JPH04137008U - チツプ・コイル - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】製造時間を減少させることができ、導通不良を
起こす虞がないチップ・コイルを提供する。 【構成】本考案のチップ・コイル１は、コイル２の外周
部に絶縁成形体３を設け、この絶縁成形体３の底面部４
を導体１１が形成された配線基板９上に取り付けるもの
において、絶縁成形体３の底面部４を平坦に形成すると
ともに両端部を切り欠いて収容部５を形成し、コイル２
から導出された口出し線６の先端部７を導体１１との間
に蝋付空間１３が存するように収容部５内に収容し、こ
の口出し線６の先端部７を配線基板９の導体１１上に溶
融状態で置かれた蝋付合金１２に圧接してこの蝋付合金
１２を収容部５内で凝固させるようにしたので、導体１
１と口出し線６が確実に導通状態になる。また、絶縁成
形体３と配線基板９とを接着する接着材１４は、絶縁成
形体３の底面部４の凹部８に収納されるので、絶縁成形
体３が確実に配線基板９に固定される。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、配線基板に取り付けられるチップ・コイルに関する。

【０００２】

【従来の技術】

従来のチップ・コイルの第１の実施例は、コイルの外周部に絶縁成形体を設け 、この絶縁成形体の底面部を配線基板上に載せるとともに、コイルから導出され た口出し線を配線基板の導体に形成された孔に貫挿し、この口出し線を導体に半 田等で蝋付している。その後、配線基板の裏面から突出した余分な口出し線を切 除している。

【０００３】 従来のチップ・コイルの第２の実施例は、近年、金チップ・コイルに多く用い られているもので、コイルの外周部に絶縁成形体を設け、これの底面部を平坦に 形成する。コイルから導出された口出し線は絶縁成形体の底面部に沿って折曲げ られている。そして、配線基板の導体の上に溶融状態の半田を置き、この半田の 上に前記口出し線が対応するように、絶縁成形体を載置する。すると、半田が固 化して、口出し線が導体に蝋付され、両者が導通状態となる。

【０００４】

【考案が解決しようとする課題】

第１の従来例においては、コイルの口出し線を配線基板の導体に半田等で蝋付 した後、配線基板から突出した余分な口出し線を切除しなければならないので、 製造工程が多く、製造時間が増加するという問題がある。 第２の従来例においては、絶縁成形体を配線基板上に載置したとき、底面部が 平坦なため溶融状態の半田が導体の外側に押し出されて蝋付けが不完全となり、 導通不良を起こすという問題がある。

【０００５】 本考案は、上記の事情に鑑みてなされたもので、その目的は、製造時間を減少 させることができ、導通不良を起こす虞がないチップ・コイルを提供するにある 。

【０００６】

【課題を解決するための手段】

本考案のチップ・コイルは、コイルの外周部に絶縁成形体を設け、この絶縁成 形体の底面部を導体が形成された配線基板上に取り付けるものにおいて、前記絶 縁成形体の底面部を平坦に形成するとともに両端部を切り欠いて収容部を形成し 、前記コイルから導出された口出し線の先端部を前記導体との間に蝋付空間が存 するように前記収容部内に収容し、この口出し線の先端部を前記配線基板の導体 上に溶融状態で置かれた蝋付合金に圧接してこの蝋付合金を前記収容部内で凝固 させるようにしたところに特徴を有する。 また、絶縁成形体は、その底面部に接着材を収納する凹部を設けていることが 好ましい。

【０００７】

【作用】

本考案のチップ・コイルは、絶縁成形体の底面部を配線基板上に載置すると、 配線基板の導体上に置かれた溶融状態の蝋付合金が、コイルの口出し線の先端部 を取り巻くように蝋付空間に侵入して収容部内で凝固するので、導体と口出し線 が確実に蝋付される。 また、絶縁成形体と配線基板とを接着する接着材は、絶縁成形体底面部の凹部 に収納されるので、絶縁成形体が確実に配線基板に固定され、接着材がはみでて 導体部分を覆い導通不良を起こす虞もない。

【０００８】

【実施例】

以下、本考案の一実施例につき図面を参照して説明する。 チップ・コイル１は、巻枠２ａに導体を巻回してなるコイル２と、このコイル ２の外周部に形成された絶縁成形体３とから構成されている。この絶縁成形体３ は、コイル２を図示しない成形型内に配置し、このコイル２を包囲するように成 形型に絶縁樹脂を注入したもので、ほぼ矩形立方体をなし、底面部４が平坦に形 成され、上半部は、上方に至るに従って小となるテーパー状をなしている。

【０００９】 収容部５は、底面部４の両端部を切り欠くように形成されている。口出し線６ は、偏平な板状をなしており、コイル２の両端部から絶縁成形体３を貫通して導 出され、絶縁成形体３の側面部に沿って下降し先端部７を折曲げて収容部５内に 収容されている。また、絶縁成形体３の底面部４のほぼ中央に凹部８が形成され ている。配線基板９は、周知の構成であり、絶縁基板１０の上面に導体１１が形 成されている。 ところで、収容部５内に口出し線６の先端部７を収容した状態で、絶縁成形体 ３の底面部４を配線基板９の上面に載せたとき、口出し線６の先端部７と導体１ １との間及び収容部５の内壁との間には溶融状態の蝋付合金たる半田１２が侵入 できる隙間（以下蝋付空間１３という）が形成されている（図５参照）。

【００１０】 つぎに、チップ・コイル１を配線基板９に取り付ける手順について説明する。 絶縁基板１０上の凹部８に対応する位置に接着材１４を置き、導体１１上の口 出し線６に対応する部位に溶融状態の半田１２を置く。そして、絶縁成形体３の 底面部４を配線基板９上に圧接する。 すると、溶融状態の半田１２は、口出し線６の先端部７を取り巻くように蝋付 空間１３に侵入して収容部５内で凝固する。従って、導体１１と口出し線６が互 いに蝋付けされ、両者が確実に導通状態になる。 一方、接着材１４は底面部４に押さえられて凹部８内にひろがりながら固化し て、絶縁成形体３を配線基板９に固定する。

【００１１】 上記実施例によれば次の効果を奏する。即ち、 絶縁基板１０上に接着材１４を置き、導体１１上に溶融状態の半田１２を置い て、絶縁成形体３の底面部４を絶縁基板１０上に圧接すれば、溶融状態の半田１ ２が、口出し線６の先端部７を取り巻くように蝋付空間１３に侵入して収容部５ 内で凝固するので、第１の従来例とは異なり製造時間を短縮することができ、ま た、第２の従来例とは異なり、半田１２が外側へ押し出されることがないので、 導体１１と口出し線６の導通状態を確実なものとなし得る。

【００１２】 また、絶縁成形体３と配線基板９とを接着する接着材１４は、絶縁成形体３の 底面部４の凹部８に収納されるので、、接着材１４がはみでて導体部分を覆い導 通不良を起こす虞もなく、絶縁成形体３が確実に配線基板９に固定される。 特に、本考案においては、口出し線６を偏平に形成したので、導体１１との蝋 付面積を増加させることができ、絶縁成形体３の配線基板９に対する固定力を一 層大になし得る。 尚、本考案は上記し且つ図面に示す実施例にのみ限定するものではなく、例え ば、蝋付空間１３を口出し線６の先端部７と導体１１との間にのみ設けたり、蝋 付合金は半田に限らず銀蝋を適用しても良い等、要旨を逸脱しない範囲で適宜変 更して実施し得る。

【００１３】

【考案の効果】

本考案のチップ・コイルは、絶縁成形体の底面部を平坦に形成するとともに両 端部に収容部を形成し、コイルから導出された口出し線の先端部を前記導体との 間に蝋付空間を存するように前記収容部内に収容したので、溶融状態の蝋付合金 をコイルの口出し線の先端部の蝋付空間に侵入させて収容部内で凝固させること ができ、導体と口出し線の蝋付けを確実なものとなし得て、製造時間を減少させ ることができ、導通不良を起こす虞が無いという効果を奏する。 また、絶縁成形体の底面部の凹部内に接着材を収納するので、絶縁成形体が確 実に配線基板に固定されるという効果を奏する。

【図面の簡単な説明】

【図１】 チップ・コイルを配線基板に取付けた状態の
拡大縦断正面図。

【図２】 チップ・コイルの正面図。

【図３】 チップ・コイルの側面図。

【図４】 チップ・コイルの底面図。

【図５】 口出し線先端部の拡大図。

【符号の説明】

１ チップ・コイル ２ コイル ３ 絶縁成形体 ４ 底面部 ５ 収容部 ６ 口出し線 ７ 先端部 ８ 凹部 ９ 配線基板 １１導体 １２半田（蝋付合金） １３蝋付空間 １４接着材

Claims (2)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 コイルの外周部に絶縁成形体を設け、こ
   の絶縁成形体の底面部を導体が形成された配線基板上に
   取り付けるものにおいて、前記絶縁成形体の底面部を平
   坦に形成するとともに両端部を切り欠いて収容部を形成
   し、前記コイルから導出された口出し線の先端部を前記
   導体との間に蝋付空間が存するように前記収容部内に収
   容し、この口出し線の先端部を前記配線基板の導体上に
   溶融状態で置かれた蝋付合金に圧接してこの蝋付合金を
   前記収容部内で凝固させるようにしたことを特徴とする
   チップ・コイル。
2. 【請求項２】 絶縁成形体は、底面部に接着材を収納す
   る凹部を設けていることを特徴とする請求項１記載のチ
   ップ・コイル。