JPH08750Y2 - コンデンサ - Google Patents
コンデンサInfo
- Publication number
- JPH08750Y2 JPH08750Y2 JP1990103981U JP10398190U JPH08750Y2 JP H08750 Y2 JPH08750 Y2 JP H08750Y2 JP 1990103981 U JP1990103981 U JP 1990103981U JP 10398190 U JP10398190 U JP 10398190U JP H08750 Y2 JPH08750 Y2 JP H08750Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- capacitor
- resin case
- axial direction
- terminal
- cylindrical
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】 産業上の利用分野 本考案は、コンデンサに関し、特に電気機器に用いる
コンデンサの構造に関する。
コンデンサの構造に関する。
従来の技術 従来から複合タイプのコンデンサは、第７図に示すよ
うに、底15aと開口部15bを有する円筒形の樹脂ケース15
内にコンデンサ素子11a,11bを収納した後、エポキシ樹
脂などの充填材17を充填してなるものが知られている。
これは軸芯方向一端の開口部15bよりコンデンサ素子11a
を入れ、絶縁仕切板18を入れた後、コンデンサ素子11b
を挿入し、素子11a,11bのリード線12a,12b,12c,12dを開
口部15b側より突出する端子金具14a,14b,14c,14dと接続
している。
うに、底15aと開口部15bを有する円筒形の樹脂ケース15
内にコンデンサ素子11a,11bを収納した後、エポキシ樹
脂などの充填材17を充填してなるものが知られている。
これは軸芯方向一端の開口部15bよりコンデンサ素子11a
を入れ、絶縁仕切板18を入れた後、コンデンサ素子11b
を挿入し、素子11a,11bのリード線12a,12b,12c,12dを開
口部15b側より突出する端子金具14a,14b,14c,14dと接続
している。
発明が解決しようとする課題 しかしながら、上記従来の構成では、第６図及び第７
図に示すように、端子金具14a,14b,14c,14dを円筒形樹
脂ケース15の開口部15bに取り付けなければならず、コ
ンデンサ素子11a,11bからなる複合素子を収納する場合
においては、端子相互間の絶縁距離ＤおよびＥが充分と
れなかったり、端子相互間に絶縁仕切板18を取り付けた
りしなければならないという問題があった。
図に示すように、端子金具14a,14b,14c,14dを円筒形樹
脂ケース15の開口部15bに取り付けなければならず、コ
ンデンサ素子11a,11bからなる複合素子を収納する場合
においては、端子相互間の絶縁距離ＤおよびＥが充分と
れなかったり、端子相互間に絶縁仕切板18を取り付けた
りしなければならないという問題があった。
本考案は、このような問題を解決するもので、複合タ
イプのコンデンサで、端子相互間の絶縁距離を充分と
り、絶縁上の問題を防止することができるようにするこ
とを目的とするものである。
イプのコンデンサで、端子相互間の絶縁距離を充分と
り、絶縁上の問題を防止することができるようにするこ
とを目的とするものである。
課題を解決するための手段 この問題を解決するために本考案のコンデンサは軸芯
方向の一端に開口部を有する有底の円筒形の樹脂ケース
に複数の円筒形コンデンサ素子を前記軸芯方向に並べて
収納し、前記樹脂ケースの外周の一部に前記軸芯方向の
一端より他端側に向かって溝部を設け、前記円筒形コン
デンサ素子と平行に位置し、前記円筒形コンデンサ素子
に接続手段を介して接続される複数の端子金具を設けた
端子板を、前記溝部に嵌合し、前記樹脂ケース内に充填
材を充填したものである。
方向の一端に開口部を有する有底の円筒形の樹脂ケース
に複数の円筒形コンデンサ素子を前記軸芯方向に並べて
収納し、前記樹脂ケースの外周の一部に前記軸芯方向の
一端より他端側に向かって溝部を設け、前記円筒形コン
デンサ素子と平行に位置し、前記円筒形コンデンサ素子
に接続手段を介して接続される複数の端子金具を設けた
端子板を、前記溝部に嵌合し、前記樹脂ケース内に充填
材を充填したものである。
作用 この構成により本考案のコンデンサは、複合タイプの
コンデンサで、端子金具の取り付け部が広くとれるた
め、端子相互間の絶縁距離を充分とることができ、さら
に樹脂ケース内の接続手段同士の近接を防ぐことができ
ることとなる。
コンデンサで、端子金具の取り付け部が広くとれるた
め、端子相互間の絶縁距離を充分とることができ、さら
に樹脂ケース内の接続手段同士の近接を防ぐことができ
ることとなる。
実施例 以下、本考案の一実施例のコンデンサについて図面に
基づいて説明する。
基づいて説明する。
第１図に示す実施例について説明すると、1a及び1bは
メタライズドフィルムを巻回して構成されたコンデンサ
素子で、このコンデンサ素子1a,1bの両端電極面にはリ
ード線2a,2b,2c,2dが半田付けまたは溶接で取り付けら
れている。３は端子板で、端子金具4a,4b,4c,4dが固定
されており、リード線2a,2b,2c,2dがそれぞれ半田付け
または溶接で端子金具4a,4b,4c,4dに接続されている。
５は円筒形を呈し、軸芯方向の一端側に開口部5aを有す
るとともに他端側が閉じて底5bを有し、さらに外周の一
部において軸芯方向の一端より他端側に向ってのびる溝
部６を備えた円筒形の樹脂ケースである。この溝部６に
端子板３を嵌合させ、接着剤等で接着し、エポキシ樹脂
からなる充填材７を樹脂ケース５内に充填してなるもの
である。端子板３は樹脂ケース５の長さ方向と同じ長さ
があるため、端子金具4a,4b,4c,4dの間隔Ａ、Ｂ、Ｃは
充分にとれるため絶縁距離の確保が容易である。
メタライズドフィルムを巻回して構成されたコンデンサ
素子で、このコンデンサ素子1a,1bの両端電極面にはリ
ード線2a,2b,2c,2dが半田付けまたは溶接で取り付けら
れている。３は端子板で、端子金具4a,4b,4c,4dが固定
されており、リード線2a,2b,2c,2dがそれぞれ半田付け
または溶接で端子金具4a,4b,4c,4dに接続されている。
５は円筒形を呈し、軸芯方向の一端側に開口部5aを有す
るとともに他端側が閉じて底5bを有し、さらに外周の一
部において軸芯方向の一端より他端側に向ってのびる溝
部６を備えた円筒形の樹脂ケースである。この溝部６に
端子板３を嵌合させ、接着剤等で接着し、エポキシ樹脂
からなる充填材７を樹脂ケース５内に充填してなるもの
である。端子板３は樹脂ケース５の長さ方向と同じ長さ
があるため、端子金具4a,4b,4c,4dの間隔Ａ、Ｂ、Ｃは
充分にとれるため絶縁距離の確保が容易である。
又、第４図に示す別の実施例のように複数のタブから
なる端子金具９を設けた場合でも絶縁距離の確保が容易
である。
なる端子金具９を設けた場合でも絶縁距離の確保が容易
である。
第５図に示すようなさらに別の実施例のように、複合
コンデンサでそれぞれの端子金具４と共通端子金具10を
持つタイプのコンデンサについても、同様に、絶縁距離
を充分確保できるコンデンサとすることができる。
コンデンサでそれぞれの端子金具４と共通端子金具10を
持つタイプのコンデンサについても、同様に、絶縁距離
を充分確保できるコンデンサとすることができる。
考案の効果 以上の実施例の説明で明らかなように本考案のコンデ
ンサによれば、複合タイプのコンデンサで、端子金具の
取り付け部が広くとれるため、端子相互間の絶縁距離を
充分とることができ、絶縁仕切板などを取り付けなけれ
ばならないという問題をなくすとともに、樹脂ケース内
の接続手段同士の近接を防ぐことができ、絶縁上の問題
を防ぐことができるので、複数のタブからなる端子金具
を有するコンデンサを作り易くすることができる。
ンサによれば、複合タイプのコンデンサで、端子金具の
取り付け部が広くとれるため、端子相互間の絶縁距離を
充分とることができ、絶縁仕切板などを取り付けなけれ
ばならないという問題をなくすとともに、樹脂ケース内
の接続手段同士の近接を防ぐことができ、絶縁上の問題
を防ぐことができるので、複数のタブからなる端子金具
を有するコンデンサを作り易くすることができる。
第１図は本考案の一実施例のコンデンサの構成を示す縦
断面図、第２図は端子板の斜視図、第３図はケースの斜
視図、第４図は他の実施例のコンデンサの上面図、第５
図はさらに別の実施例のコンデンサの要部を示す縦断面
図、第６図は従来のコンデンサの上面図、第７図は同縦
断面図である。 1a,1b……コンデンサ素子、2a,2b,2c,2d……リード線、
３……端子板、4a,4b,4c,4d……端子金具、５……樹脂
ケース、5a……開口部、5b……底、６……溝部、７……
充填材。
断面図、第２図は端子板の斜視図、第３図はケースの斜
視図、第４図は他の実施例のコンデンサの上面図、第５
図はさらに別の実施例のコンデンサの要部を示す縦断面
図、第６図は従来のコンデンサの上面図、第７図は同縦
断面図である。 1a,1b……コンデンサ素子、2a,2b,2c,2d……リード線、
３……端子板、4a,4b,4c,4d……端子金具、５……樹脂
ケース、5a……開口部、5b……底、６……溝部、７……
充填材。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０１Ｇ 15/00 9174−5Ｅ Ｈ０１Ｇ 1/02 Ｄ 7924−5Ｅ 4/38 Ｚ (56)参考文献 特開 昭60−124907（ＪＰ，Ａ) 実開 昭59−131133（ＪＰ，Ｕ) 実公 昭60−23958（ＪＰ，Ｙ２)
Claims (1)
- 【請求項１】軸芯方向の一端に開口部を有する有底の円
筒形の樹脂ケースに複数の円筒形コンデンサ素子を前記
軸芯方向に並べて収納し、前記樹脂ケースの外周の一部
に前記軸芯方向の一端より他端側に向かって溝部を設
け、前記円筒形コンデンサ素子と平行に位置し、前記円
筒形コンデンサ素子に接続手段を介して接続される複数
の端子金具を設けた端子板を、前記溝部に嵌合し、前記
樹脂ケース内に充填材を充填したコンデンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1990103981U JPH08750Y2 (ja) | 1990-10-01 | 1990-10-01 | コンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1990103981U JPH08750Y2 (ja) | 1990-10-01 | 1990-10-01 | コンデンサ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0459932U JPH0459932U (ja) | 1992-05-22 |
| JPH08750Y2 true JPH08750Y2 (ja) | 1996-01-10 |
Family
ID=31849073
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1990103981U Expired - Lifetime JPH08750Y2 (ja) | 1990-10-01 | 1990-10-01 | コンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08750Y2 (ja) |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59131133U (ja) * | 1983-02-21 | 1984-09-03 | ティーディーケイ株式会社 | コンデンサ付端子板ユニツト |
| JPS6023958U (ja) * | 1983-07-25 | 1985-02-19 | ソニー株式会社 | デイスク・プレ−ヤ |
| JPS60124907A (ja) * | 1983-12-12 | 1985-07-04 | 株式会社指月電機製作所 | 樹脂封入コンデンサの製造方法 |
-
1990
- 1990-10-01 JP JP1990103981U patent/JPH08750Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0459932U (ja) | 1992-05-22 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |