JP2019153650A - 表面実装インダクタおよびその製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】外部端子の形成時における素体の損傷が抑制される表面実装インダクタおよびその製造方法を提供する。【解決手段】表面実装インダクタ１００は、磁性体粉を含有する複合材料からなる成型体１０と、成型体１０に実装面に対して平行に埋設される第１金属板部１８および第１金属板部１８から成型体外に延伸する第２金属板部１６とを含む金属板とを備える。第２金属板部１６は、成型体１０の側面から引き出され、成型体１０からの引出方向から実装面に交差する方向へと折り曲げられる第１屈曲部と、実装面に交差する方向から成型体１０の側面方向へと折り曲げられる第２屈曲部とを有して、成型体１０に沿って実装面まで延在して外部端子を形成する。第１屈曲部はその内角が鈍角に形成されている。【選択図】図１Ｂ

Description

本発明は、表面実装インダクタおよびその製造方法に関する。

コイルと接続した端子が、コイルと端子の一部を収容するボディから引き出され、ボディに沿って折り曲げられてなるコイル部品が知られている（例えば、特許文献１参照）。当該コイル部品では、ボディの底面に設けられた凹欠部の内壁に端子の一端を沿わせて折り曲げて端子をボディの底面に係止することで、振動による端子の破断が防止できるとされている。

特開２０１４−１５００９３号公報

従来のコイル部品では、コイルを収容する素体を成型した後にボディの外部に引き出された金属板を折り曲げて外部端子を形成する。そのため、コイル部品のサイズが小さくなると、金属板の折り曲げ時にボディの損傷が発生する場合があった。
そこで、本発明の一態様は、外部端子の形成時における成型体の損傷が抑制される表面実装インダクタおよびその製造方法を提供することを目的とする。

第１態様である表面実装インダクタは、磁性体粉を含有する複合材料からなる成型体と、成型体に埋設される第１金属板部および第１金属板部から成型体外に延伸する第２金属板部とを含む金属板とを備える。第２金属板部は、成型体の側面から引き出され、成型体からの引出方向から実装面に交差する方向へと折り曲げられる第１屈曲部と、実装面に交差する方向から成型体の側面方向へと折り曲げられる第２屈曲部とを有して、成型体に沿って実装面側まで延在して外部端子を形成する。そして第１屈曲部の内角が鈍角に形成されている。

第２態様である表面実装インダクタの製造方法は、長さ方向に延在する第１金属板部およびその両端に連続する第２金属板部を有する金属板を金型に配置することと、金型内に磁性体粉を含有する複合材料を、第１金属板部を被覆して充填することと、複合材料を加圧して、第２金属板部が露出し、第１金属板部が埋設される成型体を得ることと、第２金属板部の成型体からの引出部に、内角が鈍角である第１屈曲部を形成して外部端子を形成することとを含む。

本発明の一態様によれば、外部端子の形成時における素体の損傷が抑制される表面実装インダクタおよびその製造方法を提供することができる。

表面実装インダクタの一例を示す斜視図である。 図１ＡのＡＡ線における断面図である。 図１ＡのＢＢ線における断面図である。 図１Ｂの部分拡大図である。 表面実装インダクタの他の例を示す断面図である。 図２Ａの部分拡大図である。 表面実装インダクタの製造方法の一例を概念的に示す断面図である。 表面実装インダクタの製造方法の一例を概念的に示す断面図である。 表面実装インダクタの製造方法の他例を概念的に示す断面図である。 表面実装インダクタの製造方法の他例を概念的に示す断面図である。 表面実装インダクタの製造方法の他例を概念的に示す断面図である。 表面実装インダクタの他の例を示す断面図である。 表面実装インダクタの他の例を示す断面図である。

表面実装インダクタは、磁性体粉を含有する複合材料からなる成型体と、厚み方向に直交する面を実装面に対して平行にして成型体に埋設される第１金属板部、および第１金属板部から成型体外に延伸する第２金属板部とを含む金属板とを備える。第２金属板部は、成型体の側面から引き出され、成型体からの引出方向から実装面に交差する方向へと折り曲げられる第１屈曲部と、実装面に交差する方向から成型体の側面方向へと折り曲げられる第２屈曲部とを有して、成型体に沿って実装面側まで延在して外部端子を形成する。そして、第１屈曲部の内角が鈍角に形成されている。

第２金属板部が引き出される位置における第１屈曲部の内角が鈍角に形成されることで、金属板を折り曲げて第１屈曲部を形成する際の成型体にかかる応力が緩和され、成型体の損傷が抑制される。また、第２金属板部が成型体の側面から引き出されることで、外部端子を形成する金属板部分の長さを長くでき、金属板を折り曲げる際の成型体にかかる応力を緩和できる。

第２屈曲部の内角は鈍角に形成されてもよい。これにより外部端子にかかる負荷を低減することができる。

外部端子は、その端部が実装面に平行に配置されてもよい。これにより実装性がより向上する。

第１屈曲部の幅は、外部端子の幅よりも狭くなっていてもよい。これにより金属板を折り曲げて第１屈曲部を形成する際に要する力が低減され、成型体にかかる応力がより緩和される。

成型体は、実装面側に外部端子を収容する凹部を有していてもよい。これにより実装性がより向上し、外部端子の成型体への固着強度がより向上する。

表面実装インダクタの製造方法は、長さ方向に延伸する第１金属板部およびその両端に連続する第２金属板部を有する金属板を金型に配置する配置工程と、金型内に磁性体粉を含有する複合材料を、第１金属板部を被覆して充填する充填工程と、複合材料を加圧して、第２金属板部が露出し、第１金属板部が埋設される成型体を得る加圧工程と、第２金属板部の成型体からの引出部に、内角が鈍角である第１屈曲部を形成して外部端子を形成する折り曲げ工程とを含む。

第１屈曲部の内角を鈍角に形成することで、金属板の折り曲げ時における成型体への応力が緩和され、成型体の損傷が抑制できる。

金型に配置される金属板は、第２金属板部に、第１金属板部の両端に側面配置部と、側面配置部の第１金属板部側とは反対側のそれぞれの端部に同一方向に折り曲げられる第２屈曲部と、第２屈曲部から側面配置部の延在方向に交差する方向に延在する実装面配置部とを有していてもよい。これにより、加圧工程後の折り曲げ回数が減少し、成型体への応力負荷が低減される。

第１屈曲部を形成する前に、第２金属板部の成型体からの引出部から離隔した位置に、金属板の長さ方向と交差する同一方向にそれぞれ折り曲げられる第２屈曲部を形成することを更に含んでもよい。これより第２屈曲部を形成する際の成型体への応力を緩和することができる。

本明細書において「工程」との語は、独立した工程だけではなく、他の工程と明確に区別できない場合であってもその工程の所期の目的が達成されれば、本用語に含まれる。以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。ただし、以下に示す実施形態は、本発明の技術思想を具体化するための、表面実装インダクタを例示するものであって、本発明は、以下に示す表面実装インダクタに限定されない。なお、特許請求の範囲に示される部材を、実施形態の部材に限定するものでは決してない。特に実施形態に記載されている構成部品の寸法、材質、形状、その相対的配置等は特に特定的な記載がない限りは、本発明の範囲をそれのみに限定する趣旨ではなく、単なる説明例にすぎない。なお、各図面が示す部材の大きさや位置関係等は、説明を明確にするため誇張していることがある。さらに以下の説明において、同一の名称、符号については同一もしくは同質の部材を示しており、詳細説明を適宜省略する。またさらに、本発明を構成する各要素は、複数の要素を同一の部材で構成して一の部材で複数の要素を兼用する態様としてもよいし、逆に一の部材の機能を複数の部材で分担して実現することもできる。また、一部の実施例において説明された内容は、他の実施例に利用可能なものもある。

以下、本発明を実施例により具体的に説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。

実施例１
実施例１の表面実装インダクタ１００を図１Ａから図１Ｄを参照して説明する。図１Ａは、実施例１の表面実装インダクタ１００の概略斜視図である。図１Ｂは、図１ＡのＡＡ線における概略断面図である。図１Ｃは、図１ＡのＢＢ線における概略断面図である。図１Ｄは、図１Ｂの部分拡大図である

図１Ａに示すように、実施例１の表面実装インダクタ１００は、磁性体粉を含有する複合材料からなる成型体１０と、成型体１０内に埋設された金属板から形成される外部端子１２とを備える。成型体１０は、実装面側の底面と、底面に対向する上面と、底面および上面に略直交する４つの側面とを有する。また、成型体１０はＡＡ線方向に平行な長手方向と、ＢＢ線方向に平行な短手方向とを有する。外部端子１２は、成型体１０の長手方向の側面から引き出され、屈曲部を有して成型体１０の側面に沿って底面まで延在している。外部端子１２は、成型体１０に埋設される第１金属板部と連続して形成される第２金属板部によって構成されており、引き出し部分の幅よりも広い幅を有し、成型体１０の短手方向と略同一の幅を有している。すなわち、成型体１０からの引き出し部分における第１屈曲部の幅は、第１金属板部と同一で外部端子１２の幅よりも狭くなっている。また、第１屈曲部は内角が鈍角に形成され、外部端子１２の成型体１０の側面に沿って配置される部分は成型体１０との間に空隙を有している。また外部端子１２の成型体１０の底面において実装面に対して略平行に配置され、外部端子１２の先端部は実装面に対して平行になっている。成型体１０の底面には外部端子１２を収容する凹部が設けられる。成型体１０を構成する複合材料は磁性体粉に加えて樹脂等の結着剤を含んでいてもよい。磁性体粉には、例えば、鉄を含む金属磁性体、アモルファス合金、ナノ結晶等の金属磁性粒子、フェライト等を用いることができる。また、結着剤には、エポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂が用いられる。

図１Ａでは、外部端子の幅が成型体の短手方向の幅と略同一であるが、外部端子の幅は成型体の短手方向の幅よりも狭くてもよく、例えば、成型体１０に埋設されている第１金属板部の幅と同一又は、第１金属板部の幅よりも広く、かつ成型体の短手方向の幅よりも狭くてもよい。

図１Ｂに示すように、表面実装インダクタ１００は、成型体１０と、成型体１０に埋設される第１金属板部１８および第１金属板部１８から成型体１０の外側に延伸する第２金属板部１６からなる金属板とから構成される。金属板は、第１金属板部１８の延伸方向の両側に第２金属板部１６を有する線形状をなし、延伸方向と、延伸方向に面方向で直交する幅方向と、延伸方向および幅方向に直交する厚みを有する。図１Ｂに示されないが、金属板では、第１金属板部１８の幅よりも第２金属板部１６の幅の方が広くなっている。金属板は、成型体１０を貫通し、その両端部が第２金属板部１６として、それぞれ成型体１０の長手方向の側面から引き出されている。第１金属板部１８は、成型体１０に埋設されてコイル導体部を構成する。第２金属板部１６は、成型体１０の側面からそれぞれ引き出され、片側につき２箇所の屈曲部を有して成型体１０の側面に沿って底面まで延在して外部端子を形成する。第２金属板部１６の成型体１０からの引き出し位置における第１屈曲部では、実装面方向に鈍角である内角を有して折り曲げられている。また、第２金属板部１６における側面に沿って延在する部分は、成型体１０の底面側における第２屈曲部において成型体１０の底面に略平行な方向へ折り曲げられている。第２屈曲部の内角は、鋭角、直角または鈍角のいずれでもよい。第２金属板部１６における側面に沿って延在する部分は、成型体１０の側面との間に空隙を有している。図１Ｂでは、第２金属板部１６における成型体の側面に沿って延在する部分は、直線部を有しているが、第１屈曲部から第２屈曲部にかけて連続する曲線をなしていてもよい。第２金属板部１６の成型体１０の底面に配置される部分は直線部を有し、底面に設けられた凹部に部分的に収容される。図１Ｂでは、第２金属板部１６の成型体１０の底面に配置される部分は、成型体１０の凹部の底面との間に部分的に空隙を有しているが、空隙を有せず接触していてもよい。

金属板は、例えば、銅等の導電性金属母材１４Ａの片面にメッキ層１４Ｂを有して構成される。第２金属板部１６は、金属板の金属母材１４Ａ側が成型体１０の側面および底面に面して配置され、メッキ層１４Ｂは金属母材１４Ａの成型体１０側とは反対側の面に設けられる。これにより、外部端子の実装面側に配置される部分の成型体１０に対向する面とは反対側の面上にはメッキ層１４Ｂが設けられ、成型体１０に対向する面上にはメッキ層１４Ｂは存在せず、金属母材１４Ａが成型体１０に面している。また、メッキ層１４Ｂは、第２金属板部１６のメッキ層１４Ｂが設けられる面と連続する第１金属板部１８の面上にも設けられる。さらに、成型体１０の実装面側である底面には凹部が設けられ、外部端子の一部が収容される。またさらに、外部端子の実装面側の面は、成型体１０の底面から突出している。

図１Ｃに示すように、表面実装インダクタ１００のＢＢ線における断面では、金属板の第１金属板部１８が成型体１０に埋設され、コイル導体部を構成している。第１金属板部１８は、その厚み方向に直交する面が成型体１０の底面および上面と略平行に配置され、幅方向の側面が成型体１０の側面から離隔して配置される。また、第１金属板部１８の実装面側とは反対側の面上にはメッキ層１４Ｂが設けられる。

図１Ｄは、第１屈曲部が鈍角の内角を有していることを説明する部分拡大断面図である。第１屈曲部の折り曲げの角度は、第１屈曲部における内角ａとして定義される。内角ａは、表面実装インダクタ１００の成型体１０の長手方向に平行で、上面および底面に直交する断面において、成型体に埋設される第１金属板部の実装面に対向する面に沿った直線と、第２金属板部の成型体の側面と対向する面側に設定される接線Ｌ１とがなす角である。接線Ｌ１は、第１金属板部の成型体の底面に対向する面と成型体の底面との距離を等分する面の第２金属板部方向への延長部分と、第２金属板部の成型体の側面と対向する面とが交差する点Ｐ１における接線である。ここで成型体の底面に第２金属板部を収容する凹部が設けられる場合、凹部の底面を成型体の底面と見なす。図１Ｄでは、第２金属板部は直線部を有しており、点Ｐ１が直線部に存在するため、接線Ｌ１はその直線部に沿って設定される。また、内角ａは、表面実装インダクタ１００の断面において、成型体に埋設される第１金属板部の実装面に対向する面に沿った直線および成型体の側面がなす内角と、第２金属板部の成型体の側面と対向する面側に設定される接線Ｌ１および成型体の側面またはそれに沿った延長線がなす内角との和としても求められる。

成型体１０は、例えば、長手方向の長さである縦が２．５ｍｍ、短手方向の長さである横が２．０ｍｍ、底面と上面の距離である高さが１．０ｍｍの大きさ、いわゆる２５２０１０サイズに形成される。また、金属板は、例えば、厚みが１５０μｍの銅製である金属母材１４Ａと、金属母材１４Ａの一方の表面全体に形成されるメッキ層１４Ｂとから構成される。金属板の線幅は、例えば、第１金属板部の線幅として６００μｍ、第２金属板部の線幅として２０００μｍとすることができる。金属板のメッキ層は、例えば、金属母材１４Ａに接して設けられる第１層のニッケル（Ｎｉ）メッキと、第１層上に設けられる第２層のスズ（Ｓｎ）メッキとを含んで形成される。

表面実装インダクタ１００では、第２金属板部１６における第１屈曲部が鈍角を有して折り曲げられていることで、表面実装インダクタ１００を製造する際に、成型体１０にかかる応力が緩和され、成型体１０の損傷を抑制することができる。また、第１屈曲部の幅が第２金属板部１６の幅よりも狭くなっていることで、第１屈曲部を形成する際に付加する力を低減でき、成型体１０にかかる応力がより緩和される。さらに、第２金属板部１６の長さを長くすることができ、第２金属板部１６を折り曲げて外部端子を形成する際に、成型体にかかる応力がより緩和される。

実施例２
実施例２の表面実装インダクタ２００を図２Ａおよび図２Ｂを参照して説明する。図２Ａは、図１Ｂに対応する実施例２の表面実装インダクタ２００の概略断面図である。図２Ｂは、図２Ａの部分拡大図である。実施例２の表面実装インダクタ２００では、第２金属板部１６における整形体１０の側面に沿って延在する部分から成型体１０の底面に略平行な方向への第２屈曲部の内角が鈍角である。

図２Ａに示すように、表面実装インダクタ２００は、成型体１０と、成型体１０に埋設される第１金属板部１８および第１金属板部１８から成型体外に延伸する第２金属板部１６からなる金属板とから構成される。表面実装インダクタ２００では、第２金属板部１６は、成型体１０の長手方向の側面からそれぞれ引き出され、片側につき少なくとも２箇所の屈曲部を有して成型体１０の側面に沿って底面まで延在して外部端子を形成する。第２金属板部１６の成型体１０からの引き出し位置における第１屈曲部では、実装面方向に鈍角である内角を有して折り曲げられている。また、第２金属板部１６における側面に沿って延在する部分から成型体１０の底面に略平行な方向への第２屈曲部は、鈍角である内角を有して折り曲げられている。図２Ａでは第２金属板部１６は、第２屈曲部と金属板の端部との間に第３屈曲部を有し、第２金属板部１６の成型体１０の底面に配置される部分が底面に対して略平行になっている。

図２Ａでは、第２金属板部１６における成型体の側面に沿って延在する部分は、第１屈曲部と第２屈曲部の間および第２屈曲部と第３屈曲部の間にそれぞれ直線部を有しているが、第１屈曲部から第２屈曲部にかけて連続する曲線をなしていてもよく、第２屈曲部から第３屈曲部にかけて連続する曲線をなしていてもよい。

図２Ｂは、第２屈曲部が鈍角の内角を有していることを説明する部分拡大断面図である。第２屈曲部の折り曲げの角度は、第２屈曲部における内角ｂとして定義される。内角ｂは、表面実装インダクタ２００の成型体１０の長手方向に平行で、上面および底面に直交する断面において、第２金属板部の成型体の側面と対向する面側に設定される接線Ｌ１と、第２金属板部の成型体の側面と対向する面側に設定される接線Ｌ２とがなす内角である。接線Ｌ１は、第１金属板部の成型体の底面に対向する面と成型体の底面との距離を等分する面の第２金属板部方向への延長部分と、第２金属板部の成型体の側面と対向する面とが交差する点Ｐ１における接線である。ここで成型体の底面に第２金属板部を収容する凹部が設けられる場合、凹部の底面を成型体の底面と見なす。図２Ｂでは、第２金属板部は直線部を有しており、点Ｐ１が直線部に存在するため、接線Ｌ１はその直線部に沿って設定される。また、接線Ｌ２は、成型体の側面の第２金属板部方向への延長部分と、第２金属板部の成型体と対向する面とが交差する点Ｐ２における接線である。図２Ｂでは、第２金属板部が直線部を有しており、点Ｐ２が直線部に存在するため、接線Ｌ２はその直線部に沿って設定される。

表面実装インダクタ２００では、第２金属板部１６における第２屈曲部が鈍角を有して折り曲げられていることで、外部端子の第１屈曲部及び成型体にかかる負荷を低減できる。また、第２金属板部の成型体の底面上に配置される部分が、底面に対して略平行に配置されることで、実装性がより向上する。

実施例３
実施例１の表面実装インダクタ１００の製造方法を図３Ａおよび図３Ｂを参照して説明する。図３Ａは、予め第２屈曲部２０Ｂを設けた金属板を用いて形成される前駆体３００Ａの概略断面図である。図３Ｂは、図３Ａの前駆体３００Ａに第１屈曲部２０Ａを形成して得られる表面実装インダクタ１００の概略断面図である。

図３Ａでは、前駆体３００Ａは、成型体１０と、側面配置部１６Ａと実装面配置部１６Ｂとの間に第２屈曲部２０Ｂを有する金属板とを備える。金属板は、第１金属板部１８の両端に、側面配置部１６Ａと実装面配置部１６Ｂとを含む第２金属板部１６が連続して形成される。第１金属板部１８の幅は、第２金属板部１６の幅よりも狭く形成され、側面配置部１６Ａと実装面配置部１６Ｂとは略同幅に形成される（図示せず）。前駆体３００Ａでは、側面配置部１６Ａは第１金属板部１８と平行であり、第２屈曲部２０Ｂにおいて実装面配置部１６Ｂが実装面方向に折り曲げられる。図３Ａでは、側面配置部１６Ａと実装面配置部１６Ｂとが直交する第２屈曲部２０Ｂが形成されている。別の態様においては、第２屈曲部２０Ｂの内角が鈍角に形成されてもよい。金属板は、例えば、銅等の導電性金属母材１４Ａの片面にメッキ層１４Ｂを有して構成される。

前駆体３００Ａは、第１金属板部１８および第２金属板部１６からなり、第２金属板部１６に第２屈曲部２０Ｂが形成された金属板を金型に配置し、磁性体粉を含有する複合材料を、第１金属板部１８が被覆されて、第２金属板部１６が露出する様に金型内に充填し、金属板の幅方向に加圧して複合材料からなる成型体１０を形成することで得られる。成型体１０では、第２金属板部１６が成型体１０の外部に露出し、第１金属板部１８が内部に埋設されている。金属板は、メッキ層１４Ｂを有する面を成型体１０の上面に対向させて配置される。

次いで、得られた前駆体３００Ａに、内角が鈍角となる第１屈曲部２０Ａを形成することで表面実装インダクタ１００が得られる。第１屈曲部２０Ａは第２金属板部１６の成型体１０からの引出部に形成される。第１屈曲部２０Ａは、内角が鈍角、すなわち９０°越１８０°未満に形成され、例えば９０°越１１０°以下に形成される。第１屈曲部２０Ａは、側面配置部１６Ａに実装面方向の力を加えることで形成される。第１屈曲部２０Ａは、例えば、側面配置部１６Ａに実装面方向の力を加えて７５°程度に折り曲げた後、側面配置部１６Ａに第１金属板部１８の延在方向で、それぞれの側面配置部１６Ａに付加する力の方向を互いに対向させて力を付加して、実装面配置部１６Ｂを実装面上に配置してもよい。更に必要に応じて、実装面配置部１６Ｂに成型体１０の上面方向の力を加えて実装面配置部１６Ｂに第３屈曲部を形成してもよい。

予め第２屈曲部２０Ｂを設けた金属板を用いることで、成型体１０の形成後の折り曲げ回数を減らすことができ、成型体１０にかかる応力を緩和できる。また第１屈曲部２０Ａを２段階で形成することで、成型体１０にかかる応力をより緩和することができる。

実施例４
実施例２の表面実装インダクタ２００の製造方法を図４Ａから図４Ｃを参照して説明する。図４Ａは、直線状の金属板を用いて形成される第１前駆体４００Ａの概略断面図である。図４Ｂは、図４Ａの第１前駆体４００Ａに第２屈曲部２０Ｂを形成して得られる第２前駆体４００Ｂの概略断面図である。図４Ｃは、図４Ｂの第２前駆体４００Ｂに第１屈曲部２０Ａを形成して得られる表面実装インダクタ２００の概略断面図である。

図４Ａでは、第１前駆体４００Ａは、成型体１０と、成型体１０に埋設される第１金属板部１８および成型体１０の外部に延在する第２金属板部１６からなる金属板とを備える。金属板は、第１金属板部１８の両端に、第２金属板部１６が連続して形成される。第１金属板部１８の幅は、第２金属板部１６の幅よりも狭く形成され、第２金属板部１６の幅と成型体１０の短手方向の幅とは略同幅に形成される（図示せず）。

第１前駆体４００Ａは、第１金属板部１８および第２金属板部１６からなる直線状の金属板を金型に配置し、磁性体粉を含有する複合材料を、第１金属板部１８が被覆されて、第２金属板部１６が露出する様に金型内に充填し、金属板の幅方向に加圧して複合材料からなる成型体１０を形成することで得られる。成型体１０では、第２金属板部１６が成型体１０の外部に露出し、第１金属板部１８が内部に埋設されている。金属板は、例えば、銅等の導電性金属母材１４Ａの片面にメッキ層１４Ｂを有して構成される。また、金属板は、メッキ層１４Ｂを有する面を成型体１０の上面に対向させて配置される。

次いで、得られた第１前駆体４００Ａに、内角が鈍角となる第２屈曲部２０Ｂを形成することで第２前駆体４００Ｂが得られる。第２屈曲部２０Ｂは第２金属板部１６の成型体１０の側面から離隔した位置に形成され、第１金属板部１８から連続する側面配置部１６Ａ、第２屈曲部２０Ｂおよび実装面配置部１６Ｂが第２金属板部１６に形成される。実装面配置部１６Ｂは第２屈曲部２０Ｂから実装面方向に延在する。第２屈曲部２０Ｂは、内角が鈍角、すなわち９０°越１８０°未満に形成され、例えば９０°越１１０°以下に形成される。図４Ｂでは、第２屈曲部２０Ｂの内角が鈍角に形成されるが、別の態様においては、第２屈曲部２０Ｂが直角に形成されてもよい。すなわち、側面配置部１６Ａと、実装面配置部１６Ｂとが直交していてもよい。第２屈曲部２０Ｂは、第２金属板部１６の端部に実装面方向の力を加えることで形成される。

次いで、得られた第２前駆体４００Ｂに、内角が鈍角となる第１屈曲部２０Ａを形成することで表面実装インダクタ２００が得られる。第１屈曲部２０Ａは第２金属板部１６の成型体１０からの引出部に形成される。第１屈曲部２０Ａは、内角が鈍角、すなわち９０°越１８０°未満に形成され、例えば９０°越１１０°以下に形成される。第１屈曲部２０Ａは、側面配置部１６Ａに実装面に直交する方向の力を加えることで形成される。第１屈曲部２０Ａは、例えば、側面配置部１６Ａに実装面に直交する方向の力を加えて７５°程度に折り曲げた後、側面配置部１６Ａに第１金属板部１８の延在方向で、それぞれの側面配置部１６Ａに付加する力の方向を互いに対向させて力を付加して、実装面配置部１６Ｂを実装面上に配置してもよい。更に必要に応じて、実装面配置部１６Ｂに成型体１０の上面方向の力を加えて実装面配置部１６Ｂに第３屈曲部を形成してもよい。

直線状の金属板を用いることで、複数の成型体を一度に形成できるように金属板をフレームに一体化することにより、生産性を向上させることができる。また、第２屈曲部を成型体の側面から離隔した位置に設けることで、第２屈曲部の形成時に成型体１０にかかる応力を緩和することができる。

実施例５
実施例５の表面実装インダクタ５００を、図５を参照して説明する。図５は図１Ｂに対応する表面実装インダクタ５００の概略断面図である。表面実装インダクタ５００では、実施例２の表面実装インダクタ２００において、金属板としてメッキ層を有さない金属板１４Ａを用いて形成された後に、外部端子の実装面側にメッキ層１４Ｂが形成される。

メッキ層が外部端子の実装面側にのみ設けられることで、良好な実装性を維持しつつ、メッキ材料の使用量を低減することができる。

実施例６
実施例６の表面実装インダクタ６００を、図６を参照して説明する。図６は図１Ｂに対応する表面実装インダクタ６００の概略断面図である。表面実装インダクタ６００では、実施例２の表面実装インダクタ２００において、金属板としてメッキ層を有さない金属板１４Ａを用いて形成される。

外部端子にメッキ層が設けられないことで、メッキ材料を使用せずに表面実装インダクタを構成することができる。

上述した表面実装インダクタでは、第１金属板部は直線形状を有してコイル導体を形成するが、第１金属板部は幅方向に屈曲するコイル形状を有していてもよい。また、成型体の底面に、第２金属板部を収容する凹部を設けずに、第２金属板部の先端部分を平面形状の底面に配置してもよい。
さらに、第３屈曲部はなくても良い。
また、成型体のサイズや、金属板のサイズは、インダクタの特性に応じて適宜変更することができる。
またさらに、実施例５において、外部端子の実装面側に形成されたメッキ層は、第１屈曲部まで延長して設けられていてもよい。

１０ 成型体
１２ 外部端子
１４Ａ 金属母材
１４Ｂ メッキ層
１６ 第２金属板部
１８ 第１金属板部
１００、２００、５００ 表面実装インダクタ

Claims (8)

1. 磁性体粉を含有する複合材料からなる成型体と、前記成型体に埋設される第１金属板部および前記第１金属板部から前記成型体外に延伸する第２金属板部とを含む金属板とを備え、
   前記第２金属板部は、前記成型体の側面から引き出され、前記成型体からの引出方向から実装面に交差する方向へと折り曲げられる第１屈曲部と、実装面に交差する方向から前記成型体の側面方向へと折り曲げられる第２屈曲部とを有して、前記成型体に沿って実装面側まで延在して外部端子を形成し、
   前記第１屈曲部の内角が鈍角である表面実装インダクタ。
2. 前記第２屈曲部の内角が鈍角である請求項１に記載の表面実装インダクタ。
3. 前記外部端子は、その端部が実装面に平行に配置される請求項１または請求項２に記載の表面実装インダクタ。
4. 前記第１屈曲部の幅は、前記外部端子の幅よりも狭い請求項１から請求項３のいずれかに記載の表面実装インダクタ。
5. 前記成型体は、実装面側に前記外部端子を収容する凹部を有する請求項１から請求項４のいずれかに記載の表面実装インダクタ。
6. 長さ方向に延伸する第１金属板部およびその両端に連続する第２金属板部を有する金属板を金型に配置することと、
   前記金型内に磁性体粉を含有する複合材料を、前記第１金属板部を被覆して充填することと、
   前記複合材料を加圧して、前記第２金属板部が露出し、前記第１金属板部が埋設される成型体を得ることと、
   前記第２金属板部の前記成型体からの引出部に、内角が鈍角である第１屈曲部を形成して外部端子を形成すること、
   を含む表面実装インダクタの製造方法。
7. 前記金型に配置される金属板は、前記第２金属板部に、第１金属板部の両端に側面配置部と、前記側面配置部の第１金属板部側とは反対側のそれぞれの端部に同一方向に折り曲げられる第２屈曲部と、前記第２屈曲部から前記側面配置部の延在方向に交差する方向に延在する実装面配置部とを有する請求項６に記載の製造方法。
8. 前記第１屈曲部を形成する前に、前記第２金属板部の前記成型体からの引出部から離隔した位置に、前記金属板の長さ方向と交差する同一方向にそれぞれ折り曲げられる第２屈曲部を形成することを更に含む請求項６に記載の製造方法。

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