JPH02262315A

JPH02262315A - チップ形コンデンサ

Info

Publication number: JPH02262315A
Application number: JP8435589A
Authority: JP
Inventors: Junichi Kameoka; 亀岡　純一; Kazuaki Kimura; 和明木村; Katsutoshi Koizumi; 小泉　勝利; Yutaka Ito; 豊伊藤
Original assignee: Nippon Chemi Con Corp
Current assignee: Nippon Chemi Con Corp
Priority date: 1989-04-03
Filing date: 1989-04-03
Publication date: 1990-10-25
Anticipated expiration: 2014-10-06
Also published as: JP2958018B2

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】〔産業上の利用分野〕この発明は、コンデンサの改良にかかり、特にプリント
基板への表面実装に適合したコンデンサに関する。

〔従来の技術〕

従来、コンデンサのチップ化を実現するには、コンデン
サ素子に樹脂モールド加工を施し、樹脂端面から導出し
た外部接続用のリード線を樹脂側面に沿って折り曲げ、
プリント基板の配線パターンに臨ませていた。

あるいは、例えば実公昭５９−３５５７号公報に記載さ
れた考案のように、従来のコンデンサを外装枠に収納し
、リード線を外装枠の端面とほぼ同一平面上に配置した
ものが提案されている。

また、特開昭６０−２４５１１６号公報および特開昭６
０−２４５１１５号公報に記載された発明のように、有
底筒状の外装枠にコンデンサを配置して、外装枠底面の
貫通孔からリード線を導出し、このリード線を外装枠の
外表面に設けた凹部に収納するように折り曲げたものが
提案されている。

〔発明が解決しようとする課題〕

しかし、モールド加工を施すチップ、形コンデンサでは
、モールド加工時の熱的ストレスによりコンデンサ素子
が熱劣化するおそれがあるとともに、その製造工程も煩
雑であった。

また、外装枠にコンデンサを収納し、リード線に折曲げ
加工を施す場合は、コンデンサ本体は横置きとなるため
、通常のコンデンサをプリント基板に実装した場合と比
較して、低背化を図ることができる。しかし、更に一層
の低背化が望まれる場合は、外装枠自体の高さ寸法によ
る制約があった。

この発明の目的は、通常のコンデンサを使用しつつ、プ
リント基板上への表面実装を実現するとともに、プリン
ト基板上での専有空間を縮小させることにある。

〔課題を解決するための手段〕

この発明は、内部にコンデンサの外観形状に適合した収
納空間を有する仮想四角柱の側面から選択された三面の
うち、対向する二面を外壁部とし、残る一面を底面部と
する外装枠を形成し、この外装枠の収納空間にコンデン
サを収納するとともに、コンデンサのリード線をコンデ
ンサの端面から外装枠の底面部に沿って折り曲げたこと
を特徴としている。

また、外装枠の外壁部は、コンデンサの半径を越える高
さ寸法に形成することを特徴としている。

更に、外装枠の底面部は、コンデンサの縦寸法を越えな
い長さ寸法に形成することを特徴としている。

〔作　用〕

第１図に示したように、コンデンサ１は、外装枠２の外
壁部１０および底面部１１によって囲まれた空間、すな
わちコンデンサ１の外観形状に適合した収納空間４に収
納される。そして、コンデンサ１のリード線３は、コン
デンサ１の端面から外装枠２の底面部１１に沿って折り
曲げられる。

そのため、この発明によるチップ形コンデンサでは、外
装枠２の上面においてコンデンサ１の側面が露出するこ
ととなり、従来の外装枠２にコンデンサｌを収納したチ
ップ形コンデンサと比較して低背となる。

また、外装枠２の外壁部１０は、少なくともコンデンサ
１の半径Ｔ１を越える高さ寸法Ｔ２に形成されているの
で、接着材等の手段を用いることな（、コンデンサ１を
把持することができる。

更に、第３図に示したように、外装枠８の底面部１５を
コンデンサ１の縦寸法より短く形成した場合、プリント
基板との当接面積が縮小する。

〔実施例〕

次いで、この発明の実施例を図面にしたがい説明する。

第１図は、この発明の第１の実施例を示した斜視図であ
る。また、第２図はこの発明の第２の実施例を示した斜
視図、第３図は第３の実施例を示した斜視図である。

コンデンサ１本体は、図示しない電極箔を巻回して形成
したコンデンサ素子を、有底筒状の外装ケースに収納し
、この外装ケースの開口部に封口体を装着して内部を密
封している。またコンデンサ素子の電極箔と電気的に接
続されたリード線３は、封口体を貫通して外部に導出さ
れる。

外装枠２は、耐熱性に優れた合成樹脂等からなり、第１
図に示したように、内部にコンデンサ１の外観形状に適
合した中空部を有する仮想四角柱９の四つの側面から選
択される三面、すなわち、底面部１１と対向する一対の
外壁部１０とからなる。

外壁部１０と底面部１１とによって囲まれた空間は、コ
ンデンサ１の外観形状に適合した形状、例えば円筒状の
コンデンサ１を収納する場合は円筒状の収納空間４とな
る。

外装枠２の外壁部１０は、収納空間４に収納されるコン
デンサ１の半径Ｔ、を越える高さ寸法Ｔ２に形成する。

コンデンサ１は、その側面に密着する外装枠２の外壁部
１０により把持され、接着剤等の手段に拠らずに外装枠
２の収納空間４内に係止される。また、外装枠２の底面
、すなわち底面部１１の裏面には、コンデンサ１のリー
ド線３を収納する溝部６を備えている。

外装枠２に収納されたコンデンサ１のリード線３は、コ
ンデンサ１の端面および外装枠２の底面部１１に沿って
折り曲げられ、前記外装枠２の底面部１１に設けられた
溝部６に収納される。そのため、外装枠２の底面は平坦
状になり、プリント基板への表面実装が可能になる。

次いで、第２図に示したこの発明の第２の実施例につい
て説明する。

コンデンサ１は、第１の実施例と同様に、コンデンサ素
子を収納した外装ケースの開口部を封口体で密封した構
造からなる。

外装枠７は、第１の実施例と同様に外壁部１２および底
面部１３によって囲まれる収納空間４を備えているとと
もに、コンデンサ１の端面が臨む外装枠７の端面には、
この端面の一部を覆う突起部５が形成されている。

コンデンサ１のリード線３は、コンデンサ１の端面から
外装枠７の突起部５、更に底面部１３に沿って折り曲げ
られ、溝部６に収納される。

この実施例では、コンデンサｌの端面が臨む外装枠２の
端面に、この端面の一部を覆う突起部５が形成されてい
るので、コンデンサ１は外壁部１２とともに折り曲げら
れたリード線３と突起部５とによって収納空間４内に確
実に係止される。

また、この実施例によるチップ形コンデンサを製造する
工程においては、突起部５にコンデンサｌの端面を当接
させることで、収納空間４内でのコンデンサ１の位置を
容易に決定できるようになる。そのため、このコンデン
サ１の位置を基準とするリード線３の折り曲げ加工が容
易になるとともに、加工精度も向上する。

次いで、第３図に示したこの発明の第３の実施例につい
て説明する。

コンデンサ１は、第１および第２の実施例と同様に、内
部にコンデンサ素子を収納した外装ケース開口部を封口
体で密封した構成からなる。

外装枠８は、合成樹脂等の外壁部１４と底面部１５とか
らなり、その長さ寸法をコンデンサ１の縦寸法よりも短
く形成した。そのため、この実施例では、コンデンサ１
本体の一方の端面が外装枠８からはみ出るように配置さ
れることになる。

この実施例によるチップ形コンデンサは、特に、プリン
ト基板上での載置寸法に制約がある場合、有効に対応す
ることができる。

なお、前記第１ないし第３の実施例において、外装枠２
，７．８に収納するコンデンサ１には、特性、極性、社
標等を表示した絶縁チューブを予め被覆しておくことも
できる。この場合、外装枠２．７．８に前記のような表
示を設ける必要がなく、製造工程が簡略になる。

〔発明の効果〕

以上のようにこの発明は、内部にコンデンサの外観形状
に適合した収納空間を有する仮想四角柱の側面から選択
された三面のうち、対向する二面を外壁部とし、残る一
面を底面部とする外装枠を形成し、この外装枠の収納空
間にコンデンサを収納するとともに、コンデンサのリー
ド線をコンデンサの端面から外装枠の底面部に沿って折
り曲げたことを特徴としているので、従来の外装枠にコ
ンデンサを収納したチップ形コンデンサと比較して、よ
り低背化を図ることができる。

また、外装枠の外壁部は、コンデンサの半径を越える高
さ寸法に形成することを特徴としているので、外装枠に
収納したコンデンサを、接着剤等の手段に拠らず係止す
ることができる。

更に、外装枠の底面部は、コンデンサの縦寸法を越えな
い長さ寸法に形成することを特徴としているので、僅か
な搭載面積にチップ形コンデンサを実装することができ
る。

また、コンデンサ本体の一部が外装枠から露出している
ので、放熱が良好になり、安定した電気的特性を維持す
ることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は、この発明の第１の実施例を示した斜視図、第
２図はこの発明の第２の実施例を示した斜視図、第３図
は第３の実施例を示した斜視図である。１・・・コンデンサ、２，７．８・・・外装枠、３・・
・リード線、４・・・収納空間、５・・・突起部、６・
・・溝部、９・・・仮想四角柱、１０．１２．１４・・
・外壁部、１１．１３．１５・・・底面部。

Claims

【特許請求の範囲】

（１）内部にコンデンサの外観形状に適合した収納空間
を有する仮想四角柱の側面から選択された三面のうち、
対向する二面を外壁部とし、残る一面を底面部とする外
装枠を形成し、この外装枠の収納空間にコンデンサを収
納するとともに、コンデンサのリード線をコンデンサの
端面から外装枠の底面部に沿って折り曲げたことを特徴
とするチップ形コンデンサ。
（２）外装枠の外壁部を、コンデンサの半径を越える高
さ寸法に形成したことを特徴とする請求項１記載のチッ
プ形コンデンサ。
（３）外装枠の底面部を、コンデンサの縦寸法を越えな
い長さ寸法に形成したことを特徴とする請求項１記載の
チップ形コンデンサ。