない（Ｎｏ）、つまりレール４２２の始端に電子部品なしと判定した場合、ステップＳ６０６として継続時間をリセットして本処理を終了する。継続時間とは、電子部品ありが継続している間の時間である。

電子部品実装装置１０は、ステップＳ６０４で電子部品あり（Ｙｅｓ）と判定した場合、ステップＳ６０８として、継続時間がしきい値以上であるか、つまりしきい値時間以上電子部品ありと検出している状態が継続しているかを判定する。なお、しきい値は、オペレータが設定した時間、または初期値で設定されている基準時間である。しきい値は、満杯完了待ち時間として入力される。

電子部品実装装置１０は、ステップＳ６０８で継続時間がしきい値以上ではない（Ｎｏ）と判定した場合、ステップＳ６０２に進み、上記処理を繰り返す。電子部品実装装置１０は、ステップＳ６０８で継続時間がしきい値以上である（Ｙｅｓ）と判定した場合、ステップＳ６１０として、満杯であると判定し、本処理を終了する。

電子部品実装装置１０は、図１１７に示すように、始端側部品検出センサ５８０ａの検出結果を解析することで、電子部品供給装置４０２が満杯であるか、つまりレール４２２（４２２ａ）に電子部品が充填されているかを判定することができる。

図１１７の処理では、始端側部品検出センサの検出結果のみを用いて満杯かを判定したが、さらに保持位置側検出センサの検出結果も利用して満杯かを判定することが好ましい。以下、図１１８を用いて処理の一例を説明する。

図１１８は、電子部品実装装置の動作の一例を示すフローチャートである。なお、図１１８に示す処理の一部は、図１１７の処理と同様である。そこで同様の処理には、同様のステップ番号を付して詳細な説明を省略する。電子部品実装装置１０は、ステップＳ６０２として、始端側部品検出センサ５８０ａの検出結果を取得し、ステップＳ６０４として、電子部品ありかを判定する。電子部品実装装置１０は、ステップＳ６０４で電子部品ありではない（Ｎｏ）、つまり電子部品なしと判定した場合、ステップＳ６０６として継続時間をリセットして本処理を終了する。

電子部品実装装置１０は、ステップＳ６０４で電子部品あり（Ｙｅｓ）と判定した場合、ステップＳ６１２として、保持位置側部品検出センサ５８２ａの検出結果を取得し、ステップＳ６１４として、電子部品ありかを判定する。つまり、電子部品実装装置１０は、保持位置側部品検出センサ５８２ａの検出結果に基づいて保持位置の測定位置（レール４２２の終端）に電子部品があるかを判定する。電子部品実装装置１０は、ステップＳ６１４で電子部品ありではない（Ｎｏ）、つまり保持位置に電子部品なしと判定した場合、ステップＳ６０６として継続時間をリセットして本処理を終了する。

電子部品実装装置１０は、ステップＳ６１４で電子部品あり（Ｙｅｓ）と判定した場合、ステップＳ６０８として、継続時間がしきい値以上であるか、つまりしきい値時間以上電子部品ありと検出している状態が継続しているかを判定する。電子部品実装装置１０は、ステップＳ６０８で継続時間がしきい値以上ではない（Ｎｏ）と判定した場合、ステップＳ６０２に進み、上記処理を繰り返す。電子部品実装装置１０は、ステップＳ６０８で継続時間がしきい値以上である（Ｙｅｓ）と判定した場合、ステップＳ６１０として、満杯であると判定し、本処理を終了する。

電子部品実装装置１０は、図１１８に示すように、始端側電子部分検出センサ５８０ａの検出結果に加え、保持位置側部品検出センサ５８２ａの検出結果に基づいて、保持位置に電子部品があるかを判定して、満杯であるかを判定することで、満杯の検出精度をより高くすることができる。保持位置の電子部品の有無を検出することで、レール４２２の途中電子部品が止まっていて、先端まで電子部品が供給されていない状態で、満杯であると判定してしまうことを抑制できる。

次に、図１１９及び図１２０を用いて、電子部品供給装置４０２のエアブロー部５９０の処理動作を説明する。図１１９は、操作画面の一例を示す説明図である。図１２０は、電子部品実装装置の動作の一例を示すフローチャートである。電子部品実装装置１０は、図１１９に示す操作画面７１０を表示させることで、オペレータによりエアブロー部５９０の制御条件を設定させる。つまり、電子部品実装装置１０は、エアブロー部５９０の制御条件を設定する操作を入力する画面として、操作画面７１０を表示させることができる。

操作画面７１０は、ブロー停止間隔の条件を表示させる表示領域７１２が表示されている。表示領域７１２は、第１領域７１８と第２領域７２０とを有する。第１領域７１８は、一方のボウルフィーダアセンブリ９０の電子部品供給装置４０２に対応する情報が表示された領域である。第２領域７２０は、他方のボウルフィーダアセンブリ９０の電子部品供給装置４０２に対応する情報が表示された領域である。第１領域７１８、第２領域７２０は、満杯前のブロー停止間隔を入力する入力項目７２２と、満杯後のブロー停止間隔を入力する入力項目７２４とが、電子部品供給装置ごと（操作画面７２０ではレーンごと）に表示されている。ここで、ブロー停止間隔とは、エアブローが停止されている時間である。つまり、エアブロー部５９０が、エアブローを停止してから次にエアブローを実行するまでの時間である。該当する電子部品供給装置は、満杯が検出されていない場合、入力項目７２２の停止間隔でエアブローを実行し、満杯が検出されている場合、入力項目７２４の停止間隔でエアブローを実行する。また、表示領域７１２は、ボウルフィーダアセンブリ９０ごとに領域を分け、さらに電子部品供給装置毎に入力項目７２２、７２４を表示させることで、各電子部品供給装置に対する間隔を入力しやすくすることができる。電子部品実装装置１０は、入力項目７２２に入力される数値（停止間隔）は、入力項目７２４に入力された数値（間隔）よりも長い時間に制限することが好ましい。例えば、満杯前ブロー停止時間を１０秒とし、満杯後ブロー停止時間を１秒とすることが好ましい。これにより、電子部品実装装置１０は、電子部品供給装置が満杯になった場合に、満杯ではない場合より短い間隔でエアブローを実行するようにすることができる。電子部品実装装置１０は、電子部品供給装置が満杯になった場合に、エアブロー間隔を短くすることで、満杯のレール４２２に電子部品が流れ込み、押し込まれることを抑制することができる。

操作画面７１０は、さらに、ブロー継続時間を入力する入力項目７１４と、満杯完了待ち時間を入力する入力項目７１６とが表示されている。ここで、ブロー継続時間とは、１回のブローが実行されている時間、つまりブローがＯＮになっている時間である。ブロー継続時間は、オペレータが設定できる時間であるが例えば０．２秒である。満杯完了待ち時間とは、センサで電子部品があることを検出してから満杯であると判定するまでの時間、満杯であるかを判定するしきい値の時間、つまり上述したステップＳ６０８のしきい値である。電子部品実装装置１０は、操作画面７１０を表示させることで、オペレータが各種条件を入力することが可能となる。

次に、図１２０を用いて、電子部品実装装置１０によるエアブロー部の制御動作について説明する。電子部品実装装置１０は、操作画面７１０で入力された条件及び上述した満杯の判定の結果に基づいてエアブロー部の動作を制御する。電子部品実装装置１０は、ステップＳ６２０として、駆動装置が駆動されると、ステップＳ６２２として駆動装置が停止したかを判定する。ここで、駆動装置とは、ボウルフィーダユニットの駆動装置である。駆動装置が駆動されているとは、電子部品実装装置が稼動している状態（ボウルが振動されている状態）である。電子部品実装装置１０は、ステップＳ６２２で駆動装置が停止していない（Ｎｏ）と判定した場合、ステップＳ６２４として、満杯であるかを判定する。つまり、エアブロー部が設置されている電子部品供給装置が満杯であるかを判定する。なお、満杯であるかは上述した処理で判定することができる。

電子部品実装装置１０は、ステップＳ６２４で満杯ではない（Ｎｏ）と判定した場合、ステップＳ６２６として満杯前しきい値時間経過したか、つまり直近のエアブローからの経過時間が満杯前しきい値より長いかを判定する。電子部品実装装置１０は、ステップＳ６２６で満杯前しきい値時間経過していない（Ｎｏ）と判定した場合、ステップＳ６２２に進み、ステップＳ６２６で満杯前しきい値時間経過している（Ｙｅｓ）と判定した場合、ステップＳ６３０に進む。

電子部品実装装置１０は、ステップＳ６２４で満杯である（Ｙｅｓ）と判定した場合、ステップＳ６２８として満杯後しきい値時間経過したか、つまり直近のエアブローからの経過時間が満杯後しきい値より長いかを判定する。電子部品実装装置１０は、ステップＳ６２８で満杯後しきい値時間経過していない（Ｎｏ）と判定した場合、ステップＳ６２２に進み、ステップＳ６２６で満杯後しきい値時間経過している（Ｙｅｓ）と判定した場合、ステップＳ６３０に進む。

電子部品実装装置１０は、ステップＳ６２６、またはステップＳ６２８でＹｅｓ、つまり経過時間がしきい値より長いと判定した場合、ステップＳ６３０として、エアブローを実行し、ステップＳ６３２として経過時間をリセットしてステップＳ６２２に進む。
電子部品実装装置１０は、ステップＳ６２２で駆動装置が停止した（Ｙｅｓ）と判定した場合、本処理を終了する。このように、電子部品実装装置１０は、電子部品供給装置の駆動装置が駆動している間は、上記処理を繰り返し、各状況に基づいた停止間隔でエアブロー部によるエアブローを実行する。

電子部品実装装置１０は、満杯前にエアブローを実行することで、ボウルからレールに電子部品を供給する連結部で電子部品のつまりが生じることを抑制することができる。また、電子部品実装装置１０は、満杯後にエアブローを実行することで、満杯の状態のレールにボウルから電子部品が供給されることを抑制することができる。これにより、基端レールに電子部品が集中し、電子部品のつまりが生じることを抑制することができる。特に本実施形態の夜に複数の電子部品供給装置を１つの駆動装置で駆動する場合、ボウルの振動は継続するため、エアブローで電子部品を基端レールからボウルに移動させることで、ボウルからレールへの電子部品の供給動作を維持しつつ、基端レールで電子部品が過度に集中することを抑制できる。

図１２１は、電子部品実装装置の動作の一例を示すフローチャートである。次に、図１２１を用いて、ボウルフィーダユニット４００の満杯状態の検出結果に基づいた駆動装置の制御動作について説明する。電子部品実装装置１０は、ステップ６４０として、電子部品供給装置４０２、４０４、４０６を駆動し、ステップＳ６４２としてモータを励磁する。つまり、電子部品実装装置１０は、ボウルフィーダユニット４００の各部を起動した状態とする。電子部品実装装置１０は、ステップＳ６４２でモータを励磁したら、ステップＳ６４６として電子部品の供給動作を開始する。つまり、モータを駆動してボウル４２２等を振動させて、保持位置への電子部品の供給を開始する。なお、電子部品実装装置は、電子部品の供給動作の実行中は、上述したエアブローの動作を実行することが好ましい。

電子部品実装装置１０は、ステップＳ６４６で供給動作を開始したら、ステップＳ６４８として、同一駆動装置で駆動される電子部品供給装置の全てが満杯かを判定する。つまり、１つのボウルフィーダユニット４００の電子部品供給装置の全てが満杯かを判定する。なお、各電子部品供給装置が満杯かは、上述した処理で検出することができる。

電子部品実装装置１０は、ステップＳ６４８で満杯ではない（Ｎｏ）と判定した場合、ステップＳ６５０として電子部品供給装置を停止するかを判定する。具体的には、電子部品供給装置を停止する指示があるかを判定する。電子部品実装装置１０は、電子部品の実装動作の停止、例えばエラーが出力された場合、電子部品供給装置でエラーが生じた場合、生産が中断された場合等に、電子部品供給装置を停止する指示が出力される。電子部品実装装置１０は、ステップＳ６５０で停止させる（Ｙｅｓ）と判定した場合、ステップＳ６５９に進み、停止させない（Ｎｏ）と判定した場合、ステップＳ６４８に進む。

電子部品実装装置１０は、ステップＳ６４８で満杯である（Ｙｅｓ）と判定した場合、ステップＳ６５２として、励磁状態を維持してモータを停止させ、ステップＳ６５４として、保持位置側部品検出センサ５８２で部品なしを検出したかを判定する。なお、電子部品実装装置１０は、保持位置側部品検出センサ５８２で部品なしを検出したかに替えて、電子部品供給装置の保持位置の電子部品をヘッドで保持したかを判定してもよい。電子部品実装装置１０は、ステップＳ６５４で、保持位置側部品検出センサ５８２で部品なしを検出した（Ｙｅｓ）と判定した場合、ステップＳ６４６に進む。電子部品実装装置１０は、ステップＳ６５４で、保持位置側部品検出センサ５８２で部品なしを検出していない（Ｎｏ）と判定した場合、ステップＳ６５６として、満杯でなくなった電子部品供給装置があるかを判定する。

電子部品実装装置１０は、ステップＳ６５６で満杯でなくなった電子部品供給装置がある（Ｙｅｓ）と判定した場合、ステップＳ６４６に進む。電子部品実装装置１０は、ステップＳ６５６で満杯でなくなった電子部品供給装置がない（Ｎｏ）、つまり全ての電子部品供給装置が満杯を維持していると判定した場合、ステップＳ６５８として、電子部品供給装置を停止するかを判定する。電子部品実装装置１０は、ステップＳ６５８で停止させる（Ｙｅｓ）と判定した場合、ステップＳ６５９に進み、停止させない（Ｎｏ）と判定した場合、ステップＳ６５４に進む。

電子部品実装装置１０は、ステップＳ６５０またはＳ６５８でＹｅｓと判定した場合、ステップＳ６５９として、励磁状態を解消して、電子部品供給装置を停止させ、本処理を終了する。

電子部品実装装置１０は、図１２１に示すように全ての電子部品供給装置が満杯になった場合、モータ４３０を停止することで、つまり駆動装置４０８によるボウル４２０の振動を停止させることで、ボウル４２０からレール４２２への電子部品の供給動作を停止させることができる。電子部品実装装置１０は、満杯状態でのボウル４２０からレール４２２への電子部品の供給動作を停止させることで、消費電力を低減させることができる。また、電子部品実装装置１０は、振動の停止時もモータ４３０を励磁した状態を維持することで、短時間で振動を再開させることができる。これにより、保持位置への電子部品の供給の遅れの発生を抑制することができ、効率よく電子部品を基板に実装することができる。

電子部品実装装置１０は、段取り動作として、つまり基板への電子部品の実装動作を開始する前に、ボウルフィーダアセンブリ９０（またはボウルフィーダユニット４００）を満杯にさせる満杯補充動作を実行可能とすることが好ましい。

以下、図１２２から図１２４を用いて、満杯補充動作を説明する。図１２２は、操作画面の一例を示す説明図である。図１２３Ａ及び図１２３Ｂは、それぞれ操作画面の一例を示す説明図である。図１２４は、電子部品実装装置の動作の一例を示すフローチャートである。

電子部品実装装置１０は、段取り動作中にオペレータの操作に基づいて、操作画面７３０を表示させる。操作画面７３０は、段取り動作中に各種操作を入力する画面であり、ボタン７３２が表示されている。ボタン７３２は、満杯補充動作の実行を指示するボタンである。電子部品実装装置１０は、ボタン７３２に対して操作が入力されると満杯補充動作に関連する図１２３Ａの操作画面７４０を表示させる。

図１２３Ａに示す操作画面７４０は、ボタン７３２が操作されると表示される満杯補充動作の操作画面である。操作画面７４０は、表示領域７４２と、ボタン７４８、７４９とを含む。表示領域７４２は、各電子部品実装装置（ボウルフィーダ）の状態を示す表示領域であり、各電子部品実装装置に対応した項目７４４が表示される。項目７４４は、満杯補充が完了しているか否か、また、対応する位置に電子部品実装装置が設置されているかを示す。項目７４４は、満杯である場合「ＯＫ」が表示され、満杯でない場合「未完了」が表示される。また、項目７４４は、対応する位置に電子部品実装装置が設置されていない場合、「＊＊＊＊」が表示される。電子部品実装装置は、操作画面７４０が表示されている状態で、ボタン７４８が操作されると、満杯補充動作を実行する。電子部品実装装置は、操作画面７４０が表示されている状態で、ボタン７４９が操作されると、満杯補充動作を停止する。

図１２３Ｂに示す操作画面７４０ａは、満杯補充動作が終了した状態で表示される画面である。操作画面７４０ａは、項目７４４から「未完了」がなくなっており、メッセージ表示欄７４６に「満杯補充完了しました。」という文章が表示される。

電子部品実装装置１０は、図１２４に示すように、ステップＳ６６０として、満杯補充動作の実行を指示する満杯補充指示を検出したら、ステップＳ６６２として、駆動装置を駆動して、電子部品の供給動作を開始する。

電子部品実装装置１０は、ステップＳ６６２で供給動作を開始したら、ステップＳ６６４として、同一駆動装置で駆動される電子部品供給装置の全てが満杯かを判定する。つまり、１つのボウルフィーダユニット４００の電子部品供給装置の全てが満杯かを判定する。なお、各電子部品供給装置が満杯かは、上述した処理で検出することができる。電子部品実装装置１０は、ステップＳ６６４で満杯ではない（Ｎｏ）と判定した場合、ステップＳ６６４に進む。電子部品実装装置１０は、ステップＳ６６４で満杯である（Ｙｅｓ）と判定した場合、ステップＳ６６６として、駆動装置を停止して、本処理を終了する。

電子部品実装装置１０は、図１２３に示す処理を実行することで、電子部品実装装置を満杯にすることができる。電子部品実装装置１０は、電子部品の供給動作の実行中は、上述したエアブローの動作を実行することが好ましい。電子部品実装装置１０は、満杯補充動作を実行することで、生産開始時に迅速に電子部品の実装を開始することができる。

次に、図１２５を用いて、保持位置側部品検出センサの検出結果に基づいたヘッドの制御動作について説明する。図１２５は、電子部品実装装置の動作の一例を示すフローチャートである。電子部品実装装置１０は、電子部品の実装動作を実行している間は、図１２５の処理を繰り返し実行する。電子部品実装装置１０は、ステップＳ６７０として、保持位置側部品検出センサの検出結果を取得し、ステップＳ６７２として電子部品があるかを判定する。つまり、電子部品実装装置１０は、保持位置で電子部品が検出されているかを判定する。

電子部品実装装置１０は、ステップＳ６７２で電子部品あり（Ｙｅｓ）と判定した場合、ステップＳ６７４として、ヘッドによる電子部品の保持動作を実行し、本処理を終了する。つまり、保持位置で検出されている電子部品をヘッドのノズルで保持し、電子部品の実装動作を実行する。電子部品実装装置１０は、ステップＳ６７２で電子部品なし（Ｎｏ）と判定した場合、ステップＳ６７６としてヘッドを待機させる。つまり、ヘッドによる当該保持位置での電子部品の保持動作の実行を待つ。

電子部品実装装置１０は、ステップＳ６７６でヘッドを待機させたら、ステップＳ６７８としてなしの状態が一定時間継続しているか、つまり保持位置で電子部品が検出されない状態が一定時間継続しているかを判定する。電子部品実装装置１０は、ステップＳ６７８でなしの状態が一定時間継続していない（Ｎｏ）と判定した場合、ステップＳ６７０に進み、上記処理を繰り返す。

電子部品実装装置１０は、ステップＳ６７８でなしの状態が一定時間継続している（Ｙｅｓ）と判定した場合、ステップＳ６７９としてエラー情報を出力し、本処理を終了する。

電子部品実装装置１０は、図１２５に示すように、保持位置側部品検出センサの検出結果に基づいてヘッドの保持動作を制御することで、電子部品を保持できない状態で電子部品の保持動作を実行することを抑制することができる。これにより、電子部品の保持動作を実行して、電子部品の状態をレーザ認識装置３８等で計測し、電子部品を保持していないことを検出し、その後再び電子部品の保持動作を実行する動作を繰り返し実行する恐れを低減することができ、作業効率を向上させることができる。また、電子部品が検出されない場合、エラー情報を出力することで、電子部品実装装置による電子部品の供給に問題が発生していることをオペレータに迅速に通知することができる。

ここで、上記実施形態の電子部品実装装置１０は、部品供給ユニット１４ｆとして、ボウルフィーダを用いたボウルフィーダアセンブリ９０を備え、部品供給ユニット１４ｒとして、ラジアルフィーダの電子部品供給装置１００を備える構成としたが、これに限定されない。電子部品実装装置１０は、部品供給ユニットを各種組み合わせとすることができる。例えば、フロント、リアの両方の部品供給ユニットにボウルフィーダの電子部品供給装置を設置してもよいし、フロント、リアの両方の部品供給ユニットにラジアルフィーダの電子部品供給装置を設置してもよい。また、上述したように部品供給ユニットとして、搭載型電子部品を供給する電子部品供給装置（チップ部品フィーダ）１００ａを含んでいてもよい。また、フロント、リアのうち、一方の部品供給ユニットの電子部品供給装置を、全て電子部品供給装置（チップ部品フィーダ）１００ａとしてもよい。つまり、フロント、リアの一方の部品供給ユニットは、リード型電子部品（基板に挿入される電子部品）を供給し、他方は、リードなし電子部品（基板に搭載される電子部品）を供給するようにしてもよい。また、電子部品実装装置としては、いわゆるトレイフィーダやアキシャルフィーダを用いることもできる。電子部品実装装置１０は、いずれの電子部品供給装置で供給された電子部品であっても、電子部品を吸着または把持することで、基板に搭載または挿入することができる。なお、リード型電子部品を供給する電子部品供給装置は、本体がリードの鉛直方向上側に配置される向き、つまり、リードが本体の鉛直方向下側に配置される向きでリード型電子部品をノズルによって保持される保持位置に供給する。ここで、電子部品実装装置１０は、本実施形態のように、ボウルフィーダの電子部品実装装置を備える部品供給ユニットと、その他の種類の電子部品実装装置を備える部品供給ユニットと基板搬送部１２を介して対向する位置に配置することが好ましい。これにより、その他の種類の電子部品実装装置を備える部品供給ユニットに、ボウルフィーダの振動の影響が及ぶことを抑制することができる。

次に、図１２６から１３９を用いて、電子部品実装装置の変形例について説明する。図１２６から図１３９に記載に記載の電子部品実装装置は、複数のバックアップピンを備えるバックアップ装置によって基板を裏面から支持した状態で、電子部品の実装処理を行う電子部品実装装置である。

図１２６Ａ及び図１２６Ｂは、それぞれ従来のバックアップ装置の概略構成を示す側面図である。ここで、図１２６Ａは、基板１００が部品搭載位置で停止している状態を示している。基板８６１の下方にはバックアップ装置８６２が配置されており、このバックアップ装置８６２は、部品搭載時に基板８６１を下面から支持する複数のバックアップピン８６３が立設されたバックアップテーブル８６４を備える。

バックアップテーブル８６４は上下方向に昇降可能に構成されており、図１２６Ｂに示すように基板８６１が部品搭載位置で位置決めされた後、図１２６Ｂに示すようにバックアップテーブル８６４を上昇することで、バックアップピン８６３で基板８６１を持ち上げる。このように、基板８６１を下面からバックアップピン８６３の先端部で支持した状態で、搭載ヘッド８６５の吸着ノズル８６６によって電子部品１０７を基板８６１上に搭載する。

バックアップテーブル８６４に立設されるバックアップピン８６３の位置は、基板８６１の種類（大きさ、形状等）に応じて決定される。そのため、このバックアップテーブル８６４には、バックアップピン８６３を挿脱可能な多数のピン穴が設けられ、基板の種類に応じてバックアップピン８６３の配置位置を変更可能な構成となっている。
基板８６１の種類に応じてバックアップピン８６３が適正位置に配置されているか否かを自動的に検査するものとして、例えば特許文献１に記載の技術がある。この技術は、バックアップピン８６３の挿脱に応じてオン、オフする複数のスイッチを設け、これら複数のスイッチの信号から取得されるバックアップピン８６３の配置位置データと、予め登録されている適正位置データとを比較するものである。

ここで、基板に搭載する電子部品としては、アルミ電解コンデンサや直立搭載が必要な抵抗など、下面に端子となるリードが突出したラジアルリード型電子部品（ラジアル部品、リード部品）がある。このようなラジアルリード型電子部品を基板に実装する場合、上述したように、挿入穴に挿入した電子部品のリードをクリンチする場合がある。なお、電子部品実装装置１０は、上述したように、実施しなくても基板に的確に実装できるが、クリンチする構成とすることも可能である。

図１２７Ａ及び図１２７Ｂは、それぞれラジアルリード型電子部品のクリンチ処理を示す図である。このようなラジアルリード型電子部品は挿入実装型の電子部品であり、基板に搭載する場合には、先ず、図１２７Ａに示すように基板８６１に形成された挿入穴８６１ａに基板上面側からリード８２０ａを挿入し、リード８２０ａを基板下面から突出させる。そして、その後、図１２７Ｂに示すように、基板下面においてリード部分を曲げるクリンチ処理を行うことで、ラジアルリード型電子部品８２０を基板８６１に固定する。

このように、リード部分のクリンチ処理を行うための機構が設けられていない電子部品実装装置は、ラジアルリード型電子部品の搭載時に、リードを基板に形成された挿入穴に挿入し、必要な場合、基板を実装装置外部に搬出後、専用の装置によってクリンチ処理を行うことになる。そのため、電子部品実装装置１０は、電子部品のリードをクリンチできる機構を備えることが好ましい。また、電子部品実装装置１０は、バックアップピンに電子部品のリードをクリンチできる機構を設けることが好ましい。

次に、本実施形態におけるバックアップピンの具体的構成について説明する。図１２８Ａは、バックアップピンの構成を示す正面図である。図１２８Ｂは、バックアップピンの構成を示す側面図である。バックアップピン８４０は、上下方向に延在し、部品搭載時にその上端部で回路基板８の下面を支持する一対のクリンチガイド（支持部材）８４１を備える。一対のクリンチガイド８４１は、図１２８Ａにおける左右方向で対向配置されており、その下端部が所定間隔をおいてガイドフランジ８４２に連結されている。ここで、各クリンチガイド８４１は、図１２８Ａにおける紙面垂直方向（上下方向及びクリンチガイド８４１の対向方向に直交する方向）に延在する軸８４３を中心に、ガイドフランジ８４２に対して回動可能に連結する。その際、クリンチガイド８４１は、カシメ等によりガイドフランジ８４２に対してきつめの取り付けとする。これにより、図１２９のバックアップピン８４０ａ、８４０ｂ、８４０ｃに示すように、クリンチガイド８４１の上端部の間隔αを可変とすることができる。このように、ガイドフランジ８４２及び軸８４３でクリンチガイド８４１の開閉機構を実現する。

さらに、各クリンチガイド８４１の上端部には、対向するクリンチガイド８４１の配置側とは反対側の側面に、リードガイド溝８４１ａが形成されている。このリードガイド溝８４１ａは、延在方向で一定の溝幅を有し、当該リードガイド溝８４１ａの底面は、水平面に対して傾斜した傾斜面となっている。各クリンチガイド８４１は、部品搭載時には、図１３０に示す上面８４１ｂによって基板８の下面を支持する。ここで、クリンチガイド８４１の上面８４１ｂは、水平な面となっている。

図１３１は、リードガイド溝８４１ａの形状を示す図である。この図１３１に示すように、リードガイド溝８４１ａによって形成される傾斜面は、水平面に対する傾斜角度が上下で異なる２つの傾斜面から構成されている。すなわち、傾斜面の傾斜角度が上下方向の途中の点Ｐで変化する形状となっており、上側の傾斜面Ｑ−Ｐの傾斜角度はなだらかであり（傾斜角度＝θ１）、下側の傾斜面Ｐ−Ｒの傾斜角度は急峻となっている（傾斜角度＝θ１＋θ２）。角度θ１及びθ２は、例えばθ１＝３０°、θ２＝３０°とする。なお、図１３１において、点Ｑはリードガイド溝８４１ａ底面（傾斜面）の上端部、点Ｒはリードガイド溝８４１ａ底面（傾斜面）の下端部である。

図１２８に戻って、ガイドフランジ８４２は、上下方向に延在するネジ軸８４４に螺合されており、その高さ位置が調整可能となっている。さらに、ネジ軸８４４には、ガイドフランジ８４２の下方にナット８４５も螺合されており、ダブルナット方式でガイドフランジ８４２の高さ位置をロック可能としている。ネジ軸８４４は、その下端部がバックアップテーブルに設置される基台８４６に固定されている。このように、ガイドフランジ８４３、ネジ軸８４４及びナット８４５でクリンチガイド８４１の高さ調整機構（高さ調整手段）を実現する。

そして、バックアップピン８４０をバックアップテーブルに立設する際には、図１２９のバックアップピン８４０ａ、８４０ｂ、８４０ｃに示すように、バックアップピン８４０の高さ（基台８４６の底面からクリンチガイド８４１の先端部までの高さ）βが、クリンチガイド８４１の上端部の間隔α（図１３１に示す点Ｑ間の距離）によらずに常に一定となるように調整する。このようなバックアップピン８４０のバックアップテーブル上における配置位置は、基板８の種類（基板搭載パターン）をもとに予め決定されている。そのため、部品実装処理を開始する前に、基板搭載パターンに応じてバックアップピン８４０の配置位置を記した配置図をバックアップテーブル８５０上に貼り付け、その配置図に沿ってバックアップピン８４０を配置するようにする。なお、バックアップピン８４０は、マグネットによりバックアップテーブル８５０に吸着させたり、バックアップテーブル８５０に設けた穴に挿入したりすること等により、バックアップテーブル８５０に立設する。

図１３２は、バックアップピン８４０の配置例を示す図である。この図１３２に示すように、バックアップテーブル８５０上に複数のバックアップピン８４０が配置される。このとき、図１２７に示すような挿入実装型のラジアルリード型電子部品８２０の搭載点に対応する位置には、必ずバックアップピン８４０を配置する。また、それ以外の領域には、クリンチガイド８４１の上端部を閉じた状態のバックアップピン８４０を、部品搭載時に基板８が撓まない程度に支持することができる位置に適宜配置する。

ラジアルリード型電子部品８２０は、下面から両側に１本ずつ下方に突出したリード端子８２０ａを備える。基板８には、ラジアルリード型電子部品８２０のリード８２０ａを挿入するための複数の挿入穴が形成されており、ラジアルリード型電子部品８２０を基板８に搭載する際には、先ず、基板８の挿入穴の上方からリード８２０ａを挿入し、当該リード８２０ａを基板８の下面から突出させる。そして、基板８の下面においてリード８２０ａを曲げるクリンチ処理を行うことで、ラジアルリード型電子部品８２０を基板８に固定する。

本実施形態では、バックアップピン８４０をラジアルリード型電子部品８２０の搭載点に対応する位置に配置する際、リード８２０ａの挿入穴とクリンチガイド８４１との位置関係が、図１３３に示す関係となるようにする。図１３３は、リードの挿入穴とバックアップピンの傾斜面との位置関係を示す図である。図１３３は、紙面上側にリードの挿入穴とバックアップピンの傾斜面との位置関係の平面図を示し、紙面下側にリードの挿入穴とバックアップピンの傾斜面との位置関係の正面断面図を示す。図１３３は、バックアップピン８４０の先端部を簡略化して示している。図１３３に示すように、ラジアルリード型電子部品８２０の搭載点に対応する位置に配置するバックアップピン８４０は、その先端径Ａ（クリンチガイド８４１の上端部の間隔α）が、ラジアルリード型電子部品８２０のリード８２０ａを挿入するための挿入穴８０５ａの中心間距離Ｂよりも小さくなるように、開閉機構によりクリンチガイド８４１の開度を調整する。また、クリンチガイド８４１は、バックアップピン８４０の外径Ｃ（各クリンチガイド８４１の点Ｒ間の距離）が、挿入穴８０５ａの中心間距離Ｂと挿入穴８０５ａの径との和Ｄよりも大きくなるように、その厚さが設定されている。

すなわち、図１３３の正面断面図で示すように、正面視において、上記傾斜面の上端部の水平方向（挿入穴８０５ａの径方向）での位置Ｑは、挿入穴８０５ａの範囲内で且つ挿入穴８０５ａの中心位置よりもバックアップピン８４０内側にずれた位置にある。また、正面視において、上記傾斜面の下端部の水平方向（挿入穴８０５ａの径方向）での位置Ｒは、挿入穴８０５ａの範囲外で且つ挿入穴８０５ａの中心位置よりもバックアップピン８４０外側にずれた位置にある。

また、特に図示しないが、側面視において、上記傾斜面の上端部の水平方向（挿入穴８０５ａの径方向）での中央位置は、挿入穴８０５ａの中心位置と一致する。さらに、当該傾斜面の上端部の幅（リードガイド溝８４１ａの上端部の溝幅）は、挿入穴８０５ａの径と同等かそれ以上に設定されている。このような構成により、電子部品実装装置は、ラジアルリード型電子部品８２０を基板８へ搭載する際、リード８２０ａを挿入穴８０５ａに挿入してラジアルリード型電子部品８２０を下降させると、リード８２０ａの先端部はバックアップピン８４０の上端部に形成された傾斜面に接触し、図１３４に示すように傾斜面に沿って曲げられる。このように、電子部品実装装置は、ラジアルリード型電子部品８２０の基板８への搭載と同時に、リード８２０ａのクリンチ処理を行うことができる。

次に、図１３５を用いて本実施形態におけるラジアルリード型電子部品８２０の基板８への搭載方法について説明する。図１３５は、本実施形態におけるラジアルリード型電子部品搭載時の動作を示す図である。先ず、ヘッド１５を移動し、ノズル３２にて部品供給装置１５からラジアルリード型電子部品８２０の上面を保持する。そして、電子部品実装装置は、ＶＣＳユニット１７による部品認識を行った後、保持したラジアルリード型電子部品８２０の搭載点までヘッド１５を移動する。このとき、電子部品実装装置は、図１３５のステップＳ７０１に示すように、ラジアルリード型電子部品８２０のリード８２０ａが、基板８に形成された挿入穴８０５ａの真上にくる位置でヘッド１５を停止する。

次に、ヘッド１５の吸着ノズルを下降する。このとき、図１３５のステップＳ７０２に示すように、リード８２０ａは挿入穴８０５ａに挿入される。クリンチガイド８４１の先端径Ａ（上端部の間隔α）は、挿入穴８０５ａの中心間距離Ｂよりも小さく設定されているため、この図１３５のステップＳ７０２に示す状態からさらにノズル３２を下降すると、図１３５のステップＳ７０３に示すようにリード８２０ａの下端部がバックアップピン８４０の上端部に形成されたリードガイド溝８４１ａの底面に当接する。

リードガイド溝８４１ａの底面は、水平面に対して傾斜した傾斜面であるため、図１３５のステップＳ７０３に示す状態からさらに吸着ノズルを下降すると、ラジアルリード型電子部品８２０上面からのノズル３２の圧力により、リード８２０ａの下端部は、図１３５のステップＳ７０４に示すようにリードガイド溝８４１ａの形状に沿って折れ曲がる。その後、ノズル３２は、図１３５のステップＳ７０５に示すように、ラジアルリード型電子部品８２０の下面が基板８の上面に当接するまで下降し、ラジアルリード型電子部品８２０の吸着を解除する。このときのリード８２０ａ先端部の水平面に対する角度は、リードガイド溝８４１ａの底面における上側の傾斜面の角度θ１となる。上側の傾斜面の角度θ１は比較的小さい角度に設定されているため、この上側の傾斜面でクリンチすることで、ラジアルリード型電子部品８２０は基板８から抜けない状態となる。

ここで、本実施形態では、リードガイド溝８４１ａの底面によって形成される傾斜面を、上下で傾斜角度の異なる２つの傾斜面で構成している。仮に水平面に対する傾斜角度が比較的大きい下側の傾斜面を設けず、水平面に対する傾斜角度が比較的小さい上側の傾斜面のみでクリンチ加工を行おうとすると、リード８２０ａの先端部が挿入穴８０５ａの下に突出する過程において、当該先端部がクリンチガイド８４１の外側に広がらず、適切にクリンチ加工が行われないおそれがある。

これに対して、本実施形態では、リード８２０ａの先端部が挿入穴８０５ａの下に突出する過程において、当該先端部を下側の傾斜面によってクリンチガイド８４１の外側に逃がすことができるので、リード８２０ａを適切に広げることができる。また、このとき、凹状のリードガイド溝８４１ａの側面によってリード８２０ａをガイドしながらクリンチすることができるので、クリンチ時におけるリード８２０ａのリードガイド溝８４１ａの幅方向への逃げを抑制することができる。

そして、基板８上にすべての電子部品が搭載されると、バックアップテーブルが下降し、図１３５のステップＳ７０６に示すようにバックアップピン８４０が基板８から離反する。このようにバックアップ装置による基板８の支持が解除された後は、基板８は電子部品実装装置１から搬出され、ラジアルリード型電子部品８２０のリード８２０ａはリフロー方式のはんだ付け等により完全固定される。以上のように、基板８への搭載時にラジアルリード型電子部品８２０のリード８２０ａをクリンチするので、基板８を搬出する際に当該基板８が振動したとしても、ラジアルリード型電子部品８２０に直接外力が加わらない限り、リード８２０ａが挿入穴８０５ａに挿入された状態を維持することができる。

このように、部品搭載時に回路基板を裏面から支持するバックアップピンの上端部に、水平面に対して傾斜する傾斜面を形成し、このバックアップピンを少なくともラジアルリード型電子部品の搭載点の真下に配置する。このとき、回路基板に形成されたリードの挿入穴の径方向での傾斜面の上端部の位置が、挿入穴の範囲内で且つ挿入穴の中心位置に対して一方の側にずれた位置となるように配置する。さらに、挿入穴の径方向での傾斜面の下端部の位置が、挿入穴の範囲外で且つ挿入穴の中心位置に対して他方の側にずれた位置となるように配置する。

これにより、部品搭載時に、ラジアルリード型電子部品のリードが回路基板の挿入穴の下面から突出したとき、その先端部を上記傾斜面に当接させることができる。そのため、この状態からラジアルリード型電子部品を下降させることで、リード端子の先端部を上記傾斜面に沿って折れ曲げることができる。このように、部品搭載と同時にリード端子のクリンチ処理を行い、リード端子を基板の挿入穴から抜け難い状態とすることができる。したがって、部品搭載後の搬出時に基板が振動したとしても、ラジアルリード型電子部品が基板に装着された状態を維持することができる。

また、バックアップピンにリードのクリンチ機能を持たせるので、クリンチ処理のために新たに専用機を設置する必要がなく、その分のスペースを軽減することができる。また、当該バックアップピンはクリンチ機能に限定せず使用可能であるため、ラジアルリード型電子部品の搭載点の真下以外に配置すれば、通常の基板支持ピンとしても使用することができる。さらに、クリンチガイドの上端部に上下方向に延在のするリードガイド溝を設け、当該リードガイド溝の底面によって上記傾斜面を構成するので、リードガイド溝のガイドによってリード端子の逃げを抑制し、適切なクリンチ処理を行うことができる。

また、上記傾斜面を、水平面に対する傾斜角度が上下で異なる２つの傾斜面から構成し、上側の傾斜面の角度を下側の傾斜面の角度よりも小さく設定するので、部品搭載時にリード端子の先端部が挿入穴の下に突出する過程において、下側の傾斜面によってリード先端部をクリンチ方向へ逃がすことができる。したがって、リード端子をスムーズに曲げることができる。さらに、クリンチ処理後のリード端子の水平面に対する角度を、比較的小さい上側の傾斜面の角度とすることができるので、クリンチ処理後のラジアルリード型電子部品を回路基板に安定して固定することができる。

また、クリンチガイドの上端部の開度を調整可能な開閉機構を備えるので、１種類のバックアップピンでリードピッチが異なる複数のラジアルリード型電子部品のクリンチ処理に対応することができる。このとき、一対のクリンチガイドの下端部をガイドフランジに回動可能に連結するので、比較的簡易な構成で上記開閉機構を実現することができる。
さらに、クリンチガイドの高さ調整機構を備えるので、クリンチガイドの上端部の開度によらずに複数のバックアップピンの高さを一定とすることができ、安定して回路基板を支持することができる。このとき、ダブルナット方式でクリンチガイドの高さ位置をロックすることで、部品搭載中の高さ変化に耐性を持つことができる。

なお、上記実施形態においては、クリンチガイド８４１にリードガイド溝８４１ａを１本のみ設ける場合について説明したが、図１３６に示すようにリードガイド溝８４１ａを２本設けることもできる。これにより、挿入実装型の電子部品として、図１２７に示すような片側１本のリード８２０ａを備えるラジアルリード型電子部品８２０ではなく、片側２本のリードを備えるラジアルリード型電子部品に対応することができる。また、片側２本以上のリードを備えるラジアルリード型電子部品に対しても、リードの本数及びリードピッチに応じてリードガイド溝８４１ａの溝数や溝の間隔、溝幅等を調整することで対応可能である。

さらに、上記実施形態においては、リードガイド溝８４１ａの溝幅を延在方向で一定とする場合について説明したが、図１３７に示すように、延在方向において、クリンチガイド８４１の先端部から離れるほど当該溝幅が狭くなるようにしてもよい。これにより、クリンチ時のリード逃げをより効果的に抑制することができる。

また、上記実施形態においては、ＶＣＳユニット１７を用いて部品認識を行う場合について説明したが、上述したようにレーザ認識装置３８によって部品認識を行うこともできる。この場合、レーザ装置は、水平方向にレーザ光を照射するレーザ照射部と、レーザ照射部により照射されたレーザ光を受光するレーザ受光部とを備える。

図１３８Ａは、部品認識方法の別の例を示す側面図である。図１３８Ｂは、部品認識方法の別の例を示す下面図である。図１３８Ａ及び図１３８Ｂに示すように、ラジアルリード型電子部品８２０の認識を行う場合には、リード８２０ａがレーザ面にかかる位置まで吸着ノズルを移動した状態で部品認識を行う。レーザによる部品認識方法としては、上述した方法を用いることができる。先ず、レーザ照射部から照射されたレーザ光をレーザ受光部で受光しながら吸着部品を回転させ、所定の回転角度毎に影となる部分を記憶する。そして、回転終了と共にレーザの光軸と影とにより部品外形を描き出す。この方法により、図１３９に示すように、リード部のＸ方向寸法（リード８２０ａ間の距離Ｘ）及びＹ方向寸法（リード８２０ａの直径Ｙ）を認識することができる。

次に、リード部の外形認識結果をもとに部品中心位置を算出し、予めパラメータとして記憶してあるヘッド回転中心（部品吸着中心）に対する部品中心のずれ量を算出する。ここで、上記ずれ量としては、ヘッド回転中心に対する部品中心のＸ方向のずれ量（ｄＸ）、ヘッド回転中心に対する部品中心のＹ方向のずれ量（ｄＹ）、ヘッド回転中心に対する部品中心の角度のずれ量（ｄθ）を算出する。そして、算出した各ずれ量ｄＸ、ｄＹ及びｄθを、Ｘ方向補正値、Ｙ方向補正値及びθ方向補正値として部品搭載座標の位置を補正し、部品搭載を行う。これにより、ラジアルリード型電子部品８２０を適正位置に適正角度で基板８上に搭載することができる。

さらに、上記実施形態においては、両側のリード８２０ａを互いに逆方向にクリンチする場合について説明したが、リード８２０ａをクリンチする方向はこれに限定されるものではない。すなわち、クリンチガイド８４１におけるリードガイド溝８４１ａを形成する面は適宜選択可能である。さらに、クリンチガイド８４１の各下端部をガイドフランジ８４２にカシメにより取り付けることで回転位置を調整維持するようにしたが、ネジ等により締緩可能にして回転位置を調整し維持するようにしてもよい。

また、上記実施形態においては、一対のクリンチガイド８４１の各下端部をガイドフランジ８４２に回動可能に連結することで開閉機構を実現する場合について説明したが、一対のクリンチガイド８４１の上端部の間隔αを可変とする構造であれば、これに限定されるものではない。また、ガイドフランジ８４２を上下方向に延在するネジ軸８４４に螺合させることで高さ調整機構を実現する場合について説明したが、クリンチガイド８４１の高さを調整可能な構造であれば、これに限定されるものではない。

次に、図１４０から図１４９Ｃを用いて、ボウルフィーダである部品供給装置の一例について説明する。なお、図１４０から図１４９Ｃに示す電子部部品実装装置９０２は、上述した電子部品実装装置４０２、４０４、４０６と基本的に同様の構成である。

図１４０に示すように、電子部品供給装置９０２は、振動方式により電子部品Ｐをヘッドのノズルにより保持される保持位置に供給するボウルフィーダである。電子部品供給装置９９１０は、直線状のレール９０４を介して基板搬送部１２の手前の保持位置まで電子部品Ｐを搬送している。電子部品供給装置９０２は、上面を開口した円筒状に形成された金属製のボウル９３１（収容容器）を有し、このボウル９３１に複数の電子部品Ｐをバラで収容している。ボウル９３１には、底部から開口側に向けて電子部品Ｐを搬送するための搬送路９３３が内周面９３２に沿って螺旋状に設けられている。

ボウル９３１は、振動を加える振動部が連結されている。振動部によりボウル９３１に振動が加えられると、底部に置かれた電子部品Ｐが開口側に向って搬送路９３３上を移動する。螺旋状の搬送路９３３の出口付近には、電子部品Ｐの向きを揃えてレール９０４に送り出す樹脂製の送出部９４１が取り付けられている。送出部９４１には、螺旋状の搬送路９３３に連なる直線状の搬送路（基端レール）９４２が形成されており、この直線状の搬送路９４２も振動部の振動を受けて電子部品Ｐをレール９０４に向けて移動させる。

送出部９４１には、螺旋状の搬送路９３３の出口付近に、所定の向きの電子部品Ｐだけを通過させる振り分け部９４３が設けられている。また、送出部９４１には、レール９０４の入口付近に、振り分け部９４３によって揃えられた電子部品Ｐを、ノズル２１で吸着可能な姿勢に変更する落とし込み部９４４が設けられている。送出部９４１を通過した電子部品Ｐは、レール９０４に受け渡され、保持位置に向けて搬送される。レール９０４は、一対の直線状の金属板からなり、電子部品供給装置９０２から保持位置に向って僅かに下方に傾斜するように延在している。レール９０４も、振動部の振動を受けて電子部品Ｐを実装装置１に向けて搬送する。

ここで図１４１及び図１４２を参照して、送出部について詳細に説明する。なお、以下の説明では、図１４１Ａ及び図１４２Ａで電子部品供給装置が、それぞれ大型の電子部品を供給する場合、図１４１Ｂ及び図１４２Ｂで電子部品供給装置が、小型の部品を供給する場合として説明する。図１４１Ａ及び図１４１Ｂは、それぞれ本実施の形態に係る部品の斜視図である。図１４２Ａ及び図１４２Ｂは、それぞれ本実施の形態に係る部品供給装置の一部の斜視図である。なお、図１４１Ａは、大型の部品を示す。図１４１Ｂは小型の部品を示す。また、図１４２Ａは、図１４１Ａに示す大型の部品を搬送する部品供給装置を示す。図１４２Ｂは、図１４１Ａに示す小型の部品を搬送する部品供給装置を示す。

図１４１Ａに示すように、大型の電子部品Ｐａは、Ｘ軸方向を長さ寸法Ｘ、Ｙ軸方向を幅寸法Ｙ、Ｚ軸方向を高さ寸法Ｚとすると、Ｘ＞Ｚ＞Ｙとなる直方体形状の部品本体９７１ａを有している。部品本体９７１ａには、基板Ｗに実装される実装面９７２ａから外方に向って突出する複数のリード９７３ａが設けられている。実装面９７２ａには、Ｘ軸方向に並んだ４つのリード９７３ａと５つのリード９７３ａとが２列に配置されている。電子部品Ｐａは、基板Ｗに形成された装着孔にリード９７３ａを差し込むことで、基板Ｗに取り付けられる。

図１４１Ｂに示すように、小型の電子部品Ｐｂは、Ｘ軸方向を長さ寸法Ｘ、Ｙ軸方向を幅寸法Ｙ、Ｚ軸方向を高さ寸法Ｚとすると、Ｘ＞Ｚ＞Ｙとなる直方体形状の部品本体９７１ｂを有している。部品本体９７１ｂには、基板Ｗに実装される実装面９７２ｂから外方に向って突出する複数のリード９７３ｂが設けられている。実装面９７２ｂには、Ｘ軸方向に並んだ３つのリード９７３ｂが１列に配置されている。また、部品本体９７１ｂには、中央のリード９７３ｂを外部に露出させるように凹部９７５ｂが形成されている。電子部品Ｐｂは、基板Ｗに形成された装着孔にリード９７３ｂを差し込むことで、基板Ｗに取り付けられる。

図１４２Ａに示すように、電子部品供給装置９０２ａのボウル９３１ａには、周壁部９３４ａに沿って螺旋状の搬送路９３３ａが形成されている。すなわち、搬送路９３３ａは、搬送幅方向の一端側が周壁部９３４ａによって囲われ、搬送方向の他端側がボウル９３１ａ内に向けて開放されている。この搬送路９３３ａ上は、周壁部９３４ａに沿って様々な姿勢で電子部品Ｐａが搬送される。例えば、電子部品Ｐａは、部品本体９７１ａの長さ方向（Ｘ軸方向）を縦に向けた起立姿勢、部品本体９７１ａの幅方向（Ｙ軸方向）を縦に向けた横向き姿勢、部品本体９７１ａの高さ方向（Ｚ軸方向）を縦に向けた縦向き姿勢で搬送される。なお、起立姿勢及び横向き姿勢では、リード９７３ａが横に向けられており、縦向き姿勢では、リード９７３ａが縦に向けられている。

送出部９４１ａは、ボウル９３１ａの搬送路９３３ａの出口付近に設けられており、ボウル９３１の螺旋状の搬送路９３３ａとレール９０４ａとを連ねる搬送路（基端レール）９４２ａを有している。搬送路９４２ａの搬送幅方向の一端側には、ボウル９３１ａの周壁部９３４ａに連なる外壁部９４５ａが形成されている。搬送路９４２ａの搬送幅方向の他端側は、ボウル９３１ａに向けて開放されている。送出部９４１ａには、螺旋状の搬送路９３３ａから様々な姿勢で入ってくる電子部品Ｐａを選別する振り分け部９４３ａが設けられている。

振り分け部９４３ａは、所定の姿勢で搬送された電子部品Ｐａだけを通過させるものであり、搬送路９４２ａ上に設けられた金属製のガイド部９５１ａ（第１のガイド部）と、搬送路９４２ａに形成された面取部９５２ａ（幅縮小部）とを有している。ガイド部９５１ａは、外壁部９４５ａに取り付けた取付板９５３ａに設けられており、取付板９５３ａから前方に延びる帯板を折り返すことで形成される。ガイド部９５１ａは、搬送路９４２ａの上方を搬送方向上流側から下流側に向けて斜めに横切るように延在している。

この場合、ガイド部９５１ａの下端は、搬送路９４２ａの路面から電子部品Ｐａの幅寸法Ｙよりも僅かに高い位置を横切っている。よって、横向き姿勢の電子部品Ｐａは、ガイド部９５１ａの下方を通過し、起立姿勢及び縦向き姿勢の電子部品Ｐａは、ガイド部９５１ａに通過が規制される。起立姿勢及び縦向き姿勢の電子部品Ｐａは、ガイド部９５１ａの延在方向に沿ってガイドされ、搬送路９４２ａから脱落してボウル９３１ａ内に戻される（図１４３参照）。このように、ガイド部９５１ａは、横向き姿勢の電子部品Ｐａだけを通過させる。

面取部９５２ａは、ガイド部９５１ａの下方において、搬送路９４２ａの搬送幅方向の他端側に電子部品Ｐａの長さ寸法Ｘよりも僅かに長い範囲で形成されている。面取部９５２ａは、搬送路９４２ａの搬送幅を狭くすることで、横向き姿勢の電子部品Ｐａのうちリード９７３ａをボウル９３１ａの内側に向けた基本姿勢（図１４３Ａの電子部品Ｐａ２参照）の電子部品Ｐａだけを通過させる。横向き姿勢の電子部品Ｐａのうち、リード９７３ａを外壁部９４５ａ側に向けた逆向き姿勢の電子部品Ｐａは、重心が面取部９５２ａ側に寄ることで、搬送路９４２ａから脱落してボウル９３１ａ内に戻される。このように、面取部９５２ａは、横向き姿勢の電子部品Ｐａうち基本姿勢の電子部品Ｐａだけを通過させる。

なお、横向き姿勢の電子部品Ｐａのうち、リード９７３ａを搬送方向に向けた電子部品Ｐａは、搬送路９３３ａの搬送幅に対して長さ寸法Ｘが十分に大きいため、送出部９４１ａに入る前に搬送路９３３ａから脱落してボウル９３１内に戻される。このような構成により、振り分け部９４３ａを通過する電子部品Ｐａの姿勢が、一様に揃えられてレール９０４ａに向けて搬送される。また送出部９４１には、基本姿勢の電子部品Ｐａを実装ヘッド３で吸着可能な姿勢に姿勢変更して、レール９０４ａに送り出す落とし込み部９４４ａが形成されている。

落とし込み部９４４ａは、搬送路９４２ａの搬送幅を狭めるように設けた窪み９５４ａによって、外壁部９４５に沿って搬送される電子部品Ｐａを自重により搬送幅方向に横転させるように形成されている。このとき、基本姿勢の電子部品Ｐａは、ボウル９３１ａの内側に向けたリード９７３ａから窪み９５４ａ内に落とし込まれ、リード９７３ａを下方に向けた縦向き姿勢に姿勢変更される（図１４５Ａから図１４５Ｃ参照）。姿勢変更された電子部品Ｐａは、レール９０４ａに向けて搬送され、保持位置に向けて搬送される。このときの電子部品Ｐａの姿勢は、基板Ｗに対して上方から電子部品Ｐａを取り付けるヘッド１５に対して適切な姿勢となっている。

図１４２Ｂに示すように、電子部品供給装置９０２ｂは、小型の電子部品Ｐｂを面取部９５２ｂに向けてガイドする金属製のガイド部９５５ｂ（第２のガイド部）を有する点についてのみ、電子部品供給装置９０２ａと相違する。したがって、電子部品供給装置９０２ａと同様な構成については極力説明を省略して、ガイド部９５５ｂについてのみ詳細に説明する。この電子部品供給装置９０２ｂでは、螺旋状の搬送路９３３ｂの搬送幅に対して電子部品Ｐｂの長さ寸法Ｘが十分に大きくないため、横向き姿勢の電子部品Ｐｂのうちリード９７３ｂを搬送方向に向けた電子部品Ｐｂ（図１４３Ｂの電子部品Ｐｂ５参照）も脱落することなく送出部９４１ｂに入ってくる。

この向きで搬送された電子部品Ｐｂは、横向き姿勢で搬送されるため、帯板状のガイド部９５１ｂの下方を通過する。また、面取部９５２ｂによって狭められた搬送路９４２ｂ上においても、電子部品Ｐｂの重心が搬送路９４２ｂ上に位置しているため面取部９５２ｂから電子部品Ｐｂが脱落し難い。そこで、送出部９４１ｂは、ガイド部９５５ｂにより電子部品Ｐｂを面取部９５２ｂに向けてガイドすることで、横向き姿勢の部品の中でリード９７３ｂを搬送方向に向けた電子部品Ｐｂを搬送路９３３ｂから外すようにしている。

ガイド部９５５ｂは、外壁部９４５ｂに固定されたガード５６ｂに取り付けられており、断面視アーチ状に形成されている。ガイド部９５５ｂは、外壁部９４５ｂ側からボウル９３１ｂ内側に向けて搬送路９４２ｂを跨ぐように設置されており、ボウル９３１ｂの内側に向う先端部が面取部９５２ｂの上方に位置している。ガイド部９５１ｂの先端部は、電子部品Ｐｂを面取部９５２ｂに向けてガイド可能ように楔状に形成されている。この場合、ガイド部９５１ｂの先端部は、基本姿勢で搬送された電子部品Ｐｂに対しては、ボウル９３１ｂ内側に向けたリード９７３ｂを避け、基本姿勢以外で搬送された電子部品Ｐｂに対しては部品本体９７１ｂに当接するように形成されている（図１４４参照）。このようにして、振り分け部９４３ｂを通過する電子部品Ｐｂが、一様の姿勢に揃えられてレール９０４ｂに向けて搬送される。

図１４３Ａ及び図１４３Ｂを参照して、振り分け部によって部品が振り分けられる様子について説明する。図１４３Ａ及び図１４３Ｂは、それぞれ本実施の形態に係る振り分け部によって部品が振り分けられる様子を示す図である。なお、図１４３Ａは大型の部品が振り分けられる様子、図１４３Ｂは小型の部品が振り分けられる様子をそれぞれ示す。

図１４３Ａに示すように、電子部品供給装置９０２ａではボウル９３１ａの螺旋状の搬送路９３３ａから大型の電子部品Ｐａが様々な姿勢で搬送される。ここでは、先頭の電子部品Ｐａ１が縦向き姿勢、２番目の電子部品Ｐａ２が横向きの基本姿勢、３番目の電子部品Ｐａ３が基本姿勢の逆向き姿勢、４番目の電子部品Ｐａ４が起立姿勢でそれぞれ搬送される。縦向き姿勢の電子部品Ｐａ１が送出部９４１ａに入ると、縦に向けた電子部品Ｐａ１のリード９７３ａが帯板状のガイド部９５１ａによってガイドされてボウル９３１ａ内に戻される。次に、基本姿勢の電子部品Ｐａ２が送出部９４１ａに入ると、横に倒したリード９７３ａ及び幅寸法Ｙを縦向きにした部品本体９７１ａが帯板状のガイド部９５１ａの下方を通過する。このとき、電子部品Ｐａ２のリード９７３ａがボウル９３１ａの内側に向いており、電子部品Ｐａ２の重心が外壁部９４５ａ側に寄っているため、電子部品Ｐａ２が面取部９５２ａを介してボウル９３１ａ内に脱落することがない。

次に、逆向き姿勢の電子部品Ｐａ３が送出部９４１ａに入ると、横に倒したリード９７３ａ及び幅寸法Ｙを縦向きにした部品本体９７１ａが帯板状のガイド部９５１ａの下方を通過する。このとき、電子部品Ｐａ３のリード９７３ａが外壁部９４５ａ側に向いており、電子部品Ｐａ３の重心が面取部９５２ａ側に寄っているため、電子部品Ｐａ３が搬送路９４２ａから脱落してボウル９３１ａ内に戻される。次に、起立姿勢の電子部品Ｐａ４が送出部９４１ａに入ると、長さ寸法Ｘを縦に起こした部品本体９７１ａが帯板状のガイド部９５１ａによってガイドされてボウル９３１ａ内に戻される。このように、基本姿勢の電子部品Ｐａ２だけが落とし込み部９４４ａに向けて搬送される。

図１４３Ｂに示すように、電子部品供給装置９０２ｂではボウル９３１ｂの螺旋状の搬送路９３３ｂから小型の電子部品Ｐｂが様々な姿勢で搬送される。ここでは、先頭の電子部品Ｐｂ１が縦向き姿勢、２番目の電子部品Ｐｂ２が横向きの基本姿勢、３番目の電子部品Ｐｂ３が基本姿勢の逆向き姿勢、４番目の電子部品Ｐｂ４が起立姿勢、５番目の電子部品Ｐｂ５が基本姿勢に対して水平方向に９０度回転させた直交姿勢でそれぞれ搬送される。縦向き姿勢の電子部品Ｐｂ１が送出部９４１ｂに入ると、縦に向けた電子部品Ｐｂ１のリード９７３ｂが帯板状のガイド部９５１ｂによってガイドされてボウル９３１ｂ内に戻される。

次に、基本姿勢の電子部品Ｐｂ２が送出部９４１ｂに入ると、横に倒したリード９７３ｂ及び幅寸法Ｙを縦向きにした部品本体９７１ｂが帯板状のガイド部９５１ｂの下方を通過する。このとき、電子部品Ｐｂ２のリード９７３ｂがボウル９３１ｂ内側に向いており、電子部品Ｐｂ２の重心が外壁部９４５ｂ側に寄ると共に、電子部品Ｐｂ２がアーチ状のガイド部９５５ｂにも接触しないため、電子部品Ｐｂ２が面取部９５２ｂを介してボウル９３１ｂ内に脱落することがない（図１４４Ａ及び図１４４Ｂ参照）。次に、逆向き姿勢の電子部品Ｐｂ３が送出部９４１ｂに入ると、横に倒したリード９７３ｂ及び幅寸法Ｙを縦向きにした部品本体９７１ｂが帯板状のガイド部９５１ｂの下方を通過する。このとき、電子部品Ｐｂ３がアーチ状のガイド部９５５ｂの先端部によって面取部９５２ｂに向けてガイドされ、搬送路９４２ｂから脱落してボウル９３１ｂ内に戻される。

次に、起立姿勢の電子部品Ｐｂ４が送出部９４１ｂに入ると、長さ寸法Ｘを縦に起こした部品本体９７１ｂがガイド部９５１ｂによってガイドされてボウル９３１ｂ内に戻される。次に、直交姿勢の電子部品Ｐｂ５が送出部９４１ｂに入ると、横に倒したリード９７３ｂ及び幅寸法Ｙを縦向きにした部品本体９７１ｂがガイド部９５１ｂの下方を通過する。このとき、電子部品Ｐｂ５がアーチ状のガイド部９５５ｂの先端部によって面取部９５２ｂに向けてガイドされ、搬送路９４２ｂから脱落してボウル９３１ｂ内に戻される（図１４４Ｃ及び図１４４Ｄ参照）。このように、小型の電子部品Ｐｂが搬送される場合であっても、基本姿勢の電子部品Ｐｂ２だけが落とし込み部９４４ｂに向けて搬送される。

図１４４Ａから図１４４Ｄを参照して、アーチ状のガイド部によって小型の部品がガイドされる様子について説明する。図１４４Ａから図１４４Ｄは、それぞれ本実施の形態に係るアーチ状のガイド部によって部品がガイドされる様子を示す図である。なお、図１４４Ａ及び図１４４Ｂが基本姿勢の部品が搬送される場合、図１４４Ｃ及び図１４４Ｄが直交姿勢の部品が搬送される場合をそれぞれ示す。

図１４４Ａ及び図１４４Ｂに示すように、基本姿勢で搬送された電子部品Ｐｂは、リード９７３ｂをボウル９３１ｂの内側に向けており、リード９７３ｂの根元付近にガイド部９５５ｂの先端部を逃がす空間が形成されている。したがって、基本姿勢の電子部品Ｐｂが搬送路９４２ｂ上を搬送されても、ガイド部９５５ｂが電子部品Ｐｂに接触することがない。一方、図１４４Ｃ及び図１４４Ｄに示すように、直交姿勢で搬送された電子部品Ｐｂは、リード９７３ｂを搬送方向の前方に向けており、ガイド部９５５ｂの先端部を逃がす空間が形成されていない。したがって、直交姿勢の電子部品Ｐｂが搬送路９４２ｂ上を搬送されると、ガイド部９５５ｂの先端部によって電子部品Ｐｂが面取部９５２ｂに向けてガイドされてボウル９３１ｂ内に脱落する。このような構成により、アーチ状のガイド部９５５ｂは、基本姿勢の電子部品Ｐｂだけを通過可能としている。

図１４５Ａから図１４５Ｃを参照して、落とし込み部によって部品が姿勢変換される様子について説明する。図１４５Ａから図１４５Ｃは、それぞれ本実施の形態に係る落とし込み部によって部品が姿勢変換される様子を示す図である。なお、図１４５Ａは大型の部品が姿勢変換される様子、図１４５Ｂは比較例の落とし込み部において大型の部品が姿勢変換される様子、図１４５Ｃは小型の部品が姿勢変換される様子をそれぞれ示す。

図１４５Ａに示すように、落とし込み部９４４ａは、窪み９５４ａによって搬送路９４２ａを狭めることにより形成されている。窪み９５４ａは、搬送幅方向に対向する一対の斜面９６１ａ、９６３ａによって下方に向けて幅狭に形成されている。窪み９５４ａによって狭められた搬送路９４２ａ上を電子部品Ｐａが搬送されると、搬送路９４２ａと斜面９６１ａとの角部分９６２ａを支点として電子部品Ｐａが矢印方向に横転する。このとき、斜面９６３ａがリード９７３ａの先端を底面９６４ａに導くガイド面として機能し、電子部品Ｐａをスムーズに横転させることが可能となっている。このような構成により、横向き姿勢の電子部品Ｐａがリード９７３ａを下方に向けた縦向き姿勢に姿勢変更される。

ところで、図１４５Ｂに示すように、比較例に係る落とし込み部９４４ｃは、真下にレール９０４ｃが設けられている。このため、電子部品Ｐａの横転時に斜面９６３ｃとレール９０４ｃとの境界部分にリード９７３ａの先端が引っ掛ってしまうという事象が生じていた。そこで、本実施の形態に係る落とし込み部９４４ａでは、電子部品Ｐａの横転時にリード９７３ａの先端を斜面９６３ａにガイドさせて、電子部品Ｐａの姿勢変換が確実に終了した後にレール９０４ａに送り出すようにしている。これにより、窪み９５４ａ内に電子部品Ｐａが詰まることがなく、電子部品Ｐａを連続的にレール９０４ａに送り出すことが可能となっている。

なお、図１４５Ｃに示すように、小型の電子部品Ｐｂは、リード９７３ｂが横一列に形成されているが、大型の電子部品Ｐｂと同様にして姿勢変更される。また、本実施の形態では、リード９７３ａ、９７３ｂの先端をガイドするガイド面を斜面９６３ａ，９６３ｂで構成したが、この構成に限定されない。ガイド面は、リード９７３ａ、９７３ｂの先端をガイド可能であればよく、例えば曲面であってもよい。

以上のような構成により、電子部品供給装置９０２から適切な姿勢で保持位置に電子部品Ｐが搬送される。この場合、電子部品Ｐは、長さ寸法Ｘを搬送方向に向け、かつリード９７３を下方に向けた縦向き姿勢で保持位置に搬送されるが、搬送方向における前後が反転して搬送される場合がある。そこで、電子部品実装装置は、上述したように電子部品Ｐの方向を判別して前後反転して搬送された電子部品Ｐについては、適切な向きに戻した後に基板Ｗに装着するようにしている。以下、電子部品実装装置における電子部品Ｐの方向判別処理について説明する。

ヘッド１５は、ノズル３２によって電子部品供給装置９０２から供給された電子部品Ｐを取り出し、ＳＷＥＥＰ計測によって位置ズレ量を補正している。ＳＷＥＥＰ計測とは、ノズル３２に吸着された電子部品Ｐを回転させながら、部品本体９７１に対して側方からレーザ光を照射するものである。そして、ＣＣＤラインセンサによって部品本体９７１の影を検知することによって、ノズル３２に対する電子部品Ｐの位置や向きのズレ量（ＸＹθ）が算出される。このズレ量に応じてノズル３２のθモータの回転及びＸＹ移動機構１６等によりズレ量が補正される。

ヘッド１５は、ＳＷＥＥＰ計測により位置補正すると、レーザ光の照射高さを電子部品Ｐのリード９７３に合わせる。そして、電子部品Ｐのリード９７３にレーザ光を照射して、ＯＮＣＥ計測によって電子部品Ｐの前後方向を判別する。ＯＮＣＥ計測とは、ノズル３２に吸着された電子部品Ｐのリード９７３にレーザ光を照射し、リード９７３の影の左内側の座標（左端座標）及び右内側の座標（右端座標）を取得するものである。ヘッド１５は、リード９７３の作り出す影が基準座標として設定される閾値αを基準としてどのように非対象になるかで反転状態を判別する。

ここで、図１４６Ａから図１４６Ｃを参照して、ＯＮＣＥ計測を用いた方向判別処理について詳細に説明する。図１４６Ａから図１４６Ｃは、それぞれ本実施の形態に係る大型の部品のＯＮＣＥ計測の一例を示す図である。図１４７Ａ及び図１４７Ｂは、本実施の形態に係る小型の部品のＯＮＣＥ計測の一例を示す図である。なお、以下の説明では、実装装置の制御部に対して、正常供給時の部品の向きが９０度に設定され、反転供給時の部品の向きが２７０度に設定されているものとする。また、図１４６及び図１４７においては、座標軸が左側から右側に向って大きくなるように設定されている。また、以下の説明ではＯＮＣＥ計測を用いて方向判別処理を行うが、ＳＷＥＥＰ計測を利用して方向判別処理を行ってもよい。

図１４６Ａに示すように、大型の電子部品Ｐａは、長さ方向（Ｘ軸方向）に沿って、複数のリード９７３ａが２列に並んで配置されている。したがって、リード９７３ａの並び方向からレーザ光が照射されても、リード９７３ａが作り出す影が基準座標となる閾値αに対して対象となり、９０度の向きで正常に搬送されたのか、２７０度の向きで反転して搬送されたのかが判別できない。よって、例えば、図１４６Ｂ、図１４６Ｃに示すように、方向判別角度を９４５度に設定することで、正常供給時と反転供給時とで閾値αを基準としてリード９７３ａが作り出す影を非対象にしている。

図１４６Ｂ及び図１４６Ｃに示すように、リード９７３ａに対するレーザ光の照射により、リード９７３ａによって形成される影の左内側の座標と右内側の座標が取得される。そして、左内側の座標と右内側の座標との中心座標が算出され、中心座標が閾値αに対して左右どちらにあるかによって、電子部品Ｐａの向きが判別される。図１４６Ｂに示す向きの場合、影の左内側の座標Ａｌと右内側の座標Ａｒとの中心座標Ａｃが閾値αよりも左側に位置し、中心座標Ａｃの値が閾値αよりも低く設定される。一方、図１４６Ｃに示す向きの場合、影の左内側の座標Ｂｌと右内側の座標Ｂｒとの中心座標Ｂｃが閾値αよりも右側に位置し、中心座標Ｂｃの値が閾値αよりも高く設定される。そして、例えば図１４６Ｂに示す向きが正常供給を示す場合には、図１４６Ｃに示す電子部品Ｐａが１８０度回転され、適切な向きに調整される。

なお、閾値αは、予め制御装置２０に記憶された座標であり、例えば、α＝（Ａｃ＋Ｂｃ）／２の要件を満たすものである。また、本実施の形態では、上記の方向判別処理の他に部品本体９７１ａに対してリード９７３ａが適切に配置されているかが判定される。例えば、閾値αを中心とした所定の誤差範囲内に中心座標Ａｃ、Ｂｃがある場合に、電子部品Ｐａが不良品と判定されて廃棄される。これにより、例えば、リード９７３ａが折れ曲がった不良品を製造ラインから外すことができる。なお、誤差範囲は、閾値α±誤差判定値βであり、例えば、誤差判定値β＝（Ａｃ−α）／２の要件を満たすものである。

図１４７に示すように、小型の電子部品Ｐｂは、長さ方向（Ｘ軸方向）に沿って、複数のリード９７３ｂが１列に並んで配置されている。この場合、リード９７３ｂの並び方向からレーザ光が照射されると、リード９７３ｂが作り出す影が正常供給時と反転供給時とで閾値αを基準として非対象となり、これに基づいて９０度の向きで正常に搬送されたのか、２７０度の向きで反転して搬送されたのかを判別可能である。したがって、方向判別角度が０度に設定されている。図１４７Ａに示す向きの場合、影の左内側の座標Ａｌと右内側の座標Ａｒとの中心座標Ａｃが閾値αよりも左側に位置し、中心座標Ａｃの値が閾値αよりも低く設定される。一方、図１４７Ｂに示す向きの場合、影の左内側の座標Ｂｌと右内側の座標Ｂｒとの中心座標Ｂｃが閾値αよりも右側に位置し、中心座標Ｂｃの値が閾値αよりも高く設定される。そして、例えば図１４７Ａに示す向きが正常供給を示す場合には、図１４７Ｂに示す電子部品Ｐｂが１８０度回転され、適切な向きに調整される。

なお、閾値αは、大型電子部品Ｐａの方向判別処理と同様に、予め制御部１８に記憶された座標であり、例えば、α＝（Ａｃ＋Ｂｃ）／２の要件を満たすものである。また、リード９７３ｂが一列の電子部品Ｐｂの場合には、リード９７３ｂの影の中心座標を算出せずに、左内側の座標又は右内側の座標だけを用いて方向判別することも可能である。また、本実施の形態では、上記の方向判別処理の他に部品本体９７１ｂに対してリード９７３ｂが適切に配置されているかが判定される。例えば、閾値αを中心とした所定の誤差範囲内に中心座標Ａｃ、Ｂｃがある場合に、電子部品Ｐｂが不良品と判定されて廃棄される。これにより、リード９７３ｂが折れ曲がった不良品を製造ラインから外すことができる。なお、誤差範囲は、閾値α±誤差判定値βであり、例えば、誤差判定値β＝（Ａｃ−α）／２の要件を満たすものである。

本実施の形態で示す方向判別処理は、一例に過ぎず、この構成に限定されるものではない。方向判別処理は、リードの影の座標を用いて部品の反転を判別する構成であればよく、閾値α、方向判別処理の方法、レーザ光の照射位置等は適宜変更してもよい。また、誤差判定処理は、リードの影の座標を用いて部品本体に対してリードが適切に配置されているか否かを判定する構成であればよく、誤差範囲、誤差判定処理の方法等は適宜変更してもよい。

図１４８を参照して、方向判別処理の流れについて説明する。図１４８は、本実施の形態に係る方向判別処理のフローチャートである。なお、ここでは大型の部品の方向判別処理のフローについて説明するが、小型の部品の方向判別処理のフローも同様である。なお、実装装置の制御部には、予め方向判別の有無、判別方式、閾値、誤差判定値、方向判別高さ、方向判別角度が設定されているものとする。

図１４８に示すように、電子部品供給装置９０２ａに電子部品Ｐａが送られると、ヘッド１５のノズル３２によりレール９０４から電子部品Ｐａが取り出され、基板Ｗに対する装着位置に向けて電子部品Ｐａが搬送される。この電子部品Ｐａの搬送中にステップＳ６８１からステップＳ６８９までの各処理が実施される。まず、電子部品実装装置は、ステップＳ６８１として、電子部品Ｐａの搬送開始時に、電子部品Ｐａに対してＳＷＥＥＰ処理を行う。ＳＷＥＥＰ処理では、部品本体９７１ａの高さ位置にレーザ光源及びＣＣＤラインセンサが合わせられ、部品本体９７１ａを回転させた状態で部品本体９７１ａに対してレーザ光が照射される。そして、部品本体９７１ａの影からノズル３２に対する電子部品Ｐａの位置や向きのズレ量が算出され、ズレ量が補正される。

次に、電子部品実装装置は、ステップＳ６８２として、レーザ光源及びＣＣＤラインセンサが方向判別高さ、すなわち電子部品Ｐａのリード９７３ａの高さに合わせる。次に、電子部品実装装置は、ステップＳ６８３として、方向判別高さにリード９７３ａが位置付けられた電子部品Ｐａに対してＯＮＣＥ処理を行う。ＯＮＣＥ処理では、電子部品Ｐａの向きが方向判別角度に合わせられ、方向判別角度に合わせられた電子部品Ｐａのリード９７３ａに対してレーザ光が照射される。そして、リード９７３ａの影の左内側の座標及び右内側の座標が取得され、リード９７３ａの影の中心座標が算出される。リード９７３ａの影の左内側の座標及び右内側の座標が取得されると、電子部品Ｐａの向きが方向判別角度から元の角度に戻される。

次に、電子部品実装装置は、ステップＳ６８４として、中心座標が誤差判定値によって規定される誤差範囲内にあるか否かを判定する。電子部品実装装置は、ステップＳ６８４、中心座標が誤差範囲内にある（Ｙｅｓ）と判定した場合、ステップＳ６８５として、リード９７３ａが折れ曲がった等として電子部品Ｐａを廃棄する。一方、電子部品実装装置は、ステップＳ６８４で中心座標が誤差範囲外にある（Ｎｏ）と判定した場合、ステップＳ６８６として、中心座標と閾値αの値が比較されて電子部品Ｐａの向きが９０度の向きが２７０度の向きかを判別する。

電子部品実装装置は、ステップＳ６８６で正常供給時の電子部品Ｐａの向きが９０度に設定されている（９０°）と判定した場合、ステップＳ６８７として、中心座標が閾値αよりも小さいか否かが判定する。電子部品実装装置は、ステップＳ６８７で中心座標が閾値αよりも小さい（Ｙｅｓ）と判定した場合、保持位置に対して電子部品供給装置９０２ａから電子部品Ｐａが正常な向き（９０度）で供給されたとして、ステップＳ６９０として基板Ｗに対する挿入動作を実施する。一方、電子部品実装装置は、ステップＳ６８７で中心座標が閾値α以上（Ｎｏ）と判定される場合、実装装置１に対して電子部品供給装置９０２ａから電子部品Ｐａが反転した向き（２７０度）で供給されたとして、ステップＳ６８９として、電子部品Ｐａの向きが反転されて正常な向きに合わせる。電子部品実装装置は、ステップＳ６９０として、正常な向きに合わせられた電子部品Ｐａを、基板Ｗに対して挿入する挿入動作を実施する。

電子部品実装装置は、ステップＳ６８６で正常供給時の電子部品Ｐａの向きが２７０度に設定されている（２７０°）と判定した場合、ステップＳ６８８として、中心座標が閾値αよりも大きいか否かを判定する。電子部品実装装置は、ステップＳ６８８で中心座標が閾値αよりも大きい（Ｙｅｓ）と判定した場合、保持位置に対して電子部品供給装置９０２ａから電子部品Ｐａが正常な向き（２７０度）で供給されたとして、ステップＳ６９０として、基板Ｗに対する挿入動作が実施される。一方、電子部品実装装置は、ステップＳ６８８で中心座標が閾値α以下（Ｎｏ）と判定した場合、保持位置に対して電子部品供給装置９０２ａから電子部品Ｐａが反転した向き（９０度）で供給されたとして、ステップＳ６８９として、電子部品Ｐａの向きが反転されて正常な向きに合わせられる。電子部品実装装置は、ステップＳ６９０として、正常な向きに合わせられた電子部品Ｐａを、基板Ｗに対して挿入する挿入動作を実施する。

このように、電子部品供給装置９０２ａからの電子部品Ｐａの搬送姿勢だけでなく、搬送方向における電子部品Ｐａの前後の向きが正常な向きに合わせられることで、基板Ｗに対する電子部品Ｐａの誤装着を確実に防止できる。また、ヘッド１５による電子部品Ｐａの搬送中に、電子部品Ｐａの前後の向きが回転補正されることで、基板Ｗに対して電子部品Ｐａを効率よく実装できる。なお、電子部品実装装置は、ステップＳ６８６において、例えば、大型の電子部品Ｐａに対しては正常供給時の向きが９０度に設定され、小型の電子部品Ｐｂに対しては正常供給時の向きが２７０度に設定されてもよい。

本実施の形態では、リード付きの部品について方向判別処理を行う構成としたが、リード無しの部品に対して方向判別処理を行うことも可能である。図１４９Ａから図１４９Ｃを参照して、リード無しの部品に対し、ＯＮＣＥ計測を用いた方向判別処理について説明する。図１４９Ａから図１４９Ｃは、それぞれ本実施の形態に係るリード無し部品に対するＯＮＣＥ計測の一例を示す図である。なお、以下の説明では、実装装置の制御部に対して、正常供給時の部品の向きが９０度に設定され、反転供給時の部品の向きが２７０度に設定されているものとする。また、図１４９においては、座標軸が左側から右側に向って大きくなるように設定されている。

図１４９Ａに示すように、電子部品Ｐｃは、上面視において長方形の一の角部が切り欠かれて、約９４５度に傾斜した斜面７７ｃが形成されている。したがって、電子部品Ｐｃを９４５度回転させて斜面７７ｃに対して平行にレーザ光を照射することで、正常供給時と反転供給時とで閾値αを中心として電子部品Ｐｃが作り出す影を非対象にしている。図１４９Ｂ及び図１４９Ｃに示すように、レーザ光の照射により、電子部品Ｐｃによって形成される影の左内側の座標と右内側の座標が取得される。そして、左内側の座標と右内側の座標との中心座標が算出され、中心座標が閾値αに対して左右どちらにあるかによって、電子部品Ｐｃの向きが判別される。

図１４９Ｂに示す向きの場合、影の左内側の座標Ａｌと右内側の座標Ａｒとの中心座標Ａｃが閾値αよりも右側に位置し、中心座標Ａｃの値が閾値αよりも高く設定される。一方、図１４９Ｃに示す向きの場合、影の左内側の座標Ｂｌと右内側の座標Ｂｒとの中心座標Ｂｃが閾値αよりも左側に位置し、中心座標Ｂｃの値が閾値αよりも低く設定される。そして、例えば図１４９Ｂに示す向きが正常供給を示す場合には、図１４９Ｃに示す電子部品Ｐが１８０度回転され、適切な向きに調整される。

なお、閾値αは、予め制御装置２０に記憶された座標であり、例えば、α＝（Ａｃ＋Ｂｃ）／２の要件を満たすものである。また、本実施の形態では、上記の方向判別処理の他に電子部品Ｐｃの寸法誤差が適切な範囲内か否かが判定される。例えば、閾値αを中心とした所定の誤差範囲内に中心座標Ａｃ、Ｂｃがある場合に、電子部品Ｐｃが不良品と判定されて廃棄される。これにより、寸法誤差が大きな不良品を製造ラインから外すことができる。なお、誤差範囲は、閾値α±誤差判定値βであり、例えば、誤差判定値β＝（Ａｃ−α）／２の要件を満たすものである。

この電子部品Ｐの場合、リード付きの部品と略同様な流れで方向判別処理が実施されるが、図１４８に示すフローチャートにおいては、方向判別高さを調整する処理（図１４８のステップＳ６８２）が省略される。このように、本実施の形態に係る電子部品実装装置では、リード無しの電子部品Ｐｃであっても、ＯＮＣＥ計測時において正常供給時と反転供給時とで電子部品Ｐｃが形成する影に差異があれば、方向判別処理を実施可能である。

以上のように、本実施の形態に係る電子部品供給装置９０２によれば、電子部品Ｐが異形部品やコネクタ等の電子部品であっても、振り分け部９４３によって所定の姿勢の電子部品Ｐだけが選別され、落とし込み部９４４によってヘッド１５が取り出し可能な姿勢に変換される。よって、電子部品Ｐがリード９７３を下方に向けて保持位置に供給されるため、ヘッド１５側において電子部品Ｐを姿勢変更する必要がなく、水平に載置された基板Ｗに対して電子部品Ｐを装着するヘッド１５（で保持される保持位置）に電子部品Ｐを適切な姿勢で供給できる。

ボウルフィーダとなる電子部品供給装置は、上記実施形態に限定されない。例えば、上記した実施の形態において、帯板状のガイド部と面取部とにより部品を振り分ける構成としたが、この構成に限定されない。振り分け部は所定の姿勢の部品だけを通過させる構成であればよい。また、振り分け部は横向き姿勢の部品だけを通過させる構成としたが、縦向き姿勢の部品だけを通過させる構成としてもよい。

また、上記した実施の形態において、部品が振り分け部と落とし込み部によってリードを下方に向けた縦向き姿勢で実装装置に供給される構成としたが、この構成に限定されない。実装ノズルが、リードを側方に向けた横向き部品に対応していれば、部品は横向き姿勢の状態で実装装置に供給されてもよい。

また、上記した実施の形態においては、部品供給装置がリード付きの電子部品（リード型電子部品）を保持位置に供給する構成としたが、この構成に限定されない。部品供給装置は、振り分け部及び落とし込み部によって、リード無しの部品（搭載型電子部品）を適切な姿勢に揃えて実装装置に供給することも可能である。

また、上記した実施の形態において、第１のガイド部として帯状の板材を搬送路の上方を横切るように延在させたが、この構成に限定されない。第１のガイド部は、所定の姿勢の部品だけを通過させる構成であれば、どのように構成さていてもよい。

また、上記した実施の形態において、第２のガイド部としてアーチ状の板材を搬送路を跨ぐように配置したが、この構成に限定されない。第２のガイド部は、基本姿勢以外の部品に当接して搬送路から落下させる構成であればよい。

また、上記した実施の形態において、幅縮小部としての面取部によって搬送路の搬送幅が狭められたが、この構成に限定されない。幅縮小部は、搬送路の搬送幅を縮小する構成であればよく、例えば、切欠きによって搬送幅を縮小してもよい。

また、上記した実施の形態においては、電子部品が基板に実装される構成としたが、この構成に限定されるものではない。電子部品は、基板以外の基材に実装される構成としてもよい。

また、上記した実施の形態においては、電子部品供給装置としてボウルフィーダを例示して説明したが、この構成に限定されない。例えば、振り分け部、落とし込み部や方向判別処理等をバルクフィーダ等に適用することが可能である。

また、上記した実施の形態においては、ＯＮＣＥ計測を用いて方向判別処理を行う構成としたが、この構成に限定されない。部品の搬送方向における前後の反転を判別可能であればよく、例えば、ＳＷＥＥＰ計測を用いて方向判別処理を行うことも可能である。

次に図１５０から図１６０を用いて、電子部品実装装置の他の例について説明する。図１５０は、電子部品実装装置の概略構成を示す模式図である。図１５１は、電子部品実装装置の概略構成を示す斜視図である。なお、図１５０から図１６０に示す電子部品実装装置１０ａは、ヘッドの数等一部の構成を除いた他の構成は、電子部品実装装置１０と同様である。

図１５０及び図１５１に示す電子部品実装装置１０ａは、基板８の上に電子部品を搭載する装置である。電子部品実装装置１０ａは、基板搬送部１２と、部品供給ユニット１４ｆ、１４ｒと、ヘッド１５ｆ、１５ｒと、ＸＹ移動機構１６と、を有する。ＸＹ移動機構１６は、Ｘ軸駆動部２２ｆ、２２ｒと、Ｙ軸駆動部２４と、を備える。ここで、本実施形態の電子部品実装装置１０ａは、図１５０に示すように、部品供給ユニット１４ｆ、１４ｒと、ヘッド１５ｆ、１５ｒと、Ｘ軸駆動部２２ｆ、２２ｒと、を備える。このように、電子部品実装装置１０ａは、一部の構成を２つずつ備えるが、図１５１では、各部の構成をわかりやすく示すため、部品供給ユニット１４ｒ、ヘッド１５ｒと、Ｘ軸駆動部２２ｒと、の図示を省略する。電子部品実装装置１０ａは、部品供給ユニット１４ｆ、ヘッド１５ｆと、Ｘ軸駆動部２２ｆと、が電子部品実装装置１０ａのフロント側に配置される１つのモジュールとなり、部品供給ユニット１４ｒ、ヘッド１５ｒと、Ｘ軸駆動部２２ｒと、が電子部品実装装置１０ａのリア側に配置される１つのモジュールとなる。また、以下では、２つの部品供給ユニット１４ｆ、１４ｒを特に区別しない場合、部品供給ユニット１４とし、２つのヘッド１５ｆ、１５ｒを特に区別しない場合、ヘッド１５ａとし、２つのＸ軸駆動部２２ｆ、２２ｒを特に区別しない場合、Ｘ軸駆動部２２ａとする。ここで、基板搬送部１２と、部品供給ユニット１４ｆ、１４ｒとは、電子部品実装装置１０と同様の構成である。部品供給ユニット１４ｆ、１４ｒは、リード型電子部品を供給する電子部品実装装置１００やボウルフィーダアセンブリ９０や、搭載型電子部品を供給する電子部品実装装置１００ａ等を備える。

ヘッド１５ａは、部品供給ユニット１４に保持された電子部品（部品供給装置１００に保持されたラジアルリード型電子部品または部品供給装置１００ａに保持されたチップ電子部品）を吸着し、吸着した電子部品を基板搬送部１２によって所定位置に移動された基板８上に搭載する機構である。なお、ヘッド１５の構成については、後述する。

ＸＹ移動機構１６は、ヘッド１５ｆ、１５ｒを図１５１中Ｘ軸方向及びＹ軸方向、つまり、基板８の表面と平行な面上で移動させる移動機構でありＸ軸駆動部２２ｆ、２２ｒとＹ軸駆動部２４とを有する。Ｘ軸駆動部２２ｆは、ヘッド１５ｆと連結しており、ヘッド１５ｆをＸ軸方向に移動させる。Ｘ軸駆動部２２ｒは、ヘッド１５ｒと連結しており、ヘッド１５ｒをＸ軸方向に移動させる。Ｙ軸駆動部２４は、Ｘ軸駆動部２２を介してヘッド１５と連結しており、Ｘ軸駆動部２２ｆをＹ軸方向に移動させることで、ヘッド１５ｆをＹ軸方向に移動させ、Ｘ軸駆動部２２ｒをＹ軸方向に移動させることで、ヘッド１５ｒをＹ軸方向に移動させる。ＸＹ移動機構１６は、ヘッド１５ｆをＸＹ軸方向に移動させることで、ヘッド１５ｆを基板８と対面する位置、または、部品供給ユニット１４ｆと対面する位置に移動させることができる。ＸＹ移動機構１６は、ヘッド１５ｒをＸＹ軸方向に移動させることで、ヘッド１５ｒを基板８と対面する位置、または、部品供給ユニット１４ｒと対面する位置に移動させることができる。また、ＸＹ移動機構１６は、ヘッド１５を移動させることで、ヘッド１５と基板８との相対位置を調整する。これにより、ヘッド１５が保持した電子部品を基板８の表面の任意の位置に移動させることができ、電子部品を基板８の表面の任意の位置に搭載することが可能となる。なお、Ｘ軸駆動部２２としては、ヘッド１５を所定の方向に移動させる種々の機構を用いることができる。Ｙ軸駆動部２４としては、Ｘ軸駆動部２２を所定の方向に移動させる種々の機構を用いることができる。対象物を所定の方向に移動させる機構としては、例えば、リニアモータ、ラックアンドピニオン、ボールねじを用いた搬送機構、ベルトを利用した搬送機構等を用いることができる。

電子部品実装装置１０ａは、２つのヘッド１５ｆ、１５ｒを備えることで、１つの基板に対して、交互に電子部品を搭載することができる。このように、２つのヘッド１５で交互に電子部品を搭載することで、一方のヘッドが電子部品を基板に搭載している間に、他方のヘッドは、部品供給装置にある電子部品を吸着することができる。これにより、基板８に電子部品が搭載されない時間をより短くすることができ、効率よく電子部品を搭載することができる。

次に、図１５２及び図１５３を用いて、ヘッド１５の構成について説明する。図１５２は、電子部品実装装置のヘッドの概略構成を示す模式図である。図１５３は、電子部品実装装置のヘッドの概略構成を示す斜視図である。なお、図１５２には、電子部品実装装置１０ａを制御する各種制御部と部品供給ユニット１４の１つの部品供給装置１００もあわせて示す。ヘッド１５は、図１５２及び図１５３に示すように、ヘッド本体３０とレーザ認識装置３８と撮影装置３６ａと高さセンサ３７ａとを有する。電子部品実装装置１０ａは、図１５２に示すように、制御部６０と、記憶部６１と、ヘッド制御部６２と、部品供給制御部６４と、を有する。また、電子部品実装装置１０ａは、電源と接続されており電源から供給される電力を制御部６０、記憶部６１と、ヘッド制御部６２、部品供給制御部６４及び各種回路を用いて、各部に供給する。制御部６０と、記憶部６１と、ヘッド制御部６２と、部品供給制御部６４とについては後述する。電子部品供給装置１００は、上述したように、電子部品保持テープに保持された電子部品８０が露出している。

ヘッド本体３０は、各部を支持するヘッド支持体３１と、複数のノズル３２と、ノズル駆動部３４と、を有する。本実施形態のヘッド本体３０には、図１５３に示すように、６本のノズル３２が一列に配置されている。６本のノズル３２は、Ｘ軸に平行な方向に並んでいる。ヘッド支持体３１は、Ｘ軸駆動部２２と連結している支持部材であり、ノズル３２及びノズル駆動部３４を支持する。なお、ヘッド支持体３１は、撮影装置３６ａ、高さセンサ３７ａ、レーザ認識装置３８も支持している。なお、ヘッド本体３０、レーザ認識装置３８は、上述したヘッド１５の各部と同様の構成である。

撮影装置３６ａは、ヘッド本体３０のヘッド支持体３１に固定されており、ヘッド１５と対面する領域、例えば、基板８や電子部品８０が搭載された基板８等を撮影する。以下、図１５４Ａ及び図１５４Ｂを用いて撮影装置３６ａの構成について説明する。ここで、図１５４Ａは、電子部品実装装置の撮影装置の概略構成を示す断面図である。図１５４Ｂは、電子部品実装装置の撮影装置の概略構成を示す斜視図である。図１５４Ａ及び図１５４Ｂに示すように、撮影装置３６ａは、筐体５１と、カメラ本体５２と、レンズ５４と、垂直照明５６と、角度照明５８と、外輪照明５９と、を有する。筐体５１は、カメラ本体５２とレンズ５４と垂直照明５６と角度照明５８と外輪照明５９との各部を支持する支持部材であり、ヘッド支持体３１に固定されている。カメラ本体５２は、撮像素子を備え、ヘッド１５と対面する領域を撮影する機構である。カメラ本体５２は、取得した画像を制御部６０に送る。レンズ５４は、カメラ本体５２の基板８側、つまり鉛直方向下側に装着されており、カメラ本体５２に入射する画像の焦点や倍率を調整する。なお、レンズ５４は、カメラ本体５２に入射する画像の焦点や倍率を調整する気候を備えない、つまり固定された光学系としてもよい。垂直照明５６は、レンズ５４よりも基板８側、つまり鉛直方向下側に配置されている。垂直照明５６は、基板８に向けて垂直方向から光を照射することで、基板８を照明する。角度照明５８は、垂直照明５６よりも基板８側、つまり鉛直方向下側に配置されている。角度照明５８は、基板８に向けて斜め方向から光を照射することで、基板８を照明する。外輪照明５９は、角度照明５８よりも基板８側、つまり鉛直方向下側に配置されている。外輪照明５９は、基板８に向けてカメラ本体５２の撮影領域の外周を囲うように光を照射することで、基板８を照明する。垂直照明５６と、角度照明５８と、外輪照明５９とは、光を照射する照明装置に種々の照明装置を用いることができ、例えばＬＥＤ等の発光素子を用いることができる。また、垂直照明５６と、角度照明５８と、外輪照明５９とは、カメラ本体５２と基板８との間に開口を有する。これによりカメラ本体５２は、垂直照明５６と、角度照明５８と、外輪照明５９とに遮られることなく、基板８の画像を撮影することができる。

本実施形態の撮影装置３６ａは、以上のような構成であり、後述するが基板８の表面に形成された基準マークとしてのＢＯＣマーク（以下単にＢＯＣともいう）やスルーホールの画像を撮影する。ここで、本実施形態では、ＢＯＣマークを用いて基板の表面に形成されている配線パターンの基準位置を検出したが、他の基準マークを用いるようにしてもよい。また、撮影装置３６ａは、垂直照明５６と、角度照明５８と、外輪照明５９とから出力される光の光量を調整することで、３つの方向から基板８を照明する光量を調整することができ、基板に形成されたスルーホールの画像とＢＯＣマークの画像をより高精度に取得することができる。また、制御部６０は、撮影装置３６ａが撮影した画像のポラリティを反転させて、つまり白黒を反転させてスルーホールを検出することで、スルーホールの位置をより高精度に検出することができる。具体的には、スルーホールは、孔であるため画像上では黒くなってしまうため、ポラリティを反転させることで、白く浮き上がらせることができ、スルーホールの輪郭、穴径をより高い精度で検出することができる。

高さセンサ３７ａは、ヘッド本体３０のヘッド支持体３１に固定されており、ヘッド１５と対面する領域、例えば、基板８や電子部品８０が搭載された基板８との距離を計測する。高さセンサ３７ａとしては、レーザ光を照射する発光素子と、対面する位置で反射して戻ってくるレーザ光を受光する受光素子とを有し、レーザ光を発光してから受光するまでの時間で対面する部分との距離を計測するレーザセンサを用いることができる。また、高さセンサ３７ａは、測定時の自身の位置及び基板の位置を用いて、対面する部分との距離を処理することで、対面する部分、具体的には電子部品の高さを検出する。なお、電子部品との距離の測定結果に基づいて電子部品の高さを検出する処理は制御部６０で行ってもよい。

次に、電子部品実装装置１０ａの装置構成の制御機能について説明する。電子部品実装装置１０ａは、図１５２に示すように、制御機能として、制御部６０と、記憶部６１と、ヘッド制御部６２と、部品供給制御部６４と、を有する。各種制御部は、それぞれ、ＣＰＵ、ＲＯＭやＲＡＭ等の演算処理機能と記憶機能とを備える部材で構成される。また、本実施形態では、説明の都合で複数の制御部としたが、１つの制御部としてもよい。また、電子部品実装装置１０ａの制御機能を１つの制御部とした場合、１つの演算装置で実現しても複数の演算装置で実現してもよい。制御部６０と、ヘッド制御部６２と、部品供給制御部６４と、は、電子部品実装装置１０の各部と同様の構成である。なお、電子部品実装装置１０も同様に制御部６０とは別体で記憶部６１をそなえていてもよい。

記憶部６１は、制御部６０と接続されており、ＲＯＭやＲＡＭ等の記憶機能を備えている。なお、記憶部６１は、制御部６０と一体で設けてもよいし、別体で設けてもよい。記憶部６１は、制御部６０が各部から取得したデータや、制御部６０で演算して算出したデータを記憶する。記憶部６１は、例えば、スルーホール座標設計値と、基準マーク座標設計値と、電子部品搭載座標設計値と、を含む設計図のデータや、各種電子部品の形状、吸着条件、吸着処理の補正条件、生産プログラム等を記憶する。なお、記憶部６１は、制御部６０の制御により、不要となったデータは削除することもできる。

次に、電子部品実装装置１０ａの各動作について説明する。なお、以下の制御動作は、電子部品実装装置１０でも同様の動作を実行できる。図１５５から図１５７を用いて、電子部品実装装置１０ａが電子部品を搭載する基板８上の位置を決定する動作について説明する。図１５５は、電子部品を搭載する基板の設計図の一例を示す説明図である。図１５６は、電子部品実装装置の動作の一例を示すフローチャートである。図１５７は、電子部品実装装置の動作を説明するための説明図である。

電子部品実装装置１０ａは、図１５５に示すように、設計図９７０の情報を記憶しており、設計図１５７０の情報に基づいて基板８に電子部品８０を搭載する位置を決定する。電子部品実装装置１０ａは、通信回線を介してまたは記憶媒体から設計図９７０の情報を取得し、取得した情報を記憶部６１に記憶させる。ここで、設計図９７０は、複数の電子部品搭載領域９８０が含んでいる。電子部品搭載領域９８０は、基板上における電子部品の搭載座標の設計値情報（電子部品搭載座標設計値）である。設計図９７０に含まれる複数の電子部品搭載領域９８０は、搭載する電子部品の種類に応じて大きさ、形状が異なる。また、電子部品搭載領域９８０は、搭載する電子部品のリード線を挿入する位置に対応したスルーホール形成座標の９８２ａ、９８２ｂ、９８２ｃ、９８４ａ、９８４ｂ、９８６ａ、９８６ｂ、９８６ｃの設計値情報（スルーホール座標設計値）が含まれている。ここで、スルーホール形成位置９８２ａとスルーホール形成位置９８２ｂとスルーホール形成位置９８２ｃとは、互いに隣接したスルーホールである。スルーホール形成位置９８６ａとスルーホール形成位置９８６ｂとスルーホール形成位置９８６ｃとも、互いに隣接したスルーホールである。スルーホール形成位置９８４ａとスルーホール形成位置９８４ｂとは、間に他のスルーホールが配置されている。なお、図１５５では、電子部品搭載領域９８０の一部のスルーホール形成位置に符号を付したが、他の電子部品搭載領域９８０もスルーホールがある場合、スルーホール形成位置が設けられている。また、図１５５では、リード線を備える電子部品に対応する電子部品搭載領域９８０のみを示しているが、設計図９７０は、電子部品の種類としてリード線を備えていない電子部品（表面実装する電子部品）を搭載する位置に対応する電子部品搭載領域の情報を含んでいる。また、設計図９７０は、表面実装する電子部品の搭載位置の基準マークとなるＢＯＣ９９０の座標の設計値情報（基準マーク座標設計値）も含んでいる。このように、設計図９７０は、電子部品搭載座標設計値と、スルーホール座標設計値と、基準マーク座標設計値と、の情報を含んでいる。

電子部品実装装置１０ａは、図１５５に示す設計図９７０の情報を記憶部６１から読み出し、解析することで、基板８に搭載する電子部品の種類、各電子部品の搭載位置の設計値等の情報を取得する。また、電子部品実装装置１０ａは、撮影装置３６ａで取得した基板の情報に基づいて、取得した設計値を補正する。以下、図１５６を用いて、搭載位置の補正処理について説明する。なお、図１５６に示す処理は、制御部６０の処理を実行し、各部の動作を制御することで実現することができる。

まず、制御部６０は、ステップＳ７１２として、ＢＯＣの座標の設計値を読み出す。つまり、制御部６０は、電子部品を搭載する対象の基板に対応する設計図の情報を記憶部６１から読み出し、設計図の情報に基づいて、基板上においてＢＯＣが形成されている位置（基準マーク座標設計値）の情報を読み出す。次に、制御部６０は、ステップＳ７１４として、スルーホールの座標の設計値を読み出す。つまり、制御部６０は、設計図の情報に基づいて、基板上においてスルーホールが形成されている位置の情報（スルーホール座標設計値）を記憶部６１から読み出す。ここで、制御部６０は、多数のスルーホールの座標の設計値のうち、補正処理を実行する対象の少なくとも２つ以上のスルーホールの座標の設計値を読み出す。読み出すスルーホールの座標は、スルーホール設計座標９８２ａ、９８２ｂ、９８２ｃの３点や、スルーホール設計座標９８６ａ、９８６ｂ、９８６ｃの３点に示すように、任意の位置の上下左右に互いに隣接した位置のスルーホールを対象とする。つまり、スルーホール設計座標９８４ａ、９８４ｂの２点のように間に別のスルーホール設計座標があるスルーホールは対象としない。なお、ステップＳ７１２とステップＳ７１４との処理順序は逆でもよい。また、制御部６０は、ＢＯＣ座標設計値、スルーホール座標設計値に加え、電子部品搭載領域（電子部品搭載座標設計値）の情報も読み出す。つまり、制御部６０は、基板８に電子部品を搭載する処理を実行する搭載プログラム（生産プログラム）を読み出す。なお、制御部６０は、予め作成された搭載プログラムを読み出しても良いし、設計図９７０の座標に基づいて生産プログラムを作成してもよい。搭載プログラムには、基板データから得られた各部品の搭載座標データ及び部品角度、寸法等が入力されている。制御部６０は、搭載プログラムにしたがって基板上に部品を搭載する。

制御部６０は、ステップＳ７１４の処理を行ったら、ステップＳ７１６として、基板を搬入する。つまり、制御部６０は、ヘッド１５ａで電子部品を搭載できる位置つまり部品搭載領域に基板８を搬入させ、固定する。

制御部６０は、ステップＳ７１６で基板を搬入させたら、ステップＳ７１８としてＢＯＣの位置を計測する。具体的には、制御部６０は、撮影装置３６ａを用いて、ステップＳ７１２で読み出したＢＯＣの座標の設計値と搬送した基板８の位置とに基づいて、ＢＯＣがあると予想される位置の画像を取得する。制御部６０は、撮影装置３６ａで取得した画像に解析することで、基板８のＢＯＣの位置、つまり実際のＢＯＣの位置を計測する。

制御部６０は、ステップＳ７１８でＢＯＣの位置を計測したら、ステップＳ７２０として測定対象のスルーホールの位置、を計測する。具体的には、制御部６０は、撮影装置３６ａを用いて、ステップＳ７１２で読み出したスルーホールの座標の設計値と搬送した基板８の位置とに基づいて、測定対象のスルーホールがあると予想される位置の画像を取得する。制御部６０は、撮影装置３６ａで取得した画像に解析することで、基板８のスルーホールの位置つまり実際のスルーホールの位置を計測する。なお、電子部品実装装置１０ａは、スルーホールの座標をヘッドに備えた前述の高さセンサ３７ａで計測してもよい。つまり、電子部品実装装置１０ａは、高さセンサ３７ａで基板の表面の高さを計測し、基板の表面よりも高さが低い座標や高さが計測できない座標をスルーホールが形成されている座標として計測してもよい。

制御部６０は、ステップＳ７２０でスルーホールの位置を計測したら、ステップＳ７２２として、計測結果を設計値とを比較し、ステップＳ７２４として補正量を算出し、ステップＳ７２６として補正量に基づいて搭載座標を決定する。具体的には、制御部６０は、補正値として、基準マーク補正値とスルーホール補正値を算出する。

以下、図１５７を用いて、補正の一例を説明する。図１５７に示す基板８ａは、ＢＯＣ設計座標９９０、電子部品設計座標９９２、電子部品設計座標９９４、スルーホール設計座標９９６が設計値の座標となる。また、ＢＯＣ設計座標９９０は、基板８ａ上に３箇所設けられている。電子部品設計座標９９２は、基板８ａ上に表面実装する、つまりスルーホールにリード線を挿入しない電子部品を搭載する位置の座標である。電子部品設計座標９９４は、基板８ａに形成されたスルーホールにリード線を挿入するリード型電子部品を搭載する設計座標である。基板８ａは、電子部品設計座標９９４の近傍領域に搭載する電子部品のリード線を挿入するスルーホール設計座標９９６が設けられている。なお、図１５７では、電子部品設計座標９９２、電子部品設計座標９９４をそれぞれ１つずつ示しているが、電子部品設計座標９９２、電子部品設計座標９９４は、搭載する電子部品の数にあわせて設けられる。

制御部６０は、撮影装置３６ａにより基板８ａに実際に形成されているＢＯＣ形成位置９９０ａの情報を取得し、設計値のＢＯＣ設計座標９９０と、計測で取得した実際のＢＯＣ形成位置９９０ａとのずれを検出し、検出結果に基づいて、電子部品設計座標９９２の座標（ｘ、ｙ、θ）を補正する基準マーク補正値を算出し、算出した基準マーク補正値に基づいて図１５７中矢印ｍａで示すＢＯＣ補正をすることで、搭載座標である電子部品搭載位置９９２ａの座標（ｘ１、ｙ１、θ１）を決定する。また、制御部６０は、電子部品設計座標９９４の座標（ｘ２、ｙ２、θ２）を補正する基準マーク補正値を算出し、算出した基準マーク補正値に基づいて図１５７中矢印ｍｂで示すＢＯＣ補正をすることで、搭載座標である電子部品搭載位置９９４ａの座標（ｘ３、ｙ３、θ３）を決定する。

ここで、基板上にＢＯＣや電子部品と電気的に接続するランド位置としての配線パターンを形成する工程は、同一の工程となる。すなわち実際の基板上のＢＯＣ形成位置９９０ａ、実際の基板上のランド位置によって決定される電子部品搭載位置９９２ａ及び電子部品搭載位置９９４ａは一工程で基板上に位置決めされる。このため、基板セットずれに伴うずれをＢＯＣ設計座標９９０と実際のＢＯＣ形成位置９９０ａのずれを求め、ＢＯＣのずれに基づいて、各電子部品搭載位置におけるＢＯＣ補正値を求めることで一度に補正できる。つまり、ＢＯＣ設計座標９９０と実際に計測したＢＯＣ形成位置９９０ａとのずれに基づいて、電子部品設計座標９９２を補正することで、配線パターンやランドが形成されている実際の電子部品搭載位置９９２ａを搭載位置として決定することができる。

次に、基板上にスルーホールを開口する工程は、基板上にＢＯＣや電子部品と電気的に接続するランド位置としての配線パターンを形成する工程とは異なる工程で形成される。このため、ＢＯＣ補正を行っても、ＢＯＣ補正値に基づいて算出した電子部品搭載位置９９４ａに対応するスルーホールの搭載位置と基板上に形成されたスルーホール９９６ｂの位置補正との間に位置ずれが生じる場合がある。つまり、設計値のＢＯＣ形成位置９９０と、計測したＢＯＣ形成位置９９０ａとのずれに基づいて実装装置への基板セットずれを求め、このＢＯＣ補正に基づいてリード線を有するリード型電子部品搭載位置（単に電子部品搭載位置ともいう、）９９４の設計座標（ｘ２、ｙ２、θ２）、スルーホール形成位置９９６の設計座標（Ａ、Ｂ、Ｃ）を補正し、電子部品搭載位置９９４ａの座標（ｘ３、ｙ３、θ３）、スルーホール形成位置９９６ａの座標（Ａ１、Ｂ１、Ｃ１）を算出しても、算出したスルーホール形成位置９９６ａが実際のスルーホール形成位置９９６ｂからずれ、リード型電子部品（例えばラジアルリード型電子部品）のリードがスルーホール形成位置９９６ｂに挿入できない可能性がある。

これを解決するには、スルーホール設計座標９９６と実際のスルーホール形成位置９９６ｂとのずれを検出して補正値（図１５７中矢印ｈ）を求める方法も考えられるが、電子部品実装装置に基板が搬入されるたびに、チップ形の電子部品を搭載するためのＢＯＣマークの検出とＢＯＣ補正値（矢印ｍａ、ｍｂ）を算出する演算を行い、さらに、リード型電子部品（本実施形態ではラジアルリード型電子部品）を実装するためにスルーホールの検出とずれを補正する補正値（矢印ｈ）演算をリード型電子部品毎に繰り返す必要があるためタクトが低くなる。

ここで、ラジアルリード型電子部品の実際のスルーホール形成位置９９６ｂ及び電子部品搭載位置９９４ｂは、スルーホール座標設計座標９９６及びその搭載座標設計座標９９４に対して、前記ＢＯＣ補正で補正するずれ（矢印ｍｂ）と、ＢＯＣ補正後のスルーホール形成位置９９６ａと実際の基板上のスルーホール形成位置９９６ｂとのずれ量（矢印ｎ）が含まれる。

制御部６０は、ステップ２４でスルーホールに対して、前記ＢＯＣ補正の補正量（矢印ｍｂ）に加え、ＢＯＣ補正後のスルーホール形成位置９９６ａと実際の基板上のスルーホール形成位置９９６ｂとのずれ量（矢印ｎ）をスルーホール補正の補正量として算出し、記憶部６１に記憶する。ここで、上述したように、基板上のスルーホールは、同一工程で形成されるため、スルーホールの設計座標をＢＯＣ補正したスルーホール形成位置に対する実際のスルーホール形成位置のずれは、いずれのスルーホールでも同じとなる、また対象のスルーホールの補正量に基づいて演算することができる。したがって、制御部６０は、ＢＯＣ補正後のスルーホール形成位置９９６ａに対する実際の基板上のスルーホール形成位置９９６ｂの補正量であるスルーホール補正量を求めて、記憶しておくことで、ＢＯＣ補正の補正量（矢印ｍ１、ｍ２等）を求めるだけで、電子部品設計座標９９２に対してＢＯＣ補正により実際のチップ形電子部品の搭載位置９９２ａを、決定することができる。また、制御部６０は、電子部品設計座標９９４に対してＢＯＣ補正（矢印ｍｂの補正）を行った後さらにスルーホール補正（矢印ｎの補正）を記憶部６１から呼び出して補正することで実際のリード型電子部品の電子部品搭載位置９９４ｂを搭載位置に決定することができる。なお、電子部品実装装置は、他の電子部品実装装置とも、ＢＯＣ補正後のスルーホール形成位置９９６ａと実際の基板上のスルーホール形成位置９９６ｂとのずれ量（矢印ｎ）の情報を共有することで、別の電子部品実装装置に搬入する際に、スルーホールの位置を検出しなくても、スルーホール補正を実行することができる。

これによって、基板にチップ形の電子部品とラジアル電子部品を一台の電子部品実装装置により混載して実装する場合でもタクトを高くすることができる。なお、図１５７のスルーホール補正の補正量（矢印ｎ）は、説明の都合上大きく描いているが実際にはスルーホール形成位置９９６ａとスルーホール形成位置９９６ｂが離れるほど（重ならないほど）補正量（矢印ｎ）が大きくなることはない。

制御部６０は、ステップＳ７２４で補正量を算出し、ステップＳ７２６でＢＯＣ補正の補正量（矢印ｍａ、ｍｂ）及びスルーホール補正の補正量（矢印ｎ）に基づいてチップ形電子部品とラジアルリード型電子部品の搭載座標９９２ａ，９９４ｂを決定したら、ステップＳ７２８として電子部品の搭載処理を実行する。制御部６０は、ヘッド制御部６２を介してヘッド１５ａを駆動させ、部品供給ユニット１４から供給されるチップ形電子部品又はラジアルリード型電子部品を決定した搭載座標９９２ａ、９９４ｂに搭載する。制御部６０は、基板に電子部品を搭載したら、ステップＳ７３０として、電子部品を搭載した基板を装置外に搬出し、ステップＳ７３２として生産終了かを判定する。

制御部６０は、ステップＳ７３２で生産終了ではない（Ｎｏ）と判定した場合、ステップＳ７１６に進み、上記処理を繰り返す。ここで、制御部６０は、同じ搭載プログラムを用いて、基板に電子部品を搭載する場合、つまり同じ製品を再度製造する場合、生産終了ではないと判定する。制御部６０は、ステップＳ７３２で生産終了である（Ｙｅｓ）と判定したら、本処理を終了する。

電子部品実装装置１０ａは、撮影装置３６ａでＢＯＣマークと測定対象のスルーホールの位置を検出し、ＢＯＣマークの位置に基づいて、表面実装する電子部品の搭載座標を補正（ＢＯＣ補正、矢印ｍａ、ｍｂの補正）し、測定対象のスルーホールの位置に基づいて、スルーホールにリード線を挿入する電子部品の搭載座標を補正（スルーホール補正、矢印ｎの補正）することで、表面実装する電子部品とスルーホールにリード線を挿入する電子部品との両方の搭載位置を適切に補正することができ、電子部品を基板のより適切な位置に搭載することができる。

また、電子部品実装装置１０ａは、測定対象のスルーホールの座標を２点以上とすることで、角度補正値も取得が可能となり、さらに、３点とすることでより高い精度で搭載座標を補正することができる。また、本実施形態では補正処理を実行した後、電子部品の搭載を実行したが、ステップＳ７２０のスルーホールの位置の検出は、スルーホールにリード線を挿入する電子部品（挿入部品）の搭載前に実行すればよく、表面実装する電子部品の搭載後に行ってもよい。

次に、図１５８から図１６０を用いて、電子部品の搭載時の処理動作について説明する。図１５８は、電子部品実装装置の動作の一例を示すフローチャートである。図１５９Ａは、電子部品及び高さの測定位置の一例を示す説明図である。図１５９Ｂは、電子部品及び高さの測定位置の一例を示す説明図である。図１６０は、電子部品実装装置の動作を説明するための説明図である。ここで、電子部品実装装置１０ａは、図１５８から図１６０に示す処理動作を、スルーホールにリード線を挿入して電子部品を搭載する場合に実行する。

図１５８を用いて、電子部品の搭載時の処理動作の手順について説明する。なお、図１５８に示す処理は、制御部６０の処理を実行し、各部の動作を制御することで実現することができる。また、制御部６０は、図１５８に示す処理を、１つの電子部品を基板に搭載する毎に実行する。

制御部６０は、ステップＳ７５０として、電子部品を基板に搭載する。つまり、制御部６０は、ヘッド１５ａにより部品供給ユニットから電子部品を吸着し、吸着した電子部品を基板上に搭載する。制御部６０は、電子部品を基板に搭載したら、ステップＳ７５２として、電子部品の位置を計測する。具体的には、制御部６０は、高さセンサ３７ａにより搭載した部品の高さを計測する。

ここで、電子部品実装装置１０ａは、電子部品の複数個所の高さを計測することが好ましい。例えば、図１５９Ａに示す電子部品８０ａは、本体８２ａと、本体８２ａのラジアル方向に配置された複数のリード８４ａと、を有する。本体８２ａは、ラジアル方向に直交する面（ノズル３２で吸着される面）が矩形形状となっている。電子部品実装装置１０ａは、電子部品８０ａを搭載する場合、本体８２ａの矩形形状の四隅を測定位置８８ａとして、４箇所の測定位置８８ａの高さを計測する。次に、図１５９Ｂに示す電子部品８０ｂは、本体８２ｂと、本体８２ｂのラジアル方向に配置された複数のリード８４ｂと、を有する。本体８２ｂは、ラジアル方向に直交する面（ノズル３２で吸着される面）が円形形状となっている。電子部品実装装置１０ａは、電子部品８０ｂを搭載する場合、本体８２ｂの円形形状の外縁近傍の３箇所を測定位置８８ｂとして、３箇所の測定位置８８ｂの高さを計測する。なお、測定位置８８ｂは、円周周上で互いに１２０度離れた位置となる。電子部品実装装置１０ａは、電子部品の複数個所の高さを計測することで、電子部品のどの位置が浮いているかを正確に計測することができる。

制御部６０は、ステップＳ７５２で電子部品の位置（高さ方向の位置）を計測したら、ステップＳ７５４として電子部品の浮きがあるかを判定する。具体的には、制御部６０は、対象の電子部品を基板に搭載した場合の測定位置での高さの情報を予め記憶しておき、予め記憶高さと測定した高さとを比較し、電子部品の高さが予め記憶高さの許容値内であるかを判定する。

制御部６０は、ステップＳ７５４で電子部品の浮きなし（Ｎｏ）、つまり、電子部品の高さが許容値内であると判定した場合、本処理を終了する。制御部６０は、電子部品の高さが許容値内である場合、電子部品のリード線がスルーホールに挿入できていると判定できるため、電子部品が適切に挿入されたとして、本処理を終了する。

制御部６０は、ステップＳ７５４で電子部品の浮きあり（Ｙｅｓ）、つまり、電子部品の高さが許容値よりも高いと判定した場合、ステップＳ７５６として、押し込み量及び押し込み位置を決定する。具体的には、制御部６０は、電子部品の高さの計測結果に基づいて、電子部品のどの位置が浮いているか及び浮いている量を検出する。制御部６０は、検出した電子部品の浮いている位置及び浮いている量に基づいて、電子部品押し込む位置と当該位置で押し込む量を決定する。

制御部６０は、ステップＳ７５６で押し込み量及び押し込み位置を決定したら、ステップＳ７５８として、ノズルで電子部品の押し込み処理を実行する。つまり、制御部６０は、ステップＳ７５６で決定した押し込み位置で押し込み量に相当する高さ分をノズルで電子部品を押す。制御部６０は、ステップＳ７５８で押し込み処理を実行したら、ステップＳ７６０として、ステップＳ７５２と同様に電子部品の位置を計測する。

制御部６０は、ステップＳ７６０で電子部品の位置を計測したら、ステップＳ７６２として、ステップＳ７５４と同様に電子部品の浮きがあるかを判定する。制御部６０は、ステップＳ７６２で電子部品の浮きなし（Ｎｏ）と判定した場合、本処理を終了する。

制御部６０は、ステップＳ７６２で電子部品の浮きあり（Ｙｅｓ）と判定した場合、ステップＳ７６４として、閾値≦押し込み処理回数、つまり、押し込み処理を実行した回数が閾値以上であるかを判定する。制御部６０は、ステップＳ７６４で閾値＞押し込み処理回数である（Ｎｏ）と判定した場合、ステップＳ７５６に進み、上記処理を繰り返す。

制御部６０は、ステップＳ７６４で閾値≦押し込み処理回数である（Ｙｅｓ）と判定した場合、ステップＳ７６６として、ＮＧ処理を実行し、本処理を終了する。つまり、制御部６０は、閾値回数以上押し込み処理を実行しても電子部品の浮きがある場合、押し込み処理では、浮きを解消できないと判定して、ＮＧ処理を実行して、本処理を終了する。ＮＧ処理としては、装置の停止や、搭載した電子部品をノズルで吸着して廃棄し、新たな電子部品を搭載する処理等がある。

次に、図１６０を用いて、電子部品に浮きがある場合の処理について説明する。なお、図１６０は、電子部品８０ａの４箇所の高さを測定する場合の例である。制御部６０は、ステップＳ７８０として、高さセンサ３７ａで電子部品８０ａの一方のリード線８４ａ側の２箇所の測定位置の高さを計測し、ステップＳ７８２として、高さセンサ３７ａで電子部品８０ａの他方のリード線８４ａ側の２箇所の測定位置の高さを計測する。制御部６０は、ステップＳ７８０とステップＳ７８２の計測結果から、ステップＳ７８２で計測した他方のリード線８４ａ側が浮いていると判定する。

制御部６０は、ステップＳ７８０とステップＳ７８２の計測結果から計測した他方のリード線８４ａ側が浮いていると判定し、電子部品８０ａの他方のリード線８４ａ側の押し込み位置と押し込み量を決定したら、ステップＳ７８４として、電子部品８０ａの他方のリード線８４ａ側をノズル３２で基板８に向けて押し込む。

制御部６０は、ステップＳ７８４で電子部品８０ａに対して押し込み処理を実行したら、ステップＳ７８６として、高さセンサ３７ａで電子部品８０ａの一方のリード線８４ａ側の２箇所の測定位置の高さを計測し、ステップＳ７８８として、高さセンサ３７ａで電子部品８０ａの他方のリード線８４ａ側の２箇所の測定位置の高さを計測する。制御部６０は、ステップＳ７８６とステップＳ７８８の計測結果から、電子部品８０ａの高さが許容値内であることを検出したら、電子部品８０が基板８に適切に搭載されたと判定して、本処理を終了する。なお、図１６０では、一回の押し込み処理で電子部品８０ａを基板８に押し込めた場合を説明したが、測定結果に基づいて押し込み処理を行わない場合や、複数回押し込み処理を行う場合がある。また、押し込み処理として電子部品の複数個所をノズルで押し込む場合もある。

電子部品実装装置１０ａは、電子部品のリード線をスルーホールに挿入させて電子部品を搭載する場合、搭載後の電子部品の高さを検出して、電子部品が浮いている場合、押し込み処理を実行することで、リード線を有する電子部品を適切に基板に搭載することができる。また、電子部品実装装置１０ａは、電子部品の搭載処理を実行するヘッド本体に搭載された高さセンサ３７ａで電子部品の高さを検出し、電子部品が浮いている場合、ノズル３２で押し込み処理を実行することで、電子部品が搭載された基板を効率よく製造することができる。つまり、電子部品の搭載時に電子部品の近傍に高さセンサを配置することができ、ノズルで押し込み処理が出来るため、短時間で押し込み処理を実行でき、電子部品が搭載された基板を効率よく製造することができる。また、高さセンサを用いて、浮きを判定することで、より正確に浮いている電子部品を検出することができる。

また、上記実施形態の電子部品実装装置１０ａは、電子部品が浮いていると判定した場合、押し込み処理を実行するようにしたが、本発明はこれに限定されない。電子部品実装装置１０ａは、電子部品が浮いていると判定した場合、エラー表示を行うようにしてもよい。つまり、押し込み処理を行わずにエラーを表示するのみとしてもよい。この場合もより正確に浮いている電子部品を検出することができ、オペレータに浮いている電子部品があることを高い精度で通知することができる。これにより、浮いている電子部品がある基板、及び浮いている電子部品の位置を正確に把握することができ、目視等で確認する場合よりも少ない負荷で正確に電子部品の搭載状態を把握することができる。

また、上記実施形態では、１つのヘッドを有する構成または２つのヘッド１５ａを有する構成としたが、本発明はこれに限定されない。例えば、電子部品実装装置１０ａは、３つのヘッドを有してもよい。

また、ヘッド１５ａは、複数のノズルを備える場合、ラジアルリード型電子部品を保持搭載可能なノズルを少なくとも一本備えていればよく、ノズルの構成を種々の構成とすることができる。例えば、ヘッド１５ａは、半数のノズルがラジアルリード型電子部品を保持し実装可能なノズルであり、残りの半数のノズルがラジアルリード型電子部品を吸着できないノズルである構成としてもよい。また、ヘッド１５ａは、すべてのノズルを、ラジアルリード型電子部品を保持し実装可能なノズルとしてもよい。また、電子部品実装装置１０ａは、生産プログラムに基づいて、搭載対象の電子部品を保持するノズルを決定する際、ノズルの種類によって当該電子部品を保持し搭載するノズルを決定する。また、本実施形態の電子部品実装装置１０ａは、部品供給装置１００と供給装置１００ａが混在する構成としたが、部品供給装置１００のみを備える構成としてもよい。

また、電子部品実装装置１０ａは、リードを備える電子部品を供給する電子部品供給装置１００とリードを備えない電子部品を供給する電子部品供給装置１００ａとを有する部品供給ユニット１４を備えている構成としたが、他の構成の部品供給ユニットを用いることもできる。

次に、図１６１を用いて、電子部品の搭載時の処理動作の一例について説明する。図１６１は、電子部品実装装置の動作の一例を示すフローチャートである。電子部品実装装置１０は、ヘッドのノズルで電子部品をする動作の度に図１６１の処理を実行する。なお、図１６１の処理は、基本的に、電子部品として、リード型電子部品と搭載型電子部品の両方を基板に実装する場合の処理である。電子部品実装装置１０は、ステップＳ９１０として、保持する電子部品を特定し、ステップＳ９１２として保持対象の部品がリード型電子部品であるかを判定する。

電子部品実装装置１０は、ステップＳ９１２でリード型電子部品である（Ｙｅｓ）と判定した場合、ステップＳ９１４として、電子部品供給装置のリード型電子部品をノズルで保持する。つまり、電子部品実装装置１０は、電子部品供給装置１００、４０２、４０４、４０６等の保持位置（第２保持位置）に供給されるリード型電子部品をノズルで保持する。電子部品実装装置１０は、ステップＳ９１４でリード型電子部品をノズルで保持したら、ステップＳ９１６として、リード型電子部品のリードを挿入穴に挿入して基板に実装する。

電子部品実装装置１０は、ステップＳ９１２でリード型電子部品ではない（Ｎｏ）と判定した場合、ステップＳ９１７として、電子部品供給装置の搭載型電子部品をノズルで保持する。つまり、電子部品実装装置１０は、電子部品供給装置１００ａ等の保持位置（第１保持位置）に供給される搭載型電子部品をノズルで保持する。電子部品実装装置１０は、ステップＳ９１７で搭載型電子部品をノズルで保持したら、ステップＳ９１８として、搭載型電子部品を基板に実装する。つまり、電子部品実装装置１０は、搭載型電子部品を挿入穴に挿入せずに基板に実装する。

電子部品実装装置１０は、ステップＳ９１６またはステップＳ９１８の処理を実行したら、つまり電子部品を実装したら、ステップＳ９１９として全ての電子部品を実装が完了したかを判定する。電子部品実装装置１０は、ステップＳ９１９で実装が完了していない（Ｎｏ）と判定した場合、ステップＳ９１０に進み、次に実装する電子部品を特定して、当該特定した電子部品に対して上記処理を実行する。電子部品実装装置１０は、ステップＳ９１９で実装が完了した（Ｙｅｓ）と判定したら、本処理を終了する。

電子部品実装装置１０は、図１６１に示すように、１つのヘッドで搭載型電子部品とリード型電子部品を基板に実装することができる。さらに、電子部品実装装置１０は、同じノズルで、搭載型電子部品とリード型電子部品の両方を搭載することができる。ここで、電子部品実装装置１０は、リード型電子部品の本体を保持（吸着または把持）することで、搭載型電子部品と同じノズルで移送し、実装することができる。また、電子部品実装装置１０は、搭載型電子部品かリード型電子部品かを判定しそれぞれに応じてリードを挿入穴に挿入する、しないを切り換えることで、同じヘッドや同じノズルで実装を行った場合でもそれぞれの電子部品に適した条件で基板に実装することができる。これにより、ノズルを交換することなく搭載型電子部品とリード型電子部品とを実装することができる。また、搭載型電子部品とリード型電子部品とを分けずに混合して搭載できることで、搭載順序の制限がより少なくなり、実装の効率をより向上させることができる。

ここで、電子部品実装装置１０は、リード型電子部品として、上述したように電子部品供給装置１００で供給するラジアルリード型電子部品を用いることで上記効果をより好適に得ることができる。電子部品実装装置１０は、電子部品供給装置１００でリードが所定の長さに切断されたラジアルリード型電子部品をノズルで保持し、より具体的には、本体をノズル保持し、移送し、リードを挿入穴に挿入することで基板に実装する。このように、電子部品実装装置１０は、電子部品の本体を保持するため、リードの長さを短くすることができる。さらに、電子部品実装装置１０は、テープ本体で搬送し、保持する前にリードを切断する構成であるため、ラジアルリード型電子部品のリードのうち搬送を行うためにテープで保持していた部分を除去した状態で基板に実装することができる。これにより、ラジアルリード型電子部品のリードを短くして基板に実装することができ、電子部品を安定した状態で基板に実装させることができる。具体的には、ラジアルリード型電子部品のリードを短くして基板に実装することができることで、基板の実装時にリードと挿入穴が接触して基板に与える振動を低減することができる。これにより、ラジアルリード型電子部品と搭載型電子部品とを同じ工程で実装してもお互いの実装に与える影響を少なくすることができ、同じ工程で、つまり同じヘッドや同じノズルで連続して実装しても好適に両方の電子部品を実装することができる。

ここで、上記実施形態の電子部品実装装置１０は、部品供給ユニット１４ｆとして、ボウルフィーダを用いたボウルフィーダアセンブリ９０を備え、部品供給ユニット１４ｒとして、ラジアルフィーダの電子部品供給装置１００を備える構成としたが、これに限定されない。電子部品実装装置１０は、部品供給ユニットを各種組み合わせとすることができる。例えば、フロント、リアの両方の部品供給ユニットにボウルフィーダの電子部品供給装置を設置してもよいし、フロント、リアの両方の部品供給ユニットにラジアルフィーダの電子部品供給装置を設置してもよい。また、上述したように部品供給ユニットとして、搭載型電子部品を電子部品保持テープで供給する電子部品供給装置（チップ部品フィーダ）１００ａを含んでいてもよい。また、フロント、リアのうち、一方の部品供給ユニットの電子部品供給装置を、全て電子部品供給装置（チップ部品フィーダ）１００ａとしてもよい。つまり、フロント、リアの一方の部品供給ユニットは、リード型電子部品（基板に挿入される電子部品）を供給し、他方は、リードなし電子部品（基板に搭載される電子部品）を供給するようにしてもよい。また、電子部品実装装置は、電子部品供給装置として、いわゆるトレイフィーダを用いることもできる。さらに、電子部品実装装置は、電子部品供給装置としてテープに保持されたアキシャル型電子部品のリードを上記ように基板下に短く出るように切断してコ字型に折り曲げた状態で保持位置に供給するアキシャルフィーダを用いることもできる。この場合、電子部品実装装置は、ノズルでアキシャルフィーダの保持位置のアキシャル型電子部品本体を保持した後、リード間隔の良否を判別して良と判定したアキシャル型電子部品を挿入穴（基板孔）に挿入する。電子部品実装装置１０は、いずれの電子部品供給装置で供給された電子部品であっても、電子部品を吸着または把持することで、基板に搭載または挿入することができる。なお、リード型電子部品を供給する電子部品供給装置は、本体がリードの鉛直方向上側に配置される向き、つまり、リードが本体の鉛直方向下側に配置される向きでリード型電子部品をノズルによって保持される保持位置に供給する。ここで、電子部品実装装置１０は、本実施形態のように、ボウルフィーダを備える部品供給ユニットと、その他の種類の電子部品供給装置、例えば、上記ラジアルフィーダ、上記アキシャルフィーダ、搭載型電子部品テープフィーダ、スティックフィーダ、トレイフィーダ等の部品供給ユニットと、を基板搬送部１２を介して対向する位置であるフロント側とリア側に配置することが好ましい。これにより、その他の種類の部品供給ユニットに、ボウルフィーダの振動の影響が及ぶことを抑制することができるのでその他の種類の電子部品供給装置が保持位置で供給する電子部品に対するノズル保持作用を安定させることができる。

なお、本実施形態では、部品供給ユニットを部品供給ユニット１４ｆ、１４ｒの二つとして説明したが、数は限定されない。また、２つの部品供給ユニット１４ｆ、１４ｒを１つの部品供給ユニットとみなし、部品供給ユニット１４ｆ、１４ｒのそれぞれを第１部品供給部、第２部品供給部とみなすこともできる。例えば、上記実施形態のように１つの部品供給ユニットが、ボウルフィーダ（部品供給ユニット１４ｆ、第１部品供給部）とラジアルフィーダ（部品供給ユニット１４ｒ、第２部品供給部）を備えている構成とみなすことができる。この場合、第１部品供給部と第２部品供給部とは、基板が配置されている位置を挟んで対向する位置に配置される。また、１つの部品供給ユニット１４ｆに第１部品供給部、第２部品供給部が備えられているとみなすこともできる。例えば、上述したように、１つの部品供給ユニット１４ｆが、ラジアルフィーダ（第１部品供給部）とチップ部品フィーダ（第２部品供給部）を備えている構成とみなすことができる。このように、電子部品実装装置１０は、組み合わせによらず、複数種類の電子部品供給装置を備える構成とすることができる。

ここで、ラジアルフィーダである電子部品供給装置１００が供給する電子部品としては、テープでリードを保持することができる種々のラジアルリード型電子部品がある。電子部品供給装置１００は、例えば、アルミ電解コンデンサ、インダクタ、セラミックコンデンサ、フィルムコンデンサ等を供給することができる。また、ボウルフィーダである電子部品供給装置４０２、４０４、４０６が供給する電子部品としては、パッケージ部品の各種リード型電子部品がある。電子部品供給装置４０２、４０４、４０６は、例えば、ソリッドステートリレー、ＤＩＰ型電子部品、ＳＩＰ型電子部品、コネクタ、トランス等を供給することができる。

また、本実施形態のヘッド１５は、１台のヘッドでより多くの種類の電子部品を実装できるようにするため複数のノズルを備えている場合は、前記ノズル自動交換装置（本実施形態では交換ノズル保持機構とヘッド本体との組み合わせで実現されるヘッド交換動作）を使って実装生産中に各ノズルを種々の吸着ノズル、把持ノズルに交換できる。電子部品実装装置１０は、搭載型電子部品及びリード型電子部品に対する大きさ、重さ、部品本体上面が吸着可能な平面を有するかどうか、及び部品本体を把持可能かどうか等の部品条件により、部品ごとに適切な吸着孔径の吸着ノズルまたは適切な形状の把持部材を備えた把持ノズルが指定され、生産プログラムに記憶されている。電子部品実装装置１０は、生産プログラムに記憶されている電子部品とノズルとの対応関係に基づいて、ヘッドに装着するノズルを切り換えたり、ヘッド内で当該電子部品を保持するノズルを決定したりする。

その結果、電子部品実装装置１０は、例えば基板実装中にノズルが保持する電子部品が搭載型電子部品からリード型電子部品に変更される場合、搭載型電子部品を保持するノズルとリード型電子部品を同一のノズルで保持する場合と相違するノズルで保持する場合が生じる。電子部品実装装置１０は、前記ノズルが相違する場合、段取り時または生産中に、搭載する電子部品が変更されるときに前記ノズル自動交換装置により自動的にノズルを交換する。すなわち、生産中に基板に実装する電子部品が例えば搭載型電子部品であるときはその電子部品に適したノズル（吸着ノズルまたは把持ノズル）を選択し、該電子部品を供給する電子部品供給装置の保持位置にある搭載型電子部品にノズルを移動して電子部品を保持し基板の所定位置に移動して、電子部品を下降速度制御しながら搭載することを継続する。電子部品実装装置１０は、該電子部品の実装が所定数終了し、次に実装すべき電子部品がリード型電子部品に変更されるときは、ノズルが同一か相違するかを判別する。電子部品実装装置１０は、ノズルが同一であると判定した場合、ノズルの交換が不要であるため同一のノズルを該リード型電子部品用のノズルとする。また、電子部品実装装置１０は、ノズルが相違すると判定した場合、ヘッドに装着された他のノズルで使用可能なものがある場合にはそのノズルを該リード型電子部品用のノズルとし、他のノズルに利用できるノズルがない場合には前記ノズル自動交換装置により自動的に該リード型電子部品用ノズルに自動交換する。電子部品実装装置１０は、このようにしてリード型電子部品用のノズルが準備できたら、ヘッドを移動してこのノズルをリード型電子部品供給装置の保持位置に移動する電子部品実装装置１０は、リード型電子部品を供給する電子部品供給装置によって、内蔵された切断装置（カットユニット）により電子部品テープ（電子部品保持テープ）から予め所定長さに短く切断されたリードを備えたリード型電子部品を保持位置にセットしている。電子部品実装装置１０は、前記ノズルでリード型電子部品を吸着また把持することで保持し、検出手段(レーザ認識装置３８)でリード間隔を判別すると共に位置ずれを判別することで、基板に移動して挿入穴（基板孔）に挿入する電子部品を選別し挿入穴に挿入するときにリードを位置ずれ補正すると共に挿入するときの下降速度をリードの切断長さに合わせて順次減速する切り替え制御しながら実装する。

また、ヘッド１５は、複数のノズルを備える場合、リード型電子部品（挿入型電子部品）を保持し搭載可能なノズルを少なくとも一本備えていればよく、ノズルの構成を種々の構成とすることができる。例えば、ヘッド１５は、一部のノズルがリード型電子部品を保持するノズルであり、残りのノズルが搭載型電子部品を保持するノズルとしてもよい。この場合、電子部品実装装置は、ノズルが搭載型電子部品を保持した場合には、当該搭載型電子部品を基板搭載する実装制御を行い、リード型電子部品を保持した場合には、当該リード型電子部品を挿入穴（基板孔）に挿入する実装制御を行う。また、ヘッド１５は、すべてのノズルを、リード型電子部品を保持するノズルとしてもよい。また、電子部品実装装置１０は、生産プログラムに基づいて、搭載対象の電子部品を吸着する吸着ノズル（または把持する把持ノズル)を決定する際、電子部品の種類によって当該電子部品を保持し実装するノズルを決定する。電子部品実装装置１０は、このように一台のヘッドに装着可能な複数のノズルを用意し、生産プログラムに基づく指令により生産中にノズル自動交換装置を作動させて、ヘッドに装着するノズルを次に生産する電子部品（実装する電子部品）に合わせたノズルに着脱交換することで、基板に対してリード型電子部品を保持挿入するとともに搭載型電子部品を基板搭載することで順次基板実装できる。

次に、図１６２と図１６３を用いて、上述した電子部品実装装置を用いた電子部品実装システム（実装システム）の一例について説明する。図１６２は、電子部品実装システムの概略構成を示す模式図である。図１６２に示す電子部品実装システム（以下「実装システム」ともいう。）１は、パターン形成装置２と、リフロー処理装置４と、搬送装置６、７と、電子部品実装装置１０と、を有する。実装システム１は、パターン形成装置２、搬送装置６、電子部品実装装置１０、搬送装置７、リフロー処理装置４となる順序で基板が搬送されるように各部が配置されている。

パターン形成装置２は、基板の表面に半田ペーストのパターンを形成し、基板の挿入穴に半田ペーストを充填する装置である。リフロー装置４は、基板を所定温度に加熱し、基板の半田ペーストを一時的に溶かすことで、半田ペーストに接している基板と電子部品とを接着させる。つまり、リフロー装置４は、基板の表面に形成された半田ペーストのパターン上に実装された搭載型電子部品と基板とをパターンの半田ペーストで接着させ、挿入穴にリードが挿入されたリード型電子部品のリード挿入穴とを挿入穴に充填された半田ペーストで接着させる。

搬送装置６、７は、基板を搬送する装置である。搬送装置６は、パターン形成装置２で処理され搬出された基板を電子部品実装装置１０に搬入する。搬送装置７は、電子部品実装装置１０で処理され搬出された基板をリフロー処理装置４に搬入する。

電子部品実装装置１０は、上述したように、基板に電子部品を実装する。ここで、電子部品実装装置１０は、電子部品として、リード型電子部品を実装することができる。また、電子部品実装装置１０は、電子部品として、リード型電子部品と搭載型電子部品の両方を実装することもできる。実装システム１は、以上のような構成である。

図１６３は、電子部品実装システムの動作の一例を示すフローチャートである。実装システム１は、ステップＳ９６０として基板に半田ペーストを印刷する。つまり、実装システム１は、ステップＳ９６０としてパターン形成装置２で、基板の表面に半田ペーストのパターンを形成し、挿入穴に半田ペーストを充填させる。実装システム１は、ステップＳ９６０で基板に半田ペーストを印刷したら、搬送装置６で基板を電子部品実装装置１０に搬入し、ステップＳ９６２として、電子部品実装装置１０で基板にリード型電子部品および搭載型電子部品を実装する。実装システム１は、ステップＳ９６２で基板に電子部品を実装したら、搬送装置７で電子部品が実装された基板をリフロー処理装置４に搬入し、ステップＳ９６４として、リフロー処理を実行し、本処理を終了する。

実装システム１は、このように、電子部品実装装置１０でリード型電子部品および搭載型電子部品を実装することで、リード型電子部品および搭載型電子部品の両方を１回のフフロー処理で、基板に固定することができる。これにより、実装システム１は、製造ラインの構成を簡単にすることができる。

また、電子部品実装装置１０でリード型電子部品および搭載型電子部品を実装することで上述したようにラジアルリード型電子部品のリードを短くした状態で実装することができる。これにより、実装システム１は、リード型電子部品および搭載型電子部品を同じ工程で実装し、リード型電子部品および搭載型電子部品に対して同時にリフローを実行しても、好適に電子部品を基板に接着させることができる。これにより、基板の生産効率を向上させることができる。

また、電子部品実装システム１は、挿入穴に予め半田ペーストを充填または塗布することで挿入したリードが半田ペーストを介して挿入穴に仮固定されることにより、従来行われていた部品を固定するために基板裏側での部品折り曲げ工程を不用にできるのでリードを短くでき、これによって従来基板挿入の専用実装装置で基板裏側に設けられていたリード折り曲げ装置を省略することができる。また、従来の電子部品実装装置（チップマウンタ）で利用されていた基板を支持する支持ピンを任意の位置に配置してヘッドにより基板搭載及び挿入穴に挿入できる。

なお、図１６２、図１６３に示す実装システム１は、上記効果を得ることができるため、好適な構成である電子部品実装装置を備える実装システムはこれに限定されない。例えば実装システムは、電子部品実装装置１０を複数台備える構成としてもよい。また、実装システムは、電子部品実装装置１０を、リード型電子部品のみを実装させる実装装置として用いてもよい。また、電子部品実装装置１０は、リード型電子部品を好適に実装することができる装置であるが、一時的に搭載型電子部品のみを実装する装置としても用いることも可能である。

１ 実装システム、２ パターン形成装置、４ リフロー処理装置、６、７ 搬送装置、８ 基板、１０ 電子部品実装装置、１１ 筐体、１１ａ 本体、１１ｂ、１１ｆ、１１ｒ カバー、１１ｃ 開口、１１ｄ カバー支持部、１１ｅ ロック機構、１２ 基板搬送部、１４、１４ｆ、１４ｒ 部品供給ユニット、１５ ヘッド、１６ ＸＹ移動機構、１７ ＶＣＳユニット、１８ 交換ノズル保持機構、１９ 部品貯留部、２０ 制御装置、２２ Ｘ軸駆動部、２４ Ｙ軸駆動部、３０ ヘッド本体、３１ ヘッド支持体、３２ ノズル、３４ ノズル駆動部、３８ レーザ認識装置、４０ 操作部、４２ 表示部、４４ フロント側バンク、４６ リア側バンク、４８、４９ コネクタ、６０ 制御部、６２ ヘッド制御部、６４ 部品供給制御部、７０ 電子部品保持テープ、７２ テープ本体、８０ 電子部品、８２ 本体（電子部品本体）、８４ リード、９０ ボウルフィーダアセンブリ、１００、１００ａ、２００、４０２、４０４、４０６ 電子部品供給装置、１０２ 支持台、１１０ 筐体、１１２ クランプユニット、１１４ フィードユニット、１１６、１１６ａ カットユニット、１１８ 空気圧調整部、１２０ 案内溝、３０２ リスト、３０４ 搭載順序リスト、４００ ボウルフィーダユニット、４０８ 駆動装置、４１０ 固定部、４２０、４２０ａ、４２０ｂ、４２０ｃ ボウル、４２２、４２２ａ、４２２ｂ、４２２ｃ レール、４２４、４２４ａ、４２４ｂ、４２４ｃ 支持機構、４２６、４２６ａ、４２６ｂ、４２６ｃ 連結部、５８０ａ、５８０ｂ、５８０ｃ 始端側部品検出センサ、５８２ａ、５８２ｂ、５８２ｃ 保持位置側部品検出センサ、５９０ エアブロー部

Claims (12)

1. 水平面上を移動するヘッドにより保持位置にある電子部品を基板の搭載位置に移送して実装する電子部品実装装置であって、
   本体及び前記本体のラジアル方向に連結したリードを備える複数のラジアルリード型電子部品と、前記複数のラジアルリード型電子部品を保持したテープ本体を備える電子部品保持テープが装填され、前記電子部品保持テープが保持する前記ラジアルリード型電子部品のリードを所定長さに短く切断し、前記テープ本体から分離して、保持位置に供給するラジアルリード型電子部品供給装置と、
   前記ラジアルリード型電子部品供給装置から供給される前記電子部品の前記本体を保持するために空気圧で駆動される吸着ノズルまたは把持ノズルと前記ノズルを装着して上下駆動及び回転駆動すると共に空気圧を供給するノズル駆動部と前記ノズル及び前記ノズル駆動部を支持するヘッド支持体とを有するヘッド本体と、
   前記ヘッド本体及び前記ラジアルリード型電子部品供給装置の動作を制御する制御部と、を有し、
   前記制御部は、前記ヘッド本体により、前記ラジアルリード型電子部品の前記リードを前記基板の挿入穴に挿入させ、
   前記所定長さは、基板の挿入穴の長さに対して０ｍｍ以上３ｍｍ以下長い長さであることを特徴とする電子部品実装装置。
2. 前記制御部は、前記ヘッド本体により、ガイドピンが配置されていない前記基板の挿入穴に、前記ラジアルリード型電子部品の前記リードを挿入することを特徴とする請求項１に記載の電子部品実装装置。
3. 前記所定長さは、前記基板の裏側に突出するリードが半田不良にならない長さであることを特徴とする請求項１または２に記載の電子部品実装装置。
4. 前記ラジアルリード型電子部品供給装置は、前記ラジアルリード型電子部品に対する前記リードの切断位置を調整する機構を備えることを特徴する請求項１から３のいずれか一項に記載の電子部品実装装置。
5. 前記基板の挿入穴に半田ペーストを充填し、かつ、前記基板の表面に半田ペーストのパターンを印刷するパターン形成装置と、
   前記パターン形成装置で半田ペーストが充填された挿入穴に前記ラジアルリード型電子部品を挿入する請求項１から４のいずれか一項に記載の電子部品実装装置と、
   を有することを特徴とする電子部品実装システム。
6. 前記電子部品実装装置で前記ラジアルリード型電子部品が実装された基板をリフローし、前記ラジアルリード型電子部品を前記基板に半田付けするリフロー処理装置をさらに有することを特徴とする請求項５に記載の電子部品実装システム。
7. 前記基板の半田ペーストが充填された挿入穴にラジアルリード型電子部品を挿入する請求項１から４のいずれか一項に記載の電子部品実装装置と、
   前記電子部品実装装置で前記ラジアルリード型電子部品が実装された前記基板をリフローし、前記ラジアルリード型電子部品を前記基板に半田付けするリフロー処理装置と、を有することを特徴とする電子部品実装システム。
8. 電子部品を、ノズルを備えるヘッド本体で保持しつつ前記ヘッド本体を移送し、基板に実装する電子部品実装方法であって、
   本体及び前記本体のラジアル方向に連結したリードを備える複数のラジアルリード型電子部品と、前記複数のラジアルリード型電子部品を保持したテープ本体を備える電子部品保持テープを搬送し、前記電子部品保持テープが保持する前記ラジアルリード型電子部品のリードを所定長さに短く切断して、保持位置に供給するラジアルリード型電子部品供給ステップと、
   前記保持位置に供給された前記ラジアルリード型電子部品の前記本体を前記ノズルで保持しつつ移送し、前記リードを前記基板の挿入穴に挿入させることで、前記ラジアルリード型電子部品を前記基板に実装するラジアルリード型電子部品実装ステップと、
   を有し、
   前記所定長さは、基板の挿入穴の長さに対して０ｍｍ以上３ｍｍ以下長い長さであることを特徴とする電子部品実装方法。
9. 前記ラジアルリード型電子部品実装ステップは、前記ヘッド本体により、ガイドピンが配置されていない前記基板の挿入穴に、前記ラジアルリード型電子部品の前記リードを挿入することを特徴とする請求項８に記載の電子部品実装方法。
10. 前記所定長さは、前記基板の裏側に突出する前記リードが半田不良にならない長さであることを特徴とする請求項８または９に記載の電子部品実装方法。
11. 前記基板の前記挿入穴に半田ペーストを充填し、かつ、前記基板の表面に半田ペーストのパターンを印刷するパターン形成ステップをさらに有し、
    前記ラジアルリード型電子部品実装ステップは、前記電子部品の前記リードを前記挿入穴に挿入させることを特徴とする請求項８から１０のいずれか一項に記載の電子部品実装方法。
12. 前記ラジアルリード型電子部品が実装された前記基板をリフローし、前記ラジアルリード型電子部品を前記基板に半田付けするリフロー処理ステップをさらに有することを特徴とする請求項８から１１のいずれか一項に記載の電子部品実装方法。

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