JP2958018B2

JP2958018B2 - チップ形コンデンサ

Info

Publication number: JP2958018B2
Application number: JP1084355A
Authority: JP
Inventors: 純一亀岡; 和明木村; 勝利小泉; 伊藤　　豊
Original assignee: Nippon Chemi Con Corp
Current assignee: Nippon Chemi Con Corp
Priority date: 1989-04-03
Filing date: 1989-04-03
Publication date: 1999-10-06
Anticipated expiration: 2014-10-06
Also published as: JPH02262315A

Description

【発明の詳細な説明】〔産業上の利用分野〕この発明は、コンデンサの改良にかかり、特にプリン
ト基板への表面実装に適合したコンデンサに関する。

〔従来の技術〕

従来、コンデンサのチップ化を実現するには、コンデ
ンサ素子に樹脂モールド加工を施し、樹脂端面から導出
した外部接続用のリード線を樹脂側面に沿って折り曲
げ、プリント基板の配線パターンに臨ませていた。

あるいは、例えば実公昭59−3557号公報に記載された
考案のように、従来のコンデンサを外装枠に収納し、リ
ード線を外装枠の端面とほぼ同一平面上に配置したもの
が提案されている。

また、特開昭60−245116号公報および特開昭60−2451
15号公報に記載された発明のように、有底筒状の外装枠
にコンデンサを配置して、外装枠底面の貫通孔からリー
ド線を導出し、このリード線を外装枠の外表面に設けた
凹部に収納するように折り曲げたものが提案されてい
る。

〔発明が解決しようとする課題〕

しかし、モールド加工を施すチップ形コンデンサで
は、モールド加工時の熱的ストレスによりコンデンサ素
子が熱劣化するおそれがあるとともに、その製造工程も
煩雑であった。

また、外装枠にコンデンサを収納し、リード線に折曲
げ加工を施す場合は、コンデンサ本体は横置きとなるた
め、通常のコンデンサをプリント基板に実装した場合と
比較して、低背化を図ることができる。しかし、更に一
層の低背化が望まれる場合は、外装枠自体の高さ寸法に
よる制約があった。

この発明の目的は、通常のコンデンサを使用しつつ、
プリント基板上への表面実装を実現するとともに、プリ
ント基板上での専有空間を縮小させることにある。

〔課題を解決するための手段〕

この発明は、内部にコンデンサの外観形状に適合した
収納空間を有する仮想四角柱の側面から選択された三面
のうち、対向する二面を外壁部とし、残る一面を底面部
とする外装枠を形成し、この外装枠の収納空間にコンデ
ンサを収納するとともに、コンデンサのリード線をコン
デンサの端面から外装枠の底面部に沿って折り曲げたこ
とを特徴としている。

また、外装枠の外壁部は、コンデンサの半径を越える
高さ寸法に形成することを特徴としている。

更に、外装枠の底面部は、コンデンサの縦寸法を越え
ない長さ寸法に形成することを特徴としている。

〔作用〕

第１図に示したように、コンデンサ１は、外装枠２の
外壁部10および底面部11によって囲まれた空間、すなわ
ちコンデンサ１の外観形状に適合した収納空間４に収納
される。そして、コンデンサ１のリード線３は、コンデ
ンサ１の端面から外装枠２の底面部11に沿って折り曲げ
られる。

そのため、この発明によるチップ形コンデンサでは、
外装枠２の上面においてコンデンサ１の側面が露出する
こととなり、従来の外装枠２にコンデンサ１を収納した
チップ形コンデンサと比較して低背となる。

また、外装枠２の外壁部10は、少なくともコンデンサ
１の半径T₁を越える高さ寸法T₂に形成されているので、
接着材等の手段を用いることなく、コンデンサ１を把持
することができる。

更に、第３図に示したように、外装枠８の底面部15を
コンデンサ１の縦寸法より短く形成した場合、プリント
基板との当接面積が縮小する。

〔実施例〕

次いで、この発明の実施例を図面にしたがい説明す
る。第１図は、この発明の第１の実施例を示した斜視図
である。また、第２図はこの発明の第２の実施例を示し
た斜視図、第３図は第３の実施例を示した斜視図であ
る。

コンデンサ１本体は、図示しない電極箔を巻回して形
成したコンデンサ素子を、有底筒状の外装ケースに収納
し、この外装ケースの開口部に封口体を装着して内部に
密封している。またコンデンサ素子の電極箔と電気的に
接続されたリード線３は、封口体を貫通して外部に導出
される。

外装枠２は、耐熱性に優れた合成樹脂等からなり、第
１図に示したように、内部にコンデンサ１の外観形状に
適合した中空部を有する仮想四角柱９の四つの側面から
選択される三面、すなわち、底面部11と対向する一対の
外壁部10とからなる。外壁部10と底面部11とによって囲
まれた空間は、コンデンサ１の外観形状に適合した形
状、例えば円筒状のコンデンサ１を収納する場合は円筒
状の収納空間４となる。

外装枠２の外壁部10は、収納空間４に収納されるコン
デンサ１の半径T₁を越える高さ寸法T₂に形成する。コン
デンサ１は、その側面に密着する外装枠２の外壁部10に
より把持され、接着剤等の手段に拠らずに外装枠２の収
納空間４内に係止される。また、外装枠２の底面、すな
わち底面部11の裏面には、コンデンサ１のリード線３を
収納する溝部６を備えている。

外装枠２に収納されたコンデンサ１のリード線３は、
コンデンサ１の端面および外装枠２の底面部11に沿って
折り曲げられ、前記外装枠２の底面部11に設けられた溝
部６に収納される。そのため、外装枠２の底面は平坦状
になり、プリント基板への表面実装が可能になる。

次いで、第２図に示したこの発明の第２の実施例につ
いて説明する。

コンデンサ１は、第１の実施例と同様に、コンデンサ
素子を収納した外装ケースの開口部を封口体で密封した
構造からなる。

外装枠７は、第１の実施例と同様に外壁部12および底
面部13によって囲まれる収納空間４を備えているととも
に、コンデンサ１の端面が臨む外装枠７の端面には、こ
の端面の一部を覆う突起部５が形成されている。

コンデンサ１のリード線３は、コンデンサ１の端面か
ら外装枠７の突起部５、更に底面部13に沿って折り曲げ
られ、溝部６に収納される。

この実施例では、コンデンサ１の端面が臨む外装枠２
の端面に、この端面の一部を覆う突起部５が形成されて
いるので、コンデンサ１は外壁部12とともに折り曲げら
れたリード線３と突起部５とによって収納空間４内に確
実に係止される。

また、この実施例によるチップ形コンデンサを製造す
る工程においては、突起部５にコンデンサ１の端面を当
接させることで、収納空間４内でのコンデンサ１の位置
を容易に決定できるようになる。そのため、このコンデ
ンサ１の位置を基準とするリード線３の折り曲げ加工が
容易になるとともに、加工精度も向上する。

次いで、第３図に示したこの発明の第３の実施例につ
いて説明する。

コンデンサ１は、第１および第２の実施例と同様に、
内部にコンデンサ素子を収納した外装ケース開口部を封
口体で密封した構成からなる。

外装枠８は、合成樹脂等の外壁部14と底面部15とから
なり、その長さ寸法をコンデンサ１の縦寸法よりも短く
形成した。そのため、この実施例では、コンデンサ１本
体の一方の端面が外装枠８からはみ出るように配置され
ることになる。

この実施例によるチップ形コンデンサは、特に、プリ
ント基板上での載置寸法に制約がある場合、有効に対応
することができる。

なお、前記第１ないし第３の実施例において、外装枠
2,7,8に収納するコンデンサ１には、特性、極性、社標
等を表示した絶縁チューブを予め被覆しておくこともで
きる。この場合、外装枠2,7,8に前記のような表示を設
ける必要がなく、製造工程が簡略になる。

〔発明の効果〕

以上のようにこの発明は、内部にコンデンサの外観形
状に適合した収納空間を有する仮想四角柱の側面から選
択された三面のうち、対向する二面を外壁部とし、残る
一面を底面部とする外装枠を形成し、この外装枠の収納
空間にコンデンサを収納するとともに、コンデンサのリ
ード線をコンデンサの端面から外装枠の底面部に沿って
折り曲げたことを特徴としているので、従来の外装枠に
コンデンサを収納したチップ形コンデンサと比較して、
より低背化を図ることができる。

また、外装枠の外壁部は、コンデンサの半径を越える
高さ寸法に形成することを特徴としているので、外装枠
に収納したコンデンサを、接着剤等の手段に拠らず係止
することができる。

更に、外装枠の底面部は、コンデンサの縦寸法を越え
ない長さ寸法に形成することを特徴としているので、僅
かな搭載面積にチップ形コンデンサを実装することがで
きる。

また、コンデンサ本体の一部が外装枠から露出してい
るので、放熱が良好になり、安定した電気的特性を維持
することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は、この発明の第１の実施例を示した斜視図、第
２図はこの発明の第２の実施例を示した斜視図、第３図
は第３の実施例を示した斜視図である。１……コンデンサ、2,7,8……外装枠、３……リード
線、４……収納空間、５……突起部、６……溝部、９…
…仮想四角柱、10,12,14……外壁部、11,13,15……底面
部。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献特開昭62−226616（ＪＰ，Ａ) 特開昭63−250109（ＪＰ，Ａ) 実開昭63−1321（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.⁶，ＤＢ名) H01G 1/14

Claims

(57)【特許請求の範囲】

【請求項１】内部にコンデンサの外観形状に適合した収
納空間を有し、両端面が開口した仮想四角柱の側面から
選択された三面のうち、対向する二面を外壁部とし、残
る一面を底面部とする外装枠を形成し、この外装枠の収
納空間にコンデンサを収納して、コンデンサの側面の一
部を覆うとともに、コンデンサのリード線をコンデンサ
の端面から外装枠の底面部に沿って折り曲げたことを特
徴とするチップ形コンデンサ。
【請求項２】外装枠の外壁部を、コンデンサの半径を越
える高さ寸法に形成したことを特徴とする請求項１記載
のチップ形コンデンサ。
【請求項３】外装枠の底面部を、コンデンサの縦寸法を
越えない長さ寸法に形成したことを特徴とする請求項１
記載のチップ形コンデンサ。