JP5877313B2 - 電子部品実装装置および電子部品実装装置における設定情報の変更方法 - Google Patents
電子部品実装装置および電子部品実装装置における設定情報の変更方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP5877313B2 JP5877313B2 JP2012091576A JP2012091576A JP5877313B2 JP 5877313 B2 JP5877313 B2 JP 5877313B2 JP 2012091576 A JP2012091576 A JP 2012091576A JP 2012091576 A JP2012091576 A JP 2012091576A JP 5877313 B2 JP5877313 B2 JP 5877313B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- tape
- feeder
- component mounting
- electronic component
- storage unit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 18
- 238000003860 storage Methods 0.000 claims description 61
- 230000008859 change Effects 0.000 claims description 56
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 claims description 37
- 238000012545 processing Methods 0.000 claims description 34
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 27
- 238000012840 feeding operation Methods 0.000 claims description 9
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 9
- 230000008569 process Effects 0.000 claims description 8
- 230000032258 transport Effects 0.000 claims description 4
- 238000002715 modification method Methods 0.000 claims 1
- 239000011295 pitch Substances 0.000 description 19
- 230000007723 transport mechanism Effects 0.000 description 9
- 238000011144 upstream manufacturing Methods 0.000 description 9
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 5
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 5
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 4
- 238000012790 confirmation Methods 0.000 description 3
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 3
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 238000012905 input function Methods 0.000 description 2
- 238000005304 joining Methods 0.000 description 2
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 2
- 230000005856 abnormality Effects 0.000 description 1
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 1
- 238000012937 correction Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012544 monitoring process Methods 0.000 description 1
- 238000011084 recovery Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G05—CONTROLLING; REGULATING
- G05B—CONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
- G05B19/00—Programme-control systems
- G05B19/02—Programme-control systems electric
- G05B19/418—Total factory control, i.e. centrally controlling a plurality of machines, e.g. direct or distributed numerical control [DNC], flexible manufacturing systems [FMS], integrated manufacturing systems [IMS] or computer integrated manufacturing [CIM]
- G05B19/41865—Total factory control, i.e. centrally controlling a plurality of machines, e.g. direct or distributed numerical control [DNC], flexible manufacturing systems [FMS], integrated manufacturing systems [IMS] or computer integrated manufacturing [CIM] characterised by job scheduling, process planning, material flow
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
- H05K13/0417—Feeding with belts or tapes
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
- H05K13/0417—Feeding with belts or tapes
- H05K13/0419—Feeding with belts or tapes tape feeders
-
- G—PHYSICS
- G05—CONTROLLING; REGULATING
- G05B—CONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
- G05B2219/00—Program-control systems
- G05B2219/30—Nc systems
- G05B2219/50—Machine tool, machine tool null till machine tool work handling
- G05B2219/50386—Feeder, feeding of workpiece, bar
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Quality & Reliability (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Automation & Control Theory (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Description
2 操作部
3 基板搬送機構
4 基板
5 部品供給部
6 テープフィーダ
13 実装ヘッド
17 モニタ
20 キャリアテープ
21 電子部品
28 操作ユニット
28b 表示部
28c 操作入力部
30 管理コンピュータ
M1〜M5 電子部品実装装置(装置)
Claims (6)
- 電子部品を保持したキャリアテープをピッチ送りするテープフィーダが装着された部品供給部を備え、前記電子部品を基板に実装する電子部品実装装置であって、
前記テープフィーダから電子部品を取り出して前記基板に移送搭載する部品実装機構と、この部品実装機構を制御する本体制御部と、この本体制御部による制御処理に用いられる情報を記憶する本体記憶部とを備え、
前記テープフィーダは、当該テープフィーダを制御するフィーダ制御部と、このフィーダ制御部による制御処理に用いられる情報を記憶するフィーダ記憶部と、当該テープフィーダによるテープ送り動作および前記部品実装機構によるテープフィーダからの部品取出動作に関連する情報であって予め設定入力されて前記フィーダ記憶部に記憶された設定情報を表示する表示部と、前記表示部に設定情報を表示させるための表示操作入力および表示された設定情報を変更するための変更操作入力を行う操作入力部と、前記変更操作入力に基づき前記本体記憶部およびフィーダ記憶部に記憶された設定情報を変更するための信号を出力する変更処理部とを有することを特徴とする電子部品実装装置。 - 前記電子部品実装装置は複数の同種の電子部品実装装置と連結されて電子部品実装システムを構成し、この電子部品実装システムに配置されたシステム記憶部、前記本体記憶部およびフィーダ記憶部は、前記システム記憶部を最上位とする階層構造を形成しており、前記変更処理部は、システム記憶部、本体記憶部およびフィーダ記憶部を対象として選択的に設定情報の変更が可能であることを特徴とする請求項1記載の電子部品実装装置。
- 前記設定情報は、前記テープフィーダにおけるキャリアテープの送り速度、送りピッチ、テープ材質の少なくともいずれかを含むことを特徴とする請求項1または2のいずれかに記載の電子部品実装装置。
- テープフィーダから電子部品を取り出して基板に移送搭載する部品実装機構と、この部品実装機構を制御する本体制御部と、この本体制御部による制御処理に用いられる情報を記憶する本体記憶部とを備え、電子部品を保持したキャリアテープをピッチ送りする前記テープフィーダが装着された部品供給部から前記電子部品を取り出して基板に実装する電子部品実装装置において、前記テープフィーダによるテープ送り動作および前記部品実装機構によるテープフィーダからの部品取出動作に関連する情報であって予め設定入力された設定情報を変更する設定情報の変更方法であって、
前記テープフィーダにおいて操作入力部によって表示操作入力を行うことにより前記フィーダ記憶部に記憶された前記設定情報を前記テープフィーダに配設された表示部に表示させる表示工程と、
前記操作入力部によって表示変更入力を行うことにより前記設定情報を変更するための信号を出力する変更処理工程とを含むことを特徴とする電子部品実装装置における設定情報の変更方法。 - 前記電子部品実装装置は複数の同種の電子部品実装装置と連結されて電子部品実装システムを構成し、この電子部品実装システムに配置されたシステム記憶部、前記本体記憶部およびフィーダ記憶部は、前記システム記憶部を最上位とする階層構造を形成しており、前記変更処理工程において、システム記憶部、本体記憶部およびフィーダ記憶部を対象として選択的に設定情報の変更を行うことを特徴とする請求項4記載の電子部品実装装置における設定情報の変更方法。
- 前記設定情報は、前記テープフィーダにおけるキャリアテープの送り速度、送りピッチ、テープ材質の少なくともいずれかを含むことを特徴とする請求項4または5のいずれかに記載の電子部品実装装置における設定情報の変更方法。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012091576A JP5877313B2 (ja) | 2012-04-13 | 2012-04-13 | 電子部品実装装置および電子部品実装装置における設定情報の変更方法 |
US14/381,340 US9910428B2 (en) | 2012-04-13 | 2013-02-26 | Electronic component mounting device, electronic component mounting system, and method for modifying setting information in electronic component mounting device and electronic component mounting system |
CN201380012695.9A CN104186031B (zh) | 2012-04-13 | 2013-02-26 | 电子部件安装装置和用于修改电子部件安装装置中的设置信息的方法 |
PCT/JP2013/001124 WO2013153730A1 (ja) | 2012-04-13 | 2013-02-26 | 電子部品実装装置および電子部品実装装置における設定情報の変更方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012091576A JP5877313B2 (ja) | 2012-04-13 | 2012-04-13 | 電子部品実装装置および電子部品実装装置における設定情報の変更方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2013222737A JP2013222737A (ja) | 2013-10-28 |
JP5877313B2 true JP5877313B2 (ja) | 2016-03-08 |
Family
ID=49327327
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2012091576A Active JP5877313B2 (ja) | 2012-04-13 | 2012-04-13 | 電子部品実装装置および電子部品実装装置における設定情報の変更方法 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US9910428B2 (ja) |
JP (1) | JP5877313B2 (ja) |
CN (1) | CN104186031B (ja) |
WO (1) | WO2013153730A1 (ja) |
Families Citing this family (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6297591B2 (ja) * | 2013-11-29 | 2018-03-20 | 富士機械製造株式会社 | 対回路基板作業システムのデータ更新方法及び対回路基板作業システム |
JP6557854B2 (ja) * | 2015-04-09 | 2019-08-14 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 部品実装装置における動作パラメータの設定支援システム |
JP6528079B2 (ja) * | 2015-04-09 | 2019-06-12 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 部品実装装置 |
JP6574979B2 (ja) * | 2015-08-05 | 2019-09-18 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 電子部品実装装置 |
US10716250B2 (en) * | 2015-08-20 | 2020-07-14 | Fuji Corporation | Component mounting apparatus |
EP3344027B1 (en) * | 2015-08-25 | 2022-12-14 | FUJI Corporation | Component mounting line |
WO2017216832A1 (ja) * | 2016-06-13 | 2017-12-21 | 富士機械製造株式会社 | フィーダ管理方法およびフィーダ管理装置 |
US10824137B2 (en) * | 2017-06-19 | 2020-11-03 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | Mounting board manufacturing system |
US20220110233A1 (en) * | 2019-01-30 | 2022-04-07 | Fuji Corporation | Management device, mounting device, mounting system, and management method |
JP7386633B2 (ja) * | 2019-07-04 | 2023-11-27 | 株式会社Fuji | 照合システム及びそれに用いる部品供給フィーダ |
Family Cites Families (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH04297100A (ja) | 1991-03-26 | 1992-10-21 | Sanyo Electric Co Ltd | 部品装着装置 |
JPH0738285A (ja) * | 1993-07-16 | 1995-02-07 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 部品供給装置 |
US6584683B2 (en) | 1996-04-18 | 2003-07-01 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Mounting electronic component method and apparatus |
WO1997039613A1 (en) | 1996-04-18 | 1997-10-23 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Mounting electronic component method and apparatus |
CN100438743C (zh) | 2001-10-16 | 2008-11-26 | 松下电器产业株式会社 | 运送带送带器和电子部件安装装置及电子部件输送方法 |
US7513389B2 (en) * | 2004-03-23 | 2009-04-07 | Hitachi High-Tech Instruments Co., Ltd. | Electronic component feeding device and electronic component mounting apparatus with electronic component feeding device |
JP2007242757A (ja) | 2006-03-07 | 2007-09-20 | Yamagata Casio Co Ltd | テープフィーダ、部品搭載装置、テープフィーダ部品残数表示システム、及びテープフィーダエラー表示システム。 |
JP5155084B2 (ja) * | 2008-09-30 | 2013-02-27 | 株式会社日立ハイテクインスツルメンツ | 電子部品供給装置 |
JP2010219107A (ja) | 2009-03-13 | 2010-09-30 | I-Pulse Co Ltd | テープフィーダ |
-
2012
- 2012-04-13 JP JP2012091576A patent/JP5877313B2/ja active Active
-
2013
- 2013-02-26 US US14/381,340 patent/US9910428B2/en active Active
- 2013-02-26 CN CN201380012695.9A patent/CN104186031B/zh active Active
- 2013-02-26 WO PCT/JP2013/001124 patent/WO2013153730A1/ja active Application Filing
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO2013153730A1 (ja) | 2013-10-17 |
JP2013222737A (ja) | 2013-10-28 |
US9910428B2 (en) | 2018-03-06 |
CN104186031A (zh) | 2014-12-03 |
US20150045938A1 (en) | 2015-02-12 |
CN104186031B (zh) | 2016-12-14 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5909643B2 (ja) | テープフィーダおよびテープフィーダにおける設定情報の表示方法 | |
JP5877313B2 (ja) | 電子部品実装装置および電子部品実装装置における設定情報の変更方法 | |
US9811078B2 (en) | Method for providing instruction on setup changeover work in component mounting system, and component mounting system | |
JP5899419B2 (ja) | 電子部品実装装置および電子部品実装装置における部品補給方法 | |
JP5942090B2 (ja) | 電子部品実装装置および電子部品実装装置におけるパーツフィーダの識別方法 | |
JP2013175618A (ja) | 電子部品実装装置および電子部品実装装置における部品補給方法 | |
JP5424686B2 (ja) | 対回路基板作業システム | |
JP5440486B2 (ja) | 部品実装装置および部品実装装置における機種切替え方法 | |
CN106061229B (zh) | 设定支援系统 | |
JP5075214B2 (ja) | 電子部品装着装置 | |
JP2008243890A (ja) | 電子部品装着方法及び電子部品装着装置 | |
WO2015177834A1 (ja) | 部品実装機、部品実装機の段取方法 | |
US20180077830A1 (en) | Component mounting system, component sorting method, and component mounter | |
JP5432393B2 (ja) | 電子部品装着装置の装着データ作成方法、電子部品装着装置、電子部品装着装置の電子部品装着順序決定方法及び電子部品装着装置の装着データ作成方法 | |
JP2009130160A (ja) | 部品実装装置および段取り替え作業支援方法 | |
JP2024074825A (ja) | 作業装置 | |
JP2013021207A (ja) | パーツフィーダおよびフィーダ調整方法 | |
JP7083966B2 (ja) | 部品実装管理装置、部品実装管理方法、部品実装管理プログラム、記録媒体 | |
JP2010157623A (ja) | 電子部品装着装置及び電子部品装着方法 | |
JP4768798B2 (ja) | テープ回収方法、実装機および部品実装システム | |
JP5751585B2 (ja) | フィーダー脱着時期案内方法および生産ライン管理システム | |
JP2015106644A (ja) | 電子部品装着装置 | |
WO2016203637A1 (ja) | 部品実装システム | |
JP6528079B2 (ja) | 部品実装装置 | |
JP2007250809A (ja) | 部品搭載プログラム作成システム |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20140806 |
|
RD01 | Notification of change of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7421 Effective date: 20140912 |
|
A711 | Notification of change in applicant |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A711 Effective date: 20141007 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20150428 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20150818 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20150831 |
|
R151 | Written notification of patent or utility model registration |
Ref document number: 5877313 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151 |