JPH0328590Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 〈産業上の利用分野〉 本考案は、インダクタとコンデンサとで構成さ
れたノイズフイルタに関する。

〈従来の技術〉 一般に、この種のノイズフイルタとしては、例
えば第４図の等価回路図に示すように、ホツトラ
イン間に接続された第１フイルタコンデンサC₁
と、ホツトラインと接地部との間に接続された第
２、第３フイルタコンデンサC₂，C₃と、フイル
タコイルとしてのインダクタＬとで構成されたも
のが知られている。

このような回路構成を有する従来のノイズフイ
ルタでは、例えば第５図に示すように、樹脂製の
ボビン２５に、フエライトコア等の磁性体からな
る磁芯３を組み込むと共に、前記ボビン２５の巻
芯にポリウレタン銅線などの被覆電線２６を巻回
してインダクタ１１を構成し、このインダクタ１
１とコンデンサ素子（図示せず）とを、所要の配
線パターンを有する回路基板（図示せず）を用い
て接続することによつて、前述のノイズフイルタ
を構成していた。

〈考案が解決しようとする問題点〉 しかしながら、このような従来例の場合、イン
ダクタ１１の構造が複雑なため、その作成作業に
手間と時間を要することが問題となつていた。す
なわち、前記インダクタ１１の作成に際して、ま
ず、コイル２６の巻線作業に手間を要するうえ、
このコイル２６の端末部分をそれぞれピン端子２
７……に巻き付けなければならない。また、例え
ば前記回路基板とインダクタ１１やコンデンサ素
子とは、通常デイツピングによる半田付けによつ
て接続しているが、この接続処理を行なうため
に、高価な設備と労力を要する。したがつて、こ
れらの問題点が相俟つて製造コストの高騰を招い
ていた。

また、前記インダクタ１１はボビン２５と磁芯
３とを組み合わせたものであるため、外形形状が
著しく嵩張る。このため、ノイズフイルタ自体の
全体形状も大形化するという問題もあつた。

本考案はかかる従来の問題点に鑑み、主として
インダクタの構造を工夫することによつて、フイ
ルタ全体の小形化並びに製造コストの低減化を図
ることを目的とする。

〈問題点を解決するための手段〉 本考案ではこのような目的を達成するために、
印刷配線用基板に透孔を形成し、この透孔に磁芯
を挿通すると共に、前記基板の主表面に印刷形成
されたコイルパターンを前記透孔の開口部の周囲
に配置してインダクタを構成し、このインダクタ
を前記基板の主表面上に印刷形成された配線パタ
ーンを介してコンデンサと接続した構成に特徴を
有するものである。

〈実施例〉 以下、本考案を図面に示す実施例に基づき詳細
に説明する。なお、この実施例では前述の第４図
に示される回路構成を有するノイズフイルタにつ
いて示す。

第１図はこの実施例の内部構造の斜視図であ
り、第２図はその平面図であり、第３図は第２図
における切断線−に沿う断面図である。これ
らの図において、符号１は印刷配線用基板であつ
て、この基板１は矩形状に形成されており、その
中央部分に１対の透孔２，２を有する。各透孔２
はそれぞれ該基板１の厚み方向に形成された角孔
であつて、各透孔２，２には磁芯３の脚部４，４
が挿通されている。この磁芯３はフエライトコア
等の磁性体からなるＵ字状の半割り部分３ａ，３
ａで構成された２分割形のものであつて、各半割
り部分３ａ，３ａの両脚部を上下方向から前記各
透孔２，２に挿通すると共に、両脚部端どうしを
該透孔２，２の上下中央位置で突き合わせて組み
付けられている。なお、この組付状態において、
両半割り部分３ａ，３ａはスプリング（図示せ
ず）または接着剤によつて互いに固定される。

該基板１の一方の主表面１ａにはループ状のコ
イルパターン５，５および第１〜第５の配線パタ
ーン６〜１０が印刷形成されている。前記コイル
パターン５，５並びに各配線パターン６〜１０は
それぞれ前記主表面上に貼着された銅箔を通常の
写真エツチング等の手法を用いて不要部分を除去
することによつて形成される。前記各コイルパタ
ーン５，５はそれぞれ前記透孔２，２の開口部の
周囲に配設されており、各コイルパターン５，５
と前記磁芯３とでインダクタ１１を構成してい
る。

第２図上、手前側に配置された第１、第２配線
パターン６，７はそれぞれ基板１の前端からコイ
ルパターン５，５の前方に形成された第１スルー
ホール１２，１２まで一方の主表面１ａ側に形成
されており、この第１スルーホール１２，１２と
前記コイルパターン５，５の始端に形成された第
２スルーホール１３，１３との間は前記両スルー
ホール１２，１３を通じて他方の主表面１ｂ側に
連続形成されている。そして、前記第２スルーホ
ール１３，１３に臨む一端側がコイルパターン
５，５と、また他端側が接続端子１４，１５とそ
れぞれ接続されると共に、両配線パターン６，７
間に第１フイルタコンデンサ１６が接続されてい
る。一方、両コイルパターン５，５の終端に接続
された第３、第４配線パターン８，９は基板１の
後端まで形成されており、両配線パターン８，９
間の中央には基板１の後端に臨む第５配線パター
ン１０が形成されている。これらの配線パターン
８〜１０も同様に接続端子１６〜１８と接続され
ており、第３と第５の配線パターン８，１０間、
および第４と第５の各配線パターン９，１０間に
それぞれ第２および第３のフイルタコンデンサ１
９，２０が接続されている。これによつて、前記
両コイルパターン５，５はそれぞれ第１〜第３フ
イルタコンデンサ１６，１９，２０と接続される
ことになる。

このようにしてインダクタ１１と各フイルタコ
ンデンサ１６，１９，２０とが組み付けられた印
刷配線用基板１はケース２１内に収納して適宜の
手段で固定され、この収納状態において、前記磁
芯３がケース底壁２２に設けられた突起２３……
にその底面を支持されると共に、その上面をケー
ス蓋２４に支持され、これによつて、磁芯３がケ
ース２１内で固定される。

なお、前記各接続端子１４〜１８をソケツトで
構成してインレツト形のフイルタを構成したり、
あるいはケース２１と接続端子１４〜１８との間
に貫通コンデンサ（図示せず）を挿入する構成と
することもできる。また、磁芯３のケース２１内
における固定は、上記実施例のような手段に限ら
ず、予め印刷配線用基板１に固定しておいてもよ
い。

〈考案の効果〉 以上のように本考案によれば、印刷配線用基板
に透孔を形成し、この透孔に磁芯を挿通すると共
に、前記基板の主表面に印刷形成されたコイルパ
ターンを前記透孔の開口部の周囲に配置してイン
ダクタを構成し、こののインダクタを前記基板の
主表面上に印刷形成された配線パターンを介して
コンデンサと接続するようにしたので、インダク
タの作成に際して、従来のようなコイルの巻線作
業が不要になるうえ、写真エツチング等の手法に
より容易にコイルパターンを形成できるので、作
業性が著しく向上し、特性のばらつきを低減する
ことができる。また、従来のようなボビンが不要
になるため、インダクタ自体を小形化でき、その
分、フイルタの薄形化ないし小形化を図ることが
できる。更に、前述の効果が相俟つて製造コスト
の低減化に寄与することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図ないし第３図は本考案の実施例を示し、
第１図はこの実施例の内部構造の斜視図、第２図
はその平面図、第３図は第２図における切断線
−に沿う断面図、第４図は一般的なノイズフイ
ルタの一例を示す等価回路図、第５図は従来例の
インダクタの中央縦断側面図である。 １……印刷配線用基板、２……透孔、３……磁
芯、５……コイルパターン、６〜１０……配線パ
ターン、１１……インダクタ、１６，１９，２０
……コンデンサ。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 印刷配線用基板と、この基板に組み付けられた
   磁芯と、前記基板の主表面上に印刷形成されたル
   ープ状のコイルパターンとを備え、前記基板の厚
   み方向には透孔が形成され、この透孔に前記磁芯
   を挿通すると共に、前記コイルパターンを前記透
   孔の開口部の周囲に配置し、かつ、このコイルパ
   ターンを前記基板の主表面上に印刷形成された配
   線パターンを介してコンデンサと接続してなるノ
   イズフイルタ。