JP6609797B2

JP6609797B2 - 電子部品およびそれを用いた電子機器

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Publication number: JP6609797B2
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Authority: JP
Inventors: 睦泰大坪
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Description

本発明は、各種電子機器に用いられる電子部品およびそれを用いた電子機器に関する。

自動車の駆動系、制御系の電子制御化が益々進み、一台の自動車に数多くの電子制御機器が搭載されるようになり、電子制御機器の益々の小型化と高信頼性化が望まれている。

これらの電子制御機器に用いられる電子部品に対しても、小型化のために表面実装が可能で車載用部品に求められる高い信頼性を有するものが求められてきている。

図１２は特許文献１に開示されている従来の電子部品５０１の平面図である。図１３は図１２に示す電子部品５０１の線１３−１３における断面図である。

図１２と図１３に示すように、電子部品５０１では、コイルである回路素子１を金属磁性体粉末と熱硬化性樹脂からなる結着材との混合粉に埋設して加圧成形することによりボディー２を形成する。ボディー２の側面から突出した回路素子１の両端部の引き出し線３を平板状に押し潰すとともにボディー２の側面から底面に向かって折り曲げて表面実装型の端子４を形成する。コイルである回路素子１は絶縁皮膜付き銅線を巻回して形成される。

電子部品５０１は、リフローはんだ槽を用いて実装基板５のランド６にはんだ７によって実装される。

特開２００９−１２３９２７号公報

電子部品は、回路素子と、回路素子を内部に収容するボディーと、金属板からなり回路素子を保持する保持部材とを備える。回路素子は、ボディーの側面からボディーの外部に引き出されてボディーの側面から底面に向かって延びる端部を有する。保持部材は、共にボディーの側面に対向する第一と第二側面部と、ボディーの底面に対向する底面部とを有する。第一と第二側面部は、回路素子の端部が間に位置するように回路素子の端部からそれぞれ間隔を空けて配置されている。底面部は、第一と第二側面部に連接するとともに回路素子の端部が固定されている。第一と第二側面部の幅は回路素子の端部の幅よりも大きい。

この電子部品は、小型化しても振動による端子の破断を防止して、車載用部品として高い信頼性を有する。

図１Ａは実施の形態における電子部品の斜視図である。図１Ｂは実施の形態における電子部品の斜視図である。図２は実施の形態における電子部品の分解斜視図である。図３Ａは実施の形態における電子機器の部分斜視図である。図３Ｂは実施の形態における電子機器の部分斜視図である。図４Ａは図３Ｂに示す電子機器の線４Ａ−４Ａにおける断面図である。図４Ｂは図３Ｂに示す電子機器の線４Ｂ−４Ｂにおける断面図である。図５は実施の形態における他の電子部品の斜視図である。図６は実施の形態における電子部品の製造工程を説明する斜視図である。図７は実施の形態における電子部品の製造工程を説明する斜視図である。図８は実施の形態における電子部品の製造工程を説明する斜視図である。図９は実施の形態における電子部品の製造工程を説明する斜視図である。図１０Ａは実施の形態における他の電子機器の部分斜視図である。図１０Ｂは図１０Ａに示す電子機器の線１０Ｂ−１０Ｂにおける断面図である。図１１Ａは実装基板に実装された実施の形態における電子部品の斜視図である。図１１Ｂは図１１Ａに示す電子部品の線１１Ｂ−１１Ｂにおける断面図である。図１２は従来の電子部品の平面図である。図１３は図１２に示す電子部品の線１３−１３における断面図である。

図１Ａは実施の形態の電子部品１００１の斜視図である。図１Ｂは電子部品１００１の斜視図である。図２は電子部品１００１の分解斜視図である。

電子部品１００１は、回路素子２１と、回路素子２１を内部に収容するボディー２２と、ボディー２２の側面に固定された２つの保持部材２４とを備える。ボディー２２は、互いに反対側の側面２２ａ、２２ｃと、側面２２ａ、２２ｃに繋がる底面２２ｂとを有する略四角柱形状を有する。実施の形態における電子部品１００１では、底面２２ｂは側面２２ａ、２２ｃに直角に繋がる。回路素子２１は、ボディー２２の側面２２ａ、２２ｃからそれぞれ突出して外部に引き出された２つの端部２３を有する。２つの保持部材２４は金属板からなり、ボディー２２の側面２２ａ、２２ｃにそれぞれ固定されて、回路素子２１の２つの端部２３をそれぞれ重ねて固定することにより回路素子２１の端部２３の位置および形状を保持する。回路素子２１の２つの端部２３と２つの保持部材２４とは２つの端子部２５をそれぞれ構成する。一方の端子部２５はボディー２２の側面２２ａから底面２２ｂに沿って折れ曲って延び、他方の端子部２５はボディー２２の側面２２ｃから底面２２ｂに沿って折れ曲って延び、表面実装型の電子部品１００１を構成する。図１Ｂはボディー２の輪郭を破線で示す。

回路素子２１は、融着層付きの絶縁被膜された金属線をらせん状に巻回して得られた空心のコイルとして機能する機能部２１ａと機能部２１ａから延びる端部２３とを有する。実施の形態では、金属線は銅よりなり、直径０．３０ｍｍの円形の断面を有する。金属線は２．２ｍｍの径で１１ターン巻回されている。回路素子２１の端部２３は機能部２１ａから互いに反対方向に延びる。融着層を硬化させることで回路素子２１の形状が維持されている。

ボディー２２は回路素子２１の磁心としても機能する。ボディー２２は圧粉体２６ａ、２６ｂよりなる。圧粉体２６ａ、２６ｂのそれぞれは、熱硬化性樹脂を含有した結合剤と、結合剤に混合された金属磁性体粉末とを含有する。圧粉体２６ａ、２６ｂのそれぞれは、熱硬化性樹脂が完全硬化しない状態で結合剤と金属磁性体粉末とを混合して１トン／ｃｍ^２程度の圧力で加圧成形することにより得られる。回路素子２１を挟み込むように圧粉体２６ａ、２６ｂを再加圧成形して、圧粉体２６ａ、２６ｂで回路素子２１を被覆するとともに熱硬化性樹脂が完全硬化するように熱処理して成形されることでボディー２２が得られる。

再加圧成形では加圧成形よりも大きな圧力の５トン／ｃｍ ^２程度の圧力で圧粉体２６ａ、２６ｂが加圧されており、再加圧成形前よりも再加圧成形後は、圧粉体２６ａ、２６ｂが薄くなり、密度が大きい。

図２に示すように、実施の形態では、ボディー２２は２個の圧粉体２６ａ、２６ｂで形成される。一方の圧粉体２６ａは回路素子２１を収納する凹部である収納部３４が設けられた四角柱形状を有する。他方の圧粉体２６ｂは圧粉体２６ａに被せる蓋形状を有する。回路素子２１の２つの端部２３および２つの保持部材２４は、２個の圧粉体２６ａ、２６ｂの界面から突出し、ボディー２２の互いに反対側の側面２２ａ、２２ｃから互いに反対方向に突出する。

保持部材２４は厚さ約０．１５ｍｍの金属板を打ち抜き加工して形成されている。保持部材２４の材質は、自立して形状を維持できるものであればよいが、回路素子２１の端部２３の位置および形状を保持するために、回路素子２１の端部２３より高強度の材質のものが望ましくリン青銅が好適である。

保持部材２４は、側面２２ａ（２２ｃ）から側面２２ａ（２２ｃ）に沿って底面２２ｂに向かって延伸方向Ｄ２４ａに延び、実施の形態では延伸方向Ｄ２４ａは底面２２ｂに直角である。保持部材２４の延伸方向Ｄ２４ａの一端に突出部２７ａ、２７ｂが設けられ、ボディー２２の延伸方向Ｄ２４ａでの概ね中央に回路素子２１の端部２３が位置するように、突出部２７ａ、２７ｂはボディー２２に埋め込まれて固定されている。なお、突出部２７ａ、２７ｂには貫通孔２８ａ、２８ｂをそれぞれ設けておくとよく、保持部材２４の固定強度を大きくすることができるので好ましい。

そして、保持部材２４の延伸方向Ｄ２４ａの他端側には回路素子２１の端部２３が抵抗溶接で電気的に接続されて機械的に固定され、回路素子２１の端部２３と伴にボディー２２の側面２２ａ、（２２ｃ）からボディー２２の底面２２ｂに向かって折り曲げて、回路素子の端部２３を実装面に配置した面実装型の端子部２５が構成される。

保持部材２４の形状について更に詳細に説明する。保持部材２４は、ボディー２２の側面２２ａ（２２ｃ）に対向する側面部２９、３０と、ボディー２２の底面２２ｂに対向して側面部２９、３０に連接する底面部３１と、突出部２７ａ、２７ｂとを有する。側面部２９、３０と底面部３１と突出部２７ａ、２７ｂとは一体的に形成されている。側面部２９、３０は、回路素子２１の端部２３を間にして端部２３から方向Ｄ２４ｂにおいてそれぞれ間隔Ｓ１、Ｓ２を空けて配置されている。底面部３１に回路素子２１の端部２３が固定されている。底面部３１はボディー２２の側面２２ａ、２２ｃまで延びておらず、したがって側面部２９、３０はボディー２２の側面２２ａ（２２ｃ）上において互いに離れており、回路素子２１の端部２３からも離れている。

側面部２９、３０は回路素子２１の端部２３と並んでボディー２２の側面２２ａ（２２ｃ）に沿うように配置されている。延伸方向Ｄ２４ａと直交してかつ側面２２ａ（２２ｃ）に平行な方向Ｄ２４ｂでの側面部２９と側面部３０の幅ＷＨ１、ＷＨ２は回路素子２１の端部２３の方向Ｄ２４ｂの幅ＷＣよりも大きい。

また、底面部３１は、ボディー２２の底面２２ｂに向かって局部的に窪んだ段差部３２を有する。回路素子２１の端部２３は底面部３１の段差部３２に重ねられて固定されている。実施の形態では段差部３２の深さは０．１８ｍｍである。ボディー２２の底面２２ｂには底面部３１と段差部３２を収納する収納凹部３３が形成されている。これにより、電子部品１００１の高さが大きくなることを抑制することができる。

なお、回路素子２１の端部２３の直径が太く段差部３２内に端部２３が収まらない場合には、図２に示すように回路素子２１の端部２３を予め加工して偏平形状にしておくとよく、本実施の形態では端部２３を厚さが０．１８ｍｍとなるようにプレス加工して潰している。

本実施の形態における電子部品１００１は６．５ｍｍ×６．０ｍｍ×２．６ｍｍの外形寸法を有し、回路素子２１の端部２３がボディー２２の側面２２ａ（２２ｃ）から突出する部分から実装面までの高さが１．８ｍｍである小型の電子部品１００１が得られる。

本実施の形態の電子部品１００１は、実装基板にリフローはんだ付けして各種の電子機器に用いることができる。

図３Ａは電子機器１００２において実装基板３５に電子部品１００１を載置したリフローはんだ付け前の状態を示す電子機器１００２の部分斜視図である。図３Ｂは実装基板３５にリフローはんだ付け後の電子部品１００１を示す電子機器１００２の部分斜視図である。図４Ａは図３Ｂに示す電子機器１００２の線４Ａ−４Ａにおける断面図である。図４Ｂは図３Ｂに示す電子機器１００２の線４Ｂ−４Ｂにおける断面図である。

実装基板３５は、絶縁基板５１と、絶縁基板５１の表面５１ａ上に設けられた導電性のランド３６とを有する。

図３Ａに示すようにランド３６にはんだ３７が塗布された実装基板３５に電子部品１００１の端子部２５を載置し、リフローはんだ付けすることにより、図３Ｂに示すように、はんだフィレット３８ａ〜３８ｃが形成される。はんだフィレット３８ａは回路素子２１の端部２３とランド３６に沿って延びる。はんだフィレット３８ｂは側面部２９とランド３６に沿って延びる。はんだフィレット３８ｃは側面部３０とランド３６に沿って延びる。本実施の形態の電子部品１００１では、ボディー２２の側面２２ａ（２２ｃ）に対向する側面部２９、３０が回路素子２１の端部２３を間にして端部２３からそれぞれ間隔Ｓ１、Ｓ２を空けて配置されているので、溶融したはんだ３７が間隔Ｓ１、Ｓ２によって側面部２９と、回路素子２１の端部２３と、側面部３０とに分かれやすくなって、側面部２９、回路素子２１の端部２３、側面部３０にはんだフィレット３８ｂ、３８ａ、３８ｃがそれぞれ形成される。したがって、側面部２９、回路素子２１の端部２３、側面部３０との間に間隔が空いていない一体的な端子を備えた電子部品に比べて、電子部品１００１でははんだフィレット３８ａ〜３８ｃの高さを低くすることができる。

方向Ｄ２４ｂでの間隔Ｓ１、Ｓ２の寸法は、方向Ｄ２４ａ、Ｄ２４ｂと直角の方向Ｄ２４ｃでの保持部材２４の厚みＴＨの２倍〜１０倍にすることが望ましい。間隔Ｓ１、Ｓ２が保持部材２４の厚みＴＨの２倍より小さいと、保持部材２４の厚みの方向Ｄ２４ｃに回り込んだはんだが回路素子２１の端部２３との間でブリッジになって、はんだフィレット３８ａ〜３８ｃが一体になりやすくなるので好ましくない。また、間隔Ｓ１、Ｓ２が保持部材２４の厚みＴＨの１０倍より大きいと、側面部２９、側面部３０の寸法減少の影響が大きくなるので好ましくない。間隔Ｓ１、Ｓ２の寸法は保持部材２４の厚みＴＨの３〜６倍にすることがより好ましく、本実施の形態では４倍にしている。

また、側面部２９、側面部３０の方向Ｄ２４ｂの幅ＷＨ１、ＷＨ２は回路素子２１の端部２３の幅ＷＣよりも大きいので、溶融したはんだ３７が回路素子２１の端部２３に比べて側面部２９、側面部３０により多く引き寄せられる。したがって、回路素子２１の端部２３の周囲のはんだ３７の量が少なくなり、側面部２９、３０にそれぞれ形成されるはんだフィレット３８ｂ、３８ｃの高さよりも、回路素子２１の端部２３に形成されるはんだフィレット３８ａの高さを低くすることができる。

側面部２９、３０の幅ＷＨ１、ＷＨ２を回路素子２１の端部２３の幅ＷＣの２倍〜１０倍にすることが望ましい。側面部２９、３０の幅ＷＨ１、ＷＨ２が端部２３の幅ＷＣの２倍より小さいと、回路素子２１の端部２３の周囲のはんだ３７が少なくなりにくいので好ましくない。側面部２９、３０の幅ＷＨ１、ＷＨ２が端部２３の幅ＷＣの１０倍を越すと電子部品１００１の外形寸法が大きくなるので好ましくない。より好ましくは側面部２９、３０の幅ＷＨ１、ＷＨ２を端部２３の幅ＷＣの３〜６倍とすることがよく、本実施の形態では側面部２９、３０の幅ＷＨ１、ＷＨ２を端部２３の幅ＷＣの３．５倍である。

近年、自動車の電子制御機器の取り付け位置も、今までのエンジンルーム外からエンジンルーム内に取り付けるものが増えてきており、より耐振動性を向上することが望まれてきている。

その中にあって、電子部品に対する小型化の要求も強くなっており、電子部品の高さにおいて、従来の４〜５ｍｍに対して３ｍｍ、更には２ｍｍ相当への小型化の要求が強くなってきている。

図１２と図１３に示す特許文献１に開示されている従来の電子部品５０１では、電子部品５０１の高さを３ｍｍ以下にまで小型化していくと、ボディー２の側面から底面に向かって折り曲げた端子４の高さが１〜２ｍｍ程度となる。したがって、電子部品５０１を実装基板５に実装したときにできるはんだ７のフィレットが端子４の折り曲げ部８付近まで形成される。はんだ７のフィレットが端子４の折り曲げ部８付近まで形成されると、端子４がはんだで固められて端子４自体が撓むことがなくなる。これにより、実装基板５を通じて伝わる自動車の振動の応力が弱まることなく端子４の折り曲げ部８に集中して伝わり、端子４の折り曲げ部８が金属疲労を起こして破断し、電子部品５０１が断線する恐れがある。

電子部品１００１が実装された電子機器１００２が自動車に搭載された場合、自動車の振動が実装基板３５を介して電子部品１００１に伝わる。上述のように、電子部品１００１では回路素子２１の端部２３にはんだフィレット３８ａが形成されない部分を多くすることができるので、回路素子２１の端部２３のはんだフィレット３８ａが形成されていない部分が撓んで実装基板３５を通じて伝わる自動車の振動の応力を弱めることができる。したがって、回路素子２１の端部２３のうちボディー２２の側面２２ａ（２２ｃ）から引き出して側面２２ａ（２２ｃ）と平行に折り曲げた側面折り曲げ部３９に振動の応力が集中して破断することを防止することができる。

また、側面部２９、３０に形成された大きなはんだフィレット３８ｂ、３８ｃにより電子部品は的確に実装基板に取り付けられるので、電子部品を小型化しても振動による回路素子２１の端部２３の破断を防止して、電子部品１００１の信頼性を高めることができる。

図５は実施の形態における他の電子部品１００１ａの斜視図である。図５において図１Ｂに示す電子部品１００１と同じ部分には同じ参照番号を付す。図１Ｂに示す電子部品１００１では、延伸方向Ｄ２４ａにおいて回路素子２１の端部２３がボディー２２の側面２２ａ（２２ｃ）から外部に引き出される位置のボディー２２の底面２２ｂからの高さＬＨは、延伸方向Ｄ２４ａにおけるボディー２２の高さＢＨの半分より大きい。すなわち、延伸方向Ｄ２４ａにおいて回路素子２１の端部２３は、延伸方向Ｄ２４ａにおけるボディー２２の高さＢＨの中央とボディー２２の上面２２ｄとの間の側面２２ａ（２２ｃ）の位置からボディー２２の外部に引き出している。図５に示す電子部品１００１ａでは、延伸方向Ｄ２４ａにおいて回路素子２１の端部２３がボディー２２の側面２２ａ（２２ｃ）から外部に引き出される位置のボディー２２の底面２２ｂからの高さＬＨは、延伸方向Ｄ２４ａにおけるボディー２２の高さＢＨの半分より小さい。すなわち、延伸方向Ｄ２４ａにおいて回路素子２１の端部２３は、延伸方向Ｄ２４ａにおけるボディー２２の側面２２ａ（２２ｃ）の高さＢＨの中央と底面２２ｂとの間の側面２２ａ（２２ｃ）の位置からボディー２２の外部に引き出されている。

図５は図１Ｂと同様に、ボディー２２を透過した透過斜視図である。図１Ｂに示す電子部品１００１が、回路素子２１の上端側から端部２３をボディー２２の側面２２ａ（２２ｃ）から引き出している。

それに対して、図５に示す電子部品１００１ａでは、回路素子２１の下端側から端部２３が引き出されている。これにより、端部２３はボディー２２の高さＢＨの中央と底面２２ｂとの間でボディー２２の外部に引き出されている。

このようにすることにより、延伸方向Ｄ２４ａにおける側面部２９、３０の寸法や、回路素子の端部２３のボディー２２より引き出されている引き出し部分から底面２２ｂまでの寸法が短くなり、側面部２９、３０は上記引き出し部分近くまではんだで強固に固定され、回路素子２１の端部２３は寸法が短くなるために、電子機器１００２が搭載される自動車の振動による撓み量を少なくして、側面折り曲げ部３９に加わる応力をより弱めることができる。

また、間隔Ｓ１の寸法と間隔Ｓ２の寸法は同じに限定されるものではなく、側面部２９の幅ＷＨ１と側面部３０の幅ＷＨ２とは同じに限定されるものではない。実施の形態では間隔Ｓ１の寸法と間隔Ｓ２の寸法は同じであり、側面部２９の幅ＷＨ１と側面部３０の幅ＷＨ２とは同じであることにより、はんだフィレット３８ａ〜３８ｃをバランスよく形成することができ、特にはんだフィレット３８ｂ、３８ｃの形状や大きさを同じにすることができる。

次に、本実施の形態における電子部品１００１の製造方法について図面を参照して説明する。図６から図９は電子部品１００１の製造工程を説明する斜視図である。

最初に、図６に示すように、融着層付き絶縁被膜銅線を螺旋状に巻回して空心のコイルである回路素子２１を形成する。

融着層付き絶縁被膜銅線を所定の巻軸に巻回し、両端の回路素子２１の端部２３を互いに反対方向に引き出した後、巻回した部分に熱風を吹きつけたり溶剤を滴下したりして融着層を硬化反応させ、巻回した部分のコイルである機能部２１ａの形状を維持させて巻軸から取り外し、空心のコイルである機能部２１ａと、機能部２１ａから互いに反対の方向に延びる端部２３とを有する回路素子２１を形成する。

次に、図７に示すように、保持部材２４に回路素子２１の端部２３を抵抗溶接して電気的に接続するとともに機械的に固定する。

保持部材２４は、底面部３１と、底面部３１に連接して底面部３１から互いに平行に延びる側面部２９、３０とを有してカタカナのコの字形状を実質的に有する。具体的には、側面部２９は、底面部３１に繋がる端２９ａと端２９ａの反対側の端２９ｂとを有する。側面部３０は、底面部３１に繋がる端３０ａと端３０ａの反対側の端３０ｂとを有する。保持部材２４は金属板をプレス加工することで形成され、実施の形態ではリン青銅板をプレス加工することで形成される。

側面部２９と側面部３０との間の距離は、間隔Ｓ１、Ｓ２と回路素子２１の端部２３の幅ＷＣとを合算した寸法に予め設定されている。側面部２９の端２９ｂには貫通孔２８ａを有する突出部２７ａが繋がり、側面部３０の端３０ｂには貫通孔２８ｂを有する突出部２７ｂが繋がっている。

また底面部３１の回路素子２１の端部２３を重ねて固定する領域に、前述のプレス加工により、ボディー２２の底面２２ｂに向かって窪んだ段差部３２が形成される。

回路素子２１の端部２３を、端部２３と側面部２９との間に間隔Ｓ１を維持し、端部２３と側面部３０との間に間隔Ｓ２を維持するように位置合わせし、底面部３１に形成した段差部３２に重ね合わせて抵抗溶接して固定する。

なお、保持部材２４は図７のように個片で形成してもよい。もしくは、複数の保持部材２４は連続したフープ状に形成されていてもよい。この場合には、回路素子２１の端部２３を容易に位置合わせでき、また、連続生産が可能となって生産性を向上できるので好ましい。

次に、熱硬化性樹脂を含有した結合剤と金属磁性体粉末とを熱硬化性樹脂が完全硬化しない状態で混合して、乾燥、粉砕して粉体の磁性材料を得る。その磁性材料を１トン／ｃｍ^２程度で加圧成形して図２に示す圧粉体２６ａ、２６ｂを得る。圧粉体２６ａ、２６ｂで回路素子２１と、保持部材２４の突出部２７ａ、２７ｂを挟み込むように圧粉体２６ａ、２６ｂを重ねて５トン／ｃｍ^２程度で再加圧成形する。圧粉体２６ａ、２６ｂで回路素子２１を被覆することにより図８に示すボディー２２の前駆体が得られる。このとき、再加圧成形する金型を用いて、保持部材２４の底面部３１と、底面部３１に形成した段差部３２を収納する収納凹部３３を圧粉体２６ａに形成しておく。

そして、この前駆体を約１８０℃以上で熱処理することにより完全硬化させてボディー２２を得る。

なお、図８において、ボディー２２は輪郭を破線で示している。

次に、図９に示すように、回路素子２１の端部２３と保持部材２４を所定の位置で切断する。この後、保持部材２４と回路素子２１の端部２３を溶融はんだにディップするなどしてはんだめっきしてもよい。

最後に、回路素子２１の端部２３と保持部材２４からなる端子部２５、具体的には端部２３と側面部２９、３０を、ボディー２２の側面２２ａ（２２ｃ）から底面２２ｂに向かって、側面２２ａ（２２ｃ）と底面２２ｂに沿って折り曲げる。

以上により、図１Ａと図１Ｂに示す電子部品１００１を得ることができる。

図１０Ａは実施の形態における電子部品１００１を備えた他の電子機器１００３の部分斜視図であり、リフローはんだ付け後の状態の電子部品１００１を示す。図１０Ｂは図１０Ａに示す電子機器１００３の線１０Ｂ−１０Ｂにおける断面図である。図１０Ａと図１０Ｂにおいて、図３Ａと図３Ｂに示す電子機器１００２と同じ部分には同じ参照番号を付す。

図３Ａと図３Ｂに示す電子機器１００２では、実装基板３５のランド３６において、側面部２９、回路素子２１の端部２３、側面部３０に対応する部分の外輪郭は直線形状を有する。図１０Ａと図１０Ｂに示す電子機器１００３では、実装基板３５のランド３６の外輪郭は、側面部２９と側面部３０との間に対応する部分に、ボディー２２に向かって凹んだランド凹部４０ａを有する。具体的には、ランド３６は、はんだフィレット３８ａで端部２３に接続された部分３６ａと、はんだフィレット３８ｂで側面部２９に接続された部分３６ｂと、はんだフィレット３８ｃで側面部３０に接続された部分３６ｃとを有する。ランド３６の外輪郭４０は、部分３６ｂの外輪郭である部分４０ｂと、部分３６ｃの外輪郭である部分４０ｃと、部分４０ｂ、４０ｃ間に位置して部分４０ｂ、４０ｃに繋がるランド凹部４０ａとを有する。外輪郭４０の部分４０ｂ、４０ｃは、側面部２９、３０について、ボディー２２の反対側に位置する。ランド凹部４０ａはボディー２２に向かって凹んでいる。これにより、回路素子２１の端部２３の周囲のはんだ３７の量を少なくすることができ、回路素子２１の端部２３の周囲に形成されるはんだフィレット３８ａの高さを、より低くすることができる。

図１１Ａは実施の形態におけるさらに他の電子機器１００４の部分斜視図であり、リフローはんだ付け後の電子部品１００１を示す。図１１Ｂは図１１Ａに示す電子機器１００４の線１１Ｂ−１１Ｂにおける断面図である。図１１Ａと図１１Ｂに示す電子機器１００４では、図１０Ａと図１０Ｂに示す電子機器１００３に比べて、ランド凹部４０ａが電子部品１００１に向かってより延びている。すなわち、回路素子２１の端部２３のボディー２２の側面２２ａから底面２２ｂの方向に折り曲げた底面折り曲げ部４１を含む領域までランド凹部４０ａが延びている。これにより、回路素子２１の端部２３の側面折り曲げ部３９と底面折り曲げ部４１の二つの折り曲げ部分がはんだフィレット３８ａ〜３８ｃで固められなくなるので、より振動の応力を弱めて耐振動性を向上させることができる。

２１回路素子
２２ボディー
２３端部
２４保持部材
２５端子部
２６ａ，２６ｂ圧粉体
２７ａ，２７ｂ突出部
２８ａ，２８ｂ貫通孔
２９側面部（第一側面部）
３０側面部（第二側面部）
３１底面部
３２段差部
３３収納凹部
３４収納部
３５実装基板
３６ランド
３７はんだ
３８ａ〜３８ｃはんだフィレット
３９側面折り曲げ部
４０ａランド凹部
４１底面折り曲げ部

Claims

回路素子と、
前記回路素子を内部に収容するボディーと、
金属板からなり前記回路素子を保持する保持部材と、
を備え、
前記ボディーは、側面と、前記側面に繋がる底面とを有し、
前記回路素子は、前記ボディーの前記側面から前記ボディーの外部に引き出された端部を有し、
前記回路素子の前記端部は、前記ボディーの外部において前記ボディーの前記底面側へ折れ曲がり、前記ボディーの前記側面に沿って延び、さらに折れ曲がって前記ボディーの前記底面に沿って延び、
前記保持部材は、
共に前記ボディーの前記側面に対向し、前記回路素子の前記端部が間に位置するように前記回路素子の前記端部からそれぞれ間隔を空けて配置された第一側面部と第二側面部と、
前記ボディーの前記底面に対向し、前記第一側面部と前記第二側面部に連接するとともに前記回路素子の前記端部が固定された底面部と、
を有し、
前記第一側面部の幅と前記第二側面部の幅とは、前記回路素子の前記端部の幅よりも大きく、
前記回路素子の前記端部は、前記ボディーの前記側面上において、前記保持部材から離れている、電子部品。
前記第一側面部の幅と前記第二側面部の幅とは、前記回路素子の前記端部の幅の２倍〜１０倍である、請求項１に記載の電子部品。
前記第一側面部と前記回路素子の前記端部との間隔と、前記第二側面部と前記回路素子の前記端部との間隔とは、前記保持部材の厚みの２倍〜１０倍である、請求項１または２に記載の電子部品。
前記回路素子の前記端部は、前記ボディーの高さの中央と底面との間の位置で前記ボディーの外部に引き出されている、請求項１乃至３のいずれか１項に記載の電子部品。
請求項１乃至４のいずれか１項に記載の電子部品と、
前記電子部品が実装された表面を有する実装基板と、
を備えた、電子機器。
前記実装基板は、
絶縁基板と、
前記絶縁基板上に配置されて、前記電子部品の前記第一側面部と前記第二側面部とに接続されたランドと、
を有し、
前記ランドの外輪郭は、前記ランドの前記第一側面部と前記第二側面部との間の部分に向かって凹んだランド凹部を有する、請求項５に記載の電子機器。
回路素子と、
前記回路素子を内部に収容するボディーと、
金属板からなり前記回路素子を保持する保持部材と、
を備え、
前記ボディーは、側面と、前記側面に繋がる底面とを有し、
前記回路素子は、前記ボディーの前記側面から前記ボディーの外部に引き出されて前記ボディーの前記側面から前記底面に向かって延びる端部を有し、
前記保持部材は、
共に前記ボディーの前記側面に対向し、前記回路素子の前記端部が間に位置するように前記回路素子の前記端部からそれぞれ間隔を空けて配置された第一側面部と第二側面部と、
前記ボディーの前記底面に対向し、前記第一側面部と前記第二側面部に連接するとともに前記回路素子の前記端部が固定された底面部と、
を有し、
前記第一側面部の幅と前記第二側面部の幅とは、前記回路素子の前記端部の幅よりも大きく、
前記第一側面部と前記回路素子の前記端部との間隔と、前記第二側面部と前記回路素子の前記端部との間隔とは、前記保持部材の厚みの２倍〜１０倍である、電子部品。
回路素子と、
前記回路素子を内部に収容するボディーと、
金属板からなり前記回路素子を保持する保持部材と、
を備え、
前記ボディーは、側面と、前記側面に繋がる底面とを有し、
前記回路素子は、前記ボディーの前記側面から前記ボディーの外部に引き出されて前記ボディーの前記側面から前記底面に向かって延びる端部を有し、
前記保持部材は、
共に前記ボディーの前記側面に対向し、前記回路素子の前記端部が間に位置するように前記回路素子の前記端部からそれぞれ間隔を空けて配置された第一側面部と第二側面部と、
前記ボディーの前記底面に対向し、前記第一側面部と前記第二側面部に連接するとともに前記回路素子の前記端部が固定された底面部と、
を有し、
前記第一側面部の幅と前記第二側面部の幅とは、前記回路素子の前記端部の幅よりも大
きく、
前記回路素子の前記端部は、前記ボディーの高さの中央と底面との間の位置で前記ボディーの外部に引き出されている、電子部品。
電子部品と、前記電子部品が実装された表面を有する実装基板と、
を備えた電子機器であって、
前記電子部品は、
回路素子と、
前記回路素子を内部に収容するボディーと、
金属板からなり前記回路素子を保持する保持部材と、
を備え、
前記ボディーは、
側面と、前記側面に繋がる底面とを有し、
前記回路素子は、
前記ボディーの前記側面から前記ボディーの外部に引き出されて前記ボディーの前記側面から前記底面に向かって延びる端部を有し、
前記保持部材は、
共に前記ボディーの前記側面に対向し、前記回路素子の前記端部が間に位置するように前記回路素子の前記端部からそれぞれ間隔を空けて配置された第一側面部と第二側面部と、
前記ボディーの前記底面に対向し、前記第一側面部と前記第二側面部に連接するとともに前記回路素子の前記端部が固定された底面部と、
を有し、
前記第一側面部の幅と前記第二側面部の幅とは、前記回路素子の前記端部の幅よりも大きく、
前記実装基板は、
絶縁基板と、
前記絶縁基板上に配置されて、前記電子部品の前記第一側面部と前記第二側面部とに接続されたランドと、
を有し、
前記ランドの外輪郭は、前記ランドの前記第一側面部と前記第二側面部との間の部分に向かって凹んだランド凹部を有する、電子機器。