KR19990082842A - 씨에스피용박막필름의이송및클램프장치 - Google Patents
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Abstract
본 발명은 씨에스피용 박막필름의 이송 및 클램프장치에 관한 것으로, 반도체 칩이 웨이퍼 공급부를 통해 공급되면 카메라로 촬영하는 중에 원형 링을 이동시키면서 칩이 일정한 위치로 이동하도록 하는 웨이퍼 장착부와,
상기의 웨이퍼 장착부의 일정한 위치에 이송된 반도체 웨이퍼의 칩을 하나씩 파지하여 다이 본딩의 작업 위치인 마운트 스테이지로 이송공급하는 칩 이송부와,
CSP 필름 공급부에 적층된 상태에서 필름 이동부에 의해 이동 레일부의 이동 레일을 통하여 전달되는 하나씩의 CSP 필름을 클램프로 잡아서 정확하게 이송하는 필름 이송부와,
상기의 필름 이송부에 의해 하나씩 전달되는 하나씩의 CSP 필름을 파지하여 압착을 행하는 중에 변형이 발생되지 않도록 하는 윈도우형의 클램프부와,
상기의 클램프부에 파지되어 전달되는 CSP 필름의 각 단위 CSP 필름의 기준점을 인식하면서 센터를 확인하거나 상기 마운트 스테이지를 통해 이송된 칩의 위치를 확인하는 위치확인용 카메라와,
상기의 위치확인용 카메라에 의해 상기의 칩을 CSP 필름의 접착용 테이프가 융착된 정확한 위치에 부착한 후 스토카에 적재하도록 이송시키는 본딩부들에 의해 다이 본딩의 공정이 수행되도록 한 것이다.
Description
본 발명은 씨에스피(CSP)용 박막필름의 이송 및 클램프장치에 관한 것으로, 특히 BGA(Ball Grid Array) 필름과 리드 프레임을 포함하는 CSP(Chip Size Package) 필름에 반도체 칩을 부착하는 다이 본딩을 수행할 때 클램프에 의해 안정되게 이송되도록 하여 CSP 필름이 미끄러지지않으면서 정확하게 이송되어 본딩의 정확도가 향상되도록 한 후 3열에서 부터 8열까지 다수의 열과 횡으로 배열된 각각의 단위 CSP 필름에 대해 윈도우형의 지지편을 갖는 클램프부에서 진공흡착에 의해 안정되게 파지하도록 하여 압착을 수행하는 중에 열에 의해 필름이 변형되어 불량이 발생하게 되는 현상을 방지하도록 한 CSP용 박막필름의 이송 및 클램프장치에 관한 것이다.
일반적으로 CSP는 크기가 작고 얇으며 가볍기 때문에 최근 그 사용이 많아지고 있는 추세이다.
상기의 CSP 필름의 박막 필름은 가로와 세로로 다수의 칩안착부와 그 둘레의공간을 소정의 두께로 형성한 후 박막 필름의 저면에 리드선을 금으로 가늘게 패턴처리함으로써 다음의 공정에 의해 반도체 패키지를 제조할 수 있도록 한다.
상기의 하나의 박판 필름에는 칩안착부와 그 둘레의 공간으로 이루어진 단위 CSP 필름의 중앙 하단의 정확한 위치에 칩을 탑재시키기 위한 접착용 테이프를 융착하여 단위 상기의 CSP 필름 부재를 형성한다.
그리고 상기의 접착용 테이프가 융착된 단위 CSP 필름을 진공 흡착의 방법으로 레일에 정열시킨 후 칩을 부착시키는 다이 본딩의 공정을 수행하도록 한다.
상기의 다이 본딩 공정에서는 단일 소자인 칩이 다수 형성되어 있는 실리콘 웨이퍼에서 예컨대, 노즐 등으로 칩을 흡착하여 소정의 위치로 이송하여 안착시킨 후 이 안착부위를 정렬된 CSP 필름의 아래로 이송하여 탑재시킨 후 열압착기구 등을 이용하여 본딩하게 된다.
이와 같이 본딩된 CSP 필름은 다음의 공정으로 이송되어 반도체 소자를 완성하도록 한다.
즉, 종래에는 하나의 박판 필름으로 형성된 다수의 단위 CSP 필름의 저면에 칩을 탑재시키기 위한 접착용 테이프를 융착하여 단위 CSP 필름 부재를 형성하는 테이핑 공정을 수행하고,
상기의 테이핑이 완료된 CSP 필름을 상기 접착용 테이프가 아래를 향하도록 이동시키면서 기억소자의 칩을 아래 쪽에서 부터 하나의 본딩부에 의해 부착하도록 한 LOC (Lead On Chip) 다이 본딩이 통용화되었다.
이와 같이 본딩된 CSP 필름은 인접된 와이어 본딩 공정으로 이송되며, 와이어 본딩 과정에서 도전성이 우수한 금 또는 은과 같은 금속 와이어에 의해 하나 하나의 리드가 다이의 회로와 접속된다.
즉, 종래에는 CSP 필름(201)을 다이 본딩하기 위하여 이송할 때 도 1에 도시한 것과 같이 레일(202)에 소정의 간격으로 다수 설치한 구동 로울러(203)(203a) ...(203n)와 누름 아이들러(204)(204a)...(204n)에 의해 이송되도록 하였다.
그리고 상기의 다이 본딩을 수행하는 중에 도 3에 도시한 것과 같이 클램프(210)에는 척실린더(211)에 의해 두 작동편(212)(215)이 상하로 벌려졌다 오무라지도록 하고,
상기 두 작동편(212)(215)에는 각각 두 개씩의 지지간(213,214)(216,217)을 형성하여 CSP 필름의 단위 CSP 필름의 열을 양쪽에서 잡아주도록 하였다.
그러나 상기와 같은 종래의 저면에 접착용 테이프를 부착한 CSP 필름에 반도체 웨이퍼인 칩을 부착하는 다이 본딩 공정에 의하여서는 구동 로울러(203)와 누름 아이들러(304)들 사이의 갭(gap)이 좁거나 넓으면 도 2의 (가)와 (나)에 각각 도시한 것과 같이 CSP 필름(201)이 끝이 구동 로울러(203)나 누름 아이들러(204)에 부딪치면서 휘어지거나 밀리는 현상이 발생함은 물론, 구동 로울러(203)가 레일(202)보다 낮거나 높은 경우에는 도 2의 (다)와 (라)에 각각 도시한 것과 같이 CSP 필름(201)이 아래쪽이나 위쪽으로 휘게되는 문제점이 있었다.
또한 레일(202)상에 로울러들을 정확하게 설치한 상태에서도 작업을 수행하는 중에 로울러(203)에 의해 CSP 필름(201)이 미끄러지는 현상이 빈번히 발생하면서 정확한 위치에 다이 본딩이 이루어지지 못하게 되는 단점이 있었다.
그리고 마운트 스테이지로 칩을 이송시킨 후 본딩부에서 200℃ 정도의 온도로 2∼4초 동안 2Kg∼10Kg의 압력을 가하는 가압에 의한 융착으로 부착하지만, 횡과 열로 배열된 작동편(212)(215)의 두 개씩의 지지간(213,214)(216,217)이 3열 내지 8열까지 다수의 열과 횡으로 배열된 각각의 단위 CSP 필름을 지지하는 상태이므로 히터에서 발생되는 고열에 의해 필름이 변형을 일으키게 되는 현상이 빈번하게 발생하게 되고, 그로 인해 위치정보의 정확도가 낮아져 저면에 부착되는 칩을 정확한 위치에 안정되게 부착할 수 없는 등의 단점이 있었다.
이에 따라 본 발명은 상기와 같은 종래의 단점을 해결하기 위한 것으로, CSP 필름에 기억소자의 반도체 칩인 웨이퍼를 LOC 다이본딩에 의해 결합하기 위해 이송할 때 클램프에 의해 안정되게 이송되도록 하여 CSP 필름이 미끄러지지않으면서 정확하게 이송되어 본딩의 정확도가 향상되도록 한 CSP용 박막필름의 이송 및 클램프장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.
또한 본 발명은 리드가 일체인 CSP 필름에 반도체 소자인 칩을 다이 본딩으로 결합할 때 3열에서부터 8열까지 다수의 열과 횡으로 배열된 각각의 단위 CSP 필름에 대해 윈도우형의 지지편을 갖는 클램프부에서 진공흡착에 의해 파지하도록 하여 본딩부에서 열에 의한 압착을 수행하는 중에 열에 의해 필름이 변형되어 불량이 발생하게 되는 현상을 방지하도록 함을 다른 목적으로 한다.
이와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명에 의한 CSP용 박막필름의 이송 및 클램프장치는 접착용 테이프를 저면에 융착한 다수의 CSP 필름을 수용할 수 있도록형성한 CSP 필름 공급부와,
상기 CSP 필름 공급부에 적층된 CSP 필름을 하나씩 이동 레일로 옮기는 필름 이동부와,
상기 필름 이동부에 의해 옮겨진 CSP 필름을 밀편을 이용하여 이동 레일 상에서 전방으로 이동시키는 이동 레일부와,
외부로 부터 인위적으로 공급되는 반도체 칩을 순차적으로 이송 공급하는 웨이퍼 공급부와,
상기의 웨이퍼 공급부를 통하여 칩이 공급되면 카메라로 촬영하는 중에 원형 링을 이동시키면서 칩을 일정한 위치로 이동시키는 웨이퍼 장착부와,
상기의 웨이퍼 장착부의 일정한 위치에 이송된 반도체 웨이퍼의 칩을 하나씩 파지하여 다이 본딩의 작업 위치인 마운트 스테이지로 이송공급하는 칩 이송부와,
상기의 필름 이동부에 의해 이동 레일부의 이동 레일을 통하여 전달되는 하나씩의 CSP 필름을 클램프로 잡아서 정확하게 이송하는 필름 이송부와,
상기의 필름 이송부에 의해 하나씩 전달되는 하나씩의 CSP 필름을 파지하여 압착을 행하는 중에 변형이 발생되지 않도록 하는 윈도우형의 클램프부와,
상기의 이동 레일을 따라 이송되는 CSP 필름의 각 단위 CSP 필름의 대각되는 위치에 형성한 2곳의 기준점을 인식하면서 센터를 확인하거나 상기 마운트 스테이지를 통해 이송된 하단의 칩이 정확한 위치에 있는 가를 확인하는 위치확인용 카메라와,
상기의 위치확인용 카메라에 의해 상기의 칩이 CSP 필름의 접착용 테이프가융착된 정확한 위치에 도달하면 윈도우 클램프부에 CSP 필름이 파지되도록 한 상태에서 부착하는 본딩부와,
상기의 본딩부에서 반도체 소자의 칩이 부착된 CSP 필름이 이송되면 내부의 매가진을 상하로 이동시키면서 적재하는 스토카들에 의해 다이 본딩의 공정이 수행되도록 함을 특징으로 한다.
도 1은 종래 다이 본딩 장치에 사용되는 이송장치의 개략도.
도 2의 (가) 내지 (라)는 종래의 이송 상태를 나타낸 개략도.
도 3은 종래 다이 본딩 장치에 사용되는 클램프의 개략도.
도 4는 본 발명의 전체적인 구성을 나타낸 사시도.
도 5는 본 발명의 CSP 필름을 도시한 평면도.
도 6은 본 발명의 단위 CSP 필름을 도시한 평면도.
도 7은 본 발명의 필름 이송부의 구성을 나타낸 정면도.
도 8은 도 7의 A-A선 단면도.
도 9의 (가)내지 (다)는 본 발명의 클램프부의 구성을 도시한 개략도
도 10의 (가)는 본 발명의 CSP 필름과 칩의 위치를 확인하는 상태를 도시한
평면도.
도 10의 (나)내지 (라)는 본 발명의 CSP 필름의 금실 리드를 칩의 본딩
패드에 접착하는 과정을 도시한 평면도.
* 도면의 주요부분에 대한 부호 설명 *
10 : 필름 공급부 20 : 필름 이동부
30 : 이동 레일부 40 : 웨이퍼 공급부
50 : 웨이퍼 장착부 60 : 칩 이송부
70 : 마운트 스테이지 80 : 필름 이송부
90 : 클램프부 100 : 본딩부
110 : 스토카
이하 본 발명을 첨부 도면에 의거 상세히 기술하여 보면 다음과 같다.
도 4는 본 발명의 일실시예에 따른 전체적인 구성을 도시한 것으로서,
다수의 CSP 필름(1)을 적층하여 수용할 수 있도록 적재함(11)의 형태로 형성한 CSP 필름 공급부(10)와,
상기 CSP 필름 공급부(10)에 적층된 CSP 필름(1)을 진공 패드(21)로 하나씩 파지하여 이동 레일(31)로 옮기는 필름 이동부(20)와,
상기 필름 이동부(20)의 진공 패드(21)에 의해 옮겨지는 CSP 필름(1)을 이동 레일(31)에 얹혀지도록 한 채 밀편(32)을 이용하여 전방으로 이동시키는 이동 레일부(30)와,
외부로 부터 인위적으로 공급되는 반도체 소자의 칩(5)을 순차적으로 이송 공급하는 웨이퍼 공급부(40)와,
상기의 웨이퍼 공급부(40)를 통하여 공급되는 상기의 칩(5)을 카메라(51)로 확인하면서 하나씩 이송되도록 하는 웨이퍼 장착부(50)와,
상기의 웨이퍼 장착부(50)의 일정한 위치에 이송된 반도체 소자의 칩(5)을하나씩 파지하여 다이 본딩의 작업 위치인 마운트 스테이지(70)로 이송공급하는 칩 이송부(60)와,
상기의 이동 레일부(30)의 이동 레일(31)을 통하여 전달되는 하나씩의 CSP 필름(1)을 클램프로 잡아서 정확하게 이송하는 필름 이송부(80)와,
상기의 필름 이송부(80)에 의해 하나씩 전달되는 하나씩의 CSP 필름(1)을 안정되게 파지하면서 진공 흡착하여 가열에 의한 압착을 행하는 중에 변형이 발생되지 않도록 하는 윈도우형의 클램프부(90)와,
상기의 클램프부(90)에 파지되어 공급되는 하나씩의 CSP 필름(1)을 전달받으면 위치확인 카메라(101)를 통하여 각 단위 CSP 필름(1)의 대각되는 위치에 형성한 2 곳의 기준점(2)(2a)을 인식하면서 센터를 확인하거나 상기 마운트 스테이지(70)를 통해 이송되는 하단의 칩(5)이 정확한 위치에 있는 가를 확인하여 CSP 필름(1)의 접착용 테이프가 융착된 정확한 위치에 칩을 부착하는 본딩부(100)와,
상기의 본딩부(100)에서 반도체 소자인 칩(5)이 저면에 안정되게 부착된 CSP 필름(1)이 이송되면 이를 적재하는 스토카(110)들로 구성한 것이다.
도 4 내지 도 10는 본 발명의 일실시예에 의한 상세한 구성을 나타낸 것으로, CSP 필름 공급부(10)의 적재함(11)에 인위적으로 적층시킨 CSP 필름(1)을 필름 이동부(20)의 본체(22)에 설치된 상태에서 공압실린더(23)에 따라 승하강하는 진공 패드(21)로 하나씩 파지하여 회전기(24)의 회전에 의해 이동 레일부(30)의 이동 레일(31)에 안착시키도록 한다.
접착용 테이프(7)가 저면에 부착된 상기의 CSP 필름(1)이 이동 레일(31)에옮겨지면 밀편(32)을 작동시켜 전방으로 이동하도록 한다.
사용자가 반도체 소자의 칩(5)을 웨이퍼 공급부(40)의 공급함(41)으로 인위적으로 공급하면 도면에 도시 않은 웨이퍼 로딩/언로딩기에 의해 칩(5)을 웨이퍼 공급경로(42)에 유지시킨다.
상기 웨이퍼 공급부(40)의 웨이퍼 공급경로(42)를 통한 칩(5)들이 웨이퍼 장착부(50)의 원형 링(52)으로 이송되면 저면에 설치된 전후 구동기(53)에 전후로 이동하도록 하는 동시에 좌우 이동기(54)에 의해 좌우로 이동하도록 하면서 내부의 칩(5)들이 하나씩 이송될 수 있도록 한다.
상기 웨이퍼 장착부(50)의 원형 링(52)에 안착된 반도체 소자의 칩(5)에 대해 상단의 카메라(51)를 통해 정상적인 칩(5)의 위치를 인식하면서 칩 이송부(60)의 진공 패드(61)로 하나씩 파지하여 도면에 도시하지 않은 모터의 구동에 의해 이송되는 가이드 레일(62)를 따라 이동하는 중에 마운트 스테이지(70)에 안착시킨다.
도면에 도시하지 않았지만 이동 레일부(30)의 밀편(32)에 의해 전방으로 옮겨지는 CSP 필름(1)을 매가진의 내부에 수집하여 히터에 의해 예열시킨 후 토출시키는 예열부를 선택적으로 선택적으로 경유하도록 한다.
상기 본 발명의 필름 이송부(80)는 상기의 예열부를 거치거나 직접 공급되는 하나씩의 CSP 필름을 클램프(81)(82)로 잡아서 정확하게 다음의 공정이 수행되는 위치로 이송한다.
상기의 필름 이송부(80)에 의해 안정되게 이송되는 하나씩의 CSP 필름(1)은 클램프부(90)에서 척실린더(91)가 작동함에 따라 윈도우형 상,하 작동편(92)(93)에의해 이송시는 벌려지고 클램프시에는 오므라지도록 한다.
그리고 상기 척실린더(91)의 측면에 설치한 진공펌프(94)에는 공급공(95)을 통하여 연결된 상기 윈도우형 상,하 작동편(92)(93)의 흡입공(96)에 의해 CSP 필름(1)을 흡착하면서 안정되게 파지할 수 있도록 한다.
상기 윈도우형의 클램프부(90)에 파지된 상태의 CSP 필름(1)을 안정되게 이송받는 본딩부(100)에서는 각각의 단위 CSP 필름(1a)에 대각되는 위치에 형성한 2곳의 기준점(2)(2a)을 작은 범위를 촬영하는 위치확인 카메라(101)로 촬영하면서 인식하면서 연산을 수행하여 그 중심위치인 센터를 확인한다.
각각의 CSP 필름(1a)의 센터가 확인되면 이에 대한 정보를 상기의 마운트 스테이지(70)에 전달하여 구동기(71)에 의해 반도체 소자의 칩(5)이 작업해야 할 CSP 필름(1)의 각 단위 CSP 필름(1a)의 센터 바로 아래에 위치하도록 이동시킨다.
상기 단위 CSP 필름(1a)의 아래에 칩(5)이 위치하게 되면 다시 위치확인 카메라(101)를 통해 CSP 필름(1)의 금실 리드(3)의 사이로 칩(5)의 위치확인 포인트(6)를 확인하면서 정확한 위치의 여부를 판단한다.
상기 CSP 필름(1)의 각 단위 CSP 필름(1a)의 하단 정확한 위치에 칩(5)이 공급되면 본딩부(90)의 헤드(92)를 아래로 이동시키면서 도면에 도시하지 않은 히터에서 열이 발생되도록 하여 CSP 필름(1)의 저면에 융착된 접착용 테이프(7)에 칩(5)을 압착하면서 부착시킨다.
상기의 본딩부(100)로 부터 반도체 소자의 칩(5)이 부착된 CSP 필름(1)이 이동 레일을 통해 하나씩 전달되면 인출기(111)에서 이를 파지하여 스토카(110)에 상하로 적층 저장함으로써 다음의 공정으로 이동할 수 있도록 한다.
상기와 같이 구성한 본 발명의 CSP용 박막필름의 이송 및 클램프장치는 CSP 필름 공급부(10)의 적재함(11)에 CSP 필름(1)을 인위적으로 적층시킨 상태에서 필름 이동부(20)의 진공 패드(21)로 하나씩 파지하여 본체(22)에 설치된 상태에서 공압실린더(23)에 따라 승하강하는 중에 회전기(24)의 회전에 의해 이동 레일부(30)의 이동 레일(31)에 안착시킨다.
그리고 접착용 테이프(7)가 저면에 부착된 상기의 CSP 필름(1)이 이동 레일(31)에 옮겨지면 이동 레일부(30)에서는 밀편(32)을 작동시켜 도 5에 도시한 것과 같은 CSP 필름(1)이 전방으로 이동하도록 한다.
한편, 사용자가 반도체 소자의 칩(5)을 웨이퍼 공급부(40)의 공급함(41)으로 인위적으로 공급하면 도면에 도시 않은 웨이퍼 로딩/언로딩기에 의해 칩(5)을 웨이퍼 공급경로(42)에 유지시킨다.
그리고 상기 웨이퍼 공급부(40)의 웨이퍼 공급경로(42)를 통한 칩(5)들이 웨이퍼 장착부(50)의 원형 링(52)으로 이송되면 상단의 카메라(51)를 통해 정상적인 칩(5)의 위치를 인식하면서 저면에 설치된 전후 구동기(53)를 작동시켜 원형 링(52)이 전후로 이동하도록 하거나, 또는 좌우 이동기(54)를 작동시켜 원형 링(52)이 좌우로 이동하도록 하면서 내부의 칩(5)들이 칩 이송부(60)의 진공 패드(61)의 하단에 위치하여 하나씩 이송될 수 있도록 한다.
반도체 소자의 칩(5)을 검사할 때 정상이 아닌 경우에는 비정상의 마크를 인쇄하여 카메라(51)로 위치를 인식할 때 정상 또는 비정상의 칩(5)인 가를 인식하면서 이송할 수 있도록 한다.
상기의 칩(5)이 정상이면 칩 이송부(60)의 진공 패드(61)로 하나씩 파지하여 모터의 구동에 의해 이송되는 가이드 레일(62)를 따라 이동하는 중에 마운트 스테이지(70)에 안착시킨다.
그리고 상기의 이동 레일(31)을 따라 하나씩의 CSP 필름(1)이 이송되면 도 7 및 도 8에 도시한 것과 같은 CSP 필름 이송부(80)는 모터(120)를 정방향으로 구동시켜 회전축(124)을 통하여 연결된 볼스크류(121)(122)도 같이 정회전하도록 하고, 이에 너트부(85)(86)가 나사조임으로 체결된 제 2 클램프(82)와 제 4 클램프(88)가 앞쪽으로 이동하도록 한다.
그리고 제 1 내지 제 4 척실린더(83)(84)(125)(126)들을 동시에 동작시키면서 제 1 내지 제 4 클램프(81)(87)(82)(88)들의 상,하 작동편(81a,81b)(87a,87b) (82a,82b) (88a,88b)들이 벌려지도록 한다.
그러므로 벌려진 제 1 내지 제 4 클램프(81)(87)(82)(88)들의 상,하 작동편(81a,81b)(87a,87b)(82a,82b)(88a,88b)에 CPS 필름(1)이 위치하면 제 1 내지 제 4 척실린더(83)(84)(115)(116)들을 동시에 동작시켜 제 1 내지 제 4 클램프(81)(87) (82)(88)들의 상,하 작동편(81a,81b)(87a,87b)(82a,82b)(88a,88b)들이 CSP 필름(1)의 양측을 각각 잡아주도록 한다.
그 상태에서 모터(125)를 역방향으로 구동시켜 회전축(124)을 통하여 연결된 볼스크류(121)(122)도 같이 역회전하도록 하고, 이에 너트부(85)(86)가 나사조임으로 체결된 제 2 클램프(82)와 제 4 클램프(88)가 뒷쪽으로 이동하여 정확하게 이송되도록 한다.
상기 CSP 필름 이송부(80)에 의해 하나씩의 CSP 필름(1)이 정확하게 이송되면 도 9에 도시한 것과 같은 CSP 클램프부(90)의 척실린더(91)가 작동하면서 윈도우형 상,하 작동편(92)(93)에 의해 파지되도록 하는 동시에 척실린더(91)의 측면에 설치한 진공펌프(94)를 작동시켜 공급공(95)을 통하여 연결된 상기 윈도우형 상,하 작동편(92)(93)에 다수 형성한 흡입공(96)으로 CSP 필름(1)을 흡착하면서 안정되게 파지되도록 한 상태에서 위치확인 및 다이본딩을 수행하게 된다.
상기의 클램프부(90)에 안정되게 파지되어 이동 레일(31)을 따라 이송하는 하나씩의 CSP 필름(1)을 전달받는 본딩부(100)에서는 도 6에 도시한 것과 같이 각각의 단위 CSP 필름(1a)의 대각되는 위치에 형성한 2곳의 기준점(2)(2a)을 위치확인 카메라(101)로 촬영하여 인식하면서 두 기준점(2)(2a)의 좌표값을 이용한 연산을 수행함으로써 그 중심위치인 센터를 확인한다.
각각의 단위 CSP 필름(1a)의 센터가 확인되면 이에 대한 정보를 상기의 마운트 스테이지(70)에 전달하여 구동기(71)에 의해 반도체 소자의 칩(5)이 작업해야 할 CSP 필름(1)의 각단위 CSP 필름(1a)의 센터 바로아래에 위치하도록 이동시킨다.
상기 단위 CSP 필름(1a)의 아래에 칩(5)이 위치하게 되면 다시 도 10의 (가)에 도시한 것과 같이 상기의 위치확인 카메라(101)로 촬영하여 CSP 필름(1)의 금실 리드(3)의 사이로 칩(5)의 위치확인 포인트(6)를 확인하면서 정확한 위치에 칩(5)이 공급되었는 가의 여부를 판단한다.
도 10의 (나)에 도시한 것과 같이 상기 CSP 필름(1)의 각 단위 CSP 필름(1a)의 하단 정확한 위치에 칩(5)이 공급되면 본딩부(100)의 헤드(92)를 아래로 이동시키면서 도면에 도시하지 않은 히터에서 열이 발생되도록 하여 CSP 필름(1)의 저면에 융착된 접착용 테이프(7)를 얼마간 예열시킴으로써 하향 이동하는 헤드(102)와 마운트 스테이지(70)의 사이에서 칩(5)을 압착하여 도 10의 (다)에 도시한 것과 같이 부착시킨다.
상기의 본딩부(100)로 부터 반도체 소자의 칩(5)이 부착된 CSP 필름(1)이 이동 레일(31)를 통해 전달되면 인출기(111)에서 스토카(110)에 차례로 적층하면서 저장함으로써 도10의 (라)에 도시한 것과 같이 CSP 필름(1)의 금실 리드(3)의 끝을 절단하면서 칩(5)의 본딩패드(6)에 접착하는 다음의 공정이 수행될수 있도록 한다.
상기의 클램프부(90)는 업/다운 기능을 갖는 구동기에 설치하여 CSP 필름(1)의 상부에서 상,하 작동편(92)(93)으로 흡착하면서 파지할 수 있도록 하여도 무방하다.
따라서 본 발명의 CSP용 박막필름의 이송 및 클램프장치에 의하여서는 CSP 필름에 웨이퍼를 LOC 다이본딩에 의해 결합하기 위해 이송할 때 클램프에 의해 안정되게 이송되도록 하여 CSP 필름이 정확하게 이송되도록 한 후 CSP 필름에 다이 본딩으로 결합할 때 3열에서 부터 8열까지 다수의 열과 횡으로 배열된 각각의 단위 CSP 필름에 대해 윈도우 형의 지지편을 갖는 클램프부에서 진공흡착에 의해 안정되게 파지하도록 하여 본딩부에서 열에 의한 압착을 수행하는 중에 열에 의해 필름이 변형되어 불량이 발생하게 되는 현상을 방지하도록 한 것이다.
Claims (5)
- CSP 필름 공급부에 적층된 CSP 필름이 필름 이동부의 진공 패드에 의해 옮겨지는 CSP 필름이 이동 레일에서 밀편에 의해 전방으로 이동시키는 이동 레일부와,외부로 부터 웨이퍼 공급부를 통하여 공급되는 상기의 칩을 카메라로 확인하면서 하나씩 이송되도록 하는 웨이퍼 장착부와,상기의 웨이퍼 장착부의 칩을 하나씩 파지하여 다이 본딩의 작업 위치인 마운트 스테이지로 이송공급하는 칩 이송부와,상기 이동 레일부의 이동 레일을 통하여 전달되는 하나씩의 CSP 필름을 클램프로 잡아서 정확하게 이송하는 필름 이송부와,상기의 필름 이송부에 의해 하나씩 전달되는 CSP 필름을 안정되게 파지하면서 진공 흡착하여 가열에 의한 압착을 행하는 중에 변형이 발생되지 않도록 하는 윈도우형의 클램프부와,상기 윈도우형의 클램프부에 파지된 상태에서 위치확인 카메라로 각 단위 CSP 필름의 두 기준점을 인식하면서 센터를 확인하거나 상기 마운트 스테이지를 통해 이송되는 칩이 정확한 위치에 있는 가를 확인한 후 CSP 필름의 접착용 테이프가 융착된 정확한 위치에 칩을 부착하는 본딩부와,상기의 본딩부에서 반도체 소자인 칩이 안정되게 부착된 CSP 필름이 이송되면 적재하는 스토카들로 구성됨을 특징으로 하는 CSP용 박막필름의 이송 및 클램프장치.
- 상기의 필름 이송부는 하나씩 전달되는 CSP 필름을 일측에서 잡아주는 제 1 및 제 2 클램프와,상기 제 1 및 제 2 클램프의 상,하 작동편이 각각 벌려지거나 오무라지도록 하는 제 1 및 제 2 척실린더와,상기 제 1 및 제 2 클램프의 하단에 형성한 너트부를 나사조임으로 결합하여 전후로 이동시키는 제 1 및 제 2 볼스크류와,상기 제 1 및 제 2 볼스크류의 회전축을 정,역으로 회전시키면서 상기의 제 1 및 제 2 실린더가 전후로 이동하도록 하는 모터와,상기 제 1 및 제 2 클램프의 대향되는 위치에 설치되어 상,하 작동편으로 CSP 필름의 타측을 잡아주는 제 3 및 제 4 클램프와,상기 제 3 및 제 4 클램프의 상,하 작동편이 각각 벌려지거나 오무라지도록 하는 제 3 및 제 4 척실린더들로 구성한 CSP 필름의 이송 및 클램프장치.
- 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, 상기의 제 1 및 제 3 클램프에 의한 전단의 클램프와 상기의 제 2 및 제 4 클램프에 의한 후단의 클램프들은 각각 하나 이상씩 설치하면서 이송에 따른 역할을 분담하도록 한 CSP 필름의 이송장치.
- 제 1 항에 있어서, 상기의 클램프부는 상기의 이동 레일을 따라 이송되는 하나씩의 CSP 필름이 척실린더의 작동에 따라 윈도우형 상,하 작동편에 파지되도록하고,상기 척실린더의 측면에 설치한 진공펌프에는 공급공을 통하여 연결된 상기 윈도우형 상,하 작동편의 흡입공에 의해 CSP 필름을 흡착하면서 안정되게 파지할 수 있도록 한 CSP용 박막필름의 이송 및 클램프장치.
- 제 1 항에 있어서, 상기의 클램프부는 업/다운 기능을 갖는 구동기에 설치하여 CSP 필름의 상부에서 흡착하면서 파지할 수 있도록 한 CSP용 박막필름의 이송 및 클램프장치.
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|---|---|---|---|---|
| KR100431282B1 (ko) * | 1999-12-30 | 2004-05-12 | 앰코 테크놀로지 코리아 주식회사 | 반도체칩의 픽업 방법 및 이를 위한 클램프 |
| KR100559651B1 (ko) * | 1999-07-14 | 2006-03-10 | 동부아남반도체 주식회사 | 알루미늄 스티킹 방지를 위한 클램프 링 |
| KR100799441B1 (ko) * | 2001-09-17 | 2008-01-30 | 미나미 가부시키가이샤 | 필름형상 인쇄체의 일관 인쇄실장장치 |
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