JP2727806B2 - チップ形コンデンサ - Google Patents
チップ形コンデンサInfo
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- JP2727806B2 JP2727806B2 JP19849691A JP19849691A JP2727806B2 JP 2727806 B2 JP2727806 B2 JP 2727806B2 JP 19849691 A JP19849691 A JP 19849691A JP 19849691 A JP19849691 A JP 19849691A JP 2727806 B2 JP2727806 B2 JP 2727806B2
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、コンデンサの改良に
かかり、特に、プリント基板への表面実装に適したチッ
プ形のコンデンサに関する。
かかり、特に、プリント基板への表面実装に適したチッ
プ形のコンデンサに関する。
【０００２】
【従来の技術】通常のコンデンサ、特に電解コンデンサ
はコンデンサ素子を有底筒状の外装ケースに収納し、そ
の開口部を封口体で密閉している。このようなコンデン
サをプリント基板への表面実装に対応させるには、従来
いくつかの試みがなされている。例えば、コンデンサ本
体の端面に貫通孔を有する絶縁板を配設し、コンデンサ
本体のリード線を絶縁板の貫通孔から底面に沿って折り
曲げた縦形のもの（特開昭５９−２１１２１４号）、あ
るいは樹脂等からなる外装ケースの収納空間にコンデン
サ本体を収納し、リード線をプリント基板と同一面上に
折り曲げた横形のもの等があった（実公昭５９−３５５
７号）。これらの提案によれば、通常のコンデンサの構
造自体を変更することなく、プリント基板への表面実装
が可能となる。
はコンデンサ素子を有底筒状の外装ケースに収納し、そ
の開口部を封口体で密閉している。このようなコンデン
サをプリント基板への表面実装に対応させるには、従来
いくつかの試みがなされている。例えば、コンデンサ本
体の端面に貫通孔を有する絶縁板を配設し、コンデンサ
本体のリード線を絶縁板の貫通孔から底面に沿って折り
曲げた縦形のもの（特開昭５９−２１１２１４号）、あ
るいは樹脂等からなる外装ケースの収納空間にコンデン
サ本体を収納し、リード線をプリント基板と同一面上に
折り曲げた横形のもの等があった（実公昭５９−３５５
７号）。これらの提案によれば、通常のコンデンサの構
造自体を変更することなく、プリント基板への表面実装
が可能となる。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、縦形の
チップ形コンデンサの場合、リード線が絶縁板の両端方
向に折り曲げられるため、一方のリード線の半田付け状
態に不都合が生じると、すなわち両端のリード線に付着
する半田の溶融に時間差が生じると、表面張力のアンバ
ランスから本体が持ち上げられてしまうことがあった。
また横形のチップ形コンデンサでは、図４に示したよう
に、リード線３がチップ形コンデンサ２０の一方の端面
にのみ導出されているため、半田熱による影響を受けや
すく、リード線３が半田付けされた部分１２を支点とし
てチップ形コンデンサ２０が立ち上がってしまうことが
あった。
チップ形コンデンサの場合、リード線が絶縁板の両端方
向に折り曲げられるため、一方のリード線の半田付け状
態に不都合が生じると、すなわち両端のリード線に付着
する半田の溶融に時間差が生じると、表面張力のアンバ
ランスから本体が持ち上げられてしまうことがあった。
また横形のチップ形コンデンサでは、図４に示したよう
に、リード線３がチップ形コンデンサ２０の一方の端面
にのみ導出されているため、半田熱による影響を受けや
すく、リード線３が半田付けされた部分１２を支点とし
てチップ形コンデンサ２０が立ち上がってしまうことが
あった。
【０００４】これらの不都合を解消する手段としては、
プリント基板上に接着剤を塗布することが考えれる。し
かし、プリント基板上に接着剤を塗布する余分な工程が
必要になるほか、半田付け工程での半田熱によりプリン
ト基板上の接着剤の固着力が失われ、結果として従来と
同様の不都合を生じてしまうことがあった。また、接着
剤は、その粘性のために塗布量の管理が煩雑であり、余
分な接着剤が実装した部品の側面からはみ出してしまう
こともあった。
プリント基板上に接着剤を塗布することが考えれる。し
かし、プリント基板上に接着剤を塗布する余分な工程が
必要になるほか、半田付け工程での半田熱によりプリン
ト基板上の接着剤の固着力が失われ、結果として従来と
同様の不都合を生じてしまうことがあった。また、接着
剤は、その粘性のために塗布量の管理が煩雑であり、余
分な接着剤が実装した部品の側面からはみ出してしまう
こともあった。
【０００５】そこで、例えば外装枠の底面に金属層を設
け、これを補助端子として半田付けすることが試みられ
た（特開平１−２２７４１３号）。この提案によれば、
外装枠の少なくとも両端において半田付けされるため、
本体の立ち上がりは防止できる。
け、これを補助端子として半田付けすることが試みられ
た（特開平１−２２７４１３号）。この提案によれば、
外装枠の少なくとも両端において半田付けされるため、
本体の立ち上がりは防止できる。
【０００６】しかし、この補助端子となる金属層を外装
枠に付設した場合、半田付けする部分が増加して、プリ
ント基板への実装工程が煩雑になってしまう。また、電
子機器の小型軽量化に伴い、プリント基板の配線パター
ン密度も高くなり、効率的な配置を行うことが求められ
るようになっている。そのため、プリント基板上の専有
面積の大きい横形のチップ形コンデンサにおいては、外
装枠の下にも配線パターンを設けることが考えれるが、
この配線パターンと外装枠の金属層とが短絡してしまう
おそれがある。
枠に付設した場合、半田付けする部分が増加して、プリ
ント基板への実装工程が煩雑になってしまう。また、電
子機器の小型軽量化に伴い、プリント基板の配線パター
ン密度も高くなり、効率的な配置を行うことが求められ
るようになっている。そのため、プリント基板上の専有
面積の大きい横形のチップ形コンデンサにおいては、外
装枠の下にも配線パターンを設けることが考えれるが、
この配線パターンと外装枠の金属層とが短絡してしまう
おそれがある。
【０００７】この発明は、通常のコンデンサの構造を変
更することなく、プリント基板への高密度の表面実装を
実現するとともに、その接続状態を強固なものとするこ
とを目的としている。
更することなく、プリント基板への高密度の表面実装を
実現するとともに、その接続状態を強固なものとするこ
とを目的としている。
【０００８】
【課題を解決するための手段】この発明は、コンデンサ
の外観形状に適合した収納空間を有する外装枠にコンデ
ンサを収納し、コンデンサの端面から導出したリード線
を外装枠の開口端面および底面に沿って折り曲げるとと
もに、外装枠の底面に接したリード線の一部を耐熱性の
樹脂テープで被覆したことを特徴としている。また、前
記外装枠の側面の一部に、少なくとも樹脂テープの幅及
び厚さ寸法以上に形成された溝部を設け、この溝部に樹
脂テープを配置したことを特徴としている。
の外観形状に適合した収納空間を有する外装枠にコンデ
ンサを収納し、コンデンサの端面から導出したリード線
を外装枠の開口端面および底面に沿って折り曲げるとと
もに、外装枠の底面に接したリード線の一部を耐熱性の
樹脂テープで被覆したことを特徴としている。また、前
記外装枠の側面の一部に、少なくとも樹脂テープの幅及
び厚さ寸法以上に形成された溝部を設け、この溝部に樹
脂テープを配置したことを特徴としている。
【０００９】
【作用】図面に示したように、外装枠２の開口端面から
底面に沿って折り曲げられたリード線３は、外装枠２の
切欠き部６に収納される。そしてリード線３の先端部分
は、耐熱性の樹脂テープが貼付され、リード線３は樹脂
テープで外装枠２の側面に強固に固着される。そのた
め、プリント基板への実装工程における半田の表面張力
により外装枠２が浮力等を受けても、半田によりプリン
ト基板と固着されたリード線３が外装枠２を保持するこ
とになる。
底面に沿って折り曲げられたリード線３は、外装枠２の
切欠き部６に収納される。そしてリード線３の先端部分
は、耐熱性の樹脂テープが貼付され、リード線３は樹脂
テープで外装枠２の側面に強固に固着される。そのた
め、プリント基板への実装工程における半田の表面張力
により外装枠２が浮力等を受けても、半田によりプリン
ト基板と固着されたリード線３が外装枠２を保持するこ
とになる。
【００１０】また、この発明によるチップ形コンデンサ
を製造する過程においても、リード線３を樹脂テープが
外装枠２に固着するため、リード線３の弾性によるかえ
りを防止することできるようになる。
を製造する過程においても、リード線３を樹脂テープが
外装枠２に固着するため、リード線３の弾性によるかえ
りを防止することできるようになる。
【００１１】
【実施例】次いでこの発明の実施例を図面にしたがい説
明する。図１はこの発明の実施例によるチップ形コンデ
ンサを外装枠の底面方向から示した斜視図である。ま
た、図２及び図３は、この発明の別の実施例を示した斜
視図で、図２はこの実施例によるチップ形コンデンサを
示す斜視図、図３はこの実施例で使用される外装枠を示
した斜視図である。
明する。図１はこの発明の実施例によるチップ形コンデ
ンサを外装枠の底面方向から示した斜視図である。ま
た、図２及び図３は、この発明の別の実施例を示した斜
視図で、図２はこの実施例によるチップ形コンデンサを
示す斜視図、図３はこの実施例で使用される外装枠を示
した斜視図である。
【００１２】コンデンサ１本体は、図示しない電極箔と
電解紙とを巻回して形成したコンデンサ素子を、アルミ
ニウム等からなる有底筒状の外装ケースに収納して形成
している。そして、外装ケース開口端を封口体で密封す
るとともに、コンデンサ素子から導いたリード線３を前
記封口体に貫通させて外部に引き出している。
電解紙とを巻回して形成したコンデンサ素子を、アルミ
ニウム等からなる有底筒状の外装ケースに収納して形成
している。そして、外装ケース開口端を封口体で密封す
るとともに、コンデンサ素子から導いたリード線３を前
記封口体に貫通させて外部に引き出している。
【００１３】そしてこのコンデンサ１本体を、内部にコ
ンデンサ１の外径寸法および外形形状等の外観形状に適
合した収納空間４を有する外装枠２に収納している。外
装枠２は、耐熱性に優れた材質を用いることが望まれ、
好ましくは、耐熱性に優れたエポキシ、フェノール、ポ
リイミド等の耐熱性合成樹脂、セラミック材等が適当で
ある。
ンデンサ１の外径寸法および外形形状等の外観形状に適
合した収納空間４を有する外装枠２に収納している。外
装枠２は、耐熱性に優れた材質を用いることが望まれ、
好ましくは、耐熱性に優れたエポキシ、フェノール、ポ
リイミド等の耐熱性合成樹脂、セラミック材等が適当で
ある。
【００１４】なお、外装枠２の収納空間４は、この実施
例では外観形状が円筒状のコンデンサ１を用いているた
め、コンデンサ１の外径寸法とほぼ同じ内径寸法の円筒
状に形成されているが、非円筒状のコンデンサ、例えば
断面形状が楕円状に形成されたコンデンサを用いる場合
は、その形状に適合した楕円筒状の収納空間を有する外
装枠を用いることになる。
例では外観形状が円筒状のコンデンサ１を用いているた
め、コンデンサ１の外径寸法とほぼ同じ内径寸法の円筒
状に形成されているが、非円筒状のコンデンサ、例えば
断面形状が楕円状に形成されたコンデンサを用いる場合
は、その形状に適合した楕円筒状の収納空間を有する外
装枠を用いることになる。
【００１５】外装枠２の端面の一方には、開口部の一部
を覆う突起部５が設けられている。この突起部５は、外
装枠２の収納空間４に収納されたコンデンサ１の端面と
当接する。コンデンサ１本体はこの突起部５と折り曲げ
られるリード線３とによって外装枠２内に固定される。
を覆う突起部５が設けられている。この突起部５は、外
装枠２の収納空間４に収納されたコンデンサ１の端面と
当接する。コンデンサ１本体はこの突起部５と折り曲げ
られるリード線３とによって外装枠２内に固定される。
【００１６】また、外装枠２の底面には切欠き部６が形
成されており、収納空間４に収納されたコンデンサ１本
体のリード線３が、外装枠２の開口端面から底面に沿っ
て折り曲げられ、切欠き部６に収納されている。
成されており、収納空間４に収納されたコンデンサ１本
体のリード線３が、外装枠２の開口端面から底面に沿っ
て折り曲げられ、切欠き部６に収納されている。
【００１７】そして、外装枠２の側面の一部には耐熱性
の樹脂テープ７が貼付されており、リード線３の先端部
分を覆っている。この樹脂テープ７は、一方の表面に接
着剤が塗布されたエポキシ樹脂からなり、熱圧着等の手
段で外装枠２およびリード線３に接着する。またこの樹
脂テープ７としては、ポリエチレンテレフタレート、ポ
リエステル等からなる基材にエポキシ樹脂を塗布した、
いわゆるプリプレグからなる樹脂テープを用いてもよ
い。このプリプレグからなる樹脂テープ７を外装枠２に
貼付する場合は１〜１０ｋｇ／ｃｍ2 程度加圧すると接
着状態が良好になる。
の樹脂テープ７が貼付されており、リード線３の先端部
分を覆っている。この樹脂テープ７は、一方の表面に接
着剤が塗布されたエポキシ樹脂からなり、熱圧着等の手
段で外装枠２およびリード線３に接着する。またこの樹
脂テープ７としては、ポリエチレンテレフタレート、ポ
リエステル等からなる基材にエポキシ樹脂を塗布した、
いわゆるプリプレグからなる樹脂テープを用いてもよ
い。このプリプレグからなる樹脂テープ７を外装枠２に
貼付する場合は１〜１０ｋｇ／ｃｍ2 程度加圧すると接
着状態が良好になる。
【００１８】この実施例によるチップ形コンデンサで
は、外装枠２の開口端面から底面に沿って折り曲げられ
たリード線３は、樹脂テープ７により外装枠２に固定さ
れる。そのため、このチップ形コンデンサをプリント基
板に実装した場合、半田によって固定されるリード線３
が外装枠２を保持することとなり、外装枠２の立ち上が
りを防止することができる。
は、外装枠２の開口端面から底面に沿って折り曲げられ
たリード線３は、樹脂テープ７により外装枠２に固定さ
れる。そのため、このチップ形コンデンサをプリント基
板に実装した場合、半田によって固定されるリード線３
が外装枠２を保持することとなり、外装枠２の立ち上が
りを防止することができる。
【００１９】次いで、この発明の別の実施例の図２及び
図３により説明する。この実施例ににおいて外装枠８
は、図３に示したように、コンデンサ１本体を収納する
収納空間４を有するとともに、外装枠２の外周面にわた
る溝部９を備えている。この溝部９は、リード線３を被
覆する樹脂テープ１０の幅及び厚さ寸法以上に形成して
おり、その一部はリード線３が収納される切欠き部６に
接している。
図３により説明する。この実施例ににおいて外装枠８
は、図３に示したように、コンデンサ１本体を収納する
収納空間４を有するとともに、外装枠２の外周面にわた
る溝部９を備えている。この溝部９は、リード線３を被
覆する樹脂テープ１０の幅及び厚さ寸法以上に形成して
おり、その一部はリード線３が収納される切欠き部６に
接している。
【００２０】コンデンサ１本体は、先の実施例と同様
に、外装枠８の収納空間４に収納され、リード線３は外
装枠８の開口端面から底面に沿って折り曲げられてい
る。また、樹脂テープ１０は、先の実施例と同様、プリ
プレグからなり、外装枠８の外周面に形成された溝部９
に貼付したのち熱圧着している。この実施例において
は、図２に示したように、樹脂テープ１０がリード線３
の一部を被い、リード線３を外装枠８に固定している。
更に、この樹脂テープ１０は外装枠８の溝部９に配置さ
れるため、先の実施例と比較して樹脂テープ１０による
凹凸がなくなり、体積効率が向上するほか、実装工程で
の位置決めの誤差を少なくすることができる。
に、外装枠８の収納空間４に収納され、リード線３は外
装枠８の開口端面から底面に沿って折り曲げられてい
る。また、樹脂テープ１０は、先の実施例と同様、プリ
プレグからなり、外装枠８の外周面に形成された溝部９
に貼付したのち熱圧着している。この実施例において
は、図２に示したように、樹脂テープ１０がリード線３
の一部を被い、リード線３を外装枠８に固定している。
更に、この樹脂テープ１０は外装枠８の溝部９に配置さ
れるため、先の実施例と比較して樹脂テープ１０による
凹凸がなくなり、体積効率が向上するほか、実装工程で
の位置決めの誤差を少なくすることができる。
【００２１】
【発明の効果】以上のように、この発明は、コンデンサ
の外観形状に適合した収納空間を有する外装枠にコンデ
ンサを収納し、コンデンサの端面から導出したリード線
を外装枠の開口端面および底面に沿って折り曲げるとと
もに、外装枠の底面に接したリード線の一部を耐熱性の
樹脂テープで被覆したことを特徴としているので、この
樹脂テープによりリード線が外装枠に固着される。その
ため、プリント基板に実装した場合、プリント基板と半
田で固定されたリード線が外装枠を保持することにな
り、半田熱等のよる外装枠の浮き上がりを防止すること
ができる。
の外観形状に適合した収納空間を有する外装枠にコンデ
ンサを収納し、コンデンサの端面から導出したリード線
を外装枠の開口端面および底面に沿って折り曲げるとと
もに、外装枠の底面に接したリード線の一部を耐熱性の
樹脂テープで被覆したことを特徴としているので、この
樹脂テープによりリード線が外装枠に固着される。その
ため、プリント基板に実装した場合、プリント基板と半
田で固定されたリード線が外装枠を保持することにな
り、半田熱等のよる外装枠の浮き上がりを防止すること
ができる。
【００２２】また、リード線を外装枠の開口端面から底
面に沿って折り曲げると、リード線自体の弾性による
「かえり」が生じるが、この「かえり」が樹脂テープに
より押さえられる。そのため、リード線を外装枠におけ
る所望の位置に配置することが容易となり、寸法精度が
向上するほか、プリント基板への移送、実装も容易にな
る。
面に沿って折り曲げると、リード線自体の弾性による
「かえり」が生じるが、この「かえり」が樹脂テープに
より押さえられる。そのため、リード線を外装枠におけ
る所望の位置に配置することが容易となり、寸法精度が
向上するほか、プリント基板への移送、実装も容易にな
る。
【００２３】また、前記外装枠の側面の一部に、少なく
とも樹脂テープの幅及び厚さ寸法以上に形成された溝部
を設け、この溝部に樹脂テープを配置したことを特徴と
しているので、樹脂テープ表面と外装枠の表面とが凹凸
なくほぼ同一平面上に位置するため、体積効率がより向
上する。また、プリント基板への移送、実装工程におい
ても、位置決め用のチャック治具による誤差が少なくな
り、正確な実装を行うことができる。
とも樹脂テープの幅及び厚さ寸法以上に形成された溝部
を設け、この溝部に樹脂テープを配置したことを特徴と
しているので、樹脂テープ表面と外装枠の表面とが凹凸
なくほぼ同一平面上に位置するため、体積効率がより向
上する。また、プリント基板への移送、実装工程におい
ても、位置決め用のチャック治具による誤差が少なくな
り、正確な実装を行うことができる。
【図１】この発明の実施例によるチップ形コンデンサを
底面方向から示した斜視図
底面方向から示した斜視図
【図２】この発明の別の実施例によるチップ形コンデン
サを示す斜視図
サを示す斜視図
【図３】この発明の別の実施例で使用される外装枠を示
す斜視図
す斜視図
【図４】従来のチップ形コンデンサをプリント基板に実
装した状態を示す正面図
装した状態を示す正面図
１ コンデンサ ２ 外装枠 ３ リード線 ４ 収納空間 ５ 突起部 ６ 切欠き部 ７ 樹脂テープ ８ 外装枠 ９ 溝部 １０ 樹脂テープ １１ プリント基板 １２ 半田付け部分 ２０ チップ形コンデンサ
Claims (2)
- 【請求項１】 コンデンサの外観形状に適合した収納空
間を有する外装枠にコンデンサを収納し、コンデンサの
端面から導出したリード線を外装枠の開口端面および底
面に沿って折り曲げるとともに、外装枠の底面に接した
リード線の一部を耐熱性の樹脂テープで被覆したチップ
形コンデンサ。 - 【請求項２】 前記外装枠の側面の一部に、少なくとも
樹脂テープの幅及び厚さ寸法以上に形成された溝部を設
け、この溝部に樹脂テープを配置したチップ形コンデン
サ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19849691A JP2727806B2 (ja) | 1991-07-12 | 1991-07-12 | チップ形コンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19849691A JP2727806B2 (ja) | 1991-07-12 | 1991-07-12 | チップ形コンデンサ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0521287A JPH0521287A (ja) | 1993-01-29 |
| JP2727806B2 true JP2727806B2 (ja) | 1998-03-18 |
Family
ID=16392095
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19849691A Expired - Fee Related JP2727806B2 (ja) | 1991-07-12 | 1991-07-12 | チップ形コンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2727806B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5646080A (en) | 1995-11-20 | 1997-07-08 | Tam Ceramics, Inc. | Dielectric stable at high temperature |
-
1991
- 1991-07-12 JP JP19849691A patent/JP2727806B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0521287A (ja) | 1993-01-29 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
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