JP2013222737A - 電子部品実装装置および電子部品実装装置における設定情報の変更方法 - Google Patents

Abstract

【課題】設定情報の変更操作をフレキシブルな態様で作業性よく実行することができる電子部品実装装置および電子部品実装装置における設定情報の変更方法を提供する。
【解決手段】部品供給部に配列される複数のテープフィーダ６のそれぞれに、予め設定入力されてフィーダ記憶部２３ｂに記憶された設定情報を表示する表示部２８ｂと、表示部２８ｂに設定情報を表示させるための表示操作入力および表示された設定情報を変更するための変更操作入力を行う操作入力部２８ｃと、変更操作入力に基づき本体記憶部およびフィーダ記憶部２３ｂに記憶された設定情報を変更するための信号を出力する変更処理部２３ｃとを備えた構成とする。これにより、設定情報の変更操作をフレキシブルな態様で作業性よく実行することができる。
【選択図】図８

Description

本発明は、基板に電子部品を実装する電子部品実装装置および電子部品実装装置において部品供給動作や部品取出動作に関する設定情報を変更する設定情報の変更方法に関するものである。

電子部品を基板に実装する電子部品実装装置に設けられた部品供給部には、キャリアテープに保持された電子部品を部品実装機構による取り出し位置に搬送する部品送り機構を備えたテープフィーダが、各部品種類ごとに配列される（例えば特許文献１参照）。テープフィーダにおいてキャリアテープをピッチ送りする際の送り速度や送りピッチなどの動作パラメータは部品種によって異なるため、これらの動作パラメータはテープフィーダが備えたフィーダ記憶部に記憶されるほか、部品ライブラリ情報として電子部品実装装置本体の本体記憶部や、さらには複数装置を連結して構成された電子部品実装システムを統括するホストコンピュータのシステム記憶部に記憶される。そして電子部品実装システムの稼働過程において生産機種が切り替えられて実装対象の部品種が変更になった場合には、部品ライブラリ情報から読み出された当該部品種についての動作パラメータが、それぞれのテープフィーダのフィーダ記憶部に書き込まれる。

ところで実装基板の生産現場において使用される電子部品は、部品種としては同一規格であっても、これら部品を保持するキャリアテープの材質や部品配列ピッチなど、テープフィーダを作動させるための動作パラメータに関連した項目について諸元が異なっている場合がある。このような場合には、テープフィーダを正常に作動させるために、部品ライブラリ情報に基づいて既に記憶されている動作パラメータを、実際に用いられる電子部品に適合するように変更する必要がある。このような既設定の動作パラメータの参照や変更は、従来はホストコンピュータなどの上位システムに備えられたデータ表示・入力機能を介して行われていた。

近年テープフィーダ単体の機能の高度化が図られ、各テープフィーダに個別の表示機能を備えた構成のものが用いられるようになっている。例えば特許文献１に示す例では、テープフィーダにおいてオペレータによる操作側に７セグメント形式の表示器を設け、当該テープフィーダの部品残数や、発生したエラーの内容を示すエラーコードを表示させるようにしている。

特開２００７−２４２７５７号公報

このように機能の高度化、制御面でのインテリジェント化が進んだテープフィーダを用いる場合には、前述の既設定の動作パラメータなどの設定情報の参照や変更を含めて、さらに多様な操作を個別のテープフィーダで行えるようになることが望ましい。しかしながら上述の特許文献例を含め従来技術においては、上位システムにて設定され各テープフィーダに書き込まれた設定情報を確認のために参照したり必要に応じて変更する操作を行おうとすれば、上位システムの有するデータ表示・入力機能を用いる必要があり、現物のテープフィーダの確認と操作入力とを遠隔の場所でそれぞれ別個に行うという作業性の悪い方法を強いられていた。

さらに、このような設定情報の変更は必ずしも１つの装置に用いられているテープフィーダ全てに適用されるべき内容とは限らず、一部のテープフィーダについてのみ一時的に変更したい場合がある。しかしながら従来技術においては、上位システムによって変更操作を行うと、同種の装置全てについて変更が適用されることから、一部にのみ変更を適用したい場合など、フレキシブルな態様で変更操作を行うことが困難であった。

そこで本発明は、設定情報の変更操作をフレキシブルな態様で作業性よく実行することができる電子部品実装装置および電子部品実装装置における設定情報の変更方法を提供することを目的とする。

本発明の電子部品実装装置は、電子部品を保持したキャリアテープをピッチ送りするテープフィーダが装着された部品供給部を備え、前記電子部品を基板に実装する電子部品実装装置であって、前記テープフィーダから電子部品を取り出して前記基板に移送搭載する部品実装機構と、この部品実装機構を制御する本体制御部と、この本体制御部による制御処理に用いられる情報を記憶する本体記憶部とを備え、前記テープフィーダは、当該テープフィーダを制御するフィーダ制御部と、このフィーダ制御部による制御処理に用いられる情報を記憶するフィーダ記憶部と、当該テープフィーダによるテープ送り動作および前記部品実装機構によるテープフィーダからの部品取出動作に関連する情報であって予め設定入力されて前記フィーダ記憶部に記憶された設定情報を表示する表示部と、前記表示部に設定情報を表示させるための表示操作入力および表示された設定情報を変更するための変更操作入力を行う操作入力部と、前記変更操作入力に基づき前記本体記憶部およびフィーダ記憶部に記憶された設定情報を変更するための信号を出力する変更処理部とを有する。

本発明の電子部品実装装置における設定情報の変更方法は、テープフィーダから電子部品を取り出して基板に移送搭載する部品実装機構と、この部品実装機構を制御する本体制御部と、この本体制御部による制御処理に用いられる情報を記憶する本体記憶部とを備え、電子部品を保持したキャリアテープをピッチ送りする前記テープフィーダが装着された部品供給部から前記電子部品を取り出して基板に実装する電子部品実装装置において、前記テープフィーダによるテープ送り動作および前記部品実装機構によるテープフィーダからの部品取出動作に関連する情報であって予め設定入力された設定情報を変更する設定情報の変更方法であって、前記テープフィーダにおいて操作入力部によって表示操作入力を行うことにより前記フィーダ記憶部に記憶された前記設定情報を前記テープフィーダに配設された表示部に表示させる表示工程と、前記操作入力部によって表示変更入力を行うことにより前記設定情報を変更するための信号を出力する変更処理工程とを含む。

本発明によれば、部品供給部に配列される複数のテープフィーダのそれぞれに、当該テープフィーダによるテープ送り動作および部品実装機構によるテープフィーダからの部品取出動作に関連する情報であって予め設定入力されてフィーダ記憶部に記憶された設定情報を表示する表示部と、表示部に設定情報を表示させるための表示操作入力および表示された設定情報を変更するための変更操作入力を行う操作入力部と、変更操作入力に基づき本体記憶部およびフィーダ記憶部に記憶された設定情報を変更するための信号を出力する変更処理部とを備えた構成とすることにより、設定情報の変更操作をフレキシブルな態様で作業性よく実行することができる。

本発明の一実施の形態の電子部品実装装置を用いた電子部品実装システムの斜視図 本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の平面図 本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の正面図 本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の部分断面図 本発明の一実施の形態の電子部品実装装置に装着されるテープフィーダの構成説明図 本発明の一実施の形態の電子部品実装装置に装着されるテープフィーダの斜視図 本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の制御系の構成を示すブロック図 本発明の一実施の形態のテープフィーダの制御系の詳細構成を示すブロック図 本発明の一実施の形態の電子部品実装装置におけるテープフィーダの表示部の表示内容の説明図

次に本発明の実施の形態を図面を参照して説明する。まず図１を参照して、電子部品実装システム１の構成を説明する。電子部品実装システム１は、複数の同種の電子部品実装装置（以下、単に「装置」と略称する。）Ｍ１，Ｍ２，Ｍ３，Ｍ４，Ｍ５を直列に連結して構成されており、基板に電子部品を実装して実装基板を製造する機能を有するものである。電子部品実装システム１に上流側（矢印ａ）から供給された実装対象の基板は、最上流に位置する装置Ｍ１に設けられた搬送開口部Ａを介して基板搬送機構３に渡され、電子部品実装システム１内をＸ方向（基板搬送方向）に順次搬送される。搬入された基板は、各装置による部品実装作業の対象となり、部品実装作業後の基板はさらに下流側装置に搬出される。

電子部品実装システム１において、各装置Ｍ１〜装置Ｍ５には当該装置をマシンオペレータが操作するための操作部２および当該装置に電子部品を供給するための部品供給部５が配設されている。部品供給部５には電子部品供給用のパーツフィーダであるテープフィーダ６やテープリール７を複数並列して保持した台車８が装着される。テープフィーダ６は電子部品を保持したキャリアテープをピッチ送りすることにより電子部品を後述する部品実装機構に供給し、テープリール７はテープフィーダ６に供給されるキャリアテープを巻回収納する。

次に、装置Ｍ１〜装置Ｍ５の構造について、図２を参照して説明する。図２において、基台１０上にはＸ方向に基板搬送機構３が配設されている。上流側装置から供給され当該装置による実装作業動作の対象となる基板４は、基板搬送機構３によって搬送され部品実装作業位置に位置決め保持される。基板搬送機構３の両側には部品供給部５が設けられており、部品供給部５には複数のテープフィーダ６が装着されている。基台１０のＸ方向の一端部にはリニア駆動機構を備えたＹ軸移動テーブル１１がＹ方向に水平に配設されており、Ｙ軸移動テーブル１１には同様にリニア駆動機構を備えたＸ軸移動テーブル１２が結合されている。それぞれのＸ軸移動テーブル１２には、実装ヘッド１３がＸ方向に移動自在に装着されている。

実装ヘッド１３は複数（ここでは８個）の単位実装ヘッド１４を備えた多連型ヘッドであり、それぞれの単位実装ヘッド１４は、下端部に装着された吸着ノズル１４ａ（図４参照）によって電子部品を吸着して保持する。Ｙ軸移動テーブル１１、Ｘ軸移動テーブル１２はヘッド移動機構を構成し、このヘッド移動機構を駆動することにより、実装ヘッド１３はＸ方向、Ｙ方向に移動し、これにより、各単位実装ヘッド１４は部品供給部５のテープフィーダ６から電子部品を取り出して、基板搬送機構３に位置決めされた基板４に移送搭載する。

したがって、Ｙ軸移動テーブル１１、第１のＸ軸移動テーブル１２および実装ヘッド１３は、電子部品を保持した実装ヘッド１３をヘッド移動機構によって移動させることにより電子部品を基板４に移送搭載する部品実装機構４０（図７参照）となっている。部品供給部５と基板搬送機構３との間には部品認識装置１６が配設されており、部品供給部５から電子部品を取り出した実装ヘッド１３が部品認識装置１６の上方を移動する際に、部品認識装置１６は実装ヘッド１３に保持された状態の電子部品を撮像して認識する。

実装ヘッド１３にはＸ軸移動テーブル１２の下面側に位置して一体的に移動する基板認識カメラ１５（図４参照）が装着されている。実装ヘッド１３が移動することにより、基板認識カメラ１５は基板搬送機構３に位置決めされた基板４の上方に移動し、基板４を撮像して認識する。実装ヘッド１３による基板４への電子部品の搭載動作においては、部品認識装置１６による電子部品の認識結果と、基板認識カメラ１５による基板認識結果とを加味して搭載位置補正が行われる。

次に図３を参照して、装置Ｍ１〜装置Ｍ５のそれぞれの操作面における各部の配列について説明する。操作面には部品供給部５の側方に位置して操作部２が縦姿勢で配置されている。操作部２の上部には液晶パネルなどの表示装置よりなるモニタ１７が配置されており、モニタ１７は操作指示画面など予め設定された所定の項目についての表示を行う。モニタ１７の下方にはマシンオペレータが制御装置２７（図７参照）への操作入力を行う操作パネル１８が設けられており、操作パネル１８には、各種の操作入力を行うための操作ボタン１８ａや非常停止ボタン１８ｂなどが配置されている。

部品供給部５においてマシンオペレータが台車８の交換やテープフィーダ６の保守を行う際には、マシンオペレータはモニタ１７に表示された操作指示画面の指示にしたがって、テープフィーダ６や操作ボタン１８ａの操作を行う。また装置Ｍ１〜装置Ｍ５のそれぞれの上部カバーには、シグナルタワー９が突設されている（図１も参照）。シグナルタワー９は各装置において部品切れやマシン動作異常など、マシンオペレータの処置を必要とする場合に、所定の表示パターンで信号灯を点灯することにより、マシンオペレータにその旨報知する。

図４に示すように、部品供給部５にはフィーダ装着ベース８ａに予め複数のテープフィーダ６が装着された状態の台車８がセットされる。基台１０に設けられた固定ベース１０ｂに対して、フィーダ装着ベース８ａをクランプ機構８ｂによってクランプすることにより、部品供給部５において台車８の位置が固定される。台車８には、電子部品を保持したキャリアテープ２０を巻回状態で収納するテープリール７が保持されている。テープリール７から引き出されたキャリアテープ２０は、テープフィーダ６によって吸着ノズル１４ａによる部品吸着位置５ａまでピッチ送りされる。

次に、図５、図６を参照してテープフィーダ６の構成および機能を説明する。図３に示すように、テープフィーダ６は当該テープフィーダ６の全体形状を構成するフィーダ本体部６ａおよびフィーダ本体部６ａの下面から下方に凸設された装着部６ｂを備えた構成となっている。フィーダ本体部６ａの下面をフィーダ装着ベース８ａに沿わせてテープフィーダ６を装着した状態では、装着部６ｂに設けられたコネクタがフィーダ装着ベース８ａに嵌合する。これにより、テープフィーダ６は部品供給部５に固定装着されるとともに、テープフィーダ６はそれぞれの装置Ｍ１〜Ｍ５の制御装置２７と電気的に接続される。

フィーダ本体部６ａの内部には、フィーダ本体部６ａのテープ送り方向における上流端部に開口するテープ走行路６ｃが、実装ヘッド１３による吸着位置まで連通して設けられている。テープ走行路６ｃは、テープリール７から引き出されてフィーダ本体部６ａ内に導入されたキャリアテープ２０のテープ送りを、フィーダ本体部６ａの上流側から実装ヘッド１３による吸着位置までガイドする機能を有している。

テープフィーダ６によるキャリアテープ２０のテープ送りにおいては、テープフィーダ６に既装着のキャリアテープ２０Ａの末尾部と、部品切れにより交換された新たなテープリール７から引き出された新規のキャリアテープ２０Ｂの先頭部とを、接合テープを用いて継ぎ合わせるテープスプライシング作業が行われる。これにより、部品切れによってテープリール７が交換される毎に２つのキャリアテープ２０を継ぎ合わせた継目部Ｊが形成され、キャリアテープ２０は途切れることなくテープフィーダ６によってテープ送りされる。

キャリアテープ２０は、テープ本体を構成するベーステープ２０ａに、電子部品２１を収納保持する部品ポケット２０ｂおよびキャリアテープ２０をピッチ送りするための送り孔２０ｄを所定ピッチで設けた構成となっている。ベーステープ２０ａの上面は、部品ポケット２０ｂから電子部品２１が脱落するのを防止するために、部品ポケット２０ｂを覆ってトップテープ２０ｃによって封止されている。

フィーダ本体部６ａには、フィーダ本体部６ａのテープ送り方向における下流端部に軸線を水平にした姿勢で配置されたスプロケット２５によって、キャリアテープ２０をピッチ送りするためのピッチ送り機構２２が内蔵されている。ピッチ送り機構２２は、スプロケット２５を回転駆動するテープ送りモータ２４およびテープ送りモータ２４を制御するフィーダ制御部２３を備えている。スプロケット２５の外周に設けられた送りピン（図示省略）をキャリアテープ２０の送り孔２０ｄに係合させた状態でテープ送りモータ２４を駆動することにより、キャリアテープ２０はテープ走行路６ｃに沿ってピッチ送りされる。

このピッチ送りの過程において、キャリアテープ２０が継目検出部２９を通過することにより、継目検出部２９によって継目部Ｊが検出され、検出結果はフィーダ制御部２３に伝達される。この継目検出結果は、当該テープフィーダ６によって供給された電子部品のロット、すなわちリール単位で供給される部品群の切替タイミングを示すものであり、部品使用履歴データとして記録されるほか、当該テープフィーダ６のテープリール７によって供給可能な部品数を示す部品残数データをリセットするトリガー信号としても用いられる。

スプロケット２５の手前側は、部品ポケット２０ｂ内の電子部品２１を、単位実装ヘッド１４の吸着ノズル１４ａによって吸着して取り出す吸着位置となっている。スプロケット２５近傍のフィーダ本体部６ａの上面側には、テープ押さえ部材２６が配設されており、テープ押さえ部材２６には吸着ノズル１４ａによる吸着位置に対応して吸着開口部２６ａが設けられている。吸着開口部２６ａの上流端は、トップテープ２０ｃを剥離するためのトップテープ剥離部２６ｂとなっている。

キャリアテープ２０はテープ押さえ部材２６によってテープ走行路６ｃに押さえつけた状態でピッチ送りされる。キャリアテープ２０がテープ押さえ部材２６の下方を走行する過程において、トップテープ２０ｃをトップテープ剥離部２６ｂを周回させて上流側に引き出すことによって、吸着位置の上流側にてトップテープ２０ｃがベーステープ２０ａから剥離される。これにより、部品ポケット２０ｂ内の電子部品２１は吸着開口部２６ａにおいて上方へ露呈され、吸着ノズル１４ａによる取り出しが可能な状態となる。そしてテープ剥離位置にてベーステープ２０ａから剥離されて折り返されたトップテープ２０ｃは、ピッチ送り方向と反対側の斜め下方へ導かれ、トップテープ送り機構６ｄ（図６参照）によってフィーダ本体部６ａの上流側内部に設けられたテープ回収部内（図示省略）へ送られる。

図６に示すように、テープフィーダ６においてオペレータが操作時に接近する下流側（図において左側）の上面には、オペレータによる操作およびオペレータに対する報知を行うための操作ユニット２８が配設されている。操作ユニット２８の上面には、動作状態を示すＬＥＤ灯２８ａのほか、以下の表示機器、操作機器が配置されている。まず表示部２８ｂは２文字程度の数字や英字などの符号を表示可能な簡易式の表示装置であり、ここでは７セグメント方式の表示素子を２つ組み合わせて構成されている。操作ユニット２８はテープフィーダ６内においてフィーダ制御部２３に接続されており、各装置の制御装置２７によってフィーダ制御部２３を介して表示内容が指令される。

表示部２８ｂには、テープフィーダ６の動作監視や保守において必要な項目として予め設定された所定の項目であって、符号で簡略的に表示可能な項目が表示される。本実施の形態においてはこれらの表示項目には実装動作実行上の各種のパラメータ、すなわち当該テープフィーダ６によるテープ送り動作および部品実装機構４０の実装ヘッド１３によるテープフィーダ６からの部品取出動作に関連する情報であって、予め設定入力されて記憶された設定情報が表示されるようになっている。

操作ユニット２８には、表示部２８ｂとともに操作入力部２８ｃが設けられている。操作入力部２８ｃは、テープフィーダ６を手動操作によって動作させるための操作入力のほか、表示部２８ｂに上述の設定情報を表示させまた表示される設定情報を切り替えるための表示操作入力、さらには表示された設定情報を変更するための変更操作入力を行う機能を有する。

本実施の形態では操作入力部２８ｃは、表示切替ボタン２８ｄ、テープ送りボタン２８ｅ、テープ戻しボタン２８ｆおよびトップテープ巻き取りボタン２８ｇより構成されている。表示切替ボタン２８ｄは、表示部２８ｂのＯＮ／ＯＦＦ操作や、上述の表示される設定情報などの表示項目を切り替えるための操作ボタンである。すなわち表示部２８ｂが非表示の状態から表示切替ボタン２８ｄを押圧操作することにより表示部２８ｂが表示状態となり、この後表示切替ボタン２８ｄを予め定められた所定パターンで押圧操作すると、表示部２８ｂに表示される設定情報などの表示項目が切り替わり、押圧操作の都度予め設定された切替順序に従って次の表示項目が順次表示される。

すなわち本実施の形態においては、操作入力部２８ｃは表示切り替えボタンとして機能する表示切替ボタン２８ｄを備え、作業者が表示切替ボタン２８ｄを操作することにより表示部２８ｂに表示される設定情報を切り替える表示切替部となっている。

テープ送りボタン２８ｅ、テープ戻しボタン２８ｆは、テープフィーダ６においてキャリアテープ２０を手動操作によってテープ送りするための操作ボタンである。すなわち、前進方向に矢印が付されたテープ送りボタン２８ｅを操作することにより、キャリアテープ２０を前進方向にテープ送りすることができ、後退方向に矢印が付されたテープ戻しボタン２８ｆを操作することにより、キャリアテープ２０を後退方向にテープ送りすることができる。トップテープ巻き取りボタン２８ｇはトップテープ２０ｃの巻き取り用の手動操作ボタンであり、トップテープ巻き取りボタン２８ｆを操作することにより、テープ剥離位置にてベーステープ２０ａから剥離されたトップテープ２０ｃは、トップテープ送り機構６ｄによってテープ回収部内へ導かれる。

さらにテープ送りボタン２８ｅ、テープ戻しボタン２８ｆは、前述の設定情報を構成する数値データを変更するための入力ボタンとして用いられる。すなわち表示切替ボタン２８ｄによって表示項目を選択した後に、テープ送りボタン２８ｅ、テープ戻しボタン２８ｆを操作することにより、数値データを加減する変更操作を行うことができる。なお操作ユニット２８における表示部２８ｂや操作入力部２８ｃの構成は任意であり、設定情報の種類や所望の操作性に応じて適宜選択することが可能である。

次に図７，図８を参照して、制御系の構成を説明する。図７は管理コンピュータ３０に備えられた制御機能および装置Ｍ１〜Ｍ５のそれぞれに備えられた制御装置２７の機能を示している。管理コンピュータ３０は、システム制御部３１、システム記憶部３２、変更処理部３３および操作入力部３４を備えている。システム制御部３１は電子部品実装システム１による電子部品実装作業全体を制御する。システム記憶部３２は、電子部品実装システム１によって実行される部品実装作業に必要な処理プログラムや各基板種についての実装データなどの生産作業用データを記憶する。変更処理部３３は、これらの生産作業用データなど、システム記憶部３２に記憶されたデータを変更するための処理を操作入力部３４を介して行われる指示入力に基づいて行う。

管理コンピュータ３０は装置Ｍ１〜Ｍ５の制御装置２７が備えた通信部３５とＬＡＮシステムＬを介して接続されている。制御装置２７は、本体制御部３６、本体記憶部３７、表示処理部３８、機構駆動部３９、部品実装機構４０、操作入力部４１、変更処理部４２を備えており、さら装置Ｍ１〜Ｍ５はそれぞれの部品供給部５に配列された複数のテープフィーダ６と接続されている。

本体制御部３６は処理演算装置であり、本体記憶部３７に記憶された各種のプログラムやデータにしたがって、部品実装機構４０など以下の各部を制御する。本体記憶部３７は、本体制御部３６による制御処理に用いられる情報を記憶する。これらの情報には、部品実装動作を実行するための制御処理プログラムのほか、実装データ３７ａ、テープ送りデータ３７ｂ、部品取り出しデータ３７ｃが含まれる。実装データ３７ａは、実装される部品種や部品実装位置を規定するデータであり、基板品種毎に記憶される。

テープ送りデータ３７ｂは、テープフィーダ６によるテープ送り動作を規定する動作パラメータや対象となるキャリアテープの特性を示す特性データなど、予め設定情報として入力される。ここでは、テープフィーダ６におけるキャリアテープ２０の送り速度、送りピッチ、テープ材質の少なくともいずれかが含まれる。部品取り出しデータ３７ｃは、実装ヘッド１３の吸着ノズル１４ａによってテープフィーダ６から電子部品を吸着して取り出す際の、吸着ノズル１４ａの下降位置や下降高さなどの動作パラメータである。これらのデータは、予め設定情報として管理コンピュータ３０のシステム記憶部３２から各装置に送信されて本体記憶部３７に記憶される。

表示処理部３８は、モニタ１７および表示部２８ｂに所定の項目を表示させるための処理を行う。表示部２８ｂに表示される項目としては、上述のキャリアテープ２０の送り速度、送りピッチ、テープ材質などが含まれる。機構駆動部３９は、本体制御部３６に制御されて、部品供給部５、基板搬送機構３、部品実装機構４０を駆動する。これにより、部品供給部５に配列されたテープフィーダ６から取り出した電子部品を基板搬送機構３に保持された基板４に移送搭載する部品実装作業が実行される。

操作入力部４１はキーボードやモニタ１７に設けられたタッチパネルなどの入力装置であり、当該装置を稼働させるための操作指令や、本体記憶部３７に記憶された既設定の設定情報を変更する際の入力操作を行う。変更処理部４２は、操作入力部４１を介して新たに入力された設定情報を変更するための信号を、当該装置に属するテープフィーダ６または他装置、管理コンピュータ３０へ出力する処理を行う。

次に図８を参照して、テープフィーダ６の制御系の構成を説明する。図８に示すように、テープフィーダ６は当該テープフィーダを制御するフィーダ制御部２３および前述の操作ユニット２８を備えている。さらにフィーダ制御部２３はモータ駆動部２３ａ、フィーダ記憶部２３ｂ、変更処理部２３ｃを備え、操作ユニット２８には前述のように操作入力部２８ｃ、表示部２８ｂが設けられている。モータ駆動部２３ａはキャリアテープ２０をピッチ送りするためのテープ送りモータ２４を駆動する。フィーダ記憶部２３ｂはフィーダ制御部２３による制御処理に用いられる情報を記憶する。

表示部２８ｂは、当該テープフィーダ６によるテープ送り動作および部品実装機構４０によるテープフィーダ６からの部品取出動作に関連する情報であって、予め設定入力されてフィーダ記憶部２３ｂに記憶された設定情報を表示する。操作入力部２８ｃは、表示部２８ｂに設定情報を表示させるための表示操作入力および表示された設定情報を変更するための変更操作入力を行う。変更処理部２３ｃは、変更操作入力に基づき、本体記憶部３７およびフィーダ記憶部２３ｂに記憶された設定情報を変更するための信号を出力する。

図７，図８に示すように、電子部品実装システム１において管理コンピュータ３０に配置されたシステム記憶部３２、各装置Ｍ１〜Ｍ５に設けられた本体記憶部３７および各テープフィーダ６が備えたフィーダ記憶部２３ｂは、システム記憶部３２を最上位とする階層構造を形成している。そして各階層は変更処理部３３、変更処理部４２および変更処理部２３ｃを備えている。

この構成により、各装置Ｍ１〜Ｍ５にてテープフィーダ６を入力操作対象として設定情報の変更処理を実行したい場合において、電子部品実装システム１全体を対象としての設定情報の変更、当該装置のみを対象とした設定情報の変更、あるいは当該テープフィーダ６のみを対象とした設定情報の変更のいずれをも選択することができる。すなわち、テープフィーダ６の変更処理部２３ｃは、システム記憶部３２、本体記憶部３７およびフィーダ記憶部２３ｂを対象として選択的に設定情報の変更が可能となっている。もちろん、管理コンピュータ３０または装置Ｍ１〜Ｍ５のいずれかを入力操作対象として、同様に設定情報の変更の対象を選択することも可能である。

電子部品実装システム１を構成する装置Ｍ１〜Ｍ５において、テープフィーダ６によるテープ送り動作および部品実装機構４０によるテープフィーダ６からの部品取出動作に関連する情報であって予め設定入力された設定情報を変更する設定情報の変更においては、まずテープフィーダ６において操作入力部２８ｃによって表示操作入力を行うことにより、フィーダ記憶部２３ｂに記憶された設定情報を、テープフィーダ６に配設された表示部２８ｂに表示させる（表示工程）。

図９は、このようにして表示部２８ｂに表示された設定情報の例を示している。ここでは、設定情報としてテープフィーダ６におけるキャリアテープ２０の送り速度、送りピッチ、テープ材質が含まれており、図９（ａ）、（ｂ）、（ｃ）にはそれぞれ送り速度、送りピッチ、テープ材質を示す文字、符号または数字が７セグ形式で表示されている。図９（ａ）の左側には、送り速度が低速であることを示す英字Ｌが表示されており、図９（ｂ）の左側には送りピッチが２ｍｍであることを示す数字２が、さらに図９（ｃ）の左側にはテープ材質が紙であることを示す英字Ｐが表示されている。

次いで操作入力部２８ｃによって表示変更入力を行うことにより、変更処理部２３ｃから設定情報を変更するための信号を出力する（変更処理工程）この変更処理工程においては、前述のように、管理コンピュータ３０に配置されたシステム記憶部３２、各装置Ｍ１〜Ｍ５に設けられた本体記憶部３７および各テープフィーダ６が備えたフィーダ記憶部２３ｂのいずれをも対象として、選択的に設定情報の変更を行うことが可能となっている。ここでは、図９（ａ）、（ｂ）、（ｃ）のそれぞれ右側に示すように、送り速度が高速に変更されたことを示す英字Ｈ、送りピッチが２ｍｍから２倍に変更されたことを示す数字４、さらにテープ材質が樹脂性のエンボスタイプであることを示す英字Ｅが表示されている。

そして他の設定情報を対象としてデータ確認や変更を実行する場合には、表示切替部としての機能を有する操作入力部２８ｃによって表示部２８ｂに表示される設定情報を切り替える（表示切替工程）。この後、設定情報の変更が必要とされる場合には、同様の処理が反復して実行される。

上記説明したように、本実施の形態に示す電子部品実装装置Ｍ１〜Ｍ５、テープフィーダ６では、部品供給部５に配列される複数のテープフィーダ６のそれぞれに、当該テープフィーダ６によるテープ送り動作および部品実装機構によるテープフィーダ６からの部品取出動作に関連する情報であって予め設定入力されてフィーダ記憶部２３ｂに記憶された設定情報を表示する表示部２８ｂと、表示部２８ｂに設定情報を表示させるための表示操作入力および表示された設定情報を変更するための変更操作入力を行う操作入力部２８ｃと、変更操作入力に基づき本体記憶部３７およびフィーダ記憶部２３ｂに記憶された設定情報を変更するための信号を出力する変更処理部２３ｃとを備えた構成としたものである。これにより、設定情報の表示や変更操作をフレキシブルな態様で作業性よく実行することができる。

本発明の電子部品実装装置および電子部品実装装置における設定情報の変更方法は、テープ送りデータや部品取り出しデータなどの設定情報の変更操作をフレキシブルな態様で作業性よく実行することができるという効果を有し、部品供給部に配置されたテープフィーダから取り出した部品を基板に移送搭載する部品実装分野において有用である。

１ 電子部品実装システム
２ 操作部
３ 基板搬送機構
４ 基板
５ 部品供給部
６ テープフィーダ
１３ 実装ヘッド
１７ モニタ
２０ キャリアテープ
２１ 電子部品
２８ 操作ユニット
２８ｂ 表示部
２８ｃ 操作入力部
３０ 管理コンピュータ
Ｍ１〜Ｍ５ 電子部品実装装置（装置）

Claims (6)

1. 電子部品を保持したキャリアテープをピッチ送りするテープフィーダが装着された部品供給部を備え、前記電子部品を基板に実装する電子部品実装装置であって、
   前記テープフィーダから電子部品を取り出して前記基板に移送搭載する部品実装機構と、この部品実装機構を制御する本体制御部と、この本体制御部による制御処理に用いられる情報を記憶する本体記憶部とを備え、
   前記テープフィーダは、当該テープフィーダを制御するフィーダ制御部と、このフィーダ制御部による制御処理に用いられる情報を記憶するフィーダ記憶部と、当該テープフィーダによるテープ送り動作および前記部品実装機構によるテープフィーダからの部品取出動作に関連する情報であって予め設定入力されて前記フィーダ記憶部に記憶された設定情報を表示する表示部と、前記表示部に設定情報を表示させるための表示操作入力および表示された設定情報を変更するための変更操作入力を行う操作入力部と、前記変更操作入力に基づき前記本体記憶部およびフィーダ記憶部に記憶された設定情報を変更するための信号を出力する変更処理部とを有することを特徴とする電子部品実装装置。
2. 前記電子部品実装装置は複数の同種の電子部品実装装置と連結されて電子部品実装システムを構成し、この電子部品実装システムに配置されたシステム記憶部、前記本体記憶部およびフィーダ記憶部は、前記システム記憶部を最上位とする階層構造を形成しており、前記変更処理部は、システム記憶部、本体記憶部およびフィーダ記憶部を対象として選択的に設定情報の変更が可能であることを特徴とする請求項１記載の電子部品実装装置。
3. 前記設定情報は、前記テープフィーダにおけるキャリアテープの送り速度、送りピッチ、テープ材質の少なくともいずれかを含むことを特徴とする請求項１または２のいずれかに記載の電子部品実装装置。
4. テープフィーダから電子部品を取り出して基板に移送搭載する部品実装機構と、この部品実装機構を制御する本体制御部と、この本体制御部による制御処理に用いられる情報を記憶する本体記憶部とを備え、電子部品を保持したキャリアテープをピッチ送りする前記テープフィーダが装着された部品供給部から前記電子部品を取り出して基板に実装する電子部品実装装置において、前記テープフィーダによるテープ送り動作および前記部品実装機構によるテープフィーダからの部品取出動作に関連する情報であって予め設定入力された設定情報を変更する設定情報の変更方法であって、
   前記テープフィーダにおいて操作入力部によって表示操作入力を行うことにより前記フィーダ記憶部に記憶された前記設定情報を前記テープフィーダに配設された表示部に表示させる表示工程と、
   前記操作入力部によって表示変更入力を行うことにより前記設定情報を変更するための信号を出力する変更処理工程とを含むことを特徴とする電子部品実装装置における設定情報の変更方法。
5. 前記電子部品実装装置は複数の同種の電子部品実装装置と連結されて電子部品実装システムを構成し、この電子部品実装システムに配置されたシステム記憶部、前記本体記憶部およびフィーダ記憶部は、前記システム記憶部を最上位とする階層構造を形成しており、前記変更処理工程において、システム記憶部、本体記憶部およびフィーダ記憶部を対象として選択的に設定情報の変更を行うことを特徴とする請求項４記載の電子部品実装装置における設定情報の変更方法。
6. 前記設定情報は、前記テープフィーダにおけるキャリアテープの送り速度、送りピッチ、テープ材質の少なくともいずれかを含むことを特徴とする請求項４または５のいずれかに記載の電子部品実装装置における設定情報の変更方法。

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