JPH0612747B2 - コンデンサ - Google Patents

コンデンサ

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JPH0612747B2
JPH0612747B2 JP63043682A JP4368288A JPH0612747B2 JP H0612747 B2 JPH0612747 B2 JP H0612747B2 JP 63043682 A JP63043682 A JP 63043682A JP 4368288 A JP4368288 A JP 4368288A JP H0612747 B2 JPH0612747 B2 JP H0612747B2
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capacitor
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flat
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進 安藤
郁夫 萩原
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Nippon Chemi Con Corp
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Nippon Chemi Con Corp
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    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/341Surface mounted components
    • H05K3/3421Leaded components

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  • Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
  • Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、コンデンサの改良にかかり、特に、プリン
ト基板への表面実装に適したコンデンサに関する。
〔従来の技術〕
従来、コンデンサをプリント基板に表面実装するには、
コンデンサ素子に樹脂モールド加工を施し、樹脂端面か
ら導出した外部接続用のリード線を樹脂側面に沿って折
り曲げてプリント基板に臨ませていた。
あるいは、例えば実公昭59-3557号公報に記載された考
案のように、従来のコンデンサを外装枠に収納し、リー
ド線を外装枠の端面とほぼ同一平面上に配置したものが
提案されている。また、特開昭60-245116号公報および
特開昭60-245115号公報に記載された発明のように、有
底筒状の外装枠にコンデンサを配置して、外装枠底面の
貫通孔からリード線を導出し、このリード線を外装枠の
外表面に設けた凹部に収めるように折り曲げたものが提
案されている。
更には、実公昭55-50992号公報に記載された考案のよう
に、コンデンサから導出したリード線を折り曲げて表面
実装用のプリント基板に臨ませたものが提案されてい
る。
〔発明が解決しようとする課題〕
しかしながら、モールド加工を施すチップ形コンデンサ
では、モールド加工時の熱的ストレスによりコンデンサ
素子が熱劣化するおそれがあるとともに、その製造工程
も煩雑であった。
外装枠にコンデンサを収納し、リード線を外装枠の端面
から導出してプリント基板に臨ませたチップ形コンデン
サの場合は、部品点数が増加するとともに、外装枠にコ
ンデンサを収納する工程が必要となる。
また、外装枠にコンデンサを収納した場合、その外観寸
法も外装枠による制約を受けることになる。収納される
コンデンサが、例えば5φ以下の小型コンデンサであれ
ばコンデンサに対する外装枠の比率は問題とならない。
しかし、中型以上のコンデンサを収納する場合は、外装
枠の機械的強度を保持する必要があるため、その容積率
が著しく増加することになり、昨今の電子部品の小型化
に対応するものとは言い難い。
また、従来のコンデンサでは、リード線を折り曲げ、か
つコンデンサ本体側面をプリント基板に当接させて表面
実装に対応した場合でも、コンデンサに内接する角柱状
の空間が他の電子部品を配置できない無駄な空間となっ
てしまう。したがって、電子機器の小型化を阻害すると
ともに、プリント基板に載置して安定させることも困難
となる。更に、コンデンサ本体が半田熱等に直接に曝さ
れることになり、充分な耐熱性を維持することは困難と
なる。
この発明の目的は、プリント基板への表面実装に対応
し、かつ高さ寸法を縮小したコンデンサを提供すること
にある。
〔課題を解決するための手段〕
この発明は、対向する一対の平面部を有するとともに、
少なくとも平面部を含む側面に耐熱性の合成樹脂テープ
が貼着された非円形の外装ケースにコンデンサ素子が収
納され、コンデンサ素子から封口体を貫通して外部に導
出されたリード線が折り曲げられて、外装ケースの一方
の平面部とほぼ同一平面上に配置されたことを特徴とし
ている。
また別の手段として、前記折り曲げられたリード線が外
装ケースの一方の平面部に当接していることを特徴とし
ている。
〔作用〕
第1の手段では、第1図に示したように、コンデンサ1
の外装ケース2には一対の対向する平面部が形成されて
いる。この平面部の一方は、この発明によるコンデンサ
1をプリント基板に搭載した際の安定性を確保し、他方
の平面部は吸引等の手段で搬送する際の吸着面となる。
一般に電子部品を表面実装する場合、電子部品は吸引ノ
ズルにより搬送される。この吸引ノズルは、平面状、円
筒状等各種の形状があるが、一般のチップ部品の上面が
平面状に形成されているため、平面状のノズルが最も汎
用性があるといえる。そして、この発明によるコンデン
サ1はこの平面状のノズルによる搬送を可能にしてい
る。
更に、この発明によるコンデンサ1本体に内接する角柱
状の無駄な空間は、対向する平面部により、円弧部分を
囲む空間のみに低減されるほか、高さ寸法も大幅に低減
される。
また、コンデンサ1本体から導出されたリード線3は、
第2図に示したように、外装ケース2の平面部とほぼ同
一平面上に配置される。したがって、このコンデンサ1
をプリント基板に表面実装した場合、リード線3の先端
部分が配線パターンに臨むことになる。
また第2の手段では、第3図に示したように、前記第1
の手段同様の作用を有するほか、リード線3は外装ケー
ス2の平面部に当接するので、複数のリード線3を同一
平面上に配置することが容易となる。
なお、外装ケース2の外表面に被膜された耐熱性の合成
樹脂テープ6は、コンデンサ1本体とリード線3および
プリント基板の配線パターンとを電気的に絶縁するとと
もに、半田付けする際の半田熱から保護する。
〔実施例〕
次いでこの発明の実施例を図面にしたがい説明する。第
1図はこの発明の第1の実施例を示した斜視図、第2図
は第1の実施例を示した平面図である。第3図はこの発
明の第2の実施例を示した平面図である。
コンデンサ素子は、図示しない電極箔と電解紙とを巻回
して非円形に形成する。そして各電極箔と電気的に接続
されたリード線3は、第1図に示したように、コンデン
サ素子の端面から突出して封口体4を貫通する。
外装ケース2はアルミニウム等からなり、開口形状が、
対向する一対の平面部を有する長円形に形成されてい
る。
この外装ケース2の外表面には、耐熱性の合成樹脂テー
プ6が貼着される。合成樹脂テープ6は、耐熱性のある
ものあればよく、例えば、ポリエーテルサルホン、ポリ
エーテルケトン、ポリエーテルエーテルケトン、ポリエ
ーテルイミド、ポリフェニレンサルファイド、ポリアミ
ド、ポリアリルエーテルケトン、ポリアリルサルホン、
芳香族ポリイミド、芳香族ポリアミド、芳香族ポリエス
テル、芳香族ポリエーテル等があげられる。
この実施例では、ポロフェニレンサルファイド樹脂から
なり一面に接着剤が塗布されたものを使用した。そし
て、幅寸法は外装ケース2の縦寸法とほぼ同一寸法もし
くは短く形成されている。
外装ケース2は、電解液を含浸したコンデンサ素子、お
よびリード線3が貫通した封口体4を共に収納してお
り、その開口端部は緊締されて内部を密封する。
封口体4を貫通して外部に突出したリード線3は、封口
体4の突出部分から端面に沿って折り曲げられ、更に先
端部分は、外装ケース2の平面部とほぼ同一平面上に配
置される。折曲げ加工の際にはリード線3の一部を保持
治具で保持すると、コンデンサ素子へのストレスを低減
できる。
このように形成されたコンデンサ1本体は、プリント基
板に表面実装され、半田により固着される。
なお、合成樹脂テープ6は、外装ケース2の一部、特に
プリント基板と当接する部分にのみ貼着してもよい。
次いで第3図に示したこの発明の第2の実施例について
説明する。
コンデンサ素子および外装ケース2は、第1の実施例と
同様に形成し、コンデンサ素子を、封口体4と共に外装
ケース2に収納する。封口体4の端面から突出したリー
ド線3は、その突出部分から端面に沿ってほぼ直角に折
り曲げられ、外装ケース2の平面部分に当接する。
〔発明の効果〕
以上のようにこの発明は、対向する一対の平面部を有す
るとともに、少なくとも平面部を含む側面に耐熱性の合
成樹脂テープが貼着された非円形の外装ケースにコンデ
ンサ素子が収納され、コンデンサ素子から封口体を貫通
して外部に導出されたリード線が折り曲げられて、外装
ケースの一方の平面部とほぼ同一平面上、もしくは外装
ケースの一方の平面部に当接していることを特徴として
いるので、外装ケース平面部の一方によりプリント基板
での安定性が確保されるとともに他方の平面部が搬送で
の吸着面となる。したがって、従来のようにコンデンサ
素子をモールドし、あるいは外装枠にコンデンサ素子を
収納することなく表面実装に対応するコンデンサを実現
することができる。
また、外装ケースの開口端面の形状は、対向する一対の
平面部を有する非円形に形成されているので、コンデン
サの定格静電容量に対する高さ寸法の割合を従来より減
少させることができ、静電容量の大きなコンデンサを薄
形の電子機器に搭載することができるほか、いわゆる無
駄な空間が減少するので、プリント基板への高密度実装
に対応することができる。
【図面の簡単な説明】
第1図はこの発明の第1の実施例を示した斜視図、第2
図は第1の実施例を示した平面図である。第3図はこの
発明の第2の実施例を示した平面図である。 1……コンデンサ、2……外装ケース、3……リード
線、4……封口体、6……合成樹脂テープ。

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】対向する一対の平面部を有するとともに、
    少なくとも平面部を含む側面に耐熱性の合成樹脂テープ
    が貼着された非円形の外装ケースにコンデンサ素子が収
    納され、コンデンサ素子から封口体を貫通して外部に導
    出されたリード線が折り曲げられて、外装ケースの一方
    の平面部とほぼ同一平面上に配置されたことを特徴とす
    るコンデンサ。
  2. 【請求項2】請求項1記載のコンデンサにおいて、折り
    曲げられたリード線が外装ケースの一方の平面部に当接
    しているコンデンサ。
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JPS5945919U (ja) * 1982-09-20 1984-03-27 松下電器産業株式会社 チツプコンデンサ
JPS59127240U (ja) * 1983-02-17 1984-08-27 信英通信工業株式会社 コンデンサ

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