JP6574979B2 - 電子部品実装装置 - Google Patents
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Description
2 基板搬送部
3 基板
4A、4B 供給装置保持部
4b テープ案内通路
5 テープフィーダ
6 ラジアル部品フィーダ
10A,10B 実装ヘッド
15 電子部品保持テープ
15a テープ本体
16 チップ型電子部品
25 電子部品保持テープ
25a テープ本体
26 ラジアルリード型電子部品
26a リード
30 テープ搬送部
31 テープ送り機構
33 リードカット機構
36 供給位置
37 姿勢変換部
Claims (5)
- 基板を搬送して所定位置で位置決めする基板搬送部と、
電子部品を供給する複数の電子部品供給装置が装着可能な供給装置保持部と、
前記供給装置保持部に装着され、複数のラジアルリード型電子部品と前記複数のラジアルリード型電子部品を保持した第1のテープ本体とを備える電子部品保持テープが装填され、前記ラジアルリード型電子部品を供給位置に供給するラジアルリード型電子部品供給装置と、
前記電子部品が取り出された後の前記第1のテープ本体を切断するテープ切断部と、
前記ラジアルリード型電子部品が取り出された後のテープ本体を案内するテープ案内通路とを備え、
前記ラジアルリード型電子部品供給装置は、前記ラジアルリード型電子部品が取り出された後の前記第1のテープ本体の姿勢を前記テープ切断部に適合する姿勢に変換して前記テープ案内通路へ導入する姿勢変換部を含み、
前記供給装置保持部に装着され、複数のチップ型電子部品と前記複数のチップ型電子部品を保持した第2のテープ本体とを備える電子部品保持テープが装填され、前記チップ型電子部品を供給位置に供給するチップ型電子部品供給装置をさらに備え、
前記姿勢変換部は、前記ラジアルリード型電子部品が取り出された後の前記第1のテープ本体を、前記チップ型電子部品が取り出された後の前記第2のテープ本体の姿勢と同じ姿勢に変換して前記テープ案内通路へ導入し、
前記テープ切断部は、前記テープ案内通路に導入された前記チップ型電子部品が取り出された後の前記第2のテープ本体と、前記ラジアルリード型電子部品が取り出された後であって前記姿勢への変換後の前記第1のテープ本体のそれぞれが、同じ姿勢となっている状態で一括して切断する、電子部品実装装置。 - 前記テープ案内通路は前記テープ本体を前記テープ切断部へ案内する、請求項1に記載の電子部品実装装置。
- 前記姿勢変換部は、前記供給位置よりも前記テープ案内通路側に設けられている、請求項1又は2に記載の電子部品実装装置。
- 前記姿勢変換部は、前記ラジアルリード型電子部品が取り出された後の前記テープ本体の姿勢を水平面に対して垂直な姿勢から水平面に対して水平な姿勢に変換して前記テープ案内通路へ導入する、請求項1乃至3の何れかに記載の電子部品実装装置。
- 前記姿勢変換部は、前記ラジアルリード型電子部品供給装置の本体部の前面に固着されて水平方向に延出したベース部材の上面に、いずれも屈曲面形状の第1側面部材、第2側面部材を配置し、前記ベース部材の先端部分を屈曲延出させた頂面部によって、前記第1側面部材、前記第2側面部材の上面を覆った構成である、請求項1乃至4の何れかに記載の電子部品実装装置。
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JP2004327898A (ja) * | 2003-04-28 | 2004-11-18 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 部品供給用テープ類回収装置及び同回収方法、並びに部品実装装置及び部品実装方法 |
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