JP2841339B2 - チップ形コンデンサ - Google Patents
チップ形コンデンサInfo
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- Japan
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- capacitor
- frame
- exterior frame
- exterior
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Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、コンデンサの改良にかかり、特に、基板
への表面実装に適したチップ形コンデンサおよびその製
造方法に関する。
への表面実装に適したチップ形コンデンサおよびその製
造方法に関する。
従来、コンデンサのチップ化を実現するには、コンデ
ンサ素子に樹脂モールド加工を施し、樹脂端面から導出
した外部接続用のリード線を樹脂側面に沿って折り曲
げ、プリント基板の配線パターンに臨ませていた。
ンサ素子に樹脂モールド加工を施し、樹脂端面から導出
した外部接続用のリード線を樹脂側面に沿って折り曲
げ、プリント基板の配線パターンに臨ませていた。
あるいは、例えば実公昭59−3557号公報に記載された
考案のように、従来のコンデンサを外装枠に収納し、リ
ード線を外装枠の端面とほぼ同一平面上に配置したもの
が提案されている。また、特開昭60−245116号公報およ
び特開昭60−245115号公報に記載された発明のように、
有底筒状の外装枠にコンデンサを配置して、外装枠底面
の貫通孔からリード線を導出し、このリード線を外装枠
の外表面に設けた凹部に収めるように折り曲げたものが
提案されている。
考案のように、従来のコンデンサを外装枠に収納し、リ
ード線を外装枠の端面とほぼ同一平面上に配置したもの
が提案されている。また、特開昭60−245116号公報およ
び特開昭60−245115号公報に記載された発明のように、
有底筒状の外装枠にコンデンサを配置して、外装枠底面
の貫通孔からリード線を導出し、このリード線を外装枠
の外表面に設けた凹部に収めるように折り曲げたものが
提案されている。
しかしながら、モールド加工を施すチップ形コンデン
サでは、モールド加工時の熱的ストレスによりコンデン
サ素子が熱劣化するおそれがあるとともに、その製造工
程も煩雑であった。
サでは、モールド加工時の熱的ストレスによりコンデン
サ素子が熱劣化するおそれがあるとともに、その製造工
程も煩雑であった。
また、外装枠にコンデンサを収納したチップ形コンデ
ンサをプリント基板に表面実装した場合、半田付けによ
ってプリント基板と固定されるのは、リード線が導出さ
れた側面のみである。すなわち、外装枠の同一端面から
コンデンサの複数のリード線を導出し、外装枠の端面及
び底面に沿って折り曲げている。
ンサをプリント基板に表面実装した場合、半田付けによ
ってプリント基板と固定されるのは、リード線が導出さ
れた側面のみである。すなわち、外装枠の同一端面から
コンデンサの複数のリード線を導出し、外装枠の端面及
び底面に沿って折り曲げている。
そのため、このようなチップ形コンデンサをプリント
基板に表面実装し、半田付けした場合、半田付けされる
のは、チップ形コンデンサ本体のうち、リード線が配置
された一方の開口端面付近のみとなり、リード線の半田
付けした部分を支点にチップ形コンデンサ本体が立ち上
がる、いわゆるツームストーン現象が起きる場合があっ
た。
基板に表面実装し、半田付けした場合、半田付けされる
のは、チップ形コンデンサ本体のうち、リード線が配置
された一方の開口端面付近のみとなり、リード線の半田
付けした部分を支点にチップ形コンデンサ本体が立ち上
がる、いわゆるツームストーン現象が起きる場合があっ
た。
そこで、補助端子を半田付けするなどの補助機構を備
えることが考えられるが、微小なチップ形コンデンサに
このような機構を備えることは極めて困難であるととも
に、製造工程における工数が増加してしまう。
えることが考えられるが、微小なチップ形コンデンサに
このような機構を備えることは極めて困難であるととも
に、製造工程における工数が増加してしまう。
この発明は、チップ形コンデンサの実装状態を良好に
することにある。
することにある。
この発明は、コンデンサの外観形状に適合した収納空
間を有する外装枠にコンデンサを収納するとともに、コ
ンデンサの複数のリード線を外装枠の一方の同一開口端
面から外装枠の底面に沿って折り曲げたチップ形コンデ
ンサにおいて、外装枠の底面のうち、前記リード線を導
出した開口端面とは対向する他方の開口端面と近接する
底面に、半田付け可能な金属片を、その一部に設けた突
片を外装枠に埋設して固定したことを特徴としている。
間を有する外装枠にコンデンサを収納するとともに、コ
ンデンサの複数のリード線を外装枠の一方の同一開口端
面から外装枠の底面に沿って折り曲げたチップ形コンデ
ンサにおいて、外装枠の底面のうち、前記リード線を導
出した開口端面とは対向する他方の開口端面と近接する
底面に、半田付け可能な金属片を、その一部に設けた突
片を外装枠に埋設して固定したことを特徴としている。
また、具体的には、金属片の周端もしくは中央部付近
に形成した突片を外装枠に埋設したことを特徴としてい
る。
に形成した突片を外装枠に埋設したことを特徴としてい
る。
図面に示したように、コンデンサ１を収納した外装枠
２の底面には金属片12が配置されている。このチップ形
コンデンサをプリント基板に実装して半田付けする場
合、コンデンサ１のリード線３とともに金属片12を半田
付けすると、外装枠２の両端がプリント基板に固着され
ることになる。そのため、プリント基板上での機械的強
度が向上し、従来のように、リード線３の半田付け部分
を支点にチップ形コンデンサ本体がプリント基板上で立
ち上がることがなくなる。
２の底面には金属片12が配置されている。このチップ形
コンデンサをプリント基板に実装して半田付けする場
合、コンデンサ１のリード線３とともに金属片12を半田
付けすると、外装枠２の両端がプリント基板に固着され
ることになる。そのため、プリント基板上での機械的強
度が向上し、従来のように、リード線３の半田付け部分
を支点にチップ形コンデンサ本体がプリント基板上で立
ち上がることがなくなる。
なお、外装枠２は、帯状の基体部８に接続部９が形成
された櫛形のリードフレーム７に成形される。リードフ
レーム７の接続部９は、平面部10とその両端に設けられ
た突片11からなり、外装枠２はこの突片11を埋設するよ
うに成形され、リードフレーム７によって連係された外
装枠２の集合体を形成する。
された櫛形のリードフレーム７に成形される。リードフ
レーム７の接続部９は、平面部10とその両端に設けられ
た突片11からなり、外装枠２はこの突片11を埋設するよ
うに成形され、リードフレーム７によって連係された外
装枠２の集合体を形成する。
そのため、外装枠２は、櫛形のリードフレーム７の接
続部９に連続的に成形できるようになる。また、この外
装枠２とリードフレーム７とからなる集合体を次の工程
に一体に供給することができ、集合体として供給される
外装枠２の方向を全て統一させることができるようにな
る。
続部９に連続的に成形できるようになる。また、この外
装枠２とリードフレーム７とからなる集合体を次の工程
に一体に供給することができ、集合体として供給される
外装枠２の方向を全て統一させることができるようにな
る。
また、外装枠２の集合体をリール等の器具を介して連
続的に供給することができ、外装枠２を大量、かつ高速
に供給することができる。そのため、コンデンサ１本体
を外装枠２に収納する工程が効率的になる。
続的に供給することができ、外装枠２を大量、かつ高速
に供給することができる。そのため、コンデンサ１本体
を外装枠２に収納する工程が効率的になる。
次いでこの発明の実施例を図面にしたがい説明する。
第１図はこの発明の第１の実施例によるチップ形コンデ
ンサを底面方向から示した斜視図、第２図は、この発明
の第１の実施例で使用するリードフレームを示す斜視図
である。第３図は、この発明の第２の実施例を示す斜視
図、第４図は第２の実施例で使用するリードフレームを
示す正面図である。第５図はこの発明の第３の実施例を
示す斜視図、第６図は第３の実施例で使用するリードフ
レームを示す斜視図である。
第１図はこの発明の第１の実施例によるチップ形コンデ
ンサを底面方向から示した斜視図、第２図は、この発明
の第１の実施例で使用するリードフレームを示す斜視図
である。第３図は、この発明の第２の実施例を示す斜視
図、第４図は第２の実施例で使用するリードフレームを
示す正面図である。第５図はこの発明の第３の実施例を
示す斜視図、第６図は第３の実施例で使用するリードフ
レームを示す斜視図である。
コンデンサ１は、図示しない電極箔と電解紙とを巻回
して形成したコンデンサ素子を、アルミニウム等からな
る有底筒状の外装ケースに収納し、外装ケース開口端を
封口体で密封するとともに、コンデンサ素子から導いた
リード線３を前記封口体に貫通させて外部に引き出して
いる。
して形成したコンデンサ素子を、アルミニウム等からな
る有底筒状の外装ケースに収納し、外装ケース開口端を
封口体で密封するとともに、コンデンサ素子から導いた
リード線３を前記封口体に貫通させて外部に引き出して
いる。
単体の外装枠２は、第２図に示すように、内部に円筒
状の収納空間４を具備し、一方の開口端面には、この開
口端面の一部を覆う壁部５が形成されている。この壁部
５は、外装枠２の収納空間４に収納されるコンデンサ１
の端面と当接して、コンデンサ１を収納空間４に係止す
ることになる。また、底面には溝部６が形成されてい
る。
状の収納空間４を具備し、一方の開口端面には、この開
口端面の一部を覆う壁部５が形成されている。この壁部
５は、外装枠２の収納空間４に収納されるコンデンサ１
の端面と当接して、コンデンサ１を収納空間４に係止す
ることになる。また、底面には溝部６が形成されてい
る。
この外装枠２は、第２図に示したような、帯状の基体
部８に、接続部９すなわち平面部10およびその周端に形
成された突片11が、一定の間隔で突出した櫛形のリード
フレーム７に成形する。このリードフレーム７は、アル
ミニウム、鉄、銅等の金属材もしくはこれらのクラッド
材等の半田付け可能な金属からなり、外装枠２の製造工
程では外装枠２の供給手段ともなる。
部８に、接続部９すなわち平面部10およびその周端に形
成された突片11が、一定の間隔で突出した櫛形のリード
フレーム７に成形する。このリードフレーム７は、アル
ミニウム、鉄、銅等の金属材もしくはこれらのクラッド
材等の半田付け可能な金属からなり、外装枠２の製造工
程では外装枠２の供給手段ともなる。
外装枠２は、リードフレーム７の接続部９のうち、突
片11を外装枠２の所望の端面に埋設して成形する。この
成形手段はいかなるものでもよいが、この実施例ではイ
ンサート成形法により、リードフレーム７の接続部９の
一部を金型で覆い、合成樹脂材を射出して接続部９の突
片11を外装枠２に埋設した。
片11を外装枠２の所望の端面に埋設して成形する。この
成形手段はいかなるものでもよいが、この実施例ではイ
ンサート成形法により、リードフレーム７の接続部９の
一部を金型で覆い、合成樹脂材を射出して接続部９の突
片11を外装枠２に埋設した。
次いで、リードフレーム７に外装枠２が連続的に成形
されたのち、リードフレーム７の接続部９を切断して、
外装枠２に固定された接続部９の平面部10を金属片12と
する単体の外装枠２を得る。更に、この単体の外装枠２
の収納空間に、前記コンデンサ１を収納するとともに、
コンデンサ１のリード線３を外装枠２の開口端面および
底面に沿って折り曲げる。リード線３は、外装枠２の底
面に形成された溝部６に収納し、第１図に示したような
チップ形コンデンサを得る。
されたのち、リードフレーム７の接続部９を切断して、
外装枠２に固定された接続部９の平面部10を金属片12と
する単体の外装枠２を得る。更に、この単体の外装枠２
の収納空間に、前記コンデンサ１を収納するとともに、
コンデンサ１のリード線３を外装枠２の開口端面および
底面に沿って折り曲げる。リード線３は、外装枠２の底
面に形成された溝部６に収納し、第１図に示したような
チップ形コンデンサを得る。
この実施例によるチップ形コンデンサは、底面に半田
付け可能な金属からなる金属片12を具備している。その
ため、プリント基板への実装におけては、リード線３と
ともに、金属片12を半田付けすることにより、外装枠２
の両端での固着ができるようになる。
付け可能な金属からなる金属片12を具備している。その
ため、プリント基板への実装におけては、リード線３と
ともに、金属片12を半田付けすることにより、外装枠２
の両端での固着ができるようになる。
また、この外装枠２にコンデンサ１を収納する工程に
おいても、外装枠２自体の方向は全て統一されているた
め、コンデンサ１の逆挿入等を防止することが容易にな
るとともに、リール等によりリードフレームを供給する
ことができ、製造工程を高速化することもできる。
おいても、外装枠２自体の方向は全て統一されているた
め、コンデンサ１の逆挿入等を防止することが容易にな
るとともに、リール等によりリードフレームを供給する
ことができ、製造工程を高速化することもできる。
なお、外装枠２の収納空間４は、この実施例では外観
形状が円筒状のコンデンサ１を用いているため、コンデ
ンサ１の外観形状に適合する形状、すなわちコンデンサ
１の外径寸法とほぼ同じ内径寸法の円筒状に形成されて
いる。非円筒状のコンデンサ、例えば断面形状が楕円状
に形成されたコンデンサを用いる場合は、その形状に適
合した楕円筒状の収納空間を有する外装枠を用いること
になる。
形状が円筒状のコンデンサ１を用いているため、コンデ
ンサ１の外観形状に適合する形状、すなわちコンデンサ
１の外径寸法とほぼ同じ内径寸法の円筒状に形成されて
いる。非円筒状のコンデンサ、例えば断面形状が楕円状
に形成されたコンデンサを用いる場合は、その形状に適
合した楕円筒状の収納空間を有する外装枠を用いること
になる。
次いで、この発明の別の実施例を説明する。
コンデンサ１は、第１の実施例と同様に、外装ケース
にコンデンサ素子を収納し、外装ケースの開口部を封口
体で密封したものを使用する。
にコンデンサ素子を収納し、外装ケースの開口部を封口
体で密封したものを使用する。
また、外装枠２も第１の実施例と同様に、コンデンサ
１の外観形状に適合した収納空間を有するとともに、底
面に溝部６を備えている。
１の外観形状に適合した収納空間を有するとともに、底
面に溝部６を備えている。
この外装枠は、第４図に示したようなリードフレーム
13に成形される。リードフレーム13は、基体部８に一定
の間隔で接続部17が形成された、半田付け可能な金属か
らなる。そして、金属片となる平面部14および突片15
は、複数の接続部17に跨がるように形成されている。す
なわち、１っの平面部14および突片15は、複数の接続部
17で基体部８と接続している。
13に成形される。リードフレーム13は、基体部８に一定
の間隔で接続部17が形成された、半田付け可能な金属か
らなる。そして、金属片となる平面部14および突片15
は、複数の接続部17に跨がるように形成されている。す
なわち、１っの平面部14および突片15は、複数の接続部
17で基体部８と接続している。
そして外装枠２は、第１の実施例と同様に、突片15を
その端面に埋設するようにインサート成形する。次い
で、第４図に示したＡにおいてリードフレーム13の接続
部17を切断し、平面部14を金属片16とする単体の外装枠
２を得る。そして、金属片16には、リードフレーム13の
切断部分が一部残留する。
その端面に埋設するようにインサート成形する。次い
で、第４図に示したＡにおいてリードフレーム13の接続
部17を切断し、平面部14を金属片16とする単体の外装枠
２を得る。そして、金属片16には、リードフレーム13の
切断部分が一部残留する。
次いでこの残留部分を外装枠２の開口端面に沿って折
り曲げ、第３図に示したチップ形コンデンサを得る。
り曲げ、第３図に示したチップ形コンデンサを得る。
この実施例の場合、第１の実施例と比較して、金属片
16が外装枠２の底面および開口端面にわたって設けられ
ているため、プリント基板に実装して半田付けする際
の、半田との接触面積がより拡大する。そのため、確実
な固着ができるようになり、信頼性が向上する。
16が外装枠２の底面および開口端面にわたって設けられ
ているため、プリント基板に実装して半田付けする際
の、半田との接触面積がより拡大する。そのため、確実
な固着ができるようになり、信頼性が向上する。
なお、実施例において金属片16は、外装枠２の底面に
配置したが、他の端面、例えば側面に形成し、金属片16
の一部を底面に折り曲げてプリント基板に臨ませてもよ
い。
配置したが、他の端面、例えば側面に形成し、金属片16
の一部を底面に折り曲げてプリント基板に臨ませてもよ
い。
次いで、この発明の第３の実施例について説明する。
コンデンサ１は、第１および第２の実施例と同様に、
外装ケースにコンデンサ素子を収納し、外装ケースの開
口部を封口体で密封したものを使用する。また、外装枠
２も第１および第２の実施例と同様に、コンデンサ１の
外観形状に適合した収納空間を有するとともに、底面に
溝部６を備えている。
外装ケースにコンデンサ素子を収納し、外装ケースの開
口部を封口体で密封したものを使用する。また、外装枠
２も第１および第２の実施例と同様に、コンデンサ１の
外観形状に適合した収納空間を有するとともに、底面に
溝部６を備えている。
この外装枠は、第６図に示したようなリードフレーム
18に成形される。リードフレーム18は、基体部８に一定
の間隔で接続部22が形成された半田付け可能な金属から
なる。そして、金属片となる平面部19には、その一部を
切り抜くとともに折り曲げた突片20を形成している。
18に成形される。リードフレーム18は、基体部８に一定
の間隔で接続部22が形成された半田付け可能な金属から
なる。そして、金属片となる平面部19には、その一部を
切り抜くとともに折り曲げた突片20を形成している。
そして外装枠２は、リードフレーム18の突片20が外装
枠２の端面に埋設されるようにインサート成形される。
次いで、外装枠２をリードフレーム18から切り離したの
ちコンデンサ１を収納空間４に収納して第５図に示した
チップ形コンデンサを得る。
枠２の端面に埋設されるようにインサート成形される。
次いで、外装枠２をリードフレーム18から切り離したの
ちコンデンサ１を収納空間４に収納して第５図に示した
チップ形コンデンサを得る。
この実施例の場合、外装枠２の端面に固定される金属
片21は、その中央部付近に設けられた突片20が埋設され
ているため、第１図および第２図に示した金属片12の周
端に設けた突片11を埋設した第１の実施例と比較して、
端部が外装枠２の側面にまで及ぶ広い範囲の金属片21を
配置することができるようになる。そのため、プリント
基板に実装して半田付けする際の、半田との接触面積が
より拡大され、信頼性が向上する。
片21は、その中央部付近に設けられた突片20が埋設され
ているため、第１図および第２図に示した金属片12の周
端に設けた突片11を埋設した第１の実施例と比較して、
端部が外装枠２の側面にまで及ぶ広い範囲の金属片21を
配置することができるようになる。そのため、プリント
基板に実装して半田付けする際の、半田との接触面積が
より拡大され、信頼性が向上する。
以上のようにこの発明は、コンデンサの外観形状に適
合した収納空間を有する外装枠にコンデンサを収納する
とともに、コンデンサの複数のリード線を外装枠の一方
の同一開口端面から外装枠の底面に沿って折り曲げたチ
ップ形コンデンサにおいて、外装枠の底面のうち、前記
リード線を導出した開口端面とは対向する他方の開口端
面と近接する底面に、半田付け可能な金属片を、その一
部に設けた突片を外装枠に埋設して固定したことを特徴
としており、具体的には、金属片の周端もしくは中央部
付近に形成した突片を外装枠に埋設したことを特徴とし
ているので、半田付け可能な金属片を外装枠に容易に設
置することができるとともに、この金属片を半田付けす
ることにより、チップ形コンデンサの両端が固着され、
プリント基板上での立ち上がり（いわゆるツームストー
ン現象）を防止することができる。
合した収納空間を有する外装枠にコンデンサを収納する
とともに、コンデンサの複数のリード線を外装枠の一方
の同一開口端面から外装枠の底面に沿って折り曲げたチ
ップ形コンデンサにおいて、外装枠の底面のうち、前記
リード線を導出した開口端面とは対向する他方の開口端
面と近接する底面に、半田付け可能な金属片を、その一
部に設けた突片を外装枠に埋設して固定したことを特徴
としており、具体的には、金属片の周端もしくは中央部
付近に形成した突片を外装枠に埋設したことを特徴とし
ているので、半田付け可能な金属片を外装枠に容易に設
置することができるとともに、この金属片を半田付けす
ることにより、チップ形コンデンサの両端が固着され、
プリント基板上での立ち上がり（いわゆるツームストー
ン現象）を防止することができる。
また、周端に突片を備えた接続部が、帯状の基体部か
ら突出したリードフレームに、コンデンサの外観形状に
適合した収納空間を有する外装枠を、接続部の突片を埋
設するように成形し、外装枠をリードフレームから分離
することが可能となるので、複数のチップ形コンデンサ
を連続的に、かつ高速に製造することができるようにな
る。
ら突出したリードフレームに、コンデンサの外観形状に
適合した収納空間を有する外装枠を、接続部の突片を埋
設するように成形し、外装枠をリードフレームから分離
することが可能となるので、複数のチップ形コンデンサ
を連続的に、かつ高速に製造することができるようにな
る。
また、個別の外装枠は、その方向が統一された状態で
供給されることになる。したがって、コンデンサを外装
枠に収納する工程では、コンデンサのリード線の向き、
すなわち極性のみを調整することにより、外装枠への逆
装着が防止でき、製造工程も簡略になる。
供給されることになる。したがって、コンデンサを外装
枠に収納する工程では、コンデンサのリード線の向き、
すなわち極性のみを調整することにより、外装枠への逆
装着が防止でき、製造工程も簡略になる。
【図面の簡単な説明】 第１図はこの発明の第１の実施例によるチップ形コンデ
ンサを底面方向から示した斜視図、第２図は、この発明
の第１の実施例で使用するリードフレームを示す斜視図
である。第３図はこの発明の第２の実施例を示す斜視
図、第４図は第２の実施例で使用するリードフレームを
示す正面図、第５図はこの発明の第３の実施例を示す斜
視図、第６図は第３の実施例で使用するリードフレーム
を示す斜視図である。 １……コンデンサ、２……外装枠、３……リード線、 ４……収納空間、５……壁部、６……溝部、 7,13,18……リードフレーム、８……基体部、 9,17,22……接続部、10,14,19……平面部、 11,15,20……突片、12,16,21……金属片。
ンサを底面方向から示した斜視図、第２図は、この発明
の第１の実施例で使用するリードフレームを示す斜視図
である。第３図はこの発明の第２の実施例を示す斜視
図、第４図は第２の実施例で使用するリードフレームを
示す正面図、第５図はこの発明の第３の実施例を示す斜
視図、第６図は第３の実施例で使用するリードフレーム
を示す斜視図である。 １……コンデンサ、２……外装枠、３……リード線、 ４……収納空間、５……壁部、６……溝部、 7,13,18……リードフレーム、８……基体部、 9,17,22……接続部、10,14,19……平面部、 11,15,20……突片、12,16,21……金属片。
フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭60−245115（ＪＰ，Ａ) 特開 昭60−245116ＪＰ，Ａ) 特開 昭63−53869（ＪＰ，Ａ) 特開 昭58−73110（ＪＰ，Ａ) 実開 昭63−45988（ＪＰ，Ｕ) 実公 昭59−3557（ＪＰ，Ｙ２)
Claims (3)
- 【請求項１】コンデンサの外観形状に適合した収納空間
を有する外装枠にコンデンサを収納するとともに、コン
デンサの複数のリード線を外装枠の一方の同一開口端面
から外装枠の底面に沿って折り曲げたチップ形コンデン
サにおいて、外装枠の底面のうち、前記リード線を導出
した開口端面とは対向する他方の開口端面と近接する底
面に、半田付け可能な金属片を、その一部に設けた突片
を外装枠に埋設して固定したことを特徴とするチップ形
コンデンサ。 - 【請求項２】金属片の周端に形成した突片を埋設したこ
とを特徴とする請求項１記載のチップ形コンデンサ。 - 【請求項３】金属片の中央部付近を切り抜いて折り曲げ
て形成した突片を埋設したことを特徴とする請求項１記
載のチップ形コンデンサ。
Priority Applications (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63280864A JP2841339B2 (ja) | 1988-08-11 | 1988-11-07 | チップ形コンデンサ |
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