JPH046193Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH046193Y2 JPH046193Y2 JP1986029617U JP2961786U JPH046193Y2 JP H046193 Y2 JPH046193 Y2 JP H046193Y2 JP 1986029617 U JP1986029617 U JP 1986029617U JP 2961786 U JP2961786 U JP 2961786U JP H046193 Y2 JPH046193 Y2 JP H046193Y2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- fuse
- case
- resin
- relay terminal
- capacitor element
- Prior art date
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- Expired
Links
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 claims description 30
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 14
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 14
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
Landscapes
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
- Fuses (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
［考案の技術分野］
本考案は、コンデンサ素子をケース内に収納し
た状態で樹脂によりモールドして成る樹脂モール
ド形コンデンサに関する。
た状態で樹脂によりモールドして成る樹脂モール
ド形コンデンサに関する。
［考案の技術的背景］
例えば冷蔵庫においてコンプレツサと接続して
使用される樹脂モールド形コンデンサは、例えば
フイルム・コンデンサから成るコンデンサ素子を
樹脂でモールドして成るもので、過電流が流れた
場合に焼損する虞れがあり、これを防止するた
め、従来では、ヒユーズをコンデンサ素子に接続
した状態で該コンデンサ素子と共に樹脂で一体に
モールドするようにしたり、或いは外部の配線回
路中においてヒユーズを別途接続するようにして
いた。
使用される樹脂モールド形コンデンサは、例えば
フイルム・コンデンサから成るコンデンサ素子を
樹脂でモールドして成るもので、過電流が流れた
場合に焼損する虞れがあり、これを防止するた
め、従来では、ヒユーズをコンデンサ素子に接続
した状態で該コンデンサ素子と共に樹脂で一体に
モールドするようにしたり、或いは外部の配線回
路中においてヒユーズを別途接続するようにして
いた。
［背景技術の問題点］
しかしながら上述のうちヒユーズをコンデンサ
素子と共に一体モールドしたものでは、ヒユーズ
が切れた場合そのヒユーズのみの交換ができず、
コンデンサ自体の使用もできなくなつてしまう不
具合があり、これに対して、ヒユーズを外部で別
途接続するようにしたものの場合、ヒユーズの交
換はできるものの、ヒユーズを収納する場所を外
部に別途確保しなければならないという問題点を
有していた。
素子と共に一体モールドしたものでは、ヒユーズ
が切れた場合そのヒユーズのみの交換ができず、
コンデンサ自体の使用もできなくなつてしまう不
具合があり、これに対して、ヒユーズを外部で別
途接続するようにしたものの場合、ヒユーズの交
換はできるものの、ヒユーズを収納する場所を外
部に別途確保しなければならないという問題点を
有していた。
［考案の目的］
本考案は上記事情に鑑みてなされたものであ
り、その目的は、ヒユーズのみの交換ができ、
又、ヒユーズを収納するスペースを外部に別途確
保せずに済ませ得、加えて製造性も良好に確保し
得る樹脂モールド形コンデンサを提供するにあ
る。
り、その目的は、ヒユーズのみの交換ができ、
又、ヒユーズを収納するスペースを外部に別途確
保せずに済ませ得、加えて製造性も良好に確保し
得る樹脂モールド形コンデンサを提供するにあ
る。
［考案の概要］
本考案は、ケース内にコンデンサ素子を収納す
ると共に、中継端子をケースの一側面部に保持さ
せた状態で、これらを樹脂により一体にモールド
し、これによりヒユーズをコンデンサ素子の一方
の端子と上記中継端子との間に接続できるように
したところに特徴を有するものである。
ると共に、中継端子をケースの一側面部に保持さ
せた状態で、これらを樹脂により一体にモールド
し、これによりヒユーズをコンデンサ素子の一方
の端子と上記中継端子との間に接続できるように
したところに特徴を有するものである。
［考案の実施例］
以下本考案の一実施例につき図面を参照して説
明する。まず第１図において、１は上面が開放し
た細長い矩形状を成すケースであり、又、第１図
の他第２図において２は例えばフイルム・コンデ
ンサから成るコンデンサ素子で、一対の端子３，
４を左、右に有し、この両端子３，４ごとケース
１内に収納している。これに対し５は中継端子
で、左、右両側にフツク部６，６を一体に有し、
このフツク部６，６をケース１の一側壁上端部の
中間部に引掛け係着させることにより、中継端子
５をケース１内に収納し且つケース１の一側面部
に仮止め状態に保持させている。而してこの状態
でケース１内にはエポキシ樹脂等の樹脂７を充填
し、以て一対の端子３，４を有するコンデンサ素
子２及び中継端子５を樹脂７により一体にモール
ドしている。このモールド状態にあつて、コンデ
ンサ素子２の一対の端子３，４及び中継端子５の
夫々の上部は樹脂７の上面から突出している。
尚、８はケース１の側壁部下部に一体に設けた取
付部である。
明する。まず第１図において、１は上面が開放し
た細長い矩形状を成すケースであり、又、第１図
の他第２図において２は例えばフイルム・コンデ
ンサから成るコンデンサ素子で、一対の端子３，
４を左、右に有し、この両端子３，４ごとケース
１内に収納している。これに対し５は中継端子
で、左、右両側にフツク部６，６を一体に有し、
このフツク部６，６をケース１の一側壁上端部の
中間部に引掛け係着させることにより、中継端子
５をケース１内に収納し且つケース１の一側面部
に仮止め状態に保持させている。而してこの状態
でケース１内にはエポキシ樹脂等の樹脂７を充填
し、以て一対の端子３，４を有するコンデンサ素
子２及び中継端子５を樹脂７により一体にモール
ドしている。このモールド状態にあつて、コンデ
ンサ素子２の一対の端子３，４及び中継端子５の
夫々の上部は樹脂７の上面から突出している。
尚、８はケース１の側壁部下部に一体に設けた取
付部である。
さて、上述のように構成した樹脂モールド形コ
ンデンサを例えば冷蔵庫における図示しないコン
プレツサの配線回路中に接続する場合には、該コ
ンデンサの上面部においてその接続を行なう。而
してその接続に当たつては、第３図に示すように
ヒユーズ９の一方端９ａをリード線等によりコン
デンサ素子２の一方の端子３に接続すると共に、
他方端９ｂを同じくリード線等により中継端子５
に接続し、そしてコンデンサ素子２の他方の端子
４及び中継端子５を上記コンプレツサの配線回路
中に接続する。
ンデンサを例えば冷蔵庫における図示しないコン
プレツサの配線回路中に接続する場合には、該コ
ンデンサの上面部においてその接続を行なう。而
してその接続に当たつては、第３図に示すように
ヒユーズ９の一方端９ａをリード線等によりコン
デンサ素子２の一方の端子３に接続すると共に、
他方端９ｂを同じくリード線等により中継端子５
に接続し、そしてコンデンサ素子２の他方の端子
４及び中継端子５を上記コンプレツサの配線回路
中に接続する。
上記実施例によれば、中継端子５をコンデンサ
素子２と一体にモールドし、コンデンサ素子２の
一方の端子３と中継端子５との間にヒユーズ９を
接続するようにしたので、従来のヒユーズを一体
モールドしたものとは違い、例えばヒユーズ９が
切れた場合に該ヒユーズ９のみの交換を行なうこ
とができる。又、ヒユーズ９はコンデンサの上面
部に設け得ることから、ヒユーズ９を収納するス
ペースを外部に別途確保せずに済ませ得る。加え
て、中継端子５をコンデンサ素子２を収納するケ
ース１の一側面部に保持させるようにしたので、
その一側面部に寄せた状態で保持ができ、よつて
ケース１の開口部を狭めることがなく、特にコン
デンサ素子２の一対の端子３，４間をあけたまま
に確保でき、従つてケース１内に樹脂７を充填す
る際にそれを中継端子５に邪魔されず容易に行な
うことができると共に、樹脂７の流れも良好なま
ま維持でき、総じて製造性を良好に確保すること
ができる。しかもこの場合、中継端子５の保持に
はケース１の一側面部を利用しているので、中継
端子５を別途治具等を用いて保持する必要がな
く、製造設備を簡素に留め得る。
素子２と一体にモールドし、コンデンサ素子２の
一方の端子３と中継端子５との間にヒユーズ９を
接続するようにしたので、従来のヒユーズを一体
モールドしたものとは違い、例えばヒユーズ９が
切れた場合に該ヒユーズ９のみの交換を行なうこ
とができる。又、ヒユーズ９はコンデンサの上面
部に設け得ることから、ヒユーズ９を収納するス
ペースを外部に別途確保せずに済ませ得る。加え
て、中継端子５をコンデンサ素子２を収納するケ
ース１の一側面部に保持させるようにしたので、
その一側面部に寄せた状態で保持ができ、よつて
ケース１の開口部を狭めることがなく、特にコン
デンサ素子２の一対の端子３，４間をあけたまま
に確保でき、従つてケース１内に樹脂７を充填す
る際にそれを中継端子５に邪魔されず容易に行な
うことができると共に、樹脂７の流れも良好なま
ま維持でき、総じて製造性を良好に確保すること
ができる。しかもこの場合、中継端子５の保持に
はケース１の一側面部を利用しているので、中継
端子５を別途治具等を用いて保持する必要がな
く、製造設備を簡素に留め得る。
尚、本考案は上記し且つ図面に示した実施例に
のみ限定されるものではなく、例えば中継端子５
をケース１の一側面部に保持させるにはフツク部
６，６による引掛け以外にかしめや接着等の手段
の頼るようにしても良い等、要旨を免脱しない範
囲内で適宜変更して実施し得る。
のみ限定されるものではなく、例えば中継端子５
をケース１の一側面部に保持させるにはフツク部
６，６による引掛け以外にかしめや接着等の手段
の頼るようにしても良い等、要旨を免脱しない範
囲内で適宜変更して実施し得る。
［考案の効果］
本考案は以上の記述にて明らかなように、ケー
ス内にコンデンサ素子を収納すると共に、中継端
子をケースの一側面部に保持させた状態で、これ
らコンデンサ素子及び中継端子を樹脂により一体
にモールドすることにより、ヒユーズをコンデン
サ素子の一方の端子と中継端子との間に接続でき
るようにしたので、ヒユーズのみの交換ができ、
又、ヒユーズを収納するスペースを外部に別途確
保せずに済ませ得、加えて製造性も良好に確保し
得るという優れた効果を奏する。
ス内にコンデンサ素子を収納すると共に、中継端
子をケースの一側面部に保持させた状態で、これ
らコンデンサ素子及び中継端子を樹脂により一体
にモールドすることにより、ヒユーズをコンデン
サ素子の一方の端子と中継端子との間に接続でき
るようにしたので、ヒユーズのみの交換ができ、
又、ヒユーズを収納するスペースを外部に別途確
保せずに済ませ得、加えて製造性も良好に確保し
得るという優れた効果を奏する。
図面は本考案の一実施例を示したもので、第１
図は全体の斜視図、第２図はコンデンサ素子単体
の斜視図、第３図は電気回路図である。 図中、１はケース、２はコンデンサ素子、３，
４は端子、５は中継端子、７は樹脂、９はヒユー
ズである。
図は全体の斜視図、第２図はコンデンサ素子単体
の斜視図、第３図は電気回路図である。 図中、１はケース、２はコンデンサ素子、３，
４は端子、５は中継端子、７は樹脂、９はヒユー
ズである。
Claims (1)
- 一対の端子を有するコンデンサ素子をケース内
に収納した状態で樹脂によりモールドして成るも
のであつて、中継端子を具え、この中継端子を前
記ケースの一側面部に保持させた状態で前記樹脂
によりモールドしたことを特徴とする樹脂モール
ド形コンデンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1986029617U JPH046193Y2 (ja) | 1986-02-28 | 1986-02-28 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1986029617U JPH046193Y2 (ja) | 1986-02-28 | 1986-02-28 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62142830U JPS62142830U (ja) | 1987-09-09 |
| JPH046193Y2 true JPH046193Y2 (ja) | 1992-02-20 |
Family
ID=30833662
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1986029617U Expired JPH046193Y2 (ja) | 1986-02-28 | 1986-02-28 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH046193Y2 (ja) |
Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS499665A (ja) * | 1972-05-26 | 1974-01-28 | ||
| JPS5426651B2 (ja) * | 1975-10-20 | 1979-09-05 | ||
| JPS58411B2 (ja) * | 1974-09-24 | 1983-01-06 | 明治製菓株式会社 | ２− （ ２− オキソ −１− ピロリヂニル ） フエニルサクサンルイ ノ セイゾウホウ |
| JPS5840596U (ja) * | 1981-09-09 | 1983-03-17 | 株式会社東芝 | 扇風機 |
| JPS618936A (ja) * | 1984-06-25 | 1986-01-16 | Hitachi Hokkai Semiconductor Kk | 半導体装置の製造方法 |
| JPS619847B2 (ja) * | 1980-12-19 | 1986-03-26 | Tomio Murata | |
| JPS619848B2 (ja) * | 1978-07-28 | 1986-03-26 | Dentoron Inc |
Family Cites Families (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5426651U (ja) * | 1977-07-27 | 1979-02-21 | ||
| JPS58411U (ja) * | 1981-06-24 | 1983-01-05 | 日立コンデンサ株式会社 | 取付脚付きコンデンサ |
| JPS60116222U (ja) * | 1984-01-11 | 1985-08-06 | 株式会社 指月電機製作所 | 樹脂封入コンデンサ |
| JPS60116223U (ja) * | 1984-01-11 | 1985-08-06 | 株式会社 指月電機製作所 | 樹脂封入コンデンサ |
| JPS619848U (ja) * | 1984-06-22 | 1986-01-21 | 株式会社 指月電機製作所 | 複合回路部品 |
| JPS619847U (ja) * | 1984-06-22 | 1986-01-21 | 株式会社 指月電機製作所 | 複合回路部品 |
-
1986
- 1986-02-28 JP JP1986029617U patent/JPH046193Y2/ja not_active Expired
Patent Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS499665A (ja) * | 1972-05-26 | 1974-01-28 | ||
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| JPS619847B2 (ja) * | 1980-12-19 | 1986-03-26 | Tomio Murata | |
| JPS5840596U (ja) * | 1981-09-09 | 1983-03-17 | 株式会社東芝 | 扇風機 |
| JPS618936A (ja) * | 1984-06-25 | 1986-01-16 | Hitachi Hokkai Semiconductor Kk | 半導体装置の製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS62142830U (ja) | 1987-09-09 |
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