JP2550820B2 - フレーム状部品の移送機構 - Google Patents
フレーム状部品の移送機構Info
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Description
設した半導体装置のモールド表面への捺印工程で、リー
ドフレームの搬送等に好適する薄型フレーム状部品の移
送機構に関する。
送りや上下クランプ送り方式が知られている。
は、ガイドレールにより保持されたフレームをその側縁
部に沿って、定ピッチで形成された送り穴およびその送
り穴に嵌入する送りピンを利用して定ピッチで間欠移送
するものである。具体的には、フレームの送り穴のピン
をフレーム移送方向に沿って前進させ、その後送りピン
を上昇させて送り穴から抜脱した上で、その送りピンを
逆に後退させて初期位置に復帰させる。この送りピンの
スクウェアモーションを繰り返すことにより、フレーム
を定ピッチで間欠移送している。
送機構は、ガイドレールにより保持されたフレームを、
その側縁部の表裏面を上下から挟み込む上下クランパを
利用して、定ピッチで間欠移送するもので、上下クラン
パを相互に接近させて、フレームの側縁部を挟み込み、
その時の上下クランパとフレーム表裏面との摩擦力によ
り、フレームをクランプした状態で上下クランパを前進
させ、その後、上下クランパを相互に離隔させて、解放
した上で上下クランパを後退させて初期位置に復帰させ
る。この上下クランパの動作を繰り返すことによりフレ
ームを定ピッチで間欠移送している。
ーム移送方式には、以下のような問題点があった。
は、フレームごとに形成された送り穴に送りピンを嵌入
させて、フレームを間欠移送するため、そのフレームの
品種が限定される。従って、フレームの幅,長さなどに
ついて品種が変われば、それに応じてフレーム移送機構
を品種切り換えしなければならず、多品種フレキシブル
対応が非常に困難であった。一方、上下クランプ方式の
フレーム移送機構では、例えば半田メッキ等の処理後の
フレームについては、所定の摩擦力が得にくく、リード
フレームの変形等により移送に強い力を要する場合に移
送できずに残ったり、スリップして不十分な移送となり
正確に停止させることが困難となり、位置ずれが発生し
易くて安定性に欠けるという問題があった。
されたもので、コンパクトなフレーム移送機構でもっ
て、フレームを高速で安定して間欠移送することがで
き、タクトタイムの向上とともに多品種対応の新規かつ
改良されたフレーム状部品の移送機構の提供を目的とす
る。
機構は、フレームの移送方向の後端部分を表裏面を上下
から挟み込む爪のチャック手段と、そのチャック手段を
移送方向後端面から押圧する送り爪の押圧手段とで構成
される。すなわち、フレーム状部品をガイドレールに沿
って定ピッチ移送する際、上記フレーム状部品の移送方
向の後端表裏面を上下から挟み込むと同時に、その移送
方向の後端面を後方から押圧する爪を設け、この爪にス
クウェアモーションにより駆動させることを特徴とする
フレーム状の移送機構が開示される。
ムの移送方向の後端表裏面を上下から挟み込むと同時
に、その後端面を後方から押圧するのでフレーム状部品
の間欠移送に際し、フレームがスリップして残ったり不
十分な移送となって位置ずれしたりすることなく、かつ
多品種に亘るフレーム状部品を安定して高速で移送する
ことができる。
説明する。
ある。図中の7は半導体用リードフレーム2の長手方向
に沿って架設されたガイドレールで、例えばその内側に
は凹溝が形成され、その凹溝にリードフレーム2の両側
縁部を嵌合させることにより上下リードフレーム2を水
平状態でその長手方向に摺動自在に保持する。このガイ
ドレール7は、リードフレーム状部品の多品種対応を可
能にするため、品種切り換えに際し使用するリードフレ
ーム2の幅が変更されればそれに応じてレール間隔を調
整することが可能な構造となっている。8は捺印ポジシ
ョンP1でリードフレーム2を高精度に間欠移送する送
り爪で、図示しないがサーボモータ等の駆動源によりガ
イドレール7の間で後述するようにスクウェアモーショ
ンさせることによりリードフレーム2を定ピッチで間欠
送りする。また定ピッチは部品の多品種対応を可能にす
るため、その品種切り換えによりリードフレーム2の長
さ,部品素子1の数,部品素子1の間隔などが変更され
れば、それに応じて間欠移送でのリードフレーム2の移
送ピッチおよびストロークを上記サーボモータの回転数
の設定変更でもって正確に調整することができる。
うに開閉自在なクランプ・プッシュ部9を有し、このク
ランプ・プッシュ部9により、リードフレーム2の移送
方向の後端表裏面を上下から挟み込むと同時にその後端
面を後方から押圧する。10は上記捺印ポジションP1
の前後でリードフレーム2を移送するピンチローラで、
リードフレーム2の側縁部表面と接するように配置さ
れ、ローダ部から供給されたリードフレーム2を捺印ポ
ジションP1へ,また捺印ポジションP1から検査ポジ
ションP2を介してアンローダ部へ、リードフレーム2
をその表面との接触抵抗でもって移送する。
に捺印する捺印装置に採用した場合のフレーム状部品の
移送機構の動作について図4ないし図7を参照しつつ説
明する。リードフレーム2が、ガイドレール7上で捺印
ポジションP1に配置されると、図4に示すようにガイ
ドレール7間の下方に配置された送り爪8を上昇させ
て、リードフレーム2の後端部に配置し、送り爪8のク
ランプ・プッシュ部9でリードフレーム2の表裏面を挟
み込むと同時に、送り爪8をその後端面に当接させる。
4は捺印ポジションP1上の捺印ユニットであり、5は
検査ポジションP2上の検査カメラである。これら捺印
ユニットとカメラはリードフレーム2の部品素子1のピ
ッチ間隔に対応して配置される。
り、送り爪8を定ピッチ,すなわち部品素子1の間隔ピ
ッチでもって前進させることにより、リードフレーム2
を送り爪8のクランプ・プッシュ部9で把持するととも
に、送り爪8自体で後方から押圧しながら間欠移送す
る。ここで、リードフレーム2が変形していたりする
と、リードフレーム2の後端面を単に押すだけでは、リ
ードフレーム2の移送方向と押圧力の作用方向とが一致
しないので、良好に移送できずに詰まりが発生して、リ
ードフレーム2が潰れてしまうおそれがある。
リードフレーム2の後端表裏面をクランプ・プッシュ部
9で上下から挟み込むことで、変形などにより押圧力の
作用方向が移送方向に対してずれようとしても、それを
修正して押圧力の作用方向を移送方向と一致させて、押
圧力が移送方向に向けてまともに加わるようにできて良
好な移送が実現できる。
フレーム2の後端表裏面を上下から挟み込んでいるの
で、リードフレーム2の後端面を単に押すのみの場合に
生じる様な、高速移送した場合慣性によりリードフレー
ム2がオーバーランする様なこともなく、捺印ポジショ
ンP1に正確に位置決めできる。捺印ポジションP1で
は、捺印ユニット4により部品素子1のモールド表面に
所定の捺印が施され、この捺印動作が最前位置にある素
子1から、最後位置にある素子1へ向けて順次行われ
る。
るように、スクウェアモーションにより駆動される。
については、フレーム部品の移送方向の後端表裏面を上
下から挟み込むと同時に、その移送後端面を後方から押
圧する送り爪でもってフレーム部品を間欠移送するよう
にしたから、フレーム部品の変形による不都合を解消で
き、フレーム部品がスリップしたり、あるいは慣性でオ
ーバーランしたりすることなく、多品種の部品に対して
安定して高速で移送するという利点がある。従って、本
発明によれば、多品種対応が容易で、安定したフレーム
部品の高速移送ができるタクトタイムの速い実用的価値
大なる装置を提供することができる。
例を示す捺印装置の概略斜視図
ム部品を示す斜視図
面図
の捺印開始状態を示す正面図
の最後位置にある半導体素子を捺印完了した状態を示す
正面図
の最後位置にある半導体素子を検査ポジションまで直行
移送した状態を示す正面図
の未検査の半導体素子についての検査状態を示す正面図
Claims (2)
- 【請求項1】フレーム状部品をガイドレールに沿って定
ピッチ移送する際、上記フレーム状部品の移送方向の後
端表裏面を上下から挟み込むと同時に、その移送方向の
後端面を後方から押圧する爪を設け、この爪にスクウェ
アモーションにより駆動させることを特徴とするフレー
ム状部品の移送機構。 - 【請求項2】前記ガイドレールはフレーム状部品の幅に
対応するように、レール間隔調整機構を具備し、前記爪
の定ピッチストロークがフレーム状部品の素子間隔に合
致させて調整される請求項1のフレーム状部品の移送機
構。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3346273A JP2550820B2 (ja) | 1991-12-27 | 1991-12-27 | フレーム状部品の移送機構 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3346273A JP2550820B2 (ja) | 1991-12-27 | 1991-12-27 | フレーム状部品の移送機構 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH05178440A JPH05178440A (ja) | 1993-07-20 |
JP2550820B2 true JP2550820B2 (ja) | 1996-11-06 |
Family
ID=18382290
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP3346273A Expired - Fee Related JP2550820B2 (ja) | 1991-12-27 | 1991-12-27 | フレーム状部品の移送機構 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2550820B2 (ja) |
-
1991
- 1991-12-27 JP JP3346273A patent/JP2550820B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH05178440A (ja) | 1993-07-20 |
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