JP3312137B2 - チップインダクタンス素子 - Google Patents

チップインダクタンス素子

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JP3312137B2
JP3312137B2 JP17565597A JP17565597A JP3312137B2 JP 3312137 B2 JP3312137 B2 JP 3312137B2 JP 17565597 A JP17565597 A JP 17565597A JP 17565597 A JP17565597 A JP 17565597A JP 3312137 B2 JP3312137 B2 JP 3312137B2
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metal plate
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plate terminal
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勉 小柳
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Sumida Corp
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Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、基板面に実装可能
な小型のチップインダクタンス素子に関し、特にコイル
の端末部を金属板端子に容易かつ確実に接続することの
できるチップインダクタンス素子に関する。
【０００２】
【従来の技術】電子機器に使用される小型のチップイン
ダクタンス素子としては、従来から種々の提案がなされ
ている。図７に従来のチップインダクタンス素子の一例
の構成を示す。図７において、合成樹脂からなる基体１
には１対の金属板端子２が植設されている。金属板端子
２の一端は基体１の側面から突出しており、他端は上方
に折り曲げられ基体１の上面に形成された切欠部３に露
出している。基体１上には上下１対の鍔部４ａを有しコ
イル５が巻装されたコア４が載設されており、コイル５
から引き出された両端の端末部５ａが切欠部３から露出
した部分の金属板端子２に接続されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
ように構成された従来のチップインダクタンス素子にお
いては、端子２にコイル５の端末部５ａを接続する際
に、端子２は基体１の切欠部３内でその表面の一部が露
出しているだけであり、素子の小型化に伴って切欠部３
のスペースも小さいことから、端子２とコイル５の端末
部５ａとを溶接用電極を圧接させて溶接により接続する
ことは構造上困難であった。
【０００４】本発明はこのような状況に鑑みてなされた
もので、基体上のコアに巻装されたコイルから引き出さ
れた端末部を、前記基体に埋設された金属板端子に、容
易かつ確実に接続することができるチップインダクタン
ス素子を提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、請求項１に記載の本発明は、両端に鍔部を有し、コ
イルを巻装したコアと、該コアが載設される基体とを有
し、基板面に実装可能なチップインダクタンス素子にお
いて、中央部に突状部を形成した金属板端子を前記基体
の対向する二辺近傍に埋設し、前記突状部の一部を前記
基体の各対向辺の中央部に形成した溝部から露出させる
とともに、前記金属板端子のそれぞれの両端部を前記基
体の側面及び底面に沿って露出させ、前記コイルの巻線
の端末部を前記溝部から露出した前記金属板端子の突状
部底面に接続したことを特徴とする。
【０００６】請求項１に記載のチップインダクタンス素
子においては、コイルから引き出された巻線の端末部が
接続される部位の金属板端子の突状部は、基体に形成さ
れた溝部に露出しているので、コイルの端末部を溝部を
通して下方に引き出し、金属板端子の突状部底面に容易
接続することができる。
【０００７】
【発明の実施の形態】以下、本発明のチップインダクタ
ンス素子の実施の形態の構成例を図面を参照して説明す
る。図１は本発明のチップインダクタンス素子の構成例
を示す組立一部断面正面図、図２は図１の上面図、図３
は図１の下面図である。また図４は図１の基体１の上面
図、図５は図２のＡ−Ａ線断面図、図６は図１の金属板
端子２の形状を示す斜視図である。これらの図におい
て、図７に示す従来例の部分に対応する部分には同一の
符号を付してあり、その説明は適宜省略する。
【０００８】図１乃至図４において、合成樹脂で角板状
に形成された基体１の対向する二辺近傍には金属板端子
２が埋設されている。金属板端子２は中央部で梯形状に
突出した突状部２ａと、上方向に直角に折り曲げられた
両端部２ｂとから構成されている。金属板端子２の両端
部２ｂは基体１の側面から露出しており、両端部２ｂに
連接され基体１の底面に沿う部分は底面から露出してい
る。
【０００９】基体１の金属板端子２が埋設された対向す
る二辺の中心には上下に貫通する溝部１ａが形成されて
おり、金属板端子２の突状部２ａは溝部１ａに露出して
いる。そしてコイル５から引き出された両端の端末部５
ａは溝部１ａを通って金属板端子２の突状部２ａの下面
２ｃに半田付けされている。なお図４に示す符号１ｂ，
１ｃはコア４の鍔部４ａが嵌合する段差部であり、符号
１ｄは金属板端子２の両端部２ｂが嵌合する切込みであ
る。
【００１０】上記のように構成された本実施の形態によ
るチップインダクタンス素子によれば、コイル５から引
き出された両端の端末部５ａは、金属板端子２の突状部
２ａの下面に半田付けされるため、端末部５ａを金属板
端子２に容易にかつ確実に接続することができる。
【００１１】
【発明の効果】以上説明したように、本発明のチップイ
ンダクタンス素子によれば、基体の対向する二辺の中央
部に溝部を形成し、基体に埋設された金属板端子の突状
部を溝部から露出させ、突状部にコイルの端末部を電気
的に接続したので、この接続を容易にかつ確実に行うこ
とができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明のチップインダクタンス素子の実施の形
態の構成例を示す組立一部断面正面図である。
【図２】図１の上面図である。
【図３】図１の下面図である。
【図４】図１の基体の上面図である。
【図５】図２のＡ−Ａ線断面図である。
【図６】図１の金属板端子の形状を示す斜視図である。
【図７】従来のチップインダクタンス素子の一例の構成
を示す一部断面正面図である。
【符号の説明】
１ 基体 １ａ 溝部 ２
金属板端子 ２ａ 突状部 ２ｂ 両端部 ４
コア ４ａ 鍔部 ５ コイル ５ａ
端末部
フロントページの続き (56)参考文献 実開 平４−99809（ＪＰ，Ｕ) 実開 平５−36810（ＪＰ，Ｕ) 実開 平２−79005（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01F 27/29

Claims (1)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 両端に鍔部を有し、コイルを巻装したコ
    アと、該コアが載設される基体とを有し、基板面に実装
    可能なチップインダクタンス素子において、 中央部に突状部を形成した金属板端子を前記基体の対向
    する二辺近傍に埋設し、前記突状部の一部を前記基体の
    各対向辺の中央部に形成した溝部から露出させるととも
    に、前記金属板端子のそれぞれの両端部を前記基体の側
    面及び底面に沿って露出させ、前記コイルの巻線の端末
    部を前記溝部から露出した前記金属板端子の突状部底面
    に接続したことを特徴とするチップインダクタンス素
    子。
JP17565597A 1997-07-01 1997-07-01 チップインダクタンス素子 Expired - Lifetime JP3312137B2 (ja)

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